JPH0370162A - Heat radiating fin device for ic chip - Google Patents
Heat radiating fin device for ic chipInfo
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- JPH0370162A JPH0370162A JP1204800A JP20480089A JPH0370162A JP H0370162 A JPH0370162 A JP H0370162A JP 1204800 A JP1204800 A JP 1204800A JP 20480089 A JP20480089 A JP 20480089A JP H0370162 A JPH0370162 A JP H0370162A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はＩＣチップの放熱フィン装置に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a radiation fin device for an IC chip.
［従来の技術］
第６図に示すものはＩＣ素子を合成樹脂によりモールド
して構成されているＩＣチップであり、また、第７図に
示すものはこのＩＣチップ（１〉に取り付けられる放熱
フィン装置であって、この敢然フィン装置（２〉は基部
（２ａ）にフィン（２ｂ）を立設して形成されている。[Prior Art] The one shown in Fig. 6 is an IC chip constructed by molding an IC element with synthetic resin, and the one shown in Fig. 7 is a heat dissipation fin attached to this IC chip (1). The fin device (2) is formed by erecting fins (2b) on a base (2a).
この放熱フィン装置（２〉 をＩＣチップ（１）に取り
付ける従来方法としては、第８図に示すように、ＩＣチ
ップ（１）に放熱フィン装置（２〉の基部（２ａ）が密
着するように装着され、これによって、ＩＣチップ（１
）の自己発熱による熱を放散するようになっている。な
お、（３）はＩＣ基板（プリント基板〉である。As shown in Fig. 8, the conventional method of attaching this heat dissipation fin device (2) to the IC chip (1) is to attach the heat dissipation fin device (2) so that the base (2a) of the heat dissipation fin device (2) is in close contact with the IC chip (1). The IC chip (1
) to dissipate heat generated by self-heating. Note that (3) is an IC board (printed board).
［発明が解決しようとする課題］
ＩＣチップへの放熱フィン装置の取付は、上記のように
構成されており、特に、フィン（２ｂ〉が立設されてい
るために、取扱いが難しく、かつ、大形となり、従って
、ＩＣ挿入専用機によっては、放熱フィン装置（２）装
着のＩＣチップ（１）をＩＣ基板〈３〉に装着すること
はほとんど不可能である。[Problems to be Solved by the Invention] Attaching the heat dissipation fin device to the IC chip, which is configured as described above, is difficult to handle, especially since the fins (2b) are erected. It is large in size, and therefore, depending on the dedicated IC insertion machine, it is almost impossible to mount the IC chip (1) attached to the radiation fin device (2) onto the IC board <3>.
従って、上記のように、それぞれ別体として構成し、こ
れを手作業によって装着せざるを得す、そのため、ＩＣ
チップ（１）と放熱フィン装置く２）との組立費が高く
なると共に、組立時における手元の狂いにより、フィン
（２ｂ〉を変形させることもあるという問題点があり、
このようなＩ？８′Ｉ題点を解決すべく課題を従来装置
は有していた。Therefore, as mentioned above, it is necessary to construct each separately and attach it manually.
There is a problem in that the cost of assembling the chip (1) and the radiation fin device (2) increases, and the fin (2b) may be deformed due to misalignment during assembly.
I like this? Conventional devices had problems in solving the problem 8'I.
この発明は、上記の課題を解決するためになされたもの
で、ＩＣチップへ自動的に取り付は得るＩＣチップの放
熱フィン装置を得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to obtain a radiation fin device for an IC chip that can be automatically attached to an IC chip.
