JP6691559B2 - Working device for board - Google Patents
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Description
本発明は、作業ヘッドに保持された部品を、貯留トレイ内の粘性流体に接触させた後、当該部品を用いて、基板に対する作業を行う対基板作業装置に関し、特に、スキージと貯留トレイを相対的に移動させることで、貯留トレイ内における粘性流体の厚みを調整可能な対基板作業装置に関する。 The present invention relates to a board-to-board working apparatus that performs a work on a substrate using a part held by a work head after bringing the part into contact with a viscous fluid in the storage tray. The present invention relates to a device for working with a substrate in which the thickness of a viscous fluid in a storage tray can be adjusted by moving the substrate.
従来、対基板作業装置として、部品を保持する作業ヘッドと、前記作業ヘッドに保持された前記部品に対して塗布される粘性流体を貯留する貯留トレイと、制御装置とを有し、前記作業ヘッドに保持された前記部品を、前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させた後、当該部品を用いた作業を基板に対して行うものがある。このような対基板作業装置においては、スキージと、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる移動装置とが配設されており、スキージを粘性流体に当接させることにより前記粘性流体の膜厚を調整するように構成されている。 Conventionally, a work head for holding a component, a storage tray for storing a viscous fluid applied to the component held by the work head, and a controller are provided as the working device for a substrate, After bringing the part held by the above into contact with the viscous fluid in the storage tray, the work using the part is performed on the substrate. In such an apparatus for working with a substrate, a squeegee and a moving device for relatively moving the storage tray and the squeegee are arranged, and by bringing the squeegee into contact with the viscous fluid, the viscous fluid It is configured to adjust the film thickness.
このような対基板作業装置に関する発明として、特許文献１に記載された発明が知られている。特許文献１に記載された実装装置は、回路素子等を構成する電子部品を、装着ヘッドによって保持して、フラックス塗布ユニットのプレート（本発明における貯留トレイ）に供給されたフラックスに付着させた後、装着ヘッドによってプリント配線基板上の所定位置に実装するように構成されている。ここで、当該実装装置においては、プレート上面に対して所定の高さ位置になるようにスキージが配設されており、電子部品に対するフラックスの塗布が完了する毎に、既定の回転量（例えば、１２０°）をもってプレートを時計回りに回転させ、プレート上におけるフラックスの厚みを所望の値に調整している。 The invention described in Patent Document 1 is known as an invention relating to such a substrate working apparatus. In the mounting device described in Patent Document 1, after the electronic components that form the circuit elements and the like are held by the mounting head and attached to the flux supplied to the plate (storage tray in the present invention) of the flux applying unit, The mounting head is mounted at a predetermined position on the printed wiring board. Here, in the mounting apparatus, the squeegee is arranged at a predetermined height position with respect to the plate upper surface, and a predetermined rotation amount (for example, The plate is rotated clockwise at 120 °) to adjust the thickness of the flux on the plate to a desired value.
ここで、対基板作業装置においては、様々な作業条件の下で、部品（電子部品）を用いた基板に対する作業が行われる。作業条件としては、部品（電子部品）のサイズ等を挙げることができる。しかしながら、特許文献１のように構成された対基板作業装置では、どのような作業条件であっても、既定の回転量でプレートを回転させるように構成されている為、フラックスの厚みを調整する為に必要以上の時間がかかってしまう場合があり、結果的に、対基板作業装置における作業効率及び生産性を低下させてしまう虞があった。 Here, in the board-to-board working apparatus, work on a board using a component (electronic component) is performed under various working conditions. Examples of working conditions include the size of parts (electronic parts) and the like. However, the working device for a substrate configured as in Patent Document 1 is configured to rotate the plate with a predetermined rotation amount under any working condition, so that the thickness of the flux is adjusted. Therefore, it may take an unnecessarily long time, and as a result, there is a possibility that the work efficiency and productivity in the work device for a board may be reduced.
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、スキージと貯留トレイを相対的に移動させることで、貯留トレイ内における粘性流体の厚みを調整可能な対基板作業装置に関し、粘性流体の厚みの調整に関する作業効率を向上させ得る対基板作業装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and relates to a substrate working device capable of adjusting the thickness of a viscous fluid in a storage tray by relatively moving a squeegee and a storage tray. It is an object of the present invention to provide a device for working with a substrate that can improve work efficiency regarding adjustment of thickness.
上記課題を鑑みてなされた本願に開示される技術に係る対基板作業装置は、部品を保持する作業ヘッドと、前記作業ヘッドに保持された前記部品に対して塗布される粘性流体を貯留する貯留トレイと、前記粘性流体に当接することにより前記粘性流体の膜厚を調整するスキージと、前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる移動装置と、前記作業ヘッドに保持された前記部品を、前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させた後、当該部品を用いた作業を基板に対して行う制御装置と、を有する対基板作業装置であって、前記制御装置は、予め定められた設定領域に応じて、前記移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動量を算出する移動量算出部と、前記移動量算出部で算出された移動量に基づいて、前記移動装置の駆動制御を行う移動駆動部と、を有し、前記作業ヘッドは、それぞれ個別に前記部品を保持可能に構成された複数の部品保持具を有し、前記移動量算出部は、前記設定領域として、前記作業ヘッドにおいて前記部品を保持している前記部品保持具の数に基づいて、前記移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動量を算出することを特徴とする。 A work device for a substrate according to a technique disclosed in the present application made in view of the above problems, a working head that holds a component, and a reservoir that stores a viscous fluid applied to the component held by the working head. A tray, a squeegee that adjusts the film thickness of the viscous fluid by contacting the viscous fluid, a moving device that relatively moves the storage tray and the squeegee, and the component held by the working head. A controller for performing a work using the component on the substrate after bringing the viscous fluid in the storage tray into contact with the substrate, the controller being a predetermined controller. In accordance with the set area, based on the movement amount calculation unit that calculates the relative movement amount of the storage tray and the squeegee by the moving device, and the movement amount calculated by the movement amount calculation unit, Possess a movement driving unit for controlling the driving of the mobile device, wherein the working head each have a plurality of the component holders that is configured to be able to hold the components separately, the movement amount calculating section, the As the setting area, the relative movement amount of the storage tray and the squeegee by the moving device is calculated based on the number of the component holders that hold the component in the work head. .
本願に開示される技術によれば、設定領域に応じて前記移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動量を算出し、算出された移動量に基づいて、前記移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動を制御する為、貯留トレイにおける粘性流体の膜厚の調整作業に関する作業効率を向上させ得る対基板作業装置を提供することができる。 According to the technology disclosed in the present application, the relative movement amount of the storage tray and the squeegee by the movement device is calculated according to the set area, and the movement device moves the relative movement amount based on the calculated movement amount. Since the relative movement of the storage tray and the squeegee is controlled, it is possible to provide the working device for a substrate that can improve the work efficiency regarding the work of adjusting the film thickness of the viscous fluid in the storage tray.
