JP7221618B2 - Display device - Google Patents

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Description

本発明は表示装置に関し、特にタッチ検出機能を有する表示装置に適用可能である。 The present invention relates to display devices, and is particularly applicable to display devices having a touch detection function.

スマートフォンやタブレット端末等には、タッチセンサを有する表示パネルが採用されている。この種のタッチセンサを有する表示パネルでは、たとえば、ノイズ等による容量変動を検出および認識する場合がある。このようなノイズ等による容量変動に基づく認識は、誤タッチ認識(タッチゴースト)と言われる。 A display panel having a touch sensor is used in smartphones, tablet terminals, and the like. A display panel having this type of touch sensor may detect and recognize capacitance variations due to noise or the like, for example. Such recognition based on capacitance variation due to noise or the like is called erroneous touch recognition (touch ghost).

特開2016-177343号公報JP 2016-177343 A 特開2015-228053号公報JP 2015-228053 A 特開2015-69469号公報JP 2015-69469 A

本発明の目的は、誤タッチ認識を回避可能な表示装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a display device capable of avoiding erroneous touch recognition.

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 Other problems and novel features will become apparent from the description of the specification and the accompanying drawings.

本発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。 A brief outline of a representative one of the present invention is as follows.

すなわち、表示装置は、アレイ基板と、対向基板と、前記対向基板に接続されたフレキシブル回路基板と、前記アレイ基板の上、または、前記フレキシブル回路基板の上に設けられたタッチ検出制御部と、前記対向基板の上に設けられたタッチ検出電極と、引出し配線と、第1検出配線と、を含む。前記タッチ検出電極は、前記フレキシブル回路基板を介し、前記引出し配線により、前記タッチ検出制御部に接続される。前記第1検出配線は、前記引出し配線に隣接して配置され、前記タッチ検出制御部に接続される。 That is, the display device includes an array substrate, a counter substrate, a flexible circuit substrate connected to the counter substrate, a touch detection control section provided on the array substrate or on the flexible circuit substrate, It includes touch detection electrodes provided on the counter substrate, lead wirings, and first detection wirings. The touch detection electrodes are connected to the touch detection control unit by the lead wires through the flexible circuit board. The first detection wiring is arranged adjacent to the lead wiring and connected to the touch detection control section.

また、表示装置は、アレイ基板と、対向基板と、前記対向基板あるいは前記アレイ基板の少なくとも一方に接続されたフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板の上、または、前記アレイ基板の上に配置された制御部と、前記フレキシブル回路基板の上に設けられ、前記制御部に接続された検出配線と、を含む。 Further, the display device includes an array substrate, a counter substrate, a flexible circuit substrate connected to at least one of the counter substrate and the array substrate, and arranged on the flexible circuit substrate or on the array substrate. and a detection wiring provided on the flexible circuit board and connected to the control unit.

また、表示装置は、第1基板と、前記第1基板に対向し、複数のタッチ検出電極が設けられた第2基板と、前記第1基板に接続された第1フレキシブル回路基板と、前記第2基板に接続された第2フレキシブル回路基板と、前記第1基板の上、または、前記第1フレキシブル回路基板の上に設けられたタッチ検出制御部と、を有する。前記第2フレキシブル回路基板は、前記複数のタッチ検出電極に電気的に接続された複数の引出し配線と、前記複数の引出し配線に隣接して配置され複数のタッチ検出電極のいずれにも接続されない第1検出配線と、を有する。前記複数の引出し配線と前記第1検出配線は、前記タッチ検出制御部に接続される。 Further, the display device includes: a first substrate; a second substrate facing the first substrate and provided with a plurality of touch detection electrodes; a first flexible circuit substrate connected to the first substrate; A second flexible circuit board connected to two boards, and a touch detection control unit provided on the first board or on the first flexible circuit board. The second flexible circuit board includes: a plurality of lead wires electrically connected to the plurality of touch detection electrodes; and a second flexible circuit board arranged adjacent to the plurality of lead wires and not connected to any of the plurality of touch detection electrodes. 1 detection wiring; The plurality of extraction wirings and the first detection wiring are connected to the touch detection control section.

実施の形態のセンサ付き表示装置DSPにおける表示装置の概略の構成を示す図である。1 is a diagram showing a schematic configuration of a display device in a sensor-equipped display device DSP according to an embodiment; FIG. 実施の形態のセンサ付き表示装置DSPの構造を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing the structure of a sensor-equipped display device DSP according to an embodiment; FIG. 実施の形態に係るセンサ付き表示装置DSPのミューチャル検出方式の代表的な基本構成を示す図である。It is a figure which shows the typical basic composition of the mutual detection system of display apparatus DSP with a sensor which concerns on embodiment. 実施の形態に係るセルフ(Self)検出方式の代表的な基本構成を示す図である。1 is a diagram showing a typical basic configuration of a self-detection method according to an embodiment; FIG. 実施の形態に係るセンサ付き表示装置DSPのミューチャル検出方式の駆動方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the driving method of the mutual detection system of the display apparatus DSP with a sensor which concerns on embodiment. 実施の形態に係るセンサ付き表示装置DSPのセルフ検出方式との駆動方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the self-detection system and the driving method of the display apparatus DSP with a sensor which concerns on embodiment. 実施の形態に係る表示装置の概略構成を説明する図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a display device according to an embodiment; FIG. 実施の形態に係る表示装置のタッチ検出機能を説明する図である。It is a figure explaining the touch detection function of the display apparatus which concerns on embodiment. 図6の一部拡大図を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a partially enlarged view of FIG. 6; 引出し配線と第1検出配線の配置例1を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an arrangement example 1 of lead wirings and first detection wirings; 引出し配線と第1検出配線の配置例2を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an arrangement example 2 of lead wirings and first detection wirings; 実施の形態に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。It is a figure explaining other schematic structures of the display apparatus which concerns on embodiment. 第1検出配線3およびシールド配線SHLを固定電位(基準電位)とした場合の検出方式を示す回路図である。3 is a circuit diagram showing a detection method when first detection wiring 3 and shield wiring SHL are set at a fixed potential (reference potential); FIG. 第1検出配線3およびシールド配線SHLを検出電極Rxと同相の信号により駆動(アクティブガード駆動)する場合の検出方式を示す回路図である。FIG. 10 is a circuit diagram showing a detection method when the first detection wiring 3 and the shield wiring SHL are driven by a signal having the same phase as that of the detection electrodes Rx (active guard driving); 第1検出配線3およびシールド配線SHLをセルフ検出回路により駆動する場合の検出方式を示す回路図である。3 is a circuit diagram showing a detection method when the first detection wiring 3 and the shield wiring SHL are driven by a self-detection circuit; FIG. 第1検出配線とノイズ源との関係を概念的に示す図である。4 is a diagram conceptually showing the relationship between the first detection wiring and the noise source; FIG. 第1検出配線とノイズ源との関係を概念的に示す図である。4 is a diagram conceptually showing the relationship between the first detection wiring and the noise source; FIG. 実施の形態に係る第1のタッチ座標検出方法を示す図である。It is a figure which shows the 1st touch coordinate detection method which concerns on embodiment. 実施の形態に係る第2のタッチ座標検出方法を示す図である。It is a figure which shows the 2nd touch coordinate detection method which concerns on embodiment. 図8Aに示す配置例1の第1の状態を示す断面図である。FIG. 8B is a cross-sectional view showing the first state of the arrangement example 1 shown in FIG. 8A; 図8Aに示す配置例1の第2の状態を示す断面図である。FIG. 8B is a cross-sectional view showing a second state of the arrangement example 1 shown in FIG. 8A; 図8Aに示す配置例1の第3の状態を示す断面図である。FIG. 8B is a cross-sectional view showing a third state of the arrangement example 1 shown in FIG. 8A; 図8Aに示す配置例1の第4の状態を示す断面図である。8B is a cross-sectional view showing a fourth state of the arrangement example 1 shown in FIG. 8A; FIG. 図8Bに示す配置例2の第1の状態を示す断面図である。FIG. 8C is a cross-sectional view showing a first state of the arrangement example 2 shown in FIG. 8B; 図8Bに示す配置例2の第2の状態を示す断面図である。FIG. 8C is a cross-sectional view showing a second state of the arrangement example 2 shown in FIG. 8B; 図8Bに示す配置例2の第3の状態を示す断面図である。FIG. 8C is a cross-sectional view showing a third state of the arrangement example 2 shown in FIG. 8B; 図8Bに示す配置例2の第4の状態を示す断面図である。FIG. 8C is a cross-sectional view showing a fourth state of the arrangement example 2 shown in FIG. 8B; 実施の態様に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。It is a figure explaining other schematic structures of the display apparatus which concerns on the aspect of embodiment. 図16に示す表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。17 is a cross-sectional view conceptually showing a state in which the flexible printed circuit board of the display device shown in FIG. 16 is bent; FIG. 引出し配線と第1検出配線の他の配置例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another arrangement example of lead wirings and first detection wirings; 実施の態様に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。It is a figure explaining other schematic structures of the display apparatus which concerns on the aspect of embodiment. フレキシブルプリント回路基板FPC1の折り曲げた状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a bent state of the flexible printed circuit board FPC1; バックライトBLTとフレキシブルプリント回路基板FPC1との間が開いた状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a gap between the backlight BLT and the flexible printed circuit board FPC1 is opened; シールドシートSHLSとフレキシブルプリント回路基板FPC1の間が開いた状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a space between the shield sheet SHLS and the flexible printed circuit board FPC1 is opened; 実施の態様に係る表示装置のさらに他の概略構成を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating still another schematic configuration of the display device according to the embodiment; 図21のフレキシブルプリント回路基板FPC1を折り曲げた場合の表示装置の裏面を示す図である。FIG. 22 is a diagram showing the back surface of the display device when the flexible printed circuit board FPC1 of FIG. 21 is folded; 図21に示す表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view conceptually showing a state in which the flexible printed circuit board of the display device shown in FIG. 21 is bent; フレキシブルプリント回路基板の剥がれを検出する検出方法を示す図である。It is a figure which shows the detection method which detects peeling of a flexible printed circuit board.

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。 Each embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。 It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art will naturally include within the scope of the present invention any appropriate modifications that can be easily conceived while maintaining the gist of the invention. In addition, in order to make the description clearer, the drawings may schematically show the width, thickness, shape, etc. of each part compared to the actual embodiment, but this is only an example, and the interpretation of the present invention is not intended. It is not limited.

また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 In addition, in this specification and each figure, the same reference numerals may be given to the same elements as those described above with respect to the existing figures, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.

本実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置を開示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。 In this embodiment, a liquid crystal display device is disclosed as an example of the display device. This liquid crystal display device can be used, for example, in various devices such as smart phones, tablet terminals, mobile phone terminals, personal computers, television receivers, in-vehicle devices, and game machines.

なお、本明細書及び特許請求の範囲において、図面を説明する際の「上」、「下」などの表現は、着目する構造体と他の構造体との相対的な位置関係を表現している。具体的には、側面から見た場合において、第1基板(アレイ基板)から第2基板(対向基板)に向かう方向を「上」と定義し、その逆の方向を「下」と定義する。 In the present specification and claims, expressions such as “above” and “below” when describing the drawings express the relative positional relationship between the structure of interest and other structures. there is Specifically, when viewed from the side, the direction from the first substrate (array substrate) to the second substrate (counter substrate) is defined as "up", and the opposite direction is defined as "down".

また、「内側」及び「外側」とは、2つの部位における、表示領域を基準とした相対的な位置関係を示す。すなわち、「内側」とは、一方の部位に対し相対的に表示領域に近い側を指し、「外側」とは、一方の部位に対し相対的に表示領域から遠い側を指す。ただし、ここで言う「内側」及び「外側」の定義は、液晶表示装置を折り曲げていない状態におけるものとする。 Also, the terms “inner” and “outer” indicate the relative positional relationship between the two parts with respect to the display area. That is, "inner side" refers to the side relatively close to the display area with respect to one part, and "outside" refers to the side relatively far from the display area with respect to one part. However, the definitions of "inner side" and "outer side" as used herein refer to the state in which the liquid crystal display device is not folded.

「表示装置」とは、表示パネルを用いて映像を表示する表示装置全般を指す。「表示パネル」とは、電気光学層を用いて映像を表示する構造体を指す。例えば、表示パネルという用語は、電気光学層を含む表示セルを指す場合もあるし、表示セルに対して他の光学部材(例えば、偏光部材、バックライト、タッチパネル等)を装着した構造体を指す場合もある。ここで、「電気光学層」には、技術的な矛盾を生じない限り、液晶層、エレクトロクロミック(EC)層などが含まれ得る。したがって、後述する実施形態について、表示パネルとして、液晶層を含む液晶パネルを例示して説明するが、上述した他の電気光学層を含む表示パネルへの適用を排除するものではない。 A “display device” refers to general display devices that display images using a display panel. A "display panel" refers to a structure that displays images using an electro-optic layer. For example, the term display panel may refer to a display cell including an electro-optic layer, or to a structure in which other optical members (e.g., polarizing member, backlight, touch panel, etc.) are attached to the display cell. In some cases. Here, the "electro-optical layer" may include a liquid crystal layer, an electrochromic (EC) layer, and the like, as long as there is no technical contradiction. Therefore, the embodiments described later will be described by exemplifying a liquid crystal panel including a liquid crystal layer as a display panel, but application to display panels including other electro-optical layers described above is not excluded.

(実施形態)
図1は、実施の形態のセンサ付き表示装置DSPにおける表示装置の概略の構成を示す図である。なお、実施の形態において、表示装置は液晶表示装置である。
(embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a display device in a sensor-equipped display device DSP according to an embodiment. In addition, in the embodiment, the display device is a liquid crystal display device.

センサ付き表示装置DSPは、表示パネルPNLと、表示パネルPNLを背面側から照明するバックライトBLTと、を備えている。そして表示パネルPNLには、マトリクス状に配置された表示画素PXを含む表示部が設けられている。 The sensor-equipped display device DSP includes a display panel PNL and a backlight BLT that illuminates the display panel PNL from the back side. The display panel PNL is provided with a display portion including display pixels PX arranged in a matrix.

図1に示すように、表示部においては、複数の表示画素PXが配列する行方向(X)に沿って延びるゲート線G(G1、G2…)と、複数の表示画素PXが配列する列方向(Y)に沿って延びるソース線S(S1、S2…)と、ゲート線(走査線)Gとソース線(信号線)Sが交差する位置近傍に配置された画素スイッチSWとが備えられている。複数の表示画素PXの各々は画素電極PEと共通電極COMEを有し、対向する画素電極PEと共通電極の間に液晶層を有する。行方向(X)に延在された複数の共通電極COMEは列方向(Y)に配置される。尚、列方向(Y)に延在された複数の共通電極COMEを行方向(X)に配置する構成としてもよい。 As shown in FIG. 1, in the display section, gate lines G (G1, G2, . Source lines S (S1, S2, . there is Each of the plurality of display pixels PX has a pixel electrode PE and a common electrode COME, and has a liquid crystal layer between the opposing pixel electrode PE and common electrode. A plurality of common electrodes COME extending in the row direction (X) are arranged in the column direction (Y). A plurality of common electrodes COME extending in the column direction (Y) may be arranged in the row direction (X).

画素スイッチSWは薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)を備えている。画素スイッチSWのゲート電極は対応するゲート線Gと電気的に接続されている。画素スイッチSWのソース電極は対応するソース線Sと電気的に接続されている。画素スイッチSWのドレイン電極は対応する画素電極PEと電気的に接続されている。 The pixel switch SW includes a thin film transistor (TFT). A gate electrode of the pixel switch SW is electrically connected to the corresponding gate line G. A source electrode of the pixel switch SW is electrically connected to the corresponding source line S. A drain electrode of the pixel switch SW is electrically connected to the corresponding pixel electrode PE.