［課題を解決するための手段］
この発明に係るＩＣチップの放熱フィン装置は、フィン
が基部に対してほぼ平行で近接して折りたたんで形成さ
れており、このように折りたたまれた状態の取付前敢然
フィン装置の基部をＩＣチップに接着固定すると共に、
放熱フィン装置は自己発熱又は強制加熱により上記折り
たたまれているフィンが基部に対して立設するように形
状記憶されている形状記憶合金によって構成されている
ものである。[Means for Solving the Problems] The heat dissipation fin device for an IC chip according to the present invention is formed by folding the fins substantially parallel to and close to the base. We boldly glued and fixed the base of the fin device to the IC chip,
The radiation fin device is made of a shape memory alloy whose shape is memorized by self-heating or forced heating so that the folded fins are erected relative to the base.
［作 用］
この発明におけるＩＣチップの放熱フィン装置は、上記
のように構成されているので、取付筒放熱フィン装置は
折りたたみのために小形かつコンパクトであり、従って
、ＩＣチップへの接着も自動化することができると共に
熱の伝達も良好となり、また、自己発熱又はＩＣチップ
のＩＣ基板への溶着熱等の加熱によってフィンは記憶形
状に復帰してフィンを基部に立設させる。[Function] Since the IC chip heat dissipation fin device according to the present invention is configured as described above, the mounting tube heat dissipation fin device is small and compact due to folding, and therefore, adhesion to the IC chip can also be automated. In addition, heat transfer is improved, and the fins return to their memorized shape due to self-heating or heat generated by welding the IC chip to the IC substrate, allowing the fins to stand up on the base.
［実施ｒＩＡ］
以下、この発明をその一実施例を示す図に基づいて説明
する。[Implementation rIA] Hereinafter, the present invention will be explained based on the drawings showing one embodiment thereof.
第１図、第２図及び第３図に示すものは、ＩＣ基板への
取付前における放熱フィン装置がＩＣチップに接着固定
されている状態の斜視図、左側面図及び正面図である。1, 2, and 3 are a perspective view, a left side view, and a front view of the heat dissipation fin device being adhesively fixed to the IC chip before being attached to the IC board.
図において、符号（１１〉は基部（ｌｌａ）に対してフ
ィン（ｌｌｂ＞がほぼ平行にがつ近接して折りたたまれ
ている放熱フィン装置であって、この放熱フィン装置
（１１）は、その基部（ｌ１ｍ）がＩＣチップ（１）に
接着剤（１２）により接着して固定されている。そして
、この放熱フィン装置 （１１）は、少なくともその折
り曲げ部分が、自己発熱あるいはＩＣチップ（１〉のＩ
Ｃ基板への溶着による熱若しくはその他の加熱等強制加
熱によって記憶している形状に復帰する形状記憶合金に
より構成されており、上記復帰する形状を第４図及び第
５図に示すようなフィン（ｌｌｂ＞がその基部（ｌｌａ
）に対してほぼ直交するように立設した形状としている
。In the figure, reference numeral (11>) denotes a radiation fin device in which a fin (llb> is folded close to and parallel to a base (lla), and this radiation fin device
(11) has its base (l1m) adhered and fixed to the IC chip (1) with an adhesive (12). This heat dissipation fin device (11) has at least a bent portion that generates heat by itself or the IC chip (1).
It is composed of a shape memory alloy that returns to its memorized shape by heat generated by welding to the C substrate or by forced heating such as other heating. llb> is its base (lla
) is designed to be vertically installed.
この実施例は、上記のように構成されているので、放熱
フィン装置の装着に隙しては、まず、第４図に示すよう
なフィン（ｌｌｂ）が立設されている形状の放熱フィン
装置１ｆｔ（ｌｉｅ）になるように形状記憶させると共
に、フィン（ｌｌｂ）を折りたたんで取付筒放熱フィン
装置（１１）を構成する。Since this embodiment is configured as described above, when installing the heat dissipation fin device, first, the heat dissipation fin device is shaped like the fins (llb) shown in FIG. The mounting tube heat dissipation fin device (11) is constructed by memorizing the shape to 1 ft (lie) and folding the fins (llb).
