JPH05166985A - Manufacture of electronic component m0unting device - Google Patents
Manufacture of electronic component m0unting deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を内蔵した電
子部品搭載装置に関し、特に電子部品を封止樹脂の封止
材料によって保護するようにした電子部品搭載装置の製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus having an electronic component built therein, and more particularly to a method of manufacturing an electronic component mounting apparatus in which an electronic component is protected by a sealing material of a sealing resin. ..
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体素子等の電子部品は、そのままで
は各種機器を構成することができないから、所謂電子部
品搭載装置として構成しなければならないが、この電子
部品搭載装置としては種々なタイプのものが既に提案さ
れてきている。これらの従来の電子部品搭載装置が一般
的に採用している構造は、プリント配線板とも呼ばれる
電子部品搭載用基板を採用するものである。2. Description of the Related Art Electronic components such as semiconductor elements cannot be used as they are to form various types of equipment and must be constructed as so-called electronic component mounting devices. Has already been proposed. The structure generally adopted by these conventional electronic component mounting apparatuses employs an electronic component mounting substrate also called a printed wiring board.
【０００３】従来の電子部品搭載用基板は、一般的に絶
縁基材の例えば片面に一体化した金属箔を所定のパター
ン形状にエッチングして、このパターンを電子部品の端
子と電気的に接続することにより、電子部品の外部接続
端子を各種機器に対応させ易くするものである。ここ
で、機器として最もシンプルなＩＣカードを例に採って
みると、このＩＣカードのための電子部品搭載用基板
は、ベースフィルムの片面に接着剤をコーティングして
おき、このベースフィルムにデバイスホールやボンディ
ングホール等の必要な穴明けを行ってから、上述した金
属箔を所定形状にエッチングすることにより形成されて
いたのである。In a conventional electronic component mounting substrate, a metal foil integrated on one surface of an insulating base material is generally etched into a predetermined pattern shape, and this pattern is electrically connected to a terminal of the electronic component. Thus, the external connection terminal of the electronic component can be easily adapted to various devices. Here, taking the simplest IC card as an example, the electronic component mounting substrate for this IC card has a base film coated on one side with an adhesive, and the base film has a device hole. It was formed by making necessary holes such as holes and bonding holes, and then etching the above-mentioned metal foil into a predetermined shape.
【０００４】しかしながら、従来の電子部品搭載用基板
にあっては、導体パターンを非常に薄い金属箔を使用し
て形成する必要があることから、この金属箔を、基板の
製造途中は勿論、基板として完成した後においても、前
述したベースフィルムや例えばガラスエポキシ板等の絶
縁基材によって保持しなければならない。従って、この
絶縁基材が材料として必要なだけでなく、この絶縁基材
に対しても穴明け等の種々な加工を施さなければならな
いものであり、しかもこの絶縁基板の厚みそのものが電
子部品搭載用基板全体を厚くしていることになっていた
のである。換言すれば、従来の電子部品搭載用基板は、
製造が簡単ではなく、コストも高いものとなっていたの
である。However, in the conventional electronic component mounting board, since it is necessary to form the conductor pattern using a very thin metal foil, this metal foil is used not only during the manufacture of the board but also on the board. Even after completion as above, it must be held by the above-mentioned base film or an insulating base material such as a glass epoxy plate. Therefore, not only is this insulating base material necessary as a material, but various processing such as drilling is also required for this insulating base material, and the thickness itself of this insulating substrate is the electronic component mounting. It was supposed to make the whole substrate thick. In other words, the conventional electronic component mounting board is
It was not easy to manufacture, and the cost was high.
【０００５】そこで、本発明者等は、この種の電子部品
搭載用基板を使用して構成した電子部品搭載装置の信頼
性を十分確保しながら、容易かつ低コストで製造するに
はどうしたらよいかについて種々検討を重ねてきた結
果、本発明を完成したのである。Therefore, the inventors of the present invention should do how to easily and inexpensively manufacture an electronic component mounting apparatus constructed by using this type of electronic component mounting substrate while ensuring sufficient reliability. The present invention has been completed as a result of various investigations on such.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、電子部品搭載装置の製造の容易化である。The present invention has been made based on the above-described background, and the problem to be solved is to facilitate the manufacture of an electronic component mounting apparatus.