また、複数の表示画素PXを駆動する駆動手段として、ゲートドライバGD(左側GD-Lおよび右側GD-R)、ソースドライバSD、共通電極駆動回路CDとが設けられている。複数のゲート線Gは各々ゲートドライバGDの出力部と電気的に接続されている。複数のソース線Sは各々ソースドライバSDの出力部と電気的に接続されている。共通電極COMEは共通電極駆動回路CDの出力部と電気的に接続されている。図1においては、ソースドライバSDと共通電極駆動回路CDとが、駆動回路DRC内に設けられるように描かれている。 Further, gate drivers GD (left GD-L and right GD-R), a source driver SD, and a common electrode driving circuit CD are provided as driving means for driving the plurality of display pixels PX. A plurality of gate lines G are electrically connected to output portions of gate drivers GD, respectively. Each of the plurality of source lines S is electrically connected to the output section of the source driver SD. The common electrode COME is electrically connected to the output section of the common electrode drive circuit CD. In FIG. 1, the source driver SD and the common electrode drive circuit CD are depicted as being provided within the drive circuit DRC.

ゲートドライバGDとソースドライバSDと共通電極駆動回路CDとは、表示部の周囲の周辺領域(額縁領域)あるいは表示パネルPNLに接続されたフレキシブル基板上に配置される。ゲートドライバGDは複数のゲート線Gにオン電圧を順次印加して、選択されたゲート線Gに電気的に接続された画素スイッチSWのゲート電極にオン電圧を供給する。ゲート電極にオン電圧が供給された画素スイッチSWの、ソース電極-ドレイン電極間が導通する。ソースドライバSDは、複数のソース線Sのそれぞれに対応する出力信号を供給する。ソース線Sに供給された信号は、ソース電極-ドレイン電極間が導通した画素スイッチSWを介して対応する画素電極PEに供給される。 The gate driver GD, the source driver SD, and the common electrode driver circuit CD are arranged on a flexible substrate connected to a peripheral area (frame area) around the display section or the display panel PNL. A gate driver GD sequentially applies an ON voltage to a plurality of gate lines G, and supplies the ON voltage to gate electrodes of pixel switches SW electrically connected to the selected gate line G. FIG. Conduction is established between the source electrode and the drain electrode of the pixel switch SW whose gate electrode is supplied with ON voltage. The source driver SD supplies output signals corresponding to the plurality of source lines S, respectively. A signal supplied to the source line S is supplied to the corresponding pixel electrode PE through the pixel switch SW that conducts between the source electrode and the drain electrode.

ゲートドライバGDとソースドライバSDと共通電極駆動回路CDは、表示パネルPNLの外部あるいは内部に配置された制御回路CTRにより動作を制御される。さらに、制御回路CTRは、バックライトBLTの動作を制御する。 The operations of the gate driver GD, the source driver SD, and the common electrode drive circuit CD are controlled by a control circuit CTR arranged outside or inside the display panel PNL. Furthermore, the control circuit CTR controls the operation of the backlight BLT.

図2は、実施の形態のセンサ付き表示装置DSPの構造を示す断面図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the sensor-equipped display device DSP of the embodiment.

センサ付き表示装置DSPは、インセル型のタッチセンサを有するものであり、表示パネルPNL、バックライトBLT、第1光学素子OD1及び第2光学素子OD2を備えている。図示した例では、表示パネルPNLは、液晶表示パネルであるが、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル、マイクロ(μ)LEDなどの他のフラットパネルであっても良い。また、図示した表示パネルPNLは、表示モードとして横電界モードに対応した構成を有しているが、他の表示モードに対応した構成を有していても良い。 The sensor-equipped display device DSP has an in-cell touch sensor, and includes a display panel PNL, a backlight BLT, a first optical element OD1 and a second optical element OD2. In the illustrated example, the display panel PNL is a liquid crystal display panel, but it may be another flat panel such as an organic electroluminescence display panel or micro (μ) LED. Further, the illustrated display panel PNL has a configuration corresponding to the horizontal electric field mode as a display mode, but may have a configuration corresponding to other display modes.

表示パネルPNLは、第1基板SUB1、第2基板SUB2、及び、液晶層LQを備えている。第1基板SUB1と第2基板SUB2とは所定のセルギャップを形成した状態で貼り合わされている。液晶層LQは、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間のセルギャップに保持されている。第1基板SUB1はアレイ基板、第2基板SUB2は対向基板、と言うこともできる。 The display panel PNL includes a first substrate SUB1, a second substrate SUB2, and a liquid crystal layer LQ. The first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 are bonded together with a predetermined cell gap formed therebetween. The liquid crystal layer LQ is held in a cell gap between the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. It can also be said that the first substrate SUB1 is an array substrate and the second substrate SUB2 is a counter substrate.

第1基板SUB1は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第1絶縁基板10を用いて形成されている。第1基板SUB1は、第2絶縁基板20の第2基板SUB2に対向する側に、ソース線S、共通電極COME、画素電極PE、第1絶縁膜11、第2絶縁膜12、第3絶縁膜13、第1配向膜AL1などを備えている。 The first substrate SUB1 is formed using a first insulating substrate 10 having optical transparency such as a glass substrate or a resin substrate. The first substrate SUB1 includes source lines S, a common electrode COME, pixel electrodes PE, a first insulating film 11, a second insulating film 12, and a third insulating film on the side of the second insulating substrate 20 facing the second substrate SUB2. 13, a first alignment film AL1, and the like.

ここで、画素電極PE及び共通電極COMEは、これら電極間に配置される液晶層の画素領域とともに表示画素を構成し、表示画素は表示パネルPNLにマトリクス状に配置されている。 Here, the pixel electrode PE and the common electrode COME form a display pixel together with a pixel region of the liquid crystal layer arranged between these electrodes, and the display pixels are arranged in a matrix on the display panel PNL.

第1絶縁膜11は、第1絶縁基板10の上に配置されている。なお、詳述しないが、第1絶縁基板10と第1絶縁膜11との間には、ゲート線G、スイッチング素子のゲート電極や半導体層などが配置されている。ソース線Sは、第1絶縁膜11の上に形成されている。また、スイッチング素子のソース電極やドレイン電極なども第1絶縁膜11の上に形成されている。図示した例では、ソース線Sは、共通電極COMEと平行して第2方向Yに延出している。 The first insulating film 11 is arranged on the first insulating substrate 10 . Although not described in detail, between the first insulating substrate 10 and the first insulating film 11, gate lines G, gate electrodes of switching elements, semiconductor layers, and the like are arranged. A source line S is formed on the first insulating film 11 . Source electrodes and drain electrodes of switching elements are also formed on the first insulating film 11 . In the illustrated example, the source line S extends in the second direction Y in parallel with the common electrode COME.

第2絶縁膜12は、ソース線S及び第1絶縁膜11の上に配置されている。共通電極COMEは、第2絶縁膜12の上に形成されている。図示した例では、共通電極COMEは、複数のセグメントによって構成されている。共通電極COMEの各セグメントは、それぞれ第2方向Yに延出し、間隔をおいて第1方向Xに並んでいる。このような共通電極COMEは、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)などの透明な導電材料によって形成されている。なお、図示した例では、共通電極COMEの上に金属層MLが形成され、共通電極COMEを低抵抗化しているが、金属層MLは省略しても良い。 The second insulating film 12 is arranged on the source line S and the first insulating film 11 . A common electrode COME is formed on the second insulating film 12 . In the illustrated example, the common electrode COME is composed of a plurality of segments. Each segment of the common electrode COME extends in the second direction Y and is arranged in the first direction X at intervals. Such a common electrode COME is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). In the illustrated example, the metal layer ML is formed on the common electrode COME to reduce the resistance of the common electrode COME, but the metal layer ML may be omitted.

第3絶縁膜13は、共通電極COME、金属層ML、及び第2絶縁膜12の上に配置されている。画素電極PEは、第3絶縁膜13の上に形成されている。各画素電極PEは、隣接するソース線Sの間にそれぞれ位置し、共通電極COMEと対向している。また、各画素電極PEは、共通電極COMEと対向する位置にスリットSLを有している。このような画素電極PEは、例えば、ITOやIZOなどの透明な導電材料によって形成されている。第1配向膜AL1は、画素電極PE及び第3絶縁膜13を覆っている。 The third insulating film 13 is arranged on the common electrode COME, the metal layer ML, and the second insulating film 12 . A pixel electrode PE is formed on the third insulating film 13 . Each pixel electrode PE is positioned between adjacent source lines S and faces the common electrode COME. Each pixel electrode PE has a slit SL at a position facing the common electrode COME. Such pixel electrodes PE are made of, for example, a transparent conductive material such as ITO or IZO. The first alignment film AL1 covers the pixel electrode PE and the third insulating film 13 .

一方、第2基板SUB2は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第2絶縁基板20を用いて形成されている。第2基板SUB2は、第1絶縁基板10の第1基板SUB1に対向する側に、ブラックマトリクスBM、カラーフィルタCFR、CFG、CFB、オーバーコート層OC、第2配向膜AL2などを備えている。 On the other hand, the second substrate SUB2 is formed using a second insulating substrate 20 having optical transparency such as a glass substrate or a resin substrate. The second substrate SUB2 includes a black matrix BM, color filters CFR, CFG, CFB, an overcoat layer OC, a second alignment film AL2, etc. on the side of the first insulating substrate 10 facing the first substrate SUB1.

ブラックマトリクスBMは、第2絶縁基板20の内面に形成され、各画素を区画している。カラーフィルタCFR、CFG、CFBは、それぞれ第2絶縁基板20の内面に形成され、それらの一部がブラックマトリクスBMに重なっている。カラーフィルタCFRは例えば赤色カラーフィルタであり、カラーフィルタCFGは例えば緑色カラーフィルタであり、カラーフィルタCFBは例えば青色カラーフィルタである。オーバーコート層OCは、カラーフィルタCFR、CFG、CFBを覆っている。オーバーコート層OCは、透明な樹脂材料によって形成されている。第2配向膜AL2は、オーバーコート層OCを覆っている。 A black matrix BM is formed on the inner surface of the second insulating substrate 20 to partition each pixel. Color filters CFR, CFG, and CFB are formed on the inner surface of the second insulating substrate 20, and partially overlap the black matrix BM. The color filter CFR is, for example, a red color filter, the color filter CFG is, for example, a green color filter, and the color filter CFB is, for example, a blue color filter. An overcoat layer OC covers the color filters CFR, CFG, and CFB. The overcoat layer OC is made of a transparent resin material. The second alignment film AL2 covers the overcoat layer OC.

検出電極DETEは、第2絶縁基板20の外面に形成されている。この検出電極DETEは、共通電極COMEの各セグメントと交差する方向に延出しており、図示した例では、第1方向Xに延出している。このような検出電極DETEは、例えば、ITOやIZOなどの透明な導電材料によって形成されている。 The detection electrodes DETE are formed on the outer surface of the second insulating substrate 20 . The detection electrode DETE extends in a direction intersecting each segment of the common electrode COME, and extends in the first direction X in the illustrated example. Such detection electrodes DETE are made of, for example, a transparent conductive material such as ITO or IZO.

バックライトBLTは、表示パネルPNLの背面側に配置されている。バックライトBLTとしては、種々の形態が適用可能であり、光源として発光ダイオード(LED)を利用したものや冷陰極管(CCFL)を利用したものなどのいずれでも適用可能である。 The backlight BLT is arranged on the back side of the display panel PNL. Various forms can be applied as the backlight BLT, and any of those using light emitting diodes (LEDs) and cold cathode fluorescent lamps (CCFLs) as light sources can be applied.

第1光学素子OD1は、第1絶縁基板10とバックライトBLTとの間に配置されている。第2光学素子OD2は、検出電極DETEの上に配置されている。第1光学素子OD1及び第2光学素子OD2は、それぞれ少なくとも偏光板を含んでおり、必要に応じて位相差板を含んでいても良い。 The first optical element OD1 is arranged between the first insulating substrate 10 and the backlight BLT. The second optical element OD2 is arranged above the detection electrode DETE. Each of the first optical element OD1 and the second optical element OD2 includes at least a polarizing plate, and may include a retardation plate if necessary.

次に、センサ付き表示装置DSPに用いられるタッチセンサについて説明する。上述のようにタッチパネルに対して利用者の指或いはペン等の外部近接物体が触れていること、或いは近接していることを検出する方式として、ミューチャル(Mutual)検出方式と、セルフ(Self)検出方式と、がある。 Next, a touch sensor used in the sensor-equipped display device DSP will be described. As a method for detecting that an external proximity object such as a user's finger or a pen is in contact with the touch panel as described above, or is in proximity to the touch panel, there are a mutual detection method and a self detection method. There is a method.

<ミューチャル(Mutual)検出方式>
図3Aは、実施の形態に係るセンサ付き表示装置DSPのミューチャル検出方式の代表的な基本構成を示す図である。センサとしては、共通電極COME(Tx)と検出電極DETE(Rx)とが利用される。
<Mutual detection method>
FIG. 3A is a diagram showing a typical basic configuration of the mutual detection method of the sensor-equipped display device DSP according to the embodiment. Common electrodes COME (Tx) and detection electrodes DETE (Rx) are used as sensors.

共通電極COME(Tx)は、複数の共通電極Come1,Come2,Come3・・・・を含む。複数の共通電極Come1,Come2,Come3・・・・は、例えば、ストライプ状とされる。この複数の共通電極Come1,Come2,Come3・・・・が走査(駆動)方向(Y方向またはX方向)に配列されている。 The common electrode COME (Tx) includes a plurality of common electrodes Come1, Come2, Come3, . The plurality of common electrodes Come1, Come2, Come3, . . . are, for example, striped. The plurality of common electrodes Come1, Come2, Come3, . . . are arranged in the scanning (driving) direction (Y direction or X direction).

一方、検出電極DETE(Rx)は、複数の検出電極Dete1,Dete2,Dete3,・・・・(共通電極よりも細い)を含む。複数の検出電極Dete1,Dete2,Dete3,・・・・は、例えば、ストライプ状とされる。この複数の検出電極Dete1,Dete2,Dete3,・・・・は、共通電極(Tx)と直交あるいは交差する方向(X方向またはY方向)に配列されている。 On the other hand, the detection electrodes DETE (Rx) include a plurality of detection electrodes Dete1, Dete2, Dete3, . . . (thinner than the common electrode). The plurality of detection electrodes Dete1, Dete2, Dete3, . . . are, for example, striped. The plurality of detection electrodes Dete1, Dete2, Dete3, .

共通電極COMEと検出電極DETEは、間隔を置いて配置される。このために、複数の共通電極Come1,Come2,Come3・・・・と、複数の検出電極Dete1,Dete2,Dete3,・・・・との間には、基本的に静電容量としての容量Ccが存在する。 The common electrode COME and the detection electrode DETE are spaced apart. Therefore, between the plurality of common electrodes Come1, Come2, Come3, . . . and the plurality of detection electrodes Dete1, Dete2, Dete3, . exist.

複数の共通電極(Come)は映像表示期間(表示期間)には共通して所定の電圧が印加され、タッチ検出期間(検出期間)にはパルス状の駆動パルスが印加される。そのため、検出期間においては、共通電極(Come)は駆動電極(Tx)ということもできる。 A predetermined voltage is commonly applied to the plurality of common electrodes (Come) during an image display period (display period), and a pulsed drive pulse is applied during a touch detection period (detection period). Therefore, in the detection period, the common electrode (Come) can also be called the drive electrode (Tx).

