JPH02170135A - 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ - Google Patents

薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ

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JPH02170135A
JPH02170135A JP63326841A JP32684188A JPH02170135A JP H02170135 A JPH02170135 A JP H02170135A JP 63326841 A JP63326841 A JP 63326841A JP 32684188 A JP32684188 A JP 32684188A JP H02170135 A JPH02170135 A JP H02170135A
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JP
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drain
bus line
field effect
chromium
film
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JP63326841A
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Hiroaki Moriyama
浩明 森山
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、特にアクティブマトリックス型液晶デイスプ
レィに用いる薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイに
関するものである。
(従来の技術) 携帯型コンビーータ?壁掛はテレビ用のフラットパネル
デイスプレィとして液晶デイスプレィが注目されている
。その中でもガラス基板上にアレイ化した薄膜電界効果
型トランジスタを形成し、各画素のスイッチとして用い
たアクティブマトリックス方式はフルカラー表示が可能
であることからテレビなどへの応用が期待され、各機関
で活発tこ開発が行なわれている。このアクティブマト
リックス型液晶デイスプレィの実用化のためζこは低コ
スト化が重要な課題であり、その対策として構造及びプ
ロセスの簡略化がある。薄膜電界効果型トランジスタの
ゲート電極をソースドレイン電極よりもガラス基板側に
形成する逆スタガード方弐tこおいては、従来の技術と
しては、3枚のマスクを用いた製造方法がある(例えば
、時開 昭62286271 )。
第3図(a)ないしくg)は従来の方法を基本にした薄
膜電界効果型トランジスタ素子アレイを形成する一工程
図であり、(→、(→、(e)は上部から見た平面図で
あり、(tj、(d)、(f)、(g)はそれぞれ各平
面図のA−A’、B−B’、C−C’、D−D’の断面
図である。
第3図において、1は透光性絶縁基板であるガラス基板
であり、2a及び6aはそれぞれクロム(Cr )ゲー
ト電極及びクロム画素電極である。また2b及び6bは
透明導電膜から構成される透明ゲート電極及び透明画素
電極である。また7は窒化シリコン(SiNx)、8ハ
水素化アモルファスシリコン(a−8i:H)、9は燐
をドープしたn型水素化アモルファスシリコノ(n −
a−3i :H)  でアル。
さらtこ4はドレイン電極、5aはクロムドレイン薄膜
電界効果型トランジスタ10(第3図(e))のチャネ
ル部をはさんでドレイン電極40反対901こ配置され
たソース電極14はクロム画素電極6aを介して透明画
素電極6blこ接続されている。
ゲート′fIL極及びドレイン電極としてクロム、ゲー
ト絶縁膜としてS I N x、半導体膜としてa−8
i:H,n型半導体膜として燐をドープしたn+−a−
8i:H,透明導電膜としてインジウム、錫の酸化物(
Indium Tin 0xide:ITO)を使用し
て、従来の薄膜電界効果型トランジスタアレイを作製す
る工程を第3図を用いて説明する。まず、ガラス基板1
上lこITO及び第1の金属としてクロムを積層し、第
