JPH05280932A - Measuring device of pin position of electronic component - Google Patents
Measuring device of pin position of electronic componentInfo
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- JPH05280932A JPH05280932A JP4108654A JP10865492A JPH05280932A JP H05280932 A JPH05280932 A JP H05280932A JP 4108654 A JP4108654 A JP 4108654A JP 10865492 A JP10865492 A JP 10865492A JP H05280932 A JPH05280932 A JP H05280932A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣやＱＦＰのチッ
プのように、平面形状が矩形のパッケージよりピンが突
出する電子部品につき、画像処理技術を用いてピンの長
さの良否やピンの曲がりなどを検査するための部品検査
装置に関連し、殊にこの発明は、この種の検査に必要な
ピンの基端位置および先端位置を計測するのに適用され
る電子部品のピン位置計測装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component, such as an IC or QFP chip, in which a pin protrudes from a package having a rectangular planar shape, and uses image processing technology to determine whether the pin length is good or not. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component inspection device for inspecting bends and the like, and in particular, the present invention relates to a pin position measuring device for electronic components applied to measure the base end position and tip position of a pin required for this type of inspection. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種ピン位置計測装置は、検査
対象の電子部品を撮像して得られた濃淡画像を所定の２
値化しきい値で２値化処理した後、その２値画像を画像
の始端部より走査して、ピンの先端位置を計測するよう
にしている。2. Description of the Related Art A conventional pin position measuring apparatus of this type uses a predetermined grayscale image obtained by capturing an image of an electronic component to be inspected.
After the binarization processing is performed with the binarization threshold value, the binary image is scanned from the start end of the image to measure the tip position of the pin.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
なピン位置計測装置では、ピンの径が小さいなどの理由
から濃淡画像を適正に２値化できないため、ピンの先端
位置を正しく計測するのが困難である。特に反射照明下
で検査対象を撮像した場合、ピン毎に照明光の反射状態
が異なるため、適正な２値画像が得られず、すべてのピ
ンの先端位置を正しく計測できないという問題がある。However, with such a pin position measuring device, it is difficult to properly measure the tip position of the pin because the grayscale image cannot be properly binarized due to the small diameter of the pin. Is. In particular, when the inspection target is imaged under reflected illumination, the reflection state of the illumination light differs for each pin, so that an appropriate binary image cannot be obtained and the tip positions of all pins cannot be measured correctly.
【０００４】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、電子部品を撮像して得られた画像上でパッケー
ジの側からピン位置の探索を行うことにより、電子部品
のすべてのピンの位置を正しく計測できる電子部品のピ
ン位置計測装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problem, and by searching for pin positions from the package side on an image obtained by picking up an image of an electronic component, all pins of the electronic component can be searched. An object of the present invention is to provide a pin position measuring device for electronic parts, which can measure the position correctly.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この発明にかかるピン位
置計測装置は、ピンの基端位置を計測するためのもので
あって、平面形状が矩形のパッケージよりピンが突出す
る電子部品を撮像してパッケージの画像部分の一辺が画
像の基準軸と平行する電子部品の２次元画像を生成する
画像生成手段と、前記電子部品のピンの本数を記憶する
記憶手段と、前記基準軸と平行する計測ラインをパッケ
ージの画像部分上に定められた基準点より遠ざかる方向
へ移動させつつ設定して計測ライン上のラン計測を行う
計測手段と、前記計測手段により計測された各計測ライ
ン上のランの個数と前記記憶手段に記憶されたピンの本
数と比較して２次元画像に対する計測ラインの位置を判
別する判別手段と、前記判別手段により計測ラインがピ
ンの画像部分に到達したと判断されたとき各ランの位置
情報よりピンの基端位置を算出する算出手段とを備えた
ものである。A pin position measuring device according to the present invention is for measuring a base end position of a pin, and images an electronic component in which the pin projects from a package having a rectangular planar shape. Image generating means for generating a two-dimensional image of an electronic component in which one side of the image portion of the package is parallel to the reference axis of the image, storage means for storing the number of pins of the electronic component, and measurement parallel to the reference axis. Measuring means for measuring the run on the measuring line by setting the line while moving in the direction away from the reference point defined on the image part of the package, and the number of runs on each measuring line measured by the measuring means. And a determination unit that determines the position of the measurement line with respect to the two-dimensional image by comparing the number of pins stored in the storage unit, and the measurement line reaches the image portion of the pin by the determination unit. When it is determined that the one in which and a calculating means for calculating a base end position of the pin from the position information of each run.
【０００６】請求項２の発明にかかるピン位置計測装置
では、前記判別手段は、反射照明下では、計測手段によ
り計測された計測ライン上のランの個数が記憶手段に記
憶されたピンの本数と一致したとき、計測ラインがピン
の画像部分に到達したと判断し、透過照明下では、計測
手段により計測された計測ライン上のランの個数が記憶
手段に記憶されたピンの本数に１加算した値と一致した
とき、計測ラインがピンの画像部分に到達したと判断す
るようにしている。In the pin position measuring apparatus according to the invention of claim 2, the number of runs on the measurement line measured by the measuring means is equal to the number of pins stored in the storing means under the reflected illumination. When they match, it is determined that the measurement line has reached the image portion of the pin, and under transmitted illumination, the number of runs on the measurement line measured by the measuring unit is added to the number of pins stored in the storage unit. When it matches the value, it is determined that the measurement line has reached the image portion of the pin.