複数の共通電極Come1,Come2,Come3・・・・、すなわち、タッチ検出時の駆動電極Txは所定の周期で駆動パルス(Sig)により走査される。今、ユーザの指が検出電極Dete2と駆動電極Tx2の交差部に近接して存在するものとする。この時、駆動電極Tx2に駆動パルス(Sig)が供給されると検出電極Rx(Dete1,Dete2,Dete3,・・・・)にはパルス状の波形が得られ、検出電極Dete2からは、他の検出電極から得られるパルスよりも振幅レベルの低いパルスが得られる。検出電極Rx(Dete1,Dete2,Dete3,・・・・)は駆動電極Tx(Come1,Come2,Come3・・・・)からのフリンジ電界を監視しており、指のような導電物が近接すると、このフリンジ電界を遮蔽する効果がある。フリンジ電界が遮蔽されることで、検出電極Rxの検出電位が低下する。 A plurality of common electrodes Come1, Come2, Come3, . It is now assumed that the user's finger is present in the vicinity of the intersection of the detection electrode Dete2 and the drive electrode Tx2. At this time, when a drive pulse (Sig) is supplied to the drive electrode Tx2, a pulse-like waveform is obtained at the detection electrodes Rx (Dete1, Dete2, Dete3, . A pulse is obtained that has a lower amplitude level than the pulse obtained from the sensing electrode. The detection electrodes Rx (Dete1, Dete2, Dete3, . . . ) monitor fringe electric fields from the drive electrodes Tx (Come1, Come2, Come3, . . . ). There is an effect of shielding this fringe electric field. Shielding of the fringe electric field reduces the detection potential of the detection electrode Rx.

ミューチャル検出では、この検出電位の差を、ポジションDETPの検出パルスとして取り扱うことができる。図示される容量Ccは、ユーザの指が検出電極DETEに近い場合と、遠い場合とで異なる。このために検出パルスのレベルもユーザの指が検出電極DETEに近い場合と、遠い場合とで異なる。よって、タッチパネルの平面に対する指の近接度を検出パルスの振幅レベルで判断することができる。駆動パルスSigによる電極駆動タイミングと、検出パルスの出力タイミングにより、タッチパネルの平面上の指の2次元上の位置を検出することができる。 In mutual detection, this detection potential difference can be treated as a position DETP detection pulse. The illustrated capacitance Cc differs depending on whether the user's finger is closer to or farther from the detection electrode DETE. For this reason, the level of the detection pulse also differs depending on whether the user's finger is close to the detection electrode DETE or far from it. Therefore, the proximity of the finger to the plane of the touch panel can be determined by the amplitude level of the detection pulse. The two-dimensional position of the finger on the plane of the touch panel can be detected by the electrode driving timing by the driving pulse Sig and the output timing of the detection pulse.

<セルフ(Self)検出方式>
図3Bは、実施の形態に係るセルフ(Self)検出方式の代表的な基本構成を示す図である。セルフ(Self)検出方式では、検出電極DETE(Rx)及び共通電極COME(Tx)にパルス状の自己検出用駆動パルスを順次供給して、外部近接物体であるユーザの指の位置や座標を検出する。図3Bには、例示的に、検出電極Dete2(Rx2)と共通電極Come2(Tx2)を示しており、また、検出電極Dete2(Rx2)と共通電極Come2(Tx2)との交点部分に、ユーザの指O1が接近または接触している場合を示している。ユーザの指O1により、検出電極Dete2(Rx2)の静電容量は、Dete2(Rx2)の自己容量とユーザの指O1による容量Cx1とが加算された値に増加する。同様に、共通電極Come2(Tx2)の静電容量は、共通電極Come2(Tx2)の自己容量とユーザの指O1による容量Cx2とが加算された値に増加する。この状態において、例えば、最初に、検出電極Dete2(Rx2)が抵抗R1を介して自己検出用駆動パルスSig1により駆動され、検出電極Dete2(Rx2)の増加された静電容量が自己検出用駆動パルスSig1により充電される。検出回路DET1は、容量Cx1により変化した充電電圧の値に基づいて検出電極Dete2(Rx2)にユーザの指O1が有ることを検出する。次に、共通電極Come2(Tx2)が抵抗R2を介して自己検出用駆動パルスSig2により駆動され、共通電極Come2(Tx2)の増加された静電容量が自己検出用駆動パルスSig2により充電される。共通電極Come2(Tx2)は、容量Cx2により変化した充電電圧の値に基づいて共通電極Come2(Tx2)の近傍にユーザの指O1が有ることを検出する。これにより、検出電極Dete2(Rx2)と共通電極Come2(Tx2)との交点にユーザの指O1が有ることが検出され、タッチパネルの平面上のユーザの指O1の位置や座標が検出される。
<Self detection method>
FIG. 3B is a diagram showing a typical basic configuration of the self-detection method according to the embodiment. In the self-detection method, pulse-shaped self-detection drive pulses are sequentially supplied to the detection electrodes DETE (Rx) and the common electrode COME (Tx) to detect the position and coordinates of the user's finger, which is an external proximity object. do. FIG. 3B exemplarily shows the detection electrode Dete2 (Rx2) and the common electrode Come2 (Tx2). It shows a case where the finger O1 is approaching or in contact. User's finger O1 causes the capacitance of detection electrode Dete2 (Rx2) to increase to the sum of the self-capacitance of Dete2 (Rx2) and the capacitance Cx1 of user's finger O1. Similarly, the capacitance of the common electrode Come2 (Tx2) increases to the sum of the self-capacitance of the common electrode Come2 (Tx2) and the capacitance Cx2 of the user's finger O1. In this state, for example, first, the detection electrode Dete2 (Rx2) is driven by the self-detection drive pulse Sig1 through the resistor R1, and the increased electrostatic capacitance of the detection electrode Dete2 (Rx2) increases with the self-detection drive pulse. Charged by Sig1. The detection circuit DET1 detects that the user's finger O1 is present on the detection electrode Dete2 (Rx2) based on the value of the charging voltage changed by the capacitor Cx1. Next, the common electrode Come2 (Tx2) is driven by the self-detection drive pulse Sig2 via the resistor R2, and the increased electrostatic capacitance of the common electrode Come2 (Tx2) is charged by the self-detection drive pulse Sig2. The common electrode Come2 (Tx2) detects that the user's finger O1 is near the common electrode Come2 (Tx2) based on the value of the charging voltage changed by the capacitor Cx2. As a result, it is detected that the user's finger O1 is at the intersection of the detection electrode Dete2 (Rx2) and the common electrode Come2 (Tx2), and the position and coordinates of the user's finger O1 on the plane of the touch panel are detected.

図3Bには図示されないが、図3Aと同様に、センサとしては、共通電極COME(Tx)と検出電極DETE(Rx)とが利用される。自己検出用駆動パルスSig2により順次駆動(走査)される共通電極COMEは、図3Aと同様に、複数のストライプ状の共通電極Come1(Tx1),Come2(TX2),Come3(Tx3)・・・・を含む。この複数の共通電極Come1(Tx1),Come2(Tx2),Come3(Tx3)・・・・がY方向またはX方向に配列されている。同様に、自己検出用駆動パルスSig1により順次駆動(走査)される検出電極DETEは、複数のストライプ状の検出電極Dete1(Rx1),Dete2(Rx2),Dete3(Rx3),・・・・(実際には、図3Aと同様に、ストライプ状の共通電極よりも細い)を含む。この複数の検出電極Dete1(Rx1),Dete2(Rx2),Dete3(Rx3),・・・・は、複数の共通電極Come1(Tx1),Come2(Tx2),Come3(Tx3)・・・・と直交または交差する方向(X方向またはY方向)に配列されている。図3Bに示されるような構成を用いて、複数の検出電極Dete1(Rx1),Dete2(Rx2),Dete3(Rx3),・・・・と複数の共通電極Come1(Tx1),Come2(Tx2),Come3(Tx3)・・・・の両方をセルフ検出方式で順次駆動(走査)することにより、複数の検出電極Dete1(Rx1),Dete2(Rx2),Dete3(Rx3),・・・・と複数の共通電極Come1(Tx1),Come2(Tx2),Come3(Tx3)・・・・の交点における外部近接物体O1の位置を検出できる。なお、セルフ検出方式における検出期間において、複数の検出電極Dete1(Rx1),Dete2(Rx2),Dete3(Rx3),・・・・と複数の共通電極Come1(Tx1),Come2(Tx2),Come3(Tx3)・・・・とは、検出電極と見做すことが出来る。 Although not shown in FIG. 3B, the common electrode COME (Tx) and the detection electrode DETE (Rx) are used as sensors, as in FIG. 3A. The common electrodes COME, which are sequentially driven (scanned) by the self-detection drive pulse Sig2, are composed of a plurality of striped common electrodes Come1 (Tx1), Come2 (TX2), Come3 (Tx3), . . . including. The plurality of common electrodes Come1 (Tx1), Come2 (Tx2), Come3 (Tx3), . . . are arranged in the Y direction or the X direction. Similarly, the detection electrodes DETE sequentially driven (scanned) by the self-detection driving pulse Sig1 are composed of a plurality of striped detection electrodes Dete1 (Rx1), Dete2 (Rx2), Dete3 (Rx3), . , which is thinner than the striped common electrode), similar to FIG. 3A. The plurality of detection electrodes Dete1 (Rx1), Dete2 (Rx2), Dete3 (Rx3), ... are orthogonal to the plurality of common electrodes Come1 (Tx1), Come2 (Tx2), Come3 (Tx3) ... Alternatively, they are arranged in a crossing direction (X direction or Y direction). Using the configuration as shown in FIG. 3B, a plurality of detection electrodes Dete1 (Rx1), Dete2 (Rx2), Dete3 (Rx3), . By sequentially driving (scanning) both of Come3 (Tx3) . The position of the external proximity object O1 at the intersection of the common electrodes Come1 (Tx1), Come2 (Tx2), Come3 (Tx3), . . . can be detected. In the detection period in the self-detection method, the plurality of detection electrodes Dete1 (Rx1), Dete2 (Rx2), Dete3 (Rx3), ... and the plurality of common electrodes Come1 (Tx1), Come2 (Tx2), Come3 ( Tx3) . . . can be regarded as detection electrodes.

また、このようなセルフ検出方式はタッチセンサが低消費電力モード時において検出電極Dete1(Rx1),Dete2(Rx2),Dete3(Rx3),・・・・のみを自己検出用駆動パルスSig1により駆動し、指等の外部近接物体の有無のみを検出し、ミューチュアル検出に切り替え外部近接物体の座標を検出するようにしてもよい。 Further, in such a self-detection method, only the detection electrodes Dete1 (Rx1), Dete2 (Rx2), Dete3 (Rx3), . Alternatively, only the presence or absence of an external proximity object such as a finger may be detected, and the coordinates of the external proximity object may be detected by switching to mutual detection.

尚、図3A、図3Bには図示されないが、スイッチ等によりミューチャル(Mutual)検出方式と、セルフ(Self)検出方式とを切り替え可能な構成にしてもよい。また、図3Bに示すセルフ検出方式の構成は一例であり、これに限定されるものではない。 Although not shown in FIGS. 3A and 3B, a switch or the like may be used to switch between the Mutual detection method and the Self detection method. Also, the configuration of the self-detection method shown in FIG. 3B is an example, and the present invention is not limited to this.

図4A,図4Bは実施の形態のセンサ付き表示装置DSPのミューチャル検出方式とセルフ検出方式との駆動方法を説明するための図である。上述のように、映像表示に使用される共通電極COMEがタッチ位置検知用の電極としても共用されているため、映像表示動作とタッチ位置検知動作とを時分割(タイムシェアリング)で駆動する。 4A and 4B are diagrams for explaining driving methods of the mutual detection method and the self-detection method of the sensor-equipped display device DSP according to the embodiment. As described above, since the common electrode COME used for image display is also used as an electrode for touch position detection, the image display operation and the touch position detection operation are driven in a time-sharing manner.

図4Aに示すミューチャル検出方式では、映像を表示する期間とタッチ位置を検出する期間とをそれぞれ分割し、分割された映像表示期間と分割されたタッチ位置検出期間とを交互に繰り返して1フレーム表示期間を構成する。即ち、RGBの3色を選択する信号(SELR/G/B)に対応して色毎の映像信号(SIGn)を出力する動作を分割された複数の表示行について実行した後、分割された複数の駆動電極Txに駆動パルスSigを入力するミューチャル検出動作を実行する。そして、この動作を分割された複数の表示行と複数の駆動電極Txについて順次繰り返して実行する。この例では、1フレーム表示期間に、2フレームのタッチ検出が行われる。1フレームのタッチ検出期間には、駆動電極Tx1,Tx2,Tx3・・・・が順次、駆動パルスSigにより走査され、タッチ位置の検出が行われる。 In the mutual detection method shown in FIG. 4A, a period for displaying an image and a period for detecting a touch position are divided, and the divided image display period and the divided touch position detection period are alternately repeated to display one frame. configure a period; That is, after executing the operation of outputting the video signal (SIGn) for each color corresponding to the signal (SELR/G/B) for selecting the three colors of RGB for a plurality of divided display rows, , the mutual detection operation is performed by inputting the drive pulse Sig to the drive electrodes Tx. Then, this operation is sequentially repeated for the plurality of divided display rows and the plurality of drive electrodes Tx. In this example, two frames of touch detection are performed during one frame display period. During the touch detection period of one frame, the drive electrodes Tx1, Tx2, Tx3, .

図4Bに示すセルフ検出方式では、1フレームの映像を表示した後、全検出電極DETEに自己検出用駆動パルス(Sig1)を入力してセルフ検出動作を実行する。即ち、RGBの3色を選択する信号(SELR/G/B)に対応して色毎の映像信号(SIGn)を出力する動作を全表示行について実行した後、全検出電極DETEを対象として自己検出用駆動パルス(Sig1)を入力してセルフ検出動作を実行する。なお、全検出電極DETE(Rx)を自己検出用駆動パルス(Sig1)で走査し、その後、全共通電極COME(Tx)を自己検出用駆動パルス(Sig2)で走査してセルフ検出動作を実行してもよい。セルフ検出方式で分割せずに一括してセンシング動作を行うのは、まとめてセンシングデータを取得することでセンシングの感度を高めることができるからである。尚、セルフ検出方式はミューチャル検出方式よりも高感度でセンシングすることができる方式である。また、図4Bの方式に限定されず図4Aに示す検出期間にセルフセンシングしても良い(分割方式)。 In the self-detection method shown in FIG. 4B, after displaying one frame of video, a self-detection drive pulse (Sig1) is input to all the detection electrodes DETE to perform the self-detection operation. That is, after executing the operation of outputting the video signal (SIGn) for each color in response to the signal (SELR/G/B) for selecting the three colors of RGB for all display rows, all the detection electrodes DETE are subjected to self detection. A drive pulse for detection (Sig1) is input to execute the self-detection operation. All the detection electrodes DETE (Rx) are scanned with the self-detection drive pulse (Sig1), and then all the common electrodes COME (Tx) are scanned with the self-detection drive pulse (Sig2) to perform the self-detection operation. may The reason why the sensing operation is collectively performed without division in the self-detection method is that the sensing sensitivity can be increased by collectively obtaining the sensing data. The self-detection method is a method capable of sensing with higher sensitivity than the mutual detection method. Further, the method is not limited to the method of FIG. 4B, and self-sensing may be performed during the detection period shown in FIG. 4A (divided method).

次に、図面を用いて、実施の形態に係る表示装置の構成を説明する。なお、以下の説明において、複数の共通電極Come1,Come2,Come3・・・・は、駆動電極Tx1、Tx2、Tx3、・・・・の記号を付して示す。また、複数の検出電極Dete1,Dete2,Dete3,・・・・は、Rx1、Rx2、Rx3、・・・・の記号を付して示す。 Next, the configuration of the display device according to the embodiment will be described with reference to the drawings. In the following description, a plurality of common electrodes Come1, Come2, Come3, . Also, the plurality of detection electrodes Dete1, Dete2, Dete3, .

図5は、実施の形態に係る表示装置の概略構成を説明する図である。 FIG. 5 is a diagram illustrating a schematic configuration of the display device according to the embodiment.

