JP6905016B2 - 実装基板構造 - Google Patents

Description

本発明は部品の電磁波対策及び熱対策に関する。

配線基板上に設置された電子部品のヒートシンク等による冷却の際には、熱伝導シート等のＴｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材（以下、「ＴＩＭ部材」ともいう。）を介して放熱部品と電子部品とを接触させる熱対策が一般的に行われている。

一方、電子部品が発する電磁波の外部への漏洩や外部の電磁波の影響を低減するためには、電子部品を金属のシールドケースで覆う電磁波対策をすることが有効である。

これら、熱対策と電磁波対策の両方が必要な場合、電子部品を覆う金属シールドケースの内側と外側両方にＴＩＭ部材を実装した上でヒートシンクを接触させる構造が一般的に用いられる。

図１は、配線基板上に形成された電子部品の熱対策及び電磁波対策の両方を行う一般的な実装基板構造である実装基板構造１０の構成を表す概念図である。

実装基板構造１０は、配線基板１と、放熱部品２と、電磁波シールド３と、ＴＩＭ部材５ａ及び５ｂと、電子部品６とを備える。ＴＩＭ部材５ａ及び５ｂは、例えば、熱伝導シートである。

発熱部品である電子部品６は、配線基板１上に設置されている。電子部品６は、配線基板１上に設置された金属のシールドフレーム３ｂと、シールドフレーム３ｂに被せられた金属のシールドカバー３ａとからなる電磁波シールド３により覆われている。また、電子部品６の下方は、配線基板１に設けられた図示されないグランド層により電磁波が遮断されている。これらにより、電子部品６は電磁波シールド３とグランド層とにより電磁波対策がされている。

電子部品６の上面とシールドカバー３ａの上部３ａａの下面との間にはＴＩＭ部材５ｂが設置されている。ＴＩＭ部材５ｂの下面は電子部品６の上面に、ＴＩＭ部材５ｂの上面は上部３ａａの下面に、各々接触している。

上部３ａａの上面の電子部品６及びＴＩＭ部材５ｂの上方には、ＴＩＭ部材５ａが設置されている。上部３ａａの上面とＴＩＭ部材５ａの下面とは接触している。ＴＩＭ部材５ａの上面には放熱部品２が設置されている。ＴＩＭ部材５ａの上面と放熱部品２の下面とは接触している。

電子部品６で発生した熱は、電子部品６の上面から、ＴＩＭ部材５ｂ、上部３ａａ、ＴＩＭ部材５ａを介して放熱部品２に伝わる。そして、当該熱は、放熱部品２から主として上方へ放出される。これらにより、電子部品６の冷却が行われる。

図１の実装基板構造１０において、電子部品６から放熱部品２に伝わる熱の熱抵抗は、ＴＩＭ部材の厚みが厚いほど大きくなる。従い、ＴＩＭ部材の厚みは可能な限り薄いことが望ましい。しかしながら、図１の実装基板構造１０においては、ＴＩＭ部材５ａ及び５ｂの二つの層のＴＩＭ部材を必要とする。そして、一つ層のＴＩＭ部材の厚みの薄さには限界がある。また、ＴＩＭ部材の厚みが極端に薄いと取扱いが非常に困難になり、対象物へ設置が困難になるためである。従い、図１の実装基板構造１０は、熱が通過するＴＩＭ部材の厚みを十分に薄くすることが困難である。そのため、電子部品６から放熱部品２への熱の伝導が悪く、電子部品６の冷却が良好に行われないという課題がある。

この課題の解決を目指した方法として、特許文献１が開示する構造がある。当該構造は、グランドスルーホールを有するプリント基板と、プリント基板上に搭載された集積回路と、集積回路上に搭載されかつ導電性を有するヒートシンクとからなるパッケージのシールド構造である。

また、特許文献２は、貫通キャビティの上面と下面のそれぞれに取り付けられて貫通キャビティを閉空間の導波管構造とする導体板と、誘電体基板に搭載された機能素子と接続回路とを有する複合高周波回路モジュールを開示する。

