JPH0336508A - Transmission and reception module for wavelength multiplex light - Google Patents

Transmission and reception module for wavelength multiplex light

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JPH0336508A
JPH0336508A JP17109389A JP17109389A JPH0336508A JP H0336508 A JPH0336508 A JP H0336508A JP 17109389 A JP17109389 A JP 17109389A JP 17109389 A JP17109389 A JP 17109389A JP H0336508 A JPH0336508 A JP H0336508A
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JP
Japan
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waveguide
wavelength
light
light emitting
main waveguide
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Pending
Application number
JP17109389A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideki Isono
秀樹 磯野
Hideki Noda
秀樹 野田
Masashi Komatsu
小松 昌志
Tatsuro Kunikane
国兼 達郎
Takashi Yokota
横田 隆
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To obtain the wavelength multiplex optical transmission and reception module which suits to size reduction and to improve the manufacture operability by coupling the optical fiber of an optical transmission line side optically with one end of a main waveguide on a waveguide substrate, coupling either a light emitting element or a light receiving element optically with the other end, and coupling the element other than the element which is coupled optically with the main waveguide with one end of a subordinate waveguide. CONSTITUTION:A single or plural light emitting elements 1 for transmission and a single or plural light receiving elements 2 for reception are provided on a single waveguide substrate 3, the optical fiber 5 of the optical transmission side is coupled optically with one end of the main waveguide 4 formed on the waveguide substrate 3, and either of the light emitting elements 1 and light receiving elements 2 are coupled optically with the other end of the main waveguide 4. Then the elements other than the elements which are coupled optically with the main waveguide 4 are coupled optically with one end of the single or plural subordinate waveguides 6 formed on the waveguide substrate 3 so that a specific-length part is close to the main waveguide 4. Consequently, the wavelength multiplex optical transmission and reception module suit to size reduction and is excellent in manufacture operability is obtained.

Description

【発明の詳細な説明】 目次 概   要 産業上の利用分野 従来の技術(第16図〜第18図) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段及び作用 (第1図〜第7図) 実 施 例(第8図〜第15図〉 発明の効果 概要 加入者系において波長多重光通信を行うために使用する
波長多重光送受信モジュールに関し、小型化に適し、且
つ、製造作業性が良好な波長多重光送受信モジュールの
提供を目的とし、単一又は複数の送信用の発光素子と単
一又は複数の受信用の受光素子とを単一の導波路基板上
に設け、該導波路基板上に形成された主導波路の一端に
光伝送路側の光ファイバを光結合し、上記主導波路の他
端に上記発光素子及び受光素子のうちのいずれか一つの
素子を光結合し、その所定長さ部分が上記主導波路に近
接するように上記導波路基板上に形成された単一又は複
数の副導波路の一端に、上記主導波路に光結合した素子
以外の素子を光結合して構成する。
[Detailed Description of the Invention] Table of Contents Overview Industrial Field of Application Prior Art (Figs. 16 to 18) Means and operations for solving the problems to be solved by the invention (Figs. 1 to 7) Figure) Embodiment (Figures 8 to 15) Summary of Effects of the Invention Regarding a wavelength division multiplexing optical transceiver module used for wavelength division multiplexing optical communication in a subscriber system, it is suitable for miniaturization and has easy manufacturing workability. In order to provide a good wavelength multiplexing optical transceiver module, a single or multiple light emitting elements for transmission and a single or multiple light receiving element for reception are provided on a single waveguide substrate, and the waveguide substrate An optical fiber on the optical transmission line side is optically coupled to one end of the main waveguide formed above, and one of the light emitting element and the light receiving element is optically coupled to the other end of the main waveguide, and a predetermined length thereof is formed. An element other than the element optically coupled to the main waveguide is optically coupled to one end of a single or a plurality of sub-waveguides formed on the waveguide substrate so that the outer part is close to the main waveguide. .

産業上の利用分野 本発明は加入者系において波長多重光通信を行うために
使用する波長多重光送受信モジュールに関する。
INDUSTRIAL APPLICATION FIELD The present invention relates to a wavelength multiplexed optical transceiver module used for wavelength multiplexed optical communication in a subscriber system.

近年、光フアイバ通信は普及期を迎え、幹線系のみなら
ず加入者系にも浸透しつつある。これは加入者系におい
て通常の電話サービスの他、データサービス、映像情報
のサービス(例えばCATV)等、多岐にわたるサービ
スの提供が要求されているのに対して、光フアイバ通信
の特長が広帯域化にあり、特に波長多重方式とした場合
に、−本の光ファイバにより複数の情報を双方向に伝送
することができ、上記要求にマツチするからである。波
長多重光送受信モジュールは、加入者系において波長多
重光通信を行う上でのキーデバイスであり、その実用化
に向けて小型化及び製造作業性の向上環が要望されてい
る。
In recent years, optical fiber communications have become popular and are becoming widespread not only in trunk lines but also in subscriber lines. This is because subscriber systems are required to provide a wide range of services such as regular telephone services, data services, and video information services (for example, CATV), whereas optical fiber communication has the advantage of widening bandwidth. This is because a plurality of pieces of information can be transmitted bidirectionally using two optical fibers, especially when a wavelength multiplexing method is used, and the above requirements are met. A wavelength division multiplexing optical transmitter/receiver module is a key device in performing wavelength division multiplexing optical communication in a subscriber system, and there is a demand for miniaturization and improved manufacturing workability for its practical use.

従来の技術 第16図に電話及びデータサービスの提供例を示す。セ
ントチルオフィス101から中央ターミナル102に送
られた光信号は、リモートターミナル103に分岐され
、リモートターミナル103から各家11a104に双
方向伝°送される。リモートターミナル103と各家庭
104との間が加入者系に相当しており、この部分の光
フアイバ伝送化が今後急速に進むと予想されている。
BACKGROUND ART FIG. 16 shows an example of providing telephone and data services. The optical signal sent from the center office 101 to the central terminal 102 is branched to the remote terminal 103, and bidirectionally transmitted from the remote terminal 103 to each house 11a104. The area between the remote terminal 103 and each home 104 corresponds to a subscriber system, and it is expected that optical fiber transmission in this area will rapidly advance in the future.