以下、本発明に係る対基板作業装置を、電子部品装着装置１０に具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品装着装置１０の斜視図であり、図２は、カバー等を外した状態の電子部品装着装置１０を上方からの視点で示した平面図である。
Hereinafter, an embodiment in which the electronic
＜電子部品装着装置の構成＞
本実施形態に係る電子部品装着装置１０は、回路基板に電子部品を実装するための装置である。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。尚、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。<Configuration of electronic component mounting device>
The electronic
各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置２４（以下、「移動装置２４」と略す場合がある）、装着ヘッド２６、供給装置２８、フラックスユニット３０を備えている。装着機本体２０は、フレーム部３２と、そのフレーム部３２に上架されたビーム部３４とによって構成されている。
Each
搬送装置２２は、２つのコンベア装置（コンベア装置４０、コンベア装置４２）を備えている。コンベア装置４０及びコンベア装置４２は、互いに平行で、且つ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部３２に配設されている。コンベア装置４０、コンベア装置４２は、電磁モータ４６（図６参照）によって、夫々に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。又、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置４８（図６参照）によって固定的に保持される。
The
移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置であり、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ５２（図６参照）と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ５４（図６参照）とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、電磁モータ５２と電磁モータ５４の作動によって、フレーム部３２上の任意の位置に移動する。
The
装着ヘッド２６は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。図３に示すように、装着ヘッド２６は、複数の棒状の装着ユニット６０を備えており、複数の装着ユニット６０の各々の先端部には、吸着ノズル６２が装着されている。吸着ノズル６２は、負圧エア通路及び正圧エア通路を介して、正負圧供給装置６６（図６参照）に通じている。吸着ノズル６２は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。又、複数の棒状の装着ユニット６０は、ユニット保持体６８の外周部において、等角度ピッチで配設されており、軸方向が垂直となる状態で保持されている。吸着ノズル６２は、ユニット保持体６８の下面から下方に向かって延び出している。
The
又、当該装着ヘッド２６において、ユニット保持体６８は、保持体回転装置７０の電磁モータ７２（図６参照）によって、装着ユニット６０の配設角度毎に間欠回転する。これにより、複数の装着ユニット６０の停止位置のうちの１つの停止位置である昇降ステーションに、装着ユニット６０が順次停止する。そして、当該昇降ステーションに位置する装着ユニット６０は、ユニット昇降装置７４の電磁モータ７６（図６参照）によって昇降する。これにより、吸着ノズル６２に吸着保持された電子部品の上下方向の位置が変更される。又、当該装着ヘッド２６においては、昇降ステーションとは別の停止位置が自転ステーションとされており、当該自転ステーションに位置する装着ユニット６０は、自転装置７８の電磁モータ８０（図６参照）によって自転する。これにより、吸着ノズル６２によって吸着保持された電子部品の保持姿勢が変更される。
Further, in the
供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３２におけるＹ軸方向の一方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ８１を有している。テープフィーダ８１は、電子部品をテーピング化して構成したテープ化部品を巻回させた状態で収容している。そして、テープフィーダ８１は、送出装置８２（図６参照）によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。尚、テープフィーダ８１は、フレーム部３２に対して着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。
The
そして、フラックスユニット３０は、供給装置２８の隣において、Ｙ軸方向に摺動可能に配設されており、電子部品に塗布されるフラックスを貯留する貯留トレイ９３等を有している。ここで、本実施形態におけるフラックスユニット３０の構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図４は、本実施形態におけるフラックスユニット３０の斜視図であり、図５は、当該フラックスユニット３０を上方からの視点で示した平面図である。
The
図４、図５に示すように、当該フラックスユニット３０において、本体ベース８３は、Ｙ軸方向に延設された長方形の底板と、当該底板のＸ軸方向の端部から上方に垂直に延びる一対の側板とを備え、Ｙ軸方向に延びるＵ字形状の溝を構成している。本体ベース８３における底板の上面には、一対のガイドレール８４が配設されており、各ガイドレール８４は、Ｘ軸方向に並びつつ、Ｙ軸方向に沿って延設されている。又、本体ベース８３の底板上において、Ｙ軸方向の端部には、ケーブル連結部８５が設けられている。ケーブル連結部８５には、各種の電源線や信号線等を収容するケーブル８９が連結されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, in the
フラックスユニット３０は、トレイ回転装置９０や貯留トレイ９３を有するユニット本体部８６を備えている。当該ユニット本体部８６は、アクチュエーター（図示せず）によって、ガイドレール８４に沿ってＹ軸方向に移動可能に配設されており、ケーブル８９を介して、ケーブル連結部８５に連結されている。
The
ユニット本体部８６におけるＹ軸方向一端側には、シリンジ保持部８７が配設されている。シリンジ保持部８７は、クリップ及びベルトによって構成されており、円筒形状のシリンジ８８を固定して保持する。シリンジ８８は、フラックスを内部に収容しており、その下端部には、液送管が接続されている。
A
ユニット本体部８６の上面部分には、トレイ回転装置９０が配設されている。トレイ回転装置９０は、トレイ回転装置９０における上面の一部を構成すると共に、回転可能に配設されたステージ９１と、当該ステージ９１を任意の回転量で回転駆動させる為の電磁モータ及びロータリ―エンコーダ等を有して構成されている。従って、当該トレイ回転装置９０は、ステージ９１上に載置された貯留トレイ９３を、所定方向に任意の回転量をもって回転させ得る。
A
貯留トレイ９３は、上方から見た外形形状が円形をなす浅底のトレイであり、シリンジ８８から供給されたフラックスを貯留し、フラックス膜Ｆが形成される貯留部９４を有している。そして、当該貯留トレイ９３は、トレイ回転装置９０におけるステージ９１の回転中心と、貯留トレイ９３の中心とを一致させた状態で、ステージ９１上に配置される。本実施形態においては、ステージ９１の回転中心及び円形の貯留トレイ９３の中心の位置を、トレイ回転中心Ｃという。
The
貯留トレイ９３における貯留部９４の上方には、吐出ノズル９９が配設されており、液送管を介して、シリンジ８８の内部と接続されている。従って、貯留トレイ９３の貯留部９４には、シリンジ８８内のフラックスが吐出ノズル９９から供給され、貯留部９４内にフラックス膜Ｆを形成することができる。
A
又、貯留部９４の上方であって、吐出ノズル９９と異なる位置には、板状のスキージ９７が、貯留トレイ９３の径方向に沿って配設されている。当該スキージ９７は、貯留トレイ９３の底面から所定高さとなる位置に配設されている。従って、トレイ回転装置９０により貯留トレイ９３を回転させることによって、径方向に沿って伸びるスキージ９７の端縁がフラックス膜Ｆを掻き取る。即ち、スキージ９７は、トレイ回転装置９０によるトレイ回転装置９０の回転動作と連動させることで、フラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整し得る。
In addition, a plate-shaped
