JPH01299094A - Ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、銀行等の現金引き出しカード、クレジットカ
ード、医療用カルテ、テレフォンカード及びクローズド
システム等における認識カードなどの各種の用途に使用
されるＩＣカードに関するものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention can be used in various applications such as cash withdrawal cards for banks, credit cards, medical records, telephone cards, and recognition cards in closed systems, etc. This relates to IC cards.
（従来の技術）
従来のＩＣカードの構造を第５図に示す。ＩＣカードは
第５図に示すようにポリ塩化ビニル（以下 ＰＶＣと呼
ぶ）等のプラスチックスよりなるカード状のセンターコ
ア及びオーバーシートとＩＣカード用プリント配線板に
ＩＣチ・ツブ等の電子部品を搭載したＩＣモジュールか
ら構成されている。(Prior Art) The structure of a conventional IC card is shown in FIG. As shown in Figure 5, an IC card consists of a card-shaped center core and oversheet made of plastic such as polyvinyl chloride (hereinafter referred to as PVC), a printed wiring board for IC cards, and electronic components such as IC chips and tabs. It consists of an installed IC module.
従来、この種のＩＣカードにおいては、外部からの応力
により、ＩＣカードが湾曲し、ＩＣモジュールが飛びだ
すことを防止する構造のものは存在したがＩＣカード自
体の湾曲を防止する構造のものは存在しなかった。従っ
てＩＣカードが、外部応力により湾曲する場合、ＩＣモ
ジュールは。Conventionally, this type of IC card has a structure that prevents the IC card from bending and the IC module from flying out due to external stress, but there is also a structure that prevents the IC card itself from bending. I didn't. Therefore, if the IC card is bent due to external stress, the IC module will be bent.
ＩＣカードから飛び出すことはなくても、モジュール自
体か湾曲し、ＩＣモジュールに搭載されたＩＣチップ等
の電子部品とＩＣカード用プリント配線板を接続してい
るワイヤーか切断したり、電子部品そのものか破壊した
りすることか起こった。Even if it does not jump out from the IC card, the module itself may be bent, the wires connecting the IC chip or other electronic components mounted on the IC module and the printed wiring board for the IC card may be cut, or the electronic components themselves may be damaged. Something happened that destroyed it.
また、ＩＣカードは、さまざまな環境下で使用されるた
め、カード外から、モジュール内のチッブに磁力線が加
わり、ＩＣチップか誤作動することかあった。Furthermore, since IC cards are used in a variety of environments, lines of magnetic force may be applied to the chip inside the module from outside the card, causing the IC chip to malfunction.
更に、ＩＣモジュール内のチップの容聞が大きい場合、
チップが多値の熱を発生させるため、その熱が、チップ
に影響なり・えることかあった。Furthermore, if the size of the chip in the IC module is large,
Since the chip generates multiple levels of heat, that heat could sometimes have an effect on the chip.
以１の点で従来のＩＣカードでは、信頼性において問題
があり、また大容量のＩＣチップの使用が困難である。Regarding the first point mentioned above, conventional IC cards have problems in reliability, and it is difficult to use large-capacity IC chips.
（発明が解決しようとするａｌａ）
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、そ
の解決しようとする課題は、外部からの応力により、Ｉ
Ｃカードか湾曲した場合の電子部品とＩＣカード用プリ
ント配線板を接続しているワイヤーのＷｆｒ線と、電子
部品そのものの破壊、ＩＣカード外からの磁力線による
ＩＣチップの誤作動及びそれに伴なうＩＣカードの信頼
性の低下であり、さらにＩＣカード用として大容量ＩＣ
チップを使用する場合のチップの発生させた熱によるＩ
Ｃカードの信頼性の低下である。(ala to be solved by the invention) The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and the problem to be solved is to
If the C card is bent, the Wfr wire of the wire connecting the electronic component and the printed wiring board for the IC card and the electronic component itself are destroyed, the IC chip malfunctions due to magnetic field lines from outside the IC card, and the accompanying The reliability of IC cards has deteriorated, and large-capacity ICs for use in IC cards have deteriorated.
I due to the heat generated by the chip when using a chip
This is a decrease in the reliability of the C card.
そして、本発明の目的とするところは、上述した従来技
術の問題点を除去、改善し、Ｉｃカードに外部から応力
が加わった場合にも、その外部応力に耐えＩＣカードそ
のものが湾曲しないよう、あるいは、外部からの磁力線
が、カード内部に入らないよう、または、チップが発生
させた熱を速やかにＩＣカード外部に放散させるように
、ＩＣカードそのものをステンレス製にすることにより
信頼性の高いＩＣカードを提供することにある。The purpose of the present invention is to eliminate and improve the problems of the prior art described above, and to prevent the IC card itself from bending by withstanding the external stress even when stress is applied to the IC card from the outside. Alternatively, the IC card itself can be made of stainless steel to prevent magnetic lines from entering the card from outside, or to quickly dissipate the heat generated by the chip to the outside of the IC card. The purpose is to provide cards.
