JP6521407B2 - 端末 - Google Patents
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Description
本発明は、端末の分野に係り、特に端末に関する。
ヒューマンコンピュータインタラクションモジュールとして、タッチスクリーンが携帯電話、ｉＰａｄ（登録商標）、パーソナルコンピュータ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ，ＰＣ）等の電子デバイスにおいて益々適用されて更に重要になっていて、タッチスクリーンのヒューマンコンピュータインタラクションの視覚に対する要求が高くなっている。例えば、圧力タッチ制御が感圧を用いることで実現される。
現状では、感圧に必要な圧力材の構造はサンドイッチ構造であり、圧力材が圧力センサに統合される。従って、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ，ＬＣＤ）の下の四隅に独立した専用の圧力センサが配置される。
しかしながら、その圧力材は専用の圧力材であり、材料コストが高い。また、リソース統合用の新たな提供者を開拓する必要があり、統合コストが高い。
本発明の実施形態は、感圧方法及び端末を開示し、圧力タッチ制御を実現するためのコストが高いという従来技術の問題を解決し、そのコストを削減する。
本発明の第一態様は、端末を提供し、その端末はカバー、ディスプレイモジュール、及び金属中間フレームを含み、ディスプレイモジュールがカバーと金属中間フレームとの間に位置し、金属中間フレームが接地され、
端末が導電層を更に含み、導電層がディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、
少なくとも一つの間隙が導電層と金属中間フレームとの間に存在し、導電層、金属中間フレーム、及び少なくとも一つの間隙が少なくとも一つのキャパシタを形成し、少なくとも一つのキャパシタの容量変化が、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。
端末が導電層を更に含み、導電層がディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、
少なくとも一つの間隙が導電層と金属中間フレームとの間に存在し、導電層、金属中間フレーム、及び少なくとも一つの間隙が少なくとも一つのキャパシタを形成し、少なくとも一つのキャパシタの容量変化が、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。
第一態様に関して可能な第一実施では、導電層が少なくとも第一導電ブロック及び第二導電ブロックを含み、第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続され、
第一導電ブロック及び第二導電ブロックがそれぞれディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、
第一間隙が第一導電ブロックと金属中間フレームとの間に存在し、第一導電ブロック、金属中間フレーム、及び第一間隙が第一キャパシタを形成し、第二間隙が第二導電ブロックと金属中間フレームとの間に存在し、第二導電ブロック、金属中間フレーム、及び第二間隙が第二キャパシタを形成し、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。
第一導電ブロック及び第二導電ブロックがそれぞれディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、
第一間隙が第一導電ブロックと金属中間フレームとの間に存在し、第一導電ブロック、金属中間フレーム、及び第一間隙が第一キャパシタを形成し、第二間隙が第二導電ブロックと金属中間フレームとの間に存在し、第二導電ブロック、金属中間フレーム、及び第二間隙が第二キャパシタを形成し、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。
第一態様に関して可能な第二実施では、導電層が少なくとも第三導電ブロック及び第四導電ブロックを含み、第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されず、
第三導電ブロック及び第四導電ブロックがそれぞれディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、
第三間隙が第三導電ブロックと金属中間フレームとの間に存在し、第三導電ブロック、金属中間フレーム、及び第三間隙が第三キャパシタを形成し、第三キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、
第四間隙が第四導電ブロックと金属中間フレームとの間に存在し、第四導電ブロック、金属中間フレーム、及び第四間隙が第四キャパシタを形成し、第四キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。
第三導電ブロック及び第四導電ブロックがそれぞれディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、
第三間隙が第三導電ブロックと金属中間フレームとの間に存在し、第三導電ブロック、金属中間フレーム、及び第三間隙が第三キャパシタを形成し、第三キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、
第四間隙が第四導電ブロックと金属中間フレームとの間に存在し、第四導電ブロック、金属中間フレーム、及び第四間隙が第四キャパシタを形成し、第四キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。
第一態様の可能な第一実施に関して可能な第三実施では、第一導電ブロックが、封止材又は全面接着を用いることによって、ディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、又は、第二導電ブロックが、封止材又は全面接着を用いることによって、ディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、第一導電ブロックの取り付け領域が第二導電ブロックの取り付け領域と重ならない。
第一態様の可能な第二実施に関して可能な第四実施では、第三導電ブロックが、封止材又は全面接着を用いることによってディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、又は、第四導電ブロックが、封止材又は全面接着を用いることによってディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、第三導電ブロックの取り付け領域が第四導電ブロックの取り付け領域と重ならない。
