JPH05113378A - Device for measuring contact state of gland packing - Google Patents

Device for measuring contact state of gland packing

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JPH05113378A
JPH05113378A JP3301091A JP30109191A JPH05113378A JP H05113378 A JPH05113378 A JP H05113378A JP 3301091 A JP3301091 A JP 3301091A JP 30109191 A JP30109191 A JP 30109191A JP H05113378 A JPH05113378 A JP H05113378A
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瑛二 村田
Shinichi Hara
信一 原
Isao Yamamoto
勲 山本
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浩央 植田
Takuya Miyaguchi
卓也 宮口
Takeshi Miyajima
猛 宮島
Yoshimi Shiba
好美 柴
Toshio Takishita
利男 滝下
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Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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UTSUE VALVE KK
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To enhance the reliability in the measurement of the contact stress of a gland packing by displaying a multiple reflected echo at the almost central part of the waveform display region of a display device. CONSTITUTION:A flaw detector part 1 transmits a pulse signal, to a probe 16 from a transmission terminal 11 and the echo receiving signal from the probe 16 is received by a receiving terminal 16 to be outputted to an A/D converter circuit 2. The circuit 2 successively transmits the echo receiving signal to the multiple reflected echo Bi from the contact surface 19 of a gland packing 17 and the inner peripheral surface of an object 18 to be inspected obtained from the flaw detector part 1 to a waveform data memory 3. The memory 3 issues a sampling completion signal to a microprocessor MPU 5 when the number of data sampled by the circuit 2 is stored up to a predetermined final address. The MPU 5 receives the completion signal from the memory 3 to stop the sampling processing of the circuit 2 and collects measured data from the memory 3 to form the display data of an A scope image and the A scope image is displayed on a CRT 8.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、グランドパッキン接
触状態測定装置に関し、詳しくは、超音波の多重反射エ
コーのレベルを測定してグランドパッキンの接触面での
反射率を計測し、この反射率からグランドパッキンの締
付状態を測定するような超音波測定装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gland packing contact state measuring device, and more specifically, it measures the level of multiple reflection echoes of ultrasonic waves to measure the reflectivity at the contact surface of the gland packing. To an ultrasonic measuring device for measuring the tightened state of the gland packing.

【0002】[0002]

【従来の技術】グランドパッキンの接触面での超音波の
多重反射エコーのレベルを測定してグランドパッキンの
締付状態を測定する、このような技術を出願人は、特願
平2−320686号の特許出願に開示している。それ
は、グランドパッキンを使用したバルブやシリンダと同
一のモデルを製作してこのモデルにより歪みゲージで接
触圧力を測定し、それぞれの接触圧力に対するグランド
パッキンの接触面での超音波の反射率について所定の回
数多重反射した後の多重反射エコーのレベルを測定する
ことで得られるものである。そして、次にこのときこの
モデルにより得られるグランドパッキンの接触面での多
重反射エコーのレベルと接触圧力との関係の測定データ
用いて、このモデルに対応する実際に使用されているバ
ルブやシリンダのグランドパッキンに対して現在の多重
反射エコーのレベルを測定することにより実際に使用さ
れているバルブやシリンダにおけるグランドパッキンの
接触圧力を求めるものである。
2. Description of the Related Art The applicant of the present application is Japanese Patent Application No. Hei 2-320686 which measures the tightening state of the gland packing by measuring the level of multiple reflection echoes of ultrasonic waves on the contact surface of the gland packing. In the patent application. The model is the same as a valve or cylinder that uses a gland packing, and the contact pressure is measured with a strain gage using this model, and the reflectance of ultrasonic waves at the contact surface of the gland packing for each contact pressure is specified. It is obtained by measuring the level of multiple reflection echo after multiple reflections. Then, at this time, using the measured data of the relationship between the level of the multiple reflection echoes at the contact surface of the gland packing and the contact pressure obtained by this model at this time, the valve or cylinder of the actually used valve or cylinder corresponding to this model is used. The contact pressure of the gland packing in an actually used valve or cylinder is obtained by measuring the current level of multiple reflection echoes for the gland packing.

【0003】その測定にあたっては、初期条件として与
える測定時間軸の長さを、目的とする多重反射エコーま
での伝搬時間より若干、余裕のある時間に設定する。そ
して、ゲートを目的とする多重反射エコーの位置にかけ
て目的とする多重反射エコーの最大エコー高さ(ピーク
値)とビーム路程(そこまでの時間値)とを受信電圧値
と路程カウンタの時間カウント値により得て、それをマ
イクロプロセッサ(MPU)等で取込んでデータ処理す
ることで接触圧力等の測定データを算出している。
In the measurement, the length of the measurement time axis given as an initial condition is set to a time slightly longer than the propagation time to the target multiple reflection echo. Then, the maximum echo height (peak value) and beam path length (time value up to that point) of the target multiple reflection echo are multiplied by the position of the target multiple reflection echo through the gate, and the received voltage value and the time count value of the path length counter Then, the measurement data such as the contact pressure is calculated by capturing the data with a microprocessor (MPU) or the like and processing the data.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】この測定に際して設定
されるべきゲートの位置は、ディスプレイ上に多数表示
された多重反射エコーから選択されることになる。図4
は、測定に際してゲート21を設定する場合の多重反射
エコーB1〜B9 の表示状態を示すものである。なお、
図中、22は、目的とする反射回数に対応した多重反射
エコー(B9 )であり、23は送信波Tの波形の一部を
示す。このようにグランドパッキンの締付状態を測定す
る場合には、ある回数反射した後の多重反射エコーを扱
うために、図示するように、ディスプレイの画面20に
は数多く多重反射エコーB1 〜B9が出現して非常に見
難い。そこで、目的とする多重反射回数後の多重反射エ
コーB9 を読み違える危険性が高く、測定条件と実際に
ゲートにより抽出されるエコーとが相違して測定の信頼
性が低下する欠点がある。この発明の目的は、このよう
な問題点を解決するものであって、目的とする多重反射
回数後のエコーを正確に捉えることができ、グランドパ
ッキンの接触応力測定の信頼性を向上させることができ
るグランドパッキンの接触状態測定装置を提供すること
にある。
The position of the gate to be set in this measurement is selected from multiple reflected echoes displayed on the display. Figure 4
Shows a display state of the multiple reflection echoes B 1 to B 9 when the gate 21 is set for measurement. In addition,
In the figure, 22 is a multiple reflection echo (B 9 ) corresponding to the desired number of reflections, and 23 is a part of the waveform of the transmission wave T. When measuring the tightening state of the gland packing in this way, in order to handle the multiple reflection echoes after being reflected a certain number of times, as shown in the figure, many multiple reflection echoes B 1 to B 9 are displayed on the screen 20 of the display. Is very difficult to see. Therefore, there is a high risk of misreading the multiple reflection echo B 9 after the target number of multiple reflections, and there is a drawback that the measurement condition and the echo actually extracted by the gate are different and the reliability of the measurement is lowered. An object of the present invention is to solve such a problem, and it is possible to accurately capture an echo after a desired number of multiple reflections, and to improve reliability of contact stress measurement of a gland packing. An object of the present invention is to provide a contact state measuring device for a gland packing that can be performed.

