JPH0338354A - Connecting structure of lead wire of thermal head array - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は感熱記録装置に使用するサーマルヘッドアレ
イの導線接続構造に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a conductor connection structure for a thermal head array used in a thermal recording device.
［従来の技術］
始めにサーマルヘッドアレイの使用方法について説明す
る。第３図はサーマルヘッドアレイの使用方法を示す接
続図で、図においてり１）はサーマルヘッドアレイ、（
２）はシフトレジスタ、（３）はラッチ、（４〉はドラ
イバ、（５）は直流電源、（７）はスイッチ、（８−１
）、 （８−２）・・・はそれぞれ逆流阻止用ダイオー
ド、（９−１）、 （９−２）・・・（１０−１）、
（１０−２）・・・はそれぞれ金線を使用したワイヤボ
ンド、（７０）、（７１）、（７２）はそれぞれスイッ
チ（７〉の接点である。[Prior Art] First, a method of using a thermal head array will be explained. Figure 3 is a connection diagram showing how to use the thermal head array.
2) is a shift register, (3) is a latch, (4> is a driver, (5) is a DC power supply, (7) is a switch, (8-1)
), (8-2)... are backflow blocking diodes, (9-1), (9-2)...(10-1),
(10-2) are wire bonds using gold wire, and (70), (71), and (72) are contacts of the switch (7>).
なお逆流阻止用ダイオード（８−１）、 （８−２）・
・・を総称してダイオ−ドアレイク８）とし、シフトレ
ジスタフ２）、ラッチ（３〉、ドライバ（４〉を総称し
て制御回路（６）とする。In addition, backflow blocking diodes (8-1), (8-2),
. . are collectively referred to as a diode array 8), and the shift register 2), latch (3>, and driver (4>) are collectively referred to as a control circuit (6).
またシフトレジスタ（２）にはデータ入力線、クロック
信号線が、ラッチ（３）にはロード信号線が、ドライバ
（４）にはストローブ線がそれぞれ接続されているが、
図面ではこれらの線は省略している。In addition, a data input line and a clock signal line are connected to the shift register (2), a load signal line is connected to the latch (3), and a strobe line is connected to the driver (4).
These lines are omitted in the drawing.
サーマルヘッドアレイ（１）において、どのサーマルヘ
ッドを加熱するかを制御する信号は、シフトレジスタ（
２〉、ラッチ（３）、ドライバ（４）を経て与えられる
。例えばドライバ（４）のうちのくＤｌ）だけがオン状
態となるように制御され、スイッチ（７）では接点く７
０〉と接点（７１）とが接続されたとすると、電源（５
）からの電流は、ダイオード（８１）、ワイヤボンド（
９−１）を流れ、サーマルヘッドアレイ（１）の（Ｒ１
〉の部分を介して、ワイヤボンド（１０−１）、 ドラ
イバ（Ｄｌ）と流れ、従って（Ｒ１）の部分が加熱され
、（Ｒ１）の部分が接触する記録紙の対応する部分に記
録が行われる。In the thermal head array (1), a signal that controls which thermal head is heated is transmitted through a shift register (
2>, a latch (3), and a driver (4). For example, only one of the drivers (4) (Dl) is controlled to be in the on state, and the switch (7) has only one contact (7).
0> and the contact (71) are connected, the power supply (5
), the current from the diode (81), the wire bond (
9-1) and (R1) of the thermal head array (1).
> through the wire bond (10-1) and the driver (Dl), so the (R1) part is heated, and recording is performed on the corresponding part of the recording paper that the (R1) part contacts. be exposed.
同様に（Ｄｌ）だけがオン状態となっている場合に、ス
イッチ（７）が切り換わり、接点（７０）と接点（７２
）とが接続された場合、電流はダイオードく８−２）、
ワイヤボンド（９−２）、サーマルヘッドアレイ（１）
の（Ｒ２）の部分、ワイヤボンド（１０−１）と流れ、
今度は（Ｒ２）の部分が加熱され、（Ｒ２）の部分が接
触する記録紙の対応する部分に記録が行われる。Similarly, when only (Dl) is in the on state, switch (7) switches and contacts (70) and (72)
) is connected, the current flows through the diode 8-2),
Wire bond (9-2), thermal head array (1)
(R2) part, wire bond (10-1) and flow,
This time, the portion (R2) is heated, and recording is performed on the corresponding portion of the recording paper that the portion (R2) comes into contact with.
