JPH05158240A

JPH05158240A - フォトソルダーレジスト組成物

Info

Publication number: JPH05158240A
Application number: JP3348997A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Kubota; 裕之久保田; Katsumi Watanabe; 克己渡辺
Original assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Toyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date: 1991-12-06
Filing date: 1991-12-06
Publication date: 1993-06-25
Anticipated expiration: 2013-09-03
Also published as: JP2792298B2

Abstract

(57)【要約】【目的】銅に対する密着性が高く、耐久性に優れたフォ
トソルダーレジスト組成物を得ることを目的とする。【構成】（Ａ）カルボキシル基および（または）スルホ
ン酸基を有する光重合性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤およ
び（または）光重合促進剤、（Ｃ）エポキシ基を少なく
とも１個有する化合物、（Ｄ）チオール基を２個以上有
する複素環状化合物、を必須成分とするフォトソルダー
レジスト組成物。【効果】弱アルカリ水溶液による現像の後に優れた耐熱
性、耐薬品性、耐水性、耐湿性、耐溶剤性及び電気絶縁
性を発現するフォトソルダーレジスト組成物が得られ
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板製造工
程等に於て好適に用いられるフォトソルダーレジストに
関する。詳しくは、紫外線等の放射線による照射でパタ
−ン形成し、弱アルカリ水溶液による現像の後に優れた
耐熱性、耐薬品性、耐水性、耐湿性、耐溶剤性及び電気
絶縁性を発現するフォトソルダーレジスト組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ソルダーレジストはプリント配線板製造
において、ソルダリング工程で半田が不必要な部分に付
着するのを防ぐ保護膜として、また永久マスクとして必
要不可欠な材料である。従来ソルダーレジストとしては
熱硬化型のものが多く用いられ、これをスクリーン印刷
法で印刷して施す方法が一般的であったが、近年プリン
ト配線板の配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法では
解像度の点で限界があり、写真法でパタ−ン形成するフ
ォトソルダーレジストが盛んに用いられるようになって
いる。中でも炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液で現像
可能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地球環境
保全の点から主流になっている。このようなものとして
は特開昭６３−２０５６４９、特開平０２−０２３３５
１に示されるもの等が知られている。

【０００３】しかし、アルカリ現像型のフォトソルダー
レジストは現像に有機溶剤を使用しないため環境汚染の
心配が無く、また人体への影響も少なくなるが、耐久性
の面ではまだ問題がある。すなわち、従来の熱硬化型、
溶剤現像型のものに比べて耐薬品性、耐溶剤性、耐水
性、耐湿性、耐アルカリ性等が劣る。これは、アルカリ
現像型フォトソルダーレジストはアルカリ現像可能にす
るために親水性基を有するものが主成分となっており、
上記薬液、水、水蒸気等が浸透し易く、これらがレジス
ト皮膜と銅との密着性を低下させるためである。したが
って、各種電解メッキ、化学メッキ、半田メッキ工程に
おいて、剥離、白化、ボイド発生等といったトラブルが
発生し易い。また、耐湿環境試験、煮沸試験、プレッシ
ャークッカーテスト、電蝕テスト等の耐久性試験でも良
い結果は得られない。さらに、水溶性フラックスを用い
ての溶融半田メッキに対する耐性が悪いという欠点があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、銅に対
する密着性が高く、耐久性に優れたフォトソルダーレジ
スト組成物を得ようと鋭意研究を重ねた結果、本発明に
至った。

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（Ａ）カルボキシル基および（または）スルホン酸基を
有する光重合性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤および（また
は）光重合促進剤、（Ｃ）エポキシ基を少なくとも１個
有する化合物、（Ｄ）チオール基を２個以上有する複素
環状化合物、を必須成分とするフォトソルダーレジスト
組成物である。本発明において、（Ａ）は光重合性樹脂
であり、紫外線、電子線、Ｘ線等の活性エネルギー線を
照射することで不飽和二重結合が付加反応することによ
って不溶の三次元架橋物となる。

