JPH04154153A - Semiconductor device - Google Patents
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- JPH04154153A JPH04154153A JP2279901A JP27990190A JPH04154153A JP H04154153 A JPH04154153 A JP H04154153A JP 2279901 A JP2279901 A JP 2279901A JP 27990190 A JP27990190 A JP 27990190A JP H04154153 A JPH04154153 A JP H04154153A
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- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ＴＡＢ方式により取付けた半導体チップを樹脂材によっ
て封止する構造の半導体装置に関し、フィルムに取付け
た封止樹脂膜を剥がれ難くすることを目的とし、
デバイスホールの外周であって、封止用樹脂材に覆われ
る領域のフィルムに形成された樹脂材連通孔を含み構成
する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a semiconductor device having a structure in which a semiconductor chip attached by the TAB method is sealed with a resin material, the device hole is designed to make the sealing resin film attached to the film difficult to peel off. It includes resin material communication holes formed in the film in the area covered with the sealing resin material on the outer periphery of the film.
本発明は、半導体装置に関し、より詳しくは、ＴＡＢ方
式により取付けたチップを樹脂材によって封止する構造
の半導体装置に関する。The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device having a structure in which a chip attached by the TAB method is sealed with a resin material.
［従来の技術］
半導体集積回路を形成した半導体チップのパッドにリー
ドを接続する方法の一つとして、ＴＡＢ（ｔａｐｅ ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式がある。[Prior Art] One method for connecting leads to pads of a semiconductor chip forming a semiconductor integrated circuit is TAB (tape a).
There is a automated bonding method.
これによって形成された装置は、例えば第８図（ａ）
、 （ｂ）に示すように、リードａを表面に取付けた絶
縁性のフィルムｂを有し、このフィルムｂの中央には、
半導体チップＣを配置するデバイスホールｄが形成され
ている。The device formed by this is shown in FIG. 8(a), for example.
, As shown in (b), there is an insulating film b with leads a attached to its surface, and in the center of this film b,
A device hole d in which a semiconductor chip C is placed is formed.
また、デバイスホールｄの周囲には、リード露出用窓ｅ
が形成されており、上記したり−ドａはリード露出用窓
ｅを通ってデバイスホールｄの内部に達するように形成
されている。そして、デバイスホールｄ内のり−ドａと
半導体チップＣのバンブｒとを共晶によって接続し、さ
らに、デバイスホールｄとその周囲を樹脂膜ｇにより覆
って、半導体チップＣを封止するようにしている。In addition, there is a lead exposure window e around the device hole d.
The above-mentioned door a is formed so as to pass through the lead exposure window e and reach the inside of the device hole d. Then, the glue a in the device hole d and the bump r of the semiconductor chip C are connected by eutectic, and the device hole d and its surroundings are covered with a resin film g to seal the semiconductor chip C. There is.
なお、半導体装置をプリント基板等に取付ける場合には
、リード露出用窓ｅの外縁に沿ってフィルムｂを切断す
ることになる（第８図（ｃ））ａＣ発明が解決しようと
する課題〕
しかし、上記したフィルムｂは、ポリイミド等の樹脂に
より形成されて湾曲し易い上に、封止樹脂膜ｇとフィル
ム５表面との密着性が良くないために、フィルムａを反
らせたり、或いは、爪等を樹脂ｔ！！ｇに引っ掛けたり
すると、第８図（ｃ）に示すように樹脂膜ｇが浮き上が
り、最悪の場合には樹脂膜ｇがデバイスホールｄからは
ずれてリードｄとバンブｆとの接続が解けてしまうとい
った問題がある。In addition, when attaching a semiconductor device to a printed circuit board or the like, the film b must be cut along the outer edge of the lead exposure window e (FIG. 8(c)) aC Problem to be solved by the invention] However, The above-mentioned film b is formed of a resin such as polyimide and is easily bent, and the adhesion between the sealing resin film g and the surface of the film 5 is not good, so the film a may be warped or scratched by a nail or the like. The resin T! ! If the device is hooked on the device hole d, the resin film g will rise as shown in Fig. 8(c), and in the worst case, the resin film g will come off the device hole d and the connection between the lead d and the bump f will be broken. There's a problem.
