JPH04105785A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH04105785A JPH04105785A JP2223471A JP22347190A JPH04105785A JP H04105785 A JPH04105785 A JP H04105785A JP 2223471 A JP2223471 A JP 2223471A JP 22347190 A JP22347190 A JP 22347190A JP H04105785 A JPH04105785 A JP H04105785A
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- processing
- dust
- movement
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0042—Devices for removing chips
- B23Q11/0046—Devices for removing chips by sucking
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
この発明は、レーザ加工機に係り、特に加工時に発生す
るスパッタ、ガス、粉塵等を回収するための集Ｉ！Ｊｉ
ａ！構に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a laser processing machine, and in particular to a collection I! for collecting spatter, gas, dust, etc. generated during processing. Ji
a! It is related to the structure.
ｒ従来の技術〕
第４図及び第５区は、例えば特開昭６２−１８７５９０
号公報に示された、従来の集塵機構を有するレーザ加工
機要部を示す平面図である。rPrior art] Fig. 4 and Section 5 are shown in, for example, Japanese Patent Application Laid-open No. 187590/1983.
FIG. 2 is a plan view showing a main part of a laser processing machine having a conventional dust collection mechanism, which is shown in the above publication.
図において、（１）はレーザ加工機であって本体（２）
を有し、該本体（２）上にはワーク搭載面（３ａ）を有
する加工テーブル（３）が矢印Ａ、Ｂ方向に移動自在に
設けられている。また加工ｉ （１）には加工ヘッド（
７）が矢？ｎＡ、Ｂ方向とは直角Ｃ，Ｄ方向に移動自在
に設けられている。本体（２）上には加工テーブル（３
）の矢印Ｃ，Ｄ方向の中央部付近に位置するように、ブ
ラケット（２ａ）により本体（２）に固定された集塵管
（ｌＯ）が矢印Ａ、Ｂ方向に加工テーブル（３）を貫通
する形で設置され、集塵管（ｌＯ）は加工テーブル（３
）に設けられたスライド軸受（１５）上を加工テーブル
（３）に対して矢印Ａ、Ｂ方向に相対移動可能に支持さ
れている。集塵管（ｌＯ）の先端には矢印Ｃ，Ｄ方向に
加工ヘッド（７）の移動範囲に応じて偏平に細長く形成
された集塵ノズル（１１）が、加工ヘッド（７）と対向
する形で設けられている。また集塵管（１０）の他端は
本体（２）後端部でホース（１２）と接続されており、
ホース（１２）の他端は集塵機（１３）に接続されてい
る。In the figure, (1) is a laser processing machine, and the main body (2)
A processing table (3) having a workpiece mounting surface (3a) is provided on the main body (2) so as to be movable in the directions of arrows A and B. In addition, machining i (1) has a machining head (
7) Is it an arrow? nIt is provided movably in directions C and D at right angles to the directions A and B. There is a processing table (3) on the main body (2).
) The dust collection pipe (lO) fixed to the main body (2) by the bracket (2a) penetrates the processing table (3) in the directions of arrows A and B so that it is located near the center in the directions of arrows C and D. The dust collection pipe (lO) is installed on the processing table (3
) is supported so as to be movable relative to the processing table (3) in the directions of arrows A and B on a slide bearing (15). At the tip of the dust collection pipe (lO), there is a dust collection nozzle (11) formed flat and elongated in the directions of arrows C and D according to the movement range of the processing head (7), and facing the processing head (7). It is set in. The other end of the dust collection pipe (10) is connected to the hose (12) at the rear end of the main body (2).
The other end of the hose (12) is connected to a dust collector (13).
次に動作について説明する。上記のよう（こ構成された
レーザ加工機において、ワークを加工する場合には、加
工すべきワークを加工テーブル（３）のワーク搭載面（
３ａ）上に招截した状態で、加工テーブル（３）を矢印
Ａ、Ｂ方向に、また加工へ・ンド（７）を矢印Ｃ，Ｄ方
向に駆動制御する。加工時（二は加工ヘッド（７）近傍
から発生するスノヘ・ツク、ガス、粉塵等は、加工ヘッ
ド（７）の下方に固定設置された集塵ノズル（１１）に
より集塵され、集塵管（１０）及びホース（１２）を介
して集塵機（１３）に集塵、回収される。Next, the operation will be explained. When processing a workpiece in a laser processing machine configured as described above, the workpiece to be processed is placed on the workpiece mounting surface of the processing table (3).