次いで、上記取付前放熱フィン装ｆｆ （１１）を、そ
の基部（ｌ１ｍ）において接着剤〈１２）によりＩＣチ
ップ（１〉に接着固定する。Next, the pre-installation heat dissipation fin assembly ff (11) is adhesively fixed to the IC chip (1) at its base (l1m) using adhesive <12>.
次いで、取付前放熱フィン装ｆｆ （１１）を接着固定
しているＩＣチップ（１〉をＩＣ基板に取付け、例えば
、気相ハンダ付は装置により、加熱してハンダにより固
着する。その場合、上記取付筒放熱フィン装置（１１）
の記憶回復温度がこのハンダを溶融する温度に設定され
ている場合には、上記ＩＣチップ（１）のＩＣ基板への
固着と共に記憶を回復してフィン（ｌｌｂ＞は立ち上が
り、第４図及び第５図に示すような形状となる。Next, the IC chip (1) to which the pre-installation heat dissipation fin assembly ff (11) is adhesively fixed is attached to the IC board. For example, in the case of vapor phase soldering, the IC chip (1) is heated and fixed with solder using a device. In that case, the above-mentioned Mounting tube heat radiation fin device (11)
When the memory recovery temperature of is set to a temperature that melts this solder, the IC chip (1) is fixed to the IC board and the memory is recovered and the fin (llb> stands up, as shown in FIGS. 4 and 4). The shape will be as shown in Figure 5.
ただし、記憶回復温度がＩＣチップ（１〉の自己発熱に
よる温度に設定されている場合には、上記ハンダ付けに
よる固着時においては、取付筒放熱フィン装置（１１）
と同じ状態を維持し、ＩＣチップ（１）の作動時の発熱
によって始めて記憶を回復して放熱フィン装置ｔ（ｌｉ
ｅ）となる。However, if the memory recovery temperature is set to the temperature due to self-heating of the IC chip (1), the mounting tube heat dissipation fin device (11)
The heat dissipation fin device t (li
e).
なお、上記実施例では、取付筒放熱フィン装置（１１）
のフィン（ｉｔｂ）の折りたたみを、１回のみの折りた
たみとし、２枚のフィン（ｌｌｂ）を重ねて形成したも
のを示したが、これに限らず、複数回の折り曲げであっ
てもよく、また、２枚のフィンを折り曲げている状態で
並べるように形成してもよい。In addition, in the above embodiment, the mounting tube radiation fin device (11)
Although the fins (ITB) are shown to be folded only once and formed by stacking two fins (LLB), the present invention is not limited to this, and may be folded multiple times. , the two fins may be arranged in a bent state.
［発明の効果コ
この発明は、上記のように、フィンを基部にはぼ平行か
つ近接して折りたたみ形成している取付筒放熱フィン装
置の上記基部がＩＣチップに接着固定されていると共に
、放熱フィン装置は、自己発熱又は強制加熱により上記
フィンが基部に対して立設するように形状記憶されてい
る形状記憶合金によって構成されているので、取付筒放
熱フィン装置は小形かつコンパクトになり、従って、取
付筒放熱フィン装置のＩＣチップへの自動接着、例えば
、自動接着機による自動接着も可能となり、また、取付
筒放熱フィン装置が接着されているＩＣチップの基板へ
の自動接着、例えば、ＩＣ挿入専用機による自動装着も
可能となり、更に、折りたたまれたフィンの所定形状へ
の変形も自己発熱又は強制加熱によるために特に作業を
必要とせず、その結果、組立費の大幅削減が可能となり
、また、手元の狂いによるフィンの変形も回避すること
ができ、更には、ＩＣチップから放熱フィン装置への熟
伝達も接着しているために向上して敢然効率も向上する
ＩＣチップの放熱フィン装置が得られる効果を有してい
る。[Effects of the Invention] As described above, the present invention provides a mounting cylinder heat dissipation fin device in which the fins are folded almost parallel to and close to the base, and the base is adhesively fixed to the IC chip, and the heat dissipation The fin device is made of a shape memory alloy whose shape is memorized so that the fins are erected relative to the base due to self-heating or forced heating, so the mounting tube radiation fin device is small and compact, and therefore , Automatic adhesion of the mounting tube heat dissipation fin device to the IC chip, for example, automatic bonding using an automatic bonding machine, is also possible, and automatic adhesion of the IC chip to the substrate, to which the mounting tube heat dissipation fin device is bonded, for example, the IC Automatic installation using a dedicated insertion machine is also possible, and the folded fins can be