JP6789810B2 - 画像処理方法、画像処理装置、および、撮像装置 - Google Patents

画像処理方法、画像処理装置、および、撮像装置 Download PDF

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Description

本発明は、結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の光電変換部が設けられた画素を複数配列した撮像素子により取得される画像の画像処理に関するものである。
撮像装置の焦点検出方法の1つとして、撮像素子に形成された焦点検出画素により位相差方式の焦点検出を行う撮像面位相差方式がある。特許文献1に開示された撮像装置は、1つの画素に対して、1つのマイクロレンズと複数に分割された光電変換部が形成されている2次元撮像素子を用いる。複数に分割された光電変換部は、1つのマイクロレンズを介して撮影レンズの射出瞳の異なる領域を受光するように構成され、瞳分割を行う。複数に分割された光電変換部で、それぞれ、受光した信号から視点信号を生成し、複数の視点信号間の視差から像ずれ量を算出してデフォーカス量に換算することで、位相差方式の焦点検出が行われる。特許文献2では、複数に分割された光電変換部によって受光した複数の視点信号を加算することで、撮像信号を生成することが開示されている。
撮影された画像に関する複数の視点信号は、光強度の空間分布および角度分布の情報であるLF(Light Field)データと等価である。
米国特許第4410804号明細書 特開2001−083407号公報
特許文献1,2に開示されている撮像装置により得られる撮像信号と視点信号は、有効絞り値が違い、受光量が異なるため、撮像信号と視点信号を合成することにより、ダイナミックレンジを拡大した合成画像を生成することができる。しかしながら、特許文献1,2に開示されている撮像装置で得られた複数の視点画像において、各視点画像の一部において、キズ信号や、瞳分割によるシェーディング、飽和信号などが生じ、視点画像の画質品位が低下し、それに伴い、ダイナミックレンジを拡大した合成画像の画質品位が低下する場合がある。
本発明の目的は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、良好な画質品位のダイナミックレンジを拡大した画像を生成可能とすることである。
上記課題を解決するために、本発明の画像処理方法は、結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の光電変換部が設けられた画素を複数配列した撮像素子により取得される入力画像から出力画像を生成する画像処理方法であって、前記入力画像から、前記異なる瞳部分領域を合成した瞳領域に応じた撮像画像を生成し、前記入力画像から、前記異なる瞳部分領域毎に、1つ以上の視点画像を生成し、前記撮像画像と各々の前記視点画像に基づき、各々の前記視点画像の光量補正処理を行い、1つ以上の修正視点画像を生成し、前記撮像画像と、前記1つ以上の修正視点画像とを、前記撮像画像の信号輝度分布と、前記1つ以上の修正視点画像の信号輝度分布と、に基づき、前記撮像画像のガンマ調整と、前記1つ以上の修正視点画像のガンマ調整を行い、被写体輝度に応じて該ガンマ調整後の前記修正視点画像及び前記撮像画像を合成して出力画像を生成する、ことを特徴とする。
本発明によれば、良好な画質品位のダイナミックレンジを拡大した画像を生成することができる。
本発明の第1の実施例に係る画像処理方法を適用した撮像装置の概略構成図である。 本発明の第1の実施例における画素配列の概略図である。 本発明の第1の実施例における画素の概略平面図(A)と概略断面図(B)である。 本発明の第1の実施例における画素と瞳分割の概略説明図である。 本発明の第1の実施例における画素内部の光強度分布例を示す図である。 本発明の第1の実施例における瞳強度分布を例示する図である。 本発明の第1の実施例における撮像素子と瞳分割の概略説明図である。 本発明の第1の実施例における第1視点画像と第2視点画像のデフォーカス量と、像ずれ量の概略関係図である。 本発明の第1の実施例における補正処理のフローチャート例を示す図である。 本発明の第1の実施例における第1視点画像と第2視点画像の瞳ずれによるシェーディングを説明するための図である。 本発明の第1の実施例における撮像画像の射影信号例(A)、視点画像の射影信号例(B)とシェーディング曲線例(C)である。 本発明の第1の実施例における撮像画像を例示する図である。 本発明の第1の実施例におけるシェーディング補正前の第1視点画像を例示する図である。 本発明の第1の実施例におけるシェーディング補正後の第1視点画像を例示する図である。 本発明の第1の実施例における欠陥補正前の第1視点画像を例示する図である。 本発明の第1の実施例における欠陥補正後の第1視点画像を例示する図である。 本発明の第1の実施例における撮像画像を例示する図である。 本発明の第1の実施例における補正後の第1修正視点画像を例示する図である。 本発明の第1の実施例における撮像画像の信号輝度分布と、第1修正視点画像の信号輝度分布を例示する図である。 本発明の第1の実施例における撮像画像と第1修正視点画像を合成し、ダイナミックレンジを拡大した出力画像を例示する図である。 本発明の第2の実施例における画素配列の概略図である。 本発明の第2の実施例における画素の概略平面図(A)と概略断面図(B)である。 本発明の第2の実施例における画素と瞳分割の概略説明図である。
以下、本発明の例示的な実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態では、デジタルカメラ等の撮像装置に適用した場合の実施例を説明するが、本発明に係る画像処理方法を実行する画像処理装置や情報処理装置、電子機器等に幅広く適用可能である。
[第1の実施例]
本発明の第1の実施例に係る画像処理方法を適用した撮像装置であるカメラの全体構成を例示して、以下に説明する。
図1は本実施形例に係る撮像素子を有する撮像装置の構成例を示すブロック図である。撮像光学系(結像光学系)の先端に配置された第1レンズ群101は、レンズ鏡筒にて光軸方向に進退可能に保持される。絞り兼用シャッタ102は、その開口径を調節することで撮影時の光量調節を行う他、静止画撮影時には露光秒時調節用シャッタとしての機能をもつ。第2レンズ群103は、絞り兼用シャッタ102と一体となって光軸方向に進退し、第1レンズ群101の進退動作との連動により、変倍作用(ズーム機能)を有する。第3レンズ群105は、光軸方向の進退により焦点調節を行うフォーカスレンズである。光学的ローパスフィルタ106は、撮影画像の偽色やモアレを軽減するための光学素子である。撮像素子107は、例えば2次元CMOS(相補型金属酸化膜半導体)フォトセンサーと周辺回路からなり、撮像光学系の結像面に配置される。
ズームアクチュエータ111は、不図示のカム筒を回動することで、第1レンズ群101および第2レンズ群103を光軸方向に移動させて変倍動作を行う。絞りシャッタアクチュエータ112は、絞り兼用シャッタ102の開口径を制御して撮影光量を調節すると共に、静止画撮影時の露光時間制御を行う。フォーカスアクチュエータ114は、第3レンズ群105を光軸方向に移動させて焦点調節動作を行う。
被写体照明用の電子フラッシュ115は撮影時に使用し、キセノン管を用いた閃光照明装置または連続発光するLED(発光ダイオード)を備えた照明装置が用いられる。AF(オートフォーカス)補助光源116は、所定の開口パターンを有したマスクの像を、投光レンズを介して被写界に投影する。これにより、低輝度の被写体または低コントラストの被写体に対する焦点検出能力が向上する。
カメラ本体部の制御部を構成するCPU(中央演算処理装置)121は、種々の制御を司る制御中枢機能をもつ。CPU121は、演算部、ROM(リード・オンリー・メモリ)、RAM(ランダム・アクセス・メモリ)、A(アナログ)/D(デジタル)コンバーター、D/Aコンバーター、通信インターフェイス回路等を有する。CPU121はROMに記憶された所定のプログラムに従って、カメラ内の各種回路を駆動し、AF制御、撮像処理、画像処理、記録処理等の一連の動作を実行する。また、CPU121は本発明に係るデータの生成手段としての機能を有する。
電子フラッシュ制御回路122はCPU121の制御指令に従い、撮影動作に同期して電子フラッシュ115を点灯制御する。補助光源駆動回路123はCPU121の制御指令に従い、焦点検出動作に同期してAF補助光源116を点灯制御する。撮像素子駆動回路124は撮像素子107の撮像動作を制御するとともに、取得した撮像信号をA/D変換してCPU121に送信する。画像処理回路125はCPU121の制御指令に従い、撮像素子107により取得した画像のガンマ変換、カラー補間、JPEG(Joint Photographic Experts Group)圧縮等の処理を行う。
フォーカス駆動回路126はCPU121の制御指令に従い、焦点検出結果に基づいてフォーカスアクチュエータ114を駆動し、第3レンズ群105を光軸方向に移動させて焦点調節を行う。絞りシャッタ駆動回路128はCPU121の制御指令に従い、絞りシャッタアクチュエータ112を駆動し、絞り兼用シャッタ102の開口径を制御する。ズーム駆動回路129はCPU121の制御指令に従い、撮影者のズーム操作指示に応じてズームアクチュエータ111を駆動する。
表示部131はLCD(液晶表示装置)等の表示デバイスを有し、カメラの撮影モードに関する情報、撮影前のプレビュー画像と撮影後の確認用画像、焦点検出時の合焦状態表示画像等を表示する。操作部132は操作スイッチとして、電源スイッチ、レリーズ(撮影トリガ)スイッチ、ズーム操作スイッチ、撮影モード選択スイッチ等を備え、操作指示信号をCPU121に出力する。フラッシュメモリ133はカメラ本体部に着脱可能な記録媒体であり、撮影済み画像データ等を記録する。
[撮像素子]
本実施例における撮像素子の画素と副画素の配列の概略図を図2に示す。図2の左右方向をx方向(水平方向)とし、上下方向をy方向(垂直方向)とし、x方向およびy方向に直交する方向(紙面に垂直な方向)をz方向(光軸方向)と定義する。図2は、本実施例の2次元CMOSセンサー(撮像素子)の画素(撮像画素)配列を4列×4行の範囲で、副画素配列を8列×4行の範囲で示したものである。
本実施例では、図2に示した2列×2行の画素群200は、左上の位置に第1色のR(赤)の分光感度を有する画素200Rが左上に、第2色のG(緑)の分光感度を有する画素200Gが右上と左下に、第3色のB(青)の分光感度を有する画素200Bが右下に配置されている。さらに、各画素は、x方向に2分割(Nx分割)、y方向に1分割(Ny分割)された分割数2(分割数NLF=Nx×Ny)の第1副画素201と第2副画素202(第1副画素から第NLF副画素)の複数の副画素により構成されている。
図2に示す例では、4列×4行の画素(8列×4行の副画素)を面上に多数配置することで、撮像画像および分割数2(分割数NLF)の複数の視点画像を生成するための入力画像を取得可能である。本実施例の撮像素子では、画素の周期Pを6μm(マイクロメートル)とし、水平(列方向)画素数N=6000列、垂直(行方向)画素数N=4000行、画素数N=N×N=2400万画素とする。また、副画素の列方向周期Pを3μmとし、副画素数Nを水平12000列×垂直4000行=4800万画素とする。
