JP6892315B2

JP6892315B2 - Tuning fork type crystal element and crystal device using the tuning fork type crystal element

Info

Publication number: JP6892315B2
Application number: JP2017086797A
Authority: JP
Inventors: 孝宏尾賀
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2017-04-26
Filing date: 2017-04-26
Publication date: 2021-06-23
Anticipated expiration: 2037-04-26
Also published as: JP2018186383A

Description

本発明は、電子機器等に用いられる水晶デバイス及びその水晶デバイスに実装された音叉型水晶素子に関するものである。 The present invention relates to a crystal device used in an electronic device or the like and a tuning fork type crystal element mounted on the crystal device.

水晶デバイスは、音叉型水晶素子の圧電効果を利用して、特定の周波数を発生させるものである。例えば、基板と、凹部を設けるために基板の上面に枠体とを有しているパッケージと、基板の上面に設けられた電極パッドに実装され、水晶基部と、水晶基部から延出されている水晶振動部とを有する音叉型水晶素子と、を備えた水晶デバイスが知られている（例えば、下記特許文献１参照） The crystal device uses the piezoelectric effect of the tuning fork type crystal element to generate a specific frequency. For example, it is mounted on a substrate, a package having a frame on the upper surface of the substrate for providing a recess, and an electrode pad provided on the upper surface of the substrate, and extends from a crystal base and a crystal base. A crystal device including a sound-forked crystal element having a crystal vibrating portion and a crystal device is known (see, for example, Patent Document 1 below).

特開２０１２−１１９９２０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-119920

上述した音叉型水晶素子は、小型化が顕著であるため、水晶振動部と、水晶基部に設けられた引き出し電極との距離も短くなるため、振動漏れが発生し、等価直列抵抗が悪化してしまう虞があった。 Since the tuning fork type crystal element described above is remarkably miniaturized, the distance between the crystal vibrating part and the extraction electrode provided at the crystal base is also shortened, so that vibration leakage occurs and the equivalent series resistance deteriorates. There was a risk that it would end up.

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、音叉型水晶素子の振動漏れを抑制し、等価直列抵抗の悪化を低減することが可能な音叉型水晶素子を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a tuning fork type crystal element capable of suppressing vibration leakage of the tuning fork type crystal element and reducing deterioration of equivalent series resistance.

本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出した水晶基部の一部である中間部と、中間部の側面より延出した中間部の一部である水晶振動部と、水晶振動部の先端に設けられた錘部と、水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、水晶振動部から中間部及び水晶基部にかけて設けられ励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を備え、中間部が、一方の水晶振動部の外側側面と他方の水晶振動部の外側側面との間の間隔よりも幅広とされ、水晶基部が、中間部よりも幅広とされ、水晶基部と中間部とによって形成された段差面より、水晶振動部と同一方向に延出するようにして設けられた凸部を備えている。 The sound-forked crystal element according to one aspect of the present invention includes a rectangular crystal base, an intermediate portion that is a part of a crystal base extending from the side surface of the crystal base, and an intermediate portion extending from the side surface of the intermediate portion. A part of the crystal vibrating part, a weight part provided at the tip of the crystal vibrating part, an excitation electrode provided on the upper surface and the lower surface of the crystal vibrating part, and an excitation provided from the crystal vibrating part to the intermediate part and the crystal base part. It comprises a lead-out electrode that is electrically connected to the electrode, the middle part being wider than the distance between the outer side of one crystal vibrating part and the outer side of the other crystal vibrating part, and the crystal base. , It is wider than the intermediate portion, and has a convex portion provided so as to extend in the same direction as the crystal vibrating portion from the stepped surface formed by the crystal base portion and the intermediate portion.

本発明の一つの態様による水晶デバイスは、矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出した水晶基部の一部である中間部と、中間部の側面より延出した中間部の一部である水晶振動部と、水晶振動部の先端に設けられた錘部と、水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、水晶振動部から中間部及び水晶基部にかけて設けられ励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を備え、中間部が、一方の水晶振動部の外側側面と他方の水晶振動部の外側側面との間の間隔よりも幅広とされ、水晶基部が、中間部よりも幅広とされ、水晶基部と中間部とによって形成された段差面より、水晶振動部と同一方向に延出するようにして設けられた凸部を備えている。このように音叉型水晶素子を励振させる際に発生した水晶振動部の左右の重さのアンバランスを凸部によって調整することで、振動漏れを抑えることができ、等価直列抵抗の悪化を低減することが可能となる。 The crystal device according to one aspect of the present invention includes a rectangular crystal base, an intermediate portion that is a part of a crystal base extending from the side surface of the crystal base, and a part of an intermediate portion extending from the side surface of the intermediate portion. The crystal vibrating portion, the weight portion provided at the tip of the crystal vibrating portion, the excitation electrodes provided on the upper and lower surfaces of the crystal vibrating portion, and the exciting electrodes provided from the crystal vibrating portion to the intermediate portion and the crystal base portion. With an electrically connected lead electrode, the middle part is wider than the distance between the outer side of one crystal vibrating part and the outer side of the other crystal vibrating part, and the crystal base is in the middle. It is wider than the portion and includes a convex portion provided so as to extend in the same direction as the crystal vibrating portion from the stepped surface formed by the crystal base portion and the intermediate portion. By adjusting the imbalance of the left and right weights of the crystal vibrating part generated when the tuning fork type crystal element is excited by the convex part, vibration leakage can be suppressed and the deterioration of the equivalent series resistance is reduced. It becomes possible.

（ａ）第一実施形態に係る音叉型水晶素子の水晶片を示す平面図であり、（ｂ）図１（ａ）のＸ部分拡大図である。(A) is a plan view showing a crystal piece of the tuning fork type crystal element according to the first embodiment, and (b) is an enlarged view of an X portion of FIG. 1 (a). （ａ）第一実施形態に係る音叉型水晶素子を示す上面から見た平面図であり、（ｂ）第一実施形態に係る音叉型水晶素子を示す下面から見た平面図である。(A) is a plan view seen from the upper surface showing the tuning fork type crystal element according to the first embodiment, and (b) is a plan view seen from the lower surface showing the tuning fork type crystal element according to the first embodiment. 第二実施形態に係る水晶デバイスの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the crystal device which concerns on 2nd Embodiment. （ａ）図３のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）図３のＢ−Ｂ断面図である。(A) is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 3, and (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. （ａ）第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの上面からみた平面透視図であり、（ｂ）第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの基板の下面からみた外部端子形成面側の平面透視図である。(A) is a plan perspective view seen from the upper surface of the package constituting the crystal device according to the second embodiment, and (b) an external terminal forming surface viewed from the lower surface of the substrate of the package constituting the crystal device according to the second embodiment. It is a plan perspective view of the side.

（第一実施形態）第一実施形態における音叉型水晶素子１２０は、図１に示すように、水晶基部１２１、中間部１２２及び水晶振動部１２３からなる水晶片により構成されている。音叉型水晶素子１２０の表面には、図２に示すように、励振電極１２５ａ、１２５ｂ、１２６ａ及び１２６ｂと、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂと、錘部１２８及び周波数調整電極１２９とにより構成されている。 (First Embodiment) As shown in FIG. 1, the tuning fork type crystal element 120 in the first embodiment is composed of a crystal piece including a crystal base portion 121, an intermediate portion 122, and a crystal vibrating portion 123. As shown in FIG. 2, the surface of the tuning fork type crystal element 120 is composed of excitation electrodes 125a, 125b, 126a and 126b, extraction electrodes 127a and 127b, a weight portion 128 and a frequency adjusting electrode 129.

水晶基部１２１は、後述する中間部１２２を支持し、音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶基部１２１は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。 The crystal base 121 supports an intermediate portion 122, which will be described later, and holds and fixes the tuning fork type crystal element 120 on the package 110. The crystal base 121 is within a range of −5 ° to + 5 ° around the X axis in a Cartesian coordinate system in which the electric axis is the X axis, the mechanical axis is the Y axis, and the optical axis is the Z axis as the axial direction of the crystal. It is a flat plate having a substantially quadrangular plane view in which the direction of the Z'axis rotated by is the thickness direction.