【０００５】本発明において、（Ａ）は皮膜形成、アル
カリ現像、光硬化のために必要なものである。このよう
なものとしては、特に限定されないが、例えば、不飽和
カルボン酸および（または）不飽和カルボン酸無水物の
重合体もしくは他のエチレン不飽和化合物との共重合体
のラジカル重合性一価アルコールによる部分エステル化
物またはラジカル重合性アミンによるアミド化物もしく
はこれらの塩、ビニルスルホン酸等の不飽和スルホン酸
を含む重合体のラジカル重合性一価アルコールによる部
分エステル化物またはラジカル重合性アミンによるアミ
ド化物もしくはこれらの塩、カルボキシル基導入エポキ
シアクリレート、カルボキシル基導入ウレタンアクリレ
ート等が挙げられる。

【０００６】本発明において、（Ｂ）は光重合のために
使用する活性エネルギー線が紫外線である場合必要なも
のである。このようなものとしては、ベンゾフェノン、
メチルベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸、ベン
ゾイルエチルエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェ
ノン、２，４−ジエチルチオキサントン等があり、光重
合促進剤としては、ｐ−ジメチル安息香酸イソアミル、
４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ジメ
チルエタノールアミン等が挙げられるが、これらに限定
されない。

【０００７】本発明において、（Ｃ）はソルダーレジス
トに必要な皮膜強度、耐熱性、耐久性、耐薬品性、耐環
境性等の性能を発現させるために必要なものである。こ
のようなものとしては、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂か
ら選ばれる１種または２種以上が用いることが反応性、
物性、貯蔵安定性の面から最も好ましい。クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂としては商品名エピクロンＮ−
６９５（大日本インキ化学（株）製）が、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂としては商品名エピクロンＮ−
７７５（大日本インキ化学（株）製）、商品名エピコー
ト１５２（油化シェルエポキシ（株）製）、商品名エピ
コート１５４（同）、商品名ＤＥＮ４３１（ダウ・ケミ
カル社製）、商品名ＤＥＮ４３８（同）、商品名ＥＰＮ
１１３８（チバ社製）等が、ビスフェノールジグリシジ
ルエーテルとしては商品名エピコート８２８（油化シェ
ルエポキシ（株）製）、エピコート１００１（同）、エ
ピコート１００４（同）、エピコート１００７（同）、
エピコート１００９（同）等が挙げられるが、これらに
限定されない。

【０００８】本発明において、（Ｄ）チオール基を２個
以上有する複素環状化合物は銅に対する密着性を高める
ために必要なものである。例えば、１，３，５−トリメ
ルカプトピリジン、２，５−ジメルカプト−１，３，４
−チアジアゾール、トリアジンチオール化合物等が挙げ
られるが、これらの中でもトリアジンチオール化合物は
金属とキレートを形成する作用があるため密着性を著し
く向上させるものである。また、臭いが少ないという点
で取扱い易い。トリアジンチオール化合物は下記の構造
を有するものであり、置換基Ｒはどのようなものでもよ
い。またこれらの金属塩、アミン塩等の塩も使用でき
る。市販品としては、例えば、商品名ジスネットＦ（Ｒ
＝−ＳＨ、三協化成（株）製）、同ＤＢ（Ｒ＝−Ｎ (Ｃ
₄Ｈ₉)₂）、同ＡＦ（Ｒ＝−ＮＨＣ₆Ｈ₅）、およびこ
れらのナトリウム塩等がある。これらの化合物は単独で
用いてもよいし、２種類以上を組合せて用いてもよい。

【０００９】

【化１】

【００１０】トリアジンチオール化合物は、金属とキレ
ートを形成する作用と、光重合性樹脂やエチレン不飽和
化合物の不飽和二重結合と反応する作用とにより、金属
とフォトソルダーレジスト皮膜との密着性を飛躍的に向
上させるものと考えられる。

【００１１】本発明において、必須成分（Ａ）〜（Ｄ）
の他に、物性の向上、作業性の向上、貯蔵安定性の向上
等の目的で、必要に応じて下記（Ｅ）〜（Ｈ）の各成分
を用いることができる。（Ｅ）潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬化剤、熱硬化
促進剤から選ばれる１種、または２種以上（Ｆ）エポキシ基を有さないエチレン不飽和化合物（Ｇ）有機溶剤、水から選ばれる１種または２種以上（Ｈ）その他の添加剤

