JP7420437B2

JP7420437B2 - receptacle assembly

Info

Publication number: JP7420437B2
Application number: JP2021101572A
Authority: JP
Inventors: 靖弘安藤; 公博石井
Original assignee: NEC Platforms Ltd
Current assignee: NEC Platforms Ltd
Priority date: 2021-06-18
Filing date: 2021-06-18
Publication date: 2024-01-23
Anticipated expiration: 2041-06-18
Also published as: JP2023000634A

Description

本発明は、レセプタクルアッセンブリに関する。 The present invention relates to receptacle assemblies.

特許文献１は、何れも光トランシーバを収容可能な頂部ブラケットと底部ブラケットを含むトランシーバブラケットを備えた光学スイッチを開示している。頂部ブラケットと底部ブラケットは、回路基板を挟むように配置され、各々に放熱器が取り付けられている。 Patent Document 1 discloses an optical switch including a transceiver bracket including a top bracket and a bottom bracket that can accommodate an optical transceiver. The top bracket and the bottom bracket are arranged to sandwich the circuit board, and a heat sink is attached to each.

特開２０１９－２１３０４号公報JP 2019-21304 Publication

ところで、データ通信の高速大容量化に伴い、電気信号と光信号の相互変換を実現する光モジュール（光トランシーバ）の発熱量が増大の一途を辿っている。 Incidentally, as data communications become faster and larger in capacity, the amount of heat generated by optical modules (optical transceivers) that realize mutual conversion between electrical signals and optical signals continues to increase.

本願発明者らは、回路基板の部品実装面に高密度で光モジュールを配置できるよう、回路基板の部品実装面に対して直交する方向に２つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリを開発している。この場合、下段に配置される光モジュールは、上段の光モジュールと部品実装面の間に配置されるため冷却し難い。 The inventors of the present application have developed a receptacle assembly that accommodates two optical modules stacked in a direction perpendicular to the component mounting surface of a circuit board, so that optical modules can be arranged at high density on the component mounting surface of the circuit board. ing. In this case, the optical module arranged in the lower stage is difficult to cool because it is arranged between the optical module in the upper stage and the component mounting surface.

本開示の目的は、上記の課題に鑑み、回路基板の部品実装面に対して直交する方向に２つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリにおいて、下段の光モジュールを効率よく冷却する技術を提供することにある。 In view of the above-mentioned problems, an object of the present disclosure is to provide a technology for efficiently cooling a lower optical module in a receptacle assembly that accommodates two optical modules stacked in a direction perpendicular to the component mounting surface of a circuit board. It's about doing.

本開示の実施形態によれば、回路基板の部品実装面に実装され、前記部品実装面に対して直交する高さ方向に２つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリであって、前記高さ方向に隣り合う２つの光モジュール収容空間を有するケージと、前記２つの光モジュール収容空間の間に配置され、前記２つの光モジュール収容空間のそれぞれに収容された前記２つの光モジュールに対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、を含む、レセプタクルアッセンブリが提供される。 According to an embodiment of the present disclosure, there is provided a receptacle assembly that is mounted on a component mounting surface of a circuit board and accommodates two optical modules in a stacked manner in a height direction perpendicular to the component mounting surface, A cage having two optical module housing spaces adjacent to each other in the direction, and a cage disposed between the two optical module housing spaces, and heat the two optical modules housed in each of the two optical module housing spaces. A receptacle assembly is provided that includes a heat receiving block that can be coupled to the heat receiving block, and a heat pipe that is thermally coupled to the heat receiving block and led out from the heat receiving block to the outside of the cage.

本開示の他の実施形態によれば、回路基板の部品実装面に実装された二階建てのレセプタクルアッセンブリであって、上段に配置された２つの上段側光モジュール収容空間と、下段に配置された２つの下段側光モジュール収容空間と、を有するケージと、前記２つの上段側光モジュール収容空間と、前記２つの下段側光モジュール収容空間と、の間に配置され、前記２つの上段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された２つの上段側光モジュールと、前記２つの下段側光モジュール収容空間のそれぞれに収容された２つの下段側光モジュールと、に対して熱的に結合可能な受熱ブロックと、前記受熱ブロックと熱的に結合し、前記受熱ブロックから前記ケージの外側に引き出されるヒートパイプと、を含む、レセプタクルアッセンブリが提供される。 According to another embodiment of the present disclosure, there is provided a two-story receptacle assembly mounted on the component mounting surface of a circuit board, which includes two upper optical module accommodation spaces arranged in the upper stage and two upper optical module accommodation spaces arranged in the lower stage. a cage having two lower optical module housing spaces; a cage disposed between the two upper optical module housing spaces and the two lower optical module housing spaces; the cage having the two upper optical module housing spaces; a heat receiving block that can be thermally coupled to two upper optical modules housed in each of the housing spaces and two lower optical modules housed in each of the two lower optical module housing spaces; and a heat pipe that is thermally coupled to the heat receiving block and drawn out from the heat receiving block to the outside of the cage.

本開示によれば、回路基板の部品実装面に対して直交する方向に２つの光モジュールを重ねて収容するレセプタクルアッセンブリにおいて、下段の光モジュールを効率よく冷却することができる。 According to the present disclosure, in a receptacle assembly that accommodates two optical modules stacked in a direction perpendicular to a component mounting surface of a circuit board, it is possible to efficiently cool a lower optical module.

通信機器の部分斜視図である。FIG. 2 is a partial perspective view of a communication device. 通信機器の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the communication device. レセプタクルアッセンブリの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a receptacle assembly. レセプタクルアッセンブリの別の角度から見た斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of the receptacle assembly from another angle. ケージアッセンブリの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the cage assembly. ケージアッセンブリの別の角度から見た斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the cage assembly from another angle. ケージアッセンブリの一部切り欠き斜視図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the cage assembly. ケージアッセンブリの正面図である。FIG. 3 is a front view of the cage assembly. ケージアッセンブリの一部切り欠き側面図である。FIG. 3 is a partially cutaway side view of the cage assembly. 図７のＡ部拡大図である。8 is an enlarged view of part A in FIG. 7. FIG. 冷却アッセンブリの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the cooling assembly. 冷却アッセンブリの別の角度から見た斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of the cooling assembly from another angle. レセプタクルアッセンブリの一部切り欠き斜視図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the receptacle assembly. レセプタクルアッセンブリの一部切り欠き側面図である。FIG. 3 is a partially cutaway side view of the receptacle assembly.

以下、図１から図１４を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下、実施形態を通じて本発明を説明するが、特許請求の範囲に係る発明を以下の実施形態に限定するものではない。また、実施形態で説明する構成の全てが課題を解決するための手段として必須であるとは限らない。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略、及び簡略化がなされている。各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 14. The present invention will be described below through embodiments, but the claimed invention is not limited to the following embodiments. Furthermore, not all of the configurations described in the embodiments are essential as means for solving the problem. For clarity of explanation, the following description and drawings are omitted and simplified as appropriate. In each drawing, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant explanation will be omitted as necessary.

図１には、通信機器１の部分斜視図を示している。図２には、通信機器１の分解斜視図を示している。図１及び図２に示すように、通信機器１は、冷却ファンを備えない自然冷却型の通信機器である。通信機器１は、回路基板２と、レセプタクルアッセンブリ３と、筐体４と、複数の光モジュール５と、を含む。 FIG. 1 shows a partial perspective view of a communication device 1. As shown in FIG. FIG. 2 shows an exploded perspective view of the communication device 1. As shown in FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the communication device 1 is a naturally cooling type communication device that does not include a cooling fan. Communication device 1 includes a circuit board 2, a receptacle assembly 3, a housing 4, and a plurality of optical modules 5.

回路基板２は、典型的にはリジッド基板であって、筐体４内に水平姿勢で設けられる。以下の説明において、回路基板２の板厚方向を高さ方向と称する。高さ方向は、上方及び下方を含む。回路基板２は、上方を向く主部品実装面２ａ（部品実装面）と、下方を向く従部品実測面２ｂと、を有する。主部品実装面２ａは、従部品実測面２ｂの反対側の面である。 The circuit board 2 is typically a rigid board, and is provided in the housing 4 in a horizontal position. In the following description, the thickness direction of the circuit board 2 will be referred to as the height direction. The height direction includes upward and downward directions. The circuit board 2 has a main component mounting surface 2a (component mounting surface) facing upward, and a subordinate component measurement surface 2b facing downward. The main component mounting surface 2a is the surface opposite to the subordinate component measurement surface 2b.

筐体４は、典型的には密閉型とされており、通信機器１を屋外設置することを許容する。筐体４は、典型的にはステンレス鋼板や亜鉛めっき鋼板などの耐腐食性に優れた金属製である。筐体４は、板厚方向が水平となる側板４ａを含む。側板４ａは、筐体４の内部空間側を向く側板内面６を有する。 The housing 4 is typically of a sealed type, allowing the communication device 1 to be installed outdoors. The housing 4 is typically made of a metal with excellent corrosion resistance, such as a stainless steel plate or a galvanized steel plate. The housing 4 includes a side plate 4a whose thickness direction is horizontal. The side plate 4 a has a side plate inner surface 6 facing toward the internal space of the housing 4 .