【0005】このような目的を達成するためのこの発明
のグランドパッキンの接触状態測定装置の特徴は、被検
体の音速,肉厚,測定対象となる所定の多重反射回数と
に基づき、所定回数反射後の多重反射エコーの発生まで
の伝搬時間を算出し、この伝搬時間に従って所定回数反
射後の多重反射エコーを表示装置の画面上の波形表示領
域のほぼ中央部に表示するものである。
The contact state measuring device of the gland packing of the present invention for attaining the above object is characterized in that it is reflected a predetermined number of times based on the sound velocity of the object, the wall thickness, and the predetermined number of multiple reflections to be measured. The propagation time until the occurrence of the subsequent multiple reflection echo is calculated, and the multiple reflection echo after a predetermined number of reflections is displayed according to this propagation time and is displayed in the substantially central portion of the waveform display area on the screen of the display device.

【0006】[0006]

【作用】このように表示装置の波形表示領域のほぼ中央
部に目的とする多重反射波だけを表示するようにするこ
とで、ゲート設定対象となる多重反射エコーを間違える
ことがない。また、エコー受信信号を直接A/D変換し
てデータ処理することにより対象となる多重反射エコー
が簡単に抽出できるので、マニュアル処理でのゲート設
定作業が不要になり、より信頼性の高い状態で多重反射
波エコーについての測定が可能になる。
As described above, by displaying only the target multiple reflected waves in the substantially central portion of the waveform display area of the display device, the multiple reflected echoes to be gated are not mistaken. In addition, the target multiple reflection echo can be easily extracted by directly A / D converting the echo reception signal and processing the data, so the gate setting work in manual processing becomes unnecessary, and in a more reliable state. It enables measurement of multiple reflected wave echoes.

【0007】[0007]

【実施例】図1は、この発明のグランドパッキンの接触
状態測定装置のブロック図であり、図2は、そのN回目
の多重反射波の表示状態の説明図、図3は、その反射率
等の測定状態の全体的な処理のフローチャートである。
図1において、10は、グランドパッキン接触状態測定
装置であって、1は、その探傷器部である。この探傷器
部1は、パルサー・レシーバ等から構成され、マイクロ
プロセッサ(MPU)5からの制御信号に応じて送信端
子11からプローブ16にパルス信号を送り、プローブ
16からエコー受信信号を受信端子12で受けてそれを
そのレシーバで増幅し、アナログ信号としてA/D変換
回路2に出力する。なお、後述するようにレシーバのゲ
イン(増幅率)は、MPU5からの制御信号により増減
調整可能である。
1 is a block diagram of a contact state measuring device for a gland packing according to the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram of a display state of the Nth multiple reflection wave, and FIG. 3 is its reflectance and the like. 3 is a flowchart of the overall processing of the measurement state of FIG.
In FIG. 1, 10 is a gland packing contact state measuring device, and 1 is a flaw detector part thereof. The flaw detector 1 is composed of a pulser / receiver, etc., and sends a pulse signal from the transmission terminal 11 to the probe 16 according to a control signal from the microprocessor (MPU) 5 and an echo reception signal from the probe 16 to the reception terminal 12 The received signal is amplified by the receiver and output to the A / D conversion circuit 2 as an analog signal. As will be described later, the gain (amplification factor) of the receiver can be increased or decreased by a control signal from the MPU 5.

【0008】A/D変換回路2は、MPU5からの制御
信号に応じて探傷器部1から得られるグランドパッキン
17とバルブやシリンダ等の円筒の被検体18の内周面
との接触面19からの多重反射エコーBi (被検体18
の底面エコーに相当)に対するエコー受信信号(RF信
号、あるいはこれを検波したビデオ信号)を、例えば、
20MHz程度の高い周波数でサンプリングし、そのデジ
タル値を波形データメモリ3に順次送出する。
The A / D conversion circuit 2 is provided with a contact surface 19 between the gland packing 17 obtained from the flaw detector 1 in response to a control signal from the MPU 5 and the inner peripheral surface of a cylindrical object 18 such as a valve or a cylinder. Multiple reflection echo Bi of the object 18
(Corresponding to the bottom surface echo of), an echo reception signal (RF signal or a video signal obtained by detecting this) is, for example,
Sampling is performed at a high frequency of about 20 MHz, and the digital values are sequentially sent to the waveform data memory 3.

【0009】波形データメモリ3は、表示画面に表示さ
れる測定データ数のn倍(nは2以上の整数)以上の所
定の測定データ数、例えば、4000点程度を記憶する
記憶容量を有していて、A/D変換回路2によりサンプ
リングされたデジタル値のデータを順次そのアドレスを
更新(インクリメント)しながら記憶していく。そし
て、A/D変換回路2によりサンプリングされたデータ
数が所定の最終アドレスまで記憶されるとMPU5にサ
ンプリング終了信号を送出する。これにより波形データ
メモリ3には画像として表示される測定データ数の2倍
以上(例えば、測定データ数を200点とすると前記の
4000点は、20倍)の所定のサンプリング数の測定
データがデジタル値で各アドレス対応に順次記憶される
ことになる。このとき各アドレスの測定データは、A/
D変換回路2のサンプリング周期を単位とした時間の関
数として記憶されている。
The waveform data memory 3 has a storage capacity for storing a predetermined number of measured data which is n times (n is an integer of 2 or more) the measured data displayed on the display screen, for example, about 4000 points. However, the digital value data sampled by the A / D conversion circuit 2 is stored while sequentially updating (incrementing) its address. Then, when the number of data sampled by the A / D conversion circuit 2 is stored up to a predetermined final address, a sampling end signal is sent to the MPU 5. As a result, the measured data of a predetermined sampling number that is twice or more the number of measured data displayed as an image in the waveform data memory 3 (for example, if the number of measured data is 200 points, the above 4000 points is 20 times), the measured data is digital The value is sequentially stored for each address. At this time, the measurement data of each address is A /
It is stored as a function of time in units of the sampling cycle of the D conversion circuit 2.

