JPH05192779A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH05192779A JPH05192779A JP4006599A JP659992A JPH05192779A JP H05192779 A JPH05192779 A JP H05192779A JP 4006599 A JP4006599 A JP 4006599A JP 659992 A JP659992 A JP 659992A JP H05192779 A JPH05192779 A JP H05192779A
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- laser
- laser light
- laser beam
- light
- optical path
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、多層膜構造の被加工物を効率よく
レーザ加工することができるレーザ加工装置を提供する
ことにある。 【構成】レーザ発振器２１から出力されたレーザ光を第
１のレーザ光とこの第１のレーザ光よりも波長の短い第
２のレーザ光に変調する変調手段と、第１のレーザ光と
第２のレーザ光とを集光して被加工物８に照射する集光
レンズ３８と、この集光レンズと変調手段との間に設け
られ第１のレーザ光を第２のレーザ光と異なる光路に導
入してこの第１のレーザ光の集光レンズに至るまでの光
路長を制御する光路補正ユニット２９と、第１のレーザ
光が上記集光光学系に到達する光量を制御する第１のポ
ラライザ３１と、第２のレーザ光が集光レンズ３８に到
達する光量を制御する第２のポラライザ３５とを具備し
たことを特徴とする。
レーザ加工することができるレーザ加工装置を提供する
ことにある。 【構成】レーザ発振器２１から出力されたレーザ光を第
１のレーザ光とこの第１のレーザ光よりも波長の短い第
２のレーザ光に変調する変調手段と、第１のレーザ光と
第２のレーザ光とを集光して被加工物８に照射する集光
レンズ３８と、この集光レンズと変調手段との間に設け
られ第１のレーザ光を第２のレーザ光と異なる光路に導
入してこの第１のレーザ光の集光レンズに至るまでの光
路長を制御する光路補正ユニット２９と、第１のレーザ
光が上記集光光学系に到達する光量を制御する第１のポ
ラライザ３１と、第２のレーザ光が集光レンズ３８に到
達する光量を制御する第２のポラライザ３５とを具備し
たことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は２種類の異なる波長の
レーザ光を出力することができるレーザ加工装置に関す
る。
レーザ光を出力することができるレーザ加工装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、薄膜トランジスタを用いた液
晶表示装置やサーマルヘッドプリンタなどの部品には、
基板にスパッタやＣＶＤなどの手段によって薄膜による
回路がパターニング形成されている。この薄膜は一層だ
けでなく、複数層で形成され、それぞれの機能に合わせ
てＣｒ、Ａｌ、Ｔａ、ＳｉＯ2 、高分子材料など種々の
材料で形成されている。
晶表示装置やサーマルヘッドプリンタなどの部品には、
基板にスパッタやＣＶＤなどの手段によって薄膜による
回路がパターニング形成されている。この薄膜は一層だ
けでなく、複数層で形成され、それぞれの機能に合わせ
てＣｒ、Ａｌ、Ｔａ、ＳｉＯ2 、高分子材料など種々の
材料で形成されている。
【０００３】このような成膜プロセスは、通常クリーン
ルーム内で行われるが、その工程中にゴミの混入や作業
ミスなどの原因によって不良品の発生を招くことがあ
る。その場合、欠陥部分をレーザ光を用いて補修すると
いうことが行われている。
ルーム内で行われるが、その工程中にゴミの混入や作業
