JPH0539410A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 特定の液晶ポリエステル樹脂および／または
液晶ポリエステルアミド樹脂（Ａ）、（Ｂ）または
（Ｃ）と、ポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）またはポリ
スルホン樹脂（Ｅ）とを所定割合で含有する樹脂組成
物。また、特定の液晶ポリエステル樹脂および／または
液晶ポリエステルアミド樹脂（Ａ）、（Ｂ）または
（Ｃ）の少なくとも１つと、ポリエーテルスルホン樹脂
（Ｄ）またはポリスルホン樹脂（Ｅ）とを所定割合で含
有する樹脂組成物。 【効果】 耐熱性、寸法安定性および機械的強度に優
れ、しかも、機械的性質の異方性が小さい、物性バラン
スの優れた樹脂組成物であり、電子・電機機器部品、機
械部品に有用である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、寸法安定性お
よび機械的強度に優れ、しかも、機械的性質の異方性が
小さい、物性バランスの優れた樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年のプラスチックの高性能化に対する
要求に対応して、様々な性質を持った樹脂が数多く開発
され、市場に提供されている。中でも、異方性溶融相を
形成しうる液晶ポリエステル樹脂（例えば特開昭６３−
２８４２２１号、特開昭６４−３３１２３号）は、優れ
た耐熱性、機械的性質を有する点で注目されている。し
かしながら、前述の液晶ポリエステル樹脂は、機械的性
質の異方性が大きいという欠点を有する。そこで、この
欠点を解消すべく、ガラス繊維等の無機フィラーを配合
する方法（例えば、特開昭６３−２６４６６０号、特開
昭６４−３８４６４号）が提案されたが、無機フィラー
の配合により、脆性の増大、成形機内のスクリューが摩
耗しやすくなる、表面光沢性の低下等の問題点が生じ
た。かかる問題点を解決するための特定の液晶ポリエス
テルとポリエーテルスルホン樹脂およびポリスルホン樹
脂とをブレンドする方法が米国特許ＵＳＰ−１６５５３
２号に開示されているが、耐熱性、機械的性質、異方性
の改良の点で十分でない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の従来
の液晶ポリエステル樹脂の欠点を解決するものであり、
耐熱性、寸法安定性および機械的強度に優れ、しかも、
機械的性質の異方性が小さい、物性バランスの優れた樹
脂組成物の提供を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明第一の態様は、実
質的に下記式Ｉ、II、III 、IVおよびＶで表わされる各
単位からなり、単位Ｉは４０〜７０モル％、単位IIは１
〜８モル％、（単位III ＋単位IV）は６〜３６モル％、
単位Ｖは１０〜４０モル％であり、かつ、単位III ／
（単位III ＋単位IV）のモル比が０．１〜０．８である
液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、ポリエーテルスルホン
樹脂（Ｄ）とを含有し、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と
ポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）との合計量のうちの４
５〜９５重量％が液晶ポリエステル樹脂（Ａ）であるこ
とを特徴とする樹脂組成物である。

【化７】 （ただし、上記式中のＸは水素原子、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアル
キル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリ
ール基またはハロゲン原子であり、Ｙは酸素原子または
カルボニル基であり、また、式Ｖは少なくとも１個の単
環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオキシ単
位である。）

【０００５】本発明第二の態様は、実質的に下記式Ｉ、
II、III、IV、ＶおよびVIで表わされる各単位からな
り、単位Ｉは４０〜７０モル％、単位IIは１〜８モル
％、（単位III ＋単位IV）は６〜３６モル％、単位Ｖは
１０〜４０モル％、単位VIは０．１〜１０モル％であ
り、かつ、単位III ／（単位III ＋単位IV）のモル比が
０．１〜０．８である液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｂ）と、ポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）とを含有
し、液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）とポリエーテル
スルホン樹脂（Ｄ）との合計量のうちの４５〜９５重量
％が液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）であることを特
徴とする樹脂組成物である。

【化８】 （ただし、上記式中のＸは水素原子、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアル
キル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリ
ール基またはハロゲン原子であり、Ｙは酸素原子または
カルボニル基であり、Ｚ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイ
ミノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ
² は互いにパラ位またはメタ位に位置する。また、式Ｖ
は少なくとも１個の単環もしくは縮合環の芳香族環を有
する対称性ジオキシ単位である。）

【０００６】本発明第三の態様は、実質的に下記式VI、
VII 、VIII、IXおよびＸで表わされる各単位からなり、
単位VIは０．１〜１０モル％、単位VII は３〜３０モル
％、単位VIIIは５〜３０モル％、単位Ｘは３０〜８５モ
ル％であり、かつ、式VI中のＺ² がイミノ基または酸素
原子の場合は、単位IX／（単位VI＋単位VIII）のモル比
が０．８〜１．１、Ｚ² がカルボニル基の場合は、単位
IX／単位VIIIのモル比が０．８〜１．１である液晶ポリ
エステルアミド樹脂（Ｃ）と、ポリエーテルスルホン樹
脂（Ｄ）とを含有し、液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｃ）とポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）との合計量の
うちの４５〜９５重量％が液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｃ）であることを特徴とする樹脂組成物である。

【化９】 （ただし、上記式中のＺ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイ
ミノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ
²は互いにパラ位またはメタ位に位置する。また、Ｒ¹
〜Ｒ⁴ はパラフェニレン基、メタフェニレン基、２，６
−ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン基からなる群
から選ばれた少なくとも１個の２価の基であり、芳香族
環上の水素原子の一部が低級アルキル基、ハロゲン原
子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基で置換されてい
てもよく、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は相互に同じであっても異なって
いてもよい。）

【０００７】本発明第四の態様は、前記液晶ポリエステ
ル樹脂（Ａ）、前記液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）
および前記液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）から選択
される２種以上の液晶ポリエステル樹脂および／または
液晶ポリエステルアミド樹脂と、前記ポリエーテルスル
ホン樹脂（Ｄ）とを含有し、液晶ポリエステル樹脂およ
び／または液晶ポリエステルアミド樹脂とポリエーテル
スルホン樹脂（Ｄ）との合計量のうちの４５〜９５重量
％が液晶ポリエステルおよび／または液晶ポリエステル
アミド樹脂樹脂であることを特徴とする樹脂組成物であ
る。

【０００８】本発明第五の態様は、実質的に下記式Ｉ、
II、III 、IVおよびＶで表わされる各単位からなり、単
位Ｉは４０〜７０モル％、単位IIは１〜８モル％、（単
位III ＋単位IV）は６〜３６モル％、単位Ｖは１０〜４
０モル％であり、かつ、単位III ／（単位III ＋単位I
V）のモル比が０．１〜０．８である液晶ポリエステル
樹脂（Ａ）と、ポリスルホン樹脂（Ｅ）とを含有し、液
晶ポリエステル樹脂（Ａ）とポリスルホン樹脂（Ｅ）と
の合計量のうちの４５〜９５重量％が液晶ポリエステル
樹脂（Ａ）であることを特徴とする樹脂組成物。

