JPH0511196Y2 - - Google Patents

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JPH0511196Y2
JPH0511196Y2 JP1986081569U JP8156986U JPH0511196Y2 JP H0511196 Y2 JPH0511196 Y2 JP H0511196Y2 JP 1986081569 U JP1986081569 U JP 1986081569U JP 8156986 U JP8156986 U JP 8156986U JP H0511196 Y2 JPH0511196 Y2 JP H0511196Y2
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storage case
main body
terminal
hybrid
electronic component
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はハイブリツトIC等の複数のモジユー
ル電子部品を整列して収納する収納ケースに関す
る。
[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Field The present invention relates to a storage case for arranging and storing a plurality of modular electronic components such as hybrid ICs.

従来の技術 製造されたハイブリツトICを工場から出荷す
る場合、5〜10個のハイブリツトICをポリエチ
レン袋に封入したりウレタンマツト上に並べ、こ
れらをいくつかまとめてダンボール箱などによつ
て梱包することが行われている。ハイブリツト
ICを利用する電子機器メーカなどにおいては受
け入れたハイブリツトICの回路チユツクなどを
行うのであるが、ハイブリツトICが上記の如く
包装されているため、チエツクの際に上記ポリエ
チレン袋及びウレタンマツト上からハイブリツト
ICを個々に取り出す必要があり、手間がかつて
いた。
Conventional technology When shipping manufactured hybrid ICs from a factory, 5 to 10 hybrid ICs are sealed in a polyethylene bag or lined up on a urethane mat, and several of these are packed together in a cardboard box or the like. is being carried out. hybrid
Electronic device manufacturers that use ICs conduct circuit packaging on hybrid ICs they receive, but since hybrid ICs are packaged as described above, when checking them, they are required to package hybrid ICs from above the polyethylene bag and urethane mat.
In the past, it was necessary to take out the ICs individually, which was time-consuming.

また、実開昭58−2800号公報に示されるような
電子部品供給用パツクを用いて運搬する場合であ
つても、パツク内に電子部品を収納した状態で直
接回路チエツクを行うことはできず、やはり収納
された電子部品を個々に取り出して行わなければ
ならない為、上述同様に作業が煩雑であつた。
Furthermore, even when transporting using electronic component supply packs as shown in Japanese Utility Model Application Publication No. 58-2800, circuit checks cannot be performed directly with electronic components stored in the pack. However, since the stored electronic components had to be taken out individually, the work was complicated as described above.

考案が解決しようとする課題 上記従来技術の問題点に鑑み、本願考案の目的
とするところは、多くのモジユール電子部品を効
率よくかつ品質を維持して運搬することを可能と
し、しかも、ケースに収納されたモジユール電子
部品を個々に取り出すことなく、その回路チエツ
ク等を速やかに行えるようなモジユール電子部品
の収納ケースを提供することにある。
Problems to be Solved by the Invention In view of the problems of the prior art described above, the purpose of the invention is to make it possible to transport many modular electronic components efficiently and while maintaining quality, and to To provide a storage case for modular electronic components that allows quick circuit checks, etc., without taking out the stored modular electronic components individually.

課題を解決するための手段 上記目的を達成すべくなされた本願考案のモジ
ユール電子部品収納ケースは、本体部の少なくと
も一側部より突出する端子を有するモジユール電
子部品を、その端子を底部に向けて複数個面状に
並置して収納し得る収納ケースであつて、 前記収納ケースの底部には、前記本体部の少な
くとも端子突出側が各々挿入される面状に並設形
成された複数個の本体部挿入溝を有し、 前記本体部挿入溝の両端部は、挿入された前記
電子部品の本体部を挾持するための幅狭部を有
し、 前記本体部挿入溝の底部には、前記端子を収納
ケース下面に挿通すべく開口した端子挿通孔を有
し、 前記端子挿通孔の長さは、少なくとも前記端子
の長さよりも短く、 前記収納ケースの下面には、前記電子部品が前
記本体部挿入溝に収納された状態で収納ケース下
面から突出する端子の突出量よりも大きく突出し
た支持用突起を有することを特徴としている。
Means for Solving the Problems The modular electronic component storage case of the present invention, which has been made to achieve the above object, stores modular electronic components having terminals protruding from at least one side of the main body, with the terminals facing the bottom. A storage case capable of storing a plurality of body parts side by side in a plane, the bottom part of the storage case having a plurality of body parts arranged side by side in a plane shape into which at least the terminal protruding side of the body part is respectively inserted. an insertion groove; both ends of the body part insertion groove have narrow parts for holding the body part of the inserted electronic component; and the bottom part of the body part insertion groove has the terminal. The electronic component has a terminal insertion hole opened to be inserted into the lower surface of the storage case, the length of the terminal insertion hole is at least shorter than the length of the terminal, and the electronic component is inserted into the lower surface of the storage case. It is characterized by having a supporting protrusion that protrudes by a larger amount than the protruding amount of the terminal that protrudes from the lower surface of the storage case when stored in the groove.