表示装置DSPは、表示パネルPNLと、フレキシブルプリント回路基板FPC1、フレキシブルプリント回路基板FPC2と、ICチップ1と、を備えている。表示パネルPNLは、液晶表示パネルであり、第1基板(TFT基板、アレイ基板ともいう)SUB1と、第2基板(対向基板ともいう)SUB2と、を備えている。フレキシブルプリント回路基板FPC1およびフレキシブルプリント回路基板FPC2は、フレキシブル回路基板FPC1(第1フレキシブル回路基板)、フレキシブル回路基板FPC2(第2フレキシブル回路基板)と言うこともある。 The display device DSP includes a display panel PNL, a flexible printed circuit board FPC1, a flexible printed circuit board FPC2, and an IC chip1. The display panel PNL is a liquid crystal display panel, and includes a first substrate (also called TFT substrate or array substrate) SUB1 and a second substrate (also called counter substrate) SUB2. The flexible printed circuit board FPC1 and the flexible printed circuit board FPC2 are also called flexible circuit board FPC1 (first flexible circuit board) and flexible circuit board FPC2 (second flexible circuit board).

表示パネルPNLは、画像を表示する表示部(表示領域)DAと、表示部DAの外周を囲む額縁状の非表示部(非表示領域)NDAと、を備えている。表示部(表示領域)DAには、複数の表示画素PXがマトリックス状に配置されている。 The display panel PNL includes a display portion (display area) DA for displaying an image, and a frame-shaped non-display portion (non-display area) NDA surrounding the outer circumference of the display portion DA. A plurality of display pixels PX are arranged in a matrix in the display section (display area) DA.

第2基板SUB2は、第1基板SUB1に対向している。第1基板SUB1は、第2基板SUB2よりもY方向に延出した実装部を有している。実装部には、複数の外部端子が形成されている。実装部の複数の外部端子には、フレキシブルプリント回路基板FPC1が接続されている。 The second substrate SUB2 faces the first substrate SUB1. The first substrate SUB1 has a mounting portion extending in the Y direction more than the second substrate SUB2. A plurality of external terminals are formed on the mounting portion. A flexible printed circuit board FPC1 is connected to a plurality of external terminals of the mounting portion.

ICチップ1は、この例では、フレキシブルプリント回路基板FPC1に搭載されている。ICチップ1は、第1基板SUB1の実装部に実装されてもよい。その場合、フレキシブルプリント回路基板FPC1は省略し、フレキシブルプリント回路基板FPC2が第1基板SUB1の実装部に接続されてもよい。ICチップ1は、画像を表示する表示モードにおいて画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバDDを内蔵している。また、図示した例では、ICチップ1は表示装置DSPへの物体の接近又は接触を検出するタッチセンシングモードを制御するタッチ検出制御部TCを内蔵している。ディスプレイドライバDD部とタッチ検出制御部TCは別々のICチップでもよい。ディスプレイドライバDD部とタッチ検出制御部TCを別々のICチップとする場合、タッチ検出制御部TCはフレキシブルプリント回路基板FPC1上に設けてもよいし、フレキシブルプリント回路基板FPC2上に設けてもよい。フレキシブルプリント回路基板FPC2は、第2基板SUB2と、フレキシブルプリント回路基板FPC1と、に接続されている。フレキシブルプリント回路基板FPC2は、フレキシブルプリント回路基板FPC1の上空に設けられた部分を有している。 The IC chip 1 is mounted on a flexible printed circuit board FPC1 in this example. The IC chip 1 may be mounted on the mounting portion of the first substrate SUB1. In that case, the flexible printed circuit board FPC1 may be omitted and the flexible printed circuit board FPC2 may be connected to the mounting portion of the first substrate SUB1. The IC chip 1 incorporates a display driver DD that outputs signals necessary for image display in a display mode for displaying an image. In the illustrated example, the IC chip 1 incorporates a touch detection controller TC that controls a touch sensing mode for detecting the approach or contact of an object to the display device DSP. The display driver DD section and the touch detection control section TC may be separate IC chips. When the display driver DD section and the touch detection control section TC are formed as separate IC chips, the touch detection control section TC may be provided on the flexible printed circuit board FPC1 or on the flexible printed circuit board FPC2. The flexible printed circuit board FPC2 is connected to the second board SUB2 and the flexible printed circuit board FPC1. The flexible printed circuit board FPC2 has a portion provided above the flexible printed circuit board FPC1.

尚、図5およびその他の図面では簡略化のため省略しているが、各々の基板の配線は各々の基板に設けられた端子部に接続されており、一方の基板の端子部と他方の端子部を電気的に接続することで各々の基板間の配線が接続される。 Although omitted in FIG. 5 and other drawings for the sake of simplification, the wiring of each substrate is connected to the terminal portion provided on each substrate, and the terminal portion of one substrate and the terminal of the other substrate are connected to each other. Wiring between the substrates is connected by electrically connecting the portions.

図6は、実施の形態に係る表示装置のタッチ検出機能を説明する図である。図7は、図6の一部拡大図を示す図である。図6では、例示的に、ミューチャル検出方式における、7本の駆動電極Tx1~Tx7と、5本のタッチ検出電極Rx1~Rx5を有する表示装置DSPを示している。なお、図6および図7では、図面の簡素化のため、1本の引出し配線2のみが描かれているが、実施には、タッチ検出電極Rx1、Rx2、Rx3、・・・の本数と同数の引出し配線2が設けられる。セルフ(Self)検出方式の場合、駆動電極Tx1~Tx7および5本のタッチ検出電極Rx1~Rx5が、タッチ検出電極と見做されることになる。 FIG. 6 is a diagram for explaining the touch detection function of the display device according to the embodiment. 7 is a diagram showing a partially enlarged view of FIG. 6. FIG. FIG. 6 exemplarily shows a display device DSP having seven drive electrodes Tx1 to Tx7 and five touch detection electrodes Rx1 to Rx5 in the mutual detection method. 6 and 7, for the sake of simplification of the drawings, only one lead wire 2 is drawn, but in practice, the same number as the touch detection electrodes Rx1, Rx2, Rx3, . . . is provided. In the case of the self (Self) detection method, the drive electrodes Tx1 to Tx7 and the five touch detection electrodes Rx1 to Rx5 are regarded as touch detection electrodes.

図6および図7を参照し、表示装置DSPの表示領域DAには、X方向に延在する複数の駆動電極Tx1、Tx2、Tx3、・・・・と、Y方向に延在する複数のタッチ検出電極Rx1、Rx2、Rx3、・・・が設けられている。したがって、表示領域DAは、タッチ検出エリアと言うこともできる。Y方向に延在する複数のタッチ検出電極Rx1、Rx2、Rx3、・・・の各々は、引出し配線2によって、ICチップ1のタッチ検出制御部TCに接続される。引出し配線2は、第2基板SUB2、フレキシブルプリント回路基板FPC2およびフレキシブルプリント回路基板FPC1に配置されて、ICチップ1のタッチ検出制御部TCに接続される。また、引出し配線2と並走または隣接して、ノイズや容量変動を検出するための第1検出配線3が配置される。第1検出配線3は、引出し配線2と同様に、ICチップ1のタッチ検出制御部TCに接続される。第1検出配線3を、タッチ検出制御部TCによって、セルフ検出方式により駆動する。また、ノイズ源となる信号が駆動電極Tx1~Tx7の信号の場合や、その他の交流信号の場合はこの信号と第1検出配線3によりミューチュアル検出方式を行うことで検出を行うことも可能である。これにより、ノイズ検出や容量変動の検出を行うことが可能である。 6 and 7, the display area DA of the display device DSP includes a plurality of drive electrodes Tx1, Tx2, Tx3, . . . extending in the X direction, and a plurality of touch electrodes extending in the Y direction. Detecting electrodes Rx1, Rx2, Rx3, . . . are provided. Therefore, the display area DA can also be called a touch detection area. Each of the plurality of touch detection electrodes Rx1, Rx2, Rx3, . The lead wiring 2 is arranged on the second substrate SUB2, the flexible printed circuit board FPC2, and the flexible printed circuit board FPC1, and is connected to the touch detection control section TC of the IC chip 1. FIG. A first detection wiring 3 for detecting noise and capacitance variation is arranged in parallel with or adjacent to the lead wiring 2 . The first detection wiring 3 is connected to the touch detection control section TC of the IC chip 1 in the same manner as the lead wiring 2 . The first detection wiring 3 is driven by a self-detection method by the touch detection controller TC. Further, when the signal that becomes the noise source is the signal of the drive electrodes Tx1 to Tx7 or other AC signal, it is also possible to perform detection by performing a mutual detection method using this signal and the first detection wiring 3. . This makes it possible to detect noise and capacitance variation.

画面タッチした際の表示パネルDSP上のカバーガラスの歪や、表示パネルDSPと携帯電話などのセット筐体との干渉、または、フレキシブルプリント回路基板FPC1,FPC2等の折り曲げ部およびその他の部分において、フレキシブルプリント回路基板FPC1上のノイズ源となる配線NOSとフレキシブルプリント回路基板FPC2上の引出し配線2との距離が変わること(導電物との干渉)により、引出し配線2に対して容量変動が起こり、誤タッチ認識(タッチゴースト)が発生する場合がある。本実施の形態では、第1検出配線3を設けることにより、タッチセンサの表示領域(タッチ検出領域)DA以外の容量値変動を検出することができるので、誤タッチ認識を回避することができる。 Distortion of the cover glass on the display panel DSP when the screen is touched, interference between the display panel DSP and a set housing such as a mobile phone, or bending parts such as flexible printed circuit boards FPC1 and FPC2 and other parts, A change in the distance (interference with a conductive object) between the wiring NOS, which is a noise source on the flexible printed circuit board FPC1, and the lead wiring 2 on the flexible printed circuit board FPC2 causes a change in the capacitance of the lead wiring 2. False touch recognition (touch ghost) may occur. In the present embodiment, by providing the first detection wiring 3, it is possible to detect capacitance value fluctuations other than the display area (touch detection area) DA of the touch sensor, thereby avoiding erroneous touch recognition.

次に、第1検出配線の配置例を説明する。図8Aは、引出し配線2と第1検出配線3の配置例1を示す図である。図8Bは、引出し配線2と第1検出配線3の配置例2を示す図である。図8A、図8Bには、例示的に、タッチ検出電極Rx1~Rx5のそれぞれが1本の引出し配線2に接続される状態を示している。また、図8A、図8Bにおいて、タッチ検出電極Rx1~Rx5に接続されていない他の引出し配線2も、同様に、図示されていないタッチ検出電極Rxに接続されている。 Next, an arrangement example of the first detection wiring will be described. FIG. 8A is a diagram showing an arrangement example 1 of the extraction wiring 2 and the first detection wiring 3. FIG. FIG. 8B is a diagram showing an arrangement example 2 of the lead wiring 2 and the first detection wiring 3. As shown in FIG. 8A and 8B exemplarily show a state in which each of the touch detection electrodes Rx1 to Rx5 is connected to one lead wire 2. FIG. In addition, in FIGS. 8A and 8B, other lead wires 2 that are not connected to the touch detection electrodes Rx1 to Rx5 are similarly connected to the touch detection electrodes Rx (not shown).

図8Aに示すように、配置例1は、フレキシブルプリント回路基板FPC2において、複数の引出し配線2の各々が、複数の第1検出配線3の内の2本によって挟まれる様な配置例である。つまり、複数の引出し配線2の各々の隣に、複数の第1検出配線3の1つが配置される。この場合、容量変動の検出感度は高くできる。ただし、引出し配線2と第1検出配線3の合計の配線数が多いため、フレキシブルプリント回路基板FPC2において広い配線領域を確保する必要がある。 As shown in FIG. 8A, arrangement example 1 is an arrangement example in which each of the plurality of lead wires 2 is sandwiched between two of the plurality of first detection wires 3 in the flexible printed circuit board FPC2. That is, one of the plurality of first detection wirings 3 is arranged next to each of the plurality of lead wirings 2 . In this case, the detection sensitivity of capacitance variation can be increased. However, since the total number of lead wires 2 and first detection wires 3 is large, it is necessary to ensure a wide wiring area in the flexible printed circuit board FPC2.

図8Bに示すように、配置例2は、フレキシブルプリント回路基板FPC2において、複数の複数の引出し配線2が2本の第1検出配線3によって挟まれる様な配置例である。つまり、複数の引出し配線2の外側の左右のそれぞれに、第1検出配線3が配置される。この場合、容量変動の検出感度は、図8Aの検出感度と比較して、やや低くなる。しかしながら、図9で説明されるガード配線と共通化できるので、フレキシブルプリント回路基板FPC2における配線の増加を低減できる。尚、全ての引出し配線2に第1検出配線3を隣接して配置することに限定せず、所定数の引出し配線毎に1本の第1検出配線を隣接して配置してもよい。 As shown in FIG. 8B, arrangement example 2 is an arrangement example in which a plurality of lead wires 2 are sandwiched between two first detection wires 3 in a flexible printed circuit board FPC2. That is, the first detection wirings 3 are arranged on the left and right sides of the plurality of lead wirings 2 . In this case, the detection sensitivity of capacitance variation is slightly lower than the detection sensitivity of FIG. 8A. However, since it can be shared with the guard wiring described in FIG. 9, it is possible to reduce the increase in wiring in the flexible printed circuit board FPC2. The first detection wiring 3 is not limited to be arranged adjacent to all the lead wirings 2, and one first detection wiring may be arranged adjacent to every predetermined number of lead wirings.

図9は、実施の形態に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。図9が、図6と異なる部分は、タッチ検出電極Rx1~Rx5の周囲を囲む様にシールド配線SHLが設けられている点と、シールド配線SHLが第1検出配線3に接続されている点である。他の構成は、図6と同様である。 FIG. 9 is a diagram illustrating another schematic configuration of the display device according to the embodiment. 9 is different from FIG. 6 in that the shield wiring SHL is provided so as to surround the touch detection electrodes Rx1 to Rx5 and that the shield wiring SHL is connected to the first detection wiring 3. be. Other configurations are the same as in FIG.

シールド配線SHLは、非表示領域NDAに設けられており、駆動電極Tx1~Tx7およびタッチ検出電極Rx1~Rx5の形成された表示領域DAの周囲を囲む様に、環状(リング状)に設けられている。シールド配線SHLは、ガードリング配線またはシールドリング配線と言うこともできる。また、シールド配線は環状(リング状)以外に途中で切断されたものであってもよい。 The shield wiring SHL is provided in the non-display area NDA, and is provided in a ring shape so as to surround the display area DA in which the drive electrodes Tx1 to Tx7 and the touch detection electrodes Rx1 to Rx5 are formed. there is The shield wiring SHL can also be called a guard ring wiring or a shield ring wiring. Also, the shield wiring may be cut in the middle instead of being circular (ring-shaped).

次に、図10A~図10Cを用いて、第1検出配線3およびシールド配線SHLを利用した検出方式を説明する。 Next, a detection method using the first detection wiring 3 and the shield wiring SHL will be described with reference to FIGS. 10A to 10C.

図10A~図10Cは、第1検出配線3およびシールド配線SHLを利用した検出方式を示す回路図である。図10Aは、第1検出配線3およびシールド配線SHLを固定電位(基準電位)とした場合の検出方式を示す回路図である。図10Bは、第1検出配線3およびシールド配線SHLを検出電極Rxと同相の信号により駆動(アクティブガード駆動)する場合の検出方式を示す回路図である。図10Cは、第1検出配線3およびシールド配線SHLをセルフ検出回路により駆動する場合の検出方式を示す回路図である。 10A to 10C are circuit diagrams showing detection methods using the first detection wiring 3 and the shield wiring SHL. FIG. 10A is a circuit diagram showing a detection method when the first detection wiring 3 and the shield wiring SHL are set at a fixed potential (reference potential). FIG. 10B is a circuit diagram showing a detection method when the first detection wiring 3 and the shield wiring SHL are driven by signals having the same phase as the detection electrodes Rx (active guard driving). FIG. 10C is a circuit diagram showing a detection method when the first detection wiring 3 and the shield wiring SHL are driven by a self-detection circuit.