【化１０】 （ただし、上記式中のＸは水素原子、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアル
キル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリ
ール基またはハロゲン原子であり、Ｙは酸素原子または
カルボニル基であり、また、式Ｖは少なくとも１個の単
環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオキシ単
位である。）

【０００９】本発明第六の態様は、実質的に下記式Ｉ、
II、III 、IV、ＶおよびVIで表わされる各単位からな
り、単位Ｉは４０〜７０モル％、単位IIは１〜８モル
％、（単位III ＋単位IV）は６〜３６モル％、単位Ｖは
１０〜４０モル％、単位VIは０．１〜１０モル％であ
り、かつ、単位III ／（単位III ＋単位IV）のモル比が
０．１〜０．８である液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｂ）と、ポリスルホン樹脂（Ｅ）とを含有し、液晶ポ
リエステルアミド樹脂（Ｂ）とポリスルホン樹脂（Ｅ）
との合計量のうちの４５〜９５重量％が液晶ポリエステ
ルアミド樹脂（Ｂ）であることを特徴とする樹脂組成
物。

【化１１】 （ただし、上記式中のＸは水素原子、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアル
キル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリ
ール基またはハロゲン原子であり、Ｙは酸素原子または
カルボニル基であり、Ｚ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイ
ミノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ
² は互いにパラ位またはメタ位に位置する。また、式Ｖ
は少なくとも１個の単環もしくは縮合環の芳香族環を有
する対称性ジオキシ単位である。）

【００１０】本発明第七の態様は、実質的に下記式VI、
VII 、VIII、IXおよびＸで表わされる各単位からなり、
単位VIは０．１〜１０モル％、単位VII は３〜３０モル
％、単位VIIIは５〜３０モル％、単位Ｘは３０〜８５モ
ル％であり、かつ、式VI中のＺ² がイミノ基または酸素
原子の場合は、単位IX／（単位VI＋単位VIII）のモル比
が０．８〜１．１、Ｚ² がカルボニル基の場合は、単位
IX／単位VIIIのモル比が０．８〜１．１である液晶ポリ
エステルアミド樹脂（Ｃ）と、ポリスルホン樹脂（Ｅ）
とを含有し、液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）とポリ
スルホン樹脂（Ｅ）との合計量のうちの４５〜９５重量
％が液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）であることを特
徴とする樹脂組成物。

【化１２】 （ただし、上記式中のＺ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイ
ミノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ
²は互いにパラ位またはメタ位に位置する。また、Ｒ¹
〜Ｒ⁴ はパラフェニレン基、メタフェニレン基、２，６
−ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン基からなる群
から選ばれた少なくとも１個の２価の基であり、芳香族
環上の水素原子の一部が低級アルキル基、ハロゲン原
子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基で置換されてい
てもよく、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は相互に同じであっても異なって
いてもよい。）

【００１１】本発明第八の態様は、前記液晶ポリエステ
ル樹脂（Ａ）、前記液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）
および前記液晶ポリエステル樹脂（Ｃ）から選択される
２種以上の液晶ポリエステルおよび／または液晶ポリエ
ステルアミド樹脂樹脂と、前記ポリスルホン樹脂（Ｅ）
とを含有し、液晶ポリエステル樹脂および／または液晶
ポリエステルアミド樹脂とポリスルホン樹脂（Ｅ）との
合計量のうちの４５〜９５重量％が液晶ポリエステル樹
脂および／または液晶ポリエステルアミド樹脂であるこ
とを特徴とする樹脂組成物。

【００１２】以下に、本発明を詳細に説明する。はじめ
に、本発明で用いる液晶ポリエステル樹脂および／また
は液晶ポリエステルアミド樹脂について述べる。液晶ポ
リエステル樹脂（Ａ）は、実質的に下記式Ｉ、II、III
、IV、およびＶで示される単位から構成される。

【化１３】 （ただし、上記式中のＸは水素原子、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアル
キル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリ
ール基またはハロゲン原子であり、Ｙは酸素原子または
カルボニル基であり、また、式Ｖは少なくとも１個の単
環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオキシ単
位である。）

【００１３】単位Ｉは、前記式Ｉで示され、ｐ−ヒドロ
キシ安息香酸、あるいは、そのベンゼン核の水素原子が
Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルキル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、
Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリール基、又は、ハロゲン（好ましくは
塩素、臭素）原子で置換されたｐ−ヒドロキシ安息香酸
に由来する部分である。

【００１４】単位Ｉは、好ましくは、未置換のｐ−ヒド
ロキシ安息香酸、そのアセテート、プロピオネート、ベ
ンゾエート、メチル、エチル、フェニルなどのエステル
形成性誘導体に由来する部分であるのがよい。

【００１５】液晶ポリエステル樹脂（Ａ）における単位
Ｉの割合は４０〜７０モル％、好ましくは約４５〜６５
モル％である。単位Ｉが４０モル％未満あるいは７０モ
ル％を越える場合、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の、ひ
いては本発明の樹脂組成物の機械的強度が低下する。

【００１６】単位IIは、前記式IIで示され、ｍ−ヒドロ
キシ安息香酸（Ｙが酸素原子の場合）、イソフタル酸
（Ｙがカルボニル基の場合）、あるいはそれらのベンゼ
ン核の水素原子が、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルキル基、Ｃ₁ 〜Ｃ
₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリール基、又は、ハ
ロゲン（好ましくは塩素、臭素）原子で置換されたｍ−
ヒドロキシ安息香酸またはイソフタル酸に由来する部分
である。

【００１７】単位IIについて、より具体的に述べると、
未置換のイソフタル酸、そのメチル、エチル、フェニル
のモノまたはジエステル誘導体、未置換のｍ−ヒドロキ
シ安息香酸、そのアセテート、プロピオネート、ベンゾ
エート、メチル、エチル、フェニルのモノまたはジエス
テル誘導体などに由来する部分を代表的にあげることが
できる。

【００１８】液晶ポリエステル樹脂（Ａ）における単位
IIの割合は１〜８モル％、好ましくは２〜５モル％であ
る。単位IIが１モル％未満であると、液晶ポリエステル
樹脂（Ａ）の流れ温度が高くなって成形しづらく、８モ
ル％を越えると、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の、ひい
ては本発明の樹脂組成物の耐熱性が低下する。

【００１９】単位III は、前記式III で示され、テレフ
タル酸あるいはそのメチル、エチル、フェニル等のモノ
またはジエステル誘導体に由来する部分であり、単位IV
は、前記式IVで示され、２，６−ナフタレンジカルボン
酸あるいはそのメチル、エチル、フェニル等のモノまた
はジエステル誘導体等に由来する部分である。

【００２０】液晶ポリエステル樹脂（Ａ）における（単
位III ＋単位IV）の割合は６〜３６モル％、好ましくは
１２〜２７モル％である。（単位III ＋単位IV）が６モ
ル％未満であると、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の流れ
温度が高くなって成形しづらく、３６モル％を超える
と、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）、ひいては本発明の樹
脂組成物が着色しやすくなり、また、機械的強度が低下
する。