【０００７】そして、本発明の目的とするところは、信
頼性に優れてより一層薄型化できる電子部品搭載装置
を、容易かつ確実に製造することができ、しかも従来設
備をそのまま使用しながら行える方法を提供することに
ある。The object of the present invention is to provide a method for easily and reliably manufacturing an electronic component mounting apparatus which is highly reliable and can be made even thinner, and which can be performed while using conventional equipment as it is. To provide.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段及び作用】以上の課題を解
決するために、本発明の採った手段は、実施例において
使用する符号を付して説明すると、 「電気的に独立したリード１０に対して電子部品２０を
実装して、その略全体を封止材料３０によって封止した
電子部品搭載装置１００を次の各工程を含んで製造する
方法。 （１）電気的に独立されるべき所定のリード１０及び搭
載部１１を形成するための金属材料１２のリード１０と
なるべき部分の両面にメッキ層１４を形成する工程； （２）リード１０及び搭載部１１となるべき部分以外を
貫通しない程度にエッチング除去して保持部１３を形成
する工程； （３）搭載部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載し
て、この電子部品２０と各リード１０とを電気的に接続
する工程； （４）電子部品２０及びこれに接続した各リード１０の
略全体を、電子部品２０が存在している側のみから封止
材料３０によって封止する工程； （５）保持部１３をエッチングにより除去して、各リー
ド１０及び搭載部１１を電気的に独立させる工程。」 である。In order to solve the above problems, the means adopted by the present invention will be described with reference to the reference numerals used in the embodiments. On the other hand, a method of mounting the electronic component 20 and manufacturing the electronic component mounting apparatus 100 in which substantially the whole is sealed with the sealing material 30 including the following steps: (1) Predetermination to be electrically independent Of forming the plating layer 14 on both surfaces of the portion of the metal material 12 for forming the lead 10 and the mounting portion 11 that should become the lead 10; (3) A step of mounting the electronic component 20 on one surface of the mounting portion 12 and electrically connecting the electronic component 20 and each lead 10 to each other. (4) Step of sealing substantially the entire child component 20 and each lead 10 connected thereto with the sealing material 30 only from the side where the electronic component 20 is present; (5) The holding portion 13 is removed by etching, A step of electrically separating the leads 10 and the mounting portion 11 from each other. "
【０００９】すなわち、本発明の製造方法は、電気的に
独立したリード１０に対して電子部品２０を実装して、
その略全体を封止材料３０によって封止した電子部品搭
載装置１００を次の各工程を含んで製造するものである
が、まず（１）金属材料１２のリード１０となるべき部
分の両面にメッキ層１４を形成するのである。図１及び
図２において示した電子部品搭載装置１００では、この
メッキ層１４が金等の貴金属メッキとして各リード１０
の両面に形成されているが、これは以下の理由による。
図１及び図２に示した電子部品搭載装置１００は、ＩＣ
カードを構成するためのものであり、各リード１０の図
示下面に形成したメッキ層１４はＩＣカードから露出す
るコンタクト端子となるものである。また、各リード１
０の下側に形成した貴金属メッキからなるメッキ層１４
は、後述の各保持部１３のエッチング除去の際に、例え
ば塩化第二鉄等のエッチャントに対するエッチングレジ
ストともなるものである。従って、各リード１０の図示
下面がＩＣカードのコンタクト端子とはならない場合、
半田メッキ等の表面実装に適したメッキ層１４を形成し
ても良い。That is, in the manufacturing method of the present invention, the electronic component 20 is mounted on the electrically independent lead 10,
The electronic component mounting apparatus 100 in which substantially the whole is sealed with the sealing material 30 is manufactured by including the following steps. First, (1) plating is performed on both surfaces of a portion of the metal material 12 to be the lead 10. The layer 14 is formed. In the electronic component mounting apparatus 100 shown in FIG. 1 and FIG. 2, the plating layer 14 is plated with a noble metal such as gold to form the leads 10
It is formed on both sides of, but this is for the following reason.
The electronic component mounting apparatus 100 shown in FIG. 1 and FIG.
This is for configuring a card, and the plating layer 14 formed on the lower surface of each lead 10 in the figure serves as a contact terminal exposed from the IC card. Also, each lead 1
Noble metal plating layer 14 formed on the lower side of 0
Serves as an etching resist for an etchant such as ferric chloride when the holding portions 13 are removed by etching, which will be described later. Therefore, when the lower surface of each lead 10 in the figure does not serve as a contact terminal of the IC card,
A plating layer 14 suitable for surface mounting such as solder plating may be formed.