装着機１６は、更に、図６に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２を有しており、コントローラ１０２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものである。コントローラ１０２は、複数の駆動回路１０６に接続されており、それら複数の駆動回路１０６は、電磁モータ４６、電磁モータ５２、電磁モータ５４、電磁モータ７２、電磁モータ７６、電磁モータ８０、基板保持装置４８、正負圧供給装置６６、送出装置８２、トレイ回転装置９０に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１０２によって制御される。
The mounting
尚、図６に示すように、コントローラ１０２は、領域データ記憶部１２０と、回転量算出部１２２と、制御信号出力部１２４とを有している。領域データ記憶部１２０は、コントローラ１０２のＲＡＭによって構成されており、対基板作業処理プログラム（図７参照）で決定された第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢを示す領域データを記憶している。回転量算出部１２２は、領域データとして取得した第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢに基づいて、適正なトレイ回転量θを算出する機能部である。制御信号出力部１２４は、各駆動回路１０６に対して制御信号を出力する機能部であって、特に、トレイ回転装置９０によって貯留トレイ９３をトレイ回転量θだけ回転させる為の制御信号を、駆動回路１０６を介して、トレイ回転装置９０へ出力する。
As shown in FIG. 6, the
＜装着機による装着作業＞
装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２２に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ１０２が、後述する対基板作業処理プログラムを実行することによって、対基板作業として、電子部品に対するフラックスの塗布作業、フラックスの塗布に伴うフラックス膜Ｆの厚み調整作業、回路基板に対する電子部品の装着作業が、装着機１６において実現される。<Installation work with the installation machine>
With the above-described configuration, the mounting
コントローラ１０２の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４８によって固定的に保持される。又、テープフィーダ８１は、コントローラ１０２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、コントローラ１０２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６２によって電子部品を吸着保持する。
According to a command from the
続いて、装着ヘッド２６は、コントローラ１０２の指令により、貯留トレイ９３における貯留部９４の上方の所定位置に移動し、ユニット昇降装置７４によって、電子部品を下降させる。これにより、吸着ノズル６２によって吸着保持された電子部品に対して、貯留トレイ９３の貯留部９４内に貯留されたフラックスを付着させることができる。この時の装着ヘッド２６の座標位置を、ディップ座標位置Ｄという。
Subsequently, the mounting
貯留トレイ９３内のフラックスを電子部品に付着させた後、装着ヘッド２６は、コントローラ１０２の指令により、ディップ座標位置Ｄから基板保持装置４８で保持された回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上の所定の位置に装着する。又、フラックスを電子部品に付着させた後、トレイ回転装置９０は、コントローラ１０２の指令により、貯留トレイ９３を所定方向に回転させる。これにより、貯留部９４内のフラックス膜Ｆに接触した状態で、貯留トレイ９３とスキージ９７とを相対的に移動させることができるので、スキージ９７によってフラックスを掻き取り、フラックスの塗布が行われた部分におけるフラックス膜Ｆの厚みを、所望の厚みに調整することができる。
After attaching the flux in the
＜対基板作業処理プログラムの処理内容＞
次に、コントローラ１０２による対基板作業処理の処理内容について、図７に示すフロ−チャートを参照しつつ説明する。上述したように、本実施形態においては、対基板作業として、電子部品に対するフラックスの塗布作業と、フラックスが塗布された電子部品の回路基板に対する装着作業とを含んでいる。<Processing contents of the work processing program for board>
Next, the processing content of the board-to-board work processing by the
尚、以下の説明においては、対基板作業として、回路基板に対する電子部品の装着作業に関する各種データが入力されており、コントローラ１０２のＲＡＭに格納されているものとする。電子部品の装着作業に関する各種データは、回路基板に実装される電子部品のサイズを示すサイズデータ、当該電子部品の実装順序を示す順序データ、回路基板における各電子部品の装着位置を示す装着位置データ、装着ヘッド２６における装着ユニット６０の使用本数（吸着ノズル６２によって電子部品を保持する本数）を示す本数データ、装着ユニット６０の吸着ノズル６２によって保持可能な電子部品の最大サイズ（以下、ノズル対応サイズＮ）を示す対応サイズデータ等を含んで構成される。
In the following description, it is assumed that various data relating to the mounting work of the electronic components on the circuit board is input as the work for the board and is stored in the RAM of the
図７に示すように、ステップ（以下、単に「Ｓ」と表記する）１において、コントローラ１０２は、先ず、ＲＡＭに格納されている順序データを参照して、前回、電子部品に対するフラックスの塗布作業が行われたか否かを判断する。即ち、コントローラ１０２は、順序データにおける初回（第１番目）の作業であるか否かを判断する。電子部品に対するフラックスの塗布作業が前回行われていた場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、コントローラ１０２は、Ｓ２に処理を移行する。一方、電子部品に対するフラックスの塗布作業が前回行われていない場合（Ｓ１：ＮＯ）、コントローラ１０２は、Ｓ６に処理を移行する。
As shown in FIG. 7, in step (hereinafter, simply referred to as “S”) 1, the
Ｓ２においては、コントローラ１０２は、前回のフラックスの塗布作業におけるサイズデータや本数データ等を用いて、前回のフラックスの塗布作業で電子部品とフラックスが接触した領域（以下、第１塗布領域ＲＡという）を算出して取得する。第１塗布領域ＲＡの算出に関する具体例については、後に図面を参照しつつ詳細に説明する。取得した第１塗布領域ＲＡを示す領域データをＲＡＭに格納した後、コントローラ１０２は、Ｓ３に処理を移行する。
In S2, the
Ｓ３では、コントローラ１０２は、これから実行する今回のフラックスの塗布作業に関するサイズデータや本数データ等を用いて、今回のフラックスの塗布作業で電子部品とフラックスが接触する領域（以下、第２塗布領域ＲＢという）を算出して取得する。第２塗布領域ＲＢの算出に関する具体例については、後に図面を参照しつつ詳細に説明する。取得した第２塗布領域ＲＢを示す領域データをＲＡＭに格納した後、コントローラ１０２は、Ｓ４に処理を移行する。
In S3, the
Ｓ４に移行すると、コントローラ１０２は、トレイ回転量算出処理を実行し、Ｓ２で取得した第１塗布領域ＲＡの領域データと、Ｓ３で取得した第２塗布領域ＲＢの領域データとに基づいて、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢが重複することのない適切な貯留トレイ９３の回転量（以下、トレイ回転量θ）を算出する。トレイ回転量算出処理（Ｓ４）によるトレイ回転量θの算出例については、後に図面を参照しつつ詳細に説明する。算出したトレイ回転量θをＲＡＭに格納した後、コントローラ１０２は、Ｓ５に処理を移行する。
After shifting to S4, the