多くの場合、ダイオードアレイ（８）、ワイヤボンド（
９−１） 、 （９−２）・・・（１０−１）、 （１
０−２）・・・（これらはワイヤボンドではなく配線パ
ターンで構成される場合もあるが〉、サーマルヘッドア
レイ（１）、制御回路（６）は、同一のセラミック基板
上に構成される。Often a diode array (8), a wire bond (
9-1), (9-2)...(10-1), (1
0-2)...(Although these may be constructed by wiring patterns instead of wire bonds), the thermal head array (1) and the control circuit (6) are constructed on the same ceramic substrate.
然しなからセラミック基板の加工が難しく、またコネク
タを形成すること、ができないため、ダイオードアレイ
（８）から接点（７１）又は（７２〉に至る導線と、外
部からの信号を制御回路（６）へ入力するための導線の
形成が大変困難となる。そのため電源側のフレキシブル
基板と接地側のフレキシブル基板との２つのフレキシブ
ル基板を設け、これらのフレキシブル基板の配線パター
ンをセラミック基板上の配線パターンに圧接し、外部回
路へはフレキシブル基板から接続するようにしている。However, it is difficult to process ceramic substrates and it is not possible to form connectors, so the control circuit (6) is used to connect the conductor wires from the diode array (8) to the contacts (71) or (72) and the external signals. Therefore, it is very difficult to form conductive wires for input to the ceramic board.Therefore, two flexible boards, one on the power supply side and one on the ground side, are provided, and the wiring patterns of these flexible boards are connected to the wiring pattern on the ceramic board. It is press-fitted and connected to the external circuit through a flexible board.
第４図、第５図、第６図は、それぞれ従来の電源側の導
線接続構造を示す図で、（４０）はコネクタ、（４１〉
は導線、（５１）、 （５２）はそれぞれバスバー、（
６１）、 （６２）はそれぞれ架橋した導線を示す。Figures 4, 5, and 6 are diagrams showing conventional conductor connection structures on the power supply side, respectively, where (40) is a connector, and (41) is a connector.
is a conductor, (51) and (52) are bus bars, respectively (
61) and (62) each indicate a crosslinked conducting wire.
第４図に示す構造は、ダイオードアレイ（８）を複数の
群に分割し、各群ごとにコネクタ（４０）と導線り４１
）とを設けたものであり、各ダイオードのアノード側導
線は、第３図に示す接点（７１）に到るものと接点（７
２〉に到るものとの２本の線にまとめることができるの
で、各コネクタ〈４０〉と各導線（４１）とは２本の線
に対応したもので構成されている。The structure shown in FIG. 4 divides the diode array (8) into a plurality of groups, and each group has a connector (40) and a conductor 41.
), and the anode side conductor wire of each diode is the one that reaches the contact point (71) shown in Figure 3, and the one that reaches the contact point (71) shown in Figure 3.
2>, each connector <40> and each conducting wire (41) are configured to correspond to two wires.
第５図に示す構造は、接点（７１）、 （７２）からの
線に対応して２本のバスバー（５１）、（５２）を設け
、ダイオードアレイ（８）の各ダイオードのアノードを
バスバー（５１）又は（５２〉に接続している。In the structure shown in FIG. 5, two busbars (51) and (52) are provided corresponding to the lines from the contacts (71) and (72), and the anode of each diode of the diode array (8) is connected to the busbar ( 51) or (52>).
第６図に示す構造は、第４図に示す構造と同様にダイオ
ードアレイ（８〉を複数の群に分割し、各群間を導線（
６１）、 （６２）で架橋し、何れかの群（複数または
単数）に対しては第４図に示すような導線（４１）、コ
ネクタ（４０）を介して接続したものである。The structure shown in FIG. 6 is similar to the structure shown in FIG.
61) and (62), and any group (plural or single) is connected via a conducting wire (41) and a connector (40) as shown in FIG.