ミスなどの原因によって不良品の発生を招くことがあ
る。その場合、欠陥部分をレーザ光を用いて補修すると
いうことが行われている。
【０００４】このような補修を行う従来のレーザ加工装
置を図２に示す。同図中１はＹＡＧレーザなどのレーザ
発振器である。このレーザ発振器１から出力されたレー
ザ光Ｌはビームエキスパンダ２でビーム径が拡大されて
第１のダイクロイックミラー３に入射する。この第１の
ダイクロイックミラー３で反射したレーザ光Ｌは第２の
ダイクロイックミラー４で反射してスリット板５を照射
し、一部がそのスリット孔５ａを通過する。スリット孔
５ａを通過したレーザ光Ｌは第３のダイクロイックミラ
ー６で反射し、集光レンズ７で集束されて被加工物８を
照射する。
置を図２に示す。同図中１はＹＡＧレーザなどのレーザ
発振器である。このレーザ発振器１から出力されたレー
ザ光Ｌはビームエキスパンダ２でビーム径が拡大されて
第１のダイクロイックミラー３に入射する。この第１の
ダイクロイックミラー３で反射したレーザ光Ｌは第２の
ダイクロイックミラー４で反射してスリット板５を照射
し、一部がそのスリット孔５ａを通過する。スリット孔
５ａを通過したレーザ光Ｌは第３のダイクロイックミラ
ー６で反射し、集光レンズ７で集束されて被加工物８を
照射する。
【０００５】上記第２のダイクロイックミラー６の裏面
側には照明光源９とレンズ１１とからなる照明ユニット
１２が設けられている。この照明ユニット１２からの照
明光Ｓは第２のダイクロイックミラー４を通過し、第３
のダイクロイックミラー６で反射して被加工物８を照明
する。この照明光Ｓによる被加工物８からの反射光は、
上記第３のダイクロイックミラー４を透過して観察光学
系１３で観察されるようになっている。
側には照明光源９とレンズ１１とからなる照明ユニット
１２が設けられている。この照明ユニット１２からの照
明光Ｓは第２のダイクロイックミラー４を通過し、第３
のダイクロイックミラー６で反射して被加工物８を照明
する。この照明光Ｓによる被加工物８からの反射光は、
上記第３のダイクロイックミラー４を透過して観察光学
系１３で観察されるようになっている。
【０００６】ところで、上記構成のレーザ加工装置は、
所定の波長のレーザ光Ｌだけしか出力することができな
い。そのため、上記被加工物８が図３に示すように基板
８ａに金属パターン８ｂが形成され、この金属パターン
８ｂが高分子材料や絶縁膜などの被膜８ｃで被覆された
多層膜構造であって、上記金属パターン８ｂを加工しな
ければならない場合、つぎのようなことがある。たとえ
ば、上記レーザ光Ｌが１．０６μｍの波長のＹＡＧレー
ザ光Ｌであると、上記金属パターン８ｂが露出している
場合には、その金属パターン８ｂを直接照射することで
加工することができるものの、金属パターン８ｂが高分
子材料や絶縁膜などの被膜８ｃで被覆されていると、上
記ＹＡＧレーザ光Ｌは上記被膜８ｃに吸収されないた
め、上記金属パターン８ｂの加工が困難となる。
所定の波長のレーザ光Ｌだけしか出力することができな
い。そのため、上記被加工物８が図３に示すように基板
８ａに金属パターン８ｂが形成され、この金属パターン
８ｂが高分子材料や絶縁膜などの被膜８ｃで被覆された
多層膜構造であって、上記金属パターン８ｂを加工しな
ければならない場合、つぎのようなことがある。たとえ
ば、上記レーザ光Ｌが１．０６μｍの波長のＹＡＧレー
ザ光Ｌであると、上記金属パターン８ｂが露出している
場合には、その金属パターン８ｂを直接照射することで
加工することができるものの、金属パターン８ｂが高分
子材料や絶縁膜などの被膜８ｃで被覆されていると、上
記ＹＡＧレーザ光Ｌは上記被膜８ｃに吸収されないた
め、上記金属パターン８ｂの加工が困難となる。
【０００７】したがって、そのような場合には、異なる
波長のレーザ光Ｌを出力する２台のレーザ加工装置を用
意しておき、まず、被膜８ｃを除去してから、異なるレ
ーザ加工装置によってパターン８ｂを加工するようにし