図10Aに示すように、タッチ検出制御部TCは、2つの抵抗素子R11、R12と、検出回路DTEC1と、を有する。2つの抵抗素子R11、R12は、電源電位の様な第1参照電位VDDと、接地電位の様な第1参照電位VDDと異なる第2参照電位GNDとの間に直列に接続される。検出回路DTEC1の入力は、抵抗素子R11と抵抗素子R12との共通接続点に接続される。シールド配線SHLは、第1検出配線3を介して、抵抗素子R11と抵抗素子R12との共通接続点に接続される。検出回路DTEC1は、たとえば、ボルテージフォロアー回路の様な増幅回路を利用できる。 As shown in FIG. 10A, the touch detection controller TC has two resistive elements R11 and R12 and a detection circuit DTEC1. Two resistance elements R11 and R12 are connected in series between a first reference potential VDD such as a power supply potential and a second reference potential GND different from the first reference potential VDD such as a ground potential. An input of the detection circuit DTEC1 is connected to a common connection point between the resistance element R11 and the resistance element R12. The shield wiring SHL is connected via the first detection wiring 3 to a common connection point between the resistive element R11 and the resistive element R12. The detection circuit DTEC1 can use, for example, an amplifier circuit such as a voltage follower circuit.

これにより、シールド配線SHLおよび第1検出配線3は、第1参照電位VDDと第2参照電位GNDとの差電圧を、抵抗素子R11、R12によって分圧した基準電位が与えられる。したがって、シールド配線SHLまたは第1検出配線3の電位がノイズなどによって変動すると、検出回路DTEC1の出力電位が変動するため、タッチ検出制御部TCはノイズの検出を行うことができる。 As a result, the shield line SHL and the first detection line 3 are supplied with the reference potential obtained by dividing the voltage difference between the first reference potential VDD and the second reference potential GND by the resistance elements R11 and R12. Therefore, when the potential of the shield wiring SHL or the first detection wiring 3 fluctuates due to noise or the like, the output potential of the detection circuit DTEC1 fluctuates, so that the touch detection controller TC can detect noise.

図10Bに示すように、タッチ検出制御部TCは、駆動信号源SIGS1と、2つの抵抗素子R21、R22と、検出回路DTEC2と、を有する。2つの抵抗素子R21、R22は、駆動信号源SIGS1の出力と第2参照電位GNDとの間に直列に接続される。検出回路DTEC2の入力は、抵抗素子R21と抵抗素子R22との共通接続点に接続される。シールド配線SHLは、第1検出配線3を介して、抵抗素子R21と抵抗素子R22との共通接続点に接続される。検出回路DTEC2は、たとえば、ボルテージフォロアー回路の様な増幅回路を利用できる。 As shown in FIG. 10B, the touch detection controller TC has a drive signal source SIGS1, two resistance elements R21 and R22, and a detection circuit DTEC2. Two resistance elements R21 and R22 are connected in series between the output of the driving signal source SIGS1 and the second reference potential GND. An input of the detection circuit DTEC2 is connected to a common connection point between the resistance element R21 and the resistance element R22. The shield wiring SHL is connected via the first detection wiring 3 to a common connection point between the resistive element R21 and the resistive element R22. The detection circuit DTEC2 can use, for example, an amplifier circuit such as a voltage follower circuit.

これにより、シールド配線SHLおよび第1検出配線3は、駆動信号源SIGS1からの検出電極Rxと同相の駆動信号により駆動される。したがって、シールド配線SHLまたは第1検出配線3がノイズなどによって影響を受けると、検出回路DTEC2の出力電位が変動するため、タッチ検出制御部TCはノイズの検出を行うことができる。尚、シールド配線SHLを設けない場合は第1検出配線3に検出電極Rxと同相の駆動信号を入力する。尚、アクティブガードとして駆動する信号は検出電極Rxと同相だけでなく実質同等の振幅で駆動することが望ましい。 As a result, the shield wiring SHL and the first detection wiring 3 are driven by the drive signal having the same phase as the detection electrode Rx from the drive signal source SIGS1. Therefore, when the shield wiring SHL or the first detection wiring 3 is affected by noise or the like, the output potential of the detection circuit DTEC2 fluctuates, so that the touch detection control unit TC can detect noise. If the shield wiring SHL is not provided, a drive signal having the same phase as that of the detection electrodes Rx is input to the first detection wiring 3 . It is desirable that the signal to be driven as the active guard should be driven not only in phase with the detection electrode Rx but also with substantially the same amplitude.

図10Cに示すように、タッチ検出制御部TCは、駆動信号源SIGS2と、容量素子31と、2つの抵抗素子R31、R32と、検出回路DTEC3と、を有する。2つの抵抗素子R31、R32は、第1参照電位VDDと第2参照電位GNDとの間に直列に接続される。駆動信号源SIGS2の出力は、容量素子C31を介して、抵抗素子R31と抵抗素子R32との共通接続点に接続される。検出回路DTEC3の入力は、抵抗素子R31と抵抗素子R32との共通接続点に接続される。シールド配線SHLは、第1検出配線3を介して、抵抗素子R31と抵抗素子R32との共通接続点に接続される。 As shown in FIG. 10C, the touch detection controller TC has a drive signal source SIGS2, a capacitive element 31, two resistive elements R31 and R32, and a detection circuit DTEC3. Two resistance elements R31 and R32 are connected in series between the first reference potential VDD and the second reference potential GND. The output of the driving signal source SIGS2 is connected via the capacitive element C31 to the common connection point between the resistive elements R31 and R32. An input of the detection circuit DTEC3 is connected to a common connection point between the resistance element R31 and the resistance element R32. The shield wiring SHL is connected via the first detection wiring 3 to a common connection point between the resistive element R31 and the resistive element R32.

これにより、シールド配線SHLおよび第1検出配線3は、駆動信号源SIGS2からの自己検出用駆動パルスによって駆動されるので、タッチ検出制御部TCは、セルフ検出動作によって、シールド配線SHLおよび第1検出配線3におけるノイズの検出および容量変動の検出を行うことができる。この場合も、シールド配線SHLを設けない場合は第1検出配線3に検出電極Rxと同相の駆動信号を入力する。尚、アクティブガードとして駆動する信号は検出電極Rxと同相だけでなく実質同等の振幅で駆動することが望ましい。 As a result, the shield wiring SHL and the first detection wiring 3 are driven by the self-detection driving pulse from the driving signal source SIGS2. Noise detection and capacitance variation detection in the wiring 3 can be performed. Also in this case, when the shield wiring SHL is not provided, the drive signal having the same phase as that of the detection electrode Rx is input to the first detection wiring 3 . It is desirable that the signal to be driven as the active guard should be driven not only in phase with the detection electrode Rx but also with substantially the same amplitude.

図11A,図11Bは、第1検出配線とノイズ源との関係を概念的に示す図である。図11Aに示すように、ノイズ源となる配線NOSがフレキシブルプリント回路基板FPC1に設けられており、第1検出配線3がフレキシブルプリント回路基板FPC2に設けられる。第1検出配線3と配線NOSとの間の距離をdとする。たとえば、フレキシブルプリント回路基板FPC2が下側に押されると、第1検出配線3と配線NOSとの間の距離は、距離dより短くなる。したがって、第1検出配線3と配線NOSとの間の寄生容量は、第1検出配線3と配線NOSとの間の距離dの場合の寄生容量に対して変化することになる。この寄生容量の変化を、第1検出配線3を用いてタッチ検出制御部TCにより検出し、誤タッチの認識を回避する。図11Bに示すように、ノイズ源となる配線NOSはフレキシブルプリント回路基板FPC1に限らず、フレキシブルプリント回路基板FPC2と重なる第1基板SUB1に設けられていてもよい。 11A and 11B are diagrams conceptually showing the relationship between the first detection wiring and the noise source. As shown in FIG. 11A, the wiring NOS that becomes a noise source is provided on the flexible printed circuit board FPC1, and the first detection wiring 3 is provided on the flexible printed circuit board FPC2. Let d be the distance between the first detection wiring 3 and the wiring NOS. For example, when the flexible printed circuit board FPC2 is pushed downward, the distance between the first detection wiring 3 and the wiring NOS becomes shorter than the distance d. Therefore, the parasitic capacitance between the first detection wiring 3 and the wiring NOS changes with respect to the parasitic capacitance in the case of the distance d between the first detection wiring 3 and the wiring NOS. This change in parasitic capacitance is detected by the touch detection control unit TC using the first detection wiring 3 to avoid erroneous touch recognition. As shown in FIG. 11B, the wiring NOS that becomes a noise source may be provided not only on the flexible printed circuit board FPC1 but also on the first substrate SUB1 that overlaps the flexible printed circuit board FPC2.

図12は、実施の形態に係る第1のタッチ座標検出方法を示す図である。第1のタッチ座標検出方法では、タッチ位置検出期間において、以下のステップを有する。なお、検出方式は、ミューチャル検出方式、セルフ検出方式のどちらの方式を利用してもよい。 FIG. 12 is a diagram showing a first touch coordinate detection method according to the embodiment. The first touch coordinate detection method has the following steps during the touch position detection period. As for the detection method, either the mutual detection method or the self detection method may be used.

ステップS1:タッチ検出制御部TCは、駆動電極Tx1、Tx2、Tx3、・・・・およびタッチ検出電極Rx1、Rx2、Rx3、・・・・を用いてタッチセンサを駆動する。 Step S1: The touch detection controller TC drives the touch sensors using the drive electrodes Tx1, Tx2, Tx3, . . . and the touch detection electrodes Rx1, Rx2, Rx3, .

ステップS2:タッチ検出制御部TCによって、タッチを検出する。ミューチャル検出方式の場合、タッチ検出制御部TCは、タッチ検出電極Rx1、Rx2、Rx3、・・・・から得られるパルス状の波形に基づいて検出値を求めることにより、タッチパネルのタッチ検出エリア上のタッチを検出する。また、セルフ検出方式の場合、タッチ検出制御部TCは、駆動電極Tx1、Tx2、Tx3、・・・・およびタッチ検出電極Rx1、Rx2、Rx3、・・・・の充電電圧の値に基づいて検出値を求めることにより、タッチパネルのタッチ検出エリア上のタッチを検出する。また、第1検出配線3の電位変動などの反応が、タッチ検出制御部TCによって検出されている。 Step S2: A touch is detected by the touch detection controller TC. In the case of the mutual detection method, the touch detection control unit TC obtains detection values based on pulse waveforms obtained from the touch detection electrodes Rx1, Rx2, Rx3, . Detect touch. Further, in the case of the self-detection method, the touch detection control unit TC detects based on the charged voltage values of the drive electrodes Tx1, Tx2, Tx3, ... and the touch detection electrodes Rx1, Rx2, Rx3, ... A touch on the touch detection area of the touch panel is detected by obtaining the value. Also, a reaction such as a potential change of the first detection wiring 3 is detected by the touch detection control unit TC.

タッチパネルの平面内がタッチされた場合、第1検出配線3の電位変動などが発生しない場合が多い。一方、図11A、図11Bで説明されたように、表示装置に外部から加えられる押力等により第1検出配線3とノイズ源となる配線NOSとの間の距離dが変化した場合、第1検出配線3とノイズ源となる配線NOSとの間の寄生容量の値が変化することに基づいて、第1検出配線3に電位変動などの反応が現れる。この場合、ミューチャル検出方式およびセルフ検出方式によって利用される駆動電極Tx1、Tx2、Tx3、・・・・およびタッチ検出電極Rx1、Rx2、Rx3、・・・・に接続される引出し配線2の電位に対して同様の反応が現れる場合がある。また、引出し配線2の電位に対して未反応の場合もある。 When the plane of the touch panel is touched, in many cases, the potential fluctuation of the first detection wiring 3 does not occur. On the other hand, as described with reference to FIGS. 11A and 11B, when the distance d between the first detection wiring 3 and the wiring NOS serving as a noise source changes due to a pressing force or the like applied to the display device from the outside, the first A reaction such as a potential change appears in the first detection wiring 3 based on the change in the value of the parasitic capacitance between the detection wiring 3 and the wiring NOS that is a noise source. In this case, the potential of the lead wires 2 connected to the drive electrodes Tx1, Tx2, Tx3, . . . and the touch detection electrodes Rx1, Rx2, Rx3, . A similar reaction may occur. In addition, there is a case where the potential of the lead-out wiring 2 is unreacted.

ステップS3:タッチ検出制御部TCによって、第1検出配線3の電位変動などの反応があったか否かが判別される。第1検出配線3に電位変動などの反応があった場合(Yes)、ステップS4へ移行する。一方、第1検出配線3に電位変動などの反応がない場合(No)、ステップ5へ移行する。尚、第1検出配線3の電位の変動幅が所定の閾値以上であれば反応有と判定し、所定の閾値以下であれば反応なしと判定される。 Step S3: It is determined by the touch detection control unit TC whether or not there is a reaction such as a potential change of the first detection wiring 3 . If the first detection wiring 3 reacts such as potential fluctuation (Yes), the process proceeds to step S4. On the other hand, if the first detection wiring 3 does not respond to changes in potential (No), the process proceeds to step 5 . If the fluctuation width of the potential of the first detection wiring 3 is equal to or greater than a predetermined threshold value, it is determined that there is a reaction, and if it is equal to or less than the predetermined threshold value, it is determined that there is no reaction.

ステップS4:タッチ座標の検出が停止される。その後、次のタッチ位置検出期間を行うために、ステップS1へ移行する。 Step S4: Detection of touch coordinates is stopped. After that, the process proceeds to step S1 in order to perform the next touch position detection period.

ステップS5:タッチ座標の検出が行われる。その後、次のタッチ位置検出期間を行うために、ステップS1へ移行する。 Step S5: Touch coordinates are detected. After that, the process proceeds to step S1 in order to perform the next touch position detection period.

第1のタッチ座標検出方法によれば、図11A、図11Bで説明されたように、第1検出配線3とノイズ源となる配線NOSとの間の距離dが変化した場合、ステップS4で示すように、タッチ座標の検出を停止する。したがって、タッチ検出制御部TCによる誤タッチの認識が回避できる。 According to the first touch coordinate detection method, as described with reference to FIGS. 11A and 11B, when the distance d between the first detection wiring 3 and the wiring NOS serving as a noise source changes, step S4 indicates to stop detecting touch coordinates. Therefore, recognition of an erroneous touch by the touch detection control unit TC can be avoided.

図13は、実施の形態に係る第2のタッチ座標検出方法を示す図である。図13が図12に示す第1のタッチ座標検出方法と異なる部分は、図13に示すステップS41である。他のステップS1、S2、S3およびS5は、図12と同様であるので、説明を省略する。 FIG. 13 is a diagram showing a second touch coordinate detection method according to the embodiment. 13 differs from the first touch coordinate detection method shown in FIG. 12 in step S41 shown in FIG. Other steps S1, S2, S3 and S5 are the same as those in FIG. 12, so description thereof is omitted.

ステップS41では、「タッチ検出電極Rx(Rx1、Rx2、Rx3、・・・)からの検出値」から「第1検出配線3からの検出値」を引く((タッチ検出電極Rxからの検出値)-(第1検出配線3からの検出値))等の演算がタッチ検出制御部TCによって行われる。つまり、第1検出配線3とノイズ源となる配線NOSとの間の寄生容量の値が変化することに基づいて発生する第1検出配線3の容量変動分を容量オフセットと見做し、タッチ検出電極Rx1、Rx2、Rx3、・・・からの検出値に対して、容量オフセットを付加するものである。 In step S41, the "detection value from the first detection wiring 3" is subtracted from the "detection value from the touch detection electrodes Rx (Rx1, Rx2, Rx3, . . . )" ((detection value from the touch detection electrodes Rx). - (detection value from the first detection wiring 3)) is performed by the touch detection control unit TC. That is, the capacitance variation of the first detection wiring 3 generated based on the change in the value of the parasitic capacitance between the first detection wiring 3 and the noise source wiring NOS is regarded as a capacitance offset, and touch detection is performed. A capacitance offset is added to the detection values from the electrodes Rx1, Rx2, Rx3, . . .