実施例 以下、本考案の実施例としてのIC収納ケース
をその作用と共に添付図面を参照しつつ説明す
る。
Embodiment Hereinafter, an IC storage case as an embodiment of the present invention and its functions will be described with reference to the attached drawings.

図示されるように、当該IC収納ケース1は全
体として偏平な直方体状に形成されており、上面
部が開口し、モジユール電子部品たるハイブリツ
トIC2を収納する収納部3を有している。なお、
第7図に示されるように、ハイブリツトIC2は、
コンデンサ及び抵抗を印刷あるいは蒸着したセラ
ミツク等の基板4上にダイオード5やトランジス
タ・チツプ6をハンダ付けして全体として板状と
なし、かかる板状本体部の一側部から接続端子を
突出してモジユールタイプとしたものであり、多
数の端子7を有している。
As shown in the figure, the IC storage case 1 is formed in the shape of a flat rectangular parallelepiped as a whole, has an open top surface, and has a storage section 3 for storing a hybrid IC 2, which is a modular electronic component. In addition,
As shown in FIG. 7, the hybrid IC2 is
A diode 5 and a transistor chip 6 are soldered onto a substrate 4 made of ceramic or the like on which a capacitor and a resistor are printed or vapor-deposited to form a plate-like structure as a whole, and a connecting terminal is protruded from one side of the plate-like main body to form a module. It is of Yule type and has a large number of terminals 7.

IC収納ケース1に設けられた収納部3の底部
9には、ハイブリツトIC2本体部の少なくとも
端子突出側が各々挿入される複数の本体部挿入溝
10が面状に並設して形成されている。これによ
り、各ハイブリツトIC2はその厚さ方向におい
て配列して収納されることとなり、多数のハイブ
リツトIC2の収納が可能となつている。各本体
部挿入溝10の底部には、かかる本体部挿入溝内
に挿入されたハイブリツトIC2の各端子7が挿
通されて収納ケース下面から突出するように端子
挿通孔11が形成されている。
In the bottom 9 of the storage section 3 provided in the IC storage case 1, a plurality of main body insertion grooves 10 are formed in parallel in a planar manner, into which at least the terminal protruding side of the hybrid IC 2 main body is inserted. As a result, the hybrid ICs 2 are arranged and stored in the thickness direction, making it possible to store a large number of hybrid ICs 2. A terminal insertion hole 11 is formed at the bottom of each main body insertion groove 10 so that each terminal 7 of the hybrid IC 2 inserted into the main body insertion groove is inserted and protrudes from the lower surface of the storage case.

第5図及び第6図から明らかなように、ハイブ
リツトIC2の端子7はこの端子挿通孔11を通
じて当該IC収納ケースの下面側に突出する。故
に、各ハイブリツトIC2を該IC収納ケースから
取り出すことをせずとも、該IC収納ケース下面
より突出した端子を検査用装置等に電気的に接続
することでハイブリツトIC2の回路チエツクな
どを行うことが出来る。
As is clear from FIGS. 5 and 6, the terminal 7 of the hybrid IC 2 projects through the terminal insertion hole 11 to the lower surface of the IC storage case. Therefore, without having to take out each hybrid IC 2 from the IC storage case, it is possible to conduct a circuit check of the hybrid IC 2 by electrically connecting the terminal protruding from the bottom surface of the IC storage case to a testing device, etc. I can do it.

