JP6546810B2 - Inspection apparatus and inspection method - Google Patents
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Description
本発明は、検査装置、及び検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method.
半導体装置の検査工程において、例えば、何等かの原因により必要なデータが測定できずに、良品又は不良品の判定が行えない場合が生じることがある。従来、このような場合に、当該半導体装置は、製造工程から除外されて回収され、再検査品の在庫として管理された後、再び検査工程（以下、再検査という）が実行される（例えば、特許文献１を参照）。 In the inspection process of the semiconductor device, for example, it may occur that the determination of the non-defective product or the defective product can not be performed because the necessary data can not be measured due to any cause. Conventionally, in such a case, the semiconductor device is removed from the manufacturing process and recovered, and after being managed as a stock of reinspection products, the inspection step (hereinafter referred to as reinspection) is executed again (for example, See Patent Document 1).
しかしながら、上述のような従来技術では、再検査が実行される際に、例えば、検査項目の一部が既に実行されている半導体装置に対しても、検査項目を最初から全項目について実行される。そのため、上述のような従来技術では、重複した検査項目が実行されて、既に実行されている不要な検査項目が繰り返し実行される場合があった。例えば、耐圧試験やＰＲＳＭ（定格サージ逆電力）試験のように、半導体装置に電気的ストレスを与える検査項目については、繰り返し実行されると半導体装置の品質を低下させてしまうおそれがあるため、再検査において不要な検査項目をなくすことが望ましい。 However, in the prior art as described above, when the reinspection is performed, for example, the inspection items are performed from the beginning to all the inspection items even for the semiconductor device in which a part of the inspection items is already performed. . Therefore, in the prior art as described above, there are cases where duplicate inspection items are executed and unnecessary inspection items that have already been executed are repeatedly executed. For example, with respect to inspection items that electrically stress the semiconductor device, such as a withstand voltage test and a PRSM (rated surge reverse power) test, the quality of the semiconductor device may be degraded if it is repeatedly performed. It is desirable to eliminate unnecessary inspection items in inspection.
本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、半導体装置の品質を確保しつつ、再検査を実行することができる検査装置、及び検査方法を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of performing reinspection while securing the quality of a semiconductor device.
上記問題を解決するために、本発明の一態様は、半導体装置を識別する識別情報を前記半導体装置から検出する検出部と、半導体装置を検査し、検査した当該検査結果と前記識別情報とを対応付けて記憶部に記憶させる検査部と、前記検出部が検出した識別情報に基づいて、前記半導体装置に対して過去に検査が実行されているか否かを判定し、過去に検査が実行されている場合に、前記記憶部が記憶する前記識別情報に対応する前記検査結果に基づいて、前記検査部が検査する検査項目のうち、過去に検査した検査項目と重複する検査項目の少なくとも１つを除外した再検査を前記検査部に実行させる制御部とを備え、前記制御部は、前記重複する検査項目のうち、少なくとも前記半導体装置に対して電気的ストレスを与える検査項目を除外した再検査を前記検査部に実行させることを特徴とする検査装置である。 In order to solve the above problems, an aspect of the present invention detects a detection unit that detects identification information for identifying a semiconductor device from the semiconductor device, and an inspection result of the semiconductor device inspected and inspected. Based on the inspection unit stored in the storage unit in association with each other and the identification information detected by the detection unit, it is determined whether the inspection has been performed on the semiconductor device in the past, and the inspection is performed in the past. If there are any, among the inspection items inspected by the inspection unit based on the inspection result corresponding to the identification information stored in the storage unit, at least one of the inspection items overlapping the inspection items inspected in the past and a control unit for executing the re-inspection the inspection unit excluding, wherein, among the inspection items to the overlapping, dividing the inspection item giving electrical stress to at least the semiconductor device An inspection device, characterized in that to execute the re-examined with the test unit.
また、本発明の一態様は、上記の検査装置において、複数の前記検査部を備え、前記制御部は、前記複数の検査部のうち、実行する全ての検査項目が前記重複する検査項目である前記検査部を再検査から除外し、過去に検査していない検査項目が存在する前記検査部に対して全ての検査項目の再検査を実行させることを特徴とする。 Further, according to one aspect of the present invention, in the above-described inspection apparatus, a plurality of the inspection units are provided, and the control unit is an inspection item in which all inspection items to be executed among the plurality of inspection units overlap. The inspection unit is excluded from re-examination, and the inspection unit having inspection items not inspected in the past is characterized in that re-inspection of all the inspection items is performed.
また、本発明の一態様は、上記の検査装置において、複数の前記検査部を備え、前記制御部は、前記複数の検査部のうち、実行する全ての検査項目が前記重複する検査項目である前記検査部を再検査から除外し、過去に検査していない検査項目が存在する前記検査部に対して、前記重複する検査項目を再検査から除外し、前記過去に検査していない検査項目の再検査を実行させることを特徴とする。 Further, according to one aspect of the present invention, in the above-described inspection apparatus, a plurality of the inspection units are provided, and the control unit is an inspection item in which all inspection items to be executed among the plurality of inspection units overlap. With respect to the inspection unit in which the inspection unit is excluded from the reinspection and there are inspection items not inspected in the past, the overlapping inspection items are excluded from the reinspection and the inspection items not inspected in the past A re-examination is performed.
また、本発明の一態様は、上記の検査装置において、前記半導体装置は、前記識別情報を示す二次元コードを有し、前記検出部は、前記二次元コードに基づいて、前記識別情報を検出することを特徴とする。 In one embodiment of the present invention, in the inspection apparatus, the semiconductor device has a two-dimensional code indicating the identification information, and the detection unit detects the identification information based on the two-dimensional code. It is characterized by
また、本発明の一態様は、半導体装置を識別する識別情報を前記半導体装置から検出する検出部と、半導体装置を検査し、当該検査結果と前記識別情報とを対応付けて記憶部に記憶させる検査部とを備える検査装置の検査方法であって、前記検出部が検出した識別情報に基づいて、前記半導体装置に対して過去に検査が実行されているか否かを判定し、過去に検査が実行されている場合に、前記記憶部が記憶する前記識別情報に対応する前記検査結果に基づいて、前記検査部が検査する検査項目のうち、過去に検査した検査項目と重複する検査項目の少なくとも１つを除外した再検査を前記検査部に実行させ、前記重複する検査項目のうち、少なくとも前記半導体装置に対して電気的ストレスを与える検査項目を除外した再検査を前記検査部に実行させることを特徴とする検査方法である。 In one embodiment of the present invention, a detection unit that detects, from the semiconductor device, identification information that identifies the semiconductor device, and the semiconductor device are inspected, and the inspection result and the identification information are associated and stored in the storage unit. And a method of inspecting an inspection apparatus including an inspection unit, wherein it is determined based on identification information detected by the detection unit whether inspection has been performed on the semiconductor device in the past, and inspection is performed in the past. At least one of the inspection items inspected by the inspection unit based on the inspection result corresponding to the identification information stored in the storage unit, when executed, at least the inspection items inspected in the past reexamined excluding one to be executed with the test unit, the one of the inspection items to duplicate, at least the semiconductor the measurement part retest excluding test items giving electrical stress to the apparatus Is a test method which is characterized in that to execute.
本発明によれば、過去に検査した検査項目と重複する検査項目を除外した再検査を実行するので、半導体装置の品質を確保しつつ、再検査を実行することができる。 According to the present invention, reinspection is performed excluding inspection items overlapping with inspection items inspected in the past, so reinspection can be performed while securing the quality of the semiconductor device.