中間部１２２は、後述する水晶振動部１２３を支持するためのものである。中間部１２２は、一方の水晶振動部１２３の外側側面と他方の水晶振動部１２３の外側側面との間の間隔よりも幅広とされ、水晶基部１２１は、中間部１２２よりも幅広とされている。水晶基部１２１と中間部１２２とによって形成された段差面ＳＰには、水晶振動部１２３と同一方向に延出するようにして設けられた凸部Ｔを備えている。 The intermediate portion 122 is for supporting the crystal vibrating portion 123, which will be described later. The intermediate portion 122 is wider than the distance between the outer side surface of one crystal vibrating portion 123 and the outer side surface of the other crystal vibrating portion 123, and the crystal base 121 is wider than the intermediate portion 122. .. The stepped surface SP formed by the crystal base portion 121 and the intermediate portion 122 is provided with a convex portion T provided so as to extend in the same direction as the crystal vibrating portion 123.

凸部Ｔは、水晶基部１２１の外側側面とつながる平面Ｓ１と、その平面Ｓ１と接続され段差面ＳＰに向かって形成された傾斜面Ｓ２と、を備えている。傾斜面Ｓ２は、水晶基部１２１の外側側面から延出するようにして設けられた平面Ｓ１から段差面ＳＰに向かって傾斜を持つようにして設けられている。このような傾斜面Ｓ２を凸部Ｔに設けることによって、凸部Ｔによる左右の重さのバランスをさらに調整することができるようになるため、振動漏れをさらに抑えることができる。 The convex portion T includes a flat surface S1 connected to the outer side surface of the crystal base portion 121, and an inclined surface S2 connected to the flat surface S1 and formed toward the stepped surface SP. The inclined surface S2 is provided so as to have an inclination from the plane S1 provided so as to extend from the outer side surface of the crystal base portion 121 toward the stepped surface SP. By providing such an inclined surface S2 on the convex portion T, the balance of the left and right weights of the convex portion T can be further adjusted, so that vibration leakage can be further suppressed.

また、凸部Ｔには、傾斜面Ｓ２と、水晶振動部１２３の外側側面との間に設けられた残渣部Ｒとを備えている。このように傾斜面Ｓ２から水晶振動部１２３の外側側面に向かって厚みが徐々に薄くなるように残渣部Ｒが設けられていることで、水晶振動部１２３からの振動漏れが、残渣部Ｒで徐々に妨げられることになる。よって、水晶振動部１２３から中間部１２２を介して水晶基部１２１への振動漏れが伝わることを抑えることができる。 Further, the convex portion T includes a residual portion R provided between the inclined surface S2 and the outer side surface of the crystal vibrating portion 123. In this way, the residue portion R is provided so that the thickness gradually decreases from the inclined surface S2 toward the outer side surface of the crystal vibrating portion 123, so that vibration leakage from the crystal vibrating portion 123 is caused by the residual portion R. It will be gradually hindered. Therefore, it is possible to suppress the transmission of vibration leakage from the crystal vibrating portion 123 to the crystal base portion 121 via the intermediate portion 122.

また、図１（ｂ）に示すように、平面視した際に、傾斜面Ｓと段差面ＳＰの平面とでなす角度αが、５０〜７０度である。傾斜面Ｓ２の角度αが５０度〜７０度の範囲内で良好にエッチングされており、特に５５度〜６５度の範囲内で特に良好である。これに対して、傾斜面Ｓの角度αが５０度未満の場合には、残渣部Ｒの厚みが薄くなりすぎるため、残渣部Ｒに欠けが生じてしまい水晶振動部１２３の左右の重量バランスを崩してしまうことで、振動漏れが発生してしまうことがあった。また、これに対して、傾斜面Ｓ２の角度αが７０度よりも大きいの場合には、残渣部Ｒの厚みが厚くなりすぎるため、水晶振動部１２３の左右の重量バランスを崩してしまうことで、振動漏れが発生してしまうことがあった。このように傾斜面Ｓ２の角度αが５０度〜７０度の範囲内にすることで、残渣部Ｒの結晶軸であるＺ軸方向の厚みを薄くすることでできるため、振動漏れによる特性への影響を非常に安定させることができる。 Further, as shown in FIG. 1B, the angle α formed by the plane of the inclined surface S and the plane of the stepped surface SP is 50 to 70 degrees when viewed in a plan view. The angle α of the inclined surface S2 is well etched in the range of 50 degrees to 70 degrees, and particularly good in the range of 55 degrees to 65 degrees. On the other hand, when the angle α of the inclined surface S is less than 50 degrees, the thickness of the residual portion R becomes too thin, so that the residual portion R is chipped and the left and right weight balance of the crystal vibrating portion 123 is balanced. By breaking it, vibration leakage sometimes occurred. On the other hand, when the angle α of the inclined surface S2 is larger than 70 degrees, the thickness of the residual portion R becomes too thick, and the left and right weight balance of the crystal vibrating portion 123 is lost. , Vibration leakage sometimes occurred. By setting the angle α of the inclined surface S2 within the range of 50 degrees to 70 degrees in this way, the thickness of the residue portion R in the Z-axis direction, which is the crystal axis, can be reduced. The effect can be very stable.

水晶振動部１２３は、例えば、その表面に所望のパターンの励振電極１２５、１２６を形成し、その励振電極１２５、１２６に電位を印加することにより、所望の周波数の振動を励起するためのものである。水晶振動部１２３は、振動腕部１２４と錘部１２８によって構成されている。振動腕部１２４の先端部、つまり、水晶基部１２１と反対側の振動腕部１２４の端部に、ハンマーヘッド形状の錘部１２８が設けられている。また、水晶振動部１２３は、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂとからなる。第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂは、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、振動腕部１２４は、第一振動腕部１２４ａ及び第二振動腕部１２４ｂによって構成されている。このような音叉型水晶素子１２０を構成する水晶片は、水晶基部１２１、中間部１２２及び水晶振動部１２３と一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。 The crystal vibration unit 123 is for exciting vibration of a desired frequency by forming excitation electrodes 125 and 126 having a desired pattern on the surface thereof and applying an electric potential to the excitation electrodes 125 and 126. is there. The crystal vibrating portion 123 is composed of a vibrating arm portion 124 and a weight portion 128. A hammer head-shaped weight portion 128 is provided at the tip of the vibrating arm portion 124, that is, at the end portion of the vibrating arm portion 124 on the side opposite to the crystal base portion 121. Further, the crystal vibrating unit 123 includes a first crystal vibrating unit 123a and a second crystal vibrating unit 123b. The first crystal vibrating unit 123a and the second crystal vibrating unit 123b extend parallel to the Y'axis direction from one side of the crystal base portion 121. Further, the vibrating arm portion 124 is composed of a first vibrating arm portion 124a and a second vibrating arm portion 124b. The crystal piece constituting such a tuning fork type crystal element 120 has a tuning fork shape integrally with the crystal base portion 121, the intermediate portion 122 and the crystal vibrating portion 123, and is manufactured by photolithography technology and chemical etching technology. To.

励振電極１２５ａは、図１及び図２に示すように、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２４ａの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ｂは、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２４ａの対向する両側面に設けられている。また、一方の引き出し電極１２７ａは、平面視して、水晶基部１２１の中心付近及び水晶基部１２１側付近に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ａ、１２６ａと電気的に接続されており、水晶基部１２１及び中間部１２２の表裏主面に設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the excitation electrode 125a is provided on the front and back main surfaces of the first vibrating arm portion 124a of the first crystal vibrating portion 123a. Further, the excitation electrodes 126b are provided on both side surfaces of the first crystal vibrating portion 123a facing the first vibrating arm portion 124a. Further, one of the extraction electrodes 127a is provided near the center of the crystal base portion 121 and near the crystal base portion 121 side in a plan view. The other extraction electrode 127b is electrically connected to the excitation electrodes 125a and 126a, and is provided on the front and back main surfaces of the crystal base portion 121 and the intermediate portion 122.

また、励振電極１２５ｂは、図１及び図２に示すように、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２４ｂの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ａは、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２４ｂの対向する両側面に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ｂ、１２６ｂと電気的に接続されており、水晶基部１２１及び中間部１２２の表裏主面に設けられている。また、他方の引き出し電極１２７ｂは、中間部１２２から水晶基部１２１に跨るようにして設けられている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the excitation electrode 125b is provided on the front and back main surfaces of the second vibrating arm portion 124b of the second crystal vibrating portion 123b. Further, the excitation electrodes 126a are provided on both side surfaces of the second crystal vibrating portion 123b facing the second vibrating arm portion 124b. The other extraction electrode 127b is electrically connected to the excitation electrodes 125b and 126b, and is provided on the front and back main surfaces of the crystal base portion 121 and the intermediate portion 122. Further, the other extraction electrode 127b is provided so as to straddle the crystal base portion 121 from the intermediate portion 122.