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来のサーマルヘッドアレイの導線接続構
造は以上のように構成されているが、す−マルへラドア
レイ（１〉のサーマルヘッド数が多くなり全長が長くな
るにつれて、環境温度の変化による伸縮の影響が大きく
なり、この影響を避けるため第４図、第６図に示す構造
は、ダイオードアレイ（８）や制御回路（６〉を複数の
群に分割した構造としている。この点から見れば、第５
図に示すバスバ一方式では、環境温度の変化による伸縮
の影響が大きくなり、且つ半田付は箇所も多く必要とな
るという問題がある。[Problems to be Solved by the Invention] The conductor connection structure of the conventional thermal head array as described above is configured as described above, but the number of thermal heads in the thermal head array (1) increases and the total length increases. As the length increases, the effect of expansion and contraction due to changes in environmental temperature increases.To avoid this effect, the structure shown in Figures 4 and 6 divides the diode array (8) and control circuit (6) into multiple groups. From this point of view, the fifth
The one type of bus bar shown in the figure has the problem that the influence of expansion and contraction due to changes in environmental temperature becomes large and that soldering is required at many locations.
また第４図に示す構造では、フレキシブル基板の上に多
数のコネクタ（４０）を設ける必要があり、コネクタ（
４０）の接触を確実に保つことが困難になるという問題
がある。Furthermore, in the structure shown in FIG. 4, it is necessary to provide a large number of connectors (40) on the flexible board, and the connectors (
There is a problem that it becomes difficult to maintain the contact reliably in 40).
更に第６図に示す構造では、コネクタ（４０）の数は減
少できるが、架橋する導線（６１）、 （６２）を半田
付けする必要があり、このため半田付は工数が多くなる
という問題がある。Furthermore, in the structure shown in Fig. 6, although the number of connectors (40) can be reduced, it is necessary to solder the bridging conductive wires (61) and (62), which causes the problem that soldering increases the number of man-hours. be.
また従来のいずれの構造においても、各接点（７１）、
（７２）から各ダイオードに到るまでの電気抵抗が比
較的大きく、且つダイオードの位置により抵抗値が同じ
にならないという問題があり、電気抵抗が大きいことは
サーマルヘッドにかかる電圧が小さくなってしまい、抵
抗値が不同であることは各サーマルヘッドにかかる電圧
が同じにならず印字の濃度にばらつきが生じる等の問題
点があった。In addition, in any of the conventional structures, each contact (71),
There is a problem that the electrical resistance from (72) to each diode is relatively large, and the resistance value is not the same depending on the position of the diode.The large electrical resistance means that the voltage applied to the thermal head becomes small. However, if the resistance values are different, the voltage applied to each thermal head will not be the same, resulting in variations in print density.
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、各接点（７１）、 （７２）から各ダイオードに到る
導線の電気抵抗を比較的小さくでき、且つ全ダイオード
を通じて抵抗値が均一となるようなサーマルヘッドアレ
イの導線接続構造を得ることを目的としている。This invention was made to solve this problem, and it is possible to make the electrical resistance of the conductive wire from each contact (71), (72) to each diode relatively small, and to make the resistance value uniform throughout all the diodes. The purpose of this research is to obtain a conductor connection structure for a thermal head array.
［課題を解決するための手段］
この発明にかかるサーマルヘッドアレイの導線接続構造
は、接点（７１）からの電流を通す平板状の第１のバス
バーと、接点（７２〉からの電流を通す平板状の第２の
バスバーとを設け、この２枚のバスバーの間に電源側フ
レキシブル基板を挟み、導電性ゴムを介して、フレキシ
ブル基板の表面の配線パターンへは第１のバスバーから
接続することとし、裏面の配線パターンへは第２のバス
バーから接続することとした。[Means for Solving the Problems] The conductor connection structure of the thermal head array according to the present invention includes a flat first bus bar through which current flows from the contact (71), and a flat plate through which current flows from the contact (72). A flexible substrate on the power supply side is sandwiched between these two busbars, and the wiring pattern on the surface of the flexible substrate is connected from the first busbar through conductive rubber. , it was decided to connect to the wiring pattern on the back side from the second bus bar.
［作用コ
バスバーと導電性ゴムの抵抗値は比較的小さいので、各
ダイオードに均一な電圧を供給することができ、バスバ
ーとフレキシブル基板との間の接続は導電性ゴムの圧接
によって行えるので、製造工数を低減することが可能と
なる。[Operation] The resistance value of the bus bar and conductive rubber is relatively small, so a uniform voltage can be supplied to each diode, and the connection between the bus bar and the flexible board can be made by pressure welding of the conductive rubber, reducing manufacturing man-hours. This makes it possible to reduce the
［実施例］
以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。第１
図はこの発明の一実施例を示す斜視図で、図において第
３図と同一符号は同−又は相当部分を示し、（１１）、
（１２）、 （１３）はそれぞれ導電性平板で形成さ
れたバスバーで、（１１〉を第１のバスバー（１２〉を
第２のバスバー、 （１３）を第３のバスバーとする。[Examples] Examples of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1st
The figure is a perspective view showing an embodiment of the present invention. In the figure, the same reference numerals as in FIG. 3 indicate the same or corresponding parts, (11),
(12) and (13) are bus bars formed of conductive flat plates, respectively, where (11> is a first bus bar, (12> is a second bus bar), and (13) is a third bus bar.
