【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
〔産業上の利用分野］
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に導体
パターンを基板溝内に埋設した、例えばＶＴＲ等に使用
されるロータリートランスにおける導体パターンの製造
方法に関するものである。
［従来の技術〕
従来より、プリント配線板としては、導体パターンを基
板上の溝部内に埋設した例えばロータリートランス等の
プリント回路が知られている。
このロータリートランスにおけるプリント回路は、例え
ばアルミニウム板、ステンレス板などの金属板上にコイ
ル（導体）パターンを形成し、この金属板と、溝部を有
する基板とを接着剤により貼り合わせたのち、基板を例
えば水酸化ナトリウム水溶液などの薬剤で溶解除去また
は剥離除去する方法で作製されていた。
［発明が解決しようとする課題］
上述のようなプリント配線板を作製した場合、導体パタ
ーンが形成された金属板と溝部を有する基板とを貼り合
わせる際に、金属板の溝形状への追従性があまり良好で
ないために、金属板と基板との間の溝深さのバラツキや
接着剤の塗布量のバラツキなどにより第８図のような導
体の固着不良が発生することがあった。第８図において
符号１は導体パターンであり、８は接着剤である。
本発明の目的は、このような固着不良を解消したプリン
ト配線板を歩留り良く製造する方法を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、導体パターンを追従性を有しかつ除去可能な
膜上に形成し、前記導体パターンに対応する溝部を有す
る基板と貼り合わせた後、前記膜のみを選択的に除去す
ることを特徴とする。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第２図（ａ）は導体パターン１と膜２が一体化された基
板の断面図である。１は回路を形成するための導体パタ
ーンであり、除去可能な膜２上に平面的に形成されてい
る。
導体パターン１はどのような方法によって得られたもの
でもよく、その材質も導電性であれば特に限定はしない
が、例えば銅、銀などが一般に使用できる。また導体厚
みも特に限定はしないが、後述する転写基板の溝深さ寸
法よりも薄い場合に特に本発明は効果を発揮する。
一方、前記膜２上に形成される導体パターン１の形状は
、目的とする例えば第１図に示すようなプリント配線板
の配線形状に合ったものであれば直線状でも、コイル状
でも特に限定されない。第１図において符号１は導体パ
ターンであり、８は接着剤である。また、膜上に形成さ
れる導体は導体パターンの他に転写用の位置決めパター
ン等回路パターン以外を設置することも可能である。
膜２は導体パターン１の保持の役割をもつとともに他の
基板へ転写した後に除去できる性質が要求される。その
ため導体パターン１の一部が露出するように膜２を形成
する必要があり、例えば第２図（ａ）の他（ｂ） 、
（Ｃ）などで示すことができる。
すなわち、（ａ）では導体パターン１がフィルムに包ま
れるように形成されており、一方、（ｂ）では導体パタ
ーン１がフィルム表面から凸状に形成されている。また
（Ｃ）は（ａ）と（ｂ）の中間である。
（ａ）〜（ｃ）のどの形状とするかは使用する膜の種類
、貼り付は方法、導体の形成方法等の選択に依って決ま
る０例えば導体パターン１をメツキ形成し、熱融着フィ
ルムや液状樹脂を塗布し乾燥硬化するタイプのものを用
いれば（ａ）のような形状となり、メツキ形成後に粘着
フィルムを貼り付けたり、導体パターンをエツチング法
により形成した場合には（ｂ）のような形状となる。
導体パターン１が第３図のように導体パターン１と対応
した溝部５をもつ基板４に転写されるためには、膜２は
導体パターン１を溝部５に押し込めるのに充分な追従性
が要求される。そのためには支持膜２は柔らかい方が好
ましい。金属板よりは有機フィルムが好適であるが、硬
くても極薄い場合は使用可能である。即ち、転写時の膜
の少なくとも導体パターン形成面側の伸び率ε（％）が
式（１）好ましくは式（２）を満足していれば使用でき
る。
−Ｈ
ε≧ ［１１＋（−） −１１Ｘ １００−（１）ε
≦ ［Ｊｉ＋（Ｄ／ｄ）”−１］ ｘｔＯＯ−（２）
ここでＤは溝部５の深さ、Ｈは導体バクーン１の厚み、
ｄは溝壁と導体外側との隙間であり、目的とするプリン
ト配線板の要求特性によって決定される数値である（第
４図参照）。
膜に要求される伸び率としては、上記εを満だすととも
に、寸法精度から、５０≦ε≦５００．さらにｉｏｏ≦
ε≦４００．特に１５０≦ε≦３００が好ましい。
εが５０未満の場合は溝形状に膜が追従しにくくなり固
着不良の原因となる。また、εが５００より大きい場合
は導体パターンと清との位置合わせが困難となる。
また、膜厚としては式（１）が満足できれば良いが、押
え込み易さを考慮してより１ｍｍ以下、更には０．５０
ＩＩＩ＋以下、特に０．１ｍｍ以下が好ましいが、薄（
なり過ぎると、押え込みに際してやぶれる危険があり、
注意を要する。
さらに、膜２には、導体パターン１を他の基板４に転写
した後に、導体パターン１を基板４に残したまま、膜２
のみが選択的に除去できる性質も必要である。除去方法
には、機械的剥離、化学的剥離、熱的剥離、溶解など何
でも良いが、安全性やコスト面から機械的剥離が好まし
い。また、剥離タイプの場合は、転写用接着剤８との脱
離性を向上させる目的で、難接着タイプの材質のものを
用いることが好ましい。
上記条件を満たす膜であれば、膜の種類や他の特性につ
いて限定されるものではない。例えば、導電性でも絶縁
性でもよいし、異種の膜を多層積み重ねたものでもよい
。
上述の膜２に使用できる材料としては、ポリエチレン、
ポリプロピレン、フッ素系樹脂、シ、す、コーン樹脂、
ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド樹脂、ポリ塩化
ビニル等が挙げられる。但し、上述の伸び率を考慮する
と、ポリエチレン。
ポリプロピレン、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリ
エステル、ポリアミド樹脂が好ましく、更に難接着性の
点からポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素系樹脂、
シリコーン樹脂が好ましく、特にコスト面からポリエチ
レン、ポリプロピレンが好適である。
次に、導体パターン１と膜２よりなる基板３の製造方法
について述べる。工程としては導体パターン形成と膜形
成の２つを含むことが必要であるが、それらの順序は特
に問わない。
導体パターン１の形成方法は公知となっているメツキ法
、エツチング法、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法