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するための本発明に係るＩＣカードは
、Ｉｃカードと一同し大きさのステンレス板を少なくと
もＩＣカードのセンターコア材に用いていることを特徴
としている。(Means for Solving the Problems) An IC card according to the present invention for solving the above problems is characterized in that a stainless steel plate of the same size as an IC card is used at least as the center core material of the IC card. It is said that
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the drawings.
ここで、第１図は本発明に係るＩＣカード（３０）の斜
視図であり、第２図から第５５１は、第１図Ａ −Ａ”
″に沿って見た縦断面図で）る。Here, FIG. 1 is a perspective view of the IC card (30) according to the present invention, and FIGS.
In a longitudinal cross-sectional view taken along ``).
本発明のＩＣカードは、第２図に示すように、ステンレ
スの一枚板て、カード基材を作成したもの、第３図に示
すように、センターコア材、オーバーシート材ともにス
テンレス板にしたもの、あるいは、第４図に示すように
、印刷でカード表面の？を飾性を向上させるため、印刷
が容易なＰｖＣをカバーシートに用いて他はステンレス
板のカード基材で構成されているＩＣカードである。In the IC card of the present invention, as shown in Fig. 2, the card base material is made of a single plate of stainless steel, and as shown in Fig. 3, both the center core material and the oversheet material are made of stainless steel plates. Or, as shown in Figure 4, is it printed on the front of the card? In order to improve the decorativeness of the IC card, the cover sheet is made of PvC, which is easy to print, and the rest of the card base material is a stainless steel plate.
（発明の作用）
本発明が以上のような手段を採ることにより、以下のよ
うな作用がある。(Actions of the Invention) By adopting the above measures, the present invention has the following effects.
すなわち、このＩＣカードにおいては、ＩＣカードにか
かる外部応力をカード基材であるステンレス板全体で受
ける事により、ＩＣカード自体の湾曲を防止し、ＩＣカ
ード自体が湾曲しない雰によりＩＣモジュールの湾曲も
防止し、ＩＣチップとＩＣカード用プリント配線板を接
続するワイヤーの断線及びＩＣチップそのものの破壊を
防止する。In other words, in this IC card, the external stress applied to the IC card is received by the entire stainless steel plate that is the card base material, thereby preventing the IC card itself from curving, and since the IC card itself does not bend, the IC module also prevents curving. To prevent disconnection of a wire connecting an IC chip and an IC card printed wiring board and to prevent destruction of the IC chip itself.
また、カード基材をステンレスにすることにより、ステ
ンレスの電磁シールド作用によって、カード外の磁気が
ＩＣチップに影響を与えることを防止できる。Furthermore, by using stainless steel as the card base material, the electromagnetic shielding effect of stainless steel can prevent magnetism outside the card from affecting the IC chip.
さらに、カード基材をステンレスにすることにより、ス
テンレスの高い熱伝導性により、ＩＣチップが発生させ
た熱をすばやくカード外に発散させる慣ができる。Furthermore, by using stainless steel as the card base material, the heat generated by the IC chip can be quickly dissipated outside the card due to the high thermal conductivity of stainless steel.
（実施例）
以下に１本発明を図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。(Example) The present invention will be described in detail below according to an example shown in the drawings.
実施例１
厚さ０．７６０ｍｍの５ＵＳ３０４のステンレス板を、
ルータ−を用いて、ＩＣカードのカードサイズに切断す
る。更にＩＣカードのサイズに切断したステンレス板の
所定の位置に、上面から０．６００ｍｍの深さまで、ル
ータ−を用いて、座ぐり加工を行うことにより、ＩＣモ
ジュールの埋込み用の穴を設けた０以上の作業により一
枚のステンレス板のみで構成されたＩＣカード用カード
基材を得た。Example 1 A 5US304 stainless steel plate with a thickness of 0.760 mm was
Using a router, cut it to the size of an IC card. Furthermore, a hole for embedding the IC module was created by using a router to counterbore the stainless steel plate cut to the size of the IC card to a depth of 0.600 mm from the top surface. Through the above operations, a card base material for an IC card consisting of only one stainless steel plate was obtained.