第一態様又は第一態様の可能な第一から第四実施のいずれか一つに関して可能な第五実施では、少なくとも一つの弾性接着剤が、導電層の下面又は金属中間フレームの上面に接着される。
第一態様又は第一態様の可能な第一から第五実施のいずれか一つに関して可能な第六実施では、導電層の材料はインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）フィルム又は銅箔フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）である。
本発明の第二態様は端末を提供し、その端末は、カバー、ディスプレイモジュール、及び金属中間フレームを含み、ディスプレイモジュールがカバーと金属中間フレームとの間に位置し、金属中間フレームが接地され、
端末が導電層を更に含み、導電層が、少なくとも一つの弾性接着剤を用いることによって金属中間フレームの上面に取り付けられ、少なくとも一つの弾性接着剤が非導電性であり、導電層、金属中間フレーム、及び少なくとも一つの弾性接着剤が少なくとも一つのキャパシタを形成し、少なくとも一つのキャパシタの容量変化が、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。
端末が導電層を更に含み、導電層が、少なくとも一つの弾性接着剤を用いることによって金属中間フレームの上面に取り付けられ、少なくとも一つの弾性接着剤が非導電性であり、導電層、金属中間フレーム、及び少なくとも一つの弾性接着剤が少なくとも一つのキャパシタを形成し、少なくとも一つのキャパシタの容量変化が、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。
第二態様に関して可能な第一実施では、導電層が少なくとも第一導電ブロック及び第二導電ブロックを含み、第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続され、
第一導電ブロックが第一弾性接着剤の上面に取り付けられ、第一導電ブロック、金属中間フレーム、及び第一弾性接着剤が第一キャパシタを形成し、
第二導電ブロックが第二弾性接着剤の上面に取り付けられ、第二導電ブロック、金属中間フレーム、及び第二弾性接着剤が第二キャパシタを形成し、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。
第一導電ブロックが第一弾性接着剤の上面に取り付けられ、第一導電ブロック、金属中間フレーム、及び第一弾性接着剤が第一キャパシタを形成し、
第二導電ブロックが第二弾性接着剤の上面に取り付けられ、第二導電ブロック、金属中間フレーム、及び第二弾性接着剤が第二キャパシタを形成し、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。
第二態様に関して可能な第二実施では、導電層が少なくとも第三導電ブロック及び第四導電ブロックを含み、第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されず、
第三導電ブロックが第三弾性接着剤の上面に取り付けられ、第三導電ブロック、金属中間フレーム、及び第三弾性接着剤が第三キャパシタを形成し、第三キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、
第四導電ブロックが第四弾性接着剤の上面に取り付けられ、第四導電ブロック、金属中間フレーム、及び第四弾性接着剤が第四キャパシタを形成し、第四キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。
第三導電ブロックが第三弾性接着剤の上面に取り付けられ、第三導電ブロック、金属中間フレーム、及び第三弾性接着剤が第三キャパシタを形成し、第三キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、
第四導電ブロックが第四弾性接着剤の上面に取り付けられ、第四導電ブロック、金属中間フレーム、及び第四弾性接着剤が第四キャパシタを形成し、第四キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。
第二態様又は第二態様の可能な第一及び第二実施に関して可能な第三実施では、導電層の材料がインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）フィルム又は銅箔フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）である。
本発明の第三態様は端末を提供し、その端末はカバー及びディスプレイモジュールを含み、カバーがディスプレイモジュールの上に位置し、ディスプレイモジュールが、バックライトユニット、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板、及びＴＦＴ回路を含み、ＴＦＴ基板がバックライトユニットとＴＦＴ回路との間に位置し、ＴＦＴ回路が定電圧層を含み、
端末が導電層を更に含み、導電層がバックライトユニットの下面に取り付けられ、
誘電体が導電層とＴＦＴ回路の定電圧層との間の存在し、導電層、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び誘電体が少なくとも一つのキャパシタを形成し、少なくとも一つのキャパシタの容量変化が、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映し、誘電体がＴＦＴ基板を含む。
端末が導電層を更に含み、導電層がバックライトユニットの下面に取り付けられ、
誘電体が導電層とＴＦＴ回路の定電圧層との間の存在し、導電層、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び誘電体が少なくとも一つのキャパシタを形成し、少なくとも一つのキャパシタの容量変化が、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映し、誘電体がＴＦＴ基板を含む。
第三態様に関して可能な第一実施では、導電層が少なくとも第一導電ブロック及び第二導電ブロックを含み、第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続され、
第一導電ブロック及び第二導電ブロックがそれぞれバックライトユニットの下面に取り付けられ、
第一誘電体が第一導電ブロックとＴＦＴ回路の定電圧層との間に存在し、第一導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第一誘電体が第一キャパシタを形成し、第二誘電体が第二導電ブロックとＴＦＴ回路の定電圧層との間に存在し、第二導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第二誘電体が第二キャパシタを形成し、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。
