JPH06120282A - Ic package for test - Google Patents
Ic package for testInfo
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- JPH06120282A JPH06120282A JP26728192A JP26728192A JPH06120282A JP H06120282 A JPH06120282 A JP H06120282A JP 26728192 A JP26728192 A JP 26728192A JP 26728192 A JP26728192 A JP 26728192A JP H06120282 A JPH06120282 A JP H06120282A
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- Japan
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- test
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージの亀裂
発生や異種材料部材間の剥離等の検知が容易に行える試
験用ＩＣパッケージに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test IC package which can easily detect cracks in the IC package and peeling between different material members.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣパッケージは、それがプリント配線
板等に搭載される場合には半田付けによることが多く、
従って半田槽中に浸されて熱衝撃を受けたとき、亀裂発
生や異種材料部材間の剥離が発生しないかどうかの試験
が行われる。このような試験は、被試験体であるＩＣパ
ッケージとともにセンサを半田槽中に浸すことが望まし
いが、熱衝撃に弱いセンサを半田槽に浸すことは現実に
は不可能である。2. Description of the Related Art IC packages are often soldered when they are mounted on a printed wiring board or the like.
Therefore, when immersed in a solder bath and subjected to thermal shock, a test is performed to determine whether cracking or separation between different material members occurs. In such a test, it is desirable to immerse the sensor together with the IC package, which is the device under test, in the solder bath, but it is actually impossible to immerse the sensor, which is susceptible to thermal shock, in the solder bath.
【０００３】そこでこのような試験は、一般的には、半
田槽から被試験体であるＩＣパッケージを外部へ取り出
した後に、超音波等を用いてＩＣパッケージ内の剥離等
を観察する方法が採られている。この方法は、日本機械
学会誌 [No. ９００−８３]の講習会教材「半導体パッ
ケージにおける界面の力学的問題」にも記載されてい
る。Therefore, such a test generally employs a method of observing peeling and the like in the IC package by using ultrasonic waves or the like after taking out the IC package as the DUT from the solder bath to the outside. Has been. This method is also described in the training material "Mechanical Problems of Interfaces in Semiconductor Packages" of the Japan Society of Mechanical Engineers [No. 900-83].
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前述したＩＣパッケー
ジの試験方法は、剥離等の有無については観察できるも
のの、亀裂や剥離の発生時間や、そのエネルギーの大き
さを定量的に知ることはできなかった。このような情報
が得られるならば、ＩＣパッケージの品質向上に対する
適切な対策がとり易い。In the above-mentioned IC package test method, it is possible to observe the presence or absence of peeling, but it is not possible to quantitatively know the time of occurrence of cracks or peeling and the amount of energy. It was If such information is obtained, it is easy to take appropriate measures for improving the quality of the IC package.
【０００５】本発明は、かかる事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、ＩＣパッケージ内部にお
ける亀裂や剥離等の発生時間、そのエネルギーに関する
データが容易に取り得る試験用ＩＣパッケージを提供す
るにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a test IC package in which data on the time of occurrence of cracks and peeling inside the IC package and the energy thereof can be easily obtained. To provide.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明の試験用ＩＣパッケージは、チップと、チッ
プに電気的に接続されるとともに外部端子となるリード
フレームと、リードフレームの外部端子を露出させてそ
の残部とチップを密着封止する封止樹脂部からなるＩＣ
パッケージであって、この樹脂部に、細く長い音響伝達
部を設けた構成としている。In order to solve such a problem, a test IC package of the present invention comprises a chip, a lead frame electrically connected to the chip and serving as an external terminal, and an external terminal of the lead frame. Of an encapsulation resin part that exposes the remaining part and tightly seals the rest with the chip
In the package, the resin portion is provided with a thin and long acoustic transmission portion.