これとは別に、耐熱ポリエステルベースフィルム上にエ
ポキシ系接着剤層を塗布したものを、ＮＣドリルを用い
て穴あけし、更に、接着剤層上に銅箔をラミネートし、
オーブンにて接着剤層を硬化した。この上に、フォト、
エツチング法により導体回路を形成し更にＮｉ−Ａｕメ
ツキを行って、ＩＣカード用プリント配線板を得た。Separately, an epoxy adhesive layer was coated on a heat-resistant polyester base film, holes were drilled using an NC drill, and copper foil was further laminated on the adhesive layer.
The adhesive layer was cured in an oven. On top of this, a photo,
A conductive circuit was formed by etching and Ni--Au plating was performed to obtain a printed wiring board for an IC card.
このＩＣカード用プリント配線板上に、所定のＩＣチッ
プを搭載し、ＩＣモジュールとして、これを接着剤にて
、前記のステンレス製のカード基材に埋込むことにより
所望のＩＣカードを得た。A predetermined IC chip was mounted on this IC card printed wiring board, and the IC module was embedded in the stainless steel card base material using an adhesive to obtain a desired IC card.
実】１１ス
厚さ０．５００ｍｍとｏ、１ｏｏＩＴＩｍの５Ｕｓ３０
４のステンレス板をレーザー溶断機を用いて、ＩＣカー
ドのカードサイズに切断することにより厚さ０．５ｍｍ
のプアー材及び厚さ０．１ｍｍの上下カバーシート材を
得た。更にコアー材及びＬ面カバーシート材には、レー
ザー溶断機を用いることにより所定の位置に、ＩＣモジ
ュール搭載用の穴を設けた。Actual] 5Us30 with 11th thickness 0.500mm and o, 1ooITIm
Using a laser cutting machine, cut the stainless steel plate No. 4 into the size of an IC card to a thickness of 0.5 mm.
A poor material with a thickness of 0.1 mm and upper and lower cover sheet materials with a thickness of 0.1 mm were obtained. Furthermore, holes for mounting the IC module were formed in the core material and the L-side cover sheet material at predetermined positions using a laser fusing machine.
これとは別に１両面銅箔付ガラスエポキシ基材に、金型
を用いて穴あけ後、化学銅メツキを行いスルーホールの
導通を得た。Separately, a hole was made in a glass epoxy base material with copper foil on one side using a mold, and then chemical copper plating was performed to obtain conductivity through the through hole.
この上にフォト・エツチング法により所定の導体回路を
形成し、この上にＮ ｉ −Ａ ｕメツキを行ってＩＣ
カード用プリント配線板を得た。A predetermined conductor circuit is formed on this by photo-etching, and Ni-Au plating is performed on this to form an IC.
A printed wiring board for cards was obtained.
このＩＣカード用プリント配線板上に所定のＩＣチップ
を搭載し、ＩＣモジュールとし、このＩＣモジュールと
ステンレス製のコア材及びカバーシート材に、接着剤を
塗布し、加熱プレスすることにより、所望のＩＣカード
を得た。A predetermined IC chip is mounted on this IC card printed wiring board to form an IC module, and an adhesive is applied to this IC module, a stainless steel core material, and a cover sheet material, followed by hot pressing. I got an IC card.
実施例３
厚さ０．５００ｍｍ及び０．１００ｍｍの５ＵＳ３０４
のステンレス板を、ＦｅＣ見ゴの腐食液を用いてエツチ
ングすることによりＩＣカードのカードサイズに切り出
しＩＣカードのコア材及びカバーシート材を得た。この
時コア材の所定の位置には、ＩＣモジュール搭載用の穴
を設けた。このコアー材及びカバーシート材を溶接する
ことによりＩＣカード用基材を得た。Example 3 5US304 with thickness of 0.500mm and 0.100mm
The stainless steel plate was cut out into the card size of an IC card by etching it using a FeC corrosive solution to obtain a core material and a cover sheet material for an IC card. At this time, a hole for mounting an IC module was provided at a predetermined position in the core material. An IC card base material was obtained by welding this core material and cover sheet material.
これとは別に、片面銅箔片面接着割付ＢＴレジンガラス
布の接着剤面に、銅箔を貼り合せた後。Separately, after laminating copper foil on the adhesive side of the BT resin glass cloth with one-sided copper foil and one-sided adhesive layout.
ＮＣドリルを用いて穴あけし、化学鋼・電解鋼メツキを
行ってスルーホールの導通を得た。Holes were drilled using an NC drill, and chemical steel/electrolytic steel plating was performed to obtain continuity through the through holes.
この上に、フォトエツチング法により所定の導体回路を
形成し、さらにＮ １−Ａｕメツキを行って、ＩＣカー
ド用プリント配線板を得た。A predetermined conductor circuit was formed thereon by photoetching, and N1-Au plating was further performed to obtain a printed wiring board for an IC card.
