JP6531521B2 - Light emitting device and light emitting system - Google Patents

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Description

本発明は、半導体発光素子を有する発光装置および発光システムに関するものである。   The present invention relates to a light emitting device having a semiconductor light emitting element and a light emitting system.

特許文献１には、高い放熱効果を有し、高出力でレーザ光を出射可能な半導体レーザ装置が開示されている。この半導体レーザ装置は、ブロック部と、ブロック部が上面上に設けられたアイレット部とを含むステムと、ブロック部に搭載され、高出力で青紫色レーザ光を出射可能な半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子を覆うようにアイレット部の上面上に固定されたキャップと、アイレット部に保持されたリードと、半導体レーザ素子からの熱を放熱するための放熱器とを備えている。そして、上記放熱器は、アイレット部の下面におけるブロック部の真下に位置する領域全面を含む広い領域と熱接触している。   Patent Document 1 discloses a semiconductor laser device having a high heat dissipation effect and capable of emitting laser light with high output. The semiconductor laser device includes a stem including a block portion and an eyelet portion provided on the upper surface, and a semiconductor laser element mounted on the block portion and capable of emitting blue-violet laser light with high output, and a semiconductor A cap fixed on the upper surface of the eyelet portion so as to cover the laser element, a lead held in the eyelet portion, and a radiator for radiating heat from the semiconductor laser element are provided. The radiator is in thermal contact with a wide area including the entire area of the lower surface of the eyelet part located immediately below the block part.

特開２０１１−１８８００号公報JP, 2011-18800, A

簡易な構造で、放熱効果が高い、表面実装型の発光装置が要望されている。   There is a demand for a surface-mounted light emitting device with a simple structure and a high heat dissipation effect.

本発明の一態様は、金属からなり、一対の貫通孔を有するベースと、ベースに搭載された半導体発光素子と、半導体発光素子に電力を供給する一対のリードであって、ベースを、半導体発光素子が搭載された搭載側から反対側の実装側に貫通孔を挿通した一対のリードとを有する発光装置である。ベースは、実装側に、一対のリードを、貫通孔からベースの外周端に達する一対の溝が形成された第１の部分と、第１の部分に対して実装側に突き出た部分とを含み、一対のリードは、一対の溝が形成された第１の部分から一部が実装側に露出し、突き出た部分と絶縁された状態で突き出た部分とともにプリント配線板に接続されるように、露出した部分の下端が突き出た部分と面一になった状態で、貫通孔から一対の溝のそれぞれに沿って配置されている。 One embodiment of the present invention is a base made of metal and having a pair of through holes, a semiconductor light emitting element mounted on the base, and a pair of leads for supplying power to the semiconductor light emitting element, the base being a semiconductor light emitting element It is a light-emitting device which has a pair of lead which penetrated a penetration hole from the mounting side by which the element was mounted to the mounting side on the opposite side. The base includes, on the mounting side, a pair of leads, a first portion having a pair of grooves extending from the through hole to the outer peripheral end of the base, and a portion protruding toward the mounting side with respect to the first portion The pair of leads are partially exposed to the mounting side from the first portion in which the pair of grooves are formed, and connected to the printed wiring board together with the protruding portion in a state of being insulated from the protruding portion, The lower end of the exposed portion is disposed along each of the pair of grooves from the through hole in a state of being flush with the protruding portion .

簡易な構成で、ベースの実装側にリードを配置でき、プリント配線板に搭載できる表面実装型の発光装置を提供できる。また、リードを用いた放熱効果の高い発光装置を提供できる。   It is possible to provide a surface-mounted light emitting device that can be mounted on a printed wiring board by arranging leads on the mounting side of the base with a simple configuration. In addition, a light emitting device with high heat dissipation effect using a lead can be provided.