第5図から明らかなように、各本体部挿入溝1
0と端子挿通孔11の間にはテーパ部12が設け
られている。該テーパ部の作用によつて、ハイブ
リツトIC2の端子7が容易に端子挿通孔11内
に案内される。
As is clear from Fig. 5, each main body insertion groove 1
A tapered portion 12 is provided between the terminal insertion hole 11 and the terminal insertion hole 11 . Due to the action of the tapered portion, the terminal 7 of the hybrid IC 2 is easily guided into the terminal insertion hole 11.

第1図に示されるように、本体部挿入溝10の
両端部の幅寸法:eが中央部の幅寸法:bに対し
て小となつており、ハイブリツトIC2の基板4
(第7図参照)の両端部が本体部挿入溝10の両
端部に僅かな間隙を以て嵌挿されるようになされ
ている。従つて、ハイブリツトIC2は本体部挿
入溝10内で安定して保持され、大きくがたつく
ことはない。
As shown in FIG. 1, the width e at both ends of the main body insertion groove 10 is smaller than the width b at the center, and the substrate 4 of the hybrid IC 2
(See FIG. 7) are adapted to be fitted into both ends of the main body insertion groove 10 with a slight gap. Therefore, the hybrid IC 2 is stably held within the main body insertion groove 10 and does not wobble significantly.

即ち、ハイブリツトIC2の本体部たる基板4
の両端部が本体部挿入溝両端部の幅狭の部分によ
つて緊密に挾持されることとなり、運搬中にハイ
ブリツトIC2が本体部挿入溝10の内でがたつ
くことがなく、その破損が防止され、品質が維持
されるのである。
That is, the substrate 4 which is the main body of the hybrid IC 2
Since both ends of the hybrid IC 2 are tightly held by the narrow portions at both ends of the main body insertion groove 10, the hybrid IC 2 does not shake inside the main body insertion groove 10 during transportation, and damage to the hybrid IC 2 is prevented. , quality is maintained.

また、かかる構成においては、ハイブリツト
IC2の基板4の両端部、すなわちダイオード5
あるいはトランジスタチツプ6等のチツプが実装
されていない部分のみが本体部挿入溝10の内壁
面によつて挾持され、基板4の部品実装部分は本
体部挿入溝10の幅広部分の内壁面に対して間隙
を隔てて収納される。
In addition, in such a configuration, a hybrid
Both ends of the substrate 4 of IC2, that is, the diode 5
Alternatively, only the portion where no chip such as the transistor chip 6 is mounted is held between the inner wall surface of the main body insertion groove 10, and the component mounting portion of the board 4 is held against the inner wall surface of the wide portion of the main body insertion groove 10. They are stored with a gap between them.

従つて、基板4に装着されている各部品5及び
6が挿入溝内壁面と接触することがなく、運搬時
の振動及び衝撃による品質の低下及び部品の破損
が防止される。
Therefore, the parts 5 and 6 mounted on the board 4 do not come into contact with the inner wall surface of the insertion groove, thereby preventing deterioration in quality and damage to the parts due to vibrations and shocks during transportation.

第2図ないし第6図に示されるように、IC収
納ケース1の下面側には、その外縁が収納部3の
内縁に対応する2本の支持用突起14が形成され
ている。すなわち、第4図及び第6図に示される
ように、2つ以上のIC収納ケース1を積み重ね
る場合、上側のIC収納ケースに突設された支持
用突起14が下側のIC収納ケースの収納部3に
内嵌し、各IC収納ケースが互いにずれぬように
なつているのである。これにより、多くのIC収
納ケースを整然と積み重ねることができる。
As shown in FIGS. 2 to 6, two supporting protrusions 14 are formed on the lower surface side of the IC storage case 1, the outer edges of which correspond to the inner edges of the storage section 3. As shown in FIGS. In other words, as shown in FIGS. 4 and 6, when two or more IC storage cases 1 are stacked, the supporting protrusion 14 protruding from the upper IC storage case prevents the storage of the lower IC storage case. It is fitted inside part 3 to prevent the IC storage cases from shifting relative to each other. This allows many IC storage cases to be stacked neatly.