【００２１】単位III と単位IVのモル比［単位III ／
（単位III ＋単位IV）］は０．１〜０．８、好ましくは
約０．３〜０．７である。このモル比が０．１未満ある
いは０．８超であると、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の
流れ温度が高くなって成形しづらく、また、０．１未満
の場合は、さらに、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）、ひい
ては本発明の樹脂組成物の耐熱性が低くなる。

【００２２】単位Ｖは、前記式Ｖで示され、対称性ジヒ
ドロキシ化合物またはその誘導体に由来する部分であ
る。単位Ｖについて、より具体的に述べると、

【化１４】 等が挙げられ、これらの中で、特に、ヒドロキノン、ビ
スフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
ジヒドロキシビフェニルエーテル、２，６−ジヒドロキ
シナフタレン等、またはこれらのアセテート、プロピオ
ネート、ベンゾエートなどのモノまたはジエステル誘導
体等に由来する部分であるのがよく、なかでも、４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、２，６−ジヒドロキシ
ナフタレンに由来する部分であるのがよい。

【００２３】液晶ポリエステル樹脂（Ａ）における単位
Ｖの割合は１０〜４０モル％、好ましくは１７．５〜２
７．５モル％である。単位Ｖが１０モル％未満である
と、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の流れ温度が高くなっ
て成形しづらく、４０モル％を超えると、液晶ポリエス
テル樹脂（Ａ）、ひいては本発明の樹脂組成物の耐熱性
が低下する。

【００２４】液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、前記単位
Ｉ〜Ｖを前記の割合で有するように、各単位を与える化
合物（モノマー、オリゴマー、ポリマー）を原料として
用いて重合することによって得ることができる。

【００２５】液晶ポリエステル樹脂（Ａ）を得るための
重合方法や重合条件は特に限定されない。また、前記単
位Ｉ〜Ｖを与える原料化合物として、各々、１種類の化
合物を用いてもよいし、２種以上の化合物を用いてもよ
い。液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）は、実質的に、
前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）を構成する前記単位Ｉ
〜Ｖと、下記式VIで示される単位VIから構成される。

【化１５】 （ただし、式VI中のＺ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイミ
ノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ²
は互いにパラ位またはメタ位に位置する。）

【００２６】なお、前記単位Ｉ〜Ｖ各々の液晶ポリエス
テルアミド樹脂（Ｂ）における割合は、前記液晶ポリエ
ステル樹脂（Ａ）における割合と同様であるので、ここ
では、単位VIについてのみ説明する。

【００２７】単位VIは、前記式VIで示されるアニリノ基
（フェニルアミノ基）を有する単位である。より具体的
に、述べると、ｐ−またはｍ−フェニレンジアミン、４
−アセトキシアセトアニリド、ｐ−またはｍ−アセトア
ミド安息香酸やｐ−またはｍ−アミノ安息香酸あるいは
それらのエステル形成性誘導体等に由来する部分であ
る。

【００２８】液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）におけ
る単位VIの割合は０．１〜１０モル％、好ましくは１〜
８モル％である。単位VIが０．１モル％未満であると、
アミド基導入による異方性の緩和効果が十分ではなく、
１０モル％を越えると、溶融温度および溶融粘度が高く
なるために、液晶ポリエステル樹脂（Ｂ）の、ひいては
本発明の樹脂組成物の成形性が悪化する上、該樹脂組成
物の耐熱性や機械的強度、弾性率が低下する。

【００２９】液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）は、前
記単位Ｉ〜VIを前記の割合で有するように、各単位を与
える化合物（モノマー、オリゴマー、ポリマー）を原料
として用いて重合することによって得ることができる。

【００３０】液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）を得る
ための重合方法や重合条件は特に限定されない。また、
前記単位Ｉ〜VIを与える原料化合物として、各々、１種
類の化合物を用いてもよいし、２種類以上の化合物を用
いてもよい。液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）は、実
質的に下記式VI、VII 、VIII、IXおよびＸで示される単
位から構成される。

【化１６】 （ただし、上記式中のＺ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイ
ミノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ
²は互いにパラ位またはメタ位に位置する。また、Ｒ¹
〜Ｒ⁴ はパラフェニレン基、メタフェニレン基、２，６
−ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン基からなる群
から選ばれた少なくとも１個の２価の基であり、芳香族
環上の水素原子の一部が低級アルキル基、ハロゲン原
子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基で置換されてい
てもよく、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は相互に同じであっても異なって
いてもよい。）

【００３１】単位VIについては、前記液晶ポリエステル
アミド樹脂（Ｂ）の構成単位として既に述べ、また、液
晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）における単位VIの割合
は前記液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）における単位
VIの割合と同様である（ただし、好適範囲は０．３〜７
モル％である。）ので、ここでは再度説明しない。

【００３２】単位VII は、前記式VII で示されるが、前
記式VII 中のＲ¹ は、パラフェニレン基、メタフェニレ
ン基、２，６−ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン
基から選ばれた少なくとも１個の２価の基であり、Ｒ¹
の芳香族環上の水素原子の一部が低級アルキル基、ハロ
ゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基で置換さ
れていてもよいが、原料の入手しやすさから、Ｒ¹ がパ
ラフェニレン基、または２，６−ナフタレン基であるの
がよい。

【００３３】単位VII は、通常は、これを繰り返し単位
とするポリエステルを原料として用いて、液晶ポリエス
テルアミド樹脂（Ｃ）中に導入されたものである。この
ような原料として、例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレン−２，６−ナフトエートなどがあげら
れる。

【００３４】液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）におけ
る単位VII の割合は３〜３０モル％、好ましくは５〜２
０モル％である。 単位VII が３モル％未満であると、
液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）の溶融温度が高くな
り、本発明の樹脂組成物の成形加工が難かしくなり、３
０モル％を超えると、液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｃ）の溶融温度が低下し、本発明の樹脂組成物の成形
加工がしやすくなる利点はあるものの、液晶ポリエステ
ルアミド樹脂（Ｃ）の、ひいては本発明の樹脂組成物の
耐熱性の低下という欠点を生ずる。

【００３５】単位VIIIは、前記式VIIIで示されるが、前
記式VIII中のＲ² は、パラフェニレン基、メタフェニレ
ン基、２，６−ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン
基から選ばれた少なくとも１個の２価の基であり、Ｒ²
の芳香族環上の水素原子の一部が低級アルキル基、ハロ
ゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基で置換さ
れていてもよいが、原料の入手しやすさから、Ｒ² がパ
ラフェニレン基、２−メチルパラフェニレン基、２−ク
ロロパラフェニレン基、２−フェニルパラフェニレン
基、４，４’−ビフェニレン基または２，６−ナフタレ
ン基であるのがよい。