これに対して、樹脂膜ｇとフィルムｂとの接触面積を増
やすことにより樹脂膜ｇをデバイスホールｄから剥がれ
難くすることも可能であるが、これによれば半導体装置
の小型化の妨げになるといった不都合がある。On the other hand, it is possible to make the resin film g difficult to peel off from the device hole d by increasing the contact area between the resin film g and the film b, but this would impede miniaturization of the semiconductor device. There are some inconveniences.
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって
、封止樹脂膜を剥がれ難くすることができるフィルムを
備えた半導体装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor device equipped with a film that can make the sealing resin film difficult to peel off.
〔課題を解決するための手段］
上記した課題は、第１．４．５図に例示するように、電
子デバイス６を配置するデバイスホール２を設けるとと
もに、前記デバイスホール２の周囲のうち封止用樹脂材
８に覆われる領域に樹脂材連通孔４．１０．１１を形成
したフィルム１を有することを特徴とする半導体装置、
または、電子デバイス６を取付けるデバイスホール２と
、該デバイスホール２の周囲に形成したリード露出用窓
３と、前記デバイスホール２と前記リード露出用窓３と
の間の領域であって、封止用樹脂材８に覆われる領域に
形成された樹脂材連通孔４．１０．１１とを備えたフィ
ルム１を有することを特徴とする半導体装置、
または、第３図に例示するように、デバイスホール２と
該デバイスホール２の周囲に形成された樹脂材連通孔４
を有するフィルム１と、前記デバイスホール２の中から
前記フィルム１の外部に突出するリードと、前記デバイ
スホール２内において前記リード５の端部に接続される
電子デバイス６と、前記電子デバイス６、前記デバイス
ホール２、前記樹脂材連通孔４．１０．１１を上下から
一体的に覆う樹脂膜８を備えたことを特徴とする半導体
装置によって達成する。[Means for Solving the Problems] The above problems are solved by providing a device hole 2 in which an electronic device 6 is placed and sealing the area around the device hole 2, as illustrated in FIG. 1.4.5. A semiconductor device characterized by having a film 1 having resin material communication holes 4, 10, 11 formed in an area covered with a resin material 8, or a device hole 2 to which an electronic device 6 is attached, and a device hole 2 of the device hole 2. A lead exposure window 3 formed around the periphery, and a resin communication hole 4 formed in a region between the device hole 2 and the lead exposure window 3 and covered with the sealing resin material 8. .10.11, or as illustrated in FIG. 3, a device hole 2 and a resin communication hole 4 formed around the device hole 2;
a lead protruding from the device hole 2 to the outside of the film 1; an electronic device 6 connected to an end of the lead 5 within the device hole 2; This is achieved by a semiconductor device characterized in that it includes a resin film 8 that integrally covers the device hole 2 and the resin material communication hole 4, 10, and 11 from above and below.
本発明によれば、半導体装置を構成するフィルム１に形
成されたデバイスホール２の周囲に、樹脂材を通すため
の孔４．１０．１１を設けている。According to the present invention, holes 4, 10, and 11 for passing resin material are provided around the device hole 2 formed in the film 1 constituting the semiconductor device.
このため、フィルム１の上下に形成される樹脂膜８は、
デバイスホール２とその側部の孔４．１０．１１を通し
て上下一体になるばかりでなく、孔４．１０．１１とデ
バイスホール２の間にあるフィルム１を包みかかえるこ
とになるため、樹脂膜８の縁部が爪等によって持ち上げ
られたとしても、樹脂膜８はフィルム１から容易に離脱
しなくなり、その密着性は強固になる。Therefore, the resin film 8 formed above and below the film 1 is
The resin film 8 not only becomes one piece through the device hole 2 and the hole 4.10.11 on its side, but also wraps the film 1 between the hole 4.10.11 and the device hole 2. Even if the edge of the film 8 is lifted with a nail or the like, the resin film 8 will not easily separate from the film 1, and its adhesion will become strong.