以下、本発明の一実施形態による検査装置について図面を参照して説明する。
［第１の実施形態］
図１は、本実施形態による検査装置１の構成例を示すブロック図である。
図１に示すように、検査装置１は、コードリーダ１１と、搬送部１２と、分類部１３と、ハブ１４と、テスタＰＣ２０と、検査部（３０−１、３０−２）と、シーケンサ４０とを備えている。
Hereinafter, an inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
First Embodiment
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of an inspection apparatus 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a
検査装置１は、例えば、半導体装置２（図２参照）の各種測定を実行して検査する。ここで、半導体装置２とは、例えば、パワーＭＯＳ（Metal-Oxide-Semiconductor）トランジスタ、ダイオード、サイリスタなどの半導体モジュールである。なお、本実施形態では、検査装置１が、２つの検査部（３０−１、３０−２）を備える場合の一例について説明する。また、検査装置１が備える任意の検査部を示す場合、又は特に区別しない場合には、検査部３０として説明する。
The inspection apparatus 1 executes, for example, various measurements of the semiconductor device 2 (see FIG. 2) for inspection. Here, the semiconductor device 2 is, for example, a semiconductor module such as a power MOS (Metal-Oxide-Semiconductor) transistor, a diode, or a thyristor. In the present embodiment, an example in which the inspection apparatus 1 includes two inspection units (30-1 and 30-2) will be described. Moreover, when showing the arbitrary test | inspection part with which the test | inspection apparatus 1 is provided, or when not distinguishing in particular, it demonstrates as the test |
コードリーダ１１（検出部の一例）は、半導体装置２を識別する識別情報であるシリアル番号を半導体装置２から検出する。コードリーダ１１は、半導体装置２のモジュールに捺印されている二次元コード２３（図２参照、例えば、ＱＲコード（登録商標）など）を読み取り、二次元コード２３によって示されるシリアル番号を検出する。すなわち、コードリーダ１１は、二次元コード２３に基づいて、シリアル番号を検出する。なお、シリアル番号には、例えば、製品名を示す情報、製造ロットを示す情報を含んでいてもよい。コードリーダ１１は、検出したシリアル番号をシーケンサ４０に出力する。
The code reader 11 (an example of a detection unit) detects, from the semiconductor device 2, a serial number which is identification information for identifying the semiconductor device 2. The
ここで、図２を参照して、半導体装置２に捺印される二次元コード２３の一例について説明する。
図２は、本実施形態における半導体装置２の一例を示す外観図である。
図２に示すように、半導体装置２は、モジュール化されており（モジュール形状であり）、モジュール２１の表面に、端子部２２と、二次元コード２３とを有している。
端子部２２は、半導体装置２を動作させるための端子であり、検査の際に、後述する検査部３０に接続される。
二次元コード２３は、上述したシリアル番号を示すコードであり、例えば、レーザなどによりモジュール２１の表面に捺印されている。なお、シリアル番号は、例えば、半導体装置２ごとに異なる番号が付与されている。
Here, an example of the two-
FIG. 2 is an external view showing an example of the semiconductor device 2 in the present embodiment.
As shown in FIG. 2, the semiconductor device 2 is modularized (in a module shape), and has a
The
The two-
図１の説明に戻り、搬送部１２は、例えば、供給コンベア部や供給Ｐ＆Ｐ（ピック＆プレイス）部などを含み、作業者（オペレータ）によってセットされた半導体装置２をコードリーダ１１、検査部３０、及び分類部１３に搬送する。
Returning to the description of FIG. 1, the
分類部１３は、後述するシーケンサ４０の結果記憶部４１が記憶する検査結果に基づいて、半導体装置２をＰＡＳＳ（良品）、ＦＡＩＬ（不良品）、及び再検査に分類する。分類部１３は、ＰＡＳＳ（良品）に分類した半導体装置２を、次工程装置の受渡ステージ（不図示）に移送する。また、分類部１３は、ＦＡＩＬ（不良品）に分類した半導体装置２を、不良品の回収用のラックである不良品回収ラック（不図示）に収納する。また、分類部１３は、再検査に分類した半導体装置２を再検査品の回収用のラックである再検査ラック（不図示）に収納する。
The
ハブ１４は、例えば、イーサネット（登録商標）などのＬＡＮ（Local Area Network）用の集線装置であり、テスタＰＣ２０と、検査部３０とをＬＡＮによるネットワークにより接続する。
The
テスタＰＣ（パーソナルコンピュータ）２０は、例えば、検査装置１への各種操作を受け付けるとともに、各種メッセージを表示する端末装置である。テスタＰＣ２０は、例えば、半導体装置２の検査の開始のための操作、検査結果を記録するデータ記録ファイルの設定などの操作を受け付ける。また、テスタＰＣ２０は、例えば、半導体装置２の検査に関するエラーメッセージなどを表示する。なお、テスタＰＣ２０は、データ記録ファイルに記録されている検査結果や検査条件などを表示して、作業者が確認可能であってもよい。
また、テスタＰＣ２０は、半導体装置２の製品名に適合した測定条件を記憶しており、製品名に応じた測定条件を検査部３０に出力する。また、テスタＰＣ２０は、検査部３０が検査した半導体装置２の検査結果（測定結果）を記憶する。また、テスタＰＣ２０は、ハブ１４を介して検査部３０とネットワークにより接続されているとともに、シーケンサ４０と、例えば、ＲＳ−２３２Ｃ規格のインターフェースなどのシリアルインターフェースにより接続されている。
The tester PC (personal computer) 20 is, for example, a terminal device that receives various operations on the inspection apparatus 1 and displays various messages. The tester PC 20 receives, for example, an operation for starting the test of the semiconductor device 2 and an operation such as setting of a data recording file for recording the test result. Further, the
Further, the
テスタＰＣ２０は、例えば、後述する半導体装置２のシリアル番号及び半導体装置２の検査結果（測定結果）を、検査部３０からハブ１４を介して取得する。そして、テスタＰＣ２０は、取得した検査結果（測定結果）とシリアル番号とを対応付けて、データ記録ファイルに記録（記憶）する。
The
検査部３０（３０−１、３０−２）は、半導体装置２の各種測定を含む検査を実行し、検査した検査結果をシーケンサ４０及びテスタＰＣ２０に送信する。なお、本実施形態では、一例として、検査部３０−１と、検査部３０−２とのそれぞれが、１つの検査項目を検査する場合の例を説明する。
検査部３０は、例えば、検査した半導体装置２が合格（ＰＡＳＳ）であるか否かを示す検査結果をシーケンサ４０に送信し、当該検査結果と、当該半導体装置２のシリアル番号とを対応付けて後述するシーケンサ４０の結果記憶部４１に記憶させる。また、検査部３０は、例えば、ハブ１４を介して、各種測定の測定データを含む検査結果及び当該半導体装置２のシリアル番号をテスタＰＣ２０に送信し、当該測定データを含む検査結果と当該半導体装置２のシリアル番号とを対応付けてテスタＰＣ２０に記憶させる。
The inspection unit 30 (30-1, 30-2) executes an inspection including various measurements of the semiconductor device 2, and transmits the inspected inspection result to the
The
検査部３０−１は、半導体装置２に対して、耐圧試験（検査項目の一例）を実行する。検査部３０−１は、テスタ３１と、耐圧試験器３２とを備えている。
テスタ３１は、例えば、ＧＰＩＢ（General Purpose Interface Bus）インターフェースにより耐圧試験器３２と接続され、耐圧試験器３２に半導体装置２の耐圧試験を実行させる。また、テスタ３１は、ハブ１４を介してテスタＰＣ２０に接続されているとともに、上述したシリアルインターフェース、及びＩＯ（Input Output）バスなどのパラレルインターフェースにより、シーケンサ４０と接続されている。
The inspection unit 30-1 executes a withstand voltage test (an example of an inspection item) on the semiconductor device 2. The inspection unit 30-1 includes a
The
テスタ３１は、例えば、シリアルインターフェースを介して、耐圧試験の開始命令などの制御命令を受信し、ＧＰＩＢインターフェースを介して、耐圧試験器３２に耐圧試験を実行させる。テスタ３１は、耐圧試験器３２によって実行された耐圧試験の実行結果に基づいて、半導体装置２の耐圧試験が合格（ＰＡＳＳ）であるか否かを判定し、判定結果（ＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ）を、例えば、パラレルインターフェースによりシーケンサ４０に送信する。また、テスタ３１は、耐圧試験器３２によって実行された耐圧試験の測定データ及び半導体装置２のシリアル番号を、ハブ１４を介してテスタＰＣ２０に送信する。
The
耐圧試験器３２は、テスタ３１からＧＰＩＢインターフェースを介して、受信した制御指示に基づいて、半導体装置２の耐圧試験を実行する。ここで、耐圧試験は、例えば、定格値を超える電圧を半導体装置２に印加して、半導体装置２に対して電気的ストレス（例えば、電圧負荷）を与える検査を含む試験である。耐圧試験器３２は、耐圧試験の際に測定した測定データを、ＧＰＩＢインターフェースを介して、テスタ３１に送信する。