Ｓ５においては、コントローラ１０２は、ＲＡＭに格納されているトレイ回転量θで貯留トレイ９３を回転させる為に、駆動回路１０６を介して、制御信号を、フラックスユニット３０のトレイ回転装置９０へ出力する。これにより、トレイ回転装置９０は、貯留トレイ９３をステージ９１と共に、所定方向へトレイ回転量θだけ回転させる。その後、コントローラ１０２は、Ｓ６に処理を移行する。
In S5, the
トレイ回転装置９０を駆動制御することで、貯留トレイ９３をトレイ回転量θだけ回転させると、ディップ座標位置Ｄを中心とした第２塗布領域ＲＢに相当する範囲から、第１塗布領域ＲＡにあたる前回の作業による電子部品の塗布跡が移動する。従って、当該電子部品装着装置１０によれば、貯留トレイ９３の回転量を必要限度に抑制しつつ、今回の電子部品に対するフラックスの塗布作業を適切に行うことができる。又、図４、図５に示すように、貯留トレイ９３の貯留部９４内には、スキージ９７が径方向に伸びるように配設されている為、貯留トレイ９３の回転と同時に、フラックス膜Ｆをスキージ９７で掻き取ることができ、フラックス膜Ｆの厚みを適正に調整することができる。
When the
Ｓ６では、コントローラ１０２は、今回の電子部品に対するフラックスの塗布作業を行う為に、駆動回路１０６を介して、搬送装置２２、移動装置２４、装着ヘッド２６、供給装置２８に対して制御信号を出力する。具体的に説明すると、コントローラ１０２は、先ず、搬送装置２２に対して制御信号を出力することで、搬送装置２２に回路基板を作業位置まで搬送させ、その位置において、基板保持装置４８によって固定的に保持させる。そして、コントローラ１０２は、供給装置２８のテープフィーダ８１に制御信号を出力することで、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。又、コントローラ１０２は、移動装置２４、装着ヘッド２６に制御信号を出力することで、装着ヘッド２６を電子部品の供給位置の上方へ移動させ、吸着ノズル６２によって電子部品を吸着保持させる。その後、コントローラ１０２は、移動装置２４、装着ヘッド２６に制御信号を出力することで、装着ヘッド２６をディップ座標位置Ｄへ移動させて、ユニット昇降装置７４によって電子部品を下降させる。これにより、吸着ノズル６２によって吸着保持された電子部品に対して、貯留トレイ９３内のフラックスを塗布させることができる。その後、コントローラ１０２は、Ｓ７に処理を移行する。
In S6, the
Ｓ７に移行すると、コントローラ１０２は、フラックスが塗布された今回の電子部品を回路基板における装着位置に実装する為に、駆動回路１０６を介して、移動装置２４、装着ヘッド２６に制御信号を出力する。具体的には、コントローラ１０２は、ＲＡＭに格納されている装着位置データに基づく制御信号を、移動装置２４へ出力することで、回路基板における装着位置の上方へ、装着ヘッド２６を移動させる。その後、コントローラ１０２は、装着位置に移動した装着ヘッド２６に対して制御信号を出力することで、電子部品を保持した装着ユニット６０を下降させて、回路基板上の装着位置に当該電子部品を実装させる。その後、コントローラ１０２は、Ｓ８に処理を移行する。
When the process proceeds to S7, the
Ｓ８においては、コントローラ１０２は、ＲＡＭに格納されている順序データを参照して、入力されている全ての対基板作業を完了したか否かを判断する。全ての作業を完了している場合（Ｓ８：ＹＥＳ）、コントローラ１０２は、対基板作業処理プログラムの実行を終了する。一方、全ての作業を完了していない場合（Ｓ８：ＮＯ）、コントローラ１０２は、Ｓ２に処理を戻し、順序データにおける次の順番に係る作業を行う。
In S8, the
このように、本実施形態に係る電子部品装着装置１０によれば、制御装置１００のコントローラ１０２で、対基板作業処理プログラム（図参照）を実行することによって、電子部品に対するフラックスの塗布作業、フラックス膜Ｆの厚みに関する調整作業、回路基板に対する電子部品の装着作業といった一連の作業を実行することができる。当該電子部品装着装置１０は、フラックス膜Ｆの厚みに関する調整作業を実行する際に、取得した第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢに基づいて、トレイ回転量θを算出し、算出したトレイ回転量θをもって、貯留トレイ９３を回転させる。これにより、前回の作業内容、今回の作業内容に応じて、貯留トレイ９３を必要な分だけ回転させることができるので、一連の作業ごとに要する時間を短縮することができ、もって、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる。
As described above, according to the electronic
＜トレイ回転量算出処理の処理内容（１）＞
次に、上述したＳ２〜Ｓ４によるトレイ回転量θの算出例について、図８、図９に示す具体例を挙げて詳細に説明する。尚、図８、図９では、前回の作業及び今回の作業の何れにおいても、装着ヘッド２６は、一つの装着ユニット６０及び吸着ノズル６２によって、一の電子部品を吸着保持するものとし、フラックスを塗布した後、回路基板に装着させるように設定されている。<Processing content of tray rotation amount calculation processing (1)>
Next, an example of calculating the tray rotation amount θ by S2 to S4 described above will be described in detail with reference to specific examples shown in FIGS. 8 and 9. 8 and 9, it is assumed that the mounting
図８に示す具体例の場合、コントローラ１０２は、前回の作業における電子部品のサイズデータをＲＡＭから取得する。この場合における前回の作業では、装着ヘッド２６は、一つの電子部品を保持して各作業を行っている為、第１塗布領域ＲＡは、前回の作業における電子部品のサイズデータによって決定され（Ｓ２）、当該サイズデータに係る部品サイズＰと等しくなる。
In the case of the specific example shown in FIG. 8, the
その後、Ｓ３では、コントローラ１０２は、今回の作業に係る電子部品のサイズデータをＲＡＭから取得する。図８における今回の作業において、装着ヘッド２６は、一つの電子部品を保持して各作業を行うため、コントローラ１０２は、今回の作業に係る電子部品のサイズデータによって第２塗布領域ＲＢを決定する。この場合の第２塗布領域ＲＢは、今回の作業に係る電子部品のサイズデータに基づく部品サイズＰと等しくなる。その後、コントローラ１０２は、第２塗布領域ＲＢを示す領域データをＲＡＭに格納する。
After that, in S3, the
この場合におけるトレイ回転量算出処理（Ｓ４）では、コントローラ１０２は、第１塗布領域ＲＡに係る領域データと、第２塗布領域ＲＢに係る領域データとに基づいて、トレイ回転量θを算出する。具体的には、コントローラ１０２は、ディップ座標位置Ｄを基準として第１塗布領域ＲＡを設定し、当該第１塗布領域ＲＡに対して第２塗布領域ＲＢが重複することがない必要最小限の貯留トレイ９３の回転量を、トレイ回転量θとして算出する（図８参照）。
In the tray rotation amount calculation process (S4) in this case, the
従って、図８に示す具体例からわかるように、当該トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されたトレイ回転量θに従って、トレイ回転装置９０によって貯留トレイ９３を回転させれば、フラックスの塗布作業ごとに貯留トレイ９３を一回転させる場合に比べて、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる。
Therefore, as can be seen from the specific example shown in FIG. 8, if the
次に、図９に示す具体例について説明する。当該具体例においては、前回の作業における電子部品は、図８での前回の作業に係る電子部品と同サイズであり、今回の作業における電子部品は、図８における今回の作業に係る電子部品よりも小型であるものとする。 Next, a specific example shown in FIG. 9 will be described. In the specific example, the electronic component in the previous work has the same size as the electronic component in the previous work in FIG. 8, and the electronic component in this work is more than the electronic component in the current work in FIG. Is also small.