図2に示す撮像素子における1つの画素200Gを、撮像素子の受光面側(+z側)から見た場合の平面図を図3(A)に示す。図3(A)の紙面に垂直な方向にz軸を設定し、手前側をz軸の正方向と定義する。また、z軸に直交する上下方向にy軸を設定して上方をy軸の正方向とし、z軸およびy軸に直交する左右方向にx軸を設定して右方をx軸の正方向と定義する。図3(A)にてa−a切断線に沿って、−y側から見た場合の断面図を図3(B)に示す。
図3(A)および、図3(B)に示すように、画素200Gは、各画素の受光面側(+z方向)に入射光を集光するためのマイクロレンズ305が形成されている。さらに、x方向に2分割(Nx分割)、y方向に1分割(Ny分割)された分割数2(分割数NLF)の第1光電変換部301と第2光電変換部302(第1光電変換部から第NLF光電変換部)の複数の光電変換部が形成されている。第1光電変換部301と第2光電変換部302(第1光電変換部から第NLF光電変換部)が、それぞれ、第1副画素201と第2副画素202(第1副画素から第NLF副画素)に対応する。
第1光電変換部301と第2光電変換部302は、2つの独立したpn接合フォトダイオードであり、p型ウェル層300と2つに分割されたn型層301とn型層302から構成される。必要に応じて、イントリンシック層を挟み、pin構造フォトダイオードとして形成してもよい。各画素には、マイクロレンズ305と、第1光電変換部301および第2光電変換部302との間に、カラーフィルター306が形成される。必要に応じて、画素毎や光電変換部毎などで、カラーフィルター306の分光透過率を変えても良いし、カラーフィルターを省略しても構わない。
画素200Gに入射した光はマイクロレンズ305が集光し、さらにカラーフィルター306で分光された後に、第1光電変換部301と第2光電変換部302がそれぞれ受光する。第1光電変換部301と第2光電変換部302では、受光量に応じて電子とホール(正孔)が対生成され、空乏層で分離された後、電子が蓄積される。一方、ホールは定電圧源(不図示)に接続されたp型ウェル層を通じて撮像素子の外部へ排出される。第1光電変換部301と第2光電変換部302に蓄積された電子は、転送ゲートを介して、静電容量部(FD)に転送されて電圧信号に変換される。
図4は、画素構造と瞳分割との対応関係を示す概略的な説明図である。図4には、図3(A)に示した画素構造のa−a線での切断面を、+y方向から見た場合の断面図と、結像光学系の射出瞳面を、−z方向から見た図を示す。図4では、射出瞳面の座標軸と対応を取るために、断面図にてx軸とy軸を図3に示す状態とは反転させて示している。
撮像素子は、撮影レンズ(結像光学系)の結像面近傍に配置され、被写体からの光束は、結像光学系の射出瞳400を通過して、それぞれの画素に入射する。撮像素子が配置された面を撮像面とする。
2×1分割された第1瞳部分領域501と第2瞳部分領域502(Nx×Ny分割された第1瞳部分領域から第NLF瞳部分領域)は、各々、第1光電変換部301と第2光電変換部302(第1光電変換部から第NLF光電変換部)の受光面と、マイクロレンズによって、概ね、光学的に共役な関係になっており、第1副画素201と第2副画素202(第1副画素から第NLF副画素)で、それぞれ、受光可能な瞳領域である。第1副画素201の第1瞳部分領域501は、瞳面上で+X側に重心が偏心しており、第2副画素202の第2瞳部分領域502は、瞳面上で−X側に重心が偏心している。
また、瞳領域500は、2×1分割された第1光電変換部301と第2光電変換部302(Nx×Ny分割された第1光電変換部から第NLF光電変換部)を全て合わせた受光面と、マイクロレンズによって、概ね、光学的に共役な関係になっており、第1副画素201と第2副画素202(第1副画素から第NLF副画素)を全て合わせた画素200G全体での受光可能な瞳領域である。
図5に、各画素に形成されたマイクロレンズに光が入射した場合の光強度分布を例示する。図5(A)はマイクロレンズの光軸に平行な断面での光強度分布を示す。図5(B)はマイクロレンズの焦点位置において、マイクロレンズの光軸に垂直な断面での光強度分布を示す。入射光は、マイクロレンズにより、焦点位置に集光される。しかし、光の波動性による回折の影響のため、集光スポットの直径は回折限界Δより小さくすることはできず、有限の大きさとなる。光電変換部の受光面サイズは約1〜2μm程度であり、これに対してマイクロレンズの集光スポットが約1μm程度である。そのため、光電変換部の受光面とマイクロレンズを介して共役の関係にある、図4の第1瞳部分領域501と第2瞳部分領域502は、回折ボケのため、明瞭に瞳分割されず、光の入射角に依存した受光率分布(瞳強度分布)となる。
図6に、光の入射角に依存した受光率分布(瞳強度分布)例を示す。横軸は瞳座標を表し、縦軸は受光率を表す。図6に実線で示すグラフ線L1は、図4の第1瞳部分領域501のX軸に沿った瞳強度分布を表す。グラフ線L1で示す受光率は、左端から急峻に上昇してピークに到達した後で徐々に低下してから変化率が緩やかになって右端へと至る。また、図6に破線で示すグラフ線L2は、第2瞳部分領域502のX軸に沿った瞳強度分布を表す。グラフ線L2で示す受光率は、グラフ線L1とは反対に、右端から急峻に上昇してピークに到達した後で徐々に低下してから変化率が緩やかになって左端へと至る。図示のように、緩やかに瞳分割されることがわかる。
本実施例の撮像素子と瞳分割との対応関係を示した概略図を図7に示す。第1光電変換部301と第2光電変換部302(第1光電変換部から第NLF光電変換部)が、それぞれ、第1副画素201と第2副画素202(第1副画素から第NLF副画素)に対応する。撮像素子の各画素において、2×1分割された第1副画素201と第2副画素202(Nx×Ny分割された第1副画素から第NLF副画素)は、それぞれ、結像光学系の第1瞳部分領域501と第2瞳部分領域502(第1瞳部分領域から第NLF瞳部分領域)の異なる瞳部分領域を通過した光束を受光する。各副画素で受光された信号から、光強度の空間分布および角度分布を示すLFデータ(入力画像)が取得される。
LFデータ(入力画像)から、各画素毎に、2×1分割された第1副画素201と第2副画素202(Nx×Ny分割された第1副画素から第NLF副画素)の信号を全て合成することで、画素数Nの解像度を有する撮像画像を生成することができる。
また、LFデータ(入力画像)から、各画素毎に、2×1分割された第1副画素201と第2副画素202(Nx×Ny分割された第1副画素から第NLF副画素)の中から特定の副画素の信号を選択することで、結像光学系の第1瞳部分領域501と第2瞳部分領域502(第1瞳部分領域から第NLF瞳部分領域)の中の特定の瞳部分領域に対応した視点画像を生成することができる。例えば、各画素毎に、第1副画素201の信号を選択することで、結像光学系の第1瞳部分領域501に対応した画素数Nの解像度を有する第1視点画像を生成できる。他の副画素でも同様である。
以上のように本実施例の撮像素子は、結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の光電変換部が設けられた画素が複数配列された構造を有し、LFデータ(入力画像)を取得することができる。
第1視点画像(第2視点画像)の絞り開口は、第1瞳部分領域501(第2瞳部分領域502)に対応し、第1視点画像(第2視点画像)の有効絞り値は、撮像画像の絞り値より大きく(暗く)なる。そのため、同一の露光時間で撮影した場合、撮像画像は被写体からの光を相対的に多く受光し、信号量が大きく、第1視点画像(第2視点画像)は被写体からの光を相対的に少なく受光し、信号量が小さく取得される。したがって、被写体輝度が低い領域では、撮像画像の方が、第1視点画像(第2視点画像)より、多い割合で合成し、被写体輝度が高い領域では、撮像画像の方が、第1視点画像(第2視点画像)より、少ない割合で合成することにより、ダイナミックレンジを拡大した出力画像を生成することができる。
[デフォーカス量と像ずれ量の関係]
本実施例の撮像素子により取得されるLFデータ(入力画像)から生成される第1視点画像と第2視点画像(第1視点画像から第NLF視点画像)のデフォーカス量と、像ずれ量との関係について、以下に説明する。
図8は、第1視点画像と第2視点画像のデフォーカス量と、第1視点画像と第2視点画像との間の像ずれ量について概略的に示す関係図である。撮像面600には撮像素子(不図示)が配置され、図4、図7の場合と同様に、結像光学系の射出瞳が、第1瞳部分領域501と第2瞳部分領域502に2×1分割される。
デフォーカス量dは、その大きさ|d|が被写体像の結像位置から撮像面600までの距離を表す。被写体像の結像位置が撮像面600よりも被写体側にある前ピン状態では、負符号(d<0)とし、これとは反対の後ピン状態では正符号(d>0)として向きを定義する。被写体像の結像位置が撮像面(合焦位置)にある合焦状態では、d=0である。図8に示す被写体801の位置は、合焦状態(d=0)に対応する位置を示しており、被写体802の位置は前ピン状態(d<0)に対応する位置を例示する。以下では、前ピン状態(d<0)と後ピン状態(d>0)とを併せて、デフォーカス状態(|d|>0)という。
前ピン状態(d<0)では、被写体802からの光束のうち、第1瞳部分領域501(または第2瞳部分領域502)を通過した光束は、いったん集光した後、光束の重心位置G1(またはG2)を中心として幅Γ1(またはΓ2)に広がる。この場合、撮像面600上でボケ像となる。ボケ像は、撮像素子に配列された各画素部を構成する第1副画素201(または第2副画素202)により受光され、第1視点画像(または第2視点画像)が生成される。よって、第1視点画像(または第2視点画像)は、撮像面600上の重心位置G1(またはG2)にて、幅Γ1(またはΓ2)をもった被写体像(ボケ像)の画像データとしてメモリに記憶される。被写体像の幅Γ1(またはΓ2)は、デフォーカス量dの大きさ|d|が増加するのに伴い、概ね比例して増加する。同様に、第1視点画像と第2視点画像との間の被写体像の像ずれ量を「p」と記すと、その大きさ|p|はデフォーカス量dの大きさ|d|の増加に伴って増加する。例えば、像ずれ量pは光束の重心位置の差「G1−G2」として定義され、その大きさ|p|は、|d|が増加するのに伴い、概ね比例して増加する。なお、後ピン状態(d>0)では、第1視点画像と第2視点画像との間の被写体像の像ずれ方向が前ピン状態とは反対となるが、同様の傾向がある。
したがって、本実施例では、第1視点画像と第2視点画像、または、第1視点画像と第2視点画像を加算した撮像画像のデフォーカス量が増減するのに伴い、第1視点画像と第2視点画像との間の像ずれ量の大きさが増加する。
[撮像画像に基づく視点画像の補正処理]
本実施例では、撮像画像に基づいて、第1視点画像と第2視点画像(第1視点画像から第NLF視点画像)に対して、キズ補正やシェーディング補正等の画像処理を行い、出力画像を生成する。
以下、本実施例の撮像素子により取得されたLFデータ(入力画像)から、撮影画像に基づいて、第1視点画像と第2視点画像(第1視点画像から第NLF視点画像)に対して補正処理を行い、出力画像を生成する画像処理方法について、図9および図10の補正処理の流れの概略図を用いて説明する。なお、図9および図10の処理は、本実施例の画像処理手段である撮像素子107、CPU121、画像処理回路125によって実行される。
[撮像画像と視点画像]
