JP6886538B2 - Stick-on biosensor - Google Patents
Stick-on biosensor Download PDFInfo
- Publication number
- JP6886538B2 JP6886538B2 JP2020036712A JP2020036712A JP6886538B2 JP 6886538 B2 JP6886538 B2 JP 6886538B2 JP 2020036712 A JP2020036712 A JP 2020036712A JP 2020036712 A JP2020036712 A JP 2020036712A JP 6886538 B2 JP6886538 B2 JP 6886538B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- base material
- material layer
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 133
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 81
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 70
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 72
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 37
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 30
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- -1 peroxide compounds Chemical class 0.000 description 14
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 12
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 12
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 102000011782 Keratins Human genes 0.000 description 6
- 108010076876 Keratins Proteins 0.000 description 6
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 2
- PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 1-(2,3-difluorophenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(F)=C1F PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical class O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-M 4-ethenylbenzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000936 Agarose Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N Dialdehyde 11678 Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C2=C1[C@H](C[C@H](/C(=C/O)C(=O)OC)[C@@H](C=C)C=O)NCC2 ZNZYKNKBJPZETN-WELNAUFTSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 229920000249 biocompatible polymer Polymers 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 235000010855 food raising agent Nutrition 0.000 description 1
- 210000001061 forehead Anatomy 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 125000003976 glyceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C(O[H])([H])C(O[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 210000004761 scalp Anatomy 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 210000003491 skin Anatomy 0.000 description 1
- 229940047670 sodium acrylate Drugs 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 230000001755 vocal effect Effects 0.000 description 1
- 229920003176 water-insoluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003754 zirconium Chemical class 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
Description
本発明は、貼付型生体センサに関する。 The present invention relates to a stick-on biosensor.
従来より、板状の第1ポリマー層と、板状の第2ポリマー層と、電極と、データ取得用モジュールとを備える生体適合性ポリマー基板を用いた生体センサがある(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, there is a biosensor using a biocompatible polymer substrate including a plate-shaped first polymer layer, a plate-shaped second polymer layer, an electrode, and a data acquisition module (see, for example, Patent Document 1). ).
生体センサは、生体に貼り付けられた状態で、例えば心電波形や脳波等の様々な生体情報を測定する。生体センサで生体情報を測定しているときに皮膚に皺が入ると、生体から電極が剥がれて隙間が生じることがあり、生体情報に例えばノイズが含まれること等が生じて良好な生体情報を取得することが困難になるおそれがある。 The biosensor measures various biometric information such as an electrocardiographic waveform and an electroencephalogram in a state of being attached to a living body. If wrinkles are formed on the skin while measuring biological information with a biological sensor, the electrodes may peel off from the biological body and a gap may be created, which may cause noise, for example, to provide good biological information. It may be difficult to obtain.
そこで、良好な生体情報を取得できる貼付型生体センサを提供することを目的とする。 Therefore, it is an object of the present invention to provide a stick-on biosensor capable of acquiring good biometric information.
開示の一態様では、貼付型生体センサは、被検体に貼り付けられる貼付面を有する感圧接着層及び電極部と、前記感圧接着層の貼付面の反対面に重ねて設けられる基材層と、前記基材層の上に設けられ、前記電極部を介して取得する生体信号を処理する電子装置と、を含み、
前記感圧接着層、前記電極部、及び前記基材層を含む構造体の曲げ剛性は、0.010[MPa・mm3/mm]以上であり、
前記電極部が前記被検体に粘着する粘着力は、0.6[N/cm2]より大きく、5.0[N/cm2]以下である。
In one aspect of the disclosure, the stick-on biosensor is provided with a pressure-sensitive adhesive layer and an electrode portion having a sticking surface to be stuck to a subject, and a base material layer provided on the opposite surface of the sticking surface of the pressure-sensitive adhesive layer. And an electronic device provided on the base material layer and processing a biological signal acquired via the electrode portion.
The flexural rigidity of the structure including the pressure-sensitive adhesive layer, the electrode portion, and the base material layer is 0.010 [MPa · mm 3 / mm] or more.
The adhesive force with which the electrode portion adheres to the subject is greater than 0.6 [N / cm 2 ] and less than 5.0 [N / cm 2 ].
開示の別の態様では、貼付型生体センサは、被検体に貼り付けられる貼付面を有する感圧接着層及び電極部と、前記感圧接着層の貼付面の反対面に重ねて設けられる基材層と、前記基材層の上に設けられ、前記電極部を介して取得する生体信号を処理する電子装置とを含み、前記感圧接着層、前記電極部、及び前記基材層を含む構造体の曲げ剛性は、0.034[MPa・mm3/mm]以上であり、前記電極部が前記被検体に粘着する粘着力は、1.3[N/cm2]以上である。 In another aspect of the disclosure, the stickable biosensor is a base material provided so that the pressure-sensitive adhesive layer and the electrode portion having the sticking surface to be stuck to the subject and the electrode portion are overlapped with each other on the opposite surface of the sticking surface of the pressure-sensitive adhesive layer. A structure including a layer and an electronic device provided on the base material layer and processing a biological signal acquired via the electrode portion, and including the pressure-sensitive adhesive layer, the electrode portion, and the base material layer. The bending rigidity of the body is 0.034 [MPa · mm 3 / mm] or more, and the adhesive force with which the electrode portion adheres to the subject is 1.3 [N / cm 2 ] or more.
良好な生体情報を取得できる貼付型生体センサを提供することができる。 It is possible to provide a stick-on biosensor capable of acquiring good biometric information.
以下、本発明の貼付型生体センサを適用した実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments to which the stick-on biosensor of the present invention is applied will be described.
<実施の形態>
図1は、実施の形態の貼付型生体センサ100を示す分解図である。図2は、図1のA−A矢視断面に対応する完成状態の断面を示す図である。貼付型生体センサ100は、主な構成要素として、感圧接着層110、基材層120、回路部130、基板135、プローブ140、固定テープ145、電子装置150、電池160、及びカバー170を含む。これらのうち、感圧接着層110、基材層120、プローブ140、及びプローブ部143は、構造体101(図2参照)を構成する。
<Embodiment>
FIG. 1 is an exploded view showing the stick-on
以下では、XYZ座標系を定義して説明する。また、以下では、説明の便宜上、Z軸負方向側を下側又は下、Z軸正方向側を上側又は上と称すが、普遍的な上下関係を表すものではない。 In the following, the XYZ coordinate system will be defined and described. In the following, for convenience of explanation, the negative side of the Z axis is referred to as the lower side or the lower side, and the positive side of the Z axis is referred to as the upper side or the upper side, but does not represent a universal hierarchical relationship.
