JP7341503B2 - Electronic circuit boards and communication circuits - Google Patents

Electronic circuit boards and communication circuits Download PDF

Info

Publication number
JP7341503B2
JP7341503B2 JP2020537073A JP2020537073A JP7341503B2 JP 7341503 B2 JP7341503 B2 JP 7341503B2 JP 2020537073 A JP2020537073 A JP 2020537073A JP 2020537073 A JP2020537073 A JP 2020537073A JP 7341503 B2 JP7341503 B2 JP 7341503B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
couplers
coupler
electronic circuit
circle
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020537073A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2020036148A1 (en
Inventor
忠広 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Keio University
Original Assignee
Keio University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Keio University filed Critical Keio University
Publication of JPWO2020036148A1 publication Critical patent/JPWO2020036148A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7341503B2 publication Critical patent/JP7341503B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B5/00Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B5/00Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/40Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by components specially adapted for near-field transmission
    • H04B5/48Transceivers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Description

本発明は複数の結合器を有する電子回路基板、通信回路、及びその接続方法に関する。 The present invention relates to an electronic circuit board having a plurality of couplers, a communication circuit, and a method for connecting the same.

本件出願の発明者は、容量結合及び誘導結合(合わせて電磁界結合と称する)を用いて、基板間でデータ通信を行なう電子回路を提案している(例えば、特許文献1~特許文献4参照)。このような電子回路では、フレキシブルプリント回路基板(Flexible Printed Circuit;FPC)、プリント回路基板(Printed Circuit Board;PCB)、モジュール、及び端末(以下、総称して基板と略称する)に、結合器が形成されている。 The inventor of this application has proposed an electronic circuit that performs data communication between boards using capacitive coupling and inductive coupling (together referred to as electromagnetic coupling) (for example, see Patent Documents 1 to 4). ). In such electronic circuits, couplers are installed on flexible printed circuit boards (FPC), printed circuit boards (PCB), modules, and terminals (hereinafter collectively referred to as substrates). It is formed.

特許文献1では、信号線路が結合器として用いられている。それぞれの基板には、平行に配置された2本の信号線路(信号線路と帰還信号線路)が形成されている(図33)。信号線路と帰還信号線路とは、抵抗を用いて終端整合されている。一方の基板の信号線路、帰還信号線路が、他方の基板の信号線路、帰還信号線路と平行かつ同一方向になるように配置される。基板を積層することで、信号線路が近接配置される。信号線路同士が重複し、帰還信号線路同士が重複するため,電磁界結合により無線通信を行なうことができる。 In Patent Document 1, a signal line is used as a coupler. Two signal lines (a signal line and a feedback signal line) arranged in parallel are formed on each substrate (FIG. 33). The signal line and the feedback signal line are terminated and matched using a resistor. The signal line and feedback signal line on one substrate are arranged parallel to and in the same direction as the signal line and feedback signal line on the other substrate. By stacking the substrates, signal lines are placed close to each other. Since the signal lines overlap and the return signal lines overlap, wireless communication can be performed by electromagnetic field coupling.

特許文献2には、信号線路を結合器として用いた通信装置が開示されている。特許文献2では、差動信号を用いるため、一本の信号線路の両端に引出伝送線路が接続されている。一方の引出伝送線路から正極性の信号が伝送線路に入力され、他方の引出し伝送線路から負極性の信号が伝送線路に入力される。さらに、円弧状の伝送線路を用いることで、回転自在に設置できることが開示されている(図48)。 Patent Document 2 discloses a communication device using a signal line as a coupler. In Patent Document 2, since differential signals are used, lead-out transmission lines are connected to both ends of one signal line. A signal of positive polarity is input to the transmission line from one transmission line, and a signal of negative polarity is input to the transmission line from the other transmission line. Furthermore, it is disclosed that by using an arc-shaped transmission line, it can be installed rotatably (FIG. 48).

特許文献3の回転情報伝達機器では、円弧状結合器とそれより短い円弧状結合器の電磁界結合とが結合している。第1の円弧状結合器の中心角を350°以上とすることが開示されている(段落0032)。特許文献3の回転情報伝達機器によれば、相対的に回転する基板間で、非接触でデータ伝送することができる。 In the rotary information transmission device of Patent Document 3, an arcuate coupler and an electromagnetic field coupling of a shorter arcuate coupler are coupled. It is disclosed that the central angle of the first arcuate coupler is 350° or more (paragraph 0032). According to the rotating information transmission device disclosed in Patent Document 3, data can be transmitted between relatively rotating substrates in a non-contact manner.

特許文献4には,送信用コイルと、受信用コイルを近接配置することで、電磁界通信を行なう半導体集積回路が開示されている。平面視において、送信用コイルと、受信用コイルとは、正方形状に形成されている。さらには、3行3列のコイルアレイ、又は6行6列のコイルアレイが用いられている。 Patent Document 4 discloses a semiconductor integrated circuit that performs electromagnetic field communication by arranging a transmitting coil and a receiving coil in close proximity. In plan view, the transmitting coil and the receiving coil are formed in a square shape. Furthermore, a coil array with 3 rows and 3 columns or a coil array with 6 rows and 6 columns is used.

特許5213087号公報Patent No. 5213087 特開2014-33432号公報JP2014-33432A 国際公開2018/012622号International Publication 2018/012622 特開2017―139314号公報Japanese Patent Application Publication No. 2017-139314

このような結合器を用いたモジュール間通信において、接続部の取付角度を変えることが求められる場合がある。例えば、モジュール間通信を、有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diode;OLED)ディスプレイとセットトップボックスをFPCで接続するための接続コネクタに適用することがある。コネクタに適用する場合、OLEDディスプレイの厚さが約3.5mmと薄くなっている。このため、従来の機械式コネクタは厚くて使えず、電子式で薄い非接触コネクタが求められる。さらに、データ線の数が8本又は16本となるので、FPCを用いた場合であっても、硬くて曲げることが困難となる。 In inter-module communication using such a coupler, there are cases where it is required to change the mounting angle of the connection part. For example, inter-module communication may be applied to a connector for connecting an organic light emitting diode (OLED) display and a set-top box using an FPC. When applied to connectors, the thickness of OLED displays is as thin as about 3.5 mm. For this reason, conventional mechanical connectors are too thick to be used, and a thin electronic non-contact connector is required. Furthermore, since the number of data lines is 8 or 16, even when FPC is used, it is hard and difficult to bend.

したがって、OLEDディスプレイとセットトップボックスの相対位置を変更できるようにするためには、コネクタの取付角度を、たとえば0度、90度、180度、270度の4つの角度に変えて接続できる非接触コネクタが求められる。 Therefore, in order to be able to change the relative position of the OLED display and the set-top box, the mounting angle of the connector can be changed to four angles, for example 0 degrees, 90 degrees, 180 degrees, and 270 degrees. A connector is required.

特許文献1、2のように、直線状の伝送線路を用いた結合器の場合、伝送線路を平行に配置する必要があるため、取付角度を変えることが困難である。また、円弧状の結合器を用いた場合、中心を一致させることで、取付角度を変えることができる。したがって、複数の結合器を同心に配置すると、取付角度を変えることができる。しかしながら、外周に配置された結合器ほど結合器が長くなってしまう。 In the case of couplers using linear transmission lines as in Patent Documents 1 and 2, it is difficult to change the mounting angle because the transmission lines need to be arranged in parallel. Furthermore, when an arcuate coupler is used, the mounting angle can be changed by aligning the centers. Therefore, by arranging multiple couplers concentrically, the mounting angle can be changed. However, the closer the coupler is placed to the outer periphery, the longer the coupler becomes.

例えば、結合器の全長(円周長)が10mmのとき、結合器の帯域は4.5GHあり、デジタル信号を6Gbpsで転送できる(特許文献3)。しかしながら、16チャネルを互いに干渉しないように離して同心に配置すると、最外周の結合器の全長が400mm程度に長くなる。結合器の帯域は1/40になり、デジタル信号の転送速度も1/40の0.15Gbpsとなる。したがって、4Kディスプレイに用いることができなくなる。 For example, when the total length (circumferential length) of the coupler is 10 mm, the band of the coupler is 4.5 GH, and digital signals can be transferred at 6 Gbps (Patent Document 3). However, if the 16 channels are spaced apart and arranged concentrically so as not to interfere with each other, the total length of the outermost coupler increases to about 400 mm. The band of the coupler is reduced to 1/40, and the transfer rate of the digital signal is also reduced to 1/40, which is 0.15 Gbps. Therefore, it cannot be used for a 4K display.

この問題は、特許文献3において、結合器対の一方を他方より短くすることで解決されている。しかしながら、外周の結合器ほど大きくなり実装面積が大きくなる問題が残されている。 This problem is solved in Patent Document 3 by making one of the coupler pair shorter than the other. However, there remains the problem that the outer periphery of the coupler becomes larger and the mounting area becomes larger.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、取付角度を変えた場合でも、並列に接続できる小型の電子回路基板、通信回路、及びその接続方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a small electronic circuit board, a communication circuit, and a method for connecting the same, which can be connected in parallel even when the mounting angle is changed.

本実施の形態に係る電子回路基板は、第1の基板と、前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、前記第1の基板の平面視において、第1の円の円周上にK個(Kは4以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、前記第1の円の同心円であり、前記第1の円よりも大きい第2の円の円周上に(m×K)個(mは1以上の整数)の第1の結合器が間隔を空けて配置され、前記第1の円の中心に対して、前記第1の結合器が点対称に配置されている。 The electronic circuit board according to the present embodiment includes a first board and a plurality of first couplers formed on the first board for connecting a first electronic circuit and a second electronic circuit. and, in a plan view of the first board, K (K is an integer of 4 or more) of the first couplers are arranged at intervals on the circumference of the first circle. (m×K) (m is an integer of 1 or more) first couplers are arranged at intervals, and the first couplers are arranged point-symmetrically with respect to the center of the first circle.

本実施の形態に係る電子回路基板は、第1の基板と、前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、前記第1の基板の平面視において、第1の円の円周上にK個(Kは4以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、前記第1の円の中心に対して、前記第1の結合器が点対称に配置され、前記第1の結合器が、前記第1の円の径方向又は周方向に沿って配置された信号線路を有する信号線路結合器である。 The electronic circuit board according to the present embodiment includes a first board and a plurality of first couplers formed on the first board for connecting a first electronic circuit and a second electronic circuit. and, in a plan view of the first board, K (K is an integer of 4 or more) of the first couplers are arranged at intervals on the circumference of the first circle. The first coupler is arranged point-symmetrically with respect to the center of the first circle, and the first coupler is arranged in a radial direction or a circumferential direction of the first circle. A signal line coupler having signal lines arranged along the line.

上記の電子回路基板において、前記第1の基板が、前記第2の電子回路の複数の第2の結合器が設けられた第2の基板と重複した平面視において、複数の前記第1の結合器が複数の前記第2の結合器と結合するように前記第1の基板を前記第2の基板に対して設置した状態から、前記第1の円の中心周りに前記第1の基板を90°回転した状態で、複数の前記第1の結合器が複数の前記第2の結合器に結合するようにしてもよい。
上記の電子回路基板において、前記第1の基板の一端には、前記第1の結合器に接続される入出力配線を取り出すために設けられたポートが設けられていてもよい。
In the electronic circuit board described above, in a plan view where the first board overlaps a second board provided with a plurality of second couplers of the second electronic circuit, the plurality of first couplings are overlapped with each other. From a state in which the first substrate is installed with respect to the second substrate so that the device couples with a plurality of second couplers, the first substrate is placed 90 degrees around the center of the first circle. The plurality of first couplers may be coupled to the plurality of second couplers in the rotated state.
In the electronic circuit board described above, a port may be provided at one end of the first board to take out input/output wiring connected to the first coupler.

上記の電子回路基板において、前記第1の結合器から前記第1の円の内側に向かって引出伝送線路が引き出されていてもよい。 In the above electronic circuit board, a lead-out transmission line may be drawn out from the first coupler toward the inside of the first circle.

上記の電子回路基板において、前記第1の結合器から前記第1の円の外側に向かって引出伝送線路が引き出されていてもよい。 In the electronic circuit board described above, a lead-out transmission line may be drawn out from the first coupler toward the outside of the first circle.

上記の電子回路基板において、前記K個の第1の結合器を結合器群として、複数の前記結合器群が、回転対称に配置されていてもよい。
上記の電子回路において、前記複数の第1の結合器が互いに重複しないように配置されていてもよい。
In the above electronic circuit board, the plurality of coupler groups may be arranged rotationally symmetrically, with the K first couplers serving as a coupler group.
In the above electronic circuit, the plurality of first couplers may be arranged so as not to overlap with each other.

本実施の形態にかかる通信回路は、第1電子回路基板と、前記第1電子回路基板と対向配置された第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、前記第1電子回路基板は、請求項1に記載の電子回路基板であり、前記第2電子回路基板は、第2の基板と、前記第2の基板に形成された複数の第2の結合器と、を備え、複数の第2の結合器のうちの、L個の第2の結合器は、前記第1の円と同じ大きさの第3の円の円周上に配置されており、(m×L)個の第2の結合器は、前記第2の円と同じ大きさの第4の円の円周上に配置されており、平面視において、前記第3の円の円周上の前記L個の第2の結合器がL個の前記第1の結合器と重複することで、L個の通信パスが形成され、平面視において、前記第4の円の円周上の前記(m×L)個の第2の結合器が(m×L)個の前記第1の結合器と重複することで、(m×L)個の通信パスが形成されている。 The communication circuit according to the present embodiment is a communication circuit including a first electronic circuit board and a second electronic circuit board disposed opposite to the first electronic circuit board, wherein the first electronic circuit board is 2. The electronic circuit board according to claim 1, wherein the second electronic circuit board includes a second substrate and a plurality of second couplers formed on the second substrate, and the second electronic circuit board includes a plurality of second couplers formed on the second substrate. Among the second couplers, the L second couplers are arranged on the circumference of a third circle having the same size as the first circle, and the L second couplers are arranged on the circumference of a third circle having the same size as the first circle. The second coupler is arranged on the circumference of a fourth circle having the same size as the second circle, and when viewed from above, the L couplers are arranged on the circumference of the third circle. 2 couplers overlap with L first couplers, L communication paths are formed, and in plan view, the (m×L) number of communication paths on the circumference of the fourth circle are overlapped with each other. (m×L) communication paths are formed by overlapping the (m×L) second couplers with the (m×L) first couplers.

本実施の形態にかかる通信回路は、第1電子回路基板と、前記第1電子回路基板と対向配置された第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、前記第1電子回路基板は、請求項2に記載の電子回路基板であり、前記第2電子回路基板は、第2の基板と、前記第2の基板に形成されたL個(Lは2以上K以下の整数)の第2の結合器と、を備え、前記L個の第2の結合器は、前記第1の円と同じ大きさの第3の円の円周上に配置されており、平面視において、前記L個の第2の結合器とL個の前記第1の結合器とが重複するように、前記第1の基板と前記第2の基板とが積層されることで、L個の通信パスが形成されている。 The communication circuit according to the present embodiment is a communication circuit including a first electronic circuit board and a second electronic circuit board disposed opposite to the first electronic circuit board, wherein the first electronic circuit board is 3. The electronic circuit board according to claim 2, wherein the second electronic circuit board includes a second board and L (L is an integer of 2 or more and K or less) formed on the second board. 2 couplers, the L second couplers are arranged on the circumference of a third circle having the same size as the first circle, and in plan view, the L second couplers The first substrate and the second substrate are stacked so that the L number of second couplers overlap with the L number of the first couplers, thereby forming L communication paths. has been done.

本実施の形態にかかる電子回路基板は、第1の基板と、前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、正N角形(Nは3以上の整数)の辺に沿ってK個(KはN以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、前記K個の前記第1の結合器が、前記正N角形の中心に対して、N回の回転対称に配置されているものである。 The electronic circuit board according to the present embodiment includes a first board and a plurality of first couplers formed on the first board for connecting a first electronic circuit and a second electronic circuit. and an electronic circuit board, wherein K (K is an integer of N or more) the first couplers are spaced apart along the sides of a regular N-gon (N is an integer of 3 or more). The K first couplers are arranged in N-fold rotational symmetry with respect to the center of the regular N-gon.

上記の電子回路基板において、前記第1の結合器が円弧状に形成されていてもよい。 In the above electronic circuit board, the first coupler may be formed in an arc shape.

上記の電子回路基板において、前記第1の基板の一端には、前記第1の結合器に接続される入出力配線を取り出すために設けられたポートが配置されていてもよい。
上記の電子回路基板において、前記複数の第1の結合器が互いに重複しないように配置されていてもよい。
In the electronic circuit board described above, a port provided for taking out input/output wiring connected to the first coupler may be arranged at one end of the first board.
In the above electronic circuit board, the plurality of first couplers may be arranged so as not to overlap with each other.