引き出し電極１２７は、励振電極１２５、１２６と電気的に接続されており、音叉型水晶素子１２０を実装する際に用いるものである。引き出し電極１２７には、溝部Ｇが設けられている。このようにすることによって、水晶振動部１２３から引き出し電極１２７までに伝わる漏れ振動を溝部Ｇで妨げることによって、音叉型水晶素子１２０を後述するパッケージ１１０に実装する際に、等価直列抵抗が悪化することを抑えることができる。 The extraction electrode 127 is electrically connected to the excitation electrodes 125 and 126, and is used when mounting the tuning fork type crystal element 120. The lead-out electrode 127 is provided with a groove portion G. By doing so, the leakage vibration transmitted from the crystal vibrating portion 123 to the extraction electrode 127 is blocked by the groove portion G, so that the equivalent series resistance deteriorates when the tuning fork type crystal element 120 is mounted on the package 110 described later. It can be suppressed.

錘部１２８は、水晶基部１２１と反対側の水晶振動部１２３の端部に、ハンマーヘッド形状で設けられている。錘部１２８は、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を調整するためのものである。具体的には、錘部１２８を設けることで、水晶振動部１２３の先端側へ錘を設けた状態に近づけることができるため、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を、錘部１２８がない場合と比較して低くなるようにすることができ、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整している。また、錘部１２８は、第一水晶振動部１２３ａの先端部に設けられている第一錘部１２８ａと、第二水晶振動部１２３ｂの先端部に設けられている第二錘部１２８ｂとで構成されている。 The weight portion 128 is provided in the shape of a hammer head at the end of the crystal vibrating portion 123 on the side opposite to the crystal base portion 121. The weight portion 128 is for adjusting the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating portion 123. Specifically, by providing the weight portion 128, it is possible to approach the state in which the weight is provided on the tip side of the crystal vibrating portion 123, so that the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating portion 123 is not set by the weight portion 128. It can be made lower than in the case, and the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating unit 123 is adjusted to be a desired frequency. Further, the weight portion 128 is composed of a first weight portion 128a provided at the tip of the first crystal vibrating portion 123a and a second weight portion 128b provided at the tip of the second crystal vibrating portion 123b. Has been done.

切込み部Ｍは、錘部１２８に設けられ、錘部１２８の表面積を大きくし、錘部１２８に形成された後述する周波数調整電極１２９の表面積を大きくするためのものである。また、切込み部Ｍは、平面視した際に、錘部１２８の水晶基部１２１側に位置する辺から水晶振動部１２３の延出方向に沿って設けられている。このようにすることにより、振動腕部１２４と錘部１２８との境界付近に形成される残渣が、切込み部Ｍによって形成されにくくなるため、音叉型水晶素子１２０の形状を維持することができる。また、このように錘部１２８の水晶基部１２１側に切込み部Ｍを形成することにより、周波数調整電極１２９をレーザにより除去する際に、切込み部Ｍがレーザにより削り取られることなく、錘部１２８の重さをさらに微調整することができる。 The cut portion M is provided in the weight portion 128 to increase the surface area of the weight portion 128 and to increase the surface area of the frequency adjusting electrode 129 formed in the weight portion 128, which will be described later. Further, the cut portion M is provided along the extending direction of the crystal vibrating portion 123 from the side of the weight portion 128 located on the crystal base 121 side when viewed in a plan view. By doing so, the residue formed near the boundary between the vibrating arm portion 124 and the weight portion 128 is less likely to be formed by the notch portion M, so that the shape of the tuning fork type crystal element 120 can be maintained. Further, by forming the cut portion M on the crystal base 121 side of the weight portion 128 in this way, when the frequency adjusting electrode 129 is removed by the laser, the cut portion M is not scraped off by the laser, and the weight portion 128 is formed. The weight can be further fine-tuned.

周波数調整電極１２９は、レーザ等により削ることにより、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整するためのものである。周波数調整電極１２９は、第一周波数調整電極１２９ａ及び第二周波数調整電極１２９ｂによって構成されている。第一周波数調整電極１２９ａは、第一錘部１２８ａの表主面及び側面の先端部に設けられ、第二周波数調整電極１２９ｂは、第二錘部１２８ｂの表主面及び両側面の先端部に設けられている。 The frequency adjusting electrode 129 is for adjusting the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating unit 123 to a desired frequency by scraping with a laser or the like. The frequency adjustment electrode 129 is composed of a first frequency adjustment electrode 129a and a second frequency adjustment electrode 129b. The first frequency adjusting electrode 129a is provided at the tip of the front main surface and the side surface of the first weight portion 128a, and the second frequency adjusting electrode 129b is provided at the tip of the front main surface and both side surfaces of the second weight portion 128b. It is provided.

なお、音叉型水晶素子１２０は、周波数調整電極１２９を構成する金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整することができる。励振電極１２５ｂ及び１２６ｂと、第一周波数調整電極１２９ａとは、図２に示すように、水晶片表面に設けられた引き出し電極１２７ｂにより電気的に接続している。また、励振電極１２５ａ及び１２６ａと、第二周波数調整電極１２９ｂとは、水晶基部１２１表面に設けられた引き出し電極１２７ａにより電気的に接続している。 The tuning fork type crystal element 120 can adjust the frequency value to a desired value by increasing or decreasing the amount of the metal constituting the frequency adjusting electrode 129. As shown in FIG. 2, the excitation electrodes 125b and 126b and the first frequency adjustment electrode 129a are electrically connected by a lead-out electrode 127b provided on the surface of the crystal piece. Further, the excitation electrodes 125a and 126a and the second frequency adjustment electrode 129b are electrically connected by a pull-out electrode 127a provided on the surface of the crystal base 121.

この音叉型水晶素子１２０を振動させる場合、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６ｂは＋（プラス）電位となり、励振電極１２６ａは−（マイナス）電位となり、＋から−に電界が生じる。一方、このときの第一水晶振動部１２３ａの励振電極１２６は、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂに伸縮現象が生じ、各水晶振動部１２３に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。 When the tuning fork type crystal element 120 is vibrated, an alternating voltage is applied to the extraction electrodes 127a and 127b. When a certain electrical state after application is momentarily captured, the excitation electrode 126b of the second crystal vibrating unit 123b has a + (plus) potential, the excitation electrode 126a has a- (minus) potential, and an electric field is generated from + to-. .. On the other hand, the excitation electrode 126 of the first crystal vibrating portion 123a at this time has a polarity opposite to the polarity generated in the excitation electrode 126 of the second crystal vibrating portion 123b. Due to these applied electric fields, a stretching phenomenon occurs in the first crystal vibrating section 123a and the second crystal vibrating section 123b, and bending vibration having a resonance frequency set in each crystal vibrating section 123 is obtained.

水晶片を平面視したときの長辺寸法が０．８〜１．２ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．２〜０．７ｍｍである場合を例にして、水晶基部１２１、水晶振動部１２３を説明する。水晶基部１２１を平面視したときの長辺寸法が０．２〜０.４ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．１〜０．３ｍｍである。水晶振動部１２３を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０５〜０．２ｍｍである。 Taking the case where the long side dimension when the crystal piece is viewed in a plan view is 0.8 to 1.2 mm and the short side dimension when the crystal piece is viewed in a plan view is 0.2 to 0.7 mm as an example, the crystal base 121, The crystal vibrating unit 123 will be described. The long side dimension when the crystal base 121 is viewed in a plan view is 0.2 to 0.4 mm, and the short side dimension when the crystal base portion 121 is viewed in a plan view is 0.1 to 0.3 mm. The long side dimension of the crystal vibrating unit 123 when viewed in a plan view is 0.6 to 0.9 mm, and the short side dimension when viewed in a plan view is 0.05 to 0.2 mm.

ここで、音叉型水晶素子１２０の動作について説明する。音叉型水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２７から励振電極１２５、１２６を介して水晶振動部１２３に印加されると、水晶振動部１２３が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。 Here, the operation of the tuning fork type crystal element 120 will be described. In the tuning fork type crystal element 120, when an alternating voltage from the outside is applied from the extraction electrode 127 to the crystal vibration unit 123 via the excitation electrodes 125 and 126, the crystal vibration unit 123 causes excitation in a predetermined vibration mode and frequency. It has become like.