1のマスクパターンを用いてフォトリングラフィ法によ
りクロムゲート電極2a。
クロム画素電極6a、透明ゲート電極2b及び透明画素
電極6bを形成する(第3図(a)、(皺)。衆ISS
 i N X 7、a−8i:H8、n+−a−8i 
:H9を順次積層し、第2のマスクを用いてフォトリン
グラフィ法lこより、薄膜電界効果型トランジスタ10
及びクロムドレインバスライン5a付近の積層膜を残し
て、それ以外の部分のS I N X 7、a−8i:
H8、n+−a−8i :H9を除去する(第3図(Q
、(d))。
そして、さらに第2の金属としてクロムを成膜した後、
第3のマスクを用いてフォトリングラフィ法により、第
2のクロムのエツチングを行ない、クロムドレインバス
ライン5a1 ドレイン’114、ソース電極14を形
成し、さら(こエツチングを進めて透明画素電極6b上
の第1のクロムからなるクロム画素電極6aを除去する
。このとき同時Iこ、薄膜トランジスタ10及びクロム
ドレインバスライン5aとの交差部以外の、透明ゲート
電極6b上の第1のクロムからなるクロムゲート電極も
除去をれる。そして、同一のレジストパターンを使用し
てo−a−3i:H9をエツチングすることにより、ド
レイン電極4とソース電極14間のn型アモルファスシ
リコンを除去し、薄膜電界効果型トシンジスタ10のチ
ャネル部を形成する(第3図(e八(f) )。この場
合lこは、ゲートバスライン3は薄膜トランジスタ10
及びドレインバスライン5との交差部では第1のクロム
とITOの積層構造であるが、それ以外の部分ではIT
Oのみから構成される(第3図(g)〕。
通常、逆スタガード型薄膜トランジスタアレイを作製す
るためfこは5〜7枚のマスクパターンが必要とされる
が、前述の方法によれば、マスク数3枚で薄膜電界効果
型トランジスタアレイを形成できる。
(発明が解決しようとする課題) さて、デイスプレィの表示すイメの大型化tこともない
配線長が増大し、高精細化−こともない配線幅は減少す
る。したがって、配N抵抗が増加するノテ、ケートハス
ライン及びドレインバスラインに印加された電圧は、配
線容量との作用で伝搬遅延を生ずる。この伝搬遅延によ
って、各薄膜トランジスタへの電圧の印加が不十分とな
るので、信号電圧の各画素へ書き込みが不十分となり、
表示品質の低下をもたらす。特ζこ、ケートパスライン
の場合、デイスプレィlこおいて横方向tこ配置される
ので配線長が長く、配線抵抗が高い。てら(こド一 レインパスラインとの交差部lこおける容量や薄膜トラ
ンジスタのチャネル容量など、配線容量が大きいので、
伝搬遅延の影響がドレインバスラインよりも大きい。そ
して、第3図(→の平面図かられかるよう(こ、ゲート
バスラインの一部は金属と比較して比抵抗が数十倍から
数百倍高い透明導電膜から形成されているので、配線抵
抗は高く、影響はさらに大きい。また、第3図(→の薄
膜電界効果型トランジスタ10付近にはa−8i:H8
層が存在するために薄膜電界効果型トランジスタ10の
チャネル長及びチャネル幅の規定が困難であった。
本発明は、マスクパターンを3枚より増加させることな
く、ゲートバスラインを金属から形成し、さらに成膜プ
ロセスを減少させることが可能な薄膜電果効果型トラン
ジスタ素子アレイを提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段) 本発明は、透光性絶縁基板上(こゲートバスラインとド
レインバスラインとがマトリックス伏に形成され、前記
ゲートバスラインと前記ドレインバスラインとの各交差
部付近(こ薄膜電界効果型トランジスタが形成され、各
々の前記薄膜電界効果型トランジスタtこは画素電極が
接続された薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイにお
いて、ゲート電極、前記ゲートバスライン、前記ドレイ
ンバスラインは同一の金属膜で形成され、前記金桐膜−
こより形成された前記ドレイ/パスラインは前記ゲート
バスラインとの各交差部付近で分離されて島状化され、
透明導電膜ζこより、前記画素電極、前記薄膜電界効果
型トランジスタのドレイン、ソース電極、及び前記島状
化をれた各ドレインバスラインの接続配線部が形成され