【００１０】これに対して、各リード１０の図示上側に
位置するメッキ層１４は、金等の貴金属メッキにより形
成したものであるが、本実施例に係る電子部品搭載装置
１００がその電子部品２０をボンディングワイヤ２１に
よって各リード１０に電気的に接続する場合の接続安定
性を確保するために形成したものであり、必要なもので
ある。特に、汎用部品としては使用される近年の電子部
品２０は、ボンディングワイヤ２１によってリード１０
等に接続するものとして形成されることが多いからであ
る。On the other hand, the plating layer 14 located on the upper side of each lead 10 in the drawing is formed by plating a noble metal such as gold, and the electronic component mounting apparatus 100 according to the present embodiment has the electronic component 20. Is formed in order to secure the connection stability when electrically connecting to each lead 10 by the bonding wire 21, and is necessary. In particular, the recent electronic component 20 used as a general-purpose component has a bonding wire 21 for the lead 10
This is because it is often formed as a device connected to the etc.
【００１１】次に、（２）電気的に独立されるべき所定
のリード１０及び搭載部１１を形成するための金属材料
１２に、そのリード１０及び搭載部１１となるべき部分
以外を貫通しない程度にエッチング除去して保持部１３
を形成することが必要である。つまり、この段階では、
電子部品搭載装置１００として必要なリード１０や搭載
部１１を、完全な状態（電気的に独立させた状態）のも
のとして金属材料１２から形成するものではなく、各リ
ード１０や搭載部１１を保持部１３によって言わば連結
したままの状態としておくのである。各保持部１３は、
後工程において使用される封止材料３０が、少なくとも
硬化されるまでの間、これを保持しておくものであると
同時に、更にその後のエッチング処理によって除去し易
い形状としたものである。また、この保持部１３を形成
するのに、エッチングという手段を採用する必要がある
のは、金属材料１２として、従来より一般に使用されて
いるリードフレームよりも十分薄い（１８〜１００μ
ｍ）ものを使用可能とするためである。Next, (2) to the extent that the metal material 12 for forming the predetermined leads 10 and the mounting portion 11 to be electrically independent does not penetrate through portions other than the portions to be the leads 10 and the mounting portion 11. The holder 13 is removed by etching
Need to be formed. So at this stage,
The leads 10 and the mounting portions 11 necessary for the electronic component mounting apparatus 100 are not formed from the metal material 12 in a perfect state (electrically independent state), but each lead 10 and the mounting portions 11 are held. In other words, the part 13 remains connected. Each holding unit 13
The encapsulating material 30 used in the subsequent step holds the encapsulating material 30 at least until it is cured, and at the same time, has a shape that can be easily removed by a subsequent etching process. Further, in order to form the holding portion 13, it is necessary to adopt a means called etching because the metal material 12 is sufficiently thinner than the lead frame generally used conventionally (18 to 100 μm).
This is to enable the use of m).
【００１２】以上のようにしておいてから、（３）搭載
部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載して、この電
子部品２０と各リード１０とを電気的に接続するのであ
る。本実施例においては、電子部品２０を搭載部１１上
に接着剤等を介して一体化するとともに、この電子部品
２０の端子に接続したボンディングワイヤ２１の他端
を、前述したように、各リード１０の上面側にあるメッ
キ層１４上に接続するようにしている。勿論、搭載部１
１が電子部品２０のための電源端子あるいはグランド端
子となる場合には、この搭載部１１に対する電子部品２
０の一体化は、ハンダ等の導電材料を介して行われるも
のである。After the above procedure, (3) the electronic component 20 is mounted on one surface of the mounting portion 12, and the electronic component 20 and each lead 10 are electrically connected. In this embodiment, the electronic component 20 is integrated on the mounting portion 11 via an adhesive or the like, and the other end of the bonding wire 21 connected to the terminal of the electronic component 20 is connected to each lead as described above. The connection is made on the plating layer 14 on the upper surface side of 10. Of course, the mounting part 1
When 1 serves as a power supply terminal or a ground terminal for the electronic component 20, the electronic component 2 for the mounting portion 11
The integration of 0s is performed through a conductive material such as solder.