The withstand
検査部３０−２は、半導体装置２に対して、例えば、所定の直流電圧又は直流電流に対する特性値を測定する静特性試験（検査項目の一例）を実行する。なお、静特性試験には、複数の測定項目が含まれているものとする。検査部３０−２は、テスタ３３を備えている。
テスタ３３は、ハブ１４を介してテスタＰＣ２０に接続されているとともに、上述したシリアルインターフェース及びＩＯバスなどのパラレルインターフェースにより、シーケンサ４０と接続されている。
The inspection unit 30-2 executes, for example, a static characteristic test (an example of inspection item) on the semiconductor device 2 to measure a characteristic value for a predetermined DC voltage or DC current. The static characteristic test includes a plurality of measurement items. The inspection unit 30-2 includes the
The
テスタ３３は、例えば、シリアルインターフェースを介して、静特性試験の開始命令などの制御命令を受信し、半導体装置２に対して、静特性試験を実行する。テスタ３３は、実行した静特性試験の実行結果に基づいて、半導体装置２の静特性試験が合格（ＰＡＳＳ）であるか否かを判定し、判定結果（ＰＡＳＳ／ＦＡＩＬ）を、例えば、パラレルインターフェースによりシーケンサ４０に送信する。また、テスタ３３は、静特性試験の測定データ及び半導体装置２のシリアル番号を、ハブ１４を介してテスタＰＣ２０に送信する。
The
シーケンサ４０（制御部の一例）は、例えば、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）を含み、検査装置１を統括的に制御する。シーケンサ４０は、結果記憶部４１を備えている。シーケンサ４０は、例えば、搬送部１２を制御して、コードリーダ１１の二次元コード２３の検出位置に半導体装置２を移送させる。そして、シーケンサ４０は、コードリーダ１１に二次元コード２３を読み取らせて、二次元コード２３が示すシリアル番号をコードリーダ１１から取得する。また、シーケンサ４０は、取得したシリアル番号を、シリアルインターフェースを介して検査部３０に送信する。
The sequencer 40 (an example of a control unit) includes, for example, a PLC (Programmable Logic Controller), and centrally controls the inspection apparatus 1. The
また、シーケンサ４０は、搬送部１２を制御して、半導体装置２を検査部３０の測定位置に移送させる。そして、シーケンサ４０は、検査部３０に半導体装置２を検査させて、検査結果を検査部３０から取得する。シーケンサ４０は、例えば、検査部３０が検査した検査が合格（ＰＡＳＳ）であるか否かを示す検査結果と、コードリーダ１１から取得した半導体装置２のシリアル番号とを対応付けて、結果記憶部４１に記憶させる。
なお、本実施形態では、検査装置１は、２つの検査部（３０−１．３０−２）を備えており、シーケンサ４０は、２つの検査部（３０−１．３０−２）のそれぞれに対して、半導体装置２を検査させて、検査結果と、半導体装置２のシリアル番号とを対応付けて結果記憶部４１に記憶させる。なお、結果記憶部４１は、例えば、１ロット分の検査結果を記憶する。
Also, the
In the present embodiment, the inspection apparatus 1 is provided with two inspection units (30-1.30-2), and the
ここで、図３を参照して、結果記憶部４１が記憶するデータ例について説明する。
図３は、本実施形態における結果記憶部４１が記憶するデータ例を示す図である。
この図に示すように、結果記憶部４１は、「シリアル番号」と、「テスタＡの検査結果」と、「テスタＢの検査結果」とを対応付けて記憶する。ここで、「シリアル番号」は、上述した半導体装置２のシリアル番号である。また、「テスタＡの検査結果」は、検査部３０−１（テスタ３１）の検査結果を示し、「テスタＢの検査結果」は、検査部３０−２（テスタ３３）の検査結果を示している。なお、以下の説明において、検査部３０−１（テスタ３１）を「テスタＡ」と表記し、検査部３０−２（テスタ３３）を「テスタＢ」と表記することがある。
Here, with reference to FIG. 3, an example of data stored in the
FIG. 3 is a diagram showing an example of data stored in the
As shown in this figure, the
図３に示す例では、「シリアル番号」が、“ＸＸＸＸ０００００１”である半導体装置２は、「テスタＡの検査結果」が“ＰＡＳＳ”であり、「テスタＢの検査結果」が“ＰＡＳＳ”であることを示している。また、「シリアル番号」が、“ＸＸＸＸ０００００２”である半導体装置２は、「テスタＡの検査結果」が“ＰＡＳＳ”であり、「テスタＢの検査結果」が“−（未実施）”であることを示している。 In the example shown in FIG. 3, in the semiconductor device 2 in which the "serial number" is "XXXX000001", the "test result of the tester A" is "PASS" and the "test result of the tester B" is "PASS". It is shown that. In addition, in the semiconductor device 2 in which the “serial number” is “XXXX000002”, the “test result of the tester A” is “PASS” and the “test result of the tester B” is “− (not executed)”. Is shown.
再び図１の説明に戻り、シーケンサ４０は、コードリーダ１１が検出したシリアル番号に基づいて、半導体装置２に対して過去に検査が実行されているか否かを判定する。シーケンサ４０は、例えば、コードリーダ１１が検出したシリアル番号に対応する検査結果が結果記憶部４１に記憶されているか否かによって、過去に検査が実行されているか否かを判定する。
また、シーケンサ４０は、過去に検査が実行されている場合に、結果記憶部４１が記憶するシリアル番号に対応する検査結果に基づいて、検査部３０が検査する検査項目のうち、過去に検査した検査項目と重複する検査項目の少なくとも１つを除外した再検査を検査部３０に実行させる。すなわち、シーケンサ４０は、再検査を実行する場合に、結果記憶部４１に記憶されているシリアル番号に対応する検査結果に基づいて、既に実行されている検査項目を抽出し、既に実行されている検査項目を除外した検査を検査部３０に実行させる。
Referring back to FIG. 1 again, the
In addition, when inspection is performed in the past, the
具体的に、シーケンサ４０は、シリアル番号に対応する検査結果を結果記憶部４１から参照し、例えば、“ＰＡＳＳ”となっている検査項目を除外して、“−（未実施）”の検査項目を検査部３０に実行させる。例えば、図３に示す「シリアル番号」が“ＸＸＸＸ０００００２”に対応する検査結果は、「テスタＡの検査結果」が“ＰＡＳＳ”であり、「テスタＢの検査結果」が“−（未実施）”である。この場合に、シーケンサ４０は、再検査において、検査部３０−１による検査項目（耐圧試験）を除外して、検査部３０−２による検査項目（静特性試験）のみを実行させる。
Specifically, the
なお、シーケンサ４０は、重複する検査項目が複数ある場合には、重複する検査項目のうち、例えば、耐圧試験のような、少なくとも半導体装置２に対して電気的ストレスを与える検査項目を除外した再検査を検査部３０に実行させる。ここで、本実施形態では、各検査部３０が、１つの検査項目を検査する場合の例であるため、シーケンサ４０は、重複する検査部３０が複数ある場合には、重複する検査部３０のうち、例えば、耐圧試験のような、少なくとも半導体装置２に対して電気的ストレスを与える検査を行う検査部３０を再検査から除外する。
また、本実施形態では、シーケンサ４０は、上述したように、再検査の際に、検査部３０単位で検査を実行するか否かを判定して、実行すると判定した検査部３０に検査を実行させる。すなわち、シーケンサ４０は、複数の検査部３０のうち、実行する全ての検査項目が重複する検査項目である検査部３０を再検査から除外し、過去に検査していない検査項目が存在する検査部３０に対して全ての検査項目の再検査を実行させる。ここで、本実施形態では、各検査部３０が、１つの検査項目を検査する場合の例であるため、上述した全ての検査項目とは、１つの検査項目となる。
In addition, when there are a plurality of overlapping inspection items, the
Further, in the present embodiment, as described above, the
また、シーケンサ４０は、検査部３０による検査後に、搬送部１２を制御して、半導体装置２を分類部１３の位置に移送させて、分類部１３に半導体装置２をＰＡＳＳ（良品）、ＦＡＩＬ（不良品）、及び再検査のいずれかに分類させる。
The
次に、図面を参照して、本実施形態による検査装置１の動作について説明する。
図４は、本実施形態における検査装置１の検査手順の一例を示すフローチャートである。
作業者によりシーケンサ４０が操作されて、半導体装置２の検査が開始されると、図４に示すように、検査装置１は、まず、二次元コード２３の読み取り、及び検査処理を実行する（ステップＳ１０１）。すなわち、検査装置１のシーケンサ４０は、搬送部１２を制御して、コードリーダ１１の検出位置に検査対象の半導体装置２を移送させて、コードリーダ１１に二次元コード２３を読み取らせる。コードリーダ１１は、読み取った二次元コード２３が示すシリアル番号をシーケンサ４０に送信し、シーケンサ４０は、検査対象の半導体装置２のシリアル番号をコードリーダ１１から取得する。そして、シーケンサ４０は、取得したシリアル番号に基づいて、再検査であるか否かを判定し、当該判定結果に応じた検査を検査部３０に実行させる。シーケンサ４０は、再検査である場合に、過去に検査した検査項目と重複する検査項目を除外した再検査を検査部３０に実行させる。また、シーケンサ４０は、再検査でない場合に、全ての検査項目の検査を検査部３０に実行させる。また、シーケンサ４０は、検査部３０による検査結果と、シリアル番号とを対応付けて、結果記憶部４１に記憶させる。
Next, with reference to the drawings, the operation of the inspection apparatus 1 according to the present embodiment will be described.