レセプタクルアッセンブリ３は、回路基板２の主部品実装面２ａに実装され、主部品実装面２ａに対して直交する高さ方向に２つの光モジュール５を重ねて収容する。 The receptacle assembly 3 is mounted on the main component mounting surface 2a of the circuit board 2, and accommodates two optical modules 5 stacked in a height direction perpendicular to the main component mounting surface 2a.

レセプタクルアッセンブリ３は、典型的には、回路基板２の主部品実装面２ａにスルーホール実装される。しかし、レセプタクルアッセンブリ３は、回路基板２の主部品実装面２ａに表面実装されてもよい。 The receptacle assembly 3 is typically through-hole mounted on the main component mounting surface 2a of the circuit board 2. However, the receptacle assembly 3 may be surface mounted on the main component mounting surface 2a of the circuit board 2.

レセプタクルアッセンブリ３は、高さ方向に２つの光モジュール５を重ねて収容する。ここで、「２つの光モジュール５を重ねて収容する」とは、２つの光モジュール５が物理的に互いに接触していることを意味するものではなく、平面視で２つの光モジュール５が互いに重なっていることを意味する。 The receptacle assembly 3 accommodates two optical modules 5 stacked in the height direction. Here, "accommodating two optical modules 5 one on top of the other" does not mean that the two optical modules 5 are physically in contact with each other; It means that they overlap.

高さ方向に重ねられる２つの光モジュール５は、回路基板２から見て同じ側に配置される。即ち、高さ方向に重ねられる２つの光モジュール５の間に回路基板２が配置されない。高さ方向に重ねられる２つの光モジュール５は上段に配置される上段光モジュール５Ｕと、下段に配置される下段光モジュール５Ｄと、を含む。上段光モジュール５Ｕと回路基板２の間に下段光モジュール５Ｄが配置される。レセプタクルアッセンブリ３は、高さ方向に３つ以上の光モジュール５を重ねて収容してもよい。 The two optical modules 5 stacked in the height direction are arranged on the same side when viewed from the circuit board 2. That is, the circuit board 2 is not placed between the two optical modules 5 stacked in the height direction. The two optical modules 5 stacked in the height direction include an upper optical module 5U arranged at the upper stage and a lower optical module 5D arranged at the lower stage. A lower optical module 5D is arranged between the upper optical module 5U and the circuit board 2. The receptacle assembly 3 may accommodate three or more optical modules 5 stacked in the height direction.

本実施形態においてレセプタクルアッセンブリ３は、４つの光モジュール５を収容するように構成されている。しかし、レセプタクルアッセンブリ３は、２つの光モジュール５のみを収容するように構成してもよく、６つ以上の光モジュール５を収容するように構成してもよい。レセプタクルアッセンブリ３は、典型的には、偶数個の光モジュール５を収容するように構成されるが、奇数個の光モジュール５を収容するように構成してもよい。 In this embodiment, the receptacle assembly 3 is configured to accommodate four optical modules 5. However, the receptacle assembly 3 may be configured to accommodate only two optical modules 5, or may be configured to accommodate six or more optical modules 5. The receptacle assembly 3 is typically configured to accommodate an even number of optical modules 5, but may be configured to accommodate an odd number of optical modules 5.

各光モジュール５は、電気信号と光信号を相互変換する光トランシーバであって、本実施形態ではＳＦＰ(Small Form Factor Pluggable)規格に準ずる。しかし、これに代えて、各光モジュール５は、GBIC（Gigabit Interface Converter）規格に準ずるものであってもよい。 Each optical module 5 is an optical transceiver that mutually converts electrical signals and optical signals, and in this embodiment complies with the SFP (Small Form Factor Pluggable) standard. However, instead of this, each optical module 5 may comply with the GBIC (Gigabit Interface Converter) standard.

以下、各光モジュール５をレセプタクルアッセンブリ３に挿抜する方向を挿抜方向と称する。挿抜方向は、挿入方向と抜去方向を含む。挿入方向は、各光モジュール５をレセプタクルアッセンブリ３に挿入する方向である。抜去方向は、各光モジュール５をレセプタクルアッセンブリ３から抜去する方向である。以下、高さ方向と挿抜方向に対して直交する方向を幅方向と称する。 Hereinafter, the direction in which each optical module 5 is inserted into and removed from the receptacle assembly 3 will be referred to as the insertion and removal direction. The insertion/removal direction includes an insertion direction and an extraction direction. The insertion direction is the direction in which each optical module 5 is inserted into the receptacle assembly 3. The removal direction is the direction in which each optical module 5 is removed from the receptacle assembly 3. Hereinafter, the direction perpendicular to the height direction and the insertion/extraction direction will be referred to as the width direction.

図３及び図４には、レセプタクルアッセンブリ３の斜視図を示している。図３及び図４に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、ケージアッセンブリ７と冷却アッセンブリ８を含む。 3 and 4 show perspective views of the receptacle assembly 3. As shown in FIGS. 3 and 4, receptacle assembly 3 includes a cage assembly 7 and a cooling assembly 8. As shown in FIGS.

（ケージアッセンブリ７）
以下、図５から図１０を参照して、ケージアッセンブリ７を説明する。図５及び図６には、ケージアッセンブリ７の斜視図を示している。図７には、ケージアッセンブリ７の一部切り欠き斜視図を示している。図８には、ケージアッセンブリ７の正面図を示している。図９には、ケージアッセンブリ７の一部切り欠き側面図を示している。図１０には、図７のＡ部拡大図を示している。 (Cage assembly 7)
The cage assembly 7 will be described below with reference to FIGS. 5 to 10. 5 and 6 show perspective views of the cage assembly 7. FIG. FIG. 7 shows a partially cutaway perspective view of the cage assembly 7. FIG. 8 shows a front view of the cage assembly 7. FIG. 9 shows a partially cutaway side view of the cage assembly 7. FIG. 10 shows an enlarged view of section A in FIG.

図５から図７に示すように、ケージアッセンブリ７は、カードエッヂコネクタ９とケージ１０を含む。 As shown in FIGS. 5 to 7, cage assembly 7 includes a card edge connector 9 and a cage 10. As shown in FIGS.

図７及び図８に示すように、ケージ１０は、挿抜方向に筒状に延びるように形成されている。ケージ１０は、天板１１と底板１２、２つの側板１３、幅方向仕切板１４、２つの高さ方向仕切板１５、正面パネル１６を含む。ケージ１０は、典型的には、ステンレス薄板を打ち抜き加工及び曲げ加工することで構成されている。 As shown in FIGS. 7 and 8, the cage 10 is formed to extend in a cylindrical shape in the insertion/extraction direction. The cage 10 includes a top plate 11, a bottom plate 12, two side plates 13, a width direction partition plate 14, two height direction partition plates 15, and a front panel 16. The cage 10 is typically constructed by punching and bending a thin stainless steel plate.

天板１１及び底板１２、２つの高さ方向仕切板１５は、板厚方向が高さ方向となるように配置される。２つの側板１３及び幅方向仕切板１４は、板厚方向が幅方向となるように配置される。正面パネル１６は、板厚方向が挿抜方向となるように配置される。 The top plate 11, the bottom plate 12, and the two height-direction partition plates 15 are arranged so that the plate thickness direction is the height direction. The two side plates 13 and the width direction partition plate 14 are arranged so that the thickness direction thereof is the width direction. The front panel 16 is arranged so that the plate thickness direction is the insertion/extraction direction.

天板１１は、底板１２よりも上方に配置される。即ち、図１に示すように、レセプタクルアッセンブリ３を回路基板２の主部品実装面２ａに実装した状態で、底板１２は、天板１１よりも回路基板２の主部品実装面２ａに近い。 The top plate 11 is arranged above the bottom plate 12. That is, as shown in FIG. 1, when the receptacle assembly 3 is mounted on the main component mounting surface 2a of the circuit board 2, the bottom plate 12 is closer to the main component mounting surface 2a of the circuit board 2 than the top plate 11 is.

図７に戻り、２つの高さ方向仕切板１５は、天板１１と底板１２の間に配置されている。２つの高さ方向仕切板１５は、高さ方向で互いに離れて配置される。従って、底板１２と、２つの高さ方向仕切板１５と、天板１１は、上方に向かってこの記載順に配置されている。２つの高さ方向仕切板１５のうち相対的に上方に配置される高さ方向仕切板１５を上仕切板２０と称し、相対的に下方に配置される高さ方向仕切板１５を下仕切板２１と称する。 Returning to FIG. 7, the two height direction partition plates 15 are arranged between the top plate 11 and the bottom plate 12. The two height direction partition plates 15 are arranged apart from each other in the height direction. Therefore, the bottom plate 12, the two height direction partition plates 15, and the top plate 11 are arranged upward in this order. Of the two height direction partition plates 15, the height direction partition plate 15 arranged relatively upward is called an upper partition plate 20, and the height direction partition plate 15 arranged relatively below is called a lower partition plate. It is called 21.