本実施の形態では、一例として、被検体としての生体に接触させて生体情報の測定を行う貼付型生体センサ100について説明する。生体とは、人体及び人体以外の生物等をいい、これらの皮膚、頭皮又は額等に貼付される。以下、貼付型生体センサ100を構成する各部材について説明する。
In the present embodiment, as an example, a stick-on
以下では、被検体としての生体に接触する電極をプローブ140、プローブ140が形成されている領域をプローブ部143と称し、接合部の一例として固定テープ145を用いて説明する。尚、プローブ部143は電極部の一例である。
Hereinafter, the electrode that comes into contact with the living body as a subject is referred to as a
貼付型生体センサ100は、平面視で略楕円状の形状を有するシート状の部材である。貼付型生体センサ100は、生体の皮膚10に貼り付ける下面(−Z方向側の面)と反対の上面側は、カバー170によって覆われている。貼付型生体センサ100の下面は貼付面である。
The stick-on
回路部130と基板135は、基材層120の上面に実装されている。また、プローブ140は、感圧接着層110の下面112から表出するように感圧接着層110に埋め込まれる形で設けられている。下面112は、貼付型生体センサ100の貼付面である。
The
感圧接着層110は、平板状の接着層である。感圧接着層110は、長手方向がX軸方向であり、短手方向はY軸方向である。感圧接着層110は、基材層120によって支持されており、基材層120の下面121に貼り付けられている。
The pressure-sensitive
感圧接着層110は、図2に示すように、上面111と、下面112とを有する。上面111及び下面112は平坦面である。感圧接着層110は、貼付型生体センサ100が生体と接触する層である。下面112は、粘着性を有するため、生体の皮膚10に貼り付けることができる。下面112は貼付型生体センサ100の下面であり、皮膚10等の生体表面に貼り付けることができる。
As shown in FIG. 2, the pressure-sensitive
また、感圧接着層110は、貫通孔113を有する。貫通孔113は、基材層120の貫通孔123と平面視でのサイズ及び位置が等しく、貫通孔123と連通している。
Further, the pressure-sensitive
感圧接着層110の材料としては、粘着性を有する材料であれば特に限定されず、生体適合性を有する材料等が挙げられる。感圧接着層110の材料として、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤等が挙げられる。好ましくは、アクリル系感圧接着剤が挙げられる。
The material of the pressure-sensitive
アクリル系感圧接着剤は、アクリルポリマーを主成分として含有する。 The acrylic pressure-sensitive adhesive contains an acrylic polymer as a main component.
アクリルポリマーは、感圧接着成分である。アクリルポリマーとしては、アクリル酸イソノニル、アクリル酸メトキシエチル等の(メタ)アクリル酸エステルを主成分として含み、アクリル酸等の(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能なモノマーを任意成分として含むモノマー成分を重合したポリマーを用いることができる。主成分のモノマー成分における含有量は、70質量%〜99質量%とし、任意成分のモノマー成分における含有量は、1質量%〜30質量%とする。アクリルポリマーとしては、例えば、特開2003−342541号公報に記載の(メタ)アクリル酸エステル系ポリマー等を用いることができる。 Acrylic polymer is a pressure-sensitive adhesive component. The acrylic polymer is a monomer component containing (meth) acrylic acid ester such as isononyl acrylate and methoxyethyl acrylate as a main component and a monomer copolymerizable with (meth) acrylic acid ester such as acrylic acid as an optional component. A polymer obtained by polymerizing the above can be used. The content of the main component in the monomer component is 70% by mass to 99% by mass, and the content of the optional component in the monomer component is 1% by mass to 30% by mass. As the acrylic polymer, for example, the (meth) acrylic acid ester-based polymer described in JP-A-2003-342541 can be used.
アクリル系感圧接着剤は、好ましくは、カルボン酸エステルをさらに含有する。 The acrylic pressure-sensitive adhesive preferably further contains a carboxylic acid ester.
アクリル系感圧接着剤に含まれるカルボン酸エステルは、アクリルポリマーの感圧接着力を低減して、感圧接着層110の感圧接着力を調整する感圧接着力調整剤である。カルボン酸エステルは、アクリルポリマーと相溶可能なカルボン酸エステルである。
The carboxylic acid ester contained in the acrylic pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive force adjusting agent that reduces the pressure-sensitive adhesive force of the acrylic polymer and adjusts the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-
具体的には、カルボン酸エステルは、一例としてトリ脂肪酸グリセリルである。 Specifically, the carboxylic acid ester is, for example, the trifatty acid glyceryl.
カルボン酸エステルの含有割合は、アクリルポリマー100質量部に対して、30質量部〜100質量部であることが好ましく、50質量部〜70質量部以下であることがより好ましい。 The content ratio of the carboxylic acid ester is preferably 30 parts by mass to 100 parts by mass, and more preferably 50 parts by mass to 70 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer.
アクリル系感圧接着剤は、必要により、架橋剤を含有してもよい。架橋剤は、アクリルポリマーを架橋する架橋成分である。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン化合物、過酸化化合物、尿素化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩化合物、カルボジイミド化合物、オキサゾリン化合物、アジリジン化合物、又はアミン化合物等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で使用してもよいし、併用してもよい。架橋剤としては、好ましくは、ポリイソシアネート化合物(多官能イソシアネート化合物)が挙げられる。 The acrylic pressure-sensitive adhesive may contain a cross-linking agent, if necessary. The cross-linking agent is a cross-linking component that cross-links the acrylic polymer. Examples of the cross-linking agent include polyisocyanate compounds, epoxy compounds, melamine compounds, peroxide compounds, urea compounds, metal alkoxide compounds, metal chelate compounds, metal salt compounds, carbodiimide compounds, oxazoline compounds, aziridine compounds, amine compounds and the like. .. These cross-linking agents may be used alone or in combination. The cross-linking agent is preferably a polyisocyanate compound (polyfunctional isocyanate compound).
架橋剤の含有量は、アクリルポリマー100質量部に対して、例えば、0.001質量部〜10質量部が好ましく、0.01質量部〜1質量部がより好ましい。 The content of the cross-linking agent is preferably, for example, 0.001 part by mass to 10 parts by mass, and more preferably 0.01 part by mass to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer.
感圧接着層110は、優れた生体適合性を有することが好ましい。例えば、感圧接着層110を角質剥離試験した時に、角質剥離面積率は、0%〜50%であることが好ましく、1%〜15%であることがより好ましい。角質剥離面積率が0%〜50%の範囲内であれば、感圧接着層110を皮膚10(図2参照)に貼着しても、皮膚10(図2参照)の負荷を抑制できる。なお、角質剥離試験は、特開2004−83425号公報に記載の方法によって、測定される。
The pressure-
感圧接着層110の透湿度は、300(g/m2/day)以上であることが好ましく、600(g/m2/day)以上であることがより好ましく、1000(g/m2/day)以上であることがさらに好ましい。感圧接着層110の透湿度が300(g/m2/day)以上であれば、感圧接着層110を皮膚10(図2参照)に貼着しても、皮膚10(図2参照)の負荷を抑制できる。
The moisture permeability of the pressure-
感圧接着層110は、角質剥離試験の角質剥離面積率が50%以下であることと、透湿度が300(g/m2/day)以上であることとの少なくともいずれかの要件を満たすことで、感圧接着層110は生体適合性を有する。感圧接着層110の材料は、上記要件の両方の要件を満たすことがより好ましい。これにより、感圧接着層110はより安定して高い生体適合性を有する。
The pressure-
感圧接着層110の上面111と下面112との間の厚さは、10μm〜300μmであることが好ましい。感圧接着層110の厚さが10μm〜300μmであれば、貼付型生体センサ100の薄型化、特に、貼付型生体センサ100における電子装置150以外の領域の薄型化が図れる。
The thickness between the