はじめに、図9ステップS1の前段であるステップS0(不図示)において、本実施例の撮像素子により取得されたLFデータ(入力画像)から、結像光学系の異なる瞳部分領域を合成した瞳領域に応じた撮像画像と、結像光学系の異なる瞳部分領域毎に、少なくとも1つの視点画像と、を生成する。
ステップS0において、まず、本実施例の撮像素子により取得されたLFデータ(入力画像)を入力する。もしくは、予め本実施例の撮像素子により撮影され、記録媒体に保存されているLFデータ(入力画像)を用いても良い。
ステップS0において、次に、結像光学系の異なる瞳部分領域(第1瞳部分領域と第2瞳部分領域)を合成した瞳領域に応じた撮像画像を生成する。LFデータ(入力画像)をLFとする。また、LFの各画素信号内での列方向i(1≦i≦Nx)番目、行方向j(1≦j≦Ny)番目の副画素信号を、k=Nx(j−1)+i(1≦k≦NLF)として、第k副画素信号とする。結像光学系の異なる瞳部分領域を合成した瞳領域に対応した、列方向にi番目、行方向にj番目の撮像画像I(j、i)を、式(1)により生成する。
本実施例では、撮像画像I(j、i)のS/Nを良好に保持するために、各副画素信号がアナログ/デジタル変換(A/D変換)される前に、撮像素子内の静電容量部(FD)において、式(1)の各副画素信号の合成を行う。必要に応じて、各副画素信号がアナログ/デジタル変換(A/D変換)される前に、撮像素子内の静電容量部(FD)に蓄積された電荷を電圧信号に変換する際に、式(1)の各副画素信号の合成を行っても良い。必要に応じて、各副画素信号がアナログ/デジタル変換(A/D変換)された後に、式(1)の各副画素信号の合成を行っても良い。
本実施例は、Nx=2、Ny=1、NLF=2のx方向2分割の例であり、図2に例示した画素配列に対応した入力画像(LFデータ)から、各画素毎に、x方向2分割された第1副画素201と第2副画素202(Nx×Ny分割された第1副画素から第NLF副画素)の信号を全て合成し、画素数N(=水平画素数N×垂直画素数N)の解像度を有するベイヤー配列のRGB信号である撮像画像を生成する。
本実施例では、視点画像の補正処理において、撮像画像を補正基準の参照画像として用いるために、撮像画像I(j、i)に対して、RGB毎のシェーディング(光量)補正処理、点キズ補正処理などを行う。必要に応じて、その他の処理を行っても良い。
ステップS0において、次に、結像光学系の第k瞳部分領域に対応した、列方向i番目、行方向j番目の第k視点画像I(j、i)を、式(2)により生成する。
本実施例は、Nx=2、Ny=1、NLF=2のx方向2分割で、k=1の例である。図2に例示した画素配列に対応したLFデータ(入力画像)から、各画素毎に、x方向2分割された第1副画素201の信号を選択する。よって、結像光学系の第1瞳部分領域501と第2瞳部分領域502(第1瞳部分領域から第NLF瞳部分領域)の中から、結像光学系の第1瞳部分領域501に対応した、画素数N(=水平画素数N×垂直画素数N)の解像度を有するベイヤー配列のRGB信号である第1視点画像I(j、i)を生成する。必要に応じて、k=2を選択し、結像光学系の第2瞳部分領域502に対応した第2視点画像I(j、i)を生成しても良い。
以上のように本実施例では、結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の光電変換部が設けられた画素を複数配列した撮像素子により取得される入力画像から、異なる瞳部分領域を合成した瞳領域に応じた撮像画像を生成し、異なる瞳部分領域毎に、少なくとも1つ以上の複数の視点画像を生成する。
本実施例では、本実施例の撮像素子により取得されたLFデータ(入力画像)から、ベイヤー配列のRGB信号である撮像画像I(j、i)と、ベイヤー配列のRGB信号である第1視点画像I(j、i)と、を生成し、記録媒体へ保存を行う。これにより、本実施例の撮像画像I(j、i)に対しては、各画素の光電変換部が分割されていない従来の撮像素子で取得される撮像画像と同様の画像処理を行うことができる。
[視点画像のシェーディング(光量)補正]
図9のステップS1において、次に、本実施例の撮像画像I(j、i)に基づいて、第1視点画像I(第k視点画像I)のRGB毎のシェーディング(光量)補正を行う。
ここで、第1視点画像と第2視点画像(第1視点画像から第NLF視点画像)の瞳ずれによるシェーディングについて説明する。図10に、撮像素子の周辺像高における第1光電変換部301が受光する第1瞳部分領域501、第2光電変換部302が受光する第2瞳部分領域502、および結像光学系の射出瞳400の関係を示す。尚、図4と同じ部分は同じ符号を付して示す。第1光電変換部301と第2光電変換部302(第1光電変換部から第NLF光電変換部)が、それぞれ、第1副画素201と第2副画素202(第1副画素から第NLF副画素)に対応する。
図10(a)は、結像光学系の射出瞳距離Dlと撮像素子の設定瞳距離Dsが同じ場合である。この場合は、第1瞳部分領域501と第2瞳部分領域502により、結像光学系の射出瞳400が、概ね、均等に瞳分割される。これに対して、図10(b)に示した結像光学系の射出瞳距離Dlが撮像素子の設定瞳距離Dsより短い場合、撮像素子の周辺像高では、結像光学系の射出瞳と撮像素子の入射瞳の瞳ずれを生じ、結像光学系の射出瞳400が、不均一に瞳分割されてしまう。同様に、図10(c)に示した結像光学系の射出瞳距離Dlが撮像素子の設定瞳距離Dsより長い場合も、撮像素子の周辺像高で結像光学系の射出瞳と撮像素子の入射瞳の瞳ずれを生じ、結像光学系の射出瞳400が、不均一に瞳分割されてしまう。周辺像高で瞳分割が不均一になるのに伴い、第1視点画像と第2視点画像の強度も不均一になり、第1視点画像と第2視点画像のいずれか一方の強度が大きくなり、他方の強度が小さくなるシェーディングが、RGB毎に生じる。
本実施例では、良好な画質品位の各視点画像を生成するために、図9のステップS1において、撮像画像I(j、i)を基準の参照画像として、第1視点画像I(第k視点画像I)のRGB毎のシェーディング(光量)補正を行う。
図9のステップS1において、まず、撮像画像I(j、i)と第1視点画像I(j、i)のいずれもが、非飽和かつ非欠陥である有効画素V(j、i)を検出する。撮像画像I(j、i)と第1視点画像I(j、i)のいずれもが、非飽和かつ非欠陥である有効画素は、V(j、i)=1とする。一方、撮像画像I(j、i)と第1視点画像I(j、i)のいずれかが、飽和もしくは欠陥と検出された非有効画素は、V(j、i)=0とする。第k視点画像Iのシェーディング(光量)補正の場合は、同様に、撮像画像I(j、i)と第k視点画像I(j、i)のいずれもが、非飽和かつ非欠陥である有効画素をV(j、i)とする。
撮像信号の飽和判定閾値をISとして、撮像画像I(j、i)>ISの場合、撮像画像I(j、i)を飽和と判定し、撮像画像I(j、i)≦ISの場合、撮像画像I(j、i)を非飽和と判定する。同様に、第k視点画像の飽和判定閾値をISとして、第k視点画像I(j、i)>ISの場合、第k視点画像I(j、i)を飽和と判定し、第k視点画像I(j、i)≦ISの場合、第k視点画像I(j、i)を非飽和と判定する。第k視点画像の飽和判定閾値ISは、撮像信号の飽和判定閾値IS以下(IS≦IS)である。
本実施例の撮像素子では、各画素の第1光電変換部301と第2光電変換部302(第1光電変換部から第NLF光電変換部)のいずれかの光電変換部にて蓄積電荷が飽和した場合に、画素外ではなく、同一画素内の他の光電変換部(副画素)に漏れこむ(電荷クロストーク)ように構成される。いずれかの副画素(例:第2副画素)が飽和し、副画素間(例:、第2副画素から第1副画素)の電荷クロストークが生じると、電荷の溢れ元の副画素(例:第2副画素)と、電荷の漏れこみ先の副画素(例:第1副画素)のいずれも、入射光量に対する蓄積電荷量の線形関係が保たれず、シェーディングの正しい検出に必要な情報が含まれなくなる。
高ISOに比べて、低ISOの方が、光電変換部に蓄積される電荷量が相対的に多く、電荷クロストークが相対的に生じやすい。したがって、本実施例では、飽和画素の検出精度を向上するために、低ISOでの撮像信号の飽和判定閾値ISが、高ISOでの撮像信号の飽和判定閾値IS以下であることが望ましい。また、低ISOでの第k視点画像の飽和判定閾値ISが、高ISOでの第k視点画像の飽和判定閾値IS以下であることが望ましい。
さらに、結像光学系の射出瞳距離が、第1の所定瞳距離より短く(もしくは、第2の所定瞳距離より長く)、結像光学系の射出瞳と撮像素子の入射瞳の瞳ずれによるシェーディングを生じ、周辺像高で、第1視点画像と第2視点画像のいずれか一方の強度が大きくなり、他方の強度が小さくなる場合に、電荷クロストークが生じやすい。したがって、本実施例では、飽和画素の検出精度を向上するために、結像光学系の射出瞳距離が、第1の所定瞳距離より短い、もしくは、第2の所定瞳距離より長い場合の撮像信号の飽和判定閾値ISが、結像光学系の射出瞳距離が、第1の所定瞳距離以上、かつ、第2の所定瞳距離以下の場合の撮像信号の飽和判定閾値IS以下であることが望ましい。また、結像光学系の射出瞳距離が、第1の所定瞳距離より短い、もしくは、第2の所定瞳距離より長い場合の第k視点画像の飽和判定閾値ISが、結像光学系の射出瞳距離が、第1の所定瞳距離以上、かつ、第2の所定瞳距離以下の場合の第k視点画像の飽和判定閾値IS以下であることが望ましい。
整数j(1≦j≦N/2)、i(1≦i≦N/2)とする。図2に例示したベイヤー配列の撮像画像Iを、R、Gr、Gb、B毎に、Rの撮像画像をRI(2j−1、2i−1)=I(2j−1、2i−1)、Grの撮像画像をGrI(2j−1、2i)=I(2j−1、2i)、Gbの撮像画像をGbI(2j、2i−1)=I(2j、2i−1)、Bの撮像画像をBI(2j、2i)=I(2j、2i)とする。
同様に、図2に例示したベイヤー配列の第k視点画像Iを、R、Gr、Gb、B毎に、Rの撮像画像をRI(2j−1、2i−1)=I(2j−1、2i−1)、Grの撮像画像をGrI(2j−1、2i)=I(2j−1、2i)、Gbの撮像画像をGbI(2j、2i−1)=I(2j、2i−1)、Bの撮像画像をBI(2j、2i)=I(2j、2i)とする。
図9のステップS1において、次に、撮像画像RI(2j−1、2i−1)、GrI(2j−1、2i)、GbI(2j、2i−1)、BI(2j、2i)を、式(3A)から式(3D)により、瞳分割方向(x方向)と直交する方向(y方向)に射影処理を行い、撮像画像の射影信号RP(2i−1)、GrP(2i)、GbP(2i−1)、BP(2i)を生成する。飽和信号値や欠陥信号値には、撮像画像のRGB毎のシェーディングを正しく検出するための情報が含まれていない。そのため、撮像画像と有効画素Vとの積を取り、飽和信号値や欠陥信号値を除外して、射影処理を行い(式(3A)上段から式(3D)上段の分子)、射影処理に用いられた有効画素数で規格化(式(3A)上段から式(3D)上段の分母)を行う。射影処理に用いられた有効画素数が0の場合、式(3A)下段から式(3D)下段により、撮像画像の射影信号を0に設定する。さらに、撮像画像の射影信号が、ノイズの影響などで負信号となった場合、撮像画像の射影信号を0に設定する。同様に、第k視点画像RI(2j−1、2i−1)、GrI(2j−1、2i)、GbI(2j、2i−1)、BI(2j、2i)を、式(3E)から式(3H)により、瞳分割方向(x方向)と直交する方向(y方向)に射影処理を行い、第k視点画像の射影信号RP(2i−1)、GrP(2i)、GbP(2i−1)、BP(2i)を生成する。