図１（ａ）は発光装置がプリント配線板に搭載された発光システムの概要を示し、図１（ｂ）はプリント配線板を示す斜視図。Fig.1 (a) shows the outline | summary of the light emission system by which the light-emitting device was mounted in the printed wiring board, FIG.1 (b) is a perspective view which shows a printed wiring board. 発光装置の概要を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing an outline of a light emitting device. 発光装置の実装側を示す底面図。The bottom view which shows the mounting side of a light-emitting device. 図３のＩＶ−ＩＶ断面図。IV-IV sectional drawing of FIG. 異なる発光装置の実装側を示す底面図。The bottom view which shows the mounting side of a different light-emitting device. 異なる発光システムの概要を示す斜視図Perspective view showing an overview of different light emitting systems

図１（ａ）に、発光装置を搭載した発光システムの一例を示している。この発光システム１は、プリント配線板３０と、プリント配線板３０に搭載された発光装置１０とを含む。発光装置１０は、半導体発光素子として半導体レーザ１１を内蔵した表面実装型の装置であり、ベース２０の実装側２１に一対の溝２５ａおよび２５ｂを有し、一対の溝２５ａおよび２５ｂを通って一対のリード１５ａおよび１５ｂが現れている。プリント配線板３０は、実装側の面３１に、一対の溝２５ａおよび２５ｂに対向した位置に一対の配線３５ａおよび３５ｂを有し、一対のリード１５ａおよび１５ｂがそれぞれ一対の配線３５ａおよび３５ｂに接続されている。プリント配線板３０には、さらに、一対の配線３５ａおよび３５ｂに繋がったコネクター３６と、放熱用に配線と同一のプロセスでプリントされた放熱領域３３とが設けられている。   FIG. 1A shows an example of a light emitting system mounted with a light emitting device. The light emitting system 1 includes a printed wiring board 30 and a light emitting device 10 mounted on the printed wiring board 30. The light emitting device 10 is a surface mount type device incorporating a semiconductor laser 11 as a semiconductor light emitting element, has a pair of grooves 25a and 25b on the mounting side 21 of the base 20, and passes through the pair of grooves 25a and 25b. Leads 15a and 15b appear. Printed wiring board 30 has a pair of wires 35a and 35b at a position opposite to the pair of grooves 25a and 25b on surface 31 on the mounting side, and a pair of leads 15a and 15b are connected to the pair of wires 35a and 35b, respectively. It is done. The printed wiring board 30 is further provided with a connector 36 connected to the pair of wires 35 a and 35 b and a heat radiation area 33 printed by the same process as the wire for heat radiation.

図１（ｂ）に、発光装置１０を搭載する前のプリント配線板３０を示している。プリント配線板３０の発光装置１０を搭載するエリアでは、一対の配線３５ａおよび３５ｂは、発光装置１０のほぼ中心に向かって並列に形成されており、放熱領域３３は半円形状で、配線３５ａおよび３５ｂとは若干の隙間を開けて絶縁された状態で配線３５ａおよび３５ｂに隣接して形成されている。放熱領域３３は、ベース２０の実装側２１に現れるリード１５ａおよび１５ｂとの接続を避けるように、配線３５ａおよび３５ｂと対峙する位置に、半円形の凹３４ａおよび３４ｂを設けている。   The printed wiring board 30 before mounting the light-emitting device 10 is shown in FIG.1 (b). In the area where the light emitting device 10 of the printed wiring board 30 is mounted, the pair of wires 35a and 35b are formed in parallel toward the approximate center of the light emitting device 10, and the heat dissipation region 33 is semicircular. It is formed adjacent to the wirings 35a and 35b in a state of being insulated with a slight gap from 35b. The heat radiation area 33 is provided with semicircular recesses 34a and 34b at positions facing the wires 35a and 35b so as to avoid connection with the leads 15a and 15b appearing on the mounting side 21 of the base 20.

図２に発光装置１０の外観を示し、図３に発光装置１０のベース２０の実装側２１の構成を示し、図４に発光装置１０の概略構成を断面図により示している。なお、図３には、プリント配線板３０の配線３５ａおよび３５ｂと放熱領域３３とを破線で参考に示している。また、図４は、発光装置１０をプリント配線板３０に搭載した状態を断面図により示している。   2 shows the appearance of the light emitting device 10, FIG. 3 shows the configuration of the mounting side 21 of the base 20 of the light emitting device 10, and FIG. 4 shows the schematic configuration of the light emitting device 10 in a cross sectional view. In FIG. 3, the wirings 35 a and 35 b of the printed wiring board 30 and the heat radiation area 33 are indicated by broken lines for reference. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the light emitting device 10 mounted on the printed wiring board 30. As shown in FIG.