〔実施例］
そこで、以下に本発明の詳細を図面に基づいて説明する
。[Example] The details of the present invention will be explained below based on the drawings.
（ａ）本発明の第１実施例の説明
第１図は、本発明の第１実施例を示す装置を上下から見
た平面図、第２図は、その断面図である。(a) Description of the first embodiment of the present invention FIG. 1 is a plan view of an apparatus showing the first embodiment of the present invention, viewed from above and below, and FIG. 2 is a sectional view thereof.
図中符号１は、ポリイミド等の絶縁性樹脂よりなる長尺
のフィルムで、その中央領域には後述するり−ド５を突
出させるデバイスホール２が形成され、また、デバイス
ホール２の各辺から外方に一定間隔をおいた領域にはリ
ード露出用窓３が形成され、さらにデバイスホール２と
リード露出用窓３の間には帯状の溝孔４がデバイスホー
ル２の各辺寄りに平行に形成されている。Reference numeral 1 in the figure is a long film made of insulating resin such as polyimide, and a device hole 2 from which a lead 5 (described later) projects is formed in the central region of the film. Lead exposure windows 3 are formed in areas spaced outwardly at regular intervals, and between the device hole 2 and the lead exposure window 3, strip-shaped slot holes 4 are formed parallel to each side of the device hole 2. It is formed.
５は、錫メツキされた銅箔よりなる帯状のリードで、こ
のリード５は、リード露出用窓３を通ってデバイスホー
ル２内に達するように放射状に複数本形成されており、
このうちデバイスホール２に臨む部分は一般にインナー
リード５ａと呼ばれ、また、リード露出用言３から露出
した部分はアウターリード５ｂと言われている。Reference numeral 5 denotes a band-shaped lead made of tin-plated copper foil, and a plurality of leads 5 are formed radially so as to pass through the lead exposure window 3 and reach into the device hole 2.
Of these, the portion facing the device hole 2 is generally called an inner lead 5a, and the portion exposed from the lead exposure term 3 is called an outer lead 5b.
６は、半導体回路を形成した半導体千ノブで、その表面
に形成された金よりなる複数のハンプ７は、金・錫の共
晶によってインナーリード５ａの上面に接続されており
、これによって半導体チップ６がデバイスホール２内で
固定されている。Reference numeral 6 denotes a semiconductor knob on which a semiconductor circuit is formed, and a plurality of humps 7 made of gold formed on the surface thereof are connected to the upper surface of the inner lead 5a by a gold-tin eutectic, whereby the semiconductor chip 6 is fixed within the device hole 2.
８は、半導体チップ６を封止するエポキシ等の樹脂膜で
、この樹脂膜８は、ポツティング法、スクリーン印刷等
により形成されおり、デバイスホール２及び溝孔４の内
部は樹脂膜８により充填され、また、半導体チップ６及
びその周辺のフィルム１は上下から樹脂膜８により覆わ
れている。Reference numeral 8 denotes a resin film such as epoxy for sealing the semiconductor chip 6. This resin film 8 is formed by a potting method, screen printing, etc., and the inside of the device hole 2 and the slot 4 are filled with the resin film 8. Furthermore, the semiconductor chip 6 and the film 1 around it are covered with a resin film 8 from above and below.
なお、図中符号９は、フィルム１の両側部に複数形成さ
れたスプロケット孔を示している。Note that the reference numeral 9 in the figure indicates a plurality of sprocket holes formed on both sides of the film 1.
次に、上記した実施例装置の作用について説明する。Next, the operation of the above-described embodiment device will be explained.
