JPH06124873A - 液浸式投影露光装置 - Google Patents
液浸式投影露光装置Info
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- JPH06124873A JPH06124873A JP4296518A JP29651892A JPH06124873A JP H06124873 A JPH06124873 A JP H06124873A JP 4296518 A JP4296518 A JP 4296518A JP 29651892 A JP29651892 A JP 29651892A JP H06124873 A JPH06124873 A JP H06124873A
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- exposure apparatus
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のプロセス技術を生かせる液浸式露光装
置を提供する。 【構成】 レチクルを照明する照明手段、これによって
照明されたレチクル上のパターンをウエハ上に投影する
投影光学手段、ウエハを所定位置に位置決めする位置決
め手段を備えた投影露光装置において、投影光学手段は
ウエハの露光面に対向し、平面もしくはウエハ側へ凸ん
だ凸面を有する光学素子、およびこの光学素子の平面も
しくは凸面とウエハの露光面との間を少なくとも満たす
液体を保持するための液槽を具備する。
置を提供する。 【構成】 レチクルを照明する照明手段、これによって
照明されたレチクル上のパターンをウエハ上に投影する
投影光学手段、ウエハを所定位置に位置決めする位置決
め手段を備えた投影露光装置において、投影光学手段は
ウエハの露光面に対向し、平面もしくはウエハ側へ凸ん
だ凸面を有する光学素子、およびこの光学素子の平面も
しくは凸面とウエハの露光面との間を少なくとも満たす
液体を保持するための液槽を具備する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におい
てウエハ上に微細な回路パターンを露光する為の液浸式
投影露光装置に関する。
てウエハ上に微細な回路パターンを露光する為の液浸式
投影露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の微細化が進み、従来、露光
光源としては、高圧水銀灯のｇ線からより波長の短いｉ
線へと移行してきた。そしてより高解像力を必要とする
為、投影レンズのＮＡ（開口数）を大きくしなければな
らず、その為、焦点深度はますます浅くなる傾向にあ
る。これらの関係は一般に良く知られている様に、次式
で表すことができる。 （解像力）＝ｋ1 （λ／ＮＡ） （焦点深度）＝±ｋ2 λ／ＮＡ2 ここに、λは露光に使用する光源の波長、ＮＡは投影レ
ンズのＮＡ（開口数）、ｋ1 ，ｋ2 はプロセスに関係す
る係数である。
光源としては、高圧水銀灯のｇ線からより波長の短いｉ
線へと移行してきた。そしてより高解像力を必要とする
為、投影レンズのＮＡ（開口数）を大きくしなければな
らず、その為、焦点深度はますます浅くなる傾向にあ
る。これらの関係は一般に良く知られている様に、次式
で表すことができる。 （解像力）＝ｋ1 （λ／ＮＡ） （焦点深度）＝±ｋ2 λ／ＮＡ2 ここに、λは露光に使用する光源の波長、ＮＡは投影レ
ンズのＮＡ（開口数）、ｋ1 ，ｋ2 はプロセスに関係す
る係数である。
【０００３】近年では、従来の高圧水銀灯のｇ線、ｉ線
から、より波長の短いエキシマレーザと呼ばれる（Ｋｒ
Ｆ，ＡｒＦ）、更には、Ｘ線の使用も検討されている。
また一方では、位相シフトマスク、或は変形照明等によ
る高解像力、高深度化の検討もなされ、実用され始めて
いる。しかし、エキシマレーザと呼ばれる（ＫｒＦ，Ａ
ｒＦ）やＸ線を利用する方法は、装置コストが高くな
り、位相シフトマスク、或は変形照明等は、回路パター
ンによって効果が期待できない場合もある等の問題を抱
えている。
から、より波長の短いエキシマレーザと呼ばれる（Ｋｒ
Ｆ，ＡｒＦ）、更には、Ｘ線の使用も検討されている。
また一方では、位相シフトマスク、或は変形照明等によ
る高解像力、高深度化の検討もなされ、実用され始めて
いる。しかし、エキシマレーザと呼ばれる（ＫｒＦ，Ａ
ｒＦ）やＸ線を利用する方法は、装置コストが高くな
り、位相シフトマスク、或は変形照明等は、回路パター
ンによって効果が期待できない場合もある等の問題を抱
えている。
【０００４】そこで、液浸方を適用する試みがなされて
いる。例えば、特公昭６３−４９８９３号公報には、露
光装置において、縮小レンズの先端を取り囲んで液体流
入口を有するノズルを設け、これを介して液体を供給
し、縮小レンズとウエハとの間に液体を保持するように
したものが記載されている。
いる。例えば、特公昭６３−４９８９３号公報には、露
光装置において、縮小レンズの先端を取り囲んで液体流
入口を有するノズルを設け、これを介して液体を供給
し、縮小レンズとウエハとの間に液体を保持するように
したものが記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術においては、ただ単に液体を供給するようにした
のみであり、実際の製造工程で使用するには、従来のプ
ロセス技術が生かせない等、種々の問題を有している。
来技術においては、ただ単に液体を供給するようにした
のみであり、実際の製造工程で使用するには、従来のプ
ロセス技術が生かせない等、種々の問題を有している。
【０００６】本発明の目的は、上述従来技術の問題点に
鑑み、ｇ線、ｉ線、或はエキシマレーザ等の使用する露
光光源の波長に拘らず、どの波長でも、それぞれの波長
に応じた効果を期待できるコストの安い液浸式露光装置
を提供し、更には、従来のプロセス技術を生かせる液浸
式露光装置を提供することを目的とする。
鑑み、ｇ線、ｉ線、或はエキシマレーザ等の使用する露
光光源の波長に拘らず、どの波長でも、それぞれの波長
に応じた効果を期待できるコストの安い液浸式露光装置
を提供し、更には、従来のプロセス技術を生かせる液浸
式露光装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、レチクルを照明する照明手段、これによっ
て照明されたレチクル上のパターンをウエハ上に投影す
る投影光学手段、ウエハを所定位置に位置決めする位置
決め手段を備えた投影露光装置において、投影光学手段
はウエハの露光面に対向し、平面もしくはウエハ側へ凸
んだ凸面を有する光学素子、およびこの光学素子の平面
もしくは凸面とウエハの露光面との間を少なくとも満た
す液体を保持するための液槽を具備する。
本発明では、レチクルを照明する照明手段、これによっ
て照明されたレチクル上のパターンをウエハ上に投影す
る投影光学手段、ウエハを所定位置に位置決めする位置
決め手段を備えた投影露光装置において、投影光学手段
はウエハの露光面に対向し、平面もしくはウエハ側へ凸
んだ凸面を有する光学素子、およびこの光学素子の平面
もしくは凸面とウエハの露光面との間を少なくとも満た
す液体を保持するための液槽を具備する。
【０００８】位置決め手段は、通常、ウエハ位置を検出
するアライメント計測手段と、投影光学手段のフォーカ
ス位置に対するウエハ露光面の位置を検出するフォーカ
ス位置検出手段と、ウエハをその露光面に平行なＸおよ
びＹ方向、これらに垂直な軸の回りのθ方向、Ｚ方向、
ならびにウエハを任意の方向に傾ける方向にウエハを保
持して駆動するウエハ駆動手段と、ウエハ駆動手段の保
持位置上にウエハを搬入しおよび搬出するウエハ搬送手
段とを備える。
するアライメント計測手段と、投影光学手段のフォーカ
ス位置に対するウエハ露光面の位置を検出するフォーカ
ス位置検出手段と、ウエハをその露光面に平行なＸおよ
びＹ方向、これらに垂直な軸の回りのθ方向、Ｚ方向、
ならびにウエハを任意の方向に傾ける方向にウエハを保
持して駆動するウエハ駆動手段と、ウエハ駆動手段の保
持位置上にウエハを搬入しおよび搬出するウエハ搬送手
段とを備える。
【０００９】液槽は閉空間を構成し、液槽内の液体の加
圧手段等を有する場合もある。液槽はまた、光学手段に
対して位置的に固定され、あるいはＸＹステージに位置
的に固定されている場合もある。液槽が光学手段に対し
て位置的に固定されている場合は、例えば、微動ステー
ジが液槽内に配置され、液槽は透磁率の高い材料で構成
され、そして液槽を介して微動ステージとＸＹステージ
が磁気結合される。
圧手段等を有する場合もある。液槽はまた、光学手段に
対して位置的に固定され、あるいはＸＹステージに位置
的に固定されている場合もある。液槽が光学手段に対し
て位置的に固定されている場合は、例えば、微動ステー
ジが液槽内に配置され、液槽は透磁率の高い材料で構成
され、そして液槽を介して微動ステージとＸＹステージ
が磁気結合される。
【００１０】
【作用】光学式顕微鏡の解像力をあげる方法としては、
従来から、対物レンズと試料の間を高屈折率の液体で満
たす、所謂、液浸法が知られている（例えば、Ｄ．Ｗ．
Ｐｏｈｌ，Ｗ．Ｄｅｎｋ ＆ Ｍ．Ｌａｎｚ，Ａｐｐ
ｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．４４６５２（１９８４））。
この効果を半導体素子の微細回路パターンの転写に応用
した例としては、『Ｈ．Ｋａｗａｔａ，Ｊ．Ｍ．Ｃａｒ
ｔｅｒ，Ａ．Ｙｅｎ，Ｈ．Ｉ．Ｓｍｉｔｈ，Ｍｉｃｒｏ
ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ９
（１９８９）』、或は、『Ｔ．Ｒ．Ｃｏｒｌｅ，Ｇ．
Ｓ．ｋｉｎｏ，ＵＳＰ ５，１２１，２５６（Ｊｕｎ．
９，１９９２）』がある。前論文は、露光における液浸
の効果を検討したもので、実用的な半導体露光装置とし
ての構成を論じておらず、後者のパテントは、液浸レン
ズをウエハの表面近くに置く方法を開示しているに過ぎ
ない。
従来から、対物レンズと試料の間を高屈折率の液体で満
たす、所謂、液浸法が知られている（例えば、Ｄ．Ｗ．
Ｐｏｈｌ，Ｗ．Ｄｅｎｋ ＆ Ｍ．Ｌａｎｚ，Ａｐｐ
ｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．４４６５２（１９８４））。
この効果を半導体素子の微細回路パターンの転写に応用
した例としては、『Ｈ．Ｋａｗａｔａ，Ｊ．Ｍ．Ｃａｒ
ｔｅｒ，Ａ．Ｙｅｎ，Ｈ．Ｉ．Ｓｍｉｔｈ，Ｍｉｃｒｏ
ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ９
（１９８９）』、或は、『Ｔ．Ｒ．Ｃｏｒｌｅ，Ｇ．
Ｓ．ｋｉｎｏ，ＵＳＰ ５，１２１，２５６（Ｊｕｎ．
９，１９９２）』がある。前論文は、露光における液浸
の効果を検討したもので、実用的な半導体露光装置とし
ての構成を論じておらず、後者のパテントは、液浸レン
ズをウエハの表面近くに置く方法を開示しているに過ぎ
ない。
【００１１】本発明は、従来から知られている顕微鏡の
対物レンズと試料の間を高屈折率の液体で満たすという
方法を、生産設備としての投影露光装置で実現する為の
具体的方法に関するものであり、本発明によれば、液浸
の効果を利用した露光装置を提供することが可能とな
る。
対物レンズと試料の間を高屈折率の液体で満たすという
方法を、生産設備としての投影露光装置で実現する為の
具体的方法に関するものであり、本発明によれば、液浸
の効果を利用した露光装置を提供することが可能とな
る。
【００１２】この「液浸の効果」とは、λ0 を露光光の
空気中での波長とし、また、図１０に示すように、ｎを
液浸に使用する液体の空気に対する屈折率、αを光線の
収束半角とし、ＮＡ0 ＝ｓｉｎαとすると、液浸した場
合、前述の解像力および焦点深度は、次式のようにな
る。（解像力）＝ｋ1 （λ0 ／ｎ）／ＮＡ0 （焦点深度）＝±ｋ2 （λ0 ／ｎ）／（ＮＡ0 ）2 すなわち、液浸の効果は波長が１／ｎの露光波長を使用
するのと等価である。言い換えれば、同じＮＡの投影光
学系を設計した場合、液浸により、焦点深度をｎ倍にす
ることができる。これは、あらゆるパタ−ンの形状に対
しても有効であり、更に、現在検討されている位相シフ
ト法、変形照明法等と組み合わせることも可能である。
この効果を生かすためには、液体の純度、均一性、温度
等の精密な管理が必要であり、ステップ・アンド・リピ
−ト動作でウエハ上に逐次露光して行く露光装置では、
動作中に発生する液体の流動や振動を極力少なくするこ
と、ウエハを液体内に搬入する際のウエハ表面に残留す
る気泡をいかにして除去するか等が問題になる。本発明
では、実施例で説明するように、これらの諸問題を解決
するための装置の構成を提案し、液浸の効果を十分生か
せるようにしている。従来、２５６Ｍｂｉｔ〜１Ｇｂｉ
ｔのＤＲＡＭの生産では、ｉ線、エキシマレーザを光源
とする従来のステッパから、Ｘ線、或は電子ビーム（Ｅ
Ｂ）の露光装置が必要と考えられていたが、本発明によ
って、ｉ線、或はエキシマレーザを光源とする従来のス
テッパで従来の製造プロセスを流用出来、技術的に確立
された製造プロセスでコスト的にも有利な生産が可能と
なる。
空気中での波長とし、また、図１０に示すように、ｎを
液浸に使用する液体の空気に対する屈折率、αを光線の
収束半角とし、ＮＡ0 ＝ｓｉｎαとすると、液浸した場
合、前述の解像力および焦点深度は、次式のようにな
る。（解像力）＝ｋ1 （λ0 ／ｎ）／ＮＡ0 （焦点深度）＝±ｋ2 （λ0 ／ｎ）／（ＮＡ0 ）2 すなわち、液浸の効果は波長が１／ｎの露光波長を使用
するのと等価である。言い換えれば、同じＮＡの投影光
学系を設計した場合、液浸により、焦点深度をｎ倍にす
ることができる。これは、あらゆるパタ−ンの形状に対
しても有効であり、更に、現在検討されている位相シフ
ト法、変形照明法等と組み合わせることも可能である。
この効果を生かすためには、液体の純度、均一性、温度
等の精密な管理が必要であり、ステップ・アンド・リピ
−ト動作でウエハ上に逐次露光して行く露光装置では、
動作中に発生する液体の流動や振動を極力少なくするこ
と、ウエハを液体内に搬入する際のウエハ表面に残留す
る気泡をいかにして除去するか等が問題になる。本発明
では、実施例で説明するように、これらの諸問題を解決
するための装置の構成を提案し、液浸の効果を十分生か
せるようにしている。従来、２５６Ｍｂｉｔ〜１Ｇｂｉ
ｔのＤＲＡＭの生産では、ｉ線、エキシマレーザを光源
とする従来のステッパから、Ｘ線、或は電子ビーム（Ｅ
Ｂ）の露光装置が必要と考えられていたが、本発明によ
って、ｉ線、或はエキシマレーザを光源とする従来のス
テッパで従来の製造プロセスを流用出来、技術的に確立
された製造プロセスでコスト的にも有利な生産が可能と
なる。
【００１３】以下に、実施例を通じてより詳細に説明す
る。
る。
【００１４】
【実施例】実施例１ 図１は、本発明の第１の実施例に係る液浸式投影露光装
置の構成図である。図中、１はレチクル、２は感光剤が
塗布され、レチクル１上の回路パターンが露光・転写さ
れるウエハ、３はウエハ２上にレチクル１上の回路パタ
ーンを投影するためのシャッタ及び調光装置等を備えた
照明光学系、４はウエハ２上にレチクル１上の回路パタ
ーンを投影する投影光学系、５はレチクル１を保持し、
所定の位置に位置決めするためのレチクルステージ、６
はレチクル１を位置決めするため、及びレチクル像をウ
エハ２上に既に転写されている回路パターンに合致させ
るためのアライメント光学系である。
置の構成図である。図中、１はレチクル、２は感光剤が
塗布され、レチクル１上の回路パターンが露光・転写さ
れるウエハ、３はウエハ２上にレチクル１上の回路パタ
ーンを投影するためのシャッタ及び調光装置等を備えた
照明光学系、４はウエハ２上にレチクル１上の回路パタ
ーンを投影する投影光学系、５はレチクル１を保持し、
所定の位置に位置決めするためのレチクルステージ、６
はレチクル１を位置決めするため、及びレチクル像をウ
エハ２上に既に転写されている回路パターンに合致させ
るためのアライメント光学系である。
【００１５】投影光学系４のウエハ２表面に対向するレ
ンズを第２の光学素子７と呼ぶことにすると、この第２
の光学素子７のウエハ２表面に対向する面は、図２およ
び図３に示すように、平面あるいはウエハ２表面に向か
って凸となる様に構成されている。これは、液浸する際
に、第２の光学素子７表面に空気層や気泡が残らない様
にするためである。また、液浸される光学素子７の表面
およびウエハ２上の感光剤の表面は、液浸に使用する液
体３０と浸和性のあるコーチングを施すことが望まし
い。第２の光学素子７と投影光学系４の鏡筒との間に
は、液体３０の鏡筒への侵入を防ぐためのシール８があ
る。このシールは、第２の光学素子７の厚さを、図４に
示すように厚く取り、液体３０を浸す高さを管理する機
能を付加するように構成にすれば不要である。
ンズを第２の光学素子７と呼ぶことにすると、この第２
の光学素子７のウエハ２表面に対向する面は、図２およ
び図３に示すように、平面あるいはウエハ２表面に向か
って凸となる様に構成されている。これは、液浸する際
に、第２の光学素子７表面に空気層や気泡が残らない様
にするためである。また、液浸される光学素子７の表面
およびウエハ２上の感光剤の表面は、液浸に使用する液
体３０と浸和性のあるコーチングを施すことが望まし
い。第２の光学素子７と投影光学系４の鏡筒との間に
は、液体３０の鏡筒への侵入を防ぐためのシール８があ
る。このシールは、第２の光学素子７の厚さを、図４に
示すように厚く取り、液体３０を浸す高さを管理する機
能を付加するように構成にすれば不要である。
【００１６】９は液体３０を満たすための液槽（チャン
バ）、１０はウエハカセット、１２はウエハ２を保持す
るためのウエハチャック、１１−１〜１１−４はウエハ
の粗位置決め装置、１３はウエハ２を所定の位置に位置
決めするためのＸＹステージ、１４はＸＹステージ上に
配置され、ウエハ２のθ方向位置の補正機能、ウエハ２
のＺ位置の調整機能、およびウエハ２の傾きを補正する
ためのチルト機能を有する微動ステージである。チャン
バ９の中に、ウエハカセット１０からウエハを搬入しウ
エハチャック１２上にセットするためのウエハ搬送装
置、粗位置決め装置１１−１〜１１−４の一部もしくは
全体、ウエハチャック１２、ＸＹステージ１３、および
微動ステージ１４がある。
バ）、１０はウエハカセット、１２はウエハ２を保持す
るためのウエハチャック、１１−１〜１１−４はウエハ
の粗位置決め装置、１３はウエハ２を所定の位置に位置
決めするためのＸＹステージ、１４はＸＹステージ上に
配置され、ウエハ２のθ方向位置の補正機能、ウエハ２
のＺ位置の調整機能、およびウエハ２の傾きを補正する
ためのチルト機能を有する微動ステージである。チャン
バ９の中に、ウエハカセット１０からウエハを搬入しウ
エハチャック１２上にセットするためのウエハ搬送装
置、粗位置決め装置１１−１〜１１−４の一部もしくは
全体、ウエハチャック１２、ＸＹステージ１３、および
微動ステージ１４がある。
【００１７】１５はレーザ干渉計、１６は微動ステージ
１４上にＸおよびＹ方向（Ｙ方向は不図示）に取り付け
られ、微動ステージ１４の位置を計測するためにレーザ
干渉計１５の光を反射する参照ミラー、１７はレーザ干
渉計１５の光を通過させるためチャンバ９に設けられた
窓、１８はチャンバ９の外側に設けられ、外部との熱的
遮断を保つ断熱材である。チャンバ９自体を断熱効果の
ある材料、例えばエンジニリアリングセラミックで構成
すれば、断熱材１８は不要である。更に、チャンバ９の
材質を低熱膨張材、例えばゼロジュール（商品名）を使
用し、図５に示すように、レーザ干渉計１５をその側面
に直接取り付け、レーザ干渉計１５の計測精度が空気の
インデックスの影響を受けないようにすることも可能で
ある。
１４上にＸおよびＹ方向（Ｙ方向は不図示）に取り付け
られ、微動ステージ１４の位置を計測するためにレーザ
干渉計１５の光を反射する参照ミラー、１７はレーザ干
渉計１５の光を通過させるためチャンバ９に設けられた
窓、１８はチャンバ９の外側に設けられ、外部との熱的
遮断を保つ断熱材である。チャンバ９自体を断熱効果の
ある材料、例えばエンジニリアリングセラミックで構成
すれば、断熱材１８は不要である。更に、チャンバ９の
材質を低熱膨張材、例えばゼロジュール（商品名）を使
用し、図５に示すように、レーザ干渉計１５をその側面
に直接取り付け、レーザ干渉計１５の計測精度が空気の
インデックスの影響を受けないようにすることも可能で
ある。
【００１８】チャンバ９にはまた、液体３０の高さを測
定するための液面ゲージ１９、液体３０の温度を測定す
る温度計２０、および温度コントローラ２１が設けられ
ている。チャンバ９には、さらに、液体３０の高さを制
御するためのポンプ２２が設けられている。ポンプ２２
は温度制御された液体３０を循環させる機能も備え、液
体３０中の不純物をろ過するためのフィルタ２３もセッ
トされている。２４は液体３０の屈折率を測定するため
の測定器、２５は液体３０を均質にするため、およびウ
エハ２表面や第２の光学素子７表面に気泡が付着するの
を防ぐ目的で設置された超音波加振装置、２６は露光装
置の防振架台である。
定するための液面ゲージ１９、液体３０の温度を測定す
る温度計２０、および温度コントローラ２１が設けられ
ている。チャンバ９には、さらに、液体３０の高さを制
御するためのポンプ２２が設けられている。ポンプ２２
は温度制御された液体３０を循環させる機能も備え、液
体３０中の不純物をろ過するためのフィルタ２３もセッ
トされている。２４は液体３０の屈折率を測定するため
の測定器、２５は液体３０を均質にするため、およびウ
エハ２表面や第２の光学素子７表面に気泡が付着するの
を防ぐ目的で設置された超音波加振装置、２６は露光装
置の防振架台である。
【００１９】次に、上記構成の装置の実際の動作、作
用、および効果等を説明する。露光をする際には、ま
ず、あらかじめ感光剤を塗布してあるウエハ２をウエハ
搬送装置１１−１で、ウエハカセット１０より取り出
し、ウエハ位置粗検出機構１１ー２（通常、プリアライ
メント機構と呼んでいる）に載せ、粗位置決めした後
に、ウエハ送り込みハンド１１−３でウエハ２をハンド
リングし、チャンバ９内に設置されたウエハチャック１
２上にウエハ２をセットする。ウエハチャック１２上に
載せられたウエハ２は、バキューム吸着によって固定さ
れ、平面矯正される。これと同時に、温度制御装置２１
で一定温度に制御された液浸用の液体３０が輸送ポンプ
２２によって、フィルタ２３を介して、チャンバ９内に
送り込まれる。液体３０が所定の量になると、液面ゲ−
ジ１９がこれを検知して、ポンプ２２を停止する。
用、および効果等を説明する。露光をする際には、ま
ず、あらかじめ感光剤を塗布してあるウエハ２をウエハ
搬送装置１１−１で、ウエハカセット１０より取り出
し、ウエハ位置粗検出機構１１ー２（通常、プリアライ
メント機構と呼んでいる）に載せ、粗位置決めした後
に、ウエハ送り込みハンド１１−３でウエハ２をハンド
リングし、チャンバ９内に設置されたウエハチャック１
２上にウエハ２をセットする。ウエハチャック１２上に
載せられたウエハ２は、バキューム吸着によって固定さ
れ、平面矯正される。これと同時に、温度制御装置２１
で一定温度に制御された液浸用の液体３０が輸送ポンプ
２２によって、フィルタ２３を介して、チャンバ９内に
送り込まれる。液体３０が所定の量になると、液面ゲ−
ジ１９がこれを検知して、ポンプ２２を停止する。
【００２０】液体３０の温度は、温度センサ２０により
常時監視しており、所定の温度からずれた場合は、再度
輸送ポンプ２２を作動させ、一定温度の液体３０を循環
させるようになっている。その際、液体３０の循環によ
る、液体３０の流動が起こり、液体３０の均一性が崩れ
るが、屈折率測定装置２４で、均一性の測定も行われ
る。また、液体３０中の気泡、ウエハ２表面に付着した
気泡、第２の光学素子７表面に付着した気泡は、超音波
加振装置２５を作動させて除去する。この超音波加振
は、液体３０自体を均一にする効果も有しており、振動
の振幅が小さく、周波数が高いために、ウエハ２の位置
決めや露光には影響しない。
常時監視しており、所定の温度からずれた場合は、再度
輸送ポンプ２２を作動させ、一定温度の液体３０を循環
させるようになっている。その際、液体３０の循環によ
る、液体３０の流動が起こり、液体３０の均一性が崩れ
るが、屈折率測定装置２４で、均一性の測定も行われ
る。また、液体３０中の気泡、ウエハ２表面に付着した
気泡、第２の光学素子７表面に付着した気泡は、超音波
加振装置２５を作動させて除去する。この超音波加振
は、液体３０自体を均一にする効果も有しており、振動
の振幅が小さく、周波数が高いために、ウエハ２の位置
決めや露光には影響しない。
【００２１】屈折率測定装置２４で液体３０の均一性が
確認されると、通常の露光装置と同様に、ウエハ２の精
密位置決め（アライメント、フォ−カス等）と露光が行
われる。このとき、ステップ・アンド・リピ−ト動作に
より、液体３０の流動が発生するが、第２の光学素子７
とウエハ２表面との間隔が数ｍｍから数十ｍｍ程度であ
り、液体３０が粘性を有する事から、比較的短時間で、
この部分の液体３０の流動はなくなる。従って、各ショ
ット毎にステップ後に遅延時間を取るか、屈折率測定装
置２４で、この部分の液体３０の流動状態を測定し、流
動が停止した時点でシ−ケンスを継続させれば良い。ま
た、チャンバ９の外周は、断熱材１８で覆ってあるた
め、通常、１枚のウエハを処理する時間程度は、輸送ポ
ンプ２２を作動させ、一定温度の液体３０を循環させる
必要はない。
確認されると、通常の露光装置と同様に、ウエハ２の精
密位置決め（アライメント、フォ−カス等）と露光が行
われる。このとき、ステップ・アンド・リピ−ト動作に
より、液体３０の流動が発生するが、第２の光学素子７
とウエハ２表面との間隔が数ｍｍから数十ｍｍ程度であ
り、液体３０が粘性を有する事から、比較的短時間で、
この部分の液体３０の流動はなくなる。従って、各ショ
ット毎にステップ後に遅延時間を取るか、屈折率測定装
置２４で、この部分の液体３０の流動状態を測定し、流
動が停止した時点でシ−ケンスを継続させれば良い。ま
た、チャンバ９の外周は、断熱材１８で覆ってあるた
め、通常、１枚のウエハを処理する時間程度は、輸送ポ
ンプ２２を作動させ、一定温度の液体３０を循環させる
必要はない。
【００２２】ウエハ２の全面の露光が完了すると、これ
と同時に輸送ポンプ２２が再び作動し、チャンバ９内の
液体３０を排出し始める。この時、液面ゲ−ジ１９が常
時液体３０の高さを検知しており、液体３０の高さがウ
エハチャック１２面より僅かに低くなった時点で、輸送
ポンプを停止させる。従って、排出する液体３０の量
は、僅かである。この後、ウエハチャック１２のバキュ
−ムを切り、搬出ハンド１１−４で、ウエハチャック１
２上のウエハ２をハンドリングして、ウエハカセット１
０に収納する。この時、収納直前に、ウエハ２の両面を
クリ−ンなエアでブロ−して、液体３０をウエハ２表面
から除去するようにしてもよい。
と同時に輸送ポンプ２２が再び作動し、チャンバ９内の
液体３０を排出し始める。この時、液面ゲ−ジ１９が常
時液体３０の高さを検知しており、液体３０の高さがウ
エハチャック１２面より僅かに低くなった時点で、輸送
ポンプを停止させる。従って、排出する液体３０の量
は、僅かである。この後、ウエハチャック１２のバキュ
−ムを切り、搬出ハンド１１−４で、ウエハチャック１
２上のウエハ２をハンドリングして、ウエハカセット１
０に収納する。この時、収納直前に、ウエハ２の両面を
クリ−ンなエアでブロ−して、液体３０をウエハ２表面
から除去するようにしてもよい。
【００２３】実施例２ 図１１は本発明の第２の実施例に係る液浸式投影露光装
置の構成図、図１２は図１１におけるウエハチャック１
２の断面図、そして図１４は図１１におけるステージ部
分の変形例を示す模式図である。これらの図において、
３１はウエハ２をチャンバ９内に搬入および搬出するた
めの搬送口、３２は微動ステージ１４を水平方向に移動
可能にするための流体ベアリングガイド、３３はチャン
バ９の内部を負圧にして、液体３０中の気泡を除去する
ための真空ポンプ、３４は真空ポンプ３３に接続された
バルブ、３５は液体３０を除去するためにクリーンなエ
アをウエハ２表面に吹き付けるためのノズルを有するブ
ロア、３６はチャンバ９の内圧を測定するための圧力
計、３７はウエハチャックに内蔵されたシャッタ機構で
ある。他の構成は図１の場合と同様であるが、シール８
はチャンバ９の機密を保たせる機能をも有する。また、
ポンプ２２は、液体３０を循環させる機能に加え、液体
３０の圧力をコントロールする機能をも備える。
置の構成図、図１２は図１１におけるウエハチャック１
２の断面図、そして図１４は図１１におけるステージ部
分の変形例を示す模式図である。これらの図において、
３１はウエハ２をチャンバ９内に搬入および搬出するた
めの搬送口、３２は微動ステージ１４を水平方向に移動
可能にするための流体ベアリングガイド、３３はチャン
バ９の内部を負圧にして、液体３０中の気泡を除去する
ための真空ポンプ、３４は真空ポンプ３３に接続された
バルブ、３５は液体３０を除去するためにクリーンなエ
アをウエハ２表面に吹き付けるためのノズルを有するブ
ロア、３６はチャンバ９の内圧を測定するための圧力
計、３７はウエハチャックに内蔵されたシャッタ機構で
ある。他の構成は図１の場合と同様であるが、シール８
はチャンバ９の機密を保たせる機能をも有する。また、
ポンプ２２は、液体３０を循環させる機能に加え、液体
３０の圧力をコントロールする機能をも備える。
【００２４】この構成においては、実施例１の場合と動
作が異なる点として、チャンバ９内へウエハ２を搬送し
および搬出するそれぞれの場合において、搬送口３１の
開閉が行われる。またウエハ２をウエハチャック１２上
にセットし、液体３０を所定量満たしてポンプ２２を停
止した後、さらに、バキュームチャンバ９に接続してい
る真空ポンプ３３が作動され、液体３０中の気泡が除去
される。このとき同時に、超音波加振装置２５を作動さ
せて、液体３０中の気泡、ウエハ２表面に付着した気
泡、第２の光学素子７表面に付着した気泡も除去する。
気泡を除去し終ると、真空ポンプ３３は停止し、同時
に、これに接続されているバルブ３４も閉じられ、ポン
プ２２が作動して、液体３０を加圧し始める。そしてチ
ャンバ９の内圧を測定している圧力計３６の圧力が所定
の値を示した時点で、実施例１の場合と同様に、温度セ
ンサ２０による液体３０の温度の常時監視を行う。ま
た、ウエハカセット１０への収納直前には、ブラ３５に
よりウエハ２の両面がクリ−ンなエアでブロ−され、液
体３０がウエハ表面から除去される。他の動作は実施例
１の場合と同様である。
作が異なる点として、チャンバ９内へウエハ２を搬送し
および搬出するそれぞれの場合において、搬送口３１の
開閉が行われる。またウエハ２をウエハチャック１２上
にセットし、液体３０を所定量満たしてポンプ２２を停
止した後、さらに、バキュームチャンバ９に接続してい
る真空ポンプ３３が作動され、液体３０中の気泡が除去
される。このとき同時に、超音波加振装置２５を作動さ
せて、液体３０中の気泡、ウエハ２表面に付着した気
泡、第２の光学素子７表面に付着した気泡も除去する。
気泡を除去し終ると、真空ポンプ３３は停止し、同時
に、これに接続されているバルブ３４も閉じられ、ポン
プ２２が作動して、液体３０を加圧し始める。そしてチ
ャンバ９の内圧を測定している圧力計３６の圧力が所定
の値を示した時点で、実施例１の場合と同様に、温度セ
ンサ２０による液体３０の温度の常時監視を行う。ま
た、ウエハカセット１０への収納直前には、ブラ３５に
よりウエハ２の両面がクリ−ンなエアでブロ−され、液
体３０がウエハ表面から除去される。他の動作は実施例
１の場合と同様である。
【００２５】これによれば、液体３０が加圧されている
ため、ステップ・アンド・リピート動作による液体３０
の流動は、より短時間で消失する。また、加圧された液
体３０の圧力によって、ウエハチャック１２上のウエハ
２の平面矯正能力も増加させることが可能である。
ため、ステップ・アンド・リピート動作による液体３０
の流動は、より短時間で消失する。また、加圧された液
体３０の圧力によって、ウエハチャック１２上のウエハ
２の平面矯正能力も増加させることが可能である。
【００２６】実施例３ 図１２は本発明の第３の実施例に係る液浸式露光装置の
ウエハチャック部分の断面図である。上述においては、
ウエハ毎に液体を流入し排出するようにしているが、こ
こでは、図１２に示すように、ウエハチャック１２にシ
ャッタ機構３７を付加し、ウエハ２がウエハチャック１
２上にある場合のみシャッタを開いてバキュ−ム吸着す
るようにして、液体３０を満たしたままでも処理できる
ようにしている。これにより、スル−プットの向上が図
られる。この場合、搬送されるウエハ２は、ウエハ送り
込みハンド１１−３によって、液体３０に対して斜め或
は垂直に気泡が残らないように液体３０中に挿入され、
液体３０中で水平にされてウエハチャック１２上にセッ
トされる。
ウエハチャック部分の断面図である。上述においては、
ウエハ毎に液体を流入し排出するようにしているが、こ
こでは、図１２に示すように、ウエハチャック１２にシ
ャッタ機構３７を付加し、ウエハ２がウエハチャック１
２上にある場合のみシャッタを開いてバキュ−ム吸着す
るようにして、液体３０を満たしたままでも処理できる
ようにしている。これにより、スル−プットの向上が図
られる。この場合、搬送されるウエハ２は、ウエハ送り
込みハンド１１−３によって、液体３０に対して斜め或
は垂直に気泡が残らないように液体３０中に挿入され、
液体３０中で水平にされてウエハチャック１２上にセッ
トされる。
【００２７】実施例４ 図６は、本発明の第４の実施例に係る液浸式露光装置の
ステージ部分を示す断面図である。これは、実施例１の
構成において、液体３０中に不純物が混入するのを防ぐ
ために、ＸＹステ−ジ１３の駆動系を、チャンバ９の外
部に置くように構成したものである。この場合、同図に
示すように、ＸＹステ−ジ１３全体がチャンバ９の外に
配置され、ＸＹステ−ジ１３上にチャンバ９を載せてチ
ャンバ９ごと位置決めされる。この場合、液体３０全体
をステップ・アンド・リピ−ト動作させるために、チャ
ンバ９内部の液体３０が移動時の加速度によって流動す
るので、図７に示すような、板材をメッシュ状に組み合
わせたスタビライザ２９をステップ時に液体３０中に挿
入して、液体３０の流動や波立ちを押さえられる構造に
なっている。なお、実施例２の構成に対しても、同様の
ステージ構成を適用することができる。また、スタビラ
イザ２９を、図１３に示すように、中心に投影レンズ４
を通すための穴を設けた形状にしてもよい。
ステージ部分を示す断面図である。これは、実施例１の
構成において、液体３０中に不純物が混入するのを防ぐ
ために、ＸＹステ−ジ１３の駆動系を、チャンバ９の外
部に置くように構成したものである。この場合、同図に
示すように、ＸＹステ−ジ１３全体がチャンバ９の外に
配置され、ＸＹステ−ジ１３上にチャンバ９を載せてチ
ャンバ９ごと位置決めされる。この場合、液体３０全体
をステップ・アンド・リピ−ト動作させるために、チャ
ンバ９内部の液体３０が移動時の加速度によって流動す
るので、図７に示すような、板材をメッシュ状に組み合
わせたスタビライザ２９をステップ時に液体３０中に挿
入して、液体３０の流動や波立ちを押さえられる構造に
なっている。なお、実施例２の構成に対しても、同様の
ステージ構成を適用することができる。また、スタビラ
イザ２９を、図１３に示すように、中心に投影レンズ４
を通すための穴を設けた形状にしてもよい。
【００２８】実施例５ 図８は、本発明の第５の実施例に係る液浸式露光装置の
ステージ部分を示す断面図である。これは、実施例１の
構成において、液体３０中に不純物が混入するのを防ぐ
ために、ＸＹステ−ジ１３の駆動系を、実施例４の場合
と同様に、チャンバ９の外部に置くように構成したもの
である。ただしこの場合は、同図に示すように、微動ス
テ−ジ１４の底面に磁石２７を配し、チャンバ９の底面
を透磁性の材料で構成して、チャンバ９の下部にあるＸ
Ｙステ−ジ１３上の磁石２８と磁気的に結合させ、チャ
ンバ９の底面を微動ステ−ジ１４のガイドとして、ＸＹ
ステ−ジ１３を移動させることにより、チャンバ９内の
微動ステ−ジ１４を間接的に駆動させるように構成す
る。
ステージ部分を示す断面図である。これは、実施例１の
構成において、液体３０中に不純物が混入するのを防ぐ
ために、ＸＹステ−ジ１３の駆動系を、実施例４の場合
と同様に、チャンバ９の外部に置くように構成したもの
である。ただしこの場合は、同図に示すように、微動ス
テ−ジ１４の底面に磁石２７を配し、チャンバ９の底面
を透磁性の材料で構成して、チャンバ９の下部にあるＸ
Ｙステ−ジ１３上の磁石２８と磁気的に結合させ、チャ
ンバ９の底面を微動ステ−ジ１４のガイドとして、ＸＹ
ステ−ジ１３を移動させることにより、チャンバ９内の
微動ステ−ジ１４を間接的に駆動させるように構成す
る。
【００２９】実施例６ 図１４は、本発明の第６の実施例に係る液浸式露光装置
のステージ部分を示す断面図である。これは、実施例２
の構成において、液体３０中に不純物が混入するのを防
ぐために、ＸＹステ−ジ１３の駆動系を、実施例５の場
合と同様に、チャンバ９の外部に置き、微動ステ−ジ１
４の底面に磁石２７を配し、チャンバ９の底面を透磁性
の材料で構成して、チャンバ９の下部にあるＸＹステ−
ジ１３上の磁石２８と磁気的に結合させ、チャンバ９の
底面を微動ステ−ジ１４のガイドとして、ＸＹステ−ジ
１３を移動させることにより、チャンバ９内の微動ステ
−ジ１４を間接的に駆動させるように構成したものであ
る。またさらに、微動ステージ１４下面に液体を吹き出
すノズルを設け、液浸に使用している液体３０をそこか
ら噴出させるようにして、流体ベアリングガイド３２を
構成している。これにより、ステップ・アンド・リピー
ト動作時の可動部分の質量を軽くすることができるた
め、スループットをさらに向上させることができる。
のステージ部分を示す断面図である。これは、実施例２
の構成において、液体３０中に不純物が混入するのを防
ぐために、ＸＹステ−ジ１３の駆動系を、実施例５の場
合と同様に、チャンバ９の外部に置き、微動ステ−ジ１
４の底面に磁石２７を配し、チャンバ９の底面を透磁性
の材料で構成して、チャンバ９の下部にあるＸＹステ−
ジ１３上の磁石２８と磁気的に結合させ、チャンバ９の
底面を微動ステ−ジ１４のガイドとして、ＸＹステ−ジ
１３を移動させることにより、チャンバ９内の微動ステ
−ジ１４を間接的に駆動させるように構成したものであ
る。またさらに、微動ステージ１４下面に液体を吹き出
すノズルを設け、液浸に使用している液体３０をそこか
ら噴出させるようにして、流体ベアリングガイド３２を
構成している。これにより、ステップ・アンド・リピー
ト動作時の可動部分の質量を軽くすることができるた
め、スループットをさらに向上させることができる。
【００３０】実施例７ 図９は、本発明の第７の実施例に係る液浸式露光装置の
ステージ部分を示す断面図である。これは、ウエハチャ
ック１２を含む部分のみをチャンバ９内に配置しあるい
はチャンバ９の底面にウエハチャック１２を直接構成
し、微動ステージ１４上にチャンバ９を配置したもので
ある。この場合、チャンバ９の底面とこれに隣接する２
面とがそれぞれ直角になるようにこれらを低熱膨張材料
で構成し、この２面をレ−ザ干渉計１５の計測用の参照
面とすることも可能である。
ステージ部分を示す断面図である。これは、ウエハチャ
ック１２を含む部分のみをチャンバ９内に配置しあるい
はチャンバ９の底面にウエハチャック１２を直接構成
し、微動ステージ１４上にチャンバ９を配置したもので
ある。この場合、チャンバ９の底面とこれに隣接する２
面とがそれぞれ直角になるようにこれらを低熱膨張材料
で構成し、この２面をレ−ザ干渉計１５の計測用の参照
面とすることも可能である。
【００３１】なお、上述各実施例において、ウエハをウ
エハチャック１２上に搬入しあるいはチャック１２上か
らウエハを搬出するための搬送装置は、チャンバ９の中
に構成することもチャンバ９の外に構成することも可能
である。
エハチャック１２上に搬入しあるいはチャック１２上か
らウエハを搬出するための搬送装置は、チャンバ９の中
に構成することもチャンバ９の外に構成することも可能
である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、解
像度や焦点深度を高める液浸法を、実際の製造工程で十
部に使用できる態様で、露光装置に適用することができ
るようになる。したがって、ｇ線、ｉ線、或はエキシマ
レーザ等の、露光光源の波長に拘らず、どの波長でも、
それぞれの波長に応じた効果を期待できるコストの安い
液浸式露光装置を提供し、更には、従来のプロセス技術
を生かせる液浸式露光装置を提供することができる。
像度や焦点深度を高める液浸法を、実際の製造工程で十
部に使用できる態様で、露光装置に適用することができ
るようになる。したがって、ｇ線、ｉ線、或はエキシマ
レーザ等の、露光光源の波長に拘らず、どの波長でも、
それぞれの波長に応じた効果を期待できるコストの安い
液浸式露光装置を提供し、更には、従来のプロセス技術
を生かせる液浸式露光装置を提供することができる。
【図１】 本発明の第１の実施例に係る液浸式投影露光
装置の構成を示す構成図である。
装置の構成を示す構成図である。
【図２】 図１の装置に適用される光学素子の断面図で
ある。
ある。
【図３】 図１の装置に適用される他の光学素子の断面
図である。
図である。
【図４】 図１の装置に適用されるさらに他の光学素子
の断面図である。
の断面図である。
【図５】 図１の装置において、チャンバの側面にレー
ザ干渉計を直接取り付けた場合を示すの断面図である。
ザ干渉計を直接取り付けた場合を示すの断面図である。
【図６】 本発明の第４の実施例に係る液浸式露光装置
のステージ部分を示す断面図である。
のステージ部分を示す断面図である。
【図７】 図６の装置に適用されるスタビライザの斜視
図である。
図である。
【図８】 本発明の第５の実施例に係る液浸式露光装置
のステージ部分を示す断面図である。
のステージ部分を示す断面図である。
【図９】 本発明の第７の実施例に係る液浸式露光装置
のステージ部分を示す断面図である。
のステージ部分を示す断面図である。
【図１０】 液浸の効果を説明するための断面図であ
る。
る。
【図１１】 本発明の第２の実施例に係る液浸式投影露
光装置の構成図である。
光装置の構成図である。
【図１２】 図１１におけるウエハチャックの断面図で
ある。
ある。
【図１３】 図１４の装置に適用できるスタビライザの
斜視図である。
斜視図である。
【図１４】 図１１におけるステージ部分の変形例を示
す模式図である。
す模式図である。
１：レチクル、２：ウエハ、３：照明光学系、４：投影
光学系、５：レチクルステージ、６：アライメント光学
系、７：光学素子、８：シール、９：液槽、１０：ウエ
ハカセット、１２：ウエハチャック、１１−１〜１１−
４：粗位置決め装置、１３：ＸＹステージ、１４：微動
ステージ、１５：レーザ干渉計、１６：参照ミラー、１
７：窓、１８：断熱材、１９：液面ゲージ、２０：温度
計、２１：温度コントローラ、２２：ポンプ、２３：フ
ィルタ、２４：測定器、２５：超音波加振装置、２６：
防振架台、２７，２８：磁石、２９：スタビライザ、：
３０：液体、３１：搬送口、３２：流体ベアリングガイ
ド、３３：真空ポンプ、３４：バルブ、３５：ブロア、
３６：圧力計、３７：シャッタ機構。
光学系、５：レチクルステージ、６：アライメント光学
系、７：光学素子、８：シール、９：液槽、１０：ウエ
ハカセット、１２：ウエハチャック、１１−１〜１１−
４：粗位置決め装置、１３：ＸＹステージ、１４：微動
ステージ、１５：レーザ干渉計、１６：参照ミラー、１
７：窓、１８：断熱材、１９：液面ゲージ、２０：温度
計、２１：温度コントローラ、２２：ポンプ、２３：フ
ィルタ、２４：測定器、２５：超音波加振装置、２６：
防振架台、２７，２８：磁石、２９：スタビライザ、：
３０：液体、３１：搬送口、３２：流体ベアリングガイ
ド、３３：真空ポンプ、３４：バルブ、３５：ブロア、
３６：圧力計、３７：シャッタ機構。
Claims (40)
- 【請求項１】 レチクルを照明する照明手段、これによ
って照明されたレチクル上のパターンをウエハ上に投影
する投影光学手段、ウエハを所定位置に位置決めする位
置決め手段を備えた投影露光装置において、投影光学手
段はウエハの露光面に対向し、平面もしくはウエハ側へ
凸んだ凸面を有する光学素子、およびこの光学素子の平
面もしくは凸面とウエハの露光面との間を少なくとも満
たす液体を保持するための液槽を具備することを特徴と
する液浸式投影露光装置。 - 【請求項２】 位置決め手段は、ウエハ位置を検出する
アライメント計測手段と、投影光学手段のフォーカス位
置に対するウエハ露光面の位置を検出するフォーカス位
置検出手段と、ウエハをその露光面に平行なＸおよびＹ
方向、これらに垂直な軸の回りのθ方向、Ｚ方向、なら
びにウエハを任意の方向に傾ける方向にウエハを保持し
て駆動するウエハ駆動手段と、ウエハ駆動手段の保持位
置上にウエハを搬入しおよび搬出するウエハ搬送手段と
を備えることを特徴とする請求項１記載の液浸式投影露
光装置。 - 【請求項３】 ウエハに対向する光学素子は平行平面ガ
ラスである請求項２記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項４】 投影光学手段は鏡筒を有し、ウエハに対
向する光学素子はその鏡筒の下端に取り付けられてお
り、その光学素子と鏡筒との間にはシール部材が設けて
あることを特徴とする請求項２記載の液浸式投影露光装
置。 - 【請求項５】 ウエハに対向する光学素子はその光軸方
向に移動させ、任意の位置に位置決め可能であることを
特徴とする請求項２記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項６】 ウエハに対向する光学素子の平面もしく
はウエハ側へ凸んだ凸面およびウエハの露光面の少なく
とも一方には、これら両面間を満たすために使用する液
体と浸和性のあるコーティング剤が塗布してあることを
特徴とする請求項２記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項７】 液槽の上面は解放されていることを特徴
とする請求項２記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項８】 液槽は閉空間を構成していることを特徴
とする請求項２記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項９】 液槽は開閉可能なウエハ搬送用の窓を有
することを特徴とする請求項８記載の液浸式投影露光装
置。 - 【請求項１０】 液槽はバキュームチャンバを構成して
いる請求項８記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項１１】 液槽内の圧力を検出するための圧力計
を有する請求項８記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項１２】 液槽内に供給する液体の加圧装置、減
圧装置のうち少なくとも一方を有する請求項８記載の液
浸式投影露光装置。 - 【請求項１３】 液槽内の液体の加圧手段を有する請求
項８記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項１４】 液槽は光学手段に対して位置的に固定
されていることを特徴とする請求項７または８記載の液
浸式投影露光装置。 - 【請求項１５】 ウエハ駆動手段は、ウエハをその露光
面に平行なＸおよびＹ方向に移動させるためのＸＹステ
ージおよびその駆動手段を有し、液槽はＸＹステージに
位置的に固定されていることを特徴とする請求項７また
は８記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項１６】 ウエハ駆動手段は、ウエハをその露光
面に平行なＸおよびＹ方向に移動させるためのＸＹステ
ージおよびその駆動手段を有し、ＸＹステージの駆動部
は液槽の外部に位置することを特徴とする請求項１４ま
たは１５記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項１７】 ウエハ駆動手段はＸおよびＹ方向にウ
エハを移動させるためのＸＹステージおよびウエハを任
意の方向に傾ける微動ステージを有し、液槽はＸＹステ
ージ上に配置されていることを特徴とする請求項７また
は８記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項１８】 微動ステージは液槽内に配置され、液
槽は透磁率の高い材料で構成されており、液槽を介して
微動ステージとＸＹステージが磁気結合されていること
を特徴とする請求項１７記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項１９】 液槽は低熱膨張材料で構成されている
ことを特徴とする請求項１４または１５記載の液浸式投
影露光装置。 - 【請求項２０】 位置決め手段はレーザ干渉計によりウ
エハ位置を検出する手段を有し、液槽はこのレーザ干渉
計のための窓を有することを特徴とする請求項１４また
は１５記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項２１】 位置決め手段はレーザ干渉計によりウ
エハ位置を検出する手段を有し、このレーザ干渉計は液
槽に固定されていることを特徴とする請求項１４または
１５記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項２２】 液槽に液体を供給しそのレベルおよび
量を制御する液体供給制御手段を備えることを特徴とす
る請求項１４または１５記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項２３】 液体供給制御手段は供給する液体をろ
過する手段を有することを特徴とする請求項２２記載の
液浸式投影露光装置。 - 【請求項２４】 液槽に満たされた液体を加振する手段
を備える請求項１４または１５記載の液浸式投影露光装
置。 - 【請求項２５】 ウエハを加振する手段を有する請求項
１４または１５記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項２６】 ウエハに対向する光学素子を加振する
手段を有する請求項１４または１５記載の液浸式投影露
光装置。 - 【請求項２７】 加振手段は超音波加振装置である請求
項２５または２６記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項２８】 液槽内に供給された液体の温度を計測
し制御する温度制御手段を備える請求項１４または１５
記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項２９】 液槽内に供給された液体の屈折率を測
定する屈折率測定手段を備える請求項１４または１５記
載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項３０】 液槽内に供給された液体の流動を阻止
するスタビライザを備える請求項１４または１５記載の
液浸式投影露光装置。 - 【請求項３１】 液槽の外壁は、断熱部材で覆われてい
る請求項１４または１５記載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項３２】 ウエハ駆動手段は、ウエハを吸着して
保持するウエハチャックを備え、このウエハチャックは
ウエハを真空吸引して吸着するための経路、およびこの
経路内に液体が流入するのを防止するシャッタを有する
ことを特徴とする請求項１４または１５記載の液浸式投
影露光装置。 - 【請求項３３】 ウエハ駆動手段はウエハを液槽内の露
光位置に搬入しおよび搬出するウエハ搬送手段を備え、
このウエハの搬送手段は、少なくとも一部が液槽内に配
置されていることを特徴とする請求項１４または１５記
載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項３４】 搬送手段は、液槽内に保持された液体
にウエハを垂直もしくは斜めに搬入し、液体中でウエハ
を水平にする手段を有する請求項３３記載の液浸式投影
露光装置。 - 【請求項３５】 搬送手段が液槽内に保持された液体中
からウエハを搬出する際に、ウエハの少なくとも片面を
エアーブローする手段を有する請求項３３記載の液浸式
投影露光装置。 - 【請求項３６】 液体を液槽内に供給しおよび排出させ
るポンプを有することを特徴とする請求項１４または１
５記載の液浸式投影露光装置。がある。 - 【請求項３７】 ウエハ駆動手段はＸおよびＹ方向に移
動するＸＹステージおよびこれによってＸおよびＹ方向
に移動されかつウエハを任意の方向に傾ける微動ステー
ジを有し、液槽は微動ステージ上に固定されていること
を特徴とする請求項７または８記載の液浸式投影露光装
置。 - 【請求項３８】 液槽の底面がウエハを保持するウエハ
チャックを構成していることを特徴とする請求項３７記
載の液浸式投影露光装置。 - 【請求項３９】 液槽の少なくとも２側面が直交した平
面で構成され、これらの平面がレーザ光の反斜面を構成
していることを特徴とする請求項３７記載の液浸式投影
露光装置。 - 【請求項４０】 液槽の底面部材と微動ステージ底面と
が流体ベアリングの平面ガイドを構成していることを特
徴とする請求項１８記載の液浸式投影露光装置。
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|---|---|---|---|
| JP4296518A JPH06124873A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 液浸式投影露光装置 |
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|---|---|---|---|
| JP4296518A JPH06124873A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 液浸式投影露光装置 |
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|---|---|
| JPH06124873A true JPH06124873A (ja) | 1994-05-06 |
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ID=17834578
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|---|---|---|---|
| JP4296518A Pending JPH06124873A (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 液浸式投影露光装置 |
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|---|---|
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Cited By (397)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999049504A1 (fr) * | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Nikon Corporation | Procede et systeme d'exposition par projection |
| WO2004053954A1 (ja) | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053955A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053956A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| WO2004053950A1 (ja) | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053952A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053953A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053958A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053951A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光方法及び露光装置並びにデバイス製造方法 |
| JP2004207711A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-22 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| WO2004076535A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | シルセスキオキサン樹脂、ポジ型レジスト組成物、レジスト積層体及びレジストパターン形成方法 |