【００１３】その後は、（４）電子部品２０及びこれに
接続した各リード１０の略全体を、電子部品２０が存在
している側のみから封止材料３０によって封止するので
ある。この場合、各リード１０は、保持部１３によって
連結状態にあって、しかも各保持部１３によって上下に
貫通していない状態となっているから、各リード１０が
封止材料３０によって変形することがないだけでなく、
供給された封止材料３０は各保持部１３によって反対側
に流れ出すことはないのである。なお、以下の実施例に
おいては、各リード１０上等に供給された封止材料３０
が一定範囲を越えないようにするために、各リード１０
の図示上面に流れ止め部３１を形成しておいてから、こ
の流れ止め部３１内に封止材料３０を注入するようにし
ている。この場合に使用する流れ止め部３１としては種
々なタイプのものが採用し得るものであり、特に図１に
示した電子部品搭載装置１００においては、流れ止め部
３１となるべき材料を印刷によって必要箇所に形成した
ものであり、最も簡単に行えるものである。図２に示し
た電子部品搭載装置１００においては、例えば樹脂材料
等によって筒状の流れ止め部３１を形成しておき、この
流れ止め部３１内に封止材料３０を注入することによ
り、封止を行うようにしたものである。いずれのタイプ
の流れ止め部３１を使用するにせよ、封止材料３０が電
子部品２０やボンディングワイヤ２１を完全に埋設でき
るようにすればよいものである。After that, (4) the electronic component 20 and the leads 10 connected thereto are substantially entirely sealed with the sealing material 30 only from the side where the electronic component 20 is present. In this case, since each lead 10 is in a connected state by the holding portion 13 and is not vertically penetrated by each holding portion 13, each lead 10 may be deformed by the sealing material 30. Not only
The supplied sealing material 30 does not flow out to the opposite side by each holding portion 13. In the following examples, the sealing material 30 supplied on each lead 10 and the like.
To prevent each lead from exceeding a certain range.
After the flow stop portion 31 is formed on the upper surface of the figure, the sealing material 30 is injected into the flow stop portion 31. Various types can be adopted as the flow stop portion 31 used in this case. Particularly, in the electronic component mounting apparatus 100 shown in FIG. 1, the material to be the flow stop portion 31 is required by printing. It is formed at the location and is the easiest to perform. In the electronic component mounting apparatus 100 shown in FIG. 2, a tubular flow stop portion 31 is formed of, for example, a resin material, and the sealing material 30 is injected into the flow stop portion 31 to seal the It was designed to do. Whichever type of flow stop 31 is used, it is sufficient that the sealing material 30 can completely embed the electronic component 20 and the bonding wire 21.
【００１４】この（４）の工程で重要なことは、封止材
料３０を各リード１０の一方の面からのみ供給すること
である。これにより、この封止材料３０が供給されない
側を露出させて、次の保持部１３のエッチングによる除
去を容易に行えるようにする必要があるからです。What is important in this step (4) is that the sealing material 30 is supplied only from one surface of each lead 10. This is because it is necessary to expose the side to which the sealing material 30 is not supplied so that the next holding portion 13 can be easily removed by etching.
【００１５】以上のようにすることによって、この電子
部品搭載装置１００としては、例えば図３の（ハ）に示
すような状態、つまり各リード１０の上面全てが封止材
料３０及び流れ止め部３１によって被覆されているとと
もに、各リード１０の下面側は、メッキ層１４が形成さ
れている場合もあるが下方に向けて露出したものとなっ
ている。By the above, the electronic component mounting apparatus 100 is in a state as shown in FIG. 3C, that is, the entire upper surface of each lead 10 is the sealing material 30 and the flow stop portion 31. The lower surface of each lead 10 is exposed downward while the plated layer 14 may be formed.