上記した実施例において、樹脂膜８はポツティング法、
スクリーン印刷等によって形成されている。即ち、液状
の樹脂材をデバイスホール２及び溝孔４の上方から供給
して半導体チップ６及びフィルム１の上に積層するとと
もに、デバイスホール２及び溝孔４を通して液状の樹脂
材を半導体チンプロ及びフィルム１の下面に付着させ、
その後に、その樹脂材を固化することにより樹脂膜８が
形成される。In the embodiment described above, the resin film 8 is formed by the potting method.
It is formed by screen printing or the like. That is, a liquid resin material is supplied from above the device hole 2 and the slot 4 to be laminated on the semiconductor chip 6 and the film 1, and a liquid resin material is supplied through the device hole 2 and the slot 4 to the semiconductor chip 6 and the film 1. Attach it to the bottom surface of 1,
Thereafter, the resin film 8 is formed by solidifying the resin material.
したがって、フィルム１の上と下に堆積した樹脂膜８は
、デバイスホール２とその側部の溝孔４を通して一体に
なり、しかも、溝孔４とデバイスホール２の間にあるフ
ィルム１を包みかかえることになるため、樹脂膜８の縁
部が爪等によって持ち上げられたとしても、樹脂膜８は
フィルム１から容易に離脱しなくなり、その密着性は強
固になる。Therefore, the resin film 8 deposited on the top and bottom of the film 1 is integrated through the device hole 2 and the slot 4 on the side thereof, and moreover wraps the film 1 between the slot 4 and the device hole 2. Therefore, even if the edge of the resin film 8 is lifted by a nail or the like, the resin film 8 will not easily separate from the film 1, and its adhesion will be strong.
なお、上記したフィルムｌは、第３図に示すようにリー
ド露出用窓３の外縁に沿って切断され、フィルム１から
アウターリード５ｂが突出するような形状に切断される
。The film 1 described above is cut along the outer edge of the lead exposure window 3 as shown in FIG. 3, and is cut into a shape such that the outer lead 5b protrudes from the film 1.
（ｂ）本発明の第２の実施例の説明
上記した実施例では、四角形状デバイスホール２の各辺
に沿って溝孔４を設けたが、第４図に示すように、デバ
イスホール２のコーナーに沿った位置にＬ字状の溝孔１
０を設けることもできる。(b) Description of the second embodiment of the present invention In the embodiment described above, the slots 4 were provided along each side of the square device hole 2, but as shown in FIG. L-shaped slot 1 along the corner
0 can also be provided.
これによれば、第１実施例と同様に、デバイスホール２
と溝孔１０の間のフィルム１を封止樹脂膜８によって包
みかかえることができ、これにより樹脂膜８はフィルム
１から剥がれ難くなる。According to this, similarly to the first embodiment, the device hole 2
The film 1 between the grooves 10 and 10 can be wrapped with the sealing resin film 8, and thereby the resin film 8 becomes difficult to peel off from the film 1.
なお、図において、第１図と同一の符号は第１実施例と
同し要素や部材を示している（以下、同じ）。In the drawings, the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same elements and members as in the first embodiment (hereinafter the same).
（ｃ）本発明の第３の実施例の説明
上記した実施例では、デバイスホール２の周囲に直線状
又はＬ字状の溝孔４．１０を設けた装置について説明し
たが、第５図に示すように、デバイスホール２の周辺近
傍に複数の小孔１１を形成し、フィルム１の上下に形成
する樹脂膜８を小孔１１を通して一体化することができ
る。この場合の小孔１１は、デバイスホール２の縁部に
沿って一列に形成してもよいし、バラバラにしてもよい
。(c) Description of the third embodiment of the present invention In the above-mentioned embodiment, a device in which a linear or L-shaped slot 4.10 is provided around the device hole 2 has been described. As shown, a plurality of small holes 11 are formed near the periphery of the device hole 2, and the resin films 8 formed above and below the film 1 can be integrated through the small holes 11. In this case, the small holes 11 may be formed in a line along the edge of the device hole 2, or may be formed separately.