基材層120は、感圧接着層110を支持する支持層であり、感圧接着層110は基材層120の下面121に接着されている。基材層120の上面側には回路部130と基板135が配置されている。
The
基材層120は、絶縁体製の平板状(シート状)の部材である。基材層120の平面視における形状は、感圧接着層110の平面視における形状と同一であり、平面視において位置を合わせて重ねられている。
The
基材層120は、下面121と上面122とを有する。下面121及び上面122は、平坦面である。下面121は、感圧接着層110の上面111に接触(感圧接着)している。基材層120は、適度な伸縮性、可撓性及び靱性を有する可撓性樹脂製であればよく、例えば、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、及びポリエステル樹脂系等の熱可塑性樹脂で作製すればよい。基材層120の厚さは、1μm〜300μmであることが好ましく、5μm〜100μmであることがより好ましく、10μm〜50μmであることがさらに好ましい。
The
回路部130は、配線131、フレーム132、及び基板133を有する。回路部130は、詳しくは、フレーム132を介して電極と接続し、配線131を介して電子装置150と接続する。貼付型生体センサ100は、このような回路部130を2つ含む。配線131及びフレーム132は、基板133の上面に設けられており、一体的に形成されている。配線131は、フレーム132と電子装置150及び電池160とを接続する。
The
配線131及びフレーム132は、銅、ニッケル、金、又はこれらの合金等で作製することができる。配線131及びフレーム132の厚さは、0.1μm〜100μmであることが好ましく、1μm〜50μmであることがより好ましく、5μm〜30μmであることがさらに好ましい。
The
2つの回路部130は、それぞれ、感圧接着層110及び基材層120の2つの貫通孔113及び123に対応して設けられている。配線131は、基板135の配線を介して、電子装置150と、電池160用の端子135Aとに接続されている。フレーム132は、基材層120の貫通孔123の開口よりも大きな矩形環状の導電部材である。
The two
基板133は、平面視で配線131及びフレーム132と同様の形状を有する。基板133のうちフレーム132が設けられている部分は、基材層120の貫通孔123の開口よりも大きな矩形環状の形状を有する。フレーム132と、基板133のうちフレーム132が設けられている矩形環状の部分とは、基材層120の上面で貫通孔123を囲むように設けられている。基板133は、絶縁体製であればよく、例えばポリイミド製の基板又はフィルムを用いることができる。
The
基板135は、電子装置150及び電池160を実装する絶縁体製の基板であり、基材層120の上面122に設けられる。基板135としては、一例としてポリイミド製の基板又はフィルムを用いることができる。基板135の上面には、配線と電池160用の端子135Aとが設けられている。基板135の配線は、電子装置150及び端子135Aに接続されるとともに、回路部130の配線131に接続される。
The
プローブ140は、被検体に接触する電極であり、具体的には、感圧接着層110が皮膚10に貼付されたときに、皮膚10に接触して、生体信号を検出する電極である。生体信号は、例えば、心電波形、脳波、脈拍等を表す電気信号である。
The
プローブ140は、感圧接着層110の下面112から表出するように感圧接着層110に埋め込まれている。なお、プローブ140は、このように感圧接着層110の下面112から表出する形態に限られず、皮膚10に接触可能であればよく、感圧接着層110の下面112の少なくとも一部と一体化されていればよい。
The
プローブ140として用いられる電極は、後述するように少なくとも導電性高分子およびバインダー樹脂を含む導電性組成物を用いて作製される。また、電極は、導電性組成物を用いて得られたシート状部材を金型等でパンチングすることによって作製され、プローブとして用いられる。
The electrode used as the
プローブ140は、平面視で矩形状であり、感圧接着層110及び基材層120の貫通孔113及び123よりも大きく、マトリクス状に配置される孔部140Aを有する。プローブ140のX方向及びY方向における端(四方の端の部分)では、プローブ140の梯子状の辺が突出していてもよい。プローブ140として用いる電極は、所定のパターン形状を有していてもよい。所定の電極パターン形状として、メッシュ状、ストライプ状、貼付面から電極が複数個所表出する形状等が挙げられる。
The
固定テープ145は、本実施の形態の接合部の一例である。固定テープ145は、一例として平面視で矩形環状の銅テープである。固定テープ145は、下面に粘着剤が塗布されている。固定テープ145は、平面視で貫通孔113及び123の開口の外側で、プローブ140の四方を囲むようにフレーム132の上に設けられ、プローブ140をフレーム132に固定する。固定テープ145は、銅以外の金属テープであってもよい。
The fixing
固定テープ145は、銅テープ等の金属層を有するテープ以外にも、非導電性の樹脂基材と粘着剤で構成される樹脂テープ等の非導電性テープとしてもよい。金属テープ等の導電性テープは、回路部130のフレーム132にプローブ140を接合(固定)するとともに、電気的に接続することができるため、好ましい。
The fixing
プローブ140は、四方の端の部分がフレーム132の上に配置された状態で、四方の端の部分の上に被せられる固定テープ145によってフレーム132に固定される。固定テープ145は、プローブ140の孔部140A等の隙間を通じてフレーム132に接着される。
The
このように固定テープ145でプローブ140の四方の端の部分をフレーム132に固定した状態で、固定テープ145及びプローブ140の上に感圧接着層110A及び基材層120Aを重ね、感圧接着層110A及び基材層120Aを下方向に押圧すると、プローブ140は貫通孔113及び123の内壁に沿って押し込まれ、感圧接着層110Aがプローブ140の孔部140Aの内部にまで押し込まれる。
With the four ends of the
プローブ140は、四方の端の部分が固定テープ145によってフレーム132に固定された状態で、中央部が感圧接着層110の下面112と略面一になる位置まで押し下げられる。このため、プローブ140を生体の皮膚10(図2参照)に当てれば、感圧接着層110Aが皮膚10に接着され、プローブ140を皮膚10に密着させることができる。
The
プローブ140の厚さは、感圧接着層110の厚さより薄いことが好ましい。プローブ140の厚さは、0.1μm〜100μmであることが好ましく、1μm〜50μmであることがより好ましい。
The thickness of the
また、感圧接着層110Aの平面視で中央部を囲む周囲の部分(矩形環状の部分)は、固定テープ145の上に位置する。図2では感圧接着層110Aの上面は略平坦であるが、中央部が周囲の部分よりも下方に凹んでいてもよい。基材層120Aは、感圧接着層110Aの略平坦な上面の上に重ねられる。
Further, the peripheral portion (rectangular annular portion) surrounding the central portion in the plan view of the pressure-
このような感圧接着層110A及び基材層120Aは、それぞれ、感圧接着層110及び基材層120と同じ材質で作製されていてもよい。また、感圧接着層110Aは、感圧接着層110とは異なる材質で作製されていてもよい。また、基材層120Aは、基材層120とは異なる材質で作製されていてもよい。
The pressure-
なお、図2では各部の厚さを誇張しているが、実際には、感圧接着層110及び110Aの厚さは10μm〜300μmであり、基材層120及び120Aの厚さは1μm〜300μmである。また、配線131の厚さは0.1μm〜100μmであり、基板133の厚さは数100μm程度であり、固定テープ145の厚さは10μm〜300μmである。
Although the thickness of each part is exaggerated in FIG. 2, the thickness of the pressure-sensitive
また、図2に示すようにプローブ140とフレーム132が直接接触して電気的な接続が確保されている場合には、固定テープ145は、導電性を有しない樹脂製等のテープであってもよい。
Further, as shown in FIG. 2, when the
また、図2では、固定テープ145は、プローブ140に加えてフレーム132及び基板133の側面を覆い、基材層120の上面にまで到達している。しかしながら、固定テープ145はプローブ140とフレーム132を接合できればよいため、基材層120の上面にまで到達していなくてもよく、基板133の側面を覆っていなくてもよく、フレーム132の側面を覆っていなくてもよい。
Further, in FIG. 2, the fixing
また、基板133と2つの基板135は一体化された1つの基板であってもよい。この場合は、1つの基板の表面に、配線131、2つのフレーム132、及び端子135Aが設けられ、電子装置150と電池160が実装される。
Further, the
プローブ140として用いられる電極は、次のような導電性組成物を熱硬化して成形し作製することが好ましい。導電性組成物は、導電性高分子と、バインダー樹脂と、架橋剤及び可塑剤のうちの少なくとも何れか一方とを含む。
The electrode used as the
導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリアニリン、又はポリフェニレンビニレン等を用いることができる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。これらの中でも、ポリチオフェン化合物を用いることが好ましい。生体との接触インピーダンスがより低く、高い導電性を有する点から、ポリ3、4−エチレンジオキシチオフェン(PEDOT)にポリスチレンスルホン酸(ポリ4−スチレンサルフォネート;PSS)をドープしたPEDOT/PSSを用いることがより好ましい。
As the conductive polymer, for example, polythiophene, polyacetylene, polypyrrole, polyaniline, polyphenylene vinylene and the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, it is preferable to use a polythiophene compound. PEDOT / PSS obtained by doping
導電性高分子の含有量は、導電性組成物100質量部に対して、0.20質量部〜20質量部であることが好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた導電性、強靱性及び柔軟性を付与できる。導電性高分子の含有量は、導電性組成物に対して、2.5質量部〜15質量部であることがより好ましく、3.0質量部〜12質量部であることがさらに好ましい。 The content of the conductive polymer is preferably 0.20 parts by mass to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive composition. When the content is within the above range, excellent conductivity, toughness and flexibility can be imparted to the conductive composition. The content of the conductive polymer is more preferably 2.5 parts by mass to 15 parts by mass, and further preferably 3.0 parts by mass to 12 parts by mass with respect to the conductive composition.