ている。つまり、加工する材料に応じてレーザ加工装置
を使い分けるということをしなければならなかった。そ
のため、複数のレーザ加工装置が必要となるため、コス
ト高を招くということがあり、さらには加工能率が低下
するなどのことがあった。
波長のレーザ光Ｌを出力する２台のレーザ加工装置を用
意しておき、まず、被膜８ｃを除去してから、異なるレ
ーザ加工装置によってパターン８ｂを加工するようにし
ている。つまり、加工する材料に応じてレーザ加工装置
を使い分けるということをしなければならなかった。そ
のため、複数のレーザ加工装置が必要となるため、コス
ト高を招くということがあり、さらには加工能率が低下
するなどのことがあった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来は被
加工物の材質に応じて異なる波長のレーザ光を出力する
ことができる装置を使い分けなければならなかったの
で、コスト高を招いたり、加工能率の低下を招くなどの
ことがあった。
加工物の材質に応じて異なる波長のレーザ光を出力する
ことができる装置を使い分けなければならなかったの
で、コスト高を招いたり、加工能率の低下を招くなどの
ことがあった。
【０００９】この発明は上記事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、１台の装置によって異
なる２種類の波長のレーザ光を選択的あるいは同時に被
加工物に導くことができるようにしたレーザ加工装置を
提供することにある。
ので、その目的とするところは、１台の装置によって異
なる２種類の波長のレーザ光を選択的あるいは同時に被
加工物に導くことができるようにしたレーザ加工装置を
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出力されたレーザ光を第１のレーザ光とこの第１のレー
ザ光よりも波長の短い長い第２のレーザ光に変調する変
調手段と、上記第１のレーザ光と第２のレーザ光とを集
光して被加工物に照射する集光光学系と、この集光光学
系と上記変調手段との間に設けられ上記第１のレーザ光
を第２のレーザ光と異なる光路に導入してこの第１のレ
ーザ光の上記集光光学系に至るまでの光路長を制御する
光路補正手段と、上記第１のレーザ光の光路に設けられ
この第１のレーザ光が上記集光光学系に到達する光量を
制御する第１の光量制御手段と、上記第２のレーザ光の
光路に設けられこの第２のレーザ光が上記集光光学系に
到達する光量を制御する第２の光量制御手段とを具備し
たことを特徴とする。
にこの発明は、レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出力されたレーザ光を第１のレーザ光とこの第１のレー
ザ光よりも波長の短い長い第２のレーザ光に変調する変
調手段と、上記第１のレーザ光と第２のレーザ光とを集
光して被加工物に照射する集光光学系と、この集光光学
系と上記変調手段との間に設けられ上記第１のレーザ光
を第２のレーザ光と異なる光路に導入してこの第１のレ
ーザ光の上記集光光学系に至るまでの光路長を制御する
光路補正手段と、上記第１のレーザ光の光路に設けられ
この第１のレーザ光が上記集光光学系に到達する光量を
制御する第１の光量制御手段と、上記第２のレーザ光の
光路に設けられこの第２のレーザ光が上記集光光学系に
到達する光量を制御する第２の光量制御手段とを具備し
たことを特徴とする。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、第１のレーザ光とこの第１
のレーザ光よりも短い波長に変調された第２のレーザ光
とを被加工物に同時に導くことができるとともに、上記
第１あるいは第２の光量制御手段によって第１のレーザ
光あるいは第２のレーザ光の光量を制御することで、ど
ちらか一方のレーザ光で被加工物を照射することができ
る。
