JPH01123374A - Crack image data processing method - Google Patents

Crack image data processing method

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Publication number
JPH01123374A
JPH01123374A JP28077687A JP28077687A JPH01123374A JP H01123374 A JPH01123374 A JP H01123374A JP 28077687 A JP28077687 A JP 28077687A JP 28077687 A JP28077687 A JP 28077687A JP H01123374 A JPH01123374 A JP H01123374A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crack
tracking
starting point
determined
area
Prior art date
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Pending
Application number
JP28077687A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsuya Maruyama
達也 丸山
Toshihiko Fukuhara
敏彦 福原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Publication date
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Priority to US07/378,522 priority patent/US5046115A/en
Priority to EP19880909386 priority patent/EP0342242A4/en
Priority to AU26064/88A priority patent/AU600185B2/en
Priority to PCT/JP1988/001087 priority patent/WO1989004018A1/en
Publication of JPH01123374A publication Critical patent/JPH01123374A/en
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Abstract

PURPOSE:To remarkably accelerate data processing speed by preventing the extraction of a segment from being performed in all areas by employing a tracking processing, and performing the extraction processing of a line segment and a tracking direction decision processing in parallel. CONSTITUTION:A tracking direction is decided based on position relation between a slit area decided that a crack exists at this time and the split area decided that the crack exists at a preceding time, and also, the tracking direction decision processing is performed in parallel with the extraction processing of the line segment. In other words it is not that the tracking direction is decided by a line direction obtained from the extracted result of the line segment, but it is decided based on the position relation between two split areas where the existence of the crack being obtained as the result of the decision of the presence/absence of the crack is confirmed, therefore, it is possible to execute the extraction processing of the line segment and the tracking direction decision processing of parallel, thereby, it is possible to shorten the processing time of data compared with a device in which all processings are executed in series.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、路面計測によって得たひびわれ画像データ
を認識し、ひびわれに対応する線セグメントを抽出して
ひびわれ発生率等の解析結果を出力するまでの一連の処
理の効率化に関する。
[Detailed description of the invention] [Industrial application field] This invention recognizes crack image data obtained by road surface measurement, extracts line segments corresponding to cracks, and outputs analysis results such as crack occurrence rate. Regarding the efficiency of the series of processing up to this point.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

道路の傷み具合を評価する路面の性状としては、わだち
掘れ、縦断凹凸、ひびわれの3要素があり、従来、目視
確認によって行なわれていたこれらの計測を自動化する
ために各種提案がなされている。
There are three types of road surface properties that can be used to evaluate road damage: ruts, longitudinal unevenness, and cracks. Various proposals have been made to automate these measurements, which were conventionally done by visual inspection.

これらの自動化技術では、測定方式としてはスリットカ
メラ方式(特公昭61−281915号公報)と、レー
ザ受光方式(特願昭58−229563号、特願昭59
−233923号)とが主流となっており、撮像カメラ
やレーザ発振器および受光素子等を車両に搭載し、該計
測車が道路を走行することにより、路面画像データを自
動測定するようにしている。そして、これらの提案では
、路面針71ptの際に得た路面画像データを例えばビ
デオテープレコーダ(VTR)等のデータレコーダに記
録しておき、その後、この記録データを解析することに
より路面評価を行なうようにしている。
These automated technologies employ a slit camera method (Japanese Patent Publication No. 61-281915) and a laser light receiving method (Japanese Patent Application No. 58-229563, Japanese Patent Application No. 59/1989) as measurement methods.
-233923) has become mainstream, and an imaging camera, a laser oscillator, a light receiving element, etc. are mounted on a vehicle, and the measuring vehicle runs on the road to automatically measure road surface image data. In these proposals, the road surface image data obtained during the road surface needle 71pt is recorded on a data recorder such as a video tape recorder (VTR), and then the road surface is evaluated by analyzing this recorded data. That's what I do.

ところで、かかる記録データの解析の際、従来は、人間
によるモニタ表示画面との対話によって路面評価を行な
うようにしている。すなわち、レーザ方式を例にとれば
、路面画像データが記録されたビデオテープを再生機を
介してモニタ上に表示し、該表示画面に格子状のメツシ
ュをかけることにより表示画面を複数の正方領域に分割
し、これら各分割領域内のひびわれの有無を人間が目視
判断し、その判断結果を仕切り線を付した方眼状の記録
用紙に人間が例えばQ、x等で記入するようにしている
。そして、最終的には、該記録結果を参照して、ひびわ
れ発生率(−ひびわれのあるメツシュ数/総メツシュ数
)等の評価データを算出する。
By the way, when analyzing such recorded data, conventionally, road surface evaluation is performed by human interaction with a monitor display screen. In other words, taking the laser method as an example, a videotape on which road surface image data is recorded is displayed on a monitor via a playback device, and a grid-like mesh is applied to the display screen to divide the display screen into multiple square areas. A human visually judges the presence or absence of cracks in each of these divided areas, and the human enters the judgment result on a grid-shaped recording sheet with partition lines, for example, as Q, x, etc. Finally, evaluation data such as the crack occurrence rate (-number of meshes with cracks/total number of meshes) is calculated with reference to the recorded results.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