第一導電ブロック及び第二導電ブロックがそれぞれバックライトユニットの下面に取り付けられ、
第一誘電体が第一導電ブロックとＴＦＴ回路の定電圧層との間に存在し、第一導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第一誘電体が第一キャパシタを形成し、第二誘電体が第二導電ブロックとＴＦＴ回路の定電圧層との間に存在し、第二導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第二誘電体が第二キャパシタを形成し、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。
第三態様に関して可能な第二実施では、導電層が少なくとも第三導電ブロック及び第四導電ブロックを含み、第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されず、
第三導電ブロック及び第四導電ブロックがそれぞれバックライトユニットの下面に取り付けられ、
第三誘電体が第三導電ブロックとＴＦＴ回路の定電圧層との間に存在し、第三導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第三誘電体が第三キャパシタを形成し、第三キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、
第四誘電体が第四導電ブロックとＴＦＴ回路の定電圧層との間に存在し、第四導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第四誘電体が第四キャパシタを形成し、第四キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。
第三導電ブロック及び第四導電ブロックがそれぞれバックライトユニットの下面に取り付けられ、
第三誘電体が第三導電ブロックとＴＦＴ回路の定電圧層との間に存在し、第三導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第三誘電体が第三キャパシタを形成し、第三キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、
第四誘電体が第四導電ブロックとＴＦＴ回路の定電圧層との間に存在し、第四導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第四誘電体が第四キャパシタを形成し、第四キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。
第三態様又は第三態様の可能な第一及び第二実施のいずれか一つの関して可能な第三実施では、端末が金属中間フレームを更に含み、金属中間フレームが導電層の下に位置し、
少なくとも一つの弾性接着剤が、導電層の下面又は金属中間フレームの上面に接着される。
少なくとも一つの弾性接着剤が、導電層の下面又は金属中間フレームの上面に接着される。
第三態様又は第三態様の可能な第一から第三実施のいずれか一つに関して可能な第四実施では、導電層の材料がインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）フィルム又は銅箔フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）である。
本発明の第四態様は端末を提供し、その端末は、カバー、ディスプレイモジュール、及び中間フレームを含み、ディスプレイモジュールがカバーと中間フレームとの間に位置し、
端末が導電層を更に含み、導電層が中間フレームの上面に取り付けられ、
少なくとも一つの間隙が導電層とディスプレイモジュールの下面との間に存在し、ディスプレイモジュールの下面が金属材であり、ディスプレイモジュールの下面が接地され、導電層、ディスプレイモジュールの下面、及び少なくとも一つの間隙が少なくとも一つのキャパシタを形成し、少なくとも一つのキャパシタの変化が、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。
端末が導電層を更に含み、導電層が中間フレームの上面に取り付けられ、
少なくとも一つの間隙が導電層とディスプレイモジュールの下面との間に存在し、ディスプレイモジュールの下面が金属材であり、ディスプレイモジュールの下面が接地され、導電層、ディスプレイモジュールの下面、及び少なくとも一つの間隙が少なくとも一つのキャパシタを形成し、少なくとも一つのキャパシタの変化が、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。
第四態様に関して可能な第一実施では、導電層が少なくとも第一導電ブロック及び第二導電ブロックを含み、第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続され、
第一導電ブロック及び第二導電ブロックがそれぞれ中間フレームの上面に取り付けられ、
第一間隙が第一導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間に存在し、第一導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第一間隙が第一キャパシタを形成し、第二間隙が第二導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間に存在し、第二導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第二間隙が第二キャパシタを形成し、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。
第一導電ブロック及び第二導電ブロックがそれぞれ中間フレームの上面に取り付けられ、
第一間隙が第一導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間に存在し、第一導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第一間隙が第一キャパシタを形成し、第二間隙が第二導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間に存在し、第二導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第二間隙が第二キャパシタを形成し、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。
第四態様に関して可能な第二実施では、導電層が少なくとも第三導電ブロック及び第四導電ブロックを含み、第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されず、