第1電子回路基板と、第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、前記第1電子回路基板は、上記の電子回路基板であり、前記第2電子回路基板は、第2の基板と、前記第2の基板に形成されたL個(Lは2以上K以下の整数)の第2の結合器と、を備え、前記L個の第2の結合器は、前記正N角形と同じ大きさの正N角形の辺上に配置されており、平面視において、前記L個の第2の結合器とL個の前記第1の結合器とが重複するように、前記第1の基板と前記第2の基板とが積層されることで、L個の通信パスが形成されている。 A communication circuit comprising a first electronic circuit board and a second electronic circuit board, wherein the first electronic circuit board is the electronic circuit board described above, and the second electronic circuit board is the second electronic circuit board. and L second couplers (L is an integer of 2 or more and K or less) formed on the second substrate, and the L second couplers are connected to the regular N-gon. The first couplers are arranged on the sides of a regular N-gon of the same size, and the L second couplers and the L first couplers overlap in plan view. By stacking the substrate and the second substrate, L communication paths are formed.

第1電子回路基板と第2電子回路基板とを接続する接続方法であって、前記第1電子回路基板は、第1の基板と、前記第1の基板に設けられた複数の第1の結合器と、を備え、前記第2電子回路基板は、第2の基板と、前記第2の基板に設けられた複数の第2の結合器と、を備え、前記第1電子回路基板において、K個(Kは2以上の整数)の前記第1の結合器が、N回(Nは2以上の整数)の回転対称に配置されており、L個(Lは2以上、K以下の整数)の前記第1の結合器と前記第2の結合器とが重複して、L個の通信パスを形成するように、前記第1電子回路基板と前記第2電子回路基板との取付角度を360°×n/N(nは0以上N未満の任意の整数)として、前記第1電子回路基板と前記第2電子回路基板とを積層する。 A connection method for connecting a first electronic circuit board and a second electronic circuit board, wherein the first electronic circuit board includes a first board and a plurality of first couplings provided on the first board. The second electronic circuit board includes a second substrate and a plurality of second couplers provided on the second substrate, and the first electronic circuit board includes a The first couplers (K is an integer of 2 or more) are arranged rotationally symmetrically N times (N is an integer of 2 or more), and L pieces (L is an integer of 2 or more and K or less). The mounting angle of the first electronic circuit board and the second electronic circuit board is set to 360 degrees so that the first coupler and the second coupler overlap to form L communication paths. The first electronic circuit board and the second electronic circuit board are laminated as °×n/N (n is any integer greater than or equal to 0 and less than N).

本実施形態によれば、取付角度を変えた場合でも、並列に接続できる小型の電子回路基板、通信回路、及びその接続方法を提供することができる。 According to this embodiment, it is possible to provide a small electronic circuit board, a communication circuit, and a method for connecting the same, which can be connected in parallel even when the mounting angle is changed.

円弧状の結合器の構成を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the configuration of an arc-shaped coupler. 実施の形態1にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the arrangement of couplers in the electronic circuit according to the first embodiment. 2本の平行な信号線路を用いた結合器の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the configuration of a coupler using two parallel signal lines. 変形例1にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。7 is a plan view showing the arrangement of couplers in an electronic circuit according to Modification 1. FIG. 1本の信号線路を用いた結合器の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a coupler using one signal line. 変形例2にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of couplers in an electronic circuit according to Modification 2; 変形例3にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of couplers in an electronic circuit according to Modification 3; 変形例4にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of couplers in an electronic circuit according to Modification 4; 変形例5にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing the arrangement of couplers in an electronic circuit according to modification 5; 実施の形態2にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of couplers in the electronic circuit according to the second embodiment. 重複する2つの結合器を説明するための平面図である。FIG. 3 is a plan view for explaining two overlapping couplers. 基板を回転した場合の結合器の配置を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of couplers when the substrate is rotated. 変形例6にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of couplers in an electronic circuit according to Modification 6; 変形例7にかかる電子回路において、結合器の配置を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of couplers in an electronic circuit according to Modification 7;

本実施の形態にかかる電子回路基板(単に電子回路ともいう)は、基板と、基板上に形成された複数の結合器とを備えている。結合器による電磁界結合を用いて、2つ以上の電子回路がデータ通信を行なう。具体的には、それぞれの結合器が対向するように、基板を積層配置する。対向した結合器が電界結合(容量結合)及び/又は磁界結合(誘導結合)により結合している。したがって、2つの電子回路が、データの送受信を行なう通信回路となる。また、電磁界結合を用いているため、非接触でデータを通信することができる。 The electronic circuit board (also simply referred to as an electronic circuit) according to this embodiment includes a board and a plurality of couplers formed on the board. Two or more electronic circuits communicate data using electromagnetic coupling by a coupler. Specifically, the substrates are stacked and arranged so that the couplers face each other. Opposing couplers are coupled by electric field coupling (capacitive coupling) and/or magnetic field coupling (inductive coupling). Therefore, the two electronic circuits become communication circuits that transmit and receive data. Furthermore, since electromagnetic field coupling is used, data can be communicated without contact.

結合器は、例えば、電界および磁界で分布定数系として結合するように互い平行に配置された伝送線路とすることができる。あるいは、結合器は、集中定数系として磁界結合(誘導結合)するように、重複配置されたコイル(誘導結合器)とすることができる。あるいは、結合器は、集中定数系として電界結合(容量結合)するように、互い平行に配置された電極とすることができる。 The couplers can be, for example, transmission lines arranged in parallel to each other so as to couple the electric and magnetic fields as a distributed constant system. Alternatively, the coupler may be a coil (inductive coupler) arranged overlappingly so as to perform magnetic field coupling (inductive coupling) as a lumped constant system. Alternatively, the coupler can be electrodes arranged in parallel to each other so as to be electrically coupled (capacitively coupled) as a lumped constant system.

結合器が形成される基板は、特に限定されるものではなく、種々のものを用いることができる。例えば、基板は、プリント回路基板(PCB)や、フレキシブルプリント回路基板(FPC基板)等の絶縁基板であってもよく、シリコン基板などの半導体基板であってもよい。結合器は、基板上の配線により構成される。例えば、シリコン基板などの半導体基板に結合器を形成した場合、電子回路を1つの半導体チップとして構成することも可能である。 The substrate on which the coupler is formed is not particularly limited, and various substrates can be used. For example, the substrate may be an insulating substrate such as a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPC board), or may be a semiconductor substrate such as a silicon substrate. The coupler is configured by wiring on the board. For example, when a coupler is formed on a semiconductor substrate such as a silicon substrate, it is also possible to configure the electronic circuit as one semiconductor chip.

実施の形態1
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1を用いて、本実施の形態にかかる電子回路基板に搭載される結合器の構成を説明する。図1は、2つの結合器要素41、51の構成を模式的に示す平面図である。なお、以下の説明において、結合器43、結合器53が形成された基板の主面(基板面47、57とする)に平行な面をXY平面とする。つまり、XY平面は、基板が積層される方向(Z方向)と直交する平面となっている。
Embodiment 1
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The configuration of a coupler mounted on an electronic circuit board according to this embodiment will be explained using FIG. 1. FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of two coupler elements 41 and 51. In the following description, a plane parallel to the main surface of the substrate (substrate surfaces 47 and 57) on which the coupler 43 and the coupler 53 are formed is defined as an XY plane. In other words, the XY plane is a plane perpendicular to the direction in which the substrates are stacked (Z direction).

結合器要素41は第1の基板の基板面47に形成され、結合器要素51は、第2の基板の基板面57に形成されている。図1に示す結合器要素41、51は、特許文献2の図48に示す結合器と同様の構成となっている。具体的には、基板面47には、第1の結合器である結合器43が形成されている。結合器43は、円弧状に形成された信号線路である。円弧状の結合器43の一端には、引出伝送線路44が接続され、他端には、引出伝送線路45が接続されている。例えば、引出伝送線路44には、差動信号の正極性の信号が入力又は出力され、引出伝送線路45には、差動信号の負極性の信号が入力又は出力される。つまり、結合器43には、引出伝送線路44、45を介して信号が入力又は出力される。 A coupler element 41 is formed on a substrate side 47 of the first substrate, and a coupler element 51 is formed on a substrate side 57 of the second substrate. The coupler elements 41 and 51 shown in FIG. 1 have the same configuration as the coupler shown in FIG. 48 of Patent Document 2. Specifically, a coupler 43, which is a first coupler, is formed on the substrate surface 47. The coupler 43 is a signal line formed in an arc shape. A lead-out transmission line 44 is connected to one end of the arc-shaped coupler 43, and a lead-out transmission line 45 is connected to the other end. For example, a positive differential signal is input to or output from the extraction transmission line 44, and a negative differential signal is input to or output from the extraction transmission line 45. That is, signals are input to or output from the coupler 43 via the lead-out transmission lines 44 and 45.

同様に、第2の基板の基板面57には、第2の結合器である結合器53が形成されている。第2の結合器53は、円弧状に形成された信号線路である。円弧状の結合器53の一端には、引出伝送線路54が接続され、他端には、引出伝送線路55が接続されている。 Similarly, a coupler 53, which is a second coupler, is formed on the substrate surface 57 of the second substrate. The second coupler 53 is a signal line formed in an arc shape. A lead-out transmission line 54 is connected to one end of the arc-shaped coupler 53, and a lead-out transmission line 55 is connected to the other end.

2つの基板が積層して配置された状態で、結合器43と結合器53とが結合する。つまり、結合器43と結合器53とが重複するように基板が積層される。結合器43と結合器53の曲率半径は同じとなっている。さらに、結合器43と結合器53の大きさは同じとなっている。つまり、結合器43と結合器53の円弧の角度は、同じとなっている。さらに、円のほぼ全周に渡って結合器43、53が形成されている。例えば、円弧状の結合器43,53の中心角は350°以上とすることが望ましい。 The coupler 43 and the coupler 53 are coupled in a state where the two substrates are stacked and arranged. That is, the substrates are stacked so that the coupler 43 and the coupler 53 overlap. The radius of curvature of the coupler 43 and the coupler 53 is the same. Furthermore, the sizes of coupler 43 and coupler 53 are the same. In other words, the arc angles of the coupler 43 and the coupler 53 are the same. Furthermore, couplers 43 and 53 are formed over almost the entire circumference of the circle. For example, it is desirable that the central angle of the arc-shaped couplers 43, 53 be 350° or more.

このようにすることで、XY平面内において、基板を任意の角度に回転した場合であっても、結合器43と結合器53が結合可能となる。すなわち、結合器43,53の中心のXY位置が一致していれば、360°全ての回転角度において、結合器43の大部分が、結合器53の大部分と重複する。これにより、結合器43と結合器53とが電界結合する。結合器43、53の全長(円周長)が10mmのとき、結合器43、53の帯域は4.5GHあり、デジタル信号を6Gbpsで転送できる。 By doing so, the coupler 43 and the coupler 53 can be coupled together even if the substrate is rotated at any angle within the XY plane. That is, if the XY positions of the centers of couplers 43 and 53 match, most of coupler 43 overlaps with most of coupler 53 at all rotation angles of 360°. As a result, the coupler 43 and the coupler 53 are electrically coupled. When the total length (circumferential length) of the couplers 43, 53 is 10 mm, the band of the couplers 43, 53 is 4.5 GH, and digital signals can be transferred at 6 Gbps.

実施の形態1では、基板上に、図1に示す結合器43、又は結合器53が複数形成されている。図2を用いて、結合器の配置について説明する。図2は、複数の結合器を有する電子回路100、110の構成を示すXY平面図である。電子回路100と電子回路110は、結合器による電磁界結合により、データを通信する通信回路となる。 In the first embodiment, a plurality of couplers 43 or 53 shown in FIG. 1 are formed on the substrate. The arrangement of the coupler will be explained using FIG. 2. FIG. 2 is an XY plan view showing the configuration of electronic circuits 100 and 110 having a plurality of couplers. The electronic circuit 100 and the electronic circuit 110 become a communication circuit that communicates data through electromagnetic field coupling by a coupler.

電子回路100は、基板101と、ポート102と、16個の結合器43-1~43-16とを備えている。結合器43-1~43-16は、それぞれ図1に示した結合器43に対応しており、特に識別しない場合は、結合器43と総称する。同様に、電子回路110は、基板111と、ポート112と、16個の結合器53-1~53-16とを備えている。結合器53-1~53-16は、それぞれ図1の結合器53に対応しており、特に識別しない場合は、結合器53と総称する。 The electronic circuit 100 includes a substrate 101, a port 102, and 16 couplers 43-1 to 43-16. The couplers 43-1 to 43-16 each correspond to the coupler 43 shown in FIG. 1, and are collectively referred to as the coupler 43 unless otherwise identified. Similarly, the electronic circuit 110 includes a substrate 111, a port 112, and 16 couplers 53-1 to 53-16. The couplers 53-1 to 53-16 each correspond to the coupler 53 in FIG. 1, and are collectively referred to as the coupler 53 unless specifically identified.

なお、電子回路100と、電子回路110において、16個の結合器の配置は同じとなっており、基板の角度のみが異なっている。つまり、電子回路100の結合器43と電子回路110の結合器53は同じレイアウトで配置されているが、基板101と基板111の角度が異なっている。基板101と比して、基板111は、時計回りに45°回転している。基板101の角度を0°とし、基板111の角度を45°とする。 Note that in the electronic circuit 100 and the electronic circuit 110, the arrangement of the 16 couplers is the same, and only the angle of the substrate is different. That is, although the coupler 43 of the electronic circuit 100 and the coupler 53 of the electronic circuit 110 are arranged in the same layout, the angles of the substrate 101 and the substrate 111 are different. Compared to the substrate 101, the substrate 111 is rotated 45° clockwise. The angle of the substrate 101 is 0°, and the angle of the substrate 111 is 45°.

電子回路110と電子回路100は、同様の構成であるため、以下の説明では、主として、電子回路100の構成について説明する。基板101は正八角形になっている。基板101の上には、結合器43-1~結合器43-16が互いに干渉しないように、間隔を隔てて配列されている。例えば、結合器43-1が他の結合器43-2~43-16からのクロストークが十分に小さくなるような間隔を空けて配置されている。結合器43-1~43-16は互いに重複していない。 Since the electronic circuit 110 and the electronic circuit 100 have similar configurations, the following description will mainly describe the configuration of the electronic circuit 100. The substrate 101 has a regular octagonal shape. On the substrate 101, couplers 43-1 to 43-16 are arranged at intervals so as not to interfere with each other. For example, coupler 43-1 is arranged at intervals such that crosstalk from other couplers 43-2 to 43-16 is sufficiently small. Couplers 43-1 to 43-16 do not overlap with each other.

基板101の一端には、ポート102が設けられている。ここでは、-Y側の端、つまり、X方向と平行な正八角形の1辺に、ポート102が設けられている。ポート102は、結合器43-1~結合器43-16と接続される入出力配線103が引き出される配線ポートである。つまり、ポート102からは、結合器43-1~結合器43-16と接続される複数の入出力配線103がまとめて引き出されている。入出力配線103は、基板101上に形成された配線(不図示)を介して、結合器43-1~43-16に接続されている。 A port 102 is provided at one end of the substrate 101. Here, the port 102 is provided at the end on the −Y side, that is, on one side of a regular octagon parallel to the X direction. The port 102 is a wiring port from which the input/output wiring 103 connected to the couplers 43-1 to 43-16 is drawn out. That is, a plurality of input/output wirings 103 connected to the couplers 43-1 to 43-16 are pulled out from the port 102 all at once. The input/output wiring 103 is connected to the couplers 43-1 to 43-16 via wiring (not shown) formed on the substrate 101.

結合器43-1~結合器43-8は、所定の間隔を空けて、円C1の円周上に配置されている。8個の結合器43-1~結合器43-8は、円C1の中心O1に対して、点対称に配置されている。例えば、結合器43-1と結合器43-5は、中心O1に対して点対称に配置されている。円C1の円周方向において、8個の結合器43-1~結合器43-8が等間隔に配置されている。つまり、8個の結合器43-1~結合器43-8は、円C1の円周上に、45°(=360°/8)間隔で配置されている。結合器43-1~43-8は、中心O1から等距離に配置されている。結合器43-1~43-8は全て同じ大きさの円弧となっている。よって、結合器43-1~43-8のレイアウトは、中心O1に対して8回の回転対称となっている。 The couplers 43-1 to 43-8 are arranged on the circumference of the circle C1 at predetermined intervals. The eight couplers 43-1 to 43-8 are arranged symmetrically with respect to the center O1 of the circle C1. For example, the coupler 43-1 and the coupler 43-5 are arranged symmetrically with respect to the center O1. Eight couplers 43-1 to 43-8 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the circle C1. That is, the eight couplers 43-1 to 43-8 are arranged at intervals of 45° (=360°/8) on the circumference of the circle C1. The couplers 43-1 to 43-8 are arranged equidistantly from the center O1. The couplers 43-1 to 43-8 are all circular arcs of the same size. Therefore, the layout of the couplers 43-1 to 43-8 has eight-fold rotational symmetry about the center O1.