第17図は加入者系における波長多重光通信の一例を示
す図である。加入者系においては、今後電話サービスだ
けでなくCATV等のサービスが付加できることが望ま
れている。このような要求に対して、同図に示す三液多
重方式は最も有力な方式である。同図において、111
はリモートターミナルの波長多重光送受信モジュール、
112は各家庭の波長多重光送受信モジュールであり、
これらのモジュールは、−本の光ファイバ113により
相互接続されている。リモートターミナルの波長多重光
送受信モジュール111において、114は電話送信用
の0.78μmLD (半導体レーザ)、115は電話
受信用の1.55μmPD(フォトダイオード)、11
6はCATV送信用の1.31μmピグテイル、117
は光合波器である。一方、各家庭の波長多重光送受信モ
ジュール112において、118は電話受信用の0.7
8 μmPD、 119は電話送信用の1.55μmL
D、120はCATV受信用の1.31μmピグテイル
、121は光合波器である。電話送受信用のLD及びF
Dはモジュール内に組み込まれてパンケージ化されてお
り、他方、CATVサービスについては、他の装置に接
続可能な光ファイバのピグテイル状にされており、必要
に応じて外部からCATVサービスを付加することが可
能な構造にしである。この構成によれば、−本の光ファ
イバにより電話、データサービスとCATVサービスを
同時に提供することができ、加入者系の付加価値が高ま
る。
FIG. 17 is a diagram showing an example of wavelength division multiplexing optical communication in a subscriber system. In the subscriber system, it is hoped that in the future it will be possible to add services such as CATV in addition to telephone services. The three-liquid multiplex system shown in the figure is the most effective system to meet these demands. In the same figure, 111
is the wavelength multiplexing optical transceiver module of the remote terminal,
112 is a wavelength multiplexing optical transceiver module for each household;
These modules are interconnected by - optical fibers 113. In the wavelength multiplexing optical transceiver module 111 of the remote terminal, 114 is a 0.78 μm LD (semiconductor laser) for telephone transmission, 115 is a 1.55 μm PD (photodiode) for telephone reception, and 11
6 is a 1.31μm pigtail for CATV transmission, 117
is an optical multiplexer. On the other hand, in the wavelength multiplexing optical transceiver module 112 of each home, 118 is 0.7 for telephone reception.
8 μm PD, 119 is 1.55 μmL for telephone transmission
D, 120 is a 1.31 μm pigtail for CATV reception, and 121 is an optical multiplexer. LD and F for telephone transmission and reception
D is built into the module and packaged, while the CATV service is in the form of an optical fiber pigtail that can be connected to other equipment, allowing CATV services to be added from the outside as necessary. This is a possible structure. According to this configuration, it is possible to simultaneously provide telephone, data, and CATV services using two optical fibers, increasing the added value of the subscriber system.

第18図に波長多重光送受信モジュールの従来例を示す
。このモジュールは機能的には第17図に示すリモート
ターミナルの波長多重光送受信モジュール111に対応
している。第18図において、122は光伝送路側の光
フアイバ113のファイバコリメータ、123はCAT
V送信用送信用1好1 124は電話送信用0.78μmLDを内蔵するLDコ
リメータ、125は電話受信用1,55μmFDを内蔵
するPDコリメータ、126は光合波用の各種フィルタ
膜が形成されたガラスブロック、127は各コリメータ
及びガラスブロックが例えば半田付は固定される金属製
の基板、128はプリアンプ等の各種電子回路部品が搭
載される絶縁性基板、129は光学部品側の基板127
及び電子部品側の基板128が収容されるパッケージ、
130は外部回路との接続リードである。ビグディル1
16からの光はガラスブロック126を介してファイバ
コリメータ122に入射され、LDコリメータ124か
らの光はガラスブロック126を介してファイバコリメ
ータ122に入射され、一方、光伝送路側の光フアイバ
113からの光はガラスブロック126を介してFDコ
リメータ125に入射される。なお、上述したリモート
ターミナル側のモジュールにおいては、実際上合波のみ
の機能がなされるが、各家庭のモジュールにおいては、
要求される機能に応じてコリメータ配置を設定すること
により、合波及び分波の機能がなされる。
FIG. 18 shows a conventional example of a wavelength division multiplexing optical transceiver module. This module functionally corresponds to the wavelength multiplexed optical transceiver module 111 of the remote terminal shown in FIG. In FIG. 18, 122 is a fiber collimator of the optical fiber 113 on the optical transmission line side, and 123 is a CAT.
124 is an LD collimator with a built-in 0.78 μm LD for telephone transmission, 125 is a PD collimator with a built-in 1.55 μm FD for telephone reception, and 126 is glass on which various filter films for optical multiplexing are formed. 127 is a metal substrate on which the collimators and glass blocks are fixed, for example by soldering; 128 is an insulating substrate on which various electronic circuit components such as a preamplifier are mounted; 129 is a substrate 127 on the optical component side.
and a package in which the board 128 on the electronic component side is accommodated;
Reference numeral 130 is a lead for connection to an external circuit. bigdil 1
The light from the LD collimator 124 enters the fiber collimator 122 via the glass block 126, the light from the LD collimator 124 enters the fiber collimator 122 via the glass block 126, and the light from the optical fiber 113 on the optical transmission line side is incident on the FD collimator 125 via the glass block 126. Note that the module on the remote terminal side mentioned above actually only has the function of multiplexing, but the module in each home has the following functions:
Multiplexing and demultiplexing functions are performed by setting the collimator arrangement according to the required functions.

発明が解決しようとする課題 従来のモジュール構造であると、光ビーム変換のための
光学系が必要なため、小型化に限界があるとともに、製
造作業性が良くないという問題があった。すなわち、光
合波機能を達成するために、LD等の発光素子若しくは
光ファイバの出射光を平行光ビームとしまたは平行光ビ
ームをPD等の受光素子に集光するためのコリメータ構
造が必要であり、しかも、フィルタをバルク型光部品と
して構成する必要があるので、小型化等が困難であった
Problems to be Solved by the Invention The conventional module structure requires an optical system for converting the light beam, so there is a limit to miniaturization and there are problems in that manufacturing workability is poor. That is, in order to achieve the optical multiplexing function, a collimator structure is required to convert the light emitted from a light emitting element such as an LD or an optical fiber into a parallel light beam, or to focus the parallel light beam onto a light receiving element such as a PD. Moreover, since the filter needs to be constructed as a bulk type optical component, it is difficult to miniaturize the filter.

本発明はこのような技術的課題に鑑みて創作されたもの
で、小型化に適し、且つ、製造作業性が良好な波長多重
光送受信モジュールの提供を目的としている。
The present invention was created in view of these technical problems, and aims to provide a wavelength division multiplexing optical transceiver module that is suitable for miniaturization and has good manufacturing workability.

課題を解決するための手段及び作用 第1図は本発明の基本構成を示す図、第2図は本発明の
基本構成の作用を説明するための比較図である。
Means and Effects for Solving the Problems FIG. 1 is a diagram showing the basic configuration of the present invention, and FIG. 2 is a comparative diagram for explaining the effects of the basic configuration of the present invention.