【0010】MPU5は、波形データメモリ3からサン
プリング終了信号を受けるとA/D変換回路2のサンプ
リング処理を停止してバス13を介して波形データメモ
リ3から測定データを採取してAスコープ画像の表示デ
ータを生成する。生成した表示データは、RAM6の画
像メモリ領域(後述する画像メモリ部61)に記憶さ
れ、それが表示装置(CRT)8に転送されて表示装置
8により、生成した表示データに応じたAスコープ画像
が表示される。
Upon receiving the sampling end signal from the waveform data memory 3, the MPU 5 stops the sampling process of the A / D conversion circuit 2, collects the measurement data from the waveform data memory 3 via the bus 13, and outputs the A scope image data. Generate display data. The generated display data is stored in an image memory area of the RAM 6 (an image memory unit 61 described later), which is transferred to the display device (CRT) 8 and is then displayed by the display device 8 on the A-scope image corresponding to the generated display data. Is displayed.

【0011】4は、ゲインダイヤル,カーソルダイヤ
ル,表示位置指定つまみ,シートキー等とを有する操作
パネルであって、バス13に接続されている。MPU5
は、この回路からバス13を介してダイヤルにより設定
される設定値及び各種のキー入力信号を受ける。ゲイン
ダイヤルにより探傷器部1に対するゲイン設定値(調整
値)が入力されると、MPU5は、探傷器部1のレシー
バ(その高周波増幅器)のゲインを制御し、ゲインダイ
ヤルにより入力されたゲイン設定値に対応するゲインに
なるようにレシーバのゲインを設定する。
Reference numeral 4 denotes an operation panel having a gain dial, a cursor dial, a display position designating knob, a sheet key, etc., which is connected to the bus 13. MPU5
Receives a set value set by a dial and various key input signals from this circuit via the bus 13. When the gain setting value (adjustment value) for the flaw detector unit 1 is input by the gain dial, the MPU 5 controls the gain of the receiver (the high frequency amplifier) of the flaw detector unit 1 and the gain setting value input by the gain dial. Set the gain of the receiver so that the gain corresponds to.

【0012】6は、RAMであって、バス13に接続さ
れ、A/D変換されたエコー受信信号についてのデジタ
ルの表示データと外部からロードされた各種のアプリケ
ーション処理プログラムと入力キーにより指定された探
傷モードを示すフラグ等の各種の情報や種々のデータが
格納される。RAM6には、画像表示データをビット展
開して記憶する画像メモリ部61と波形データメモリ3
からデータを採取する条件を決める採取条件パラメータ
等記憶領域62、そして測定データ等記憶領域63とが
設けられている。
Reference numeral 6 denotes a RAM, which is connected to the bus 13 and is designated by digital display data of the echo reception signal which is A / D converted, various application processing programs loaded from the outside, and an input key. Various information such as a flag indicating the flaw detection mode and various data are stored. The RAM 6 includes an image memory section 61 for bit-expanding and storing image display data and a waveform data memory 3.
A sampling condition parameter storage area 62 and a measurement data storage area 63 for determining the conditions for collecting data from are provided.

【0013】7は、ROMであり、これにはMPU5が
実行するAスコープ画像演算処理プログラム71のほ
か、多重反射波処理プログラム72、正規化ゲイン設定
プログラム73、反射率算出プログラム74、公差判定
プログラム75、そして各種の基本プログラムが記憶さ
れている。表示装置8は、Aスコープ画像等のほか、各
種の測定値を表示し、内部にビデオメモリインタフェー
スとビデオメモリ、ビデオメモリの情報を読出してビデ
オ信号を発生するビデオメモリコントローラ等を有して
いて、ビデオメモリインタフェースを介してバス13に
接続されている。
Reference numeral 7 denotes a ROM, in which, in addition to the A-scope image calculation processing program 71 executed by the MPU 5, a multiple reflection wave processing program 72, a normalized gain setting program 73, a reflectance calculation program 74, a tolerance determination program. 75, and various basic programs are stored. The display device 8 has a video memory interface and a video memory for displaying various measured values in addition to the A-scope image and the like, and a video memory controller for reading out information from the video memory and generating a video signal. , Is connected to the bus 13 via the video memory interface.

【0014】ここで、Aスコープ画像演算処理プログラ
ム71は、通常は波形データメモリ3から測定データ採
取終了を受けたMPU5により起動され、データ採取条
件記憶領域62に記憶されている条件に従って波形デー
タメモリ3のアドレスをアクセスして表示データを生成
し、それを画像メモリ部61に記憶する処理をする。こ
れにより所定の測定データが表示装置8の画面上に表示
される。
Here, the A-scope image calculation processing program 71 is usually started by the MPU 5 which has received the measurement data collection end from the waveform data memory 3, and the waveform data memory according to the conditions stored in the data collection condition storage area 62. The display data is generated by accessing the address No. 3 and stored in the image memory unit 61. As a result, predetermined measurement data is displayed on the screen of the display device 8.