このように、従来方法においては、人間がモニタ表示画
面を目視判断することにより、路面画像データに含まれ
るひびわれデータを解析処理するようにしているため、
データ処理速度が遅い、目視確認による誤判定が発生す
る、等の問題点を有していた。
In this way, in the conventional method, crack data included in road surface image data is analyzed and processed by humans visually judging the monitor display screen.
This method had problems such as slow data processing speed and erroneous judgments caused by visual confirmation.

この発明はこれらの実情に鑑みてなされたもので、ひび
われ画像データの解析処理をコンピュータを用いて全て
自動化することにより、データ処理の高速化および正確
化を図るようにしたひびわれ画像データ処理方法を提供
しようとするものである。
This invention was made in view of these circumstances, and provides a crack image data processing method that speeds up and improves the accuracy of data processing by automating the analysis of crack image data using a computer. This is what we are trying to provide.

〔問題点を解決するための手段および作用〕そこでこの
発明では、路面データが記憶された画像メモリを複数の
領域に分割し、これら複数の分割領域のなかの一部の所
定の分割領域にひびわれデータが存在するか否かを各別
に判定しこの判定によってひびわれが存在すると判定さ
れた領域を追跡起点として選定し、該選定した起点領域
を始点とした以下の追跡処理(追跡方向決定処理、線セ
グメント抽出処理およびひびわれの有無判定処理の繰返
し)を各起点毎に行なうようにする。
[Means and effects for solving the problem] Therefore, in the present invention, an image memory in which road surface data is stored is divided into a plurality of regions, and cracks are detected in some predetermined divided regions among these plurality of divided regions. The presence or absence of data is determined separately for each area, and the area in which it is determined that a crack exists is selected as the tracking starting point, and the following tracking processing (tracking direction determination processing, line The segment extraction process and the crack presence/absence determination process are repeated for each starting point.

追跡開始時には、まず、次の追跡方向を当該起点領域の
位置に基づき決定しこの後接決定した追跡方向上で当該
起点領域に隣接する分割領域中にひびわれが存在するか
否かを判定し、存在か確認された場合は該領域で線セグ
メントの抽出を行なう。そして、これ以降、同様にして
、追跡方向決定処理、ひびわれの有無判定処理および線
セグメント抽出処理を反復することにより所定領域内に
含まれるひびわれを線セグメントの組合わせとして抽出
するのであるが、かかる処理において、追跡方向は、ひ
びわれが存在すると今回判定された分割領域とひびわれ
が存在すると前回判定された分割領域との位置関係に基
づき決定するとともに、この追跡方向決定処理を前記線
セグメントの抽出処理と並行して行なうようにする。す
なわち、かかる処理では、次の追跡方向は線セグメント
の抽出結果から得られる線方向によって決定するのでは
なく、ひびわれの有無判定結果から得られるひびわれの
存在が確認された2つの分割領域の位置関係によって決
定するようにしており、このため線セグメントの抽出処
理と追跡方向決定処理とを並列に実行させることができ
、全ての処理をシリーズに実行するものに比べてデータ
処理時間を短縮することができる。
At the time of starting tracking, first, the next tracking direction is determined based on the position of the starting point area, and it is determined whether or not a crack exists in the divided area adjacent to the starting point area on the subsequently determined tracking direction, If the existence is confirmed, line segments are extracted in the area. From then on, by repeating the tracking direction determination process, crack presence/absence determination process, and line segment extraction process in the same manner, cracks included in the predetermined area are extracted as a combination of line segments. In the process, the tracking direction is determined based on the positional relationship between the divided area where it was currently determined that a crack exists and the divided area where it was previously determined that a crack existed, and this tracking direction determination process is combined with the line segment extraction process. Try to do this in parallel. In other words, in this process, the next tracking direction is not determined by the line direction obtained from the line segment extraction results, but by the positional relationship between the two divided regions in which the presence of cracks has been confirmed, which is obtained from the crack presence/absence determination results. Therefore, the line segment extraction process and the tracking direction determination process can be executed in parallel, reducing data processing time compared to a system in which all processes are executed in series. can.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明を添付図面に示す実施例にしたがって詳
細に説明する。
Hereinafter, the present invention will be described in detail according to embodiments shown in the accompanying drawings.