、導電性ペーストのスクリーン印刷等が利用できるが、
導体抵抗の低減の要請からメツキ法、エツチング法が好
ましく、更にパターン形成精度の点よりメツキ法が特に
好ましい。
ここではメツキ法を例にとって第５図により説明する。
まずメツキ基体となる導電性基板６に形成すべき導体以
外の所に対応するフォトレジスト７を形成する（第５図
（ａ））。このものを陰極として電解メツキすることに
より導体パターン１を得る（第５図（ｂ））。次に、膜
を形成した後（第５図（Ｃ））、メツキ基体６を除去す
る（第５図（ｄ））。
導体形成までの工程は通常の方法で良く、例えば導体パ
ターン１が銅の場合、導電性基板６としてアルミニウム
などが使用できる。膜２の形成方法は導体パターン１が
確実に覆われればどのような方法を用いても良く、例え
ば粘着剤を介して板状膜体を貼り付けてもよいし、板状
膜体自体を熱融着させてもよい。また、液状の樹脂をス
クリーン印刷やデイツプコーティングした後、熱や紫外
線で硬化させ支持膜２としてもよい。また、この際、前
記フォトレジスト７を除去しておくか、あるいは絶縁材
として残しておくかは任意に選択することができる。導
体とフィルムとの密着力向上のため、導体表面を撥械的
、化学的に粗面化しておいてもよい。支持膜２形成後に
おいては、メツキ基体として用いた導電性基板６の溶解
除去や機械的剥離による除去により、導体パターン１が
形成された基板３を得ることができる。
次に、上述基板３を用いたプリント配線板の製造方法に
ついて第６図を用いて説明する。工程は次のとおりであ
る。
（ａ）転写用の接着剤８を塗布する（第６図（ａ））。
（ｂ）基板３と基板４を上記接着剤により貼り合わせる
（第６図（ｂ））。
（ｃ）膜２を除去する（第６図（ｃ））。
接着剤塗布は貼り合わせるべき導体パターン１上か基板
４の溝部５のどちらか一方、若しくは両面に塗布する。
（第６図においては基板４に塗布しである）、使用する
接着剤８は後工程に支障がない程度に導体を基板４に固
定できるものであれば粘着剤でも、ゴム系、エポキシ系
、アクリル系、ウレタン系でも良く特別に限定されない
。また、ｌ液タイプ、２液タイプでもよく、またシート
状でもよい。また、硬化特性についても特に限られるこ
とはないが、使用する膜２の耐熱性、作業性から低温、
短時間で初期強度が得られるもので、例えば感圧接着剤
やエポキシ接着剤などが好適である。
また、供給方法としてはシート状のものは打ち抜いての
供給となるが、液状のものについてはスクリーン印刷、
デイスペンサー塗布、スタンプ塗布、スプレー塗布等が
考えられるが、特に限定されるものではない。しかし、
塗布量の安定性、作業性からスクリーン印刷が好ましい
。
次に、基板３と溝部を有する基板４とを位置決めした後
、両基板３，４を、導体パターン１が溝５内に埋設され
るように一体化する。この際、位置決めには導体パター
ン１と同時形成された位置決めパターンを使用すること
により、位置精度よく一体化することができる。尚、加
圧条件は膜２を充分に変形させ、導体パターン１と基板
４の溝部５の底部が接着剤８を介して相互接触できるよ
うに設定される必要がある。また、膜２をより効率よく
変形させるために第８図のような治具により溝部のみを
加圧することが好ましい。
また、転写条件は使用する膜２．接看剤、基板４の組み
合わせによって決まる。中でも接着剤の硬化条件が特に
影響を与え、それにより温度が決定される。範囲として
は、膜２の耐熱性を考慮して室温から２００℃程度まで
であり、好ましくは８０℃以下、更に好ましくは室温で
ある。また、加圧力は基板４が割れたり変形しない程度
であれば任意である。
また、膜２の除去については機械的に剥離する方法、酸
やアルカリ、有機溶剤等の薬液で溶解除去する方法があ
り、特に限定はしないが、安全性やコスト面より機械的
剥離が好ましい０以上の方法により溝部分に導体パター
ン５が確実に埋設されたプリント配線板を得ることがで
きる。
ここで、溝部５を有する基板４の材質、寸法等は特に限
定されるものではないが、例えば厚さ５銀履以下、溝深
さ２ｍｍ以下、溝幅５■以下のプラスティック板または
セラミック板が好適に使用可能である。[Industrial Application Field] The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board, and more particularly to a method of manufacturing a conductor pattern in a rotary transformer used in a VTR, etc., in which the conductor pattern is embedded in a substrate groove. [Prior Art] Printed circuits, such as rotary transformers, in which a conductor pattern is embedded in a groove on a substrate are conventionally known as printed wiring boards. The printed circuit in this rotary transformer is created by forming a coil (conductor) pattern on a metal plate such as an aluminum plate or a stainless steel plate, and then bonding this metal plate and a substrate with grooves with an adhesive. For example, it has been produced by dissolving or peeling it off using a chemical such as an aqueous sodium hydroxide solution. [Problem to be solved by the invention] When a printed wiring board as described above is produced, when bonding a metal plate on which a conductor pattern is formed and a substrate having a groove, it is difficult to follow the groove shape of the metal plate. Since the conductor is not very good, poor adhesion of the conductor as shown in FIG. 8 may occur due to variations in the depth of the groove between the metal plate and the substrate, variations in the amount of adhesive applied, etc. In FIG. 8, numeral 1 is a conductor pattern, and 8 is an adhesive. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board with good yield, which eliminates such adhesion defects. [Means for Solving the Problems] The present invention provides a method for forming a conductive pattern on a removable film that has followability, and bonding the conductive pattern to a substrate having a groove corresponding to the conductive pattern. It is characterized by selectively removing. [Example] Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 2(a) is a sectional view of a substrate in which the conductive pattern 1 and the film 2 are integrated. Reference numeral 1 denotes a conductor pattern for forming a circuit, which is formed planarly on a removable film 2. The conductive pattern 1 may be obtained by any method, and its material is not particularly limited as long as it is conductive; for example, copper, silver, etc. can generally be used. Further, the thickness of the conductor is not particularly limited, but the present invention is particularly effective when it is thinner than the groove depth dimension of the transfer substrate, which will be described later. On the other hand, the shape of the conductive pattern 1 formed on the film 2 is not particularly limited, and may be linear or coiled as long as it matches the intended wiring shape of a printed wiring board as shown in FIG. Not done. In FIG. 1, numeral 1 is a conductor pattern, and 8 is an adhesive. In addition to the conductor pattern, the conductor formed on the film may be a positioning pattern for transfer, etc. other than a circuit pattern. The film 2 has the role of holding the conductive pattern 1 and is required to have properties that allow it to be removed after being transferred to another substrate. Therefore, it is necessary to form the film 2 so that a part of the conductive pattern 1 is exposed. For example, in addition to FIG. 2(a), FIG. 2(b)
(C) etc. That is, in (a), the conductor pattern 1 is formed so as to be wrapped in a film, while in (b), the conductor pattern 1 is formed in a convex shape from the film surface. Moreover, (C) is intermediate between (a) and (b). The shape of (a) to (c) depends on the type of film used, the method of adhesion, and the method of forming the conductor. If you use a type that applies a liquid resin and then dries and hardens, the shape will be as shown in (a), and if you attach an adhesive film after plating or form a conductor pattern by etching, the shape will be as shown in (b). It becomes a shape. In order for the conductive pattern 1 to be transferred to the substrate 4 having the grooves 5 corresponding to the conductive patterns 1 as shown in FIG. Ru. For this purpose, it is preferable that the support film 2 is soft. An organic film is more suitable than a metal plate, but even if it is hard, it can be used if it is extremely thin. That is, it can be used as long as the elongation rate ε (%) of the film at least on the conductor pattern forming surface side during transfer satisfies formula (1), preferably formula (2). -H ε≧ [11+(-) -11X 100-(1)ε