3a) In the upwardly raised state, drive and control the processing table (3) in the directions of arrows A and B, and the processing table (7) in the directions of arrows C and D. During machining (secondly, dust, gas, dust, etc. generated near the machining head (7) are collected by the dust collection nozzle (11) fixedly installed below the machining head (7), and then passed through the dust collection pipe. The dust is collected and collected by the dust collector (13) via the dust collector (10) and the hose (12).
また、加工ヘッド（７）が矢印Ｃ，Ｄ方向の移動範囲端
部付近にある場合は１発生するスバ・ンタ、ガス、粉塵
等は細長（形成された集塵ノズル（１１）の端部から集
塵管（１０）へ導かれる。なお、矢印Ａ、Ｂ方向に加工
テーブル（３）が移動するときは、集塵管（１０）はス
ライド軸受（１５）により支えられる。Additionally, when the processing head (7) is near the end of the movement range in the directions of arrows C and D, the generated dust, gas, dust, etc. The dust collecting pipe (10) is guided to the dust collecting pipe (10).When the processing table (3) moves in the directions of arrows A and B, the dust collecting pipe (10) is supported by a slide bearing (15).
［発明が解決しようとする！！！！題］従来のレーザ加
工機は、以上のように加工へ２ノド（７）の移動する方
向に偏平に細長（形成された集塵ノズルｆｉｌｌを設け
、その中央付近に接続された集塵管（１０）を介して集
塵するように構成されているため、集塵管（１０）の接
続部近傍から加工へ・ンド（７）が遠ざかった位置では
集塵能力が大幅に低下し、その結果、加工ヘッド（７）
に対向する位置全域で均一な集塵能力を得ることができ
ず、また集塵能力低下防止のためには、更に集塵ノズル
（１１）を加工ヘッド移動範囲の対向位置全域に延伸し
た上、集塵管（１０）を相当数増設しなければならず、
この場合でもなお全域での均一な集塵能力を得るのは困
難であり、その結果集塵されない粉塵等により作業環境
を悪化させてしまうといった解決すべき課題があった。[Invention tries to solve! ! ! ! The conventional laser processing machine is provided with a flat and elongated dust collection nozzle fill (formed in the direction of movement of two nozzles (7)) as described above, and a dust collection pipe ( 10), the dust collection capacity is significantly reduced at a position where the processing end (7) is far from the vicinity of the connection part of the dust collection pipe (10). , processing head (7)
It was not possible to obtain a uniform dust collection ability over the entire area facing the processing head, and in order to prevent the dust collection ability from decreasing, the dust collection nozzle (11) was further extended over the entire area facing the processing head movement range. It was necessary to install a considerable number of dust collection pipes (10),
Even in this case, it is still difficult to obtain a uniform dust collection ability over the entire area, and as a result, there is a problem to be solved in that the working environment is deteriorated due to uncollected dust and the like.
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、加工ヘッドの移動位置に影響されず、常に一定
の集塵能力を保持することにより、スパッタ、ガス、粉
塵等を確実に回収することができるレーザ加工機を得る
ことを１的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and by always maintaining a constant dust collection ability without being affected by the moving position of the processing head, it is possible to reliably collect spatter, gas, dust, etc. One objective is to obtain a laser processing machine that can do this.
［課題を解決するための手段］
この発明に係るレーザ加工機は、加工へ・ソドに対向し
て設けられ加工時に発生する粉塵等を集塵する集塵手段
と、該集塵手段を上記加工ヘッドに対して相対的に移動
させる駆動手段と、上記加工ヘッド及び集塵手段の位置
をそれぞれ検出する第１及び第２の検出手段と、上記第
１及び第２の検出手段のそれぞれの検出信号に基づき、
上記駆動手段を介して上記集塵手段を上記加工ヘッドと
所定の位置関係を有して駆動制御する制御手段とからな
るものである。[Means for Solving the Problems] A laser processing machine according to the present invention includes a dust collection means that is provided opposite to the processing machine and the machine and collects dust generated during processing, and a dust collection means that is used for the processing described above. A drive means for moving the head relative to the head, first and second detection means for detecting the positions of the processing head and the dust collection means, respectively, and respective detection signals of the first and second detection means. Based on
and control means for driving and controlling the dust collecting means in a predetermined positional relationship with the processing head via the driving means.