第三導電ブロック及び第四導電ブロックがそれぞれ中間フレームの上面に取り付けられ、
第三間隙が第三導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間に存在し、第三導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第三間隙が第三キャパシタを形成し、第三キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、
第四間隙が第四導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間に存在し、第四導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第四間隙が第四キャパシタを形成し、第四キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。
第三導電ブロック及び第四導電ブロックがそれぞれ中間フレームの上面に取り付けられ、
第三間隙が第三導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間に存在し、第三導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第三間隙が第三キャパシタを形成し、第三キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、
第四間隙が第四導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間に存在し、第四導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第四間隙が第四キャパシタを形成し、第四キャパシタの容量変化が、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。
第四態様又は第四態様の可能な第一及び第二実施に関して可能な第三実施では、導電層の材料がインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）フィルム又は銅箔フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）である。
上記技術的解決策によると、端末は、カバー、ディスプレイモジュール、及び金属中間フレームを含み、ディスプレイモジュールがカバーと金属中間フレームとの間に位置し、金属中間フレームが接地される。端末は導電層を更に含み、導電層がディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、少なくとも一つの間隙が導電層と金属中間フレームとの間に存在する。導電層、金属中間フレーム、及び少なくとも一つの間隙が少なくとも一つのキャパシタを形成し、少なくとも一つのキャパシタの容量変化が、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。導電層は導電材であればよいことを理解されたい。従って、専用の圧力材の代わりに、多数の既存の導電材を用いることによって、圧力タッチ制御を実現することよって、材料コストを大幅に削減し得る。更に、導電層、金属中間フレーム、及び少なくとも一つの間隙を用いることによって、少なくとも一つのキャパシタが形成され、カバーに作用した圧力の大きさが、キャパシタの容量変化によって反映され、圧力タッチ制御を実現する。従来技術とは異なり、導電層に必要な導電材は既存のものであり、専用の圧力材が必要とされない。従って、リソース統合用の新たな提供者を開拓する必要なく、圧力タッチ制御を実現して、統合コストを削減し得る。
本発明の実施形態は端末を開示し、圧力タッチ制御を実現するためのコストが高いという従来技術の問題を解決し、そのコストを削減する。
以下、本発明の実施形態における技術的解決策を本発明の実施形態の添付図面を参照して明確且つ完全に説明する。説明される実施形態が本発明の実施形態の単に一部であって全部ではないことは明らかである。創作的な労力なく本発明の実施形態に基づき当業者が達成可能な他の全ての実施形態は本発明の保護範囲内にあるものである。
本発明の明細書、特許請求の範囲及び添付図面において、「第一」、「第二」、「第三」、「第四」等の用語は、異なる対象を区別するものであって、特定の順序を示すものではない。また、「含む」、「備える」等の用語は、非排他的な含有をカバーするものである。例えば、一組のステップやユニットを含むプロセス、方法、システム、製品又はデバイスは、列挙されたステップやユニットに限定されるものではなく、列挙されていないステップやユニットを動作可能に更に任意で含むものであって、又は、そのプロセス、方法、製品又はデバイスの他の固有のステップやユニットを動作可能に更に任意で含むものである。
本発明の技術的解決策は、スマートフォン、ｉＰａｄ（登録商標）、パーソナルコンピュータ等のあらゆる端末に適用可能であり、本願において限定されない。
本端末は、タッチスクリーンを有する端末、又は、キーやボタンを有する端末であり得て、本願において特に限定されない。図１に示されるような端末の一般的な構造について更に説明する。
端末１００は、カバー１０１と、カバー１０１の下のディスプレイモジュール１０２と、ディスプレイモジュール１０２の下の金属中間フレーム１０３とを含み、カバー１０１とディスプレイモジュール１０２は、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＯＣＡ）を用いて接着され得て、また、金属中間フレーム１０３は接地される。特に、金属中間フレームはシステムに接地接続され得て、金属中間フレームが接地される。従って、金属中間フレーム１０３の電圧値はゼロボルトである。ディスプレイモジュール１０２と金属中間フレーム１０３との間には特定の間隙が存在し、その間隙のサイズは略０．３ｍｍである。また、特定の間隙はディスプレイモジュールのバックライトユニットの下にも存在する。また、タッチモジュールもカバー１０１とディスプレイモジュール１０２との間に位置し得る。例えば、外部端末において、タッチモジュールがカバーとディスプレイモジュールとの間に配置され得るが、本願では特に限定されない。
以下、本発明に含まれるいくつかの用語を説明する：
カバー： 特に、カバー１０１はガラスカバー（カバーガラス）であり得る。ガラスカバーはタッチスクリーンカバーとも呼ばれ得て、端末のディスプレイモジュールの構成要素を封止又はカバーするのに用いられる。カバーは主にガラス材製であり、カバーの厚さは０．１ｍｍから１．１ｍｍの間である。特に、カバーは他の材料製でもあり得て、本願では特に限定されない。
ディスプレイモジュール： これは、ディスプレイスクリーンの完成品を形成するための主要構成要素の一つであり、主に、バックライトユニット、基板、駆動回路、抵抗器、キャパシタ、プラスチックスーツ等を含む