のレーザ光よりも短い波長に変調された第２のレーザ光
とを被加工物に同時に導くことができるとともに、上記
第１あるいは第２の光量制御手段によって第１のレーザ
光あるいは第２のレーザ光の光量を制御することで、ど
ちらか一方のレーザ光で被加工物を照射することができ
る。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１を参照して
説明する。図１に示すレーザ加工装置はＹＡＧレーザな
どのレーザ発振器２１を備えている。このレーザ発振器
２１から出力されたレーザ光Ｌの光路には、このレーザ
光Ｌの波長を変調する手段としてのＳＨＧ２２とＦＨＧ
２３とが２分の１波長板２４を介して順次配設されてい
る。上記ＳＨＧ２２はレーザ光Ｌの一部を第２高調波で
ある第１のレーザ光Ｌ1 に変調し、上記ＦＨＧ２３は上
記第１のレーザ光Ｌ1 を第４高調波である第２のレーザ
光Ｌ2 に変調する。上記２分の１波長板２４は第２高調
波の偏光を制御し、上記ＦＨＧ２３による第２高調波か
ら第４高調波への変換効率を高める。
説明する。図１に示すレーザ加工装置はＹＡＧレーザな
どのレーザ発振器２１を備えている。このレーザ発振器
２１から出力されたレーザ光Ｌの光路には、このレーザ
光Ｌの波長を変調する手段としてのＳＨＧ２２とＦＨＧ
２３とが２分の１波長板２４を介して順次配設されてい
る。上記ＳＨＧ２２はレーザ光Ｌの一部を第２高調波で
ある第１のレーザ光Ｌ1 に変調し、上記ＦＨＧ２３は上
記第１のレーザ光Ｌ1 を第４高調波である第２のレーザ
光Ｌ2 に変調する。上記２分の１波長板２４は第２高調
波の偏光を制御し、上記ＦＨＧ２３による第２高調波か
ら第４高調波への変換効率を高める。
【００１３】上記ＳＨＧ２２とＦＨＧ２３とで変調され
た第１のレーザ光Ｌ1 と第２のレーザ光Ｌ2 とはビーム
エキスパンダ２４ａでビーム径が拡大されて第１のダイ
クロイックミラー２５および第２のダイクロイックミラ
ー２６で順次反射する。第２のダイクロイックミラー２
６で反射した各レーザ光Ｌ1 、Ｌ2 はスリット板２７を
照射し、その一部がスリット孔２７ａを通過する。上記
スリット孔２７ａを通過した各レーザ光Ｌ1 、Ｌ2 は第
３のダイクロイックミラー２８に入射する。この第３の
ダイクロイックミラー２８は第２のレーザ光Ｌ2 を透過
し、第１のレーザ光Ｌ1 を反射するようになっている。
つまり、第１のレーザ光Ｌ1 の光路を第２のレーザ光Ｌ
2 の光路と分離する。
た第１のレーザ光Ｌ1 と第２のレーザ光Ｌ2 とはビーム
エキスパンダ２４ａでビーム径が拡大されて第１のダイ
クロイックミラー２５および第２のダイクロイックミラ
ー２６で順次反射する。第２のダイクロイックミラー２
６で反射した各レーザ光Ｌ1 、Ｌ2 はスリット板２７を
照射し、その一部がスリット孔２７ａを通過する。上記
スリット孔２７ａを通過した各レーザ光Ｌ1 、Ｌ2 は第
３のダイクロイックミラー２８に入射する。この第３の
ダイクロイックミラー２８は第２のレーザ光Ｌ2 を透過
し、第１のレーザ光Ｌ1 を反射するようになっている。
つまり、第１のレーザ光Ｌ1 の光路を第２のレーザ光Ｌ
2 の光路と分離する。
【００１４】上記第３のダイクロイックミラー２８で反
射した第１のレーザ光Ｌ1 は、その光路長を補正する光
路補正ユニット２９に入射する。この光路補正ユニット
２９は、ここに入射した第１のレーザ光Ｌ1 を反射して
第１のポラライザ３１に導入する第４のダイクロイック
ミラー３２と、上記第１のポラライザ３１から出射した
第１のレーザ光Ｌ1 を反射して上記第２のレーザ光Ｌ2
の光路に戻す第５のダイクロイックミラー３３とから構
成されている。つまり、光路補正ユニット２９は第１の
レーザ光Ｌ1 の光路を上記第２のレーザ光Ｌ2 の光路に
対して迂回させるようになっていて、その途中で上記第
１のポラライザ３１の回転角度を０〜９０度の範囲で制
御することで、透過光量が変えることができるようにな