バインダー樹脂としては、水溶性高分子又は水不溶性高分子等を用いることができる。バインダー樹脂としては、導電性組成物に含まれる他の成分との相溶性の観点から、水溶性高分子を用いることが好ましい。なお、水溶性高分子は、水には完全に溶けず、親水性を有する高分子(親水性高分子)を含む。 As the binder resin, a water-soluble polymer, a water-insoluble polymer, or the like can be used. As the binder resin, it is preferable to use a water-soluble polymer from the viewpoint of compatibility with other components contained in the conductive composition. The water-soluble polymer includes a polymer (hydrophilic polymer) that is completely insoluble in water and has hydrophilicity.
水溶性高分子としては、ヒドロキシル基含有高分子等を用いることができる。ヒドロキシル基含有高分子としては、アガロース等の糖類、ポリビニルアルコール(PVA)、変性ポリビニルアルコール、又はアクリル酸とアクリル酸ナトリウムとの共重合体等を用いることができる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。これらの中でも、ポリビニルアルコール、又は変性ポリビニルアルコールが好ましく、変性ポリビニルアルコールがより好ましい。 As the water-soluble polymer, a hydroxyl group-containing polymer or the like can be used. As the hydroxyl group-containing polymer, saccharides such as agarose, polyvinyl alcohol (PVA), modified polyvinyl alcohol, or a copolymer of acrylic acid and sodium acrylate can be used. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, polyvinyl alcohol or modified polyvinyl alcohol is preferable, and modified polyvinyl alcohol is more preferable.
変性ポリビニルアルコールとしては、アセトアセチル基含有ポリビニルアルコール、ジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコール等が挙げられる。なお、ジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコールとしては、例えば、特開2016−166436号公報に記載されているジアセトンアクリルアミド変性ポリビニルアルコール系樹脂(DA化PVA系樹脂)を用いることができる。 Examples of the modified polyvinyl alcohol include acetacetyl group-containing polyvinyl alcohol and diacetone acrylamide modified polyvinyl alcohol. As the diacetone acrylamide-modified polyvinyl alcohol, for example, a diacetone acrylamide-modified polyvinyl alcohol-based resin (DA-modified PVA-based resin) described in JP-A-2016-166436 can be used.
バインダー樹脂の含有量は、導電性組成物100質量部に対して、5質量部〜140質量部であることが好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた導電性、強靱性及び柔軟性を付与できる。バインダー樹脂の含有量は、導電性組成物に対して、10質量部〜100質量部であることがより好ましく、20質量部〜70質量部であることがさらに好ましい。 The content of the binder resin is preferably 5 parts by mass to 140 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive composition. When the content is within the above range, excellent conductivity, toughness and flexibility can be imparted to the conductive composition. The content of the binder resin is more preferably 10 parts by mass to 100 parts by mass, and further preferably 20 parts by mass to 70 parts by mass with respect to the conductive composition.
架橋剤及び可塑剤は、導電性組成物に強靱性及び柔軟性を付与する機能を有する。導電性組成物の成形体に柔軟性を付与することにより、伸縮性を有する電極が得られた。これにより、伸縮性を有するプローブ140を作製することができる。
The cross-linking agent and the plasticizer have a function of imparting toughness and flexibility to the conductive composition. By imparting flexibility to the molded product of the conductive composition, an electrode having elasticity was obtained. As a result, the
なお、強靱性は、優れた強度及び伸度を両立する性質である。強靱性は、強度及び伸度のうち、一方が顕著に優れるが、他方が顕著に低い性質を含まず、強度及び伸度の両方のバランスに優れた性質を含む。 The toughness is a property that achieves both excellent strength and elongation. The toughness does not include the property that one of the strength and the elongation is remarkably excellent, but the other is remarkably low, and includes the property that the balance of both the strength and the elongation is excellent.
柔軟性は、導電性組成物の成形体(電極シート)を屈曲した後、屈曲部分に破断等の損傷の発生を抑制できる性質である。 Flexibility is a property that can suppress the occurrence of damage such as breakage in the bent portion after bending the molded body (electrode sheet) of the conductive composition.
架橋剤は、バインダー樹脂を架橋させる。架橋剤がバインダー樹脂に含まれることで、導電性組成物の強靱性を向上させることができる。架橋剤は、ヒドロキシル基との反応性を有することが好ましい。架橋剤がヒドロキシル基との反応性を有すれば、バインダー樹脂がヒドロキシル基含有ポリマーである場合、架橋剤はヒドロキシル基含有ポリマーのヒドロキシル基と反応できる。 The cross-linking agent cross-links the binder resin. By including the cross-linking agent in the binder resin, the toughness of the conductive composition can be improved. The cross-linking agent preferably has reactivity with a hydroxyl group. If the cross-linking agent has reactivity with a hydroxyl group, the cross-linking agent can react with the hydroxyl group of the hydroxyl group-containing polymer when the binder resin is a hydroxyl group-containing polymer.
架橋剤としては、ジルコニウム塩等のジルコニウム化合物;チタン塩等のチタン化合物;ホウ酸等のホウ化物;ブロックイソシアネート等のイソシアネート化合物;グリオキサール等のジアルデヒド等のアルデヒド化合物;アルコキシル基含有化合物、メチロール基含有化合物等が挙げられる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。中でも、反応性及び安全性の点から、ジルコニウム化合物、イソシアネート化合物又はアルデヒド化合物が好ましい。 Examples of the cross-linking agent include zirconium compounds such as zirconium salts; titanium compounds such as titanium salts; borides such as boric acid; isocyanate compounds such as blocked isocyanate; aldehyde compounds such as dialdehyde such as glyoxal; alkoxyl group-containing compounds and methylol groups. Examples include contained compounds. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, a zirconium compound, an isocyanate compound, or an aldehyde compound is preferable from the viewpoint of reactivity and safety.
架橋剤の含有量は、導電性組成物100質量部に対して、0.2質量部〜80質量部であることが好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた強靱性及び柔軟性を付与できる。架橋剤の含有量は、1質量部〜40質量部であることがより好ましく、3.0質量部〜20質量部であることがより好ましい。 The content of the cross-linking agent is preferably 0.2 parts by mass to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive composition. When the content is within the above range, excellent toughness and flexibility can be imparted to the conductive composition. The content of the cross-linking agent is more preferably 1 part by mass to 40 parts by mass, and more preferably 3.0 parts by mass to 20 parts by mass.
