JPH05216229A - Novel photopolymerizable composition - Google Patents

Novel photopolymerizable composition

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JPH05216229A
JPH05216229A JP4633892A JP4633892A JPH05216229A JP H05216229 A JPH05216229 A JP H05216229A JP 4633892 A JP4633892 A JP 4633892A JP 4633892 A JP4633892 A JP 4633892A JP H05216229 A JPH05216229 A JP H05216229A
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JP
Japan
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polymer
photopolymerizable composition
photopolymerizable
meth
film
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4633892A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toru Mori
徹 森
Hideki Matsuda
英樹 松田
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH05216229A publication Critical patent/JPH05216229A/en
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  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE:To enhance affinity and adhesiveness of the photopolymerizable composition to a substrate for forming a permanent circuit and to prevent its disconnection and the like by incorporating a polymer specified in its structural unit and its carboxylic group content and its average molecular weight and a photopolymerization initiator. CONSTITUTION:This photopolymerizable composition contains a mixture of the polymer having structural units each represented by the formula and the photopolymerization initiator. In the formula, n is an integer of 1-20; and each of R1 and R2 is H or methyl. The content of carboxylic groups is 200-700 in terms of the acid equivalent, and preferably, 300-600, and a molecular weight of 1X10<4>-2X10<5>, and the acid equivalent means the weight of the polymer having 1 equivalent of the carboxylic group. Such a photopolymerizable composition rapidly lowers in viscosity per prescribed temperature rise as compared with the composition using (meth) acrylate type polymers and causes no edge fusing during storage of a dry film resist, and has superior affinity and adhesiveness to a substrate.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は光重合性組成物に関す
る。さらに詳しくは印刷回路板作製に適したアルカリ現
像可能な光重合性組成物に関する。
FIELD OF THE INVENTION This invention relates to photopolymerizable compositions. More specifically, it relates to an alkali-developable photopolymerizable composition suitable for producing a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、印刷回路板作製用のレジストとし
て支持層と光重合層からなる、いわゆるドライフィルム
レジスト(以下DFRと略記する)が用いられている。
DFRは、一般に支持層上に光重合性組成物からなる光
重合層を積層し、多くの場合、さらに該組成物上に保護
用のフィルムを積層することにより調製される。
2. Description of the Related Art Conventionally, a so-called dry film resist (hereinafter abbreviated as DFR) composed of a support layer and a photopolymerization layer has been used as a resist for producing a printed circuit board.
The DFR is generally prepared by laminating a photopolymerizable layer made of a photopolymerizable composition on a support layer, and in many cases, further laminating a protective film on the composition.

【0003】DFRを用いてプリント回路板を作製する
には、まず保護フィルムを剥離した後、銅張り積層板等
の永久回路作製用基板上に、DFRを積層する。次に必
要により支持層を剥離し、配線パターンマスクフィルム
等を通し露光を行う。露光後に支持層がある場合は必要
に応じて支持層を剥離し、現像液により未露光部分の光
重合層を溶解、もしくは分散除去し、基板上に硬化レジ
スト画像を形成せしめる。
In order to manufacture a printed circuit board using DFR, the protective film is first peeled off, and then the DFR is laminated on a substrate for permanent circuit preparation such as a copper-clad laminate. Next, the support layer is peeled off if necessary, and exposure is performed through a wiring pattern mask film or the like. When the support layer is present after the exposure, the support layer is peeled off if necessary, and the photopolymerizable layer in the unexposed portion is dissolved or dispersed by a developing solution to form a cured resist image on the substrate.

【0004】現像後回路を形成させるプロセスとして
は、大きく二つの方法に分かれる。第一の方法は、硬化
レジストによって覆われていない銅面をエッチング除去
した後レジストをさらに除去するものであり、第二の方
法は、同上の銅面に銅及び半田等のめっき処理を行った
後、レジストの除去、さらに現れた銅面をエッチングす
るものである。
The process of forming a circuit after development is roughly divided into two methods. The first method is to further remove the resist after etching away the copper surface that is not covered by the cured resist, and the second method is to perform copper and solder plating treatment on the copper surface. After that, the resist is removed, and the exposed copper surface is etched.

【0005】上記印刷回路板の製造工程に於いては、特
にDFRを基板に積層する工程が重要である。銅張り積
層板等の永久回路作製用基板には一般に整面による凹凸
や作業中につけられた打痕や溝状の傷が不可避的に存在
する。DFRの柔軟性が十分でないと、これらの凹凸や
傷に対するDFRの追従が不十分となり、基板とDFR
との間に気泡を取り込んでしまい、その結果、後のエッ
チングやめっき工程の際に回路の断線やショート等の不
都合が発生する。近年回路のファイン化により、DFR
の追従性は一層大きな問題となってきている。
In the manufacturing process of the printed circuit board, the process of laminating the DFR on the substrate is particularly important. In general, a substrate for producing a permanent circuit, such as a copper-clad laminate, has inevitably unevenness due to surface preparation, dents and groove-like scratches made during work. If the DFR is not sufficiently flexible, the DFR will not sufficiently follow these irregularities and scratches, and the substrate and DFR
Bubbles are taken in between and, as a result, inconveniences such as disconnection and short circuit of the circuit occur in the subsequent etching and plating steps. In recent years, due to finer circuits, DFR
The trackability of is becoming an even bigger problem.

【0006】これに対して、積層方法の改良により追従
性を高める技術はいくつか開示されている。例えば、真
空下での積層(特開昭52−52703号公報)やウェ
ット・ラミネーション(特公平1−43942号公報)
等があげられる。これに対して、DFRの組成そのもの
の変更による、追従性の高いDFRに関しては未だ改良
が不十分である。さらに追従性の高いDFRが得られれ
ば、上記の特別な積層方法を用いる必要が無く、経済的
メリットも大きい。
On the other hand, some techniques for improving the followability by improving the laminating method have been disclosed. For example, lamination under vacuum (Japanese Patent Laid-Open No. 52-52703) and wet lamination (Japanese Patent Publication No. 1-43942).
Etc. On the other hand, the improvement of the DFR having high followability by changing the composition of the DFR is still insufficient. If a DFR having a higher followability can be obtained, it is not necessary to use the above-mentioned special laminating method, and the economic merit is large.