結合器43-9~結合器43-16は、所定の間隔を空けて、円C2の円周上に配置されている。円C2と円C1とは同心円となっている。円C2の直径は、円C1の直径よりも大きくなっている。8個の結合器43-9~結合器43-16は、円C2の中心O1に対して、点対称に配置されている。例えば、結合器43-9と結合器43-13は、中心O1に対して点対称に配置されている。円C2の円周方向において、8個の結合器43-9~結合器43-16が等間隔に配置されている。つまり、8個の結合器43-9~結合器43-16は、円C2の円周上に、45°(=360/8)間隔で配置されている。結合器43-9~43-16は、中心O1から等距離に配置されている。結合器43-9~43-16は全て同じ大きさの円弧となっている。よって、結合器43-9~43-16のレイアウトは、中心O1に対して8回の回転対称となっている。結合器43-1~43-16は、中心O1に対して8回の回転対称で配置されている。 The couplers 43-9 to 43-16 are arranged on the circumference of the circle C2 at predetermined intervals. The circle C2 and the circle C1 are concentric circles. The diameter of circle C2 is larger than the diameter of circle C1. The eight couplers 43-9 to 43-16 are arranged symmetrically with respect to the center O1 of the circle C2. For example, the coupler 43-9 and the coupler 43-13 are arranged symmetrically with respect to the center O1. Eight couplers 43-9 to 43-16 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the circle C2. That is, the eight couplers 43-9 to 43-16 are arranged at intervals of 45° (=360/8) on the circumference of the circle C2. The couplers 43-9 to 43-16 are arranged equidistantly from the center O1. The couplers 43-9 to 43-16 are all circular arcs of the same size. Therefore, the layout of the couplers 43-9 to 43-16 has eight-fold rotational symmetry about the center O1. The couplers 43-1 to 43-16 are arranged with 8-fold rotational symmetry about the center O1.

上記の通り、電子回路110は、電子回路100と同様の構成となっている。基板111、及びポート112が、電子回路100の基板101とポート112に対応する。ポート112には、入出力配線113が接続されている。 As described above, the electronic circuit 110 has the same configuration as the electronic circuit 100. The substrate 111 and the port 112 correspond to the substrate 101 and the port 112 of the electronic circuit 100. An input/output wiring 113 is connected to the port 112 .

結合器53-1~53-16は、結合器43-1~43-16と同様のレイアウトとなっている。ただし、図2では、基板111の角度が45°回転している。つまり、ポート102の位置と、ポート112の位置が異なっている。つまり、正八角形の基板111の-Y側の辺の隣の辺にポート112が配置されている。よって、入出力配線103と入出力配線113の取り出し方向が45°異なっている。 The couplers 53-1 to 53-16 have the same layout as the couplers 43-1 to 43-16. However, in FIG. 2, the angle of the substrate 111 is rotated by 45 degrees. In other words, the position of port 102 and the position of port 112 are different. That is, the port 112 is arranged on the side next to the -Y side of the regular octagonal substrate 111. Therefore, the lead-out directions of the input/output wiring 103 and the input/output wiring 113 differ by 45 degrees.

円C3の円周上に、8個の結合器53-1~53-8が間隔を空けて配置されている。結合器53-1~53-8は中心O2に対して点対称に配置されている。円C3の円周方向において、8個の結合器53-1~結合器53-8が45°毎に等間隔で配置されている。よって、結合器53-1~53-8のレイアウトは、中心O2に対して8回の回転対称となっている。 Eight couplers 53-1 to 53-8 are arranged at intervals on the circumference of circle C3. The couplers 53-1 to 53-8 are arranged symmetrically with respect to the center O2. Eight couplers 53-1 to 53-8 are arranged at equal intervals of 45° in the circumferential direction of the circle C3. Therefore, the layout of the couplers 53-1 to 53-8 has eight-fold rotational symmetry about the center O2.

円C4の円周上に、8個の結合器53-9~53-16が配置されている。結合器53-9~53-16は点対称に配置されている。円C4の円周方向において、8個の結合器53-9~結合器53-16が45°毎に、等間隔で配置されている。よって、結合器53-9~53-16のレイアウトは、中心O2に対して8回の回転対称となっている。円C3と円C4とは同心円である。結合器53-1~53-16は、中心O2に対して8回の回転対称で配置されている。円C4の直径は、円C3の直径よりも大きくなっている。円C3と円C1の直径は同じであり、円C4と円C2の直径は同じである。 Eight couplers 53-9 to 53-16 are arranged on the circumference of the circle C4. The couplers 53-9 to 53-16 are arranged point-symmetrically. Eight couplers 53-9 to 53-16 are arranged at equal intervals of 45° in the circumferential direction of the circle C4. Therefore, the layout of the couplers 53-9 to 53-16 has eight-fold rotational symmetry about the center O2. Circle C3 and circle C4 are concentric circles. The couplers 53-1 to 53-16 are arranged with eight-fold rotational symmetry about the center O2. The diameter of circle C4 is larger than the diameter of circle C3. The diameters of the circle C3 and the circle C1 are the same, and the diameters of the circle C4 and the circle C2 are the same.

また、基板101、及び基板111は、同じ大きさの正八角形となっている。基板101の中心は、円C1の中心O1と一致している。基板111の中心は、円C3の中心O2と一致している。なお、基板101、及び基板111の中心は、円C1、円C3の中心O1、O2と一致していなくてもよい。結合器43-1~43-16、及び結合器53-1~53-16は全て同じ大きさの円弧となっている。 Further, the substrate 101 and the substrate 111 are regular octagons of the same size. The center of the substrate 101 coincides with the center O1 of the circle C1. The center of the substrate 111 coincides with the center O2 of the circle C3. Note that the centers of the substrates 101 and 111 do not have to coincide with the centers O1 and O2 of the circles C1 and C3. The couplers 43-1 to 43-16 and the couplers 53-1 to 53-16 are all circular arcs of the same size.

中心O1と中心O2が一致するように、基板101と基板111とが積層される。基板101と基板111とを積層した場合、XY平面視において、16個の結合器43-1~43-16と、16個の結合器53-1~53-16が互いに重複する。具体的には、結合器43-1と結合器53-8とが重複し、結合器43-2と結合器53-1とが重複する。同様に、結合器43-3~43-8は、結合器53-2~53-7とそれぞれ重複する。また、結合器43-9と、結合器53-16とが重複し、結合器43-10と結合器53-9とが重複する。結合器43-11~43-16は、結合器53-10~53-15とそれぞれ重複する。基板101と基板111の角度が45°異なっていても、結合器43-1~43-16の1つが、結合器53-1~53-16の1つとペアとなって重複する。16ペアの結合器を電磁界結合させることができ、16個の通信パスが形成される。 The substrate 101 and the substrate 111 are stacked so that the center O1 and the center O2 coincide with each other. When the substrate 101 and the substrate 111 are stacked, the 16 couplers 43-1 to 43-16 and the 16 couplers 53-1 to 53-16 overlap each other in the XY plane view. Specifically, coupler 43-1 and coupler 53-8 overlap, and coupler 43-2 and coupler 53-1 overlap. Similarly, couplers 43-3 to 43-8 overlap with couplers 53-2 to 53-7, respectively. Further, the coupler 43-9 and the coupler 53-16 overlap, and the coupler 43-10 and the coupler 53-9 overlap. Couplers 43-11 to 43-16 overlap with couplers 53-10 to 53-15, respectively. Even if the angles between the substrates 101 and 111 differ by 45 degrees, one of the couplers 43-1 to 43-16 forms a pair with one of the couplers 53-1 to 53-16 and overlaps. 16 pairs of couplers can be electromagnetically coupled to form 16 communication paths.

上記したように、円周に沿って8個の結合器43、53がそれぞれ点対称に配置されている。このため、基板111の角度を(360°/8)×n(nは0以上8未満の整数)とした場合であっても、結合器43-1~43-16は、それぞれ結合器53-1~53-16のいずれかと重複する。つまり、基板111の回転角度を、0°、45°、90°、135°、180°、225°、270°、又は315°としても、16ペアの結合器を電磁界結合させることができる。換言すると、45°の倍数であれば、基板101と基板111の取付角度を任意の角度とすることができる。なお、基板101と基板111の取付角度は相対的な角度である。 As described above, the eight couplers 43 and 53 are arranged point-symmetrically along the circumference. Therefore, even if the angle of the substrate 111 is (360°/8)×n (n is an integer greater than or equal to 0 and less than 8), the couplers 43-1 to 43-16 are connected to the coupler 53-1, respectively. It overlaps with any of 1 to 53-16. That is, even if the rotation angle of the substrate 111 is 0°, 45°, 90°, 135°, 180°, 225°, 270°, or 315°, 16 pairs of couplers can be electromagnetically coupled. In other words, the mounting angle between the substrate 101 and the substrate 111 can be any angle as long as it is a multiple of 45°. Note that the mounting angle between the substrate 101 and the substrate 111 is a relative angle.

基板101に対する基板111の取付角度を45°毎に変更することができる。電子回路100の全ての結合器43を通信相手の電子回路110の結合器53と電界結合させることができる。よって、16個の通信パスでデータを並列に送受信することができ、高速なデータ通信が可能となる。さらに、XY平面視において、ポート102とポート112とが重複しない状態で、配線を取り出すことができる。結合器43が設けられた基板101と結合器53が設けられた基板111とが同じ構成であっても、取付角度を変更することができる。本実施の形態の構成により、取付角度を変えて並列接続できる高速で小型の電子回路を実現することが可能となる。さらに、ポートの位置をずらすことができるため、通信回路の薄型化に寄与することができる。 The mounting angle of the substrate 111 with respect to the substrate 101 can be changed every 45 degrees. All the couplers 43 of the electronic circuit 100 can be electrically coupled to the couplers 53 of the electronic circuit 110 as the communication partner. Therefore, data can be transmitted and received in parallel through 16 communication paths, enabling high-speed data communication. Further, the wiring can be taken out without overlapping the ports 102 and 112 in the XY plane view. Even if the substrate 101 provided with the coupler 43 and the substrate 111 provided with the coupler 53 have the same configuration, the mounting angle can be changed. The configuration of this embodiment makes it possible to realize a high-speed, compact electronic circuit that can be connected in parallel by changing the mounting angle. Furthermore, since the position of the port can be shifted, it is possible to contribute to making the communication circuit thinner.

このようにすることで、ポート102、112の位置が限定されなくなるため、非接触式のコネクタの設計の自由度を高めることができる。例えば、電子回路100をディスプレイのコネクタに実装し、電子回路110をセットアップボックスのコネクタに実装する。ディスプレイ側のコネクタと、セットアップボックス側のコネクタの入出力配線の取り出し方向を変えることができるようになる。例えば、入出力配線103、113の引出方向を180°変えた場合、ディスプレイ側のコネクタでは、入出力配線がディスプレイの内部側に引き出され、セットアップボックス側のコネクタがディスプレイの外側に引き出されるようになる。さらに、非接触式のコネクタであるため圧着部分が不要となり、薄型化に寄与することができる。 By doing so, the positions of the ports 102 and 112 are no longer limited, so that the degree of freedom in designing the non-contact type connector can be increased. For example, the electronic circuit 100 is mounted on a connector of a display, and the electronic circuit 110 is mounted on a connector of a setup box. You can now change the direction of the input/output wiring for the connector on the display side and the connector on the setup box side. For example, if you change the direction of input/output wiring 103, 113 by 180 degrees, the connector on the display side will pull the input/output wiring to the inside of the display, and the connector on the setup box side will pull it out to the outside of the display. Become. Furthermore, since it is a non-contact type connector, no crimping part is required, which contributes to a reduction in thickness.

さらに、電子回路100と電子回路110は、同じレイアウトとすることができる。よって、同じ設計の電子回路を用いることができる。例えば、ディスプレイ用のコネクタと、セットアップボックス用のコネクタとで設計を変える必要がなくなる。よって、部品を共通化できるため、製造コストを抑制することができる。また、円周上に等間隔で結合器を配置することで、結合器間の間隔を広くすることができる。よって、結合器間の干渉を低減するために円の大きくする必要がなくなるため、実装面積を小さくすることができる。 Furthermore, electronic circuit 100 and electronic circuit 110 can have the same layout. Therefore, electronic circuits of the same design can be used. For example, there is no need to change the design between a connector for a display and a connector for a setup box. Therefore, since parts can be shared, manufacturing costs can be suppressed. Moreover, by arranging the couplers at equal intervals on the circumference, the distance between the couplers can be increased. Therefore, there is no need to make the circle larger in order to reduce interference between couplers, so the mounting area can be reduced.

次に、円C1上の結合器43と、円C2上の結合器43とが配置される方位角について説明する。なお、方位角は、中心O1を基準とする角度である。例えば、中心O1から+Y方向に延びる方位の方位角を0°とし、中心O1から+X方向に延びる方位の方位角を90°とする。結合器43-1~結合器43-8の方位角は、それぞれ0°、45°、90°、135°、180°、225°、270°、315°となっている。結合器43-9~結合器43-16の方位角は、それぞれ22.5°、67.5°、112,5°、157.5°、202.5°、247.5°、292.5°、337.5°となっている。 Next, the azimuth angle at which the coupler 43 on the circle C1 and the coupler 43 on the circle C2 are arranged will be explained. Note that the azimuth angle is an angle with respect to the center O1. For example, the azimuth angle of the direction extending in the +Y direction from the center O1 is 0°, and the azimuth angle of the direction extending in the +X direction from the center O1 is 90°. The azimuth angles of couplers 43-1 to 43-8 are 0°, 45°, 90°, 135°, 180°, 225°, 270°, and 315°, respectively. The azimuth angles of coupler 43-9 to coupler 43-16 are 22.5°, 67.5°, 112.5°, 157.5°, 202.5°, 247.5°, and 292.5°, respectively. °, 337.5°.

円周方向において、円C1上の隣接する2つの結合器43の間に、円C2上の結合器53が配置されている。さらに、円周方向において、円C2上の隣接する2つの結合器43の間に、円C1上の結合器53が配置されている。つまり、円周方向においいて、円C1上の結合器43と円C2上の結合器53が交互に配置されている。円C1上の結合器43の方位角と円C2上の結合器43の方位角が異なっている。このようにすることで、円C1上の結合器43と、円C2上の結合器43の間隔を広くすることができる。なお、電子回路110の結合器53の方位角についても同様になっている。 In the circumferential direction, a coupler 53 on a circle C2 is arranged between two adjacent couplers 43 on a circle C1. Further, in the circumferential direction, a coupler 53 on the circle C1 is arranged between two adjacent couplers 43 on the circle C2. That is, in the circumferential direction, the couplers 43 on the circle C1 and the couplers 53 on the circle C2 are arranged alternately. The azimuth angle of the coupler 43 on the circle C1 and the azimuth angle of the coupler 43 on the circle C2 are different. By doing so, the distance between the coupler 43 on the circle C1 and the coupler 43 on the circle C2 can be increased. Note that the same holds true for the azimuth of the coupler 53 of the electronic circuit 110.

これに対して、例えば、円C1上の結合器43と円C2上の結合器43を同じ方位角で配置すると、結合器43の間隔を広くとるためには、円C1と円C2の直径の差を大きくする必要がある。従って、図2に示す構成とすることで、円C2の直径を大きくせずに、結合器43の間隔を広くすることができる。よって、電子回路100のサイズを小型化することができる。 On the other hand, for example, if couplers 43 on circle C1 and couplers 43 on circle C2 are arranged at the same azimuth angle, in order to widen the distance between couplers 43, the diameters of circles C1 and C2 must be It is necessary to increase the difference. Therefore, with the configuration shown in FIG. 2, the distance between the couplers 43 can be increased without increasing the diameter of the circle C2. Therefore, the size of the electronic circuit 100 can be reduced.

次に、結合器43の引出伝送線路44、引出伝送線路45の引出方向について説明する。結合器43-1~43-16に設けられた引出伝送線路44、45が外側に引き出されている。引出伝送線路44、45が基板の外周側から結合器43に接続されている。よって、結合器43-1~43-16の引出伝送線路44、45が放射状に配置されている。引出伝送線路44、引出伝送線路45が結合器43から外周側に引き出さされている。 Next, the direction in which the lead-out transmission line 44 and the lead-out transmission line 45 of the coupler 43 are led will be explained. Output transmission lines 44 and 45 provided in couplers 43-1 to 43-16 are drawn out. Output transmission lines 44 and 45 are connected to the coupler 43 from the outer circumferential side of the board. Therefore, the lead-out transmission lines 44 and 45 of the couplers 43-1 to 43-16 are arranged radially. A lead-out transmission line 44 and a lead-out transmission line 45 are led out from the coupler 43 toward the outer circumferential side.