本発明の基本構成における波長多重光送受信モジュール
は、単一又は複数の送信用の発光素子lと単一又は複数
の受信用の受光素子2とを単一の導波路基板3上に設け
、該導波路基板3上に形成された主導波路4の一端に光
伝送路側の光フアイバ5を光結合し、上記主導波路4の
他端に上記発光素子1及び受光素子2のうちのいずれか
一つの素子を光結合し、その所定長さ部分が上記主導波
路4に近接するように上記導波路基板3上に形成された
単一又は複数の副導波路6の一端に、上記主導波路4に
光結合した素子以外の素子を光結合して構成されている
The wavelength multiplexing optical transceiver module in the basic configuration of the present invention includes a single or multiple light emitting elements 1 for transmission and a single or multiple light receiving elements 2 for reception on a single waveguide substrate 3. An optical fiber 5 on the optical transmission line side is optically coupled to one end of the main waveguide 4 formed on the waveguide substrate 3, and one of the light emitting element 1 and the light receiving element 2 is connected to the other end of the main waveguide 4. The elements are optically coupled, and light is connected to the main waveguide 4 at one end of the single or plural sub-waveguides 6 formed on the waveguide substrate 3 so that a predetermined length portion thereof is close to the main waveguide 4. It is constructed by optically coupling elements other than the coupled elements.

この構成によれば、副導波路6の所定長さ部分を主導波
路4に近接させることによって、波長多重光の合波又は
分波を行うようにしているので、従来構成のように光ビ
ーム変換を行うためのバルク型光部品が不要となり、モ
ジュールの小型化が可能になるとともに製造作業性が良
好になる。
According to this configuration, by bringing the predetermined length portion of the sub-waveguide 6 close to the main waveguide 4, multiplexing or demultiplexing of wavelength-multiplexed light is performed. This eliminates the need for bulk optical components for this purpose, making it possible to downsize the module and improve manufacturing workability.

単に導波路構造を用いて合波等の機能を達成しようとす
る場合、第2図に示すような構成が提案され得る。すな
わち、本発明の基本構成のように全ての副導波路6の所
定長さ部分を主導波路4と近接させるのではなく、副導
波路6′の所定長さ部分を主導波路4から順次主導波路
4又は副導波路6′と近接させたものである。この構成
と比較すると、本発明の構成は、モジュールの幅を狭く
する上で有効であり、この効果は波長多重数が増えれば
増えるほど著しくなる。このように、本発明によれば、
単に導波路構造を採用した場合よりもさらにモジュール
を小型化することができる。
When attempting to achieve a function such as multiplexing simply by using a waveguide structure, a configuration as shown in FIG. 2 may be proposed. That is, instead of placing the predetermined length portions of all the sub waveguides 6 close to the main waveguide 4 as in the basic configuration of the present invention, the predetermined length portions of the sub waveguides 6' are sequentially connected to the main waveguide 4 starting from the main waveguide 4. 4 or the sub-waveguide 6'. Compared to this configuration, the configuration of the present invention is effective in narrowing the width of the module, and this effect becomes more significant as the number of multiplexed wavelengths increases. Thus, according to the present invention,
The module can be further miniaturized than when a waveguide structure is simply adopted.

第3図は導波路パラメータの設定を説明するための図、
第4図は主導波路と副導波路の近接部における結合損失
と波長の関係の一例を示す図であり、これらの図に基づ
いて導波路パラメータの設定を説明する。
FIG. 3 is a diagram for explaining the setting of waveguide parameters,
FIG. 4 is a diagram showing an example of the relationship between coupling loss and wavelength in the vicinity of the main waveguide and sub-waveguide, and the setting of waveguide parameters will be explained based on these diagrams.

第3図(a)は主導波路4と副導波路6の近接部分を模
式的に示した図であり、同図(b)は(b) −(b)
線に沿った断面を模式的に示した図である。いま、主導
波路4及び副導波路6の幅をa1高さをb、導波路間距
離をC1結合長をL1主導波路4及び副導波路6の屈折
率をnl、クラッドに相当する周囲の媒質の屈折率をn
S、伝搬光の波長をλとすると、主導波路4及び副導波
路6のうちの一方から他方に最低損失で光結合がなされ
る完全結合長りは、E、モードに対して、 π a        1        k冨π π 〕 を満たす解として与えられる。
FIG. 3(a) is a diagram schematically showing the adjacent portion of the main waveguide 4 and the sub-waveguide 6, and FIG. 3(b) is a diagram showing (b)-(b).
FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross section taken along a line. Now, the width of the main waveguide 4 and the sub waveguide 6 is a1, the height is b, the distance between the waveguides is C1, the coupling length is L1, the refractive index of the main waveguide 4 and the sub waveguide 6 is nl, and the surrounding medium corresponding to the cladding The refractive index of n
S, the wavelength of the propagating light is λ, then the perfect coupling length for optical coupling from one of the main waveguide 4 and the sub waveguide 6 to the other with minimum loss is π a 1 for the E mode. It is given as a solution that satisfies k-total π π ].

ここで、 8 (k。here, 8 (k.

−に1 ky2 ) である。- to 1 ky2 ) It is.

また、 k。Also, k.

k。k.

は、 8 a=pπ−2jan−’k。teeth, 8 a=pπ−2jan−’k.

ξ。ξ.

・・・■ ξ5 ・・・■ ηS ・・・■ を満たす解である。...■ ξ5 ...■ ηS ...■ This is a solution that satisfies the following.

基本モードのみを考える場合は、 p= 1゜ q = 1で良い。If you only consider the basic mode, p= 1゜ q = 1 is fine.

Eつモードに対しても■、■式が下式に変更になるのみ
で完全結合長りが決定される。
Even for the E mode, the complete bond length can be determined by simply changing the equations (1) and (2) to the following equations.

k、  b=qπ−2tan−’に、  77s  +
++■このように、各パラメータa*  b*  cr
  n、+n、を適当に設定することによって所定波長
の光に対する完全結合長を求めることができる。
k, b=qπ-2tan-', 77s +
++■In this way, each parameter a* b* cr
By appropriately setting n and +n, the complete coupling length for light of a predetermined wavelength can be determined.