図13に示すように、ステップS41での演算結果に基づいてタッチ座標の検出が行われる(ステップS5)。 As shown in FIG. 13, touch coordinates are detected based on the calculation result in step S41 (step S5).

第2のタッチ座標検出方法によれば、図11A、図11Bで説明されたように、第1検出配線3とノイズ源となる配線NOSとの間の距離dが変化した場合、ステップS41での演算結果に基づいてタッチ座標の検出を行うので、タッチ検出制御部TCによる正確なタッチ座標の検出が行われる。したがって、誤タッチの認識が回避できる。 According to the second touch coordinate detection method, as described with reference to FIGS. 11A and 11B, when the distance d between the first detection wiring 3 and the wiring NOS serving as a noise source changes, in step S41 Since touch coordinates are detected based on the calculation result, accurate touch coordinates are detected by the touch detection control unit TC. Therefore, erroneous touch recognition can be avoided.

図14A~図14Dは、図8Aに示す配置例1の第1ないし第4の状態を示す断面図である。図14Aおよび図14Bは、フレキシブルプリント回路基板FPC1とフレキシブルプリント回路基板FPC2との間の距離が比較的離れている場合を示している。一方、図14Cおよび図14Dは、図14Aおよび図14Bと比較して、フレキシブルプリント回路基板FPC1とフレキシブルプリント回路基板FPC2との間の距離が狭くされた状態を示している。また、図14Aおよび図14Cは、ノイズ源となる配線NOSが、フレキシブルプリント回路基板FPC1の左側の端部近傍に配置された状態を示している。一方、図14Bおよび図14Dは、ノイズ源となる配線NOSが、フレキシブルプリント回路基板FPC1の中央部分に配置された状態を示している。 14A to 14D are cross-sectional views showing first to fourth states of Arrangement Example 1 shown in FIG. 8A. 14A and 14B show the case where the distance between the flexible printed circuit board FPC1 and the flexible printed circuit board FPC2 is relatively long. On the other hand, FIGS. 14C and 14D show a state in which the distance between the flexible printed circuit board FPC1 and the flexible printed circuit board FPC2 is narrowed compared to FIGS. 14A and 14B. Also, FIGS. 14A and 14C show a state where the wiring NOS, which is a noise source, is arranged near the left end of the flexible printed circuit board FPC1. On the other hand, FIGS. 14B and 14D show a state in which the wiring NOS, which is a noise source, is arranged in the central portion of the flexible printed circuit board FPC1.

図14Aおよび図14Bにおいて、ノイズ源となる配線NOSとフレキシブルプリント回路基板FPC2に配置された複数の引出し配線2および複数の第1検出配線3との距離が遠いため、複数の引出し配線2および複数の第1検出配線3にはノイズの影響が無い。 In FIGS. 14A and 14B, since the wiring NOS that is a noise source is far from the plurality of lead wirings 2 and the plurality of first detection wirings 3 arranged on the flexible printed circuit board FPC2, the plurality of lead wirings 2 and the plurality of first detection wirings 3 are far from each other. There is no influence of noise on the first detection wiring 3 of .

図14Cおよび図14Dにおいて、複数の引出し配線2の各々の隣に、複数の第1検出配線3の1つが配置されるので、複数の引出し配線2の各々へのノイズの影響を、複数の第1検出配線3によって検出することができる。したがって、タッチ検出制御部TCは、図13で説明された第2のタッチ座標検出方法のステップS41を利用して、正確なタッチ座標の検出を行うことができる。あるいは、図12で説明されたステップS4を使用して、タッチ座標の検出を停止してもよい。 14C and 14D, since one of the plurality of first detection wirings 3 is arranged next to each of the plurality of lead wirings 2, the influence of noise on each of the plurality of lead wirings 2 is 1 can be detected by the detection wiring 3 . Therefore, the touch detection control unit TC can perform accurate touch coordinate detection using step S41 of the second touch coordinate detection method described with reference to FIG. 13 . Alternatively, step S4 described in FIG. 12 may be used to stop detecting touch coordinates.

図15A~図15Dは、図8Bに示す配置例2の第1ないし第4の状態を示す断面図である。図15Aおよび図15Bは、フレキシブルプリント回路基板FPC1とフレキシブルプリント回路基板FPC2との間の距離が比較的離れている場合を示している。一方、図15Cおよび図15Dは、図15Aおよび図15Bと比較して、フレキシブルプリント回路基板FPC1とフレキシブルプリント回路基板FPC2との間の距離が狭くされた状態を示している。また、図15Aおよび図15Cは、ノイズ源となる配線NOSが、フレキシブルプリント回路基板FPC1の左側の端部近傍に配置された状態を示している。一方、図15Bおよび図15Dは、ノイズ源となる配線NOSが、フレキシブルプリント回路基板FPC1の中央部分に配置された状態を示している。また、図15Bおよび図15Dは、フレキシブルプリント回路基板FPC2に設けられた2本の第1検出配線3に対向するフレキシブルプリント回路基板FPC1の位置に、2本の第2検出配線31が設けられている。2本の第2検出配線31には、たとえば、第2参照電位GNDが供給される。 15A to 15D are cross-sectional views showing first to fourth states of Arrangement Example 2 shown in FIG. 8B. 15A and 15B show the case where the distance between the flexible printed circuit board FPC1 and the flexible printed circuit board FPC2 is relatively long. On the other hand, FIGS. 15C and 15D show a state in which the distance between the flexible printed circuit board FPC1 and the flexible printed circuit board FPC2 is narrowed compared to FIGS. 15A and 15B. Also, FIGS. 15A and 15C show a state in which the wiring NOS, which is a noise source, is arranged near the left end of the flexible printed circuit board FPC1. On the other hand, FIGS. 15B and 15D show a state in which the wiring NOS, which is a noise source, is arranged in the central portion of the flexible printed circuit board FPC1. 15B and 15D, two second detection wirings 31 are provided at positions of the flexible printed circuit board FPC1 facing the two first detection wirings 3 provided on the flexible printed circuit board FPC2. there is For example, the second reference potential GND is supplied to the two second detection wirings 31 .

図15Aにおいて、ノイズ源となる配線NOSとフレキシブルプリント回路基板FPC2に配置された複数の引出し配線2および2本の第1検出配線3との距離が遠いため、複数の引出し配線2および2本の第1検出配線3にはノイズの影響が無い。 In FIG. 15A, since the wiring NOS that is a noise source is far from the plurality of lead wirings 2 and the two first detection wirings 3 arranged on the flexible printed circuit board FPC2, the plurality of lead wirings 2 and the two first detection wirings 3 The first detection wiring 3 is not affected by noise.

図15Cにおいて、左側に配置された引出し配線2および第1検出配線3に対してノイズの影響が発生する。タッチ検出制御部TCは、引出し配線2および第1検出配線3の検出値から、引出し配線2および第1検出配線3に容量変化があることを判断でき、また、表示領域DA外による反応と認識できる。したがって、タッチ検出制御部TCは、図12で説明された第1のタッチ座標検出方法のステップS4を利用して、座標検出を停止できる。 In FIG. 15C, noise affects the extraction wiring 2 and the first detection wiring 3 arranged on the left side. The touch detection control unit TC can determine that there is a capacitance change in the lead-out wiring 2 and the first detection wiring 3 from the detection values of the lead-out wiring 2 and the first detection wiring 3, and also recognizes that there is a reaction outside the display area DA. can. Therefore, the touch detection control unit TC can stop coordinate detection using step S4 of the first touch coordinate detection method described with reference to FIG.

但し、図15Cにおいて、第1検出配線3がノイズ源となる配線NOSから遠い場合(配線NOSがフレキシブルプリント回路基板FPC1の中央付近にある場合)、第1検出配線3における容量変動が小さくなるので、ノイズ検出感度が落ちる。その場合は、図15Bおよび図15Dに示すように、フレキシブルプリント回路基板FPC1に2本の第2検出配線31を設けるのが良い。 However, in FIG. 15C, when the first detection wiring 3 is far from the noise source wiring NOS (when the wiring NOS is near the center of the flexible printed circuit board FPC1), the capacitance fluctuation in the first detection wiring 3 becomes small. , the noise detection sensitivity drops. In that case, as shown in FIGS. 15B and 15D, it is preferable to provide two second detection wirings 31 on the flexible printed circuit board FPC1.

図15Bにおいて、ノイズ源となる配線NOSとフレキシブルプリント回路基板FPC2に配置された複数の引出し配線2および2本の第1検出配線3との距離が遠いため、複数の引出し配線2および2本の第1検出配線3にはノイズの影響が無い。 In FIG. 15B, since the wiring NOS that is a noise source is far from the plurality of lead wirings 2 and the two first detection wirings 3 arranged on the flexible printed circuit board FPC2, the plurality of lead wirings 2 and the two first detection wirings 3 are far. The first detection wiring 3 is not affected by noise.

図15Dにおいて、ノイズ源となる配線NOSに対向する複数の引出し配線2は、ノイズ源の影響を受け、容量変化が起こる。2本の第1検出配線3はノイズ源となる配線NOSから離れているので、ノイズ源の影響を受けない。しかし、第1検出配線3と第1検出配線3に対向して設けられた第2検出配線31とが近づく事で、第1検出配線3と第2検出配線31との間において容量変化が起こる。その時、引出し配線2がノイズ源の影響を受けている場合は、図12で説明された第1のタッチ座標検出方法のステップS4を利用して、座標検出を停止できる。あるいは、第1検出配線3と第2検出配線31との間の容量が所定の値以上であれば、フレキシブルプリント回路基板FPC1とフレキシブルプリント回路基板FPC2はノイズ源からの影響を受けるほど近づいたと判断し、座標検出を停止することができる。 In FIG. 15D, a plurality of lead wirings 2 facing the wiring NOS, which is a noise source, is affected by the noise source and causes a change in capacitance. Since the two first detection wirings 3 are separated from the wiring NOS which is a noise source, they are not affected by the noise source. However, when the first detection wiring 3 and the second detection wiring 31 provided facing the first detection wiring 3 approach each other, a capacitance change occurs between the first detection wiring 3 and the second detection wiring 31. . At that time, if the lead wire 2 is affected by a noise source, coordinate detection can be stopped using step S4 of the first touch coordinate detection method described with reference to FIG. Alternatively, if the capacitance between the first detection wiring 3 and the second detection wiring 31 is equal to or greater than a predetermined value, it is determined that the flexible printed circuit board FPC1 and the flexible printed circuit board FPC2 are close enough to be affected by the noise source. to stop coordinate detection.

なお、第1検出配線3は、セルフ検出方式に基づいて、駆動パルスによって駆動することにより、第1検出配線3と第2検出配線31との間における容量値を検出できる。あるいは、第1検出配線3と第2検出配線31のいずれか一方を駆動電極(Tx)とし、他方を検出電極(Rx)としてミューチュアル検出を行ってもよい。例えば、第2検出配線31が駆動電極(Tx)とされ、第1検出配線3が検出電極(Rx)とされる。この場合、駆動電極(Tx)と検出電極(Rx)はタッチ検出制御部に接続され、タッチ検出制御部は駆動電極(Tx)となる配線に交流電圧を印加し、検出電極(Rx)となる配線の変動を検出する。 The first detection wiring 3 can detect the capacitance value between the first detection wiring 3 and the second detection wiring 31 by driving the first detection wiring 3 with a drive pulse based on the self-detection method. Alternatively, mutual detection may be performed by using one of the first detection wiring 3 and the second detection wiring 31 as the drive electrode (Tx) and the other as the detection electrode (Rx). For example, the second detection wiring 31 is used as the drive electrode (Tx), and the first detection wiring 3 is used as the detection electrode (Rx). In this case, the drive electrodes (Tx) and the detection electrodes (Rx) are connected to the touch detection control unit, and the touch detection control unit applies an AC voltage to the wires that become the drive electrodes (Tx), which become the detection electrodes (Rx). Detect wiring variations.

尚、フレキシブルプリント回路基板FPC1上においてノイズ源となるような配線は予め分かっている場合は、フレキシブルプリント回路基板FPC2において、フレキシブルプリント回路基板FPC1上のノイズ源となる配線と対応する位置に第1検出配線を配置してもよい。この場合、全てのノイズ源となる配線と対応する位置に第1検出配線3を配置してもよいし、比較的影響が大きいノイズ源となる配線に対応する位置のみに第1検出配線3を配置してもよい。 If the wiring on the flexible printed circuit board FPC1 that becomes a noise source is known in advance, a first line is placed on the flexible printed circuit board FPC2 at a position corresponding to the wiring that becomes a noise source on the flexible printed circuit board FPC1. A detection wiring may be arranged. In this case, the first detection wirings 3 may be arranged at positions corresponding to all noise source wirings, or the first detection wirings 3 may be arranged only at positions corresponding to noise source wirings having a relatively large influence. may be placed.

図16は、実施の態様に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。図16は、タッチパネルがオンセル方式の表示装置DSPを示している。なお、オンセル方式とは、タッチパネルTPNLが表示パネルPNLの上に搭載される方式である。タッチパネルTPNLには、駆動電極Tx1~Tx7、タッチ検出電極Rx1~Rx5、および、シールド配線SHLが設けられている。その他の部分において、図16が図9と異なる点は、図16において、フレキシブルプリント回路基板FPC2が分割されてフレキシブルプリント回路基板FPC3が設けられている点と、ICチップ1に設けられていたタッチ検出制御部TCがICチップの形態としてフレキシブルプリント回路基板FPC3に搭載されている点と、である。この変更に伴い、フレキシブル回路基板FPC3がタッチパネルTPNLに接続される。さらに、引出し配線2および第1検出配線3がフレキシブルプリント回路基板FPC3に設けられ、タッチ検出制御部TCに接続されている。他の構成は、図9と同じである。ICチップ1(DD)は、第1基板SUB1の実装部に実装されていてもよい。 FIG. 16 is a diagram illustrating another schematic configuration of the display device according to the embodiment. FIG. 16 shows an on-cell type display device DSP with a touch panel. Note that the on-cell method is a method in which the touch panel TPNL is mounted on the display panel PNL. The touch panel TPNL is provided with drive electrodes Tx1 to Tx7, touch detection electrodes Rx1 to Rx5, and shield wiring SHL. 16 differs from FIG. 9 in that the flexible printed circuit board FPC2 in FIG. The point is that the detection control unit TC is mounted on the flexible printed circuit board FPC3 in the form of an IC chip. With this change, the flexible circuit board FPC3 is connected to the touch panel TPNL. Further, the lead wiring 2 and the first detection wiring 3 are provided on the flexible printed circuit board FPC3 and connected to the touch detection controller TC. Other configurations are the same as in FIG. The IC chip 1 (DD) may be mounted on the mounting portion of the first substrate SUB1.

図16において、折り曲げ部BPは、フレキシブルプリント回路基板FPC1、FPC3を折り曲げる部分を例示的に示している。これにより、ICチップ1やタッチ検出制御部TCをバックライトBLTの裏面側に配置することができるので、表示装置DSPが搭載される各種の装置を小型化することができる。 In FIG. 16, the bending part BP exemplarily shows the part where the flexible printed circuit boards FPC1 and FPC3 are bent. As a result, the IC chip 1 and the touch detection control unit TC can be arranged on the back side of the backlight BLT, so that various devices in which the display device DSP is mounted can be miniaturized.

図17は、図16に示す表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。 17 is a sectional view conceptually showing a state in which the flexible printed circuit board of the display device shown in FIG. 16 is bent.