この場合においても、コントローラ１０２は、前回の作業における電子部品のサイズデータをＲＡＭから取得し、第１塗布領域ＲＡの領域データに決定する（Ｓ２）。従って、図９における第１塗布領域ＲＡは、各作業に用いられる電子部品のサイズに対応し、図８の具体例における第１塗布領域ＲＡと同じサイズを示す。
Also in this case, the
Ｓ３においては、コントローラ１０２は、今回の作業に係る電子部品のサイズデータをＲＡＭから取得し、第２塗布領域ＲＢを示す領域データとしてＲＡＭに格納する。上述したように、図９に示す例では、今回の作業における電子部品は、図８における今回の作業に係る電子部品よりも小型である為、第２塗布領域ＲＢは、図８の具体例と比較して小さな領域となる。
In S3, the
図９に示す具体例に係るトレイ回転量算出処理（Ｓ４）においても、コントローラ１０２は、第１塗布領域ＲＡに係る領域データと、第２塗布領域ＲＢに係る領域データとに基づいて、トレイ回転量θを算出する。この具体例においては、第２塗布領域ＲＢの大きさが図８に示す具体例よりも小さい為、トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されるトレイ回転量θは、図８におけるトレイ回転量θよりも小さく算出される（図８、図９参照）。
Also in the tray rotation amount calculation process (S4) according to the specific example shown in FIG. 9, the
図８、図９に示す具体例からわかるように、当該トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されたトレイ回転量θは、前回の作業に係る電子部品の部品サイズＰ、今回の作業に係る電子部品の部品サイズＰに応じて変化する。従って、電子部品装着装置１０によれば、異なる部品サイズＰの電子部品を回路基板に装着する際においても、フラックスの塗布作業ごとに、貯留トレイ９３の回転量を、部品サイズＰに応じた適切な回転量に調整することができる。これにより、電子部品の部品サイズＰに対応して、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を更に向上させることができる。
As can be seen from the concrete examples shown in FIGS. 8 and 9, the tray rotation amount θ calculated in the tray rotation amount calculation process (S4) is related to the component size P of the electronic component related to the previous work and the current work. It changes according to the component size P of the electronic component. Therefore, according to the electronic
＜トレイ回転量算出処理の処理内容（２）＞
続いて、上述したＳ２〜Ｓ４によるトレイ回転量θの算出例について、図１０、図１１に示す具体例を挙げて詳細に説明する。尚、図１０、図１１では、前回の作業及び今回の作業の何れにおいても、装着ヘッド２６は、複数の装着ユニット６０の吸着ノズル６２に対して、それぞれ一つの電子部品を吸着保持しているものとする。各電子部品は、フラックスを塗布した後、回路基板に装着される。<Processing content of tray rotation amount calculation processing (2)>
Next, an example of calculating the tray rotation amount θ by S2 to S4 described above will be described in detail with reference to specific examples shown in FIGS. 10 and 11, in both the previous work and the present work, the mounting
図１０に示す具体例の場合も、コントローラ１０２は、前回の作業における電子部品のサイズデータをＲＡＭから取得する。この場合における前回の作業では、装着ヘッド２６は、複数の装着ユニット６０に夫々一つの電子部品を保持して各作業を行っている為、第１塗布領域ＲＡは、前回の作業における複数の電子部品夫々のサイズデータによって決定される（Ｓ２）。この時、コントローラ１０２は、装着ヘッド２６において、フラックスに接触させるべき電子部品を保持している装着ユニット６０の配置（電子部品を保持している装着ユニット６０の装着ヘッド２６における位置）を、更に参照して、第１塗布領域ＲＡを決定してもよい。保持されている複数の電子部品が密集して配置されている場合と、当該複数の電子部品が分散して配置されている場合で第１塗布領域ＲＡ等の大きさが変動する為、装着ユニット６０の配置を考慮することで、より適切な大きさの領域を決定することができる。図１０に示すように、この場合の第１塗布領域ＲＡは、前回の作業に際して装着ヘッド２６に保持されていた各電子部品の部品サイズＰを含む領域に決定され、各電子部品の部品サイズＰ及び装着ヘッド２６における配置に応じた大きさとなる。
Also in the specific example shown in FIG. 10, the
その後、Ｓ３では、コントローラ１０２は、今回の作業に係る各電子部品のサイズデータをＲＡＭから取得する。図１０における今回の作業においても、装着ヘッド２６は、複数の装着ユニット６０に夫々一つの電子部品を保持して各作業を行うため、コントローラ１０２は、今回の作業における複数の電子部品夫々のサイズデータによって、第２塗布領域ＲＢを決定する。又、この場合においても、コントローラ１０２は、装着ヘッド２６において、フラックスに接触させるべき電子部品を保持している装着ユニット６０の配置（電子部品を保持している装着ユニット６０の装着ヘッド２６における位置）を、更に参照して、第２塗布領域ＲＢを決定してもよい。この場合の第２塗布領域ＲＢは、今回の作業に際して装着ヘッド２６に保持されていた各電子部品の部品サイズＰを含む領域に決定され、各電子部品の部品サイズＰ及び装着ヘッド２６における配置に応じた大きさとなる。その後、コントローラ１０２は、第２塗布領域ＲＢを示す領域データをＲＡＭに格納する。
Then, in S3, the
この場合におけるトレイ回転量算出処理（Ｓ４）においても、コントローラ１０２は、第１塗布領域ＲＡに係る領域データと、第２塗布領域ＲＢに係る領域データとに基づいて、トレイ回転量θを算出する。図１０に示すように、コントローラ１０２は、ディップ座標位置Ｄを基準として第１塗布領域ＲＡを設定し、当該第１塗布領域ＲＡに対して第２塗布領域ＲＢが重複することがない必要最小限の貯留トレイ９３の回転量を、トレイ回転量θとして算出する。
Also in the tray rotation amount calculation process (S4) in this case, the
従って、装着ヘッド２６における複数の装着ユニット６０を用いて、複数の電子部品を対象とした各作業を行う場合であっても、当該トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されたトレイ回転量θに従って貯留トレイ９３を回転させれば、フラックスの塗布作業ごとに貯留トレイ９３を一回転させる場合に比べて、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる（図１０参照）。
Therefore, even when the plurality of mounting
次に、図１１に示す具体例について説明する。当該具体例においては、前回の作業の対象である複数の電子部品は、図１０における複数の電子部品と夫々同じサイズ及び配置であり、今回の作業の対象である複数の電子部品は、図１０の具体例における複数の電子部品に対して比較的小さい電子部品によって構成されているものとする。 Next, a specific example shown in FIG. 11 will be described. In the specific example, the plurality of electronic components that are the target of the previous work have the same size and arrangement as the plurality of electronic components in FIG. 10, and the plurality of electronic components that are the target of the current work are It is assumed that the plurality of electronic components in the specific example are configured by relatively small electronic components.