第2図にこの発明を実施するための構成例を示す。この
場合、第2図に示す、ビデオテープ1にはレーザ方式を
用いた路面計測車によって測定した路面画像データが記
録されている。変換モジュール2は、ビデオテープ1に
記録された路面画像データを例えばlff1mX1a+
mの画素単位で8ビツト(256階調)に量子化し、こ
れを磁気テープ3に書込む。なお、レーザ方式を用いて
得られたひびわれデータというのは、シャドウ作用によ
って白から黒の階調画像として表現されるており、ひび
われの有るところは黒(階調0)、ひびわれの無い路面
はグレー、白のセンタライン等は白(階調255)とし
て表わされている。
FIG. 2 shows an example of a configuration for implementing the present invention. In this case, road surface image data measured by a road surface measuring vehicle using a laser method is recorded on the videotape 1 shown in FIG. The conversion module 2 converts the road image data recorded on the videotape 1 into lff1mX1a+, for example.
Each m pixel is quantized into 8 bits (256 gradations) and written onto the magnetic tape 3. The crack data obtained using the laser method is expressed as a gradation image from white to black due to the shadow effect, where cracks are black (gradation 0) and road surfaces without cracks are black (gradation 0). Gray, white center lines, etc. are expressed as white (gradation 255).

コンピュータ4は、磁気テープ3からフレーム単位に転
送されるひびわれデータを記憶する画像メモリを有して
おり、このひびわれデータを下述する態様でデータ処理
し、その処理結果をプリンタ5に出力したり、モニタ6
上に表示したりする。
The computer 4 has an image memory that stores crack data transferred frame by frame from the magnetic tape 3, processes this crack data in the manner described below, and outputs the processing results to the printer 5. , monitor 6
display it on top.

なお、この場合、データ処理手順のなかに含まれる線セ
グメント抽出処理(後述する)は専用のプロセッサ7に
よって実行するようにしている。
In this case, line segment extraction processing (described later) included in the data processing procedure is executed by a dedicated processor 7.

以下、この発明にかかるデータ処理手順の一例を第1図
に示すフローチャート等を参照して順に説明する。
Hereinafter, an example of the data processing procedure according to the present invention will be explained in order with reference to the flowchart shown in FIG. 1 and the like.

コンピュータ4は磁気テープ3に記録している路面ひび
われデータを同コンピュータ内の画像メモリにフレーム
単位(例えば512X512画素)に転送させ(ステッ
プ100)、該転送された画像データについて以下の解
析処理を実行する。
The computer 4 transfers the road crack data recorded on the magnetic tape 3 to the image memory in the computer in frame units (for example, 512 x 512 pixels) (step 100), and executes the following analysis process on the transferred image data. do.

まず、コンピュータ4は、第3図に示す1フレ求め、該
平均値D1を用いて、次の起点探索処理で用いるひびわ
れの有無判定用のしきい値δを求める(ステップ110
)。
First, the computer 4 calculates one frame shown in FIG. 3, and uses the average value D1 to calculate a threshold value δ for determining the presence or absence of a crack to be used in the next starting point search process (step 110
).

次に、コンピュータ4は、転送された1フレ一ム分の画
像データに対し、例えば第3図に示すような16X16
の正方スリットをかけ、これらスリットで画像を16X
16の正方スリット領域に分割する(ステップ120)
。この場合、1スリツト領域には32X32画素の画像
データが含まれることになる。
Next, the computer 4 processes the transferred image data for one frame in 16×16 format, for example, as shown in FIG.
square slits, and these slits magnify the image by 16X.
Divide into 16 square slit areas (step 120)
. In this case, one slit area includes image data of 32×32 pixels.

コンピュータ4はこのように分割した画像データについ
て、まず、ひびわれの“起点探索”を実行する。この起
点探索は次の追跡処理(下述する)のための始点を探索
するためのものであり、この起点探索処理においては、
全てのスリット領域でひびわれの有無を確認するのでは
なく、TS3図の矢印■、■、■、■が交差するスリッ
ト領域でのみ、矢印の方向に、かつ■、■、■、■の順
にひびわれの有無を判定する。なお、このように起点探
索領域を部分的に制限するようにしたのは、ひびわれは
通常ある程度の長さを持っているためであり、第3図の
矢印■、■、■、■に対応する領域に網を張っておけば
、いずれかのスリット領域で起点を検出することができ
る。
The computer 4 first performs a "start point search" for cracks on the thus divided image data. This starting point search is for searching the starting point for the next tracking process (described below), and in this starting point searching process,
Rather than checking for cracks in all slit areas, check for cracks only in the slit areas where the arrows ■, ■, ■, ■ in the TS3 diagram intersect, in the direction of the arrows and in the order of ■, ■, ■, ■. Determine the presence or absence of. The reason why the starting point search area is partially restricted in this way is because cracks usually have a certain length, and the cracks correspond to the arrows ■, ■, ■, and ■ in Figure 3. If the area is covered with a net, the starting point can be detected in any of the slit areas.

