JPH0547854A - Ｔａｂスペーサーおよびその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂスペーサーおよびその製造方法Info
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- JPH0547854A JPH0547854A JP3205098A JP20509891A JPH0547854A JP H0547854 A JPH0547854 A JP H0547854A JP 3205098 A JP3205098 A JP 3205098A JP 20509891 A JP20509891 A JP 20509891A JP H0547854 A JPH0547854 A JP H0547854A
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- polyimide
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Abstract
(57)【要約】
【目的】熱成形及び厚み調整が容易にできる特定の化学
構造から成る熱可塑性ポリイミドフィルムを用い、耐熱
性及び寸法安定性の優れたＴＡＢスペーサーを提供する
ことを目的とした。 【構成】本発明のＴＡＢスペーサーは、溶融押出法によ
って製膜した特定の熱可塑性ポリイミドフィルムを、１
００〜３２０℃の温度範囲内に加熱した後、室温以上に
保持した金型を用いて、該フィルムの幅方向両端部に複
曲面の凹凸部を形成することにより、得られる。得られ
たＴＡＢスペーサーは、ＴＡＢスペーサーとしての使用
中に成形部分の変形防止を含め、その加熱収縮率は、２
６０℃で０．５％未満であることが好ましい。
構造から成る熱可塑性ポリイミドフィルムを用い、耐熱
性及び寸法安定性の優れたＴＡＢスペーサーを提供する
ことを目的とした。 【構成】本発明のＴＡＢスペーサーは、溶融押出法によ
って製膜した特定の熱可塑性ポリイミドフィルムを、１
００〜３２０℃の温度範囲内に加熱した後、室温以上に
保持した金型を用いて、該フィルムの幅方向両端部に複
曲面の凹凸部を形成することにより、得られる。得られ
たＴＡＢスペーサーは、ＴＡＢスペーサーとしての使用
中に成形部分の変形防止を含め、その加熱収縮率は、２
６０℃で０．５％未満であることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特定のポリイミドから
なるＴＡＢスペーサー及びその製造方法に関するもので
ある。更に詳しくは、テープ状のフィルムの幅方向両端
部に種々の形状の凹凸部を有する特定のポリイミドから
なる耐熱性、寸法安定性に優れたＴＡＢスペーサー及び
その製造方法に関するものである。
なるＴＡＢスペーサー及びその製造方法に関するもので
ある。更に詳しくは、テープ状のフィルムの幅方向両端
部に種々の形状の凹凸部を有する特定のポリイミドから
なる耐熱性、寸法安定性に優れたＴＡＢスペーサー及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ポリイミド系樹脂は、その優れた
耐熱性を利用して、電線被覆やフレキシブルプリント回
路板分野等でのフィルムとしての使用量が伸びつつあ
る。さらに、最近ではＴＡＢ（ＩＣ実装フィルムキャリ
ア）等の新用途としての採用が急激に増加している。従
来、ＴＡＢスペーサーとしてはＰＥＳ、ＰＥＥＫ等の耐
熱性樹脂が用いられてきたが、用途によってはさらに高
度な耐熱性を要求されるようになり、ポリイミド系の樹
脂が注目されている。
耐熱性を利用して、電線被覆やフレキシブルプリント回
路板分野等でのフィルムとしての使用量が伸びつつあ
る。さらに、最近ではＴＡＢ（ＩＣ実装フィルムキャリ
ア）等の新用途としての採用が急激に増加している。従
来、ＴＡＢスペーサーとしてはＰＥＳ、ＰＥＥＫ等の耐
熱性樹脂が用いられてきたが、用途によってはさらに高
度な耐熱性を要求されるようになり、ポリイミド系の樹
脂が注目されている。
【０００３】ポリイミドフィルムといえば、東レ・デュ
ポン（株）社製の商品名「カプトン」、宇部興産（株）
社製の商品名「ユーピレックス」，鐘淵化学（株）社製
の商品名「アピカル」等の熱硬化型ポリイミドフィルム
が使用されているが、これら熱硬化性ポリイミドは、溶
液キャスト方式でフィルムを製膜するため設備費・製造
コストが高くなり、さらに、熱による成形加工が困難で
あるという問題があった。また、ＴＡＢスペーサーとし
ては１５０〜２５０μｍの厚さ範囲のフィルムが好まし
く用いられるが、溶液キャスト方式では１２５μｍが限
界であり、ＴＡＢスペーサー用フィルムとしては好まし
くない。
ポン（株）社製の商品名「カプトン」、宇部興産（株）
社製の商品名「ユーピレックス」，鐘淵化学（株）社製
の商品名「アピカル」等の熱硬化型ポリイミドフィルム
