JPH03236298A - リプレース・ノズル構造 - Google Patents
リプレース・ノズル構造Info
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- JPH03236298A JPH03236298A JP3163090A JP3163090A JPH03236298A JP H03236298 A JPH03236298 A JP H03236298A JP 3163090 A JP3163090 A JP 3163090A JP 3163090 A JP3163090 A JP 3163090A JP H03236298 A JPH03236298 A JP H03236298A
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- electronic
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/98—Methods for disconnecting semiconductor or solid-state bodies
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
リプレース・ノズル構造に係り、特に基板上に実装され
た裏面から複数のピンが突出してなる電子部品をリムー
ブまたは再リフローする時に用いられるリプレース・ノ
ズル構造に関し、プロテクタレスで被リプレース部品近
傍に実装されている部品接合部の品質を維持すると共に
、部品吸着力を向上し、安定した部品のリムーブを可能
にし、被リムーブ部品が不良とならないようにすること
を目的とし、 基板上に実装された電子部品に対してガスを吹き付ける
と共に、真空吸着してなるガス吹き付け／吸引ポートを
有するリプレース・ノズルの構造において、当該ノズル
の先端に前記電子部品の角部と対応してなる四角錐状の
凹部を形成するよう構成する。
た裏面から複数のピンが突出してなる電子部品をリムー
ブまたは再リフローする時に用いられるリプレース・ノ
ズル構造に関し、プロテクタレスで被リプレース部品近
傍に実装されている部品接合部の品質を維持すると共に
、部品吸着力を向上し、安定した部品のリムーブを可能
にし、被リムーブ部品が不良とならないようにすること
を目的とし、 基板上に実装された電子部品に対してガスを吹き付ける
と共に、真空吸着してなるガス吹き付け／吸引ポートを
有するリプレース・ノズルの構造において、当該ノズル
の先端に前記電子部品の角部と対応してなる四角錐状の
凹部を形成するよう構成する。
本発明は、リプレース・ノズル構造に係り、特に基板上
に実装された裏面から複数のビンが突出してなる電子部
品をリムーブまたは再リフローする時に用いられるリプ
レース・ノズル構造に関するものである。
に実装された裏面から複数のビンが突出してなる電子部
品をリムーブまたは再リフローする時に用いられるリプ
レース・ノズル構造に関するものである。
近年、基板に搭載する電子部品は高機能・高密度実装化
されている。しかし一方では、基板の機能変更や修理の
ため信頼性の高いリプレース作業が要求されている。
されている。しかし一方では、基板の機能変更や修理の
ため信頼性の高いリプレース作業が要求されている。
このため、被リムーブ部品を壊すことなく、また近傍に
実装されている電子部品に与える熱ストレス（ダメージ
）が最小な電子部品のリプレース作業が必要となってき
ている。
実装されている電子部品に与える熱ストレス（ダメージ
）が最小な電子部品のリプレース作業が必要となってき
ている。
〔従来の技術］
従来は第２図の如き構成をとっていた。
第２図に示す例は、基板２１上に実装される電子部品２
３に対して多少の設計変更が生じても対処可能とするた
めに、破線で示すチップが搭載されてなる第２の電子部
品２３に対して、その下面に第１の電子部品２２が基板
２１に実装されるものとする。
３に対して多少の設計変更が生じても対処可能とするた
めに、破線で示すチップが搭載されてなる第２の電子部
品２３に対して、その下面に第１の電子部品２２が基板
２１に実装されるものとする。
この第１の電子部品２２は、−面が基板２１上に形成さ
れた図示しないパッドと半田付けされるバンブ２７を有
し、多面には、第２の電子部品２３のリードと電気的に
接続されるパッドが形成されている。
れた図示しないパッドと半田付けされるバンブ２７を有
し、多面には、第２の電子部品２３のリードと電気的に
接続されるパッドが形成されている。
第２図に示す第１の電子部品２２をリプレースする際は
、第１の電子部品２２に対して、上方から吸着部となる
凸部２５ａを有するリプレース・ノズル２４の下降させ
、リプレース・ノズル２４内に設けられた高圧ガスを噴
射または、真空吸着を行うガス吹き付け／吸引ポート２
６によって、リムーブの時は基板２１側のバンブ２７を
溶融した後、吸引することで任意の電子部品の取り外し
処理が行われ、一方リフローの時は逆にすることで行わ
れていた。
、第１の電子部品２２に対して、上方から吸着部となる
凸部２５ａを有するリプレース・ノズル２４の下降させ
、リプレース・ノズル２４内に設けられた高圧ガスを噴
