JPH05100240A - 液晶表示装置の実装構造 - Google Patents

液晶表示装置の実装構造

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶表示装置の表示基板上に駆動用の半導体
チップを複数個接続するチップオンパネルの実装構造に
おいて、表示基板と外部回路との接続電極数を低減し、
接続に要する面積をより小さくするとともに、表示基板
と外部回路との接続に用いるフレキシブル配線基板の配
線数を少なくする。 【構成】 液晶表示装置の表示基板１上に駆動用の半導
体チップ３を複数個接続するチップオンパネルの実装構
造において、該半導体チップに対する表示基板上の入力
配線４を、該表示基板上に接続される配線基板５を介し
て分配する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラット表示装置への
半導体装置の実装構造に関し、特に液晶表示装置の表示
基板上に半導体チップを接続するチップオンパネルの実
装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示装置の表示基板上に半導
体チップを接続するチップオンパネルの実装構造におい
て、半導体チップの入力配線は、全て外部回路との接続
部に引き出され、フレキシブル配線基板等により外部回
路基板と接続が行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、半導体チップを複数接続する場合、半導体チ
ップの数に比例して入力配線数が増大し、入力配線と外
部回路を電気的に接続するフレキシブル配線基板の接続
部の電極接続数が増大し、接続に要する面積が大きくな
ったり、フレキシブル配線基板の配線数が多くなってし
まうという問題を有していた。
【０００４】本発明は、上述の従来例における問題点に
鑑みてなされたもので、液晶表示装置の表示基板上に駆
動用の半導体チップを複数個接続するチップオンパネル
の実装構造において、表示基板と外部回路との接続電極
数を低減し、接続に要する面積をより小さくするととも
に、表示基板と外部回路との接続に用いるフレキシブル
配線基板の配線数を少なくすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
め、本発明では、液晶表示装置の表示基板上に駆動用の
半導体チップを複数個接続するチップオンパネルの実装
構造において、該半導体チップに対する表示基板上の入
力配線を、該表示基板上に接続される配線基板を介して
分配することを特徴とする。前記配線基板としては例え
ば半導体チップを用いることができる。
【０００６】
【作用】本発明では、駆動用の半導体チップに対する表
示基板上の入力配線を、内部配線を有する配線基板を介
して配線する方法を用いることにより、表示基板と外部
回路との接続電極数を低減するものである。
【０００７】また、前記配線基板として半導体プロセス
により配線を形成した接続電極を設けた半導体チップを
用いることは、配線基板を液晶表示装置駆動用の半導体
チップと同列に取り扱えるので、より望ましい。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例に係る実装構造を
示す。この実装構造は強誘電性液晶を用いた液晶表示装
置に適用したものである。
【００１０】図１において、１および２は液晶層をはさ
んで対向する第一および第二のガラス基板であり、ガラ
ス基板１上に液晶表示装置の駆動を行なう半導体チップ
３がフェースダウンで複数接続される。４は半導体チッ
プ３に対する入力配線であり、実際の液晶表示装置では
さらに多数本が配線される。５は半導体素子３に入力配
線を分配するための、内部配線を有する配線基板であ
り、フェースダウンでガラス基板１上に接続される。入
力配線４は、配線基板５から半導体チップ３へ配線され
る。６は配線基板５に対する入力配線であり、配線基板
５を介して入力配線４に分配接続される。７は外部回路
と液晶表示装置を接続するためのフレキシブル配線基板
であり、半田付により接続されるか、あるいは異方導電
接着膜等を用いて接続される。
【００１１】図２は、配線基板５の配線概念図である。
図２において、８は入力用の接続電極であり、それぞ
れ、共通配線１０を通じて接続電極９に分配される。
【００１２】ここで、配線基板５として、半導体プロセ
スにより配線を形成した半導体チップを用いることによ
り、駆動用半導体チップ３をガラス基板１に接続する手
段と同一の手段でガラス基板１上に接続することができ
る。
【００１３】また、配線基板５としては、ガラス基板に
配線を形成したもの、あるいはセラミック基板に配線を
形成したものも用いることができる。
【００１４】半導体チップ３および配線基板５をガラス
基板１上に接続する方法としては、例えば、ガラス基板
１上の接続電極を接地し、帯電させた導電性微粒子をガ
ラス基板１上に散布し、ガラス基板１の接続電極に導電
性微粒子を付着させ、絶縁性接着剤により半導体チップ
３および配線基板５を接続する方法を用いる。
【００１５】ここで、半導体チップ３および配線基板５
をガラス基板１上に接続する方法として、半導体チップ
３および配線基板５をフェースアアップで１のガラス基
板上に設置し、ワイヤーボンディングにより接続する方
法も用いることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置の実装構造を用いることにより、以下のような効果
を得ることができる。
【００１７】すなわち、複数の駆動用の半導体チップに
対する表示基板上の入力配線を、内部配線を有する配線
基板を介して配線する方法を用いたため、表示基板と外
部回路との接続電極数を低減し、接続に要する面積をよ
り小さくすることができるとともに、表示基板と外部回
路との接続に用いるフレキシブル配線基板の配線数を少
なくしてコストを低減することができる。
【００１８】また、前記配線基板として、半導体プロセ
スにより配線を形成し接続電極を設けた半導体チップを
用いるようにすれば、液晶表示装置駆動用半導体チップ
を液晶表示装置のガラス基板に接続する手段と同一の手
段で前記配線基板としての半導体チップを該ガラス基板
上に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る実装構造を示す平面
図である。
【図２】 駆動用の半導体チップに入力配線を分配する
配線基板の配線概念図である。
【図３】 従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
１，２：ガラス基板（表示基板）、３：半導体チップ、
４：入力配線、５：配線基板、６：入力配線、７：フレ
キシブル配線基板、８：接続電極、９：接続電極、１
０：共通配線。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 液晶表示装置の表示基板上に駆動用の半
    導体チップを複数個接続するチップオンパネルの実装構
    造において、該半導体チップに対する表示基板上の入力
    配線を、該表示基板上に接続される配線基板を介して分
    配することを特徴とする液晶表示装置の実装構造。
  2. 【請求項２】 前記配線基板が半導体チップであること
    を特徴とする請求項１に記載の実装構造。
  3. 【請求項３】 前記液晶表示装置が強誘電性液晶を用い
    た表示装置であることを特徴とする請求項１または２に
    記載の実装構造。
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