第4図は、−例として波長1.31μmの光が主導波路
4と副導波路6との間で結合しているときの、結合損失
と波長との関係を示すグラフである。実線はTE偏光(
電場ベクトルの振動面が導波路基板と平行な偏光〉、破
線はTM偏光(電場ベクトルの振動面が導波路基板に対
して垂直な偏光〉に対応している。このような特性の導
波路近接部は、最大波長が1.31μmとなるように波
長多重された波長多重光から波長1.31μmの光を分
波する用途には適しているが、最大波長が1゜31μm
となるようにされていない波長多重光から波長1.31
μmの光を分波する用途には適していない。何故ならば
、グラフから明らかなように、波長が1.31μmを超
える領域において、結合損失が0となる波長が無数に存
在し、例えば、波長1.31μmの光と波長1.55μ
mの光とが波長多重されている場合に、波長が1゜31
μmの光のみを分離することが必ずしもできないからで
ある。また、このような波長多重光から波長が1.31
μmの光のみを分波するのではなく、波長が1.31μ
mの光及び波長が1. 55μmの光を分波しようとす
る場合には、波長l。
FIG. 4 is a graph showing the relationship between coupling loss and wavelength when, for example, light with a wavelength of 1.31 μm is coupled between the main waveguide 4 and the sub waveguide 6. The solid line is TE polarized light (
Polarized light whose electric field vector vibration plane is parallel to the waveguide substrate>, and the broken line corresponds to TM polarized light (polarized light whose electric field vector vibration plane is perpendicular to the waveguide substrate>). This section is suitable for demultiplexing light with a wavelength of 1.31 μm from wavelength-multiplexed light that has been wavelength-multiplexed so that the maximum wavelength is 1.31 μm, but it is suitable for applications where the maximum wavelength is 1°31 μm.
Wavelength 1.31 from wavelength multiplexed light that is not made to be
It is not suitable for applications that separate μm light. This is because, as is clear from the graph, in the region where the wavelength exceeds 1.31 μm, there are countless wavelengths where the coupling loss is 0. For example, light with a wavelength of 1.31 μm and light with a wavelength of 1.55 μm exist.
m light is wavelength multiplexed, the wavelength is 1°31
This is because it is not necessarily possible to separate only μm light. Also, from such wavelength multiplexed light, the wavelength is 1.31
Rather than demultiplexing only μm light, the wavelength is 1.31 μm.
m light and wavelength is 1. When attempting to separate light of 55 μm, the wavelength is l.

31μmの光については偏波依存性がほとんどないが、
波長1.55μmの光については偏波依存性が比較的顕
著であるから、偏波状態によって導波路近接部の結合状
態が変化することになる。
There is almost no polarization dependence for 31 μm light, but
Since the polarization dependence of light with a wavelength of 1.55 μm is relatively remarkable, the coupling state in the vicinity of the waveguide changes depending on the polarization state.

このような点に鑑みると、分波すべき光の波長をそれぞ
れλ1.λ2.・・・、λ。〈λ。く・・・〈λ。
Considering these points, the wavelengths of the light to be demultiplexed are set to λ1. λ2. ..., λ. 〈λ. Ku...〈λ.

くλ、〉とするときに、光伝送路側の光フアイバ5の側
から波長が順に小さくなるようにしておくことによって
、良好な分波機能が遠戚される。
When λ, >, a good demultiplexing function can be achieved by making the wavelengths become smaller in order from the optical fiber 5 side on the optical transmission line side.

従って、第1図に基本構成を示す波長多重光送受信モジ
ュールにおいて、副導波路6に光結合した素子が送信又
は受信する所定波長の光が主導波路4と副導波路6の近
接部分にて完全結合するように導波路パラメータを設定
し、且つ、上記近接部分にて完全結合する光の波長が主
導波路4における光伝送路側の光フアイバ5の側から順
に小さくなるようにすることによって、波長多重光のう
ち所望波長の光を容易に分波することができ、且つ、そ
のときの偏波依存性も小さくなる。
Therefore, in the wavelength multiplexing optical transceiver module whose basic configuration is shown in FIG. By setting the waveguide parameters so as to couple, and by making the wavelength of the light that is completely coupled in the above-mentioned adjacent portion become smaller in order from the side of the optical fiber 5 on the optical transmission line side of the main waveguide 4, wavelength multiplexing is performed. Light of a desired wavelength among the light can be easily demultiplexed, and the polarization dependence at that time is also reduced.

なお、最大波長が1.31μmではない波長多重光から
波長1.31μmの光だけを分波するように導波路パラ
メータを設定することもできるが、こうした場合には、
第5図に示した構成による場合と比較して、高精度にコ
ントロールされた導波路パラメータで導波路を実現する
必要があり、この点からも第5図の構成の有用性が明ら
かである。
Note that it is also possible to set the waveguide parameters so that only the light with a wavelength of 1.31 μm is separated from the wavelength multiplexed light whose maximum wavelength is not 1.31 μm, but in such a case,
Compared to the configuration shown in FIG. 5, it is necessary to realize a waveguide with highly precisely controlled waveguide parameters, and from this point as well, the usefulness of the configuration shown in FIG. 5 is clear.

ところで、加入者系において使用される波長多重光送受
信モジュールにあっては、CATV等の信号を直接受信
するのではなく、当該信号光を分離して他のモジュール
に送り出す必要が生じる場合がある。このような場合に
有用なモジュール構成として、第6図に示す波長多重光
送受信モジュールが提供される。このモジュールは、第
1図に基本構成が示されるモジュールにおいて、その所
定長さ部分が主導波路4に近接するようにオプション導
波路7を導波路基板3上に形成し、オプション導波路7
の一端に、別の光送信又は受信モジュールに接続すべき
光フアイバ8を光結合したものである。なお、第6図に
おいては、オプション導波路7に分波される光の波長が
λ。(λ、くλ0〉であるとし、主導波路4とオプショ
ン導波路7の近接部分が最も光伝送路側にあるとして図
示されている。この構成によれば、第18図に示した従
来例のように、光ファイバからの光を平行ビーム化して
さらに光ファイバに集光するような構成が不要になるか
ら、小型化が可能になり、且つ、製造作業性が向上する
By the way, in a wavelength division multiplexing optical transceiver module used in a subscriber system, it may be necessary to separate the signal light and send it to another module instead of directly receiving a signal from CATV or the like. As a module configuration useful in such a case, a wavelength multiplexing optical transceiver module shown in FIG. 6 is provided. This module is a module whose basic configuration is shown in FIG.
An optical fiber 8 to be connected to another optical transmitting or receiving module is optically coupled to one end of the optical fiber. In addition, in FIG. 6, the wavelength of the light branched into the optional waveguide 7 is λ. (λ, λ0>), and the adjacent portion of the main waveguide 4 and the optional waveguide 7 is shown as being closest to the optical transmission line side. According to this configuration, the conventional example shown in FIG. In addition, since there is no need for a configuration in which the light from the optical fiber is made into a parallel beam and then condensed onto the optical fiber, miniaturization becomes possible and manufacturing workability improves.

一方、波長多重されたある波長(単一波長〉の光を用い
て方向多重を行う必要が生じる場合がある。このような
場合に有用なものとして、第7図に示すモジュールが提
供される。このモジュールは、第1図に基本構成が示さ
れるモジュールにおいて、主導波路4又は副導波路6の
光伝送路側の光フアイバ5と反対の側にY分岐部9を形
成し、各分岐端に発光素子1及び受光素子2を光結合し
たものである。図ではY分岐部9が副導波路6に形成さ
れているとして図示されている。
On the other hand, there are cases where it is necessary to perform directional multiplexing using wavelength-multiplexed light of a certain wavelength (single wavelength).A module shown in FIG. 7 is provided as a module useful in such cases. This module is a module whose basic configuration is shown in FIG. 1, in which a Y-branch portion 9 is formed on the opposite side of the optical fiber 5 on the optical transmission line side of the main waveguide 4 or sub-waveguide 6, and each branch end emits light. The element 1 and the light-receiving element 2 are optically coupled together.In the figure, the Y-branch 9 is shown as being formed in the sub-waveguide 6.