【0015】また、採取条件パラメータ等記憶領域62
に記憶されている情報は、測定初期条件として操作パネ
ル4から入力されるバルブやシリンダ等の被検体18の
内部での音速、被検体18の肉厚、使用する多重反射波
の反射回数、その他測定に必要な測定条件を決めるパラ
メータなどである。そして、さらにここでは、波形デー
タメモリ3の測定データを読出す先頭アドレス及び最終
アドレス、そしてこれらの間のアドレスに記憶されてい
る波形データメモリ3の測定データをどのような順序で
採取するのか条件、例えば、数アドレスおきに採取する
のか、採取したデータからいくつの平均値を採って表示
データとするのか、複数の測定データのうちの最高値を
もって表示データとするのか、というなパラメータ情報
が記憶されている。
In addition, a storage area 62 for collecting sampling condition parameters and the like.
The information stored in is the sound velocity inside the object 18 such as a valve or cylinder input from the operation panel 4 as an initial measurement condition, the wall thickness of the object 18, the number of reflections of multiple reflection waves to be used, and others. These are parameters that determine the measurement conditions necessary for measurement. Further, here, there is a condition of how to collect the measurement data of the waveform data memory 3 from the start address and the end address for reading the measurement data of the waveform data memory 3 and the measurement data of the waveform data memory 3 stored at the addresses between these. For example, parameter information such as whether to collect every few addresses, how many average values are collected from the collected data to be used as display data, or the highest value of multiple measurement data to be used as display data is stored. Has been done.

【0016】多重反射波処理プログラム72は、多重反
射エコー測定の機能キーが入力された時点で起動されて
MPU5により実行され、操作パネル4から入力された
多重反射波の反射回数と音速、肉厚とを採取条件パラメ
ータ等記憶領域62を参照して得て、まず、目的の多重
反射エコーまでの伝搬時間tを算出する。この目的の多
重反射エコーまでの伝搬時間tは、入力された反射回数
をNとし、音速V、肉厚Tとすると、t=2NT/Vに
より算出される。多重反射波処理プログラム72は、目
的の多重反射エコーについて、波形データメモリ3にお
ける読出し開始点のアドレスを求めるために、その読出
し開始時点tsをts=T(2N−1)/Vにより算出
する。そして、これに対応する時間位置のアドレスを始
点アドレスAs として求める。さらに、その表示データ
の終点の時点teをte=T(2N+1)/Vにより算
出して、これに対応する時間位置のアドレスを終点アド
レスAe として求める。そして、ここで求められた始
点,終点のアドレスAs ,Ae の値を採取条件パラメー
タ等記憶領域62に記憶する。なお、この始点,終点の
アドレスAs ,Ae の算出により結果としてAスコープ
画像演算処理プログラム71により表示される多重反射
エコーの測定データ表示の時間軸較正が行われることに
なる。この後、多重反射波処理プログラム72は、採取
条件パラメータ等記憶領域62に記憶されているパラメ
ータに従ってグランドパッキン17によりパッキングさ
れたバルブやシリンダ等の被検体18に対して超音波測
定を処理開始し、波形データメモリ3に測定データを記
憶させる。その後、Aスコープ画像演算処理プログラム
71が次に起動される。
The multiple reflection wave processing program 72 is started when the function key for multiple reflection echo measurement is input and executed by the MPU 5, and the number of reflections of multiple reflection waves input from the operation panel 4, sound velocity, and wall thickness. And are obtained by referring to the storage area 62 such as the sampling condition parameters, and first, the propagation time t to the target multiple reflection echo is calculated. The propagation time t to the target multiple reflection echo is calculated by t = 2NT / V, where N is the number of input reflections, V is the sound velocity, and T is the wall thickness. The multiple reflected wave processing program 72 calculates the read start time ts by ts = T (2N-1) / V in order to obtain the address of the read start point in the waveform data memory 3 for the target multiple reflected echo. Then, the address of the time position corresponding to this is obtained as the starting point address As. Further, the time point te of the end point of the display data is calculated by te = T (2N + 1) / V, and the address of the time position corresponding to this is obtained as the end point address Ae. Then, the values of the start point and end point addresses As and Ae obtained here are stored in the sampling condition parameter storage area 62. The calculation of the start point and end point addresses As and Ae results in time-axis calibration of the measurement data display of the multiple reflection echoes displayed by the A-scope image calculation processing program 71. Thereafter, the multiple reflected wave processing program 72 starts ultrasonic measurement processing on the object 18 such as the valve or cylinder packed by the gland packing 17 according to the parameters stored in the storage area 62 such as the sampling condition parameters. , The measurement data is stored in the waveform data memory 3. Then, the A-scope image calculation processing program 71 is started next.

【0017】Aスコープ画像演算処理プログラム71
は、MPU5により実行され、波形データメモリ3に記
憶された測定データについて表示装置8の表示画面にお
けるAスコープ像の路程を表示する側(時間軸)の全表
示画素数を基準にして採取条件パラメータ等記憶領域6
2に記憶されたパラメータに従って、まず測定データの
採取数を決定する。例えば、路程に対応する表示である
表示装置8の横方向の測定データ表示画素数のうち路程
表示として割当てられている画素が200画素であると
すれば、波形データメモリ3から表示データとして採取
される測定データは200個である。なお、2画素を1
測定データに割当てればその半分の100個でよい。そ
こで、ここでは、波形データメモリ3から採取するデー
タ数を200個として以下説明する。
A scope image calculation processing program 71
Is a sampling condition parameter based on the total number of display pixels on the side (time axis) that displays the path length of the A scope image on the display screen of the display device 8 for the measurement data stored in the waveform data memory 3 by the MPU 5. Equivalent storage area 6
First, the number of measurement data to be collected is determined according to the parameters stored in 2. For example, if the number of pixels in the lateral direction measured data display pixel number of the display device 8 that is the display corresponding to the road length is 200 pixels assigned as the road length display, it is collected as display data from the waveform data memory 3. The measured data is 200 pieces. Note that 2 pixels are 1
If allotted to the measurement data, half that number, 100, will suffice. Therefore, here, the number of data collected from the waveform data memory 3 will be 200, and will be described below.