図17に示すように、表示装置DSPは、バックライトBLTと、表示パネルPNLと、タッチパネルTPNLと、偏光板POLと、カバーガラスCGと、を有している。バックライトBLTの裏面は第2参照電位GNDに接続され、バックライトBLTの上側には、表示パネルPNL、タッチパネルTPNL、偏光版POLおよびカバーガラスCGがこの順序で搭載されている。タッチパネルTPNLには、第1検出配線3が設けられたフレキシブルプリント回路基板FPC3が接続されている。フレキシブルプリント回路基板FPC3には、タッチ検出制御部TCが搭載されており、タッチ検出制御部TCは第1検出配線3に接続されている。フレキシブルプリント回路基板FPC3は折り曲げられて、タッチ検出制御部TCがバックライトBLTの裏面側に配置される。 As shown in FIG. 17, the display device DSP has a backlight BLT, a display panel PNL, a touch panel TPNL, a polarizing plate POL, and a cover glass CG. The back surface of the backlight BLT is connected to the second reference potential GND, and the display panel PNL, the touch panel TPNL, the polarizing plate POL and the cover glass CG are mounted in this order on the upper side of the backlight BLT. A flexible printed circuit board FPC3 provided with the first detection wiring 3 is connected to the touch panel TPNL. A touch detection controller TC is mounted on the flexible printed circuit board FPC3, and the touch detection controller TC is connected to the first detection wiring 3. As shown in FIG. The flexible printed circuit board FPC3 is bent, and the touch detection controller TC is arranged on the back side of the backlight BLT.

本実施の形態によれば、フレキシブルプリント回路基板FPC3の折り曲げ時でも、折り曲げ部分やその他の部分における空間の間隔d1の変動によるノイズの影響及び容量変化も、第1検出配線3によって検出することが可能である。 According to the present embodiment, even when the flexible printed circuit board FPC3 is bent, the first detection wiring 3 can detect the influence of noise and the change in capacitance due to the variation in the space interval d1 in the bent portion and other portions. It is possible.

図18は、引出し配線と第1検出配線の他の配置例を示す図である。 FIG. 18 is a diagram showing another arrangement example of the lead wiring and the first detection wiring.

フレキシブルプリント回路基板FPC3には、複数の引出し配線2と複数の第1検出配線3が、図8Bの配置例2と同じように配置される。複数の引出し配線2のそれぞれは、タッチ検出制御部TCに接続される。一方、複数の第1検出配線3は、タッチ検出制御部TCの近傍において、1本の第1検出配線3Gにされ、第1検出配線3Gのみがタッチ検出制御部TCに接続される。このような配置例によれば、タッチ検出制御部TCの端子数を低減することができる。 A plurality of lead wires 2 and a plurality of first detection wires 3 are arranged on the flexible printed circuit board FPC3 in the same manner as in arrangement example 2 of FIG. 8B. Each of the plurality of lead wirings 2 is connected to the touch detection control section TC. On the other hand, the plurality of first detection wirings 3 are combined into one first detection wiring 3G in the vicinity of the touch detection controller TC, and only the first detection wiring 3G is connected to the touch detection controller TC. According to such an arrangement example, the number of terminals of the touch detection control unit TC can be reduced.

図19は、実施の態様に係る表示装置の他の概略構成を説明する図である。図19が図9と異なる点は、図19において、2対の第1検出配線3aと引出し配線2a、および、1対の第1検出配線3bと引出し配線2bがフレキシブルプリント回路基板FPC1に設けられている点である。2対の第1検出配線3aと引出し配線2a、および、1対の第1検出配線3bと引出し配線2bは、フレキシブルプリント回路基板FPC1の折り曲げ部分と交差するように設けられている。2対の第1検出配線3aと引出し配線2a、および、1対の第1検出配線3bと引出し配線2bの各々は、ICチップ1のタッチ検出制御部TCに接続される。他の構成は、図9と同じである。なお、図19の場合、引出し配線2a、2bは、センサ線と見做すことも可能である。 FIG. 19 is a diagram illustrating another schematic configuration of the display device according to the embodiment; 19 differs from FIG. 9 in that two pairs of first detection wiring 3a and lead wiring 2a and one pair of first detection wiring 3b and lead wiring 2b are provided on the flexible printed circuit board FPC1. The point is that Two pairs of first detection wiring 3a and lead wiring 2a and one pair of first detection wiring 3b and lead wiring 2b are provided so as to cross the bent portion of flexible printed circuit board FPC1. Two pairs of first detection wiring 3 a and lead wiring 2 a and one pair of first detection wiring 3 b and lead wiring 2 b are each connected to touch detection control section TC of IC chip 1 . Other configurations are the same as in FIG. In addition, in the case of FIG. 19, the lead wirings 2a and 2b can also be regarded as sensor lines.

図20A~図20Cは、実施の形態に係る表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。図20Aは、フレキシブルプリント回路基板FPC1の折り曲げた状態を示す断面図である。図20Bは、バックライトBLTとフレキシブルプリント回路基板FPC1との間が開いた状態を示す断面図である。図20Cは、シールドシートSHLSとフレキシブルプリント回路基板FPC1の間が開いた状態を示す断面図である。 20A to 20C are cross-sectional views conceptually showing states in which the flexible printed circuit board of the display device according to the embodiment is folded. FIG. 20A is a sectional view showing a bent state of the flexible printed circuit board FPC1. FIG. 20B is a cross-sectional view showing a state in which the space between the backlight BLT and the flexible printed circuit board FPC1 is opened. FIG. 20C is a cross-sectional view showing a state in which the shield sheet SHLS and the flexible printed circuit board FPC1 are opened.

図20A、図20Bおよび図20Cにおいて、表示装置DSPは、バックライトBLTと、表示パネルPNLと、偏光板POLと、カバーガラスCGと、を有している。バックライトBLTの裏面は第2参照電位GNDに接続され、バックライトBLTの上側には、表示パネルPNL、偏光版POLおよびカバーガラスCGがこの順序で搭載されている。表示パネルPNLには、図19に示すように、第1検出配線3a、3bが設けられたフレキシブルプリント回路基板FPC1が接続されている。フレキシブルプリント回路基板FPC1には、ICチップ1が搭載されており、ICチップ1のタッチ検出制御部TCは第1検出配線3a、3bに接続されている。また、フレキシブルプリント回路基板FPC1は折り曲げられて、ICチップ1がバックライトBLTの裏面側に配置される。 20A, 20B and 20C, the display device DSP has a backlight BLT, a display panel PNL, a polarizing plate POL and a cover glass CG. The back surface of the backlight BLT is connected to the second reference potential GND, and the display panel PNL, the polarizing plate POL and the cover glass CG are mounted in this order on the upper side of the backlight BLT. As shown in FIG. 19, the display panel PNL is connected to a flexible printed circuit board FPC1 provided with first detection wirings 3a and 3b. An IC chip 1 is mounted on the flexible printed circuit board FPC1, and a touch detection control section TC of the IC chip 1 is connected to first detection wirings 3a and 3b. Also, the flexible printed circuit board FPC1 is bent, and the IC chip 1 is arranged on the back side of the backlight BLT.

図20Aに示すように、フレキシブルプリント回路基板FPC1の折り曲げ時でも、折り曲げ部分の空間の間隔d2の変動によるノイズ影響及び容量変化を、第1検出配線3a,3bによって検出することが可能である。 As shown in FIG. 20A, even when the flexible printed circuit board FPC1 is bent, it is possible to detect the influence of noise and the change in capacitance due to the variation in the space interval d2 of the bent portion by the first detection wirings 3a and 3b.

また、図20Bに示すように、バックライトBLTとフレキシブルプリント回路基板FPC1との間が間隔d3で示すように開いてしまった場合でも、バックライトBLTとフレキシブルプリント回路基板FPC1との間の容量変化を、第1検出配線3a,3bによって検出することが可能である。 Further, as shown in FIG. 20B, even when the space between the backlight BLT and the flexible printed circuit board FPC1 is widened as indicated by the distance d3, the capacitance change between the backlight BLT and the flexible printed circuit board FPC1 can be detected by the first detection wirings 3a and 3b.

さらに、図20Cに示すように、フレキシブルプリント回路基板FPC1の表面にセットとのノイズ干渉対策のシールドシートSHLSを張り付けている場合において、図20Cに示すように、シールドシートとの密着性が低下し、シールドシートSHLSとフレキシブルプリント回路基板FPC1の間に間隔d4で示すように開いてしまった状態を示している。このような場合でも、シールドシートSHLSとフレキシブルプリント回路基板FPC1の間の容量変化を、第1検出配線3a,3bによって検出することが可能である。フレキシブルプリント回路基板FPC1は折り曲げられて、ICチップ1がバックライトBLTの裏面側に配置される。 Furthermore, as shown in FIG. 20C, when a shield sheet SHLS is attached to the surface of the flexible printed circuit board FPC1 as a countermeasure against noise interference with the set, as shown in FIG. , the shield sheet SHLS and the flexible printed circuit board FPC1 are opened as indicated by a gap d4. Even in such a case, the change in capacitance between the shield sheet SHLS and the flexible printed circuit board FPC1 can be detected by the first detection wirings 3a and 3b. The flexible printed circuit board FPC1 is bent and the IC chip 1 is arranged on the back side of the backlight BLT.

図21は、実施の態様に係る表示装置のさらに他の概略構成を説明する図である。図21に示す表示装置DSPには、第1検出配線3c、3dがICチップ1から、フレキシブルプリント回路基板FPC1を経由して、フレキシブルプリント回路基板FPC2の下側の端部に達するように配置されている。また、1対の引出し配線2aが図19と同様に配置されている。第1検出配線3c、3d、および、引出し配線2aの各々は、ICチップ1のタッチ検出制御部TCに接続される。折り曲げ部BPは、フレキシブルプリント回路基板FPC1を折り曲げる部分を例示的に示している。 FIG. 21 is a diagram illustrating still another schematic configuration of the display device according to the embodiment. In the display device DSP shown in FIG. 21, the first detection wirings 3c and 3d are arranged from the IC chip 1 to the lower end of the flexible printed circuit board FPC2 via the flexible printed circuit board FPC1. ing. A pair of lead wires 2a are arranged in the same manner as in FIG. Each of the first detection wirings 3 c and 3 d and the lead wiring 2 a is connected to the touch detection control section TC of the IC chip 1 . A bending portion BP exemplarily shows a portion where the flexible printed circuit board FPC1 is bent.

図22は、図21のフレキシブルプリント回路基板FPC1を折り曲げた場合の表示装置の裏面を示す図である。図22に示すように、フレキシブルプリント回路基板FPC1が折り曲げ部BPで折り曲げられ、フレキシブルプリント回路基板FPC1及び、フレキシブルプリント回路基板FPC2がバックライトBLTの裏面側に配置される。なお、図22には、図面の簡素化のため、フレキシブルプリント回路基板FPC1に設けられた第1検出配線3c、3dのみが描かれており、ICチップ1および引出し配線2aは描かれていない。 FIG. 22 is a diagram showing the back surface of the display device when the flexible printed circuit board FPC1 of FIG. 21 is folded. As shown in FIG. 22, the flexible printed circuit board FPC1 is bent at the bending portion BP, and the flexible printed circuit board FPC1 and the flexible printed circuit board FPC2 are arranged on the back side of the backlight BLT. In FIG. 22, only the first detection wirings 3c and 3d provided on the flexible printed circuit board FPC1 are drawn for simplification of the drawing, and the IC chip 1 and the lead wiring 2a are not drawn.

第1検出配線3c、3dを設けることにより、図22に丸い点線で示す領域PCにおいて、フレキシブルプリント回路基板FPC2とバックライトBLTの裏面との間における密着性を容量値によって検出および観察することが可能である。フレキシブルプリント回路基板FPC1とバックライトBLTの裏面との間における密着性を容量値によって検出及び、観察する事も可能である。 By providing the first detection wirings 3c and 3d, it is possible to detect and observe the adhesion between the flexible printed circuit board FPC2 and the back surface of the backlight BLT by means of the capacitance value in the region PC indicated by the round dotted line in FIG. It is possible. It is also possible to detect and observe the adhesion between the flexible printed circuit board FPC1 and the back surface of the backlight BLT based on the capacitance value.

図23は、図21に示す表示装置のフレキシブルプリント回路基板を折り曲げた状態を概念的に示す断面図である。図23は、丸い点線で示す領域PCにおいて、フレキシブルプリント回路基板FPC2がバックライトBLTの裏面から剥がれて、フレキシブルプリント回路基板FPC2とバックライトBLTの裏面との間に距離d5の様な隙間が発生した状態である。 23 is a sectional view conceptually showing a state in which the flexible printed circuit board of the display device shown in FIG. 21 is folded. In FIG. 23, the flexible printed circuit board FPC2 is peeled off from the back surface of the backlight BLT in the region PC indicated by the round dotted line, and a gap such as the distance d5 is generated between the flexible printed circuit board FPC2 and the back surface of the backlight BLT. It is in a state of

フレキシブルプリント回路基板FPC2に設けた第1検出配線3c、3dを、ICチップ1のタッチ検出制御部TCによって、セルフ検出方式に基づいて駆動する。これにより、ICチップ1のタッチ検出制御部TCは、第1検出配線3c、3dの容量値を検出することができるので、フレキシブルプリント回路基板FPC2とバックライトBLTの裏面との間に距離d5の様な隙間の発生を検出できる。つまり、電気的に、フレキシブルプリント回路基板FPC2とバックライトBLTの裏面との間の剥がれの発生を検出することが可能である。 The first detection wirings 3c and 3d provided on the flexible printed circuit board FPC2 are driven by the touch detection controller TC of the IC chip 1 based on the self-detection method. As a result, the touch detection controller TC of the IC chip 1 can detect the capacitance values of the first detection wirings 3c and 3d. The occurrence of various gaps can be detected. That is, it is possible to electrically detect the occurrence of peeling between the flexible printed circuit board FPC2 and the back surface of the backlight BLT.

図24は、フレキシブルプリント回路基板FPC2の剥がれを検出する検出方法を示す図である。 FIG. 24 is a diagram showing a detection method for detecting peeling of the flexible printed circuit board FPC2.

ステップS20:タッチ検出制御部TCは、駆動電極Tx1、Tx2、Tx3、・・・・およびタッチ検出電極Rx1、Rx2、Rx3、・・・・を用いてタッチセンサを駆動する。 Step S20: The touch detection controller TC drives the touch sensors using the drive electrodes Tx1, Tx2, Tx3, . . . and the touch detection electrodes Rx1, Rx2, Rx3, .

ステップS21:タッチ検出制御部TCは、第1検出配線3c、3dをセルフ検出方式に基づいて駆動する。これにより、第1検出配線3c、3dの容量値を検出する。 Step S21: The touch detection controller TC drives the first detection wirings 3c and 3d based on the self-detection method. Thereby, the capacitance values of the first detection wirings 3c and 3d are detected.

ステップS22:タッチ検出制御部TCは、検出された第1検出配線3c、3dの容量値が所定の値より、低いか否かを判断する。検出された第1検出配線3c、3dの容量値が所定の値より低い場合(Yes)、ステップS23へ移行する。また、検出された第1検出配線3c、3dの容量値が所定の値より高い場合(No)、ステップS24へ移行する。 Step S22: The touch detection controller TC determines whether the detected capacitance values of the first detection wirings 3c and 3d are lower than a predetermined value. If the detected capacitance values of the first detection wirings 3c and 3d are lower than the predetermined value (Yes), the process proceeds to step S23. Further, when the detected capacitance values of the first detection wirings 3c and 3d are higher than the predetermined value (No), the process proceeds to step S24.