FIG. 4 is a flowchart showing an example of the inspection procedure of the inspection apparatus 1 in the present embodiment.
When the operator operates the
例えば、図３に示す「シリアル番号」が“ＸＸＸＸ０００００２”である半導体装置２を再検査する場合には、シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）による検査を除外して、検査部３０−２（テスタ３３）による検査のみを実行させる。また、図３に示す「シリアル番号」が“ＸＸＸＸ０００００３”である半導体装置２を再検査する場合には、シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）による検査と、検査部３０−２（テスタ３３）による検査との両方を実行させる。
For example, when the semiconductor device 2 whose “serial number” is “XXXX000002” shown in FIG. 3 is re-inspected, the
次に、検査装置１は、分類部１３に検査部３０による検査結果に基づいて、半導体装置２を分類させる（ステップＳ１０２）。すなわち、シーケンサ４０は、搬送部１２を制御して、検査対象の半導体装置２を分類部１３の位置に移送させて、分類部１３に半導体装置２をＰＡＳＳ（良品）、ＦＡＩＬ（不良品）、及び再検査のいずれかに分類させる。分類部１３は、例えば、結果記憶部４１が記憶する検査対象の半導体装置２に対応する検査結果を取得し、取得した検査結果に基づいて、半導体装置２をＰＡＳＳ（良品）、ＦＡＩＬ（不良品）、及び再検査に分類する。
Next, the inspection apparatus 1 causes the
分類部１３は、取得した検査結果のうちの全ての検査項目（検査部３０）の結果が合格（ＰＡＳＳ）である場合に、半導体装置２がＰＡＳＳ（良品）であると判定し、処理をステップＳ１０３に進める。また、分類部１３は、取得した検査結果のうちの少なくとも１つの検査項目（検査部３０）の結果が不合格（ＦＡＩＬ）である場合に、半導体装置２がＦＡＩＬ（不良品）であると判定し、処理をステップＳ１０４に進める。また、分類部１３は、取得した検査結果のうちの全ての検査項目（検査部３０）の結果に不合格（ＦＡＩＬ）がなく、且つ、未実施が含まれる場合に、半導体装置２に再検査が必要であると判定し、処理をステップＳ１０５に進める。
The
ステップＳ１０３において、分類部１３は、半導体装置２を良品待機ステージ（次工程装置の受渡ステージ）に載置（移送）する。ステップＳ１０３の処理後に、検査装置１は、処理をステップＳ１０１に戻し、次の検査対象の半導体装置２の検査を実行する。
In step S103, the
ステップＳ１０４において、分類部１３は、半導体装置２を不良品回収ラックに収納する。ステップＳ１０４の処理後に、検査装置１は、処理をステップＳ１０１に戻し、次の検査対象の半導体装置２の検査を実行する。
In step S104, the
ステップＳ１０５において、分類部１３は、半導体装置２を再検査ラックに収納する。ステップＳ１０５の処理後に、検査装置１は、処理をステップＳ１０１に戻し、次の検査対象の半導体装置２の検査を実行する。なお、再検査ラックに収納された半導体装置２は、再検査品の在庫として管理された後に再び検査装置１に戻され、再検査処理が実行される。
In step S105, the
次に、図５を参照して、上述したステップＳ１０１の処理の詳細について説明する。
図５は、本実施形態における検査装置１の二次元コード２３の読み取り及び検査処理の一例を示すフローチャートである。なお、この図において、「テスタＡ」は、検査部３０−１（テスタ３１）を示し、「テスタＢ」は、検査部３０−２（テスタ３３）を示すものとする。
Next, with reference to FIG. 5, the details of the process of step S101 described above will be described.
FIG. 5 is a flowchart showing an example of the reading and inspection process of the two-
図５に示すように、検査装置１は、まず、二次元コード２３を読み取る（ステップＳ２０１）。すなわち、検査装置１のシーケンサ４０は、搬送部１２を制御して、コードリーダ１１の検出位置に検査対象の半導体装置２を移送させて、コードリーダ１１に二次元コード２３を読み取らせる。シーケンサ４０は、コードリーダ１１が読み取った二次元コード２３が示すシリアル番号を取得する。なお、シーケンサ４０は、取得したシリアル番号を、シリアルインターフェースを介して検査部３０に送信する。
As shown in FIG. 5, the inspection apparatus 1 first reads the two-dimensional code 23 (step S201). That is, the
次に、シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が再検査であるか否かを判定する（ステップＳ２０２）。シーケンサ４０は、例えば、取得したシリアル番号に対応する検査結果が、結果記憶部４１に記憶されているか否かによって、「テスタＡ」の検査が再検査であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が再検査である場合（ステップＳ２０２：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２０３に進める。また、シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が再検査でない場合（ステップＳ２０２：ＮＯ）に、処理をステップＳ２０４に進める。
Next, the
ステップＳ２０３において、シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が未実施であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、例えば、結果記憶部４１に記憶されている検査結果であって、シリアル番号に対応する検査結果の「テスタＡの検査結果」が“−（未実施）”であるか否かによって、「テスタＡ」の検査が未実施であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が未実施である場合（ステップＳ２０３：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２０４に進める。また、シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が未実施でない（実行済みである）場合（ステップＳ２０３：ＮＯ）に、処理をステップＳ２０７に進め、「テスタＡ」の再検査を実行しない。
In step S203, the
ステップＳ２０４において、シーケンサ４０は、「テスタＡ」による検査を実行する。すなわち、シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）に半導体装置２の検査を実行させる。
次に、シーケンサ４０は、「テスタＡ」による検査結果を格納する（ステップＳ２０５）。すなわち、シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）から検査結果を取得し、所得した検査結果とシリアル番号とを対応付けて結果記憶部４１に記憶させる。なお、検査部３０−１（テスタ３１）は、検査の際に測定した測定データを含む検査結果とシリアル番号とをテスタＰＣ２０に送信し、テスタＰＣ２０は、受信した検査結果とシリアル番号とを対応付けてデータ記録ファイルに記録（記憶）する。
In step S204, the
Next, the
次に、シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査結果が合格であるか否かを判定する（ステップＳ２０６）。シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）から取得した検査結果が合格（ＰＡＳＳ）である場合（ステップＳ２０６：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２０７に進める。また、シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）から取得した検査結果が合格（ＰＡＳＳ）でない場合（ステップＳ２０６：ＮＯ）に、処理（図４に示すステップＳ１０１の処理）を終了する。
Next, the
ステップＳ２０７において、シーケンサ４０は、「テスタＢ」の検査が再検査であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、例えば、取得したシリアル番号に対応する検査結果が、結果記憶部４１に記憶されているか否かによって、「テスタＢ」の検査が再検査であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、「テスタＢ」の検査が再検査である場合（ステップＳ２０７：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２０８に進める。また、シーケンサ４０は、「テスタＢ」の検査が再検査でない場合（ステップＳ２０６：ＮＯ）に、処理をステップＳ２０９に進める。
In step S207, the
ステップＳ２０８において、シーケンサ４０は、「テスタＢ」の検査が未実施であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、例えば、結果記憶部４１に記憶されている検査結果であって、シリアル番号に対応する検査結果の「テスタＢの検査結果」が“−（未実施）”であるか否かによって、「テスタＢ」の検査が未実施であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、「テスタＢ」の検査が未実施である場合（ステップＳ２０８：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２０９に進める。また、シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が未実施でない（実行済みである）場合（ステップＳ２０８：ＮＯ）に、処理（図４に示すステップＳ１０１の処理）を終了し、「テスタＢ」の再検査を実行しない。