発光装置１０はキャンタイプであり、半導体レーザ１１と、半導体レーザ１１の出射方向に配置されたレンズ１７と、半導体レーザ１１を支持するベース（ステム、アイレット）２０と、半導体レーザ１１と一対（一組）のボンディングワイヤー１６（一組のうち一方は、サブマウント１８に接続され、半導体レーザ１１と通電する）により電気的および熱的に接続された一対（一組）のリード１５ａおよび１５ｂと、ベース２０に固定され、半導体レーザ１１およびレンズ１７を覆う円筒状のハウジング１３とを有する。ベース２０は、半導体レーザ１１が搭載された表面実装用の基体であって、半導体レーザ１１が搭載された搭載側２２から実装側２１にベース２０をほぼ垂直に貫通する一対の貫通孔２４ａおよび２４ｂを含む。   The light emitting device 10 is a can type, and the semiconductor laser 11, a lens 17 disposed in the emission direction of the semiconductor laser 11, a base (stem, eyelet) 20 for supporting the semiconductor laser 11, a pair of semiconductor lasers 11 (one A pair of (one set of) leads 15a and 15b electrically and thermally connected by bonding wires 16 (one of the sets is connected to the submount 18 and electrically connected to the semiconductor laser 11); A cylindrical housing 13 fixed to the base 20 and covering the semiconductor laser 11 and the lens 17 is provided. The base 20 is a surface mounting substrate on which the semiconductor laser 11 is mounted, and the pair of through holes 24 a and 24 b which penetrate the base 20 almost perpendicularly from the mounting side 22 on which the semiconductor laser 11 is mounted to the mounting side 21. including.

ベース２０は金属製で、たとえば、銅製またはアルミニウム製であってよく、本例のベース２０は、ほぼ円形の下部２０ａと、半導体レーザ１１を支持するために上方に伸びた上部２０ｂとを含む。ベース２０の構成は、支持する半導体レーザ１１の構造、ハウジング１３の形状などの要素により様々な形状を取り得る。ベース２０は、実装側２１に、一対の貫通孔２４ａおよび２４ｂからベース２０の外周端２３に向かって直線的に延びた一対の溝２５ａおよび２５ｂを含む。   The base 20 may be made of metal, for example, copper or aluminum, and the base 20 of this example includes a substantially circular lower portion 20 a and an upper portion 20 b extending upward to support the semiconductor laser 11. The configuration of the base 20 can take various shapes depending on elements such as the structure of the semiconductor laser 11 to be supported and the shape of the housing 13. The base 20 includes, on the mounting side 21, a pair of grooves 25 a and 25 b linearly extending from the pair of through holes 24 a and 24 b toward the outer peripheral end 23 of the base 20.