可塑剤は、導電性組成物の引張伸度及び柔軟性を向上させる。可塑剤としては、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ソルビトール、これらの重合体等のポリオール化合物N−メチルピロリドン(NMP)、ジメチルホルムアルデヒド(DMF)、N−N'−ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチルスルホキシド(DMSO)等の非プロトン性化合物等が挙げられる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上併用してもよい。これらの中でも、他の成分との相溶性の観点から、グリセリンが好ましい。 Plasticizers improve the tensile elongation and flexibility of conductive compositions. Examples of the plasticizer include glycerin, ethylene glycol, propylene glycol, sorbitol, and polyol compounds such as N-methylpyrrolidone (NMP), dimethylformamide (DMF), NN'-dimethylacetamide (DMAc), and dimethyl sulfoxide. Examples thereof include aprotonic compounds such as (DMSO). These may be used alone or in combination of two or more. Among these, glycerin is preferable from the viewpoint of compatibility with other components.
可塑剤の含有量は、導電性組成物100質量部に対して、0.2質量部〜150質量部が好ましい。前記含有量が上記範囲内であれば、導電性組成物に優れた強靱性及び柔軟性を付与できる。可塑剤の含有量は、導電性高分子100質量部に対して、1.0質量部〜90質量部であることがより好ましく、10質量部〜70質量部であることがさらに好ましい。 The content of the plasticizer is preferably 0.2 parts by mass to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive composition. When the content is within the above range, excellent toughness and flexibility can be imparted to the conductive composition. The content of the plasticizer is more preferably 1.0 part by mass to 90 parts by mass, and further preferably 10 parts by mass to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive polymer.
架橋剤及び可塑剤は、これらのうちの少なくとも一方が導電性組成物に含まれていればよい。架橋剤及び可塑剤の少なくとも一方が導電性組成物に含まれることで、導電性組成物の成形体は、強靱性及び柔軟性を向上させることができる。 At least one of the cross-linking agent and the plasticizer may be contained in the conductive composition. By including at least one of the cross-linking agent and the plasticizer in the conductive composition, the molded product of the conductive composition can improve toughness and flexibility.
導電性組成物に架橋剤は含まれるが可塑剤は含まない場合、導電性組成物の成形体は、強靱性、すなわち、引張強度及び引張伸度の両方をより向上させることができると共に、柔軟性を向上させることができる。 When the conductive composition contains a cross-linking agent but no plasticizer, the molded product of the conductive composition can further improve toughness, that is, both tensile strength and tensile elongation, and is flexible. The sex can be improved.
導電性組成物に可塑剤は含まれるが架橋剤は含まれない場合、導電性組成物の成形体の引張伸度を向上させることができるため、全体として導電性組成物の成形体は強靱性を向上させることができる。また、導電性組成物の成形体の柔軟性を向上させることができる。 When the conductive composition contains a plasticizer but does not contain a cross-linking agent, the tensile elongation of the molded product of the conductive composition can be improved, so that the molded product of the conductive composition is tough as a whole. Can be improved. In addition, the flexibility of the molded product of the conductive composition can be improved.
架橋剤及び可塑剤の両方が導電性組成物に含まれていることが好ましい。架橋剤及び可塑剤の両方が導電性組成物に含まれることで、導電性組成物の成形体にはより一層優れた強靱性が付与される。 It is preferable that both the cross-linking agent and the plasticizer are contained in the conductive composition. By including both the cross-linking agent and the plasticizer in the conductive composition, the molded product of the conductive composition is imparted with even better toughness.
導電性組成物は、上記成分の他に、必要に応じて、界面活性剤、軟化剤、安定剤、レベリング剤、酸化防止剤、加水分解防止剤、膨張剤、増粘剤、着色剤、又は充てん剤等の公知の各種添加剤を適宜任意の割合で含むことができる。界面活性剤としては、シリコーン系界面活性剤等が挙げられる。 In addition to the above components, the conductive composition may contain a surfactant, a softener, a stabilizer, a leveling agent, an antioxidant, an antioxidant, a leavening agent, a thickener, a colorant, or a colorant, if necessary. Various known additives such as a filler can be appropriately contained in an arbitrary ratio. Examples of the surfactant include silicone-based surfactants.
導電性組成物は、上記した各成分を上記割合で混合することにより調製される。 The conductive composition is prepared by mixing the above-mentioned components in the above-mentioned ratios.
導電性組成物は、必要に応じて、溶媒を適宜任意の割合で含むことができる。これにより、導電性組成物の水溶液(導電性組成物水溶液)が調製される。 The conductive composition can appropriately contain a solvent in an arbitrary ratio, if necessary. As a result, an aqueous solution of the conductive composition (an aqueous solution of the conductive composition) is prepared.
溶媒としては、有機溶媒、又は水系溶媒を用いることができる。有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン(MEK)等のケトン類;酢酸エチル等のエステル類;プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類;N,N−ジメチルホルムアミド等のアミド類が挙げられる。水系溶媒としては、例えば、水;メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール用のアルコール等が挙げられる。これらの中でも、水系溶媒を用いることが好ましい。 As the solvent, an organic solvent or an aqueous solvent can be used. Examples of the organic solvent include ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK); esters such as ethyl acetate; ethers such as propylene glycol monomethyl ether; and amides such as N, N-dimethylformamide. Examples of the aqueous solvent include water; methanol, ethanol, propanol, alcohol for isopropanol, and the like. Among these, it is preferable to use an aqueous solvent.
導電性高分子、バインダー樹脂、及び架橋剤の何れか一つ以上は、溶媒に溶解した水溶液として用いてもよい。この場合、溶媒としては、上記の水系溶媒が好ましい。 Any one or more of the conductive polymer, the binder resin, and the cross-linking agent may be used as an aqueous solution dissolved in a solvent. In this case, the above-mentioned aqueous solvent is preferable as the solvent.