また、第6図に示すように、端子挿通孔11か
らケース外部へ突出する端子の突出量より支持用
突起14の高さを高くしているため、端子が収納
ケース載置面等に接触することがなく、その損傷
等が防止される。
As shown in FIG. 6, the height of the support protrusion 14 is made higher than the amount of the terminal protruding from the terminal insertion hole 11 to the outside of the case, so that the terminal does not come into contact with the mounting surface of the storage case, etc., and damage thereto is prevented.

第1図及び第2図に示されるように、IC収納
ケース1には、複数の本体部挿入溝10の配列方
向に関する一側部に、ハイブリツトIC2の型式
などを記入した銘板15を差し入れるための銘板
取付部16が配置されている。ハイブリツトIC
2が有する多数の端子7は、該ハイブリツトIC
2の一端側のものから1ピン、2ピン、3ピン…
…と呼称される。各ハイブリツトIC2を各本体
部挿入溝10内に挿入する場合、銘板取付部16
が配置された側部に例えば1ピン側がそろうよう
になせば、各ハイブリツトIC2の向きを揃える
ことが出来る。
As shown in FIGS. 1 and 2, a name plate 15 on which the model number of the hybrid IC 2 is written is inserted into one side of the IC storage case 1 in the arrangement direction of the plurality of main body insertion grooves 10. A nameplate mounting portion 16 is arranged. Hybrid IC
2 has a large number of terminals 7, which are connected to the hybrid IC.
1 pin, 2 pin, 3 pin from one end of 2...
It is called... When inserting each hybrid IC 2 into each main body insertion groove 10, the nameplate mounting part 16
If, for example, the 1-pin side is aligned with the side where the hybrid ICs 2 are arranged, the orientations of the hybrid ICs 2 can be aligned.

考案の効果 以上詳述した如く、本考案によるモジユール電
子部品収納ケースにおいては、収納ケースの底部
にモジユール電子部品の少なくとも端子突出側
各々が挿入される複数の本体部挿入溝が並列して
形成され、かつ、その両端部には挿入された電子
部品の本体部を挾持するための幅狭部が形成され
ている。従つて、多数のモジユール電子部品を、
振動により脱落することなく効率よく運搬するこ
とが出来るのである。
Effects of the Invention As detailed above, in the modular electronic component storage case according to the present invention, a plurality of main body insertion grooves into which at least the terminal protruding sides of the modular electronic components are inserted are formed in parallel at the bottom of the storage case. , and narrow portions for holding the main body of the inserted electronic component are formed at both ends thereof. Therefore, a large number of modular electronic components,
This allows for efficient transportation without falling off due to vibration.

また、本考案によるモジユール電子部品収納ケ
ースにおいては上記各本体部挿入溝の底部に、挿
入されたモジユール電子部品の端子が挿通されて
収納ケース下面から突出するように端子挿通孔が
形成されている。よつて、モジユール電子部品の
端子が当該収納ケースの下面側に突出し、これに
より、各モジユール電子部品を該収納ケースから
取り出すことなく下面側より、あるいはケースを
傾けて側面方向からモジユール電子部品の回路チ
エツク等を行い得るのである。故に、チエツク作
業が敏速になされるのである。
Furthermore, in the modular electronic component storage case according to the present invention, terminal insertion holes are formed at the bottom of each of the main body insertion grooves so that the terminals of the inserted module electronic components are inserted through and protrude from the bottom surface of the storage case. . Therefore, the terminals of the module electronic components protrude to the bottom side of the storage case, and as a result, the circuits of the module electronic components can be accessed from the bottom side without taking out each module electronic component from the storage case, or from the side surface by tilting the case. Checks, etc. can be performed. Therefore, the check work can be done quickly.