この場合において、コントローラ１０２は、図１０に示す具体例と同様に、前回の作業における複数の電子部品夫々のサイズデータによって、第１塗布領域ＲＡを決定する（Ｓ２）。図１１の具体例においては、前回の作業の対象である電子部品は、図１０に示す場合と同じ構成及び配置で装着ヘッド２６に保持されている。従って、図１１における第１塗布領域ＲＡは、図１０に示す具体例における第１塗布領域ＲＡと同じ領域として決定される。
In this case, the
図１１に示す具体例におけるＳ３では、コントローラ１０２は、今回の作業における複数の電子部品夫々のサイズデータによって、第２塗布領域ＲＢを決定する。上述したように、図１１に示す例では、今回の作業における複数の電子部品は、図１０における今回の作業に係る複数の電子部品よりも比較的小型な電子部品によって構成されている為、第２塗布領域ＲＢは、図１０の具体例と比較して小さな領域となる。
In S3 in the specific example shown in FIG. 11, the
この場合におけるトレイ回転量算出処理（Ｓ４）では、コントローラ１０２は、第１塗布領域ＲＡに係る領域データと、第２塗布領域ＲＢに係る領域データとに基づいて、トレイ回転量θを算出する。この具体例においては、第２塗布領域ＲＢの大きさが図１０に示す具体例よりも小さい為、トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されるトレイ回転量θは、図１０におけるトレイ回転量θよりも小さく算出される（図１０、図１１参照）。
In the tray rotation amount calculation process (S4) in this case, the
図１０、図１１に示す具体例からわかるように、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢは、夫々、前回の作業に係る複数の電子部品の部品サイズＰや装着ヘッド２６における配置、今回の作業に係る複数の電子部品の部品サイズＰや装着ヘッド２６における配置に応じて変化し、これに伴って、当該トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されるトレイ回転量θの大きさを変化させることができる。
As can be seen from the specific examples shown in FIGS. 10 and 11, the first application region RA and the second application region RB are respectively the component size P of the plurality of electronic components related to the previous work, the arrangement in the mounting
従って、電子部品装着装置１０によれば、装着ヘッド２６によって複数の電子部品を保持して作業する際に、複数の電子部品の構成（部品サイズＰや装着ヘッド２６における配置）が異なる場合であっても、フラックスの塗布作業ごとに、貯留トレイ９３の回転量を、複数の電子部品の構成に応じた適切な回転量に調整することができる。これにより、複数の電子部品の構成に対応して、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を更に向上させることができる。
Therefore, according to the electronic
＜トレイ回転量算出処理の処理内容（３）＞
続いて、上述したＳ２〜Ｓ４によるトレイ回転量θの算出例について、図１２に示す具体例を挙げて詳細に説明する。尚、図１２では、前回の作業及び今回の作業の何れにおいても、装着ヘッド２６は、複数の装着ユニット６０の吸着ノズル６２に対して、それぞれ一つの電子部品を吸着保持するものとし、前回の作業と今回の作業では、装着ヘッド２６で保持する電子部品の数（電子部品を吸着保持する装着ユニット６０及び吸着ノズル６２の本数）が相違するものとする。<Processing content of tray rotation amount calculation processing (3)>
Subsequently, an example of calculating the tray rotation amount θ by S2 to S4 described above will be described in detail with a specific example shown in FIG. Note that, in FIG. 12, in both the previous work and the current work, the mounting
図１２に示す具体例の場合、コントローラ１０２は、前回の作業に際し装着ヘッド２６における装着ユニット６０の使用本数を示す本数データと、装着ユニット６０の吸着ノズル６２によって保持可能な電子部品の最大サイズ（以下、ノズル対応サイズＮ）を示す対応サイズデータとをＲＡＭから取得する。そして、コントローラ１０２は、前回の作業に係る本数データと、対応サイズデータに基づいて、第１塗布領域ＲＡを決定する（Ｓ２）。具体的には、コントローラ１０２は、本数データに係る装着ユニット６０の何れに対しても、ノズル対応サイズＮの電子部品が保持されているものと仮定して第１塗布領域ＲＡを決定する。この時、コントローラ１０２は、装着ヘッド２６において、フラックスに接触させるべき電子部品を保持している装着ユニット６０の配置（電子部品を保持している装着ユニット６０の装着ヘッド２６における位置）を、更に参照して、第１塗布領域ＲＡを決定してもよい。
In the case of the specific example shown in FIG. 12, the
その後、Ｓ３に移行すると、コントローラ１０２は、今回の作業に係る本数データと、対応サイズデータに基づいて、第２塗布領域ＲＢを決定する。この場合において、コントローラ１０２は、今回の作業に係る本数データに対応する装着ユニット６０に、夫々、ノズル対応サイズＮの電子部品が保持されているものと仮定して第２塗布領域ＲＢを決定する。図１２に示す具体例では、今回の作業時における装着ユニット６０の使用本数は、前回の作業時における装着ユニット６０の使用本数よりも少ない。従って、この場合における第２塗布領域ＲＢは、第１塗布領域ＲＡよりも小さな領域となる。又、この場合においても、コントローラ１０２は、装着ヘッド２６において、フラックスに接触させるべき電子部品を保持している装着ユニット６０の配置（電子部品を保持している装着ユニット６０の装着ヘッド２６における位置）を、更に参照して、第２塗布領域ＲＢを決定してもよい。その後、コントローラ１０２は、第２塗布領域ＲＢを示す領域データをＲＡＭに格納する。
After that, when proceeding to S3, the
そして、トレイ回転量算出処理（Ｓ４）では、コントローラ１０２は、第１塗布領域ＲＡに係る領域データと、第２塗布領域ＲＢに係る領域データとに基づいて、トレイ回転量θを算出する。図１２に示すように、コントローラ１０２は、ディップ座標位置Ｄを基準として第１塗布領域ＲＡを設定し、当該第１塗布領域ＲＡに対して第２塗布領域ＲＢが重複することがない必要最小限の貯留トレイ９３の回転量を、トレイ回転量θとして算出する。
Then, in the tray rotation amount calculation process (S4), the
従って、装着ヘッド２６における複数の装着ユニット６０を用いて、複数の電子部品を対象とした各作業を行う場合であっても、当該トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されたトレイ回転量θに従って貯留トレイ９３を回転させれば、フラックスの塗布作業ごとに貯留トレイ９３を一回転させる場合に比べて、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる（図１２参照）。
Therefore, even when the plurality of mounting
そして、図１２に示す具体例では、コントローラ１０２は、装着ヘッド２６に係る装着ユニット６０がどのような部品サイズＰの電子部品を保持している場合であっても、一律に、ノズル対応サイズＮの電子部品が保持されているものとして、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢを決定する。このように構成すれば、図１０、図１１に示す具体例のように、各電子部品の部品サイズＰを取得して決定する場合に比べて、簡略化した処理で第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢを決定することができるので、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢの決定及びトレイ回転量θの算出に関する制御装置１００の処理負担を軽減することができる。又、この場合に、電子部品を保持している装着ユニット６０の装着ヘッド２６における配置を更に参照したとしても、各電子部品の部品サイズＰを取得する場合と比較して、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢの決定及びトレイ回転量θの算出に関する制御装置１００の処理負担を軽減し得る。
Then, in the specific example shown in FIG. 12, even if the mounting
又、この場合において、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢは、夫々、前回の作業に係る装着ユニット６０の使用本数、今回の作業に係る装着ユニットの使用本数に応じて変化し、これに伴って、当該トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されるトレイ回転量θの大きさを変化させることができる。
Further, in this case, the first application area RA and the second application area RB are changed according to the number of the mounting
従って、電子部品装着装置１０によれば、装着ヘッド２６によって複数の電子部品を保持して作業する際に、複数の電子部品の数が異なる場合であっても、フラックスの塗布作業ごとに、貯留トレイ９３の回転量を、電子部品の数に応じた適切な回転量に調整することができる。これにより、作業の対象となる電子部品の数に対応して、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を更に向上させることができる。
Therefore, according to the electronic
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品装着装置１０において、各装着機１６は、搬送装置２２と、移動装置２４と、装着ヘッド２６と、供給装置２８と、フラックスユニット３０とを有している。当該装着機１６は、供給装置２８によって供給された電子部品を装着ヘッド２６によって保持し、フラックスユニット３０の貯留トレイ９３内のフラックスに接触させる。そして、当該装着機１６は、フラックスが塗布された電子部品を装着ヘッド２６によって保持・移動させることで、搬送装置２２によって所定位置に搬送された回路基板に対して、当該電子部品を装着させることができる。