【0007】従来のDFRの追従性をさらに高めるため
には、積層の際の加熱時のレジストの粘度を従来より低
くする必要がある。従来の組成物を用いてレジストの加
熱時の粘度を低くすると、基板の傷や凹凸に対する追従
性が向上するが、室温での粘度も同時に下がってしま
い、DFRの保存時にロール状端面から光重合性樹脂層
の染みだし(エッヂヒューズ現象)が激しくなる結果、
積層体巻きだしの妨げや積層体自身の変形等が起こり実
用に耐えない。
In order to further improve the followability of the conventional DFR, it is necessary to make the viscosity of the resist during heating during lamination lower than in the conventional case. When the viscosity of the resist is reduced when heated using the conventional composition, the followability to scratches and irregularities on the substrate is improved, but the viscosity at room temperature is also reduced, and the photopolymerization from the roll-shaped end surface during storage of DFR is performed. As a result of the exudation (edge fuse phenomenon) of the conductive resin layer becoming severe,
The unwinding of the laminated body and the deformation of the laminated body itself are not practical.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上記のように近年ます
ますファインパターン化しつつある印刷回路板を歩留ま
り良く生産するため、室温での保存性が良好で基板に対
する追従性が良いDFRが求められている。本発明はこ
の要望にこたえるDFRの開発を課題とするものであ
る。
As described above, in order to produce a printed circuit board which is becoming finer and finer in recent years with a high yield, a DFR having good storage stability at room temperature and good followability to a substrate is required. There is. An object of the present invention is to develop a DFR that meets this need.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべく
鋭意検討を重ねた結果、カルボキシル基を有する前駆重
合体の一部に、光重合性基を有するイソシアナートを反
応させた重合体を用いることにより、目的とする追従性
の良い光重合性組成物を得ることに成功し本発明に至っ
た。即ち本発明は、 (a)下記の一般式(I)で示される構造単位を有して
なる、カルボキシル基含有量が酸等量で200〜700
であり、重量平均分子量が1万〜20万の重合体と
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, a polymer obtained by reacting a part of the precursor polymer having a carboxyl group with an isocyanate having a photopolymerizable group is found. By using it, a photopolymerizable composition having good followability was successfully obtained, which led to the present invention. That is, the present invention includes (a) a structural unit represented by the following general formula (I), wherein the carboxyl group content is 200 to 700 in terms of acid equivalent.
And a polymer having a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000.

【0010】[0010]

【化2】 〔式中、nは1以上20以下の整数、R1 ,R2 は水素
またはメチル基〕 (b)光重合開始剤を必須成分とすることを特徴とする
光重合性組成物に関する。
[Chemical 2] [Wherein, n is an integer of 1 or more and 20 or less, R 1 and R 2 are hydrogen or a methyl group] (b) A photopolymerizable composition comprising a photopolymerization initiator as an essential component.

【0011】上記(I)の構造単位を有するカルボキシ
ル基含有の重合体と光重合開始剤とを混合して得られた
光重合組成物は、驚くべきことに従来の(メタ)アクリ
ル系重合体を用いた光重合性組成物に比べて、一定の温
度上昇に対して急激に粘度が低下することを見いだし
た。これにより当該発明の光重合性組成物を用いたDF
Rは、従来の光重合性組成物に比べて、DFRの保存時
にエッヂヒューズが発生せず、しかも良好な追従性を示
すことがわかった。また、不飽和化合物または従来の重
合体を含む場合も、従来の光重合性組成物に比べて温度
変化に対する急激な粘度変化が起こり、これを用いたD
FRもエッヂヒューズが発生せず、良好な追従性を有す
ることを見いだした。
A photopolymerization composition obtained by mixing a carboxyl group-containing polymer having the structural unit (I) and a photopolymerization initiator is surprisingly a conventional (meth) acrylic polymer. It was found that the viscosity sharply decreases with a certain temperature rise, as compared with the photopolymerizable composition using. Thereby, the DF using the photopolymerizable composition of the present invention
It was found that R did not cause an edge fuse during storage of DFR and exhibited good followability, as compared with the conventional photopolymerizable composition. Also, when an unsaturated compound or a conventional polymer is contained, a drastic viscosity change with respect to a temperature change occurs as compared with the conventional photopolymerizable composition, and D
It has been found that FR does not generate an edge fuse and has good followability.

【0012】重合体中に含まれるカルボキシル基の量は
酸等量で200〜700であり、好ましくは300〜6
00である。また分子量は1万〜20万であり、好まし
くは2万〜10万である。ここで酸等量とは、その中に
1等量のカルボキシル基を有するポリマーの重量をい
う。重合体の酸等量が200以下では、塗工溶媒または
他の組成物との相溶性が低下し、700以上では現像性
や剥離性が低下する。また、分子量が20万以上である
と現像性が低下し、1万以下では光硬化後のエッチング
液等に対する耐性が低下する。なお、酸等量の測定は電
位差滴定法により行われる。また分子量はゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィー(GPC)により重量平均
分子量(ポリスチレン換算)として求められる。重合体
はカルボキシル基を有する前駆重合体のカルボキシル基
の一部に一般式(II)で示されるモノイソシアナート化
合物を反応させて得られる。
The amount of carboxyl group contained in the polymer is 200 to 700, preferably 300 to 6 in terms of acid equivalent.
00. The molecular weight is 10,000 to 200,000, preferably 20,000 to 100,000. Here, the acid equivalent refers to the weight of the polymer having 1 equivalent of a carboxyl group therein. When the acid equivalent of the polymer is 200 or less, the compatibility with the coating solvent or other composition decreases, and when it is 700 or more, the developability and the peeling property decrease. Further, when the molecular weight is 200,000 or more, the developability is deteriorated, and when the molecular weight is 10,000 or less, the resistance to an etching solution or the like after photocuring is deteriorated. The acid equivalent amount is measured by potentiometric titration. The molecular weight is determined as a weight average molecular weight (in terms of polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). The polymer is obtained by reacting a part of the carboxyl groups of the precursor polymer having a carboxyl group with the monoisocyanate compound represented by the general formula (II).