が使用されているが、これら熱硬化性ポリイミドは、溶
液キャスト方式でフィルムを製膜するため設備費・製造
コストが高くなり、さらに、熱による成形加工が困難で
あるという問題があった。また、ＴＡＢスペーサーとし
ては１５０〜２５０μｍの厚さ範囲のフィルムが好まし
く用いられるが、溶液キャスト方式では１２５μｍが限
界であり、ＴＡＢスペーサー用フィルムとしては好まし
くない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、容易
に熱成形ができ、１５０〜２５０μｍに製膜可能な特定
の熱可塑性樹脂からなる耐熱性や寸法安定性に優れる新
規のＴＡＢスペーサー及びその製造方法を提供すること
にある。
に熱成形ができ、１５０〜２５０μｍに製膜可能な特定
の熱可塑性樹脂からなる耐熱性や寸法安定性に優れる新
規のＴＡＢスペーサー及びその製造方法を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成するために鋭意検討した結果、容易に熱成形がで
きる特定の熱可塑性ポリイミドを用いることにより、上
記課題を解決したＴＡＢスペーサーが得られることを見
出し、本発明に到った。
を達成するために鋭意検討した結果、容易に熱成形がで
きる特定の熱可塑性ポリイミドを用いることにより、上
記課題を解決したＴＡＢスペーサーが得られることを見
出し、本発明に到った。
【０００６】即ち、本発明は分子構造が一般式（１）
〔化３〕
〔化３〕
【０００７】
【化３】 で表される繰り返し単位を有する熱可塑性ポリイミドか
らなることを特徴とするＴＡＢスペーサーを提供するこ
とにある。
らなることを特徴とするＴＡＢスペーサーを提供するこ
とにある。
【０００８】また、一般式（１）で表される繰り返し単
位を有する熱可塑性ポリイミドを、溶融押出法によって
製膜した後、所定の幅にスリットしてテープ状のフィル
ムを得、次いで該フィルムを１００〜３２０℃の温度範
囲内に加熱した後、室温以上に保持した金型を用いて該
フィルムの幅方向両端部に、複曲面の凹凸部を形成する
ことを特徴とするＴＡＢスペーサーの製造方法を提供す
ることにある。
位を有する熱可塑性ポリイミドを、溶融押出法によって
製膜した後、所定の幅にスリットしてテープ状のフィル
ムを得、次いで該フィルムを１００〜３２０℃の温度範
囲内に加熱した後、室温以上に保持した金型を用いて該
フィルムの幅方向両端部に、複曲面の凹凸部を形成する
ことを特徴とするＴＡＢスペーサーの製造方法を提供す
ることにある。
【０００９】以下、本発明の構成を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いるポリイミドは、前記一般式
（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性ポリイ
ミドである。
（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性ポリイ
ミドである。
【００１１】このポリイミドは、ピロメリット酸二無水
物（以下、酸無水物と称す）と４，４’−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）ビフェニル（以下、ジアミンと称す）
との重合反応による下記式（２）〔化４〕
物（以下、酸無水物と称す）と４，４’−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）ビフェニル（以下、ジアミンと称す）
との重合反応による下記式（２）〔化４〕
【００１２】
【化４】 で表されるポリアミド酸を経由し、イミド化することに
よって得ることができる。
よって得ることができる。
【００１３】また、このポリイミドは上記酸無水物とジ
アミンをそれぞれ９５モル％以上含むことが好ましい。
上記以外の酸無水物またはジアミンを５モル％以上含有
させて得たポリイミドは、結晶性が低下し、非晶鎖部分
が増加するので寸法安定性が低下するため好ましくな
い。
アミンをそれぞれ９５モル％以上含むことが好ましい。
上記以外の酸無水物またはジアミンを５モル％以上含有
させて得たポリイミドは、結晶性が低下し、非晶鎖部分
が増加するので寸法安定性が低下するため好ましくな
い。
【００１４】本発明で用いるポリイミドフィルムは、上
記ポリイミドを原料として、周知の溶融押出成形法によ
り樹脂の融点以上の温度に加熱溶融させて、スリット状
ダイより押出し、ガラス転移点温度以下の温度で急冷し
て得られる。
記ポリイミドを原料として、周知の溶融押出成形法によ
り樹脂の融点以上の温度に加熱溶融させて、スリット状
ダイより押出し、ガラス転移点温度以下の温度で急冷し
て得られる。
【００１５】あるいは、押出成形法により押出された未
延伸フィルムを、機械方向又はその垂直方向に延伸し、
一軸配向させる方法によっても得られる。または、未延