【０００７】請求項３の発明にかかるピン位置計測装置
では、ピンの基端位置を計測するために、請求項１に記
載された構成に、前記算出手段により算出されたピンの
基端位置より電子部品の濃淡画像のピンの画像部分を追
跡してピンの画像部分の先端位置を探索する探索手段を
付加したものである。In the pin position measuring device according to the invention of claim 3, in order to measure the base end position of the pin, the structure described in claim 1 is used, in which the base end position of the pin calculated by the calculating means is used. A search means for tracking the pin image portion of the grayscale image of the electronic component and searching for the tip position of the pin image portion is added.
【０００８】[0008]
【作用】電子部品を撮像して得られた画像上でパッケー
ジの側からピンの方向に向かってピンの基端位置をラン
計測により求めるようにしたので、ピンの基端位置を容
易かつ適正に計測でき、ピンの先端位置の計測に有効で
ある。[Function] Since the base end position of the pin is determined by the run measurement from the package side toward the pin on the image obtained by picking up the image of the electronic component, the base end position of the pin can be easily and properly adjusted. It is possible to measure, and it is effective for measuring the tip position of the pin.
【０００９】請求項２では、ランの個数を比較するデー
タを変えるだけで、反射照明か透過照明かを問わず、ピ
ンの基端位置を計測できる。According to the second aspect of the present invention, the base end position of the pin can be measured regardless of whether the illumination is reflected illumination or transmitted illumination, simply by changing the data for comparing the number of runs.
【００１０】請求項３では、パッケージの側からピンの
方向に向かってピンの基端位置をラン計測により求めた
後、電子部品の濃淡画像を用いてピンの基端位置よりピ
ンの画像部分を追跡してピンの先端位置を探索するの
で、ピンの先端位置を容易かつ適正に計測できる。In the third aspect, the base end position of the pin is obtained from the package side in the direction of the pin by the run measurement, and then the image part of the pin is determined from the base end position of the pin by using the grayscale image of the electronic component. Since the tip position of the pin is searched by tracing, the tip position of the pin can be easily and properly measured.
【００１１】[0011]
【実施例】図１は、この発明のピン位置計測装置が導入
された部品検査システムの全体構成を示す。図示例の部
品検査システムは、ロボット３，テレビカメラ７，画像
処理装置８などで構成されており、ＩＣチップなどの複
数個の電子部品１が載せられたトレー２が検査位置へ供
給されたとき、ロボット３の手先部４がトレー２上の電
子部品１を１個づつ摘んで支持基板５上の決められた位
置へ決められた姿勢で置き、これをリング状の白色光源
６による反射照明下でテレビカメラ７が撮像するように
なっている。この実施例では前記基板５は表面の色が明
度の中間色（例えば灰色）に設定されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows the overall construction of a parts inspection system incorporating the pin position measuring device of the present invention. The component inspection system of the illustrated example is composed of a robot 3, a television camera 7, an image processing device 8 and the like, and when a tray 2 on which a plurality of electronic components 1 such as IC chips are placed is supplied to an inspection position. The hand part 4 of the robot 3 picks up the electronic components 1 on the tray 2 one by one and places them on the supporting substrate 5 at a predetermined position and in a predetermined posture. The TV camera 7 picks up an image. In this embodiment, the surface of the substrate 5 is set to an intermediate color of lightness (for example, gray).
【００１２】前記電子部品１は、図２および図３に示す
ように、平面形状が矩形のパッケージ１０の両側面より
それぞれ所定本数（この例では同数）のピン１１を突出
させた構成のものである。前記パッケージ１０は表面が
黒色、また各ピン１１は金属色であって、この電子部品
１に上方より光を当てて真上より観測すると、パッケー
ジ１０は黒く、また各ピン１１は白く観測される。As shown in FIGS. 2 and 3, the electronic component 1 has a structure in which a predetermined number (the same number in this example) of pins 11 are projected from both side surfaces of a package 10 having a rectangular planar shape. is there. The surface of the package 10 is black, and each pin 11 has a metallic color. When the electronic component 1 is illuminated with light from above and observed from directly above, the package 10 is observed to be black and each pin 11 is observed to be white. ..
【００１３】前記テレビカメラ７は例えば撮像素子とし
てＣＣＤが用いられたものであり、電子部品１を上方よ
り撮像して得られた２次元の濃淡画像は画像処理装置８
へ出力される。なお図１で、９は画像処理装置８に設け
られたビデオモニタである。The television camera 7 uses, for example, a CCD as an image pickup device, and a two-dimensional grayscale image obtained by picking up an image of the electronic component 1 from above is an image processing device 8.
Is output to. In FIG. 1, 9 is a video monitor provided in the image processing apparatus 8.
【００１４】図４は、前記画像処理装置８の回路構成を
示しており、Ａ／Ｄ変換器２１，２値化回路２２，２個
の画像メモリ２３，２４，表示制御部２５，Ｄ／Ａ変換
器２６を含んでいる。FIG. 4 shows a circuit configuration of the image processing device 8, which is an A / D converter 21, a binarization circuit 22, two image memories 23 and 24, a display controller 25, and a D / A. A converter 26 is included.