(3A)

(3B)

(3C)

(3D)
(3E)

(3F)

(3G)

(3H)
式(3A)から式(3H)の射影処理後、平滑化のために、撮影画像の射影信号RP(2i−1)、GrP(2i)、GbP(2i−1)、BP(2i)と、第k視点画像の射影信号RP(2i−1)、GrP(2i)、GbP(2i−1)、BP(2i)に、ローパスフィルター処理を行う。必要に応じて、省略しても良い。
図11(上段)に、撮影画像の射影信号RP(R)、GrP(G)、GbP(G)、BP(B)の例を、図11(中段)に、第1視点画像の射影信号RP(R)、GrP(G)、GbP(G)、BP(B)の例を示す。各射影信号には、被写体に依存した複数の山谷の起伏が生じる。第1視点画像I(第k視点画像I)のシェーディング(光量)補正を、高精度に行うためには、瞳ずれにより生じている第1視点画像I(第k視点画像I)のRGB毎のシェーディング成分と、被写体が保有しているRGB毎の信号成分と、を分離する必要がある。
ステップS1において、次に、式(4A)から式(4D)により、撮像画像を基準とした相対的な第k視点画像IのRGB毎のシェーディング信号RS(2i−1)、GrS(2i)、GbS(2i−1)、BS(2i)を算出する。
画素の受光量は、副画素の受光量より大きく、さらに、シェーディング成分の算出には、副画素の受光量が0より大きい必要がある。そのため、条件式RP(2i−1)>RP(2i−1)>0を満たす場合、式(4A)により、Rの第k視点画像の射影信号RP(2i−1)と、Rの撮像画像の射影信号RP(2i−1)との比を取得し、規格化のため瞳分割数NLFを乗算して、第k視点画像IのRのシェーディング信号RS(2i−1)を生成する。これにより、被写体が保有しているRの信号成分を相殺し、第k視点画像IのRのシェーディング成分を分離することができる。一方、条件式RP(2i−1)>RP(2i−1)>0を満たさない場合、第k視点画像IのRのシェーディング信号RS(2i−1)を0に設定する。
同様に、条件式GrP(2i)>GrP(2i)>0を満たす場合、式(4B)により、Grの第k視点画像の射影信号GrP(2i)と、Grの撮像画像の射影信号GrP(2i)との比を取得し、規格化のため瞳分割数NLFを乗算して、第k視点画像IのGrのシェーディング信号GrS(2i)を生成する。これにより、被写体が保有しているGrの信号成分を相殺し、第k視点画像IのGrのシェーディング成分を分離することができる。一方、条件式GrP(2i)>GrP(2i)>0を満たさない場合、第k視点画像IのGrのシェーディング信号GrS(2i)を0に設定する。
同様に、条件式GbP(2i−1)>GbP(2i−1)>0を満たす場合、式(4C)により、Gbの第k視点画像の射影信号GbP(2i−1)と、Gbの撮像画像の射影信号GbP(2i−1)との比を取得し、規格化のため瞳分割数NLFを乗算して、第k視点画像IのGbのシェーディング信号GbS(2i−1)を生成する。これにより、被写体が保有しているGbの信号成分を相殺し、第k視点画像IのGbのシェーディング成分を分離することができる。一方、条件式GbP(2i−1)>GbP(2i−1)>0を満たさない場合、第k視点画像IのGbのシェーディング信号GbS(2i−1)を0に設定する。
同様に、条件式BP(2i)>BP(2i)>0を満たす場合、式(4D)により、Bの第k視点画像の射影信号BP(2i)と、Bの撮像画像の射影信号BP(2i)との比を取得し、規格化のため瞳分割数NLFを乗算して、第k視点画像IのBのシェーディング信号BS(2i)を生成する。これにより、被写体が保有しているBの信号成分を相殺し、第k視点画像IのBのシェーディング成分を分離することができる。一方、条件式BP(2i)>BP(2i)>0を満たさない場合、第k視点画像IのBのシェーディング信号BS(2i)を0に設定する。