伸フィルムを機械方向およびその垂直方向に同時あるい
は逐次延伸し、二軸配向させる方法によっても得られ
る。延伸時の温度は、ガラス転移点温度〜結晶化開始温
度の範囲が好ましい。ガラス転移点温度未満では延伸が
困難であり、結晶化開始温度を越えるとフィルムが透明
性を失い、脆化するので好ましくない。得られた延伸フ
ィルムは、ガラス転移点温度〜融点の範囲で熱固定する
のが好ましい。
延伸フィルムを、機械方向又はその垂直方向に延伸し、
一軸配向させる方法によっても得られる。または、未延
伸フィルムを機械方向およびその垂直方向に同時あるい
は逐次延伸し、二軸配向させる方法によっても得られ
る。延伸時の温度は、ガラス転移点温度〜結晶化開始温
度の範囲が好ましい。ガラス転移点温度未満では延伸が
困難であり、結晶化開始温度を越えるとフィルムが透明
性を失い、脆化するので好ましくない。得られた延伸フ
ィルムは、ガラス転移点温度〜融点の範囲で熱固定する
のが好ましい。
【００１６】本発明に用いるフィルムの厚さは特に限定
しないが、通常１００〜４００μｍの範囲にあることが
好ましい。
しないが、通常１００〜４００μｍの範囲にあることが
好ましい。
【００１７】このようにして得られたポリイミドフィル
ムを所定の巾（使用するＴＡＢに適合する巾）にスリッ
トし、テープ状のフィルムを得る。
ムを所定の巾（使用するＴＡＢに適合する巾）にスリッ
トし、テープ状のフィルムを得る。
【００１８】本発明においては、前述のテープ状のフィ
ルムを使用して、１００〜３２０℃の温度範囲内、好ま
しくは１５０〜３００℃の温度範囲に加熱した後、室温
以上に保持した金型を用いてフィルムの一方の面または
両面から外力を加えて、種々の複曲面の凹凸部をテープ
状のフィルム幅方向両端部に形成して、ＴＡＢスペーサ
ーが得られる。１００℃未満の温度でフィルムに外力を
加えると、破れ，裂け等が発生し、３２０℃を越えた温
度にフィルムを保持するとフィルムが加熱結晶化するの
で好ましくない。この時の金型の保持時間は、少なくと
も１秒以上、好ましくは５秒〜１０分であり、金型を脱
却した後には、そのフィルムを常温付近（好ましくは６
０℃以下の温度）まで冷却するのが好ましい。
ルムを使用して、１００〜３２０℃の温度範囲内、好ま
しくは１５０〜３００℃の温度範囲に加熱した後、室温
以上に保持した金型を用いてフィルムの一方の面または
両面から外力を加えて、種々の複曲面の凹凸部をテープ
状のフィルム幅方向両端部に形成して、ＴＡＢスペーサ
ーが得られる。１００℃未満の温度でフィルムに外力を
加えると、破れ，裂け等が発生し、３２０℃を越えた温
度にフィルムを保持するとフィルムが加熱結晶化するの
で好ましくない。この時の金型の保持時間は、少なくと
も１秒以上、好ましくは５秒〜１０分であり、金型を脱
却した後には、そのフィルムを常温付近（好ましくは６
０℃以下の温度）まで冷却するのが好ましい。
【００１９】また、本発明では、多数の突起（凸部）を
設けた加熱ロールと前記の突起に対応する凹部を多数設
けた加熱ロールとを対にして設置されているエンボス成
形機を使用して、前述の熱可塑性ポリイミドからなるテ
ープ状のフィルムを必要であれば予熱した後、１００〜
３２０℃の温度範囲に加熱した両加熱ロールの凸部及び
凹部が噛み合っている個所に連続的に供給して、種々の
複曲面の凹凸部を形成し、ＴＡＢスペーサーを連続的に
製造することもできる。
設けた加熱ロールと前記の突起に対応する凹部を多数設
けた加熱ロールとを対にして設置されているエンボス成
形機を使用して、前述の熱可塑性ポリイミドからなるテ
ープ状のフィルムを必要であれば予熱した後、１００〜
３２０℃の温度範囲に加熱した両加熱ロールの凸部及び
凹部が噛み合っている個所に連続的に供給して、種々の
複曲面の凹凸部を形成し、ＴＡＢスペーサーを連続的に
製造することもできる。
【００２０】本発明のＴＡＢスペーサーは、厚さが約１
００〜４００μｍ程度である熱可塑性ポリイミドフィル
ムから前述のような製法により得られる、種々の凹凸部
の形状を幅方向両端部に有するフィルム成形体である。
フィルム成形体の凹凸部の形状は、例えば、円筒状、半
球状、カップ状、鍋底状、三角筒状，四角筒状、六角筒
状，三角型の皿状，四角型の皿状、六角型の皿状、円錐
状、コーン状、三角錐状、四角錐状等を挙げることがで
きる。
００〜４００μｍ程度である熱可塑性ポリイミドフィル
ムから前述のような製法により得られる、種々の凹凸部
の形状を幅方向両端部に有するフィルム成形体である。
フィルム成形体の凹凸部の形状は、例えば、円筒状、半
球状、カップ状、鍋底状、三角筒状，四角筒状、六角筒
状，三角型の皿状，四角型の皿状、六角型の皿状、円錐
状、コーン状、三角錐状、四角錐状等を挙げることがで
きる。
【００２１】このようにして得られたＴＡＢスペーサー
の加熱収縮率は、２６０℃において０．５％以下である
ことが好ましい。０．５％を越えるとＴＡＢスペーサー
の凹凸部分が使用時に変形し易く、ＴＡＢスペーサーと