また、特許文献３は、電子部品に接触すると共に、電子部品の周囲を電磁的に隙間なく覆うシールド部と、シールド部の外面に設けられ、上記電子部品からシールド部に伝導される熱を放熱する放熱部と、を備える放熱・シールド材を開示する。

特開平０６−２５２２８２号公報 特開平０７−３０７６０５号公報 特開平０９−２８３９７６号公報

特許文献１の構造においては、フィンガーストリップコンタクトを兼ね備えたシールドフェンスにより電磁波の遮断が行われる。そのため、シールドフェンスとヒートシンクの接触不良によるシールド性能の悪化が生じ、あるいは、構造上シールドフェンスを形成できない場合がある。

また、特許文献２の構造は、アンテナのような厚みのある立体的な構造には適用できるが、配線基板上に実装される電子部品への適用は困難である。

また、特許文献３の構造は、例えば同文献の図２にあるように、電子部品と放熱シートとの間に蓋体が嵌入されることが前提になっている。そして、蓋体は電子部品とヒートシンクとの間の熱抵抗を増大させるという問題がある。

本発明は、電子部品の熱対策と電磁波対策とを行い得、電子部品の冷却性能の一層の向上を図り得る実装基板構造等の提供を目的とする。

本発明の実装基板構造は、導体層を備える配線基板と、前記配線基板の基板面上に設置された電子部品と、前記電子部品の熱を受け取る受熱部と、前記受熱部が受け取った熱を外部に放出する放熱部とを備える放熱部品と、前記電子部品と前記放熱部品との間に設けられた、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材であるＴＩＭ部材と、前記基板面上に設置され、前記放熱部品に接触又は接続された、導電性部材と、を備え、前記電子部品の少なくとも一部は前記ＴＩＭ部材のみを介して前記受熱部の少なくとも一部に接触し、前記電子部品は、前記導体層と前記放熱部品と前記導電性部材とにより囲まれている。

本発明は、実装基板構造等は、電子部品の熱対策と電磁波対策とを行い得、電子部品の冷却性能の一層の向上を図り得る。

配線基板上に形成された電子部品の熱対策及び電磁波対策の両方を行う一般的な実装基板構造の構成を表す概念図である。 本実施形態の実装基板構造の第一の構成例を表す断面概念図である。 図２に表される実装基板構造を分解した斜視概念図である。 本実施形態の実装基板構造の第二の構成例を表す断面概念図である。 本実施形態の実装基板構造の第三の構成例を表す断面概念図である。 本実施形態の実装基板構造の第四の構成例を表す断面概念図である。 本実施形態の実装基板構造の第五の構成例を表す断面概念図である。 実施形態の実装基板構造の最小限の構成例を表す概念図である。

図２は、本実施形態の熱対策と電磁波対策とを両立可能な構造の例である実装基板構造１０の構成を表す断面概念図である。また、図３は、図２に表される実装基板構造１０を分解した斜視概念図である。

実装基板構造１０は、配線基板１と、放熱部品２と、導電性接着部材４と、シールドフレーム３ｂと、ＴＩＭ部材５と、電子部品６とを備える。ＴＩＭ部材は、熱伝導シート等のＴｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材である。

発熱部品である電子部品６は、配線基板１上に設置されている。電子部品６は、例えば、中央演算処理装置である。

図２に表されるように、配線基板１上には金属のシールドフレーム３ｂが設置されている。シールドフレーム３ｂの上面である面３ｂａａ上には、導電性接着部材４により放熱部品２の下面が接着されている。これらにより、電子部品６の周囲及び上方は、シールドフレーム３ｂ、導電性接着部材４及び金属の放熱部品２により、電磁波が通過できないようになっている。また、電子部品６の下方は、配線基板１に設けられた図示されない金属層であるグランド層により電磁波が遮断されている。これらにより、図２に表される実装基板構造１０においては、電子部品６の電磁波対策がされている。

一方、電子部品６の上面上にはＴＩＭ部材５が設置されている。ＴＩＭ部材５の下面は、電子部品６の上面に、ＴＩＭ部材５の上面は放熱部品２の下面に、各々、接触している。これらにより、電子部品６が発生した熱は、ＴＩＭ部材５を介して放熱部品２に伝わり、放熱部品２の上方に放出される。これらにより、電子部品６の冷却が行われる。