このＩＣカード用プリント配線板上に所定のＩＣチップ
な搭載し、ＩＣモジュールを得た。A predetermined IC chip was mounted on this IC card printed wiring board to obtain an IC module.
これを接着剤を用いて、ステンレス智のＩＣカード用基
材中に仮止めし、その上に厚さ０．１ｍｍのカバーシー
トをラミネートし、加熱プレスすることにより、所望の
ＩＣカードを得た。This was temporarily fixed in a stainless steel IC card base material using an adhesive, a 0.1 mm thick cover sheet was laminated thereon, and the desired IC card was obtained by hot pressing. .
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明のＩＣカードは、ＩＣカー
ドにかがる外部応力をカード基材であるステンレス板が
受は取り、ＩＣカード自体の湾曲を防１トシ、これによ
ってＩＣモジュールの湾曲も防Ｉ卜することを特徴とす
るＩＣカードである。(Effects of the Invention) As detailed above, in the IC card of the present invention, the stainless steel plate serving as the card base absorbs the external stress applied to the IC card, thereby preventing the IC card itself from curving. This IC card is characterized in that it also prevents the IC module from bending.
すなわち、ステンレスのカード基材が、外部応力を受は
取り、ＩＣカード自体の湾曲を防止する。これによって
ＩＣモジュールも湾曲しないので、ＩＣチップとＩＣカ
ード用プリント配線板を接続しているワイヤーの！Ｉｒ
線及びＩＣチップそのものの破壊を防止する。That is, the stainless steel card base material absorbs external stress and prevents the IC card itself from bending. This prevents the IC module from bending, so the wires connecting the IC chip and the IC card printed wiring board! Ir
This prevents damage to the wire and the IC chip itself.
またステンレス板によって、カード外の磁力線のＩＣチ
ップへの影響を防止できるので、ＩＣチップの誤作動を
防止できる。Furthermore, the stainless steel plate can prevent magnetic lines of force outside the card from affecting the IC chip, thereby preventing malfunction of the IC chip.
以上のようにカード基材をステンレスにする事によりＩ
Ｃカードの信頼性を高めることかできるのである。As mentioned above, by making the card base material stainless steel, I
It is possible to improve the reliability of the C card.
さらにステンレス板は、熱伝導性が高いのでＩＣチップ
が発生した熱を速やかに外に発散する事ができ、発熱量
の多い大容降のＩＣチップをＩＣカードに使用する事を
可能とする。Furthermore, since the stainless steel plate has high thermal conductivity, it can quickly dissipate the heat generated by the IC chip to the outside, making it possible to use a large-sized IC chip that generates a large amount of heat in an IC card.
第１図は本発明に係るＩＣカードを示す斜視図、第２図
から第４図のそれぞれは、本発明に係るＩＣカードの第
１図のＡ−Ａに沿って見た縦断面図、第５図は従来のＩ
Ｃカードの縦断面図である。
符 号 の 説 明
１０・・・ＩＣチップ、ＩＩ・・・プリント配線板用基
材、１２・・・導体回路、１２Ａ・・・外部接触端子部
、Ｉ３・・・スルーホール、 １４−・・封ＩＦ樹脂止
め用ダム、１５−・・ボッティング樹脂、１６−３ Ｕ
Ｓ板、１６ａ−ＳＯＳコア材、 １［ｉｂ・−３Ｕ
Ｓカバーシート材、 ２０−・・シート状カード材料、
２１−・・塩化ビニル製カバーシート材、３０−Ｉ Ｃ
カード。
以上FIG. 1 is a perspective view showing an IC card according to the present invention, and FIGS. Figure 5 shows the conventional I
It is a longitudinal cross-sectional view of a C card. Explanation of symbols 10... IC chip, II... Base material for printed wiring board, 12... Conductor circuit, 12A... External contact terminal section, I3... Through hole, 14-... Sealing IF resin stopper dam, 15-...botting resin, 16-3 U
S plate, 16a-SOS core material, 1 [ib・-3U
S cover sheet material, 20--Sheet card material,
21-...Vinyl chloride cover sheet material, 30-I C
card. that's all
Claims (1)
ス板を使用することを特徴とするＩＣカード。An IC card characterized by using a stainless steel plate as an IC card base material on which an IC module is mounted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131048A JPH01299094A (en) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131048A JPH01299094A (en) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01299094A true JPH01299094A (en) | 1989-12-01 |
Family
ID=15048795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63131048A Pending JPH01299094A (en) | 1988-05-28 | 1988-05-28 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01299094A (en) |
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- 1988-05-28 JP JP63131048A patent/JPH01299094A/en active Pending
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