この構成によれば、Y分岐部9が形成された副導波路6
と主導波路4との近接部分において合波がなされるから
、各分岐端に光結合された発光素子i及び受光素子2を
用いて方向多重伝送を行うことができる。
According to this configuration, the sub waveguide 6 in which the Y branch part 9 is formed
Since multiplexing is performed in the vicinity of the main waveguide 4 and the main waveguide 4, directional multiplex transmission can be performed using the light emitting element i and the light receiving element 2 optically coupled to each branch end.

実  施  例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。Example Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

第8図は本発明の実施例における波長多重光送受信モジ
ュールの構成図である。lは例えば波長0.78μm用
のLD等の発光素子、2は例えば波長1.55μm用の
PD等の受光素子であり、それぞれ例えばSiからなる
導波路基板3上に後述する絶縁層としてのSi01層を
介して実装されている。4は導波路基板3上に形成され
た主導波路であり、その一端には発光素子1が、他端に
は光伝送路側の光フアイバ5がそれぞれ光結合されてい
る。6はその所定長さ部分が主導波路4に近接するよう
に導波路基板3上に形成された副導波路であり、その一
端は受光素子2と光結合されている。7はその所定長さ
部分が主導波路4に近接するように導波路基板3上に形
成されたオプション導波路であり、その一端は例えばC
ATV用のピグテイルとしての光フアイバ8に光結合さ
れている。10は発光素子1の駆動回路チップ、11は
受光素子2の増幅回路チップであり、それぞれ発光素子
1及び受光素子2と同様導波路基板3上に実装されてい
る。13は導波路基板3が収容されるケース、14は外
部回路との接続リードである。なお、発光素子1と駆動
回路チップ10との接続、受光素子2と増幅回路チップ
11との接続並びに駆動回路チップ10及び増幅回路チ
ップ11と接続リード14との接続は、例えば導波路基
板3上に形成された導体パターン12によりなされてい
る。このように発光素子1の駆動回路部と受光素子2の
増輻回路部とを導波路基板3上に実装しているので、例
えばボンディングワイヤ接続長を著しく短くすることが
でき、ノイズ等の影響を最小限に抑えることができる。
FIG. 8 is a configuration diagram of a wavelength multiplexing optical transceiver module in an embodiment of the present invention. 1 is a light emitting element such as an LD for a wavelength of 0.78 μm, and 2 is a light receiving element such as a PD for a wavelength of 1.55 μm. Implemented through layers. Reference numeral 4 denotes a main waveguide formed on the waveguide substrate 3, and the light emitting element 1 is optically coupled to one end of the main waveguide, and the optical fiber 5 on the optical transmission line side is optically coupled to the other end. A sub-waveguide 6 is formed on the waveguide substrate 3 so that a predetermined length portion thereof is close to the main waveguide 4, and one end of the sub-waveguide is optically coupled to the light receiving element 2. 7 is an optional waveguide formed on the waveguide substrate 3 so that a predetermined length portion thereof is close to the main waveguide 4, and one end thereof is, for example, C
It is optically coupled to an optical fiber 8 as a pigtail for ATV. 10 is a drive circuit chip for the light emitting element 1, and 11 is an amplifier circuit chip for the light receiving element 2, which are each mounted on the waveguide substrate 3 similarly to the light emitting element 1 and the light receiving element 2. 13 is a case in which the waveguide substrate 3 is housed, and 14 is a lead for connection to an external circuit. Note that the connection between the light emitting element 1 and the drive circuit chip 10, the connection between the light receiving element 2 and the amplifier circuit chip 11, and the connection between the drive circuit chip 10 and the amplifier circuit chip 11 and the connection leads 14 are performed, for example, on the waveguide substrate 3. The conductor pattern 12 is formed on the conductor pattern 12. Since the drive circuit section of the light emitting element 1 and the amplifier circuit section of the light receiving element 2 are mounted on the waveguide substrate 3 in this way, the bonding wire connection length can be significantly shortened, for example, and the influence of noise etc. can be minimized.

第9図は本発明の実施例における導波路パラメータ及び
導波路近接部の機能を説明するための図である。また、
第10図は本発明の実施例における導波路近接部の結合
損失と波長との関係を示すグラフである。
FIG. 9 is a diagram for explaining the waveguide parameters and the function of the waveguide adjacent portion in the embodiment of the present invention. Also,
FIG. 10 is a graph showing the relationship between the coupling loss in the vicinity of the waveguide and the wavelength in an example of the present invention.

この実施例では、主導波路4と副導波路6が近接する部
分の長さLl をL+  =10.232+n+n。
In this embodiment, the length Ll of the portion where the main waveguide 4 and the sub waveguide 6 are close to each other is L+ = 10.232+n+n.

この近接部における導波路間隔C1をC+=10μm1
主導波路4とオプション導波路7の近接部の長さL2 
をLa =0. 674mm、この近接部における導波
路間隔c2を02=4μm、各導波路の幅a及び高さb
をa=b=2.3μm1各導波路の屈折率n、をn、=
1.5、各導波路の周囲の媒質の屈折率n、をn5=1
.485に設定している。
The waveguide spacing C1 in this vicinity is C+=10μm1
Length L2 of the adjacent part between the main waveguide 4 and the optional waveguide 7
La=0. 674 mm, the waveguide spacing c2 in this adjacent part is 02 = 4 μm, the width a and the height b of each waveguide
a=b=2.3μm1Refractive index n of each waveguide, n,=
1.5, refractive index n of the medium surrounding each waveguide, n5=1
.. It is set to 485.

第1O図は上述したようにパラメータを設定したときの
導波路近接部の結合損失と波長との関係を示すグラフで
ある。Aは主導波路4と副導波路6との間で一方から他
方へ光結合するときの結合損失の波長依存性、Bは主導
波路4とオプション導波路7との間で一方から他方へ光
結合するときの結合損失の波長依存性を示している。実
線はTE偏光に対応しており、破線はTM偏先に対応し
ている。主導波路4と副導波路6との近接部分では波長
1.55μmの光を合波又は分波することができ、主導
波路4とオプション導波路7との近接部分では波長1.
31μmの光を合波又は分波することができる。
FIG. 1O is a graph showing the relationship between the coupling loss in the vicinity of the waveguide and the wavelength when the parameters are set as described above. A is the wavelength dependence of the coupling loss when optically coupling from one side to the other between the main waveguide 4 and the sub-waveguide 6, and B is the optical coupling from one side to the other between the main waveguide 4 and the optional waveguide 7. The graph shows the wavelength dependence of coupling loss when The solid line corresponds to TE polarization, and the dashed line corresponds to TM polarization. In the vicinity of the main waveguide 4 and the sub-waveguide 6, light with a wavelength of 1.55 μm can be multiplexed or demultiplexed, and in the vicinity of the main waveguide 4 and the optional waveguide 7, light with a wavelength of 1.55 μm can be multiplexed or demultiplexed.
Light of 31 μm can be multiplexed or demultiplexed.