【0013】[0013]

【化3】 CH2 =CR2 −CO−O−(CH2 n −NCO (II) 〔式中、nは1以上20以下の整数、R2 は水素または
メチル基〕反応は一般的な酸とイソシアナートの反応に
従って、アミド結合が生成する。
CH 2 ═CR 2 —CO—O— (CH 2 ) n —NCO (II) [wherein, n is an integer of 1 or more and 20 or less, R 2 is hydrogen or a methyl group] The reaction is general. Following the reaction of the acid with the isocyanate, an amide bond is formed.

【0014】[0014]

【化4】 −COOH + OCN− → −CONH− + CO2 ↑ 重合体はアミド結合を有し、水素結合による弱い凝集力
が低温においてのみ作用すると考えられる。
Embedded image The -COOH + OCN- → -CONH- + CO 2 ↑ polymer has an amide bond, and it is considered that a weak cohesive force due to a hydrogen bond acts only at a low temperature.

【0015】前駆重合体の酸等量は100〜600、好
ましくは200〜500である。また分子量は1万〜2
0万であり、好ましくは2万〜10万である。前駆重合
体に反応させるモノイソシアナートの量は、前駆重合体
に含まれるカルボキシル基に対して5〜60モル%、好
ましくは10〜40モル%である。反応量が5モル%よ
り低いと追従性向上の効果が得られない。60モル%以
上ではカルボキシル基の量が少なくなるために現像性や
剥離性が悪化する。
The acid equivalent of the precursor polymer is 100 to 600, preferably 200 to 500. The molecular weight is 10,000-2
It is 0,000, preferably 20,000 to 100,000. The amount of monoisocyanate reacted with the precursor polymer is 5 to 60 mol%, preferably 10 to 40 mol% based on the carboxyl groups contained in the precursor polymer. If the reaction amount is lower than 5 mol%, the effect of improving the followability cannot be obtained. When it is 60 mol% or more, the amount of carboxyl groups is small, so that the developability and the peeling property are deteriorated.

【0016】前駆重合体とイソシアナートの反応は、前
駆重合体溶液とイソシアナートを窒素雰囲気下、室温で
攪拌することにより得られる。その際触媒として、ウレ
タン化反応に効果の高い一般的な触媒、例えばトリエチ
ルアミン、トリエチレンジアミン、鉄アセチルアセター
ト、トリ−n−ブチルスズアセタート、ジ−n−ブチル
スズジクロリド、ジ−n−ブチルスズジラウレート等を
単独、あるいは2種類以上併用して用いる。
The reaction between the precursor polymer and the isocyanate can be obtained by stirring the precursor polymer solution and the isocyanate at room temperature under a nitrogen atmosphere. At that time, as a catalyst, a general catalyst having a high effect on the urethanization reaction, for example, triethylamine, triethylenediamine, iron acetyl acetate, tri-n-butyltin acetate, di-n-butyltin dichloride, di-n-butyltin dilaurate, etc. Are used alone or in combination of two or more.

【0017】前駆重合体は、下記の2種類の単量体の中
より各々1種またはそれ以上の単量体を共重合させるこ
とにより得られる。第一の単量体は分子中に炭素−炭素
二重結合等の重合性不飽和基を1個有するカルボン酸で
ある。例えば、(メタ)アクリル酸、フマル酸、ケイ皮
酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸半エステル等
である。第2の単量体は分子中に炭素−炭素二重結合等
の重合性不飽和基を有する非酸性単量体であり、光重合
層の現像性、エッチング及びめっき工程での耐性、硬化
膜の可撓性等の種々の特性を保持するように選ばれる。
The precursor polymer can be obtained by copolymerizing one or more of the following two types of monomers. The first monomer is a carboxylic acid having one polymerizable unsaturated group such as a carbon-carbon double bond in the molecule. For example, (meth) acrylic acid, fumaric acid, cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid half ester and the like. The second monomer is a non-acidic monomer having a polymerizable unsaturated group such as carbon-carbon double bond in the molecule, and develops the photopolymerizable layer, has resistance in etching and plating steps, and has a cured film. Are selected to retain various properties such as flexibility.

【0018】例えば、メチル(メタ)アクリレート、エ
チル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレー
ト、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、2−ヒ
ドロキシエチル(メタ)アクリレート等のアルキル(メ
タ)アクリレート類がある。また酢酸ビニル等のビニル
アルコールのエステル類や、スチレンまたは重合可能な
スチレン誘導体等がある。第2の単量体にヒドロキシル
基あるいはアミノ基を含むことも可能である。得られた
重合体とイソシアナートを反応させると、イソシアナー
トはカルボキシル基のみならずヒドロキシル基やアミノ
基と一部反応するがレジスト性能に大きな影響を及ぼさ
ず、高追従性の特性は保たれる。
For example, there are alkyl (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. In addition, there are vinyl alcohol esters such as vinyl acetate, styrene, or a polymerizable styrene derivative. It is also possible that the second monomer contains a hydroxyl group or an amino group. When the obtained polymer is reacted with isocyanate, the isocyanate partially reacts not only with the carboxyl group but also with the hydroxyl group and amino group, but does not have a great influence on the resist performance and maintains the high follow-up property. ..

【0019】光重合性組成物は、重合体と光重合開始剤
のみの場合でも光硬化する。重合体の量は、好ましくは
40〜99.9重量%の範囲であり、さらに好ましくは
60〜95重量%である。また、不飽和化合物がある場
合にも、開始剤の存在下光硬化する。この時の重合体の
量は、好ましくは10〜99.9重量%であり、さらに
好ましくは20〜90重量%である。重合体の量が下限
未満であると、露光によって形成される硬化画像が十分
なレジストとしての特性、例えばテンティング、エッチ
ング、各種めっき工程に於いて十分な耐性を有し得な
い。
The photopolymerizable composition is photocurable even when only the polymer and the photopolymerization initiator are used. The amount of polymer is preferably in the range of 40 to 99.9% by weight, more preferably 60 to 95% by weight. Further, even when there is an unsaturated compound, it is photocured in the presence of an initiator. At this time, the amount of the polymer is preferably 10 to 99.9% by weight, more preferably 20 to 90% by weight. When the amount of the polymer is less than the lower limit, the cured image formed by exposure cannot have sufficient resist properties, for example, sufficient resistance in tenting, etching and various plating steps.