ひびわれの判定は次ぎのようにして行なう。すなわち、
コンピュータ4は前記矢印の下にある各領域で第4図に
示すような、階調度と画素数との関係からなるヒストグ
ラムを求め、このヒストグラムに基づき前記しきい値δ
以下に存在する画素数N(第4図のハツチング部分に対
応)を各スリット領域毎に求める。そして、コンピュー
タ4は、この個数Nが所定の設定個数Na以上のときは
ひびわれ有りと判定し、N<Naのときはひびわれ無し
と判定する(ステップ130)。
Cracks are determined as follows. That is,
The computer 4 calculates a histogram consisting of the relationship between the gradation level and the number of pixels as shown in FIG.
The number N of pixels existing below (corresponding to the hatched area in FIG. 4) is determined for each slit area. Then, the computer 4 determines that there is a crack when the number N is greater than or equal to a predetermined set number Na, and determines that there is no crack when N<Na (step 130).

この考え方というのは、ひびわれはスリット内を例えば
第5図(a)に示すように横切っているので、ひびわれ
がスリット領域(32X 32)内に存在するときは、
濃度0(黒に対応)に近い濃度データを持つ画素が少な
くとも所定値Na(例えば36)以上存在するという理
由に基づいており、このためこの実施例ではスリット内
のヒストグラムを作り、このヒストグラムを当該フレー
ム内の平均値(または中央値でもよい)等から決定した
しきい値δでしきい値処理することにより、該しきい値
δ以下の画素数Nを求め、これを所定値Naと比較する
ことによりひびわれのを無を判定している。  ・ 次に、コンピュータ4は前述の起点探索処理によって起
点(ひびわれ)有りと判定された各スリット領域で線セ
グメントの抽出処理を行なう(ステップ140)。すな
わち、この線セグメント抽出処理においては、成るスリ
ット領域に例えば第45図(a)に示すようなひびわれ
パターンLPが存在している場合、これを同図(b)に
示すような矩形状の線セグメントパターンSGとして抽
出し、その抽出結果を同図(c)に示すような、線幅W
1線長し1線方向θ、線セグメントの座標(点P。−P
3の座標で特定)、線セグメントSGの尾根線SLの座
標(点Qo、Q+の座標で特定)等を含む線セグメント
情報として出力する。
This idea is because the cracks cross the inside of the slit as shown in Figure 5(a), so when the cracks exist within the slit area (32x32),
This is based on the reason that there are pixels with density data close to 0 (corresponding to black) that are at least a predetermined value Na (for example, 36) or more. Therefore, in this embodiment, a histogram within the slit is created and this histogram is By performing threshold processing using a threshold value δ determined from the average value (or median value), etc. within the frame, the number N of pixels less than or equal to the threshold value δ is determined, and this is compared with a predetermined value Na. This is how we judge cracks to be nothing. - Next, the computer 4 performs line segment extraction processing in each slit region determined to have a starting point (crack) by the above-described starting point search processing (step 140). That is, in this line segment extraction process, if a crack pattern LP as shown in FIG. 45(a) exists in the slit area, it is extracted as a rectangular line as shown in FIG. The line width W is extracted as a segment pattern SG, and the extraction result is shown in the same figure (c).
One line length, one line direction θ, coordinates of line segment (point P. - P
3), the coordinates of the ridge line SL of the line segment SG (identified by the coordinates of points Qo and Q+), and the like.

なお、上記線セグメントの抽出処理には、この場合特願
昭61−12490号の線状パターン認識方法の技術を
用いているので、第6図を用いて、その認識方法の一部
概略を簡単に説明しておく。
In this case, the linear pattern recognition method disclosed in Japanese Patent Application No. 61-12490 is used for the above-mentioned line segment extraction process. Let me explain.

この認識方法によれば、第3図と同様に画像データを複
数(この場合4×4)の正方スリット領域に分割し、各
スリット領域のX方向およびy方向についての投影波形
を求める(第6図(a)。
According to this recognition method, image data is divided into a plurality of (4×4 in this case) square slit regions as in FIG. Figure (a).

(b))。この際の投影波形値S 、S としてy は、投影方向の画素列(n′)の濃度データの平ように
する。
(b)). In this case, the projection waveform values S and S are set to be the average of the density data of the pixel column (n') in the projection direction.

次に、各スリット領域の領域中心を回転中心としてスリ
ットを0〜90度の範囲で所定角度ずつ順次回転し、各
回転角度毎の投影波形を求める。
Next, the slit is sequentially rotated by a predetermined angle in the range of 0 to 90 degrees with the center of each slit area as the rotation center, and a projected waveform is obtained for each rotation angle.

この回転したスリット投影波形を求める方法としては、
画像を固定してスリットを回転する方法と、スリットを
固定して画像を回転させる方法とがある。
The method to obtain this rotated slit projection waveform is as follows:
There are two methods: one is to fix the image and rotate the slit, and the other is to fix the slit and rotate the image.