【００３６】単位VIIIは、例えばヒドロキノン、４，
４’−ビフェノール、あるいはそれらの誘導体を原料と
して用いて、液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）中に導
入されたものである。液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｃ）における単位VIIIの割合は５〜３０モル％であ
り、好ましくは８〜２０モル％である。

【００３７】単位VIIIが５モル％より少ない場合あるい
は３０モル％を超える場合は、液晶ポリエステルアミド
樹脂（Ｃ）の、ひいては本発明の樹脂組成物の機械的強
度が低下する。

【００３８】単位IXは、前記式IXで示されるが、前記式
IX中のＲ³ は、パラフェニレン基、メタフェニレン基、
２，６−ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン基から
選ばれた少なくとも１個の２価の基であり、Ｒ³ の芳香
族環上の水素原子の一部が低級アルキル基、ハロゲン原
子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基で置換されてい
てもよいが、原料の入手しやすさから、Ｒ³ がパラフェ
ニレン基であるのがよい。

【００３９】単位IXは、例えばテレフタル酸やその誘導
体を原料として用いて、液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｃ）中に導入されたものである。液晶ポリエステルア
ミド樹脂（Ｃ）中における単位IXの割合は、前記単位VI
の種類、および、前記単位VIおよびVIIIの割合によって
影響される。

【００４０】単位VIが、前記式VI中のＺ² がイミノ基ま
たは酸素原子の場合は、単位IX／（単位VI＋単位VIII）
のモル比が０．８〜１．１、Ｚ² がカルボニル基の場合
は、単位IX／単位VIIIのモル比が０．８〜１．１であ
る。この比率の範囲外では、液晶ポリエステルアミド樹
脂（Ｃ）の着色が生じると共に、液晶ポリエステルアミ
ド樹脂（Ｃ）の、ひいては本発明の樹脂組成物の機械的
強度の低下、耐熱性の低下等が生じるので好ましくな
い。

【００４１】単位Ｘは、前記式Ｘで示されるが、前記式
Ｘ中のＲ⁴ は、パラフェニレン基、メタフェニレン基、
２，６−ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン基から
選ばれた少なくとも１個の２価の基であり、Ｒ⁴の芳香
族環上の水素原子の一部が低級アルキル基、ハロゲン原
子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基で置換されてい
てもよいが、原料の入手しやすさから、Ｒ⁴ がパラフェ
ニレン基、メタフェニレン基であるのがよい。

【００４２】単位Ｘは、例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香
酸、ｍ−ヒドロキシ安息香酸やそれらの誘導体を原料と
して用いて、液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）中に導
入されたものである。

【００４３】液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）におけ
る単位Ｘの割合は３０〜８５モル％であり、好ましくは
４０〜８０モル％である。単位Ｘが３０モル％に満たな
い場合あるいは８５モル％を越える場合は、液晶ポリエ
ステルアミド樹脂（Ｃ）の、ひいては本発明の樹脂組成
物の機械的強度が著しく低下する。

【００４４】液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）は、前
記単位VI〜Ｘを前記の割合で有するように、各単位を与
える化合物（モノマー、オリゴマー、ポリマー）を原料
として用いて重合することによって得ることができる。

【００４５】前記単位VI〜Ｘを与える化合物としては、
それぞれの単位に対応する、ポリエステル、芳香族ジオ
ール（及びその誘導体）、芳香族ジカルボン酸（及びそ
の誘導体）、芳香族ヒドロキシカルボン酸（及びその誘
導体）、ｍ−またはｐ−フェニレンジアミン類（及びそ
れらの誘導体）、ｍ−またはｐ−アミノフェノール類
（及びそれらの誘導体）、ｍ−またはｐ−アミノ安息香
酸類（及びそれらの誘導体）が最適である。

【００４６】なお、前記単位VI〜Ｘを与える原料化合物
として、各々、１種類の化合物を用いてもよいし、２種
類以上の化合物を用いてもよい。また、液晶ポリエステ
ルアミド樹脂（Ｃ）を得るための重合方法や重合条件は
特に限定されない。

【００４７】次に、本発明で用いるポリエーテルスルホ
ン樹脂（Ｄ）について述べる。

【００４８】本発明に使用されるポリエーテルスルホン
樹脂（Ｄ）は、下記式XIで表わされる反復単位を有す
る。

【化１７】

【００４９】ポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）は、周知
であり、例えば英国特許第１，１５３，０３５号に開示
されているように、４−（４−クロロフェニルスルホニ
ル）フェノールの重合によって製造される。

【００５０】ポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）は、脂肪
族基の不存在によって特徴づけられ、このために、酸化
抵抗性および高温における機械的性質の保持性に優れ
る。また、ポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）は、約２０
０℃の熱たわみ温度を有する。

【００５１】次に本発明で用いるポリスルホン樹脂
（Ｅ）について述べる。ポリスルホン樹脂（Ｅ）は１９
７６年１０月に米国オハイオ州クリーブランド市で開催
されたＳ．Ｐ．Ｅ．会議で発表されたKwiatkowski et a
l. の論文（高使用温度ポリアリールスルホン樹脂」、
米国特許ＵＳＰ ４０８８６２６号および米国特許ＵＳ
Ｐ ４１１９６０７号に開示されており、周知である。

【００５２】また、ポリスルホン樹脂（Ｅ）は、ＵＤＥ
Ｌ^R の商標でユニオン・カーバイド・コーポレーション
から市販されており、下記式XII で表される反復単位を
有する。

【化１８】 この樹脂は４，４’−ジクロロジフェニルスルホンとビ
スフェノールＡとの共重合によって製造される。ポリス
ルホンは約１７５℃の熱たわみ温度を有する。

【００５３】本発明第一の態様は、前記液晶ポリエステ
ル樹脂（Ａ）と前記ポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）と
を含有し、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）とポリエーテル
スルホン樹脂（Ｄ）との合計量のうちの４５〜９５重量
％、好ましくは５０〜９０重量％が液晶ポリエステル樹
脂（Ａ）である樹脂組成物である。

【００５４】また、本発明第二の態様は、前記液晶ポリ
エステルアミド樹脂（Ｂ）と前記ポリエーテルスルホン
樹脂（Ｄ）とを含有し、液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｂ）とポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）との合計量の
うちの４５〜９５重量％、好ましくは５０〜９０重量％
が液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）である樹脂組成物
である。

【００５５】さらに、本発明第三の態様は、前記液晶ポ
リエステルアミド樹脂（Ｃ）と前記ポリエーテルスルホ
ン樹脂（Ｄ）とを含有し、液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｃ）とポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）との合計量の
うちの４５〜９５重量％、好ましくは５０〜９０重量％
が液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）である樹脂組成物
である。