| JP2004282023A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-10-07 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004086468A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| WO2004086470A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| KR100443452B1 (ko) * | 1995-09-12 | 2004-10-20 | 가부시키가이샤 니콘 | 주사형노광장치 |
| WO2004102646A1 (ja) * | 2003-05-15 | 2004-11-25 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004105107A1 (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-02 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| EP1486827A2 (en) * | 2003-06-11 | 2004-12-15 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2004112108A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Nikon Corporation | 露光方法、基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2005012201A (ja) * | 2003-05-28 | 2005-01-13 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2005019864A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Canon Inc | 露光装置及び露光方法 |
| WO2005006417A1 (ja) | 2003-07-09 | 2005-01-20 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2005020298A1 (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Nikon Corporation | 光学素子及び露光装置 |
| WO2005022616A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004093159A3 (en) * | 2003-04-09 | 2005-03-17 | Nippon Kogaku Kk | Immersion lithography fluid control system |
| JP2005101487A (ja) * | 2002-12-10 | 2005-04-14 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、露光システム |
| JP2005101488A (ja) * | 2002-12-10 | 2005-04-14 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| WO2005036622A1 (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Zao Nikon Co., Ltd. | 基板搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| WO2004090577A3 (en) * | 2003-04-11 | 2005-04-21 | Nippon Kogaku Kk | Maintaining immersion fluid under a lithographic projection lens |
| WO2005036623A1 (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Zao Nikon Co., Ltd. | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| WO2005036621A1 (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Zao Nikon Co., Ltd. | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| JP2005116571A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2005048328A1 (en) * | 2003-11-13 | 2005-05-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| WO2005057635A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Nikon Corporation | 投影露光装置及びステージ装置、並びに露光方法 |
| WO2005031799A3 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-06-23 | Nippon Kogaku Kk | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2005175016A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Canon Inc | 基板保持装置およびそれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
| JP2005183416A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Tadahiro Omi | 露光方法、及び液浸型露光装置 |
| WO2005067013A1 (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| WO2005067011A1 (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Tokyo Electron Limited | 塗布・現像装置及び塗布・現像方法 |
| WO2005071717A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2005074014A1 (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Nikon Corporation | ステージ駆動方法及びステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| WO2005076325A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Nikon Corporation | 露光装置及び方法、位置制御方法並びにデバイス製造方法 |
| WO2005076323A1 (ja) | 2004-02-10 | 2005-08-18 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法、メンテナンス方法及び露光方法 |
| WO2005081292A1 (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Nikon Corporation | 露光装置、供給方法及び回収方法、露光方法、ならびにデバイス製造方法 |
| JP2005252247A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2005264131A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-09-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液浸露光プロセス用レジスト保護膜形成用材料、および該保護膜を用いたレジストパターン形成方法 |
| US6952253B2 (en) | 2002-11-12 | 2005-10-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2005277363A (ja) * | 2003-05-23 | 2005-10-06 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2005093791A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US6954256B2 (en) | 2003-08-29 | 2005-10-11 | Asml Netherlands B.V. | Gradient immersion lithography |
| JP2005294838A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| EP1598705A1 (en) * | 2004-05-18 | 2005-11-23 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2005122218A1 (ja) | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2005124833A1 (ja) | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Nikon Corporation | 露光装置及びその部材の洗浄方法、露光装置のメンテナンス方法、メンテナンス機器、並びにデバイス製造方法 |
| WO2005124420A1 (ja) * | 2004-06-16 | 2005-12-29 | Nikon Corporation | 光学系、露光装置、および露光方法 |
| WO2005054955A3 (en) * | 2003-11-24 | 2006-01-05 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2006013734A1 (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-09 | Nikon Corporation | 投影光学系、露光装置、および露光方法 |
| EP1630610A1 (en) | 2004-08-11 | 2006-03-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern forming method using the same |
| US7009682B2 (en) | 2002-11-18 | 2006-03-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7009148B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-03-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of processing a substrate, heating apparatus, and method of forming a pattern |
| US7012673B2 (en) | 2003-06-27 | 2006-03-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2006041086A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US7034917B2 (en) | 2004-04-01 | 2006-04-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
| US7038760B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-05-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7050146B2 (en) | 2004-02-09 | 2006-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2006135165A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2006054719A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Nikon Corporation | メンテナンス方法、露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7053983B2 (en) | 2003-09-04 | 2006-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid immersion type exposure apparatus |
| JP2006140459A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-06-01 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2006148133A (ja) * | 2004-11-23 | 2006-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | メガソニック超音波リンスを使用するイマージョン式フォトリソグラフィ |
| US7075616B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-07-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR100602922B1 (ko) * | 2003-05-30 | 2006-07-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 |
| JP2006190971A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-07-20 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US7081943B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-07-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2006080516A1 (ja) | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7110087B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7110081B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7113259B2 (en) | 2003-10-31 | 2006-09-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7116395B2 (en) | 2003-06-25 | 2006-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid immersion type exposure apparatus |
| US7119874B2 (en) | 2003-06-27 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7119876B2 (en) | 2004-10-18 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2006295107A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-10-26 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2006295161A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US7133114B2 (en) | 2004-09-20 | 2006-11-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2006310723A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2006310724A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2006313904A (ja) * | 2005-05-03 | 2006-11-16 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| US7145630B2 (en) | 2004-11-23 | 2006-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR100659259B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2006-12-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 |
| KR100659257B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2006-12-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 |
| JP2006528835A (ja) * | 2003-07-24 | 2006-12-21 | カール・ツアイス・エスエムテイ・アーゲー | マイクロリソグラフィ投影露光装置および浸漬液体を浸漬空間へ導入する方法 |
| WO2006137410A1 (ja) | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、メンテナンス方法、並びにデバイス製造方法 |
| US7158211B2 (en) | 2003-09-29 | 2007-01-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7161663B2 (en) | 2004-07-22 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US7161654B2 (en) | 2004-12-02 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2007004567A1 (ja) | 2005-07-01 | 2007-01-11 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法、並びにシステム |
| JP2007502539A (ja) * | 2003-08-11 | 2007-02-08 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 浸漬リソグラフィシステムの監視・制御方法及び装置 |
| US7175968B2 (en) | 2003-07-28 | 2007-02-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a substrate |
| US7180574B2 (en) | 2004-03-29 | 2007-02-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method |
| US7184122B2 (en) | 2003-07-24 | 2007-02-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2007023813A1 (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| JP2007504646A (ja) * | 2003-08-29 | 2007-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板を乾燥させる方法とシステム。 |
| JP2007059929A (ja) * | 2003-05-23 | 2007-03-08 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US7193232B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method with substrate measurement not through liquid |
| US7193681B2 (en) | 2003-09-29 | 2007-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7196770B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-03-27 | Asml Netherlands B.V. | Prewetting of substrate before immersion exposure |
| US7195860B2 (en) | 2003-11-13 | 2007-03-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus and pattern formation method |
| WO2007034838A1 (ja) | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US7199858B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-04-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2007103841A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| US7209213B2 (en) | 2004-10-07 | 2007-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7213963B2 (en) | 2003-06-09 | 2007-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2007055199A1 (ja) | 2005-11-09 | 2007-05-18 | Nikon Corporation | 露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法 |
| WO2007058354A1 (ja) | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Nikon Corporation | 露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法、露光装置、並びに基板処理方法及び装置 |
| US7224431B2 (en) | 2005-02-22 | 2007-05-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7224434B2 (en) * | 2004-10-19 | 2007-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method |
| WO2007066679A1 (ja) | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法、投影光学系及びデバイス製造方法 |
| JP2007516613A (ja) * | 2003-12-15 | 2007-06-21 | カール・ツアイス・エスエムテイ・アーゲー | 少なくとも１つの液体レンズを備えるマイクロリソグラフィー投影対物レンズとしての対物レンズ |
| JP2007180555A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Asml Netherlands Bv | 露光装置および基板端部シール |
| WO2007077875A1 (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US7248334B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-07-24 | Asml Netherlands B.V. | Sensor shield |
| JP2007520893A (ja) * | 2004-02-03 | 2007-07-26 | ロチェスター インスティテュート オブ テクノロジー | 流体を使用したフォトリソグラフィ法及びそのシステム |
| US7251017B2 (en) | 2003-04-10 | 2007-07-31 | Nikon Corporation | Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus |
| US7251013B2 (en) | 2004-11-12 | 2007-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7253879B2 (en) | 2005-04-19 | 2007-08-07 | Asml Holding N.V. | Liquid immersion lithography system with tilted liquid flow |
| US7256868B2 (en) | 2004-02-09 | 2007-08-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection exposure apparatus, device manufacturing method, and sensor unit |
| EP1528431A3 (en) * | 2003-10-31 | 2007-08-22 | Nikon Corporation | Supporting plate, stage device, exposure apparatus and exposure method |
| WO2007094414A1 (ja) | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| WO2007094407A1 (ja) | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| WO2007105645A1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Nikon Corporation | 露光装置、メンテナンス方法、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2007527611A (ja) * | 2003-07-08 | 2007-09-27 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィ用ウェハテーブル |
| JP2007531251A (ja) * | 2003-11-24 | 2007-11-01 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | オブジェクティブにおける光学素子のための保持装置 |
| US7291850B2 (en) | 2005-04-08 | 2007-11-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7295283B2 (en) | 2004-04-02 | 2007-11-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7301606B2 (en) * | 2003-10-31 | 2007-11-27 | Nikon Corporation | Supporting plate, stage device, exposure apparatus, and exposure method |
| US7304715B2 (en) | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2007138834A1 (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法 |
| JP2007329453A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-12-20 | Carl Zeiss Smt Ag | 光学エレメントのための保持デバイス |
| WO2007145139A1 (ja) | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Nikon Corporation | 可変スリット装置、照明装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US7317507B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-01-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2008007633A1 (fr) | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Nikon Corporation | Appareil optique d'éclairage, appareil d'exposition, et procédé de fabrication du dispositif |
| WO2008007632A1 (fr) | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Nikon Corporation | Appareil optique d'éclairage, appareil d'exposition, et procédé de fabrication du dispositif |
| US7321415B2 (en) | 2003-04-10 | 2008-01-22 | Nikon Corporation | Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus |
| US7324185B2 (en) | 2005-03-04 | 2008-01-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7324274B2 (en) | 2003-12-24 | 2008-01-29 | Nikon Corporation | Microscope and immersion objective lens |
| US7330238B2 (en) | 2005-03-28 | 2008-02-12 | Asml Netherlands, B.V. | Lithographic apparatus, immersion projection apparatus and device manufacturing method |
| JP2008505485A (ja) * | 2004-07-01 | 2008-02-21 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィのための動的流体制御システム |
| CN100371827C (zh) * | 2003-06-19 | 2008-02-27 | Asml控股股份有限公司 | 浸入式光刻系统及使用微通道喷嘴的方法 |
| US7342640B2 (en) | 2005-10-11 | 2008-03-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method |
| US7345737B2 (en) | 2003-09-09 | 2008-03-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method and apparatus having a projection optical system in which a projection gap is filled with liquid |
| JP2008072147A (ja) * | 2003-07-31 | 2008-03-27 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US7352433B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7352437B2 (en) | 2005-02-08 | 2008-04-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
| US7352435B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7352440B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US7355674B2 (en) | 2004-09-28 | 2008-04-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product |
| US7359030B2 (en) | 2002-11-29 | 2008-04-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN100382241C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-04-16 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及曝光系统 |
| US7365827B2 (en) | 2004-12-08 | 2008-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7365828B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-04-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| JP2008118102A (ja) * | 2006-11-03 | 2008-05-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | 液浸リソグラフィ装置、液浸露光方法及び液浸露光装置 |
| JP2008118114A (ja) * | 2006-11-03 | 2008-05-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | 液浸リソグラフィ装置、及び液浸露光方法 |
| US7379159B2 (en) | 2004-05-03 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7379155B2 (en) | 2004-10-18 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7378025B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Fluid filtration method, fluid filtered thereby, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP1926129A1 (en) | 2003-11-20 | 2008-05-28 | Nikon Corporation | Beam transforming element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| CN100390935C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-05-28 | 株式会社尼康 | 曝光装置和器件制造方法 |
| JP2008134214A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-06-12 | Lasertec Corp | マスク検査装置 |
| US7394521B2 (en) | 2003-12-23 | 2008-07-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2008078688A1 (ja) | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Nikon Corporation | ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
| US7397532B2 (en) | 2003-04-10 | 2008-07-08 | Nikon Corporation | Run-off path to collect liquid for an immersion lithography apparatus |
| US7399978B2 (en) * | 2002-12-19 | 2008-07-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| US7399979B2 (en) | 2003-05-23 | 2008-07-15 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
| US7403261B2 (en) | 2004-12-15 | 2008-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7405805B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-07-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411658B2 (en) | 2005-10-06 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411657B2 (en) | 2004-11-17 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7414794B2 (en) | 2003-04-17 | 2008-08-19 | Nikon Corporation | Optical arrangement of autofocus elements for use with immersion lithography |
| US7414699B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-08-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7423720B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7423731B2 (en) | 2002-12-03 | 2008-09-09 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and exposure method with polarized switching device |
| US7428038B2 (en) | 2005-02-28 | 2008-09-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid |
| JP2008227548A (ja) * | 2004-12-20 | 2008-09-25 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置とデバイス製造方法 |
| US7433016B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-10-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7433015B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-10-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7443482B2 (en) | 2003-04-11 | 2008-10-28 | Nikon Corporation | Liquid jet and recovery system for immersion lithography |
| US7446850B2 (en) | 2004-12-03 | 2008-11-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7450217B2 (en) | 2005-01-12 | 2008-11-11 | Asml Netherlands B.V. | Exposure apparatus, coatings for exposure apparatus, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
| CN100433253C (zh) * | 2003-02-26 | 2008-11-12 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及器件制造方法 |
| JP2008277469A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Hitachi Ltd | 感光性ｓａｍ膜の露光方法および半導体装置の製造方法 |
| US7456929B2 (en) | 2004-10-15 | 2008-11-25 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP2008288619A (ja) * | 2003-11-14 | 2008-11-27 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および装置製造方法 |
| CN100444315C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-12-17 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及器件制造方法 |
| US7468779B2 (en) | 2005-06-28 | 2008-12-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7471374B2 (en) | 2003-05-01 | 2008-12-30 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US7474379B2 (en) | 2005-06-28 | 2009-01-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7480029B2 (en) | 2003-04-07 | 2009-01-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for manufacturing device |
| US7486381B2 (en) | 2004-05-21 | 2009-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN100459036C (zh) * | 2003-06-19 | 2009-02-04 | 株式会社尼康 | 曝光装置及器件制造方法 |
| US7491661B2 (en) | 2004-12-28 | 2009-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, top coat material and substrate |
| JP2009044185A (ja) * | 2004-04-14 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
| EP2037489A2 (en) | 2004-01-15 | 2009-03-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device producing method |
| US7514699B2 (en) * | 2002-12-19 | 2009-04-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| US7522261B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7522258B2 (en) | 2005-06-29 | 2009-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing movement of clean air to reduce contamination |
| US7522259B2 (en) | 2003-04-11 | 2009-04-21 | Nikon Corporation | Cleanup method for optics in immersion lithography |
| JP2009088563A (ja) * | 2004-07-07 | 2009-04-23 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US7528931B2 (en) | 2004-12-20 | 2009-05-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7532306B2 (en) * | 2003-05-30 | 2009-05-12 | Carl Zeiss Smt Ag | Microlithographic projection exposure apparatus |
| JP2009105414A (ja) * | 2002-12-10 | 2009-05-14 | Nikon Corp | 露光方法、及びデバイス製造方法 |
| US7535644B2 (en) | 2005-08-12 | 2009-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Lens element, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
| WO2009078223A1 (ja) | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| WO2009078224A1 (ja) | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| WO2009084644A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法、クリーニング装置、及びデバイス製造方法 |
| US7561249B2 (en) | 2005-03-18 | 2009-07-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| WO2009101958A1 (ja) | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Nikon Corporation | 照明光学系、露光装置、デバイス製造方法、補正フィルター、及び露光光学系 |
| US7583357B2 (en) | 2004-11-12 | 2009-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN101526759A (zh) * | 2003-09-29 | 2009-09-09 | 株式会社尼康 | 曝光装置 |
| US7589818B2 (en) | 2003-12-23 | 2009-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, alignment apparatus, device manufacturing method, and a method of converting an apparatus |
| JP2009212539A (ja) * | 2004-02-18 | 2009-09-17 | Nikon Corp | 光学素子及び露光装置 |
| US7599545B2 (en) | 2003-09-05 | 2009-10-06 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and its apparatus for inspecting defects |
| JP2009536452A (ja) * | 2006-05-09 | 2009-10-08 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 光学結像装置 |
| WO2009125511A1 (ja) | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 株式会社ニコン | 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| US7633073B2 (en) | 2005-11-23 | 2009-12-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7649611B2 (en) | 2005-12-30 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7652746B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-01-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7656501B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US7670730B2 (en) | 2004-12-30 | 2010-03-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7684010B2 (en) | 2005-03-09 | 2010-03-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, seal structure, method of removing an object and a method of sealing |
| US7688436B2 (en) | 2006-04-27 | 2010-03-30 | Nikon Corporation | Measuring and/or inspecting method, measuring and/or inspecting apparatus, exposure method, device manufacturing method, and device manufacturing apparatus |
| US7692760B2 (en) | 2004-08-05 | 2010-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid immersion exposure apparatus, method of controlling the same, and device manufacturing method |
| US7692761B2 (en) | 2005-03-25 | 2010-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| US7705962B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-04-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7706074B2 (en) | 2004-09-13 | 2010-04-27 | Nikon Corporation | Projection optical system, method of manufacturing projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US7705968B2 (en) | 2005-03-18 | 2010-04-27 | Nikon Corporation | Plate member, substrate holding device, exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| JP2010098328A (ja) * | 2003-09-29 | 2010-04-30 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法並びにデバイス製造方法 |
| US7738074B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-06-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7742147B2 (en) | 2005-10-11 | 2010-06-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
| US7751027B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2010153933A (ja) * | 2010-04-05 | 2010-07-08 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7773195B2 (en) | 2005-11-29 | 2010-08-10 | Asml Holding N.V. | System and method to increase surface tension and contact angle in immersion lithography |
| US7782442B2 (en) | 2005-12-06 | 2010-08-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, projection optical system and device producing method |
| US7791709B2 (en) | 2006-12-08 | 2010-09-07 | Asml Netherlands B.V. | Substrate support and lithographic process |
| EP2226682A2 (en) | 2004-08-03 | 2010-09-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2010199615A (ja) * | 2003-05-28 | 2010-09-09 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| US7804576B2 (en) | 2004-12-06 | 2010-09-28 | Nikon Corporation | Maintenance method, maintenance device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US7804577B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-09-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US7803516B2 (en) | 2005-11-21 | 2010-09-28 | Nikon Corporation | Exposure method, device manufacturing method using the same, exposure apparatus, and substrate processing method and apparatus |