図８に示すように、２つの側板１３は、幅方向に互いに離れて配置される。幅方向仕切板１４は、２つの側板１３の間に配置されている。従って、一方の側板１３と、幅方向仕切板１４と、他方の側板１３は、幅方向でこの記載順に配置されている。２つの側板１３及び幅方向仕切板１４は、天板１１から底板１２に至るまで延びている。 As shown in FIG. 8, the two side plates 13 are arranged apart from each other in the width direction. The width direction partition plate 14 is arranged between the two side plates 13. Therefore, one side plate 13, the width direction partition plate 14, and the other side plate 13 are arranged in this order in the width direction. The two side plates 13 and the width direction partition plate 14 extend from the top plate 11 to the bottom plate 12.

以上の構成により、ケージ１０には、４つの光モジュール収容空間２２が形成されている。４つの光モジュール収容空間２２は、上段側の２つの上収容空間２３（上段側光モジュール収容空間）と、下段側の２つの下収容空間２４（下段側光モジュール収容空間）を含む。２つの上収容空間２３は、２つの下収容空間２４に対して相対的に上方に配置される。 With the above configuration, four optical module housing spaces 22 are formed in the cage 10. The four optical module housing spaces 22 include two upper housing spaces 23 on the upper stage (upper optical module housing spaces) and two lower housing spaces 24 on the lower stage (lower optical module housing spaces). The two upper accommodation spaces 23 are arranged above the two lower accommodation spaces 24 relative to each other.

２つの上収容空間２３は、天板１１と上仕切板２０の間に形成されている。２つの上収容空間２３は、２つの側板１３の間に形成されている。一方の上収容空間２３は、一方の側板１３と幅方向仕切板１４の間に形成されている。他方の上収容空間２３は、他方の側板１３と幅方向仕切板１４の間に形成されている。従って、幅方向仕切板１４は、２つの上収容空間２３の間に配置されている。 The two upper storage spaces 23 are formed between the top plate 11 and the upper partition plate 20. The two upper accommodation spaces 23 are formed between the two side plates 13. One upper storage space 23 is formed between one side plate 13 and the width direction partition plate 14. The other upper storage space 23 is formed between the other side plate 13 and the width direction partition plate 14. Therefore, the width direction partition plate 14 is arranged between the two upper storage spaces 23.

同様に、２つの下収容空間２４は、底板１２と下仕切板２１の間に形成されている。２つの下収容空間２４は、２つの側板１３の間に形成されている。一方の下収容空間２４は、一方の側板１３と幅方向仕切板１４の間に形成されている。他方の下収容空間２４は、他方の側板１３と幅方向仕切板１４の間に形成されている。従って、幅方向仕切板１４は、２つの下収容空間２４の間に配置されている。 Similarly, two lower accommodation spaces 24 are formed between the bottom plate 12 and the lower partition plate 21. The two lower accommodation spaces 24 are formed between the two side plates 13. One lower storage space 24 is formed between one side plate 13 and the width direction partition plate 14. The other lower storage space 24 is formed between the other side plate 13 and the width direction partition plate 14. Therefore, the width direction partition plate 14 is arranged between the two lower accommodation spaces 24.

図８から明らかなように、各光モジュール収容空間２２は何れも角柱状の空間とされている。 As is clear from FIG. 8, each optical module housing space 22 is a prismatic space.

図７に戻り、正面パネル１６は、２つの高さ方向仕切板１５の前端同士を連結している。正面パネル１６は、省略することができる。 Returning to FIG. 7, the front panel 16 connects the front ends of the two height direction partition plates 15 to each other. The front panel 16 can be omitted.

図５及び図６に示すように、各側板１３には、第１受熱ブロック挿入口３０が形成されている。同様に、図７に示すように、幅方向仕切板１４には、第２受熱ブロック挿入口３１が形成されている。図９において示唆するように、各側板１３の第１受熱ブロック挿入口３０と、幅方向仕切板１４の第２受熱ブロック挿入口３１は、幅方向で見て挿抜方向に細長い矩形状に形成されており、互いに同一の形状とされている。 As shown in FIGS. 5 and 6, each side plate 13 has a first heat receiving block insertion opening 30 formed therein. Similarly, as shown in FIG. 7, a second heat receiving block insertion opening 31 is formed in the width direction partition plate 14. As suggested in FIG. 9, the first heat receiving block insertion port 30 of each side plate 13 and the second heat receiving block insertion port 31 of the width direction partition plate 14 are formed in a rectangular shape elongated in the insertion/extraction direction when viewed in the width direction. and have the same shape.

図９に示すように、第２受熱ブロック挿入口３１の高さ方向における寸法３１Ｈは、上仕切板２０の上面２０ａと下仕切板２１の下面２１ａの間の高さ方向における距離１５Ｈよりも若干大きく設定されている。第２受熱ブロック挿入口３１は、上仕切板２０の上面２０ａを越えて上方に突出するように形成されている。即ち、第２受熱ブロック挿入口３１の上端縁３１ａは、上仕切板２０の上面２０ａよりも上方に位置する。同様に、第２受熱ブロック挿入口３１は、下仕切板２１の下面２１ａを越えて下方に突出するように形成されている。即ち、第２受熱ブロック挿入口３１の下端縁３１ｂは、下仕切板２１の下面２１ａよりも下方に位置する。 As shown in FIG. 9, the dimension 31H in the height direction of the second heat receiving block insertion port 31 is slightly larger than the distance 15H in the height direction between the upper surface 20a of the upper partition plate 20 and the lower surface 21a of the lower partition plate 21. It is set large. The second heat receiving block insertion port 31 is formed to protrude upward beyond the upper surface 20a of the upper partition plate 20. That is, the upper edge 31a of the second heat receiving block insertion port 31 is located above the upper surface 20a of the upper partition plate 20. Similarly, the second heat receiving block insertion port 31 is formed to protrude downward beyond the lower surface 21a of the lower partition plate 21. That is, the lower edge 31b of the second heat receiving block insertion port 31 is located below the lower surface 21a of the lower partition plate 21.

図７及び図９に示すように、各高さ方向仕切板１５には、挿抜方向において２つに分断されている。即ち、図９に示すように、上仕切板２０は、側面視で第２受熱ブロック挿入口３１よりも前方となる上仕切板前部２０Ｆと、側面視で第２受熱ブロック挿入口３１よりも後方となる上仕切板後部２０Ｒと、を含む。上仕切板前部２０Ｆと上仕切板後部２０Ｒは、第２受熱ブロック挿入口３１を挟んで挿抜方向で対向している。 As shown in FIGS. 7 and 9, each height direction partition plate 15 is divided into two in the insertion/extraction direction. That is, as shown in FIG. 9, the upper partition plate 20 has an upper partition plate front part 20F that is forward of the second heat receiving block insertion port 31 in side view, and a rear part of the upper partition plate 20F that is forward of the second heat receiving block insertion port 31 in side view. The upper partition plate rear part 20R is included. The upper partition plate front part 20F and the upper partition plate rear part 20R face each other with the second heat receiving block insertion opening 31 in between in the insertion/extraction direction.

同様に、下仕切板２１は、側面視で第２受熱ブロック挿入口３１よりも前方となる下仕切板前部２１Ｆと、側面視で第２受熱ブロック挿入口３１よりも後方となる下仕切板後部２１Ｒと、を含む。下仕切板前部２１Ｆと下仕切板後部２１Ｒは、第２受熱ブロック挿入口３１を挟んで挿抜方向で対向している。 Similarly, the lower partition plate 21 has a front part 21F of the lower partition plate which is forward of the second heat receiving block insertion port 31 when viewed from the side, and a rear part of the lower partition plate which is rearward of the second heat receiving block insertion port 31 when viewed from the side. 21R. The lower partition plate front part 21F and the lower partition plate rear part 21R face each other with the second heat receiving block insertion opening 31 in between in the insertion/extraction direction.

第２受熱ブロック挿入口３１は、上仕切板前部２０Ｆと上仕切板後部２０Ｒの間に形成されている。第２受熱ブロック挿入口３１は、下仕切板前部２１Ｆと下仕切板後部２１Ｒの間に形成されている。 The second heat receiving block insertion port 31 is formed between the upper partition plate front part 20F and the upper partition plate rear part 20R. The second heat receiving block insertion port 31 is formed between the lower partition plate front part 21F and the lower partition plate rear part 21R.