【００５６】加えて、本発明第四の態様は、前記液晶ポ
リエステル樹脂（Ａ）、前記液晶ポリエステルアミド
（Ｂ）および前記液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）か
ら選択される２種以上の液晶ポリエステル樹脂および／
または液晶ポリエステルアミド樹脂と、前記ポリエーテ
ルスルホン樹脂（Ｄ）とを含有し、液晶ポリエステル樹
脂および／または液晶ポリエステルアミド樹脂とポリエ
ーテルスルホン樹脂（Ｄ）との合計量のうちの４５〜９
５重量％、好ましくは５０〜９０重量％が液晶ポリエス
テル樹脂および／または液晶ポリエステルアミド樹脂で
ある樹脂組成物である。

【００５７】なお、ここで、液晶ポリエステル樹脂
（Ａ）、液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）および液晶
ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）から選択される２種以上
の液晶ポリエステル樹脂および／または液晶ポリエステ
ルアミド樹脂とは、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）のうちの２種以上の混合物をいう。

【００５８】本発明の樹脂組成物中の液晶ポリエステル
樹脂および／または液晶ポリエステルアミド樹脂（液晶
ポリエステル樹脂（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）のうちの
１種以上）が、液晶ポリエステル樹脂および／または液
晶ポリエステルアミド樹脂とポリエーテルスルホン樹脂
（Ｄ）との合計量のうちの９５重量％超であると、該樹
脂組成物の機械的強度の異方性が大きくなってしまい、
４５重量％未満では、該樹脂組成物の寸法安定性が悪く
なる。

【００５９】本発明第五の態様は、前記液晶ポリエステ
ル樹脂（Ａ）と前記ポリスルホン樹脂（Ｅ）とを含有
し、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）とポリスルホン樹脂
（Ｅ）との合計量のうちの４５〜９５重量％、好ましく
は５０〜９０重量％が液晶ポリエステル樹脂（Ａ）であ
る樹脂組成物である。また、本発明第六の態様は、前記
液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）と前記ポリスルホン
樹脂（Ｅ）とを含有し、液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｂ）とポリスルホン樹脂（Ｅ）との合計量のうちの４
５〜９５重量％、好ましくは５０〜９０重量％が液晶ポ
リエステルアミド樹脂（Ｂ）である樹脂組成物である。

【００６０】さらに、本発明第七の態様は、前記液晶ポ
リエステルアミド樹脂（Ｃ）と前記ポリスルホン樹脂
（Ｅ）とを含有し、液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）
とポリスルホン樹脂（Ｅ）との合計量のうちの４５〜９
５重量％、好ましくは５０〜９０重量％が液晶ポリエス
テルアミド樹脂（Ｃ）である樹脂組成物である。

【００６１】加えて本発明第八の態様は、前記液晶ポリ
エステル樹脂（Ａ）、前記液晶ポリエステルアミド樹脂
（Ｂ）および前記液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）か
ら選択される２種以上の液晶ポリエステル樹脂と、前記
ポリスルホン樹脂（Ｅ）とを含有し、液晶ポリエステル
樹脂および／または液晶ポリエステルアミド樹脂とポリ
スルホン樹脂（Ｅ）との合計量のうちの４５〜９５重量
％、好ましくは５０〜９０重量％が液晶ポリエステル樹
脂および／または液晶ポリエステルアミド樹脂である樹
脂組成物である。

【００６２】なお、ここで、液晶ポリエステル樹脂
（Ａ）、液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）および液晶
ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）から選択される２種以上
の液晶ポリエステル樹脂とは、液晶ポリエステル樹脂
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）のうちの２種以上の混合物をい
う。

【００６３】本発明の樹脂組成物の液晶ポリエステル樹
脂および／または液晶ポリエステルアミド樹脂（液晶ポ
リエステル樹脂（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）のうちの１
種以上）が、液晶ポリエステル樹脂および／または液晶
ポリエステルアミド樹脂とポリスルホン樹脂（Ｅ）との
合計量のうちの９５重量％超であると、該樹脂組成物の
機械的強度の異方性が大きくなってしまい、４５重量％
未満では、該樹脂組成物の寸法安定性が悪くなる。

【００６４】本発明の樹脂組成物は、必須成分である液
晶ポリエステル樹脂および／または液晶ポリエステルア
ミド樹脂（液晶ポリエステル樹脂（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｃ）のうちの１種以上）とポリエーテルスルホン樹脂
（Ｄ）あるいは、ポリスルホン樹脂（Ｅ）の他に、本発
明の趣旨を損わない範囲で、他の成分をも含有していて
もよい。

【００６５】他の成分としては、他の樹脂、ガラス繊維
や炭素繊維のような繊維強化材、タルク、マイカ、炭酸
カルシウムのような無機粉体、酸化防止剤、着色防止
剤、安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、二硫化モリブデ
ン、シリコンオイル、フッ素樹脂、グラファイトのよう
な潤滑剤、テトラブロムビスフェノールＡや三酸化アン
チモンなどの難燃剤等が例示される。

【００６６】本発明の樹脂組成物は、一軸押出機、二軸
押出機、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、
ニーダー等の通常の混練機を用い、液晶ポリエステル樹
脂および／または液晶ポリエステルアミド樹脂とポリエ
ーテルスルホン樹脂（Ｄ）あるいはポリスルホン樹脂
（Ｅ）、さらには、必要に応じ、他の成分をも混練して
製造することができる。また、反応容器中で、溶融状態
の液晶ポリエステル樹脂および／または液晶ポリエステ
ルアミド樹脂にポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）あるい
は、ポリスルホン樹脂（Ｅ）を添加混和する方法、成形
機中で、液晶ポリエステル樹脂および／または液晶ポリ
エステルアミド樹脂および／または液晶ポリエステルア
ミド樹脂とポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）あるいは、
ポリスルホン樹脂（Ｅ）を溶融混合しながら成形する方
法等によって得ることも可能である。

【００６７】

【実施例】以下に、実施例により、本発明をさらに具体
的に説明する。

【００６８】（１）試験材の作製 φ２０ｍｍの単軸押出機（サーモプラスチックス工業株
製）により、液晶ポリエステル樹脂とポリエーテルスル
ホン樹脂あるいはポリスルホン樹脂を所定の割合で溶融
混練し、ペレット化した。得られたペレットを射出成形
機（山城精機製作所製、ＳＡＶ−６０−５２型）にて成
形し、各種物性評価用試験片を作製した。

【００６９】（２）寸法安定性の評価 ＡＳＴＭ Ｄ−６９６に準拠し、−３０〜＋３０℃の線
熱膨張係数を測定した。

【００７０】（３）異方性の評価 １２０ｍｍ×１２０ｍｍ×２ｍｍの平板状試験片を成形
し、流れ方向（ＭＤ）と流れと直角方向（ＴＤ）に幅１
４ｍｍに切り出し、曲げ試験を行い、曲げ強度の比（Ｍ
Ｄ／ＴＤ）を 求めた。

【００７１】（４）耐熱性（熱変形温度：ＨＤＴ） ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠し、１８．６kg/cm²で測定し
た。

【００７２】（５）アイゾット（Ｉｚｏｄ）衝撃試験
（ノッチ付）ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠して測定し
た。