っている。
射した第１のレーザ光Ｌ1 は、その光路長を補正する光
路補正ユニット２９に入射する。この光路補正ユニット
２９は、ここに入射した第１のレーザ光Ｌ1 を反射して
第１のポラライザ３１に導入する第４のダイクロイック
ミラー３２と、上記第１のポラライザ３１から出射した
第１のレーザ光Ｌ1 を反射して上記第２のレーザ光Ｌ2
の光路に戻す第５のダイクロイックミラー３３とから構
成されている。つまり、光路補正ユニット２９は第１の
レーザ光Ｌ1 の光路を上記第２のレーザ光Ｌ2 の光路に
対して迂回させるようになっていて、その途中で上記第
１のポラライザ３１の回転角度を０〜９０度の範囲で制
御することで、透過光量が変えることができるようにな
っている。
【００１５】上記光路補正ユニット２９は、駆動装置３
４によって図１に矢印で示すように上記第３のダイクロ
イックミラー２８を透過した第２のレーザ光Ｌ2 の光軸
に対して平行に接離する方向に駆動されるようになって
いる。それによって、第３のダイクロイックミラー２８
によって分岐されてから第２のレーザ光Ｌ2 の光路に戻
るまでの上記第１のレーザ光Ｌ1 の光路長を調節できる
ようになっている。
４によって図１に矢印で示すように上記第３のダイクロ
イックミラー２８を透過した第２のレーザ光Ｌ2 の光軸
に対して平行に接離する方向に駆動されるようになって
いる。それによって、第３のダイクロイックミラー２８
によって分岐されてから第２のレーザ光Ｌ2 の光路に戻
るまでの上記第１のレーザ光Ｌ1 の光路長を調節できる
ようになっている。
【００１６】上記第３のダイクロイックミラー２８を透
過した第２のレーザ光Ｌ2 は、回転角度に応じて第２の
レーザ光Ｌ2 の透過光量を制御する第２のポラライザ３
５および第６のダイクロイックミラー３６を透過して第
７のダイクロイックミラー３７に入射する。また、上記
第６のダイクロイックミラー３６には上記第５のダイク
ロイックミラー３３で反射した第１のレーザ光Ｌ1 が入
射して反射し、上記第２のレーザ光Ｌ2 と光軸を同じに
して上記第７のダイクロイックミラー３７に入射する。
過した第２のレーザ光Ｌ2 は、回転角度に応じて第２の
レーザ光Ｌ2 の透過光量を制御する第２のポラライザ３
５および第６のダイクロイックミラー３６を透過して第
７のダイクロイックミラー３７に入射する。また、上記
第６のダイクロイックミラー３６には上記第５のダイク
ロイックミラー３３で反射した第１のレーザ光Ｌ1 が入
射して反射し、上記第２のレーザ光Ｌ2 と光軸を同じに
して上記第７のダイクロイックミラー３７に入射する。
【００１７】第１、第２のレーザ光Ｌ1 、Ｌ2 は上記第
７のダイクロイックミラー３７で反射して集光レンズ３
８で集束されて被加工物８を照射するようになってい
る。この被加工物８は、図３に示すように基板８ａに金
属膜からなるパターン８ｂが形成され、このパターン８
ｂを高分子材料や絶縁膜など、この実施例ではポリイミ
ド膜からなる被膜８ｃで被覆した、多層膜構造となって
いる。
７のダイクロイックミラー３７で反射して集光レンズ３
８で集束されて被加工物８を照射するようになってい
る。この被加工物８は、図３に示すように基板８ａに金
属膜からなるパターン８ｂが形成され、このパターン８
ｂを高分子材料や絶縁膜など、この実施例ではポリイミ
ド膜からなる被膜８ｃで被覆した、多層膜構造となって
いる。
【００１８】上記第２のダイクロイックミラー２６の背
面側には光源４１とレンズ４２とからなる照明ユニット
４３が配置されている。この照明ユニット４３から出力
される照明光Ｓは、第２のダイクロイックミラー２６お
よび第１のポラライザ３１あるいは第２のポラライザ３
５のいずれかを透過して第７のダイクロイックミラー３
７で反射し、集光レンズ３８で集束されて被加工物８を
照射する。この被加工物８からの照明光Ｓの反射光は上
記第７のダイクロイックミラー３７を透過して観察光学