| US7812926B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-10-12 | Nikon Corporation | Optical element, exposure apparatus based on the use of the same, exposure method, and method for producing microdevice |
| US7811740B2 (en) | 2004-10-08 | 2010-10-12 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| US7817245B2 (en) | 2003-09-29 | 2010-10-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7826031B2 (en) | 2003-08-29 | 2010-11-02 | Nikon Corporation | Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US7834974B2 (en) | 2005-06-28 | 2010-11-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7839485B2 (en) | 2006-01-19 | 2010-11-23 | Nikon Corporation | Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US7839483B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a control system |
| US7852456B2 (en) | 2004-10-13 | 2010-12-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US7851363B2 (en) | 2004-01-15 | 2010-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method and manufacturing method of semiconductor device |
| EP2264534A2 (en) | 2003-07-28 | 2010-12-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus |
| US7864291B2 (en) | 2005-03-18 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7864292B2 (en) | 2005-11-16 | 2011-01-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP2273304A1 (en) | 2007-10-24 | 2011-01-12 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US7872730B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-01-18 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method |
| US7875418B2 (en) | 2004-03-16 | 2011-01-25 | Carl Zeiss Smt Ag | Method for a multiple exposure, microlithography projection exposure installation and a projection system |
| US7876418B2 (en) | 2002-12-10 | 2011-01-25 | Nikon Corporation | Optical element and projection exposure apparatus based on use of the optical element |
| EP2278380A1 (en) | 2007-09-14 | 2011-01-26 | Nikon Corporation | Design and manufacturing method of an optical element |
| EP2284614A2 (en) | 2003-10-09 | 2011-02-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device producing method |
| US7892722B2 (en) | 2004-05-17 | 2011-02-22 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method |
| US7894040B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-02-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2011021444A1 (en) | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Nikon Corporation | Polarization converting unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| JP2011049607A (ja) * | 2003-07-09 | 2011-03-10 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US7914972B2 (en) | 2004-07-21 | 2011-03-29 | Nikon Corporation | Exposure method and device manufacturing method |
| US7924416B2 (en) | 2005-06-22 | 2011-04-12 | Nikon Corporation | Measurement apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US7932996B2 (en) | 2003-10-28 | 2011-04-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device fabrication method |
| US7948604B2 (en) | 2002-12-10 | 2011-05-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US7973910B2 (en) | 2006-11-17 | 2011-07-05 | Nikon Corporation | Stage apparatus and exposure apparatus |
| JP2011138164A (ja) * | 2004-01-16 | 2011-07-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | 偏光変調光学素子 |
| US8004658B2 (en) | 2004-10-19 | 2011-08-23 | Nikon Corporation | Lighting optical device, exposure system, and exposure method |
| WO2011105307A1 (en) | 2010-02-25 | 2011-09-01 | Nikon Corporation | Measuring method and measuring apparatus of pupil transmittance distribution, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| WO2011105308A1 (en) | 2010-02-25 | 2011-09-01 | Nikon Corporation | Polarization converting unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8013975B2 (en) | 2006-12-01 | 2011-09-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8018573B2 (en) | 2005-02-22 | 2011-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8035799B2 (en) | 2004-12-09 | 2011-10-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
| US8035797B2 (en) | 2003-09-26 | 2011-10-11 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus, cleaning and maintenance methods of a projection exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8040489B2 (en) | 2004-10-26 | 2011-10-18 | Nikon Corporation | Substrate processing method, exposure apparatus, and method for producing device by immersing substrate in second liquid before immersion exposure through first liquid |
| US8040490B2 (en) | 2006-12-01 | 2011-10-18 | Nikon Corporation | Liquid immersion exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8045135B2 (en) | 2006-11-22 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with a fluid combining unit and related device manufacturing method |
| US8045134B2 (en) | 2006-03-13 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, control system and device manufacturing method |
| US8054465B2 (en) | 2004-11-18 | 2011-11-08 | Nikon Corporation | Position measurement method |
| US8054445B2 (en) | 2005-08-16 | 2011-11-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8059257B2 (en) | 2006-09-04 | 2011-11-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8064037B2 (en) | 2003-08-21 | 2011-11-22 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with no liquid recovery during exposure |
| US8064039B2 (en) | 2005-04-25 | 2011-11-22 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8070145B2 (en) | 2005-08-26 | 2011-12-06 | Nikon Corporation | Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit |
| EP2392971A1 (en) | 2006-11-16 | 2011-12-07 | Nikon Corporation | Surface treatment method and surface treatment apparatus, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| WO2011158912A1 (ja) | 2010-06-19 | 2011-12-22 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| US20110310366A1 (en) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and article manufacturing method |
| US8089608B2 (en) | 2005-04-18 | 2012-01-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US8090875B2 (en) | 2005-10-28 | 2012-01-03 | Nikon Corporation | Device and method for connecting device manufacturing processing apparatuses, program, device manufacturing processing system, exposure apparatus and method, and measurement and inspection apparatus and method |
| US8102512B2 (en) | 2004-09-17 | 2012-01-24 | Nikon Corporation | Substrate holding device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8111374B2 (en) | 2005-09-09 | 2012-02-07 | Nikon Corporation | Analysis method, exposure method, and device manufacturing method |
| US8134681B2 (en) | 2006-02-17 | 2012-03-13 | Nikon Corporation | Adjustment method, substrate processing method, substrate processing apparatus, exposure apparatus, inspection apparatus, measurement and/or inspection system, processing apparatus, computer system, program and information recording medium |
| US8144308B2 (en) | 2007-11-08 | 2012-03-27 | Nikon Corporation | Spatial light modulation unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8159650B2 (en) | 2006-03-07 | 2012-04-17 | Nikon Corporation | Device manufacturing method, device manufacturing system, and measurement/inspection apparatus |
| US8164734B2 (en) | 2004-06-16 | 2012-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US8164736B2 (en) | 2007-05-29 | 2012-04-24 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
| US8179517B2 (en) | 2005-06-30 | 2012-05-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method, maintenance method for exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8189168B2 (en) | 2007-05-28 | 2012-05-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, device production method, cleaning apparatus, cleaning method, and exposure method |
| US8208119B2 (en) | 2004-02-04 | 2012-06-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8236467B2 (en) | 2005-04-28 | 2012-08-07 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8237915B2 (en) | 2002-12-10 | 2012-08-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for improving an optical imaging property of a projection objective of a microlithographic projection exposure apparatus |
| DE112010002795T5 (de) | 2009-07-01 | 2012-08-23 | Nikon Corporation | Schleifvorrichtung, Schleifverfahren, Belichtungsvorrichtung undVerfahren zum Herstellen eines Bauelements |
| US8253924B2 (en) | 2005-05-24 | 2012-08-28 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8253921B2 (en) | 2003-09-03 | 2012-08-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
| US8294873B2 (en) | 2004-11-11 | 2012-10-23 | Nikon Corporation | Exposure method, device manufacturing method, and substrate |
| US8323855B2 (en) | 2007-03-01 | 2012-12-04 | Nikon Corporation | Pellicle frame apparatus, mask, exposing method, exposure apparatus, and device fabricating method |
| US8325326B2 (en) | 2004-06-07 | 2012-12-04 | Nikon Corporation | Stage unit, exposure apparatus, and exposure method |
| US8330939B2 (en) | 2004-11-01 | 2012-12-11 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with a liquid recovery port provided on at least one of a first stage and second stage |
| WO2012172705A1 (ja) | 2011-06-13 | 2012-12-20 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| US8339614B2 (en) | 2005-03-25 | 2012-12-25 | Nikon Corporation | Method of measuring shot shape and mask |
| US8368870B2 (en) | 2004-06-21 | 2013-02-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8373843B2 (en) | 2004-06-10 | 2013-02-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8411271B2 (en) | 2005-12-28 | 2013-04-02 | Nikon Corporation | Pattern forming method, pattern forming apparatus, and device manufacturing method |
| KR101257960B1 (ko) * | 2004-06-04 | 2013-04-24 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 광학적 결상 시스템의 결상 품질을 측정하기 위한 시스템 |
| US8451430B2 (en) | 2008-12-24 | 2013-05-28 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8477283B2 (en) | 2006-05-10 | 2013-07-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8482716B2 (en) | 2004-06-10 | 2013-07-09 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8488099B2 (en) | 2004-04-19 | 2013-07-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| EP2615480A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-07-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US8508713B2 (en) | 2004-06-10 | 2013-08-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8540824B2 (en) | 2005-09-25 | 2013-09-24 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing method |
| US8570484B2 (en) | 2006-08-30 | 2013-10-29 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus, device manufacturing method, cleaning method, and cleaning member to remove foreign substance using liquid |
| US8585830B2 (en) | 2004-12-06 | 2013-11-19 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US8609301B2 (en) | 2006-09-08 | 2013-12-17 | Nikon Corporation | Mask, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8634053B2 (en) | 2006-12-07 | 2014-01-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8638422B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-01-28 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, method for producing device, and method for evaluating exposure apparatus |
| JP2014017533A (ja) * | 2003-07-09 | 2014-01-30 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US8654308B2 (en) | 2004-07-12 | 2014-02-18 | Nikon Corporation | Method for determining exposure condition, exposure method, exposure apparatus, and method for manufacturing device |
| US8675174B2 (en) | 2004-09-17 | 2014-03-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8681314B2 (en) | 2005-10-24 | 2014-03-25 | Nikon Corporation | Stage device and coordinate correction method for the same, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP2717295A1 (en) | 2003-12-03 | 2014-04-09 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device |
| US8698998B2 (en) | 2004-06-21 | 2014-04-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for cleaning member thereof, maintenance method for exposure apparatus, maintenance device, and method for producing device |
| US8705008B2 (en) | 2004-06-09 | 2014-04-22 | Nikon Corporation | Substrate holding unit, exposure apparatus having same, exposure method, method for producing device, and liquid repellant plate |
| US8717533B2 (en) | 2004-06-10 | 2014-05-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8721803B2 (en) | 2006-12-05 | 2014-05-13 | Nikon Corporation | Cleaning liquid, cleaning method, liquid generating apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method |
| US8780326B2 (en) | 2005-09-09 | 2014-07-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US8797502B2 (en) | 2003-09-29 | 2014-08-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device with electricity removal device by adding additive to liquid |
| US8859188B2 (en) | 2005-02-10 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US8860923B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8891053B2 (en) | 2008-09-10 | 2014-11-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, method of manufacturing an article for a lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8928856B2 (en) | 2003-10-31 | 2015-01-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| US8937710B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-01-20 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus compensating measuring error of encoder due to grating section and displacement of movable body in Z direction |
| US8947637B2 (en) | 2003-08-29 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8947629B2 (en) | 2007-05-04 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
| US8947635B2 (en) | 2008-12-24 | 2015-02-03 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8964163B2 (en) | 2003-07-28 | 2015-02-24 | Asml Netherlands B.V. | Immersion lithographic apparatus and device manufacturing method with a projection system having a part movable relative to another part |
| US8964164B2 (en) | 2003-05-13 | 2015-02-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR20150039869A (ko) * | 2003-10-22 | 2015-04-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법, 디바이스의 제조 방법 |
| US9013672B2 (en) | 2007-05-04 | 2015-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
| KR20150046360A (ko) * | 2004-06-10 | 2015-04-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
| US9097992B2 (en) | 2004-08-19 | 2015-08-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9097981B2 (en) | 2007-10-12 | 2015-08-04 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9116346B2 (en) | 2007-11-06 | 2015-08-25 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9122170B2 (en) | 2010-08-02 | 2015-09-01 | Nikon Corporation | Transmission optical system, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9195069B2 (en) | 2006-04-17 | 2015-11-24 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9224632B2 (en) | 2004-12-15 | 2015-12-29 | Nikon Corporation | Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method |
| US9235133B2 (en) | 2004-08-17 | 2016-01-12 | Nikon Corporation | Lighting optical device, regulation method for lighting optical device, exposure system, and exposure method |
| US9239524B2 (en) | 2005-03-30 | 2016-01-19 | Nikon Corporation | Exposure condition determination method, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method involving detection of the situation of a liquid immersion region |
| US9250537B2 (en) | 2004-07-12 | 2016-02-02 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and method with detection of liquid on members of the apparatus |
| US9256136B2 (en) | 2010-04-22 | 2016-02-09 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method involving gas supply |
| US9329060B2 (en) | 2006-02-21 | 2016-05-03 | Nikon Corporation | Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| US9341956B2 (en) | 2009-12-23 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Spatial light modulator unit, illumination optical system, exposure device, and device manufacturing method |
| US9377698B2 (en) | 2006-09-01 | 2016-06-28 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method |
| US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US9436095B2 (en) | 2004-01-20 | 2016-09-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
| US9477158B2 (en) | 2006-04-14 | 2016-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9482966B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9513560B2 (en) | 2011-10-24 | 2016-12-06 | Nikon Corporation | Illumination optical assembly, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9581911B2 (en) | 2004-01-16 | 2017-02-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Polarization-modulating optical element |
| US9581811B2 (en) | 2012-05-02 | 2017-02-28 | Nikon Corporation | Method for evaluating and improving pupil luminance distribution, illumination optical system and adjustment method thereof, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US9599905B2 (en) | 2011-06-07 | 2017-03-21 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, device production method, and light polarization unit |
| US9632425B2 (en) | 2006-12-07 | 2017-04-25 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
| US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
| US9690214B2 (en) | 2006-02-21 | 2017-06-27 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
| US9703199B2 (en) | 2004-12-06 | 2017-07-11 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US9798245B2 (en) | 2003-12-15 | 2017-10-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, and exposure method, with recovery device to recover liquid leaked from between substrate and member |
| US9817319B2 (en) | 2003-09-03 | 2017-11-14 | Nikon Corporation | Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography |
| US9857697B2 (en) | 2006-02-21 | 2018-01-02 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method |
| US9874822B2 (en) | 2006-09-01 | 2018-01-23 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| US9891539B2 (en) | 2005-05-12 | 2018-02-13 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9958792B2 (en) | 2006-08-31 | 2018-05-01 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| USRE46933E1 (en) | 2005-04-08 | 2018-07-03 | Asml Netherlands B.V. | Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10061207B2 (en) | 2005-12-02 | 2018-08-28 | Asml Netherlands B.V. | Method for preventing or reducing contamination of an immersion type projection apparatus and an immersion type lithographic apparatus |
| US10067428B2 (en) | 2006-08-31 | 2018-09-04 | Nikon Corporation | Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, and decision-making method |
| US10151983B2 (en) | 2004-02-03 | 2018-12-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| EP3428723A1 (en) | 2005-08-31 | 2019-01-16 | Nikon Corporation | Optical element, exposure apparatus based on the use of the same, exposure method and method for producing microdevice |
| US10503084B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-12-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11187991B2 (en) | 2008-05-28 | 2021-11-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus |
-
1992
- 1992-10-09 JP JP4296518A patent/JPH06124873A/ja active Pending
Cited By (1191)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443452B1 (ko) * | 1995-09-12 | 2004-10-20 | 가부시키가이샤 니콘 | 주사형노광장치 |
| WO1999049504A1 (fr) * | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Nikon Corporation | Procede et systeme d'exposition par projection |
| US7294586B2 (en) | 2002-10-11 | 2007-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of processing a substrate, heating apparatus, and method of forming a pattern |
| US7009148B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-03-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of processing a substrate, heating apparatus, and method of forming a pattern |
| US9740107B2 (en) | 2002-11-12 | 2017-08-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7482611B2 (en) | 2002-11-12 | 2009-01-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7110081B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7193232B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method with substrate measurement not through liquid |
| US7795603B2 (en) | 2002-11-12 | 2010-09-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7081943B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-07-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10191389B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-01-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10788755B2 (en) | 2002-11-12 | 2020-09-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9195153B2 (en) | 2002-11-12 | 2015-11-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8446568B2 (en) | 2002-11-12 | 2013-05-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7932999B2 (en) | 2002-11-12 | 2011-04-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7199858B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-04-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7075616B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-07-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US6952253B2 (en) | 2002-11-12 | 2005-10-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10620545B2 (en) | 2002-11-12 | 2020-04-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10962891B2 (en) | 2002-11-12 | 2021-03-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9482966B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9091940B2 (en) | 2002-11-12 | 2015-07-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method involving a fluid inlet and a fluid outlet |
| US10222706B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-03-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9057967B2 (en) | 2002-11-12 | 2015-06-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9366972B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-06-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8344341B2 (en) | 2002-11-12 | 2013-01-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9097987B2 (en) | 2002-11-12 | 2015-08-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9360765B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-06-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN100451832C (zh) * | 2002-11-12 | 2009-01-14 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
| US7224436B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-05-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9588442B2 (en) | 2002-11-12 | 2017-03-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10261428B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-04-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10503084B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-12-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9885965B2 (en) | 2002-11-12 | 2018-02-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7009682B2 (en) | 2002-11-18 | 2006-03-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7119881B2 (en) | 2002-11-18 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7359030B2 (en) | 2002-11-29 | 2008-04-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7515248B2 (en) | 2002-12-03 | 2009-04-07 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and exposure method with polarized state detection result and adjustment |
| US7515247B2 (en) | 2002-12-03 | 2009-04-07 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and exposure method with polarized state fluctuation correcting device |
| US7423731B2 (en) | 2002-12-03 | 2008-09-09 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and exposure method with polarized switching device |
| JP2009105473A (ja) * | 2002-12-10 | 2009-05-14 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、露光システム |
| CN100429748C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-10-29 | 株式会社尼康 | 曝光装置和器件制造方法 |
| US8767173B2 (en) | 2002-12-10 | 2014-07-01 | Nikon Corporation | Optical element and projection exposure apparatus based on use of the optical element |
| WO2004053952A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| CN100444315C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-12-17 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及器件制造方法 |
| US7466392B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-12-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP1571701A1 (en) * | 2002-12-10 | 2005-09-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for manufacturing device |
| EP1571701A4 (en) * | 2002-12-10 | 2008-04-09 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENTS |
| CN100446179C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-12-24 | 株式会社尼康 | 曝光设备和器件制造法 |
| KR101101737B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2012-01-05 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치 및 노광방법, 디바이스 제조방법 |
| US7460207B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-12-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| CN100382241C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-04-16 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及曝光系统 |