このようにして、各回転角度毎の投影波形を求めるよう
にすると、線状パターンLPに沿った方向の投影波形は
、第6図(c)に示すようにある所定の角度θ回転した
ときにそのピーク値Pが最大となり、これにより線状パ
ターン存在方向θを求めることができる。
If the projected waveform is obtained for each rotation angle in this way, the projected waveform in the direction along the linear pattern LP will be obtained when rotated by a certain predetermined angle θ, as shown in FIG. 6(c). The peak value P becomes the maximum, and from this, the linear pattern existence direction θ can be determined.

次に、線状パターンの線幅Wは例えば第6図(c)に示
す如く投影波形を所定のしきい値”hd’でしきい値処
理したときのピークの切線の長さWをもって線幅とする
Next, the line width W of the linear pattern is determined by the length W of the peak cut line when the projected waveform is subjected to threshold processing using a predetermined threshold value "hd" as shown in FIG. 6(c), for example. shall be.

次に、線状パターンの長さしは第6図(d)に示すよう
にスリット領域を幅方向にのみ既に得られたクラック幅
Wに制限し、該制限されたスリット領域についそ投影波
形を求め、あるしきい値Thd2でしきい値処理するこ
とでスリット領域中に含まれる線長りを決定する。これ
は、単なる正方スリットでは、線に沿った方向の波形は
、線のピークが明瞭に現れるが、幅の方向の波形ではピ
ークのコン゛トラストが低くなるためである。
Next, the length of the linear pattern is determined by limiting the slit area in the width direction only to the already obtained crack width W, as shown in FIG. The line length included in the slit area is determined by performing threshold processing using a certain threshold value Thd2. This is because with a simple square slit, the peak of the line clearly appears in the waveform along the line, but the peak contrast in the waveform in the width direction becomes low.

このような投影波形解析を行なうことにより、1つのス
リット領域に含まれる線状パターンを第6図(e)に示
すように幅W1長さL1方向θ等が既知の矩形パターン
として認識することができる。これを前述したように線
セグメントと呼ぶ。
By performing such projection waveform analysis, it is possible to recognize the linear pattern included in one slit area as a rectangular pattern with known width W1 length L1 direction θ, etc., as shown in FIG. 6(e). can. As mentioned above, this is called a line segment.

そして、このような処理を第6図(a)の各メツシュ領
域について行なうと、各メツシュ毎に線状パターンを幅
W、長さしい方向θが既知である線セグメントとして抽
出することができる。
When such processing is performed for each mesh region in FIG. 6(a), a linear pattern can be extracted for each mesh as a line segment whose width W and length direction θ are known.

すなわち、かかる起点探索処理においては、矢印■、■
、■、■の順序にしたがって、起点の有無判定処理と線
セグメント抽出処理を反復することにより、当該フレー
ム内の追跡起点を選定し、かつこれら選定した追跡起点
から線セグメントを抽出するようにしている。
In other words, in this starting point search process, the arrows ■, ■
By repeating the process of determining the presence or absence of a starting point and the line segment extraction process in the order of , ■, ■, a tracing starting point in the frame is selected, and a line segment is extracted from these selected tracing starting points. There is.

そして、コンピュータ4はこのような起点探索処理によ
って選定したスリット領域に対し連番を付け(ステップ
160)、この番号順に以下の“追跡処理”を実行して
いく。
Then, the computer 4 assigns serial numbers to the slit regions selected by such a starting point search process (step 160), and executes the following "tracking process" in the order of these numbers.

まずNo、1の起点について、次の追跡方向をこの起点
の位置に基づき決定する(ステップ170)。すなわち
、追跡起点が第3図の(a)に示す位置に有る場合には
、第7図(a)に示すように、隣接する右3スリツト領
域を次の追跡領域と判定する。以下、同様に追跡起点が
第3図の(b)、(c)、(d)、(e)、、(f)、
(g)、(h)に有るときには、次の追跡方向を第7図
(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)、(
h)に示すようにそれぞれ決定する。このように、追跡
起点を追跡光とした場合の追跡においては、その追跡方
向は当該追跡起点のフレーム内の位置のみによって特定
される。
First, for the starting point No. 1, the next tracking direction is determined based on the position of this starting point (step 170). That is, when the tracking starting point is at the position shown in FIG. 3(a), the adjacent right three slit areas are determined to be the next tracking area, as shown in FIG. 7(a). Similarly, the tracking starting points are (b), (c), (d), (e), (f),
(g), (h), the next tracking direction is shown in Fig. 7 (b), (c), (d), (e), (f), (g), (
Determine each as shown in h). In this way, in tracking when the tracking light is used as the tracking starting point, the tracking direction is specified only by the position of the tracking starting point within the frame.