図７に示すように、天板１１には、２つの上段弾性バネ片３５が形成されている。図８に示すように、２つの上段弾性バネ片３５は、２つの上収容空間２３とそれぞれ対応するように形成されている。即ち、各上段弾性バネ片３５は、各上収容空間２３内に突出するように形成されている。図１０に示すように、各上段弾性バネ片３５は、天板１１の一部を各上収容空間２３に向かって下方に切り起こすことで片持梁状に形成されている。図１０に示すように、各上段弾性バネ片３５は、典型的には、弾性変形前の無負荷状態において挿入方向に向かうにつれて下方に向かうように挿抜方向に対して斜めに延びている。図９に示すように、各上段弾性バネ片３５は、側面視において第２受熱ブロック挿入口３１の上方に配置されている。各上段弾性バネ片３５は、片持梁状に形成することに代えて、両持ち梁状に形成してもよい。各上段弾性バネ片３５は、天板１１の一部を切り起こして形成することに代えて、別部品を天板１１にネジ締結や溶接、接着により取り付けたものであってもよい。 As shown in FIG. 7, two upper elastic spring pieces 35 are formed on the top plate 11. As shown in FIG. As shown in FIG. 8, the two upper elastic spring pieces 35 are formed to correspond to the two upper housing spaces 23, respectively. That is, each upper elastic spring piece 35 is formed so as to protrude into each upper housing space 23 . As shown in FIG. 10, each upper elastic spring piece 35 is formed into a cantilever shape by cutting and raising a part of the top plate 11 downward toward each upper storage space 23. As shown in FIG. As shown in FIG. 10, each upper elastic spring piece 35 typically extends obliquely to the insertion/extraction direction so as to move downward in the insertion direction in an unloaded state before elastic deformation. As shown in FIG. 9, each upper elastic spring piece 35 is arranged above the second heat receiving block insertion opening 31 in a side view. Each of the upper elastic spring pieces 35 may be formed into a double-sided beam shape instead of being formed into a cantilever shape. Instead of forming each upper elastic spring piece 35 by cutting and raising a part of the top plate 11, a separate part may be attached to the top plate 11 by screwing, welding, or adhesive.

図７に戻り、底板１２には、２つの下段弾性バネ片３６が形成されている。図８に示すように、２つの下段弾性バネ片３６は、２つの下収容空間２４とそれぞれ対応するように形成されている。即ち、各下段弾性バネ片３６は、各下収容空間２４内に突出するように形成されている。各下段弾性バネ片３６は、底板１２の一部を各下収容空間２４に向かって上方に切り起こすことで片持梁状に形成されている。各下段弾性バネ片３６は、典型的には、弾性変形前の無負荷状態において挿入方向に向かうにつれて上方に向かうように挿抜方向に対して斜めに延びている。図９に示すように、各下段弾性バネ片３６は、側面視において第２受熱ブロック挿入口３１の下方に配置されている。各下段弾性バネ片３６は、片持梁状に形成することに代えて、両持ち梁状に形成してもよい。各下段弾性バネ片３６は、底板１２の一部を切り起こして形成することに代えて、別部品を底板１２にネジ締結や溶接、接着により取り付けたものであってもよい。 Returning to FIG. 7, two lower elastic spring pieces 36 are formed on the bottom plate 12. As shown in FIG. 8, the two lower elastic spring pieces 36 are formed to correspond to the two lower accommodation spaces 24, respectively. That is, each lower elastic spring piece 36 is formed to protrude into each lower accommodation space 24 . Each lower elastic spring piece 36 is formed into a cantilever shape by cutting and raising a part of the bottom plate 12 upward toward each lower accommodation space 24 . Each lower elastic spring piece 36 typically extends obliquely to the insertion/extraction direction so as to move upward in the insertion direction in an unloaded state before elastic deformation. As shown in FIG. 9, each lower elastic spring piece 36 is arranged below the second heat receiving block insertion opening 31 when viewed from the side. Each of the lower elastic spring pieces 36 may be formed in a double-sided beam shape instead of being formed in a cantilever shape. Instead of forming each lower elastic spring piece 36 by cutting and raising a part of the bottom plate 12, a separate part may be attached to the bottom plate 12 by screwing, welding, or adhesive.

図５及び図６に示すように、各側板１３の下端には、下方に突出する複数の半田脚１３ａが形成されている。複数の半田脚１３ａは、レセプタクルアッセンブリ３を回路基板２の主部品実装面２ａにスルーホール実装する際に回路基板２の従部品実測面２ｂに形成されたランドに半田付けされる。 As shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of solder legs 13a projecting downward are formed at the lower end of each side plate 13. As shown in FIGS. The plurality of solder legs 13a are soldered to lands formed on the subordinate component measurement surface 2b of the circuit board 2 when the receptacle assembly 3 is through-hole mounted on the main component mounting surface 2a of the circuit board 2.

図７に示すように、カードエッヂコネクタ９は、ケージ１０の後端に収容されている。図７及び図８に示すように、カードエッヂコネクタ９は、２つの上コネクタ部４０と、２つの下コネクタ部４１と、コネクタ本体部４２と、を含む。 As shown in FIG. 7, the card edge connector 9 is housed at the rear end of the cage 10. As shown in FIGS. 7 and 8, the card edge connector 9 includes two upper connector parts 40, two lower connector parts 41, and a connector main body part 42.

図８に示すように、２つの上コネクタ部４０は、２つの上収容空間２３とそれぞれ対応するように配置されている。２つの下コネクタ部４１は、２つの下収容空間２４とそれぞれ対応するように配置されている。 As shown in FIG. 8, the two upper connector parts 40 are arranged to correspond to the two upper accommodation spaces 23, respectively. The two lower connector parts 41 are arranged to correspond to the two lower accommodation spaces 24, respectively.

図７に示すように、コネクタ本体部４２は、２つの上コネクタ部４０及び２つの下コネクタ部４１を支持する。 As shown in FIG. 7, the connector main body section 42 supports two upper connector sections 40 and two lower connector sections 41.

図９に示すように、カードエッヂコネクタ９は、複数のコンタクト４５と、複数のコンタクト４５を支持するハウジング４６と、を含む。複数のコンタクト４５は、銅又は銅合金を打ち抜き加工及び曲げ加工することで形成されている。ハウジング４６は、絶縁樹脂製である。カードエッヂコネクタ９は、典型的にはインサート成形により形成される。各コンタクト４５は、下方に突出する脚部４５ａを含む。各コンタクト４５の脚部４５ａは、レセプタクルアッセンブリ３を回路基板２の主部品実装面２ａにスルーホール実装する際に回路基板２の従部品実測面２ｂに形成されたランドに半田付けされる。 As shown in FIG. 9, the card edge connector 9 includes a plurality of contacts 45 and a housing 46 that supports the plurality of contacts 45. The plurality of contacts 45 are formed by punching and bending copper or a copper alloy. The housing 46 is made of insulating resin. Card edge connector 9 is typically formed by insert molding. Each contact 45 includes a leg portion 45a that projects downward. The leg portion 45a of each contact 45 is soldered to a land formed on the subordinate component measurement surface 2b of the circuit board 2 when the receptacle assembly 3 is through-hole mounted on the main component mounting surface 2a of the circuit board 2.

（冷却アッセンブリ８）
次に、冷却アッセンブリ８を説明する。図１に示すように、冷却アッセンブリ８は、ケージアッセンブリ７に収容された複数の光モジュール５を筐体４に熱的に結合することで、複数の光モジュール５を冷却する。図１１及び図１２に示すように、冷却アッセンブリ８は、受熱ブロック５０、放熱ブロック５１、複数のヒートパイプ５２を含む。 (Cooling assembly 8)
Next, the cooling assembly 8 will be explained. As shown in FIG. 1 , the cooling assembly 8 cools the plurality of optical modules 5 housed in the cage assembly 7 by thermally coupling the plurality of optical modules 5 to the housing 4 . As shown in FIGS. 11 and 12, the cooling assembly 8 includes a heat receiving block 50, a heat radiating block 51, and a plurality of heat pipes 52.

図１１に示すように、受熱ブロック５０は、典型的には銅又は銅合金などの熱伝導率が高い金属から成る平板状のブロックである。受熱ブロック５０の板厚方向は、冷却アッセンブリ８がケージアッセンブリ７に取り付けられた状態で高さ方向と一致する。受熱ブロック５０は、上方を向く受熱ブロック上面５０ａ（天板対向面）と、下方を向く受熱ブロック下面５０ｂと、を有する。更に、受熱ブロック５０は、幅方向を向く２つの受熱ブロック側面５０ｃを有する。 As shown in FIG. 11, the heat receiving block 50 is a flat block typically made of a metal with high thermal conductivity such as copper or a copper alloy. The thickness direction of the heat receiving block 50 coincides with the height direction when the cooling assembly 8 is attached to the cage assembly 7. The heat receiving block 50 has a heat receiving block upper surface 50a (top plate facing surface) facing upward, and a heat receiving block lower surface 50b facing downward. Furthermore, the heat receiving block 50 has two heat receiving block side surfaces 50c facing in the width direction.