≦ [Ji+(D/d)”-1] xtOO-(2)
Here, D is the depth of the groove 5, H is the thickness of the conductor bag 1,
d is the gap between the groove wall and the outside of the conductor, and is a value determined by the required characteristics of the intended printed wiring board (see FIG. 4). The elongation rate required for the membrane is 50≦ε≦500. Furthermore ioo≦
ε≦400. Particularly preferred is 150≦ε≦300. If ε is less than 50, it becomes difficult for the film to follow the groove shape, resulting in poor adhesion. Furthermore, if ε is larger than 500, it becomes difficult to align the conductor pattern and the conductor pattern. In addition, the film thickness should be 1 mm or less, preferably 0.50 mm or less, as long as it satisfies formula (1).
III+ or less, especially 0.1 mm or less is preferable, but thin (
If it becomes too tight, there is a risk of it breaking when pressing down.
Caution is required. Furthermore, after the conductive pattern 1 is transferred to another substrate 4, the conductive pattern 1 is left on the substrate 4, and the film 2 is
It is also necessary to have a property that allows only selective removal. Any removal method may be used, including mechanical peeling, chemical peeling, thermal peeling, and dissolution, but mechanical peeling is preferred from the viewpoint of safety and cost. In the case of a peelable type, it is preferable to use a material that is difficult to adhere to in order to improve the releasability of the transfer adhesive 8. As long as the film satisfies the above conditions, there are no limitations on the type of film or other characteristics. For example, it may be conductive or insulative, or it may be a multilayer stack of different types of films. Materials that can be used for the membrane 2 mentioned above include polyethylene,
Polypropylene, fluororesin, silicone, corn resin,
Examples include polyimide, polyester, polyamide resin, polyvinyl chloride, and the like. However, considering the elongation rate mentioned above, polyethylene. Polypropylene, fluororesin, silicone resin, polyester, polyamide resin are preferable, and from the viewpoint of poor adhesion, polyethylene, polypropylene, fluororesin,
Silicone resin is preferred, and polyethylene and polypropylene are particularly preferred from the viewpoint of cost. Next, a method for manufacturing the substrate 3 consisting of the conductive pattern 1 and the film 2 will be described. Although the process needs to include two steps: conductor pattern formation and film formation, the order of these steps is not particularly limited. The conductor pattern 1 can be formed by the known plating method, etching method, vapor deposition method, sputtering method, CVD method, screen printing of conductive paste, etc.