In step S208, the
ステップＳ２０９において、シーケンサ４０は、「テスタＢ」による検査を実行する。すなわち、シーケンサ４０は、検査部３０−２（テスタ３３）に半導体装置２の検査を実行させる。
次に、シーケンサ４０は、「テスタＢ」による検査結果を格納する（ステップＳ２１０）。すなわち、シーケンサ４０は、検査部３０−２（テスタ３３）から検査結果を取得し、所得した検査結果とシリアル番号とを対応付けて結果記憶部４１に記憶させる。なお、検査部３０−２（テスタ３３）は、検査の際に測定した測定データを含む検査結果とシリアル番号とをテスタＰＣ２０に送信し、テスタＰＣ２０は、受信した検査結果とシリアル番号とを対応付けてデータ記録ファイルに記録（記憶）する。シーケンサ４０は、ステップＳ２１０の処理後に、処理（図４に示すステップＳ１０１の処理）を終了する。
In step S209, the
Next, the
以上説明したように、本実施形態による検査装置１は、コードリーダ１１（検出部）と、検査部３０と、シーケンサ４０（制御部）とを備えている。コードリーダ１１は、半導体装置２を識別する識別情報（例えば、シリアル番号）を半導体装置２から検出する。検査部３０は、半導体装置２を検査し、検査した当該検査結果と識別情報（例えば、シリアル番号）とを対応付けて結果記憶部４１に記憶させる。シーケンサ４０は、コードリーダ１１が検出した識別情報（例えば、シリアル番号）に基づいて、半導体装置２に対して過去に検査が実行されているか否かを判定する。シーケンサ４０は、過去に検査が実行されている場合に、結果記憶部４１が記憶する識別情報（例えば、シリアル番号）に対応する検査結果に基づいて、検査部３０が検査する検査項目のうち、過去に検査した検査項目と重複する検査項目の少なくとも１つを除外した再検査を検査部３０に実行させる。
As described above, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment includes the code reader 11 (detection unit), the
これにより、本実施形態による検査装置１は、過去に検査した検査項目と重複する検査項目を除外した再検査を実行するので、例えば、耐圧試験やＰＲＳＭ（定格サージ逆電力）試験のように半導体装置２に電気的ストレスを与える検査項目が繰り返し実行されて、半導体装置２の品質を低下させてしまう可能性を低減することができる。よって、本実施形態による検査装置１は、半導体装置２の品質を確保しつつ、再検査を実行することができる。
また、本実施形態による検査装置１は、重複する検査項目を除外した再検査を実行するので、再検査において不要な検査（測定）を削減することができる。よって、本実施形態による検査装置１は、再検査において、検査時間を短縮することができる。
Thus, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment performs reinspection excluding inspection items that overlap with inspection items inspected in the past, so, for example, a semiconductor such as a withstand voltage test or a PRSM (rated surge reverse power) test It is possible to reduce the possibility that the quality of the semiconductor device 2 may be degraded by repetitively executing inspection items that apply electrical stress to the device 2. Therefore, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can perform reinspection while securing the quality of the semiconductor device 2.
In addition, since the inspection apparatus 1 according to the present embodiment executes the re-examination excluding the overlapping inspection items, unnecessary examinations (measurements) in the re-examination can be reduced. Therefore, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can shorten the inspection time in the re-inspection.
また、本実施形態では、シーケンサ４０は、重複する検査項目のうち、少なくとも半導体装置２に対して電気的ストレスを与える検査項目（例えば、耐圧試験）を除外した再検査を検査部３０に実行させる。
これにより、本実施形態による検査装置１は、再検査により、半導体装置２の品質を低下させてしまう可能性を確実に低減することができる。
Further, in the present embodiment, the
Thereby, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can reliably reduce the possibility of degrading the quality of the semiconductor device 2 by re-inspection.
また、本実施形態による検査装置１は、複数の検査部３０（３０−１、３０−２）を備えている。そして、シーケンサ４０は、複数の検査部３０のうち、実行する全ての検査項目が重複する検査項目である検査部３０を再検査から除外し、過去に検査していない検査項目が存在する検査部３０に対して全ての検査項目の再検査を実行させる。
これにより、本実施形態による検査装置１は、再検査において、重複する検査項目を検査部３０単位で除外するので、検査項目単位で除外する場合と比較して、容易に重複する検査項目を除外することができる。
Moreover, the inspection apparatus 1 by this embodiment is provided with several inspection part 30 (30-1, 30-2). Then, the
Thereby, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment excludes the overlapping inspection items in the
また、本実施形態では、半導体装置２は、識別情報（例えば、シリアル番号）を示す二次元コード２３を有し、コードリーダ１１は、二次元コード２３に基づいて、識別情報（例えば、シリアル番号）を検出する。
これにより、本実施形態による検査装置１は、二次元コード２３という簡易な手法により、半導体装置２を識別する識別情報を取得することができる。
Further, in the present embodiment, the semiconductor device 2 has a two-
Thereby, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can acquire identification information for identifying the semiconductor device 2 by a simple method called a two-
また、本実施形態による検査方法は、半導体装置２を識別する識別情報（例えば、シリアル番号）を半導体装置２から検出するコードリーダ１１と、半導体装置２を検査し、当該検査結果と識別情報（例えば、シリアル番号）を対応付けて結果記憶部４１に記憶させる検査部３０とを備える検査装置１の検査方法である。本実施形態による検査方法において、検査装置１は、コードリーダ１１が検出した識別情報（例えば、シリアル番号）に基づいて、半導体装置２に対して過去に検査が実行されているか否かを判定する。そして、検査装置１は、過去に検査が実行されている場合に、結果記憶部４１が記憶する識別情報（例えば、シリアル番号）に対応する検査結果に基づいて、検査部３０が検査する検査項目のうち、過去に検査した検査項目と重複する検査項目の少なくとも１つを除外した再検査を検査部３０に実行させる。
これにより、本実施形態による検査方法は、上述した検査装置１と同様に、半導体装置２の品質を確保しつつ、再検査を実行することができる。
Further, the inspection method according to the present embodiment inspects the semiconductor device 2 with the
Thus, the inspection method according to the present embodiment can perform reinspection while securing the quality of the semiconductor device 2 similarly to the inspection apparatus 1 described above.
［第２の実施形態］
次に、図面を参照して、第２の実施形態による検査装置１について説明する。
本実施形態による検査装置１の構成は、図１に示す第１の実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。
なお、本実施形態では、検査部３０が複数の検査項目を検査する場合の一例について説明する。すなわち、検査部３０−１は、耐圧試験を含む複数の検査項目を検査するとともに、検査部３０−２は、複数の検査項目（例えば、複数の測定項目を含む静特性試験など）を検査するものとして説明する。
Second Embodiment
Next, an inspection apparatus 1 according to a second embodiment will be described with reference to the drawings.
The configuration of the inspection apparatus 1 according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 1, and thus the description thereof is omitted here.