(4A)

(4B)

(4C)

(4D)
シェーディング補正精度を高精度に行うために、RS(2i−1)>0、GrS(2i)>0、GbS(2i−1)>0、BS(2i)>0を満たす有効なシェーディング信号数が所定値以上である場合に、シェーディング補正を行うことが望ましい。
ステップS1において、次に、式(5A)から式(5D)により、第k視点画像IのRGB毎のシェーディング関数RSF(2i−1)、GrSF(2i)、GbSF(2i−1)、BSF(2i)を、瞳分割方向(x方向)の位置変数に対する滑らかなNSF次の多項式関数とする。また、式(4A)から式(4D)により生成され、RS(2i−1)>0、GrS(2i)>0、GbS(2i−1)>0、BS(2i)>0を満たす有効なシェーディング信号をデータ点とする。
これらデータ点を用いて、最小二乗法によるパラメーターフィッティングを行い、式(5A)から式(5D)の各係数RSC(μ)、GrSC(μ)、GbSC(μ)、BSC(μ)を算出する。以上により、撮像画像を基準とした相対的な第k視点画像IのRGB毎のシェーディング関数RSF(2i−1)、GrSF(2i)、GbSF(2i−1)、BSF(2i)を生成する。

(5A)

(5B)

(5C)

(5D)
シェーディング関数RSF、GrSF、GbSF、BSFを、瞳分割方向(x方向)に反転した関数を、それぞれ、R[RSF]、R[GrSF]、R[GbSF]、R[BSF]とする。所定許容値をε(0<ε<1)として、1−ε≦RSF+R[RSF]≦1+ε、1−ε≦GrSF+R[GrSF]≦1+ε、1−ε≦GbSF+R[GbSF]≦1+ε、1−ε≦BSF+R[BSF]≦1+εの各条件式が、各位置で、全て満たされる場合、検出されたシェーディング関数は適正であると判定し、式(6A)から式(6D)の処理を行う。それ以外の場合、検出されたシェーディング関数は不適正であると判定し、RSF≡1、GrSF≡1、GbSF≡1、BSF≡1とし、必要に応じて、例外処理を行う。
図11(下段)に、撮像画像を基準とした相対的な第1視点画像IのRGB毎のシェーディング関数RSF(R)、GrSF(G)、GbSF(G)、BSF(B)の例を示す。図11(中段)の第1視点画像の射影信号と、図11(上段)の撮影画像の射影信号では、被写体に依存した山谷の起伏が存在する。これに対して、第1視点画像の射影信号と撮影画像の射影信号の比を得ることにより、被写体に依存した山谷の起伏(被写体が保有しているRGB毎の信号値)を相殺し、滑らかな第1視点画像IのRGB毎のシェーディング関数を分離して生成することができる。
本実施例では、シェーディング関数として、多項式関数を用いたが、これに限定されることはなく、必要に応じて、シェーディング形状に合わせて、より一般的な関数を用いても良い。
図9のステップS1において、次に、第k視点画像I(j、i)に対して、式(6A)から式(6D)により、RGB毎のシェーディング関数を用いて、シェーディング(光量)補正処理を行い、シェーディング補正後の第k視点(第1修正)画像M(j、i)を生成する。ここで、ベイヤー配列の第k視点(第1修正)画像Mを、R、Gr、Gb、B毎に、Rの第k視点(第1修正)画像をRM(2j−1、2i−1)=M(2j−1、2i−1)、Grの第k視点(第1修正)画像をGrM(2j−1、2i)=M(2j−1、2i)、Gbの第k視点(第1修正)画像をGbM(2j、2i−1)=M(2j、2i−1)、Bの第k視点(第1修正)画像をBM(2j、2i)=M(2j、2i)とする。必要に応じて、シェーディング補正後の第k視点(第1修正)画像M(j、i)を出力画像としても良い。

(6A)

(6B)

(6C)

(6D)
本実施例では、撮像画像と視点画像に基づき、撮像画像の被写体による信号変化と、視点画像の被写体による信号変化と、を相殺して、RGB毎のシェーディング関数を算出し、シェーディング関数の逆数によりRGB毎のシェーディング補正量(光量補正量)を算出する。算出したシェーディング補正量(光量補正量)に基づき、視点画像のシェーディング(光量)補正処理を行う。
以下、図12から図14を参照して、本実施例の図9のステップS1に示した第1視点画像I(j、i)のRGB毎のシェーディング(光量)補正処理の効果を説明する。図12は、本実施例の撮像画像I(デモザイキング後)の例を示す。画質品位が良好な撮像画像の例である。図13は、本実施例のシェーディング補正前の第1視点画像I(デモザイキング後)の例を示す。結像光学系の射出瞳と撮像素子の入射瞳の瞳ずれにより、RGB毎のシェーディングが生じ、そのため、第1視点画像I(j、i)の右側において、輝度の低下とRGB比の変調が生じている例である。図14は、本実施例のシェーディング補正後の第1視点(第1修正)画像M(デモザイキング後)の例を示す。撮像画像に基づいたRGB毎のシェーディング補正により、輝度の低下とRGB比の変調が修正され、撮像画像と同様に、画質品位が良好なシェーディング補正後の第1視点(第1修正)画像M(j、i)が生成される。
本実施例では、結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の光電変換部が設けられた画素を複数配列した撮像素子により取得される入力画像から、異なる瞳部分領域を合成した瞳領域に応じた撮像画像を生成し、異なる瞳部分領域毎に、複数の視点画像を生成し、撮像画像と視点画像に基づき、撮像画像の被写体による信号変化と、視点画像の被写体による信号変化と、を相殺して、視点画像の光量補正量を算出し、光量補正量に基づき視点画像の光量補正処理を行い、出力画像を生成する。
本実施例では、撮像画像と視点画像のいずれもが有効な信号である有効画素を検出し、撮像画像と視点画像の有効画素の信号に基づいて、視点画像の光量補正処理を行う。本実施例では、有効画素は、非飽和かつ非欠陥である。
本実施例では、撮像画像に基づいて視点画像の各色(RGB)毎の光量(シェーディング)補正処理を行う。本実施例では、撮像画像の射影信号と、視点画像の射影信号と、に基づいて視点画像の光量補正処理を行う。
したがって、本実施例では、これらの構成により、良好な画質品位の視点画像を生成することができる。
[視点画像の欠陥補正]
図9のステップS2において、本実施例の撮像画像Iに基づいて、シェーディング補正後の第k視点(第1修正)画像Mの欠陥補正を行う。本実施例は、k=1の例である。
本実施例では、撮像素子の回路構成や駆動方式により、転送ゲートの短絡などで、撮像画像Iは正常であるが、一方、第k視点画像I(第1視点画像I)のごく一部分に欠陥信号が生じ、点欠陥や線欠陥となる場合がある。必要に応じて、量産工程等で検査された点欠陥情報や線欠陥情報を、画像処理回路125等に事前に記録し、記録された点欠陥情報や線欠陥情報を用いて第k視点画像I(第1視点画像I)の欠陥補正処理を行っても良い。また、必要に応じて、第k視点画像I(第1視点画像I)をリアルタイムに検査して点欠陥判定や線欠陥判定を行っても良い。
第k視点画像Iの奇数行2j−1、もしくは、偶数行2jが、水平方向(x方向)のライン状の線欠陥であると判定された場合で、一方、撮像画像Iの奇数行2j−1、もしくは、偶数行2jは、線欠陥と判定されていない場合を例として、図9のステップS2の欠陥補正について説明を行う。
本実施例のステップS2の欠陥補正では、正常な撮像画像Iを参照画像として、撮像画像Iに基づいて、第k視点(第1修正)画像Mの欠陥補正を行う。本実施例の欠陥補正では、欠陥と判定されていない位置の第k視点(第1修正)画像Mの信号値と、欠陥と判定されていない位置の撮像画像Iの信号値と、を比較して欠陥補正を行う。この比較を行う際に、瞳ずれにより生じている第k視点画像IのRGB毎のシェーディング成分の影響を取り除き、第k視点画像Iと撮像画像Iとで、被写体が保有しているRGB毎の信号成分を、正確に比較することが、高精度な欠陥補正のために必要である。そのため、予め、ステップS1において、第k視点画像のRGB毎のシェーディング(光量)補正を行い、第k視点(第1修正)画像Mを生成して、撮像画像Iと同等のシェーディング状態とし、シェーディング成分の影響を取り除く。その後、ステップS2において、シェーディング補正された第k視点(第1修正)画像Mに対して、撮像画像Iに基づき、高精度な欠陥補正を行う。
図9のステップS2において、シェーディング補正後の第k視点(第1修正)画像M(j、i)のごく一部の欠陥と判定された信号に対して、撮像画像Iの正常信号と、第k視点(第1修正)画像Mの正常信号とから、欠陥補正処理を行い、欠陥補正後の第k視点(第2修正)画像M(j、i)を生成する。ここで、ベイヤー配列の第k視点(第2修正)画像Mを、R、Gr、Gb、B毎に、Rの第k視点(第2修正)画像をRM(2j−1、2i−1)=M(2j−1、2i−1)、Grの第k視点(第2修正)画像をGrM(2j−1、2i)=M(2j−1、2i)、Gbの第k視点(第2修正)画像をGbM(2j、2i−1)=M(2j、2i−1)、Bの第k視点(第2修正)画像をBM(2j、2i)=M(2j、2i)とする。
ステップS2において、第k視点(第1修正)画像MのRの第1位置(2j−1、2i−1)が欠陥と判定された場合、第1位置の撮像画像RI(2j−1、2i−1)と、欠陥と判定されていないRの第2位置の第k視点(第1修正)画像RMと、第2位置の撮像画像RIと、から、式(7A)により、欠陥補正処理を行い、第1位置における欠陥補正後の第k視点(第2修正)画像RM(2j−1、2i−1)を生成する。
第k視点(第1修正)画像MのGrの第1位置(2j−1、2i)が欠陥と判定された場合、第1位置の撮像画像GrI(2j−1、2i)と、欠陥と判定されていないGbの第2位置の第k視点(第1修正)画像GbMと、第2位置の撮像画像GbIと、から、式(7B)により、欠陥補正処理を行い、第1位置における欠陥補正後の第k視点(第2修正)画像GrM(2j−1、2i)を生成する。
第k視点(第1修正)画像MのGbの第1位置(2j、2i−1)が欠陥と判定された場合、第1位置の撮像画像GbI(2j、2i−1)と、欠陥と判定されていないGrの第2位置の第k視点(第1修正)画像GrMと、第2位置の撮像画像GrIと、から、式(7C)により、欠陥補正処理を行い、第1位置における欠陥補正後の第k視点(第2修正)画像GbM(2j、2i−1)を生成する。
第k視点(第1修正)画像MのBの第1位置(2j、2i)が欠陥と判定された場合、第1位置の撮像画像BI(2j、2i)と、欠陥と判定されていないBの第2位置の第k視点(第1修正)画像BMと、第2位置の撮像画像BIと、から、式(7D)により、欠陥補正処理を行い、第1位置における欠陥補正後の第k視点(第2修正)画像BM(2j、2i)を生成する。