【００１５】前記Ａ／Ｄ変換器２１はテレビカメラ７よ
り入力した映像信号をディジタル量の濃淡画像信号に変
換する。この濃淡画像を構成する各画素の濃度は０〜２
５５の濃度階調で与えられるもので、この濃淡画像は一
方の画像メモリ２３に画素単位で格納される。The A / D converter 21 converts a video signal input from the television camera 7 into a digital grayscale image signal. The density of each pixel forming the grayscale image is 0 to 2
The grayscale image is given in 55 density gradations, and this grayscale image is stored in one of the image memories 23 on a pixel-by-pixel basis.
【００１６】前記２値化回路２２はＬＵＴ（ルックアッ
プテーブル）により構成され、Ａ／Ｄ変換器２１より濃
淡画像信号を入力して所定の２値化しきい値で２値化処
理を行う。この２値画像は他方の画像メモリ２４に画素
単位で格納される。The binarization circuit 22 is composed of an LUT (look-up table), inputs a grayscale image signal from the A / D converter 21, and performs a binarization process with a predetermined binarization threshold value. This binary image is stored in the other image memory 24 on a pixel-by-pixel basis.
【００１７】図５は、この実施例における２値化しきい
値の設定例を示す。第１の２値化しきい値ＴＨ１は、パ
ッケージ１０の画像部分の濃度レベル（濃度階調が２５
５）と前記支持基板５の画像部分の濃度レベル（濃度階
調がＫ）との中間位置に設定されるもので、この２値化
しきい値ＴＨ１で電子部品１の濃淡画像を２値化処理す
ると、図６に示すように、パッケージ１０の画像部分１
０′が黒画素領域（図中斜線で示す）、他の画像部分が
白画素領域に２値化され、パッケ−ジの画像部分１０′
の各辺がＸ軸およびＹ軸と平行する２値画像３１が得ら
れる。なお図６の２値画像３１は、パッケージの画像部
分１０′の重心位置、すなわち後記する基準点Ｇを計測
するのに用いられる。FIG. 5 shows an example of setting the binarization threshold value in this embodiment. The first binarization threshold TH1 is a density level (density gradation of 25
5) and the density level (the density gradation is K) of the image portion of the support substrate 5 is set at an intermediate position, and the grayscale image of the electronic component 1 is binarized by the binarization threshold TH1. Then, as shown in FIG. 6, the image portion 1 of the package 10 is
0'is a black pixel area (indicated by diagonal lines in the figure), the other image portion is binarized into a white pixel area, and the image portion 10 'of the package.
A binary image 31 whose sides are parallel to the X axis and the Y axis is obtained. The binary image 31 of FIG. 6 is used to measure the center of gravity of the image portion 10 'of the package, that is, the reference point G described later.
【００１８】第２の２値化しきい値ＴＨ２は、支持基板
５の画像部分の濃度レベル（濃度階調がＫ）とピン１１
の画像部分１１′の濃度レベル（濃度階調が０）との中
間位置に設定されるもので、この２値化しきい値ＴＨ２
で電子部品１の濃淡画像を２値化処理すると、図７に示
すように、ピン１１の画像部分１１′が白画素領域、他
の画像部分が黒画素領域（図中斜線で示す）に２値化さ
れる。なお図７に示す２値画像３２は、ピン１１の基端
位置を計測するのに用いられる。The second binarization threshold value TH2 is defined by the pin 11 and the density level (density gradation K) of the image portion of the supporting substrate 5.
Is set at an intermediate position with respect to the density level of the image portion 11 '(the density gradation is 0).
When the grayscale image of the electronic component 1 is binarized with, the image portion 11 'of the pin 11 is in the white pixel area and the other image portion is in the black pixel area (indicated by diagonal lines in the figure) as shown in FIG. Valued. The binary image 32 shown in FIG. 7 is used to measure the base end position of the pin 11.
【００１９】図４に戻って、前記表示制御部２５は前記
濃淡画像や２値画像を選択してＤ／Ａ変換器２６へ出力
させ、Ｄ／Ａ変換器２６は入力信号をアナログ量に変換
してビデオモニタ９へ出力する。Returning to FIG. 4, the display control unit 25 selects the grayscale image or the binary image and outputs it to the D / A converter 26, and the D / A converter 26 converts the input signal into an analog amount. And output to the video monitor 9.
【００２０】この画像処理装置８は、制御・演算の主体
であるＣＰＵ２７を含んでおり、このＣＰＵ２７にバス
３０を介してＲＯＭ２８やＲＡＭ２９が接続される。ま
たバス３０には２値化回路２２，画像メモリ２３，２
４，表示制御部２５も接続される。前記ＲＯＭ２８には
ピン位置計測に関するＣＰＵ２７の制御手順がプログラ
ム化して格納され、ＲＡＭ２８にはＣＰＵ２７が前記制
御手順を実行する上で必要な各種データ、例えばピン１
１の本数Ｎなどが書き込まれる。The image processing device 8 includes a CPU 27 which is a main body of control and calculation, and a ROM 28 and a RAM 29 are connected to the CPU 27 via a bus 30. Further, the bus 30 includes a binarization circuit 22, image memories 23, 2
4, the display controller 25 is also connected. The ROM 28 stores the control procedure of the CPU 27 related to the pin position measurement in a program, and the RAM 28 stores various data necessary for the CPU 27 to execute the control procedure, for example, the pin 1
The number N of 1 or the like is written.