【０００７】[0007]
【作用】この構成によれば、半田槽内の溶融半田から細
く長い音響伝達部を突出させられ、その先端部にＡＥセ
ンサを取付ければ、ＩＣパッケージ内部における亀裂や
剥離等が発生したとき、音響伝達部を介してＡＥセンサ
を検知することが可能となる。According to this structure, when the thin and long acoustic transmission portion is projected from the molten solder in the solder bath and the AE sensor is attached to the tip of the acoustic transmission portion, when a crack or peeling occurs inside the IC package, It is possible to detect the AE sensor via the sound transmission unit.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１及び図２に
基づいて説明する。図１は試験用ＩＣパッケージを半田
槽中に浸して試験をしている状態、図２は図１によるＡ
Ｅデータの一例である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 shows a state in which a test IC package is immersed in a solder bath for a test, and FIG. 2 shows a state according to FIG.
It is an example of E data.
【０００９】試験用ＩＣパッケージ1 は、チップ2 、リ
ードフレーム3 及び封止樹脂部4 からなる。このチップ
2 とリードフレーム3 は、一般的なものであり、リード
フレーム3 の中央基部3aにチップ2 が載置されて電気的
に接続され、中央基部3aからＬ字状に連設された部分が
外部端子3bとなる。The test IC package 1 comprises a chip 2, a lead frame 3 and a sealing resin portion 4. This tip
The lead frame 2 and the lead frame 3 are general ones. The chip 2 is placed on the central base portion 3a of the lead frame 3 and electrically connected, and the portion connected to the central base portion 3a in an L shape is external. It becomes terminal 3b.
【００１０】封止樹脂部4 は、リードフレーム3 の外部
端子3bを露出させて中央基部3aを含むその残部とチップ
2 を密着封止するよう型造されることは一般的な構造で
あるが、その外表面からは細く長い音響伝達部4aを連設
している。この音響伝達部4aは、熱衝撃挙動に影響を与
えない程度に十分細く、半田槽に浸した際に確実に槽外
へ突出するよう十分長いことが好ましい。The encapsulation resin portion 4 exposes the external terminals 3b of the lead frame 3 and the remaining portion including the central base portion 3a and the chip.
Although it is a general structure that it is molded so as to closely seal 2, the thin and long acoustic transmission part 4a is continuously provided from the outer surface thereof. It is preferable that the acoustic transmission portion 4a is thin enough not to affect the thermal shock behavior and long enough to surely protrude outside the bath when immersed in the solder bath.
【００１１】このような試験用ＩＣパッケージ1 は、図
１に示すような試験用の部材を用いてその内部における
亀裂や剥離等を検知する。5 は半田槽で、高温で溶融状
態の半田6 を満たしている。7 はリニアアクチュエータ
で、それに連結したアーム8を半田槽5 に対して上下方
向に移動させる。アーム8 は、その先端部において、緩
衝部材9 を介し試験用ＩＣパッケージ1 の音響伝達部4a
を貫通させて支持している。Such a test IC package 1 detects cracks, peeling, and the like inside the test IC package 1 by using a test member as shown in FIG. 5 is a solder bath filled with high temperature molten solder 6. Reference numeral 7 denotes a linear actuator, which moves an arm 8 connected to the actuator vertically with respect to the solder bath 5. The arm 8 has a sound transmission portion 4a of the test IC package 1 at its tip end via a buffer member 9.
Is supported by penetrating.
【００１２】10はＡＥ (アコースティック) センサで、
音響伝達部4aの先端部に取り付けられる。11はプリアン
プで、ＡＥセンサ10の出力信号を増幅する。12はデータ
チェンバで、プリアンプ11によって増幅された信号を蓄
積する。13はパーソナルコンピュータで、データチェン
バ12の信号を演算処理し、試験用ＩＣパッケージ1 内部
における亀裂や剥離等の発生時間、そのエネルギーに関
するデータを得る。10 is an AE (acoustic) sensor,
It is attached to the tip of the sound transmission unit 4a. A preamplifier 11 amplifies the output signal of the AE sensor 10. A data chamber 12 stores the signal amplified by the preamplifier 11. Reference numeral 13 is a personal computer, which processes the signal of the data chamber 12 to obtain data on the time of occurrence of cracks and peeling in the test IC package 1 and its energy.