(7A)

(7B)

(7C)

(7D)
上記以外の欠陥と判定されていない大部分の位置(j、i)においては、第k視点(第2修正)画像M(j、i)は、第k視点(第1修正)画像M(j、i)と同じ信号値で、M(j、i)=M(j、i)である。
必要に応じて、欠陥補正後の第k視点(第2修正)画像M(j、i)を出力画像としても良い。
以下、図15、図16を参照して、本実施例の図9のステップS2に示した第1視点(第1修正)画像Mの正常な撮像画像Iに基づく欠陥補正の効果を説明する。図15は、本実施例の欠陥補正前の第1視点(第1修正)画像M(シェーディング補正後、デモザイキング後)の例を示す。第1視点(第1修正)画像M(j、i)の中央部に、水平方向(x方向)のライン状の線欠陥が生じている例である。図16は、本実施例の欠陥補正後の第1視点(第2修正)画像M(シェーディング補正後、デモザイキング後)の例を示す。正常な撮像画像Iに基づいた欠陥補正により、水平方向(x方向)のライン状の線欠陥が修正され、撮像画像と同様に、画質品位が良好な欠陥補正後の第1視点(第2修正)画像M(j、i)が生成される。
本実施例では、結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の光電変換部が設けられた画素を複数配列した撮像素子により取得される入力画像から、異なる瞳部分領域を合成した瞳領域に応じた撮像画像を生成し、異なる瞳部分領域毎に、複数の視点画像を生成し、撮像画像に基づいて視点画像を補正する画像処理を行い、出力画像を生成する。本実施例では、撮像画像に基づいて視点画像に含まれる欠陥を低減するように補正する画像処理を行う。本実施例では、欠陥と判定された第1位置における視点画像の信号値を、第1位置における撮像画像の信号値を用いて補正する画像処理を行う。本実施例では、欠陥と判定された第1位置における撮像画像の信号値と、欠陥と判定されていない第2位置における視点画像の信号値と、第2位置における撮像画像の信号値と、に基づいて、第1位置における視点画像の信号値を補正する画像処理を行う。
本実施例では、撮像画像に基づいて視点画像の光量補正処理を行った後、撮像画像に基づいて視点画像に含まれる欠陥を低減するように補正処理を行う画像処理を行う。
したがって、本実施例では、これらの構成により、良好な画質品位の視点画像を生成することができる。
のステップS3において、撮像画像I(j、i)と、第k視点(第2修正)画像M2Ik(j、i)に対して、飽和信号処理を行う。本実施例は、k=1、NLF=2の例である。
ステップS3において、まず、撮像画像I(j、i)に対して、撮像信号の最大値をImaxとして、式(8)により、飽和信号処理を行い、修正撮像画像MI(j、i)を生成する。ここで、撮像信号の最大値Imaxと、撮像信号の飽和判定閾値ISは、Imax≧ISを満たす。
本実施例では、撮像素子の駆動方式やA/D変換の回路構成により、第k視点(第2修正)画像M(j、i)の飽和時の最大信号値Imaxは、撮像画像I(j、i)の飽和時の最大信号値Imaxに対して、Imax/2より大きく、Imax以下(Imax/2<Imax≦Imax)の値である。本実施例では、第k視点(第2修正)画像M(j、i)の飽和時の最大信号値Imaxは、撮像画像I(j、i)の飽和時の最大信号値Imaxと同一(Imax=Imax)の例である。
図9のステップS3において、最後に、第k視点(第2修正)画像M(j、i)に対して、式(9)により、飽和信号処理を行い、出力画像である第k修正視点画像MI(j、i)を生成する。ここで、第k修正視点画像の最大値Imaxと、第k修正視点画像の飽和判定閾値ISは、Imax≧ISを満たす。
第1修正視点画像(第2修正視点画像)の絞り開口は、第1瞳部分領域501(第2瞳部分領域502)に対応し、第1修正視点画像(第2修正視点画像)の有効絞り値は、撮像画像の絞り値より大きく(暗く)なる。そのため、同一の露光時間で撮影した場合、撮像画像は被写体からの光を相対的に多く受光し、信号量が大きく、第1修正視点画像(第2修正視点画像)は被写体からの光を相対的に少なく受光し、信号量が小さく取得される。
以下、図17から図20を参照して、本実施例のダイナミックレンジを拡大した出力画像の生成について説明する。図17は、本実施例の飽和画素を含む撮像画像の例を示す。被写体輝度が低い木の間に、被写体輝度が高い空が撮影されており、飽和している。一方、図18は、本実施例の第1修正視点画像の例を示す。本実施例の第1修正視点画像の有効絞り値は、撮像画像の絞り値より約1段大きく(暗く)、被写体からの受光量が撮像画像の約1/2であるため、被写体輝度が高い空の領域も飽和することなく、被写体の正確な情報が取得されている。
図19(上段)は、図17に例示した撮像画像の信号輝度分布を示し、図19(下段)は、図18に例示した第1修正視点画像の信号輝度分布を示す。図19で、横軸は、輝度信号値Yを、標準輝度信号値をYとして、式log2(Y/Y)により段数に変換した値を示し、右側ほど信号輝度値が大きく、左側ほど信号輝度値が小さい。縦軸は、輝度信号値がlog2(Y/Y)である画素数(画素頻度)を示す。撮像画像の信号輝度分布(のピーク)と第1修正視点画像の信号輝度分布(のピーク)のを比較すると、第1修正視点画像の信号量は、撮像画像の信号量の約1段下(約1/2)となっており、空の領域に対応する高輝度側でも信号が飽和することなく、被写体の正確な情報が取得されている。
したがって、被写体輝度が低い領域では、撮像画像の方が、第k修正視点画像より、多い割合で合成し、被写体輝度が高い領域では、撮像画像の方が、第k修正視点画像より、少ない割合で合成することにより、ダイナミックレンジを拡大した出力画像を生成することができる。
図19で、信号最小輝度min、信号最大輝度maxは、それぞれ、現像処理(デモザイキングなど)に用いる信号輝度範囲(min、max)を示す。最小輝度minと信号最大輝度maxを結ぶ曲線は、ガンマ調整値(ガンマカーブ)を示し、中間信号輝度midは、ガンマ調整後に、信号最小輝度minと信号最大輝度maxの中間値となる信号輝度を示している。信号最小輝度min、信号最大輝度max、中間信号輝度midを調整することにより、ガンマ調整値を設定することができる。
撮像画像と第k修正視点画像を合成し、ダイナミックレンジを拡大した出力画像を生成する。
はじめに、図19で、第k修正視点画像の中間信号輝度midより、撮像画像の中中間信号輝度midを、大きく設定して、撮像画像のガンマ調整値と、第k修正視点画像のガンマ調整値を、それぞれ、設定する。
次に、設定された撮像画像のガンマ調整値により補正されたガンマ調整後撮像画像と、設定された第k修正視点画像のガンマ調整値により補正されたガンマ調整後第k修正視点画像と、を生成する。ここで、ガンマ調整後撮像画像(もしくは、第k修正視点画像)の中間信号値を、判定信号値とする。
最後に、ガンマ調整後撮像画像と、ガンマ調整後第k修正視点画像と、を、ガンマ調整後撮像画像が、判定信号値以下の場合は、ガンマ調整後第k修正視点画像の割合より、ガンマ調整後撮像画像の割合を多くして合成し、ガンマ調整後撮像画像が、判定信号値より大きい場合は、ガンマ調整後撮像画像の割合より、ガンマ調整後第k修正視点画像の割合を多くして合成し、ダイナミックレンジを拡大した出力画像を生成する。
以上の処理により、被写体輝度が低い領域では、第k修正視点画像の割合より、撮像画像の割合を多く合成し、被写体輝度が高い領域では、撮像画像の割合より、第k修正視点画像の割合を多く合成し、ダイナミックレンジを拡大した出力画像を生成することができる。
撮像画像の信号最小輝度minと、第k修正視点画像の信号最小輝度minを、概ね、同一の値とし、撮像画像の信号最大輝度maxと、第k修正視点画像の信号最大輝度maxを、概ね、同一の値とすることが望ましい。また、信号輝度差分量=(撮像画像の信号輝度分布の平均値)−(第k修正視点画像の信号輝度分布の平均値)とし、第k修正視点画像の中間信号輝度midより、撮像画像の中間信号輝度midを、概ね、信号輝度差分量だけ大きく設定することが望ましい。
本実施例では、撮像画像と第k修正視点画像と、を合成して、ダイナミックレンジを拡大した出力画像の生成を行う際に、撮像画像の信号輝度分布と、第k修正視点画像の信号輝度分布に合わせて、撮像画像のガンマ調整値(ガンマカーブ)と、第k修正視点画像のガンマ調整値(ガンマカーブ)を、それぞれ、調整するための調整画面を表示する。
図19に例示したように、撮像画像の信号輝度分布、信号最小輝度min、信号最大輝度max、中間信号輝度mid、ガンマ調整値(ガンマカーブ)と、第k修正視点画像の信号輝度分布、信号最小輝度min、信号最大輝度max、中間信号輝度mid、ガンマ調整値(ガンマカーブ)と、を、上下、左右等に並べて表示し、ユーザー入力により、それぞれのガンマ調整値(ガンマカーブ)を設定する。
必要に応じて、撮像画像の信号輝度分布、信号最小輝度min、信号最大輝度max、中間信号輝度mid、ガンマ調整値(ガンマカーブ)と、第k修正視点画像の信号輝度分布、信号最小輝度min、信号最大輝度max、中間信号輝度mid、ガンマ調整値(ガンマカーブ)と、を、同一画面に、配色を異ならせるなどして、重ねて表示しても良い。
本実施例の画像処理装置は、上記の画像処理方法を行う画像処理手段を有する画像処理装置である。また、撮像画像の信号輝度分布と、1つ以上の修正視点画像の信号輝度分布と、を表示する手段と、撮像画像のガンマ調整と、1つ以上の修正視点画像のガンマ調整と、を行うための複数のユーザー設定値を入力する手段と、を有する画像処理装置である。
本実施例の撮像装置は、結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の副画素が設けられた画素を複数配列した撮像素子と、上記の画像処理方法を行う画像処理手段を有する撮像装置である。また、撮像画像の信号輝度分布と、1つ以上の修正視点画像の信号輝度分布と、を表示する手段と、撮像画像のガンマ調整と、1つ以上の修正視点画像のガンマ調整と、を行うための複数のユーザー設定値を入力する手段と、を有する撮像装置である。
本実施例の構成により、良好な画質品位のダイナミックレンジを拡大した画像を生成することができる。
[第2の実施例]
次に、本発明の第2の実施例を説明する。なお、第1の実施例の場合と同様の構成要素については既に使用した符号を用いることで、それらの詳細な説明を省略し、相違点を中心に説明する。