【００２１】前記ＣＰＵ２７はＲＯＭ２８のプログラム
を解読実行し、ＲＡＭ２９に対するデータの読み書きを
行いながらピン位置計測に関する各種演算や制御を実行
する。またＣＰＵ２７は濃淡画像信号を前記２値化しき
い値ＴＨ１，ＴＨ２で２値化するためのデータを前記２
値化回路２２のＬＵＴへ書き込む。The CPU 27 decodes and executes the program in the ROM 28 and executes various calculations and controls relating to pin position measurement while reading and writing data from and in the RAM 29. Further, the CPU 27 outputs the data for binarizing the grayscale image signal by using the binarization threshold values TH1 and TH2.
Write to the LUT of the digitization circuit 22.
【００２２】図８は、前記ＣＰＵ２７によるピン１１の
基端位置を計測するための制御手順をステップ１（図中
「ＳＴ１」で示す）〜ステップ１１で示す。まず同図の
スタート時点において、支持基板５上に検査対象の電子
部品１が置かれると、テレビカメラ７は反射照明下でこ
の電子部品１を上方よりを撮像し、その映像信号が画像
処理装置８に取り込まれる。FIG. 8 shows a control procedure for measuring the base end position of the pin 11 by the CPU 27 in step 1 (indicated by "ST1" in the figure) to step 11. First, when the electronic component 1 to be inspected is placed on the support substrate 5 at the start of the figure, the television camera 7 takes an image of the electronic component 1 from the upper side under reflective illumination, and the image signal thereof is an image processing apparatus. 8 is taken in.
【００２３】画像処理装置８ではＡ／Ｄ変換器２１が映
像信号をディジル量の濃淡画像信号に変換し、その濃淡
画像信号は一方の画像メモリ２３に格納される。また濃
淡画像信号は２値化回路２２に与えられ、第１の２値化
しきい値ＴＨ１により２値化されてその２値画像３１
（図６に示す）が他方の画像メモリ２４に格納される。In the image processing device 8, the A / D converter 21 converts the video signal into a grayscale image signal having a digily amount, and the grayscale image signal is stored in one image memory 23. Further, the grayscale image signal is supplied to the binarization circuit 22, binarized by the first binarization threshold value TH1, and the binarized image 31 is obtained.
(Shown in FIG. 6) is stored in the other image memory 24.
【００２４】つぎにステップ１では、ＣＰＵ２７は画像
メモリ２４の２値画像３１よりパッケージの画像部分１
０´の重心位置を基準点Ｇとして算出し、この基準点Ｇ
のＹ座標値ＹG をＲＡＭ２９に記憶させる。なお基準点
Ｇは重心位置に限らず、パッケ−ジの画像部分１０´上
の点であれば、例えば画像の中心点などであってもよ
い。Next, in step 1, the CPU 27 uses the binary image 31 in the image memory 24 to determine the image portion 1 of the package.
The center of gravity position of 0'is calculated as a reference point G, and this reference point G
The Y-coordinate value Y G is stored in the RAM 29. The reference point G is not limited to the position of the center of gravity, and may be the center point of the image, for example, as long as it is a point on the image portion 10 'of the package.
【００２５】つぎにＣＰＵ２７は、濃淡画像を第２の２
値化しきい値ＴＨ２で２値化処理するためのデータを２
値化回路２２のＬＵＴに書き込んだ後、画像メモリ２３
より濃淡画像信号を出力させて前記２値化回路２２を通
過させることにより、第２の２値化しきい値ＴＨ２で２
値化された２値画像３２（図７に示す）を生成して、こ
れを画像メモリ２４に格納させる（ステップ２）。Next, the CPU 27 outputs the grayscale image to the second image.
2 data to be binarized with the threshold value TH2
After writing to the LUT of the digitization circuit 22, the image memory 23
By outputting a more grayscale image signal and passing it through the binarization circuit 22, the second binarization threshold TH2 becomes 2
A binarized binary image 32 (shown in FIG. 7) is generated and stored in the image memory 24 (step 2).
【００２６】つぎにステップ３ではＲＡＭ２９に設定さ
れたＹ座標の計測領域に前記基準点ＧのＹ座標値ＹG に
１加算したが計数値ＹA としてセットされる。この計測
領域は、図７に示す２値画像３２において、一辺（図７
では上辺）のピンの画像部分１１′についての基端位置
のＹ座標値を計測するためのものである。Next, in step 3, the Y coordinate value Y G of the reference point G is incremented by 1 in the Y coordinate measurement area set in the RAM 29, but the count value Y A is set. This measurement region has one side (see FIG. 7) in the binary image 32 shown in FIG.
It is for measuring the Y coordinate value of the base end position of the image portion 11 'of the pin on the upper side.
【００２７】つぎのステップ４では、ＣＰＵ２７は前記
２値画像３２に対し前記計数値ＹAに対応するＹ座標位
置にＸ軸と平行な計測ラインＬを設定し、この計測ライ
ンＬ上のラン計測を行って白画素領域のランの個数ｎを
計数する。In the next step 4, the CPU 27 sets a measurement line L parallel to the X axis at the Y coordinate position corresponding to the count value Y A on the binary image 32, and runs measurement on this measurement line L. Then, the number n of runs in the white pixel area is counted.