図２の実装基板構造１０においては、電子部品６の熱を放熱部品２に伝えるＴＩＭ部材はＴＩＭ部材５の一層のみである。そのため、図２の実装基板構造１０は、電子部品６の熱をＴＩＭ部材５ａ及び５ｂの二つのＴＩＭ部材を介して放熱部品２に伝える図１のものと比較して、熱が通過するＴＩＭ部材の厚みを薄くできる。従い、図２の実装基板構造１０は、熱が通過するＴＩＭ部材の厚みを図１のものより薄くできる。そのため図２の実装基板構造１０は、電子部品の熱が放熱部品２に伝わる熱の熱抵抗を低減し得る。従い、図２の実装基板構造１０は、図１の実装基板構造１０と比較して電子部品６のより良好な冷却を行い得る。

なお、図２及び図３に表される放熱部品２は、図２に表されるように受熱部２１と複数のフィン２２とを備える。受熱部２１とフィン２２の各々は、金属で構成されている。なお、図２と図３とではフィンの数が異なるが、これは、単に、図３の放熱部品２が図２の放熱部品２を模式的にイメージで表したためだけの理由による。実際には、フィンの数は同じである。

放熱部品２は、放熱部品２を構成する金属部分がシールドフレーム３ｂの上方を覆うものであれば、図２及び図３に表される以外の構造を有するものであっても構わない。そのような構造は、例えば、放熱を行う放熱部がシールドフレーム３ｂの上方を覆う部分と分離しており、それらの間が熱媒体の相変化を利用した熱移送部で接続されている構造である。

図４は、本実施形態の実装基板構造の第二の構成例を表す断面概念図である。図４の実装基板構造１０においては、放熱部品２の受熱部２１の厚みが、シールドフレーム３ｂ上では厚みｔ２であるのに対し、電子部品６上では厚みｔ１と厚くなっている。このような構成により、図４に表される実装基板構造１０は、ＴＩＭ部材５の厚みをより薄くして電子部品６から受熱部２１への熱伝導をより良好にし、あるいは、より厚みの薄い電子部品６を適用することが可能になる。また、図４の実装基板構造１０は、放熱部品２をできるだけ配線基板１から遠ざけ、配線基板１に設置された図示されない他の部品への放熱部品２の熱の影響を低減するためにも有効である。

図５は、本実施形態の実装基板構造の第三の構成例を表す断面概念図である。図５の実装基板構造１０においては、放熱部品２の受熱部２１の厚みが、シールドフレーム３ｂ上では厚みｔ４であるのに対し、電子部品６上では厚みｔ３と薄くなっている。このような構成により、図５に表される実装基板構造１０は、より厚みの厚い電子部品６を適用することを容易にする。

なお、図２、図３、図４及び図５に表される導電性接着部材４の代わりに導電性グリースを用いても構わない。その場合、放熱部品２を配線基板１に固定する図示されない構造を備えるものとする。そのような構造には、例えば、シールドフレーム３ｂの外側において配線基板１と放熱部品２とを所定の部材を介してねじ等により固定する構造がある。上記構造には、あるいは、図示されない筐体により放熱部品２を配線基板１に押し付け、動かないようにする構造がある。そのような構造は周知であるので、ここでは、その詳細説明は省略される。

図６は、本実施形態の実装基板構造の第四の構成例を表す断面概念図である。なお、図６に表される実装基板構造１０は、上述の、放熱部品２を配線基板１に固定する図示されない構造を備えることを前提とする。

図６に表される実装基板構造１０は、シールドフレーム３ｂが、シールドフレーム３ｂの中心に向かうほどせり上がる弾性金属で構成されている弾性部材３ｂａを備える点が、図２に表されるものと異なる。また、図６に表される実装基板構造１０は、弾性部材３ｂａが放熱部品２の下面に直接接触している点が、図２に表されるものと異なる。