ここで、音叉型水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、音叉型水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶片の両主面にフォトリソグラフィー技術によって、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を形成する。その後、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７を形成することにより作製される。 Here, a method of manufacturing the tuning fork type crystal element 120 will be described. First, the tuning fork type crystal element 120 is cut from an artificial quartz body at a predetermined cut angle, and a crystal base portion 121, a crystal vibrating portion 123, and a crystal support portion 124 are formed on both main surfaces of the crystal piece by photolithography technology. Then, it is produced by forming the excitation electrodes 125 and 126 and the extraction electrode 127 by adhering a metal film by a photolithography technique, a vapor deposition technique or a sputtering technique.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出した水晶基部１２１の一部である中間部１２２と、中間部１２２の側面より延出した中間部１２２の一部である水晶振動部１２３と、水晶振動部１２３の先端に設けられた錘部１２８と、水晶振動部１２３の上面及び下面に設けられた励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から中間部１２２及び水晶基部１２１にかけて設けられ励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、を備え、中間部１２２が、一方の水晶振動部１２３の外側側面と他方の水晶振動部１２３の外側側面との間の間隔よりも幅広とされ、水晶基部１２１が、中間部１２２よりも幅広とされ、水晶基部１２１と中間部１２２とによって形成された段差面ＳＰより、水晶振動部１２３と同一方向に延出するようにして設けられた凸部Ｔを備えている。このように音叉型水晶素子１２０を励振させる際に発生した水晶振動部１２３の左右の重さのアンバランスを凸部Ｔによって調整することで、振動漏れを抑えることができ、等価直列抵抗の悪化を低減することが可能となる。 The sound-forked crystal element 120 according to the first embodiment has a rectangular crystal base 121, an intermediate portion 122 which is a part of the crystal base 121 extending from the side surface of the crystal base 121, and an intermediate portion 122 extending from the side surface of the intermediate portion 122. The crystal oscillator 123, which is a part of the intermediate portion 122, the weight portion 128 provided at the tip of the crystal oscillator 123, and the excitation electrodes 125 and 126 provided on the upper and lower surfaces of the crystal oscillator 123. A lead-out electrode 127 provided from the crystal vibrating portion 123 to the intermediate portion 122 and the crystal base portion 121 and electrically connected to the exciting electrodes 125 and 126 is provided, and the intermediate portion 122 is provided with the outer side surface of one of the crystal vibrating portions 123. The width is wider than the distance between the outer side surface of the other crystal vibrating portion 123, the crystal base portion 121 is wider than the intermediate portion 122, and the stepped surface SP formed by the crystal base portion 121 and the intermediate portion 122. The convex portion T is provided so as to extend in the same direction as the crystal vibrating portion 123. By adjusting the imbalance of the left and right weights of the crystal vibrating portion 123 generated when the tuning fork type crystal element 120 is excited by the convex portion T in this way, vibration leakage can be suppressed and the equivalent series resistance deteriorates. Can be reduced.

また、第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、凸部Ｔが、水晶基部１２１の外側側面とつながる平面と、その平面と接続され段差面ＳＰに向かって形成された傾斜面Ｓと、を備えている。凸部Ｔに、このような傾斜面Ｓを設けることによって、凸部Ｔによる水晶振動部１２３の左右の重さのバランスをさらに調整することができるようになるため、振動漏れをさらに抑えることができる。 Further, in the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment, a flat surface in which the convex portion T is connected to the outer side surface of the crystal base portion 121, an inclined surface S connected to the flat surface and formed toward the step surface SP, and the like. It has. By providing such an inclined surface S on the convex portion T, the balance of the left and right weights of the crystal vibrating portion 123 by the convex portion T can be further adjusted, so that vibration leakage can be further suppressed. it can.

また、第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、傾斜面Ｓと、水晶振動部１２３の外側側面との間に設けられた残渣部Ｒとを備えている。このように傾斜面Ｓから水晶振動部１２３の外側側面に向かって厚みが徐々に薄くなるように残渣部Ｒが設けられていることで、水晶振動部１２３からの振動漏れが、残渣部Ｒで徐々に妨げられることになる。よって、水晶振動部１２３から中間部１２２を介して水晶基部１２１への振動漏れが伝わることを抑えることができる。 Further, the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment includes a residual portion R provided between the inclined surface S and the outer side surface of the crystal vibrating portion 123. Since the residue portion R is provided so that the thickness gradually decreases from the inclined surface S toward the outer side surface of the crystal vibrating portion 123, vibration leakage from the crystal vibrating portion 123 is caused by the residual portion R. It will be gradually hindered. Therefore, it is possible to suppress the transmission of vibration leakage from the crystal vibrating portion 123 to the crystal base portion 121 via the intermediate portion 122.

また、第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、平面視した際に、傾斜面Ｓと段差面の平面とでなす角度が、５０〜７０度である。このようにすることで、残渣部Ｒの結晶軸であるＺ軸方向の厚みを薄くすることでできるため、振動漏れによる特性への影響を非常に安定させることができる。 Further, in the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment, the angle formed by the inclined surface S and the flat surface of the stepped surface is 50 to 70 degrees when viewed in a plan view. By doing so, the thickness of the residue portion R in the Z-axis direction, which is the crystal axis of the residue portion R, can be reduced, so that the influence of vibration leakage on the characteristics can be made very stable.

また、第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、引き出し電極１２７に設けられた溝部Ｇを備えている。このようにすることによって、水晶振動部１２３から引き出し電極１２７までに伝わる漏れ振動を溝部Ｇで妨げることによって、音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０に実装する際に、等価直列抵抗が悪化することを抑えることができる。 Further, the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment includes a groove portion G provided in the extraction electrode 127. By doing so, the leakage vibration transmitted from the crystal vibrating portion 123 to the extraction electrode 127 is blocked by the groove portion G, so that the equivalent series resistance deteriorates when the tuning fork type crystal element 120 is mounted on the package 110. It can be suppressed.

（第二実施形態）第二実施形態に係る水晶デバイスは、図１及び図２に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の上面に実装された音叉型水晶素子１２０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａと、第一枠体１１０ｂ及び第二枠体１１０ｃによって構成されている。基板１１０ａと第一枠体１１０ｂとで第一凹部Ｋ１、第二凹部Ｋ２及び第三凹部Ｋ３が形成され、第一枠体１１０ｂと第二枠体１１０ｃとで、第四凹部Ｋ４が形成されている。また、音叉型水晶素子１２０には、水晶基部１２１及び水晶振動部１２３が設けられている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。 (Second Embodiment) As shown in FIGS. 1 and 2, the crystal device according to the second embodiment includes a package 110 and a tuning fork type crystal element 120 mounted on the upper surface of the package 110. There is. The package 110 is composed of a substrate 110a, a first frame body 110b, and a second frame body 110c. The first recess K1, the second recess K2, and the third recess K3 are formed by the substrate 110a and the first frame 110b, and the fourth recess K4 is formed by the first frame 110b and the second frame 110c. There is. Further, the tuning fork type crystal element 120 is provided with a crystal base 121 and a crystal vibration unit 123. Such a crystal device is used to output a reference signal used in an electronic device or the like.

基板１１０ａは、矩形状であり、上面に音叉型水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０ａは、上面に、音叉型水晶素子１２０を実装するための電極パッド１１１が設けられている。また、基板１１０ａの長辺側の一辺に沿って、音叉型水晶素子１２０を接合するための第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂが設けられている。 The substrate 110a has a rectangular shape and functions as a mounting member for mounting the tuning fork type crystal element 120 on the upper surface. The substrate 110a is provided with an electrode pad 111 for mounting the tuning fork type crystal element 120 on the upper surface. Further, along one side of the long side of the substrate 110a, a first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b for joining the tuning fork type crystal element 120 are provided.

基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線パターン１１３及びビア導体１１４が設けられている。 The substrate 110a is made of an insulating layer which is a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramics. The substrate 110a may be one in which one layer of insulating layers is used, or one in which a plurality of layers of insulating layers are laminated. Wiring patterns 113 and via conductors 114 for electrically connecting the electrode pads 111 provided on the upper surface and the external terminals 112 provided on the lower surface of the substrate 110a are provided on the surface and inside of the substrate 110a. There is.

第一枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って配置され、基板１１０ａの上面に第一凹部Ｋ１、第二凹部Ｋ２及び第三凹部Ｋ３を形成するためのものである。また、第二枠体１１０ｃは、第一枠体１１０ｂの上面の外周縁に沿って配置され、第一枠体１１０ｂの上面に第四凹部Ｋ４を形成するためのものである。第四凹部Ｋ４の開口部は、平面視した際に、矩形状となっている。第一枠体１１０ｂ及び第二枠体１１０ｃは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。 The first frame body 110b is arranged along the outer peripheral edge of the upper surface of the substrate 110a, and is for forming the first recess K1, the second recess K2, and the third recess K3 on the upper surface of the substrate 110a. The second frame 110c is arranged along the outer peripheral edge of the upper surface of the first frame 110b, and is for forming the fourth recess K4 on the upper surface of the first frame 110b. The opening of the fourth recess K4 has a rectangular shape when viewed in a plan view. The first frame 110b and the second frame 110c are made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramics, and are integrally formed with the substrate 110a.