【００２８】つぎのステップ５は、このランの個数ｎが
電子部品１の一辺のピンの本数Ｎと一致するか否かを判
定しており、もしその判定が「ＮＯ」であれば、ステッ
プ３に戻って計数値ＹA をインクリメントし、同様のラ
ン計測を行う（ステップ４）。なお前記ピンの本数Ｎは
あらかじめＲＡＭ２９の所定の領域に記憶させてある。In the next step 5, it is judged whether or not the number n of runs is equal to the number N of pins on one side of the electronic component 1, and if the judgment is "NO", step 3 Then, the count value Y A is incremented and the same run measurement is performed (step 4). The number N of pins is stored in advance in a predetermined area of the RAM 29.
【００２９】同様の手順を繰り返し実行した結果、前記
計測ラインＬの位置がピンの画像部分１１′の基端位置
に到達したとき、この計測ラインＬ上にはピンの本数Ｎ
に相当する数のランの個数ｎが計測されることになる。
これによりステップ５の判定が「ＹＥＳ」となってステ
ップ６へ進み、ＣＰＵ２７は各ランの始端位置および終
端位置のＸ座標値より各ランの中心点のＸ座標値Ｘ
i （ただしｉ＝１，２，……，ｎ）を算出し、これをそ
の時点の計数値ＹA とともにＲＡＭ２９に記憶させる。As a result of repeatedly executing the same procedure, when the position of the measurement line L reaches the base end position of the image portion 11 'of the pin, the number N of pins on this measurement line L is determined.
The number n of runs of the number corresponding to is measured.
As a result, the determination in step 5 becomes "YES" and the process proceeds to step 6, and the CPU 27 determines the X coordinate value X of the center point of each run from the X coordinate values of the start end position and the end position of each run.
i (where i = 1, 2, ..., N) is calculated and stored in the RAM 29 together with the count value Y A at that time.
【００３０】続くステップ７〜１１は、他辺（図７では
下辺）のピンの画像部分１１′についての基端位置のＹ
座標値を計測するための制御手順であり、ＲＡＭ２９に
セットされる計数値ＹB をディクリメントしつつ上記と
同様の手順を実行することにより、計測ラインＬが他辺
のピンの画像部分１１′の基端位置に到達したときの各
ランの中心点のＸ座標値Ｘj （ただしｊ＝１，２，…
…，ｎ）を算出する。The following steps 7 to 11 are Y at the base position of the image portion 11 'of the pin on the other side (lower side in FIG. 7).
This is a control procedure for measuring the coordinate value, and by performing the same procedure as above while decrementing the count value Y B set in the RAM 29, the measurement line L is the image portion 11 ′ of the pin on the other side. X coordinate value X j (where j = 1, 2, ...) Of the center point of each run when reaching the base position of
..., n) is calculated.
【００３１】図９は、前記ＣＰＵ２７による各ピン１１
の先端位置を計測するための制御手順をステップ１（図
中「ＳＴ１」で示す）〜ステップ１１で示す。まず同図
のステップ１において、ＲＡＭ２９に設定された計数領
域に計数値ｉの初期値として「１」をセットする。この
計数値ｉは一辺のピン列についての各ランの番号を示し
ており、つぎのステップ２でＲＡＭ２９に設定されたＸ
Ｙ座標の計測領域にｉ番目（ｉ＝１）のランの中心点の
座標（Ｘi ，ＹA ）が計測値Ｘc （ｉ），Ｙc （ｉ）と
してセットされる。FIG. 9 shows each pin 11 by the CPU 27.
The control procedure for measuring the tip position of is shown in step 1 (indicated by "ST1" in the figure) to step 11. First, in step 1 of the figure, "1" is set as the initial value of the count value i in the count area set in the RAM 29. This count value i indicates the number of each run for the pin row on one side, and the X value set in the RAM 29 in the next step 2
Coordinates (X i , Y A ) of the center point of the i-th (i = 1) run are set as measurement values X c (i) and Y c (i) in the Y coordinate measurement area.
【００３２】つぎのステップ３では、前記座標（Ｘi ，
ＹA ）の位置の画素を着目画素として探索方向（この場
合、Ｙ軸の正方向）に隣接する所定の画素につき画像メ
モリ２３をアクセスしてそれぞれの濃度を読み取る。In the next step 3, the coordinates (X i ,
The image memory 23 is accessed for a predetermined pixel adjacent in the search direction (in this case, the positive direction of the Y-axis) with the pixel at the position of Y A ) as the pixel of interest, and the respective densities are read.
【００３３】図１０において、３３を座標（Ｘi ，
ＹA ）の位置の着目画素３３とすると、ここでは座標
（Ｘi −１，ＹA ＋１）の位置の画素３４の濃度ａ１
と、座標（Ｘi ，ＹA ＋１）の位置の画素３５の濃度ａ
２と、座標（Ｘi ＋１，ＹA ＋１）の位置の画素３６の
濃度ａ３とを読み取るのである。In FIG. 10, 33 is the coordinate (X i ,
When the target pixel 33 location Y A), where the coordinate (X i -1, the concentration of Y A +1) of the position of the pixel 34 a1
And the density a of the pixel 35 at the position of coordinates (X i , Y A +1)
2 and the density a3 of the pixel 36 at the position of the coordinates (X i +1, Y A +1) are read.