As described above, in the electronic
図３、図４に示すように、当該電子部品装着装置１０において、貯留トレイ９３の内部には、スキージ９７が貯留トレイ９３の径方向に伸びるように配設されている。従って、電子部品装着装置１０によれば、貯留トレイ９３を回転させることで、スキージ９７によってフラックスを掻き取り、貯留部９４内におけるフラックス膜Ｆの厚みを所望の厚みに調整することができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, in the electronic
そして、当該電子部品装着装置１０においては、制御装置１００のコントローラ１０２は、前回の作業に基づく第１塗布領域ＲＡと、今回の作業に基づく第２塗布領域ＲＢに応じて、貯留トレイ９３の回転量を算出し（Ｓ４）、算出したトレイ回転量θに基づいて、トレイ回転装置９０による貯留トレイ９３の駆動制御を行う（Ｓ５）。従って、当該電子部品装着装置１０は、トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されたトレイ回転量θに従って、トレイ回転装置９０によって貯留トレイ９３を回転させることでフラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を、フラックスの塗布作業ごとに貯留トレイ９３を一回転させる場合に比べて短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる。
Then, in the electronic
又、当該電子部品装着装置１０において、コントローラ１０２は、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢを決定する際（Ｓ２、Ｓ３）、各作業の対象となる電子部品の部品サイズＰを用い、こうして決定された第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢに従って、トレイ回転量θを算出している（Ｓ４）。従って、当該電子部品装着装置１０によれば、図８、図９に示すように、トレイ回転量θを、作業の対象となる電子部品の部品サイズＰに応じて変化させることができるので、電子部品の部品サイズＰに対応して、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を更に向上させることができる。
Further, in the electronic
そして、本実施形態における電子部品装着装置１０において、装着ヘッド２６は、複数の装着ユニット６０及び吸着ノズル６２を有しており、各装着ユニット６０及び吸着ノズル６２単位で電子部品を保持することができる（図３参照）。当該電子部品装着装置１０において、コントローラ１０２は、装着ヘッド２６の複数の装着ユニット６０を用いて、複数の電子部品を対象とする作業を行う場合に、装着ヘッド２６で保持された複数の電子部品それぞれの部品サイズＰを用いて、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢを決定し（Ｓ２、Ｓ３）、決定された第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢに従って、トレイ回転量θを算出している（Ｓ４）。
Further, in the electronic
従って、当該電子部品装着装置１０によれば、装着ヘッド２６における複数の装着ユニット６０を用いて、複数の電子部品を対象とした各作業を行う場合であっても、フラックスの塗布作業ごとに貯留トレイ９３を一回転させる場合に比べて、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を向上させることができる（図１０参照）。
Therefore, according to the electronic
図１０、図１１に示すように、当該電子部品装着装置１０によれば、装着ヘッド２６によって保持される複数の電子部品の構成（例えば、部品サイズＰや配置）に応じて、トレイ回転量θを変化させることができる為、フラックスの塗布作業ごとに、貯留トレイ９３の回転量を、複数の電子部品の構成に応じた適切な回転量に調整することができる。これにより、当該電子部品装着装置１０は、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を、複数の電子部品の構成に対応して短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を更に向上させることができる。
As shown in FIGS. 10 and 11, according to the electronic
そして、当該電子部品装着装置１０において、コントローラ１０２は、装着ヘッド２６に係る装着ユニット６０がどのような部品サイズＰの電子部品を保持している場合であっても、一律に、ノズル対応サイズＮの電子部品が保持されているものとして、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢを決定する（図１２参照）。このように構成すれば、当該電子部品装着装置１０は、各電子部品の部品サイズＰを取得して決定する場合に比べて、使用本数データ、対応サイズデータを用いた簡略化した処理で第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢを決定することができる（Ｓ２、Ｓ３）。つまり、当該電子部品装着装置１０は、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢの決定及びトレイ回転量θの算出に関する制御装置１００の処理負担を軽減することができる。
Then, in the electronic
この場合においては、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢは、夫々、前回の作業に係る装着ユニット６０の使用本数、今回の作業に係る装着ユニットの使用本数に応じて変化し、これに伴って、当該トレイ回転量算出処理（Ｓ４）で算出されるトレイ回転量θの大きさを変化させることができる。
In this case, the first application area RA and the second application area RB change depending on the number of the mounting
従って、電子部品装着装置１０によれば、装着ヘッド２６によって複数の電子部品を保持して作業する際に、複数の電子部品の数が異なる場合であっても、フラックスの塗布作業ごとに、貯留トレイ９３の回転量を、電子部品の数に応じた適切な回転量に調整することができる。これにより、作業の対象となる電子部品の数に対応して、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を更に向上させることができる。
Therefore, according to the electronic
そして、当該電子部品装着装置１０において、コントローラ１０２は、前回行われた電子部品に対するフラックスの塗布作業に係る第１塗布領域ＲＡと、今回行われる電子部品に対するフラックスの塗布作業に係る第２塗布領域ＲＢとに基づいて、今回の電子部品に対するフラックスの塗布作業前におけるトレイ回転量θを算出する（Ｓ４）。従って、当該電子部品装着装置１０によれば、前回の作業内容及び今回の作業内容を踏まえて、第１塗布領域ＲＡと第２塗布領域ＲＢが重複することのない適切なトレイ回転量θを、精度よく算出することができる。これにより、電子部品装着装置１０によれば、フラックス膜Ｆの厚みの調整作業に関する所要時間を短縮することができ、当該電子部品装着装置１０における作業効率及び生産性を更に向上させることができる。
Then, in the electronic
尚、上述した実施形態において、電子部品装着装置１０、装着機１６は、本発明における対基板作業装置の一例であり、装着ヘッド２６は、本発明における作業ヘッドの一例である。そして、貯留トレイ９３は、本発明における貯留トレイの一例であり、スキージ９７は、本発明におけるスキージの一例である。又、トレイ回転装置９０は、本発明における移動装置の一例であり、制御装置１００、コントローラ１０２は、本発明における制御装置の一例である。そして、コントローラ１０２、領域データ記憶部１２０、回転量算出部１２２は、本発明における移動量算出部の一例であり、コントローラ１０２、制御信号出力部１２４は、本発明における移動駆動部の一例である。そして、装着ユニット６０、吸着ノズル６２は、本発明における部品保持具の一例であり、第１塗布領域ＲＡ、第２塗布領域ＲＢは、本発明における設定領域の一例である。そして、トレイ回転量θは、本発明における相対的な移動量の一例であり、そして、部品サイズＰは、部品のサイズの一例である。
In the above-described embodiment, the electronic
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、フラックスユニット３０は、円形の貯留トレイ９３を、トレイ回転装置９０によって回転させるように構成していたが、この態様に限定されるものではない。例えば、上方から見た形状が角型を為す浅底の貯留トレイとして用い、角型の貯留トレイの内部において、スキージを所定方向に往復移動させるように構成してもよい。
Although the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the
又、上述した実施形態においては、貯留部９４内のフラックスに対してスキージを接触させた状態で、トレイ回転装置９０によって貯留トレイ９３を回転させることで、貯留部９４内におけるフラックス膜Ｆの厚みを調整していたが、この態様に限定されるものではない。貯留部９４内のフラックスにスキージを接触させた状態で、貯留トレイ９３とスキージ９７とを相対的に移動させることができれば、様々な方式を採用し得る。例えば、上述した、角型の貯留トレイの貯留部内において、スキージを所定方向に往復移動させる構成や、円形の貯留トレイ９３を固定したままとして、スキージ９７を回転動作させる構成を採用してもよい。
Further, in the above-described embodiment, by rotating the
又、本実施形態においては、本発明に係る粘性流体としてフラックスを挙げていたが、この態様に限定されるものではない。本発明に係る粘性流体としては、例えば、銀ペースト、溶融はんだ等を用いることができる。 Further, in the present embodiment, the flux is mentioned as the viscous fluid according to the present invention, but the present invention is not limited to this mode. As the viscous fluid according to the present invention, for example, silver paste, molten solder or the like can be used.