電子装置150は、基材層120の上面122に設置されており、配線131と電気的に接続されている。電子装置150は、プローブ140として用いられる電極を介して取得する生体信号を処理する。電子装置150は、断面視において矩形状である。電子装置150の下面(−Z方向)には、端子が設けられる。電子装置150の端子の材料としては、はんだ、導電性ペースト等が挙げられる。
The
電子装置150は、図1に示すように、一例としてASIC(application specific integrated circuit、特定用途向け集積回路)150A、MPU(Micro Processing Unit)150B、メモリ150C、及び無線通信部150Dを含み、回路部130を介してプローブ140及び電池160に接続されている。
As shown in FIG. 1, the
ASIC150AはA/D(Analog to digital)変換器を含む。電子装置150は、電池160から供給される電力によって駆動され、プローブ140によって測定される生体信号を取得する。電子装置150は、生体信号にフィルタ処理やデジタル変換等の処理を行い、複数回にわたって取得された生体信号の加算平均値をMPU150Bが求めてメモリ150Cに格納する。電子装置150は、一例として24時間以上にわたって連続的に生体信号を取得することができる。電子装置150は、長時間にわたって生体信号を測定する場合があるため、消費電力を低減するための工夫が施されている。
The
無線通信部150Dは、評価試験においてメモリ150Cに格納された生体信号を評価試験の試験装置が無線通信で読み出す際に用いられるトランシーバであり、一例として2.4GHzで通信を行う。評価試験は、一例としてJIS 60601-2-47の規格の試験である。評価試験は、医療機器として生体信号を検出する生体センサの完成後に行われる動作確認を行う試験である。評価試験は、生体センサに入力される生体信号に対する、生体センサから取り出される生体信号の減衰率が5%未満であることを要求している。この評価試験は、すべての完成品に対して行うものである。
The
電池160は、図2に示すように、基材層120の上面122に設けられている。電池160としては、鉛蓄電池又はリチウムイオン二次電池等を用いることができる。電池160は、ボタン電池型であってもよい。電池160は、バッテリの一例である。電池160は、その下面に設けられる端子を有する。電池160の2つの端子は、回路部130を介してプローブ140と電子装置150に接続される。電池160の容量は、一例として電子装置150が24時間以上にわたって生体信号の測定を行えるように設定されている。
As shown in FIG. 2, the
カバー170は、基材層120、回路部130、基板135、プローブ140、固定テープ145、電子装置150、及び電池160の上を覆っている。カバー170は、基部170Aと、基部170Aの中央から+Z方向に突出した突出部170Bとを有する。基部170Aは、カバー170の平面視で周囲に位置する部分であり、突出部170Bよりも低い部分である。突出部170Bの下側には凹部170Cが設けられている。カバー170は、基部170Aの下面が基材層120の上面122に接着される。凹部170C内には、基板135、電子装置150、電池160が収納される。カバー170は、電子装置150及び電池160等を凹部170Cに収納した状態で、基材層120の上面122に接着されている。
The
カバー170は、基材層120上の回路部130、電子装置150、及び電池160を保護するカバーとしての役割の他に、貼付型生体センサ100に上面側から加えられる衝撃から内部の構成要素を保護する衝撃吸収層としての役割を有する。カバー170としては、例えば、シリコーンゴム、軟質樹脂、ウレタン等を用いることができる。
The
図3は、貼付型生体センサ100の回路構成を示す図である。各プローブ140は、配線131及び基板135の配線135Bを介して電子装置150及び電池160に接続されている。2つのプローブ140は、電子装置150及び電池160に対して並列に接続されている。
FIG. 3 is a diagram showing a circuit configuration of the stick-on
次に、構造体101の曲げ剛性と、プローブ部143の粘着力とについて説明する。ここで、構造体101の曲げ剛性とは、感圧接着層110、基材層120、及びプローブ140を含むシート状の構造体101の曲げ剛性であり、単位幅(一例として1mm)当たりの曲げ剛性として示す。単位幅当たりの曲げ剛性の単位は[MPa・mm3/mm]である。
Next, the flexural rigidity of the
また、プローブ部143の粘着力は、単位面積あたりの粘着力として表され、単位は例えば[N/cm2]となる。プローブ部143の粘着力は感圧接着層110Aにより生じるが、プローブ140が粘着力を有する場合はプローブ部143の粘着力はプローブ140及び感圧接着層110Aにより生じる。
The adhesive strength of the
このため、プローブ部143の粘着力とは、感圧接着層110Aによるプローブ部143の単位面積あたりの粘着力[N/cm2]、もしくは感圧接着層110Aとプローブ140によるプローブ部143の単位面積あたりの粘着力[N/cm2]である。
Therefore, the adhesive force of the
ここで、貼付型生体センサ100を貼り付ける皮膚10の表面には、生体の動作に伴って皺が生じる場合がある。
Here, wrinkles may occur on the surface of the
生体が静止していて皮膚10が平坦な状態で貼付型生体センサ100を貼り付け、貼り付けた後に生体が動いて皮膚に皺が生じても、構造体101の剛性が十分に高く、プローブ部143の粘着力が十分に強い場合には、貼付型生体センサ100が皮膚10に強力に貼り付けられているため、貼り付けられている部分の皮膚10に皺が発生することを抑制できる。
The stick-on
皮膚10に強力に貼り付けられている貼付型生体センサ100が突っ張って、貼付型生体センサ100が貼り付けられている部分の皮膚10を押さえつけることによって、皺の発生を抑制できるからである。このような場合には、プローブ140が皮膚10に密着しているため、生体信号を良好な状態で取得できる。
This is because the occurrence of wrinkles can be suppressed by the
しかしながら、構造体101の剛性が低く、プローブ部143の粘着力が弱いと、生体が動いて皮膚10に皺が生じた際に、貼付型生体センサ100が皮膚の皺に引っ張られて湾曲し、部分的に皮膚10から剥がれるおそれがある。この場合に、プローブ140が皮膚10から離れると生体信号を良好な状態で取得できなくなる。
However, if the rigidity of the
また、貼付型生体センサ100が重いと、生体の動作に伴って皮膚10から剥がれやすくなり、生体信号を良好な状態で取得できなくなるおそれがある。
Further, if the stick-on
そこで、実施の形態では、良好な生体信号を取得できるようにするために、貼付型生体センサ100に工夫を行った。
Therefore, in the embodiment, the stick-on
図4A〜図4Cは、基材層120の材質、電極上部の厚さ[mm]、弾性率[MPa]、断面二次モーメント「mm3」、曲げ剛性[MPa・mm3/mm]、及び、粘着力[N/cm2]を様々な値に設定した場合における評価結果を示す図である。
4A to 4C show the material of the
ここで、電極上部の厚さとは、構造体101におけるプローブ140よりも上にある感圧接着層110Aと基材層120の厚さ(構造体101の厚さからプローブ140の厚さを差し引いた厚さ)である。弾性率は、構造体101の弾性率である。断面二次モーメントは、構造体101の単位幅当たりの断面二次モーメントであり、曲げモーメントに対する変形のしにくさを表す。曲げ剛性は、構造体101の単位幅当たりの曲げ剛性である。また、粘着力は、上述したようにプローブ部143の粘着力である。
Here, the thickness of the upper part of the electrode is the thickness of the pressure-
これらの材質や値を変えた貼付型生体センサ100の35個のサンプルを作製して評価を行った。評価結果を求める際の評価項目は、貼付型生体センサ100を胸部に貼り付けた被験者の走行時における心電波形の基線変動及びノイズ、貼付型生体センサ100を胸部に貼り付けた被験者の服の擦れによる心電波形の基線変動及びノイズ、信号評価、装着性、及び剥離時の痛みの7つの項目である。7つの項目のトータルの評価結果から、35個のサンプルを、貼付型生体センサ100として良好に使用できる第1グループ(サンプル1〜12)と、現実的な使用に不向きな第2グループ(サンプル2−1〜2−23)に分類した。
Thirty-five samples of the stick-on
評価項目のうち、走行時とは、貼付型生体センサ100を胸部に貼り付けた被験者が走っているときのことをいう。また、服の擦れとは、貼付型生体センサ100を胸部に貼り付けた被験者の服の胸元を掴み、上下に揺することで服を貼付型生体センサ100に擦りつけることをいう。
Among the evaluation items, the “running” refers to the time when the subject with the stick-on
基線変動は、図5A、及び図5Bに示すように、貼付型生体センサ100から得られた心電波形の基線の変動を観察する。図5Aのように、基線の変動が小さく安定して心電データが得られるものを、良好(〇)と評価する。図5Bのように、基線が一定の範囲内で変動しているものは、まあまあ良好(△)と評価する。図5Bの変動範囲を超えて基線が大きく変動するものは、不良(×)と評価する。
As for the baseline variation, as shown in FIGS. 5A and 5B, the baseline variation of the electrocardiographic waveform obtained from the stick-on
信号評価は、基線変動の程度、心電波形が確認できるかどうか、ノイズに埋もれずに心電波形が確認できるかどうか、などの評価である。装着性は、貼付型生体センサ100を装着した場合の主観的な評価である。剥離時の痛みは、貼付型生体センサ100による測定が終了した後に皮膚から剥離するときの痛みの有無である。
The signal evaluation is an evaluation of the degree of baseline fluctuation, whether the electrocardiographic waveform can be confirmed, and whether the electrocardiographic waveform can be confirmed without being buried in noise. Wearability is a subjective evaluation when the stick-on
剥離時の痛みは、VRS(Verbal Rating Scale:口頭式評価スケール)により評価した。VRSは、3段階の痛みの強さを表す言葉を数字の順に並べ、「痛みなし」、「少し痛い」、「痛い」のいずれかで評価する手法である。実施例では、「痛みなし」と「少し痛い」を良好(〇)と評価し、「痛い」を不良(×)と評価した。「痛い」場合を不良(×)とした理由は、プローブ電極の剥離時に皮膚が引っ張られることで痛みを感じるからである。 Pain during exfoliation was evaluated by VRS (Verbal Rating Scale). VRS is a method in which words indicating the intensity of pain in three stages are arranged in numerical order and evaluated as "no pain", "slightly painful", or "painful". In the examples, "no pain" and "slightly painful" were evaluated as good (〇), and “painful” was evaluated as poor (x). The reason why the "painful" case is marked as defective (x) is that the skin is pulled when the probe electrode is peeled off, causing pain.