半導体レーザ１１に電力を供給する一対のリード１５ａおよび１５ｂは、ベース２０の貫通孔２４ａおよび２４ｂを、ベース２０の搭載側２２から実装側２１へ挿通し、一対の溝２５ａおよび２５ｂの内部で溝２５ａおよび２５ｂに沿い、一部（下端）１５ｃが実装側２１に露出する状態になるように曲がり、ベース２０の外周端２３の外側まで達している。一対の貫通孔２４ａおよび２４ｂを通る一対のリード１５ａおよび１５ｂと金属製のベース２０とは、貫通孔２４ａおよび２４ｂに注入された絶縁材あるいは絶縁性の樹脂２９により電気的に絶縁される。本例の発光装置１０においては、一対のリード１５ａおよび１５ｂがベース２０を搭載側２２から実装側２１へ最短距離で貫通するように、一対の貫通孔２４ａおよび２４ｂは、搭載側２２から実装側２１へほぼ垂直に、直線的に延びており、一対のリード１５ａおよび１５ｂは、実装側２１へ現れた後に一対の溝２５ａおよび２５ｂの内部でほぼ直角に曲げられている。一対のリード１５ａおよび１５ｂの曲げ角は、貫通孔２４ａおよび２４ｂの角度、溝２５ａおよび２５ｂの深さなどの条件により変えてもよい。   The pair of leads 15a and 15b for supplying power to the semiconductor laser 11 pass through the through holes 24a and 24b of the base 20 from the mounting side 22 of the base 20 to the mounting side 21, and the grooves inside the pair of grooves 25a and 25b A portion (lower end) 15 c is bent along the portions 25 a and 25 b so as to be exposed to the mounting side 21 and extends to the outside of the outer peripheral end 23 of the base 20. The pair of leads 15a and 15b passing through the pair of through holes 24a and 24b and the metal base 20 are electrically insulated by the insulating material or the insulating resin 29 injected into the through holes 24a and 24b. In the light emitting device 10 of this example, the pair of through holes 24 a and 24 b are connected to the mounting side 22 from the mounting side 22 so that the pair of leads 15 a and 15 b penetrate the base 20 from the mounting side 22 to the mounting side 21 at the shortest distance. Extending generally perpendicularly to 21 straightly, a pair of leads 15a and 15b are bent approximately at right angles inside the pair of grooves 25a and 25b after appearing on the mounting side 21. The bending angles of the pair of leads 15a and 15b may be changed according to conditions such as the angle of the through holes 24a and 24b, the depth of the grooves 25a and 25b, and the like.

半導体レーザ１１をベース２０の中心Ｘに設置する場合、一対の貫通孔２４ａおよび２４ｂは、ベース２０の中心Ｘと異なる位置（中心Ｘに対して偏心した位置）に形成されてもよい。本例の発光装置１０においては、中心Ｘから偏心した位置に設けられた一対の貫通孔２４ａおよび２４ｂから、距離が近い方の外周端２３に向かって同一方向に、一対の溝２５ａおよび２５ｂが並列（平行）して延びている。   When the semiconductor laser 11 is placed at the center X of the base 20, the pair of through holes 24a and 24b may be formed at a position different from the center X of the base 20 (a position eccentric to the center X). In the light emitting device 10 of the present example, the pair of grooves 25a and 25b extends in the same direction from the pair of through holes 24a and 24b provided eccentrically from the center X toward the outer peripheral end 23 with a shorter distance. It extends in parallel.

ベース２０の実装側２１には段差が設けられており、一対の溝２５ａおよび２５ｂが形成された部分（エリア）２８と、その部分２８に対して実装側２１に突き出た部分２７とを含む。一対の溝２５ａおよび２５ｂのそれぞれが延びた方向と反対側に設けられた突き出た部分２７は、一対のリード１５ａおよび１５ｂの、一対の溝２５ａおよび２５ｂから下側に露出した部分の下端１５ｃと面一となっている。すなわち、一対のリード１５ａおよび１５ｂは、突き出た部分２７と下端１５ｃとが面一となるように一対の溝２５ａおよび２５ｂの内部で曲げられている。なお、ここでいう面一とは、両者が完全に同一面に位置するものだけでなく、両者が実質的に同一面に位置するものも含むものとする。   A step is provided on the mounting side 21 of the base 20, and includes a portion (area) 28 in which the pair of grooves 25a and 25b are formed, and a portion 27 protruding toward the mounting side 21 with respect to the portion 28. The protruding portion 27 provided on the side opposite to the extending direction of the pair of grooves 25a and 25b is the lower end 15c of the portion of the pair of leads 15a and 15b exposed to the lower side from the pair of grooves 25a and 25b and It is coplanar. That is, the pair of leads 15a and 15b are bent inside the pair of grooves 25a and 25b so that the protruding portion 27 and the lower end 15c are flush with each other. Here, the term "coincident" includes not only those in which both are completely in the same plane but also those in which both are substantially in the same plane.