受熱ブロック５０の受熱ブロック上面５０ａには、２つの上突出部５３（突出部）が形成されている。２つの上突出部５３は、受熱ブロック５０の受熱ブロック上面５０ａから上方に突出している。２つの上突出部５３は、幅方向に互いに離れて配置されている。各上突出部５３は、モジュール接触面５３ａと、モジュール接触面５３ａを挿抜方向で挟む２つの傾斜案内面５３ｂと、を有する。モジュール接触面５３ａは、高さ方向に対して直交する面である。２つの傾斜案内面５３ｂは、モジュール接触面５３ａから挿抜方向において離れるにつれて下降するように傾斜して受熱ブロック上面５０ａに至る。従って、各上突出部５３は、側面視で台形状に形成されている。２つの傾斜案内面５３ｂは、上段光モジュール５Ｕを対応する上収容空間２３に挿入する際に上段光モジュール５Ｕを高さ方向に案内する。 Two upper protrusions 53 (protrusions) are formed on the heat receiving block upper surface 50a of the heat receiving block 50. The two upper protrusions 53 protrude upward from the heat receiving block upper surface 50a of the heat receiving block 50. The two upper protrusions 53 are arranged apart from each other in the width direction. Each upper protrusion 53 has a module contact surface 53a and two inclined guide surfaces 53b that sandwich the module contact surface 53a in the insertion/extraction direction. The module contact surface 53a is a surface perpendicular to the height direction. The two inclined guide surfaces 53b slope downward as they move away from the module contact surface 53a in the insertion/extraction direction, and reach the heat receiving block upper surface 50a. Therefore, each upper protrusion 53 is formed into a trapezoidal shape when viewed from the side. The two inclined guide surfaces 53b guide the upper optical module 5U in the height direction when the upper optical module 5U is inserted into the corresponding upper accommodation space 23.

図１２に示すように、受熱ブロック５０の受熱ブロック下面５０ｂには、２つの下突出部５４（突出部）が形成されている。２つの下突出部５４は、受熱ブロック５０の受熱ブロック下面５０ｂから下方に突出している。２つの下突出部５４は、幅方向に互いに離れて配置されている。各下突出部５４は、モジュール接触面５４ａと、モジュール接触面５４ａを挿抜方向で挟む２つの傾斜案内面５４ｂと、を有する。モジュール接触面５４ａは、高さ方向に対して直交する面である。２つの傾斜案内面５４ｂは、モジュール接触面５４ａから挿抜方向において離れるにつれて上昇するように傾斜して受熱ブロック下面５０ｂに至る。従って、各下突出部５４は、側面視で台形状に形成されている。２つの傾斜案内面５４ｂは、下段光モジュール５Ｄを対応する下収容空間２４に挿入する際に下段光モジュール５Ｄを高さ方向に案内する。 As shown in FIG. 12, two lower protrusions 54 (protrusions) are formed on the lower surface 50b of the heat receiving block 50. As shown in FIG. The two lower protrusions 54 protrude downward from the heat receiving block lower surface 50b of the heat receiving block 50. The two lower protrusions 54 are arranged apart from each other in the width direction. Each lower protrusion 54 has a module contact surface 54a and two inclined guide surfaces 54b that sandwich the module contact surface 54a in the insertion/extraction direction. The module contact surface 54a is a surface perpendicular to the height direction. The two inclined guide surfaces 54b slope upward as they move away from the module contact surface 54a in the insertion/extraction direction, and reach the heat receiving block lower surface 50b. Therefore, each lower protrusion 54 is formed into a trapezoidal shape when viewed from the side. The two inclined guide surfaces 54b guide the lower optical module 5D in the height direction when inserting the lower optical module 5D into the corresponding lower accommodation space 24.

図１１に戻り、放熱ブロック５１は、典型的には銅又は銅合金などの熱伝導率が高い金属から成る平板状のブロックである。放熱ブロック５１の板厚方向は、冷却アッセンブリ８がケージアッセンブリ７に取り付けられた状態で幅方向と一致する。放熱ブロック５１は、受熱ブロック５０を向く放熱ブロック内面５１ａと、放熱ブロック内面５１ａと反対側の放熱ブロック外面５１ｂと、を有する。更に、放熱ブロック５１は、上方を向く放熱ブロック上面５１ｃと、下方を向く放熱ブロック下面５１ｄと、を有する。 Returning to FIG. 11, the heat dissipation block 51 is typically a flat block made of a metal with high thermal conductivity such as copper or copper alloy. The thickness direction of the heat radiation block 51 coincides with the width direction when the cooling assembly 8 is attached to the cage assembly 7. The heat radiation block 51 has a heat radiation block inner surface 51a facing the heat receiving block 50, and a heat radiation block outer surface 51b opposite to the heat radiation block inner surface 51a. Furthermore, the heat radiation block 51 has a heat radiation block upper surface 51c facing upward, and a heat radiation block lower surface 51d facing downward.

複数のヒートパイプ５２は、受熱ブロック５０と放熱ブロック５１を熱的に結合する。本実施形態において冷却アッセンブリ８は、３つのヒートパイプ５２を含む。しかし、これに代えて、冷却アッセンブリ８は、１つのみのヒートパイプ５２を含んでもよく、４つ以上のヒートパイプ５２を含んでもよい。各ヒートパイプ５２は、典型的には、銅又は銅合金などの熱伝導率が高い金属から成るパイプであって、作動液としての純水が封入されている。 The plurality of heat pipes 52 thermally connect the heat receiving block 50 and the heat dissipating block 51. In this embodiment, cooling assembly 8 includes three heat pipes 52 . However, alternatively, the cooling assembly 8 may include only one heat pipe 52, or may include four or more heat pipes 52. Each heat pipe 52 is typically a pipe made of a metal with high thermal conductivity, such as copper or a copper alloy, and is filled with pure water as a working fluid.

各ヒートパイプ５２は、受熱ブロック５０を幅方向に貫通する受熱部５２ａと、放熱ブロック５１を高さ方向に貫通する放熱部５２ｂと、受熱部５２ａと放熱部５２ｂを連結する連結部５２ｃと、を含む。 Each heat pipe 52 includes a heat receiving part 52a that passes through the heat receiving block 50 in the width direction, a heat radiating part 52b that passes through the heat radiating block 51 in the height direction, and a connecting part 52c that connects the heat receiving part 52a and the heat radiating part 52b. including.

各ヒートパイプ５２の受熱部５２ａは、受熱ブロック５０に収容されることで受熱ブロック５０と熱的に結合している。各ヒートパイプ５２の放熱部５２ｂは、放熱ブロック５１に収容されることで放熱ブロック５１と熱的に結合している。各ヒートパイプ５２の連結部５２ｃは、受熱ブロック５０の一方の受熱ブロック側面５０ｃから幅方向に延び、上方に向かって湾曲し、放熱ブロック５１の放熱ブロック下面５１ｄに至るように概ねＬ字に延びている。 The heat receiving portion 52a of each heat pipe 52 is accommodated in the heat receiving block 50 and is thermally coupled to the heat receiving block 50. The heat radiation portion 52b of each heat pipe 52 is accommodated in the heat radiation block 51 and is thermally coupled to the heat radiation block 51. The connecting portion 52c of each heat pipe 52 extends in the width direction from one heat receiving block side surface 50c of the heat receiving block 50, curves upward, and extends in a generally L shape so as to reach the heat dissipating block lower surface 51d of the heat dissipating block 51. ing.

図３及び図４には、冷却アッセンブリ８をケージアッセンブリ７に組み込んだ状態のレセプタクルアッセンブリ３を示している。図４に示すように、冷却アッセンブリ８をケージアッセンブリ７に組み込むには、冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０をケージアッセンブリ７の一方の側板１３の第１受熱ブロック挿入口３０に挿入する。図１３には、冷却アッセンブリ８をケージアッセンブリ７に組み込んだ状態のレセプタクルアッセンブリ３の一部切り欠き斜視図を示している。図１４には、冷却アッセンブリ８をケージアッセンブリ７に組み込んだ状態のレセプタクルアッセンブリ３の一部切り欠き側面図を示している。 3 and 4 show the receptacle assembly 3 with the cooling assembly 8 assembled into the cage assembly 7. As shown in FIG. 4, in order to assemble the cooling assembly 8 into the cage assembly 7, the heat receiving block 50 of the cooling assembly 8 is inserted into the first heat receiving block insertion opening 30 of one side plate 13 of the cage assembly 7. FIG. 13 shows a partially cutaway perspective view of the receptacle assembly 3 with the cooling assembly 8 assembled into the cage assembly 7. FIG. 14 shows a partially cutaway side view of the receptacle assembly 3 with the cooling assembly 8 assembled into the cage assembly 7.