【００１３】具体的には、試験用ＩＣパッケージ1 の音
響伝達部4aをアーム8 で支持し、次いで試験用ＩＣパッ
ケージ1 が溶融した半田6 に確実に浸るようアーム8 を
下降させる。そして半田6 による熱衝撃が試験用ＩＣパ
ッケージ1 に加わり、封止樹脂部4 の亀裂14やリードフ
レーム3 と封止樹脂部4 間の剥離15等が発生すると、破
壊に伴う解放エネルギーであるＡＥ信号16が発生し、音
響伝達部4aを通ってＡＥセンサ10に伝わる。このＡＥ信
号16を検知したＡＥセンサ10の出力信号は、プリアンプ
11、データチェンバ12を通ってパーソナルコンピュータ
13に送られ、試験用ＩＣパッケージ1 内部における亀裂
や剥離等の発生時間、そのエネルギーに関するデータと
なる。Specifically, the sound transmitting portion 4a of the test IC package 1 is supported by the arm 8 and then the arm 8 is lowered so that the test IC package 1 is surely immersed in the melted solder 6. When a thermal shock due to the solder 6 is applied to the test IC package 1 and cracks 14 in the encapsulating resin part 4 or peeling 15 between the lead frame 3 and the encapsulating resin part 4 occur, the release energy due to destruction is AE. A signal 16 is generated and transmitted to the AE sensor 10 through the acoustic transmission unit 4a. The output signal of the AE sensor 10 that detects the AE signal 16 is the preamplifier.
11, personal computer through the data chamber 12
It is sent to 13 and becomes the data on the energy and the time of occurrence of cracks and peeling inside the test IC package 1.
【００１４】図２はこの試験によって得られたＡＥイベ
ント数とＡＥエネルギーのデータの一例である。図の横
軸は経過時間、縦軸はＡＥイベント数とＡＥエネルギー
値であり、どれ位経過したとき、どの程度のエネルギー
の亀裂や剥離等が発生したか、そしてその回数等が検知
できる。このような亀裂や剥離等が定量的に把握できる
と、それらのメカニズム解明が容易となり、その結果、
ＩＣパッケージの品質向上に対する適切な対策がとり易
くなる。FIG. 2 is an example of data of the number of AE events and AE energy obtained by this test. The horizontal axis of the figure is the elapsed time, and the vertical axis is the number of AE events and the AE energy value. It is possible to detect how much time has elapsed, how much energy has cracked or peeled, and the number of times. If such cracks and peeling can be quantitatively understood, it becomes easier to elucidate their mechanism, and as a result,
It becomes easy to take appropriate measures to improve the quality of the IC package.
【００１５】このような試験用ＩＣパッケージ1 は、正
規のＩＣパッケージとは音響伝達部4aが追加されただけ
であるので、両者の金型の変更も容易である。Since such a test IC package 1 is different from the regular IC package only in that the acoustic transmission portion 4a is added, it is easy to change the molds of both.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明の試験用ＩＣパッケージは、半田
槽内の溶融半田から細く長い音響伝達部を突出させら
れ、その先端部にＡＥセンサを取付ければ、ＩＣパッケ
ージ内部における亀裂や剥離等が発生したとき、音響伝
達部を介してＡＥセンサが検知することが可能となり、
そのエネルギーや回数等に関するデータを容易に取り得
るものとなる。In the test IC package of the present invention, a thin and long acoustic transmission portion is projected from the molten solder in the solder bath, and if an AE sensor is attached to the tip portion, cracks or peeling inside the IC package will occur. Is generated, the AE sensor can detect it via the acoustic transmission unit.
Data about the energy and the number of times can be easily obtained.
【図１】試験状態に置かれた本発明の一実施例を示すも
ので、一部に断面図を含む概念図である。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention placed in a test state, and is a conceptual diagram partially including a sectional view.
【図２】図１による試験によって得られたＡＥデータの
一例である。FIG. 2 is an example of AE data obtained by the test according to FIG.