In the present embodiment, an example in which the
なお、本実施形態における結果記憶部４１は、図６に示すように、シリアル番号と、複数の検査項目の検査結果とを対応付けて記憶する。
図６は、本実施形態における結果記憶部４１が記憶するデータ例を示す図である。
図６に示すように、結果記憶部４１は、「シリアル番号」と、「テスタＡの検査結果」と、「テスタＢの検査結果」とを対応付けて記憶する。また、「テスタＡの検査結果」及び「テスタＢの検査結果」のそれぞれには、「検査項目１」、「検査項目２」、・・・による各検査項目の検査結果が含まれている。すなわち、結果記憶部４１は、「シリアル番号」と、各検査項目の検査結果とを対応付けて記憶している。
As shown in FIG. 6, the
FIG. 6 is a diagram showing an example of data stored in the
As shown in FIG. 6, the
図６に示す例では、「シリアル番号」が、“ＸＸＸＸ０００００１”である半導体装置２は、「テスタＡの検査結果」の「検査項目１」及び「検査項目２」と、「テスタＢの検査結果」の「検査項目１」とが、“ＰＡＳＳ”であり、「テスタＢの検査結果」の「検査項目２」が、“−（未実施）”であることを示している。 In the example shown in FIG. 6, the semiconductor device 2 whose “serial number” is “XXXX000001” is “test item 1” and “test item 2” of “test result of tester A” and “test result of tester B. "Inspection item 1" of "" is "PASS", and "inspection item 2" of "test result of tester B" is "-(not performed)".
また、本実施形態におけるシーケンサ４０は、検査部３０に複数の検査項目を実行させ、検査部３０から検査項目ごとの検査結果を取得する。シーケンサ４０は、図６に示すように、検査項目ごとの検査結果と、半導体装置２のシリアル番号とを対応付けて結果記憶部４１に記憶させる。また、シーケンサ４０は、再検査を行う際には、上述した結果記憶部４１からシリアル番号に対応する各検査項目の検査結果を参照して、重複する検査項目を除外した検査を検査部３０に実行させる。
例えば、図６に示す「シリアル番号」が、“ＸＸＸＸ０００００１”である半導体装置２に対して、シーケンサ４０は、検査部３０−１の検査項目のうち、少なくとも「検査項目１」及び「検査項目２」を除外し、検査部３０−２の検査項目のうち、少なくとも「検査項目１」を除外して、再検査を実行させる。この場合、シーケンサ４０は、再検査において、検査部３０−２に「検査項目２」の検査を実行させる。
The
For example, with respect to the semiconductor device 2 whose “serial number” shown in FIG. 6 is “XXXX000001”, the
次に、図面を参照して、本実施形態による検査装置１の動作について説明する。
本実施形態における検査装置１の検査手順は、基本的に図４に示す第１の実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。
ここでは、図７を参照して、図４に示すステップＳ１０１の処理の詳細について説明する。
図７は、本実施形態における検査装置１の二次元コード２３の読み取り及び検査処理の一例を示すフローチャートである。なお、この図において、図５と同様に、「テスタＡ」は、検査部３０−１（テスタ３１）を示し、「テスタＢ」は、検査部３０−２（テスタ３３）を示すものとする。
Next, with reference to the drawings, the operation of the inspection apparatus 1 according to the present embodiment will be described.
The inspection procedure of the inspection apparatus 1 in the present embodiment is basically the same as that of the first embodiment shown in FIG. 4, and thus the description thereof is omitted here.
Here, the details of the process of step S101 shown in FIG. 4 will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a flowchart showing an example of the reading and inspection process of the two-
図７に示すように、検査装置１は、まず、二次元コード２３を読み取る（ステップＳ３０１）。なお、ステップＳ３０１の処理は、上述した図５に示すステップＳ２０１の処理と同様である。
次に、シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が再検査であるか否かを判定する（ステップＳ３０２）。シーケンサ４０は、例えば、取得したシリアル番号に対応する検査結果が、結果記憶部４１に記憶されているか否かによって、「テスタＡ」の検査が再検査であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が再検査である場合（ステップＳ３０２：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ３０４に進める。また、シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査が再検査でない場合（ステップＳ３０２：ＮＯ）に、処理をステップＳ３０３に進める。
As shown in FIG. 7, the inspection apparatus 1 first reads the two-dimensional code 23 (step S301). The process of step S301 is the same as the process of step S201 shown in FIG. 5 described above.
Next, the
ステップＳ３０３において、シーケンサ４０は、再検査でない通常の検査処理として、「テスタＡ」の全検査項目を実行する。すなわち、シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）に、全検査項目の検査を実行させる。ステップＳ３０３の処理後に、シーケンサ４０は、処理をステップＳ３０５に進める。
In step S303, the
ステップＳ３０４において、シーケンサ４０は、再検査処理として、重複を除外した「テスタＡ」の検査項目を実行する。すなわち、シーケンサ４０は、結果記憶部４１のシリアル番号に対応する「テスタＡの検査結果」のうち、“ＰＡＳＳ”である検査項目を除外し、“−（未実施）”である検査項目の検査を検査部３０−１（テスタ３１）に実行させる。
なお、シーケンサ４０は、重複する検査項目が複数ある場合には、重複する検査項目のうち、例えば、耐圧試験のような、少なくとも半導体装置２に対して電気的ストレスを与える検査項目を除外した再検査を検査部３０に実行させるようにしてもよい。また、全検査項目が“ＰＡＳＳ”である場合には、シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）に検査を実行させない。ステップＳ３０４の処理後に、シーケンサ４０は、処理をステップＳ３０５に進める。
In step S304, the
In addition, when there are a plurality of overlapping inspection items, the
ステップＳ３０５において、シーケンサ４０は、「テスタＡ」による検査結果を格納する。すなわち、シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）から検査項目ごとの検査結果を取得し、取得した検査結果と、検査対象の半導体装置２のシリアル番号とを対応付けて結果記憶部４１に記憶させる。なお、検査部３０−１（テスタ３１）は、検査の際に測定した測定データを含む検査結果とシリアル番号とをテスタＰＣ２０に送信し、テスタＰＣ２０は、受信した検査結果とシリアル番号とを対応付けてデータ記録ファイルに記録（記憶）する。
In step S305, the
次に、シーケンサ４０は、「テスタＡ」の検査結果が合格であるか否かを判定する（ステップＳ３０６）。シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）から取得した各検査項目の検査結果が全て合格（ＰＡＳＳ）である場合（ステップＳ３０６：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ３０７に進める。また、シーケンサ４０は、検査部３０−１（テスタ３１）から取得した各検査項目の検査結果が１つでも合格（ＰＡＳＳ）でない場合（ステップＳ３０６：ＮＯ）に、処理（図４に示すステップＳ１０１の処理）を終了する。
Next, the
ステップＳ３０７において、シーケンサ４０は、「テスタＢ」の検査が再検査であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、例えば、取得したシリアル番号に対応する検査結果が、結果記憶部４１に記憶されているか否かによって、「テスタＢ」の検査が再検査であるか否かを判定する。シーケンサ４０は、「テスタＢ」の検査が再検査である場合（ステップＳ３０７：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ３０９に進める。また、シーケンサ４０は、「テスタＢ」の検査が再検査でない場合（ステップＳ３０７：ＮＯ）に、処理をステップＳ３０８に進める。
In step S307, the
ステップＳ３０８において、シーケンサ４０は、再検査でない通常の検査処理として、「テスタＢ」の全検査項目を実行する。すなわち、シーケンサ４０は、検査部３０−２（テスタ３３）に、全検査項目の検査を実行させる。ステップＳ３０８の処理後に、シーケンサ４０は、処理をステップＳ３１０に進める。
In step S308, the
ステップＳ３０９において、シーケンサ４０は、再検査処理として、重複を除外した「テスタＢ」の検査項目を実行する。すなわち、シーケンサ４０は、結果記憶部４１のシリアル番号に対応する「テスタＢの検査結果」のうち、“ＰＡＳＳ”である検査項目を除外し、“−（未実施）”である検査項目の検査を検査部３０−２（テスタ３３）に実行させる。なお、全検査項目が“ＰＡＳＳ”である場合には、シーケンサ４０は、検査部３０−２（テスタ３３）に検査を実行させない。ステップＳ３０９の処理後に、シーケンサ４０は、処理をステップＳ３１０に進める。
In step S309, the
ステップＳ３１０において、シーケンサ４０は、「テスタＢ」による検査結果を格納する。すなわち、シーケンサ４０は、検査部３０−２（テスタ３３）から検査項目ごとの検査結果を取得し、取得した検査結果と、検査対象の半導体装置２のシリアル番号とを対応付けて結果記憶部４１に記憶させる。なお、検査部３０−２（テスタ３３）は、検査の際に測定した測定データを含む検査結果とシリアル番号とをテスタＰＣ２０に送信し、テスタＰＣ２０は、受信した検査結果とシリアル番号とを対応付けてデータ記録ファイルに記録（記憶）する。シーケンサ４０は、ステップＳ３１０の処理後に、処理（図４に示すステップＳ１０１の処理）を終了する。
In step S310, the
以上説明したように、本実施形態において、結果記憶部４１は、検査した検査項目ごとの検査結果と半導体装置２のシリアル番号とを対応付けて記憶する。検査部３０は、半導体装置２に対して複数の検査項目を検査し、検査した検査項目ごとの検査結果とシリアル番号とを対応付けて結果記憶部４１に記憶させる。すなわち、検査部３０は、検査した検査項目ごとの検査結果をシーケンサ４０に送信し、シーケンサ４０が、検査した検査項目ごとの検査結果とシリアル番号とを対応付けて結果記憶部４１に記憶させる。また、シーケンサ４０は、コードリーダ１１が検出したシリアル番号が結果記憶部４１に記憶されているか否かによって、半導体装置２に対して過去に検査が実行されているか否かを判定する。そして、シーケンサ４０は、過去に検査が実行されている場合に、結果記憶部４１が記憶する二次元コード２３に対応する検査結果に基づいて、検査部３０が検査する検査項目のうち、過去に検査した検査項目と重複する検査項目の少なくとも１つを除外した再検査を検査部３０に実行させる。