【0018】Aスコープ画像演算処理プログラム71
は、どのような測定データ200個を波形データメモリ
3から採取するかを示すパラメータを演算して生成す
る。すなわち、Aスコープ画像演算処理プログラム71
が採取する200個のデータは、先の始点,終点のアド
レスAs ,Ae があるときにはこれにより、これらが記
憶されていないときには操作パネル4から入力された表
示開始位置と表示終了位置のデータと採取条件とに基づ
きAスコープ画像演算処理プログラム71の処理により
決定される。それは、まず、先の始点,終点のアドレス
As ,Ae があるときにはこれにより、そうでないとき
には表示開始位置と表示終了位置とのそれぞれに対応す
る波形データメモリ3のアドレスに基づいて、それらの
間にある測定データ数を算出して、それが200以上の
ときには、その数Mに対してm=M/200により決定
される数値mに応じて、例えば、m=3のとき、あるい
は、2.5 ≦m<3.5 のときには、3個おきにデータを採
取するパラメータを生成する。このようなパラメータを
先の始点,終点のアドレスAs ,Ae があるときにはこ
れらに対応して採取条件パラメータ等記憶領域62に記
憶する。また、そうでないときには、先の割出した表示
開始位置及び表示終了位置のアドレスとともに採取条件
パラメータ等記憶領域62に記憶する。また、採取条件
として平均値が指定されているときには、3個ごとの測
定データをグループとして扱い、それらの平均値を算出
するようなパラメータが設定される。また、最大値を採
取するときにはグループのうちの最大値が選択されるパ
ラメータが設定される。一方、表示開始位置と表示終了
位置を含めその間にある測定データの総数が200個以
下のときには200個になるように補間したデータを生
成するパラメータを生成して採取条件パラメータ等記憶
領域62に記憶する。
A scope image calculation processing program 71
Is calculated by generating a parameter indicating what kind of measurement data 200 pieces are to be collected from the waveform data memory 3. That is, the A-scope image calculation processing program 71
The 200 pieces of data collected by are collected when the start and end addresses As and Ae are present, and when they are not stored, the data of the display start position and the display end position input from the operation panel 4 and the data are collected. It is determined by the processing of the A-scope image calculation processing program 71 based on the conditions. This is because, first, when there are addresses As and Ae at the start point and the end point, based on this, based on the addresses of the waveform data memory 3 corresponding to the display start position and the display end position, respectively, between them. When a certain number of measurement data is calculated and is 200 or more, depending on the numerical value m determined by m = M / 200 with respect to the number M, for example, when m = 3 or 2.5 ≦ m When <3.5, generate a parameter that collects data every 3rd item. Such parameters are stored in the storage area 62 such as the sampling condition parameter corresponding to the addresses As and Ae of the start and end points. If not, the data is stored in the storage area 62 such as the sampling condition parameter together with the addresses of the display start position and the display end position that have been calculated previously. Further, when the average value is designated as the collection condition, the measurement data for every three pieces is treated as a group, and the parameters for calculating the average value are set. Further, when collecting the maximum value, a parameter for selecting the maximum value of the group is set. On the other hand, when the total number of measurement data including the display start position and the display end position is 200 or less, a parameter for generating data interpolated to 200 is generated and stored in the storage area 62 such as the sampling condition parameter. To do.

【0019】その結果、多重反射エコー測定の機能キー
が入力されているときには、Aスコープ画像演算処理プ
ログラム71は、先の始点,終点のアドレスAs ,Ae
に従って測定画像として指定された多重反射エコーの画
像が表示画像の表示開始位置から表示終了位置までのデ
ータを画面一杯(波形表示領域があるときにはその領域
一杯)に、そのエコー位置が中央になるような200点
の表示データを生成する。そのための200個のデータ
をパラメータに従って表示画面の路程側の画素数に対応
して波形データメモリ3から採取して画像メモリ部61
に転送する処理をする。このとき表示される画像は、図
2の(a)に示すような画像となり、Bn で示すような
エコーが接触面19の多重反射エコーとして得られる。
なお、8aは、表示装置8の画面であり、横方向のX軸
が時間軸であり、縦方向のY軸がエコーレベル(%)で
ある。
As a result, when the function key for multiple reflection echo measurement is input, the A scope image arithmetic processing program 71 causes the start point and end point addresses As and Ae.
The multi-reflection echo image specified as the measurement image according to is such that the data from the display start position to the display end position of the display image fills the screen (if there is a waveform display area, the area is full), and the echo position is in the center. The display data of 200 points is generated. 200 pieces of data for that purpose are sampled from the waveform data memory 3 in accordance with the number of pixels on the path side of the display screen according to the parameters, and the image memory unit 61 is obtained.
Process to transfer to. The image displayed at this time becomes an image as shown in FIG. 2A, and an echo as shown by Bn is obtained as a multiple reflection echo of the contact surface 19.
In addition, 8a is a screen of the display device 8, the horizontal X-axis is the time axis, and the vertical Y-axis is the echo level (%).

【0020】このような表示を行うことにより目的の多
重反射エコーBn のみしか画面上に表示されないために
ゲート等を設定する際の対象を誤ることはない。なお、
この実施例では、後述する処理から理解できるように、
エコー受信信号をそのままA/D変換してデータ処理を
行っているので、ゲートを設定しなくても多重反射エコ
ーBn のエコーレベルや路程の測定値を容易に得ること
ができる。
By performing such a display, only the target multiple reflection echo Bn is displayed on the screen, and therefore the target for setting the gate or the like is not mistaken. In addition,
In this embodiment, as can be understood from the processing described later,
Since the echo reception signal is A / D converted as it is for data processing, the echo level of the multiple reflection echo Bn and the measured value of the path length can be easily obtained without setting a gate.

【0021】正規化ゲイン設定プログラム73は、多重
反射エコーBn に対してゲート設定作業をすることなく
反射率を得るために、多重反射エコーBn の値を正規化
する測定ゲインを自動的に設定する処理プログラムであ
る。このプログラムは、200個のデータが波形データ
メモリ3から採取されて画像メモリ部61に転送され、
先の多重反射エコーBn が表示された後にAスコープ画
像演算処理プログラム71により起動される。これが起
動され、MPU5により実行されると、多重反射エコー
Bn のレベルが所定の基準値になるように被検体18に
対する測定が繰り返され、図2(a)の点線で表示され
るように自動的に探傷器部1のレシーバのゲインが設定
がされる。
The normalized gain setting program 73 automatically sets the measurement gain for normalizing the value of the multiple reflection echo Bn in order to obtain the reflectance without performing the gate setting operation for the multiple reflection echo Bn. It is a processing program. In this program, 200 pieces of data are collected from the waveform data memory 3 and transferred to the image memory unit 61,
It is activated by the A-scope image calculation processing program 71 after the previous multiple reflection echo Bn is displayed. When this is started and executed by the MPU 5, the measurement for the subject 18 is repeated so that the level of the multiple reflection echo Bn becomes a predetermined reference value, and the measurement is automatically performed as indicated by the dotted line in FIG. 2 (a). The gain of the receiver of the flaw detector 1 is set to.