図１３で示唆するように、２つの上突出部５３は、２つの上収容空間２３とそれぞれ対応するように配置されている。２つの上突出部５３は、受熱ブロック５０の受熱ブロック上面５０ａから天板１１に向かって突出している。２つの上突出部５３は、２つの上収容空間２３内にそれぞれ突出している。図１４に示すように、２つの上突出部５３は、上仕切板２０の上面２０ａを越えて上方に突出している。従って、各上突出部５３のモジュール接触面５３ａは、各上収容空間２３に挿入された光モジュール５の筐体に接触可能となっている。更に、各上段弾性バネ片３５は、各上突出部５３のモジュール接触面５３ａと高さ方向で対向している。従って、各上収容空間２３に挿入された光モジュール５は、各上段弾性バネ片３５の弾性復元力によって下方に押圧されて、各上突出部５３のモジュール接触面５３ａに対して強く接触することになる。これにより、各上収容空間２３に挿入された各光モジュール５と冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０が熱的に結合する。 As suggested in FIG. 13, the two upper protrusions 53 are arranged to correspond to the two upper accommodation spaces 23, respectively. The two upper protrusions 53 protrude from the heat receiving block upper surface 50a of the heat receiving block 50 toward the top plate 11. The two upper protrusions 53 protrude into the two upper accommodation spaces 23, respectively. As shown in FIG. 14, the two upper protrusions 53 protrude upward beyond the upper surface 20a of the upper partition plate 20. As shown in FIG. Therefore, the module contact surface 53a of each upper protrusion 53 can come into contact with the casing of the optical module 5 inserted into each upper housing space 23. Further, each upper elastic spring piece 35 faces the module contact surface 53a of each upper protrusion 53 in the height direction. Therefore, the optical module 5 inserted into each upper housing space 23 is pressed downward by the elastic restoring force of each upper elastic spring piece 35 and comes into strong contact with the module contact surface 53a of each upper protrusion 53. become. Thereby, each optical module 5 inserted into each upper accommodation space 23 and the heat receiving block 50 of the cooling assembly 8 are thermally coupled.

同様に、２つの下突出部５４は、２つの下収容空間２４とそれぞれ対応するように配置されている。２つの下突出部５４は、受熱ブロック５０の受熱ブロック下面５０ｂから底板１２に向かって突出している。２つの下突出部５４は、２つの下収容空間２４内にそれぞれ突出している。２つの下突出部５４は、下仕切板２１の下面２１ａを越えて下方に突出している。従って、各下突出部５４のモジュール接触面５４ａは、各下収容空間２４に挿入された光モジュール５の筐体に接触可能となっている。更に、各下段弾性バネ片３６は、各下突出部５４のモジュール接触面５４ａと高さ方向で対向している。従って、各下収容空間２４に挿入された光モジュール５は、各下段弾性バネ片３６の弾性復元力によって上方に押圧されて、各下突出部５４のモジュール接触面５４ａに対して強く接触することになる。これにより、各下収容空間２４に挿入された各光モジュール５と冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０が熱的に結合する。 Similarly, the two lower protrusions 54 are arranged to correspond to the two lower accommodation spaces 24, respectively. The two lower protrusions 54 protrude from the heat receiving block lower surface 50b of the heat receiving block 50 toward the bottom plate 12. The two lower protrusions 54 protrude into the two lower accommodation spaces 24, respectively. The two lower protrusions 54 protrude downward beyond the lower surface 21a of the lower partition plate 21. Therefore, the module contact surface 54a of each lower protrusion 54 can come into contact with the casing of the optical module 5 inserted into each lower housing space 24. Further, each lower elastic spring piece 36 faces the module contact surface 54a of each lower protrusion 54 in the height direction. Therefore, the optical module 5 inserted into each lower storage space 24 is pressed upward by the elastic restoring force of each lower elastic spring piece 36 and comes into strong contact with the module contact surface 54a of each lower protrusion 54. become. Thereby, each optical module 5 inserted into each lower accommodation space 24 and the heat receiving block 50 of the cooling assembly 8 are thermally coupled.

なお、冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０を幅方向仕切板１４の第２受熱ブロック挿入口３１に挿入するために、第２受熱ブロック挿入口３１の挿抜方向における寸法３１Ｌは、受熱ブロック５０の挿抜方向における寸法５０Ｌ以上とされている。同様の理由により、第２受熱ブロック挿入口３１の高さ方向における寸法３１Ｈは、受熱ブロック５０の高さ方向における寸法５０Ｈ以上とされている。ただし、受熱ブロック５０の高さ方向における寸法５０Ｈは、具体的には、各上突出部５３のモジュール接触面５３ａと各下突出部５４のモジュール接触面５４ａの間の高さ方向における距離を意味する。 Note that in order to insert the heat receiving block 50 of the cooling assembly 8 into the second heat receiving block insertion port 31 of the width direction partition plate 14, the dimension 31L of the second heat receiving block insertion port 31 in the insertion/extraction direction is the same as the insertion/extraction direction of the heat receiving block 50. The size is 50L or more. For the same reason, the height dimension 31H of the second heat receiving block insertion port 31 is set to be equal to or larger than the height dimension 50H of the heat receiving block 50. However, the dimension 50H in the height direction of the heat receiving block 50 specifically means the distance in the height direction between the module contact surface 53a of each upper protrusion 53 and the module contact surface 54a of each lower protrusion 54. do.

そして、図１に示すように、放熱ブロック５１は、筐体４の側板４ａの側板内面６に取り付けられる。具体的には、放熱ブロック５１は、放熱ブロック５１の放熱ブロック外面５１ｂが側板内面６と幅方向で対向する姿勢で、典型的にはネジ締結により、側板内面６に対して伝熱シートを介して取り付けられる。 As shown in FIG. 1, the heat radiation block 51 is attached to the inner surface 6 of the side plate 4a of the housing 4. Specifically, the heat dissipation block 51 is configured such that the heat dissipation block outer surface 51b of the heat dissipation block 51 faces the side plate inner surface 6 in the width direction, and is typically connected to the side plate inner surface 6 through a heat transfer sheet by screw fastening. can be installed.

図１に示すように、各光モジュール５を各光モジュール収容空間２２に挿入すると、２つの上収容空間２３にそれぞれ挿入された２つの上段光モジュール５Ｕは、図７に示す２つの上コネクタ部４０と嵌合する。同様に、２つの下収容空間２４にそれぞれ挿入された２つの下段光モジュール５Ｄは、図７に示す２つの下コネクタ部４１と嵌合する。 As shown in FIG. 1, when each optical module 5 is inserted into each optical module accommodating space 22, the two upper optical modules 5U inserted into the two upper accommodating spaces 23 are connected to the two upper connector parts shown in FIG. 40 is fitted. Similarly, the two lower optical modules 5D inserted into the two lower accommodation spaces 24 are fitted with the two lower connector parts 41 shown in FIG. 7.

この状態で、各光モジュール５に光ケーブルを接続し、各光モジュール５において電気信号と光信号の相互変換が開始すると、各光モジュール５は、例えば３ｋＪ／ｈ程度に発熱する。各光モジュール５で発生した熱は、冷却アッセンブリ８の受熱ブロック５０及び複数のヒートパイプ５２、放熱ブロック５１を順に伝わって筐体４に移動する。即ち、筐体４自体が各光モジュール５のヒートシンクとして機能するので、各光モジュール５の効果的な冷却が実現される。特に、４つの光モジュール５のうち２つの下収容空間２４にそれぞれ挿入される２つの下段光モジュール５Ｄは、２つの上収容空間２３にそれぞれ挿入される２つの上段光モジュール５Ｕと比較して、ヒートシンクを熱的に結合し難い。なぜなら、２つの下段光モジュール５Ｄは、２つの上段光モジュール５Ｕと回路基板２によって挟まれた位置に配置されるからである。これに対し、本実施形態では、２つの上段光モジュール５Ｕと２つの下段光モジュール５Ｄの間に受熱ブロック５０を配置し、この受熱ブロック５０に２つの下段光モジュール５Ｄを熱的に結合している。そして、図４に示すように、複数のヒートパイプ５２は、受熱ブロック５０と熱的に結合し、受熱ブロック５０からケージ１０の外側に引き出されている。従って、２つの下段光モジュール５Ｄで発生した熱をケージ１０の外側に効果的に取り出すことができ、もって、２つの下段光モジュール５Ｄを効果的に冷却できるようになっている。 In this state, when an optical cable is connected to each optical module 5 and mutual conversion of electrical signals and optical signals starts in each optical module 5, each optical module 5 generates heat of about 3 kJ/h, for example. The heat generated in each optical module 5 is transferred to the casing 4 through the heat receiving block 50, the plurality of heat pipes 52, and the heat radiating block 51 of the cooling assembly 8 in order. That is, since the housing 4 itself functions as a heat sink for each optical module 5, effective cooling of each optical module 5 is realized. In particular, the two lower optical modules 5D inserted into the two lower accommodation spaces 24 among the four optical modules 5 are compared with the two upper optical modules 5U inserted into the two upper accommodation spaces 23, respectively. It is difficult to thermally couple the heat sink. This is because the two lower optical modules 5D are placed between the two upper optical modules 5U and the circuit board 2. In contrast, in this embodiment, a heat receiving block 50 is arranged between two upper optical modules 5U and two lower optical modules 5D, and two lower optical modules 5D are thermally coupled to this heat receiving block 50. There is. As shown in FIG. 4, the plurality of heat pipes 52 are thermally coupled to the heat receiving block 50 and drawn out from the heat receiving block 50 to the outside of the cage 10. Therefore, the heat generated by the two lower optical modules 5D can be effectively taken out to the outside of the cage 10, thereby making it possible to effectively cool the two lower optical modules 5D.