【００３４】つぎのステップ４では、ＣＰＵ２７は各隣
接画素３４〜３６の濃度ａ１，ａ２，ａ３がすべて前記
支持基板５の画像部分の濃度Ｋと一致するか否かを判断
しており、その判定が「ＮＯ」であればステップ５へ進
み、各隣接画素３４〜３５の濃度ａ１，ａ２，ａ３を大
小比較し、その最小濃度の画素を選択してつぎの着目画
素３３に設定し、前記計測値Ｘc （ｉ），Ｙc （ｉ）を
その画素のＸ座標値およびＹ座標値に書き換える（ステ
ップ６）。この場合に最小濃度の画素が複数存在する場
合は、いずれの位置の画素をつぎの着目画素とするかを
あらかじめ決めておく。In the next step 4, the CPU 27 determines whether or not the densities a1, a2 and a3 of the adjacent pixels 34 to 36 are all the same as the densities K of the image portions of the supporting substrate 5, and the determination is made. Is "NO", the process proceeds to step 5, where the densities a1, a2 and a3 of the adjacent pixels 34 to 35 are compared, the pixel having the minimum density is selected and set as the next pixel of interest 33, and the measurement is performed. The values X c (i) and Y c (i) are rewritten to the X coordinate value and the Y coordinate value of the pixel (step 6). In this case, when there are a plurality of pixels having the minimum density, it is determined in advance which position of the pixel is to be the next pixel of interest.
【００３５】同様の手順を繰り返し実行した結果、隣接
画素３４〜３６の濃度ａ１，ａ２，ａ３がすべて前記支
持基板５の画像部分の濃度Ｋと一致したとき、着目画素
３３の位置がピンの画像部分１１′の先端位置に到達し
たものと判断してステップ４からステップ７へ進み、Ｃ
ＰＵ２７はピンの先端位置のＸ座標としてそのときのＸ
c （ｉ）を、Ｙ座標としてＹc （ｉ）を、それぞれＲＡ
Ｍ２９の所定の領域に記憶させる。As a result of repeating the same procedure, when the densities a1, a2 and a3 of the adjacent pixels 34 to 36 are all the same as the densities K of the image portion of the supporting substrate 5, the position of the pixel of interest 33 is a pin image. When it is judged that the tip position of the portion 11 'has been reached, the process proceeds from step 4 to step 7,
PU27 is X coordinate at that time as the X coordinate of the tip position of the pin
Let c (i) be the Y coordinate and Yc (i) be RA
It is stored in a predetermined area of M29.
【００３６】つぎのステップ８は、一辺のすべてのピン
につき先端位置を探索したか否かを判定しており、この
場合、その判定は「ＮＯ」であるから、つぎのステップ
９で計数値ｉを「２」にインクリメントしてステップ２
へ戻り、ＲＡＭ２９に設定されたＸＹ座標値の計測領域
にｉ番目（ｉ＝２）のランの中心点の座標（Ｘi ，
ＹA ）を計測値Ｘc （ｉ），Ｙc （ｉ）としてセット
し、以下同様の手順を実行する。In the next step 8, it is judged whether or not the tip positions have been searched for all the pins on one side. In this case, since the judgment is "NO", the count value i is calculated in the next step 9. Is incremented to "2" and step 2
Returning to, the coordinates (X i , X i ,) of the center point of the i-th (i = 2) run are set in the measurement area of the XY coordinate values set in the RAM 29.
Y A) the measured value X c (i), is set as Y c (i), to perform the same procedure follows.
【００３７】すべのピンの先端位置が探索されると、ス
テップ８の判定が「ＹＥＳ」となってステップ９へ進
み、つぎに他辺のピンの画像部分１１′についての先端
位置のＸ座標値ＸD （ｊ）およびＹ座標値ＹD （ｊ）の
探索を実行する。この探索処理では、図１１（１）に示
すように、３３を座標（Ｘj ，ＹB ）の位置の着目画素
３３とすると、座標（Ｘj −１，ＹB −１）の位置の画
素３７の濃度ａ１と、座標（Ｘj ，ＹB −１）の位置の
画素３８の濃度ａ２と、座標（Ｘj ＋１，ＹB −１）の
位置の画素３９の濃度ａ３とを読み取って、つぎの着目
画素３３を決定することになる。When the tip positions of all the pins are searched, the determination in step 8 becomes "YES" and the process proceeds to step 9, and then the X coordinate value of the tip position of the image portion 11 'of the pin on the other side. Perform a search for X D (j) and Y coordinate value Y D (j). In this search process, as shown in FIG. 11A, when 33 is the pixel of interest 33 at the position of coordinates (X j , Y B ), the pixel at the position of coordinates (X j -1, Y B -1) is displayed. read the concentration a1 of 37, the coordinates (X j, Y B -1) and concentration a2 pixel 38 location, and the concentration a3 coordinates (X j + 1, Y B -1) of the position of the pixel 39, The next target pixel 33 will be determined.