そして、上述した実施形態においては、回路基板に対する作業として、粘性流体としてのフラックスが塗布された部品を、回路基板の所定位置に実装する作業を挙げていたが、粘性流体が塗布された部品を用いて、回路基板に対して行う作業であれば、種々の作業を採用し得る。例えば、粘性流体が塗布された部品を回路基板上の所定位置に接触させることによって、回路基板に粘性流体を転写する作業を、本発明に係る対基板作業としてもよい。又、上述した実施形態においては、電子部品を本発明に係る部品として用いた例を挙げて説明していたが、回路基板に対して行う作業に用いられる部品であれば、この態様に限定されるものではない。本発明に係る部品には、例えば、作業ヘッドに保持された転写ピンも含まれる。 In the above-described embodiment, as the work on the circuit board, the work on which the component to which the flux as the viscous fluid is applied is mounted at the predetermined position on the circuit board is described. Various operations can be adopted as long as the operations are performed on the circuit board. For example, the work of transferring the viscous fluid to the circuit board by bringing the part coated with the viscous fluid into contact with a predetermined position on the circuit board may be the work for the board according to the present invention. Further, in the above-described embodiment, an example in which an electronic component is used as a component according to the present invention has been described, but the component is not limited to this mode as long as it is a component used for work performed on a circuit board. Not something. The component according to the present invention also includes, for example, a transfer pin held by the working head.
１０ 電子部品装着装置
１６ 装着機
２２ 搬送装置
２４ 移動装置
２６ 装着ヘッド
２８ 供給装置
３０ フラックスユニット
９０ トレイ回転装置
９３ 貯留トレイ
９７ スキージ
１００ 制御装置
１０２ コントローラ
１２０ 領域データ記憶部
１２２ 回転量算出部
１２４ 制御信号出力部
θ トレイ回転量
Ｐ 部品サイズ
Ｎ ノズル対応サイズ
ＲＡ 第１塗布領域
ＲＢ 第２塗布領域DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記作業ヘッドに保持された前記部品に対して塗布される粘性流体を貯留する貯留トレイと、
前記粘性流体に当接することにより前記粘性流体の膜厚を調整するスキージと、
前記貯留トレイと前記スキージとを相対的に移動させる移動装置と、
前記作業ヘッドに保持された前記部品を、前記貯留トレイ内の前記粘性流体に接触させた後、当該部品を用いた作業を基板に対して行う制御装置と、
を有する対基板作業装置であって、
前記制御装置は、
予め定められた設定領域に応じて、前記移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動量を算出する移動量算出部と、
前記移動量算出部で算出された移動量に基づいて、前記移動装置の駆動制御を行う移動駆動部と、を有し、
前記作業ヘッドは、
それぞれ個別に前記部品を保持可能に構成された複数の部品保持具を有し、
前記移動量算出部は、
前記設定領域として、前記作業ヘッドにおいて前記部品を保持している前記部品保持具の数に基づいて、前記移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動量を算出する
ことを特徴とする対基板作業装置。 A work head that holds the parts,
A storage tray for storing a viscous fluid applied to the component held by the working head,
A squeegee that adjusts the film thickness of the viscous fluid by contacting the viscous fluid,
A moving device that relatively moves the storage tray and the squeegee,
A control device that performs the operation using the component on the substrate after bringing the component held by the work head into contact with the viscous fluid in the storage tray;
A board-to-board working device having:
The control device is
A movement amount calculation unit that calculates a relative movement amount of the storage tray and the squeegee by the movement device according to a predetermined setting area,
Based on the moving amount calculated by the movement amount calculating section, have a, a movement driving unit for controlling the drive of the mobile device,
The working head is
Each has a plurality of component holders configured to individually hold the component,
The movement amount calculation unit,
As the setting area, the relative movement amount of the storage tray and the squeegee by the moving device is calculated based on the number of the component holders holding the component in the work head. A device for working with a board, characterized in that
前記設定領域として、前記作業ヘッドに保持される前記部品のサイズを用いて、前記移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動量を算出する
ことを特徴とする請求項１に記載の対基板作業装置。 The movement amount calculation unit,
The relative movement amount between the storage tray and the squeegee by the moving device is calculated by using the size of the component held by the work head as the setting area. To board working equipment.
それぞれ個別に前記部品を保持可能に構成された複数の部品保持具を有し、
前記移動量算出部は、
前記設定領域として、前記作業ヘッドにおける各部品保持具に保持された夫々の部品のサイズに基づいて、前記移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動量を算出する
ことを特徴とする請求項２に記載の対基板作業装置。 The working head is
Each has a plurality of component holders configured to individually hold the component,
The movement amount calculation unit,
As the setting area, the relative movement amount of the storage tray and the squeegee by the moving device is calculated based on the size of each component held by each component holder in the work head. The device for working with a substrate according to claim 2.
直前に行われた前記部品に対する前記粘性流体の塗布に係る前記設定領域と、今回行われる前記部品に対する前記粘性流体の塗布に係る前記設定領域とに基づいて、今回の前記粘性流体の塗布前における前記移動装置による前記貯留トレイと前記スキージとの相対的な移動量を算出する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の対基板作業装置。 The movement amount calculation unit,
Based on the setting region related to the application of the viscous fluid to the component performed immediately before and the setting region related to the application of the viscous fluid to the component performed this time, before applying the viscous fluid this time. the substrate-related-operation performing device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that to calculate the amount of relative movement between the squeegee and the reservoir tray by the mobile device.
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