［作用］
この発明においては、制御手段が第１及び第２の検出手
段のそれぞれの検出信号に基づいて駆動手段を制御して
、集塵手段を加工ヘッドと所定の位置関係で同期させつ
つ駆動する。[Operation] In the present invention, the control means controls the drive means based on the respective detection signals of the first and second detection means, and drives the dust collection means while synchronizing them in a predetermined positional relationship with the processing head. do.
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図及び第２図は集Ｍ機構を有するレーザ加工機要部を示
す正面図と平面図である。図において、（２０）はレー
ザ加工機、（４０）は制御手段に相当するＮＣ装置でレ
ーザ加工ｆｆｌ ＋２０１と接続されてている。レーザ
加工機（２０）は本体（２１）を有し、本体（２１）上
にはワーク搭載面１２３ａ）を有する加工テブル（２３
）が矢Ｅｆ］Ａ、Ｂ方向に移動自在に設けられている。[Embodiment of the Invention] Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1st
1 and 2 are a front view and a plan view showing the main parts of a laser processing machine having an M focusing mechanism. In the figure, (20) is a laser processing machine, and (40) is an NC device corresponding to a control means, which is connected to the laser processing ffl+201. The laser processing machine (20) has a main body (21), and a processing table (23) having a workpiece mounting surface 123a) is mounted on the main body (21).
) is provided so as to be movable in the directions of arrows Ef]A and B.
また加工機（２０）にはコラム（２５）がテブル（２３
）上をまたいで固定されており、コラム（２５）には２
軸ユニツト（２６）が矢印Ａ、Ｂ方向とは直角の矢印Ｃ
，Ｄ方向に移動自在に設けられ、Ｚ軸ユニット（２６）
の下端には加工ヘッド（７）が取り付けられている。ま
た、上記２軸ユニツト（２６）の上端には加工ヘッド（
７）の−移動位置を検出するために、第１の検出器に相
当する加工位置検出器（７ａ）が設けられている。更に
、加工機（２０）にはレーザ加工が行われた加工物や、
加工により生じた瑞相などを回収するためＥ方向に回転
移動するチップコンベア（２７）を搭載した細長いベー
ス（２８）が、加工テーブル（２３）の矢印Ａ、Ｂを貫
通する形で同定されている。ベース（２８）には矢印Ｃ
，Ｄ方向に移動ブロック（３５）を移動ｊ駆動する駆動
手段に相当する駆動機構（４１）がコラム（２５）下方
に相当する位置に固定されている。駆動機構（４１）は
２本のガイドバー（２９）及びポールネジ（３０）を、
対向してなるブロックＡ＋３１＋、ブロックＢ （３２
１により挟み込も形で構成され、更に、ポールネジ＋３
０１’に虫Ｔ合し且つ２本のガイドバー（２９）に対し
摺動可能なように、移動ブロック（３５）を矢印Ｃ，Ｄ
方向に移動自在に搭載すると共に、ポールネジ（３０）
端部には駆動モク（３３）がブロックＡ （３１１を介
してポールネジ（３０）を駆動可能なように固定されて
いる。In addition, the processing machine (20) has a column (25) and a table (23).
), and the column (25) has two
The shaft unit (26) is in the direction of arrow C, which is perpendicular to the directions of arrows A and B.
, the Z-axis unit (26) is provided movably in the D direction.
A processing head (7) is attached to the lower end of. Furthermore, a processing head (
7) - In order to detect the movement position, a machining position detector (7a) corresponding to the first detector is provided. Furthermore, the processing machine (20) includes a workpiece that has been laser processed,
An elongated base (28) equipped with a chip conveyor (27) that rotates in the E direction to collect the wet phase generated during processing is identified as passing through arrows A and B of the processing table (23). There is. Arrow C on the base (28)
, D. A drive mechanism (41) corresponding to a drive means for moving the moving block (35) in directions J is fixed at a position corresponding to the lower part of the column (25). The drive mechanism (41) includes two guide bars (29) and a pole screw (30).