| US7948604B2 (en) | 2002-12-10 | 2011-05-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US7589820B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| KR101037057B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2011-05-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| US7876418B2 (en) | 2002-12-10 | 2011-01-25 | Nikon Corporation | Optical element and projection exposure apparatus based on use of the optical element |
| WO2004053955A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2009105472A (ja) * | 2002-12-10 | 2009-05-14 | Nikon Corp | 真空システム、液浸露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| JP2005101488A (ja) * | 2002-12-10 | 2005-04-14 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| US7446851B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-11-04 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP2005101487A (ja) * | 2002-12-10 | 2005-04-14 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、露光システム |
| US7589821B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8237915B2 (en) | 2002-12-10 | 2012-08-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for improving an optical imaging property of a projection objective of a microlithographic projection exposure apparatus |
| US8089611B2 (en) | 2002-12-10 | 2012-01-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| WO2004053954A1 (ja) | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7379158B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-05-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| JP4525827B2 (ja) * | 2002-12-10 | 2010-08-18 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法、露光システム |
| US7436487B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-10-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US7436486B2 (en) | 2002-12-10 | 2008-10-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP2009105414A (ja) * | 2002-12-10 | 2009-05-14 | Nikon Corp | 露光方法、及びデバイス製造方法 |
| JP2009105471A (ja) * | 2002-12-10 | 2009-05-14 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US7639343B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-12-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| KR101066084B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2011-09-20 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치 및 디바이스 제조방법 |
| CN100390935C (zh) * | 2002-12-10 | 2008-05-28 | 株式会社尼康 | 曝光装置和器件制造方法 |
| US7505111B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| SG150388A1 (en) * | 2002-12-10 | 2009-03-30 | Nikon Corp | Exposure apparatus and method for producing device |
| US7515246B2 (en) | 2002-12-10 | 2009-04-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| WO2004053956A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| WO2004053950A1 (ja) | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2004282023A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-10-07 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2004207711A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-22 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| WO2004053951A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光方法及び露光装置並びにデバイス製造方法 |
| WO2004053958A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004053953A1 (ja) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| USRE48515E1 (en) * | 2002-12-19 | 2021-04-13 | Asml Netherlands B.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| US7399978B2 (en) * | 2002-12-19 | 2008-07-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| KR100971441B1 (ko) * | 2002-12-19 | 2010-07-21 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 레이어 상의 스폿을 조사하기 위한 방법 및 장치 |
| USRE46433E1 (en) | 2002-12-19 | 2017-06-13 | Asml Netherlands B.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| US7514699B2 (en) * | 2002-12-19 | 2009-04-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method and device for irradiating spots on a layer |
| JP2009147386A (ja) * | 2003-02-26 | 2009-07-02 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2015121825A (ja) * | 2003-02-26 | 2015-07-02 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| WO2004076535A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-10 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | シルセスキオキサン樹脂、ポジ型レジスト組成物、レジスト積層体及びレジストパターン形成方法 |
| WO2004086468A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2004-10-07 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US7535550B2 (en) | 2003-02-26 | 2009-05-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2012129565A (ja) * | 2003-02-26 | 2012-07-05 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2011023765A (ja) * | 2003-02-26 | 2011-02-03 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JPWO2004076535A1 (ja) * | 2003-02-26 | 2006-06-01 | 東京応化工業株式会社 | シルセスキオキサン樹脂、ポジ型レジスト組成物、レジスト積層体及びレジストパターン形成方法 |
| US7268854B2 (en) | 2003-02-26 | 2007-09-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2014112741A (ja) * | 2003-02-26 | 2014-06-19 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US7542128B2 (en) | 2003-02-26 | 2009-06-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2016075963A (ja) * | 2003-02-26 | 2016-05-12 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2017068287A (ja) * | 2003-02-26 | 2017-04-06 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2010028127A (ja) * | 2003-02-26 | 2010-02-04 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| CN100433253C (zh) * | 2003-02-26 | 2008-11-12 | 株式会社尼康 | 曝光装置以及器件制造方法 |
| JP2018106206A (ja) * | 2003-02-26 | 2018-07-05 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US10180632B2 (en) | 2003-02-26 | 2019-01-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US7453550B2 (en) | 2003-02-26 | 2008-11-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP4640516B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2011-03-02 | 株式会社ニコン | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2009302596A (ja) * | 2003-02-26 | 2009-12-24 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP4675776B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2011-04-27 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物、レジスト積層体及びレジストパターン形成方法 |
| US9766555B2 (en) | 2003-02-26 | 2017-09-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2011044736A (ja) * | 2003-03-25 | 2011-03-03 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US8018570B2 (en) | 2003-03-25 | 2011-09-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| JP2012080148A (ja) * | 2003-03-25 | 2012-04-19 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7916272B2 (en) | 2003-03-25 | 2011-03-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| JP2014030061A (ja) * | 2003-03-25 | 2014-02-13 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2009158977A (ja) * | 2003-03-25 | 2009-07-16 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004086470A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7471371B2 (en) | 2003-03-25 | 2008-12-30 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| US7480029B2 (en) | 2003-04-07 | 2009-01-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for manufacturing device |
| WO2004093159A3 (en) * | 2003-04-09 | 2005-03-17 | Nippon Kogaku Kk | Immersion lithography fluid control system |
| US8102501B2 (en) | 2003-04-09 | 2012-01-24 | Nikon Corporation | Immersion lithography fluid control system using an electric or magnetic field generator |
| US9885959B2 (en) | 2003-04-09 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator |
| US8797500B2 (en) | 2003-04-09 | 2014-08-05 | Nikon Corporation | Immersion lithography fluid control system changing flow velocity of gas outlets based on motion of a surface |
| US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
| US7339650B2 (en) | 2003-04-09 | 2008-03-04 | Nikon Corporation | Immersion lithography fluid control system that applies force to confine the immersion liquid |
| US9618852B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-04-11 | Nikon Corporation | Immersion lithography fluid control system regulating flow velocity of gas based on position of gas outlets |
| US8497973B2 (en) | 2003-04-09 | 2013-07-30 | Nikon Corporation | Immersion lithography fluid control system regulating gas velocity based on contact angle |
| US9007561B2 (en) | 2003-04-10 | 2015-04-14 | Nikon Corporation | Immersion lithography apparatus with hydrophilic region encircling hydrophobic region which encircles substrate support |
| US7251017B2 (en) | 2003-04-10 | 2007-07-31 | Nikon Corporation | Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus |
| US9632427B2 (en) | 2003-04-10 | 2017-04-25 | Nikon Corporation | Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus |
| KR20170040370A (ko) * | 2003-04-10 | 2017-04-12 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 장치용 진공 배출을 포함하는 환경 시스템 |
| US7355676B2 (en) | 2003-04-10 | 2008-04-08 | Nikon Corporation | Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus |
| US9910370B2 (en) | 2003-04-10 | 2018-03-06 | Nikon Corporation | Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus |
| US9658537B2 (en) | 2003-04-10 | 2017-05-23 | Nikon Corporation | Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus |
| US7321415B2 (en) | 2003-04-10 | 2008-01-22 | Nikon Corporation | Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus |
| US7456930B2 (en) | 2003-04-10 | 2008-11-25 | Nikon Corporation | Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus |
| JP2018041111A (ja) * | 2003-04-10 | 2018-03-15 | 株式会社ニコン | 液浸露光装置 |
| US9977350B2 (en) | 2003-04-10 | 2018-05-22 | Nikon Corporation | Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus |
| KR101364889B1 (ko) * | 2003-04-10 | 2014-02-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 장치용 진공 배출을 포함하는 환경 시스템 |
| JP2017037350A (ja) * | 2003-04-10 | 2017-02-16 | 株式会社ニコン | 液浸リソグフラフィ装置用の移送領域を含む環境システム |
| US8243253B2 (en) | 2003-04-10 | 2012-08-14 | Nikon Corporation | Lyophobic run-off path to collect liquid for an immersion lithography apparatus |
| US7397532B2 (en) | 2003-04-10 | 2008-07-08 | Nikon Corporation | Run-off path to collect liquid for an immersion lithography apparatus |
| US7345742B2 (en) | 2003-04-10 | 2008-03-18 | Nikon Corporation | Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus |
| TWI397762B (zh) * | 2003-04-11 | 2013-06-01 | 尼康股份有限公司 | 浸沒曝光設備、浸沒曝光方法、及元件製造方法 |
| JP2012138624A (ja) * | 2003-04-11 | 2012-07-19 | Nikon Corp | 液浸リソグラフィにおける光学素子の洗浄方法 |
| JP2011171758A (ja) * | 2003-04-11 | 2011-09-01 | Nikon Corp | 液浸リソグラフィにおける光学素子の洗浄方法 |
| WO2004090577A3 (en) * | 2003-04-11 | 2005-04-21 | Nippon Kogaku Kk | Maintaining immersion fluid under a lithographic projection lens |
| JP2013191884A (ja) * | 2003-04-11 | 2013-09-26 | Nikon Corp | 液浸リソグラフィ装置、デバイス製造方法 |
| JP2017037333A (ja) * | 2003-04-11 | 2017-02-16 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィにおける光学素子の洗浄方法 |
| TWI486701B (zh) * | 2003-04-11 | 2015-06-01 | 尼康股份有限公司 | 浸沒曝光設備、浸沒曝光方法和元件製造方法 |
| KR101533206B1 (ko) * | 2003-04-11 | 2015-07-01 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 머신에서 웨이퍼 교환동안 투영 렌즈 아래의 갭에서 액침 액체를 유지하는 장치 및 방법 |
| US9946163B2 (en) | 2003-04-11 | 2018-04-17 | Nikon Corporation | Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine |
| US7932989B2 (en) | 2003-04-11 | 2011-04-26 | Nikon Corporation | Liquid jet and recovery system for immersion lithography |
| US7522259B2 (en) | 2003-04-11 | 2009-04-21 | Nikon Corporation | Cleanup method for optics in immersion lithography |
| US9958786B2 (en) | 2003-04-11 | 2018-05-01 | Nikon Corporation | Cleanup method for optics in immersion lithography using object on wafer holder in place of wafer |
| US10185222B2 (en) | 2003-04-11 | 2019-01-22 | Nikon Corporation | Liquid jet and recovery system for immersion lithography |
| JP2014225703A (ja) * | 2003-04-11 | 2014-12-04 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィにおける光学素子の洗浄方法 |
| TWI648589B (zh) * | 2003-04-11 | 2019-01-21 | 日商尼康股份有限公司 | 浸沒微影設備、浸沒微影方法和元件製造方法 |
| US7443482B2 (en) | 2003-04-11 | 2008-10-28 | Nikon Corporation | Liquid jet and recovery system for immersion lithography |
| US9500960B2 (en) | 2003-04-11 | 2016-11-22 | Nikon Corporation | Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine |
| TWI425302B (zh) * | 2003-04-11 | 2014-02-01 | 尼康股份有限公司 | 浸沒曝光設備、浸沒曝光方法、及元件製造方法 |
| US9785057B2 (en) | 2003-04-11 | 2017-10-10 | Nikon Corporation | Liquid jet and recovery system for immersion lithography |
| JP2013251573A (ja) * | 2003-04-11 | 2013-12-12 | Nikon Corp | 液浸リソグラフィにおける光学素子の洗浄方法 |
| KR101498405B1 (ko) * | 2003-04-11 | 2015-03-04 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 머신에서 웨이퍼 교환동안 투영 렌즈 아래의 갭에서 액침 액체를 유지하는 장치 및 방법 |
| TWI382270B (zh) * | 2003-04-11 | 2013-01-11 | 尼康股份有限公司 | 流體浸沒曝光設備和方法以及裝置製造方法 |
| JP2010093298A (ja) * | 2003-04-11 | 2010-04-22 | Nikon Corp | 液浸リソグラフィにおける光学素子の洗浄方法 |
| US8059258B2 (en) | 2003-04-11 | 2011-11-15 | Nikon Corporation | Liquid jet and recovery system for immersion lithography |
| TWI614564B (zh) * | 2003-04-11 | 2018-02-11 | 尼康股份有限公司 | 浸沒曝光設備、浸沒曝光方法和元件製造方法 |
| JP2016053721A (ja) * | 2003-04-11 | 2016-04-14 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィにおける光学素子の洗浄方法 |
| JP2018025818A (ja) * | 2003-04-11 | 2018-02-15 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィにおける光学系の洗浄方法 |
| US7414794B2 (en) | 2003-04-17 | 2008-08-19 | Nikon Corporation | Optical arrangement of autofocus elements for use with immersion lithography |
| US7570431B2 (en) | 2003-04-17 | 2009-08-04 | Nikon Corporation | Optical arrangement of autofocus elements for use with immersion lithography |
| US7471374B2 (en) | 2003-05-01 | 2008-12-30 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US9798246B2 (en) | 2003-05-13 | 2017-10-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8964164B2 (en) | 2003-05-13 | 2015-02-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10466595B2 (en) | 2003-05-13 | 2019-11-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9477160B2 (en) | 2003-05-13 | 2016-10-25 | Asml Netherland B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JPWO2004102646A1 (ja) * | 2003-05-15 | 2006-07-13 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP4552853B2 (ja) * | 2003-05-15 | 2010-09-29 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2004102646A1 (ja) * | 2003-05-15 | 2004-11-25 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2015222451A (ja) * | 2003-05-23 | 2015-12-10 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| KR101508811B1 (ko) * | 2003-05-23 | 2015-04-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| WO2004105107A1 (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-02 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2007059929A (ja) * | 2003-05-23 | 2007-03-08 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| EP2466618A2 (en) | 2003-05-23 | 2012-06-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| EP2466616A2 (en) | 2003-05-23 | 2012-06-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| JP2012248903A (ja) * | 2003-05-23 | 2012-12-13 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| EP2466615A2 (en) | 2003-05-23 | 2012-06-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| EP2466617A2 (en) | 2003-05-23 | 2012-06-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US9933708B2 (en) | 2003-05-23 | 2018-04-03 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
| EP2498131A2 (en) | 2003-05-23 | 2012-09-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| EP2466619A2 (en) | 2003-05-23 | 2012-06-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| JP2010109391A (ja) * | 2003-05-23 | 2010-05-13 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| EP2535769A2 (en) | 2003-05-23 | 2012-12-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| JP2011159995A (ja) * | 2003-05-23 | 2011-08-18 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US9939739B2 (en) | 2003-05-23 | 2018-04-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| KR101523828B1 (ko) * | 2003-05-23 | 2015-05-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| US8384877B2 (en) * | 2003-05-23 | 2013-02-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| JP2005277363A (ja) * | 2003-05-23 | 2005-10-06 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2011139106A (ja) * | 2003-05-23 | 2011-07-14 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| KR101327697B1 (ko) * | 2003-05-23 | 2013-11-11 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| US7399979B2 (en) | 2003-05-23 | 2008-07-15 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
| EP2466620A2 (en) | 2003-05-23 | 2012-06-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| JP2015029154A (ja) * | 2003-05-23 | 2015-02-12 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2014075609A (ja) * | 2003-05-23 | 2014-04-24 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2011139107A (ja) * | 2003-05-23 | 2011-07-14 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2018077518A (ja) * | 2003-05-23 | 2018-05-17 | 株式会社ニコン | 液浸露光装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
| TWI474380B (zh) * | 2003-05-23 | 2015-02-21 | 尼康股份有限公司 | A method of manufacturing an exposure apparatus and an element |
| EP1628329A1 (en) * | 2003-05-23 | 2006-02-22 | Nikon Corporation | Exposure device and device manufacturing method |
| EP1628329A4 (en) * | 2003-05-23 | 2009-09-16 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD |
| EP3032572A1 (en) | 2003-05-23 | 2016-06-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing a device |
| JP2017107215A (ja) * | 2003-05-23 | 2017-06-15 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US9977336B2 (en) | 2003-05-23 | 2018-05-22 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
| JP2011139105A (ja) * | 2003-05-23 | 2011-07-14 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2012129562A (ja) * | 2003-05-23 | 2012-07-05 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2017037345A (ja) * | 2003-05-23 | 2017-02-16 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| JP2005012201A (ja) * | 2003-05-28 | 2005-01-13 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2012129558A (ja) * | 2003-05-28 | 2012-07-05 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2011044725A (ja) * | 2003-05-28 | 2011-03-03 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2011018942A (ja) * | 2003-05-28 | 2011-01-27 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US10082739B2 (en) | 2003-05-28 | 2018-09-25 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
| JP2010199615A (ja) * | 2003-05-28 | 2010-09-09 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| US7532306B2 (en) * | 2003-05-30 | 2009-05-12 | Carl Zeiss Smt Ag | Microlithographic projection exposure apparatus |
| US7570343B2 (en) | 2003-05-30 | 2009-08-04 | Carl Zeis Smt Ag | Microlithographic projection exposure apparatus |
| KR100602922B1 (ko) * | 2003-05-30 | 2006-07-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 |
| US7808611B2 (en) | 2003-05-30 | 2010-10-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method using acidic liquid |
| US7804574B2 (en) | 2003-05-30 | 2010-09-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method using acidic liquid |
| US9152058B2 (en) | 2003-06-09 | 2015-10-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a member and a fluid opening |
| JP4558762B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2010-10-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| US9541843B2 (en) | 2003-06-09 | 2017-01-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a sensor detecting a radiation beam through liquid |
| JP2010161421A (ja) * | 2003-06-09 | 2010-07-22 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| US7213963B2 (en) | 2003-06-09 | 2007-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10180629B2 (en) | 2003-06-09 | 2019-01-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2007235179A (ja) * | 2003-06-09 | 2007-09-13 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| US9081299B2 (en) | 2003-06-09 | 2015-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving removal of liquid entering a gap |
| JP2012114485A (ja) * | 2003-06-09 | 2012-06-14 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| US10678139B2 (en) | 2003-06-09 | 2020-06-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9110389B2 (en) | 2003-06-11 | 2015-08-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9964858B2 (en) | 2003-06-11 | 2018-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008010892A (ja) * | 2003-06-11 | 2008-01-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| EP1486827A2 (en) * | 2003-06-11 | 2004-12-15 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2010258470A (ja) * | 2003-06-11 | 2010-11-11 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ投影装置 |
| US7684008B2 (en) * | 2003-06-11 | 2010-03-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN102063018A (zh) * | 2003-06-11 | 2011-05-18 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
| JP4580968B2 (ja) * | 2003-06-11 | 2010-11-17 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| EP1486827A3 (en) * | 2003-06-11 | 2005-03-09 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2010239158A (ja) * | 2003-06-11 | 2010-10-21 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ投影装置 |
| JP2012248892A (ja) * | 2003-06-13 | 2012-12-13 | Nikon Corp | 基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2013016839A (ja) * | 2003-06-13 | 2013-01-24 | Nikon Corp | 基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| WO2004112108A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Nikon Corporation | 露光方法、基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US9846371B2 (en) | 2003-06-13 | 2017-12-19 | Nikon Corporation | Exposure method, substrate stage, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| JP2010010703A (ja) * | 2003-06-13 | 2010-01-14 | Nikon Corp | 基板ステージ、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US9715178B2 (en) | 2003-06-19 | 2017-07-25 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| US10007188B2 (en) | 2003-06-19 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US10191388B2 (en) | 2003-06-19 | 2019-01-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US7411650B2 (en) | 2003-06-19 | 2008-08-12 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| US8817230B2 (en) | 2003-06-19 | 2014-08-26 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| CN100459036C (zh) * | 2003-06-19 | 2009-02-04 | 株式会社尼康 | 曝光装置及器件制造方法 |
| US9709899B2 (en) | 2003-06-19 | 2017-07-18 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| JP2011066458A (ja) * | 2003-06-19 | 2011-03-31 | Asml Holding Nv | 浸漬フォトリソグラフィシステム |
| US8004649B2 (en) | 2003-06-19 | 2011-08-23 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| CN100371827C (zh) * | 2003-06-19 | 2008-02-27 | Asml控股股份有限公司 | 浸入式光刻系统及使用微通道喷嘴的方法 |
| US8670105B2 (en) | 2003-06-19 | 2014-03-11 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| US9551943B2 (en) | 2003-06-19 | 2017-01-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8730450B2 (en) | 2003-06-19 | 2014-05-20 | Asml Holdings N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
| JP2017090932A (ja) * | 2003-06-19 | 2017-05-25 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
| US9810995B2 (en) | 2003-06-19 | 2017-11-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7116395B2 (en) | 2003-06-25 | 2006-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid immersion type exposure apparatus |
| US7420651B2 (en) | 2003-06-27 | 2008-09-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Immersion exposure technique |
| US7372542B2 (en) | 2003-06-27 | 2008-05-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Immersion exposure technique |
| US7466393B2 (en) | 2003-06-27 | 2008-12-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Immersion exposure technique |
| USRE42741E1 (en) | 2003-06-27 | 2011-09-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7349064B2 (en) | 2003-06-27 | 2008-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Immersion exposure technique |
| US7119874B2 (en) | 2003-06-27 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2005019864A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Canon Inc | 露光装置及び露光方法 |
| US7012673B2 (en) | 2003-06-27 | 2006-03-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7561248B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-07-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Immersion exposure technique |
| US7619714B2 (en) | 2003-06-27 | 2009-11-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Immersion exposure technique |
| US7450216B2 (en) | 2003-06-27 | 2008-11-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Immersion exposure technique |
| US7679718B2 (en) | 2003-06-27 | 2010-03-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Immersion exposure technique |
| US7110087B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7038760B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-05-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2007527611A (ja) * | 2003-07-08 | 2007-09-27 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィ用ウェハテーブル |
| JP2010232679A (ja) * | 2003-07-08 | 2010-10-14 | Nikon Corp | 液浸リソグラフィ用ウェハテーブル |
| JP4697138B2 (ja) * | 2003-07-08 | 2011-06-08 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィ装置、液浸リソグラフィ方法、デバイス製造方法 |