【0020】また光重合性組成物は、当該発明の重合体
単独だけでなく、他の重合体と混合しても追従性向上の
効果を有する。他の重合体とは前記した前駆重合体に等
しく、酸等量が100〜600で、分子量が1万〜20
万のカルボキシル基を有するものである。本発明で開示
する光重合性組成物には光重合開始剤を必須成分として
含んでいる。ここでの光重合開始剤は各種の活性光線、
例えば紫外線等により活性化され重合を開始する公知の
あらゆる化合物である。
The photopolymerizable composition has the effect of improving the followability not only when the polymer of the present invention is used alone, but also when it is mixed with another polymer. The other polymer is the same as the above-mentioned precursor polymer, the acid equivalent is 100 to 600, and the molecular weight is 10,000 to 20.
It has many carboxyl groups. The photopolymerizable composition disclosed in the present invention contains a photopolymerization initiator as an essential component. The photopolymerization initiator here is various actinic rays,
For example, it is any known compound that is activated by ultraviolet rays and initiates polymerization.

【0021】例えば、2−エチルアントラキノン、オク
タメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノ
ン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニルアン
トラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、1−
クロロアントラキノン、2−クロロアントラキノン、2
−メチルアントラキノン、1,4−ナフトキノン、9,
10−フェナントラキノン、2−メチル−1,4−ナフ
トキノン、2,3−ジメチルアントラキノン、3−クロ
ロ−2−メチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾフ
ェノン、ミヒラー氏ケトン、4,4′−ビス(ジエチル
アミノ)ベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、ベンゾイ
ン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベン
ゾインエーテル類、ジメチルチオキサントンとジメチル
アミノ安息香酸の組み合わせのようにチオキサントン系
化合物と三級アミン化合物との組み合わせ、イミダゾー
ル二量体もある。
For example, 2-ethylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-
Chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2
-Methyl anthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,
Quinones such as 10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, and 3-chloro-2-methylanthraquinone, benzophenone, Michler's ketone, 4,4'-bis ( Aromatic ketones such as diethylamino) benzophenone, benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether, benzoin ethers such as methylbenzoin and ethylbenzoin, thioxanthone compounds and tertiary amines such as a combination of dimethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid. There are also combinations with compounds, imidazole dimers.

【0022】本発明の光重合性組成物に含有される光重
合開始剤の量は0.01〜30重量%であり、好ましく
は0.05〜10重量%である。ここで光重合開始剤が
30重量%以上では光重合性組成物の活性線吸収率が高
くなり、光重合性積層体としたときの光重合層の底の部
分の重合による硬化が不十分になる。また0.01重量
%未満では十分な感度が得られない。本発明における光
重合性組成物には、光重合可能な不飽和化合物が無くて
も光硬化する。不飽和化合物が含まれる場合には、1〜
50重量%含まれるが、10〜40重量%の範囲がより
好ましい。不飽和化合物が50重量%以上では高追従性
が維持されない。
The amount of the photopolymerization initiator contained in the photopolymerizable composition of the present invention is 0.01 to 30% by weight, preferably 0.05 to 10% by weight. Here, when the photopolymerization initiator is 30% by weight or more, the actinic ray absorption of the photopolymerizable composition becomes high, and curing of the bottom portion of the photopolymerizable layer by polymerization becomes insufficient when the photopolymerizable laminate is formed. Become. If it is less than 0.01% by weight, sufficient sensitivity cannot be obtained. The photopolymerizable composition according to the invention is photocurable even without a photopolymerizable unsaturated compound. When the unsaturated compound is contained, 1 to
The content is 50% by weight, but the range of 10 to 40% by weight is more preferable. When the unsaturated compound content is 50% by weight or more, high followability cannot be maintained.

【0023】本発明に於いては、光重合可能な不飽和化
合物を1種類以上同時に使用しても良い。光重合可能な
不飽和化合物としては、2−ヒドロキシ−3−フェノキ
シプロピルアクリレート、フェノキシテトラエチレング
リコールアクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β′
−(アクロイルオキシ)プロピルフタレート、1,4−
テトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、
1,4−シクロヘキサンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、オクタプロピレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、グリセロール(メタ)アクリレート、2−ジ(p−
ヒドロキシフェニル)プロパンジ(メタ)アクリレー
ト、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ポリオキシ
プロピルトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレ
ート、ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリグ
リシジルエーテルトリ(メタ)アクリレート、ビスフェ
ノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレー
ト、ジアリルフタレート、ポリエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ビス(ポリエチレングリコール
(メタ)アクリレート)ポリプロピレングリコール等が
ある。
In the present invention, one or more kinds of photopolymerizable unsaturated compounds may be used at the same time. Examples of the photopolymerizable unsaturated compound include 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, phenoxytetraethylene glycol acrylate, and β-hydroxypropyl-β ′.
-(Acroyloxy) propyl phthalate, 1,4-
Tetramethylene glycol di (meth) acrylate,
1,6-hexanediol di (meth) acrylate,
1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, octapropylene glycol di (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, 2-di (p-
Hydroxyphenyl) propane di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxypropyl trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxyethyl trimethylolpropane tri (meth) acrylate, di Pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, diallyl phthalate, polyethylene glycol di (meth) acrylate , Polypropylene glycol di (meth) acrylate, bis (polyethylene glycol (meth) acrylate) poly There is Russia propylene glycol and the like.

【0024】又、ヘキサメチレンジイソシアナート、ト
リレンジイソシアナート等の多価イソシアナート化合物
と2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のヒ
ドロキシアクリレート化合物とのウレタン化反応物等の
例をあげることができる。光重合性組成物の熱安定性、
保存安定性を向上させるために、光重合層にラジカル重
合禁止剤を含有させることは好ましいことである。例え
ば、p−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガ
ロール、ナフチルアミン、tert−ブチルカテコー
ル、塩化第一銅、2,6−ジ−tert−ブチル−p−
クレゾール、2,2′−メチレンビス(4−エチル−6
−tert−ブチルフェノール)、2,2′−メチレン
ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)
等がある。
Examples of urethane reaction products of polyvalent isocyanate compounds such as hexamethylene diisocyanate and tolylene diisocyanate and hydroxy acrylate compounds such as 2-hydroxypropyl (meth) acrylate can be given. .. Thermal stability of the photopolymerizable composition,
In order to improve the storage stability, it is preferable that the photopolymerizable layer contains a radical polymerization inhibitor. For example, p-methoxyphenol, hydroquinone, pyrogallol, naphthylamine, tert-butylcatechol, cuprous chloride, 2,6-di-tert-butyl-p-
Cresol, 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6)
-Tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol)
Etc.