【００３８】図１１（２）はＸ軸の負方向を探索方向と
した場合の着目画素３３に対する隣接画素の位置を、ま
た図１１（３）はＸ軸の正方向を探索方向とした場合の
着目画素３３に対する隣接画素の位置を、それぞれ示し
ており、その探索手順は上記と同様であり、ここでは説
明を省略する。FIG. 11B shows the position of the adjacent pixel with respect to the pixel of interest 33 when the negative direction of the X axis is the search direction, and FIG. 11C shows the case where the positive direction of the X axis is the search direction. The positions of the adjacent pixels with respect to the pixel of interest 33 are shown, and the search procedure is the same as above, and the description thereof is omitted here.
【００３９】なお上記実施例は、反射照明下で電子部品
１を撮像して得られた画像からピンの基端位置および先
端位置を計測する装置例であるが、透過照明下で電子部
品１を撮像して得られた画像からピンの基端位置の計測
を行う場合は、前記計測ラインＬ上の白画素領域のラン
の個数ｎがピンの個数Ｎに１加算した値と一致したとき
に、計測ラインＬがピンの基端位置に到達したものと判
断することになる。The above embodiment is an example of an apparatus for measuring the base end position and the tip end position of a pin from an image obtained by picking up an image of the electronic component 1 under reflected illumination. When the base position of the pin is measured from the image obtained by imaging, when the number n of runs in the white pixel area on the measurement line L matches the value obtained by adding 1 to the number N of pins, It is judged that the measurement line L has reached the base end position of the pin.
【００４０】[0040]
【発明の効果】この発明は上記の如く、電子部品を撮像
して得られた画像上でパッケージの側からピンの方向に
向かってピンの基端位置をラン計測により求めるように
したから、ピンの基端位置を容易かつ適正に計測でき、
この計測結果からピンの先端位置を容易に計測すること
が可能となる。As described above, according to the present invention, the base position of the pin is determined by the run measurement from the package side toward the pin on the image obtained by picking up the image of the electronic component. Can easily and properly measure the base position of
From this measurement result, the tip position of the pin can be easily measured.
【００４１】また請求項２にかかる発明は、反射照明下
では計測ライン上のランの個数がピン数と一致したとき
に計測ラインがピンの画像部分に到達したと判断し、透
過照明下では、計測ライン上のランの個数がピン数に１
加算した値と一致したとき、計測ラインがピンの画像部
分に到達したと判断するようにしたから、ランの個数を
比較するデータを変えるだけで、反射照明か透過照明か
を問わず、ピンの基端位置を計測できる。The invention according to claim 2 judges that the measurement line has reached the image portion of the pin when the number of runs on the measurement line matches the number of pins under the reflection illumination, and under the transmission illumination, The number of runs on the measurement line is 1 for the number of pins
When it agrees with the added value, it is determined that the measurement line has reached the image part of the pin.Therefore, simply changing the data that compares the number of runs, regardless of whether it is reflective illumination or transmissive illumination, The base position can be measured.
【００４２】請求項３では、パッケージの側からピンの
方向に向かってピンの基端位置をラン計測により求めた
後、ピンの基端位置よりピンの濃淡画像部分を追跡して
ピンの先端位置を探索するようにしたから、ピンの先端
位置を容易かつ適正に計測できるという効果を奏する。In the third aspect, the base end position of the pin is obtained from the package side in the direction of the pin by run measurement, and then the grayscale image portion of the pin is traced from the base end position of the pin to detect the tip end position of the pin. Therefore, the tip position of the pin can be easily and properly measured.
【図１】この発明のピン位置計測装置が用いられた部品
検査システムの全体構成を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an overall configuration of a component inspection system using a pin position measuring device of the present invention.
【図２】支持基板上に置かれた電子部品を示す平面図で
ある。FIG. 2 is a plan view showing an electronic component placed on a support substrate.
【図３】支持基板上に置かれた電子部品を示す正面図で
ある。FIG. 3 is a front view showing an electronic component placed on a support substrate.
【図４】画像処理装置の回路構成を示すブロック図であ
る。FIG. 4 is a block diagram showing a circuit configuration of an image processing apparatus.
【図５】２値化しきい値の設定例を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of setting a binarization threshold value.
【図６】第１の２値化しきい値により２値化された電子
部品の２値画像を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a binary image of an electronic component binarized by a first binarization threshold value.
【図７】第１の２値化しきい値により２値化された電子
部品の２値画像およびピンの基端位置の計測原理を示す
説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a binary image of an electronic component binarized by a first binarization threshold and a principle of measuring a base end position of a pin.
【図８】ピンの基端位置の計測手順を示すフローチャー
トである。FIG. 8 is a flowchart showing a procedure for measuring a base end position of a pin.
【図９】ピンの先端位置の計測手順を示すフローチャー
トである。FIG. 9 is a flowchart showing a procedure for measuring the tip position of a pin.
【図１０】ピンの先端位置を探索するための着目画素と
隣接画素との位置関係を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a positional relationship between a pixel of interest and an adjacent pixel for searching a pin tip position.
【図１１】ピンの先端位置を探索するための着目画素と
隣接画素との位置関係を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a positional relationship between a pixel of interest and an adjacent pixel for searching for a pin tip position.