| JP2011049607A (ja) * | 2003-07-09 | 2011-03-10 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US9977352B2 (en) | 2003-07-09 | 2018-05-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US9097988B2 (en) | 2003-07-09 | 2015-08-04 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| WO2005006417A1 (ja) | 2003-07-09 | 2005-01-20 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7433019B2 (en) | 2003-07-09 | 2008-10-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP2014090189A (ja) * | 2003-07-09 | 2014-05-15 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JP2014017533A (ja) * | 2003-07-09 | 2014-01-30 | Nikon Corp | 露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US9733575B2 (en) | 2003-07-16 | 2017-08-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10656538B2 (en) | 2003-07-16 | 2020-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7738074B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-06-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8711323B2 (en) | 2003-07-16 | 2014-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10151989B2 (en) | 2003-07-16 | 2018-12-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9383655B2 (en) | 2003-07-16 | 2016-07-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8823920B2 (en) | 2003-07-16 | 2014-09-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8913223B2 (en) | 2003-07-16 | 2014-12-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9594308B2 (en) | 2003-07-24 | 2017-03-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10146143B2 (en) | 2003-07-24 | 2018-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9804509B2 (en) | 2003-07-24 | 2017-10-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8711333B2 (en) | 2003-07-24 | 2014-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7557901B2 (en) | 2003-07-24 | 2009-07-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2006528835A (ja) * | 2003-07-24 | 2006-12-21 | カール・ツアイス・エスエムテイ・アーゲー | マイクロリソグラフィ投影露光装置および浸漬液体を浸漬空間へ導入する方法 |
| US9213247B2 (en) | 2003-07-24 | 2015-12-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10444644B2 (en) | 2003-07-24 | 2019-10-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7184122B2 (en) | 2003-07-24 | 2007-02-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP2264533A2 (en) | 2003-07-28 | 2010-12-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for producing device, and exposure method |
| US10303066B2 (en) | 2003-07-28 | 2019-05-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method |
| US8964163B2 (en) | 2003-07-28 | 2015-02-24 | Asml Netherlands B.V. | Immersion lithographic apparatus and device manufacturing method with a projection system having a part movable relative to another part |
| JP2014017527A (ja) * | 2003-07-28 | 2014-01-30 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、並びに露光装置の制御方法 |
| JP2012151493A (ja) * | 2003-07-28 | 2012-08-09 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、並びに露光装置の制御方法 |
| US9639006B2 (en) | 2003-07-28 | 2017-05-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method |
| US9760026B2 (en) | 2003-07-28 | 2017-09-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus |
| US10185232B2 (en) | 2003-07-28 | 2019-01-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus |
| EP2264534A2 (en) | 2003-07-28 | 2010-12-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus |
| JP2011160001A (ja) * | 2003-07-28 | 2011-08-18 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、並びに露光装置の制御方法 |
| EP2264535A2 (en) | 2003-07-28 | 2010-12-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus |
| US7175968B2 (en) | 2003-07-28 | 2007-02-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a substrate |
| JP2013214761A (ja) * | 2003-07-28 | 2013-10-17 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法、並びに露光装置の制御方法 |
| JP2008072147A (ja) * | 2003-07-31 | 2008-03-27 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| JP4652392B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2011-03-16 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US8937704B2 (en) | 2003-07-31 | 2015-01-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a resistivity sensor |
| US9285686B2 (en) | 2003-07-31 | 2016-03-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus involving an immersion liquid supply system with an aperture |
| JP2007502539A (ja) * | 2003-08-11 | 2007-02-08 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 浸漬リソグラフィシステムの監視・制御方法及び装置 |
| US8064037B2 (en) | 2003-08-21 | 2011-11-22 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with no liquid recovery during exposure |
| US10203608B2 (en) | 2003-08-21 | 2019-02-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method having lower scanning speed to expose peripheral shot area |
| US10209622B2 (en) | 2003-08-21 | 2019-02-19 | Nikon Corporation | Exposure method and device manufacturing method having lower scanning speed to expose peripheral shot area |
| EP2284615A2 (en) | 2003-08-26 | 2011-02-16 | Nikon Corporation | Optical element and exposure apparatus |
| EP2278402A2 (en) | 2003-08-26 | 2011-01-26 | Nikon Corporation | Optical element and exposure apparatus |
| JP2010118678A (ja) * | 2003-08-26 | 2010-05-27 | Nikon Corp | 光学素子及び露光装置 |
| WO2005020298A1 (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Nikon Corporation | 光学素子及び露光装置 |
| US7697111B2 (en) | 2003-08-26 | 2010-04-13 | Nikon Corporation | Optical element and exposure apparatus |
| CN100440432C (zh) * | 2003-08-26 | 2008-12-03 | 株式会社尼康 | 光学元件和曝光装置 |
| US10175584B2 (en) | 2003-08-26 | 2019-01-08 | Nikon Corporation | Optical element and exposure apparatus |
| US7826031B2 (en) | 2003-08-29 | 2010-11-02 | Nikon Corporation | Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US11003096B2 (en) | 2003-08-29 | 2021-05-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8208124B2 (en) | 2003-08-29 | 2012-06-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8208123B2 (en) | 2003-08-29 | 2012-06-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2005022616A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US9606448B2 (en) | 2003-08-29 | 2017-03-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8804097B2 (en) | 2003-08-29 | 2014-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7733459B2 (en) | 2003-08-29 | 2010-06-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9025127B2 (en) | 2003-08-29 | 2015-05-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9581914B2 (en) | 2003-08-29 | 2017-02-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2007504646A (ja) * | 2003-08-29 | 2007-03-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板を乾燥させる方法とシステム。 |
| KR101419192B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2014-07-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| US9041901B2 (en) | 2003-08-29 | 2015-05-26 | Nikon Corporation | Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US10012909B2 (en) | 2003-08-29 | 2018-07-03 | Nikon Corporation | Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US10025204B2 (en) | 2003-08-29 | 2018-07-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8854599B2 (en) | 2003-08-29 | 2014-10-07 | Nikon Corporation | Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| EP3163375A1 (en) | 2003-08-29 | 2017-05-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and exposure method |
| US10514618B2 (en) | 2003-08-29 | 2019-12-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8947637B2 (en) | 2003-08-29 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7847916B2 (en) | 2003-08-29 | 2010-12-07 | Nikon Corporation | Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| CN100407371C (zh) * | 2003-08-29 | 2008-07-30 | 株式会社尼康 | 曝光装置和器件加工方法 |
| US8867017B2 (en) | 2003-08-29 | 2014-10-21 | Nikon Corporation | Liquid recovery apparatus, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US9568841B2 (en) | 2003-08-29 | 2017-02-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US6954256B2 (en) | 2003-08-29 | 2005-10-11 | Asml Netherlands B.V. | Gradient immersion lithography |
| US9316919B2 (en) | 2003-08-29 | 2016-04-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2012151513A (ja) * | 2003-08-29 | 2012-08-09 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
| KR100659257B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2006-12-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 |
| KR100659259B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2006-12-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 |
| EP2804048A1 (en) | 2003-08-29 | 2014-11-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
| US9442388B2 (en) | 2003-08-29 | 2016-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8953144B2 (en) | 2003-08-29 | 2015-02-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP2816410A1 (en) | 2003-08-29 | 2014-12-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, liquid removing method, and device manufacturing method |
| US10146142B2 (en) | 2003-08-29 | 2018-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8253921B2 (en) | 2003-09-03 | 2012-08-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
| US10203610B2 (en) | 2003-09-03 | 2019-02-12 | Nikon Corporation | Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography |
| US9817319B2 (en) | 2003-09-03 | 2017-11-14 | Nikon Corporation | Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography |
| US7053983B2 (en) | 2003-09-04 | 2006-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid immersion type exposure apparatus |
| US7599545B2 (en) | 2003-09-05 | 2009-10-06 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and its apparatus for inspecting defects |
| US7345737B2 (en) | 2003-09-09 | 2008-03-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method and apparatus having a projection optical system in which a projection gap is filled with liquid |
| US8035797B2 (en) | 2003-09-26 | 2011-10-11 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus, cleaning and maintenance methods of a projection exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP3007207A2 (en) | 2003-09-26 | 2016-04-13 | Nikon Corporation | A projection exposure apparatus, cleaning and maintenance methods of a projection exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8724076B2 (en) | 2003-09-26 | 2014-05-13 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus, cleaning and maintenance methods of a projection exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP3093711A2 (en) | 2003-09-29 | 2016-11-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP3093710A2 (en) | 2003-09-29 | 2016-11-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| KR101323396B1 (ko) * | 2003-09-29 | 2013-10-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치, 노광방법 및 디바이스 제조방법 |
| JP2010098328A (ja) * | 2003-09-29 | 2010-04-30 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法並びにデバイス製造方法 |
| US7817245B2 (en) | 2003-09-29 | 2010-10-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR101441840B1 (ko) * | 2003-09-29 | 2014-11-04 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치, 노광방법 및 디바이스 제조방법 |
| KR101498437B1 (ko) * | 2003-09-29 | 2015-03-03 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치, 노광방법 및 디바이스 제조방법 |
| US10025194B2 (en) | 2003-09-29 | 2018-07-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US7193681B2 (en) | 2003-09-29 | 2007-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN101526759A (zh) * | 2003-09-29 | 2009-09-09 | 株式会社尼康 | 曝光装置 |
| US8400615B2 (en) | 2003-09-29 | 2013-03-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8797502B2 (en) | 2003-09-29 | 2014-08-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device with electricity removal device by adding additive to liquid |
| WO2005031799A3 (ja) * | 2003-09-29 | 2005-06-23 | Nippon Kogaku Kk | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| TWI610342B (zh) * | 2003-09-29 | 2018-01-01 | 曝光裝置及曝光方法、以及元件製造方法 | |
| KR101421398B1 (ko) * | 2003-09-29 | 2014-07-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광장치, 노광방법 및 디바이스 제조방법 |
| US7158211B2 (en) | 2003-09-29 | 2007-01-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP2320273A1 (en) | 2003-09-29 | 2011-05-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device |
| EP2312395A1 (en) | 2003-09-29 | 2011-04-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device |
| JP2005116571A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2011211221A (ja) * | 2003-10-08 | 2011-10-20 | Miyagi Nikon Precision Co Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置及び露光方法、デバイス製造装置及びデバイス製造方法 |
| WO2005036623A1 (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Zao Nikon Co., Ltd. | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| KR101319109B1 (ko) * | 2003-10-08 | 2013-10-17 | 가부시키가이샤 자오 니콘 | 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법, 노광 장치 및 노광 방법, 디바이스 제조 방법 |
| JP2009094541A (ja) * | 2003-10-08 | 2009-04-30 | Zao Nikon Co Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| US8755025B2 (en) * | 2003-10-08 | 2014-06-17 | Nikon Corporation | Substrate transport apparatus and method, exposure apparatus and exposure method, and device fabricating method |
| JP2009094542A (ja) * | 2003-10-08 | 2009-04-30 | Zao Nikon Co Ltd | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置及び露光方法、デバイス製造装置及びデバイス製造方法 |
| TWI620990B (zh) * | 2003-10-08 | 2018-04-11 | Nikon Corp | Substrate transfer device, substrate transfer method, exposure device, exposure method, and device manufacturing method |
| WO2005036622A1 (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Zao Nikon Co., Ltd. | 基板搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| WO2005036621A1 (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-21 | Zao Nikon Co., Ltd. | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 |
| US20110122393A1 (en) * | 2003-10-08 | 2011-05-26 | Zao Nikon Co., Ltd. | Substrate transport apparatus and method, exposure apparatus and exposure method, and device fabricating method |
| KR101361892B1 (ko) * | 2003-10-08 | 2014-02-12 | 가부시키가이샤 자오 니콘 | 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법, 노광 장치 및 노광 방법, 디바이스 제조 방법 |
| EP2284614A2 (en) | 2003-10-09 | 2011-02-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device producing method |
| EP2937734A1 (en) | 2003-10-09 | 2015-10-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP3410216A1 (en) | 2003-10-09 | 2018-12-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US10209623B2 (en) | 2003-10-09 | 2019-02-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP3432073A1 (en) | 2003-10-09 | 2019-01-23 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP3206083A1 (en) | 2003-10-09 | 2017-08-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US7961293B2 (en) | 2003-10-15 | 2011-06-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7433015B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-10-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP4482593B2 (ja) * | 2003-10-15 | 2010-06-16 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| JP2008235930A (ja) * | 2003-10-15 | 2008-10-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US7352435B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9285685B2 (en) | 2003-10-15 | 2016-03-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8570486B2 (en) | 2003-10-15 | 2013-10-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8174674B2 (en) | 2003-10-15 | 2012-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8711330B2 (en) | 2003-10-15 | 2014-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR20150039869A (ko) * | 2003-10-22 | 2015-04-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법, 디바이스의 제조 방법 |
| US9760014B2 (en) | 2003-10-28 | 2017-09-12 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US9182679B2 (en) | 2003-10-28 | 2015-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7352433B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8272544B2 (en) | 2003-10-28 | 2012-09-25 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device fabrication method |
| US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US10248034B2 (en) | 2003-10-28 | 2019-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8797506B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-08-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device fabrication method |
| US9482962B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8860922B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8860923B2 (en) | 2003-10-28 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10527955B2 (en) | 2003-10-28 | 2020-01-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7932996B2 (en) | 2003-10-28 | 2011-04-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device fabrication method |
| EP3064998A1 (en) | 2003-10-31 | 2016-09-07 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and method |
| EP3392713A1 (en) | 2003-10-31 | 2018-10-24 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and method |
| US7113259B2 (en) | 2003-10-31 | 2006-09-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8928856B2 (en) | 2003-10-31 | 2015-01-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| US10048597B2 (en) | 2003-10-31 | 2018-08-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| US9829801B2 (en) | 2003-10-31 | 2017-11-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| EP1528431A3 (en) * | 2003-10-31 | 2007-08-22 | Nikon Corporation | Supporting plate, stage device, exposure apparatus and exposure method |
| US7301606B2 (en) * | 2003-10-31 | 2007-11-27 | Nikon Corporation | Supporting plate, stage device, exposure apparatus, and exposure method |
| US9563133B2 (en) | 2003-10-31 | 2017-02-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| KR101152449B1 (ko) * | 2003-10-31 | 2012-06-01 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
| US7573560B2 (en) | 2003-10-31 | 2009-08-11 | Nikon Corporation | Supporting plate, stage device, exposure apparatus, and exposure method |
| WO2005048328A1 (en) * | 2003-11-13 | 2005-05-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7195860B2 (en) | 2003-11-13 | 2007-03-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus and pattern formation method |
| CN100423200C (zh) * | 2003-11-13 | 2008-10-01 | 松下电器产业株式会社 | 半导体制造装置和图案形成方法 |
| JP2015130519A (ja) * | 2003-11-14 | 2015-07-16 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US9134622B2 (en) | 2003-11-14 | 2015-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10345712B2 (en) | 2003-11-14 | 2019-07-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2016177322A (ja) * | 2003-11-14 | 2016-10-06 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置および装置製造方法 |
| US9134623B2 (en) | 2003-11-14 | 2015-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9952515B2 (en) | 2003-11-14 | 2018-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008288619A (ja) * | 2003-11-14 | 2008-11-27 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置および装置製造方法 |
| EP2117034A1 (en) | 2003-11-20 | 2009-11-11 | Nikon Corporation | Beam transforming element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
| US10281632B2 (en) | 2003-11-20 | 2019-05-07 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction |
| EP1926129A1 (en) | 2003-11-20 | 2008-05-28 | Nikon Corporation | Beam transforming element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| EP3118890A2 (en) | 2003-11-20 | 2017-01-18 | Nikon Corporation | Beam transforming element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| EP2251896A1 (en) | 2003-11-20 | 2010-11-17 | Nikon Corporation | Beam transforming element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| WO2005054955A3 (en) * | 2003-11-24 | 2006-01-05 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7545481B2 (en) | 2003-11-24 | 2009-06-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP4747263B2 (ja) * | 2003-11-24 | 2011-08-17 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | オブジェクティブにおける光学素子のための保持装置 |
| US8472006B2 (en) | 2003-11-24 | 2013-06-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2007531251A (ja) * | 2003-11-24 | 2007-11-01 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | オブジェクティブにおける光学素子のための保持装置 |
| EP3370115A1 (en) | 2003-12-03 | 2018-09-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and method for producing a device |
| US10088760B2 (en) | 2003-12-03 | 2018-10-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, method for producing device, and optical part |
| EP2717295A1 (en) | 2003-12-03 | 2014-04-09 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device |
| EP3139214A2 (en) | 2003-12-03 | 2017-03-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, device producing method, and optical component |
| JP2005175016A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Canon Inc | 基板保持装置およびそれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
| US7379162B2 (en) | 2003-12-08 | 2008-05-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate-holding technique |
| US7602476B2 (en) | 2003-12-08 | 2009-10-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate-holding technique |
| JPWO2005057635A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2007-07-05 | 株式会社ニコン | 投影露光装置及びステージ装置、並びに露光方法 |
| US9798245B2 (en) | 2003-12-15 | 2017-10-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, and exposure method, with recovery device to recover liquid leaked from between substrate and member |
| JP2010161411A (ja) * | 2003-12-15 | 2010-07-22 | Nikon Corp | 投影露光装置及びステージ装置、並びに露光方法 |
| JP2007516613A (ja) * | 2003-12-15 | 2007-06-21 | カール・ツアイス・エスエムテイ・アーゲー | 少なくとも１つの液体レンズを備えるマイクロリソグラフィー投影対物レンズとしての対物レンズ |
| WO2005057635A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Nikon Corporation | 投影露光装置及びステージ装置、並びに露光方法 |
| KR101111363B1 (ko) * | 2003-12-15 | 2012-04-12 | 가부시키가이샤 니콘 | 투영노광장치 및 스테이지 장치, 그리고 노광방법 |
| JP2005183416A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Tadahiro Omi | 露光方法、及び液浸型露光装置 |
| US9817321B2 (en) | 2003-12-23 | 2017-11-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP4526572B2 (ja) * | 2003-12-23 | 2010-08-18 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置 |
| US10768538B2 (en) | 2003-12-23 | 2020-09-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7589818B2 (en) | 2003-12-23 | 2009-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, alignment apparatus, device manufacturing method, and a method of converting an apparatus |
| US9465301B2 (en) | 2003-12-23 | 2016-10-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008219020A (ja) * | 2003-12-23 | 2008-09-18 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
| US10613447B2 (en) | 2003-12-23 | 2020-04-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9684250B2 (en) | 2003-12-23 | 2017-06-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7394521B2 (en) | 2003-12-23 | 2008-07-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7324274B2 (en) | 2003-12-24 | 2008-01-29 | Nikon Corporation | Microscope and immersion objective lens |
| US8064044B2 (en) | 2004-01-05 | 2011-11-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
| EP3376523A1 (en) | 2004-01-05 | 2018-09-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
| EP2199859A2 (en) | 2004-01-05 | 2010-06-23 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
| US9588436B2 (en) | 2004-01-05 | 2017-03-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
| KR20170070260A (ko) * | 2004-01-05 | 2017-06-21 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
| WO2005067013A1 (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| KR20140081905A (ko) * | 2004-01-05 | 2014-07-01 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
| TWI403853B (zh) * | 2004-01-05 | 2013-08-01 | 尼康股份有限公司 | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| KR101324810B1 (ko) * | 2004-01-05 | 2013-11-01 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
| JP2012089889A (ja) * | 2004-01-05 | 2012-05-10 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2005223315A (ja) * | 2004-01-05 | 2005-08-18 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US9910369B2 (en) | 2004-01-05 | 2018-03-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
| KR101006635B1 (ko) * | 2004-01-07 | 2011-01-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 도포·현상 장치 및 도포·현상 방법 |
| WO2005067011A1 (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Tokyo Electron Limited | 塗布・現像装置及び塗布・現像方法 |
| US7530749B2 (en) | 2004-01-07 | 2009-05-12 | Tokyo Electron Limited | Coater/developer and coating/developing method |
| EP2037489A2 (en) | 2004-01-15 | 2009-03-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device producing method |
| US7851363B2 (en) | 2004-01-15 | 2010-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method and manufacturing method of semiconductor device |
| US9202722B2 (en) | 2004-01-15 | 2015-12-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method and manufacturing method of semiconductor device |
| US8728943B2 (en) | 2004-01-15 | 2014-05-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method and manufacturing method of semiconductor device |
| US9897918B2 (en) | 2004-01-15 | 2018-02-20 | Toshiba Memory Corporation | Pattern forming method and manufacturing method of semiconductor device |
| US9601331B2 (en) | 2004-01-15 | 2017-03-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method and manufacturing method of semiconductor device |
| JP2011138164A (ja) * | 2004-01-16 | 2011-07-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | 偏光変調光学素子 |
| US9316772B2 (en) | 2004-01-16 | 2016-04-19 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Producing polarization-modulating optical element for microlithography system |
| US9581911B2 (en) | 2004-01-16 | 2017-02-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Polarization-modulating optical element |
| US8861084B2 (en) | 2004-01-16 | 2014-10-14 | Carl Zeiss Smt Ag | Polarization-modulating optical element |
| US10345710B2 (en) | 2004-01-20 | 2019-07-09 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Microlithographic projection exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