【0025】本発明の光重合性組成物には、染料、顔料
等の着色物質を含有しても良い。例えばフクシン、フタ
ロシアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグ
リーンS、パラマジエンタ、クリスタルバイオレット、
メチルオレンジ、ナイルブルー2B、ビクトリアブル
ー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー20、ダイ
ヤモンドグリーン等がある。又、光照射により発色する
発色系染料を含有しても良い。発色系染料としては、ロ
イコ染料とハロゲン化合物の組み合わせが良く知られて
いる。ロイコ染料としては、例えばトリス(4−ジメチ
ルアミノ−2−メチルフェニル)メタン〔ロイコクリス
タルバイオレット〕、トリス〔4−ジメチルアミノ−2
−メチルフェニル〕メタン〔ロイコマラカイトグリー
ン〕等があげられる。
The photopolymerizable composition of the present invention may contain coloring substances such as dyes and pigments. For example, fuchsin, phthalocyanine green, auramine base, chalcoxide green S, paramagenta, crystal violet,
Methyl orange, Nile blue 2B, Victoria blue, malachite green, basic blue 20, diamond green and the like. Further, a color-forming dye that develops color upon irradiation with light may be contained. As a color-forming dye, a combination of a leuco dye and a halogen compound is well known. Examples of leuco dyes include tris (4-dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leuco crystal violet] and tris [4-dimethylamino-2].
-Methylphenyl] methane [leucomalachite green] and the like.

【0026】一方ハロゲン化合物としては臭化アミル、
臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭
化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、ト
リブロモメチルフェニルスルフォン、四臭化炭素、トリ
ス(2,3−ジブロモプロピル)ホスフェート、トリク
ロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、
1,1,1−トリクロロ−2,2−ビス〔p−クロロフ
ェニル)エタン、ヘキサクロロエタン等がある。
On the other hand, as the halogen compound, amyl bromide,
Isoamyl bromide, isobutylene bromide, ethylene bromide, diphenylmethyl bromide, benzal bromide, methylene bromide, tribromomethylphenyl sulfone, carbon tetrabromide, tris (2,3-dibromopropyl) phosphate, trichloroacetamide, Amyl iodide, isobutyl iodide,
Examples include 1,1,1-trichloro-2,2-bis [p-chlorophenyl) ethane and hexachloroethane.

【0027】さらに該光重合性組成物には、必要に応じ
て可塑剤等の添加剤を含有してもよい。例えばジエチル
フタレート等のフタル酸エステル類が例示できる。本発
明の第2発明は、上記光重合性組成物からなる光重合層
と支持層からなる。光重合層の支持層としては、活性光
を透過する透明なものが望ましい。
Further, the photopolymerizable composition may contain additives such as a plasticizer, if necessary. Examples thereof include phthalic acid esters such as diethyl phthalate. The second invention of the present invention comprises a photopolymerizable layer comprising the above photopolymerizable composition and a support layer. As the support layer for the photopolymerizable layer, a transparent layer that transmits active light is desirable.

【0028】活性光を透過する支持層としては、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコール
フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合
体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリ
デン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合
体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニト
リルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミド
フィルム、セルロース誘導体フィルム等があげられる。
これらのフィルムは必要に応じ延伸されたものも使用可
能である。
As the supporting layer which transmits active light, a polyethylene terephthalate film, a polyvinyl alcohol film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyvinylidene chloride film, a vinylidene chloride copolymer film, a polymethylmethacrylate copolymer are used. Examples thereof include polymer films, polystyrene films, polyacrylonitrile films, styrene copolymer films, polyamide films and cellulose derivative films.
These films may be stretched if necessary.

【0029】支持層と積層した光重合層の他、光重合層
表面に必要に応じて保護層を積層する。この保護層の重
要な特性は光重合層との密着力について、支持層よりも
保護層の方が、充分小さく容易に剥離できることであ
る。たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム等がある。また、特開昭59−202457号公
報に示された剥離性の優れたフィルムを用いることもで
きる。光重合層の厚みは用途において異なるが、印刷回
路板作製用には5〜100μm、好ましくは、5〜70
μmであり、薄いほど解像力は向上する。また、厚いほ
ど膜強度が向上する。
In addition to the photopolymerizable layer laminated with the support layer, a protective layer may be laminated on the surface of the photopolymerizable layer, if necessary. An important characteristic of this protective layer is that the protective layer is sufficiently smaller than the support layer in terms of adhesion to the photopolymerizable layer and can be easily peeled off. Examples include polyethylene film and polypropylene film. Further, the film having excellent releasability disclosed in JP-A-59-202457 can be used. Although the thickness of the photopolymerization layer varies depending on the use, it is 5 to 100 μm, preferably 5 to 70 μm for producing a printed circuit board.
.mu.m, and the thinner the layer, the higher the resolution. Further, the thicker the film, the higher the film strength.

【0030】次に本発明の光重合性積層体を用いた印刷
回路板の作製工程は、従来技術に準ずるものであるが、
簡単に述べる。まず保護層がある場合は保護層を剥離し
た後、光重合層を印刷回路板用基板の金属表面に加熱圧
着し積層する。この時の加熱温度は一般的に40〜16
0℃である。次に必要ならば支持層を剥離しマスクフィ
ルムを通して活性光により画像露光する。
Next, the process for producing a printed circuit board using the photopolymerizable laminate of the present invention is in accordance with the prior art,
Briefly describe. First, if there is a protective layer, the protective layer is peeled off, and then the photopolymerizable layer is laminated on the metal surface of the printed circuit board substrate by thermocompression. The heating temperature at this time is generally 40 to 16
It is 0 ° C. Then, if necessary, the support layer is peeled off and imagewise exposed to actinic light through a mask film.