したがって、例えば、主導波路4に光伝送路側から波長
0.78.um、1.31ttm、1.55μmの波長
多重信号光を導波させたとき、波長1□55μmの光の
みを副導波路6から取り出すことができ、波長1.31
μmの光のみをオプション導波路7から取り出すことが
でき、波長0.78μmの光のみを主導波路4の他端側
から取り出すことができる。この実施例では、波長1.
55μmの光についての結合長が約10 mと比較的長
いが、パラメータa、b、ns等を変えることによって
、上記結合長を短くすることができる。
Therefore, for example, from the optical transmission line side to the main waveguide 4, the wavelength is 0.78. When wavelength-multiplexed signal light with wavelengths of 1.31 um, 1.31 ttm, and 1.55 μm is guided, only light with a wavelength of 1□55 μm can be taken out from the sub waveguide 6, and the wavelength of 1.31
Only light with a wavelength of 0.78 μm can be extracted from the optional waveguide 7, and only light with a wavelength of 0.78 μm can be extracted from the other end of the main waveguide 4. In this example, wavelength 1.
Although the coupling length for light of 55 μm is relatively long at about 10 m, the above coupling length can be shortened by changing the parameters a, b, ns, etc.

上記機能は単一方向の分波器としての機能であるが、実
際にこのモジュールを使用する場合には、波長1.55
μmの光のみが第9図中太から右方向に伝搬し、波長・
0.78μmの光及び波長1゜31μmの光は同図中容
から左方向に伝搬する。
The above function is a unidirectional demultiplexer, but when actually using this module, the wavelength 1.55
Only the light of μm propagates from the center of Fig. 9 to the right, and the wavelength
Light with a wavelength of 0.78 μm and light with a wavelength of 1°31 μm propagate to the left from the content in the figure.

第11図は本発明の実施例における導波路の製造工程を
示す図である。先ず、同図(a)に示すように、Siか
らなる導波路基板3を表面酸化させて5ins層3aを
形成する。次に、同図(ロ)に示すように、5in2層
3a上に導波路層3bとしてTie、をドープした5i
Oa層をCVD法、スパッタリング法等により形成する
。そして、同図(C)に示すように、導波路層3bの不
要部分をエツチングにより除去して例えば主導波路4及
び副導波路6を形成する。最後に、同図(中に示すよう
に、主導波路4及び副導波路6の周囲にクラッド層21
としてCVD法、スパッタリング法等により3102層
を形成する。尚、この実施例では、Tie2をドープじ
たSi02層(導波路層3b)の屈折率は1.485、
Tie、をトープしていないSi02層の屈折率は1.
50である。この製造方法によれば、導波路基板の最上
層を絶縁物である5i02層とすることが出来るので、
前述したように導体パターンを用いて電子回路部を一体
に形成するのが容易である。電子回路部はクラッド層2
1上に形成してもよいし、電子回路部を形威すべき部分
にマスキング等を施しておくことによって、表面酸化に
よる5i02層3aを表出させてこの面上に形成しても
よい。
FIG. 11 is a diagram showing the manufacturing process of a waveguide in an embodiment of the present invention. First, as shown in FIG. 3A, the surface of the waveguide substrate 3 made of Si is oxidized to form a 5ins layer 3a. Next, as shown in FIG.
The Oa layer is formed by a CVD method, a sputtering method, or the like. Then, as shown in FIG. 3C, unnecessary portions of the waveguide layer 3b are removed by etching to form, for example, a main waveguide 4 and a sub-waveguide 6. Finally, a cladding layer 21 is formed around the main waveguide 4 and the sub-waveguide 6 (as shown in the figure).
Then, a layer 3102 is formed by a CVD method, a sputtering method, or the like. In this example, the refractive index of the Tie2-doped Si02 layer (waveguide layer 3b) is 1.485,
The refractive index of the Si02 layer which is not doped with Tie is 1.
It is 50. According to this manufacturing method, the top layer of the waveguide substrate can be made of the 5i02 layer, which is an insulator.
As described above, it is easy to integrally form the electronic circuit section using the conductor pattern. Electronic circuit part is cladding layer 2
The 5i02 layer 3a formed by surface oxidation may be exposed by masking the portion where the electronic circuit section is to be formed, and the 5i02 layer 3a may be formed on this surface.

第12図は本発明の実施例における導波路と受光素子の
光結合部の一例を示す図である。この実施例では、副導
波路6の光結合部における端面が導波路伝搬光軸に対し
て斜めになるように、導波路基板上方から例えばグイシ
ングソーを用いて傾斜角45°となるように斜めに溝2
2を形威し、溝22の壁面で全反射を生じさせ、その全
反射光をクラッド層21上に設けられた受光素子2によ
り受光するようにしている。この構成によれば、受光素
子2を取り付ける部分を別途設ける必要がないので、モ
ジュールを小型化することが出来る。
FIG. 12 is a diagram showing an example of an optical coupling portion between a waveguide and a light receiving element in an embodiment of the present invention. In this embodiment, the end face of the optical coupling part of the sub-waveguide 6 is tilted from above the waveguide substrate at an inclination angle of 45° using, for example, a guising saw so that it is oblique to the waveguide propagation optical axis. Groove 2
2, total reflection occurs on the wall surface of the groove 22, and the totally reflected light is received by the light receiving element 2 provided on the cladding layer 21. According to this configuration, there is no need to separately provide a portion for attaching the light-receiving element 2, so the module can be miniaturized.

また、この斜め端面の形成方法によれば、駆動中のグイ
シングソーの刃を平行移動させるだけで溝22を形成す
ることができるので、研磨等による場合と比較して、製
造作業性が良好である。
Furthermore, according to this method of forming the oblique end face, the groove 22 can be formed by simply moving the blade of the guising saw in parallel, so the manufacturing workability is better compared to methods such as polishing. .