As described above, in the present embodiment, the
これにより、本実施形態による検査装置１は、上述した第１の実施形態と同様に、半導体装置２の品質を確保しつつ、再検査を実行することができる。なお、本実施形態では、検査装置１は、再検査において、検査項目単位で重複する検査項目を除外することができるので、より適切な検査（測定）を実行することができる。 Thus, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can perform reinspection while securing the quality of the semiconductor device 2 as in the first embodiment described above. In the present embodiment, in the re-examination, the inspection apparatus 1 can exclude an inspection item that overlaps in inspection item units, and therefore can perform more appropriate inspection (measurement).
また、本実施形態による検査装置１は、複数の検査部３０（３０−１、３０−２）を備えている。そして、シーケンサ４０は、複数の検査部３０のうち、実行する全ての検査項目が重複する検査項目である検査部３０を再検査から除外し、過去に検査していない検査項目が存在する検査部３０に対して、重複する検査項目を再検査から除外し、過去に検査していない検査項目の再検査を実行させる。
これにより、本実施形態による検査装置１は、再検査において、検査部３０単位、及び検査項目単位で重複する検査項目を除外することができるので、より適切な検査（測定）を実行することができる。
Moreover, the inspection apparatus 1 by this embodiment is provided with several inspection part 30 (30-1, 30-2). Then, the
As a result, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can exclude inspection items overlapping in
なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記の各実施形態において、検査装置１は、２つの検査部３０を備える例を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、１つの検査部３０を備えるようにしてもよいし、３つ以上の検査部３０を備えるようにしてもよい。
In addition, this invention is not limited to said each embodiment, It can change in the range which does not deviate from the meaning of this invention.
For example, in each of the above-described embodiments, the inspection apparatus 1 has been described as including two
また、上記の各実施形態において、コードリーダ１１が二次元コード２３を読み取って、半導体装置２の識別情報（例えば、シリアル番号）を検出する例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、コードリーダ１１は、二次元コード２３の代わりに、バーコードなどの一次元コードを読み取って識別情報を検出するようにしてもよいし、他のコードを取って識別情報を検出するようにしてもよい。また、例えば、半導体装置２は、数字又は記号などの識別情報を示す文字が捺印されていて、コードリーダ１１が、ＯＣＲ（Optical Character Recognition：光学文字認識）機能を用いて、識別情報を検出するようにしてもよい。
In each of the above embodiments, the
また、上記の各実施形態において、検査装置１は、モジュール形状の半導体装置２を検査する例を説明したが、これに限定されるものではない。検査装置１は、例えば、ウェハ状の半導体装置２を検査するようにしてもよい。なお、この場合、検査装置１は、ウェハ番号と、ウェハ上の半導体装置２の位置情報とを組み合わせて、半導体装置２の識別情報として検出するようにしてもよい。 Moreover, although the inspection apparatus 1 demonstrated the example which test | inspects the semiconductor device 2 of a module shape in said each embodiment, it is not limited to this. The inspection apparatus 1 may inspect, for example, a wafer-shaped semiconductor device 2. In this case, the inspection apparatus 1 may detect the identification information of the semiconductor device 2 by combining the wafer number and the position information of the semiconductor device 2 on the wafer.
また、上記の各実施形態において、一例として、半導体装置２に電気的ストレスを与える検査項目が耐圧試験である例を説明したが、これに限定されるものではなく、ＰＲＳＭや、スクリーニング試験のためのＶ（電圧）ストレス試験など、他の電気的ストレスを与える試験であってもよい。また、検査項目には、回数制限が設定され、検査装置１は、再検査において、回数制限を超える場合に、検査項目から除外するようにしてもよい。この場合、結果記憶部４１は、半導体装置２の識別情報と、各検査項目の検査結果及び実行回数とを対応付けて記憶するようにしてもよい。
In each of the above-described embodiments, an example in which the inspection item that gives an electrical stress to the semiconductor device 2 is a withstand voltage test has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. The test may be another electrical stress test such as a V (voltage) stress test. In addition, the number of times of inspection is set in the inspection item, and the inspection apparatus 1 may exclude it from the inspection items when the number of times of restriction is exceeded in the reinspection. In this case, the
また、上記の各実施形態において、シーケンサ４０が、結果記憶部４１を備える例を説明したが、これに限定されるものではなく、シーケンサ４０の外部に結果記憶部４１を備えるようにしてもよい。例えば、検査部３０又はテスタＰＣ２０が結果記憶部４１を備えるようにしてもよいし、検査装置１が、シーケンサ４０の外部に結果記憶部４１としての記憶装置を備えるようにしてもよい。
In each of the above-described embodiments, the
また、上記の各実施形態において、結果記憶部４１は、１ロット分の検査結果を記憶する例を説明したが、これに限定されるものではなく、複数ロットの検査結果を記憶するようにしてもよい。
また、上記の各実施形態において、シーケンサ４０の一部又は全部の機能を、検査部３０又はテスタＰＣ２０が備えるようにしてもよい。
In each of the above-described embodiments, although the
In each of the above-described embodiments, the
また、上記の各実施形態において、検査装置１は、全検査項目を実行する通常検査処理と、再検査処理とのいずれの検査を実行するのかを、テスタＰＣ２０から作業者が設定してから、各検査処理を実行するようにしてもよい。この場合、検査装置１は、結果記憶部４１を参照して、通常検査処理中に、過去に検査が実行されている半導体装置２を検出した場合に、テスタＰＣ２０に異常を示すメッセージを表示させる。これにより、検査装置１は、既に検査を実行済みの半導体装置２が誤って混入されている作業ミスなどを検出することができる。
In each of the above-described embodiments, after the operator sets from the
また、上記の各実施形態において、検査部３０とシーケンサ４０とは、シリアルインターフェース、及びパラレルインターフェースにより接続される例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、検査部３０とシーケンサ４０とは、シリアルインターフェースとパラレルインターフェースとのいずれか一方により接続されるようにしてもよい。また、シリアルインターフェースは、ＲＳ−２３２Ｃ規格のインターフェースに限定されるものではなく、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）などの他のインターフェースであってもよい。
また、上記の各実施形態において、テスタ３１は、ＧＰＩＢインターフェースにより耐圧試験器３２と接続される例を説明したが、他のインターフェースにより耐圧試験器３２と接続されるようにしてもよい。また、テスタＰＣ２０は、シリアルインターフェースによりシーケンサ４０と接続される例を説明したが、他のインターフェースによりシーケンサ４０と接続されるようにしてもよい。
In each of the above embodiments, the
In each of the above-described embodiments, the
なお、上述の検査装置１は内部に、コンピュータシステムを有している。そして、上述した検査装置１の備える各部の処理過程は、プログラムの形式でコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶されており、このプログラムをコンピュータが読み出して実行することによって、上記処理が行われる。ここでコンピュータ読み取り可能な記録媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、半導体メモリ等をいう。また、このコンピュータプログラムを通信回線によってコンピュータに配信し、この配信を受けたコンピュータが当該プログラムを実行するようにしてもよい。 In addition, the above-mentioned test | inspection apparatus 1 has a computer system inside. The process of each unit of the inspection apparatus 1 described above is stored in a computer readable recording medium in the form of a program, and the above process is performed by the computer reading and executing the program. Here, the computer readable recording medium refers to a magnetic disk, a magneto-optical disk, a CD-ROM, a DVD-ROM, a semiconductor memory or the like. Alternatively, the computer program may be distributed to a computer through a communication line, and the computer that has received the distribution may execute the program.