【００１６】最後に、（５）保持部１３をエッチングに
より除去して、各リード１０及び搭載部１１を電気的に
独立させるのである。ここで、保持部１３の除去はエッ
チングによって行うことが必要である。その理由は、保
持部１３の除去は、既に略完成している他の部分に悪影
響を与えないで行なう必要があり、また単に除去すれば
よいのであるから、封止材料３０及び流れ止め部３１あ
るいはメッキ層１４をエッチングレジストとしてエッチ
ング処理するのが最も好ましいからである。この場合の
エッチャントとしては、図１に示した電子部品搭載装置
１００のように、各リード１０の下面に貴金属メッキか
らなるメッキ層１４をエッチングレジストとし得るので
あれば、塩化第二鉄等を採用すればよいものである。Finally, (5) the holding portion 13 is removed by etching to electrically separate the leads 10 and the mounting portion 11. Here, it is necessary to remove the holding portion 13 by etching. The reason is that the removal of the holding portion 13 needs to be performed without adversely affecting other portions that have already been substantially completed, and since it is sufficient to simply remove it, the sealing material 30 and the flow stop portion 31. Alternatively, it is most preferable to perform the etching process using the plating layer 14 as an etching resist. As the etchant in this case, ferric chloride or the like is used as long as the plating layer 14 made of noble metal plating on the lower surface of each lead 10 can be used as an etching resist as in the electronic component mounting apparatus 100 shown in FIG. It should be done.
【００１７】以上のようにすることにより、従来の電子
部品搭載装置あるいはこれを形成するための電子部品搭
載用基板においては、リードあるいはこれを形成するた
めの金属材料を支持するための絶縁基材がどうしても必
要であったが、本発明においては、このような絶縁基材
は電子部品搭載装置１００として形成する場合に全く必
要がなくなるのである。従って、従来の絶縁基材に対し
て必要であった穴明け等の作業も全く不要となるのであ
るから、電子部品搭載装置１００を製造する場合の工程
数が減少して、本発明に係る方法によって製造された電
子部品搭載装置１００はコストが低くなるのである。As described above, in the conventional electronic component mounting apparatus or the electronic component mounting substrate for forming the same, the insulating base material for supporting the lead or the metal material for forming the lead is formed. However, in the present invention, such an insulating base material is completely unnecessary in the case of forming the electronic component mounting apparatus 100. Therefore, since the work such as drilling, which is required for the conventional insulating base material, is completely unnecessary, the number of steps in manufacturing the electronic component mounting apparatus 100 is reduced, and the method according to the present invention is reduced. The cost of the electronic component mounting apparatus 100 manufactured by the method is low.
【００１８】また、本発明の製造方法によれば、各リー
ド１０となるべき金属材料１２に対して直接加工を施せ
ばよいものであり、従って、金属材料１２として非常に
薄いもの（１８〜１００μｍ）を使用可能である。この
ため、本発明の方法は、完成された電子部品搭載装置１
００全体の薄型化をより一層促進するのである。Further, according to the manufacturing method of the present invention, the metal material 12 to be each lead 10 may be directly processed. Therefore, the metal material 12 is very thin (18 to 100 μm). ) Can be used. Therefore, the method of the present invention is applied to the completed electronic component mounting apparatus 1
This further promotes the thinning of the entire 00.
【００１９】[0019]
【実施例】次に、本発明に係る製造方法について、図面
に示した実施例に従って詳細に説明するが、その前に、
本発明の方法によって製造されるべき電子部品搭載装置
１００について説明する。EXAMPLES Next, a manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to the examples shown in the drawings.
The electronic component mounting apparatus 100 to be manufactured by the method of the present invention will be described.
【００２０】図１及び図２には、本発明の製造方法によ
って形成した電子部品搭載装置１００の拡大断面図が示
してあり、この電子部品搭載装置１００においては、電
気的に独立した複数のリード１０と、これらの内の一つ
に連続した搭載部１１とを有していて、搭載部１１上に
搭載した電子部品２０と各リード１０とをボンディング
ワイヤ２１によって電気的に接続してある。そして、こ
れらの電子部品２０及びボンディングワイヤ２１は、そ
の略全体を封止材料３０によって封止することにより保
護してある。1 and 2 are enlarged sectional views of an electronic component mounting apparatus 100 formed by the manufacturing method of the present invention. In this electronic component mounting apparatus 100, a plurality of electrically independent leads are provided. 10 and a mounting portion 11 continuous to one of them, the electronic component 20 mounted on the mounting portion 11 and each lead 10 are electrically connected by a bonding wire 21. Then, the electronic components 20 and the bonding wires 21 are protected by sealing almost all of them with a sealing material 30.