The plating method and the etching method are preferred from the viewpoint of reducing conductor resistance, and the plating method is particularly preferred from the viewpoint of pattern formation accuracy. Here, the plating method will be explained using FIG. 5 as an example. First, a photoresist 7 is formed on the conductive substrate 6, which will become the plating base, in areas other than the conductors to be formed (FIG. 5(a)). Conductor pattern 1 is obtained by electroplating using this material as a cathode (FIG. 5(b)). Next, after forming the film (FIG. 5(C)), the plating substrate 6 is removed (FIG. 5(d)). The steps up to the formation of the conductor may be carried out in a conventional manner. For example, if the conductor pattern 1 is made of copper, the conductive substrate 6 may be made of aluminum or the like. Any method may be used to form the film 2 as long as the conductor pattern 1 is reliably covered.For example, a plate-like film may be attached via an adhesive, or the plate-like film itself may be heated. It may also be fused. Alternatively, the support film 2 may be formed by screen printing or dip coating a liquid resin and then curing it with heat or ultraviolet rays. Further, at this time, it can be arbitrarily selected whether the photoresist 7 is removed or left as an insulating material. In order to improve the adhesion between the conductor and the film, the surface of the conductor may be roughened mechanically or chemically. After the support film 2 is formed, the conductive substrate 6 used as the plating substrate is removed by dissolution or mechanical peeling, thereby obtaining the substrate 3 on which the conductive pattern 1 is formed. Next, a method for manufacturing a printed wiring board using the above-mentioned substrate 3 will be explained using FIG. 6. The process is as follows. (a) Apply adhesive 8 for transfer (FIG. 6(a)). (b) The substrate 3 and the substrate 4 are bonded together using the adhesive described above (FIG. 6(b)). (c) Remove the film 2 (FIG. 6(c)). The adhesive is applied to either the conductor pattern 1 to be bonded, the groove 5 of the substrate 4, or both surfaces. (In Fig. 6, the adhesive 8 is applied to the substrate 4.) The adhesive 8 to be used may be adhesive, rubber-based, epoxy-based, etc. as long as it can fix the conductor to the substrate 4 to the extent that it does not interfere with subsequent processes. Acrylic-based or urethane-based materials may be used, but there are no particular limitations. Further, it may be a one-liquid type or a two-liquid type, or may be in a sheet form. In addition, there are no particular restrictions on the curing properties, but considering the heat resistance and workability of the film 2 used, low temperatures,
A material that can obtain initial strength in a short period of time, such as a pressure-sensitive adhesive or an epoxy adhesive, is suitable. In addition, sheet-like materials are supplied by punching, but liquid materials are supplied by screen printing,
Dispenser coating, stamp coating, spray coating, etc. can be considered, but these are not particularly limited. but,
Screen printing is preferred from the viewpoint of stability of coating amount and workability. Next, after positioning the substrate 3 and the substrate 4 having the groove, both substrates 3 and 4 are integrated so that the conductor pattern 1 is embedded in the groove 5. At this time, by using a positioning pattern formed at the same time as the conductor pattern 1 for positioning, integration can be achieved with high positional accuracy. Note that the pressurizing conditions must be set so that the film 2 is sufficiently deformed and the conductive pattern 1 and the bottom of the groove 5 of the substrate 4 can come into contact with each other via the adhesive 8. Further, in order to deform the membrane 2 more efficiently, it is preferable to apply pressure only to the groove portion using a jig as shown in FIG. In addition, the transfer conditions are as follows: It is determined by the combination of the adhesive and the substrate 4. Among these, the curing conditions of the adhesive have a particular influence, which determines the temperature. The temperature range is from room temperature to about 200°C, taking into consideration the heat resistance of the film 2, preferably 80°C or less, and more preferably room temperature. Further, the pressing force is arbitrary as long as the substrate 4 is not cracked or deformed. In addition, there are two methods for removing the film 2: a mechanical peeling method, and a method of dissolving and removing it with a chemical solution such as an acid, alkali, or an organic solvent.Although there is no particular limitation, mechanical peeling is preferable from the safety and cost standpoints. By the above method, it is possible to obtain a printed wiring board in which the conductor pattern 5 is reliably embedded in the groove portion. Here, the material, dimensions, etc. of the substrate 4 having the groove portion 5 are not particularly limited, but for example, a plastic plate or a ceramic plate with a thickness of 5 silver or less, a groove depth of 2 mm or less, and a groove width of 5 cm or less is used. It can be suitably used.