金属中間フレーム： これは、ディスプレイモジュール等のデバイスの構成要素を支えるのに用いられ、金属材製であり、例えば、アルミニウム製の金属中間フレームである。
従来技術では、専用のピエゾ抵抗材が圧力センサに統合され、専用の独立した圧力センサがＬＣＤの下の四隅に配置される。しかしながら、専用のピエゾ抵抗材のコストは高く、また、リソース統合用の新たな提供者を開拓する必要がある。従って、統合コストも高い。本発明においては、専用の独立した圧力センサをＬＣＤの下の四隅に配置する必要がない。代わりに、ディスプレイモジュールと金属中間フレームとの間の間隙、又はディスプレイモジュールのバックライトユニットの下の間隙を主に用い、また、既存の導電材を用いてキャパシタを形成することによって、形成されたキャパシタの容量変化を検出することによる圧力タッチ制御を実現する。具体的な構造は以下のとおりである。
図２を参照すると、図２は本発明の一実施形態に係る端末２００の一実施形態である。端末２００は、カバー２０１と、ディスプレイモジュール２０２と、金属中間フレーム２０３とを含み、ディスプレイモジュール２０２はカバー２０１と金属中間フレーム２０３との間に位置し、金属中間フレーム２０３は接地される。端末は導電層２０４を更に含み、導電層２０４はディスプレイモジュール２０２の下面２０２０に取り付けられる。
図２に示されるように、端末頂部から端末底部までの方向に垂直な方向から見ると、ディスプレイモジュールの上面がカバーに取り付けられ、導電層がディスプレイモジュールの下面に取り付けられることがわかる。
従来技術とは異なり、本発明のこの実施形態では、導電層に必要な材料が比較的一般的なものであり、その材料は導電性であればよい。従って、既存のいくつかの導電材が効率的に使用可能であり、専用の圧力材が必要とされなくなることによって、材料コストを大幅に削減する。
実際の応用では、略０．３ｍｍのサイズの間隙が導電モジュールと金属端末との間に存在し、導電層の厚さは略０．１ｍｍである。従って、導電層がディスプレイモジュールの下面に更に取り付けられる。
実際の応用では、導電層は、通常は、封止材又は全面接着を用いることによって、ディスプレイモジュールの下面に取り付けられる。場合によっては、図２ａに示されるように、導電層は、封止材のみを用いることによって、ディスプレイモジュールの下に固定される。場合によっては、図２ｂに示されるように、導電層の平坦性と導電層の導電性の安定性とを保証するため、導電層は、全面接着（例えば、図２ｂの導電層とディスプレイモジュールとの間の部分）を用いることによって、ディスプレイモジュールの下面に取り付けられ得る。また、接着剤は、両面テープやＯＣＡ等であり得る。特に、その選択は実際の状況に応じたものとなり得て、本願では特に限定されない。
図２に示されるように、少なくとも一つの間隙（例えば、図２の導電層と金属中間フレームとの間の領域）が、導電層２０４と金属中間フレーム２０３との間に存在する。導電層２０４、金属中間フレーム２０３、及び少なくとも一つの間隙が、少なくとも一つのキャパシタを形成し、その少なくとも一つのキャパシタの容量変化が、カバー２０１に作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。
導電層、金属中間フレーム、及び少なくとも一つの間隙が少なくとも一つのキャパシタを形成し、導電層がキャパシタの一方のパネルとみなされ、金属中間フレームがキャパシタの他方のパネルとみなされ、キャパシタが圧力センサとして使用可能であることを理解されたい。例えば、使用者がカバーを押す際に特定の力が発生し、その力の作用によって導電層が変形する。結果として、キャパシタの二つのパネル間の距離が変化するので、キャパシタの容量が変化し、更に、カバーに作用した圧力の大きさが、キャパシタの容量変化によって反映され得る。例えば、この構造のキャパシタは圧力センサとして用いられ、タップからプレスまでの６万レベルの圧力を感知することができ、多様なレベルの圧力を識別し得る。他方、従来技術では、タップとプレスとの２レベルの力しか識別することができない。
キャパシタの容量変化は、圧力の大きさに比例することを理解されたい。例えば、キャパシタのより大きな容量変化は、カバーに作用したより大きな圧力を反映し、又は、カバーに作用したより大きな圧力が、キャパシタのより大きな容量変化をもたらす。
図２に示される実施形態に基づいて、図３及び図４に示されるような一部の追加的な実施形態では、少なくとも一つの弾性接着剤が、導電層の下面又は金属中間フレームの上面に接着される。
図３に示されるように、図３は端末３００の概略構造図である。少なくとも一つの弾性接着剤２０５が導電層２０４の下面２０４０に取り付けられる。
導電層の上面がディスプレイモジュールに取り付けられて、導電層の過度の変形を防止することは理解されたい。少なくとも一つの弾性接着剤が導電層の下面に取り付けられる。弾性接着剤は一つの側面として弾性圧縮効果を有し、他の側面として接着効果を有する。弾性接着剤は発泡体等であり得るが、本願では特に限定されない。
図４に示されるように、図４は端末４００の概略構造図である。少なくとも一つの弾性接着剤２０５が金属中間フレーム２０３の上面２０３０に接着される。
特定の間隙が金属中間フレームと導電層との間に存在することを理解されたい。従って、導電層の過度の変形を防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が金属中間フレームの上面に接着される。
導電層の過度の変形は、導電層を金属中間フレームに付着させ得て、結果として、圧力タッチ制御を不可能にし得る。実際の応用においてこれを防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が導電層の下面又は金属中間フレームの上面に接着される。弾性接着剤は、弾性圧縮可能なあらゆる接着剤であり得る。弾性接着剤は、一つの側面として弾性圧縮効果を有し、他の側面として接着効果を有する。
本発明のこの実施形態では、導電層及び金属中間フレームが互いに絶縁され、また、特定の間隙が導電層と金属中間フレームとの間に存在し、間隙の深さは略０．２ｍｍである。従って、導電層、金属中間フレーム、及び、導電層と金属中間フレームとの間の少なくとも一つの間隙を用いることで、少なくとも一つのキャパシタが形成され得る。更に、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさが、少なくとも一つのキャパシタの容量変化によって反映され得る。例えば、使用者が端末のタッチスクリーンカバーを指で押すと、使用者はタッチスクリーンカバーに特定の圧力を印加し、使用者が印加した圧力がキャパシタの容量を変化させる。キャパシタの容量変化は、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映し得る。更に、端末は、キャパシタの容量変化の信号を受信し得て、対応する動作、例えば、端末の音量の上げ下げを行う。