1 試験用ＩＣパッケージ 2 試験用ＩＣパッケージのチップ 3 試験用ＩＣパッケージのリードフレーム 4 試験用ＩＣパッケージの封止樹脂部 5 半田槽 6 半田 10 ＡＥセンサ 1 Test IC package 2 Chip of test IC package 3 Lead frame of test IC package 4 Sealing resin part of test IC package 5 Solder bath 6 Solder 10 AE sensor
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年２月８日[Submission date] February 8, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００３[Name of item to be corrected] 0003
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００３】そこでこのような試験は、一般的には、半
田槽から被試験体であるＩＣパッケージを外部へ取り出
した後に、超音波等を用いてＩＣパッケージ内の剥離等
を観察する方法が採られている。この方法は、日本機械
学会［No. ９００−８３］講習会教材「半導体パッケー
ジにおける界面の力学的問題」にも記載されている。Therefore, such a test generally employs a method of observing peeling and the like in the IC package by using ultrasonic waves or the like after taking out the IC package as the DUT from the solder bath to the outside. Has been. This method, Japan Machinery
It is also described in the lecture material "Mechanical problems of interfaces in semiconductor packages" of the conference [No. 900-83] workshop .
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００７[Correction target item name] 0007
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００７】[0007]
【作用】この構成によれば、半田槽内の溶融半田から細
く長い音響伝達部を突出させられ、その先端部にＡＥセ
ンサを取付ければ、ＩＣパッケージ内部における亀裂や
剥離等が発生したとき、音響伝達部を介してＡＥ信号を
検知することが可能となる。According to this structure, when the thin and long acoustic transmission portion is projected from the molten solder in the solder bath and the AE sensor is attached to the tip of the acoustic transmission portion, when a crack or peeling occurs inside the IC package, It becomes possible to detect the AE signal via the acoustic transmission unit.
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１２[Correction target item name] 0012
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１２】10はＡＥ（アコースティックエミッショ
ン）センサで、音響伝達部4aの先端部に取り付けられ
る。11はプリアンプで、ＡＥセンサ10の出力信号を増幅
する。12はデータチェンバで、プリアンプ11によって増
幅された信号を蓄積する。13はパーソナルコンピュータ
で、データチェンバ12の信号を演算処理し、試験用ＩＣ
パッケージ1 内部における亀裂や剥離等の発生時間、そ
のエネルギーに関するデータを得る。[0012] 10 is AE (acoustic emission
In down) sensor is attached to the distal end of the sound transmission portion 4a. A preamplifier 11 amplifies the output signal of the AE sensor 10. A data chamber 12 stores the signal amplified by the preamplifier 11. Reference numeral 13 is a personal computer, which processes the signals of the data chamber 12 and executes a test IC.
Obtain data on the time of occurrence of cracks and peeling inside the package 1 and its energy.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 [Figure 1]
Claims (1)
るとともに外部端子となるリードフレームと、リードフ
レームの外部端子を露出させてその残部とチップを密着
封止する封止樹脂部からなるＩＣパッケージであって、
この樹脂部に細く長い音響伝達部を設けたことを特徴と
する試験用ＩＣパッケージ。1. An IC comprising a chip, a lead frame which is electrically connected to the chip and serves as an external terminal, and an encapsulating resin part which exposes the external terminal of the lead frame and seals the remaining part and the chip. A package,
A test IC package, characterized in that a thin and long acoustic transmission portion is provided in this resin portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26728192A JPH06120282A (en) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Ic package for test |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26728192A JPH06120282A (en) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Ic package for test |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120282A true JPH06120282A (en) | 1994-04-28 |
Family
ID=17442660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26728192A Pending JPH06120282A (en) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Ic package for test |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120282A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4899326A (en) * | 1986-10-15 | 1990-02-06 | Pioneer Electronic Corporation | Magazine-housed disk player |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP26728192A patent/JPH06120282A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4899326A (en) * | 1986-10-15 | 1990-02-06 | Pioneer Electronic Corporation | Magazine-housed disk player |
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