図６に表される実装基板構造１０は、弾性部材３ｂａの弾性変形の復元力により、弾性部材３ｂａを放熱部品２の下面に押さえつけ、弾性部材３ｂａと放熱部品２の下面と電気的に確実に導通させることを可能にする。これにより上記隙間からの電磁波の漏洩がなくなり、図６に表される実装基板構造１０は、導電性接着剤や導電性グリースを用いなくても、電子部品６の電磁波対策を行うことを可能にする
図７は、本実施形態の実装基板構造の第五の構成例を表す断面概念図である。図７に表す実装基板構造１０においては、放熱部品２と導電性部材２ｂとの組合せは部品２０を構成する。放熱部品２は図２に表されるものと同じ構成である。導電性部材２ｂは、導電性樹脂により構成されている。そして、導電性部材２ｂは、図７に表されるように組まれる前に、放熱部品２に固定されている。これにより、放熱部品２と導電性部材２ｂとの組合せは、予め、部品２０として作成されている。導電性部材２ｂの下端は、導電性接着部材４により、配線基板１に固定されている。

図７に表される実装基板構造１０においては、部品２０は予め作成されている。そのため、図７のように組み上げる際の組み上げに用いられる部品点数が少なく、その分、組み上げが容易である。
［効果］
本実施形態の実装基板構造においては、電子部品が、放熱部品と、導電性部材と、配線基板に形成された金属層とで覆われる。そのため、電子部品に対して、外部の電磁波の影響と外部への電磁波の漏洩の低減である電磁波対策が行われている。更に、前記電子部品の上面は、ＴＩＭ部材のみにより、放熱部品の受熱部に接続されている。そのため、本実施形態の実装基板構造は、二つのＴＩＭ部材を介して接続される図１に表される一般的な実装基板構造と比較して、熱が通過するＴＩＭ部材の厚みをより薄くできる。従い、本実施形態の実装基板構造は、図１の実装基板構造と比較して、熱抵抗を低減できる。そのため、本実施形態の実装基板構造は、電子部品のより良好な冷却を可能にする。

以上により、本実施形態の構造は、電子部品の熱対策と電磁波対策とを行い得、電子部品の冷却性能の一層の向上を図り得る。

なお、ＴＩＭ部材の周囲や内部に他の部材が存在して、ＴＩＭ部材の他に当該他の部材が前記電子部品及び前記放熱部品に接触していても構わない。前記電子部品の少なくとも一部が前記ＴＩＭ部材のみを介して前記放熱部品の受熱部の少なくとも一部に接触していればよい。

図８は、実施形態の実装基板構造の最小限の構成例である実装基板構造１０ｘの構成を表す概念図である。

実装基板構造１０ｘは、配線基板１ｘと、電子部品６ｘと、放熱部品２ｘと、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材５ｘと、導電性部材３ｘとを備える。

配線基板１ｘは、図示されない導体層を備える。電子部品６ｘは、配線基板１ｘの基板面上に設置されている。放熱部品２ｘは、電子部品６ｘの熱を受け取る図示されない受熱部と、前記受熱部が受け取った熱を外部に放出する図示されない放熱部とを備える。Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材５ｘは、電子部品６ｘと放熱部品２ｘとの間に設けられている。導電性部材３ｘは、前記基板面上に設置され、放熱部品２ｘに接触又は接続されている。また、前記電子部品の少なくとも一部は前記ＴＩＭ部材のみを介して前記受熱部の少なくとも一部に接触している。また、電子部品６ｘは、前記導体層と放熱部品２ｘと導電性部材３ｘとにより囲まれている。

実装基板構造１０ｘにおいては、電子部品６ｘが前記導体層と放熱部品２ｘと導電性部材３ｘとにより囲まれることにより電磁波対策がなされている。また、電子部品６ｘの熱が放熱部品２ｘに伝わる際に経由するＴｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材は一層しかないので、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材による熱抵抗を低減できる。そのため、実装基板構造１０ｘは、電子部品のより良好な冷却が可能である。