以上に、本開示の好適な実施形態を説明したが、上記実施形態は以下の特徴を有する。 The preferred embodiment of the present disclosure has been described above, and the embodiment has the following features.

即ち、図１に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、回路基板２の主部品実装面２ａ（部品実装面）に実装され、主部品実装面２ａに対して直交する高さ方向に２つの光モジュール５を重ねて収容する。図８に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、高さ方向に隣り合う２つの光モジュール収容空間２２を有するケージ１０を含む。図１３に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、２つの光モジュール収容空間２２の間に配置され、２つの光モジュール収容空間２２のそれぞれに収容された２つの光モジュール５に対して熱的に結合可能な受熱ブロック５０を含む。図４に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、受熱ブロック５０と熱的に結合し、受熱ブロック５０からケージ１０の外側に引き出されるヒートパイプ５２を含む。以上の構成によれば、回路基板２の主部品実装面２ａに対して直交する方向に２つの光モジュール５を重ねて収容するレセプタクルアッセンブリ３において、下段光モジュール５Ｄを効率よく冷却することができる。 That is, as shown in FIG. 1, the receptacle assembly 3 is mounted on the main component mounting surface 2a (component mounting surface) of the circuit board 2, and two optical modules are mounted in the height direction perpendicular to the main component mounting surface 2a. Contain 5 on top of each other. As shown in FIG. 8, the receptacle assembly 3 includes a cage 10 having two optical module housing spaces 22 adjacent in the height direction. As shown in FIG. 13, the receptacle assembly 3 is disposed between the two optical module housing spaces 22 and is thermally coupled to the two optical modules 5 housed in each of the two optical module housing spaces 22. including a possible heat receiving block 50. As shown in FIG. 4, the receptacle assembly 3 includes a heat pipe 52 that is thermally coupled to the heat receiving block 50 and drawn out from the heat receiving block 50 to the outside of the cage 10. According to the above configuration, the lower optical module 5D can be efficiently cooled in the receptacle assembly 3 that accommodates two optical modules 5 stacked in a direction perpendicular to the main component mounting surface 2a of the circuit board 2. .

図８に示すように、高さ方向で隣り合う２つの光モジュール収容空間２２は、上段の光モジュール収容空間である上収容空間２３（上段側光モジュール収容空間）と、下段の光モジュール収容空間２２である下収容空間２４（下段側光モジュール収容空間）と、を含む。ケージ１０は、天板１１を含む。天板１１には、上収容空間２３内に突出する上段弾性バネ片３５が形成されている。上収容空間２３に上段光モジュール５Ｕを挿入すると、上段弾性バネ片３５によって上段光モジュール５Ｕが受熱ブロック５０に向かって押圧される。以上の構成によれば、上段光モジュール５Ｕと受熱ブロック５０を熱的に確実に結合することができる。 As shown in FIG. 8, the two optical module housing spaces 22 adjacent in the height direction are an upper optical module housing space 23 (upper optical module housing space) and a lower optical module housing space. 22 (lower optical module housing space). The cage 10 includes a top plate 11. An upper elastic spring piece 35 that projects into the upper accommodation space 23 is formed on the top plate 11 . When the upper optical module 5U is inserted into the upper housing space 23, the upper elastic spring piece 35 presses the upper optical module 5U toward the heat receiving block 50. According to the above configuration, the upper optical module 5U and the heat receiving block 50 can be thermally coupled reliably.

図１０に示すように、上段弾性バネ片３５は、天板１１を切り起こすことにより形成された片持梁である。以上の構成によれば、上段弾性バネ片３５を安価に製造できる。 As shown in FIG. 10, the upper elastic spring piece 35 is a cantilever beam formed by cutting and raising the top plate 11. As shown in FIG. According to the above configuration, the upper elastic spring piece 35 can be manufactured at low cost.

図１４に示すように、受熱ブロック５０は、天板１１と対向する受熱ブロック上面５０ａ（天板対向面）を有する。受熱ブロック上面５０ａには、天板１１に向かって突出する上突出部５３（突出部）が形成されている。上段弾性バネ片３５は、高さ方向で上突出部５３と対向している。以上の構成によれば、上段光モジュール５Ｕと受熱ブロック５０を熱的に一層確実に結合することができる。 As shown in FIG. 14, the heat receiving block 50 has a heat receiving block upper surface 50a (top plate facing surface) facing the top plate 11. As shown in FIG. An upper protrusion 53 (protrusion) that protrudes toward the top plate 11 is formed on the upper surface 50a of the heat receiving block. The upper elastic spring piece 35 faces the upper protrusion 53 in the height direction. According to the above configuration, the upper optical module 5U and the heat receiving block 50 can be thermally coupled more reliably.

また、図８に示すように、ケージ１０は、底板１２を含む。底板１２には、下収容空間２４内に突出する下段弾性バネ片３６が形成されている。下収容空間２４に下段光モジュール５Ｄを挿入すると、下段弾性バネ片３６によって下段光モジュール５Ｄが受熱ブロック５０に向かって押圧される。以上の構成によれば、下段光モジュール５Ｄと受熱ブロック５０を熱的に確実に結合することができる。 Further, as shown in FIG. 8, the cage 10 includes a bottom plate 12. A lower elastic spring piece 36 that projects into the lower housing space 24 is formed on the bottom plate 12 . When the lower optical module 5D is inserted into the lower accommodation space 24, the lower optical module 5D is pressed toward the heat receiving block 50 by the lower elastic spring piece 36. According to the above configuration, the lower optical module 5D and the heat receiving block 50 can be thermally coupled reliably.

下段弾性バネ片３６は、上段弾性バネ片３５と同様に、底板１２を切り起こすことにより形成された片持梁である。以上の構成によれば、下段弾性バネ片３６を安価に製造できる。 Like the upper elastic spring piece 35, the lower elastic spring piece 36 is a cantilever beam formed by cutting and raising the bottom plate 12. According to the above configuration, the lower elastic spring piece 36 can be manufactured at low cost.

図１４に示すように、受熱ブロック５０は、底板１２と対向する受熱ブロック下面５０ｂ（底板対向面）を有する。受熱ブロック下面５０ｂには、底板１２に向かって突出する下突出部５４（突出部）が形成されている。下段弾性バネ片３６は、高さ方向で下突出部５４と対向している。以上の構成によれば、下段光モジュール５Ｄと受熱ブロック５０を熱的に一層確実に結合することができる。 As shown in FIG. 14, the heat receiving block 50 has a heat receiving block lower surface 50b (bottom plate facing surface) facing the bottom plate 12. As shown in FIG. A lower protrusion 54 (protrusion) that protrudes toward the bottom plate 12 is formed on the lower surface 50b of the heat receiving block. The lower elastic spring piece 36 faces the lower protrusion 54 in the height direction. According to the above configuration, the lower optical module 5D and the heat receiving block 50 can be thermally coupled more reliably.

図４に示すように、ケージ１０は、側板１３を含む。側板１３には、受熱ブロック５０をケージ１０内に挿入するための第１受熱ブロック挿入口３０（ブロック挿入口）が形成されている。以上の構成によれば、ケージ１０を成形後に受熱ブロック５０をケージ１０に組み付けることができる。 As shown in FIG. 4, the cage 10 includes a side plate 13. A first heat receiving block insertion port 30 (block insertion port) for inserting the heat receiving block 50 into the cage 10 is formed in the side plate 13 . According to the above configuration, the heat receiving block 50 can be assembled to the cage 10 after the cage 10 is molded.