基材層120の材質としては、シリコーンゴム、PET(Polyethyleneterephthalate)、アクリル樹脂、又はウレタンゴムを用いた。電極上部の厚さ[mm]、弾性率[MPa]、曲げ剛性[MPa・mm3/mm]、及び、粘着力[N/cm2]は、図4A〜図4Bに示すように様々な値に設定した。
As the material of the
痛み評価を除く評価結果は、○(良好)、△(○ほどではないが良好)、×(不良)の3段階で示す。7項目の評価結果が○又は△であるサンプルは、貼付型生体センサ100として合格である。第1グループのサンプル1〜12が合格と評価される。評価結果に×が1つでも含まれるサンプルは、貼付型生体センサ100として不合格である。第2グループのサンプル2−1〜2−23が不合格である。
The evaluation results excluding the pain evaluation are shown in three stages of ○ (good), Δ (not as good as ○, but good), and × (poor). A sample whose evaluation result of 7 items is ◯ or Δ is acceptable as the stick-on
図6は、図4A〜図4Cの評価結果をまとめたグラフである。横軸は曲げ剛性を表し、縦軸はプローブ部143の粘着力を表す。図6では、35個のサンプルのうち、合格のサンプル1〜10を○で示し、不合格のサンプル2−1〜2−9、及び2−11〜2−20を×で示す。
FIG. 6 is a graph summarizing the evaluation results of FIGS. 4A to 4C. The horizontal axis represents the flexural rigidity, and the vertical axis represents the adhesive force of the
図5より、サンプル1〜10は、曲げ剛性が0.010以上、より好ましくは0.034以上であり、かつ、プローブ部143の粘着力が0.6よりも大きく、3,5以下であることが分かる。不合格と評価されたサンプル2−1〜2−6は、曲げ剛性が0.034以上で、かつ、プローブ部143の粘着力が0.6よりも大きく、3.5以下の範囲に含まれるが、これらは装着性が悪く×評価とされている。装着性の評価が不良である理由は、曲げ剛性が強すぎて皮膚10が引っ張られる感触が強かったためである。
From FIG. 5, the flexural rigidity of
このため、曲げ剛性の上限値は、サンプル1〜9のうちの最大値である1.898である。装着性の評価は主観的であるため、サンプル2−1〜2−6については準合格として実施可能な条件に含ませてもよい。
Therefore, the upper limit of the flexural rigidity is 1.898, which is the maximum value among the
サンプル1〜10、2−1〜2−9、及び2−11〜2−20のみに着目するなら、生体が運動しても貼付型生体センサ100で良好な生体情報を取得できるようにするには、構造体101の曲げ剛性を0.034以上にしたうえで、プローブ部143の粘着力を0.6より大きく、3.5以下の範囲、より好ましくは、1.0以上、2.5以下、さらに好ましくは1.3の近傍に設定すればよい。構造体101の曲げ剛性については、0.034以上で1.898以下であれば、装着性も良好になる。
If we focus only on samples 1-10, 2-1 to 2-9, and 2-11 to 2-20, we want to enable the
図7は、図4A〜図4Cの評価結果をまとめた別のグラフである。横軸は単位幅あたりの断面二次モーメント、縦軸はプローブ部143の粘着力を表す。図7では、35個のサンプルのうち、第1グループのサンプル1〜12を四角で示し、第2グループのサンプル2−1〜2−23を黒丸で示している。マークの数が35個よりも少ないのは、同じ測定値、または非常に近い測定値をもつサンプルが複数あるからである。
FIG. 7 is another graph summarizing the evaluation results of FIGS. 4A to 4C. The horizontal axis represents the moment of inertia of area per unit width, and the vertical axis represents the adhesive force of the
図7のうち、粘着力が5.0[N/cm2]を超える3つのサンプルは、サンプル2−21〜2−23である。これらのサンプルは、粘着力が強すぎて、貼付型生体センサ100の剥離時に、痛みをともなう。ここから、粘着力は、5.0[N/cm2]以下であることが望ましい。
In FIG. 7, three samples having an adhesive strength exceeding 5.0 [N / cm 2 ] are samples 2-21 to 2-23. These samples are too adhesive and cause pain when the patch-
一方、粘着力が0.6[N/cm2]のサンプルは、サンプル2−11〜2−20である。これらのサンプルは、粘着力が低すぎてノイズが高く、正確な心電データをとることができない。ここから、粘着力は、0.6[N/cm2]よりも大きく、5.0[N/cm2]以下の範囲が望ましい。より好ましくは、上述したように、1.0[N/cm2]以上、3.5[N/cm2]以下、さらに好ましくは、1.3[N/cm2]以上、3.3[N/cm2]以下の範囲である。 On the other hand, the samples having an adhesive strength of 0.6 [N / cm 2 ] are samples 2-11 to 2-20. These samples have too low adhesive strength and are noisy, making it impossible to obtain accurate electrocardiographic data. From this, the adhesive strength is preferably in the range of 5.0 [N / cm 2 ] or less, which is larger than 0.6 [N / cm 2]. More preferably, as described above, 1.0 [N / cm 2 ] or more, 3.5 [N / cm 2 ] or less, still more preferably 1.3 [N / cm 2 ] or more, 3.3 [. N / cm 2 ] The range is as follows.
図7から、断面二次モーメントは、第2グループを除く範囲、すなわち、0.0001[mm3]以上、0.7000[mm3]以下の範囲が望ましく、より好ましくは、0.0003[mm3]以上、0.2300[mm3]以下の範囲である。 From FIG. 7, the moment of inertia of area is preferably in the range excluding the second group, that is, in the range of 0.0001 [mm 3 ] or more and 0.7000 [mm 3 ] or less, more preferably 0.0003 [mm]. It is in the range of 3 ] or more and 0.2300 [mm 3] or less.
以上、実施の形態の貼付型生体センサ100は、構造体101の曲げ剛性と、プローブ部143の粘着力とを上述のような値に設定することにより、生体が運動しても良好な生体信号(生体情報)を取得することができる。
As described above, in the sticking type
したがって、良好な生体情報を取得できる貼付型生体センサ100を提供することができる。
Therefore, it is possible to provide a stick-on
以上、本発明の例示的な実施の形態の貼付型生体センサについて説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。 Although the stick-on biosensor according to the exemplary embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the specifically disclosed embodiments and deviates from the scope of claims. It is possible to make various modifications and changes.