点対称の位置に配置された2つの結合器43の引出伝送線路44、45は、互いに平行かつ反対方向に引き出されている。例えば、中心O1に対して点対称な位置に配置された結合器43-1、43-5では、引出伝送線路44-1、45-1と引出伝送線路44-5、45-5が平行かつ反対方向に引き出されている。具体的には、引出伝送線路44-1、45-1は、結合器43-1から+Y方向に引き出されている。結合器43-5の引出伝送線路44-1、45-1は、結合器43-5から-Y方向に引き出されている。なお、電子回路110の結合器53についても同様の方向に引出伝送線路54、55が設けられている。 The lead-out transmission lines 44 and 45 of the two couplers 43 arranged at point-symmetrical positions are drawn out parallel to each other and in opposite directions. For example, in the couplers 43-1 and 43-5 arranged point-symmetrically with respect to the center O1, the output transmission lines 44-1 and 45-1 and the output transmission lines 44-5 and 45-5 are parallel and being pulled in the opposite direction. Specifically, the lead-out transmission lines 44-1 and 45-1 are led out from the coupler 43-1 in the +Y direction. Output transmission lines 44-1 and 45-1 of the coupler 43-5 are drawn out from the coupler 43-5 in the -Y direction. Note that the coupler 53 of the electronic circuit 110 is also provided with lead-out transmission lines 54 and 55 in the same direction.

よって、引出伝送線路44、45が円の外側を迂回できる。このようにすることで、円の内部を引出伝送線路が貫通する場合に比べて、結合器に対する影響を低減することができる。 Therefore, the extraction transmission lines 44 and 45 can detour around the outside of the circle. By doing so, the influence on the coupler can be reduced compared to the case where the extraction transmission line passes through the inside of the circle.

なお、上記の構成では、2つの円C1、C2に沿って結合器43が配置されているが、3個以上の同心円に沿って結合器43が配置されていてもよい。あるいは、1つの円C1のみに沿って、結合器43が配置されていてもよい。 Note that in the above configuration, the coupler 43 is arranged along the two circles C1 and C2, but the coupler 43 may be arranged along three or more concentric circles. Alternatively, the coupler 43 may be arranged only along one circle C1.

また、上記の構成では、1つの円(円C1又は円C2)の円周上に8個の結合器43が配置されているが、1つ円の円周上に配置される結合器43の数は8個に限られるものではない。つまり、K個(Kは2以上の整数)の結合器43を円C1上に、回転対称に配置すればよい。例えば、K=2の場合、取付角度を180°毎に変更することができ、K=4の場合、90°毎に変更することができる。つまり、(360°/K)毎に変更することができるようになる。なお、Kを4の倍数とすることで、90°毎に取付角度を変えることができるようになる。 In addition, in the above configuration, eight couplers 43 are arranged on the circumference of one circle (circle C1 or circle C2), but eight couplers 43 are arranged on the circumference of one circle. The number is not limited to eight. In other words, K couplers 43 (K is an integer of 2 or more) may be arranged rotationally symmetrically on the circle C1. For example, when K=2, the mounting angle can be changed every 180°, and when K=4, the mounting angle can be changed every 90°. In other words, it becomes possible to change it every (360°/K). Note that by setting K to a multiple of 4, the mounting angle can be changed every 90°.

2つの円C1、C2上に結合器43を配置する場合、円C1上の結合器43の数と、円C2上の結合器の数は同じとなっていなくてもよい。例えば、円C1上の結合器43の数を4個とし、円C2上の結合器43の数を8個とすることができる。最小の円C1上の結合器43の数をK個とした場合、円C1よりも大きい円C2上では、結合器の数をKの整数倍とすることが好ましい。つまり、円C2上には、(m×K)個(mは1以上の整数)の結合器43を配置することが好ましい。 When couplers 43 are arranged on two circles C1 and C2, the number of couplers 43 on circle C1 and the number of couplers on circle C2 do not need to be the same. For example, the number of couplers 43 on circle C1 can be four, and the number of couplers 43 on circle C2 can be eight. When the number of couplers 43 on the smallest circle C1 is K, it is preferable that the number of couplers on the circle C2, which is larger than the circle C1, be an integral multiple of K. That is, it is preferable to arrange (m×K) couplers 43 (m is an integer of 1 or more) on the circle C2.

なお、図2では基板101、111が正八角形としたが、基板101、111の形状は特に限定されるものではない。例えば、基板101、111を円形、正方形、又は長方形等としてもよい.さらには、基板101と基板111の形状や大きさは異なっていてもよい。 Although the substrates 101 and 111 are regular octagons in FIG. 2, the shapes of the substrates 101 and 111 are not particularly limited. For example, the substrates 101 and 111 may be circular, square, or rectangular. Furthermore, the shapes and sizes of the substrate 101 and the substrate 111 may be different.

このように、基板101と基板111の取付角度によって、ペアとなる結合器43と結合器53の組み合わせが変わる。取付角度が不明な場合は、結合器43-1~43-16から順番にデータを送信して、電子回路110側の受信器がデータを復元すればよい。このような事前の通信テストを行なうことで、結合器43と結合器53との組み合わせを確認することができる。また、回転角度によって、データが反転する場合、つまり、0が1になり、1が0になる場合があっても、事前の通信テストにより、反転の有無を確認することができる。 In this way, the combination of the pair of couplers 43 and 53 changes depending on the mounting angle of the substrates 101 and 111. If the mounting angle is unknown, data may be transmitted in order from the couplers 43-1 to 43-16, and the receiver on the electronic circuit 110 side may restore the data. By performing such a communication test in advance, the combination of the coupler 43 and the coupler 53 can be confirmed. Furthermore, even if the data is reversed depending on the rotation angle, that is, 0 becomes 1 and 1 becomes 0, it is possible to confirm whether or not there is an inversion by performing a communication test in advance.

変形例1
変形例1では、結合器の形状が異なっている。変形例1に用いられる結合器の構成について図3を用いて説明する。図3は、モジュール間通信装置における結合器の構成を示す概念的斜視図である。図3では、2つのモジュール10a、10bの結合器の構成を示している。モジュール10a、10bは同様の構成を有するものであり、例えば、特許文献1の図33に示すものを用いることができる。従って、詳細な説明については省略する。
Modification example 1
In Modification 1, the shape of the coupler is different. The configuration of the coupler used in Modification 1 will be explained using FIG. 3. FIG. 3 is a conceptual perspective view showing the configuration of a coupler in the inter-module communication device. FIG. 3 shows the configuration of a coupler for two modules 10a, 10b. The modules 10a and 10b have similar configurations, and for example, the module shown in FIG. 33 of Patent Document 1 can be used. Therefore, detailed explanation will be omitted.

モジュール10aは、基板11aと、信号線路12aと、抵抗17aと、半導体集積回路装置15a、帰還信号線路24aと、引出伝送線路25aと、引出伝送線路26aとを備えている。基板11aの上には、信号線路12a、抵抗17a、半導体集積回路装置15a、帰還信号線路24a、及び引出伝送線路25aが形成されている。 The module 10a includes a substrate 11a, a signal line 12a, a resistor 17a, a semiconductor integrated circuit device 15a, a feedback signal line 24a, an extraction transmission line 25a, and an extraction transmission line 26a. A signal line 12a, a resistor 17a, a semiconductor integrated circuit device 15a, a feedback signal line 24a, and an extraction transmission line 25a are formed on the substrate 11a.

信号線路12aと帰還信号線路24aは平行に配置されている。ここでは、Y方向を信号線路12aと帰還信号線路24aの長手方向と平行な方向、X方向を短手方向(幅方向)と平行な方向として示している。信号線路12aと帰還信号線路24aは、Y方向に沿って直線状に形成されている。そして、信号線路12aと帰還信号線路24aは、一定の間隔を隔てて形成されている。 The signal line 12a and the feedback signal line 24a are arranged in parallel. Here, the Y direction is shown as a direction parallel to the longitudinal direction of the signal line 12a and the feedback signal line 24a, and the X direction is shown as a direction parallel to the lateral direction (width direction). The signal line 12a and the feedback signal line 24a are formed linearly along the Y direction. The signal line 12a and the feedback signal line 24a are formed at a constant interval.

信号線路12aと帰還信号線路24aは、抵抗17aを用いて、整合終端されている。信号線路12aは、引出伝送線路25aを介して、半導体集積回路装置15aと接続されている。帰還信号線路14aは、引出伝送線路26aを介して、半導体集積回路装置15aと接続されている。引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aはY方向に沿って互いに平行に配置されている。半導体集積回路装置15aはデジタル信号を信号処理して送受信する送受信器を備えている。 The signal line 12a and the feedback signal line 24a are matched terminated using a resistor 17a. The signal line 12a is connected to a semiconductor integrated circuit device 15a via a lead-out transmission line 25a. The feedback signal line 14a is connected to the semiconductor integrated circuit device 15a via a lead-out transmission line 26a. The extraction transmission line 25a and the extraction transmission line 26a are arranged parallel to each other along the Y direction. The semiconductor integrated circuit device 15a includes a transceiver that processes digital signals and transmits and receives them.

モジュール10bの構成は、モジュール10aと同様になっている。つまり、基板11b、信号線路12b、抵抗17b、半導体集積回路装置15b、帰還信号経路24b、引出伝送線路25b、及び、引出伝送線路26bが、それぞれ、基板11a、信号線路12a、抵抗17a、半導体集積回路装置15a、帰還信号経路24a、引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aに対応する。よって、詳細な説明を省略する。 The configuration of module 10b is similar to module 10a. That is, the substrate 11b, the signal line 12b, the resistor 17b, the semiconductor integrated circuit device 15b, the feedback signal path 24b, the lead-out transmission line 25b, and the lead-out transmission line 26b are connected to the board 11a, the signal line 12a, the resistor 17a, and the semiconductor integrated circuit device 15b, respectively. It corresponds to the circuit device 15a, the feedback signal path 24a, the extraction transmission line 25a, and the extraction transmission line 26a. Therefore, detailed explanation will be omitted.

XY平面において、信号線路12aと信号線路12bとが重複し、帰還信号線路14aと帰還信号線路14bとが重複する。よって、信号線路12aと信号線路12bとの重複部分、並びに、帰還信号線路14aと帰還信号線路14bとの重複部分で電磁界結合が生じる。信号線路12bと帰還信号線路14bとがモジュール10aの結合器63となり、信号線路12bと帰還信号線路14bとがモジュール10bの結合器64となる。結合器63は、一対の直線状の信号線路(信号線路12aと帰還信号線路24a)によって構成されている。結合器64は、一対の直線状の信号線路(信号線路12bと帰還信号線路24b)によって構成されている。 In the XY plane, the signal line 12a and the signal line 12b overlap, and the feedback signal line 14a and the feedback signal line 14b overlap. Therefore, electromagnetic field coupling occurs at the overlapping portion between the signal line 12a and the signal line 12b, and at the overlapping portion between the feedback signal line 14a and the feedback signal line 14b. The signal line 12b and the feedback signal line 14b serve as a coupler 63 of the module 10a, and the signal line 12b and the feedback signal line 14b serve as a coupler 64 of the module 10b. The coupler 63 is constituted by a pair of linear signal lines (signal line 12a and feedback signal line 24a). The coupler 64 is constituted by a pair of linear signal lines (signal line 12b and feedback signal line 24b).

引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aは、それぞれ、引出伝送線路25b、及び引出伝送線路26bと結合しないことが好ましい。よって、引出伝送線路25a、引出伝送線路26a、引出伝送線路25b、及び引出伝送線路26bの線幅を信号線路12a、信号線路12b、帰還信号経路24a、及び帰還信号経路24bの線幅より細くすることが好ましい。あるいは、XY平面において、引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aが引出伝送線路25b、及び引出伝送線路26bと重複しないように、異なるレイアウトとしてもよい。 It is preferable that the lead-out transmission line 25a and the lead-out transmission line 26a are not coupled to the lead-out transmission line 25b and the lead-out transmission line 26b, respectively. Therefore, the line widths of the extraction transmission line 25a, the extraction transmission line 26a, the extraction transmission line 25b, and the extraction transmission line 26b are made narrower than the line width of the signal line 12a, the signal line 12b, the feedback signal path 24a, and the feedback signal path 24b. It is preferable. Alternatively, a different layout may be used so that the lead-out transmission line 25a and the lead-out transmission line 26a do not overlap with the lead-out transmission line 25b and the lead-out transmission line 26b in the XY plane.

次に、複数の結合器を有する電子回路200、210の構成について、図4を用いて説明する。図4は、電子回路200、210の構成を示すXY平面図である。なお、電子回路200において、基板201、ポート202、入出力配線203、及び結合器63の配置は、図2に示す基板101、ポート102、入出力配線103、結合器43の配置と同様になっている。電子回路210において、結合器63、64の配置は、図2の結合器43、53の配置と同様になっている。つまり、結合器の形状以外の基本的な構成は、図2と同様になっている。よって、実施の形態1の内容と重複する内容については説明を適宜、省略する。 Next, the configuration of the electronic circuits 200 and 210 having a plurality of couplers will be described using FIG. 4. FIG. 4 is an XY plan view showing the configuration of the electronic circuits 200 and 210. Note that in the electronic circuit 200, the arrangement of the board 201, port 202, input/output wiring 203, and coupler 63 is similar to the arrangement of the board 101, port 102, input/output wiring 103, and coupler 43 shown in FIG. ing. In electronic circuit 210, the arrangement of couplers 63 and 64 is similar to the arrangement of couplers 43 and 53 in FIG. That is, the basic configuration other than the shape of the coupler is the same as that in FIG. 2. Therefore, descriptions of content that overlaps with the content of Embodiment 1 will be omitted as appropriate.

変形例1においても、円C1の円周上に8個の結合器63-1~63-8が間隔を空けて配置されている。8個の結合器63-1~63-8が円C1の中心O1に対して、点対称に配置されている。円C2の円周上に8個の結合器63-9~63-16が間隔を空けて配置されている。8個の結合器63-9~63-16が円C2の中心O1に対して、点対称に配置されている。 Also in the first modification, eight couplers 63-1 to 63-8 are arranged at intervals on the circumference of the circle C1. Eight couplers 63-1 to 63-8 are arranged symmetrically with respect to the center O1 of the circle C1. Eight couplers 63-9 to 63-16 are arranged at intervals on the circumference of the circle C2. Eight couplers 63-9 to 63-16 are arranged symmetrically with respect to the center O1 of the circle C2.

円C3の円周上に8個の結合器64-1~64-8が間隔を空けて配置されている。8個の結合器64-1~64-8が円C3の中心O2に対して、点対称に配置されている。円C4の円周上に8個の結合器64-9~64-16が間隔を空けて配置されている。8個の結合器64-9~64-16が円C4の中心O2に対して、点対称に配置されている。 Eight couplers 64-1 to 64-8 are arranged at intervals on the circumference of circle C3. Eight couplers 64-1 to 64-8 are arranged symmetrically with respect to the center O2 of the circle C3. Eight couplers 64-9 to 64-16 are arranged at intervals on the circumference of the circle C4. Eight couplers 64-9 to 64-16 are arranged symmetrically with respect to the center O2 of the circle C4.

さらに、結合器63は、平行な2本の信号線路(図3の信号線路12aと帰還信号線路14a)で構成されている。本実施の形態では、結合器63―1~63-8の信号線路の方向を円C1の径方向としている。同様に、結合器63―9~63-16の信号線路の方向を円C2の径方向としている。結合器63―1~63-8、結合器63-9~63-16の長手方向が、円C1、円C2の径方向と平行になる。つまり、結合器63―1~63-16の信号線路が放射状に形成されている。例えば、結合器63-1の信号線路は、結合器63-1から中心O1に向かう方向(-Y方向)と平行に形成されている。従って、結合器63-1~63-16は、中心O1に対して、8回の回転対称に配置されている。 Furthermore, the coupler 63 is composed of two parallel signal lines (signal line 12a and feedback signal line 14a in FIG. 3). In this embodiment, the direction of the signal lines of the couplers 63-1 to 63-8 is the radial direction of the circle C1. Similarly, the direction of the signal lines of the couplers 63-9 to 63-16 is the radial direction of the circle C2. The longitudinal directions of the couplers 63-1 to 63-8 and couplers 63-9 to 63-16 are parallel to the radial direction of the circles C1 and C2. In other words, the signal lines of the couplers 63-1 to 63-16 are formed radially. For example, the signal line of the coupler 63-1 is formed parallel to the direction (-Y direction) from the coupler 63-1 toward the center O1. Therefore, the couplers 63-1 to 63-16 are arranged in eight-fold rotational symmetry with respect to the center O1.