しての機能が低下するので、好ましくない。
の加熱収縮率は、２６０℃において０．５％以下である
ことが好ましい。０．５％を越えるとＴＡＢスペーサー
の凹凸部分が使用時に変形し易く、ＴＡＢスペーサーと
しての機能が低下するので、好ましくない。
【００２２】
【実施例】以下、実施例を用いて、本発明をさらに詳細
に説明する。尚、実施例において記述したＴＡＢスペー
サーの加熱収縮率は、ＪＩＳ Ｃ−２３１８に準じ、２
６０℃で２時間加熱後の収縮率を測定した結果である。
に説明する。尚、実施例において記述したＴＡＢスペー
サーの加熱収縮率は、ＪＩＳ Ｃ−２３１８に準じ、２
６０℃で２時間加熱後の収縮率を測定した結果である。
【００２３】実施例１ かきまぜ機、還流冷却器及び窒素導入管を備えた反応容
器に、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル３６８．４ｇ（１モル）と、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド２５００ｇを挿入し、窒素雰囲気下にピロメリ
ット酸二無水物２１３．７ｇ（０．９８モル）を溶液温
度の上昇に注意しながら分割して加え、さらに無水フタ
ル酸５．９２ｇを加えて室温で約２０時間かきまぜた
後、トリメチルアミン３０．３ｇ（０．３モル）及び無
水酢酸３０．６ｇ（０．３モル）を約３０分かけて添加
し、その後３０分かき混ぜた。この溶液に２５００ｇの
メタノールを挿入し、３０℃においてポリイミド粉を濾
別した。得られたポリイミド粉をメタノール及びアセト
ンで洗浄した後、窒素雰囲気下に３００℃で８時間乾燥
して、５２８ｇ（収率９６％）のポリイミド粉を得た。
器に、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェ
ニル３６８．４ｇ（１モル）と、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド２５００ｇを挿入し、窒素雰囲気下にピロメリ
ット酸二無水物２１３．７ｇ（０．９８モル）を溶液温
度の上昇に注意しながら分割して加え、さらに無水フタ
ル酸５．９２ｇを加えて室温で約２０時間かきまぜた
後、トリメチルアミン３０．３ｇ（０．３モル）及び無
水酢酸３０．６ｇ（０．３モル）を約３０分かけて添加
し、その後３０分かき混ぜた。この溶液に２５００ｇの
メタノールを挿入し、３０℃においてポリイミド粉を濾
別した。得られたポリイミド粉をメタノール及びアセト
ンで洗浄した後、窒素雰囲気下に３００℃で８時間乾燥
して、５２８ｇ（収率９６％）のポリイミド粉を得た。
【００２４】得られたポリイミド粉を１８０℃で２４時
間乾燥し、２５ｍｍベント式押出機により、４１０℃で
溶融し、直径２ｍｍのノズルより押出し、自然冷却によ
り直径約１．８ｍｍのストランドを得た。これを長手方
向に約３ｍｍに切断し、ペレットを得た。
間乾燥し、２５ｍｍベント式押出機により、４１０℃で
溶融し、直径２ｍｍのノズルより押出し、自然冷却によ
り直径約１．８ｍｍのストランドを得た。これを長手方
向に約３ｍｍに切断し、ペレットを得た。
【００２５】このペレットを１８０℃で２４時間乾燥
し、２５ｍｍベント式押出機により、４１０℃で加熱溶
融して幅１５０ｍｍのスリットダイ（隙間１．０ｍｍ）
から押出し、２２０℃のロールで引取り、約２００μｍ
の未延伸フィルムを得た。
し、２５ｍｍベント式押出機により、４１０℃で加熱溶
融して幅１５０ｍｍのスリットダイ（隙間１．０ｍｍ）
から押出し、２２０℃のロールで引取り、約２００μｍ
の未延伸フィルムを得た。
【００２６】得られた未延伸のフィルムを幅３５ｍｍの
テープ状にスリットした後、幅方向両端部に直径５ｍｍ
の凹凸を交互に１０対有する金型付き絞り成形加工機を
用いて、下記条件でテープ状フィルムの幅方向両端部に
凹凸部を成形した。
テープ状にスリットした後、幅方向両端部に直径５ｍｍ
の凹凸を交互に１０対有する金型付き絞り成形加工機を
用いて、下記条件でテープ状フィルムの幅方向両端部に
凹凸部を成形した。
【００２７】 金型成形直前のフィルムの加熱温度 ２８０℃ 金型温度 ２００℃ 金型成形時間 １０秒サイクル 金型脱却後は、成形フィルムを室温で冷却 得られたＴＡＢスペーサーは、凹凸部が金型通りに成形
でき、外観は良好であった。また、２６０℃における加
熱収縮率は０．３％であり、使用後の両端部の凹凸部の
変形もなく、ＴＡＢスペーサーとしての使用に適してい
た。
でき、外観は良好であった。また、２６０℃における加
熱収縮率は０．３％であり、使用後の両端部の凹凸部の
変形もなく、ＴＡＢスペーサーとしての使用に適してい
た。
【００２８】比較例１ 実施例１において、絞り加工成形機の金型成形直前の加
熱温度を９０℃とした他は、実施例と同様に実施した。
この結果、テープ状のフィルムには金型通りの凹凸部の
成形ができず、凹凸部が浅いため、ＴＡＢスペーサーと