系４４で受光されるようになっている。
面側には光源４１とレンズ４２とからなる照明ユニット
４３が配置されている。この照明ユニット４３から出力
される照明光Ｓは、第２のダイクロイックミラー２６お
よび第１のポラライザ３１あるいは第２のポラライザ３
５のいずれかを透過して第７のダイクロイックミラー３
７で反射し、集光レンズ３８で集束されて被加工物８を
照射する。この被加工物８からの照明光Ｓの反射光は上
記第７のダイクロイックミラー３７を透過して観察光学
系４４で受光されるようになっている。
【００１９】つぎに、上記構成のレーザ加工装置によっ
て、例えば上記被加工物８のショートしたパターン８ｂ
を補修する場合について説明する。第２高調波である第
１のレーザ光Ｌ1 はパターン８ｂを被覆したポリイミド
の被膜８ｃにほとんど吸収されず、パターン８ｂに吸収
されるため、パターン８ｂを加工することはできるが、
被膜８ｃを加工することが困難であり、第４高調波であ
る第２のレーザ光Ｌ2は上記被膜８ｃに吸収されるた
め、この被膜８ｃの加工はできるが、パターン８ｂの加
工は困難である。
て、例えば上記被加工物８のショートしたパターン８ｂ
を補修する場合について説明する。第２高調波である第
１のレーザ光Ｌ1 はパターン８ｂを被覆したポリイミド
の被膜８ｃにほとんど吸収されず、パターン８ｂに吸収
されるため、パターン８ｂを加工することはできるが、
被膜８ｃを加工することが困難であり、第４高調波であ
る第２のレーザ光Ｌ2は上記被膜８ｃに吸収されるた
め、この被膜８ｃの加工はできるが、パターン８ｂの加
工は困難である。
【００２０】そこで、まず、第１のポラライザ３１の回
転角度を０度にして第１のレーザ光Ｌ1 を遮断し、第２
のポラライザ３５の回転角度を９０度にして第２のレー
ザ光Ｌ2 を透過させる。それによって、第２のポラライ
ザ３５を透過した第２のレーザ光Ｌ2 だけが第７のダイ
クロイックミラー３７で反射し、集光レンズ３８で集束
されて被加工物３９を照射する。第２のレーザ光Ｌ
2 は、上記被加工物８の被膜８ｃに十分に吸収されるか
ら、この被膜８ｃを除去できる。
転角度を０度にして第１のレーザ光Ｌ1 を遮断し、第２
のポラライザ３５の回転角度を９０度にして第２のレー
ザ光Ｌ2 を透過させる。それによって、第２のポラライ
ザ３５を透過した第２のレーザ光Ｌ2 だけが第７のダイ
クロイックミラー３７で反射し、集光レンズ３８で集束
されて被加工物３９を照射する。第２のレーザ光Ｌ
2 は、上記被加工物８の被膜８ｃに十分に吸収されるか
ら、この被膜８ｃを除去できる。
【００２１】被膜８ｃを除去したならば、第１のポララ
イザ３１の回転角度を９０度にして第１のレーザ光Ｌ1
を透過させ、第２のポラライザ３５の回転角度を０度に
して第２のレーザ光Ｌ2 を遮断する。それによって、第
１のレーザ光Ｌ1 だけが被加工物８の被膜８ｃが除去さ
れた部分からパターン８ｂを照射する。第１のレーザ光
Ｌ1 は上記パターン８ｃに吸収されるから、このパター
ン８ｃの、たとえばショートした部分を除去することが
できる。つまり、波長の異なる第１のレーザ光Ｌ1 と第
２のレーザ光Ｌ2 とを選択的に被加工物８に導くことが
できるから、多層膜構造の被加工物８の被膜８ｃによっ
て被覆されたパターン８ｂを加工する場合、その材料に
応じて波長の異なる第１あるいは第２のレーザ光を選択
することで、上記パターン８ｂを効率よく確実に加工す
ることができる。
イザ３１の回転角度を９０度にして第１のレーザ光Ｌ1
を透過させ、第２のポラライザ３５の回転角度を０度に
して第２のレーザ光Ｌ2 を遮断する。それによって、第
１のレーザ光Ｌ1 だけが被加工物８の被膜８ｃが除去さ
れた部分からパターン８ｂを照射する。第１のレーザ光
Ｌ1 は上記パターン８ｃに吸収されるから、このパター
ン８ｃの、たとえばショートした部分を除去することが
できる。つまり、波長の異なる第１のレーザ光Ｌ1 と第
２のレーザ光Ｌ2 とを選択的に被加工物８に導くことが