したがって、図４に示すように、発光装置１０をプリント配線板３０に搭載すると、一対の溝２５ａおよび２５ｂの中に、下端１５ｃが露出するように配置された一対のリード１５ａおよび１５ｂは、一対の配線３５ａおよび３５ｂに半田などにより接続されるとともに、ベース２０の突き出た部分２７は放熱領域３３に半田またはビス締めなどにより接される。半導体レーザ１１で発生した熱は、ベース２０を介してプリント配線板３０の放熱領域３３に放熱される。それとともに、一対のリード１５ａおよび１５ｂを介してプリント配線板３０の一対の配線３５ａおよび３５ｂに放熱される。   Therefore, as shown in FIG. 4, when the light emitting device 10 is mounted on the printed wiring board 30, the pair of leads 15a and 15b arranged such that the lower end 15c is exposed in the pair of grooves 25a and 25b is a pair The protruding portions 27 of the base 20 are connected to the heat radiation area 33 by soldering or screwing or the like. The heat generated by the semiconductor laser 11 is dissipated to the heat dissipation area 33 of the printed wiring board 30 through the base 20. At the same time, heat is dissipated to the pair of wires 35a and 35b of the printed wiring board 30 via the pair of leads 15a and 15b.

一対のリード１５ａおよび１５ｂは、ベース２０の実装側２１に設けられた一対の溝２５ａおよび２５ｂに下端１５ｃが露出した状態で配置されているので、一対の配線３５ａおよび３５ｂを一対のリード１５ａおよび１５ｂがベース２０を最短距離で貫通した位置まで延ばすことができる。したがって、半導体レーザ１１により加熱された一対のリード１５ａおよび１５ｂを配線３５ａおよび３５ｂで放熱されるまでの距離を短くすることができ、一対の溝２５ａおよび２５ｂに沿って配線３５ａおよび３５ｂを設けることにより、一対の配線３５ａおよび３５ｂと一対のリード１５ａおよび１５ｂとの接触面積（接触長さ）を確保できる。このため、一対のリード１５ａおよび１５ｂを介した放熱効果を大幅に向上でき、半導体レーザ１１の冷却効果を向上できるとともに、半導体レーザ１１に対する電力供給系の信頼性も向上できる。   The pair of leads 15a and 15b are arranged in a state where the lower end 15c is exposed in the pair of grooves 25a and 25b provided on the mounting side 21 of the base 20, so the pair of wires 35a and 35b 15b can extend to a position where the base 20 has penetrated the shortest distance. Therefore, the distance between the pair of leads 15a and 15b heated by the semiconductor laser 11 until the heat is dissipated by the wires 35a and 35b can be shortened, and the wires 35a and 35b are provided along the pair of grooves 25a and 25b. Thus, the contact area (contact length) between the pair of wires 35a and 35b and the pair of leads 15a and 15b can be secured. Therefore, the heat radiation effect through the pair of leads 15a and 15b can be greatly improved, the cooling effect of the semiconductor laser 11 can be improved, and the reliability of the power supply system for the semiconductor laser 11 can also be improved.

この発光装置１０においては、ベース２０の実装側２１に一対の溝２５ａおよび２５ｂを設けて、その中に一対のリード１５ａおよび１５ｂを半露出状態で収納し、ベース２０の外周端２３まで一対のリード１５ａおよび１５ｂを導く。ベース２０を貫通する一対の貫通孔２４ａおよび２４ｂは、それぞれの溝２５ａおよび２５ｂの内部に表れ、リード１５ａおよび１５ｂは、ベース２０を単純に貫通することによりベース２０の実装側２１に導かれる。このため、ベース２０に一対のリード１５ａおよび１５ｂを埋設して外周端まで導く必要はなく、簡易な構成のベース２０とリード１５ａおよび１５ｂとで発光装置１０を形成できる。さらに、一対の溝２５ａおよび２５ｂに一対のリード１５ａおよび１５ｂを収納することによりベース２０とリード１５ａおよび１５ｂとを電気的に絶縁させた状態で、リード１５ａおよび１５ｂをベース２０の中心近傍で露出させることが可能となり、リード１５ａおよび１５ｂを介した放熱効果を向上できる。   In the light emitting device 10, the mounting side 21 of the base 20 is provided with a pair of grooves 25a and 25b, in which the pair of leads 15a and 15b are accommodated in a semi-exposed state. Lead the leads 15a and 15b. A pair of through holes 24a and 24b penetrating the base 20 appear inside the respective grooves 25a and 25b, and the leads 15a and 15b are led to the mounting side 21 of the base 20 by simply penetrating the base 20. Therefore, it is not necessary to embed the pair of leads 15a and 15b in the base 20 and guide them to the outer peripheral end, and the light emitting device 10 can be formed by the base 20 and the leads 15a and 15b having a simple configuration. Furthermore, the leads 15a and 15b are exposed near the center of the base 20 in a state where the base 20 and the leads 15a and 15b are electrically insulated by housing the pair of leads 15a and 15b in the pair of grooves 25a and 25b. It is possible to improve the heat dissipation effect through the leads 15a and 15b.