第13図は本発明の実施例における導波路と発光素子の
光結合部の一例を示す図である。この例では、第12図
に示すのと同様に斜めに溝23を形成し、クラッド層2
1上に取り付けられた発光素子lから鉛直方向に出射し
た光が、溝23の壁面つまり主導波路4の端面にて全反
射して主導波路4に導入されるようにしている。24は
発光素子1に接触しているヒートシンクである。クラッ
ド1!21の厚みを十分薄くしておくことにより、発光
素子1の出射光ビームは大きくは拡がらないから、高い
光結合効率で光結合をなすことが出来る。
FIG. 13 is a diagram showing an example of an optical coupling portion between a waveguide and a light emitting element in an embodiment of the present invention. In this example, the groove 23 is formed diagonally in the same way as shown in FIG.
The light emitted in the vertical direction from the light emitting element l mounted on the groove 23 is totally reflected at the wall surface of the groove 23, that is, the end face of the main waveguide 4, and is introduced into the main waveguide 4. 24 is a heat sink that is in contact with the light emitting element 1. By making the thickness of the cladding 1!21 sufficiently thin, the light beam emitted from the light emitting element 1 does not spread significantly, so that optical coupling can be achieved with high optical coupling efficiency.

第12図又は第13図の構成によれば、受光素子2又は
発光素子lをクラッド層21上で容易に位置調整するこ
とが出来るので、最大光結合効率を与える位置への受光
素子2又は発光素子1の位置の確定が容易である。
According to the configuration shown in FIG. 12 or 13, the position of the light receiving element 2 or the light emitting element l can be easily adjusted on the cladding layer 21, so that the light receiving element 2 or the light emitting element 1 can be moved to a position that provides the maximum optical coupling efficiency. It is easy to determine the position of the element 1.

第14図は本発明の実施例における導波路と発光素子の
光結′合部の低損失化の一例を示す図である。主導波路
4の入射端面に対向させてLD26を配置するに際して
、LD26の発光部が主導波路4の端面のほぼ中央部に
対向するように、LD26の形状及びLD26における
発光部の位置に応じた厚みのスペーサ25をLD26と
導波路基板3間に介在させて、高さ調整部としたもので
ある。この構成によれば、LD26の形状等のばらつき
によらず常に高い一定の光結合効率を得ることが出来る
。スペーサ25にヒートシンクとしての役割をも持たせ
るために、その材質として3 tlCu等を用いること
が出来る。
FIG. 14 is a diagram showing an example of reducing the loss of the optical coupling portion between the waveguide and the light emitting element in the embodiment of the present invention. When arranging the LD 26 to face the incident end face of the main waveguide 4, the thickness is determined according to the shape of the LD 26 and the position of the light emitting part in the LD 26 so that the light emitting part of the LD 26 faces approximately the center of the end face of the main waveguide 4. A spacer 25 is interposed between the LD 26 and the waveguide substrate 3 to form a height adjustment section. According to this configuration, it is possible to always obtain a high and constant optical coupling efficiency regardless of variations in the shape of the LD 26, etc. In order to make the spacer 25 also function as a heat sink, 3tlCu or the like can be used as the material.

第15図は本発明の実施例における導波路と発光素子の
光結合部の低損失化の他の例を示す図である。この例で
は、LD26を所定高さの位置に配置するために、LD
26の取り付けに先立って、高さ調整部としてのSin
、層3aを所定量エツチングするようにしている。Si
n、層3aの厚みの減少量Δhはエツチング時間により
調整することが出来る。この方法によっても、LD26
と主導波路4との間の光結合効率をLD26の形状等に
よらず常に最大に設定することが出来る。
FIG. 15 is a diagram showing another example of reducing the loss of the optical coupling portion between the waveguide and the light emitting element in the embodiment of the present invention. In this example, in order to arrange the LD26 at a predetermined height position, the LD
Before installing 26, install the Sin as a height adjustment part.
, the layer 3a is etched by a predetermined amount. Si
n, the amount of decrease Δh in the thickness of the layer 3a can be adjusted by the etching time. Even with this method, LD26
The optical coupling efficiency between the LD 26 and the main waveguide 4 can always be set to the maximum regardless of the shape of the LD 26 or the like.

第14図及び第15図に示した実施例は、発光素子とし
て固定位置に高い位置精度が要求されるLD(半導体レ
ーザ〉を用いているときに特に有効である。
The embodiments shown in FIGS. 14 and 15 are particularly effective when using an LD (semiconductor laser), which requires high positional accuracy in a fixed position, as a light emitting element.