【００７３】（６）液晶ポリエステル（ＬＣＰ）および
／または液晶ポリエステルアミド樹脂（ＬＣＰ）の合成 ｉ）（ＬＣＰ−１） アルゴン導入管、回転計・トルクメーター付攪拌装置お
よび温度計の備えられた５ｌガラス製反応容器に、ｐ−
アセトキシ安息香酸６．６６モル（１２００ｇ）、イソ
フタル酸０．３３４モル（５５．４ｇ）、テレフタル酸
０．７７８モル（１２９ｇ）、２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸１．１１２モル（２４０ｇ）、４，４’−ジア
セトキシビフェニル２．２２モル（６００ｇ）を仕込
み、アルゴン置換をした後、約３０分かけて内温を２５
０℃まで上昇し、原料が溶融したら攪拌を始めた。酢酸
が留出し始めてから１０分かけて２８０℃に昇温し、こ
の温度で３０分間反応を行ない、さらに１０分かけて３
００℃に昇温し、３００℃で３０分間反応を行なった。
次いで、１０分かけて３１０℃に昇温した後、約２０分
かけて徐々に減圧にし、最終的に１ｍｍＨｇにし、この
条件で重合反応を続けた。所定の攪拌回転数で所定のト
ルクに達したとき、重合反応を終了した。得られた液晶
ポリエステル（ＬＣＰ−１）をφ６ｍｍに粉砕し実験に
使用した。

【００７４】ii) （ＬＣＰ−２） ｐ−アセトキシ安息香酸６．６６モル（１２００ｇ）、
ｍ−アセトキシ安息香酸０．３３４モル（６０ｇ）、テ
レフタル酸１．０２６モル（１７０．４ｇ）、２，６−
ナフタレンジカルボン酸１．０２８モル（２２２ｇ）、
４，４’−ジアセトキシビフェニル２．０５６モル（５
５５ｇ）を原料とする以外は、ＬＰＣ−１と同様の方法
で液晶ポリエステル樹脂の合成を行い、得られた液晶ポ
リエステル樹脂（ＬＣＰ−２）をφ６ｍｍに粉砕し実験
し使用した。

【００７５】iii)（ＬＣＰ−３） アルゴン導入管、回転計・トルクメーター付攪拌装置お
よび温度計の備えられた重合容器に、ｐ−アセトキシ安
息香酸９．１２モル（１６４２ｇ）、イソフタル酸０．
４８モル（８０ｇ）、テレフタル酸１．１２モル（１８
６ｇ）、２，６−ナフタレンジカルボン酸１．６モル
（３４６ｇ）、４，４’−ジアセトキシビフェニル３．
２モル（８６４ｇ）、ｐ−アセトアミド安息香酸０．４
８モル（８６ｇ）を仕込み、アルゴン置換をした後、約
３０分かけて内温を２６０℃まで昇温した。昇温途中で
原料が溶融したら攪拌を始めた。酢酸は２３０℃付近か
ら留出し始めた。２６０℃で１時間反応を行ない、２８
０℃で１時間反応を行ない、３００℃で１時間反応を行
なった。次いで、徐々に減圧にし、最終的に３２０℃、
０．５mmＨｇの条件で重合反応を続けた。所定の攪拌回
転数で所定のトルクに達した時、重合反応を終了した。
得られた液晶ポリエステルアミド樹脂（ＬＣＰ−３）を
φ６ｍｍに粉砕し実験に使用した。

【００７６】iv) （ＬＣＰ−４） ｐ−アセトキシ安息香酸９．６モル（１７２８ｇ）、ｍ
−アセトキシ安息香酸０．４８モル（８６．４ｇ）、テ
レフタル酸１．４８モル（２４６ｇ）、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸１．４８モル（３２０ｇ）、４，４’
−ジアセトキシビフェニル２．１６モル（５８３ｇ）、
４−アセトキシアセトアニリド０．８モル（１５４ｇ）
を原料とする以外は、実施例５と同様の方法で液晶ポリ
エステルアミド樹脂の合成を行ない、得られた液晶ポリ
エステルアミド樹脂（ＬＣＰ−４）をφ６ｍｍに粉砕し
実験に使用した。

【００７７】ｖ）（ＬＣＰ−５） アルゴン導入管、回転計・トルクメーター付攪拌装置お
よび温度計の備えられた重合容器に、ポリエチレンテレ
フタレート（フェノール／テトラクロロエタン＝５０／
５０（重量比）の混合溶媒中、０．５ｇ／ｄｌの濃度、
温度３０℃で測定した対数粘度が０．７２のもの）２．
０８モル（４００ｇ）、４，４’−ジアセトキシビフェ
ニル１．７６モル（４７６ｇ）、テレフタル酸１．７６
モル（２９２ｇ）、ｐ−アセトキシ安息香酸１０．２４
モル（１８４３ｇ）、ｐ−アセトアミド安息香酸０．１
６モル（２８．６ｇ）を仕込み、アルゴン置換をした
後、約３０分かけて内温を２６０℃まで昇温し、昇温途
中で原料が溶融したら攪拌を始めた。酢酸は２３０℃付
近から留出し始めた。２６０℃で１時間反応を行ない、
２８０℃で１時間反応を行ない、３００℃で１時間反応
を行なった。次いで、徐々に減圧にし、最終的に３２０
℃、０．５mmＨｇの条件で重合反応を続けた。所定の攪
拌回転数で所定のトルクに達した時、重合反応を終了し
た。得られた液晶ポリエステルアミド樹脂（ＬＣＰ−
５）をφ６ｍｍに粉砕し実験に使用した。

【００７８】vi) （ＬＣＰ−６） アルゴン導入管、回転計・トルクメーター付攪拌装置お
よび温度計の備えられた５ｌガラス製反応容器に、ｐ−
アセトキシ安息香酸４．４４モル（７９９．２ｇ）、
１，２−ビス（ｐ−カルボキシフェノキシ）エタン１．
６７モル（５０３．２ｇ）、テレフタル酸１．６７モル
（２７５．７ｇ）、メチルヒドロキノンジアセテート
２．３３モル（６９３．８ｇ）を仕込み、アルゴン置換
をした後、約３０分かけて内温を２５０℃まで上昇し、
原料が溶融したら攪拌を始めた。酢酸が留出し始めてか
ら１０分かけて２８０℃に昇温し、この温度で３０分間
反応を行ない、さらに１０分かけて３００℃に昇温し、
３００℃で３０分間反応を行なった。次いで、１０分か
けて３２０℃に昇温した後、約２０分かけて徐々に減圧
にし、最終的に１ｍｍＨｇにし、この条件で重合反応を
続けた。所定の攪拌回転数で所定のトルクに達したと
き、重合反応を終了した。得られた液晶ポリエステル
（ＬＣＰ−６）をφ６ｍｍに粉砕し実験に使用した。