【００２１】このような電子部品搭載装置１００におい
ては、その封止材料３０が各リード１０の間の隙間に、
例えば図１に示した例においては、各リード１０の厚さ
の約半分程入り込んだものとしてある。これにより、各
リード１０の図示下面をコンタクト端子とするＩＣカー
ド用の電子部品搭載装置１００として使用する場合等に
おいて、外部からの湿気が封止材料３０内の電子部品２
０やボンディングワイヤ２１に直ちに侵入しないように
してあるとともに、各リード１０と封止材料３０との密
着をより強固なものとしている。なお、各リード１０の
上面には、封止材料３０を供給する場合に、その規定外
への侵入を防止するための流れ止め部３１が設けてあ
り、図１に示した流れ止め部３１は印刷手段によって形
成したもの、図２に示した流れ止め部３１は樹脂材料等
によって予め所定形状の筒状に形成したものをそれぞれ
使用しているものである。In such an electronic component mounting apparatus 100, the sealing material 30 is placed in the gap between the leads 10,
For example, in the example shown in FIG. 1, about half the thickness of each lead 10 is inserted. As a result, when used as an electronic component mounting device 100 for an IC card in which the lower surface of each lead 10 is used as a contact terminal, moisture from the outside causes the electronic component 2 in the sealing material 30 to be exposed.
0 and the bonding wire 21 are prevented from invading immediately and the adhesion between each lead 10 and the sealing material 30 is made stronger. It should be noted that a flow stop portion 31 is provided on the upper surface of each lead 10 in order to prevent the sealing material 30 from entering outside when the seal material 30 is supplied, and the flow stop portion 31 shown in FIG. The one formed by the printing means and the flow stop portion 31 shown in FIG. 2 are formed by using a resin material or the like in advance in a tubular shape having a predetermined shape.
【００２２】以上の電子部品搭載装置１００は、図３に
示したように製造されるものである。すなわち、まず板
厚が１００μｍの所謂４２アロイからなる金属材料１２
の両面に、ドライフィルムレジスト（例えばデュポン社
製のリストン１０１５）を貼付して、このドライフィル
ムレジストによってリード１０及び搭載部１１となるべ
き部分を覆蓋する。そして、これらのドライフィルムを
メッキレジストとして、リード１０及び搭載部１１とな
る部分に貴金属メッキを施すのである。本実施例におい
ては、例えば各リード１０の図示上面に電子部品２０の
ボンディングワイヤ２１を接続することを考慮して、ま
た当該電子部品搭載装置１００を使用してＩＣカードと
したとき、各リード１０の下面をコンタクト端子とする
ために、各リード１０の両面を金等の貴金属によるメッ
キ層１４によって覆っているのである。そして、金属材
料１２をエッチング加工して保持部１３を形成するので
あるが、このエッチングで重要なことは、リード１０あ
るいは搭載部１１間が完全に貫通してしまわないよう
に、すなわち図３の（イ）に示したような保持部１３を
形成するように行うことである。なお、このような保持
部１３を積極的に形成しておくこと以外は、従来の方法
を採用して行えばよいものである。The electronic component mounting apparatus 100 described above is manufactured as shown in FIG. That is, first, the metal material 12 made of so-called 42 alloy having a plate thickness of 100 μm
A dry film resist (for example, Liston 1015 manufactured by DuPont) is attached to both surfaces of, and the lead film 10 and the mounting portion 11 are covered with the dry film resist. Then, using these dry films as a plating resist, the portions to be the leads 10 and the mounting portion 11 are plated with a noble metal. In the present embodiment, for example, in consideration of connecting the bonding wire 21 of the electronic component 20 to the upper surface of each lead 10 in the drawing, and when the electronic component mounting apparatus 100 is used to form an IC card, each lead 10 Both surfaces of each lead 10 are covered with a plating layer 14 made of a noble metal such as gold in order to use the lower surface of the above as a contact terminal. Then, the metal material 12 is etched to form the holding portion 13. What is important in this etching is that the lead 10 or the mounting portion 11 is not completely penetrated, that is, as shown in FIG. This is done so as to form the holding portion 13 as shown in (a). It should be noted that the conventional method may be adopted except that the holding portion 13 is positively formed.