Block A+31+, block B (32
1, the sandwich is also configured in the form, and furthermore, the pole screw + 3
Move the moving block (35) in the direction of arrows C and D so that it aligns with 01' and can slide on the two guide bars (29).
It is mounted so that it can be moved freely in the direction, and the pole screw (30)
A drive mole (33) is fixed to the end so as to be able to drive a pole screw (30) via block A (311).
また、移動ブロック（３５）には移動方向すなわち矢印
Ｃ，Ｄ方向とは直角方向に円筒形状の通し穴（３５ａｌ
が設けてあり、加工ヘッド（７）の下方において加工ヘ
ッド（７）と対向し″て、矢印Ｃ，Ｄ方向に一定の長さ
を有した偏平形状の集塵子υに相当する吸気口（３６）
が通し穴（３５ａｌの一方の端部に接続されると共に移
動ブロック（３５）に固定され、また通し穴［３５ａｌ
の他端はフレキシブルホースＡ（３７）に接続されてい
る。フレキシブルホースＡ ＋３７１はベース（２８）
に固定された固定金具（３８）を介してフレキシブルホ
ースＢ ｔ３９］に接続され、その他端は集！ｉ ｆ１
３）に接続されている。更に、上記駆動モータ（３３）
には上記吸気口（３６）の移動位置を検出するために、
第２の検出器に相当する検出器（３４）が設けられてい
る。In addition, the moving block (35) has a cylindrical through hole (35al) in a direction perpendicular to the moving direction, that is, the arrow C and D direction.
is provided below the processing head (7), facing the processing head (7), and has an air intake port (corresponding to a flat dust collector υ) having a constant length in the directions of arrows C and D. 36)
is connected to one end of the through hole (35al) and fixed to the moving block (35), and the through hole [35al
The other end is connected to flexible hose A (37). Flexible hose A +371 is the base (28)
It is connected to the flexible hose Bt39] via the fixing fitting (38) fixed to the holder, and the other end is connected to the flexible hose Bt39]. i f1
3) is connected to. Furthermore, the drive motor (33)
In order to detect the moving position of the intake port (36),
A detector (34) corresponding to the second detector is provided.
次に動作について説明する。ワークを加工する場合には
、加工すべきワークを加工テーブル（２３）のワーク搭
載面（２３ａｌ上に搭載した状態で加工テーブル（２３
）を矢印Ａ、Ｂ方向に、また、コラム（２５）の駆動機
構（図示せず）によってＺ軸ユニット（２６）が矢印Ｃ
，Ｄ方向に、各々ＮＣ装置（４０）により駆動制御され
る。従って、Ｚ軸ユニット（２６）下端に設けられた加
工ヘッド（７）は加工形状に合わせて矢印Ｃ，Ｄ方向に
移動し、その位置情報はＮＣ装置（４０）にフィードバ
ックされて位置制御がなされる。以上の、屯は公知のも
のであり詳細な説明は省略する。Next, the operation will be explained. When processing a workpiece, place the workpiece to be processed on the workpiece mounting surface (23al) of the processing table (23).
) in the directions of arrows A and B, and the Z-axis unit (26) is moved in the direction of arrow C by the drive mechanism (not shown) of the column (25).
, D directions are each driven and controlled by an NC device (40). Therefore, the machining head (7) provided at the lower end of the Z-axis unit (26) moves in the directions of arrows C and D according to the machining shape, and its position information is fed back to the NC device (40) for position control. Ru. The above-described tuns are well known, and detailed explanations thereof will be omitted.
さてレーザ加工時には加工ヘッド（７）下部付近から多
量のスパッタ、ガス、粉塵等が発生するが、これらは吸
気口（３６）から移りＪブロック（３５）内部の通し穴
（３５ａｌ及びフレキシブルホースＡ １３７１を介し
て集塵機＋１３１に回収される訳であるが１次にこのメ
カニズムについて説明する。Now, during laser processing, a large amount of spatter, gas, dust, etc. are generated near the bottom of the processing head (7), but these are transferred from the intake port (36) and the through hole (35al and flexible hose A 1371) inside the J block (35). First, this mechanism will be explained.