| US9436095B2 (en) | 2004-01-20 | 2016-09-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Exposure apparatus and measuring device for a projection lens |
| WO2005071717A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US8330934B2 (en) | 2004-01-26 | 2012-12-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7697110B2 (en) | 2004-01-26 | 2010-04-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US9632431B2 (en) | 2004-02-02 | 2017-04-25 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables |
| US10007196B2 (en) | 2004-02-02 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables |
| US9665016B2 (en) | 2004-02-02 | 2017-05-30 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus and method having substrate table and sensor table to hold immersion liquid |
| WO2005074014A1 (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Nikon Corporation | ステージ駆動方法及びステージ装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| US9684248B2 (en) | 2004-02-02 | 2017-06-20 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus having substrate table and sensor table to measure a patterned beam |
| KR101276423B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2013-06-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
| KR101235523B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2013-02-20 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
| US10139737B2 (en) | 2004-02-02 | 2018-11-27 | Nikon Corporation | Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables |
| TWI499870B (zh) * | 2004-02-02 | 2015-09-11 | 尼康股份有限公司 | A stage driving method and a stage apparatus, an exposure apparatus, and an element manufacturing method |
| KR101288139B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2013-07-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
| KR101476015B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2014-12-23 | 가부시키가이샤 니콘 | 스테이지 구동 방법 및 스테이지 장치, 노광 장치, 그리고 디바이스 제조 방법 |
| US10151983B2 (en) | 2004-02-03 | 2018-12-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP2007520893A (ja) * | 2004-02-03 | 2007-07-26 | ロチェスター インスティテュート オブ テクノロジー | 流体を使用したフォトリソグラフィ法及びそのシステム |
| EP3093873A2 (en) | 2004-02-04 | 2016-11-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| KR20140129373A (ko) * | 2004-02-04 | 2014-11-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 |
| WO2005076325A1 (ja) * | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Nikon Corporation | 露光装置及び方法、位置制御方法並びにデバイス製造方法 |
| EP3267469A1 (en) | 2004-02-04 | 2018-01-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP3252533A1 (en) | 2004-02-04 | 2017-12-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device |
| US9316921B2 (en) | 2004-02-04 | 2016-04-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP3208658A1 (en) | 2004-02-04 | 2017-08-23 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device |
| US8208119B2 (en) | 2004-02-04 | 2012-06-26 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP2765595A1 (en) | 2004-02-04 | 2014-08-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing a device |
| US8605252B2 (en) | 2004-02-04 | 2013-12-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2005252247A (ja) * | 2004-02-04 | 2005-09-15 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US10048602B2 (en) | 2004-02-04 | 2018-08-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP2615479A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-07-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| EP2618188A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-07-24 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| EP3173866A1 (en) | 2004-02-06 | 2017-05-31 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10241417B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10234770B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-19 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| EP2615480A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-07-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10007194B2 (en) | 2004-02-06 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| USRE42849E1 (en) | 2004-02-09 | 2011-10-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7050146B2 (en) | 2004-02-09 | 2006-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7522264B2 (en) | 2004-02-09 | 2009-04-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection exposure apparatus, device manufacturing method, and sensor unit |
| US7256868B2 (en) | 2004-02-09 | 2007-08-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection exposure apparatus, device manufacturing method, and sensor unit |
| EP2256790A2 (en) | 2004-02-10 | 2010-12-01 | Nikon Corporation | exposure apparatus, device manufacturing method and maintenance method |
| JP4548341B2 (ja) * | 2004-02-10 | 2010-09-22 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法、メンテナンス方法及び露光方法 |
| US7557900B2 (en) | 2004-02-10 | 2009-07-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, device manufacturing method, maintenance method, and exposure method |
| WO2005076323A1 (ja) | 2004-02-10 | 2005-08-18 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法、メンテナンス方法及び露光方法 |
| US8115902B2 (en) | 2004-02-10 | 2012-02-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, device manufacturing method, maintenance method, and exposure method |
| JPWO2005076323A1 (ja) * | 2004-02-10 | 2007-10-18 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法、メンテナンス方法及び露光方法 |
| JP2005264131A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-09-29 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液浸露光プロセス用レジスト保護膜形成用材料、および該保護膜を用いたレジストパターン形成方法 |
| JP2009212539A (ja) * | 2004-02-18 | 2009-09-17 | Nikon Corp | 光学素子及び露光装置 |
| US8023100B2 (en) | 2004-02-20 | 2011-09-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, supply method and recovery method, exposure method, and device producing method |
| WO2005081292A1 (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Nikon Corporation | 露光装置、供給方法及び回収方法、露光方法、ならびにデバイス製造方法 |
| JP5076497B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2012-11-21 | 株式会社ニコン | 露光装置、液体の供給方法及び回収方法、露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US7875418B2 (en) | 2004-03-16 | 2011-01-25 | Carl Zeiss Smt Ag | Method for a multiple exposure, microlithography projection exposure installation and a projection system |
| US8634060B2 (en) | 2004-03-16 | 2014-01-21 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for a multiple exposure, microlithography projection exposure installation and a projection system |
| US10126661B2 (en) | 2004-03-25 | 2018-11-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabrication method |
| JP2012156540A (ja) * | 2004-03-25 | 2012-08-16 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2011199311A (ja) * | 2004-03-25 | 2011-10-06 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JPWO2005093791A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2008-02-14 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| KR101504445B1 (ko) * | 2004-03-25 | 2015-03-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| JP2010153931A (ja) * | 2004-03-25 | 2010-07-08 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| WO2005093791A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| KR20140140644A (ko) * | 2004-03-25 | 2014-12-09 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| JP4525676B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2010-08-18 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
| US7180574B2 (en) | 2004-03-29 | 2007-02-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method |
| US7227619B2 (en) | 2004-04-01 | 2007-06-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7375796B2 (en) | 2004-04-01 | 2008-05-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2005294838A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US7034917B2 (en) | 2004-04-01 | 2006-04-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
| US7295283B2 (en) | 2004-04-02 | 2007-11-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9989861B2 (en) | 2004-04-14 | 2018-06-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10234768B2 (en) | 2004-04-14 | 2019-03-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9207543B2 (en) | 2004-04-14 | 2015-12-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a groove to collect liquid |
| US9829799B2 (en) | 2004-04-14 | 2017-11-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10705432B2 (en) | 2004-04-14 | 2020-07-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9568840B2 (en) | 2004-04-14 | 2017-02-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2009060127A (ja) * | 2004-04-14 | 2009-03-19 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
| JP2009044185A (ja) * | 2004-04-14 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
| JP2009044186A (ja) * | 2004-04-14 | 2009-02-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 |
| US8488099B2 (en) | 2004-04-19 | 2013-07-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US9599907B2 (en) | 2004-04-19 | 2017-03-21 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7379159B2 (en) | 2004-05-03 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7652751B2 (en) | 2004-05-03 | 2010-01-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7892722B2 (en) | 2004-05-17 | 2011-02-22 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method |
| US10761438B2 (en) | 2004-05-18 | 2020-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets |
| US9623436B2 (en) | 2004-05-18 | 2017-04-18 | Asml Netherlands B.V. | Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets |
| JP2005333134A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| JP4669735B2 (ja) * | 2004-05-18 | 2011-04-13 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| EP1598705A1 (en) * | 2004-05-18 | 2005-11-23 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7486381B2 (en) | 2004-05-21 | 2009-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR101368523B1 (ko) * | 2004-06-04 | 2014-02-27 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 광학적 결상 시스템의 결상 품질을 측정하기 위한 시스템 |
| US9429495B2 (en) | 2004-06-04 | 2016-08-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | System for measuring the image quality of an optical imaging system |
| KR101257960B1 (ko) * | 2004-06-04 | 2013-04-24 | 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 | 광학적 결상 시스템의 결상 품질을 측정하기 위한 시스템 |
| US8325326B2 (en) | 2004-06-07 | 2012-12-04 | Nikon Corporation | Stage unit, exposure apparatus, and exposure method |
| CN105911821A (zh) * | 2004-06-09 | 2016-08-31 | 株式会社尼康 | 曝光装置 |
| JP2007019548A (ja) * | 2004-06-09 | 2007-01-25 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、メンテナンス方法、デバイス製造方法 |
| JP4665883B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2011-04-06 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、メンテナンス方法、デバイス製造方法 |
| EP2966670A1 (en) | 2004-06-09 | 2016-01-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP2014060459A (ja) * | 2004-06-09 | 2014-04-03 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US8705008B2 (en) | 2004-06-09 | 2014-04-22 | Nikon Corporation | Substrate holding unit, exposure apparatus having same, exposure method, method for producing device, and liquid repellant plate |
| WO2005122218A1 (ja) | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| CN101819386A (zh) * | 2004-06-09 | 2010-09-01 | 尼康股份有限公司 | 曝光装置及元件制造方法 |
| KR101440746B1 (ko) * | 2004-06-09 | 2014-09-17 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| CN108490741A (zh) * | 2004-06-09 | 2018-09-04 | 株式会社尼康 | 曝光装置及元件制造方法 |
| JP2017021392A (ja) * | 2004-06-09 | 2017-01-26 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP4760708B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2011-08-31 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法、メンテナンス方法 |
| JP2010103579A (ja) * | 2004-06-09 | 2010-05-06 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| KR101422964B1 (ko) * | 2004-06-09 | 2014-07-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| CN103439863A (zh) * | 2004-06-09 | 2013-12-11 | 尼康股份有限公司 | 曝光装置、曝光方法、元件制造方法及维护方法 |
| JP2015232734A (ja) * | 2004-06-09 | 2015-12-24 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2015029155A (ja) * | 2004-06-09 | 2015-02-12 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| KR101421915B1 (ko) * | 2004-06-09 | 2014-07-22 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| JP2012134558A (ja) * | 2004-06-09 | 2012-07-12 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| EP3203498A1 (en) | 2004-06-09 | 2017-08-09 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| CN103439863B (zh) * | 2004-06-09 | 2016-01-06 | 株式会社尼康 | 曝光装置、曝光方法、元件制造方法及维护方法 |
| KR101433496B1 (ko) * | 2004-06-09 | 2014-08-22 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| CN103605262A (zh) * | 2004-06-09 | 2014-02-26 | 尼康股份有限公司 | 曝光装置及元件制造方法 |
| JPWO2005122218A1 (ja) * | 2004-06-09 | 2008-04-10 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US9645505B2 (en) | 2004-06-09 | 2017-05-09 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with measuring device to measure specific resistance of liquid |
| US8508713B2 (en) | 2004-06-10 | 2013-08-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP3067749A2 (en) | 2004-06-10 | 2016-09-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2015128171A (ja) * | 2004-06-10 | 2015-07-09 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2017037344A (ja) * | 2004-06-10 | 2017-02-16 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US8717533B2 (en) | 2004-06-10 | 2014-05-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US10203614B2 (en) | 2004-06-10 | 2019-02-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US9778580B2 (en) | 2004-06-10 | 2017-10-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2016048395A (ja) * | 2004-06-10 | 2016-04-07 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US8373843B2 (en) | 2004-06-10 | 2013-02-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2018063450A (ja) * | 2004-06-10 | 2018-04-19 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2013229632A (ja) * | 2004-06-10 | 2013-11-07 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| EP3067750A2 (en) | 2004-06-10 | 2016-09-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8704999B2 (en) | 2004-06-10 | 2014-04-22 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US9411247B2 (en) | 2004-06-10 | 2016-08-09 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US9529273B2 (en) | 2004-06-10 | 2016-12-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US9134621B2 (en) | 2004-06-10 | 2015-09-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8482716B2 (en) | 2004-06-10 | 2013-07-09 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| KR20150046360A (ko) * | 2004-06-10 | 2015-04-29 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
| US9507270B2 (en) | 2004-06-16 | 2016-11-29 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US8830440B2 (en) | 2004-06-16 | 2014-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US8164734B2 (en) | 2004-06-16 | 2012-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| KR101151767B1 (ko) * | 2004-06-16 | 2012-06-15 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 스트림 추출 시스템 및 방법 |
| US9857699B2 (en) | 2004-06-16 | 2018-01-02 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| US10168624B2 (en) | 2004-06-16 | 2019-01-01 | Asml Netherlands B.V. | Vacuum system for immersion photolithography |
| WO2005124420A1 (ja) * | 2004-06-16 | 2005-12-29 | Nikon Corporation | 光学系、露光装置、および露光方法 |
| EP3190605A1 (en) | 2004-06-21 | 2017-07-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
| WO2005124833A1 (ja) | 2004-06-21 | 2005-12-29 | Nikon Corporation | 露光装置及びその部材の洗浄方法、露光装置のメンテナンス方法、メンテナンス機器、並びにデバイス製造方法 |
| US8368870B2 (en) | 2004-06-21 | 2013-02-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8698998B2 (en) | 2004-06-21 | 2014-04-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for cleaning member thereof, maintenance method for exposure apparatus, maintenance device, and method for producing device |
| US9904182B2 (en) | 2004-06-21 | 2018-02-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
| US8810767B2 (en) | 2004-06-21 | 2014-08-19 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, method for cleaning member thereof, maintenance method for exposure apparatus, maintenance device, and method for producing device |
| EP3462241A1 (en) | 2004-06-21 | 2019-04-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and method for producing a device |
| EP3255652A1 (en) | 2004-06-21 | 2017-12-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
| US9470984B2 (en) | 2004-06-21 | 2016-10-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
| KR101285905B1 (ko) * | 2004-07-01 | 2013-07-12 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피용 동적 유체 제어 시스템 |
| JP2008505485A (ja) * | 2004-07-01 | 2008-02-21 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィのための動的流体制御システム |
| US8194229B2 (en) | 2004-07-01 | 2012-06-05 | Nikon Corporation | Dynamic fluid control system for immersion lithography |
| US10338478B2 (en) | 2004-07-07 | 2019-07-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2010183099A (ja) * | 2004-07-07 | 2010-08-19 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| JP2009088563A (ja) * | 2004-07-07 | 2009-04-23 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US9104117B2 (en) | 2004-07-07 | 2015-08-11 | Bob Streefkerk | Lithographic apparatus having a liquid detection system |
| US10739684B2 (en) | 2004-07-07 | 2020-08-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9250537B2 (en) | 2004-07-12 | 2016-02-02 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and method with detection of liquid on members of the apparatus |
| US8654308B2 (en) | 2004-07-12 | 2014-02-18 | Nikon Corporation | Method for determining exposure condition, exposure method, exposure apparatus, and method for manufacturing device |
| US7914972B2 (en) | 2004-07-21 | 2011-03-29 | Nikon Corporation | Exposure method and device manufacturing method |
| US7161663B2 (en) | 2004-07-22 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| EP3048485A1 (en) | 2004-08-03 | 2016-07-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US9063436B2 (en) | 2004-08-03 | 2015-06-23 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP3258318A1 (en) | 2004-08-03 | 2017-12-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2006295107A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-10-26 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US8102508B2 (en) | 2004-08-03 | 2012-01-24 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US8169591B2 (en) | 2004-08-03 | 2012-05-01 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP3267257A1 (en) | 2004-08-03 | 2018-01-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| EP2226682A2 (en) | 2004-08-03 | 2010-09-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| WO2006013734A1 (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-09 | Nikon Corporation | 投影光学系、露光装置、および露光方法 |
| US7692760B2 (en) | 2004-08-05 | 2010-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid immersion exposure apparatus, method of controlling the same, and device manufacturing method |
| EP1630610A1 (en) | 2004-08-11 | 2006-03-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern forming method using the same |
| US9188880B2 (en) | 2004-08-13 | 2015-11-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
| US11378893B2 (en) | 2004-08-13 | 2022-07-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
| US10254663B2 (en) | 2004-08-13 | 2019-04-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
| US10838310B2 (en) | 2004-08-13 | 2020-11-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater |
| US7304715B2 (en) | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9268242B2 (en) | 2004-08-13 | 2016-02-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a heater and a temperature sensor |
| US9235133B2 (en) | 2004-08-17 | 2016-01-12 | Nikon Corporation | Lighting optical device, regulation method for lighting optical device, exposure system, and exposure method |
| US9507278B2 (en) | 2004-08-19 | 2016-11-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9904185B2 (en) | 2004-08-19 | 2018-02-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10705439B2 (en) | 2004-08-19 | 2020-07-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9097992B2 (en) | 2004-08-19 | 2015-08-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10599054B2 (en) | 2004-08-19 | 2020-03-24 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9488923B2 (en) | 2004-08-19 | 2016-11-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10331047B2 (en) | 2004-08-19 | 2019-06-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9746788B2 (en) | 2004-08-19 | 2017-08-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7365828B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-04-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US7706074B2 (en) | 2004-09-13 | 2010-04-27 | Nikon Corporation | Projection optical system, method of manufacturing projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| TWI610340B (zh) * | 2004-09-17 | 2018-01-01 | Nikon Corp | 曝光裝置、曝光方法及元件製造方法 |
| TWI508136B (zh) * | 2004-09-17 | 2015-11-11 | 尼康股份有限公司 | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US9341959B2 (en) | 2004-09-17 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Substrate holding device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8102512B2 (en) | 2004-09-17 | 2012-01-24 | Nikon Corporation | Substrate holding device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8675174B2 (en) | 2004-09-17 | 2014-03-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US9958785B2 (en) | 2004-09-17 | 2018-05-01 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US7133114B2 (en) | 2004-09-20 | 2006-11-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8427629B2 (en) | 2004-09-24 | 2013-04-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7522261B2 (en) | 2004-09-24 | 2009-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7808614B2 (en) | 2004-09-24 | 2010-10-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8068210B2 (en) | 2004-09-28 | 2011-11-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product |
| US7355674B2 (en) | 2004-09-28 | 2008-04-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product |
| US8755027B2 (en) | 2004-10-05 | 2014-06-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving fluid mixing and control of the physical property of a fluid |
| US8027026B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-09-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7894040B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-02-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7209213B2 (en) | 2004-10-07 | 2007-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7811740B2 (en) | 2004-10-08 | 2010-10-12 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| US8241833B2 (en) | 2004-10-08 | 2012-08-14 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| JP2006140459A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-06-01 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| EP1806773A1 (en) * | 2004-10-13 | 2007-07-11 | Nikon Corporation | Exposure device, exposure method, and device manufacturing method |
| WO2006041086A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US7852456B2 (en) | 2004-10-13 | 2010-12-14 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| JP2006190971A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-07-20 | Nikon Corp | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| EP1806773A4 (en) * | 2004-10-13 | 2008-12-31 | Nikon Corp | EXPOSURE DEVICE, EXPOSURE METHOD, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD |
| EP3306647A1 (en) | 2004-10-15 | 2018-04-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| EP3046135A2 (en) | 2004-10-15 | 2016-07-20 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8456609B2 (en) | 2004-10-15 | 2013-06-04 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7456929B2 (en) | 2004-10-15 | 2008-11-25 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| EP2426700A2 (en) | 2004-10-15 | 2012-03-07 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US9753380B2 (en) | 2004-10-18 | 2017-09-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7379155B2 (en) | 2004-10-18 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8004652B2 (en) | 2004-10-18 | 2011-08-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9436097B2 (en) | 2004-10-18 | 2016-09-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10248033B2 (en) | 2004-10-18 | 2019-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8934082B2 (en) | 2004-10-18 | 2015-01-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7119876B2 (en) | 2004-10-18 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7224434B2 (en) * | 2004-10-19 | 2007-05-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method |
| US8004658B2 (en) | 2004-10-19 | 2011-08-23 | Nikon Corporation | Lighting optical device, exposure system, and exposure method |
| US8941808B2 (en) | 2004-10-26 | 2015-01-27 | Nikon Corporation | Immersion lithographic apparatus rinsing outer contour of substrate with immersion space |
| US8040489B2 (en) | 2004-10-26 | 2011-10-18 | Nikon Corporation | Substrate processing method, exposure apparatus, and method for producing device by immersing substrate in second liquid before immersion exposure through first liquid |
| US8922754B2 (en) | 2004-11-01 | 2014-12-30 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and device fabricating method with two substrate stages and metrology station |