できるから、多層膜構造の被加工物８の被膜８ｃによっ
て被覆されたパターン８ｂを加工する場合、その材料に
応じて波長の異なる第１あるいは第２のレーザ光を選択
することで、上記パターン８ｂを効率よく確実に加工す
ることができる。
【００２２】また、第２のレーザ光Ｌ2 で被膜８ｃを除
去したのち、この第２のレーザ光Ｌ2 に比べて波長の長
い第１のレーザ光Ｌ1 でパターン８ｂを加工する場合、
集光レンズ３８で集束される上記第１のレーザ光Ｌ1 の
焦点距離は、第２のレーザ光Ｌ2 の焦点距離よりも長く
なるため、被加工物８上で焦点を結ばなくなる。そのよ
うな場合には、光路補正ユニット２９を駆動装置３４に
よって駆動し、第１のレーザ光Ｌ1 の光路長を制御す
る。具体的には、上記光路補正ユニット２９を第２のレ
ーザ光Ｌ2 の光軸から離れる方向に駆動し、上記第１の
レーザ光Ｌ2 の集光レンズ３８に到達するまでの光路長
を長くする。それによって、上記集光レンズ３８で集束
される第１のレーザ光Ｌ1 の焦点距離を短くすることが
できるから、その焦点距離を第２のレーザ光Ｌ2 の焦点
距離と一致させることができる。つまり、波長の異なる
第１のレーザ光Ｌ1 と第２のレーザ光Ｌ2 とを１つの集
光レンズ３８で同じ位置、つまり被加工物８上に集束す
ることができるため、ピント位置補正が不要となり、作
業効率が大幅に改善できる。
去したのち、この第２のレーザ光Ｌ2 に比べて波長の長
い第１のレーザ光Ｌ1 でパターン８ｂを加工する場合、
集光レンズ３８で集束される上記第１のレーザ光Ｌ1 の
焦点距離は、第２のレーザ光Ｌ2 の焦点距離よりも長く
なるため、被加工物８上で焦点を結ばなくなる。そのよ
うな場合には、光路補正ユニット２９を駆動装置３４に
よって駆動し、第１のレーザ光Ｌ1 の光路長を制御す
る。具体的には、上記光路補正ユニット２９を第２のレ
ーザ光Ｌ2 の光軸から離れる方向に駆動し、上記第１の
レーザ光Ｌ2 の集光レンズ３８に到達するまでの光路長
を長くする。それによって、上記集光レンズ３８で集束
される第１のレーザ光Ｌ1 の焦点距離を短くすることが
できるから、その焦点距離を第２のレーザ光Ｌ2 の焦点
距離と一致させることができる。つまり、波長の異なる
第１のレーザ光Ｌ1 と第２のレーザ光Ｌ2 とを１つの集
光レンズ３８で同じ位置、つまり被加工物８上に集束す
ることができるため、ピント位置補正が不要となり、作
業効率が大幅に改善できる。
【００２３】なお、上記一実施例ではＹＡＧレーザから
の基本波を第２高調波と第４高調波とに変調する場合に
ついて説明したが、ＦＨＧに代わりＴＨＧを用いること
で、第２高調波と第３高調波とに変調するようにしても
よく、要は被加工物の材質に応じて加工能率を向上させ
ることができる波長のレーザ光を得るようにすればよ
い。
の基本波を第２高調波と第４高調波とに変調する場合に
ついて説明したが、ＦＨＧに代わりＴＨＧを用いること
で、第２高調波と第３高調波とに変調するようにしても
よく、要は被加工物の材質に応じて加工能率を向上させ
ることができる波長のレーザ光を得るようにすればよ
い。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、レーザ発
振器から出力されたレーザ光を第１のレーザ光とこの第
１のレーザ光よりも波長の短い第２のレーザ光に変調
し、波長の長い第１のレーザ光の被加工物に至るまでの
光路を調節自在とするとともに、上記第１のレーザ光の
光路と第２のレーザ光の光路に、それぞれ各レーザ光の
光量を制御するための光量制御手段を設けるようにし
た。
振器から出力されたレーザ光を第１のレーザ光とこの第
１のレーザ光よりも波長の短い第２のレーザ光に変調
し、波長の長い第１のレーザ光の被加工物に至るまでの
光路を調節自在とするとともに、上記第１のレーザ光の
光路と第２のレーザ光の光路に、それぞれ各レーザ光の