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、小型化に適し、且
つ、製造作業性が良好な波長多重光送受信モジュールを
提供することが出来るようになるという効果を奏する。
As described in detail, according to the present invention, it is possible to provide a wavelength division multiplexing optical transceiver module that is suitable for miniaturization and has good manufacturing workability.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の波長多重光送受信モジュールの基本構
成を示す図、 第2図は本発明の詳細な説明するための比較図、第3図
は導波路パラメータの設定を説明するための図、 第4図は導波路近接部における結合損失と波長との関係
の一例を示す図、 第5図は導波路近接部にて完全結合する光の波長の望ま
しい配列例を示す図、 第6図はオプション導波路の説明図、 第7図はY分岐部の説明図、 第8図は本発明の実施例における波長多重光送受信モジ
ュールの構成図、 第9図は本発明の実施例における導波路近接部の機能等
を説明するための図、 第10図は本発明の実施例における導波路近接部の結合
損失と波長との関係を示すグラフ、第11図は本発明の
実施例における導波路の製造工程を示す図、 第12図は本発明の実施例における導波路と受光素子の
光結合部の一例を示す図、 第13図は本発明の実施例における導波路と発光素子の
光結合部の一例を示す図、 第14図は本発明の実施例における導波路と発光素子の
光結合部の低損失化の一例を示す図、第15図は本発明
の実施例における導波路と発光素子の光結合部の低損失
化の他の例を示す図、第16図は電話及びデータサービ
スの提供例を示す図、 第17図は加入者系における波長多重光通信の一例を示
す図、 第18図は波長多重光送受信モジュールの従来例を示す
図である。 l・・・発光素子、 2・・・受光素子、 3・・・導波路基板、 4・・・主導波路、 5.8・・・光ファイバ、 6・・・副導波路、 7・・・オプション導波路、 9・・・Y分岐部。
FIG. 1 is a diagram showing the basic configuration of the wavelength multiplexing optical transceiver module of the present invention, FIG. 2 is a comparison diagram for explaining the present invention in detail, and FIG. 3 is a diagram for explaining the setting of waveguide parameters. , Figure 4 is a diagram showing an example of the relationship between coupling loss and wavelength in the vicinity of the waveguide, Figure 5 is a diagram showing an example of a desirable arrangement of wavelengths of light that is completely coupled in the vicinity of the waveguide, Figure 6 is an explanatory diagram of an optional waveguide, FIG. 7 is an explanatory diagram of a Y branch, FIG. 8 is a configuration diagram of a wavelength multiplexing optical transceiver module in an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a diagram of a waveguide in an embodiment of the present invention. Figure 10 is a graph showing the relationship between coupling loss and wavelength in the vicinity of a waveguide in an embodiment of the present invention. Figure 11 is a diagram for explaining the function of the vicinity of a waveguide in an embodiment of the present invention. Figure 12 is a diagram showing an example of the optical coupling part between the waveguide and the light-receiving element in the embodiment of the present invention, and Figure 13 is the diagram showing the optical coupling between the waveguide and the light-emitting element in the embodiment of the present invention. 14 is a diagram showing an example of reducing the loss of the optical coupling part between a waveguide and a light emitting element in an embodiment of the present invention. FIG. 15 is a diagram showing an example of a waveguide and a light emitting element in an embodiment of the present invention. FIG. 16 is a diagram showing an example of providing telephone and data services; FIG. 17 is a diagram showing an example of wavelength division multiplexing optical communication in a subscriber system; FIG. 18 is a diagram showing a conventional example of a wavelength multiplexing optical transceiver module. l... Light emitting element, 2... Light receiving element, 3... Waveguide substrate, 4... Main waveguide, 5.8... Optical fiber, 6... Sub-waveguide, 7... Optional waveguide, 9...Y branch.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)単一又は複数の送信用の発光素子(1)と単一又
は複数の受信用の受光素子(2)とを単一の導波路基板
(3)上に設け、 該導波路基板(3)上に形成された主導波路(4)の一
端に光伝送路側の光ファイバ(5)を光結合し、上記主
導波路(4)の他端に上記発光素子(1)及び受光素子
(2)のうちのいずれか一つの素子を光結合し、 その所定長さ部分が上記主導波路(4)に近接するよう
に上記導波路基板(3)上に形成された単一又は複数の
副導波路(6)の一端に、上記主導波路(4)に光結合
した素子以外の素子を光結合したことを特徴とする波長
多重光送受信モジュール。
(1) A single or multiple transmitting light emitting elements (1) and a single or multiple receiving light receiving elements (2) are provided on a single waveguide substrate (3), and the waveguide substrate ( 3) An optical fiber (5) on the optical transmission line side is optically coupled to one end of the main waveguide (4) formed above, and the light emitting element (1) and the light receiving element (2) are connected to the other end of the main waveguide (4). ), and a single or plural subguides formed on the waveguide substrate (3) such that a predetermined length portion thereof is close to the main waveguide (4). A wavelength multiplexing optical transceiver module characterized in that an element other than the element optically coupled to the main waveguide (4) is optically coupled to one end of the waveguide (6).
(2)副導波路(6)に光結合した素子が送信又は受信
する所定波長の光が主導波路(4)と副導波路(6)の
近接部分にて完全結合するように導波路パラメータを設
定し、且つ、上記近接部分にて完全結合する光の波長が
主導波路(4)における光伝送路側の光ファイバ(5)
の側から順に小さくなるようにしたことを特徴とする請
求項1記載の波長多重光送受信モジュール。
(2) Set the waveguide parameters so that the light of a predetermined wavelength transmitted or received by the element optically coupled to the sub-waveguide (6) is completely coupled in the vicinity of the main waveguide (4) and the sub-waveguide (6). The wavelength of the light to be set and to be completely coupled in the above-mentioned adjacent portion is the optical fiber (5) on the optical transmission line side of the main waveguide (4).
2. The wavelength division multiplexing optical transceiver module according to claim 1, wherein the wavelength division multiplexing optical transceiver module is configured such that the wavelength becomes smaller in order from the side.
(3)その所定長さ部分が主導波路(4)に近接するよ
うにオプション導波路(7)を導波路基板(3)上に形
成し、該オプション導波路(7)の一端に、別の光送信
又は受信モジュールに接続すべき光ファイバ(8)を光
結合したことを特徴とする請求項1記載の波長多重光送
受信モジュール。
(3) Form an optional waveguide (7) on the waveguide substrate (3) so that a predetermined length portion thereof is close to the main waveguide (4), and attach another waveguide to one end of the optional waveguide (7). 2. The wavelength multiplexing optical transceiver module according to claim 1, wherein an optical fiber (8) to be connected to the optical transmitter or receiver module is optically coupled.
(4)主導波路(4)又は副導波路(6)の光伝送路側
の光ファイバ(5)と反対の側にY分岐部(9)を形成
し、各分岐端に発光素子(1)及び受光素子(2)を光
結合したことを特徴とする請求項1記載の波長多重光送
受信モジュール。
(4) A Y branch (9) is formed on the opposite side of the optical fiber (5) on the optical transmission line side of the main waveguide (4) or sub waveguide (6), and a light emitting element (1) and a light emitting element (1) are formed at each branch end. The wavelength multiplexing optical transceiver module according to claim 1, characterized in that the light receiving element (2) is optically coupled.
(5)主導波路(4)又は副導波路(6)の端面を伝搬
光軸に対して斜めに形成して全反射を生じさせ、当該反
射光軸上に発光素子(1)又は受光素子(2)を配置す
ることによって、主導波路(4)又は副導波路(6)と
発光素子(1)又は受光素子(2)とを光結合するよう
にしたことを特徴とする請求項1記載の波長多重光送受
信モジュール。
(5) The end face of the main waveguide (4) or sub waveguide (6) is formed obliquely to the propagation optical axis to cause total reflection, and the light emitting element (1) or light receiving element ( 2), whereby the main waveguide (4) or the sub waveguide (6) and the light emitting element (1) or the light receiving element (2) are optically coupled to each other. Wavelength multiplexing optical transceiver module.
(6)主導波路(4)又は副導波路(6)と光結合する
発光素子を半導体レーザ(26)とし、導波路基板(3
)上の半導体レーザ(26)を取り付ける部分に高さ調
整部を設けて、半導体レーザ(26)と主導波路(4)
又は副導波路(6)とが低損失で光結合するようにした
ことを特徴とする請求項1記載の波長多重光送受信装置
(6) The light emitting element optically coupled to the main waveguide (4) or the sub waveguide (6) is a semiconductor laser (26), and the waveguide substrate (3
) on the part on which the semiconductor laser (26) is attached is provided with a height adjustment section, and the semiconductor laser (26) and the main waveguide (4) are attached.
2. The wavelength-multiplexed optical transmitter/receiver according to claim 1, wherein the wavelength-multiplexed optical transmitter/receiver is configured to optically couple with the sub-waveguide (6) with low loss.
(7)発光素子(1)の駆動回路部と受光素子(2)の
増輻回路部とが導波路基板(3)上に実装されているこ
とを特徴とする請求項1記載の波長多重光送受信装置。
(7) The wavelength multiplexed light according to claim 1, wherein the drive circuit section of the light emitting element (1) and the intensifier circuit section of the light receiving element (2) are mounted on the waveguide substrate (3). Transmitting/receiving device.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5771322A (en) * 1993-12-27 1998-06-23 Nec Corporation Light-receiving structure for wave-guide type optical devices
US7289701B2 (en) * 2002-03-14 2007-10-30 Sae Magnetics (Hong Kong) Limited Integrated platform for passive optical alignment of semiconductor device with optical fiber

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