本実施例における撮像素子の画素と副画素の配列の概略図を図20に示す。図20の左右方向をx方向(水平方向)とし、上下方向をy方向(垂直方向)とし、x方向およびy方向に直交する方向(紙面に垂直な方向)をz方向(光軸方向)と定義する。図20は、本実施例の2次元CMOSセンサー(撮像素子)の画素(撮像画素)配列を4列×4行の範囲で、副画素配列を8列×8行の範囲で示したものである。
本実施例では、図21に示した2列×2行の画素群200は、左上の位置に第1色のR(赤)の分光感度を有する画素200Rが左上に、第2色のG(緑)の分光感度を有する画素200Gが右上と左下に、第3色のB(青)の分光感度を有する画素200Bが右下に配置されている。さらに、各画素は、x方向に2分割(Nx分割)、y方向に2分割(Ny分割)された分割数4(分割数NLF=Nx×Ny)の第1副画素201から第4副画素204(第1副画素から第NLF副画素)の複数の副画素により構成されている。
図21に示す例では、4列×4行の画素(8列×8行の副画素)を面上に多数配置することで、撮像画像および分割数4(分割数NLF)の複数の視点画像を生成するための入力画像を取得可能である。本実施例の撮像素子では、画素の周期Pを6μm(マイクロメートル)とし、水平(列方向)画素数N=6000列、垂直(行方向)画素数N=4000行、画素数N=N×N=2400万画素とする。また、副画素の周期Pを3μmとし、副画素数Nを水平12000列×垂直8000行=9600万画素とする。
図21に示す撮像素子における1つの画素200Gを、撮像素子の受光面側(+z側)から見た場合の平面図を図22(A)に示す。図22(A)の紙面に垂直な方向にz軸を設定し、手前側をz軸の正方向と定義する。また、z軸に直交する上下方向にy軸を設定して上方をy軸の正方向とし、z軸およびy軸に直交する左右方向にx軸を設定して右方をx軸の正方向と定義する。図22(A)にてa−a切断線に沿って、−y側から見た場合の断面図を図22(B)に示す。
図22(A)および、図22(B)に示すように、画素200Gは、各画素の受光面側(+z方向)に入射光を集光するためのマイクロレンズ305が形成されている。さらに、x方向に2分割(Nx分割)、y方向に2分割(Ny分割)された分割数4(分割数NLF)の第1光電変換部301から第4光電変換部304(第1光電変換部から第NLF光電変換部)の複数の光電変換部が形成されている。第1光電変換部301から第4光電変換部304(第1光電変換部から第NLF光電変換部)が、それぞれ、第1副画素201から第4副画素204(第1副画素から第NLF副画素)に対応する。
図23は、画素構造と瞳分割との対応関係を示す概略的な説明図である。図23には、図22(A)に示した画素構造のa−a線での切断面を、+y方向から見た場合の断面図と、結像光学系の射出瞳面を、−z方向から見た図を示す。図23では、射出瞳面の座標軸と対応を取るために、断面図にてx軸とy軸を図22に示す状態とは反転させて示している。
撮像素子は、撮影レンズ(結像光学系)の結像面近傍に配置され、被写体からの光束は、結像光学系の射出瞳400を通過して、それぞれの画素に入射する。撮像素子が配置された面を撮像面とする。
2×2分割された第1瞳部分領域501から第4瞳部分領域504(Nx×Ny分割された第1瞳部分領域から第NLF瞳部分領域)は、各々、第1光電変換部301から第4光電変換部304(第1光電変換部から第NLF光電変換部)の受光面と、マイクロレンズによって、概ね、光学的に共役な関係になっており、第1副画素201から第4副画素204(第1副画素から第NLF副画素)で、それぞれ、受光可能な瞳領域である。第1副画素201の第1瞳部分領域501は、瞳面上で(+X、−Y)側に重心が偏心している。第2副画素202の第2瞳部分領域502は、瞳面上で(−X、−Y)側に重心が偏心している。第3副画素203の第3瞳部分領域503は、瞳面上で(+X、+Y)側に重心が偏心している。第4副画素204の第4瞳部分領域504は、瞳面上で(−X、+Y)側に重心が偏心している。
本実施例の撮像素子の各画素において、2×2分割された第1副画素201から第4副画素204(Nx×Ny分割された第1副画素から第NLF副画素)は、それぞれ、結像光学系の第1瞳部分領域501から第4瞳部分領域504(第1瞳部分領域から第NLF瞳部分領域)の異なる瞳部分領域を通過した光束を受光する。各副画素で受光された信号から、光強度の空間分布および角度分布を示すLFデータ(入力画像)が取得される。
本実施例は、Nx=2、Ny=2、NLF=4の4分割の例であり、図21に例示した画素配列に対応した入力画像(LFデータ)から、式(1)により、各画素毎に、4分割された第1副画素201から第4副画素204(Nx×Ny分割された第1副画素から第NLF副画素)の信号を全て合成し、画素数N(=水平画素数N×垂直画素数N)の解像度を有するベイヤー配列のRGB信号である撮像画像を生成する。
また、本実施例は、Nx=2、Ny=2、NLF=4の4分割で、k=1〜3の例である。図20に例示した画素配列に対応したLFデータ(入力画像)から、式(2)により、各画素毎に、4分割された第1副画素201から第4副画素204の中から第1副画素201の信号を選択し、結像光学系の第1瞳部分領域501に対応した、画素数Nの解像度を有するベイヤー配列のRGB信号である第1視点画像I(j、i)を生成する。また、LFデータから、式(2)により、各画素毎に、4分割された第1副画素201から第4副画素204の中から第2副画素202の信号を選択し、結像光学系の第2瞳部分領域502に対応した、画素数Nの解像度を有するベイヤー配列のRGB信号である第2視点画像I(j、i)を生成する。さらに、LFデータから、式(2)により、各画素毎に、4分割された第1副画素201から第4副画素204の中から第3副画素203の信号を選択し、結像光学系の第3瞳部分領域503に対応した、画素数Nの解像度を有するベイヤー配列のRGB信号である第3視点画像I(j、i)を生成する。
以上のように本実施例では、結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の光電変換部が設けられた画素を複数配列した撮像素子により取得される入力画像(LFデータ)から、異なる瞳部分領域を合成した瞳領域に応じた撮像画像を生成し、異なる瞳部分領域毎に、少なくとも1つ以上の複数の視点画像を生成する。
[撮像画像に基づく視点画像の補正処理]
本実施例では、良好な画質品位の各視点画像を生成するために、第1の実施例と同様に、撮像画像に基づいて、第1視点画像から第4視点画像(第1視点画像から第NLF視点画像)に対して、キズ補正やシェーディング補正等の画像処理を行い、出力画像を生成する。
図9のステップS1において、撮像画像I(j、i)を基準の参照画像として、第1視点画像Iから第3視点画像I(第k視点画像I:k=1〜NLF−1)のRGB毎のシェーディング(光量)補正を行う。本実施例は、Nx=2、Ny=2、NLF=4の4分割で、k=1〜3の例である。
ステップS1において、まず、第k視点画像I(k=1〜NLF−1)に対して、式(3A)から式(6D)により、x方向にシェーディング(光量)補正処理を行う。次に、式(3A)から式(6D)において、x方向とy方向を入れ換え、y方向にシェーディング(光量)補正処理を行い、第k視点(第1修正)画像M(k=1〜NLF−1)を生成する。x方向へのシェーディング(光量)補正と、y方向へのシェーディング(光量)補正と、を2段階に行う場合、式(4A)から式(4D)の規格化のため瞳分割数NLFが1回余分となる。そのため、2回目のy方向のシェーディング(光量)補正では、式(4A)から式(4D)において、規格化のための瞳分割数NLFの乗算は省略する。
図9のステップS2以降は、第1の実施例と同様の処理を行い、ダイナミックレンジを拡大した出力画像を生成する。
本実施例の構成により、良好な画質品位のダイナミックレンジを拡大した画像を生成することができる。なお、撮像素子の各画素部における光電変換部については、分割数をさらに多くした実施形態(例えば、Nx=3、Ny=3、NLF=9の9分割や、Nx=4、Ny=4、NLF=16の16分割など)が可能である。
本実施例の画像処理装置は、上記の画像処理方法を行う画像処理手段を有する画像処理装置である。
本実施例の撮像装置は、結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の副画素が設けられた画素を複数配列した撮像素子と、上記の画像処理方法を行う画像処理手段を有する撮像装置である。
本実施例の構成により、良好な画質品位のダイナミックレンジを拡大した画像を生成することができる。
(他の実施形態)
本発明の目的は以下のようにしても達成できる。すなわち、前述した各実施形態の機能を実現するための手順が記述されたソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、システムまたは装置に供給する。そしてそのシステムまたは装置のコンピュータ(またはCPU、MPU等)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行するのである。
この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が本発明の新規な機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体およびプログラムは本発明を構成することになる。
また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスクなどが挙げられる。また、CD−ROM、CD−R、CD−RW、DVD−ROM、DVD−RAM、DVD−RW、DVD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM等も用いることができる。
また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行可能とすることにより、前述した各実施形態の機能が実現される。さらに、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているOS(オペレーティングシステム)等が実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した各実施形態の機能が実現される場合も含まれる。
更に、以下の場合も含まれる。まず記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれる。その後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPU等が実際の処理の一部または全部を行う。