次に、コンピュータ4はこのようにして決定した追跡ス
リット領域にひびわれが実際に存在するか否かを前記起
点探索処理同様、前記第4図のヒストグラムによる判定
方式を用いて判定をする(ステップ180)。
Next, the computer 4 determines whether or not a crack actually exists in the tracking slit area determined in this way, using the determination method using the histogram shown in FIG. ).

そして、この判定でひびわれが検出されると、コンピュ
ータ4は線セグメント抽出プロセッサ7を動作させてひ
びわれ有りと判断されたスリット領域で前述の投影処理
を用いて線セグメントを抽出する(ステップ210)。
If a crack is detected in this determination, the computer 4 operates the line segment extraction processor 7 to extract a line segment in the slit area determined to have a crack using the aforementioned projection process (step 210).

また、コンピュータ4はこの線セグメント抽出処理と並
行して次の追跡方向を決定する処理を行なう(ステップ
200)。ただしこの場合、追跡方向はひびわれ有りと
判定された前回のスリットと前々回のスリットの位置関
係に基づき決定する。すなわち、第8図(a)、(b)
に示すように、真横に追跡が行なわれてきた場合(ひび
われをりと判定された2スリツトが左右で隣接する場合
)は、右または左の3スリツトに対して次の追跡を行な
い、第8図(c)、(d)に示すように真下、真上に追
跡が行なわれてきた場合(2スリツトが上下で隣接する
場合)は、下または上の3スリツトに対して次の追跡を
行ない、第8図(e)〜(h)に示すように斜めに追跡
が行なわれてきた場合(2スリツトが斜めに隣接する場
合)は斜め方向のスリットを中心とする図示3スリツト
に対して次の追跡を行なう。
Further, in parallel with this line segment extraction process, the computer 4 performs a process of determining the next tracking direction (step 200). However, in this case, the tracking direction is determined based on the positional relationship between the previous slit that was determined to have a crack and the slit from the time before the previous one. That is, FIGS. 8(a) and (b)
As shown in , if tracking is performed directly horizontally (two slits determined to be cracked are adjacent on the left and right), the next tracking is performed for the three slits on the right or left, and the eighth As shown in Figures (c) and (d), if tracking has been performed directly below or above (when two slits are adjacent above and below), the next tracking is performed for the 3 slits below or above. , as shown in Fig. 8(e) to (h), when tracking has been performed diagonally (when two slits are diagonally adjacent), the following is true for the three slits shown centered on the diagonal slit: tracking.

ところで、追跡方向を決定するための手法として、線セ
グメント情報の線方向θに基づき決定する方法が考えら
れるが、この場合は線セグメントの抽出結果が得られな
いことには、次の追跡方向は決定できない。したがって
、この場合の処理は必ずシリーズとなる。
By the way, one possible method for determining the tracing direction is to determine it based on the line direction θ of the line segment information, but in this case, the line segment extraction result cannot be obtained, and the next tracing direction is I can't decide. Therefore, the processing in this case is always a series.

しかし、前述した本実施例の方法では、追跡方向をひび
われ宵りと判定された今回および前回のスリットの位置
関係によって決定するようにしたので、追跡方向はひび
われの有るスリット位置が判定された時点で決定するこ
とができる。したがって、この追跡方向決定処理を線セ
グメント抽出処理の後に行なう必要はなくなり、これら
追跡方向決定処理および線セグメント抽出処理をひびわ
れ有無判定後に並列に実行させることができるようにな
り、データ処理の効率および高速化を図ることができる
However, in the method of the present embodiment described above, the tracking direction is determined based on the positional relationship between the current and previous slits that were determined to be cracked. can be determined. Therefore, it is no longer necessary to perform this tracing direction determination process after the line segment extraction process, and these tracing direction determination processes and line segment extraction processes can be executed in parallel after determining the presence or absence of cracks, improving the efficiency of data processing. It is possible to increase the speed.

なお、第9図に示す如く1回の追跡で2スリット領域以
上ひびわれがあると判定された場合は「分岐」と判定し
くステップ190)、初めにAの方向に前記同様の追跡
を行ない、この追跡が終了したら次にBの方向に追跡を
行なうようにする。
As shown in FIG. 9, if it is determined that there are cracks in two or more slit areas in one tracking, it is determined that there is a "branch" (step 190), and the same tracking as described above is first performed in the direction of A. When the tracking is completed, the next tracking is performed in the direction of B.