【0031】次に露光後の光重合層上に支持層がある場
合には必要に応じてこれを除き、続いてアルカリ水溶液
を用いて未露光部を現像除去する。アルカリ水溶液とし
ては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等の水溶液を用いる。これらは光重
合層の特性に合わせて選択できるが0.5%〜3%の炭
酸ナトリウム水溶液が一般的である。
Next, if there is a support layer on the photopolymerizable layer after exposure, it is removed if necessary, and subsequently the unexposed portion is removed by development using an alkaline aqueous solution. As the alkaline aqueous solution, an aqueous solution of sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide or the like is used. These can be selected according to the characteristics of the photopolymerizable layer, but 0.5% to 3% sodium carbonate aqueous solution is generally used.

【0032】次に現像により、露出した金属面をエッチ
ング法、またはメッキ法のいずれか既知の方法を用い金
属の画像パターンを形成する。その後、硬化レジスト画
像は一般的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強
いアルカリ性の水溶液により剥離される。剥離用のアル
カリ水溶液についても特に制限はないが1%〜5%の水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液が一般的に用
いられる。更に現像液や剥離液に少量の水溶性有機溶媒
を加えることは可能である。
Next, by development, the exposed metal surface is formed with an image pattern of metal by using a known method such as an etching method or a plating method. Thereafter, the cured resist image is generally peeled off with an alkaline aqueous solution which is stronger than the alkaline aqueous solution used in the development. The alkaline aqueous solution for peeling is not particularly limited, but an aqueous solution of 1% to 5% sodium hydroxide or potassium hydroxide is generally used. Further, it is possible to add a small amount of a water-soluble organic solvent to the developing solution or the stripping solution.

【0033】[0033]

【実施例】以下に実施例により本発明の具体的実施態様
を示すが、これにより本発明を制限するものではない。
尚、酸等量の測定は平沼レポーティングタイトレータC
OMTITE−7を用い0.1N水酸化ナトリウムで電
位差滴定法により行った。又分子量は日本分光製ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーにより求めた。光重
合層の粘度は島津製作所製フローテスターCFT−50
0Aにより求めた。
EXAMPLES Specific examples of the present invention will be shown below by examples, but the present invention is not limited thereto.
Hiranuma reporting titrator C
It was performed by potentiometric titration with 0.1 N sodium hydroxide using OMTITE-7. The molecular weight was determined by gel permeation chromatography manufactured by JASCO Corporation. The viscosity of the photopolymerization layer is Shimadzu Flow Tester CFT-50.
Determined by 0A.

【0034】合成例1 かきまぜ器、還流冷却器、温度計を備えた2リットル容
のセパラブルフラスコに、メチルエチルケトン600g
を入れ、窒素気流下、70℃でかきまぜながら重合性単
量体としてメチルメタクリレート220g、メタクリル
酸100g、n−ブチルアクリレート40g、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート40g、重合開始剤として
アゾビスイソブチロニトリル16gの均一混合物を4時
間かけて滴下した。滴下後4時間攪拌し、さらに80℃
に反応温度を上げて12時間攪拌した。
Synthesis Example 1 600 g of methyl ethyl ketone was placed in a 2 liter separable flask equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer.
220 g of methyl methacrylate as a polymerizable monomer, 100 g of methacrylic acid, 40 g of n-butyl acrylate, 40 g of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 16 g of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator while stirring at 70 ° C. under a nitrogen stream. The homogeneous mixture of was added dropwise over 4 hours. After dropping, stir for 4 hours, and then at 80 ℃
The reaction temperature was raised and the mixture was stirred for 12 hours.

【0035】冷却して、イソシアナートと反応させるた
めの前駆重合体(P−1)をメチルエチルケトン溶液と
して得た。この重合体の酸等量は342であり、重量平
均分子量は5万であった。前駆重合体300gを、かき
まぜ器を備えた1リットル容のセパラブルフラスコに入
れ、窒素気流下、かきまぜながら2−メタクリロイルオ
キシエチルイソシアナート(II)12gと触媒として微
量のジラウリン酸ジ−n−ブチルスズを加える。
Upon cooling, a precursor polymer (P-1) for reacting with an isocyanate was obtained as a methyl ethyl ketone solution. The acid equivalent of this polymer was 342, and the weight average molecular weight was 50,000. 300 g of the precursor polymer was placed in a 1-liter separable flask equipped with a stirrer, 12 g of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (II) was stirred while stirring under a nitrogen stream, and a small amount of di-n-butyltin dilaurate as a catalyst. Add.

【0036】[0036]

【化5】 CH2 =C(CH3 )COO−CH2 CH2 −NCO (II) 室温で24時間攪拌して、目的の重合体(P−2)をメ
チルエチルケトン溶液として得た。IRでイソシアナー
ト基の消失を確認した。酸等量は488であり、重量平
均分子量は5万であった。
Embedded image CH 2 = C (CH 3) was stirred COO-CH 2 CH 2 -NCO ( II) at room temperature for 24 hours to obtain polymer object (P-2) as a solution in methyl ethyl ketone. The disappearance of the isocyanate group was confirmed by IR. The acid equivalent weight was 488 and the weight average molecular weight was 50,000.

【0037】合成例2 原料の単量体はメチルメタクリレート260g、メタク
リル酸100g、n−ブチルアクリレート40gで、合
成例1と同様の方法で合成した。この前駆重合体(P−
3)の酸等量は355であり、重量平均分子量は9万で
あった。前記重合体500gと2−メタクリロイルオキ
シエチルイソシアナート45gを反応させて目的の重合
体(P−4)を得た。酸等量は476であり、重量平均
分子量は9万であった。
Synthesis Example 2 The starting monomers were 260 g of methyl methacrylate, 100 g of methacrylic acid and 40 g of n-butyl acrylate, and were synthesized in the same manner as in Synthesis Example 1. This precursor polymer (P-
The acid equivalent weight of 3) was 355, and the weight average molecular weight was 90,000. The desired polymer (P-4) was obtained by reacting 500 g of the polymer with 45 g of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate. The acid equivalent weight was 476 and the weight average molecular weight was 90,000.