【００１２】（Ｅ）潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬
化剤、熱硬化促進剤から選ばれる１種、または２種以上
を用いる場合には、従来公知のもの、例えば、「新エポ
キシ樹脂」（昭晃堂刊，昭和６０年５月）第１６４頁〜
２６３頁および第３５６頁〜４０５頁記載のもの、「架
橋剤ハンドブック」（大成社刊、昭和５６年１０月）第
６０６頁〜６５５頁記載のもののうち、貯蔵安定性の良
好なものが選択されるが、本発明はこれらに限定される
ものではない。潜在性熱硬化剤としては、三フッ化ホウ
素−アミンコンプレックス、ジシアンジアミド（ＤＩＣ
Ｙ）およびその誘導体、有機酸ヒドラジド、ジアミノマ
レオニトリル（ＤＡＭＮ）とその誘導体、メラミンとそ
の誘導体、アミンイミド（ＡＩ）、ポリアミンの塩等が
あり、常温で固体の熱硬化剤としては、メタフェニレン
ジアミン（ＭＰ−ＤＡ）、ジアミノジフェニルメタン
（ＤＤＭ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）、
商品名ハードナーＨＴ９７２（チバガイギー社製）等の
芳香族アミン類、無水フタール酸、無水トリメリット
酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテー
ト）、グリセロールトリス（アンヒドロトリメリテー
ト）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸無水物等の芳香族酸無水物、無水マレイン酸、無
水コハク酸、テトラヒドロ無水フタール酸等の環状脂肪
族酸無水物等があり、また熱硬化促進剤としてはアセチ
ルアセトナートＺｎ、アセチルアセトナートＣｒ等のア
セチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸錫、第
４級ホスホニウム塩、トリフェニルホスフィン、１，８
−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７および
その２−エチルヘキサン酸塩およびフェノール塩、イミ
ダゾール、イミダゾリウム塩、トリエタノールアミンボ
レート等が挙げられる。

【００１３】本発明において、物性をより向上させるた
めに必要に応じてエポキシ基を有さないエチレン性不飽
和化合物（Ｆ）を作業性を低下させない範囲で用いても
よい。このようなエチレン不飽和化合物としては、例え
ば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ス
チレン、α−アルキルスチレン、オリゴエステル（メ
タ）モノアクリレート、（メタ）アクリル酸等の（メ
タ）アクリレート類、エチレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、テトラ
メチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１
−（メタ）アクリロキシ−３−（メタ）アクリレート、
ウレタン（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート類
等、あるいはこれらの混合物を用いることができる。

【００１４】本発明において、有機溶剤、水から選ばれ
る１種または２種以上（Ｇ）を必要に応じて用いること
ができる。これらは本発明の各成分を溶解もしくは分散
させ、また粘度調整の目的で用いられる。（Ｇ）は各成
分の溶解性、分散性、沸点、人体への影響等を考慮して
適宜選択される。本発明において、その性能を阻害しな
い範囲で必要に応じてその他の添加剤（Ｈ）を用いるこ
とができる。その他の添加剤としては、塗布状態を確認
し易くするための染顔料、流動性を調整するためのチク
ソトロープ剤、粘度を調整しまた現像を容易にするため
の体質顔料、暗反応を防止し貯蔵安定性を向上させるた
めの重合禁止剤、その他消泡剤、熱重合開始剤等が挙げ
られるが、これらに限定されない。染顔料としては、フ
タロシアニングリーン、チタン白等が挙げられる。チク
ソトロープ剤としては、微粉シリカ等が挙げられる。体
質顔料としては、シリカ、タルク、炭酸マグネシウム、
炭酸カルシウム、天然マイカ、合成マイカ、水酸化アル
ミニウム、沈降性炭酸バリウム、チタン酸バリウム等が
挙げられる。重合禁止剤としてはハイドロキノン、フェ
ノチアジン等が挙げられる。消泡剤としてはシリコン
系、炭化水素系化合物等が挙げられる。

【００１５】上記（Ａ）〜（Ｄ）、必要に応じて（Ｅ）
〜（Ｈ）が混合され、また必要に応じて三本ロール、ボ
ールミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパー
ミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混
練または混合される。このように混練または混合して得
られたフォトソルダーレジスト組成物は、銅回路の形成
されたプリント配線版上におおむね５〜１００μｍの塗
膜厚で塗工される。塗工の手段としては、現在スクリー
ン印刷法による全面印刷が一般に多く用いられている
が、これを含めて均一に塗工できる塗工手段であればど
のような手段を用いてもよい。例えばスプレーコータ
ー、ホットメルトコーター、バーコータ、アプリケー
タ、ブレードコータ、ナイフコータ、エアナイフコー
タ、カーテンフローコータ、ロールコータ、グラビアコ
ータ、オフセット印刷、ディップコート、刷毛塗り、そ
の他通常の方法はすべて使用できる。