【００７９】vii)（ＬＣＰ−７） ｐ−アセトキシ安息香酸６．６６モル（１２００ｇ）、
２，６−ジアセトキシナフタレン２．２２モル（５４
２．３ｇ）、テレフタル酸２．２２モル（３６８．９
ｇ）を原料とする以外はＬＣＰ−6 と同様の方法で液晶
ポリエステル樹脂の合成を行い得られた液晶ポリエステ
ル樹脂（ＬＣＰ−７）をφ６ｍｍに粉砕し実験に使用し
た。

【００８０】viii) （ＬＣＰ−８） ｐ−アセトキシ安息香酸６モル（１０８０．７ｇ）、
２，６−ナフタレンジカルボン酸１モル（２１６．１
ｇ）、ヒドロキノンジアセテート２モル（３９１．６
ｇ）、イソフタル酸１モル（１６６．１ｇ）を原料とす
る以外は、ＬＣＰ−６と同様の方法で液晶ポリエステル
樹脂の合成を行い得られた液晶ポリエステル樹脂（ＬＣ
Ｐ−８）をφ６ｍｍに粉砕し実験した。

【００８１】ix) （ＬＣＰ−９） （ＬＣＰ−１）と（ＬＣＰ−５）とをφ２０ｍｍ単軸押
出機を使用して５０：５０（重量比）の割合で混合・混
練し、液晶ポリエステル樹脂ＬＣＰ−９を得た。

【００８２】（実施例１〜７）ＬＣＰ−１〜５とポリス
ルホン樹脂（日産科学工業（株）製、ＵＤＥＬ Polysu
lfone Ｐ−１７００）を第１表に示す割合で混合しペレ
ット化後に射出成形を行って試験片を得、物性評価を行
った。結果は、第１表に示した。

【００８３】（比較例１〜１０）ＬＣＰ−１〜８と実施
例１〜７で使用したポリスルホン樹脂を第１表に示す割
合で混合し、ペレット化後に射出成形を行って試験片を
得、物性評価を行った。結果は第１表に示した。

【００８４】（実施例８および比較例１１）ＬＣＰ−９
とポリスルホン樹脂（日産科学工業（株）製、ＵＤＥＬ
Polysulfone Ｐ−１７００）を第１表に示す割合で混
合し、ペレット化後に射出成形を行って試験片を得、物
性評価を行った（実施例８）。結果を第１表に示した。
実施例８と同様な方法で、ただしポリスルホン樹脂を用
いずに、試験片を得、物性評価を行った（比較例１
１）。結果は、第１表に示した。実施例１〜８の組成物
に比べ比較例１、３、４、５、６、１１の組成物は耐熱
性、機械的強度に優れるが異方性が大きく（ＭＤ／ＴＤ
が２．０以上）、また比較例２、７の組成物は異方性は
小さいが耐熱性、機械的強度が低く、また線熱膨張係数
が１０^-5オーダーと寸法安定性に劣り物性バランスの優
れた組成物とは言えない。また比較例８、９、１０の組
成物は実施例２，４，５，６，７，８の組成物に比べ、
異方性は小さいが、耐熱性、機械的強度が低く、物性バ
ランスの優れた組成物とは言えない。

【００８５】（実施例９〜１５）ＬＣＰ−１〜５とポリ
エーテルスルホン樹脂（住友化学工業（株）製、ＶＩＣ
ＴＲＥＸ ４１００Ｇ）を第２表に示す割合で混合しペ
レット化後に、射出成形を行って試験片を得、物性評価
を行った。結果は、第２表に示した。

【００８６】（比較例１２〜２１）ＬＣＰ−１〜８と実
施例９〜１５で使用したポリエーテルスルホン樹脂を第
２表に示す割合で混合し、ペレット化後に射出成形を行
って試験片を得、物性評価を行った。結果は第２表に示
した。

【００８７】（実施例１６および比較例２２）ＬＣＰ−
９とポリエーテルスルホン樹脂（住友化学工業（株）製
ＶＩＣＴＲＥＸ ４１００Ｇ）とを第２表に示す割合で
混合し、ペレット化後に射出成形を行って試験片を得、
物性評価を行った（実施例１６）。結果を第２表に示し
た。実施例１６と同様な方法で、ただしポリエーテルス
ルホン樹脂を用いずに、試験片を得、物性評価を行った
（比較例２２）。結果を第２表に示した。

【００８８】実施例９〜１５の組成物に比べ比較例１
２、１４、１５、１６、１７、２２の組成物は耐熱性、
機械的強度に優れるが異方性が大きく、また比較例１
３、１８の組成物は異方性は小さいが耐熱性、機械的強
度、寸法安定性が低く物性バランスの優れた組成物とは
言えない。また比較例１９、２０、２１の組成物は実施
例１０、１２、１３、１４、１５の組成物に比べ異方性
は小さいが耐熱性機械的強度が低く、物性バランスの優
れた組成物とは言えない。