【0038】実施例1 合成例1で作製した重合体P−2と、光重合開始剤、そ
の他の成分を表1に示す成分比で、12時間かきまぜ
た。次にこの混合溶液を、厚さ20μのポリエチレンテ
レフタレートフィルムにバーコーターを用いて均一に塗
布し、90℃の乾燥機中で5分乾燥して光重合層の厚さ
50μの光重合性積層体を製造した。その後、光重合層
のポリエチレンテレフタレートフィルムを積層していな
い表面上に35μのポリエチレンフィルムを張り合わせ
て積層フィルムを得た。
Example 1 The polymer P-2 prepared in Synthesis Example 1, the photopolymerization initiator, and other components were stirred for 12 hours at the component ratio shown in Table 1. Next, this mixed solution was uniformly applied to a polyethylene terephthalate film having a thickness of 20 μm using a bar coater, and dried in a dryer at 90 ° C. for 5 minutes to form a photopolymerizable laminate having a photopolymerization layer having a thickness of 50 μm. Was manufactured. Thereafter, a 35 μm polyethylene film was laminated on the surface of the photopolymerizable layer on which no polyethylene terephthalate film was laminated to obtain a laminated film.

【0039】この積層フィルムを次の追従性試験に供し
た。 〔追従性試験〕70μ圧延銅箔を積層した銅張り積層板
に、あらかじめ市販のドライフィルムレジストを使っ
て、ラミネート−露光−現像−エッチング−レジスト剥
離を行い、ライン幅が100,110,120,13
0,140,150μの線状の溝を作った。溝の深さは
約10μであった。
This laminated film was subjected to the following follow-up test. [Follow-up test] Lamination-exposure-development-etching-resist peeling was performed on a copper-clad laminate having a 70-micron rolled copper foil laminated thereon in advance using a commercially available dry film resist to obtain a line width of 100, 110, 120, Thirteen
Linear grooves of 0,140,150μ were made. The depth of the groove was about 10μ.

【0040】こうして作製した溝付き基板を湿式バフロ
ール研磨(スリーエム社、スコッチブライトHD#60
0、2回通し)し、積層フィルムのポリエチレンフィル
ムを剥しながら光重合層を加熱ロールラミネーターによ
り105℃でラミネートした。この積層体にマスクフィ
ルムを通して、基板の溝に垂直になるようなラインパタ
ーン(ライン幅:125μ)を、超高圧水銀ランプ(オ
ーク製作所HMW−201KB)により80mJ/cm2
露光した。
The grooved substrate thus prepared was subjected to wet buff roll polishing (Scotch Bright HD # 60, manufactured by 3M Co., Ltd.).
After passing 0 or 2 times), the polyethylene film of the laminated film was peeled off, and the photopolymerization layer was laminated at 105 ° C. by a heating roll laminator. Through a mask film on the laminate, the line pattern so as to be perpendicular to the grooves of the substrate (line width: 125) were exposed at 80 mJ / cm 2 by an ultra-high pressure mercury lamp (ORC Manufacturing HMW-201KB).

【0041】続いてポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離した後、30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液を
約60秒スプレーし、未露光部分を溶解除去した。さら
に50℃の塩化第二銅溶液を約120秒スプレーし、レ
ジストの無い部分の銅をエッチングした。最後に50℃
の3%水酸化ナトリウム水溶液を約90秒スプレーし、
硬化レジストを剥離した。
Then, after peeling off the polyethylene terephthalate film, a 1% sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. was sprayed for about 60 seconds to dissolve and remove the unexposed portion. Further, a cupric chloride solution at 50 ° C. was sprayed for about 120 seconds to etch the copper in the resist-free portion. Finally 50 ℃
Spray 3% aqueous sodium hydroxide solution for about 90 seconds,
The cured resist was peeled off.

【0042】こうして作られた銅ライン上で、あらかじ
め溝のあった部分がエッチングされ、断線していない場
合を積層フィルムの追従性が良好として○とした。反対
にエッチングされて断線している場合を追従不足として
×とした。銅ライン上の溝のあった部分の総数に対し
て、×の割合を断線率(%)として、それぞれの積層フ
ィルム間で比較した。
On the copper line thus produced, the case where the grooved portion was previously etched and there was no disconnection was designated as ◯ because the followability of the laminated film was good. On the contrary, the case where the wire was etched and disconnected was regarded as insufficient tracking and marked with x. With respect to the total number of the grooved portions on the copper line, the ratio of x was taken as the disconnection rate (%), and the respective laminated films were compared.

【0043】次に積層フィルムの室温でのエッヂヒュー
ズに関する保存性を加速試験により調べた(プレスフロ
ー試験) 〔プレスフロー試験〕レジストを1インチ角に切り、ポ
リエチレンフィルムを剥して2枚の20μ厚のポリエチ
レンテレフタレートフィルムに挟んだ。このサンプルを
25℃に加熱したプレス板を挟み、100kg/cm2 重の
荷重で5分間プレスした。プレス解除後、4辺からはみ
でた光重合層のはみ出し幅をそれぞれ光学顕微鏡により
測定し、その平均値を求めた。はみ出し幅は積層フィル
ムのエッヂヒューズの出やすさに対応する。
Next, the storability of the laminated film with respect to the edge fuse at room temperature was examined by an accelerated test (press flow test) [Press flow test] The resist was cut into 1 inch squares, the polyethylene film was peeled off, and two 20 μm thick films were peeled off. Sandwiched between polyethylene terephthalate films. This sample was sandwiched between press plates heated to 25 ° C. and pressed under a load of 100 kg / cm 2 for 5 minutes. After releasing the press, the protrusion widths of the photopolymerizable layers protruding from the four sides were measured with an optical microscope, and the average value was obtained. The protruding width corresponds to the ease with which the edge fuse of the laminated film comes out.