【0022】これは、最初の測定で測定値として得られ
た多重反射エコーBnがあらかじめ定められた一定値
(例えば、レベル100%)になるように探傷器部1の
レシーバのゲインを自動調整するものであって、測定デ
ータ等記憶領域63に記録されている基準レベル値(こ
こではそれが表示装置8の画面上において100%のレ
ベルに対応)に従ってゲインを調整(MPU5の制御に
より順次レシーバに対する制御値を増減させてゲイン調
整)して多重反射エコーBn のエコーレベルを100%
のレベルにするゲインにし、これを測定時のレシーバの
ゲインとして設定する。なお、これは、オペレータの操
作によるゲイン設定により調整されてもよい。
This is to automatically adjust the gain of the receiver of the flaw detector 1 so that the multiple reflection echo Bn obtained as the measurement value in the first measurement becomes a predetermined constant value (for example, level 100%). The gain is adjusted in accordance with the reference level value (here, it corresponds to the level of 100% on the screen of the display device 8) recorded in the storage area 63 of the measurement data and the like (sequentially to the receiver by the control of the MPU 5). The gain is adjusted by increasing / decreasing the control value) and the echo level of the multiple reflection echo Bn is set to 100%.
Set the gain to the level of and set it as the gain of the receiver at the time of measurement. It should be noted that this may be adjusted by gain setting by the operation of the operator.

【0023】その結果として図2の(a)に示すよう
に、多重反射エコーBnのレベルが正規化ゲイン設定プ
ログラム73の実行あるいはオペレータのゲインコント
ロール操作に応じて増減して、100%になるような値
に探傷器部1のレシーバのゲインが設定される。この
後、このプログラムは反射率算出プログラム74を起動
する。なお、正規化ゲイン設定プログラム73は、レシ
ーバのゲインを一度設定すると、次に多重反射エコー測
定の機能キーが入力されるまではこのプログラムは起動
されない。したがって、ここで設定されたゲインは測定
が終了するまで変更されない。
As a result, as shown in FIG. 2A, the level of the multiple reflection echo Bn is increased or decreased according to the execution of the normalized gain setting program 73 or the operator's gain control operation to reach 100%. The gain of the receiver of the flaw detector 1 is set to such a value. After this, this program activates the reflectance calculation program 74. Note that, once the gain of the receiver is set once, the normalized gain setting program 73 is not started until the function key for multiple reflection echo measurement is input next time. Therefore, the gain set here is not changed until the measurement is completed.

【0024】反射率算出プログラム74は、測定の第1
回目は正規化ゲイン設定プログラム73により起動さ
れ、測定の第2回目以降は先の多重反射エコーBn が表
示された後にAスコープ画像演算処理プログラム71に
より起動される。このプログラムがMPU5により実行
されると、MPU5は、測定により得られた多重反射エ
コーBn のエコーレベルと伝搬時間(路程)とを波形デ
ータメモリ3のデータを参照して算出し、それらを測定
データ等記憶領域63に記憶し、さらに、正規化した値
に対してあらかじめ設けられている算出基準値との比が
採られて反射率が算出される。なお、この反射率は、正
規化されて測定された多重反射エコーB1からBn (図
4B1 〜B9 参照)までの隣接するのエコーの差を採
り、さらにそれらの平均値を取ってそれを反射率として
測定データ等記憶領域63に記憶してもよい。この後、
公差判定プログラム75がこのプログラムにより起動さ
れる。
The reflectance calculation program 74 is used for the first measurement.
The second time is started by the normalized gain setting program 73, and the second and subsequent measurements are started by the A-scope image calculation processing program 71 after the previous multiple reflection echo Bn is displayed. When this program is executed by the MPU 5, the MPU 5 calculates the echo level and the propagation time (path length) of the multiple reflection echo Bn obtained by the measurement by referring to the data in the waveform data memory 3, and measures them. The reflectance is calculated by storing the value in the equal storage area 63 and further taking the ratio of the normalized value to a calculation reference value provided in advance. This reflectance is obtained by taking the difference between the adjacent echoes of the multiple reflection echoes B 1 to Bn (see FIGS. 4B 1 to B 9 ) which are normalized and measured, and further taking the average value of them. May be stored in the storage area 63 such as the measurement data as the reflectance. After this,
The tolerance determination program 75 is started by this program.

【0025】公差判定プログラム75は、MPU5によ
り実行され、MPU5は、これにより先の反射率算出プ
ログラム74の処理で測定データ等記憶領域63に記憶
された今回の測定で得られた多重反射エコーBn のピー
ク値および路程のいずれかが基準として記憶されている
ピーク値および路程に対して一定値以上の差があるか否
かを判定し、一定以上の差があるときにエラーとして、
このエラーを測定データ等記憶領域63に記憶されてい
るそのデータに対応してフラグとして記録し、警報器を
駆動する処理をする。
The tolerance judgment program 75 is executed by the MPU 5, and the MPU 5 thereby obtains the multiple reflection echo Bn obtained by the current measurement stored in the measurement data storage area 63 by the processing of the reflectance calculation program 74. It is determined whether or not there is a difference of a certain value or more with respect to the peak value and the road distance stored as a reference for any of the peak value and the road distance of, and when there is a difference of a certain value or more, as an error,
This error is recorded as a flag corresponding to the data stored in the storage area 63 such as the measurement data, and the alarm device is driven.

【0026】次に、全体的な動作について図3に従って
説明すると、まず、ステップ101において、装置を探
傷モードに設定するための初期設定を行うイニシャル処
理をする。ステップ102において、被検体18での音
速V,肉厚T,そして多重反射回数N、公差の基準値、
測定間隔、測定時間、測定回数等を操作パネル4から入
力する。
Next, the overall operation will be described with reference to FIG. 3. First, in step 101, initial processing for initial setting for setting the apparatus in the flaw detection mode is performed. In step 102, the sound velocity V at the subject 18, the wall thickness T, the number of multiple reflections N, the reference value of the tolerance,
The measurement interval, measurement time, number of measurements, etc. are input from the operation panel 4.