ていることを%徴としている。
(作用) 本発明の薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイによれ
ば、配線抵抗の影響が大きいゲートバスラインの全部分
を金属から構成できる。また、トランジスタのチャネル
長及びチャネル幅の規定が確実である。さらに、従来は
、透明導電膜、第1の金属、ゲート絶縁膜、半導体膜、
n型半導体膜、第2の金属の計6回の成膜が必要であっ
たが、本発明の構造tこよれば、第2の金属の成膜は必
要ないので、プロセスが簡略化できる。
(実施例) 第1図(a)ないしくφは、本発明lこよる構造を持つ
薄膜電界効果型トランンスタ素子アレイの製造方法の一
実施例を示す工程図であり、(a)、(C)、(e)は
上部から見た平面図であり、(υ、(Φ、(fl、(φ
はそれぞれ各平面図のA−A’、B−B’、c−c’、
D−D’の断面図である。第1図(こ2いて、1は透光
性絶縁基板であるガラス基板であり、2a及び3aは金
属としてクロムを使用したクロムゲート電極及びクロム
ケートパスラインである。ナして5aは同じくクロムか
ら形成したクロムドレインバスラインで島状ζこ形成き
れている。また7は窒化シリコン(SINX)、8は水
素化アモルファスシリコン(a−8i :H)、9は燐
をドーグしたn型水素化アモルファスシリコノ(n −
a−8i:H)でアル。そして、5b、6bはそれぞれ
ITOから形成された、透明ドレインバスライン、透明
画素電極である。さらに、4及び14はそれぞれ、ドレ
イン′電極、ソース電極である。
第1図を用いて本発明の構造を持つN膜電界効果型トラ
ンジスタ素子アレイの製造方法を説明する。まず、ガラ
ス基板1上にスパッタ法により1000Aのクロムを成
膜し、第1のマスクパターンを用いてフォトリンクラフ
ィ法lこより、クロムゲート電極2a、クロムドレイン
バスライン3a。
クロムドレインバスライン5aを形成する(第1図(急
、(b) )。具体的ζこは、第1のマスクパターンを
フォトレジストで形成し、ウェットエツチング法により
フォトレジスXこ覆われていない部分のクロムを除去す
る。このクロムのエツチングは、CCl4を用いたドラ
イエツチング法でもよい。
そして、エツチング後、フォトレジストを剥離すること
lこより第1のマスクパターンを用いたフォトリソグラ
フィが終了する。マスクパターンの特徴としては、ドレ
インバスラインがゲートバスラインとの交差部付近にお
いて、分離されて島状化されていることである。次(こ
、プラズマCVD(Chcmical  Vapor 
 Deposition)法により、5tNX7、a−
3i:H8、n+−a−8i :H9を順次成膜、積層
する。なお、5iNx7、a−8i:HN3、n−a−
8i:H9の膜厚はそれぞれ、3000A、2000A
、500Aである。その後、第2のマスクパターンを用
いてフォトリングラフィ法により、クロムゲート電極2
a及びクロムゲートバスライン3a上にS + N z
 7、a−8i:H8、n+−a −8i :H9の島
を形成する(第1図(也(d))。
具体的には、フォトレジストで第2のマスクパターンの
形状を形成する。そして、CF4ガスを用いたドライエ
ツチング法によりレジストに憶われていない部分のS+
Nx7、a−8i:H8、n+−a−8i:H9を除去
し、さらlこフォトレジストを剥離する。その次lこ、
スパッタ法によりITOを500X成膜した後に第3の
マスクパターンを用いてフォトリングラフィ法により透
明画素電極6b、  ドレイン電極4、ソース電極14
及び島状化されたドレインバスラインをそれぞれ接続す
るための透明ドレインバスライン5bを形成する。具体
的には、フォトレジストで第3のマスクパターンの形状
ヲ形成し、ウェットエンチング法によりレジストのない
部分のITOを除去する。そして、同一のレジストパタ
ーンを使用してn+−a −8i :H9をエツチング
することにより、ドレイン電極4とソース電極14間の
n+−a−8i:Hを除去し、薄膜電界効果型トランジ
スタ10のチャネル部を形成する(第1図(e)、(f
l、(g))。最後lこフォトレジストを除去すること
により、薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイが完成