光量を制御するための光量制御手段を設けるようにし
た。
【００２５】したがって、被加工物が多層膜構造である
ような場合、第１のレーザ光あるいは第２のレーザ光を
選択的に被加工物に照射させることで、その加工を効率
よく確実に行うことができる。また、波長の長い第１の
レーザ光の光路長を制御できるようにしたから、第１、
第２のレーザ光を集束する集光光学系のピント位置補正
をせずに、波長の異なる上記第１、第２のレーザ光を同
じ位置に集束することができる。
ような場合、第１のレーザ光あるいは第２のレーザ光を
選択的に被加工物に照射させることで、その加工を効率
よく確実に行うことができる。また、波長の長い第１の
レーザ光の光路長を制御できるようにしたから、第１、
第２のレーザ光を集束する集光光学系のピント位置補正
をせずに、波長の異なる上記第１、第２のレーザ光を同
じ位置に集束することができる。
【図１】この発明の一実施例のレーザ加工装置の構成
図。
図。
【図２】同じく被加工物の拡大断面図。
【図３】従来のレーザ加工装置の構成図。
２１…レーザ発振器、２２…ＳＨＧ（変調手段）、２３
…ＦＨＧ（変調手段）、２９…光路補正ユニット（光路
補正手段）、３１…第１のポラライザ（第１の光量制御
手段）、３５…第２のポラライザ（第２の光量制御手
段）、３８…集光レンズ（集光手段）、８…被加工物、
Ｌ1 、Ｌ2 …第１、第２のレーザ光。
…ＦＨＧ（変調手段）、２９…光路補正ユニット（光路
補正手段）、３１…第１のポラライザ（第１の光量制御
手段）、３５…第２のポラライザ（第２の光量制御手
段）、３８…集光レンズ（集光手段）、８…被加工物、
Ｌ1 、Ｌ2 …第１、第２のレーザ光。
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
出力されたレーザ光を第１のレーザ光とこの第１のレー
ザ光よりも波長の短い第２のレーザ光に変調する変調手
段と、上記第１のレーザ光と第２のレーザ光とを集光し
て被加工物に照射する集光光学系と、この集光光学系と
上記変調手段との間に設けられ上記第１のレーザ光を第
２のレーザ光と異なる光路に導入してこの第１のレーザ
光の上記集光光学系に至るまでの光路長を制御する光路
補正手段と、上記第１のレーザ光の光路に設けられこの
第１のレーザ光が上記集光光学系に到達する光量を制御
する第１の光量制御手段と、上記第２のレーザ光の光路
に設けられこの第２のレーザ光が上記集光光学系に到達
する光量を制御する第２の光量制御手段とを具備したこ
とを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4006599A JPH05192779A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4006599A JPH05192779A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05192779A true JPH05192779A (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=11642801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4006599A Pending JPH05192779A (ja) | 1992-01-17 | 1992-01-17 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05192779A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-01-17 JP JP4006599A patent/JPH05192779A/ja active Pending
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