１ 検査装置
２ 半導体装置
１１ コードリーダ
１２ 搬送部
１３ 分類部
１４ ハブ
２０ テスタＰＣ
２１ モジュール
２２ 端子部
２３ 二次元コード
３０、３０−１、３０−２ 検査部
３１、３３ テスタ
３２ 耐圧試験器
４０ シーケンサ
４１ 結果記憶部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 inspection apparatus 2
Claims (5)
半導体装置を検査し、検査した当該検査結果と前記識別情報とを対応付けて記憶部に記憶させる検査部と、
前記検出部が検出した識別情報に基づいて、前記半導体装置に対して過去に検査が実行されているか否かを判定し、過去に検査が実行されている場合に、前記記憶部が記憶する前記識別情報に対応する前記検査結果に基づいて、前記検査部が検査する検査項目のうち、過去に検査した検査項目と重複する検査項目の少なくとも１つを除外した再検査を前記検査部に実行させる制御部と
を備え、
前記制御部は、前記重複する検査項目のうち、少なくとも前記半導体装置に対して電気的ストレスを与える検査項目を除外した再検査を前記検査部に実行させる
ことを特徴とする検査装置。 A detection unit which detects identification information for identifying a semiconductor device from the semiconductor device;
An inspection unit that inspects a semiconductor device and associates the inspected inspection result with the identification information and stores the result in the storage unit;
Based on the identification information detected by the detection unit, it is determined whether the inspection has been performed on the semiconductor device in the past, and the storage unit stores the inspection when the inspection is performed in the past. Based on the inspection result corresponding to the identification information, the inspection unit is made to execute the re-examination excluding at least one inspection item overlapping with the inspection item inspected in the past among the inspection items inspected by the inspection unit Equipped with a controller and
The control unit causes the inspection unit to execute a re-inspection excluding at least the inspection item that gives electrical stress to the semiconductor device among the overlapping inspection items.
Inspection device comprising a call.
前記制御部は、前記複数の検査部のうち、実行する全ての検査項目が前記重複する検査項目である前記検査部を再検査から除外し、過去に検査していない検査項目が存在する前記検査部に対して全ての検査項目の再検査を実行させる
ことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。 A plurality of the inspection units,
The control unit excludes, from the re-examination, the inspection units that are all the inspection items to be executed among the plurality of inspection units that are duplicate inspection items, and the inspections in which there are inspection items that have not been inspected in the past The inspection apparatus according to claim 1 , wherein the inspection unit is made to execute reinspection of all inspection items.
前記制御部は、前記複数の検査部のうち、実行する全ての検査項目が前記重複する検査項目である前記検査部を再検査から除外し、過去に検査していない検査項目が存在する前記検査部に対して、前記重複する検査項目を再検査から除外し、前記過去に検査していない検査項目の再検査を実行させる
ことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。 A plurality of the inspection units,
The control unit excludes, from the re-examination, the inspection units that are all the inspection items to be executed among the plurality of inspection units that are duplicate inspection items, and the inspections in which there are inspection items that have not been inspected in the past against part, excluded from the re-inspecting the inspection items for the overlapping inspection apparatus according to claim 1, characterized in that to execute re-examination of the inspection item is not inspected the past.
前記検出部は、前記二次元コードに基づいて、前記識別情報を検出する
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の検査装置。 The semiconductor device has a two-dimensional code indicating the identification information,
The inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the detection unit detects the identification information based on the two-dimensional code.
前記検出部が検出した識別情報に基づいて、前記半導体装置に対して過去に検査が実行されているか否かを判定し、過去に検査が実行されている場合に、前記記憶部が記憶する前記識別情報に対応する前記検査結果に基づいて、前記検査部が検査する検査項目のうち、過去に検査した検査項目と重複する検査項目の少なくとも１つを除外した再検査を前記検査部に実行させ、
前記重複する検査項目のうち、少なくとも前記半導体装置に対して電気的ストレスを与える検査項目を除外した再検査を前記検査部に実行させる
ことを特徴とする検査方法。 Inspection of inspection apparatus provided with detection unit for detecting identification information for identifying a semiconductor device from the semiconductor device, and inspection unit for inspecting the semiconductor device and associating the inspection result with the identification information and storing the same in the storage unit Method,
Based on the identification information detected by the detection unit, it is determined whether the inspection has been performed on the semiconductor device in the past, and the storage unit stores the inspection when the inspection is performed in the past. Based on the inspection result corresponding to the identification information, the inspection unit is made to execute the re-examination excluding at least one of the inspection items overlapping with the inspection items inspected in the past among the inspection items inspected by the inspection unit ,
The inspection method characterized in that the inspection unit executes the re-inspection excluding at least the inspection item which gives electrical stress to the semiconductor device among the overlapping inspection items .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015164621A JP6546810B2 (en) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | Inspection apparatus and inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015164621A JP6546810B2 (en) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | Inspection apparatus and inspection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017044480A JP2017044480A (en) | 2017-03-02 |
| JP6546810B2 true JP6546810B2 (en) | 2019-07-17 |
Family
ID=58209478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015164621A Active JP6546810B2 (en) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | Inspection apparatus and inspection method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6546810B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI611999B (en) * | 2017-08-15 | 2018-01-21 | 致茂電子股份有限公司 | Electronic device testing apparatus and method thereof capable of preventing mis-sorting |
| WO2019112844A1 (en) | 2017-12-05 | 2019-06-13 | Zoll Medical Corporation | Medical equipment management |
| WO2021007588A1 (en) | 2019-07-08 | 2021-01-14 | Zoll Medical Corporation | Management of medical equipment and responders |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04223283A (en) * | 1990-12-25 | 1992-08-13 | Olympus Optical Co Ltd | Electrostatic breakdown voltage tester |
| JPH09292445A (en) * | 1996-04-30 | 1997-11-11 | Sony Corp | Testing apparatus for performance of product |
| US6100486A (en) * | 1998-08-13 | 2000-08-08 | Micron Technology, Inc. | Method for sorting integrated circuit devices |
| JPH1126333A (en) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and information control system thereof |
| JP2001083211A (en) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Matsushita Electronics Industry Corp | Apparatus and method for inspecting semiconductor |
| JP5267053B2 (en) * | 2008-10-31 | 2013-08-21 | 富士電機株式会社 | Semiconductor test equipment |
| EP2625708A4 (en) * | 2010-10-04 | 2014-10-08 | Sandisk Semiconductor Shanghai Co Ltd | Discrete component backward traceability and semiconductor device forward traceability |
| JP5018997B1 (en) * | 2011-12-15 | 2012-09-05 | 富士ゼロックス株式会社 | Inspection system, inspection information totalization apparatus, and inspection information totalization program |
| JP2013157626A (en) * | 2013-04-11 | 2013-08-15 | Renesas Electronics Corp | Semiconductor device manufacturing method |
-
2015
- 2015-08-24 JP JP2015164621A patent/JP6546810B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017044480A (en) | 2017-03-02 |
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