吸気口（３６）を固定した移動ブロック（３５）の矢印
Ｃ，Ｄ方向における位置情報Ｐ１は゛第３図に示す様に
検出器（３４）を通してＮＣ装置（４０）に入力されて
おり、ＮＣ装置（４０）は同じ（加工位置検出器（７ａ
）を介して人力されている加工ヘッド（７）の位置情報
Ｐ２との比較を実施し、両者の位置情報の差Ｐ、が常に
０となるように駆動機構（４１）の駆動モータ（３３）
に回転指令を与え、その結果、常に加工ヘッド（７）直
下に吸気口（３６）中心が位置するように、加工ヘッド
（７）の移動に同期させて位置制御が行われる。従って
、加工ヘッド（７）の矢印Ｃ１Ｄ方向への移動に伴って
吸気口（３６）も同期して移動制御されるため、吸気口
（３６）は加工ヘッド（７）下部付近から発生する多量
のスパック、ガス、粉塵等を常に効率よく確実に集塵、
回収することができる。Position information P1 in the directions of arrows C and D of the movable block (35) to which the intake port (36) is fixed is inputted to the NC device (40) through the detector (34) as shown in FIG. (40) is the same (processing position detector (7a)
), the drive motor (33) of the drive mechanism (41) is compared with the position information P2 of the processing head (7) which is manually inputted via the
As a result, position control is performed in synchronization with the movement of the processing head (7) so that the center of the intake port (36) is always located directly below the processing head (7). Therefore, as the machining head (7) moves in the direction of the arrow C1D, the suction port (36) is also controlled to move in synchronization with the movement of the machining head (7). Always efficiently and reliably collects spacks, gas, dust, etc.
It can be recovered.
〔発明の効果］
以上の様に、この発明によれば加工ヘンドに対向して設
けられた集塵手段を、所定の位置関係を有しつつ上記加
工ヘッドの移動に同期させて駆動制御する様に構成した
ので、加工時に発生する粉塵等を、加工ヘッドの位置に
影響されることなく確実に集塵でき、作業環境を良好に
保持できるものが得られるという効果がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it is possible to drive and control the dust collecting means provided opposite to the processing head in a predetermined positional relationship and in synchronization with the movement of the processing head. With this structure, it is possible to reliably collect dust generated during processing without being affected by the position of the processing head, and it is possible to maintain a good working environment.
第１図はこの発明の一実施例による集塵機構を有するレ
ーザ加工機の要部を示す正面図、第２図はこの発明の一
実施例による集塵機構を有するレーザ加工機の要部を示
す断面図、第３図はこの発明の一実施例によるＮＣ装置
を示す構成図、第４図は従来の集塵機構を有するレーザ
加工機の要部を示す正面図、第５図は従来の集直機構を
有するレーザ加工機の要部を示す平面図である。
図において、（７）は加工ヘッド、（７ａ）は第１の検
出器、 ＋３４１は第２の検出器、（３６）は吸気口、
（４０）はＮＣ装置、 （４１１は駆動機構である。
なお１図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。FIG. 1 is a front view showing the main parts of a laser processing machine having a dust collection mechanism according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the main parts of a laser processing machine having a dust collection mechanism according to an embodiment of the invention. 3 is a configuration diagram showing an NC device according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a front view showing the main parts of a laser processing machine having a conventional dust collection mechanism, and FIG. 1 is a plan view showing the main parts of a laser processing machine having a In the figure, (7) is the processing head, (7a) is the first detector, +341 is the second detector, (36) is the intake port,
(40) is an NC device, and (411 is a drive mechanism. In each figure, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
を集塵する集塵手段と、該集塵手段を上記加工ヘッドに
対して相対的に移動させる駆動手段と、上記加工ヘッド
及び集塵手段の位置をそれぞれ検出する第１及び第２の
検出手段と、上記第１及び第２の検出手段のそれぞれの
検出信号に基づき、上記駆動手段を介して上記集塵手段
を上記加工ヘッドと所定の位置関係を有して駆動制御す
る制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工機。A dust collection means provided opposite to the processing head to collect dust generated during processing, a driving means for moving the dust collection means relative to the processing head, and the processing head and the dust collection means. first and second detection means for respectively detecting the positions of A laser processing machine characterized by comprising: a control means for controlling drive with a positional relationship.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2223471A JPH04105785A (en) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2223471A JPH04105785A (en) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105785A true JPH04105785A (en) | 1992-04-07 |
Family
ID=16798661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2223471A Pending JPH04105785A (en) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04105785A (en) |
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