100 貼付型生体センサ
110 感圧接着層
120 基材層
130 回路部
140 プローブ
145 固定テープ
150 電子装置
160 電池
170 カバー
100 Stick-on
Claims (8)
前記感圧接着層の貼付面の反対面に重ねて設けられる基材層と、
前記基材層の上に設けられ、前記電極部を介して取得する生体信号を処理する電子装置と
を含み、
前記感圧接着層、前記電極部、及び前記基材層で構成される構造体の単位幅当たりの曲げ剛性は、0.010[MPa・mm3/mm]以上、1.898[MPa・mm3/mm]以下であり、かつ、前記構造体の前記貼付面で露出する前記電極部が前記被検体に粘着する粘着力は、0.6[N/cm2]より大きく、5.0[N/cm2]以下である、貼付型生体センサ。 A pressure-sensitive adhesive layer and an electrode portion having a sticking surface to be stuck to a subject,
A base material layer provided on the opposite surface of the pressure-sensitive adhesive layer to which it is attached, and a base material layer.
An electronic device provided on the base material layer and processing a biological signal acquired via the electrode portion is included.
The flexural rigidity per unit width of the structure composed of the pressure-sensitive adhesive layer, the electrode portion, and the base material layer is 0.010 [MPa · mm 3 / mm] or more and 1.898 [MPa · mm]. The adhesive strength of the electrode portion exposed on the sticking surface of the structure , which is 3 / mm or less, and adheres to the subject is greater than 0.6 [N / cm 2 ] and 5.0 [N / cm 2]. N / cm 2 ] or less, a stick-on biosensor.
前記感圧接着層の貼付面の反対面に重ねて設けられる基材層と、
前記基材層の上に設けられ、前記電極部を介して取得する生体信号を処理する電子装置と
を含み、
前記感圧接着層、前記電極部、及び前記基材層で構成される構造体の単位幅当たりの曲げ剛性は、0.034[MPa・mm3/mm]以上、1.898[MPa・mm3/mm]以下であり、かつ、前記構造体の前記貼付面で露出する前記電極部が前記被検体に粘着する粘着力は、1.3[N/cm2]以上、3.3[N/cm 2 ]以下である、
貼付型生体センサ。 A pressure-sensitive adhesive layer and an electrode portion having a sticking surface to be stuck to a subject,
A base material layer provided on the opposite surface of the pressure-sensitive adhesive layer to which it is attached, and a base material layer.
An electronic device provided on the base material layer and processing a biological signal acquired via the electrode portion is included.
The flexural rigidity per unit width of the structure composed of the pressure-sensitive adhesive layer, the electrode portion, and the base material layer is 0.034 [MPa · mm 3 / mm] or more and 1.898 [MPa · mm]. The adhesive strength of the electrode portion exposed on the sticking surface of the structure , which is 3 / mm or less, and adheres to the subject is 1.3 [N / cm 2 ] or more and 3.3 [N] or more. / Cm 2 ] or less ,
Stick-on biosensor.
前記回路部が形成され、前記基材層の上に設けられる基板と
をさらに含む、請求項1乃至5のいずれか一項記載の貼付型生体センサ。 A circuit unit that connects the electrode unit and the electronic device,
The stick-on biosensor according to any one of claims 1 to 5, further comprising a substrate on which the circuit portion is formed and provided on the base material layer.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/442,030 US11678828B2 (en) | 2019-03-26 | 2020-03-17 | Stick-on biosensor |
PCT/JP2020/011725 WO2020196097A1 (en) | 2019-03-26 | 2020-03-17 | Stick-on biosensor |
CA3134253A CA3134253A1 (en) | 2019-03-26 | 2020-03-17 | Stick-on biosensor |
EP20777488.6A EP3949846B1 (en) | 2019-03-26 | 2020-03-17 | Stick-on biosensor |
CN202080021780.1A CN113613558B (en) | 2019-03-26 | 2020-03-17 | Adhesive biosensor |
AU2020249923A AU2020249923B2 (en) | 2019-03-26 | 2020-03-17 | Stick-on biosensor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019058328 | 2019-03-26 | ||
JP2019058328 | 2019-03-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020163120A JP2020163120A (en) | 2020-10-08 |
JP6886538B2 true JP6886538B2 (en) | 2021-06-16 |
Family
ID=72714649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020036712A Active JP6886538B2 (en) | 2019-03-26 | 2020-03-04 | Stick-on biosensor |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6886538B2 (en) |
CN (1) | CN113613558B (en) |
AU (1) | AU2020249923B2 (en) |
CA (1) | CA3134253A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024024694A1 (en) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 日東電工株式会社 | Biological adhesive and biosensor |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6745062B1 (en) * | 1998-10-05 | 2004-06-01 | Advanced Imaging Systems, Inc. | Emg electrode apparatus and positioning system |
EP1026219A1 (en) * | 1999-02-02 | 2000-08-09 | First Water Limited | Bioadhesive compositions |
US20030069510A1 (en) * | 2001-10-04 | 2003-04-10 | Semler Herbert J. | Disposable vital signs monitor |
NO333565B1 (en) * | 2008-10-22 | 2013-07-08 | Med Storm Innovation As | Electrical assembly for medical purpose |
US10918298B2 (en) * | 2009-12-16 | 2021-02-16 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | High-speed, high-resolution electrophysiology in-vivo using conformal electronics |
JP6231489B2 (en) * | 2011-12-01 | 2017-11-15 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | Transition devices designed to undergo programmable changes |
JP2014195514A (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | ソニー株式会社 | Biological information acquisition device and biological information communication system |
KR102194246B1 (en) * | 2013-11-27 | 2020-12-22 | 삼성전자주식회사 | Electrode for body and device for detecting bio-signal comprising the same |
JP6997533B2 (en) * | 2017-04-28 | 2022-01-17 | 日東電工株式会社 | Biosensor sheet |
-
2020
- 2020-03-04 JP JP2020036712A patent/JP6886538B2/en active Active
- 2020-03-17 CA CA3134253A patent/CA3134253A1/en active Pending
- 2020-03-17 AU AU2020249923A patent/AU2020249923B2/en active Active
- 2020-03-17 CN CN202080021780.1A patent/CN113613558B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2020249923A1 (en) | 2021-10-21 |
JP2020163120A (en) | 2020-10-08 |
AU2020249923B2 (en) | 2022-06-30 |
CN113613558B (en) | 2022-11-01 |
CN113613558A (en) | 2021-11-05 |
CA3134253A1 (en) | 2020-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6886540B2 (en) | Data acquisition device and biosensor | |
JP6886538B2 (en) | Stick-on biosensor | |
JP6814899B2 (en) | Biosensor | |
JP2020151104A (en) | Sticking type biological sensor | |
JP2020146236A (en) | Sticking type biological sensor | |
WO2020195796A1 (en) | Electrode joining structure and biological sensor | |
WO2020196097A1 (en) | Stick-on biosensor | |
EP3936041A1 (en) | Biosensor | |
WO2020184249A1 (en) | Electrode and biosensor | |
JP7285665B2 (en) | Stick-on biosensor | |
JP2020146237A (en) | Sticking type biological sensor | |
JP2020151103A (en) | Sticking type biological sensor | |
WO2022107710A1 (en) | Biosensor | |
Minakata et al. | BIOSENSOR | |
WO2023248979A1 (en) | Biosensor | |
JP7345264B2 (en) | Stick-on biosensor | |
WO2023234329A1 (en) | Biosensor | |
WO2024024694A1 (en) | Biological adhesive and biosensor | |
JP7397041B2 (en) | biosensor | |
WO2024005022A1 (en) | Biometric sensor | |
JP2020142013A (en) | Manufacturing method for electrode sheet | |
JP2020142005A (en) | Sticking type sensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200520 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20200520 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200707 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201021 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210308 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210308 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210316 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210420 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6886538 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |