JPH0436129Y2 - - Google Patents
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- JPH0436129Y2 JPH0436129Y2 JP1985086649U JP8664985U JPH0436129Y2 JP H0436129 Y2 JPH0436129 Y2 JP H0436129Y2 JP 1985086649 U JP1985086649 U JP 1985086649U JP 8664985 U JP8664985 U JP 8664985U JP H0436129 Y2 JPH0436129 Y2 JP H0436129Y2
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- light emitting
- emitting element
- wiring board
- semiconductor element
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
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Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案はLED（発光ダイオード）等を使用した
発光素子ユニツトに関する。[Detailed Description of the Invention] "Industrial Application Field" The present invention relates to a light emitting element unit using LEDs (light emitting diodes) and the like.
「従来の技術」
従来の、この種の発光素子ユニツトとして第５
図に示すものがあつた。図面において、Ａは第１
のプリント基板で、この基板Ａには発光素子デイ
スプレイＢが実装されている。Ｃは第２のプリン
ト基板で、この基板Ｃには発光素子デイスプレイ
Ｂを駆動するための半導体素子Ｄと、半導体素子
Ｄの温度の上昇を抑制するヒートシンクＥが組込
まれている。"Conventional technology" As a conventional light emitting element unit of this type, the fifth
I got what is shown in the figure. In the drawing, A is the first
This is a printed circuit board, and a light emitting element display B is mounted on this board A. Reference numeral C designates a second printed circuit board, and this circuit board C incorporates a semiconductor element D for driving a light emitting element display B, and a heat sink E for suppressing a rise in temperature of the semiconductor element D.
そして、第１のプリント基板Ａと第２のプリン
ト基板Ｃとは、フレキシブル基板Ｆにより接続さ
れている。 The first printed circuit board A and the second printed circuit board C are connected by a flexible circuit board F.
「考案が解決しようとする問題点」
しかし、従来の発光素子ユニツトは上記のよう
に、発光素子デイスプレイＢと半導体素子Ｄと
は、第１のプリント基板Ａと第２のプリント基板
Ｃとに別々に組込まれているので、組立てが複雑
になること、両基板Ａ，Ｃを接続するフレキシブ
ル基板ＦやPCジヨイナー等が必要となり部品点
数が増加すること、フレキシブル基板ＦやPCジ
ヨイナー等を通す場所を確保するためのスペース
を考慮する必要がある等の欠点があつた。"Problems to be Solved by the Invention" However, in the conventional light emitting element unit, as mentioned above, the light emitting element display B and the semiconductor element D are separately placed on the first printed circuit board A and the second printed circuit board C. Because it is built in, the assembly becomes complicated, the number of parts increases as the flexible board F and PC jointer etc. that connect both boards A and C are required, and the place where the flexible board F and PC jointer etc. are passed is There were drawbacks such as the need to consider the space to secure.
「問題を解決するための手段」
本考案は、上記のような欠点を解決するために
なされたもので、
端子を有する配線基板を介して、発光素子デイ
スプレイと当該発光素子デイスプレイを駆動する
半導体素子と当該半導体素子の温度上昇を抑制す
るヒートシンクとを一体に構成した発光素子ユニ
ツトにおいて、上記配線基板の一面には、上記発
光素子デイスプレイを配置するとともに、上記配
線基板の他面には、上記半導体素子と当該半導体
素子を挿入する空間部を形成した上記ヒートシン
クとを配置することにより、接続用のフレキシブ
ル基板などの部品点数やコストに低減を主たる目
的とした発光素子ユニツトを提供するものであ
る。"Means for Solving the Problem" The present invention was made to solve the above-mentioned drawbacks, and includes a light-emitting element display and a semiconductor element that drives the light-emitting element display via a wiring board having terminals. In the light emitting element unit, the light emitting element display is disposed on one surface of the wiring board, and the semiconductor element is disposed on the other surface of the wiring board. By arranging the element and the heat sink forming a space into which the semiconductor element is inserted, a light emitting element unit is provided whose main purpose is to reduce the number of parts such as a flexible board for connection and the cost.
「考案の構成」
以下、本考案を図面の実施例に基づいて説明す
る。第１図は本考案に係る発光素子ユニツトを背
面側から見た斜視図で、第２図は同ユニツトの側
面図、第３図は同ユニツトの一構成部品の斜視
図、第４図は同ユニツトの使用状態を示す斜視図
である。"Structure of the Invention" The present invention will be explained below based on the embodiments shown in the drawings. Fig. 1 is a perspective view of the light emitting element unit according to the present invention seen from the back side, Fig. 2 is a side view of the unit, Fig. 3 is a perspective view of one component of the unit, and Fig. 4 is the same. FIG. 3 is a perspective view showing the unit in use.
図面において、１は発光素子デイスプレイで、
２は該発光素子デイスプレイ１の端子、３は上記
の発光素子デイスプレイ１より多少大きめな平面
形状を有する配線基板で、４は該配線基板３の端
子、５は上記の発光素子デイスプレイ１を駆動す
るための半導体素子で、６は該半導体素子５の端
子を示す。 In the drawing, 1 is a light emitting element display;
Reference numeral 2 denotes a terminal of the light emitting element display 1, 3 a wiring board having a planar shape somewhat larger than the above light emitting element display 1, 4 a terminal of the wiring board 3, and 5 driving the above light emitting element display 1. 6 indicates a terminal of the semiconductor element 5.
７は半導体素子５の温度の上昇を抑制するヒー
トシンクで、このヒートシンク７は発光素子デイ
スプレイ１とほぼ同一の平面形状を有する基板部
８と、Ｕ字形状に折曲された熱を発散するシンク
本体９とを、片側の連結部１０により一体に形成
したものである。そして、基板部８とシンク本体
９との間には、上記の半導体素子５が挿入される
空間部１１が形成されている。１２はビス１３を
挿入するため基板部８に形成されたビス穴であ
る。１４はプリント基板である。 Reference numeral 7 denotes a heat sink that suppresses the rise in temperature of the semiconductor element 5. This heat sink 7 includes a substrate part 8 having almost the same planar shape as the light emitting element display 1, and a sink body bent into a U shape to dissipate heat. 9 are integrally formed by a connecting portion 10 on one side. A space 11 is formed between the substrate section 8 and the sink body 9, into which the semiconductor element 5 described above is inserted. Reference numeral 12 denotes a screw hole formed in the substrate portion 8 for inserting a screw 13. 14 is a printed circuit board.
次に、組立てについて説明する。まず、配線基
板３の正面に発光素子デイスプレイ１を当接す
る。また、配線基板３の裏面には、空間部１１に
半導体素子５を挿入したヒートシンク７の基板部
８を当接する。そして、この配線基板３を介し
て、発光素子デイスプレイ１の端子２と、半導体
素子５の端子６とを互いに半田付け接続した後、
基板部８のビス穴１２に挿入したビス１３によ
り、発光素子デイスプレイ１と、配線基板３と、
半導体素子５と、ヒートシンク７とを一体に固定
する。なお、接着剤により一体固定してもよい。 Next, assembly will be explained. First, the light emitting element display 1 is brought into contact with the front surface of the wiring board 3. Furthermore, the substrate portion 8 of the heat sink 7 in which the semiconductor element 5 is inserted into the space portion 11 is brought into contact with the back surface of the wiring board 3 . After the terminals 2 of the light emitting element display 1 and the terminals 6 of the semiconductor element 5 are connected to each other by soldering via this wiring board 3,
The light emitting element display 1 and the wiring board 3 are connected by screws 13 inserted into the screw holes 12 of the board part 8.
A semiconductor element 5 and a heat sink 7 are fixed together. Note that they may be fixed together with adhesive.
上記のようにして一体化された発光素子ユニツ
トは、配線基板３の端子４により、プリント基板
１４に装着される。 The light emitting element unit integrated as described above is attached to the printed circuit board 14 through the terminals 4 of the wiring board 3.
なお、ヒートシンク７の形状は、図示にものに
限定されないこと勿論である。 Note that the shape of the heat sink 7 is of course not limited to that shown in the drawings.
「その他の実施例」
また、上記の実施例では、一体化された発光素
子ユニツトは、プリント基板１４に装着したが、
発光素子デイスプレイを具備する全ての電気製品
に適用することができる。"Other Embodiments" In the above embodiments, the integrated light emitting element unit was mounted on the printed circuit board 14.
It can be applied to all electrical products equipped with light emitting element displays.
「考案の効果」
本考案は、叙上のように、
端子４を有する配線基板３を介して、発光素子
デイスプレイ１と当該発光素子デイスプレイ１を
駆動する半導体素子５と当該半導体素子５の温度
上昇を抑制するヒートシンク７とを一体に構成し
た発光素子ユニツトにおいて、
上記配線基板３の一面には、上記発光素子デイ
スプレイ１を配置するとともに、
上記配線基板３の他面には、上記半導体素子５
と当該半導体素子５を挿入する空間部１１を形成
した上記ヒートシンク７とを配置したものであ
る。"Effects of the Invention" As described above, the present invention reduces the temperature increase of the light-emitting element display 1, the semiconductor element 5 that drives the light-emitting element display 1, and the semiconductor element 5 through the wiring board 3 having the terminal 4. In the light emitting element unit integrally configured with a heat sink 7 for suppressing the heat sink, the light emitting element display 1 is disposed on one surface of the wiring board 3, and the semiconductor element 5 is disposed on the other surface of the wiring board 3.
and the heat sink 7 having a space 11 into which the semiconductor element 5 is inserted.
したがつて、配線基板を介して、発光素子デイ
スプレイと半導体素子とヒートシンクとを一体に
構成したので、接続用のフレキシブル基板などの
部品点数やコストを低減できる。 Therefore, since the light emitting element display, the semiconductor element, and the heat sink are integrated via the wiring board, the number of parts such as flexible boards for connection and costs can be reduced.
とくに、ヒートシンクに空間部を形成して半導
体素子を挿入するので、部品点数やコストをより
低減できる。また、接続用部品を通すためのスペ
ースを考慮する必要がなくなり、たとえばスペー
ス的に厳しいカーステレオなどであつても、効率
的なデイスプレイが可能となる。 In particular, since a space is formed in the heat sink and the semiconductor element is inserted, the number of parts and cost can be further reduced. Further, there is no need to consider the space for passing the connecting parts, and an efficient display becomes possible even in the case of a car stereo, for example, where space is tight.
さらに、配線基板に端子を設けたので、発光素
子ユニツトをプリント基板に容易に装着でき、組
立ても容易化する。 Furthermore, since terminals are provided on the wiring board, the light emitting element unit can be easily attached to the printed circuit board, and assembly is also facilitated.
第１図は本考案に係る発光素子ユニツトを背面
側から見た斜視図で、第２図は同ユニツトの側面
図、第３図は同ユニツトの一構成部品の斜視図、
第４図は同ユニツトの使用状態を示す斜視図、第
５図は従来の発光素子ユニツトの斜視図である。
１……発光素子デイスプレイ、３……配線基
板、４……端子、５……半導体素子、７……ヒー
トシンク。
Fig. 1 is a perspective view of a light emitting element unit according to the present invention seen from the back side, Fig. 2 is a side view of the unit, and Fig. 3 is a perspective view of one component of the unit.
FIG. 4 is a perspective view showing the unit in use, and FIG. 5 is a perspective view of a conventional light emitting element unit. 1... Light emitting element display, 3... Wiring board, 4... Terminal, 5... Semiconductor element, 7... Heat sink.
Claims (1)
デイスプレイ１と当該発光素子デイスプレイ１を
駆動する半導体素子５と当該半導体素子５の温度
上昇を抑制するヒートシンク７とを一体に構成し
た発光素子ユニツトにおいて、 上記配線基板３の一面には、上記発光素子デイ
スプレイ１を配置するとともに、 上記配線基板３の他面には、上記半導体素子５
と当該半導体素子５を挿入する空間部１１を形成
した上記ヒートシンク７とを配置したことを特徴
とする発光素子ユニツト。[Claims for Utility Model Registration] A light emitting element display 1, a semiconductor element 5 for driving the light emitting element display 1, and a heat sink 7 for suppressing a temperature rise of the semiconductor element 5 are connected via a wiring board 3 having terminals 4. In the integrated light emitting device unit, the light emitting device display 1 is disposed on one surface of the wiring board 3, and the semiconductor device 5 is disposed on the other surface of the wiring board 3.
A light emitting element unit characterized in that a heat sink 7 having a space 11 into which the semiconductor element 5 is inserted is arranged.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985086649U JPH0436129Y2 (en) | 1985-06-07 | 1985-06-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985086649U JPH0436129Y2 (en) | 1985-06-07 | 1985-06-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61203571U JPS61203571U (en) | 1986-12-22 |
| JPH0436129Y2 true JPH0436129Y2 (en) | 1992-08-26 |
Family
ID=30638154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985086649U Expired JPH0436129Y2 (en) | 1985-06-07 | 1985-06-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436129Y2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5916269A (en) * | 1982-07-16 | 1984-01-27 | Japan Storage Battery Co Ltd | Manufacture of positive plate for alkaline battery |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP1985086649U patent/JPH0436129Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5916269A (en) * | 1982-07-16 | 1984-01-27 | Japan Storage Battery Co Ltd | Manufacture of positive plate for alkaline battery |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61203571U (en) | 1986-12-22 |
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