また、結合器64―1~64-8の2本の平行な信号線路(図3の信号線路12bと帰還信号線路14b)の方向を円C3の径方向とし、結合器64―9~64-16の信号線路の方向を円C4の径方向としている。結合器64―1~64-8、結合器64-9~64-16の長手方向が、円C3、円C4の径方向と平行になる。つまり、結合器64―1~64-16の信号線路も放射状に形成されている。例えば、結合器64-2から中心O2に向かう方向(-X方向)と平行に結合器64-2が形成されている。従って、結合器64-1~64-16は、中心O2に対して、8回の回転対称に配置されている。 Further, the direction of the two parallel signal lines (the signal line 12b and the feedback signal line 14b in FIG. 3) of the couplers 64-1 to 64-8 is the radial direction of the circle C3, and the couplers 64-9 to 64- The direction of the 16 signal lines is the radial direction of the circle C4. The longitudinal directions of the couplers 64-1 to 64-8 and couplers 64-9 to 64-16 are parallel to the radial direction of the circles C3 and C4. That is, the signal lines of the couplers 64-1 to 64-16 are also formed radially. For example, the coupler 64-2 is formed parallel to the direction (-X direction) from the coupler 64-2 toward the center O2. Therefore, the couplers 64-1 to 64-16 are arranged in eight-fold rotational symmetry with respect to the center O2.

中心O1と中心O2が一致するように、基板201と基板202とを積層することで、実施の形態1と同様に、結合器63―1~63-16と結合器64―1~64-16とが重複する。これにより、16ペアの結合器が電磁界結合する。結合器63-1~63-16が8回の回転対称となっている。また、結合器64-1~64-16が8回の回転対称となっている。実施の形態1と同様に、基板211の回転角度を45°毎に変えることができる。なお、結合器63、64の長手方向は、径方向に限らず、径方向から一定角度だけ傾いていてもよい。 By stacking the substrate 201 and the substrate 202 so that the center O1 and the center O2 coincide with each other, the couplers 63-1 to 63-16 and the couplers 64-1 to 64-16 are stacked, as in the first embodiment. overlap. As a result, the 16 pairs of couplers are electromagnetically coupled. The couplers 63-1 to 63-16 have eight-fold rotational symmetry. Furthermore, the couplers 64-1 to 64-16 have eight-fold rotational symmetry. Similar to the first embodiment, the rotation angle of the substrate 211 can be changed every 45 degrees. Note that the longitudinal direction of the couplers 63 and 64 is not limited to the radial direction, and may be inclined by a certain angle from the radial direction.

さらに,本実施の形態1では、基板201に位置決め部65が形成され、基板211に位置決め部66が形成されている。位置決め部65、66は正八角形の基板201、211の各辺近傍に配置されている。つまり、基板201、211では、8個の位置決め部65、66が45°毎の方位に設けられている。位置決め部65は、結合器63-1~63-16よりも外周側に配置され、位置決め部66は、結合器64-1~64―16よりも外周側に配置されている。 Furthermore, in the first embodiment, a positioning section 65 is formed on the substrate 201, and a positioning section 66 is formed on the substrate 211. The positioning parts 65 and 66 are arranged near each side of the regular octagonal substrates 201 and 211. In other words, on the substrates 201 and 211, eight positioning portions 65 and 66 are provided at azimuths of 45 degrees. The positioning section 65 is arranged on the outer circumference side of the couplers 63-1 to 63-16, and the positioning section 66 is arranged on the outer circumference side of the couplers 64-1 to 64-16.

位置決め部65、66によって、基板501、511が着脱自在に固定される。位置決め部65、66としては、例えば、永久磁石を用いることができる。そして、基板201、211を積層した場合に、位置決め部65と位置決め部66とが対向して配置される。対向して配置された位置決め部65と位置決め部66が磁力で吸引される。このようにすることで、取付角度のずれを防止することができる。例えば、取付角度が45°からずれた場合、結合器63と結合器64の重複面積が小さくなってしまう。よって、取付角度のずれにより、結合器63、64で形成される容量が減少してしまう。 The substrates 501 and 511 are removably fixed by the positioning parts 65 and 66. For example, permanent magnets can be used as the positioning parts 65 and 66. When the substrates 201 and 211 are stacked, the positioning section 65 and the positioning section 66 are arranged to face each other. The positioning portion 65 and the positioning portion 66, which are arranged opposite to each other, are attracted by magnetic force. By doing this, it is possible to prevent deviations in the mounting angle. For example, if the mounting angle deviates from 45 degrees, the overlapping area of coupler 63 and coupler 64 will become smaller. Therefore, the capacitance formed by the couplers 63 and 64 is reduced due to the deviation in the mounting angle.

そこで、本実施の形態に示すように、位置決め部65,66を用いることで、結合器間の位置ずれを防止することができる。つまり、取付角度が45°×nとなるように、位置決め部65,66の磁石の吸引力が作用する。これにより、位置精度を高くすることができるため、結合器63、64の結合性能の劣化を防ぐことができる。また、位置決め部65、66は磁石に限られるものではない。例えば、機械的な嵌合構造を用いて、位置決め部65、66を形成してもよい。もちろん、位置決め部65、66の数は8個に限られるものではない。 Therefore, as shown in this embodiment, by using the positioning parts 65 and 66, it is possible to prevent the positional shift between the couplers. That is, the attractive force of the magnets of the positioning parts 65 and 66 acts so that the mounting angle becomes 45°×n. As a result, the positional accuracy can be increased, so that deterioration in the coupling performance of the couplers 63 and 64 can be prevented. Moreover, the positioning parts 65 and 66 are not limited to magnets. For example, the positioning parts 65 and 66 may be formed using a mechanical fitting structure. Of course, the number of positioning parts 65 and 66 is not limited to eight.

このように、基板201、211に、位置決め部65,66を設けることが好ましい。位置決め部65、66は、積層される基板を所望の取付角度にする。つまり、位置決め部65、66は、基板間の取付角度が45°の倍数に一致するように、位置ずれを制限する。 In this way, it is preferable to provide the positioning parts 65 and 66 on the substrates 201 and 211. The positioning parts 65 and 66 set the laminated substrates at a desired mounting angle. In other words, the positioning parts 65 and 66 limit positional deviation so that the mounting angle between the boards matches a multiple of 45°.

本実施の形態では、円周上に複数の結合器が回転対称に配置されている。このようにすることで、直線状の結合器63、64を用いた場合でも、基板間の取付角度を90°毎に変化することができる。例えば,特許文献4のように3行3列のアレイに直線状の結合器63,64を配置した場合、結合器の長手方向が90°回転してしまうため、結合させることが困難になる。これに対して、本実施の形態では、90°、あるいは45°回転させた場合でも、結合器63、64を重複させることができる。 In this embodiment, a plurality of couplers are arranged rotationally symmetrically on the circumference. By doing so, even when linear couplers 63 and 64 are used, the mounting angle between the boards can be changed every 90 degrees. For example, when linear couplers 63 and 64 are arranged in an array of 3 rows and 3 columns as in Patent Document 4, the longitudinal direction of the couplers is rotated by 90 degrees, making it difficult to couple them. In contrast, in this embodiment, the couplers 63 and 64 can be overlapped even when rotated by 90 degrees or 45 degrees.

実施の形態1と同様に、引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aが結合器63から円C1、C2の外周側に引き出されている。引出伝送線路25a、引出伝送線路26aが放射状に形成されている。よって、引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aが円C1、C2の外側を迂回させることできる。このようにすることで、円C1の内部を引出伝送線路25a、及び引出伝送線路26aが貫通する場合に比べて、結合器43に対する影響を低減することができる。 As in the first embodiment, the lead-out transmission line 25a and the lead-out transmission line 26a are led out from the coupler 63 toward the outer periphery of the circles C1 and C2. The lead-out transmission line 25a and the lead-out transmission line 26a are formed radially. Therefore, the extraction transmission line 25a and the extraction transmission line 26a can detour around the outside of the circles C1 and C2. By doing so, the influence on the coupler 43 can be reduced compared to the case where the extraction transmission line 25a and the extraction transmission line 26a pass through the inside of the circle C1.

変形例2
変形例2では、結合器の形状が実施の形態1,及び変形例1と異なっている。図5は変形例2にかかる結合器の構成を示す図である。図5では、2つのモジュール10a、10bの結合器の平面構成を示している。モジュール10a、10bは同様の構成を有するものであり、例えば、特許文献2の図2に示すものを用いることができる。
Modification example 2
Modification 2 differs from Embodiment 1 and Modification 1 in the shape of the coupler. FIG. 5 is a diagram showing the configuration of a coupler according to modification 2. FIG. 5 shows a planar configuration of the coupler of two modules 10a and 10b. The modules 10a and 10b have similar configurations, and for example, the module shown in FIG. 2 of Patent Document 2 can be used.

モジュール10aは、第1の基板11aと信号線路12aと引出伝送線路13a、14aとを備えている。第1の基板11aの上には、信号線路12aと、引出伝送線路13a、14aとが形成されている。信号線路12aはX方向を長手方向とし、Y方向を短手方向とする矩形状のパターンである。つまり、信号線路12aはX方向に沿った信号線路により形成されている。X方向における信号線路12aの一端には、引出伝送線路13aが接続され、他端には引出伝送線路14aが接続されている。引出伝送線路13aには、正極性の差動信号が入力され、引出伝送線路14aには、負極性の差動信号が入力される。信号線路12aの線幅は引出伝送線路13a、14aの線幅よりも線幅が広くなっている。 The module 10a includes a first substrate 11a, a signal line 12a, and lead-out transmission lines 13a and 14a. A signal line 12a and lead-out transmission lines 13a and 14a are formed on the first substrate 11a. The signal line 12a has a rectangular pattern with a longitudinal direction in the X direction and a transversal direction in the Y direction. In other words, the signal line 12a is formed by a signal line along the X direction. A lead-out transmission line 13a is connected to one end of the signal line 12a in the X direction, and a lead-out transmission line 14a is connected to the other end. A positive differential signal is input to the extraction transmission line 13a, and a negative differential signal is input to the extraction transmission line 14a. The line width of the signal line 12a is wider than the line width of the lead-out transmission lines 13a and 14a.

モジュール10bは、第2の基板11bと信号線路12bと引出伝送線路13b、14bとを備えている。モジュール10bはモジュール10aと同様の構成となっている。そして、信号線路12bと信号線路12bとがほぼ同じ大きさとなっている。XY平面視において、信号線路12aと信号線路12bとが重複するように、第1の基板11aと第2の基板11bとが積層される。よって、信号線路12aと信号線路12bとが電磁界結合する。 The module 10b includes a second substrate 11b, a signal line 12b, and lead-out transmission lines 13b and 14b. Module 10b has a similar configuration to module 10a. The signal line 12b and the signal line 12b are approximately the same size. The first substrate 11a and the second substrate 11b are stacked so that the signal line 12a and the signal line 12b overlap in the XY plane view. Therefore, the signal line 12a and the signal line 12b are electromagnetically coupled.

図6は、図5に示す結合器の配置を示す平面図である。図6では、信号線路12aを結合器73とし、信号線路12bを結合器74として簡略化して示している。図6には、16個の結合器73を備えた電子回路300と、16個の結合器74を備えた電子回路310とが示されている。また、図6では、基板やポートなどが省略されている。 FIG. 6 is a plan view showing the arrangement of the coupler shown in FIG. 5. In FIG. 6, the signal line 12a is shown as a coupler 73, and the signal line 12b is shown as a coupler 74 in a simplified manner. FIG. 6 shows an electronic circuit 300 with 16 couplers 73 and an electronic circuit 310 with 16 couplers 74. Further, in FIG. 6, the board, ports, etc. are omitted.

変形例1、2と同様に、結合器73-1~73-8が円C1の円周上に配置されている。結合器73-1~73-8は、円C1の中心O1に対して、点対称に配置されている。また、結合器73-9~73-16が円C2の円周上に配置され、円C2の中心O1に対して点対称に配置されている。結合器74-1~74-8が円C3の円周上に配置されている。結合器74-1~74-8は、円C3の中心O2に対して、点対称に配置されている。また、結合器74-9~74-16が円C4の円周上に配置され、円C4の中心O2に対して点対称に配置されている。 Similar to Modifications 1 and 2, couplers 73-1 to 73-8 are arranged on the circumference of circle C1. The couplers 73-1 to 73-8 are arranged symmetrically with respect to the center O1 of the circle C1. Further, the couplers 73-9 to 73-16 are arranged on the circumference of the circle C2, and are arranged point-symmetrically with respect to the center O1 of the circle C2. Couplers 74-1 to 74-8 are arranged on the circumference of circle C3. The couplers 74-1 to 74-8 are arranged symmetrically with respect to the center O2 of the circle C3. Further, the couplers 74-9 to 74-16 are arranged on the circumference of the circle C4, and are arranged point-symmetrically with respect to the center O2 of the circle C4.

さらに、結合器73―1~73-8、結合器73-9~73-16の長手方向が、円C1、円C2の接線方向と平行になっている。よって、結合器73-1~73-16が中心O2に対して、8回の回転対称となっている。結合器74―1~74-8、結合器74-9~74-16の長手方向が、円C3、円C4の接線方向と平行になっている。よって、結合器74-1~74-16が中心O2に対して、8回の回転対称となっている。 Further, the longitudinal directions of the couplers 73-1 to 73-8 and the couplers 73-9 to 73-16 are parallel to the tangential directions of the circles C1 and C2. Therefore, the couplers 73-1 to 73-16 have eight-fold rotational symmetry with respect to the center O2. The longitudinal directions of the couplers 74-1 to 74-8 and the couplers 74-9 to 74-16 are parallel to the tangential directions of the circles C3 and C4. Therefore, the couplers 74-1 to 74-16 have eight-fold rotational symmetry with respect to the center O2.

中心O1と中心O2が一致するように、電子回路300と電子回路310とを積層することで、実施の形態1,及び変形例1と同様に、結合器73―1~73-16と結合器74―1~74-16とが重複する。これにより、16ペアの結合器が電磁界結合する。実施の形態1と同様に、基板の回転角度を45°毎に変えることができる。 By stacking the electronic circuit 300 and the electronic circuit 310 so that the center O1 and the center O2 coincide with each other, the couplers 73-1 to 73-16 and the coupler 74-1 to 74-16 overlap. As a result, the 16 pairs of couplers are electromagnetically coupled. Similar to the first embodiment, the rotation angle of the substrate can be changed every 45 degrees.

また、実施の形態1の引出伝送線路44、及び引出伝送線路45と同様に、引出伝送線路13a、及び引出伝送線路14aが結合器73から外側に引き出されている。16個の結合器43の引出伝送線路13a、及び引出伝送線路14aが放射状に形成されている。よって、引出伝送線路13a、及び引出伝送線路14aが円C1、C2の外側を迂回させることできる。このようにすることで、円の内部を引出伝送線路13a、及び引出伝送線路14aが貫通する場合に比べて、結合器に対する影響を低減することができる。 Further, similarly to the lead-out transmission line 44 and the lead-out transmission line 45 of the first embodiment, the lead-out transmission line 13a and the lead-out transmission line 14a are drawn out from the coupler 73. Outgoing transmission lines 13a and outgoing transmission lines 14a of the 16 couplers 43 are formed radially. Therefore, the extraction transmission line 13a and the extraction transmission line 14a can detour around the outside of the circles C1 and C2. By doing so, the influence on the coupler can be reduced compared to the case where the extraction transmission line 13a and the extraction transmission line 14a pass through the inside of the circle.

変形例3
変形例3にかかる電子回路について、図7を用いて説明する。図7は、変形例3にかかる電子回路400、410の結合器の配置を示す平面図である。なお、図3に示す結合器63、64が用いられているが、図1、又は図5に示す結合器を用いてもよい。なお、電子回路400、410の基本的な構成は、実施の形態1、及び変形例1、2と同様であるため、適宜説明を省略する。なお、図7では、入出力配線が省略されている。
Modification example 3
An electronic circuit according to modification 3 will be explained using FIG. 7. FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of couplers in electronic circuits 400 and 410 according to Modification 3. Although the couplers 63 and 64 shown in FIG. 3 are used, the coupler shown in FIG. 1 or 5 may also be used. Note that the basic configurations of electronic circuits 400 and 410 are the same as those in Embodiment 1 and Modifications 1 and 2, and therefore description thereof will be omitted as appropriate. Note that input/output wiring is omitted in FIG. 7.