【0027】次のステップ103において、キー入力待
ちループに入り、ここで、多重反射エコー測定の機能キ
ーが操作パネル4から入力されると、ステップ104で
多重反射エコー測定のモードに設定されて、多重反射波
処理プログラム72がMPU5により実行されて測定デ
ータ表示の時間軸の較正が行われる。これにより表示装
置8に表示される多重反射エコーの時間軸が図2の
(b)に示すようにT2N/Vを中心としてT(2N−
1)/VからT(2N−1)/Vまでとなる。その結
果、図示するようにN回目の多重反射エコーBn みが表
示される。次のステップ105,ステップ106では、
正規化ゲイン設定プログラム73が起動され、測定が繰
り返されてオートゲイン調整がなされ、探傷器部1のレ
シーバのゲインが設定されて多重反射エコーBn のレベ
ルが100%になるような測定条件(ゲイン)に正規化
される。
In the next step 103, a key input waiting loop is entered, and when the function key for multiple reflection echo measurement is entered from the operation panel 4, the multiple reflection echo measurement mode is set in step 104, The multiple reflected wave processing program 72 is executed by the MPU 5 to calibrate the time axis of the measurement data display. As a result, the time axis of the multiple reflection echo displayed on the display device 8 is T (2N−V) with T2N / V as the center, as shown in FIG.
1) / V to T (2N-1) / V. As a result, only the Nth multiple reflection echo Bn is displayed as shown in the figure. In the next steps 105 and 106,
The normalized gain setting program 73 is started, the measurement is repeated, the automatic gain adjustment is performed, the gain of the receiver of the flaw detector 1 is set, and the level of the multiple reflection echo Bn becomes 100%. ) Is normalized.

【0028】次のステップ107で反射率算出プログラ
ム74が起動されて、そのときの多重反射エコーBn の
エコー高さとビーム路程と反射率とがメモリ6の測定デ
ータ等記憶領域63に記憶される。そして、ステップ1
08では公差判定プログラム75が起動されて多重反射
エコーBn のエコーレベルと路程とがともに公差の範囲
内にあるか否かの判定が行われ、その範囲内であれば、
ステップ109で測定終了か否かの判定が入力された測
定回数Mと比較することでなされ、測定が終了していな
ければ、ステップ110で測定回数Mを更新して次の測
定処理に移り、ステップ107へと戻り、測定回数M回
分の測定が終了した後にステップ111でその結果の出
力を行う。一方、ステップ108の判定で公差範囲内に
なければ、ステップ112で警報器が駆動されてステッ
プ109へと移行する。なお、この場合に公差範囲内に
ない測定値については測定データ等記憶領域63に記憶
されたフラグに応じてステップ111においてマークが
付けられてデータが出力される。
In the next step 107, the reflectance calculation program 74 is started, and the echo height, the beam path and the reflectance of the multiple reflection echo Bn at that time are stored in the measurement data storage area 63 of the memory 6. And step 1
At 08, the tolerance judgment program 75 is started to judge whether both the echo level of the multiple reflection echo Bn and the path length are within the tolerance range, and if within the range,
The determination as to whether or not the measurement is completed in step 109 is made by comparing with the input number of measurements M. If the measurement is not completed, the number of measurements M is updated in step 110 and the process moves to the next measurement process. Returning to step 107, the measurement result is output in step 111 after the measurement of the number of times M has been completed. On the other hand, if the result of determination in step 108 is not within the tolerance range, the alarm device is driven in step 112 and the process proceeds to step 109. In this case, the measured values that are not within the tolerance range are marked in step 111 according to the flag stored in the measured data storage area 63, and the data is output.

【0029】以上説明してきたが、実施例では、表示装
置の画面の中央に多重反射波のエコーBnを表示してい
るが、これは、1つ表示するだけであるので、ほぼ中央
に表示されればよく、表示する位置は、波形表示領域と
して画面上に割り当てがある場合には、そのほぼ中央で
あればよい。実施例では、エコー受信信号をA/D変換
して波形データメモリに記憶したデータに従って各測定
値を得ているが、これは、エコー受信信号の各ピーク値
と路程とをピーク検出回路とカウンタとにより検出して
もよく、この後にそれぞれのデータをA/D変換してM
PUで処理し、メモリに記憶しておき、これらのデータ
に基づいて多重反射エコーのピーク値や路程等の測定値
を得るようにしてもよい。
As described above, in the embodiment, the echo Bn of the multiple reflection wave is displayed in the center of the screen of the display device. However, since only one echo is displayed, it is displayed almost in the center. The position to be displayed may be substantially the center of the waveform display area when it is allocated on the screen. In the embodiment, the echo reception signal is A / D converted and each measured value is obtained according to the data stored in the waveform data memory. The peak detection circuit and the counter measure the peak value and the path length of the echo reception signal. May be detected by and after this, each data is A / D converted and M
It may be processed by the PU and stored in the memory, and the measured values such as the peak value and the path length of the multiple reflection echo may be obtained based on these data.

【0030】実施例では、波形データメモリは、A/D
変換回路とMPUとの間に挿入しているが、MPUの処
理速度が高速であれば、A/D変換回路のデータをMP
Uで一旦受けて、波形データメモリに転送して測定デー
タを採取するようにすることもできる。また、実施例で
は、路程に対応する側の1画素を1測定データ分の時間
に対応させて表示させているが、n画素を1測定データ
に対応させて表示してもよいことはもちろんである。
In the embodiment, the waveform data memory is an A / D
Although it is inserted between the conversion circuit and the MPU, if the processing speed of the MPU is high, the data of the A / D conversion circuit will be MP
It is also possible for U to receive the data once, transfer it to the waveform data memory, and collect the measurement data. Further, in the embodiment, one pixel on the side corresponding to the road length is displayed corresponding to the time corresponding to one measurement data, but it goes without saying that n pixels may be displayed corresponding to one measurement data. is there.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上の説明から理解できるように、この
発明にあっては、表示装置の波形表示領域のほぼ中央部
に目的とする多重反射エコーだけを表示するようにして
いるので、ゲート設定対象となる多重反射波を間違える
ことがない。また、エコー受信信号を直接A/D変換し
てデータ処理することにより対象となる多重反射エコー
が簡単に抽出できるので、マニュアル処理でのゲート設
定作業が不要になり、より信頼性の高い状態で多重反射
波エコーについての測定が可能になる。
As can be understood from the above description, in the present invention, since only the intended multiple reflection echo is displayed in the substantially central portion of the waveform display area of the display device, the gate setting is performed. Do not mistake the target multiple reflected waves. In addition, the target multiple reflection echo can be easily extracted by directly A / D converting the echo reception signal and processing the data, so the gate setting work in manual processing becomes unnecessary, and in a more reliable state. It enables measurement of multiple reflected wave echoes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 図1は、この発明のグランドパッキンの接触
状態測定装置のブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram of a gland packing contact state measuring device of the present invention.