【００１６】塗工後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤
外線炉等でプリベーク工程すなわち仮乾燥を行う。プリ
ベークの温度はおおむね５０〜１００℃程度が好まし
い。次に、露光工程に入る。露光工程では、半田メッキ
される部分だけが活性エネルギー線を通さないようにし
たネガマスクを用いて活性エネルギー線による露光が行
なわれる。また、ネガマスクを用いずに活性エネルギー
線のビームで直接描画してもよい。ネガマスクとしては
活性エネルギー線が紫外線、可視光線の場合にはネガフ
ィルムが、電子線の場合には金属性マスクが、Ｘ線の場
合には鉛性マスクがそれぞれ使用されるが、簡便なネガ
フィルムを使用できるためプリント配線版製造では活性
エネルギー線としては紫外線が多く用いられる。露光方
法にはネガマスクをプリント配線板に密着して行う接触
露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非
接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。
紫外線の照射量はおおむね１０〜１０００ｍＪ／ｃｍ²
である。露光工程の後、現像工程にはいる。現像工程は
炭酸ナトリウム希薄水溶液等の弱アルカリ液を現像液と
し、スプレー、浸漬等の手段で行なわれ、未露光部分が
溶解、膨潤、剥離等の作用で除去される。

【００１７】次に、ポストベーク工程に入る。ポストベ
ークは熱風炉あるいは遠赤外線炉等で、エポキシ成分が
十分反応する温度、時間で行なえばよい。以上の工程で
フォトソルダーレジストが施される。本発明によるフォ
トソルダーレジスト組成物は従来のものに比べて銅に対
する密着性が飛躍的に向上しているため、耐薬品性、耐
溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アルカリ性等が著しく向上
しているものである。したがって、銅、半田、金等の金
属の電解メッキや化学メッキ、溶融半田メッキ工程等で
密着性の低下によるトラブルが発生する事は無い。ま
た、耐湿環境試験、煮沸試験、プレッシャークッカーテ
スト、電蝕テスト等の耐久性試験でも全く問題は起こら
ない。さらに、ケンコ＃１８３のような腐食性の強い水
溶性フラックスを用いての溶融半田メッキを行なうこと
ができる。

【００１８】

【実施例】次に、実施例をもって本発明を更に詳細に説
明するが、これらは本発明の権利範囲を何ら制限するも
のではない。なお、実施例中の「部」は重量部を、
「％」は重量％を表わすものとする。〔実施例１〕スチレン／無水マレイン酸共重合体である
商品名アドマスト１０００（出光石油化学（株）製、無
水マレイン酸含有率５０モル％）１３０．９ｇ、ブチル
セロソルブ１６２．５ｇ、トリエチルアミン１．５ｇ、
ハイドロキノン０．２８ｇをフラスコに仕込み、９０℃
に昇温し、この系に無水マレイン酸残基に対して０．５
５当量の２−ヒドロキシエチルメタクリレート（４６．
４ｇ）を３０分かけて滴下し、その後６時間反応させ
た。反応中空気を吹き込み続けた。さらに、無水マレイ
ン酸残基に対して０．４５当量のエタノール（１３．５
ｇ）を添加し、４時間反応させた。固形分５４％、酸価
１６０ｍｇＫＯＨ／ｇの光重合性樹脂（ａ１）を得た。