また、ベース２０をプリント配線板３０に搭載するために必要な領域（面積）を用いて一対のリード１５ａおよび１５ｂと、一対の配線３５ａおよび３５ｂとの接続長（接触長）を長く確保できる。このため、熱的な接触性を向上できるとともに、電気的な接触性も向上でき、より信頼の高い発光システム１を提供できる。   In addition, a long connection length (contact length) between the pair of leads 15a and 15b and the pair of wires 35a and 35b can be secured by using a region (area) necessary for mounting the base 20 on the printed wiring board 30. For this reason, while being able to improve thermal contact property, electrical contact property can also be improved and the more reliable light emission system 1 can be provided.

図５にベース２０の異なる例を示している。図５（ａ）は、一対の溝２５ａおよび２５ｂを、中心Ｘと異なる位置に設けられた一対の貫通孔２４ａおよび２４ｂから中心Ｘの近傍に向かって延びるように形成している。このような構成を採用することにより、一対の溝２５ａおよび２５ｂを長くでき、一対のリード１５ａおよび１５ｂがベース２０の実装側２１に露出する距離をさらに長くできる。したがって、一対のリード１５ａおよび１５ｂを介してプリント配線板３０の配線３５ａおよび３５ｂに接する距離を長くでき、リード１５ａおよび１５ｂを介した放熱性能を向上できる。   A different example of the base 20 is shown in FIG. In FIG. 5A, a pair of grooves 25a and 25b are formed to extend from the pair of through holes 24a and 24b provided at positions different from the center X toward the vicinity of the center X. By adopting such a configuration, the pair of grooves 25a and 25b can be lengthened, and the distance that the pair of leads 15a and 15b are exposed on the mounting side 21 of the base 20 can be further lengthened. Therefore, the distance in contact with the wirings 35a and 35b of the printed wiring board 30 can be increased through the pair of leads 15a and 15b, and the heat radiation performance can be improved through the leads 15a and 15b.

図５（ｂ）は、一対の溝２５ａおよび２５ｂを１８０度反対の方向に延ばして形成した例を示している。したがって、一対のリード１５ａおよび１５ｂも、１８０度反対の方向に延びており、プリント配線板３０に１８０度反対の方向に設けられた一対の配線３５ａおよび３５ｂと接続される。プリント配線板３０に複数の発光装置１０を搭載し、直列にまたは並列に接続する場合など、配線３５ａおよび３５ｂを異なる方向に形成した方が、搭載効率が上がることがあり、このベース２０を備えた発光装置１０は適している。一対の溝２５ａおよび２５ｂが延びた方向は１８０度反対でなくてもよく、９０度異なる方向に延びていてもよく、他の適当な角度の異なる方向に延びていてもよい。   FIG. 5B shows an example in which the pair of grooves 25a and 25b are formed extending in the opposite direction by 180 degrees. Therefore, the pair of leads 15a and 15b also extend in the opposite direction 180 degrees, and are connected to the pair of wires 35a and 35b provided on the printed wiring board 30 in the opposite direction 180 degrees. In the case where the plurality of light emitting devices 10 are mounted on the printed wiring board 30 and connected in series or in parallel, if the wires 35 a and 35 b are formed in different directions, the mounting efficiency may increase. The light emitting device 10 is suitable. The direction in which the pair of grooves 25a and 25b extend does not have to be 180 degrees opposite, and may extend in different directions by 90 degrees, or may extend in other appropriate angle different directions.