従来技術とは異なり、導電層に必要な導電材は既存のものであり、専用の圧力材は必要とされない。従って、リソース統合用の新たな提供者を開拓する必要なく、圧力タッチ制御を実現して、統合コストを削減し得る。
図２、図３及び図４に示される実施形態に基づいて、図５を更に参照すると、図５は端末５００の概略構造図である。導電層２０４は少なくとも第一導電ブロック２０４１及び第二導電ブロック２０４２を含み、第一導電ブロック２０４１は第二導電ブロック２０４２に接続される。
第一導電ブロックを第二導電ブロックに接続した後に、第一導電ブロックと第二導電ブロックとの間が回路接続されることは理解されたい。従って、第一導電ブロック及び第二導電ブロックは端末の電源モジュールを共有し得る。例えば、第一導電ブロックが端末の電源モジュールから電気エネルギーを得た後に、第二導電ブロックが、端末の電源モジュールの回路に接続する必要なく、第一導電ブロックから電気エネルギーを直接得ることによって、回路配置に必要な空間を減らし得る。導電層、金属中間フレーム、及びそれらの間の誘電体が全体してキャパシタとして用いられると、端末のスクリーンは一般的に大型であり、導電層のサイズが端末のスクリーンのサイズに等しいものであり得るので、比較的良好な圧力検出効果を達成し得る。従って、導電層の断面積は比較的大きい。しかしながら、導電層のより大きな断面積は、比較的良好な平坦検出を実現することをより難しくする。結果として、外力が端末のカバーに作用する際に、それに応じて、キャパシタの容量変化を検出がすることがより難しくなるので、キャパシタの容量変化を検出することによって圧力変化を反映するための対応アルゴリズムを実現することも比較的難しくなる。そこで、導電層を第一導電ブロック及び第二導電ブロックに分割した後では、各導電ブロックについての容量検出の困難性が減少し、キャパシタの容量変化を検出することによって圧力変化を反映するためのアルゴリズムがより簡単に実現される。また、第一導電ブロックを第二導電ブロックに接続した後において、第一導電ブロック及び第二導電ブロックを全体的に使用し得る。これは、キャパシタ全体の容量変化を検出するのにより便利である。
一部の追加実施形態では、特定の間隙が金属中間フレームと導電層との間に存在する。従って、導電層の過度の変形を防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が金属中間フレームの上面に接着され、例えば、第一弾性接着剤が第一導電ブロックに対応し、第二弾性接着剤が第二導電ブロックに対応するが、本願では特に限定されない。
一部の追加実施形態では、導電層の上面がディスプレイモジュールに取り付けられる。従って、導電層の過度の変形を防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が導電層の下面に接着され、例えば、第一弾性接着剤が第一導電ブロックに対応し、第二弾性接着剤が第二導電ブロックに対応するが、本願では特に限定されない。弾性接着は一つの側面として弾性圧縮効果を有し、他の側面として接着効果を有する。弾性接着剤は発泡体等であり得るが、本願では特に限定されない。
従来技術とは異なり、導電層が異なる複数の導電ブロックに分割され、導電ブロック間のモードは自己容量モード又は相互容量モードとなり得る。端末は、導電ブロック上にありカバーに作用した圧力の位置点に対応する位置点を識別し得る。また、カバーに作用した力は導電層全体の変形を生じさせ、導電層上の全ての位置点の変形程度が異なる。従って、異なる複数のキャパシタの容量変化を感知し得る。
導電層の材料は、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ，ＩＴＯ）フィルム、又は、銅箔フレキシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ，ＦＰＣ）であるが、他の導電材でもあり得て、本願では特に限定されない点に留意されたい。
本発明のこの実施形態では、導電層が複数の導電ブロックを含み得て、導電ブロックは互いに接続され得るか、又は分断され得るが、本願では特に限定されない。第一導電ブロック及び第二導電ブロックは例として用いられているものである。以下、第一導電ブロック及び第二導電ブロックを更に説明する。
第一導電ブロック２０４１及び第二導電ブロック２０４２はそれぞれディスプレイモジュール２０２の下面２０２０に取り付けられる。
第一導電ブロックは、封止材又は全面接着を用いることによって、ディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、又は、第二導電ブロックが、封止材又は全面接着を用いることによって、ディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、第一導電ブロックの取り付け領域は第二導電ブロックの取り付け領域と重ならない。具体的な取り付け方法については、図２ａ及び図２ｂが参照可能であり、ここでは詳細に説明しない。
第一導電ブロック及び第二導電ブロックをディスプレイモジュールの下面に取り付ける方法は、導電層をディスプレイモジュールの下面に取り付ける方法と同じである。詳細については、上記導電層をディスプレイモジュールの下面に取り付ける方法が参照可能であり、ここで再び詳細に説明しない。
第一間隙（例えば、図５の第一導電ブロックと金属中間フレームとの間の空白領域）が、第一導電ブロック２０４１と金属中間フレーム２０３との間に存在する。第一導電ブロック２０４１、金属中間フレーム２０３、及び第一間隙が第一キャパシタを形成する。つまり、第一導電ブロックが第一キャパシタの一方のパネルとみなされ、金属中間フレームが第一キャパシタの他方のパネルとみなされる。第二間隙（例えば、図５の第二導電ブロックと金属中間フレームとの間の空白領域）が、第二導電ブロック２０４２と金属中間フレーム２０３との間に存在する。第二導電ブロック２０４２、金属中間フレーム２０３、及び第二間隙が第二キャパシタを形成する。つまり、第二導電ブロックが第二キャパシタの一方のパネルとみなされ、金属中間フレームが第二キャパシタの他方のパネルとみなされる。第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、カバー２０１に作用した第一圧力の大きさを反映する。
本発明のこの実施形態では、第一導電ブロック、金属中間フレーム、及び第一間隙が第一キャパシタを形成し、第二導電ブロック、金属中間フレーム、及び第二間隙が第二キャパシタを形成する。第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続されるので、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。例えば、一本の指がタッチスクリーンカバーを押すと、一本の指によって印加された圧力が第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量を変化させ得る。従って、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化が、一本の指によるプレスで発生してタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得る。