第一凹部Ｋ１は、一対の電極パッド１１１の間に設けられており、後述する音叉型水晶素子１２０を実装する際に、隣り合う一対の電極パッド１１１に設けられた導電性接着剤１４０の接触を抑えるためのものである。第一凹部Ｋ１は、基板１１０ａの上面と第一枠体１１０ｂとによって形成されている。このようにすることにより、仮に隣り合う一対の電極パッド１１１に設けられた導電性接着剤１４０が、音叉型水晶素子１２０を実装する際に電極パッド１１１から溢れ出たとしても、第一凹部Ｋ１内に入り込むことで、隣り合う電極パッド１１１が短絡してしまうことをさらに抑えることができる。 The first recess K1 is provided between the pair of electrode pads 111, and when the tuning fork type crystal element 120 described later is mounted, the contact of the conductive adhesive 140 provided on the pair of adjacent electrode pads 111 is provided. It is for suppressing. The first recess K1 is formed by the upper surface of the substrate 110a and the first frame 110b. By doing so, even if the conductive adhesive 140 provided on the pair of adjacent electrode pads 111 overflows from the electrode pads 111 when the tuning fork type crystal element 120 is mounted, the first recess K1 By entering the inside, it is possible to further prevent the adjacent electrode pads 111 from being short-circuited.

第二凹部Ｋ２は、後述する音叉型水晶素子１２０の振動腕部１２４と対向する位置に設けられ、振動腕部１２４が基板１１０ａの上面に接触することを抑えるためのものである。第二凹部Ｋ２は、基板１１０ａの上面と第一枠体１１０ｂとによって形成され、音叉型水晶素子１２０の振動腕部１２４と対向する位置に設けられている。このようにすることにより、音叉型水晶素子１２０を電極パッド１１１上に実装した際に、仮に音叉型水晶素子１２０が傾いたとしても、振動腕部１２４が基板１１０ａの上面に接触することを抑えることができるので、音叉型水晶素子１２０の発振周波数の変動及び停止を抑えることが可能となる。 The second recess K2 is provided at a position facing the vibrating arm portion 124 of the tuning fork type crystal element 120, which will be described later, to prevent the vibrating arm portion 124 from coming into contact with the upper surface of the substrate 110a. The second recess K2 is formed by the upper surface of the substrate 110a and the first frame 110b, and is provided at a position facing the vibrating arm portion 124 of the tuning fork type crystal element 120. By doing so, when the tuning fork type crystal element 120 is mounted on the electrode pad 111, even if the tuning fork type crystal element 120 is tilted, the vibrating arm portion 124 is prevented from coming into contact with the upper surface of the substrate 110a. Therefore, it is possible to suppress fluctuations and stops of the oscillation frequency of the tuning fork type crystal element 120.

第三凹部Ｋ３は、後述する音叉型水晶素子１２０の錘部１２８と対向する位置に設けられ、錘部１２８が基板１１０ａの上面に接触することを抑えるためのものである。第三凹部Ｋ３は、基板１１０ａの上面と第一枠体１１０ｂとによって形成されており、音叉型水晶素子１２０の錘部１２８と対向する位置に設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子１２０を電極パッド１１１上に実装した際に、仮に音叉型水晶素子１２０が傾いたとしても、錘部１２８が基板１１０ａの上面に接触することを抑えることができるので、音叉型水晶素子１２０の発振周波数の変動及び停止を低減させることが可能となる。 The third recess K3 is provided at a position facing the weight portion 128 of the tuning fork type crystal element 120, which will be described later, to prevent the weight portion 128 from coming into contact with the upper surface of the substrate 110a. The third recess K3 is formed by the upper surface of the substrate 110a and the first frame 110b, and is provided at a position facing the weight portion 128 of the tuning fork type crystal element 120. By doing so, when the tuning fork type crystal element 120 is mounted on the electrode pad 111, even if the tuning fork type crystal element 120 is tilted, the weight portion 128 is prevented from coming into contact with the upper surface of the substrate 110a. Therefore, it is possible to reduce fluctuations and stops of the oscillation frequency of the tuning fork type crystal element 120.

第四凹部Ｋ４は、後述する音叉型水晶素子１２０を実装するためのものである。第四凹部Ｋ４は、第一枠体１１０ｂの上面と第二枠体１１０ｃとによって形成されている。 The fourth recess K4 is for mounting the tuning fork type crystal element 120, which will be described later. The fourth recess K4 is formed by the upper surface of the first frame 110b and the second frame 110c.

また、第一凹部Ｋ１は、第二凹部Ｋ２及び第三凹部Ｋ３と空間がつながるようにして設けられている。このようにすることにより、仮に隣り合う一対の電極パッド１１１に設けられた導電性接着剤１４０が、音叉型水晶素子１２０を実装する際に電極パッド１１１から溢れ出たとしても、第一凹部Ｋ１内に入り込み、第一凹部Ｋ１から第二凹部Ｋ２を通して第三凹部Ｋ３まで流れ出てしまうことで、隣り合う電極パッド１１１が短絡してしまうことをさらに抑えることができる。 Further, the first recess K1 is provided so as to connect the space with the second recess K2 and the third recess K3. By doing so, even if the conductive adhesive 140 provided on the pair of adjacent electrode pads 111 overflows from the electrode pads 111 when the tuning fork type crystal element 120 is mounted, the first recess K1 It is possible to further prevent the adjacent electrode pads 111 from being short-circuited by entering the inside and flowing out from the first recess K1 through the second recess K2 to the third recess K3.

また、平面視した際に、第一凹部Ｋ１の結晶軸方向であるＸ軸と平行な長さが、第二凹部Ｋ２の結晶軸方向であるＸ軸と平行な長さよりも小さくなるように設けられ、第二凹部Ｋ２の結晶軸方向であるＸ軸と平行な長さが、第三凹部Ｋ３の結晶軸方向であるＸ軸と平行な長さよりも小さくなるように設けられている。このようにすることにより、第一枠体１１０ｂの専有面積が、第一凹部Ｋ１から第三凹部Ｋ３に向かうにつれて小さくなるため、水晶デバイスを実装する際に、第三凹部Ｋ３の箇所に位置する基板１１０ａに応力が発生しやすくなるため、第一凹部Ｋ１の近傍にある第一枠体１１０ｂの上面に設けられた電極パッド１１１にかかる応力を小さくすることができ、音叉型水晶素子１２０が電極パッド１１１から剥がれてしまうことを抑えることができる。 Further, when viewed in a plan view, the length parallel to the X-axis in the crystal axis direction of the first recess K1 is set to be smaller than the length parallel to the X-axis in the crystal axis direction of the second recess K2. The length parallel to the X-axis in the crystal axis direction of the second recess K2 is set to be smaller than the length parallel to the X-axis in the crystal axis direction of the third recess K3. By doing so, the occupied area of the first frame 110b becomes smaller from the first recess K1 toward the third recess K3, so that it is located at the third recess K3 when the crystal device is mounted. Since stress is likely to be generated on the substrate 110a, the stress applied to the electrode pad 111 provided on the upper surface of the first frame 110b near the first recess K1 can be reduced, and the tuning fork type crystal element 120 is an electrode. It is possible to prevent the pad 111 from being peeled off.

基板１１０ａの下面の四隅には、外部端子１１２が設けられている。また、四つの外部端子１１２の内の二つが、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている。また、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている第一外部端子１１２ａ及び第二外部端子１１２ｂは、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。 External terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a. Further, two of the four external terminals 112 are electrically connected to the tuning fork type crystal element 120. Further, the first external terminal 112a and the second external terminal 112b that are electrically connected to the tuning fork type crystal element 120 are provided so as to be located diagonally on the lower surface of the substrate 110a.