【００１９】次に、下記に示す処方のフォトソルダーレ
ジスト組成物を調製した。（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）、
（Ｅ）、（Ｈ１）、（Ｈ２）、（Ｈ３）を予備混合して
から三本ロールミルで十分に混練した。（Ｃ）は（Ｇ）
にあらかじめ溶解しておき、（Ｆ）、（Ｈ４）とともに
前記混練物と小型プラネタリーミキサーで混合した。（Ａ）光重合性樹脂（ａ１）５００部（Ｂ）光重合開始剤２，４−ジエチルチオキサントン５２部（Ｃ）エポキシ化合物商品名エピクロンＮ−６９５１２０部（クレゾールノボラック型エポキシ、大日本インキ化学（株）製）（Ｄ）チオール類商品名ジスネットＦ２部（トリアジンチオール、三協化成（株）製）（Ｅ）潜在性熱硬化剤ジシアンジアミド５部（Ｆ）エチレン不飽和化合物商品名ＮＫエステルＡ−ＴＭＰＴ１５５部（トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学（株）製）（Ｇ）溶剤セロソルブアセテート１００部（Ｈ１）色材商品名シアニングリーンＴＫ５部（フタロシアニングリーン、東洋インキ製造（株）製）（Ｈ２）チクソトロープ剤商品名ニップシールＮ−３００Ａ４０部（微粉シリカ、日本シリカ工業（株）製）（Ｈ３）体質顔料タルク１２０部（Ｈ４）消泡剤ポリエチレン系化合物１６部

【００２０】得られたフォトソルダーレジスト組成物を
テスト用プリント配線板および銅張り積層板に施した。
テスト用プリント配線板は最小回路幅が０．１ｍｍ（ピ
ン間４本）のものである。塗工は１５０メッシュポリエ
ステル製スクリーン版を使用し、スクリーン印刷法で全
面に塗工した。プリベークは熱風炉で８０℃、３０分行
なった。露光はマスクとして銀塩フィルムを密着し、７
ｋＷ高圧水銀灯で露光強度１０．５ｍＷ／ｃｍ²（波長
３６５ｎｍにおける）、露光量３００ｍＪ／ｃｍ²で行
なった。現像は１％炭酸ナトリウム水溶液で液温３０
℃、スプレー圧３ｋｇ／ｃｍ²にて６０秒間行なった
後、シャワー水洗を３０秒間行なった。ポストベークは
熱風炉で１４０℃、４０分行なった。以上の工程でフォ
トソルダーレジストを施したテスト用プリント配線板お
よび銅張り積層板を試験体とし、下記の３種類の試験を
行なった。

【００２１】１．煮沸試験試験対体を沸騰水に１時間浸漬した。処理後、セロテー
プ剥離を行なった。テスト用プリント配線板の場合セロ
テープ剥離は最小回路幅の箇所で行なった。２．溶融半田メッキ試験試験体に高活性の水溶性フラックスである商品名ケンコ
＃１８３（アルファメタルズ（株）製）を全面に塗布
し、１分間縦置きで放置して余分のフラックスを除去
し、２６０℃の溶融半田槽に１０秒間浸漬した。１分間
放冷後水洗し、水滴をきれいに拭き取った。処理後、セ
ロテープ剥離を行なった。テスト用プリント配線板の場
合セロテープ剥離は最小回路幅の箇所で行なった。３．無電解金メッキ試験試験体を脱脂、ソフトエッチ、酸浸漬、アクチベーショ
ンの順で前処理を行なった後、無電解ニッケルメッキ液
である商品名メルプレートＮＩ−８６５Ｍ（メルテック
ス（株）製）に８５℃で１５分間浸漬した。取り出し
後、さらに酸浸漬し、無電解金メッキ液である商品名オ
ウロレクトロレスＵＰ（同）に８５℃で１０分間浸漬し
た。処理後、セロテープ剥離を行なった。テスト用プリ
ント配線板の場合セロテープ剥離は最小回路幅の箇所で
行なった。

【００２２】〔実施例２〕フォトソルダーレジスト組成
物の処方を次のものに変えた他は実施例１と同様に行な
った。（Ａ）光重合性樹脂（ａ１）５００部（Ｂ）光重合開始剤２，４−ジエチルチオキサントン５２部（Ｃ）エポキシ化合物商品名エピクロンＮ−６９５１２０部（クレゾールノボラック型エポキシ、大日本インキ化学（株）製）（Ｄ）チオール類商品名ジスネットＤＢ２部（トリアジンチオール、三協化成（株）製）（Ｅ）潜在性熱硬化剤ジシアンジアミド５部（Ｆ）エチレン不飽和化合物商品名ＮＫエステルＡ−ＴＭＰＴ１５５部（トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学（株）製）（Ｇ）溶剤セロソルブアセテート１００部（Ｈ１）色材商品名シアニングリーンＴＫ５部（フタロシアニングリーン、東洋インキ製造（株）製）（Ｈ２）チクソトロープ剤商品名ニップシールＮ−３００Ａ４０部（微粉シリカ、日本シリカ工業（株）製）（Ｈ３）体質顔料タルク１２０部（Ｈ４）消泡剤ポリエチレン系化合物１６部