【００２３】そして、図３の（ハ）に示すように、搭載
部１１上に電子部品２０を実装してからこの電子部品２
０と所定のリード１０とをボンディングワイヤ２１によ
って電気的に接続するとともに、各リード１０の所定部
分に搭載した電子部品２０を囲むような状態で流れ止め
部３１を形成するのである。この流れ止め部３１として
は、前述したように、単に枠状に印刷して形成（図１の
場合）してもよいし、予め所定形状のものに形成してお
いたものを各リード１０の上面に接着（図２の場合）し
てもよいものである。このように形成した流れ止め部３
１を利用して、図３の（ニ）に示すように、この流れ止
め部３１内に封止材料３０を供給するのである。この封
止材料３０の量は、図１または図２に示したように、電
子部品２０やボンディングワイヤ２１を完全に包み込む
程度であれば十分である。Then, as shown in FIG. 3C, the electronic component 20 is mounted on the mounting portion 11 and then the electronic component 2 is mounted.
0 and the predetermined leads 10 are electrically connected by the bonding wires 21, and the flow stop portion 31 is formed so as to surround the electronic component 20 mounted on the predetermined portion of each lead 10. As the flow stop portion 31, as described above, it may be formed by simply printing in a frame shape (in the case of FIG. 1), or one formed in advance in a predetermined shape may be used for each lead 10. It may be adhered to the upper surface (in the case of FIG. 2). Flow stop 3 formed in this way
As shown in FIG. 3D, the sealing material 30 is supplied to the inside of the flow stop portion 31 by utilizing No. 1 of FIG. The amount of the sealing material 30 is sufficient as long as it completely encloses the electronic component 20 and the bonding wire 21 as shown in FIG. 1 or 2.
【００２４】そして、最後に、各リード１０や搭載部１
１間の保持部１３を塩化第二鉄をエッチャントとするエ
ッチングによって除去することにより、図１または図２
に示したような電子部品搭載装置１００とするのであ
る。Finally, each lead 10 and mounting portion 1
1 or 2 by removing the holding portion 13 between 1 by etching using ferric chloride as an etchant.
The electronic component mounting apparatus 100 as shown in FIG.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、 「電気的に独立したリード１０に対して電子部品２０を
実装して、その略全体を封止材料３０によって封止した
電子部品搭載装置１００を次の各工程を含んで製造する
方法。 （１）電気的に独立されるべき所定のリード１０及び搭
載部１１を形成するための金属材料１２のリード１０と
なるべき部分の両面にメッキ層１４を形成する工程； （２）リード１０及び搭載部１１となるべき部分以外を
貫通しない程度にエッチング除去して保持部１３を形成
する工程； （３）搭載部１２の一方の面上に電子部品２０を搭載し
て、この電子部品２０と各リード１０とを電気的に接続
する工程； （４）電子部品２０及びこれに接続した各リード１０の
略全体を、電子部品２０が存在している側のみから封止
材料３０によって封止する工程； （５）保持部１３をエッチングにより除去して、各リー
ド１０及び搭載部１１を電気的に独立させる工程」 にその特徴があり、これにより、信頼性に優れてより一
層薄型化できる電子部品搭載装置を、容易かつ確実に製
造することができ、しかも従来設備をそのまま使用しな
がら行える方法を提供することができるのである。As described above in detail, in the present invention,
As illustrated in the above-described embodiment, "the electronic component mounting apparatus 100 in which the electronic component 20 is mounted on the electrically independent lead 10 and substantially the whole of the electronic component 20 is sealed with the sealing material 30 is used in the following steps. (1) A step of forming a plating layer 14 on both surfaces of a portion of the metal material 12 for forming the predetermined lead 10 and the mounting portion 11 to be electrically independent, which will be the lead 10. (2) A step of forming a holding portion 13 by etching to the extent that it does not penetrate through portions other than the lead 10 and the mounting portion 11, and (3) mounting the electronic component 20 on one surface of the mounting portion 12. And (4) sealing the electronic component 20 and each lead 10 connected to the electronic component 20 only from the side where the electronic component 20 is present. To stop material 30 And (5) the step of removing the holding part 13 by etching to electrically separate the leads 10 and the mounting part 11 from each other. " It is possible to provide a method capable of easily and surely manufacturing an electronic component mounting apparatus which can be made even thinner, and which can be performed while using conventional equipment as it is.
【図１】本発明の方法によって製造した電子部品搭載装
置の拡大断面図である。FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view of an electronic component mounting apparatus manufactured by the method of the present invention.
【図２】本発明の方法によって製造した他の電子部品搭
載装置の拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of another electronic component mounting apparatus manufactured by the method of the present invention.