コンピュータ4は、このような追跡処理を、追跡領域が
1フレームの端部領域まで達する、または追跡方向にひ
びわれが存在しなくなるまで繰返し実行することにより
、No、1の起点を始点とする追跡および線セグメント
抽出処理を実行する。第10図に、このような一連の追
跡処理の概念的な流れを示す。そして、この追跡が終了
すると(ステップ220)、コンピュータ4は抽出した
線セグメント情報(θ、W、L、セグメント座標、尾根
線座標など)およびスリット連結情報(隣接するスリッ
ト間で線セグメントが連結しているか否かを示す情報)
等をメモリに記憶しくステップ230)、その後火のN
O,2の起点について前記同様の追跡および線セグメン
ト抽出処理を実行する(ステップ240)。そして、全
起点についての追跡、抽出処理が終了すると(ステップ
250)、コンピュータ4はこれら線セグメント情報お
よびスリット連結情報などを用いて当該フレーム(51
2X512)の路面に存在するひびわれの発生率、ひび
われの長さ等の評価データを算出する(ステップ260
)。このようにして、コンピュータ4は当該フレームに
ついてのデータ処理を終了した後、磁気テープ3から再
び次のフレームの路面データを転送しくステップ270
)、以下前記同様にして、次のフレーム内のデータ処理
を行なう。
The computer 4 repeatedly executes such tracking processing until the tracking area reaches the end area of one frame or there are no cracks in the tracking direction, thereby performing tracking and tracking starting from the starting point of No. 1. Executes line segment extraction processing. FIG. 10 shows a conceptual flow of such a series of tracking processing. When this tracing is completed (step 220), the computer 4 extracts the extracted line segment information (θ, W, L, segment coordinates, ridge line coordinates, etc.) and slit connection information (line segments are connected between adjacent slits). (information indicating whether or not)
etc. in memory (step 230), then fire N
The same tracing and line segment extraction processing as described above is executed for the starting point of O,2 (step 240). When the tracking and extraction processing for all starting points is completed (step 250), the computer 4 uses the line segment information, slit connection information, etc. to
Calculate evaluation data such as the incidence of cracks existing on the road surface and the length of cracks (step 260
). In this way, after the computer 4 finishes data processing for the frame, it transfers the road surface data of the next frame from the magnetic tape 3 again (step 270).
), and thereafter data processing in the next frame is performed in the same manner as described above.

第11図は、このような追跡および線セグメント抽出処
理の一例を示すものであり、この場合はNo、1とNo
、2の2つの起点から追跡、抽出処理が実行されている
FIG. 11 shows an example of such tracking and line segment extraction processing; in this case, No. 1 and No.
, 2, the tracking and extraction process is executed from two starting points.

このように、この実施例においては、全スリット領域で
線セグメントの抽出処理を行なうのではなく、第10図
に示すような一連の処理を実行することによりひびわれ
画像に対応する線セグメント情報を得るようにしたので
、線セグメントの抽出回数が大幅に削減され、データ処
理速度を大幅にアップすることができる。
In this way, in this embodiment, line segment information corresponding to a cracked image is obtained by executing a series of processes as shown in FIG. 10, rather than performing line segment extraction processing in all slit areas. As a result, the number of times line segments are extracted can be significantly reduced, and data processing speed can be significantly increased.

また、追跡方向を2追跡スリツトの位置関係によって決
定しこの追跡方向決定処理と線セグメント抽出処理を並
列化するようにしたので、効率良い処理をなし得、処理
時間を短縮することができる。
Furthermore, since the tracking direction is determined based on the positional relationship between the two tracking slits and the tracking direction determination process and line segment extraction process are parallelized, efficient processing can be achieved and processing time can be shortened.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したようにこの発明によれば、ひびわれデータ
の抽出処理を全て自動化するようにしたので、誤判断が
少なくなり認識率を向上できるとともに、人員削減によ
る低コスト化を実現できる。また、追跡処理を採用する
ことにより全領域でセグメント抽出を行なわないように
し、かつ線セグメントの抽出処理と追跡方向判定処理を
並列化するようにしているので、データ処理速度を大幅
にアップさせることができる。
As explained above, according to the present invention, the entire crack data extraction process is automated, so that erroneous judgments can be reduced, the recognition rate can be improved, and costs can be reduced by reducing the number of personnel. In addition, by adopting tracking processing, segment extraction is not performed in the entire area, and line segment extraction processing and tracking direction determination processing are parallelized, resulting in a significant increase in data processing speed. Can be done.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明の一実施例を示すフローチャート、第
2図はこの発明を実施するための構成例を示すブロック
図、第3図は起点探索処理の一例を説明するための説明
図、第4図はひびわれの有無の判定方法を説明するため
のグラフ、第5図は線セグメントの抽出過程を説明する
ための図、第6図は第5図をさらに詳細に説明するため
の図、第7図は起点領域において追跡方向を決定するた
めの処理を説明するための図、第8図は通常領域で追跡
方向を決定するための処理を説明するための図、第9図
は分岐の一例を示す図、第10図は本発明の一連の処理
の流れを概念的に示す図、第11図は1フレームにおけ
る線セグメントの抽出結果の一例を示す図である。 1・・・ビデオテープ、2・・・変換モジュール、3・
・・磁気テープ、4・・・コンピュータ、5・・・プリ
ンタ、6・・・モニタ、 7・・・線セグメント抽出プロセッサ、LP・・・ひび
われパターン、SG・・・線セグメント。 第1図 第2図 第4図 (c)             (d)、7△、 第6図 (α)        (b)         (c
)(d)         (e)        (
f)(!;l)          、(h)第7図 (a)            (b)(e)    
       (f) (g)           (h) 第8図 巨 會 第10図
FIG. 1 is a flowchart showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a configuration example for carrying out the invention, FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining an example of a starting point search process, and FIG. Figure 4 is a graph for explaining the method of determining the presence or absence of cracks, Figure 5 is a diagram for explaining the line segment extraction process, Figure 6 is a diagram for explaining Figure 5 in more detail, Figure 7 is a diagram for explaining the process for determining the tracking direction in the origin area, Figure 8 is a diagram for explaining the process for determining the tracking direction in the normal area, and Figure 9 is an example of branching. FIG. 10 is a diagram conceptually showing the flow of a series of processes according to the present invention, and FIG. 11 is a diagram showing an example of the extraction result of line segments in one frame. 1...Video tape, 2...Conversion module, 3.
...Magnetic tape, 4...Computer, 5...Printer, 6...Monitor, 7...Line segment extraction processor, LP...Crack pattern, SG...Line segment. Figure 1 Figure 2 Figure 4 (c) (d), 7△, Figure 6 (α) (b) (c
)(d)(e)(
f) (!; l) , (h) Figure 7 (a) (b) (e)
(f) (g) (h) Figure 8 Giant Association Figure 10