射または、真空吸着を行うガス吹き付け／吸引ポート２
６によって、リムーブの時は基板２１側のバンブ２７を
溶融した後、吸引することで任意の電子部品の取り外し
処理が行われ、一方リフローの時は逆にすることで行わ
れていた。
この時、他の電子部品に対してその熱風が吹き付けられ
ないようにするために、電子部品価々にプロテクタ２６
と呼ばれる防壁を取り付けていた。
ないようにするために、電子部品価々にプロテクタ２６
と呼ばれる防壁を取り付けていた。
尚、カートリッジ・ヒータ２５はリプレース・ノズル２
４を高熱状態とするためのものである。
４を高熱状態とするためのものである。
しかしながら、たの部品に熱風が吹き付けられないよう
にするために、別途プロテクタを有していた。
にするために、別途プロテクタを有していた。
また、表面に第１の電子部品のリードと接続されるパッ
ドが形成されるために、部品吸着部の面積が制限され、
リムーブに必要充分な吸着力を得ることが困難である。
ドが形成されるために、部品吸着部の面積が制限され、
リムーブに必要充分な吸着力を得ることが困難である。
更に、リプレース・ノズルから電子部品への熱伝導によ
り、回路チップのジャンクション温度を越えてしまいオ
ーバーヒートしてしまう欠点があった。
り、回路チップのジャンクション温度を越えてしまいオ
ーバーヒートしてしまう欠点があった。
従って、本発明はプロテクタレスで被リプレース部品近
傍に実装されている部品接合部の品質を維持すると共に
、部品吸着力を向上し、安定した部品のリムーブを可能
にし、被リムーブ部品が不良とならないようにすること
を目的とするものである。
傍に実装されている部品接合部の品質を維持すると共に
、部品吸着力を向上し、安定した部品のリムーブを可能
にし、被リムーブ部品が不良とならないようにすること
を目的とするものである。
上記目的は、基板上に実装された第１の電子部品に対し
てガスを吹き付けると共に、真空吸着してなるガス吹き
付け／吸引ポートを有するリプレース・ノズルの構造に
おいて、 当該ノズルの先端に前記電子部品の角部と対応してなる
四角錐状の凹部を形成したことを特徴とするリプレース
・ノズル構造、によって達成される。
てガスを吹き付けると共に、真空吸着してなるガス吹き
付け／吸引ポートを有するリプレース・ノズルの構造に
おいて、 当該ノズルの先端に前記電子部品の角部と対応してなる
四角錐状の凹部を形成したことを特徴とするリプレース
・ノズル構造、によって達成される。
即ち、本発明においては、リプレース・ノズルの先端に
、被リプレースとなる電子部品の角部と対応する四角錐
上の凹部を形成している。
、被リプレースとなる電子部品の角部と対応する四角錐
上の凹部を形成している。
従って、リプレース・ノズルから熱風を噴射する際は、
被リプレース電子部品を覆うようになっており、その熱
風が直接他の電子部品接合部に当たることがない。
被リプレース電子部品を覆うようになっており、その熱
風が直接他の電子部品接合部に当たることがない。
また、吸引時は、四角錐のテーバ面が被リプレース電子
部品の角部と当接することとなり、吸着面積が増大する
。同時に、４辺の線接触となるため、回路チップへの熱
伝導は最小となる。
部品の角部と当接することとなり、吸着面積が増大する
。同時に、４辺の線接触となるため、回路チップへの熱
伝導は最小となる。
以下、本発明の実施例を第１図を用いて詳細に説明する
。
。
第１図は、本発明の実施例を示す図である。
図において、ｌは基板であって、その表面に後述説明す
る第１の電子部品とバンブ接合されるパッドが形成され
ている。
る第１の電子部品とバンブ接合されるパッドが形成され
ている。
２は第１の電子部品であって、その一方の面には基板に
形成されたパッドと半田付けにて接合されるバンブが形
成されている。他方の面には後述説明する回路チップを
搭載してなる第２の電子部品３のリードと半田付けにて
接合されるパッドがリードと対応して設けられると共に
、設計変更または改造用のパッドも複数個設けられてい
る。
形成されたパッドと半田付けにて接合されるバンブが形
成されている。他方の面には後述説明する回路チップを
搭載してなる第２の電子部品３のリードと半田付けにて
接合されるパッドがリードと対応して設けられると共に
、設計変更または改造用のパッドも複数個設けられてい
る。
３は第２の電子部品であって、その内部に回路チップが
形成されている。
形成されている。
４はリプレース・ノズルであって、被リプレース電子部
品１及び２に対して昇降自在に移動するものであり、ま
たその先端には被リプレースとなる電子部品ｌ及び２の
角部（エツジ）と対応する四角錐（断面台形状）の凹部
４ａが形成されている。また、その頂点部分には後述説
明するガス吹き付け／吸引ポート６が形成されている。
品１及び２に対して昇降自在に移動するものであり、ま
たその先端には被リプレースとなる電子部品ｌ及び２の
角部（エツジ）と対応する四角錐（断面台形状）の凹部
４ａが形成されている。また、その頂点部分には後述説
明するガス吹き付け／吸引ポート６が形成されている。
５はカートリッジ・ヒータであって、リプレース・ノズ
ル４を高熱状態とするためのものである。