図６に、発光システムの異なる例を示している。この発光システム１では、プリント配線板３０の上に複数の発光装置１０が搭載されている。これらの発光装置１０は、表面実装型なので、プリント配線板３０の実装面３１に形成される配線パターンにより直列および／または並列に接続することができる。したがって、極めて簡易な構成で、複数の発光装置１０を搭載した発光システム１を提供できる。また、各発光装置１０の熱をプリント配線板３０を介して放出することが可能であり、プリント配線板３０を大型化することにより放熱効果をさらに高めることができる。   FIG. 6 shows another example of the light emitting system. In the light emitting system 1, a plurality of light emitting devices 10 are mounted on a printed wiring board 30. Since these light emitting devices 10 are surface mounted, they can be connected in series and / or in parallel by the wiring pattern formed on the mounting surface 31 of the printed wiring board 30. Therefore, it is possible to provide the light emitting system 1 in which the plurality of light emitting devices 10 are mounted with an extremely simple configuration. Moreover, it is possible to release the heat of each light emitting device 10 through the printed wiring board 30, and by increasing the size of the printed wiring board 30, the heat radiation effect can be further enhanced.

以上のように、本例における発光装置においては、リードが、金属からなるベースを貫通し、ベースの実装側に設けられた溝の内部を、リードの一部が実装側に露出した状態で、ベースの外周端に達するように配置される。リードは、ベースを搭載側から実装側に貫通し、ベースの実装側に設けられた溝を通過することにより、ベースと絶縁された状態でベースの実装側に、ベースに沿った状態で露出する。したがって、簡易な構成で、ベースの実装側にリードを配置でき、プリント配線板に搭載できる表面実装型の発光装置を提供できる。また、リードの搭載側に位置する、発熱源である半導体発光素子と電気的および熱的に接続されたリードを、ベースを貫通することにより短距離でベースの外に導き、ベースの実装側に沿って露出させてプリント配線板と接触させることが可能であり、リードを用いた放熱効果の高い発光装置を提供できる。   As described above, in the light emitting device of this example, the lead penetrates the metal base, and the inside of the groove provided on the mounting side of the base is exposed in a part of the lead to the mounting side. It is arranged to reach the outer peripheral end of the base. The lead penetrates the base from the mounting side to the mounting side, and is exposed along the base on the mounting side of the base in a state of being insulated from the base by passing through a groove provided on the mounting side of the base . Therefore, it is possible to provide a surface mount type light emitting device which can be arranged on the mounting side of the base and can be mounted on a printed wiring board with a simple configuration. In addition, the lead electrically and thermally connected to the semiconductor light emitting element as the heat source located on the mounting side of the lead is led out of the base by a short distance by penetrating the base, to the mounting side of the base The light emitting device can be made to be exposed along and be in contact with the printed wiring board, and a light emitting device with high heat dissipation effect using the leads can be provided.

なお、上記の例では円筒状のハウジング１３を備えたキャンタイプの発光装置１０を説明したが、ハウジングは角筒状であってもよく、また、ハウジングを含まない発光装置であってもよい。ハウジング１３内における半導体レーザ１１の固定方法は、上記に限定されず、ベース（ステム、アイレット）２０の搭載側２２の平面に半導体レーザ１１が固定されたものであってもよく、その他の搭載方法を採用したものであってもよい。また、半導体発光素子は半導体レーザに限定されず、高出力のＬＥＤなどであってもよい。   Although the can-type light emitting device 10 having the cylindrical housing 13 has been described in the above example, the housing may be in the shape of a square tube, or may be a light emitting device not including the housing. The fixing method of the semiconductor laser 11 in the housing 13 is not limited to the above, and the semiconductor laser 11 may be fixed to the plane of the mounting side 22 of the base (stem, eyelet) 20. Other mounting methods May be adopted. The semiconductor light emitting device is not limited to the semiconductor laser, and may be a high output LED or the like.