これによれば、小孔１１とデバイスホール２の間にある
フィルム１を樹脂１］Ｕ８によって抱えるだけでなく、
小孔１１と小孔１１との間にあるフィルム１をも樹脂膜
８によって包み込むことが可能になり、樹脂膜８とフィ
ルム１との結合性が増すことになる。According to this, the film 1 between the small hole 11 and the device hole 2 is not only held by the resin 1]U8, but also
It becomes possible to wrap the film 1 between the small holes 11 with the resin film 8, and the bonding property between the resin film 8 and the film 1 increases.
（ｄ）本発明のその他の実施例の説明
上記した実施例の他に、例えば第６図（ａ）の部分拡大
図に示すように、リード５が配置されないデバイスホー
ル１２のコーナーにフィルムｌを突出させて張出し領域
１４を設け、その張出し領域１４に孔１５を形成すれば
、この孔１５とデバイスホール１２との間にある張出し
領域１４のフィルム１を樹脂膜１６によって包むことが
できる。(d) Description of other embodiments of the present invention In addition to the embodiments described above, for example, as shown in the partially enlarged view of FIG. By providing a projecting overhanging region 14 and forming a hole 15 in the overhanging region 14, the resin film 16 can wrap the film 1 in the overhanging region 14 between the hole 15 and the device hole 12.
また、同図（ｂ） 、 （ｃ）に示すように、デバイス
ホール２の辺の近傍やコーナーに孔１７．１８を設け、
この孔１７．１８とデバイスホール２の間のフィルム１
を樹脂膜によって抱えるようにすることも可能である。In addition, as shown in FIGS. 17(b) and (c), holes 17 and 18 are provided near the sides and corners of the device hole 2,
Film 1 between this hole 17.18 and device hole 2
It is also possible to hold it by a resin film.
なお、上記デバイスホールの形状は、四角形、十字状だ
けでなく、円形、楕円形、その他の形状にしてもよい。Note that the shape of the device hole is not limited to a quadrangle or a cross, but may also be a circle, an ellipse, or other shapes.
また、上記した実施例では、フィルム１上にリード５を
形成し、さらにリード５の上側に半導体チップ６を形成
したが、第７図に示すように、リード５の下側に半導体
チンプロを取りつけることもできる。Further, in the above embodiment, the leads 5 were formed on the film 1, and the semiconductor chip 6 was further formed on the upper side of the leads 5, but as shown in FIG. You can also do that.
〔発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、半導体装置を構成す
るフィルムに形成したデバイスホールの周囲に、樹脂材
を通すための孔を設けたので、フィルムの上下に形成さ
れる樹脂膜は、デバイスホールとその側部の孔を通して
上下一体になるばがりでなく、デバイスホールとその側
部の孔との間にあるフィルムを包み込むことになり、゛
樹脂膜とフィルムとの固着力を増加させることができ、
電子デバイスとリードとの離脱を防止することが可能に
なる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, holes for passing the resin material are provided around the device holes formed in the film constituting the semiconductor device. The resin film not only passes through the device hole and the holes on its side and becomes one piece with the upper and lower sides, but also wraps around the film between the device hole and the holes on its side, thereby increasing the firmness between the resin film and the film. It can increase the wearing strength,
It becomes possible to prevent separation of the electronic device and the lead.