１ 電子部品 ７ テレビカメラ ８ 画像処理装置 ７ 作業装置 １０ パッケージ １１ ピン ２２ ２値化回路 ２７ ＣＰＵ ２８ ＲＯＭ ２９ ＲＡＭ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 7 Television camera 8 Image processing device 7 Working device 10 Package 11 pin 22 Binarization circuit 27 CPU 28 ROM 29 RAM
Claims (3)
突出する電子部品を撮像してパッケージの画像部分の一
辺が画像の基準軸と平行する電子部品の２次元画像を生
成する画像生成手段と、 前記電子部品のピンの本数を記憶する記憶手段と、 前記基準軸と平行する計測ラインをパッケージの画像部
分上に定められた基準点より遠ざかる方向へ移動させつ
つ設定して計測ライン上のラン計測を行う計測手段と、 前記計測手段により計測された各計測ライン上のランの
個数と前記記憶手段に記憶されたピンの本数と比較して
２次元画像に対する計測ラインの位置を判別する判別手
段と、 前記判別手段により計測ラインがピンの画像部分に到達
したと判断されたとき各ランの位置情報よりピンの基端
位置を算出する算出手段とを備えて成る電子部品のピン
位置計測装置。1. An image generating means for capturing an image of an electronic component having pins protruding from a package having a rectangular planar shape and generating a two-dimensional image of the electronic component in which one side of an image portion of the package is parallel to a reference axis of the image. A storage unit that stores the number of pins of the electronic component and a measurement line that is parallel to the reference axis while being moved in a direction away from a reference point defined on the image portion of the package to set a run measurement on the measurement line. And a determination unit that determines the position of the measurement line with respect to the two-dimensional image by comparing the number of runs on each measurement line measured by the measurement unit with the number of pins stored in the storage unit. An electronic device comprising: a calculating unit that calculates the base end position of the pin from position information of each run when the determining unit determines that the measurement line has reached the image portion of the pin. Goods pin position measurement device.
手段により計測された計測ライン上のランの個数が記憶
手段に記憶されたピンの本数と一致したとき、計測ライ
ンがピンの画像部分に到達したと判断し、透過照明下で
は、計測手段により計測された計測ライン上のランの個
数が記憶手段に記憶されたピンの本数に１加算した値と
一致したとき、計測ラインがピンの画像部分に到達した
と判断する請求項１に記載された電子部品のピン位置計
測装置。2. The determination means, when the number of runs on the measurement line measured by the measurement means is equal to the number of pins stored in the storage means under reflected illumination, the measurement line is an image portion of the pins. When the number of runs on the measurement line measured by the measuring means is equal to the value obtained by adding 1 to the number of pins stored in the storage means under transmitted illumination, the measurement line is The electronic device pin position measuring device according to claim 1, wherein it is determined that the image position has been reached.
突出する電子部品を撮像してパッケージの画像部分の一
辺が画像の基準軸と平行する電子部品の２次元画像を生
成する画像生成手段と、 前記電子部品のピンの本数を記憶する記憶手段と、 前記基準軸と平行する計測ラインをパッケージの画像部
分上に定められた基準点より遠ざかる方向へ移動させつ
つ設定して計測ライン上のラン計測を行う計測手段と、 前記計測手段により計測された各計測ライン上のランの
個数と前記記憶手段に記憶されたピンの本数と比較して
２次元画像に対する計測ラインの設定位置を判別する判
別手段と、 前記判別手段により計測ラインがピンの画像部分に到達
したと判断されたとき各ランの位置情報よりピンの基端
位置を算出する算出手段と、 前記算出手段により算出されたピンの基端位置より電子
部品の濃淡画像のピンの画像部分を追跡してピンの先端
位置を探索する探索手段とを備えて成る電子部品のピン
位置計測装置。3. An image generating means for imaging an electronic component having pins protruding from a package having a rectangular planar shape and generating a two-dimensional image of the electronic component in which one side of an image portion of the package is parallel to a reference axis of the image. A storage unit that stores the number of pins of the electronic component and a measurement line that is parallel to the reference axis while being moved in a direction away from a reference point defined on the image portion of the package to set a run measurement on the measurement line. And a discriminating means for discriminating the set position of the measuring line with respect to the two-dimensional image by comparing the number of runs on each measuring line measured by the measuring means with the number of pins stored in the storing means. Calculating means for calculating the base end position of the pin from the position information of each run when it is judged by the judging means that the measurement line has reached the image portion of the pin; Pin position measuring device for an electronic component comprising a search means for searching a track and the pin tip position the image portion of the pin of an electronic component grayscale image from a proximal position of the pin calculated by.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108654A JPH05280932A (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Measuring device of pin position of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108654A JPH05280932A (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Measuring device of pin position of electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05280932A true JPH05280932A (en) | 1993-10-29 |
Family
ID=14490294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4108654A Pending JPH05280932A (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Measuring device of pin position of electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05280932A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006227025A (en) * | 2006-04-28 | 2006-08-31 | Meidensha Corp | Crimp contact inspection method |
| WO2017068638A1 (en) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 富士機械製造株式会社 | Image processing apparatus and parts mounter |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4108654A patent/JPH05280932A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006227025A (en) * | 2006-04-28 | 2006-08-31 | Meidensha Corp | Crimp contact inspection method |
| JP4506718B2 (en) * | 2006-04-28 | 2010-07-21 | 株式会社明電舎 | Crimp terminal inspection method |
| WO2017068638A1 (en) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | 富士機械製造株式会社 | Image processing apparatus and parts mounter |
| JPWO2017068638A1 (en) * | 2015-10-20 | 2018-08-09 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Image processing apparatus and component mounting machine |
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