ル４を高熱状態とするためのものである。
６はガス吹き付け／吸引ポートであって、図示しない熱
風供給装置と接続され、同様に図示しない空圧機器と接
続され、それぞれ被リプレース電子部品２に対して熱風
が供給され、また上記バンブが溶融した後、かかる電子
部品２を吸着させるための真空吸引路となる管部である
。
風供給装置と接続され、同様に図示しない空圧機器と接
続され、それぞれ被リプレース電子部品２に対して熱風
が供給され、また上記バンブが溶融した後、かかる電子
部品２を吸着させるための真空吸引路となる管部である
。
次に本発明のリプレース・ノズルを用いたリプレース動
作、特にリムーブ時の動作について説明する。
作、特にリムーブ時の動作について説明する。
■ 図示しないＸ−Ｙテーブルにより、かかる被リプレ
ース電子部品１及び２を搭載してなるプリント基板ユニ
ット１を位置決めする。具体的にはリプレースされるべ
き電子部品１及び２の上部ニリプレース・ノズル４がく
るように、またプリント基板ユニット１のＸ、Ｙ方向の
ズレを補正する。
ース電子部品１及び２を搭載してなるプリント基板ユニ
ット１を位置決めする。具体的にはリプレースされるべ
き電子部品１及び２の上部ニリプレース・ノズル４がく
るように、またプリント基板ユニット１のＸ、Ｙ方向の
ズレを補正する。
■ ■によって位置決めがなされると、リプレース・ノ
ズル４を被リプレース電子部品１又は２の上部を一部覆
い隠す位置まで下降させる。この時、リプレース・ノズ
ル４の最先端となる部分と基板ま１でとの間は所定距離
離れている。
ズル４を被リプレース電子部品１又は２の上部を一部覆
い隠す位置まで下降させる。この時、リプレース・ノズ
ル４の最先端となる部分と基板ま１でとの間は所定距離
離れている。
■ 図示しない熱風供給装置より所定の温度を有するガ
スがガス吹き付け／吸引ポート６より、被リプレース電
子部品２前面に対して所定時間供給される。よって、か
かる電子部品２を接合しているバンブがメルトされる。
スがガス吹き付け／吸引ポート６より、被リプレース電
子部品２前面に対して所定時間供給される。よって、か
かる電子部品２を接合しているバンブがメルトされる。
この時、ノズル４と基板１とあ間は所定距離離れている
ので、この部分から熱風が一部ノズル４外部に漏れるこ
ととなるが、その漏れた熱風は一旦基板１に衝突してい
ることから、他の電子部品に当たる時には、その熱風が
移動する距離が長くなり、温度も必然的に減温されてい
る。よって、他の電子部品の接合部に悪影響を及ぼすこ
とはない。
ので、この部分から熱風が一部ノズル４外部に漏れるこ
ととなるが、その漏れた熱風は一旦基板１に衝突してい
ることから、他の電子部品に当たる時には、その熱風が
移動する距離が長くなり、温度も必然的に減温されてい
る。よって、他の電子部品の接合部に悪影響を及ぼすこ
とはない。
■ 熱風供給装置から空圧機器の動作に切替え、かかる
ポート６内を負圧に変える。すると、バンブがメルトさ
れているので、かかる電子部品２は図示破線部分まで基
板ｌより浮上し吸着される。
ポート６内を負圧に変える。すると、バンブがメルトさ
れているので、かかる電子部品２は図示破線部分まで基
板ｌより浮上し吸着される。
この時、リプレース・ノズル４に形成された凹部４ａの
テーバ面４ｂが電子部品２の角部と当接することで、従
来より高い吸着力が実現される。また、先の熱風供給に
よってノズル４自体もかなりの熱を有するものであるが
、四辺の線接触であるため、熱伝導を最小に抑えること
ができる。
テーバ面４ｂが電子部品２の角部と当接することで、従
来より高い吸着力が実現される。また、先の熱風供給に
よってノズル４自体もかなりの熱を有するものであるが
、四辺の線接触であるため、熱伝導を最小に抑えること
ができる。
■ 電子部品２をその凹部４ａに吸着した状態でリプレ
ース・ノズル４を上昇させる。
ース・ノズル４を上昇させる。
■ その後、かかるリムーブされた電子部品２をリリー
スする。
スする。
次にリフロー動作について説明する。
■ 図示しないＸ−Ｙテーブルにより、かかる被リプレ
ース電子部品２を搭載してなるプリント基板ユニット１
を位置決めする。具体的にはプリント基板ユニット１の
Ｘ、Ｙ方向のズレを補正すると共に、電子部品２がリフ
ローされるべき位置にリプレース・ノズル４が真上にく
るように調整する。
ース電子部品２を搭載してなるプリント基板ユニット１
を位置決めする。具体的にはプリント基板ユニット１の
Ｘ、Ｙ方向のズレを補正すると共に、電子部品２がリフ
ローされるべき位置にリプレース・ノズル４が真上にく
るように調整する。
■ ■によって位置決めがなされると、リプレース・ノ
ズル４にリフローされるべき電子部品２を空圧機器の制
御により吸着されたまま、下降させる。その後、空圧機
器の制御を切断し、かかる電子部品２を基板１に当接さ
せる。
ズル４にリフローされるべき電子部品２を空圧機器の制
御により吸着されたまま、下降させる。その後、空圧機
器の制御を切断し、かかる電子部品２を基板１に当接さ
せる。
■ 次に熱風供給装置の制御を有効にし、所定温度を有
するガスを所定時間供給する。すると、基板上のバンブ
がメルトし、電子部品２が基板１上のパッドと接合され