従い、電子部品の熱対策と電磁波対策とを行い得、電子部品の冷却性能の一層の向上を図り得る。

そのため、実装基板構造１０ｘは、前記構成により、［発明の効果］の項に記載した効果を奏する。

なお、図８に表される実装基板構造１０ｘは、例えば、図２乃至図７に表される実装基板構造１０である。また、配線基板１ｘは、例えば、図２乃至図７に表される配線基板１である。また、電子部品６ｘは、例えば、図２乃至図７に表される電子部品６である。また、放熱部品２ｘは、例えば、図２乃至図７に表される放熱部品２である。また、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材５ｘは、図２乃至図７に表されるＴＩＭ部材５である。また、導電性部材３ｘは、例えば、図２乃至図５の各々に表されるシールドフレーム３ｂと導電性接着部材４の組合せである。導電性部材３ｘは、あるいは、例えば、図６に表されるシールドフレーム３ｂである。導電性部材３ｘは、あるいは、例えば、図７に表される導電性部材２ｂと導電性接着部材４の組合せである。

以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で更なる変形、置換、調整を加えることができる。例えば、各図面に示した要素の構成は、本発明の理解を助けるための一例であり、これらの図面に示した構成に限定されるものではない。

また、前記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。
（付記１）
導体層を備える配線基板と、
前記配線基板の基板面上に設置された電子部品と、
前記電子部品の熱を受け取る受熱部と、前記受熱部が受け取った熱を外部に放出する放熱部とを備える放熱部品と、
前記電子部品と前記放熱部品との間に設けられた、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材であるＴＩＭ部材と、
前記基板面上に設置され、前記放熱部品に接触又は接続された、導電性部材と、
を備え、
前記電子部品の少なくとも一部は前記ＴＩＭ部材のみを介して前記受熱部の少なくとも一部に接触し、
前記電子部品は、前記導体層と前記放熱部品と前記導電性部材とにより囲まれている、
実装基板構造。
（付記２）
前記放熱部品を前記導電性部材に対して押し付ける押し付け構造を更に備える、付記１に記載された実装基板構造。
（付記３）
前記導電性部材及び前記ＴＩＭ部材の各々は前記受熱部に接触しており、前記電子部品は、前記導体層と前記受熱部と前記導電性部材とにより覆われている、
付記１又は付記２に記載された実装基板構造。
（付記４）
前記受熱部の前記導電性部材に接触している位置の近傍の厚みと、前記受熱部の前記ＴＩＭ部材に接触している位置の近傍の厚みとが異なる、付記３に記載された実装基板構造。
（付記５）
前記受熱部の前記導電性部材に接触している位置の近傍の厚みが、前記受熱部の前記ＴＩＭ部材に接触している位置の近傍の厚みよりも厚い、付記３又は付記４に記載された実装基板構造。
（付記６）
前記受熱部の前記導電性部材に接触している位置の近傍の厚みが、前記受熱部の前記ＴＩＭ部材に接触している位置の近傍の厚みよりも薄い、付記３又は付記４に記載された実装基板構造。
（付記７）
前記導電性部材が、前記基板面上に設けられた第一の導電性部材と、前記第一の導電性部材と前記放熱部品との間に設けられた第二の導電性部材からなる、付記１乃至付記６のうちのいずれか一に記載された実装基板構造。
（付記８）
前記第一の導電性部材が金属であり、前記第二の導電性部材が樹脂をベースとする材料である、付記７に記載された実装基板構造。
（付記９）
前記第二の導電性部材が、導電性接着部材又は導電性グリースである、付記８に記載された実装基板構造。
（付記１０）
前記導電性部材の前記放熱部品と接触する部分近傍が、前記放熱部品が押し付けられることによりたわむ弾性部材である、付記１乃至付記６のうちのいずれか一に記載された実装基板構造。
（付記１１）
前記導電性部材が樹脂をベースとする材料で構成されている、付記１０に記載された実装基板構造。
（付記１２）
前記導電性部材が、第一樹脂ベース部分と第二樹脂ベース部分とからなる、付記１１に記載された実装基板構造。
（付記１３）
前記受熱部と前記第一樹脂ベース部分との組合せが一つの部品として構成されている、付記１２に記載された実装基板構造。
（付記１４）
前記第二樹脂ベース部分が、導電性接着部材又は導電性グリースである、付記１２又は付記１３に記載された実装基板構造。