１ 発光システム、 １０ 発光装置、 １１ 半導体レーザ
１５ａ、１５ｂ リード、 ２０ ベース、 ２４ａ、２４ｂ 貫通孔
２５ａ、２５ｂ 溝、 ３０ プリント配線板、 ３５ａ、３５ｂ 配線 Reference Signs List 1 light emitting system, 10 light emitting device, 11 semiconductor laser 15a, 15b lead, 20 base, 24a, 24b through hole 25a, 25b groove, 30 printed wiring board, 35a, 35b wiring

Claims (10)

金属からなり、一対の貫通孔を有するベースと、
前記ベースに搭載された半導体発光素子と、
前記半導体発光素子に電力を供給する一対のリードであって、前記ベースを、前記半導体発光素子が搭載された搭載側から反対側の実装側に前記貫通孔を挿通した一対のリードとを有し、
前記ベースは、前記実装側に、前記一対のリードを、前記貫通孔から前記ベースの外周端に達する一対の溝が形成された第１の部分と、前記第１の部分に対して前記実装側に突き出た部分とを含み、
前記一対のリードは、前記一対の溝が形成された前記第１の部分から一部が前記実装側に露出し、前記突き出た部分と絶縁された状態で前記突き出た部分とともにプリント配線板に接続されるように、露出した部分の下端が前記突き出た部分と面一になった状態で、前記貫通孔から前記一対の溝のそれぞれに沿って配置されている発光装置。 A base made of metal and having a pair of through holes;
A semiconductor light emitting device mounted on the base;
A pair of leads for supplying power to the semiconductor light emitting element, the base having a pair of leads passing through the through hole from the mounting side on which the semiconductor light emitting element is mounted to the mounting side on the opposite side ,
The base has a first portion on which the pair of leads is formed on the mounting side, and a pair of grooves extending from the through hole to the outer peripheral end of the base, and the mounting side with respect to the first portion And protruding parts ,
The pair of leads are connected to the printed wiring board together with the protruding portion in a state in which a portion is exposed to the mounting side from the first portion in which the pair of grooves are formed and insulated from the protruding portion The light emitting device is disposed along the pair of grooves from the through hole in a state where the lower end of the exposed portion is flush with the protruding portion , as described above. 請求項１において、
前記ベースの前記突き出た部分は、前記一対の溝のそれぞれが延びた方向に対し反対側に設けられている、発光装置。 In claim 1,
The light emitting device , wherein the protruding portion of the base is provided on the opposite side to the extending direction of each of the pair of grooves . 請求項１または２において、前記一対のリードは、前記ベースを最短距離で貫通し、前記一対の溝のそれぞれに表れている、発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the pair of leads penetrate the base at a shortest distance and appear in each of the pair of grooves. 請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記一対の溝は平行に形成されている、発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the pair of grooves are formed in parallel. 請求項４において、前記一対の溝は、同じ方向に延びている、発光装置。   The light emitting device according to claim 4, wherein the pair of grooves extend in the same direction. 請求項５において、前記一対のリードは前記ベースの中心と異なる位置を貫通し、前記一対の溝は、前記ベースの中心近傍に向かって延びている、発光装置。   The light emitting device according to claim 5, wherein the pair of leads penetrate through a position different from the center of the base, and the pair of grooves extend toward the vicinity of the center of the base. 請求項４において、前記一対の溝は、反対方向に延びている、発光装置。   5. A light emitting device according to claim 4, wherein the pair of grooves extend in opposite directions. 請求項１ないし７のいずれかにおいて、
前記半導体発光素子を覆い、前記ベースに固定されたハウジングを有する発光装置。 In any one of claims 1 to 7,
A light emitting device comprising a housing covering the semiconductor light emitting element and fixed to the base. 請求項１ないし８のいずれかに記載の発光装置と、
前記発光装置が搭載されたプリント配線板とを有し、
前記プリント配線板は、前記一対の溝に対向した位置に一対の配線を有し、前記一対のリードがそれぞれ一対の前記配線に接続されている発光システム。 A light emitting device according to any one of claims 1 to 8,
And a printed wiring board on which the light emitting device is mounted;
The light emitting system, wherein the printed wiring board has a pair of wires at a position facing the pair of grooves, and the pair of leads are connected to the pair of wires, respectively. 請求項９において、
複数の前記発光装置を有する、発光システム。 In claim 9,
A light emitting system comprising a plurality of the light emitting devices.
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