【実験例１】
本発明を、ロータリートランスの作製に適用した。導体
パターンはメツキで形成し、支持体としてはポリエチレ
ンフィルムを使用し、溝部を有する基板はフェライトコ
アを使用した。
先ず、Ａβより成る８０μ層厚のメツキ基体上に形成す
る導体以外に対応するフォトレジスト（ナガセマイクロ
レジスト７４７を使用）を形成した。これを陰極として
使用し電解銅メツキを行うことによりコイルパターン及
び位置決めパターンを同時に形成し、然る後に前記フォ
トレジストをレジスト剥離液（ナガセレジストストリッ
プＮ＝５３０）により溶解除去した。こうして作製した
導体厚４０μｍ。
線幅１３０μ組ピッチ１７０μ組巻き線幅８２０μｍと
いう代表値を持つ径の異なる複数のコイル及び位置決め
パターン面上にラミネーターを用いてポリエチレンフィ
ルム（膜厚７５μｍ、伸び率２００％）を１４０℃で加
熱融着させた。
次に、メツキ基体のＡｉｌ板をＨＣＱＩＯ％溶液で溶解
除去することにより、ポリエチレンフィルム上にコイル
パターン及び位置決めパターンが一体化された基板を得
た。この基板の断面構造は第２図（ａ）のように導体パ
ターンがフィルム内に埋め込まれていた０次いで、前記
コイルパターンに対応する溝部を有するフェライト基体
（溝深さ１５０μ■、溝幅１．２３ｍｍ）の溝部にエポ
キシ樹脂系接着剤（セメダインＥＰＯＯＩ）をトルエン
溶剤で稀釈したものをデイスペンサーにより塗布した後
、溶剤を揮発除去した後、コイルパターンとフェライト
コアの溝を位置合わせした後、前記コイルパターン面が
コア満面と対向するように東６図（ｂ）の如く凸形治具
（凸部幅０．９２ｍｍ、高さ０．１５＋ｓ塩）を使用し
、０、９Ｋｇ／ｃ＋ｓ”の圧力で２５℃、９０分間の条
件で接着剤を硬化させ貼り合わせることによりコイルパ
ターンを溝内に埋設一体化した。接着剤が硬化した後ポ
リエチレンフィルムを機械的に剥離除去することにより
、第６図（ｃ）のようなプリント配線板を得た０以上の
方法により作製した１００個のプリント配線板は、いず
れもコイルパターンがフェライト溝部によりてつげるこ
となく、確実に溝面に固定されていた。
〔実験例２〕
導体パターンをメツキで形成し、支持体としてポリエチ
レンをベースにした粘着フィルムを使用し、溝部を有す
る基板としてフェライトコアを使用した。
メツキ法による導体パターンの形成、レジスト剥離方法
、導体パターン、フェライトコアの寸法は実験例１と同
一であった。メツキ基体上に形成された導体パターン上
に表面保護粘着フィルム（日東電工５ＰＹ−３６３，膜
厚６５μｍ、伸び率２０％）をラミネーターにより貼り
付けた。次いで、メツキ基体であるＡβをＨＣｌ２１０
％溶液にて溶解除去することによりフィルム上に導体パ
ターンが一体化された基板を得た。この時の断面形状は
第２図の（ｂ）の如くフィルム上に凸状に導体パターン
が保持されていた。次に、フェライトコアを実験例１と
全く同じ方法で導体パターンが溝部上に埋設されたプリ
ント配線板を１００個作製した。いずれもコイルパター
ンがフェライト溝部よりでつげることなく、確実に溝底
面に固定されていた。
［実験例３］
導体パターンをメツキで形成し、支持体としてシリコー
ン樹脂を使用し、溝部を有する基板にフェライトコアを
使用した。
導体パターンの形成、レジスト剥離法、導体パターン、
コア寸法は実験例１と同じであった０作製した基板のコ
イルおよび位置決めパターン面上に液状のシリコーン樹
脂（早世ゴム製ハヤトーン−ＧＨＳ伸び率２８０％）を
０．１ｍ＋ｍの厚さにスクリーン印刷により塗布した後
、紫外線硬化して膜を形成させた・次に、メツキ基体で
あるＡβをＨＣβ１０％溶液に浸漬して溶解除去するこ
とにより、シリコーン膜上に導体パターンが保持された
基板を得た。この基板の断面は、第２図（ａ）に示すよ
うに導体パターンが膜内に一部埋設された形状をしてい
た。
次にフェライトコアと実験例１と全く同じ方法で導体パ
ターンが溝部に埋設されたプリント配線板を１００個作
製した。いずれもコイルがフェライトコア溝部よりでっ
ばることな（、確実に溝底面に固定されていた。
〔比較例〕
導体パターンをメツキで形成し、支持体にメツキ基体で
あるＡＩ板（８０μ■厚、伸び率１３％）を使用し、溝
部を有する基板にフェライトコアを使用した。
導体パターンの形成方法、レジスト剥離方法、導体パタ
ーン、コア寸法は実験例１と同じであった。この際の断
面は第２図（ｂ）のように支持体上に凸状に導体パター
ンが保持されている形状であることがわかる。
次に、フェライトコアと実験例１と全く同じ方法で導体
パターンを貼り合わせた。ただし、支持体の除去は実施
例１と異なり、ＨＣＡＩＯ％溶液で８゜μ腸のＡＩ２基
板を溶解除去した０本方法で導体パターンが溝部に埋設
されたプリント配線板を１００個作製したところ、コイ
ルパターンがフェライト溝底面に確実に固定されたもの
は３０個しか得られなかった。
〔発明の効果Ｊ
以上説明したように１本発明によれば、導体パターンを
追従性を有しかつ除去可能な膜上に形成し、前記導体パ
ターンに対応する溝部を有する基板と貼り合わせた後、
前記膜のみを選択的に除去するようにしたので、固着不
良などの不都合なしに、導体パターンをより確実に溝底
部に固定することができ、歩留り良く効率的にプリント
配線板を製造することができる。[Experimental Example 1] The present invention was applied to the production of a rotary transformer. The conductor pattern was formed by plating, a polyethylene film was used as the support, and a ferrite core was used as the substrate having grooves. First, a photoresist (using Nagase Microresist 747) corresponding to the parts other than the conductor to be formed was formed on a plating substrate made of Aβ having a thickness of 80 μm. Using this as a cathode, electrolytic copper plating was performed to simultaneously form a coil pattern and a positioning pattern, and then the photoresist was dissolved and removed using a resist stripping solution (Nagase resist strip N=530). The thickness of the conductor thus produced was 40 μm. Polyethylene film (thickness: 75 μm, elongation rate: 200%) was heated and melted at 140°C using a laminator over multiple coils with different diameters, each with a typical wire width of 820 μm, set with a line width of 130 μm, and wound with a pitch of 170 μm. I made him wear it. Next, the Ail plate of the plating base was dissolved and removed