（１４）、 （１５）はそれぞれ導電性ゴム、（１
６）、 （１７）はそれぞれフレキシブル基板で、（
１６〉を電源側フレキシブル基板、 （１７）を接地
側フレキシブル基板とする。（１８）はセラミック基板
で構成されたサーマルヘッド基板、（１９）は放熱板で
ある。(14) and (15) are conductive rubber, (1
6) and (17) are respectively flexible substrates, (
16〉 is the power supply side flexible board, and (17) is the ground side flexible board. (18) is a thermal head substrate made of a ceramic substrate, and (19) is a heat sink.
また制御回路〈６〉を構成する制御回路ＩＣ（制御回路
と同一符号を付すこととする）とダイオードアレイ（８
）とは、複数に分割されているが、第１図はその一部だ
けを示す。In addition, the control circuit IC (designated with the same reference numeral as the control circuit) and diode array (8) constituting the control circuit <6>
) is divided into multiple parts, but FIG. 1 shows only a part of it.
第１図に示すように放熱板（１９）が設けられたセラミ
ック質のサーマルヘッド基板（１８）の上に、サーマル
ヘッドアレイ（１）、制御回路ＩＣ（６）。As shown in FIG. 1, a thermal head array (1) and a control circuit IC (6) are placed on a ceramic thermal head substrate (18) provided with a heat sink (19).
ダイオードアレイ〈８〉及びこれらの間の配線パターン
が形成されて構成されており、制御回路ＩＣ（６）から
接地側フレキシブル基板（１７）への接続と、ダイオー
ドアレイ（８〉から電源側フレキシブル基板（１６）へ
の接続とは、第１図に示すように行っても良く、または
サーマルヘッド基板（１８）の表面に接続用ランドを形
成し、これに対応してフレキシブル基板（１６） 、
（１７）の裏面に形成した接続用ランドを圧接するよ
うにしても良い。The diode array <8> and the wiring pattern between them are formed and configured, including the connection from the control circuit IC (6) to the ground side flexible board (17), and the connection from the diode array (8> to the power supply side flexible board). The connection to (16) may be made as shown in FIG. 1, or a connection land may be formed on the surface of the thermal head board (18), and the flexible board (16) may be connected accordingly.
A connecting land formed on the back surface of (17) may be pressed into contact with the connecting land.
第２図は第１図に示す実施例の部分断面図で、電源側フ
レキシブル基板（１６）上の配線パターンを接点（７１
）、（７２）に接続する部分の構造を示す図であり、図
において第１図と同一符号は同一部分を示し、（２０）
は押さえ金具、（２１）はねじを示し、このねじはバス
バー（１１）、 （１２）を相互に短絡させることのな
いように構成されている。FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the embodiment shown in FIG.
), (72), in which the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same parts, and (20).
indicates a holding metal fitting, and (21) indicates a screw, which is constructed so as not to short-circuit the bus bars (11) and (12) to each other.
なお第１図においては、図面を簡略化するために第２図
に示す押さえ金具（２０＞、ねじ（２１）及び電源側フ
レキシブル基板（１６）の裏面に接触する導電性ゴム（
１５）を省略しているが、第２図に示す構造と同様であ
り、電源側フレキシブル基板（１６〉の裏面の配線パタ
ーンがサーマルヘッド基板（１８）の表面の配線パター
ンに接続するように、押さえ金具（２０）で圧接してい
る。In order to simplify the drawing, in FIG. 1, the conductive rubber (20), screw (21), and conductive rubber (
15) is omitted, but the structure is similar to that shown in FIG. 2, and the wiring pattern on the back side of the power supply side flexible board (16>) is connected to the wiring pattern on the front side of the thermal head board (18). They are pressed together using a presser fitting (20).