さらに、本考案によるモジユール電子部品収納
ケースにおいては、電子部品が本体部挿入溝に収
納された状態で収納ケース下面から突出する端子
の突出量よりも大きく突出した支持用突起を収納
ケース下面に設けている。
Furthermore, in the modular electronic component storage case according to the present invention, a supporting protrusion is provided on the bottom surface of the storage case that protrudes larger than the protrusion amount of the terminal that projects from the bottom surface of the storage case when the electronic component is stored in the main body insertion groove. ing.

従つて下面から収納ケース外部へ突出した端子
が載置台等他の部材と接触するのを回避でき、よ
つて、端子の破損を防止することができる。
Therefore, it is possible to prevent the terminals protruding from the lower surface to the outside of the storage case from coming into contact with other members such as the mounting table, thereby preventing damage to the terminals.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図ないし第4図は本考案に係るIC収納ケ
ースの各々平面図、正面図、背面図及び左側面
図、第5図及び第6図は第1図に関する各々V−
V断面図及び−断面図、第7図はハイブリツ
トICの斜視図である。 主要部分の符号の説明、1……IC収納ケース、
2……ハイブリツトIC、3……収納部、7……
端子、9……底部、10……本体部挿入溝、11
……端子挿通孔、14……支持用突起。
1 to 4 are respectively a plan view, a front view, a rear view, and a left side view of an IC storage case according to the present invention, and FIGS. 5 and 6 are respective V-
The V sectional view, the - sectional view, and FIG. 7 are perspective views of the hybrid IC. Explanation of the symbols of the main parts, 1...IC storage case,
2...Hybrid IC, 3...Storage section, 7...
Terminal, 9... Bottom, 10... Main body insertion groove, 11
...Terminal insertion hole, 14...Support protrusion.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 本体部の少なくとも一側部より突出する端子
を有するモジユール電子部品を、その端子を底
部に向けて複数個面状に並置して収納し得る収
納ケースであつて、 前記収納ケースの底部には、前記本体部の少な
くとも端子突出側が各々挿入される面状に並設形
成された複数個の本体部挿入溝を有し、 前記本体部挿入溝の両端部は、挿入された前記
電子部品の本体部を挾持するための幅狭部を有し 前記本体部挿入溝の底部には、前記端子を収納
ケース下面に挿通すべく開口した端子挿通孔を有
し、 前記端子挿通孔の長さは、少なくとも前記端子
の長さよりも短く、 前記収納ケースの下面には、前記電子部品が前
記本体部挿入溝に収納された状態で収納ケース下
面から突出する端子の突出量よりも大きく突出し
た支持用突起を有する ことを特徴とするモジユール電子部品収納ケー
ス。 (2) 前記複数の本体部挿入溝の配列方向に関する
一側部に銘板取付部を配置したことを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第1項記載のモジユ
ール電子部品収納ケース。
[Claims for Utility Model Registration] (1) A storage case capable of storing a plurality of modular electronic components having terminals protruding from at least one side of the main body side by side with the terminals facing the bottom. The bottom of the storage case has a plurality of main body insertion grooves formed side by side in a planar shape into which at least the terminal protruding side of the main body is inserted, and both ends of the main body insertion groove has a narrow part for holding the main body of the inserted electronic component; and the bottom of the main body insertion groove has a terminal insertion hole that is opened to insert the terminal into the lower surface of the storage case. , the length of the terminal insertion hole is at least shorter than the length of the terminal, and the lower surface of the storage case has a terminal that protrudes from the lower surface of the storage case with the electronic component stored in the main body insertion groove. A modular electronic component storage case characterized by having a supporting protrusion that protrudes larger than the protruding amount. (2) The modular electronic component storage case according to claim 1, wherein a nameplate mounting portion is disposed on one side in the arrangement direction of the plurality of main body insertion grooves.
JP1986081569U 1986-05-28 1986-05-28 Expired - Lifetime JPH0511196Y2 (en)

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JPS62191690U JPS62191690U (en) 1987-12-05
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US8834354B2 (en) 2000-04-03 2014-09-16 Intuitive Surgical Operations, Inc. Steerable endoscope and improved method of insertion

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JPS5828000B2 (en) * 1975-10-21 1983-06-13 積水化学工業株式会社 Osuijiyoukasouchi

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