電子回路400の基板401には、16個の結合器63-1~63-16が配置されて、電子回路410の基板411には、16個の結合器64―1~64-16が配置されている。しかしながら、変形例3では、16個の結合器63、64の配置が変形例1の配置と異なっている。具体的には、円C1の円周上に、16個の結合器63-1~63-16が配置されている。円C3の円周上に、16個の結合器64-1~64-16が配置されている。 16 couplers 63-1 to 63-16 are arranged on the substrate 401 of the electronic circuit 400, and 16 couplers 64-1 to 64-16 are arranged on the substrate 411 of the electronic circuit 410. ing. However, in the third modification, the arrangement of the 16 couplers 63 and 64 is different from that in the first modification. Specifically, 16 couplers 63-1 to 63-16 are arranged on the circumference of the circle C1. Sixteen couplers 64-1 to 64-16 are arranged on the circumference of circle C3.

結合器63-1~63-16は円C1の中心O1に対して点対称に配置されている。円C1の円周方向に沿って、16個の結合器63-1~63-16が22.5°毎の等間隔に配置されている。結合器63-1~63-16は、中心O1に対して、16回の回転対称に配置される。 The couplers 63-1 to 63-16 are arranged symmetrically with respect to the center O1 of the circle C1. Along the circumferential direction of the circle C1, 16 couplers 63-1 to 63-16 are arranged at equal intervals of 22.5°. The couplers 63-1 to 63-16 are arranged in 16-fold rotational symmetry with respect to the center O1.

結合器64-1~64-16は円C3の中心O2に対して点対称に配置されている。円C3の円周方向に沿って、16個の結合器64-1~64-16が22.5°毎の等間隔に配置されている。結合器64-1~64-16は、中心O2に対して、16回の回転対称に配置される。 The couplers 64-1 to 64-16 are arranged symmetrically with respect to the center O2 of the circle C3. Along the circumferential direction of the circle C3, 16 couplers 64-1 to 64-16 are arranged at equal intervals of 22.5°. The couplers 64-1 to 64-16 are arranged in 16-fold rotational symmetry with respect to the center O2.

中心O1と中心O2が一致するように、電子回路400と電子回路410とを積層することで、上記の構成と同様に、結合器63―1~63-16と結合器64―1~64-16とが重複する。例えば、結合器63-1と結合器64-16とが重複する。これにより、16ペアの結合器が電磁界結合する。 By stacking the electronic circuit 400 and the electronic circuit 410 so that the centers O1 and O2 coincide, the couplers 63-1 to 63-16 and the couplers 64-1 to 64- 16 overlaps. For example, coupler 63-1 and coupler 64-16 overlap. As a result, the 16 pairs of couplers are electromagnetically coupled.

変形例3では、基板401と基板411の取付角度を22.5°(=360°/16)毎に変えることができる。したがって、図7では、ポート402と、ポート412の角度が22.5°異なっている。なお、図7では、基板401、411が正16角形となっているが円形などの他の形状であってもよい。また、変形例3においても、円C2、C4の円周上に結合器を配置してもよい。つまり、2重以上の同心円の円周上に結合器を配置してもよい。 In modification 3, the mounting angle between the substrate 401 and the substrate 411 can be changed every 22.5° (=360°/16). Therefore, in FIG. 7, the angles of port 402 and port 412 differ by 22.5 degrees. Although the substrates 401 and 411 have a regular hexagonal shape in FIG. 7, they may have other shapes such as a circle. Further, in Modification 3 as well, couplers may be arranged on the circumferences of circles C2 and C4. That is, the couplers may be arranged on the circumference of two or more concentric circles.

変形例4
変形例4にかかる電子回路について、図8を用いて説明する。変形例4にかかる電子回路400、420を示す平面図である。電子回路400では、図7と同様に円C1に円周上に16個の結合器63が等間隔で配置されている。
Modification example 4
An electronic circuit according to modification 4 will be explained using FIG. 8. 7 is a plan view showing electronic circuits 400 and 420 according to Modification 4. FIG. In the electronic circuit 400, 16 couplers 63 are arranged at equal intervals on the circumference of the circle C1 as in FIG. 7.

一方、電子回路420には、4つの結合器64しか設けられていない。電子回路400の結合器63の数と、電子回路420の結合器64の数が異なっている。具体的には、4つの結合器64-1~64-4が、円C3の円周上に配置されている。中心O2に対して、結合器64-1~64-4は点対称に配置されている。ここでは、結合器64-1~64-4は90°毎に等間隔で配置されている。 On the other hand, electronic circuit 420 is provided with only four couplers 64. The number of couplers 63 in electronic circuit 400 and the number of couplers 64 in electronic circuit 420 are different. Specifically, four couplers 64-1 to 64-4 are arranged on the circumference of circle C3. The couplers 64-1 to 64-4 are arranged symmetrically with respect to the center O2. Here, the couplers 64-1 to 64-4 are arranged at equal intervals of 90°.

この場合であっても、基板401に対する基板421の取付角度を22.5°毎に変えることができる。例えば、4つの結合器64-1~64-4は、結合器63-1~63-16のうちのいずれかと重複するようになる。この場合、基板401では、16個の結合器63のうち4個の結合器63が結合器64と結合する。結合器64-1~64-4が電磁界結合するため、4つの並列な通信パスが形成される。例えば、結合器63-1~63-4のうちの1つが結合器64と結合する。 Even in this case, the mounting angle of the substrate 421 with respect to the substrate 401 can be changed every 22.5 degrees. For example, the four combiners 64-1 to 64-4 overlap with any of the combiners 63-1 to 63-16. In this case, on the substrate 401, four of the 16 couplers 63 are coupled to the couplers 64. Since the couplers 64-1 to 64-4 perform electromagnetic coupling, four parallel communication paths are formed. For example, one of couplers 63-1 to 63-4 couples with coupler 64.

例えば、結合器64-1と結合器63-1が重複するように配置すると、結合器64-2~64-4は、それぞれ結合器63-5、63-9、63-13と重複する。基板421を22.5°回転して、結合器64-1と結合器63-2が重複するように配置すると、結合器64-2~64-4は、結合器63-6、63-10、63-14と重複する。このようにすることで、4つの並列な通信パスが形成される。 For example, if coupler 64-1 and coupler 63-1 are arranged so as to overlap, couplers 64-2 to 64-4 overlap with couplers 63-5, 63-9, and 63-13, respectively. When the substrate 421 is rotated by 22.5 degrees and arranged so that the couplers 64-1 and 63-2 overlap, the couplers 64-2 to 64-4 are replaced by the couplers 63-6 and 63-10. , 63-14. By doing so, four parallel communication paths are formed.

なお、電子回路400においては、4個の結合器63のみが、結合器64と結合する。つまり、残りの12個の結合器63については、結合器64と結合しない。このため、4つの結合器63毎に、受信回路や送信回路を共通化することができる。例えば、1つの送受信回路に対して、4つの結合器63-1~63-4を並列に接続し、かつ、結合器63-1~63-4と送受信回路の間にスイッチを配置する、そして、電子回路400、410の取付角度に応じて、スイッチをオンオフする。4つの結合器63-1~63-4のうち、結合器64-1と重複する1つの結合器63-1のみが送受信回路に接続される。よって、送受信回路の数を少なくすることができ、電子回路420を小型化することができる。また、事前の通信テストにより、結合器64と結合した4つの結合器を特定すればよい。 Note that in the electronic circuit 400, only the four couplers 63 are coupled to the coupler 64. In other words, the remaining 12 couplers 63 are not coupled to the coupler 64. Therefore, it is possible to share a receiving circuit and a transmitting circuit for each of the four couplers 63. For example, four couplers 63-1 to 63-4 are connected in parallel to one transmitting/receiving circuit, and a switch is placed between the couplers 63-1 to 63-4 and the transmitting/receiving circuit, and , the switch is turned on and off depending on the mounting angle of the electronic circuits 400 and 410. Of the four couplers 63-1 to 63-4, only one coupler 63-1, which overlaps with coupler 64-1, is connected to the transmitting/receiving circuit. Therefore, the number of transmitting and receiving circuits can be reduced, and the electronic circuit 420 can be downsized. Additionally, four couplers coupled to the coupler 64 may be identified through a communication test in advance.

なお、電子回路420において、4つの結合器64-1~64-4が対称に配置されていたが、結合器の数が少ない電子回路420では、結合器64-1~64-4は対称に配置されていなくてもよい。例えば、結合器64-1~64-4を22.5°の間隔で配置することができる。この場合、取付角度を0°とすると、結合器64-1~64-4が結合器63-1~63-4と重複する位置に配置される。取付角度を22.5°に変更すると、結合器64-1~64-4は、結合器63-2~63-5と重複する。電子回路420では、円周に沿って、結合器64が等間隔に配置されていなくてもよい。つまり、結合器64-1~64-4は、22.5°×n(nは0以上16未満の任意の整数)の方位角に配置されていれば、ランダムな配置であってもよい。例えば、結合器64-1~64―4が、結合器63-1、63-2、63-4、63-13と重複するようにランダムに配置されていてもよい。 Note that in the electronic circuit 420, the four couplers 64-1 to 64-4 were arranged symmetrically, but in the electronic circuit 420 with a small number of couplers, the couplers 64-1 to 64-4 are arranged symmetrically. It does not have to be placed. For example, couplers 64-1 to 64-4 can be arranged at intervals of 22.5°. In this case, if the mounting angle is 0°, the couplers 64-1 to 64-4 are arranged at positions overlapping the couplers 63-1 to 63-4. When the mounting angle is changed to 22.5°, couplers 64-1 to 64-4 overlap with couplers 63-2 to 63-5. In the electronic circuit 420, the couplers 64 may not be equally spaced along the circumference. In other words, the couplers 64-1 to 64-4 may be randomly arranged as long as they are arranged at an azimuth angle of 22.5°×n (n is any integer greater than or equal to 0 and less than 16). For example, the couplers 64-1 to 64-4 may be randomly arranged to overlap with the couplers 63-1, 63-2, 63-4, and 63-13.

上記の構成を一般化すると以下のよう表すことができる。電子回路400では、基板401にK(Kは2以上の整数)個の結合器63が設けられ、電子回路420では、基板421にL(Lは2以上K以下の整数)個の結合器64が設けられている。例えば、K個の結合器63が円C1の円周に沿って等間隔に配置される。そして、電子回路420では、L個の結合器64が円C1と同じ大きさの円C3上に配置されている。L個の結合器63とL個の結合器64とが重複するように、基板401と基板421とを積層することで、L個の並列な通信パスが形成される。 Generalizing the above configuration, it can be expressed as follows. In the electronic circuit 400, the substrate 401 is provided with K (K is an integer of 2 or more) couplers 63, and in the electronic circuit 420, the substrate 421 is provided with L (L is an integer of 2 or more and K or less) couplers 64. is provided. For example, K couplers 63 are arranged at equal intervals along the circumference of the circle C1. In the electronic circuit 420, L couplers 64 are arranged on a circle C3 having the same size as the circle C1. By stacking the substrates 401 and 421 such that L couplers 63 and L couplers 64 overlap, L parallel communication paths are formed.

図2、図4、図6は、K=L=8の構成を示す。図7は、K=L=16の構成を示す。図8は、K=16、L=4の構成を示す。さらに、Kを4の倍数とすることで取付角度を90°毎に変更することができる。Lは2以上K以下の整数であればよい。例えば、図7に示す構成において、電子回路410において、結合器64-1~64-16の1以上の結合器を間引いても、22.5°毎に基板の取付角度を変えることができる。もちろん、図2、図4、図6の構成においても、結合器53、結合器64、結合器74を間引いてもよい。 2, 4, and 6 show configurations where K=L=8. FIG. 7 shows a configuration where K=L=16. FIG. 8 shows a configuration where K=16 and L=4. Further, by setting K to a multiple of 4, the mounting angle can be changed every 90°. L may be an integer greater than or equal to 2 and less than or equal to K. For example, in the configuration shown in FIG. 7, even if one or more of the couplers 64-1 to 64-16 is thinned out in the electronic circuit 410, the mounting angle of the board can be changed every 22.5 degrees. Of course, the couplers 53, 64, and 74 may also be thinned out in the configurations of FIGS. 2, 4, and 6.

基板401上の結合器63がN回の回転対称に配置されていれば、基板421上の結合器64は、回転対称に配置されていなくてもよい。KがLよりも大きい場合、L個の結合器64は、360°×n/N(nは0以上、N未満の任意の整数)の方位角に配置されていれば、360°/N毎に取付角度を変えることができる。本実施形態に係る電子回路の接続方法では、L個(Lは2以上、K以下の整数)の結合器64と結合器63とが重複して、L個の通信パスを形成するように、電子回路400と電子回路420との取付角度を360°×n/N(nは0以上N未満の任意の整数)として、前記第1の基板と前記第2の基板とを積層する。 If the couplers 63 on the substrate 401 are arranged in N-fold rotational symmetry, the couplers 64 on the substrate 421 do not need to be arranged in rotational symmetry. When K is larger than L, the L couplers 64 are arranged at an azimuth angle of 360°×n/N (n is any integer greater than or equal to 0 and less than N), and the number of couplers 64 is The mounting angle can be changed. In the electronic circuit connection method according to the present embodiment, L (L is an integer of 2 or more and K or less) couplers 64 and couplers 63 overlap to form L communication paths. The first substrate and the second substrate are stacked such that the mounting angle between the electronic circuit 400 and the electronic circuit 420 is 360°×n/N (n is any integer greater than or equal to 0 and less than N).

変形例5
変形例5にかかる電子回路について、図9を用いて説明する。図9は、電子回路440における結合器64の配置を示す平面図である。電子回路440では、電子回路420と同様に、円C1の円周上に4つの結合器64が設けられている。なお、図9では、基板441が正方形となっており、その一辺にポート442が設けられている。
Modification example 5
An electronic circuit according to modification 5 will be described using FIG. 9. FIG. 9 is a plan view showing the arrangement of the coupler 64 in the electronic circuit 440. In the electronic circuit 440, similarly to the electronic circuit 420, four couplers 64 are provided on the circumference of the circle C1. Note that in FIG. 9, the board 441 is square, and a port 442 is provided on one side of the board 441.

変形例5では、引出伝送線路25b,26bの引出方向が異なっている。引出伝送線路25b,26bが結合器64から円C3の内側に向けて引き出されている。ここでは、引出伝送線路25b,26bが、円C3の中心O2側に引き出された後、ポート442の方向に屈曲している。円C3の内側に引き出した場合、円C3の外側を迂回するよりも等長配線しやすい。変形例5の構成は、特に、円周上に配置される結合器64の数が少ない場合に有効である。 In modification 5, the extraction directions of the extraction transmission lines 25b and 26b are different. Output transmission lines 25b and 26b are led out from coupler 64 toward the inside of circle C3. Here, the extraction transmission lines 25b and 26b are bent toward the port 442 after being extracted toward the center O2 of the circle C3. If it is drawn out inside the circle C3, it is easier to make the wiring the same length than if it is routed around the outside of the circle C3. The configuration of modification 5 is particularly effective when the number of couplers 64 arranged on the circumference is small.

実施の形態2.
本実施の形態では、正N角形の辺に沿ってK個(Kは2以上の整数)の結合器が配置されている。さらに、K個の結合器が正N角形の中心に対して、回転対称に配置されている。実施の形態2にかかる電子回路における結合器の配置について、図10を用いて説明する。図10は、電子回路500、510における結合器43、53の配置を示す平面図である。結合器43、53は、図1で示したように円弧状となっている。
Embodiment 2.
In this embodiment, K couplers (K is an integer of 2 or more) are arranged along the sides of a regular N-gon. Furthermore, K couplers are arranged rotationally symmetrically with respect to the center of the regular N-gon. The arrangement of couplers in the electronic circuit according to the second embodiment will be explained using FIG. 10. FIG. 10 is a plan view showing the arrangement of couplers 43 and 53 in electronic circuits 500 and 510. The couplers 43 and 53 have an arc shape as shown in FIG.

電子回路500は、基板501と、ポート502と、入出力配線503と、16個の結合器43と、を備えている。16個の結合器43は、4列4行のアレイ状に等間隔で配置されている。結合器43-1~43-16は、互いに干渉しないような間隔を空けて配置されている。 The electronic circuit 500 includes a substrate 501, a port 502, input/output wiring 503, and 16 couplers 43. The 16 couplers 43 are arranged at equal intervals in an array of 4 columns and 4 rows. The couplers 43-1 to 43-16 are arranged at intervals such that they do not interfere with each other.