フレキシブル基板（１６）の表面上の配線パターンには
、第１のバスバー（１１）を経て接点（７１）に接続さ
れるものと、スルホールを経て裏面の配線パターンに接
続されるものとがあり、裏面上の配線パターンには、サ
ーマルヘッド基板（１８〉上の配線パターンに接続され
るものと、第２のバスバー （１２）を経て接点（７２
）に接続されるものとがある。The wiring patterns on the front surface of the flexible substrate (16) include those that are connected to the contacts (71) through the first bus bar (11) and those that are connected to the wiring pattern on the back surface through through holes. The wiring pattern on the back side includes one that is connected to the wiring pattern on the thermal head board (18), and one that connects to the wiring pattern on the thermal head board (18), and a contact (72) that goes through the second bus bar (12).
).
バスバー（１１）、 （１２＞は銅板で形成することに
よって電気抵抗を小さくしており、押さえ金具（２０）
によりバスバーとフレキシブル基板及びフレキシブル基
板とサーマルヘッド基板と間の接触を、確実に行うこの
ができるようにしている。The busbars (11) and (12> are made of copper plates to reduce electrical resistance, and the holding metal fittings (20)
This ensures reliable contact between the bus bar and the flexible substrate, and between the flexible substrate and the thermal head substrate.
この発明は以上のような構造とすることにより、フレキ
シブル基板の配線パターンを簡単なものとし、その面積
を小さくすることができ、リジッドに固定した部分がな
いので熱などによる伸縮の影響を避けることができ、導
電性ゴムに異方導電性ゴムを使用することによって短絡
の機会を低下させ、且つ押さえ金具によって接触を確実
なものとし、接触抵抗を低下させることができると共に
、各ダイオードまでの電圧降下を総合的に小さ゛くし、
各ダイオードにほぼ均一な電圧を加えることによって印
字の品質を向上させるようにしたものである。By adopting the above-described structure, this invention can simplify the wiring pattern of the flexible board, reduce its area, and avoid the effects of expansion and contraction due to heat etc. since there are no rigidly fixed parts. By using anisotropic conductive rubber for the conductive rubber, the chance of short circuits is reduced, and the contact is ensured by the holding metal fittings, reducing contact resistance and reducing the voltage up to each diode. Comprehensively reduce the descent,
The quality of printing is improved by applying a nearly uniform voltage to each diode.
以上は電源側についてだけ説明しているが、接地側にも
第１図に示すようにバスバー（１３）と導電性ゴム（１
５〉とを設けることによって接地抵抗を低下させること
ができる。The above explanation has only been about the power supply side, but the ground side is also covered with busbars (13) and conductive rubber (13) as shown in Figure 1.
5>, the grounding resistance can be reduced.
［発明の効果］
この発明は以上説明したように、サーマルヘッドアレイ
の導線接続構造において、簡単な構造で導電抵抗を低下
させながら確実な接触を行うことができ、部品数を減ら
して製作工数を低減させることができると共に、印字の
品質を向上させることができる等の効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention enables reliable contact while reducing conductive resistance with a simple structure in the conductor connection structure of a thermal head array, and reduces the number of parts and manufacturing man-hours. There are effects such as being able to reduce this amount and improve the quality of printing.
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図はそ
の部分断面図、第３図はサーマルヘッドアレイの一例を
示す接続図、第４図〜第６図はそれぞれ従来の構造を示
す図。
（１）はサーマルヘッドアレイ、（６）は制御回路ＩＣ
１（８〉はダイオードアレイ、 （９−１）、（９−２
）・・・（１０−１）、 （１０−２）・・・はそれぞ
れ配線パターン、（１１）は第１のバスバー、（１２〉
は第２のバスバー、（１４）。
（１５）はそれぞれ導電性ゴム、（１６）は電源側フレ
キシブル基板、（１７）は接地側フレキシブル基板、〈
１８）はサーマルヘッド基板、（２０〉は押さえ金具。
なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示すもの
とする。
丙にニツ７
第
２図FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view thereof, FIG. 3 is a connection diagram showing an example of a thermal head array, and FIGS. 4 to 6 each show a conventional structure. Diagram showing. (1) is the thermal head array, (6) is the control circuit IC
1 (8> is a diode array, (9-1), (9-2
)...(10-1), (10-2)... are the wiring patterns, (11) is the first bus bar, (12>
is the second busbar, (14). (15) are conductive rubber, (16) is a flexible board on the power supply side, (17) is a flexible board on the ground side,
18) is the thermal head board, (20> is the holding bracket. The same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts. Figure 2
Claims (1)
の方向に対し直角な方向に発熱体である複数のサーマル
ヘッドが配列されて構成されたサーマルヘッドアレイの
うちの任意のサーマルヘッドを発熱させるため外部から
の導線を当該サーマルヘッドアレイに接続するサーマル
ヘッドアレイの導線接続構造において、 サーマルヘッドアレイと、該サーマルヘッドアレイの電
源側導線上の逆流を阻止するための逆流阻止用ダイオー
ドを配列したダイオードアレイと、該サーマルヘッドア
レイの接地側の導線の内の任意の導線を選択し選択した
導線を接地と接続する制御回路と、上記ダイオードアレ
イ及び上記制御回路からの外部への接続線の配線パター
ンとをセラミック基板上に構成する手段、 上記ダイオードアレイからの配線パターンに接触しこの
配線パターンの配線を外部回路に接続する配線パターン