図２、図３及び図４に示される実施形態に基づいて、図６を更に参照する。図６は端末６００の概略構造図である。導電層２０４は少なくとも第三導電ブロック２０４３及び第四導電ブロック２０４４を含み、第三導電ブロック２０４３は第四導電ブロック２０４４に接続されない。
従来技術とは異なり、導電層が異なる複数の導電ブロックに分割され、導電ブロック間のモードは自己容量モード又は相互容量モードとなり得る。端末は、導電ブロック上にあってカバーに作用した圧力の位置点に対応する位置点を識別し得る。また、カバーに作用した力は、導電層全体の変形を生じさせ、導電層上の全ての位置点の変形程度が異なる。従って、異なる複数のキャパシタの容量変化を感知し得る。また、導電ブロックの数量は、端末のスクリーンを分割することによって得られる領域の数量に対応する。
導電層の材料はＩＴＯフィルム又はＦＰＣであるが、他の導電材でもあり得て、本願では特に限定されない点に留意されたい。
第三導電ブロック２０４３及び第四導電ブロック２０４４はそれぞれディスプレイモジュール２０２の下面２０２０に取り付けられる。
第三導電ブロックは、封止材又は全面接着を用いることによってディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、又は、第四導電ブロックは、封止材又は全面接着を用いることによってディスプレイモジュールの下面に取り付けられ、第三導電ブロックの取り付け領域は第四導電ブロックの取り付け領域と重ならない。具体的な取り付け方法については、図２ａ及び図２ｂが参照可能であり、ここでは詳細に説明しない。
第三導電ブロック及び第四導電ブロックをディスプレイモジュールの下面に取り付ける方法は、導電層をディスプレイモジュールの下面に取り付ける方法と同じである。詳細については、上記導電層をディスプレイモジュールの下面に取り付ける方法が参照可能であり、ここで再び詳細には説明しない。
一部の追加実施形態では、導電層の上面がディスプレイモジュールに取り付けられる。従って、導電層の過度の変形を防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が導電層の下面に接着され、例えば、第三弾性接着剤が第三導電ブロックに対応し、第四弾性接着剤が第四導電ブロックに対応するが、本願では特に限定されない。弾性接着剤は、一つの側面として弾性圧縮効果を有し、他の側面として接着効果を有する。弾性接着剤は発泡体等であり得るが、本願では特に限定されない。
第三間隙（例えば、図６の第三導電ブロックと金属中間フレームとの間の空白領域）が、第三導電ブロック２０４３と金属中間フレーム２０３との間に存在する。第三導電ブロック２０４３、金属中間フレーム２０３、及び第三間隙は第三キャパシタを形成する。つまり、第三導電ブロックが第三キャパシタの一方のパネルとみなされ、金属中間フレームが第三キャパシタの他方のパネルとみなされる。第三キャパシタの容量変化は、カバー２０１に作用した第二圧力の大きさを反映する。
第四間隙（例えば、図６の第四導電ブロックと金属中間フレームとの間の空白領域）が、第四導電ブロック２０４４と金属中間フレーム２０３との間に存在する。第四導電ブロック２０４４、金属中間フレーム２０３、及び第四間隙は第四キャパシタを形成する。つまり、第四導電ブロックが第四キャパシタの一方のパネルとみなされ、金属中間フレームが第四キャパシタの他方のパネルとみなされる。第四キャパシタの容量変化は、カバー２０１に作用した第三圧力の大きさを反映する。
一部の追加実施形態では、特定の間隙が金属中間フレームと導電層との間に存在する。従って、導電層の過度の変形を防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が金属中間フレームの上面に接着され、例えば、第三弾性接着剤が第三導電ブロックに対応し、第四弾性接着剤が第四導電ブロックに対応するが、本願では特に限定されない。
本発明のこの実施形態では、第三導電ブロック、金属中間フレーム、及び第三間隙が第三キャパシタを形成し、第四導電ブロック、金属中間フレーム、及び第四間隙が第四キャパシタを形成する。第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されないので、第三キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、第四キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。例えば、二本の指でタッチスクリーンカバーを押し、それら二本の指のうち第一指が、第一導電ブロックに対応するカバーの第一領域に作用し、それら二本の指のうち第二指が、第二導電ブロックに対応するカバーの第二領域に作用する。第一指が発生させた圧力が第三キャパシタの容量を変化させ、第二指が発生させた圧力が第四キャパシタの容量を変化させる。従って、第三キャパシタの容量変化は、二本の指のうち第一指によるプレスによって発生してタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得て、第四キャパシタの容量変化は、二本の指のうち第二指によるプレスによって発生してタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得る。第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されないので、多指圧力タッチ制御を実現することによって、ユーザーエクスペリエンスを効果的に改善し得る。
図２から図５に示される実施形態に基づいて、図７を参照する。図７は端末７００の概略構造図である。端末７００は、カバー３０１、ディスプレイモジュール３０２、及び金属中間フレーム３０３を含み、ディスプレイモジュール３０２はカバー３０１と金属中間フレーム３０３との間に位置し、金属中間フレーム３０３が接地される。端末７００は、導電層３０４を更に含み、導電層３０４は、少なくとも一つの弾性接着剤３０５を用いることによって、金属中間フレーム３０３の上面３０３０に取り付けられ、少なくとも一つの弾性接着剤３０５は非導電性である。導電層３０４、金属中間フレーム３０３、及び少なくとも一つの弾性接着剤３０５は少なくとも一つのキャパシタを形成する。つまり、導電層がキャパシタの一方のパネルとして用いられ、金属中間フレームがキャパシタの他方のパネルとして用いられる。少なくとも一つのキャパシタの容量変化は、カバー３０１に作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。