【図2】 図2は、そのN回目の多重反射波の表示状態
の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a display state of the Nth multiple reflection wave.

【図3】 図3は、その反射率等の測定状態の全体的な
処理のフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart of the overall processing of the measurement state of the reflectance and the like.

【図4】 図4は、先行技術における測定に際してゲー
トを設定する場合の多重反射エコーの表示状態を示す説
明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a display state of multiple reflection echoes when a gate is set for measurement in the prior art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…超音波探傷器部、2…A/D変換回路、3…波形デ
ータメモリ、4…操作パネル、5…マイクロプロセッサ
(MPU)、6…RAM、10…グランドパッキン接触
状態測定装置、61…画像メモリ部、62…採取条件パ
ラメータ等記憶領域、63…測定データ等記憶領域、7
1…Aスコープ画像演算処理プログラム、72…多重反
射波の表示処理プログラム、73…正規化ゲイン設定プ
ログラム、74…反射率算出プログラム、75…公差判
定プログラム。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ultrasonic flaw detector part, 2 ... A / D conversion circuit, 3 ... Waveform data memory, 4 ... Operation panel, 5 ... Microprocessor (MPU), 6 ... RAM, 10 ... Gland packing contact state measuring device, 61 ... Image memory unit, 62 ... Storing condition parameter storage area, 63 ... Measurement data storage area, 7
1 ... A scope image calculation processing program, 72 ... Multiple reflection wave display processing program, 73 ... Normalized gain setting program, 74 ... Reflectance calculation program, 75 ... Tolerance determination program.

フロントページの続き (72)発明者 原 信一 大阪府大阪市北区中之島三丁目3番22号 関西電力株式会社内 (72)発明者 山本 勲 大阪府大阪市大正区北村二丁目1番13号 ウツエバルブ株式会社内 (72)発明者 植田 浩央 大阪府大阪市大正区北村二丁目1番13号 ウツエバルブ株式会社内 (72)発明者 宮口 卓也 大阪府大阪市大正区北村二丁目1番13号 ウツエバルブ株式会社内 (72)発明者 宮島 猛 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 柴 好美 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 滝下 利男 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内Front page continuation (72) Inventor Shin-ichi Hara, Osaka Prefecture Osaka City, Kita-ku, 3-3-22 Nakanoshima Kansai Electric Power Co., Inc. (72) Inventor Isao Yamamoto 2-1-1 Kitamura, Taisho-ku, Osaka City, Osaka Prefecture Utsue Valve Co., Ltd. (72) Inventor Hiroo Ueda 2-1-1 Kitamura, Taisho-ku, Osaka-shi, Osaka Utsue Valve Co., Ltd. (72) Inventor Takuya Miyaguchi 2-1-1 Kitamura, Taisho-ku, Osaka-shi, Osaka Utsue Valve Co., Ltd. In-house (72) Inventor Takeshi Miyajima 650 Jinrachi-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Construction Machinery Co., Ltd.Tsuchiura factory (72) Inventor Yoshimi Shiba, 650 Jin-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. (72) Inventor Toshio Takishita, 650 Kintate-cho, Tsuchiura-shi, Ibaraki Hitachi Construction Machinery Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 グランドパッキンを有する被検体に対し
て前記グランドパッキンとの接触面からの超音波の多重
反射波のうち所定回数反射後の多重反射エコーのピーク
値と路程とを得てグランドパッキンの接触状態を測定す
る超音波測定装置において、前記被検体の音速,肉厚,
前記所定回数とに基づき、前記所定回数反射後の多重反
射エコーの発生までの伝搬時間を算出し、この伝搬時間
に従って前記所定回数反射後の多重反射エコーを表示装
置の画面上の波形表示領域のほぼ中央部に表示すること
を特徴とするグランドパッキンの接触状態測定装置。
1. A gland packing is obtained by obtaining a peak value and a path length of a multi-reflection echo after a predetermined number of reflections of ultrasonic waves reflected from a contact surface with the gland packing for an object having a gland packing. In the ultrasonic measuring device for measuring the contact state of the
Based on the predetermined number of times, calculate the propagation time until the occurrence of multiple reflection echoes after the predetermined number of reflections, and according to this propagation time the multiple reflection echoes after the predetermined number of reflections of the waveform display area on the screen of the display device. A device for measuring the contact state of a gland packing, which is displayed in almost the center.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0729459U (en) * 1993-10-29 1995-06-02 関西電力株式会社 probe
JP2012247416A (en) * 2011-05-26 2012-12-13 General Electric Co <Ge> Ultrasonic scanning using local gain interval
CN107091884A (en) * 2017-06-21 2017-08-25 株洲时代电子技术有限公司 A kind of rail examination work data is shown and storage method
WO2023032597A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-09 三菱重工業株式会社 Ultrasonic inspection method, ultrasonic inspection device, and program

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0729459U (en) * 1993-10-29 1995-06-02 関西電力株式会社 probe
JP2012247416A (en) * 2011-05-26 2012-12-13 General Electric Co <Ge> Ultrasonic scanning using local gain interval
CN107091884A (en) * 2017-06-21 2017-08-25 株洲时代电子技术有限公司 A kind of rail examination work data is shown and storage method
WO2023032597A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-09 三菱重工業株式会社 Ultrasonic inspection method, ultrasonic inspection device, and program

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