第１図は、本発明の第１実施例装置を示す平面図、
第２図は、本発明の第１実施例装置のＡ−Ａ線断面図
第３図は、本発明の第１実施例装置の使用状態の一例を
示す断面図、
第４図は、本発明の第２実施例装置を示す平面図、
第５図は、本発明の第３実施例装置を示す平面図、
第６図は、本発明の第４〜６実施例装置を示す部分拡大
平面図、
第７図は、本発明の第７実施例装置を示す断面図、
第８図は、従来装置の一例を示す平面図、Ｘ−Ｘ線断面
図と、使用状態の一例を示す断面図であ（符号の説明）
１．１３・・・フィルム、
２、Ｉ２・・・デバイスホール、
３・・・リード露出用窓、
４．１０・・・溝孔（樹脂連通孔）、
５・・・リード、
６・・・半導体チップ（電子デバイス）７・・・ハンプ
、
８．１６・・・樹脂膜（封止用樹脂）、１１・・・小孔
（樹脂連通孔）、
１４・・・突起、
１５．１７．１８・・・孔。FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of the present invention; FIG. 2 is a sectional view taken along line A-A of the first embodiment of the present invention; FIG. 3 is a plan view of the first embodiment of the present invention; FIG. 4 is a plan view showing a device according to a second embodiment of the present invention; FIG. 5 is a plan view showing a device according to a third embodiment of the present invention; FIG. 7 is a sectional view showing a device according to a seventh embodiment of the present invention. FIG. 8 is a plan view showing an example of a conventional device. , a cross-sectional view taken along the line X-X and a cross-sectional view showing an example of a usage state (explanation of symbols) 1.13...Film, 2, I2...Device hole, 3...Window for lead exposure, 4.10...Slot hole (resin communication hole), 5...Lead, 6...Semiconductor chip (electronic device) 7...Hump, 8.16...Resin film (sealing resin) , 11... Small hole (resin communication hole), 14... Protrusion, 15.17.18... Hole.
Claims (3)
２）を設けるとともに、前記デバイスホール（２）の周
囲のうち封止用樹脂材（８）に覆われる領域に樹脂材連
通孔（４、１０）を形成したフィルム（１）を有するこ
とを特徴とする半導体装置。(1) Device hole (
2) and a film (1) in which a resin communication hole (4, 10) is formed in a region around the device hole (2) covered with a sealing resin material (8). semiconductor device.
２）と、 該デバイスホール（２）の周囲に形成したリード露出用
窓（３）と、 前記デバイスホール（２）と前記リード露出用窓（３）
との間の領域であって、封止用樹脂材（８）に覆われる
領域に形成される樹脂材連通孔（４、１０、１１）とを
備えたフィルム（１）を有することを特徴とする半導体
装置。(2) Device hole (
2), a lead exposure window (3) formed around the device hole (2), and the device hole (2) and the lead exposure window (3).
characterized by having a film (1) having resin material communication holes (4, 10, 11) formed in a region between and covered with the sealing resin material (8). semiconductor devices.
の周囲に形成された樹脂材連通孔（４、１０、１１）を
有するフィルム（１）と、 前記デバイスホール（２）の中から前記フィルム（１）
の外部に突出するリード（５）と、前記デバイスホール
（２）内において前記リード（５）の端部に接続される
電子デバイス（６）と、 前記電子デバイス（６）、前記デバイスホール（２）、
前記樹脂材連通孔（４、１０、１１）を上下から一体的
に覆う樹脂膜（８）を備えたことを特徴とする半導体装
置。(3) Device hole (2) and the device hole (2)
a film (1) having resin communication holes (4, 10, 11) formed around the device hole (2);
a lead (5) protruding to the outside; an electronic device (6) connected to an end of the lead (5) within the device hole (2); the electronic device (6), the device hole (2); ),
A semiconductor device comprising a resin film (8) that integrally covers the resin communication holes (4, 10, 11) from above and below.
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| JP2279901A JPH04154153A (en) | 1990-10-18 | 1990-10-18 | Semiconductor device |
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|---|---|
| JP (1) | JPH04154153A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201925A (en) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | Film carrier tape |
-
1990
- 1990-10-18 JP JP2279901A patent/JPH04154153A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07201925A (en) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | Film carrier tape |
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