しての使用は不適であった。
熱温度を９０℃とした他は、実施例と同様に実施した。
この結果、テープ状のフィルムには金型通りの凹凸部の
成形ができず、凹凸部が浅いため、ＴＡＢスペーサーと
しての使用は不適であった。
【００２９】
【発明の効果】本発明のＴＡＢスペーサーは、熱可塑性
ポリイミドフィルムからなり、熱による成形が容易であ
り、生産性が高く、耐熱性に優れ、しかも寸法安定性の
良好な新規のＴＡＢスペーサーである。
ポリイミドフィルムからなり、熱による成形が容易であ
り、生産性が高く、耐熱性に優れ、しかも寸法安定性の
良好な新規のＴＡＢスペーサーである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 一成 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 分子構造が一般式（１）〔化１〕 【化１】 で表される繰り返し単位を有する熱可塑性ポリイミドか
らなることを特徴とするＴＡＢスペーサー。 - 【請求項２】 熱可塑性ポリイミドからなるＴＡＢスペ
ーサーの加熱収縮率が、２６０℃において０．５％以下
であることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢスペーサ
ー。 - 【請求項３】 分子構造が一般式（１）〔化２〕 【化２】 で表される繰り返し単位を有する熱可塑性ポリイミド
を、溶融押出法によって製膜した後、所定の幅にスリッ
トしてテープ状のフィルムを得、次いで該フィルムを１
００〜３２０℃の温度範囲内に加熱した後、室温以上に
保持した金型を用いて該フィルムの幅方向両端部に、複
曲面の凹凸部を形成することを特徴とするＴＡＢスペー
サーの製造方法。 - 【請求項４】 熱可塑性ポリイミドを成形して得られた
ＴＡＢスペーサーの加熱収縮率が、２６０℃において
０．５％以下であることを特徴とする請求項３記載のＴ
ＡＢスペーサーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3205098A JPH0547854A (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | Ｔａｂスペーサーおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3205098A JPH0547854A (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | Ｔａｂスペーサーおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547854A true JPH0547854A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16501393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3205098A Pending JPH0547854A (ja) | 1991-08-15 | 1991-08-15 | Ｔａｂスペーサーおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547854A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08306261A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Shichizun Denshi:Kk | 表面実装型タクトスイッチ及びその製造方法 |
| USRE35839E (en) * | 1992-01-31 | 1998-07-07 | Kabushiki Kaisha Sega Enterprises | CD-ROM disk and security check method for the same |
-
1991
- 1991-08-15 JP JP3205098A patent/JPH0547854A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE35839E (en) * | 1992-01-31 | 1998-07-07 | Kabushiki Kaisha Sega Enterprises | CD-ROM disk and security check method for the same |
| JPH08306261A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Shichizun Denshi:Kk | 表面実装型タクトスイッチ及びその製造方法 |
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