transformed into the specified shape using self-heating or forced heating, so no special work is required.As a result, assembly costs can be significantly reduced. In addition, it is possible to avoid deformation of the fins due to misalignment of the handle, and furthermore, since the IC chip is bonded to the heat dissipating fin device, the transmission from the IC chip to the heat dissipating fin device is improved, and the efficiency of the IC chip is improved. It has the effect of providing
第１図はこの発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図
の左側面図、第３図は第１図の正面図、第４図は第１図
の取付筒放熱フィン装置が記憶形状に回復した状態の斜
視図、第５図は第４図の側面図、第６図はＩＣチップの
斜視図、第７図は従来の放熱フィン装置の斜視図、第８
図は従来のＩＣＣフップへの放熱フィン装置の取付状態
を示す分解図である。
（１〉・・・ＩＣチップ、（１１）・・・取付筒放熱フ
ィン装置、（ｌｌａ）−基部、（ｌｌｂ） ・・・フィ
ン、（ｌｌｅ） −放熱フィン装置、（１２）・・・接
着剤。
なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
代 理 人 曽 我 道 照１■Ｃ千・ノ
ア
１１ Ｉ又不丁前ｔ！ろフィシタ装置＋１ａ 季つ
１１Ｃ′ 枚琶卆フィ′−ネ駈１ＬFig. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a left side view of Fig. 1, Fig. 3 is a front view of Fig. 1, and Fig. 4 is the mounting tube radiation fin device of Fig. 1. 5 is a side view of FIG. 4, FIG. 6 is a perspective view of an IC chip, FIG. 7 is a perspective view of a conventional heat dissipation fin device, and FIG.
The figure is an exploded view showing how a radiation fin device is attached to a conventional ICC flap. (1>...IC chip, (11)...Mounting cylinder heat radiation fin device, (lla)-base, (llb)...fin, (lle)-heat radiation fin device, (12)...adhesion In addition, in each figure, the same reference numerals indicate the same - or equivalent parts. Agent So Ga Michi Teru 1 ■ C Sen Noah 11 I Mata Futamae t! Rofishita device + 1a Kitsu 11C' Hiraiwa Volume 1L
Claims (1)
て折りたたみ形成している取付前放熱フィン装置の上記
基部がＩＣチップに接着固定されていると共に、放熱フ
ィン装置は、自己発熱又は強制加熱により上記フィンが
基部に対して立設するように形状記憶されている形状記
憶合金によって構成されていることを特徴とするＩＣチ
ップの放熱フィン装置。The base of the pre-installation heat dissipation fin device, in which the fins standing upright on the base are folded and formed almost parallel to and close to the base, is adhesively fixed to the IC chip, and the heat dissipation fin device has self-heating or forced heat dissipation. A heat radiation fin device for an IC chip, characterized in that the fin is made of a shape memory alloy whose shape is memorized so that the fin stands upright relative to the base when heated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1204800A JPH0370162A (en) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | Heat radiating fin device for ic chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1204800A JPH0370162A (en) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | Heat radiating fin device for ic chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0370162A true JPH0370162A (en) | 1991-03-26 |
Family
ID=16496573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1204800A Pending JPH0370162A (en) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | Heat radiating fin device for ic chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0370162A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1989
- 1989-08-09 JP JP1204800A patent/JPH0370162A/en active Pending
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