また、図１に示すように、回路基板２の主部品実装面２ａ（部品実装面）に実装された二階建てのレセプタクルアッセンブリ３は、上段に配置された２つの上収容空間２３（上段側光モジュール収容空間）と、下段に配置された２つの下収容空間２４（下段側光モジュール収容空間）と、を有するケージ１０を含む。図１４に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、２つの上収容空間２３と、２つの下収容空間２４と、の間に配置され、２つの上収容空間２３のそれぞれに収容された２つの上段光モジュール５Ｕ（上段側光モジュール）と、２つの下収容空間２４（下段側光モジュール収容空間）のそれぞれに収容された２つの下段光モジュール５Ｄ（下段側光モジュール）と、に対して熱的に結合可能な受熱ブロック５０を含む。図４に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、受熱ブロック５０と熱的に結合し、受熱ブロック５０からケージ１０の外側に引き出されるヒートパイプ５２を含む。以上の構成によれば、回路基板２の主部品実装面２ａに対して直交する方向に２つの光モジュール５を重ねて収容するレセプタクルアッセンブリ３において、下段光モジュール５Ｄを効率よく冷却することができる。 Further, as shown in FIG. 1, the two-story receptacle assembly 3 mounted on the main component mounting surface 2a (component mounting surface) of the circuit board 2 has two upper storage spaces 23 (upper side light The cage includes a cage 10 having a module housing space) and two lower housing spaces 24 (lower optical module housing spaces) arranged at the lower stage. As shown in FIG. 14, the receptacle assembly 3 is arranged between two upper housing spaces 23 and two lower housing spaces 24, and has two upper light beams housed in each of the two upper housing spaces 23. thermally to the module 5U (upper optical module) and the two lower optical modules 5D (lower optical module) housed in each of the two lower housing spaces 24 (lower optical module housing spaces). It includes a connectable heat receiving block 50. As shown in FIG. 4, the receptacle assembly 3 includes a heat pipe 52 that is thermally coupled to the heat receiving block 50 and drawn out from the heat receiving block 50 to the outside of the cage 10. According to the above configuration, the lower optical module 5D can be efficiently cooled in the receptacle assembly 3 that accommodates two optical modules 5 stacked in a direction perpendicular to the main component mounting surface 2a of the circuit board 2. .

また、図１３に示すように、レセプタクルアッセンブリ３は、ケージ１０の外側に配置され、ヒートパイプ５２と熱的に結合する放熱ブロック５１を更に備える。 Further, as shown in FIG. 13, the receptacle assembly 3 further includes a heat dissipation block 51 disposed outside the cage 10 and thermally coupled to the heat pipe 52.

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified as appropriate without departing from the spirit.

例えば、放熱ブロック５１を省略し、ヒートパイプ５２を直接筐体４に熱的に結合することが考えられる。 For example, it is conceivable to omit the heat dissipation block 51 and directly thermally couple the heat pipe 52 to the casing 4.

１通信機器
２回路基板
２ａ主部品実装面
２ｂ従部品実測面
３レセプタクルアッセンブリ
４筐体
４ａ側板
５光モジュール
５Ｕ上段光モジュール
５Ｄ下段光モジュール
６側板内面
７ケージアッセンブリ
８冷却アッセンブリ
９カードエッヂコネクタ
１０ケージ
１１天板
１２底板
１３側板
１３ａ半田脚
１４幅方向仕切板
１５高さ方向仕切板
１５Ｈ距離
１６正面パネル
２０上仕切板
２０ａ上面
２０Ｆ上仕切板前部
２０Ｒ上仕切板後部
２１下仕切板
２１ａ下面
２１Ｆ下仕切板前部
２１Ｒ下仕切板後部
２２光モジュール収容空間
２３上収容空間
２４下収容空間
３０第１受熱ブロック挿入口
３１第２受熱ブロック挿入口
３１Ｈ寸法
３１ａ上端縁
３１ｂ下端縁
３１Ｌ寸法
３５上段弾性バネ片
３６下段弾性バネ片
４０上コネクタ部
４１下コネクタ部
４２コネクタ本体部
４５コンタクト
４５ａ脚部
４６ハウジング
５０受熱ブロック
５０ａ受熱ブロック上面
５０ｂ受熱ブロック下面
５０ｃ受熱ブロック側面
５０Ｌ寸法
５０Ｈ寸法
５１放熱ブロック
５１ａ放熱ブロック内面
５１ｂ放熱ブロック外面
５１ｃ放熱ブロック上面
５１ｄ放熱ブロック下面
５２ヒートパイプ
５２ａ受熱部
５２ｂ放熱部
５２ｃ連結部
５３上突出部
５３ａモジュール接触面
５３ｂ傾斜案内面
５４下突出部
５４ａモジュール接触面
５４ｂ傾斜案内面 1 Communication equipment 2 Circuit board 2a Main component mounting surface 2b Subordinate component measurement surface 3 Receptacle assembly 4 Housing 4a Side plate 5 Optical module 5U Upper optical module 5D Lower optical module 6 Side plate inner surface 7 Cage assembly 8 Cooling assembly 9 Card edge connector 10 Cage 11 Top plate 12 Bottom plate 13 Side plate 13a Solder leg 14 Width partition plate 15 Height partition plate 15H Distance 16 Front panel 20 Upper partition plate 20a Upper surface 20F Upper partition plate front part 20R Upper partition plate rear part 21 Lower partition plate 21a Lower surface 21F Bottom Partition plate front part 21R Lower partition plate rear part 22 Optical module accommodation space 23 Upper accommodation space 24 Lower accommodation space 30 First heat receiving block insertion port 31 Second heat receiving block insertion port 31H Dimension 31a Upper edge 31b Lower edge 31L Dimension 35 Upper elastic spring piece 36 Lower elastic spring piece 40 Upper connector part 41 Lower connector part 42 Connector body part 45 Contact 45a Leg part 46 Housing 50 Heat receiving block 50a Heat receiving block upper surface 50b Heat receiving block lower surface 50c Heat receiving block side surface 50L Dimension 50H Dimension 51 Heat radiation block 51a Heat radiation block inner surface 51b Heat dissipation block outer surface 51c Heat dissipation block upper surface 51d Heat dissipation block lower surface 52 Heat pipe 52a Heat receiving section 52b Heat dissipation section 52c Connection section 53 Upper protrusion 53a Module contact surface 53b Inclined guide surface 54 Lower protrusion 54a Module contact surface 54b Inclined guide surface

Claims

A receptacle assembly mounted on a component mounting surface of a circuit board and accommodating two optical modules stacked in a height direction perpendicular to the component mounting surface, the receptacle assembly comprising:
a cage having two optical module housing spaces adjacent in the height direction;
a heat receiving block that is disposed between the two optical module housing spaces and can be thermally coupled to the two optical modules housed in each of the two optical module housing spaces;
a heat pipe that is thermally coupled to the heat receiving block and drawn out from the heat receiving block to the outside of the cage;
including;
The cage includes a side plate,
A block insertion opening for inserting the heat receiving block into the cage is formed in the side plate.
Receptacle assembly.

The two optical module housing spaces include an upper optical module housing space that is an upper optical module housing space, and a lower optical module housing space that is a lower optical module housing space,
The cage includes a top plate,
An upper elastic spring piece is formed on the top plate and projects into the upper optical module housing space,
When the optical module is inserted into the upper optical module housing space, the optical module is pressed toward the heat receiving block by the upper elastic spring piece.
The receptacle assembly of claim 1.

The upper elastic spring piece is a cantilever beam formed by cutting and raising the top plate.
A receptacle assembly according to claim 2.

The heat receiving block has a top plate facing surface that faces the top plate,
A protrusion that protrudes toward the top plate is formed on the surface facing the top plate,
the upper elastic spring piece faces the protrusion in the height direction;
A receptacle assembly according to claim 2 or 3.

The two optical module housing spaces include an upper optical module housing space that is an upper optical module housing space, and a lower optical module housing space that is a lower optical module housing space,
The cage includes a bottom plate;
A lower elastic spring piece is formed on the bottom plate and projects into the lower optical module housing space,
When the optical module is inserted into the lower optical module housing space, the optical module is pressed toward the heat receiving block by the lower elastic spring piece.
The receptacle assembly of claim 1.

The lower elastic spring piece is a cantilever beam formed by cutting and raising the bottom plate.
A receptacle assembly according to claim 5.

The heat receiving block has a bottom plate facing surface facing the bottom plate,
A protrusion that protrudes toward the bottom plate is formed on the bottom plate facing surface,
the lower elastic spring piece faces the protrusion in the height direction;
A receptacle assembly according to claim 5 or 6.

A two-story receptacle assembly mounted on the component mounting surface of a circuit board,
a cage having two upper optical module housing spaces arranged in the upper stage and two lower optical module housing spaces arranged in the lower stage;
two upper optical module accommodating spaces arranged between the two upper optical module accommodating spaces and the two lower optical module accommodating spaces and housed in each of the two upper optical module accommodating spaces; , a heat receiving block that can be thermally coupled to the two lower optical modules housed in each of the two lower optical module housing spaces;
a heat pipe that is thermally coupled to the heat receiving block and drawn out from the heat receiving block to the outside of the cage;
including;
The cage includes a side plate,
A block insertion opening for inserting the heat receiving block into the cage is formed in the side plate.
Receptacle assembly.

further comprising a heat dissipation block disposed outside the cage and thermally coupled to the heat pipe;
A receptacle assembly according to any one of claims 1 to 8 .