Claims (7)

  1. 結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の光電変換部が設けられた画素を複数配列した撮像素子により取得される入力画像から出力画像を生成する画像処理方法であって、
    前記入力画像から、前記異なる瞳部分領域を合成した瞳領域に応じた撮像画像を生成し、
    前記入力画像から、前記異なる瞳部分領域毎に、1つ以上の視点画像を生成し、
    前記撮像画像と各々の前記視点画像に基づき、各々の前記視点画像の光量補正処理を行い、1つ以上の修正視点画像を生成し、
    前記撮像画像と、前記1つ以上の修正視点画像とを、
    前記撮像画像の信号輝度分布と、前記1つ以上の修正視点画像の信号輝度分布と、に基づき、前記撮像画像のガンマ調整と、前記1つ以上の修正視点画像のガンマ調整を行い、
    被写体輝度に応じて該ガンマ調整後の前記修正視点画像及び前記撮像画像を合成して出力画像を生成する、ことを特徴とする画像処理方法。
  2. 前記撮像画像と前記視点画像のいずれもが有効な信号である有効画素を検出し、
    前記撮像画像と前記視点画像の前記有効画素の信号に基づいて、前記視点画像の光量補正処理を行う、ことを特徴とする請求項1に記載の画像処理方法。
  3. 前記有効画素は、非飽和かつ非欠陥である、ことを特徴とする請求項に記載の画像処理方法。
  4. 前記撮像画像に基づき前記視点画像の各色の光量補正処理を行う、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の画像処理方法。
  5. 前記撮像画像の射影信号と、前記視点画像の射影信号と、に基づき前記視点画像の光量補正処理を行う、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の画像処理方法。
  6. 前記撮像画像の信号輝度分布と、前記1つ以上の修正視点画像の信号輝度分布と、を表示手段に表示し、
    前記撮像画像のガンマ調整と、前記1つ以上の修正視点画像のガンマ調整と、を行うための複数のユーザー設定値を入力する、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の画像処理方法。
  7. 結像光学系の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する複数の光電変換部が設けられた画素を複数配列した撮像素子より入力画像を取得する取得手段と、
    前記入力画像から、前記異なる瞳部分領域を合成した瞳領域に応じた撮像画像を生成する第1の生成手段と、
    前記入力画像から、前記異なる瞳部分領域毎に、1つ以上の視点画像を生成する第2の生成手段と、
    前記撮像画像と各々の前記視点画像に基づき、各々の前記視点画像の光量補正処理を行い、1つ以上の修正視点画像を生成する補正手段と、
    前記撮像画像と、前記1つ以上の修正視点画像とを、前記撮像画像の信号輝度分布と、
    前記1つ以上の修正視点画像の信号輝度分布と、に基づき、前記撮像画像のガンマ調整と、前記1つ以上の修正視点画像のガンマ調整を行うガンマ調整手段と、
    被写体輝度に応じて該ガンマ調整後の前記修正視点画像及び前記撮像画像を合成して出力画像を生成する第3の生成手段と、
    を有することを特徴とする画像処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017099616A (ja) * 2015-12-01 2017-06-08 ソニー株式会社 手術用制御装置、手術用制御方法、およびプログラム、並びに手術システム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4410804A (en) 1981-07-13 1983-10-18 Honeywell Inc. Two dimensional image panel with range measurement capability
JP3774597B2 (ja) 1999-09-13 2006-05-17 キヤノン株式会社 撮像装置
JP4137648B2 (ja) * 2003-01-15 2008-08-20 富士フイルム株式会社 画像データ合成装置および方法
JP2005295497A (ja) * 2004-03-10 2005-10-20 Seiko Epson Corp 画質表示装置、ディジタルカメラ、現像装置、画質表示方法及び画質表示プログラム
JP4325627B2 (ja) * 2006-02-21 2009-09-02 ソニー株式会社 画像表示方法および画像表示装置並びに撮像装置
JP2012039346A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Kyocera Mita Corp 操作パネル制御装置および画像形成装置
KR101856060B1 (ko) * 2011-12-01 2018-05-10 삼성전자주식회사 체적 음향 공진기
JP6198590B2 (ja) * 2013-11-28 2017-09-20 キヤノン株式会社 画像処理装置、撮像装置および画像処理方法
JP6587380B2 (ja) * 2014-09-12 2019-10-09 キヤノン株式会社 画像処理装置、撮像装置、画像処理方法、プログラム、記憶媒体
JP6746359B2 (ja) * 2015-05-08 2020-08-26 キヤノン株式会社 画像処理装置、撮像装置、画像処理方法、プログラム、および、記憶媒体

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