2つの正四角形S1、S2の辺に沿って、結合器43が配置されている。正四角形S2は、正四角形S1よりも大きく、正四角形S2の中心は、正四角形S1の中心O1と一致している。正四角形S1の4辺上に4個の結合器43が配置されている。具体的には、正四角形S1の4辺の端、つまり、各頂点に結合器43-6、43-7、43-10、43-11が配置されている。結合器43-6、43-7、43-10、43-11は、正四角形S1の中心O1に対して、4回の回転対称に配置される。 A coupler 43 is arranged along the sides of the two squares S1 and S2. The square S2 is larger than the square S1, and the center of the square S2 coincides with the center O1 of the square S1. Four couplers 43 are arranged on the four sides of the square S1. Specifically, couplers 43-6, 43-7, 43-10, and 43-11 are arranged at the ends of the four sides of the square S1, that is, at each vertex. The couplers 43-6, 43-7, 43-10, and 43-11 are arranged in four-fold rotational symmetry with respect to the center O1 of the square S1.

さらに、正四角形S2の4辺上に12個の結合器43-1~43-5、43-8、43-9、43-12~43-16が配置されている。正四角形S2の一辺に4つの結合器43が配置されている。具体的には、正四角形S2の各頂点にそれぞれ結合器43-1、43-4、43-13、43-16が配置されている。+Y側のX方向と平行な辺において、結合器43-1と結合器43-4との間には、2つの結合器43-2、43-3が配置されている。同様に、-Y側のX方向と平行な辺において、結合器43-13と結合器43-16との間には、2つの結合器43-14、43-15が配置されている。また、-X側のY方向と平行な辺において、結合器43-1と結合器43-13との間には、2つの結合器43-5、43-9が配置されている。+X側のY方向と平行な辺において、結合器43-4と結合器43-16との間には、に2つの結合器43-8、43-12が配置されている。したがって、結合器43-1~43-5、43-8、43-9、43-12~43-16は、正四角形S2の中心O1に対して、4回の回転対称に配置される。 Furthermore, twelve couplers 43-1 to 43-5, 43-8, 43-9, and 43-12 to 43-16 are arranged on the four sides of the square S2. Four couplers 43 are arranged on one side of the square S2. Specifically, couplers 43-1, 43-4, 43-13, and 43-16 are arranged at each vertex of the square S2, respectively. Two couplers 43-2 and 43-3 are arranged between coupler 43-1 and coupler 43-4 on the side parallel to the X direction on the +Y side. Similarly, two couplers 43-14 and 43-15 are arranged between coupler 43-13 and coupler 43-16 on the -Y side parallel to the X direction. Further, two couplers 43-5 and 43-9 are arranged between coupler 43-1 and coupler 43-13 on the side parallel to the Y direction on the -X side. Two couplers 43-8 and 43-12 are arranged between coupler 43-4 and coupler 43-16 on the side parallel to the Y direction on the +X side. Therefore, the couplers 43-1 to 43-5, 43-8, 43-9, 43-12 to 43-16 are arranged in four-fold rotational symmetry with respect to the center O1 of the square S2.

正四角形S1の中心と正四角形S2の中心とは中心O1で一致している。よって、結合器43-1~43―16が4回の回転対称に配置されている。なお、基板501は、正四角形(正方形)となっているが、正四角形以外の形状であってもよい。ここでは、正四角形の基板501の中心は中心O1と一致しているが、一致していなくてもよい。そして、基板501の-Y側のX方向と平行な辺にポート502が設けられている。ポート502には、結合器43に接続される入出力配線503が束ねられている。 The center of the square S1 and the center of the square S2 coincide at the center O1. Therefore, the couplers 43-1 to 43-16 are arranged with four-fold rotational symmetry. Note that although the substrate 501 is a regular quadrangle (square), it may have a shape other than a regular quadrangle. Here, the center of the square substrate 501 coincides with the center O1, but it does not have to coincide with the center O1. A port 502 is provided on the −Y side of the substrate 501 parallel to the X direction. Input/output wiring 503 connected to the coupler 43 is bundled in the port 502 .

電子回路510は、基板511と、ポート512と、入出力配線513と、16個の結合器53とを備えている。したがって、正四角形S3の辺上には、4つの結合器53-6、53-7、53-10、53-11が配置されている。また、正四角形S4の辺上には、8つの結合器53-1~53-5、53-8、53-9、53-12~53-16が配置されている。正四角形S3の中心と正四角形S4の中心は中心O2で一致している。 The electronic circuit 510 includes a substrate 511, a port 512, input/output wiring 513, and 16 couplers 53. Therefore, four couplers 53-6, 53-7, 53-10, and 53-11 are arranged on the sides of the square S3. Further, eight couplers 53-1 to 53-5, 53-8, 53-9, and 53-12 to 53-16 are arranged on the sides of the square S4. The center of the square S3 and the center of the square S4 coincide at the center O2.

電子回路510の構成は、電子回路500の構成と同様であるため、詳細な説明を省略する。従って、結合器53-1~53-16は中心O2に対して、4回の回転対称に配置される。なお、図10では、基板511が90°回転しているため、ポート512が基板511の-X側のY方向と平行な辺に設けられている。 The configuration of electronic circuit 510 is similar to the configuration of electronic circuit 500, so detailed description will be omitted. Therefore, the couplers 53-1 to 53-16 are arranged in four-fold rotational symmetry with respect to the center O2. Note that in FIG. 10, since the substrate 511 is rotated by 90 degrees, the port 512 is provided on the -X side of the substrate 511 parallel to the Y direction.

このような構成とすることで、電子回路500、510の取付角度を90°毎に変えることができるようになる。中心O1と中心O2とが一致するように基板501と基板511とを積層した場合、基板501に対する基板511の角度が0°、90°、180°、270°であれば、16個の結合器43と16個の結合器53とが重複する。これにより、16個の通信パスを形成することができる。 With such a configuration, the mounting angle of the electronic circuits 500 and 510 can be changed every 90 degrees. When the substrates 501 and 511 are stacked so that the centers O1 and O2 coincide, and the angles of the substrates 511 to the substrate 501 are 0°, 90°, 180°, and 270°, 16 couplers are formed. 43 and 16 couplers 53 overlap. Thereby, 16 communication paths can be formed.

例えば、基板510を90°回転した場合、図11に示す結合器43-1の中心O31と、結合器53-13の中心O32が一致する。これにより、結合器43-1と結合器43-13とが大部分で重複するため、結合器43-1と結合器53-13とが電磁界結合する。他の結合器43についても、同様に結合器53と結合する。基板501に対する基板511の相対的な回転角度を90°とした場合でも16個の並列な通信パスが形成される。 For example, when the substrate 510 is rotated by 90 degrees, the center O31 of the coupler 43-1 shown in FIG. 11 and the center O32 of the coupler 53-13 match. As a result, most of the coupler 43-1 and the coupler 43-13 overlap, so that the coupler 43-1 and the coupler 53-13 are electromagnetically coupled. The other couplers 43 are similarly coupled to the coupler 53. Even when the relative rotation angle of the substrate 511 to the substrate 501 is 90 degrees, 16 parallel communication paths are formed.

時計回りに基板511の回転角度を0°、90°、180°、270°とした場合の結合器53の配置を図12に示す。なお、図12では、説明の簡略化のため、正四角形S4の角にある4つの結合器53-1、53-4、53-13、53-16のみ符号が付されている。結合器53は円弧状であるため、角度を変えた場合でも、同じ位置に配置される。引出伝送線路の方向のみが90°ずつ変わる。 FIG. 12 shows the arrangement of the coupler 53 when the rotation angle of the substrate 511 is set to 0°, 90°, 180°, and 270° clockwise. In FIG. 12, only the four couplers 53-1, 53-4, 53-13, and 53-16 located at the corners of the square S4 are labeled with reference numerals to simplify the explanation. Since the coupler 53 has an arc shape, it is placed at the same position even if the angle is changed. Only the direction of the lead-out transmission line changes by 90 degrees.

基板511を0°、90°、180°、270°に回転した場合であっても、16個の結合器53が全て結合器43と重複するため、取付角度を90°毎に変えることができる。16個の通信パスを用いて、並列にデータ通信を行うことができる。これにより、高速なデータ通信が可能となる。 Even when the substrate 511 is rotated to 0°, 90°, 180°, and 270°, all 16 couplers 53 overlap with the coupler 43, so the mounting angle can be changed every 90°. . Data communication can be performed in parallel using 16 communication paths. This enables high-speed data communication.

基板501と基板511の取付角度によって、ペアとなる結合器43と結合器53の組み合わせが変わる。取付角度が不明な場合は、結合器43-1~43-15から順番にデータを送信して、電子回路510側の受信器がデータを復元すればよい。このような事前の通信テストを行なうことで、結合器43と結合器53との組み合わせを確認することができる。また、回転角度によって、データが反転する場合、つまり、0が1になり、1が0になる場合があっても、事前の通信テストにより、反転の有無を確認することができる。 Depending on the mounting angle of the substrate 501 and the substrate 511, the combination of the pair of couplers 43 and 53 changes. If the mounting angle is unknown, the couplers 43-1 to 43-15 may transmit data in order, and the receiver on the electronic circuit 510 side may restore the data. By performing such a communication test in advance, the combination of the coupler 43 and the coupler 53 can be confirmed. Furthermore, even if the data is reversed depending on the rotation angle, that is, 0 becomes 1 and 1 becomes 0, it is possible to confirm whether or not there is an inversion by performing a communication test in advance.

さらに、本実施の形態では、図10に示すように、基板501、511の各辺の中央近傍に、位置決め部65、66がそれぞれ設けられている。位置決め部65は、マグネットや嵌合構造である。よって、位置決め部65、66によって、基板501、511が着脱自在に固定される。位置決め部65を設けることで位置ずれを防ぐことができ、結合性能の低下を防ぐことができる。 Furthermore, in this embodiment, as shown in FIG. 10, positioning portions 65 and 66 are provided near the center of each side of the substrates 501 and 511, respectively. The positioning part 65 is a magnet or a fitting structure. Therefore, the substrates 501 and 511 are removably fixed by the positioning parts 65 and 66. By providing the positioning portion 65, positional shift can be prevented and coupling performance can be prevented from deteriorating.

なお、図10では、16個の結合器43において、引出伝送線路44、引出伝送線路45が結合器43から全て同じ方向に引き出されているが、異なる方向に引き出されていてもよい。 In FIG. 10, in the 16 couplers 43, the extraction transmission lines 44 and the extraction transmission lines 45 are all pulled out from the couplers 43 in the same direction, but they may be pulled out in different directions.

また、正四角形の辺に沿って、複数の結合器を等間隔に配置することが好ましい。このようにすることで、隣同士の結合器が干渉しない間隔で配置した場合であっても、基板を小型化することができる。なお、本実施の形態では、2重の正四角形の辺上に結合器を配置しているが、3重以上の正四角形の辺上に結合器を配置してもよい。あるいは、1つの正四角形のみの辺上に結合器を配置してもよい。 Moreover, it is preferable to arrange a plurality of couplers at equal intervals along the sides of the square. By doing so, the board can be made smaller even when adjacent couplers are arranged at intervals that do not interfere with each other. In this embodiment, the coupler is arranged on the side of a double square, but the coupler may be arranged on the side of a triple or more square. Alternatively, the combiner may be placed on the side of only one square.

変形例6
変形例6にかかる電子回路600について、図13を用いて説明する。図13は、電子回路600における結合器43の配置を示す平面図である。なお、図13では、基板やポートなどが省略されている。
Modification example 6
An electronic circuit 600 according to modification 6 will be described using FIG. 13. FIG. 13 is a plan view showing the arrangement of coupler 43 in electronic circuit 600. Note that in FIG. 13, the board, ports, etc. are omitted.

電子回路600は、4つの結合器群431~434を備えている。結合器群431、432、433、434は、それぞれ16個の結合器43を備えている。つまり、電子回路600は、64個の結合器43を有している。結合器43は、図1に示したように、円弧状になっている。 Electronic circuit 600 includes four coupler groups 431-434. The coupler groups 431, 432, 433, and 434 each include 16 couplers 43. That is, the electronic circuit 600 has 64 couplers 43. The coupler 43 has an arc shape, as shown in FIG.

結合器群431に含まれる16個の結合器16は、図10に示した結合器43-1~43-16と同様の配置となっている。従って、結合器群431に含まれる16個の結合器43は、中心O11に対して4回の回転対称となっている。同様に、結合器群432~434のそれぞれに含まれる16個の結合器16は、図10に示した結合器43-1~43-16と同様の配置となっている。結合器群432に含まれる16個の結合器43は、中心O12に対して4回の回転対称となっている。結合器群433に含まれる16個の結合器43は、中心O13に対して4回の回転対称となっている。結合器群434に含まれる16個の結合器43は、中心O14に対して4回の回転対称となっている。 The 16 couplers 16 included in the coupler group 431 have the same arrangement as the couplers 43-1 to 43-16 shown in FIG. Therefore, the 16 couplers 43 included in the coupler group 431 have four-fold rotational symmetry with respect to the center O11. Similarly, the 16 couplers 16 included in each of the coupler groups 432 to 434 are arranged in the same manner as the couplers 43-1 to 43-16 shown in FIG. The 16 couplers 43 included in the coupler group 432 have four-fold rotational symmetry about the center O12. The 16 couplers 43 included in the coupler group 433 have four-fold rotational symmetry about the center O13. The 16 couplers 43 included in the coupler group 434 have four-fold rotational symmetry about the center O14.

さらに、結合器群431~434を中心O21に対して、4回の回転対称に配置する。例えば、中心O21は、中心O11、O12、O13、O14を結ぶ正四角形S5の中心である。つまり、中心O11、O12、O13、O14は、正四角形S5の各頂点に配置される。このような配置にすることで、64個の結合器43が中心O21に対して、4回の回転対称に配置される。よって、取付角度を90°毎に変えることが可能となる。結合器43が図12に示す配置となっている電子回路を積層することで、64個の並列な通信パスが形成される。よって、基板を積層した通信回路において、より高速なデータ通信が可能となる。 Further, the coupler groups 431 to 434 are arranged in four-fold rotational symmetry with respect to the center O21. For example, the center O21 is the center of a square S5 connecting the centers O11, O12, O13, and O14. That is, the centers O11, O12, O13, and O14 are arranged at each vertex of the square S5. With this arrangement, the 64 couplers 43 are arranged in four-fold rotational symmetry with respect to the center O21. Therefore, it is possible to change the mounting angle every 90 degrees. By stacking electronic circuits in which the coupler 43 is arranged as shown in FIG. 12, 64 parallel communication paths are formed. Therefore, higher speed data communication is possible in a communication circuit in which substrates are stacked.

なお、変形例6は、実施の形態1の構成についても適用することできる。この場合、実施の形態1、又はその変形例1~5に示す複数の結合器を結合器群とする。そして、複数の結合器群の中心を、正多角形の頂点に配置する。例えば、正四角形の頂点にそれぞれ結合器群を配置することで、取付角度を90°毎に変更することができる。 Note that Modification 6 can also be applied to the configuration of Embodiment 1. In this case, a plurality of couplers shown in Embodiment 1 or Modifications 1 to 5 thereof are used as a coupler group. Then, the centers of the plural coupler groups are arranged at the vertices of the regular polygon. For example, by arranging coupler groups at the vertices of a square, the mounting angle can be changed every 90 degrees.

変形例7
変形例7にかかる電子回路700について、図14を用いて説明する。図14は、電子回路700、710における結合器43、53の配置を示す平面図である。なお、図14では、基板やポートなどが省略されている。
Modification example 7
An electronic circuit 700 according to Modification Example 7 will be described using FIG. 14. FIG. 14 is a plan view showing the arrangement of couplers 43 and 53 in electronic circuits 700 and 710. Note that in FIG. 14, the board, ports, etc. are omitted.

電子回路700は、15個の結合器43-1~43―15を備えている。結合器43-1~43―15は、互いに干渉しないように、間隔を空けて配置されている。電子回路710は、15個の結合器53-1~53―15を備えている。結合器53-1~53―15は、互いに干渉しないように、間隔を空けて配置されている。結合器43-1~43-15、及び結合器53-1~53―15は、それぞれ図1に示したように、円弧状になっている。 Electronic circuit 700 includes 15 couplers 43-1 to 43-15. The couplers 43-1 to 43-15 are arranged at intervals so as not to interfere with each other. Electronic circuit 710 includes 15 couplers 53-1 to 53-15. The couplers 53-1 to 53-15 are arranged at intervals so as not to interfere with each other. The couplers 43-1 to 43-15 and the couplers 53-1 to 53-15 each have an arc shape, as shown in FIG.