【００８９】

【表１】

【表２】

【表３】

【表４】

【化１９】

【化２０】

【００９０】

【発明の効果】本発明により、耐熱性、寸法安定性およ
び機械的強度に優れ、しかも、機械的性質の異方性が小
さい、物性バランスの優れた樹脂組成物が提供される。
本発明の樹脂組成物は、電子・電気機器部品、機械部品
等の用途に有用である。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】実質的に下記式Ｉ、II、III 、IVおよびＶ
   で表わされる各単位からなり、単位Ｉは４０〜７０モル
   ％、単位IIは１〜８モル％、（単位III ＋単位IV）は６
   〜３６モル％、単位Ｖは１０〜４０モル％であり、か
   つ、単位III ／（単位III ＋単位IV）のモル比が０．１
   〜０．８である液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、ポリエ
   ーテルスルホン樹脂（Ｄ）とを含有し、液晶ポリエステ
   ル樹脂（Ａ）とポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）との合
   計量のうちの４５〜９５重量％が液晶ポリエステル樹脂
   （Ａ）であることを特徴とする樹脂組成物。 【化１】 （ただし、上記式中のＸは水素原子、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアル
   キル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリ
   ール基またはハロゲン原子であり、Ｙは酸素原子または
   カルボニル基であり、また、式Ｖは少なくとも１個の単
   環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオキシ単
   位である。）
2. 【請求項２】実質的に下記式Ｉ、II、III 、IV、Ｖおよ
   びVIで表わされる各単位からなり、単位Ｉ は４０〜７
   ０モル％、単位IIは１〜８モル％、（単位III ＋単位I
   V）は６〜３６モル％、単位Ｖは１０〜４０モル％、単
   位VIは０．１〜１０モル％であり、かつ、単位III ／
   （単位III ＋単位IV）のモル比が０．１〜０．８である
   液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）と、ポリエーテルス
   ルホン樹脂（Ｄ）とを含有し、液晶ポリエステルアミド
   樹脂（Ｂ）とポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）との合計
   量のうちの４５〜９５重量％が液晶ポリエステルアミド
   樹脂（Ｂ）であることを特徴とする樹脂組成物。 【化２】 （ただし、上記式中のＸは水素原子、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアル
   キル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリ
   ール基またはハロゲン原子であり、Ｙは酸素原子または
   カルボニル基であり、Ｚ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイ
   ミノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ
   ² は互いにパラ位またはメタ位に位置する。また、式Ｖ
   は少なくとも１個の単環もしくは縮合環の芳香族環を有
   する対称性ジオキシ単位である。）
3. 【請求項３】実質的に下記式VI、VII 、VIII、IXおよび
   Ｘで表わされる各単位からなり、単位VIは０．１〜１０
   モル％、単位VII は３〜３０モル％、単位VIIIは５〜３
   ０モル％、単位Ｘは３０〜８５モル％であり、かつ、式
   VI中のＺ² がイミノ基または酸素原子の場合は、単位IX
   ／（単位VI＋単位VIII）のモル比が０．８〜１．１、Ｚ
   ² がカルボニル基の場合は、単位IX／単位VIIIのモル比
   が０．８〜１．１である液晶ポリエステルアミド樹脂
   （Ｃ）と、ポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）とを含有
   し、液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）とポリエーテル
   スルホン樹脂（Ｄ）との合計量のうちの４５〜９５重量
   ％が液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｃ）であることを特
   徴とする樹脂組成物。 【化３】 （ただし、上記式中のＺ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイ
   ミノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ
   ²は互いにパラ位またはメタ位に位置する。また、Ｒ¹
   〜Ｒ⁴ はパラフェニレン基、メタフェニレン基、２，６
   −ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン基からなる群
   から選ばれた少なくとも１個の２価の基であり、芳香族
   環上の水素原子の一部が低級アルキル基、ハロゲン原
   子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基で置換されてい
   てもよく、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は相互に同じであっても異なって
   いてもよい。）
4. 【請求項４】前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）、前記液
   晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）および前記液晶ポリエ
   ステルアミド樹脂（Ｃ）から選択される２種以上の液晶
   ポリエステル樹脂および／または液晶ポリエステルアミ
   ド樹脂と、前記ポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）とを含
   有し、液晶ポリエステル樹脂および／または液晶ポリエ
   ステルアミド樹脂とポリエーテルスルホン樹脂（Ｄ）と
   の合計量のうちの４５〜９５重量％が液晶ポリエステル
   樹脂および／または液晶ポリエステルアミド樹脂である
   ことを特徴とする樹脂組成物。
5. 【請求項５】実質的に下記式Ｉ、II、III 、IVおよびＶ
   で表わされる各単位からなり、単位Ｉは４０〜７０モル
   ％、単位IIは１〜８モル％、（単位III ＋単位IV）は６
   〜３６モル％、単位Ｖは１０〜４０モル％であり、か
   つ、単位III ／（単位III ＋単位IV）のモル比が０．１
   〜０．８である液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、ポリス
   ルホン樹脂（Ｅ）とを含有し、液晶ポリエステル樹脂
   （Ａ）とポリスルホン樹脂（Ｅ）との合計量のうちの４
   ５〜９５重量％が液晶ポリエステル樹脂（Ａ）であるこ
   とを特徴とする樹脂組成物。 【化４】 （ただし、上記式中のＸは水素原子、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアル
   キル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリ
   ール基またはハロゲン原子であり、Ｙは酸素原子または
   カルボニル基であり、また、式Ｖは少なくとも１個の単
   環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオキシ単
   位である。）
6. 【請求項６】実質的に下記式Ｉ、II、III 、IV、Ｖおよ
   びVIで表わされる各単位からなり、単位Ｉは４０〜７０
   モル％、単位IIは１〜８モル％、（単位III ＋単位IV）
   は６〜３６モル％、単位Ｖは１０〜４０モル％、単位VI
   は０．１〜１０モル％であり、かつ、単位III ／（単位
   III ＋単位IV）のモル比が０．１〜０．８である液晶ポ
   リエステルアミド樹脂（Ｂ）と、ポリスルホン樹脂
   （Ｅ）とを含有し、液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）
   とポリスルホン樹脂（Ｅ）との合計量のうちの４５〜９
   ５重量％が液晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）であるこ
   とを特徴とする樹脂組成物。 【化５】 （ただし、上記式中のＸは水素原子、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアル
   キル基、Ｃ₁ 〜Ｃ₄ のアルコキシ基、Ｃ₈ 〜Ｃ₁₀のアリ
   ール基またはハロゲン原子であり、Ｙは酸素原子または
   カルボニル基であり、Ｚ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイ
   ミノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ
   ² は互いにパラ位またはメタ位に位置する。また、式Ｖ
   は少なくとも１個の単環もしくは縮合環の芳香族環を有
   する対称性ジオキシ単位である。）
7. 【請求項７】実質的に下記式VI、VII 、VIII、IXおよび
   Ｘで表わされる各単位からなり、単位VIは０．１〜１０
   モル％、単位VII は３〜３０モル％、単位VIIIは５〜３
   ０モル％、単位Ｘは３０〜８５モル％であり、かつ、式
   VI中のＺ² がイミノ基または酸素原子の場合は、単位IX
   ／（単位VI＋単位VIII）のモル比が０．８〜１．１、Ｚ
   ² がカルボニル基の場合は、単位IX／単位VIIIのモル比
   が０．８〜１．１である液晶ポリエステルアミド樹脂
   （Ｃ）と、ポリスルホン樹脂（Ｅ）とを含有し、液晶ポ
   リエステルアミド樹脂（Ｃ）とポリスルホン樹脂（Ｅ）
   との合計量のうちの４５〜９５重量％が液晶ポリエステ
   ルアミド樹脂（Ｃ）であることを特徴とする樹脂組成
   物。 【化６】 （ただし、上記式中のＺ¹ はイミノ基であり、Ｚ² はイ
   ミノ基、酸素原子またはカルボニル基であり、Ｚ¹ とＺ
   ²は互いにパラ位またはメタ位に位置する。また、Ｒ¹
   〜Ｒ⁴ はパラフェニレン基、メタフェニレン基、２，６
   −ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン基からなる群
   から選ばれた少なくとも１個の２価の基であり、芳香族
   環上の水素原子の一部が低級アルキル基、ハロゲン原
   子、ニトロ基、シアノ基、アルコキシ基で置換されてい
   てもよく、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は相互に同じであっても異なって
   いてもよい。）
8. 【請求項８】前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）、前記液
   晶ポリエステルアミド樹脂（Ｂ）および前記液晶ポリエ
   ステルアミド樹脂（Ｃ）から選択される２種以上の液晶
   ポリエステル樹脂および／または液晶ポリエステルアミ
   ド樹脂と、前記ポリスルホンおよび／または液晶ポリエ
   ステルアミド樹脂樹脂（Ｅ）とを含有し、液晶ポリエス
   テル樹脂とポリスルホン樹脂（Ｅ）との合計量のうちの
   ４５〜９５重量％が液晶ポリエステル樹脂および／また
   は液晶ポリエステルアミド樹脂であることを特徴とする
   樹脂組成物。