が形成された電源側フレキシブル基板、 上記制御回路からの配線パターンに接触しこの配線パタ
ーンの配線を外部回路に接続する配線パターンが形成さ
れた接地側フレキシブル基板、上記電源側フレキシブル
基板の表面の配線パターンに導電性ゴムを介して接続さ
れる第１のバスバー、 上記電源側フレキシブル基板の裏面の配線パターンに導
電性ゴムを介して接続される第２のバスバー、 上記第１のバスバー、導電性ゴム、上記フレキシブル基
板、導電性ゴム、上記第２のバスバーをこの順に重ねて
圧接し、上記フレキシブル基板の裏面を上記セラミック
基板の表面に圧接する手段、を備えたことを特徴とする
サーマルヘッドアレイの導線接続構造。[Scope of Claims] A thermal head array configured by a plurality of thermal heads that are heating elements that are in contact with a thermal recording paper and arranged in a direction perpendicular to the direction of relative movement between the thermal head array and the thermal recording paper. In the conductor connection structure of a thermal head array in which a conductor from the outside is connected to the thermal head array in order to generate heat in any thermal head, backflow on the thermal head array and the power supply side conductor of the thermal head array is prevented. a diode array in which backflow blocking diodes are arranged; a control circuit that selects any conductor from among the conductors on the ground side of the thermal head array and connects the selected conductor to the ground; the diode array and the control circuit; means for configuring a wiring pattern of a connection line from the diode array to the outside on a ceramic substrate; A board, a ground side flexible board on which a wiring pattern is formed that contacts the wiring pattern from the control circuit and connects the wiring of this wiring pattern to an external circuit, and a conductive rubber is connected to the wiring pattern on the surface of the power supply side flexible board. a first bus bar connected to the wiring pattern on the back side of the power supply side flexible board, a second bus bar connected to the wiring pattern on the back side of the power supply side flexible board via conductive rubber, the first bus bar, the conductive rubber, the flexible board, the conductive A conductor connection structure for a thermal head array, comprising means for stacking rubber and the second bus bar in this order and press-contacting the same, and press-contacting the back surface of the flexible substrate to the front surface of the ceramic substrate.
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|---|---|---|---|
| JP17198389A JP2824848B2 (en) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | Conductor connection structure of thermal head array |
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|---|---|
| JPH0338354A true JPH0338354A (en) | 1991-02-19 |
| JP2824848B2 JP2824848B2 (en) | 1998-11-18 |
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| JP (1) | JP2824848B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6938989B2 (en) * | 1998-10-16 | 2005-09-06 | Silverbrook Research Pty Ltd | Power distribution for inkjet printheads |
| US7748827B2 (en) | 1998-10-16 | 2010-07-06 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead incorporating interleaved actuator tails |
| US7967422B2 (en) | 1998-10-16 | 2011-06-28 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet nozzle assembly having resistive element spaced apart from substrate |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP17198389A patent/JP2824848B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6938989B2 (en) * | 1998-10-16 | 2005-09-06 | Silverbrook Research Pty Ltd | Power distribution for inkjet printheads |
| US7748827B2 (en) | 1998-10-16 | 2010-07-06 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead incorporating interleaved actuator tails |
| US7967422B2 (en) | 1998-10-16 | 2011-06-28 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet nozzle assembly having resistive element spaced apart from substrate |
| US7971975B2 (en) | 1998-10-16 | 2011-07-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead comprising actuator spaced apart from substrate |
| US7976131B2 (en) | 1998-10-16 | 2011-07-12 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead integrated circuit comprising resistive elements spaced apart from substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2824848B2 (en) | 1998-11-18 |
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