【0044】別に積層フィルムの室温でのエッヂヒュー
ズに関する保存性を、実際に製品と同じ形態にして加速
試験した(ロール保存試験) 〔ロール保存試験〕330mm幅の積層フィルムを直径8
3mmのプラスチック製の筒に、15kg/mのテンション
で100m巻いた。このロールを暗所下、35℃、65
%の環境に保存した。1日毎にロール端面を観察し、光
重合層の染みだしによる端面の光沢状態を調べた。光沢
の出始める保存日数が短いほど、積層フィルムの室温で
の保存性が悪く、使用に際して作業しにくいことを意味
する。
Separately, the storability of the laminated film at room temperature with respect to the edge fuse was accelerated in the same form as the product (roll storage test). [Roll storage test] The laminated film having a width of 330 mm was 8 mm in diameter.
A 3 mm plastic cylinder was wound 100 m with a tension of 15 kg / m. Roll this roll in the dark at 35 ° C and 65
% Environment. The end face of the roll was observed every day, and the gloss state of the end face due to the exudation of the photopolymerization layer was examined. The shorter the number of days of storage when the gloss starts to appear, the poorer the storage stability of the laminated film at room temperature and the more difficult it is to work during use.

【0045】さらに積層フィルム中の光重合層の各温度
に於ける流動特性を調べるため、フローテスターによる
粘度を測定した(フローテスト) 〔フローテスト〕積層フィルムからポリエチレンフィル
ムおよびポリエチレンテレフタレートフィルムを剥し、
光重合層のみとしたものを加熱下、一定圧力(20kg/
cm2 重)で小径の孔(1mmφ×1mmL)から押し出し
た。温度条件は、2℃/min で等速昇温した。
Further, in order to examine the flow characteristics of the photopolymerization layer in the laminated film at each temperature, the viscosity was measured by a flow tester (flow test) [Flow test] The polyethylene film and the polyethylene terephthalate film were peeled from the laminated film,
Heating only the photopolymerization layer under constant pressure (20 kg /
extruded through a small diameter hole (1mmφ × 1mmL) in cm 2 double). The temperature condition was a constant temperature rise of 2 ° C./min.

【0046】比較例1 合成例1で作製した重合体P−1と、光重合開始剤、そ
の他の成分を表1に示す成分比で、混合した。実施例1
と同様にドライフィルムとし、4つの評価に供した。
Comparative Example 1 The polymer P-1 prepared in Synthesis Example 1, the photopolymerization initiator, and other components were mixed in the component ratios shown in Table 1. Example 1
It was made into a dry film in the same manner as above and subjected to four evaluations.

【0047】実施例2 合成例2で作製した重合体P−4と、光重合開始剤、そ
の他の成分を表1に示す成分比で、混合した。実施例1
と同様にドライフィルムとし、4つの評価に供した。
Example 2 The polymer P-4 prepared in Synthesis Example 2, the photopolymerization initiator, and other components were mixed in the component ratios shown in Table 1. Example 1
It was made into a dry film in the same manner as above and subjected to four evaluations.

【0048】比較例2〜3 合成例2で作製した重合体P−3と、光重合開始剤、そ
の他の成分を表1に示す成分比で、混合した。実施例1
と同様にドライフィルムとし、4つの評価に供した。
Comparative Examples 2 to 3 The polymer P-3 prepared in Synthesis Example 2 was mixed with the photopolymerization initiator and other components in the component ratios shown in Table 1. Example 1
It was made into a dry film in the same manner as above and subjected to four evaluations.

【0049】実施例3 合成例1で作製した重合体P−2と、合成例2で作製し
た重合体P−3、光重合開始剤、その他の成分を表1に
示す成分比で、混合した。実施例1と同様にドライフィ
ルムとし、4つの評価に供した。評価結果をまとめて表
2に示す。イソシアナートを反応させた重合体であるP
−2およびP−4を用いた積層フィルムの場合に限り、
断線率が低くかつエッヂヒューズが出にくい積層フィル
ムが得られた。この積層フィルムは、低温(40℃)で
の粘度が充分大きいにもかかわらず、高温(100℃)
での粘度は非常に小さいという特徴を示した。
Example 3 The polymer P-2 produced in Synthesis Example 1, the polymer P-3 produced in Synthesis Example 2, the photopolymerization initiator, and other components were mixed in the component ratios shown in Table 1. .. A dry film was prepared in the same manner as in Example 1 and subjected to four evaluations. The evaluation results are summarized in Table 2. P, which is a polymer obtained by reacting an isocyanate
-2 and P-4 only in the case of a laminated film,
A laminated film having a low disconnection rate and less likely to cause an edge fuse was obtained. This laminated film has a sufficiently high viscosity at low temperature (40 ° C), but at high temperature (100 ° C)
The viscosity was very small.

【0050】[0050]

【表1】 [Table 1]

【0051】[0051]

【表2】 [Table 2]

【0052】[0052]

【発明の効果】本発明の光重合性組成物を用いたDFR
は、銅張り積層板等の永久回路作製用基板に対する追従
性が良好で、このためエッチングやめっき工程の際に、
回路の断線やショートが著しく低減する。以上のように
本発明の光重合性積層体を用いたDFRは印刷回路板作
製用レジストとしてきわめて有用である。
EFFECT OF THE INVENTION DFR using the photopolymerizable composition of the present invention
Has good followability with respect to a substrate for producing a permanent circuit such as a copper-clad laminate, so that during the etching or plating process,
Circuit breaks and shorts are significantly reduced. As described above, the DFR using the photopolymerizable laminate of the present invention is extremely useful as a resist for producing a printed circuit board.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)下記の一般式(I)で示される構
造単位を有し、且つカルボキシル基含有量が酸等量で2
00〜700であり、重量平均分子量が1万〜20万の
重合体と 【化1】 〔式中、nは1以上20以下の整数、R1 ,R2 は水素
またはメチル基〕 (b)光重合開始剤を必須成分とすることを特徴とする
光重合性組成物。
1. (a) It has a structural unit represented by the following general formula (I) and has a carboxyl group content of 2 in terms of acid equivalent.
A polymer having a weight average molecular weight of 10,000 to 200,000 [Wherein, n is an integer of 1 or more and 20 or less, R 1 and R 2 are hydrogen or a methyl group] (b) A photopolymerizable composition comprising a photopolymerization initiator as an essential component.
JP4633892A 1992-02-03 1992-02-03 Novel photopolymerizable composition Withdrawn JPH05216229A (en)

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JP4633892A JPH05216229A (en) 1992-02-03 1992-02-03 Novel photopolymerizable composition

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