with an HCQIO% solution to obtain a substrate in which a coil pattern and a positioning pattern were integrated on a polyethylene film. The cross-sectional structure of this board is as shown in FIG. 2(a), in which a conductor pattern is embedded in a film.Next, it is a ferrite base having a groove corresponding to the coil pattern (groove depth: 150 μm, groove width: 1.5 μm). After applying an epoxy resin adhesive (CEMEDINE EPOOI) diluted with toluene solvent to the groove of 23 mm) using a dispenser, removing the solvent by volatilization, and aligning the coil pattern and the groove of the ferrite core, Use a convex jig (convex width 0.92 mm, height 0.15 + s) as shown in Fig. 6 (b) so that the coil pattern surface faces the full surface of the core, and apply a pressure of 0.9 Kg/c + s. The coil pattern was embedded and integrated in the groove by curing the adhesive at 25°C for 90 minutes and bonding.After the adhesive had hardened, the polyethylene film was mechanically peeled off and removed. In all of the 100 printed wiring boards produced by the method 0 or more in which the printed wiring boards as shown in (c) were obtained, the coil patterns were not bent by the ferrite grooves and were securely fixed to the groove surfaces. [Experimental Example 2] A conductor pattern was formed by plating, a polyethylene-based adhesive film was used as a support, and a ferrite core was used as a substrate having grooves. Formation of conductor pattern by plating method, resist peeling method, The dimensions of the conductor pattern and ferrite core were the same as those in Experimental Example 1.A surface protection adhesive film (Nitto Denko 5PY-363, film thickness 65 μm, elongation rate 20%) was placed on the conductor pattern formed on the plating substrate using a laminator. Next, the plating substrate Aβ was applied with HCl210
By dissolving and removing the film with a % solution, a substrate with a conductor pattern integrated on the film was obtained. The cross-sectional shape at this time was such that the conductor pattern was held in a convex shape on the film as shown in FIG. 2(b). Next, 100 printed wiring boards with conductor patterns embedded in the grooves were fabricated using ferrite cores in exactly the same manner as in Experimental Example 1. In all cases, the coil pattern was securely fixed to the bottom of the groove without coming out from the ferrite groove. [Experimental Example 3] A conductor pattern was formed by plating, a silicone resin was used as a support, and a ferrite core was used as a substrate having grooves. Formation of conductor pattern, resist peeling method, conductor pattern,
The core dimensions were the same as in Experimental Example 1. Liquid silicone resin (early rubber Hayatone - GHS elongation rate 280%) was screen printed on the coil and positioning pattern surface of the fabricated substrate to a thickness of 0.1 m + m. After coating, it was cured with ultraviolet light to form a film.Next, the plating base Aβ was immersed in a 10% HCβ solution and dissolved and removed, thereby obtaining a substrate with a conductor pattern held on the silicone film. . The cross section of this substrate had a shape in which the conductor pattern was partially buried in the film, as shown in FIG. 2(a). Next, 100 printed wiring boards with ferrite cores and conductive patterns embedded in the grooves were manufactured