| US9709900B2 (en) | 2004-11-01 | 2017-07-18 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
| US8330939B2 (en) | 2004-11-01 | 2012-12-11 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with a liquid recovery port provided on at least one of a first stage and second stage |
| JP2006135165A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP4517354B2 (ja) * | 2004-11-08 | 2010-08-04 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| JP2006310724A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2006310723A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US8496761B2 (en) | 2004-11-10 | 2013-07-30 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US8294873B2 (en) | 2004-11-11 | 2012-10-23 | Nikon Corporation | Exposure method, device manufacturing method, and substrate |
| US10274832B2 (en) | 2004-11-12 | 2019-04-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US8817231B2 (en) | 2004-11-12 | 2014-08-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US9798247B2 (en) | 2004-11-12 | 2017-10-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US9645507B2 (en) | 2004-11-12 | 2017-05-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9964861B2 (en) | 2004-11-12 | 2018-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US7710537B2 (en) | 2004-11-12 | 2010-05-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9261797B2 (en) | 2004-11-12 | 2016-02-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US7251013B2 (en) | 2004-11-12 | 2007-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10620546B2 (en) | 2004-11-12 | 2020-04-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a liquid confinement structure |
| US7583357B2 (en) | 2004-11-12 | 2009-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7423720B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7414699B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-08-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7852457B2 (en) | 2004-11-12 | 2010-12-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2011211235A (ja) * | 2004-11-12 | 2011-10-20 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US7978306B2 (en) | 2004-11-17 | 2011-07-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9188882B2 (en) | 2004-11-17 | 2015-11-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9581916B2 (en) | 2004-11-17 | 2017-02-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411657B2 (en) | 2004-11-17 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9223231B2 (en) | 2004-11-18 | 2015-12-29 | Nikon Corporation | Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9348238B2 (en) | 2004-11-18 | 2016-05-24 | Niko Corporation | Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| KR20150010775A (ko) * | 2004-11-18 | 2015-01-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 위치 계측 방법, 위치 제어 방법, 계측 방법, 로딩 방법, 노광 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 |
| US9857692B2 (en) | 2004-11-18 | 2018-01-02 | Nikon Corporation | Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8576379B2 (en) | 2004-11-18 | 2013-11-05 | Nikon Corporation | Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8054465B2 (en) | 2004-11-18 | 2011-11-08 | Nikon Corporation | Position measurement method |
| US9298108B2 (en) | 2004-11-18 | 2016-03-29 | Nikon Corporation | Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| KR20150112038A (ko) * | 2004-11-18 | 2015-10-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 위치 계측 방법, 위치 제어 방법, 계측 방법, 로딩 방법, 노광 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 |
| US8072578B2 (en) | 2004-11-18 | 2011-12-06 | Nikon Corporation | Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9223230B2 (en) | 2004-11-18 | 2015-12-29 | Nikon Corporation | Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US10222708B2 (en) | 2004-11-18 | 2019-03-05 | Nikon Corporation | Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8059260B2 (en) * | 2004-11-18 | 2011-11-15 | Nikon Corporation | Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| WO2006054719A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Nikon Corporation | メンテナンス方法、露光方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
| US7145630B2 (en) | 2004-11-23 | 2006-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN100432841C (zh) * | 2004-11-23 | 2008-11-12 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 浸润式微影方法和仪器 |
| JP2006148133A (ja) * | 2004-11-23 | 2006-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | メガソニック超音波リンスを使用するイマージョン式フォトリソグラフィ |
| US7812924B2 (en) | 2004-12-02 | 2010-10-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7161654B2 (en) | 2004-12-02 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7446850B2 (en) | 2004-12-03 | 2008-11-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7764356B2 (en) | 2004-12-03 | 2010-07-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9703199B2 (en) | 2004-12-06 | 2017-07-11 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US7804576B2 (en) | 2004-12-06 | 2010-09-28 | Nikon Corporation | Maintenance method, maintenance device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8891055B2 (en) | 2004-12-06 | 2014-11-18 | Nikon Corporation | Maintenance method, maintenance device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8456608B2 (en) | 2004-12-06 | 2013-06-04 | Nikon Corporation | Maintenance method, maintenance device, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8585830B2 (en) | 2004-12-06 | 2013-11-19 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US7248334B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-07-24 | Asml Netherlands B.V. | Sensor shield |
| US7643127B2 (en) | 2004-12-07 | 2010-01-05 | Asml Netherlands B.V. | Prewetting of substrate before immersion exposure |
| US7196770B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-03-27 | Asml Netherlands B.V. | Prewetting of substrate before immersion exposure |
| US7365827B2 (en) | 2004-12-08 | 2008-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8115905B2 (en) | 2004-12-08 | 2012-02-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8860926B2 (en) | 2004-12-08 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8035799B2 (en) | 2004-12-09 | 2011-10-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
| US8913224B2 (en) | 2004-12-09 | 2014-12-16 | Nixon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device producing method |
| US9182222B2 (en) | 2004-12-10 | 2015-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US8077291B2 (en) | 2004-12-10 | 2011-12-13 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US9740106B2 (en) | 2004-12-10 | 2017-08-22 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US10345711B2 (en) | 2004-12-10 | 2019-07-09 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US7352440B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| US8233135B2 (en) | 2004-12-15 | 2012-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9224632B2 (en) | 2004-12-15 | 2015-12-29 | Nikon Corporation | Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method |
| US9690206B2 (en) | 2004-12-15 | 2017-06-27 | Nikon Corporation | Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method |
| US9964860B2 (en) | 2004-12-15 | 2018-05-08 | Nikon Corporation | Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method |
| EP3428724A1 (en) | 2004-12-15 | 2019-01-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
| US7751032B2 (en) | 2004-12-15 | 2010-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP3285282A1 (en) | 2004-12-15 | 2018-02-21 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device fabricating method |
| US7403261B2 (en) | 2004-12-15 | 2008-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP2995997A2 (en) | 2004-12-15 | 2016-03-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device fabricating method |
| JP2008263221A (ja) * | 2004-12-20 | 2008-10-30 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置とデバイス製造方法 |
| US9329494B2 (en) | 2004-12-20 | 2016-05-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US10248035B2 (en) | 2004-12-20 | 2019-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| JP2008227548A (ja) * | 2004-12-20 | 2008-09-25 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置とデバイス製造方法 |
| US10509326B2 (en) | 2004-12-20 | 2019-12-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008227547A (ja) * | 2004-12-20 | 2008-09-25 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置とデバイス製造方法 |
| US8233137B2 (en) | 2004-12-20 | 2012-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7528931B2 (en) | 2004-12-20 | 2009-05-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2008277854A (ja) * | 2004-12-20 | 2008-11-13 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置とデバイス製造方法 |
| US9417535B2 (en) | 2004-12-20 | 2016-08-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US8462312B2 (en) | 2004-12-20 | 2013-06-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2012044227A (ja) * | 2004-12-20 | 2012-03-01 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置 |
| US9835960B2 (en) | 2004-12-20 | 2017-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US9116443B2 (en) | 2004-12-20 | 2015-08-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8941811B2 (en) | 2004-12-20 | 2015-01-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9703210B2 (en) | 2004-12-20 | 2017-07-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7405805B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-07-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7763355B2 (en) | 2004-12-28 | 2010-07-27 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, top coat material and substrate |
| US8913225B2 (en) | 2004-12-28 | 2014-12-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8013978B2 (en) | 2004-12-28 | 2011-09-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7491661B2 (en) | 2004-12-28 | 2009-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, top coat material and substrate |
| US8354209B2 (en) | 2004-12-30 | 2013-01-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8102507B2 (en) | 2004-12-30 | 2012-01-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7670730B2 (en) | 2004-12-30 | 2010-03-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8830446B2 (en) | 2005-01-12 | 2014-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Exposure apparatus |
| US7450217B2 (en) | 2005-01-12 | 2008-11-11 | Asml Netherlands B.V. | Exposure apparatus, coatings for exposure apparatus, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
| US8542341B2 (en) | 2005-01-12 | 2013-09-24 | Asml Netherlands B.V. | Exposure apparatus |
| US7705962B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-04-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP3079164A1 (en) | 2005-01-31 | 2016-10-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| US9746781B2 (en) | 2005-01-31 | 2017-08-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
| WO2006080516A1 (ja) | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| EP2506289A2 (en) | 2005-01-31 | 2012-10-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for manufacturing device |
| US7352437B2 (en) | 2005-02-08 | 2008-04-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
| US9454088B2 (en) | 2005-02-10 | 2016-09-27 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US8859188B2 (en) | 2005-02-10 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US10712675B2 (en) | 2005-02-10 | 2020-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US9164391B2 (en) | 2005-02-10 | 2015-10-20 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US9772565B2 (en) | 2005-02-10 | 2017-09-26 | Asml Netherlands B.V. | Immersion liquid, exposure apparatus, and exposure process |
| US8902404B2 (en) | 2005-02-22 | 2014-12-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7224431B2 (en) | 2005-02-22 | 2007-05-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7378025B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Fluid filtration method, fluid filtered thereby, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8246838B2 (en) | 2005-02-22 | 2012-08-21 | Asml Netherlands B.V. | Fluid filtration method, fluid filtered thereby, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8018573B2 (en) | 2005-02-22 | 2011-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7914687B2 (en) | 2005-02-22 | 2011-03-29 | Asml Netherlands B.V. | Fluid filtration method, fluid filtered thereby, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7428038B2 (en) | 2005-02-28 | 2008-09-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid |
| US8107053B2 (en) | 2005-02-28 | 2012-01-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid |
| US8958051B2 (en) | 2005-02-28 | 2015-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid |
| US10495980B2 (en) | 2005-03-04 | 2019-12-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7843551B2 (en) | 2005-03-04 | 2010-11-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8514369B2 (en) | 2005-03-04 | 2013-08-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7324185B2 (en) | 2005-03-04 | 2008-01-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9477159B2 (en) | 2005-03-04 | 2016-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10495981B2 (en) | 2005-03-04 | 2019-12-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8390778B2 (en) | 2005-03-09 | 2013-03-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, seal structure, method of removing an object and a method of sealing |
| US7684010B2 (en) | 2005-03-09 | 2010-03-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, seal structure, method of removing an object and a method of sealing |
| US7864291B2 (en) | 2005-03-18 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7705968B2 (en) | 2005-03-18 | 2010-04-27 | Nikon Corporation | Plate member, substrate holding device, exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| US8638422B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-01-28 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, method for producing device, and method for evaluating exposure apparatus |
| US7561249B2 (en) | 2005-03-18 | 2009-07-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US7692761B2 (en) | 2005-03-25 | 2010-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| EP3159738A2 (en) | 2005-03-25 | 2017-04-26 | Nikon Corporation | Method of measuring shot shape and mask |
| US8339614B2 (en) | 2005-03-25 | 2012-12-25 | Nikon Corporation | Method of measuring shot shape and mask |
| US7330238B2 (en) | 2005-03-28 | 2008-02-12 | Asml Netherlands, B.V. | Lithographic apparatus, immersion projection apparatus and device manufacturing method |
| US7859644B2 (en) | 2005-03-28 | 2010-12-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, immersion projection apparatus and device manufacturing method |
| US9239524B2 (en) | 2005-03-30 | 2016-01-19 | Nikon Corporation | Exposure condition determination method, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method involving detection of the situation of a liquid immersion region |
| US10209629B2 (en) | 2005-04-05 | 2019-02-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2011066416A (ja) * | 2005-04-05 | 2011-03-31 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US8259287B2 (en) | 2005-04-05 | 2012-09-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2006295161A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| US8988651B2 (en) | 2005-04-05 | 2015-03-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| CN101256365A (zh) * | 2005-04-05 | 2008-09-03 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
| US7411654B2 (en) | 2005-04-05 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10495984B2 (en) | 2005-04-05 | 2019-12-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9429853B2 (en) | 2005-04-05 | 2016-08-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9857695B2 (en) | 2005-04-05 | 2018-01-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8976334B2 (en) | 2005-04-05 | 2015-03-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2010074187A (ja) * | 2005-04-05 | 2010-04-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| USRE47943E1 (en) | 2005-04-08 | 2020-04-14 | Asml Netherlands B.V. | Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7582881B2 (en) | 2005-04-08 | 2009-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7291850B2 (en) | 2005-04-08 | 2007-11-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| USRE46933E1 (en) | 2005-04-08 | 2018-07-03 | Asml Netherlands B.V. | Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8724077B2 (en) | 2005-04-18 | 2014-05-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US8089608B2 (en) | 2005-04-18 | 2012-01-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| US7256864B2 (en) | 2005-04-19 | 2007-08-14 | Asml Holding N.V. | Liquid immersion lithography system having a tilted showerhead relative to a substrate |
| US7253879B2 (en) | 2005-04-19 | 2007-08-07 | Asml Holding N.V. | Liquid immersion lithography system with tilted liquid flow |
| US9335639B2 (en) | 2005-04-25 | 2016-05-10 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8064039B2 (en) | 2005-04-25 | 2011-11-22 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9618854B2 (en) | 2005-04-25 | 2017-04-11 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8236467B2 (en) | 2005-04-28 | 2012-08-07 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP2527921A2 (en) | 2005-04-28 | 2012-11-28 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
| US8941812B2 (en) | 2005-04-28 | 2015-01-27 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9081300B2 (en) | 2005-05-03 | 2015-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8248577B2 (en) | 2005-05-03 | 2012-08-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10353296B2 (en) | 2005-05-03 | 2019-07-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9229335B2 (en) | 2005-05-03 | 2016-01-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9606449B2 (en) | 2005-05-03 | 2017-03-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10025196B2 (en) | 2005-05-03 | 2018-07-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8860924B2 (en) | 2005-05-03 | 2014-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7433016B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-10-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10451973B2 (en) | 2005-05-03 | 2019-10-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10684554B2 (en) | 2005-05-03 | 2020-06-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10488759B2 (en) | 2005-05-03 | 2019-11-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9146478B2 (en) | 2005-05-03 | 2015-09-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2006313904A (ja) * | 2005-05-03 | 2006-11-16 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
| US11016394B2 (en) | 2005-05-03 | 2021-05-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9477153B2 (en) | 2005-05-03 | 2016-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7317507B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-01-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9891539B2 (en) | 2005-05-12 | 2018-02-13 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US8253924B2 (en) | 2005-05-24 | 2012-08-28 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7652746B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-01-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| WO2006137410A1 (ja) | 2005-06-21 | 2006-12-28 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、メンテナンス方法、並びにデバイス製造方法 |
| US7751027B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9268236B2 (en) | 2005-06-21 | 2016-02-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method having heat pipe with fluid to cool substrate and/or substrate holder |
| US7924416B2 (en) | 2005-06-22 | 2011-04-12 | Nikon Corporation | Measurement apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US11327404B2 (en) | 2005-06-28 | 2022-05-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7468779B2 (en) | 2005-06-28 | 2008-12-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9448494B2 (en) | 2005-06-28 | 2016-09-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US20190369502A1 (en) * | 2005-06-28 | 2019-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8848165B2 (en) | 2005-06-28 | 2014-09-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9952514B2 (en) | 2005-06-28 | 2018-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9099501B2 (en) | 2005-06-28 | 2015-08-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9766556B2 (en) | 2005-06-28 | 2017-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7474379B2 (en) | 2005-06-28 | 2009-01-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7834974B2 (en) | 2005-06-28 | 2010-11-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7929112B2 (en) | 2005-06-28 | 2011-04-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8120749B2 (en) | 2005-06-28 | 2012-02-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8687168B2 (en) | 2005-06-28 | 2014-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10386725B2 (en) | 2005-06-28 | 2019-08-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7522258B2 (en) | 2005-06-29 | 2009-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing movement of clean air to reduce contamination |
| US8179517B2 (en) | 2005-06-30 | 2012-05-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method, maintenance method for exposure apparatus, and device manufacturing method |
| WO2007004567A1 (ja) | 2005-07-01 | 2007-01-11 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法、並びにシステム |
| US7535644B2 (en) | 2005-08-12 | 2009-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Lens element, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
| US8054445B2 (en) | 2005-08-16 | 2011-11-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8018571B2 (en) | 2005-08-23 | 2011-09-13 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
| WO2007023813A1 (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US8668191B2 (en) | 2005-08-26 | 2014-03-11 | Nikon Corporation | Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit |
| US8070145B2 (en) | 2005-08-26 | 2011-12-06 | Nikon Corporation | Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit |
| US8724075B2 (en) | 2005-08-31 | 2014-05-13 | Nikon Corporation | Optical element, exposure apparatus based on the use of the same, exposure method, and method for producing microdevice |
| EP3428723A1 (en) | 2005-08-31 | 2019-01-16 | Nikon Corporation | Optical element, exposure apparatus based on the use of the same, exposure method and method for producing microdevice |
| US7812926B2 (en) | 2005-08-31 | 2010-10-12 | Nikon Corporation | Optical element, exposure apparatus based on the use of the same, exposure method, and method for producing microdevice |
| US8111374B2 (en) | 2005-09-09 | 2012-02-07 | Nikon Corporation | Analysis method, exposure method, and device manufacturing method |
| US8780326B2 (en) | 2005-09-09 | 2014-07-15 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| WO2007034838A1 (ja) | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US8540824B2 (en) | 2005-09-25 | 2013-09-24 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing method |
| US8958054B2 (en) | 2005-10-06 | 2015-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7411658B2 (en) | 2005-10-06 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8004654B2 (en) | 2005-10-06 | 2011-08-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2007103841A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| US7537871B2 (en) | 2005-10-07 | 2009-05-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing semiconductor device |
| US7342640B2 (en) | 2005-10-11 | 2008-03-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and method |
| US7742147B2 (en) | 2005-10-11 | 2010-06-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
| US8681314B2 (en) | 2005-10-24 | 2014-03-25 | Nikon Corporation | Stage device and coordinate correction method for the same, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8090875B2 (en) | 2005-10-28 | 2012-01-03 | Nikon Corporation | Device and method for connecting device manufacturing processing apparatuses, program, device manufacturing processing system, exposure apparatus and method, and measurement and inspection apparatus and method |
| WO2007055199A1 (ja) | 2005-11-09 | 2007-05-18 | Nikon Corporation | 露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法 |
| US7864292B2 (en) | 2005-11-16 | 2011-01-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9618853B2 (en) | 2005-11-16 | 2017-04-11 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8786823B2 (en) | 2005-11-16 | 2014-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8421996B2 (en) | 2005-11-16 | 2013-04-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US10768536B2 (en) | 2005-11-16 | 2020-09-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10126664B2 (en) | 2005-11-16 | 2018-11-13 | Asml Netherlands, B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7656501B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US11209738B2 (en) | 2005-11-16 | 2021-12-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11789369B2 (en) | 2005-11-16 | 2023-10-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7804577B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-09-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
| US9140996B2 (en) | 2005-11-16 | 2015-09-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7803516B2 (en) | 2005-11-21 | 2010-09-28 | Nikon Corporation | Exposure method, device manufacturing method using the same, exposure apparatus, and substrate processing method and apparatus |