電極パッド１１１は、音叉型水晶素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、第一枠体１１０ｂの上面に一対で設けられており、第一枠体１１０ｂの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、図４及び図５に示されているように第一枠体１１０ｂ及び基板１１０ａの上面に設けられた配線パターン１１３とビア導体１１４を介して、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２と電気的に接続されている。 The electrode pad 111 is for mounting the tuning fork type crystal element 120. A pair of electrode pads 111 are provided on the upper surface of the first frame body 110b, and are provided adjacent to each other along one side of the first frame body 110b. As shown in FIGS. 4 and 5, the electrode pad 111 is provided on the lower surface of the substrate 110a via the wiring pattern 113 and the via conductor 114 provided on the upper surfaces of the first frame body 110b and the substrate 110a. It is electrically connected to the external terminal 112.

電極パッド１１１は、図３（ａ）に示すように、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂによって構成されている。また、外部端子１１２は、図３（ｂ）に示すように、第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃ及び第四外部端子１１２ｄによって構成されている。ビア導体１１４は、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。また、配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成されている。第一電極パッド１１１ａは、基板１１０ａに設けられた第一配線パターン１１３ａの一端と電気的に接続されている。また、第一配線パターン１１３ａの他端は、第一ビア導体１１４ａを介して、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド１１１ａは、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されることになる。第二電極パッド１１１ｂは、基板１１０ａに設けられた第二配線パターン１１３ｂの一端と電気的に接続されている。また、第二配線パターン１１３ｂの他端は、第二ビア導体１１４ｂを介して、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド１１１ｂは、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されることになる。 As shown in FIG. 3A, the electrode pad 111 is composed of a first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b. Further, as shown in FIG. 3B, the external terminal 112 is composed of a first external terminal 112a, a second external terminal 112b, a third external terminal 112c, and a fourth external terminal 112d. The via conductor 114 is composed of a first via conductor 114a, a second via conductor 114b, and a third via conductor 114c. Further, the wiring pattern 113 is composed of the first wiring pattern 113a and the second wiring pattern 113b. The first electrode pad 111a is electrically connected to one end of the first wiring pattern 113a provided on the substrate 110a. Further, the other end of the first wiring pattern 113a is electrically connected to the first external terminal 112a via the first via conductor 114a. Therefore, the first electrode pad 111a is electrically connected to the first external terminal 112a. The second electrode pad 111b is electrically connected to one end of the second wiring pattern 113b provided on the substrate 110a. Further, the other end of the second wiring pattern 113b is electrically connected to the second external terminal 112b via the second via conductor 114b. Therefore, the second electrode pad 111b is electrically connected to the second external terminal 112b.

また、電極パッド１１１の算術平均表面粗さは、０．０２〜０．１０μｍであり、基板１１０ａ表面の算術平均表面粗さは、０．５〜１．５μｍである。よって、導電性接着剤１４０は、配線パターン１１３の方向に向かって導電性接着剤１４０が広がることになるが、電極パッド１１１から基板１１０ａ上に向かって広がりにくくなる。 The arithmetic average surface roughness of the electrode pad 111 is 0.02 to 0.10 μm, and the arithmetic average surface roughness of the surface of the substrate 110a is 0.5 to 1.5 μm. Therefore, in the conductive adhesive 140, the conductive adhesive 140 spreads in the direction of the wiring pattern 113, but it becomes difficult for the conductive adhesive 140 to spread from the electrode pad 111 toward the substrate 110a.

外部端子１１２は、電子機器等の実装基板（図示せず）と電気的に接合するために用いられる。外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、第三外部端子１１２ｃは、第三ビア導体１１４ｃを介して、封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。 The external terminal 112 is used for electrically joining to a mounting board (not shown) of an electronic device or the like. The external terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a. Two of the external terminals 112 are electrically connected to a pair of electrode pads 111 provided on the upper surface of the substrate 110a. Further, the third external terminal 112c is electrically connected to the sealing conductor pattern 117 via the third via conductor 114c.

配線パターン１１３は、電極パッド１１１及びビア導体１１４と電気的に接続するためのものである。配線パターン１１３の一端は、電極パッド１１１と電気的に接続されており、配線パターン１１３の他端は、ビア導体１１４と電気的に接続されている。配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成されている。配線パターン１１３は、平面視して、第二枠体１１０ｃと重なるようにして設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、配線パターン１１３と音叉型水晶素子１２０との間で浮遊容量が発生することを抑えるので、音叉型水晶素子１２０にこの浮遊容量が付与されることがないため、発振周波数が変動してしまうことを抑えることができる。また、水晶デバイスに外力が加わり、第二枠体１１０ｃの長辺方向に曲げモーメントが発生しても、基板１１０ａに加えて第一枠体１１０ｂ及び第二枠体１１０ｃが設けられていることにより、第二枠体１１０ｃが設けられている箇所は、変形しにくくなる。よって、第二枠体１１０ｃと平面視して重なる位置に設けられた配線パターン１１３は、断線しにくくなり、発振周波数が出力されなくなることを抑制することができる。 The wiring pattern 113 is for electrically connecting to the electrode pad 111 and the via conductor 114. One end of the wiring pattern 113 is electrically connected to the electrode pad 111, and the other end of the wiring pattern 113 is electrically connected to the via conductor 114. The wiring pattern 113 is composed of a first wiring pattern 113a and a second wiring pattern 113b. The wiring pattern 113 is provided so as to overlap the second frame body 110c in a plan view. By doing so, the crystal device suppresses the generation of stray capacitance between the wiring pattern 113 and the tuning fork type crystal element 120, so that the tuning fork type crystal element 120 is not provided with this stray capacitance. Therefore, it is possible to prevent the oscillation frequency from fluctuating. Further, even if an external force is applied to the crystal device and a bending moment is generated in the long side direction of the second frame body 110c, the first frame body 110b and the second frame body 110c are provided in addition to the substrate 110a. , The portion where the second frame body 110c is provided is less likely to be deformed. Therefore, the wiring pattern 113 provided at a position where it overlaps with the second frame body 110c in a plan view is less likely to be disconnected, and it is possible to suppress that the oscillation frequency is not output.

また、第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａ及び第一ビア導体１１４ａと電気的に接続されている。第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａから近接された第二枠体１１０ｃの長辺方向に向かって延出されており、第一配線パターン１１３ａの一部が露出されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂ及び第二ビア導体１１４ｂと電気的に接続されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂから近接された第二枠体１１０ｃの長辺方向に向かって延出されており、第二配線パターン１１３ｂの一部が露出されている。 Further, the first wiring pattern 113a is electrically connected to the first electrode pad 111a and the first via conductor 114a. The first wiring pattern 113a extends toward the long side of the second frame 110c adjacent to the first electrode pad 111a, and a part of the first wiring pattern 113a is exposed. The second wiring pattern 113b is electrically connected to the second electrode pad 111b and the second via conductor 114b. The second wiring pattern 113b extends toward the long side of the second frame 110c adjacent to the second electrode pad 111b, and a part of the second wiring pattern 113b is exposed.

このように、配線パターン１１３の一部が、電極パッド１１１から第二枠体１１０ｃの長辺方向に向かって延出し、第四凹部Ｋ４で露出するようにして設けられていることにより、音叉型水晶素子１２０を実装した際に、溢れ出そうになった導電性接着剤１４０が、導電性接着剤１４０と濡れ性の良い配線パターン１１３上に沿って流れ出てくれるため、パッケージ１１０の中心方向に流れ出ることがなく導電性接着剤１４０が水晶振動部１２３の励振用電極１２５、１２６に付着してしまうことを抑えることができる。 As described above, a part of the wiring pattern 113 extends from the electrode pad 111 toward the long side of the second frame body 110c and is exposed at the fourth recess K4, thereby forming a sound fork type. When the crystal element 120 is mounted, the conductive adhesive 140 that is about to overflow flows out along the conductive adhesive 140 and the wiring pattern 113 having good wettability, so that the conductive adhesive 140 flows out toward the center of the package 110. It is possible to prevent the conductive adhesive 140 from adhering to the excitation electrodes 125 and 126 of the crystal vibrating portion 123 without flowing out.

ビア導体１１４は、基板１１０ａの内部に設けられ、その両端は、配線パターン１１３又は封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。ビア導体１１４は、基板１１０ａに設けられた貫通孔の内部に導体を充填することで設けられている。また、ビア導体１１４は、図４及び図５に示すように、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。 The via conductor 114 is provided inside the substrate 110a, and both ends thereof are electrically connected to the wiring pattern 113 or the sealing conductor pattern 117. The via conductor 114 is provided by filling the inside of the through hole provided in the substrate 110a with a conductor. Further, as shown in FIGS. 4 and 5, the via conductor 114 is composed of a first via conductor 114a, a second via conductor 114b, and a third via conductor 114c.

ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、０．８〜３．２ｍｍであり、パッケージ１１０の上下方向の寸法が、０．２〜１．５ｍｍである場合を例にして、電極パッド１１１、支持パッド１１５の大きさを説明する。基板１１０ａの一辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。電極パッド１１１の上下方向の厚みの長さは、１０〜５０μｍとなる。 Here, taking the case where the dimension of one side when the package 110 is viewed in a plan view is 0.8 to 3.2 mm and the dimension of the package 110 in the vertical direction is 0.2 to 1.5 mm as an example, the electrodes The sizes of the pad 111 and the support pad 115 will be described. The length of the side of the electrode pad 111 parallel to one side of the substrate 110a is 0.25 to 0.40 mm. Further, the length of the side of the electrode pad 111 parallel to the side intersecting one side of the substrate 110a is 0.25 to 0.40 mm. The length of the vertical thickness of the electrode pad 111 is 10 to 50 μm.

また、第一凹部Ｋ１、第二凹部Ｋ２及び第三凹部Ｋ３の大きさを説明する。基板１１０ａの一辺と平行となる第一凹部Ｋ１の長さは、０．０５〜０．３０ｍｍとなり、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる第一凹部Ｋ１の辺の長さは、０．１０〜０．６７ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と平行となる第二凹部Ｋ２の長さは、０．２０〜１．２６ｍｍとなり、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる第二凹部Ｋ２の辺の長さは、０．１０〜０．５４ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と平行となる第三凹部Ｋ３の長さは、０．３０〜１．５６ｍｍとなり、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる第三凹部Ｋ３の辺の長さは、０．５０〜１．８ｍｍとなる。 Further, the sizes of the first recess K1, the second recess K2, and the third recess K3 will be described. The length of the first recess K1 parallel to one side of the substrate 110a is 0.05 to 0.30 mm, and the length of the side of the first recess K1 parallel to the side intersecting one side of the substrate 110a is 0. It becomes 10 to 0.67 mm. The length of the second recess K2 parallel to one side of the substrate 110a is 0.20 to 1.26 mm, and the length of the side of the second recess K2 parallel to the side intersecting one side of the substrate 110a is It will be 0.10 to 0.54 mm. The length of the third recess K3 parallel to one side of the substrate 110a is 0.30 to 1.56 mm, and the length of the side of the third recess K3 parallel to the side intersecting one side of the substrate 110a is It will be 0.50 to 1.8 mm.

封止用導体パターン１１７は、蓋体１３０と接合部材１３１を介して接合する際に、接合部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン１１７は、第二枠体１１０ｃの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン１１７は、図１及び図３に示すように、第三ビア導体１１４ｃを介して、第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。封止用導体パターン１１７は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、第二枠体１１０ｃの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。 The sealing conductor pattern 117 plays a role of improving the wettability of the joining member 131 when joining the lid body 130 via the joining member 131. The sealing conductor pattern 117 is provided so as to surround the upper surface of the second frame body 110c. As shown in FIGS. 1 and 3, the sealing conductor pattern 117 is electrically connected to the third external terminal 112c via the third via conductor 114c. The sealing conductor pattern 117 has a thickness of, for example, 10 to 25 μm by sequentially applying nickel plating and gold plating to the surface of a conductor pattern made of, for example, tungsten or molybdenum, in a form that surrounds the upper surface of the second frame 110c in an annular shape. Is formed in.

蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある第四凹部Ｋ４又は窒素ガスなどが充填された第四凹部Ｋ４を気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の第二枠体１１０ｃ上に載置され、第二枠体１１０ｃの封止用導体パターン１１７と蓋体１３０の接合部材１３１とが接合されるように熱を印加させることで接合部材１３１を溶融し、第二枠体１１０ｃに接合される。また、蓋体１３０は、封止用導体パターン１１７、第三ビア導体１１４ｃを介して基板１１０ａの下面の第三外部端子１１２ｃに電気的に接続されている。よって、蓋体１３０は、第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。 The lid 130 is made of, for example, an alloy containing at least one of iron, nickel or cobalt. Such a lid 130 is for airtightly sealing the fourth recess K4 in a vacuum state or the fourth recess K4 filled with nitrogen gas or the like. Specifically, the lid body 130 is placed on the second frame body 110c of the package 110 in a predetermined atmosphere, and the sealing conductor pattern 117 of the second frame body 110c and the joining member 131 of the lid body 130 are formed. By applying heat so as to be joined, the joining member 131 is melted and joined to the second frame body 110c. Further, the lid 130 is electrically connected to the third external terminal 112c on the lower surface of the substrate 110a via the sealing conductor pattern 117 and the third via conductor 114c. Therefore, the lid 130 is electrically connected to the third external terminal 112c.

接合部材１３１は、パッケージ１１０の第二枠体１１０ｃ上面に設けられた封止用導体パターン１１７に相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。接合部材１３１は、例えば、銀ロウ又は金錫によって設けられている。銀ロウの場合は、その厚みは、１０〜２０μｍである。例えば、成分比率は、銀が７２〜８５％、銅が１５〜２８％のものが使用されている。金錫の場合は、その厚みは、１０〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が７８〜８２％、錫が１８〜２２％のものが使用されている。 The joining member 131 is provided at a position of the lid 130 facing the sealing conductor pattern 117 provided on the upper surface of the second frame 110c of the package 110. The joining member 131 is provided with, for example, silver brazing or gold tin. In the case of silver wax, its thickness is 10 to 20 μm. For example, the component ratio is 72 to 85% for silver and 15 to 28% for copper. In the case of gold tin, its thickness is 10 to 40 μm. For example, those having a component ratio of 78 to 82% for gold and 18 to 22% for tin are used.

ここで、基板１１０ａの作製方法について説明する。基板１１０ａがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン１１３、ビア導体１１４及び封止用導体パターン１１７となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。 Here, a method of manufacturing the substrate 110a will be described. When the substrate 110a is made of alumina ceramics, first, a plurality of ceramic green sheets obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or the like to a predetermined ceramic material powder are prepared. Further, a predetermined conductor paste is applied to the surface of the ceramic green sheet or the through hole which has been punched or the like in advance by punching or the like to the ceramic green sheet by a conventionally known screen printing or the like. Further, these green sheets are laminated and press-molded, and then fired at a high temperature. Finally, nickel-plated, gold-plated, silver-palladium, or the like is applied to a predetermined portion of the conductor pattern, specifically, an electrode pad 111, an external terminal 112, a wiring pattern 113, a via conductor 114, and a portion to be a sealing conductor pattern 117. It is produced by applying. Further, the conductor paste is composed of, for example, a sintered body of a metal powder such as tungsten, molybdenum, copper, silver or silver palladium.

第二実施形態に係る水晶デバイスは、音叉型水晶素子１２０を実装するための電極パッド１１１を有する基板１１０ａと、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って設けられた枠体１１０ｂと、枠体１１０ｂの上面に接合された蓋体と、を備えている。このような水晶デバイスは、水晶基部１２１に設けられた引き出し電極１２７と、基板１１０ａ上の電極パッド１１１とが導電性接着剤１４０を介して接続されているが、隣接する引き出し電極１２７間が、従来の音叉型水晶素子と比較して離れているため、引き出し電極１２７間の短絡を低減することができる。 The crystal device according to the second embodiment includes a substrate 110a having an electrode pad 111 for mounting a tuning fork type crystal element 120, a frame body 110b provided along the outer peripheral edge of the upper surface of the substrate 110a, and a frame body 110b. It is equipped with a lid joined to the upper surface of the tuning fork. In such a crystal device, the extraction electrode 127 provided on the crystal base 121 and the electrode pad 111 on the substrate 110a are connected via a conductive adhesive 140, and the adjacent extraction electrodes 127 are connected to each other. Since it is separated from the conventional sound fork type crystal element, a short circuit between the lead-out electrodes 127 can be reduced.