in exactly the same manner as in Experimental Example 1. In both cases, the coil did not protrude from the ferrite core groove (and was securely fixed to the bottom of the groove). , an elongation rate of 13%), and a ferrite core was used for the substrate having grooves.The method for forming the conductor pattern, the method for peeling off the resist, the conductor pattern, and the core dimensions were the same as in Experimental Example 1. It can be seen that the conductor pattern is held in a convex shape on the support as shown in Figure 2 (b).Next, the ferrite core and the conductor pattern are attached in exactly the same manner as in Experimental Example 1. However, the removal of the support was different from Example 1, and 100 printed wiring boards with conductor patterns embedded in the grooves were manufactured using the 0-wire method, in which the 8°μ AI2 substrate was dissolved and removed using a HCAIO% solution. However, only 30 coil patterns were obtained in which the coil pattern was securely fixed to the bottom surface of the ferrite groove. After forming it on a removable film and bonding it to a substrate having a groove corresponding to the conductor pattern,
Since only the film is selectively removed, the conductive pattern can be more reliably fixed to the bottom of the groove without problems such as poor adhesion, and printed wiring boards can be manufactured efficiently with a high yield. can.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第１図は本発明による作製したプリント配線板の構造を
示す模式的断面図、
第２図（ａ）〜（Ｃ）はプリント基板における導体パタ
ーンの種々の状態を示す模式的断面図、第３図（ａ）は
その製品を示す模式的断面図、第３図（ｂ）は二つの基
板を貼り合わせた状態を示す模式的断面図、
第４図は導体と溝の関係を示す模式的断面図、第５図（
ａ）〜（ｄ）はプリント基板の製造工程を説明するため
の模式的断面図、
第６図は第５図に示したプリント基板を使用したプリン
ト配線板の製造工程を説明するための模式的断面図、
第７図（ａ）は溝部を有する基板を示す模式的平面図、
第７図（ｂ）はその基板に対応する凸形治具を示す概略
斜視図、
第８図は従来技術により作製した不具合のプリント配線
板の構造を示す模式的断面図である。
５・・・溝部、
６・・・メツキ基体、
７・・・フォトレジスト、
８・・・接着剤、
９・・・凸型治具。
１・・・導体パターン、
２・・・支持基板、
３・・・プリント基板、
４・・・溝部を有する基板、
（ｂ）
遵４ｊ反４つ１の５栗で
暮体１の／Ｓ芹
導体乙溝！乙の隙間
第FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a printed wiring board manufactured according to the present invention, FIGS. 2(a) to (C) are schematic cross-sectional views showing various states of conductor patterns on the printed circuit board, and FIG. Figure (a) is a schematic cross-sectional view showing the product, Figure 3 (b) is a schematic cross-sectional view showing the state in which two substrates are bonded together, and Figure 4 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the conductor and the groove. Figure, Figure 5 (
a) to (d) are schematic cross-sectional views for explaining the manufacturing process of a printed circuit board, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining the manufacturing process of a printed wiring board using the printed circuit board shown in FIG. 7(a) is a schematic plan view showing a substrate having a groove,
FIG. 7(b) is a schematic perspective view showing a convex jig corresponding to the board, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a defective printed wiring board manufactured by the conventional technique. 5...Groove portion, 6...Plating base, 7...Photoresist, 8...Adhesive, 9...Convex jig. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Conductor pattern, 2... Support board, 3... Printed circuit board, 4... Substrate having a groove, (b) 4j anti-4 1 5 chestnut and body 1 /S seri Conductor Otomizo! Otsu no Gap No.