ステップS23:検出された第1検出配線3c、3dの容量値が所定の値より低いので、フレキシブルプリント回路基板FPC2がバックライトBLTの裏面から剥がれている状態である。したがって、フレキシブルプリント回路基板FPC2とバックライトBLTの裏面との間に距離d5の様な隙間が発生した状態であると、タッチ検出制御部TCは認識する。 Step S23: Since the detected capacitance values of the first detection lines 3c and 3d are lower than the predetermined value, the flexible printed circuit board FPC2 is peeled off from the back surface of the backlight BLT. Therefore, the touch detection control unit TC recognizes that a gap such as the distance d5 is generated between the flexible printed circuit board FPC2 and the back surface of the backlight BLT.

ステップS24:検出された第1検出配線3c、3dの容量値が所定の値より高いので、フレキシブルプリント回路基板FPC2がバックライトBLTの裏面から剥がれていない状態である。したがって、フレキシブルプリント回路基板FPC2とバックライトBLTの裏面とが正常に貼り付けられている状態であると、タッチ検出制御部TCは認識する。 Step S24: Since the detected capacitance values of the first detection lines 3c and 3d are higher than the predetermined value, the flexible printed circuit board FPC2 is not peeled off from the back surface of the backlight BLT. Therefore, the touch detection control unit TC recognizes that the flexible printed circuit board FPC2 and the back surface of the backlight BLT are normally attached to each other.

なお、ステップS23およびS24の認識結果は、フレキシブルプリント回路基板FPC2に接続されるホスト装置に通知され、たとえば、ホスト装置が表示パネルPNLに認識結果を表示することにより、使用者に認識結果を通知できる。 The recognition results of steps S23 and S24 are notified to the host device connected to the flexible printed circuit board FPC2. For example, the host device notifies the user of the recognition results by displaying the recognition results on the display panel PNL. can.

本発明の実施の形態として上述した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。 Based on the display device described above as an embodiment of the present invention, all display devices that can be implemented by a person skilled in the art by appropriately modifying the design also belong to the scope of the present invention as long as they include the gist of the present invention.

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。 Within the scope of the idea of the present invention, those skilled in the art can conceive of various modifications and modifications, and it is understood that these modifications and modifications also fall within the scope of the present invention. For example, additions, deletions, or design changes of components, or additions, omissions, or changes of conditions to the above-described embodiments by those skilled in the art are also subject to the gist of the present invention. is included in the scope of the present invention as long as it has

また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。 In addition, other actions and effects brought about by the aspects described in the present embodiment that are obvious from the description of the present specification or that can be appropriately conceived by those skilled in the art are naturally understood to be brought about by the present invention. .

上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。 Various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the above embodiments. For example, some components may be omitted from all components shown in the embodiments. Furthermore, constituent elements of different embodiments may be combined as appropriate.

DSP:表示装置、 PNL:表示パネル、BTL:バックライト装置、 FPC1、FPC2、FPC3:フレキシブルプリント回路基板、 PX:表示画素、 SUB1:第1基板(アレイ基板)、 SUB2:対向基板、 DA:表示領域、 NDA:非表示領域、 TC:タッチ検出制御部、 Tx1~TX7:駆動配線、 Rx1~Rx5:検出配線、 SHL: シールド配線、 1:ICチップ、2:引出し配線、 3、3a、3b、3c、3d、3G:第1検出配線、 31:第2検出配線、 TPNL:タッチパネル、 POL:偏光板、 NOS:ノイズ源 DSP: display device, PNL: display panel, BTL: backlight device, FPC1, FPC2, FPC3: flexible printed circuit board, PX: display pixel, SUB1: first substrate (array substrate), SUB2: counter substrate, DA: display area, NDA: non-display area, TC: touch detection control unit, Tx1 to TX7: drive wiring, Rx1 to Rx5: detection wiring, SHL: shield wiring, 1: IC chip, 2: lead wiring, 3, 3a, 3b, 3c, 3d, 3G: first detection wiring, 31: second detection wiring, TPNL: touch panel, POL: polarizing plate, NOS: noise source

Claims (17)

アレイ基板と、
対向基板と、
前記対向基板に接続されたフレキシブル回路基板と、
前記アレイ基板の上、または、前記フレキシブル回路基板の上に設けられたタッチ検出制御部と、
前記対向基板の上に設けられたタッチ検出電極と、
引出し配線と、
第1検出配線と、を含み、
前記タッチ検出電極は、前記フレキシブル回路基板を介し、前記引出し配線により、前記タッチ検出制御部に接続され、
前記第1検出配線は、前記引出し配線に隣接して配置され、前記タッチ検出制御部に接続され、
前記引出し配線は、前記フレキシブル回路基板と前記アレイ基板に跨って配置され、
前記第1検出配線は、前記フレキシブル回路基板と前記アレイ基板に跨って配置される、
表示装置。
an array substrate;
a counter substrate;
a flexible circuit board connected to the counter substrate;
a touch detection control unit provided on the array substrate or on the flexible circuit substrate;
a touch detection electrode provided on the counter substrate;
drawer wiring,
a first detection wiring;
The touch detection electrodes are connected to the touch detection control unit by the lead wires through the flexible circuit board,
the first detection wiring is arranged adjacent to the lead wiring and connected to the touch detection control unit ;
The lead wiring is arranged across the flexible circuit board and the array board,
The first detection wiring is arranged across the flexible circuit board and the array board,
display device.
請求項1において、
前記引出し配線は、複数設けられ、
複数の前記引出し配線の外側に、前記第1検出配線が配置される、表示装置。
In claim 1,
A plurality of the lead wires are provided,
The display device, wherein the first detection wiring is arranged outside the plurality of lead wirings.
請求項2において、
前記第1検出配線は、複数設けられ、
複数の前記引出し配線の各々の隣に、複数の前記第1検出配線の1つが配置される、表示装置。
In claim 2,
A plurality of the first detection wirings are provided,
The display device, wherein one of the plurality of first detection wirings is arranged next to each of the plurality of lead wirings.
請求項2または請求項3において、
前記タッチ検出電極の周囲に設けられたシールド配線を含み、
前記シールド配線は、前記第1検出配線に接続される、表示装置。
In claim 2 or claim 3,
including a shield wiring provided around the touch detection electrode;
The display device, wherein the shield wiring is connected to the first detection wiring.
アレイ基板と、
対向基板と、
前記対向基板に接続されたフレキシブル回路基板と、
前記アレイ基板の上、または、前記フレキシブル回路基板の上に設けられたタッチ検出制御部と、
前記対向基板の上に設けられたタッチ検出電極と、
引出し配線と、
第1検出配線と、を含み、
前記タッチ検出電極は、前記フレキシブル回路基板を介し、前記引出し配線により、前記タッチ検出制御部に接続され、
前記第1検出配線は、前記引出し配線に隣接して配置され、前記タッチ検出制御部に接続され、
前記引出し配線は、複数設けられ、
複数の前記引出し配線の外側に、前記第1検出配線が配置され
前記フレキシブル回路基板は、
前記アレイ基板に接続された第1フレキシブル回路基板と、
前記対向基板に接続された第2フレキシブル回路基板と、を含み、
前記第2フレキシブル回路基板に、前記引出し配線と前記第1検出配線とが設けられ、
前記第1フレキシブル回路基板の上において、前記第1検出配線と対向する位置に、第2検出配線が設けられ、
前記第2検出配線には、基準電位が与えられ、
前記第1検出配線は、セルフ検出方式により駆動される、表示装置。
an array substrate;
a counter substrate;
a flexible circuit board connected to the counter substrate;
a touch detection control unit provided on the array substrate or on the flexible circuit substrate;
a touch detection electrode provided on the counter substrate;
drawer wiring,
a first detection wiring;
The touch detection electrodes are connected to the touch detection control unit by the lead wires through the flexible circuit board,
the first detection wiring is arranged adjacent to the lead wiring and connected to the touch detection control unit;
A plurality of the lead wires are provided,
The first detection wiring is arranged outside the plurality of lead wirings ,
The flexible circuit board is
a first flexible circuit board connected to the array board;
a second flexible circuit board connected to the counter substrate;
The second flexible circuit board is provided with the lead wiring and the first detection wiring,
A second detection wiring is provided on the first flexible circuit board at a position facing the first detection wiring,
A reference potential is applied to the second detection wiring,
The display device, wherein the first detection wiring is driven by a self-detection method.
請求項2または請求項3において、
前記タッチ検出電極の変動に基づいて、外部近接物の座標を検出し、
前記第1検出配線の変動が検出された時は、座標の検出を停止する、表示装置。
In claim 2 or claim 3,
detecting the coordinates of an external proximity object based on the variation of the touch detection electrodes;
A display device that stops detecting coordinates when a change in the first detection wiring is detected.
請求項2または請求項3において、
前記タッチ検出電極の検出値から、前記第1検出配線の検出値を引く、表示装置。
In claim 2 or claim 3,
A display device, wherein the detection value of the first detection wiring is subtracted from the detection value of the touch detection electrode.
請求項2または請求項3において、
前記第1検出配線は、基準電位に接続され、変動をみる、表示装置。
In claim 2 or claim 3,
The display device, wherein the first detection wiring is connected to a reference potential and detects a change.
請求項2または請求項3において、
前記第1検出配線は、セルフ検出方式により駆動される、表示装置。
In claim 2 or claim 3,
The display device, wherein the first detection wiring is driven by a self-detection method.
アレイ基板と、
対向基板と、
前記対向基板あるいは前記アレイ基板の少なくとも一方に接続されたフレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板の上、または、前記アレイ基板の上に配置された制御部と、
前記フレキシブル回路基板の上に設けられ、前記制御部に接続された検出配線と、を含み、
前記検出配線は、前記フレキシブル回路基板と前記アレイ基板に跨って配置されている、
表示装置。
an array substrate;
a counter substrate;
a flexible circuit board connected to at least one of the counter substrate and the array substrate;
a controller arranged on the flexible circuit board or on the array board;
a detection wiring provided on the flexible circuit board and connected to the control unit ;
The detection wiring is arranged across the flexible circuit board and the array board,
display device.
請求項10において、
前記検出配線に隣接して設けられた引出し配線を含み、
前記引出し配線は、前記制御部により、セルフ検出方式により駆動される、
前記引出し配線は、前記フレキシブル回路基板と前記アレイ基板に跨って配置され、
前記検出配線は、前記セルフ検出方式より駆動される、
表示装置。
In claim 10,
including a lead wiring provided adjacent to the detection wiring,
The lead wiring is driven by the control unit by a self-detection method,
The lead wiring is arranged across the flexible circuit board and the array board,
The detection wiring is driven by the self-detection method,
display device.
第1基板と、
前記第1基板に対向し、複数のタッチ検出電極が設けられた第2基板と、
前記第1基板に接続された第1フレキシブル回路基板と、
前記第2基板に接続された第2フレキシブル回路基板と、
前記第1基板の上、または、前記第1フレキシブル回路基板の上に設けられたタッチ検出制御部と、を有し、
前記第2フレキシブル回路基板は、前記複数のタッチ検出電極に電気的に接続された複数の引出し配線と、前記複数の引出し配線に隣接して配置され前記複数のタッチ検出電極のいずれにも接続されない第1検出配線と、を有し、
前記複数の引出し配線と前記第1検出配線は、前記タッチ検出制御部に接続され、
前記引出し配線は、前記第1フレキシブル回路基板と前記第1基板に跨って配置され、
前記第1検出配線は、前記第1フレキシブル回路基板と前記第1基板に跨って配置されている、
表示装置。
a first substrate;
a second substrate facing the first substrate and provided with a plurality of touch detection electrodes;
a first flexible circuit board connected to the first substrate;
a second flexible circuit board connected to the second board;
a touch detection control unit provided on the first substrate or on the first flexible circuit substrate;
The second flexible circuit board includes: a plurality of lead wires electrically connected to the plurality of touch detection electrodes; and a plurality of lead wires arranged adjacent to the plurality of lead wires and not connected to any of the plurality of touch detection electrodes. and a first detection wiring,
the plurality of lead wires and the first detection wires are connected to the touch detection control unit ;
The lead wiring is arranged across the first flexible circuit board and the first board,
The first detection wiring is arranged across the first flexible circuit board and the first board,
display device.
第1基板と、
前記第1基板に対向し、複数のタッチ検出電極が設けられた第2基板と、
前記第1基板に接続された第1フレキシブル回路基板と、
前記第2基板に接続された第2フレキシブル回路基板と、
前記第1基板の上、または、前記第1フレキシブル回路基板の上に設けられたタッチ検出制御部と、を有し、
前記第2フレキシブル回路基板は、前記複数のタッチ検出電極に電気的に接続された複数の引出し配線と、前記複数の引出し配線に隣接して配置され前記複数のタッチ検出電極のいずれにも接続されない第1検出配線と、を有し、
前記複数の引出し配線と前記第1検出配線は、前記タッチ検出制御部に接続され、
前記第1フレキシブル回路基板は、前記第1検出配線と対向する領域に所定の直流電圧が供給された第2検出配線を有する、表示装置。
a first substrate;
a second substrate facing the first substrate and provided with a plurality of touch detection electrodes;
a first flexible circuit board connected to the first substrate;
a second flexible circuit board connected to the second board;
a touch detection control unit provided on the first substrate or on the first flexible circuit substrate;
The second flexible circuit board includes: a plurality of lead wires electrically connected to the plurality of touch detection electrodes; and a plurality of lead wires arranged adjacent to the plurality of lead wires and not connected to any of the plurality of touch detection electrodes. and a first detection wiring,
the plurality of lead wires and the first detection wires are connected to the touch detection control unit;
A display device, wherein the first flexible circuit board has a second detection wiring supplied with a predetermined DC voltage in a region facing the first detection wiring.
請求項13において、
前記タッチ検出制御部は、セルフ容量検出方式により前記第1検出配線の容量の変化を検出する、表示装置。
In claim 13,
The display device, wherein the touch detection control unit detects a change in capacitance of the first detection wiring by a self-capacitance detection method.
第1基板と、
前記第1基板に対向し、複数のタッチ検出電極が設けられた第2基板と、
前記第1基板に接続された第1フレキシブル回路基板と、
前記第2基板に接続された第2フレキシブル回路基板と、
前記第1基板の上、または、前記第1フレキシブル回路基板の上に設けられたタッチ検出制御部と、を有し、
前記第2フレキシブル回路基板は、前記複数のタッチ検出電極に電気的に接続された複数の引出し配線と、前記複数の引出し配線に隣接して配置され前記複数のタッチ検出電極のいずれにも接続されない第1検出配線と、を有し、
前記複数の引出し配線と前記第1検出配線は、前記タッチ検出制御部に接続され、
前記第1フレキシブル回路基板は、前記第1検出配線と対向する領域に所定の交流電圧が供給された第2検出配線を有する、表示装置。
a first substrate;
a second substrate facing the first substrate and provided with a plurality of touch detection electrodes;
a first flexible circuit board connected to the first substrate;
a second flexible circuit board connected to the second board;
a touch detection control unit provided on the first substrate or on the first flexible circuit substrate;
The second flexible circuit board includes: a plurality of lead wires electrically connected to the plurality of touch detection electrodes; and a plurality of lead wires arranged adjacent to the plurality of lead wires and not connected to any of the plurality of touch detection electrodes. and a first detection wiring,
the plurality of lead wires and the first detection wires are connected to the touch detection control unit;
A display device, wherein the first flexible circuit board has a second detection wiring supplied with a predetermined AC voltage in a region facing the first detection wiring.
請求項15において、
前記第2検出配線は、前記タッチ検出制御部に接続され、ミューチュアル検出方式にて前記第2検出配線と前記第1検出配線の間の容量の変化を検出する、表示装置。
In claim 15,
The display device, wherein the second detection wiring is connected to the touch detection control unit and detects a change in capacitance between the second detection wiring and the first detection wiring by a mutual detection method.
請求項12において、
前記第1フレキシブル回路基板は、前記第1検出配線の電位の変動を検出する変動検出部を有する、表示装置。
In claim 12,
The display device, wherein the first flexible circuit board has a variation detection unit that detects a variation in potential of the first detection wiring.
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