Claims (1)

【特許請求の範囲】 撮像した路面データを所定単位ずつ画像メモリに記憶し
、該記憶された路面データからひびわれデータに対応す
る線セグメントを抽出するひびわれ画像データ処理方法
において、前記画像メモリを複数の領域に分割し、これ
ら複数の分割領域のなかの一部の所定の分割領域にひび
われデータが存在するか否かを各別に判定しこの判定に
よってひびわれが存在すると判定された領域を追跡起点
として選定し、該選定した起点領域からひびわれに対応
する線セグメントをそれぞれ抽出するとともに、前記選
定した起点領域を始点として以下の追跡処理を各起点毎
に行なうようにしたことを特徴とするひびわれ画像デー
タ処理方法。 (a)当該起点領域の位置に基づき次の追跡方向を決定
する。 (b)該決定した追跡方向の隣接分割領域にひびわれデ
ータが存在するか否かを判定する。 (c)該判定によってひびわれが存在すると判定された
領域で線セグメントの抽出処理を行なう。 (d)起点領域とひびわれが存在すると今回判定された
分割領域との位置関係に基づき次の追跡方向を決定する
処理を前記線セグメントの抽出処理に並行して行なう。 (e)決定した追跡方向の隣接分割領域にひびわれデー
タが存在するか否かを判定し、該判定によってひびわれ
が存在すると判定された領域で線セグメントの抽出処理
を行なうとともに、ひびわれが存在すると今回判定され
た分割領域とひびわれが存在すると前回判定された分割
領域との位置関係に基づき次の追跡方向を決定する処理
を前記線セグメントの抽出処理に並行して行ない、かつ
これら判定、抽出および方向決定から成る一連の処理を
当該起点についての追跡が終了するまで繰返して実行す
る。
[Scope of Claims] A crack image data processing method in which imaged road surface data is stored in an image memory in predetermined units, and line segments corresponding to crack data are extracted from the stored road surface data, wherein the image memory is Divide into regions, determine whether or not crack data exists in some predetermined divided regions among these multiple divided regions, and select the region where it is determined that cracks exist by this determination as the tracking starting point. The crack image data processing is characterized in that line segments corresponding to the cracks are extracted from the selected starting point area, and the following tracking process is performed for each starting point using the selected starting point area as a starting point. Method. (a) Determine the next tracking direction based on the position of the starting point area. (b) Determine whether crack data exists in the adjacent divided area in the determined tracking direction. (c) Extracting line segments is performed in the area where it is determined that a crack exists. (d) A process of determining the next tracking direction based on the positional relationship between the starting point area and the divided area currently determined to have a crack is performed in parallel with the line segment extraction process. (e) Determine whether or not crack data exists in the adjacent divided region in the determined tracking direction, perform line segment extraction processing in the region where it is determined that cracks exist, and if cracks exist, this time A process of determining the next tracking direction based on the positional relationship between the determined divided area and the divided area previously determined to have cracks is performed in parallel with the line segment extraction process, and these determinations, extractions, and directions are performed. A series of processes consisting of determination are repeatedly executed until tracking for the starting point is completed.
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