る。
するガスを所定時間供給する。すると、基板上のバンブ
がメルトし、電子部品２が基板１上のパッドと接合され
る。
■ 接合処理完了後、リプレース・ノズル４を上昇させ
、かかるリフロー処理が終了する。
、かかるリフロー処理が終了する。
以上の説明したように、電子部品のリプレース作業に本
発明のリプレース・ノズルを用いることにより、以下の
効果を有するものである。
発明のリプレース・ノズルを用いることにより、以下の
効果を有するものである。
■ プロテクタが不要となり、作業能率が向上する。
■部品吸着力の向上により、より確実なリムーブが可能
となる。
となる。
■ 部品吸着部の変更により、リムーブによる部品不良
が減少する。
が減少する。
第１図は、本発明の実施例を示す図であり、第２図は、
従来の構造を示す図である。 図において、 １は基板、 ２は第１の電子部品、 ３は第２の電子部品、 ４ばリプレース・ノズル、 ４ａは凹部、 ４ｂはテーパ面、 ６はガス吹き付け／吸引ポート、 ７はバンブ、 をそれぞれ示す。
従来の構造を示す図である。 図において、 １は基板、 ２は第１の電子部品、 ３は第２の電子部品、 ４ばリプレース・ノズル、 ４ａは凹部、 ４ｂはテーパ面、 ６はガス吹き付け／吸引ポート、 ７はバンブ、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に実装された電子部品に対してガスを吹き付ける
と共に、真空吸着してなるガス吹き付け／吸引ポートを
有するリプレース・ノズルの構造において、 当該ノズルの先端に前記電子部品の角部と対応してなる
四角錐状の凹部を形成したことを特徴とするリプレース
・ノズル構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3163090A JPH03236298A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | リプレース・ノズル構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3163090A JPH03236298A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | リプレース・ノズル構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03236298A true JPH03236298A (ja) | 1991-10-22 |
Family
ID=12336534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3163090A Pending JPH03236298A (ja) | 1990-02-14 | 1990-02-14 | リプレース・ノズル構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03236298A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06338545A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Nec Corp | 半導体素子の取り外し方法及びその装置 |
| CN102284761A (zh) * | 2010-06-17 | 2011-12-21 | 纬创资通股份有限公司 | 电子元件解焊方法以及导热模块 |
| JP2015053434A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390363A (ja) * | 1986-10-04 | 1988-04-21 | Matsumoto Giken:Kk | 熱風式半田溶融装置 |
| JPH01286387A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Fujitsu Ltd | 電子部品のリプレース方法 |
-
1990
- 1990-02-14 JP JP3163090A patent/JPH03236298A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6390363A (ja) * | 1986-10-04 | 1988-04-21 | Matsumoto Giken:Kk | 熱風式半田溶融装置 |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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| CN102284761A (zh) * | 2010-06-17 | 2011-12-21 | 纬创资通股份有限公司 | 电子元件解焊方法以及导热模块 |
| JP2015053434A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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