| WO2007058354A1 (ja) | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Nikon Corporation | 露光方法及びそれを用いたデバイス製造方法、露光装置、並びに基板処理方法及び装置 |
| US8138486B2 (en) * | 2005-11-23 | 2012-03-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7633073B2 (en) | 2005-11-23 | 2009-12-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7928407B2 (en) | 2005-11-23 | 2011-04-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8481978B2 (en) | 2005-11-23 | 2013-07-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8456611B2 (en) | 2005-11-29 | 2013-06-04 | Asml Holding N.V. | System and method to increase surface tension and contact angle in immersion lithography |
| US7773195B2 (en) | 2005-11-29 | 2010-08-10 | Asml Holding N.V. | System and method to increase surface tension and contact angle in immersion lithography |
| US10061207B2 (en) | 2005-12-02 | 2018-08-28 | Asml Netherlands B.V. | Method for preventing or reducing contamination of an immersion type projection apparatus and an immersion type lithographic apparatus |
| WO2007066679A1 (ja) | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法、投影光学系及びデバイス製造方法 |
| US7782442B2 (en) | 2005-12-06 | 2010-08-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, projection optical system and device producing method |
| JP2007180555A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Asml Netherlands Bv | 露光装置および基板端部シール |
| US8232540B2 (en) | 2005-12-27 | 2012-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and substrate edge seal |
| JP4675877B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2011-04-27 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | 露光装置および基板端部シール |
| US8003968B2 (en) | 2005-12-27 | 2011-08-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and substrate edge seal |
| JP2010278475A (ja) * | 2005-12-27 | 2010-12-09 | Asml Netherlands Bv | 露光装置および基板端部シール |
| US7420194B2 (en) | 2005-12-27 | 2008-09-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and substrate edge seal |
| US7839483B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a control system |
| US8411271B2 (en) | 2005-12-28 | 2013-04-02 | Nikon Corporation | Pattern forming method, pattern forming apparatus, and device manufacturing method |
| US8564760B2 (en) | 2005-12-28 | 2013-10-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a control system |
| WO2007077875A1 (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US8941810B2 (en) | 2005-12-30 | 2015-01-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9851644B2 (en) | 2005-12-30 | 2017-12-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9436096B2 (en) | 2005-12-30 | 2016-09-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8743339B2 (en) | 2005-12-30 | 2014-06-03 | Asml Netherlands | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US7649611B2 (en) | 2005-12-30 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11669021B2 (en) | 2005-12-30 | 2023-06-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10761433B2 (en) | 2005-12-30 | 2020-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10222711B2 (en) | 2005-12-30 | 2019-03-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US11275316B2 (en) | 2005-12-30 | 2022-03-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8947631B2 (en) | 2005-12-30 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10133195B2 (en) | 2006-01-19 | 2018-11-20 | Nikon Corporation | Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US10185228B2 (en) | 2006-01-19 | 2019-01-22 | Nikon Corporation | Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US7839485B2 (en) | 2006-01-19 | 2010-11-23 | Nikon Corporation | Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US10203613B2 (en) | 2006-01-19 | 2019-02-12 | Nikon Corporation | Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US10185227B2 (en) | 2006-01-19 | 2019-01-22 | Nikon Corporation | Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8027020B2 (en) | 2006-02-16 | 2011-09-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8390779B2 (en) | 2006-02-16 | 2013-03-05 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| WO2007094414A1 (ja) | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| WO2007094407A1 (ja) | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US8134681B2 (en) | 2006-02-17 | 2012-03-13 | Nikon Corporation | Adjustment method, substrate processing method, substrate processing apparatus, exposure apparatus, inspection apparatus, measurement and/or inspection system, processing apparatus, computer system, program and information recording medium |
| US10088759B2 (en) | 2006-02-21 | 2018-10-02 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
| US9857697B2 (en) | 2006-02-21 | 2018-01-02 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method |
| US10132658B2 (en) | 2006-02-21 | 2018-11-20 | Nikon Corporation | Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| US10139738B2 (en) | 2006-02-21 | 2018-11-27 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
| US10409173B2 (en) | 2006-02-21 | 2019-09-10 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method |
| US9690214B2 (en) | 2006-02-21 | 2017-06-27 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
| US10345121B2 (en) | 2006-02-21 | 2019-07-09 | Nikon Corporation | Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| US9989859B2 (en) | 2006-02-21 | 2018-06-05 | Nikon Corporation | Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| US10234773B2 (en) | 2006-02-21 | 2019-03-19 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method |
| US10012913B2 (en) | 2006-02-21 | 2018-07-03 | Nikon Corporation | Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
| US10088343B2 (en) | 2006-02-21 | 2018-10-02 | Nikon Corporation | Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| US9329060B2 (en) | 2006-02-21 | 2016-05-03 | Nikon Corporation | Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method |
| US8159650B2 (en) | 2006-03-07 | 2012-04-17 | Nikon Corporation | Device manufacturing method, device manufacturing system, and measurement/inspection apparatus |
| WO2007105645A1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Nikon Corporation | 露光装置、メンテナンス方法、露光方法及びデバイス製造方法 |
| US9482967B2 (en) | 2006-03-13 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, control system and device manufacturing method |
| US8045134B2 (en) | 2006-03-13 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, control system and device manufacturing method |
| US8035800B2 (en) | 2006-03-13 | 2011-10-11 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, maintenance method, exposure method, and method for producing device |
| JP2007329453A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-12-20 | Carl Zeiss Smt Ag | 光学エレメントのための保持デバイス |
| US10802410B2 (en) | 2006-04-14 | 2020-10-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a barrier structure to handle liquid |
| US9477158B2 (en) | 2006-04-14 | 2016-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9195069B2 (en) | 2006-04-17 | 2015-11-24 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US7688436B2 (en) | 2006-04-27 | 2010-03-30 | Nikon Corporation | Measuring and/or inspecting method, measuring and/or inspecting apparatus, exposure method, device manufacturing method, and device manufacturing apparatus |
| JP2009536452A (ja) * | 2006-05-09 | 2009-10-08 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | 光学結像装置 |
| JP2012256921A (ja) * | 2006-05-09 | 2012-12-27 | Carl Zeiss Smt Gmbh | 光学結像装置 |
| US9810996B2 (en) | 2006-05-09 | 2017-11-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical imaging device with thermal attenuation |
| JP2016177289A (ja) * | 2006-05-09 | 2016-10-06 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 光学結像装置 |
| US8902401B2 (en) | 2006-05-09 | 2014-12-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical imaging device with thermal attenuation |
| US8477283B2 (en) | 2006-05-10 | 2013-07-02 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| WO2007138834A1 (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法 |
| WO2007145139A1 (ja) | 2006-06-16 | 2007-12-21 | Nikon Corporation | 可変スリット装置、照明装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| EP3392903A1 (en) | 2006-06-16 | 2018-10-24 | Nikon Corporation | Variable slit device, illumination device, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
| WO2008007632A1 (fr) | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Nikon Corporation | Appareil optique d'éclairage, appareil d'exposition, et procédé de fabrication du dispositif |
| WO2008007633A1 (fr) | 2006-07-12 | 2008-01-17 | Nikon Corporation | Appareil optique d'éclairage, appareil d'exposition, et procédé de fabrication du dispositif |
| US8325324B2 (en) | 2006-07-12 | 2012-12-04 | Nikon Corporation | Illuminating optical apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8570484B2 (en) | 2006-08-30 | 2013-10-29 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus, device manufacturing method, cleaning method, and cleaning member to remove foreign substance using liquid |
| US10101673B2 (en) | 2006-08-31 | 2018-10-16 | Nikon Corporation | Movable body drive method and system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus for driving movable body based on measurement value of encoder and information on flatness of scale, and device manufacturing method |
| US10162274B2 (en) | 2006-08-31 | 2018-12-25 | Nikon Corporation | Movable body drive method and system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus for driving movable body based on measurement value of encoder and information on flatness of scale, and device manufacturing method |
| US10353302B2 (en) | 2006-08-31 | 2019-07-16 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| US9958792B2 (en) | 2006-08-31 | 2018-05-01 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| US8937710B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-01-20 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus compensating measuring error of encoder due to grating section and displacement of movable body in Z direction |
| US9983486B2 (en) | 2006-08-31 | 2018-05-29 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| US8947639B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-02-03 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus measuring position of movable body based on information on flatness of encoder grating section |
| US10353301B2 (en) | 2006-08-31 | 2019-07-16 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| US10067428B2 (en) | 2006-08-31 | 2018-09-04 | Nikon Corporation | Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, and decision-making method |
| US10073359B2 (en) | 2006-08-31 | 2018-09-11 | Nikon Corporation | Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, and decision-making method |
| US10338482B2 (en) | 2006-08-31 | 2019-07-02 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| US9377698B2 (en) | 2006-09-01 | 2016-06-28 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method |
| US9971253B2 (en) | 2006-09-01 | 2018-05-15 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method |
| US9760021B2 (en) | 2006-09-01 | 2017-09-12 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method |
| US9740114B2 (en) | 2006-09-01 | 2017-08-22 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method |
| US10289012B2 (en) | 2006-09-01 | 2019-05-14 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method |
| US10289010B2 (en) | 2006-09-01 | 2019-05-14 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| US9874822B2 (en) | 2006-09-01 | 2018-01-23 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method |
| US9846374B2 (en) | 2006-09-01 | 2017-12-19 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method |
| US10197924B2 (en) | 2006-09-01 | 2019-02-05 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method |
| US9625834B2 (en) | 2006-09-01 | 2017-04-18 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method |
| US8059257B2 (en) | 2006-09-04 | 2011-11-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and device manufacturing method |
| US9563116B2 (en) | 2006-09-08 | 2017-02-07 | Nikon Corporation | Mask, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US8609301B2 (en) | 2006-09-08 | 2013-12-17 | Nikon Corporation | Mask, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US7872730B2 (en) | 2006-09-15 | 2011-01-18 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method |
| US8743341B2 (en) | 2006-09-15 | 2014-06-03 | Nikon Corporation | Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method |
| JP2008134214A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-06-12 | Lasertec Corp | マスク検査装置 |
| US9046789B2 (en) | 2006-11-03 | 2015-06-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Immersion lithography system using a sealed wafer bath |
| JP2008118102A (ja) * | 2006-11-03 | 2008-05-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | 液浸リソグラフィ装置、液浸露光方法及び液浸露光装置 |
| US8208116B2 (en) | 2006-11-03 | 2012-06-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Immersion lithography system using a sealed wafer bath |
| US9696634B2 (en) | 2006-11-03 | 2017-07-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Immersion lithography system using a sealed wafer bath |
| US8253922B2 (en) | 2006-11-03 | 2012-08-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Immersion lithography system using a sealed wafer bath |
| US10168625B2 (en) | 2006-11-03 | 2019-01-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Immersion lithography system using a sealed wafer bath |
| JP2008118114A (ja) * | 2006-11-03 | 2008-05-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd | 液浸リソグラフィ装置、及び液浸露光方法 |
| JP4742077B2 (ja) * | 2006-11-03 | 2011-08-10 | 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 | 液浸リソグラフィ装置、液浸露光方法及び液浸露光装置 |
| US8767178B2 (en) | 2006-11-03 | 2014-07-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Immersion lithography system using direction-controlling fluid inlets |
| EP2392971A1 (en) | 2006-11-16 | 2011-12-07 | Nikon Corporation | Surface treatment method and surface treatment apparatus, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US7973910B2 (en) | 2006-11-17 | 2011-07-05 | Nikon Corporation | Stage apparatus and exposure apparatus |
| US8749755B2 (en) | 2006-11-17 | 2014-06-10 | Nikon Corporation | Stage apparatus and exposure apparatus |
| US8045135B2 (en) | 2006-11-22 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with a fluid combining unit and related device manufacturing method |
| US9330912B2 (en) | 2006-11-22 | 2016-05-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, fluid combining unit and device manufacturing method |
| US8040490B2 (en) | 2006-12-01 | 2011-10-18 | Nikon Corporation | Liquid immersion exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8013975B2 (en) | 2006-12-01 | 2011-09-06 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device |
| US8721803B2 (en) | 2006-12-05 | 2014-05-13 | Nikon Corporation | Cleaning liquid, cleaning method, liquid generating apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method |
| US10185231B2 (en) | 2006-12-07 | 2019-01-22 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
| US9632425B2 (en) | 2006-12-07 | 2017-04-25 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
| US10268127B2 (en) | 2006-12-07 | 2019-04-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US9645506B2 (en) | 2006-12-07 | 2017-05-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8634053B2 (en) | 2006-12-07 | 2014-01-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10649349B2 (en) | 2006-12-07 | 2020-05-12 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
| US7791709B2 (en) | 2006-12-08 | 2010-09-07 | Asml Netherlands B.V. | Substrate support and lithographic process |
| EP2998983A2 (en) | 2006-12-27 | 2016-03-23 | Nikon Corporation | Stage apparatus, exposure apparatus and device fabricating method |
| WO2008078688A1 (ja) | 2006-12-27 | 2008-07-03 | Nikon Corporation | ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
| US8323855B2 (en) | 2007-03-01 | 2012-12-04 | Nikon Corporation | Pellicle frame apparatus, mask, exposing method, exposure apparatus, and device fabricating method |
| JP2008277469A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Hitachi Ltd | 感光性ｓａｍ膜の露光方法および半導体装置の製造方法 |
| US9013672B2 (en) | 2007-05-04 | 2015-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
| US8947629B2 (en) | 2007-05-04 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
| US8189168B2 (en) | 2007-05-28 | 2012-05-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, device production method, cleaning apparatus, cleaning method, and exposure method |
| US8164736B2 (en) | 2007-05-29 | 2012-04-24 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device |
| EP2278380A1 (en) | 2007-09-14 | 2011-01-26 | Nikon Corporation | Design and manufacturing method of an optical element |
| EP2631699A1 (en) | 2007-09-14 | 2013-08-28 | Nikon Corporation | Illumination optical system, configuration and illumination methods |
| US10101666B2 (en) | 2007-10-12 | 2018-10-16 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9097981B2 (en) | 2007-10-12 | 2015-08-04 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP2620800A2 (en) | 2007-10-24 | 2013-07-31 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP2273305A2 (en) | 2007-10-24 | 2011-01-12 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP2273304A1 (en) | 2007-10-24 | 2011-01-12 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9857599B2 (en) | 2007-10-24 | 2018-01-02 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP2620799A2 (en) | 2007-10-24 | 2013-07-31 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9341954B2 (en) | 2007-10-24 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP2620801A2 (en) | 2007-10-24 | 2013-07-31 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9116346B2 (en) | 2007-11-06 | 2015-08-25 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9678332B2 (en) | 2007-11-06 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8144308B2 (en) | 2007-11-08 | 2012-03-27 | Nikon Corporation | Spatial light modulation unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8953147B2 (en) | 2007-11-08 | 2015-02-10 | Nikon Corporation | Spatial light modulation unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP3101478A2 (en) | 2007-11-08 | 2016-12-07 | Nikon Corporation | Spatial light modulation unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| EP2518565A1 (en) | 2007-11-08 | 2012-10-31 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| WO2009078224A1 (ja) | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| WO2009078223A1 (ja) | 2007-12-17 | 2009-06-25 | Nikon Corporation | 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| US8451425B2 (en) | 2007-12-28 | 2013-05-28 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, cleaning apparatus, and device manufacturing method |
| JP5515742B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2014-06-11 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、クリーニング装置、及びデバイス製造方法 |
| WO2009084644A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Nikon Corporation | 露光装置、露光方法、クリーニング装置、及びデバイス製造方法 |
| EP3306398A1 (en) | 2008-02-14 | 2018-04-11 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method, compensation filter, and exposure optical system |
| WO2009101958A1 (ja) | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Nikon Corporation | 照明光学系、露光装置、デバイス製造方法、補正フィルター、及び露光光学系 |
| US8908151B2 (en) | 2008-02-14 | 2014-12-09 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, device manufacturing method, compensation filter, and exposure optical system |
| WO2009125511A1 (ja) | 2008-04-11 | 2009-10-15 | 株式会社ニコン | 空間光変調ユニット、照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| US11187991B2 (en) | 2008-05-28 | 2021-11-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus |
| US8891053B2 (en) | 2008-09-10 | 2014-11-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, method of manufacturing an article for a lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8947635B2 (en) | 2008-12-24 | 2015-02-03 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US8451430B2 (en) | 2008-12-24 | 2013-05-28 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| DE112010002795T5 (de) | 2009-07-01 | 2012-08-23 | Nikon Corporation | Schleifvorrichtung, Schleifverfahren, Belichtungsvorrichtung undVerfahren zum Herstellen eines Bauelements |
| WO2011021444A1 (en) | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Nikon Corporation | Polarization converting unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US10203496B2 (en) | 2009-12-23 | 2019-02-12 | Nikon Corporation | Spatial light modulator unit, illumination optical system, exposure device, and device manufacturing method |
| US10768409B2 (en) | 2009-12-23 | 2020-09-08 | Nikon Corporation | Spatial light modulator unit, illumination optical system, exposure device, and device manufacturing method |
| US9817229B2 (en) | 2009-12-23 | 2017-11-14 | Nikon Corporation | Spatial light modulator unit, illumination optical system, exposure device, and device manufacturing method |
| US9341956B2 (en) | 2009-12-23 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Spatial light modulator unit, illumination optical system, exposure device, and device manufacturing method |
| US9389519B2 (en) | 2010-02-25 | 2016-07-12 | Nikon Corporation | Measuring method and measuring apparatus of pupil transmittance distribution, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| WO2011105308A1 (en) | 2010-02-25 | 2011-09-01 | Nikon Corporation | Polarization converting unit, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| WO2011105307A1 (en) | 2010-02-25 | 2011-09-01 | Nikon Corporation | Measuring method and measuring apparatus of pupil transmittance distribution, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method |
| JP2010153933A (ja) * | 2010-04-05 | 2010-07-08 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
| US9256136B2 (en) | 2010-04-22 | 2016-02-09 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method involving gas supply |
| US9846372B2 (en) | 2010-04-22 | 2017-12-19 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10209624B2 (en) | 2010-04-22 | 2019-02-19 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US10620544B2 (en) | 2010-04-22 | 2020-04-14 | Asml Netherlands B.V. | Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8810770B2 (en) * | 2010-06-16 | 2014-08-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and article manufacturing method |
| US20110310366A1 (en) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and article manufacturing method |
| US10168620B2 (en) | 2010-06-19 | 2019-01-01 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus and device manufacturing method |
| KR20190128749A (ko) | 2010-06-19 | 2019-11-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 조명 광학계, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| EP3547032A1 (en) | 2010-06-19 | 2019-10-02 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus and device manufacturing method |
| WO2011158912A1 (ja) | 2010-06-19 | 2011-12-22 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| US8934086B2 (en) | 2010-06-19 | 2015-01-13 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US9563130B2 (en) | 2010-06-19 | 2017-02-07 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US10520825B2 (en) | 2010-06-19 | 2019-12-31 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus and device manufacturing method |
| US9122170B2 (en) | 2010-08-02 | 2015-09-01 | Nikon Corporation | Transmission optical system, illumination optical system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9599905B2 (en) | 2011-06-07 | 2017-03-21 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, device production method, and light polarization unit |
| US10691026B2 (en) | 2011-06-07 | 2020-06-23 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, device production method, and light polarization unit |
| US10175583B2 (en) | 2011-06-07 | 2019-01-08 | Nikon Corporation | Illumination optical system, exposure apparatus, device production method, and light polarization unit |
| WO2012172705A1 (ja) | 2011-06-13 | 2012-12-20 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| US10564550B2 (en) | 2011-06-13 | 2020-02-18 | Nikon Corporation | Illumination optical assembly, exposure device, and device manufacturing method |
| US10353294B2 (en) | 2011-06-13 | 2019-07-16 | Nikon Corporation | Illumination optical assembly, exposure device, and device manufacturing method |
| EP3553604A1 (en) | 2011-06-13 | 2019-10-16 | Nikon Corporation | Illumination optical assembly, exposure device, and device manufacture method |
| US9523918B2 (en) | 2011-06-13 | 2016-12-20 | Nikon Corporation | Illumination optical assembly, exposure device, and device manufacturing method |
| US9513560B2 (en) | 2011-10-24 | 2016-12-06 | Nikon Corporation | Illumination optical assembly, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US10578973B2 (en) | 2011-10-24 | 2020-03-03 | Nikon Corporation | Illumination optical assembly, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9581811B2 (en) | 2012-05-02 | 2017-02-28 | Nikon Corporation | Method for evaluating and improving pupil luminance distribution, illumination optical system and adjustment method thereof, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
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