結合器43-1~43-6が正三角形T1の辺上に配置されている。正三角形T1の頂点にそれぞれ結合器43-1、43-3、43-5が配置されている。さらに、正三角形T1の一辺において、結合器43-1と結合器43-3との間には、結合器43-2が配置されている。さらに、正三角形T1の一辺において、結合器43-3と結合器43-5との間には、結合器43-4が配置されている。正三角形T1の一辺において、結合器43-5と結合器43-1との間には、結合器43-5が配置されている。よって、正三角形T2の中心O1に対して、結合器43-1~43-6は、3回の回転対称に配置される。 Couplers 43-1 to 43-6 are arranged on the sides of equilateral triangle T1. Couplers 43-1, 43-3, and 43-5 are arranged at the vertices of the equilateral triangle T1, respectively. Furthermore, a coupler 43-2 is arranged between the coupler 43-1 and the coupler 43-3 on one side of the equilateral triangle T1. Furthermore, a coupler 43-4 is arranged between the coupler 43-3 and the coupler 43-5 on one side of the equilateral triangle T1. A coupler 43-5 is arranged between the coupler 43-5 and the coupler 43-1 on one side of the equilateral triangle T1. Therefore, the couplers 43-1 to 43-6 are arranged in three-fold rotational symmetry with respect to the center O1 of the equilateral triangle T2.

結合器43-7~43-15が正三角形T2の辺上に配置されている。正三角形T2の頂点にそれぞれ結合器43-7、43-10、43-13が配置されている。さらに、正三角形T2の一辺において、結合器43-7と結合器43-10との間には、結合器43-8、43-9が配置されている。さらに、正三角形T2の一辺において、結合器43-10と結合器43-13との間には、結合器43-11、43-12が配置されている。正三角形T2の一辺において、結合器43-13と結合器43-7との間には、結合器43-14、43-15が配置されている。よって、正三角形T2の中心O1に対して、結合器43-7~43-15は、3回の回転対称に配置される。 Couplers 43-7 to 43-15 are arranged on the sides of equilateral triangle T2. Couplers 43-7, 43-10, and 43-13 are arranged at the vertices of the equilateral triangle T2, respectively. Furthermore, couplers 43-8 and 43-9 are arranged between coupler 43-7 and coupler 43-10 on one side of equilateral triangle T2. Further, on one side of the equilateral triangle T2, couplers 43-11 and 43-12 are arranged between couplers 43-10 and 43-13. Couplers 43-14 and 43-15 are arranged between coupler 43-13 and coupler 43-7 on one side of equilateral triangle T2. Therefore, the couplers 43-7 to 43-15 are arranged in three-fold rotational symmetry with respect to the center O1 of the equilateral triangle T2.

さらに、正三角形T1の中心と正三角形T2の中心とは、中心O1で一致している。よって、15個の結合器43-1~43-15が3回の回転対称に配置されている。 Furthermore, the center of the equilateral triangle T1 and the center of the equilateral triangle T2 coincide at the center O1. Therefore, 15 couplers 43-1 to 43-15 are arranged in three-fold rotational symmetry.

電子回路710の構成は、電子回路700の構成と同様であるため、詳細な説明を省略する。従って、結合器53-1~53-15は中心O2に対して、3回の回転対称に配置される。なお、図14では、基板511が120°回転している。したがって、結合器43-1と結合器53-1とが重複する。 The configuration of electronic circuit 710 is similar to the configuration of electronic circuit 700, so detailed description will be omitted. Therefore, the couplers 53-1 to 53-15 are arranged in three-fold rotational symmetry with respect to the center O2. Note that in FIG. 14, the substrate 511 has been rotated by 120 degrees. Therefore, coupler 43-1 and coupler 53-1 overlap.

このような構成とすることで、電子回路700、710の取付角度を120°毎に変えることができるようになる。中心O1と中心O2とが一致するように電子回路700と電子回路710とを積層した場合、回転角度が0°、120°、240°であれば、15個の結合器43と15個の結合器53とが重複する。これにより、15個の通信パスを形成することができる。 With such a configuration, the mounting angle of the electronic circuits 700 and 710 can be changed every 120 degrees. When the electronic circuit 700 and the electronic circuit 710 are stacked so that the center O1 and the center O2 are aligned, if the rotation angle is 0°, 120°, or 240°, there will be 15 couplers 43 and 15 couplings. The container 53 overlaps. As a result, 15 communication paths can be formed.

なお、実施の形態2とその変形例6、7では、結合器が3回、又は4回の回転対称に配置されていたが、5回以上の回転対称に配置することも可能である。例えば、正五角形の辺に沿って、結合器43,53を配置することで、5回の回転対称とすることができる。あるいは、正六角形の辺上に結合器43、53を配置することで、6回の回転対称とすることができる。
正多角形に一般化すると、以下のように表すことができる。正N角形(Nは3以上の整数)の辺に沿って、K個(KはN以上の整数)の結合器が配置され、かつ正N角形の中心に対して、K個の結合器がN回の回転対称に配置されていればよい。このようにすることで、取付角度を(360°/N)毎に変えることができるようになる。
In Embodiment 2 and its modifications 6 and 7, the couplers are arranged in three-fold or four-fold rotational symmetry, but it is also possible to arrange them in five-fold or more rotational symmetry. For example, by arranging the couplers 43 and 53 along the sides of a regular pentagon, five-fold rotational symmetry can be achieved. Alternatively, by arranging the couplers 43 and 53 on the sides of a regular hexagon, six-fold rotational symmetry can be achieved.
Generalized to regular polygons, it can be expressed as follows. K couplers (K is an integer of N or more) are arranged along the sides of a regular N-gon (N is an integer of 3 or more), and K couplers are arranged with respect to the center of the regular N-gon. It is sufficient if they are arranged in N-fold rotational symmetry. By doing this, the mounting angle can be changed every (360°/N).

さらに、正N角形を二重以上としてもよい。つまり、中心が同じで、大きさが異なる正N角形の辺に沿って複数の結合器を配置する。そして、複数の結合器がN回の回転対称に配置すればよい。このようにすることで、より多くの通信パスを形成することができる。 Furthermore, the regular N-gon may be made double or more. That is, a plurality of couplers are arranged along the sides of a regular N-gon having the same center and different sizes. Then, the plurality of couplers may be arranged in N-fold rotational symmetry. By doing so, more communication paths can be formed.

なお、実施の形態1、実施の形態2、及び変形例1~7をそれぞれ適宜組み合わせて用いることができる。また、結合器43を第1の正四角形S1上に配置し、他の結合器を第1の正四角形よりも大きい円の円周上に配置してもよい。あるいは、結合器43を第1の円C1上に配置し、他の結合器を第1の円C1よりも大きい正四角形の辺上に配置してもよい。 Note that Embodiment 1, Embodiment 2, and Modifications 1 to 7 can be used in appropriate combinations. Alternatively, the coupler 43 may be arranged on the first square S1, and the other couplers may be arranged on the circumference of a circle larger than the first square. Alternatively, the coupler 43 may be placed on the first circle C1, and the other couplers may be placed on the sides of a square that is larger than the first circle C1.

実施の形態2、及びその変形例6、7においても、変形例4のように、2つの基板の結合器の数が異なっていてもよい。例えば、図10に示す電子回路510において、結合器53-1~53-16の1つ以上がなくてもよい。さらに、位置決め部65、66が図示されていない構成の電子回路においても、適宜基板にマグネットを設けることで、位置決め部65、66とすることが可能である。 In the second embodiment and its sixth and seventh modifications, as in the fourth modification, the numbers of couplers on the two substrates may be different. For example, in the electronic circuit 510 shown in FIG. 10, one or more of the couplers 53-1 to 53-16 may be omitted. Furthermore, even in an electronic circuit having a configuration in which the positioning parts 65 and 66 are not shown, it is possible to use the positioning parts 65 and 66 by appropriately providing magnets on the substrate.

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified as appropriate without departing from the spirit.

この出願は、2018年8月17日に出願された日本出願特願2018-153638を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2018-153638 filed on August 17, 2018, and the entire disclosure thereof is incorporated herein.

41 結合器要素
43 結合器
44 引出伝送線路
45 引出伝送線路
47 基板面
51 結合器要素
53 結合器
54 引出伝送線路
55 引出伝送線路
57 基板面
63 結合器
64 結合器
65 位置決め部
66 位置決め部
73 結合器
74 結合器
100、110、200、210、300、310、400、410 電子回路
101、111、201、211、401、411 基板
102、112、202、212、402、412 ポート
103、113、203、213 入出力配線
41 coupler element 43 coupler 44 lead-out transmission line 45 lead-out transmission line 47 board surface 51 coupler element 53 coupler 54 lead-out transmission line 55 lead-out transmission line 57 board surface 63 coupler 64 coupler 65 positioning part 66 positioning part 73 coupling Device 74 Coupler 100, 110, 200, 210, 300, 310, 400, 410 Electronic circuit 101, 111, 201, 211, 401, 411 Board 102, 112, 202, 212, 402, 412 Port 103, 113, 203 , 213 Input/output wiring

Claims (6)

第1の基板と、
前記第1の基板に形成され、第1の電子回路と第2の電子回路とを接続するための複数の第1の結合器と、を備えた電子回路基板であって、
前記第1の基板の平面視において、第1の円の円周上にK個(Kは4以上の整数)の前記第1の結合器が間隔を空けて配置され、
前記第1の円の同心円であり、前記第1の円よりも大きい第2の円の円周上に(m×K)個(mは1以上の整数)の第1の結合器が間隔を空けて配置され、
前記第1の円の円周上の前記第1の結合器の数が、前記第2の円の円周上の前記第1の結合器の数と異なっており、
前記第1の円の中心に対して、前記第1の結合器が点対称に配置されている電子回路基板。
a first substrate;
An electronic circuit board comprising a plurality of first couplers formed on the first substrate and for connecting a first electronic circuit and a second electronic circuit,
In a plan view of the first substrate, K pieces (K is an integer of 4 or more) of the first couplers are arranged at intervals on the circumference of a first circle,
(m×K) first couplers (m is an integer of 1 or more) are arranged at intervals on the circumference of a second circle that is concentric with the first circle and is larger than the first circle. spaced apart,
The number of the first couplers on the circumference of the first circle is different from the number of the first couplers on the circumference of the second circle,
An electronic circuit board in which the first coupler is arranged point-symmetrically with respect to the center of the first circle.
前記第1の基板が、前記第2の電子回路の複数の第2の結合器が設けられた第2の基板と重複した平面視において、
複数の前記第1の結合器が複数の前記第2の結合器と結合するように前記第1の基板を前記第2の基板に対して設置した状態から、前記第1の円の中心周りに前記第1の基板を90°回転した状態で、複数の前記第1の結合器が複数の前記第2の結合器に結合する請求項に記載の電子回路基板。
In a plan view, the first substrate overlaps a second substrate provided with a plurality of second couplers of the second electronic circuit,
around the center of the first circle from a state in which the first substrate is installed relative to the second substrate so that a plurality of the first couplers are coupled to a plurality of the second couplers. The electronic circuit board according to claim 1 , wherein the plurality of first couplers are coupled to the plurality of second couplers when the first substrate is rotated by 90 degrees.
前記第1の基板の一端には、前記第1の結合器に接続される入出力配線を取り出すために設けられたポートが設けられている請求項1、又は2に記載の電子回路基板。 3. The electronic circuit board according to claim 1 , wherein one end of the first board is provided with a port for taking out input/output wiring connected to the first coupler. 前記K個の第1の結合器を結合器群として、複数の前記結合器群が、回転対称に配置されている請求項1~3のいずれか1項に記載の電子回路基板。 The electronic circuit board according to any one of claims 1 to 3 , wherein the plurality of coupler groups are arranged rotationally symmetrically, with the K first couplers serving as a coupler group. 前記複数の第1の結合器が互いに重複しないように配置されている請求項1~4のいずれか1項に記載の電子回路基板。 The electronic circuit board according to claim 1, wherein the plurality of first couplers are arranged so as not to overlap with each other. 第1電子回路基板と、前記第1電子回路基板と対向配置された第2電子回路基板とを備えた通信回路であって、
前記第1電子回路基板は、請求項1に記載の電子回路基板であり、
前記第2電子回路基板は、
第2の基板と、
前記第2の基板に形成された複数の第2の結合器と、を備え、
複数の第2の結合器のうちの、
L個の第2の結合器は、前記第1の円と同じ大きさの第3の円の円周上に配置されており、
(m×L)個の第2の結合器は、前記第2の円と同じ大きさの第4の円の円周上に配置されており、
平面視において、前記第3の円の円周上の前記L個の第2の結合器がL個の前記第1の結合器と重複することで、L個の通信パスが形成され、
平面視において、前記第4の円の円周上の前記(m×L)個の第2の結合器が(m×L)個の前記第1の結合器と重複することで、(m×L)個の通信パスが形成されている通信回路。
A communication circuit comprising a first electronic circuit board and a second electronic circuit board disposed opposite to the first electronic circuit board,
The first electronic circuit board is the electronic circuit board according to claim 1,
The second electronic circuit board is
a second substrate;
a plurality of second couplers formed on the second substrate,
Of the plurality of second couplers,
The L second couplers are arranged on the circumference of a third circle having the same size as the first circle,
(m×L) second couplers are arranged on the circumference of a fourth circle having the same size as the second circle,
In a plan view, the L second couplers on the circumference of the third circle overlap with the L first couplers, thereby forming L communication paths,
In plan view, the (m×L) second couplers on the circumference of the fourth circle overlap with the (m×L) first couplers, so that (m×L) the second couplers overlap with the (m×L) first couplers. L) A communication circuit in which communication paths are formed.
JP2020537073A 2018-08-17 2019-08-09 Electronic circuit boards and communication circuits Active JP7341503B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018153638 2018-08-17
JP2018153638 2018-08-17
PCT/JP2019/031683 WO2020036148A1 (en) 2018-08-17 2019-08-09 Electronic circuit board, communication circuit, and connection method for same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2020036148A1 JPWO2020036148A1 (en) 2021-08-10
JP7341503B2 true JP7341503B2 (en) 2023-09-11

Family

ID=69524732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020537073A Active JP7341503B2 (en) 2018-08-17 2019-08-09 Electronic circuit boards and communication circuits

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7341503B2 (en)
WO (1) WO2020036148A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023047389A (en) * 2021-09-27 2023-04-06 株式会社ヨコオ Antenna device and cable drawing structure

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5213087B2 (en) 2011-02-18 2013-06-19 学校法人慶應義塾 Inter-module communication device
JP2014033432A (en) 2012-07-12 2014-02-20 Keio Gijuku Directional coupling communication device
JP2014120816A (en) 2012-12-13 2014-06-30 Panasonic Corp Radio module, and radio communication device
US20160380365A1 (en) 2015-06-29 2016-12-29 Near Field Magnetics, Inc. Near-field magnetic communication antenna
JP2017139314A (en) 2016-02-03 2017-08-10 学校法人慶應義塾 Semiconductor integrated circuit device
WO2018012622A1 (en) 2016-07-15 2018-01-18 学校法人慶應義塾 Rotating information transmission device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5213087B2 (en) 2011-02-18 2013-06-19 学校法人慶應義塾 Inter-module communication device
JP2014033432A (en) 2012-07-12 2014-02-20 Keio Gijuku Directional coupling communication device
JP2014120816A (en) 2012-12-13 2014-06-30 Panasonic Corp Radio module, and radio communication device
US20160380365A1 (en) 2015-06-29 2016-12-29 Near Field Magnetics, Inc. Near-field magnetic communication antenna
JP2017139314A (en) 2016-02-03 2017-08-10 学校法人慶應義塾 Semiconductor integrated circuit device
WO2018012622A1 (en) 2016-07-15 2018-01-18 学校法人慶應義塾 Rotating information transmission device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020036148A1 (en) 2020-02-20
JPWO2020036148A1 (en) 2021-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4439540B2 (en) connector
WO2016132410A1 (en) Common mode noise filter
TWI587654B (en) Directional coupling communication device
US8251745B2 (en) Electrical connector system with orthogonal contact tails
ES2655617T3 (en) Electrical connectors and printed circuits that have lateral coupling regions
JP5752936B2 (en) Transmission line applied to non-contact slip ring
TWI425535B (en) Coil device
JP5029726B2 (en) Common mode noise filter
JP7341503B2 (en) Electronic circuit boards and communication circuits
KR101869581B1 (en) Inter-module communication device
CN103140028A (en) Circuit board for an electrical connector
TWM400674U (en) High data rate connector system and circuit board suitable for high frequency signaling
CN102656755B (en) Board mounted connector
JP2013080628A (en) Wiring board, connector and electronic device
US20180275217A1 (en) Magnetic sensor
TW202139516A (en) Module substrate antenna and module substrate using same
CN114651396A (en) Stacked common mode filter
KR20150020858A (en) Coil component and and board for mounting the same
TWI773971B (en) Integrated circuit chip, package substrate and electronic assembly
JP2014082360A (en) Printed wiring board
JP2001250612A (en) Connector for high speed transmission
EP3048618B1 (en) Common mode choke
KR20220045883A (en) Transmitting Device And Display System
JP2011018621A (en) Connector component and connector
JP2002246121A (en) Connector for transmitting differential signal

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210209

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230407

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230704

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230726

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230808

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230823

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7341503

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150