また、第二実施形態に係る水晶デバイスは、基板１１０ａと、基板１１０ａの外周縁に沿って設けられた第一枠体１１０ｂと、第一枠体１１０ｂの外周縁に沿って設けられた第二枠体１１０ｃと、基板１１０ａ上の短辺方向に沿って設けられた一対の電極パッド１１１と、矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出した水晶基部１２１の一部である水晶振動部１２３と、水晶振動部１２３の先端に設けられた錘部１２８と、水晶振動部１２３の上面及び下面に設けられた励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１にかけて設けられ励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、を有する音叉型水晶素子１２０と、基板１１０ａと第一枠体１１０ｂとで形成され、電極パッド１１１間に設けられた第一凹部Ｋ１と、基板１１０ａと第一枠体１１０ｂとで形成され、水晶振動部１２３と対向する位置に設けられた第二凹部Ｋ２と、基板１１０ａと第一枠体１１０ｂとで形成され、錘部１２８と対向する位置に設けられた第三凹部Ｋ３と、を備えている。 Further, the crystal device according to the second embodiment includes a substrate 110a, a first frame body 110b provided along the outer peripheral edge of the substrate 110a, and a second frame body 110b provided along the outer peripheral edge of the first frame body 110b. It is a part of a frame body 110c, a pair of electrode pads 111 provided along the short side direction on the substrate 110a, a rectangular crystal base 121, and a crystal base 121 extending from the side surface of the crystal base 121. The crystal vibrating section 123, the weight section 128 provided at the tip of the crystal vibrating section 123, the excitation electrodes 125 and 126 provided on the upper and lower surfaces of the crystal vibrating section 123, and the crystal vibrating section 123 to the crystal base 121 are provided. A first crystal unit 120 formed of a sound fork type crystal element 120 having a lead-out electrode 127 electrically connected to the excitation electrodes 125 and 126, a substrate 110a, and a first frame body 110b, and provided between the electrode pads 111. The recess K1 is formed by the substrate 110a and the first frame 110b, and is formed by the second recess K2 provided at a position facing the crystal vibrating portion 123, and the substrate 110a and the first frame 110b. It is provided with a third recess K3 provided at a position facing the 128.

このようにすることで、音叉型水晶素子１２０を電極パッド２１１上に実装した際に、仮に音叉型水晶素子１２０が傾いたとしても、第二凹部Ｋ２及び第三凹部Ｋ３によって、振動腕部１２４及び錘部１２８が基板２１０ａの上面に接触することを抑えることができるので、水晶デバイスは、音叉型水晶素子１２０の発振周波数の変動及び停止を抑えることが可能となる。また、水晶デバイスは、第一凹部Ｋ１によって、仮に隣り合う一対の電極パッド１１１に設けられた導電性接着剤１４０が、音叉型水晶素子１２０を実装する際に電極パッド１１１から溢れ出たとしても、第一凹部Ｋ１内に入り込むことで、隣り合う電極パッド１１１が短絡してしまうことをさらに抑えることができる。 By doing so, when the tuning fork type crystal element 120 is mounted on the electrode pad 211, even if the tuning fork type crystal element 120 is tilted, the vibrating arm portion 124 is provided by the second recess K2 and the third recess K3. Since it is possible to prevent the weight portion 128 from coming into contact with the upper surface of the substrate 210a, the crystal device can suppress fluctuations and stops of the oscillation frequency of the tuning fork type crystal element 120. Further, in the crystal device, even if the conductive adhesive 140 provided on the pair of adjacent electrode pads 111 is overflowed from the electrode pads 111 when the tuning fork type crystal element 120 is mounted by the first recess K1. By entering the first recess K1, it is possible to further prevent the adjacent electrode pads 111 from being short-circuited.

また、第二実施形態に係る水晶デバイスは、第一凹部Ｋ１と第二凹部Ｋ２と第三凹部Ｋ３とがつながるようにして設けられている。このようにすることで、仮に隣り合う一対の電極パッド１１１に設けられた導電性接着剤１４０が、音叉型水晶素子１２０を実装する際に電極パッド１１１から溢れ出たとしても、第一凹部Ｋ１内に入り込み、第一凹部Ｋ１から第二凹部Ｋ２を通して第三凹部Ｋ３まで流れ出てしまうことで、隣り合う電極パッド１１１が短絡してしまうことをさらに抑えることができる。 Further, the crystal device according to the second embodiment is provided so that the first recess K1, the second recess K2, and the third recess K3 are connected to each other. By doing so, even if the conductive adhesive 140 provided on the pair of adjacent electrode pads 111 overflows from the electrode pads 111 when the tuning fork type crystal element 120 is mounted, the first recess K1 It is possible to further prevent the adjacent electrode pads 111 from being short-circuited by entering the inside and flowing out from the first recess K1 through the second recess K2 to the third recess K3.

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記実施形態では、第二枠体１１０ｃが基板１１０ａ及び第一枠体１１０ｂと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、第二枠体１１０ｃが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。 It should be noted that the present invention is not limited to this embodiment, and various changes and improvements can be made without departing from the gist of the present invention. In the above embodiment, the case where the second frame body 110c is integrally formed of the ceramic material like the substrate 110a and the first frame body 110b has been described, but the second frame body 110c may be made of metal. .. In this case, the frame is joined to the conductor film of the substrate via a brazing material such as silver-copper.

１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・基板
１１０ｂ・・・第一枠体
１１０ｃ・・・第二枠体
１１１・・・電極パッド
１１２・・・外部端子
１１３・・・配線パターン
１１４・・・ビア導体
１１５・・・接続パッド
１１７・・・封止用導体パターン
１２０・・・音叉型水晶素子
１２１・・・水晶基部
１２２・・・中間部
１２３・・・水晶振動部
１２４・・・振動腕部
１２５、１２６・・・励振電極
１２７・・・引き出し電極
１２８・・・錘部
１２９・・・周波数調整電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・接合部材
１４０・・・導電性接着剤
Ｋ１・・・第一凹部
Ｋ２・・・第二凹部
Ｋ３・・・第三凹部
Ｍ・・・切込み部
Ｇ・・・溝部
Ｒ・・・残渣部
Ｓ１・・・水晶基部の外側側面とつながる平面
Ｓ２・・・傾斜面
ＳＰ・・・段差面
α・・・傾斜面の角度
Ｔ・・・凸部 110 ・・・ Package 110a ・・・ Board 110b ・・・ First frame 110c ・・・ Second frame 111 ・・・ Electrode pad 112 ・・・ External terminal 113 ・・・ Wiring pattern 114 ・・・ Via conductor 115 ・・・ Connection pad 117 ・・・ Conductor pattern for sealing 120 ・・・ Sound fork type crystal element 121 ・・・ Crystal base 122 ・・・ Intermediate part 123 ・・・ Crystal vibration part 124 ・・・ Vibration arm part 125 , 126 ・・・ Excitation electrode 127 ・・・ Pull-out electrode 128 ・・・ Weight 129 ・・・ Frequency adjustment electrode 130 ・・・ Lid 131 ・・・ Joint member 140 ・・・ Conductive adhesive K1 ・・・First recess K2 ... Second recess K3 ... Third recess M ... Notch G ... Groove R ... Residue S1 ... Flat surface connected to the outer side surface of the crystal base S2 ... Inclined surface SP ・・・ Step surface α ・・・ Angle of inclined surface T ・・・ Convex part

Claims

With a rectangular crystal base,
A rectangular intermediate portion integrated with the crystal base extending from the side surface of the crystal base, and
A crystal vibrating portion integrated with the intermediate portion extending from the side surface of the intermediate portion facing the base portion,
A weight portion provided at the tip of the crystal vibrating portion and a weight portion
Excitation electrodes provided on the upper and lower surfaces of the crystal vibrating portion and extraction electrodes provided from the crystal vibrating portion to the intermediate portion and the crystal base portion and electrically connected to the exciting electrode are provided.
The intermediate portion is wider than the distance between the outer side surface of one of the crystal vibrating portions and the outer side surface of the other crystal vibrating portion.
The crystal base is wider than the middle part,
It is provided with a convex portion having the same thickness as the crystal base portion, which is provided so as to extend in the same direction as the crystal vibrating portion from a stepped surface which is a side surface extending the intermediate portion of the crystal base portion.
A tuning fork-shaped crystal characterized in that the convex portion is composed of a flat surface that is continuous with the outer side surface of the crystal base portion and an inclined surface that is connected to the flat surface and formed toward the stepped surface. element

The tuning fork type crystal element according to claim 1.
A sound fork-type crystal element including a residue portion provided between the inclined surface and the outer side surface of the crystal vibrating portion.

The tuning fork type crystal element according to claim 1.
A sound-forked crystal element characterized in that the angle formed by the inclined surface and the flat surface of the stepped surface is 50 to 70 degrees when viewed in a plan view.

The sound fork type crystal element according to claim 1.
A tuning fork type crystal element characterized by having a groove provided in the lead-out electrode.

The tuning fork type crystal element according to claim 1 and
A substrate having an electrode pad for mounting the tuning fork type crystal element, and
A frame provided along the outer peripheral edge of the upper surface of the substrate and
A crystal device including a lid joined to the upper surface of the frame.