１、１ｘ 配線基板
２、２ｘ 放熱部品
２ｂ、３ｘ 導電性部材
２１ 受熱部
２２ フィン
３ 電磁波シールド
３ａ シールドカバー
３ａａ 上部
３ｂ シールドフレーム
３ｂａ 弾性部材
３ｂａａ 面
４ 導電性接着部材
５、５ａ、５ｂ ＴＩＭ部材
５ｘ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材
６、６ｘ 電子部品

Claims (10)

1. 導体層を備える配線基板と、
   前記配線基板の基板面上に設置された電子部品と、
   前記電子部品の熱を受け取る受熱部と、前記受熱部が受け取った熱を外部に放出する放熱部とを備える放熱部品と、
   前記電子部品と前記放熱部品との間に設けられた、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材であるＴＩＭ部材と、
   前記基板面上に設置され、前記放熱部品に接触又は接続された、導電性部材と、
   を備え、
   前記電子部品の少なくとも一部は前記ＴＩＭ部材のみを介して前記受熱部の少なくとも一部に接触し、
   前記電子部品は、前記導体層と前記放熱部品と前記導電性部材とにより囲まれており、
   前記導電性部材及び前記ＴＩＭ部材の各々は前記受熱部に接触しており、前記電子部品は、前記導体層と前記受熱部と前記導電性部材とにより覆われており、
   前記受熱部の前記導電性部材に接触している位置の近傍の厚みと、前記受熱部の前記ＴＩＭ部材に接触している位置の近傍の厚みとが異なる、
   実装基板構造。
2. 前記放熱部品を前記導電性部材に対して押し付ける押し付け構造を更に備える、請求項１に記載された実装基板構造。
3. 前記導電性部材が、前記基板面上に設けられた第一の導電性部材と、前記第一の導電性部材と前記放熱部品との間に設けられた第二の導電性部材からなる、請求項１又は請求項２に記載された実装基板構造。
4. 前記第一の導電性部材が金属であり、前記第二の導電性部材が樹脂をベースとする材料である、請求項３に記載された実装基板構造。
5. 前記導電性部材の前記放熱部品と接触する部分近傍が、前記放熱部品が押し付けられることによりたわむ弾性部材である、請求項１又は請求項２に記載された実装基板構造。
6. 前記導電性部材が樹脂をベースとする材料で構成されている、請求項５に記載された実装基板構造。
7. 導体層を備える配線基板と、
   前記配線基板の基板面上に設置された電子部品と、
   前記電子部品の熱を受け取る受熱部と、前記受熱部が受け取った熱を外部に放出する放熱部とを備える放熱部品と、
   前記電子部品と前記放熱部品との間に設けられた、Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ部材であるＴＩＭ部材と、
   前記基板面上に設置され、前記放熱部品に接触又は接続された、導電性部材と、
   を備え、
   前記電子部品の少なくとも一部は前記ＴＩＭ部材のみを介して前記受熱部の少なくとも一部に接触し、
   前記電子部品は、前記導体層と前記放熱部品と前記導電性部材とにより囲まれており、
   前記導電性部材の前記放熱部品と接触する部分近傍が、前記放熱部品が押し付けられることによりたわむ弾性部材であり、
   前記導電性部材が樹脂をベースとする材料で構成されており、
   前記導電性部材が、第一樹脂ベース部分と第二樹脂ベース部分とからなる、
   実装基板構造。
8. 前記放熱部品を前記導電性部材に対して押し付ける押し付け構造を更に備える、請求項７に記載された実装基板構造。
9. 前記導電性部材が、前記基板面上に設けられた第一の導電性部材と、前記第一の導電性部材と前記放熱部品との間に設けられた第二の導電性部材からなる、請求項７又は請求項８に記載された実装基板構造。
10. 前記受熱部と前記第一樹脂ベース部分との組合せが一つの部品として構成されている、請求項７乃至請求項９のうちのいずれか一に記載された実装基板構造。

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