する。
以上の製造方法(こ述べたように、本実施例による薄膜
電界効果型トランジスタアレイは、第1図(◇の平面図
及び(glの断面図1こ示すように、ゲートバスライン
3は全部分をクロムから形成できる。
クロムの抵抗はITOの1/20程度であるので、従来
の一?JITOから構成されていたゲートバスラインと
比較して、■桁程度低い配線抵抗のゲートバスラインが
実現できた。な2、本実施例の場合にはドレインバスラ
インが一部I’[’0から構成されるが、ドレインバス
ラインにおいてはダイスプレイの縦方向に配置されるの
でゲートバスラインより長さが短いこと、薄膜電界効果
型トランジスタの容量lこりいてはドレイン電極側のみ
考慮すればよいことから、配線抵抗、配線容量lこよる
信号の伝搬遅延は短い(参考、昭和62年電子情報通信
学会秋期大会半導体・材料部門予稿集185ページ)。
したがって、信号電圧の書き込み不足による表示品質の
低下をもたらすことのない、より大きなデイスプレィが
実現できる。
また、従来は、透明導電膜、第1の金属、ゲート絶縁膜
、半導体膜、n型半導体膜、第2の金属の計6回の成膜
が必要であったが、本発明の構造を持つ薄膜電界効果型
トランジスタアレイの作製には、クロム膜、SiNx膜
、a−8i :H,n+a −8i:H膜、ITO膜と
5回しか成膜を行なわないので、製造プロセスの短縮が
可能となる。
本実施例においては、透明導電膜としてITOを用いた
が、I n 203や5nu3も使用できる。また、ゲ
ート絶縁膜として、SiNxのかわりに8102を用い
てもよい。さらに、ゲートバスラインのクロムのかわり
に、タンタル、アルミニウム、モリブデン等の他の金属
を用いることも可能である。
本発明lこよる他の薄膜電界効果型トランジスタ素子ア
レイの平面図を第2図に示す。この場合には、ITOを
クロムゲートバスライン3a上にも配置することにより
、ゲートバスラインの2重配線を行ない、断線を防止し
ている。また、ドレインバスラインにおいても、ITO
から形成された透明ドレインバスライン5b延長してド
レイン電極4に接続し、さらに隣の透明パスラインとも
接続することにより、ドレインバスラインの低抵抗化と
、2重配線による断線防止策が施している。
この他は前述の実施例と同じである。
(発明の効果) 以上述べてきたように、本発明の薄膜電界効果型トラン
ジスタアレイlこよれば、ゲートバスラインの低抵抗化
が可能となり、信号パルスの伝搬遅延を原因とした信号
電圧の書き込み不足による表示品質の低下をもたらすこ
とのない、より大きなティスゲレイが実現できる。さら
に、本発明の薄膜電界効果型トランジスタの製造lこ際
しては、従来と比較して成膜工程が1回減少し、デイス
プレィの製造コスト、歩留まりの点から有利であるので
、実用上有効である。
9・・・・・・n”a−5i :H,10・・・・・・
薄膜電界効果型トランジスタ、14・・・・・・ソース
電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 透光性絶縁基板上にゲートバスラインとドレインとがマ
    トリックス状に形成され、前記ゲートバスラインと前記
    ドレインバスラインとの各交差部付近に薄膜電界効果型
    トランジスタが形成され、各々の前記薄膜電界効果型ト
    ランジスタには画素電極が接続された薄膜電界効果型ト
    ランジスタ素子アレイにおいて、 ゲート電極、前記ゲートバスライン、前記ドレインバス
    ラインは同一の金属膜で形成され、前記金属膜により形
    成された前記ドレインバスラインは前記ゲートバスライ
    ンとの各交差部付近で分離されて島状化され、 透明導電膜により、前記画素電極、前記薄膜電界効果型
    トランジスタのドレイン、ソース電極、及び前記島状化
    された各ドレインバスラインの接続配線部が形成されて
    いることを特徴とする薄膜電界効果型トランジスタ素子
    アレイ。
JP63326841A 1988-12-23 1988-12-23 薄膜電界効果型トランジスタ素子アレイ Pending JPH02170135A (ja)

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