【図３】本発明の製造方法を金属材料を中心にして示し
た拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the manufacturing method of the present invention centering on a metal material.
１００ 電子部品搭載装置 １０ リード １１ 搭載部 １２ 金属材料 １３ 保持部 １４ メッキ層 ２０ 電子部品 ２１ ボンディングワイヤ ３０ 封止材料 ３１ 流れ止め部 100 electronic component mounting device 10 lead 11 mounting part 12 metal material 13 holding part 14 plating layer 20 electronic component 21 bonding wire 30 sealing material 31 flow stop part
Claims (1)
品を実装して、その略全体を封止材料によって封止した
電子部品搭載装置を次の各工程を含んで製造する方法。 （１）電気的に独立されるべき所定のリード及び搭載部
を形成するための金属材料の前記リードとなるべき部分
の両面にメッキ層を形成する工程； （２）前記リード及び搭載部となるべき部分以外を貫通
しない程度にエッチング除去して保持部を形成する工
程； （３）前記搭載部の一方の面上に電子部品を搭載して、
この電子部品と各リードとを電気的に接続する工程； （４）前記電子部品及びこれに接続した各リードの略全
体を、電子部品が存在している側のみから封止材料によ
って封止する工程； （５）前記保持部をエッチングにより除去して、各リー
ド及び搭載部を電気的に独立させる工程。1. A method of manufacturing an electronic component mounting apparatus, in which electronic components are mounted on electrically independent leads, and substantially the whole is sealed with a sealing material, including the following steps. (1) A step of forming a plating layer on both surfaces of a portion of the metal material for forming a predetermined lead and a mounting portion to be electrically independent, which is to be the lead; (2) To be the lead and the mounting portion A step of forming a holding portion by etching and removing so as not to penetrate a portion other than an appropriate portion; (3) mounting an electronic component on one surface of the mounting portion,
Step (4) of electrically connecting the electronic component and each lead; (4) Sealing the electronic component and substantially the entire lead connected thereto with a sealing material only from the side where the electronic component is present. Step; (5) A step of removing the holding portion by etching to electrically separate the leads and the mounting portion.
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0817996A (en) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame semiconductor device and manufacture thereof |
| JP2007281510A (en) * | 2001-05-11 | 2007-10-25 | Renesas Technology Corp | Manufacturing method of semiconductor device |
| KR100963578B1 (en) * | 2008-03-25 | 2010-06-15 | 엘지이노텍 주식회사 | Structure and manufacture method for multi-row lead frame |
| US8125062B2 (en) | 2009-06-01 | 2012-02-28 | Seiko Epson Corporation | Lead frame, lead frame fabrication, and semiconductor device |
| US8502363B2 (en) | 2011-07-06 | 2013-08-06 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods |
| US8531017B2 (en) | 2010-09-14 | 2013-09-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor packages having increased input/output capacity and related methods |
| US8592962B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-11-26 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with protective layer and related methods |
| US8674487B2 (en) | 2012-03-15 | 2014-03-18 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor packages with lead extensions and related methods |
| US9653656B2 (en) | 2012-03-16 | 2017-05-16 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | LED packages and related methods |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP33347791A patent/JP3060020B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0817996A (en) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame semiconductor device and manufacture thereof |
| JP2007281510A (en) * | 2001-05-11 | 2007-10-25 | Renesas Technology Corp | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP4503632B2 (en) * | 2001-05-11 | 2010-07-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | Manufacturing method of semiconductor device |
| KR100963578B1 (en) * | 2008-03-25 | 2010-06-15 | 엘지이노텍 주식회사 | Structure and manufacture method for multi-row lead frame |
| US8125062B2 (en) | 2009-06-01 | 2012-02-28 | Seiko Epson Corporation | Lead frame, lead frame fabrication, and semiconductor device |
| US8531017B2 (en) | 2010-09-14 | 2013-09-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor packages having increased input/output capacity and related methods |
| US8592962B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-11-26 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with protective layer and related methods |
| US8502363B2 (en) | 2011-07-06 | 2013-08-06 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with solder joint enhancement element and related methods |
| US8994156B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-03-31 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device packages with solder joint enhancement elements |
| US8674487B2 (en) | 2012-03-15 | 2014-03-18 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor packages with lead extensions and related methods |
| US9653656B2 (en) | 2012-03-16 | 2017-05-16 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | LED packages and related methods |
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