【００２３】〔実施例３〕フォトソルダーレジスト組成
物の処方を次のものに変えた他は実施例１と同様に行な
った。（Ａ）光重合性樹脂（ａ１）５００部（Ｂ）光重合開始剤２，４−ジエチルチオキサントン５２部（Ｃ）エポキシ化合物商品名エピクロンＮ−６９５１２０部（クレゾールノボラック型エポキシ、大日本インキ化学（株）製）（Ｄ）チオール類２，５−ジメルカプト−１，３，２部４−チアジアゾール（Ｅ）潜在性熱硬化剤ジシアンジアミド５部（Ｆ）エチレン不飽和化合物商品名ＮＫエステルＡ−ＴＭＰＴ１５５部（トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学（株）製）（Ｇ）溶剤セロソルブアセテート１００部（Ｈ１）色材商品名シアニングリーンＴＫ５部（フタロシアニングリーン、東洋インキ製造（株）製）（Ｈ２）チクソトロープ剤商品名ニップシールＮ−３００Ａ４０部（微粉シリカ、日本シリカ工業（株）製）（Ｈ３）体質顔料タルク１２０部（Ｈ４）消泡剤ポリエチレン系化合物１６部

【００２４】〔比較例〕フォトソルダーレジスト組成物
の処方を次のものに変えた他は実施例１と同様に行なっ
た。（Ａ）光重合性樹脂（ａ１）５００部（Ｂ）光重合開始剤２，４−ジエチルチオキサントン５２部（Ｃ）エポキシ化合物商品名エピクロンＮ−６９５１２０部（クレゾールノボラック型エポキシ、大日本インキ化学（株）製）（Ｄ）チオール類５−アミノ−１，３，４−チアジ２部アゾール−２−チオール（Ｅ）潜在性熱硬化剤ジシアンジアミド５部（Ｆ）エチレン不飽和化合物商品名ＮＫエステルＡ−ＴＭＰＴ１５５部（トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学（株）製）（Ｇ）溶剤セロソルブアセテート１００部（Ｈ１）色材商品名シアニングリーンＴＫ５部（フタロシアニングリーン、東洋インキ製造（株）製）（Ｈ２）チクソトロープ剤商品名ニップシールＮ−３００Ａ４０部（微粉シリカ、日本シリカ工業（株）製）（Ｈ３）体質顔料タルク１２０部（Ｈ４）消泡剤ポリエチレン系化合物１６部た。

【００２５】実施例、比較例で得た試験結果を表１に示
す。試験体：Ｔ ---- テスト用プリント配線板 Cu ---- 銅張り積層板評価基準：５ ---- 全く剥離が見られない４ ---- ごくわずかな剥離が見られる（１０％以下）３ ---- おおむね１０％以上が剥離した２ ---- 著しい剥離が見られる１ ---- セロテープ剥離を行なう前から剥離していた

【００２６】

【表１】

【００２７】

【発明の効果】本発明により、回路との密着性が従
来品よりもはるかに良いアルカリ現像型フォトソルダー
レジスト組成物が得られ、その結果プリント配線板製造
の各工程でフォトソルダーレジストの剥離、うき等の異
常が見られる事は全く無くなり、プリント配線板の信頼
性が大幅に向上した。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ 6921−4Ｅ 3/28 Ｄ 6736−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）カルボキシル基および（または）ス
ルホン酸基を有する光重合性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤
および（または）光重合促進剤、（Ｃ）エポキシ基を少
なくとも１個有する化合物、（Ｄ）チオール基を２個以
上有する複素環状化合物、を必須成分とするフォトソル
ダーレジスト組成物。
【請求項２】（Ｄ）がチオール基を２個以上有するト
リアジンチオール化合物および（または）その塩である
請求項１記載のフォトソルダーレジスト組成物。
【請求項３】（Ｃ）がトリグリシジルイソシアヌレー
ト、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂か
ら選ばれる１種または２種以上のエポキシ化合物である
請求項１または２記載のフォトソルダーレジスト組成
物。