図７に示されるように、弾性接着剤が金属中間フレームの上面に接着される。更に、導電層は弾性接着剤の上面に取り付けられる。つまり、導電層及び金属中間フレームが、弾性接着剤を用いることによって取り付けられる。
弾性接着剤は、弾性圧縮可能なあらゆる接着剤であり得る。弾性接着剤は、一つの側面として弾性圧縮効果を有し、他の側面として接着効果を有する。
導電層の材料は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）フィルムや銅箔フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）である。
本発明のこの実施形態では、導電層と金属中間フレームは互いに絶縁され、導電層及び金属中間フレームが弾性接着剤を用いることによって取り付けられ、弾性接着剤は非導電性であり、導電層、金属中間フレーム、及び少なくとも一つの弾性接着剤が少なくとも一つのキャパシタを形成する。従って、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさは、少なくとも一つのキャパシタの容量変化によって反映され得る。例えば、使用者が端末のタッチスクリーンカバーを指で押すと、使用者はタッチスクリーンカバーに特定の圧力を印加し、使用者によって印加された圧力が、キャパシタの容量を変化させる。キャパシタの容量変化は、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映し得る。更に、端末はキャパシタの容量変化の信号を受信して、対応する動作、例えば、端末の音量の上げ下げを行い得る。
従来技術とは異なり、導電層に必要な導電材は、既存のものであり、専用の圧力材は必要とされない。従って、材料コストが削減され、リソース統合用の新たな提供者を開拓する必要なく、圧力タッチ制御を実現することによって、統合コストを削減する。
図７に示される実施形態に基づいて、図８を参照する。図８は端末８００の概略構造図である。導電層３０４は少なくとも第一導電ブロック３０４１及び第二導電ブロック３０４２を含み、第一導電ブロック３０４１は第二導電ブロック３０４２に接続される。
第一導電ブロックを第二導電ブロックに接続した後に、第一導電ブロックと第二導電ブロックとの間が回路接続されることを理解されたい。従って、第一導電ブロック及び第二導電ブロックは、端末の電源モジュールを共有し得る。例えば、第一導電ブロックが端末の電源モジュールから電気エネルギーを得た後に、第二導電ブロックが、端末の電源モジュールの回路に接続する必要なく、第一導電ブロックから電気エネルギーを直接得ることによって、回路配置に必要な空間を減らし得る。また、第一導電ブロックを第二導電ブロックに接続した後には、第一導電ブロック及び第二導電ブロックを全体的に使用し得る。これは、キャパシタ全体の容量変化を検出するのにより便利である。
導電層の材料は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）フィルムや銅箔フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）である。
第一導電ブロック３０４１は、第一弾性接着剤３０５１の上面３１に取り付けられる。第一導電ブロック３０４１、金属中間フレーム３０３、及び第一弾性接着剤３０５１は第一キャパシタを形成する。つまり、第一導電ブロックが第一キャパシタの一方のパネルとみなされ、金属中間フレームが第一キャパシタの他方のパネルとみなされる。
第二導電ブロック３０４２は、第二弾性接着剤３０５２の上面３２に取り付けられる。第二導電ブロック３０４２、金属中間フレーム３０３、及び第二弾性接着剤３０５２は第二キャパシタを形成する。つまり、第二導電ブロックが第二キャパシタの一方のパネルとみなされ、金属中間フレームが第二キャパシタの他方のパネルとみなされる。第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、カバー３０１に作用した第一圧力の大きさを反映する。
第一弾性接着剤及び第二弾性接着剤は互いに接続され得て、又は互いに分断され得るが、本願では特に限定されない。
第一導電ブロックは、第一弾性接着剤に直接取り付けられ得て、又は、なんらかの接着を用いて第一弾性接着剤に取り付けられ得る。特に、その選択は実際の状況に応じて行われ得て、本願では特に限定されない。
本発明のこの実施形態では、第一導電ブロック、金属中間フレーム、及び第一弾性接着剤が第一キャパシタを形成し、第二導電ブロック、金属中間フレーム、及び第二弾性接着剤が第二キャパシタを形成する。第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続されるので、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。例えば、一本の指がタッチスクリーンカバーを押すと、その一本の指によって印加された圧力が、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量を変化させ得る。従って、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、一方の指によるプレスによって発生しタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得る。
従来技術とは異なり、導電層は異なる複数の導電ブロックに分割され、導電ブロック間のモードは、自己容量モード又は相互容量モードとなり得る。端末は、導電ブロック上にありカバーに作用した圧力の位置点に対応する位置点を識別し得る。また、カバーに作用した力は、導電層全体の変形を生じさせ、導電層上の全ての位置点の変形程度が異なる。従って、異なる複数のキャパシタの容量変化を感知し得る。
導電層の材料は、ＩＴＯフィルム又はＦＰＣであるが、他の導電材でもあり得て、本願では特に限定されない点に留意されたい。
図７に示される実施形態に基づいて、図９を参照する。導電層３０４は少なくとも第三導電ブロック３０４３及び第四導電ブロック３０４４を含み、第三導電ブロック３０４３は第四導電ブロック３０４４に接続されない。
従来技術とは異なり、導電層は異なる複数の導電ブロックに分割され、導電ブロック間のモードは、自己容量モード又は相互容量モードとなり得る。端末は、導電ブロック上にありカバーに作用した圧力の位置点に対応する位置点を特定し得る。また、カバーに作用した力は、導電層全体の変形を生じさせ、導電層上の全ての位置点の変形程度が異なる。従って、異なる複数のキャパシタの容量変化を感知し得る。
導電層の材料は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）フィルムや銅箔フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）である。
第三導電ブロック３０４３は第三弾性接着剤３０５３の上面３３に取り付けられる。第三導電ブロック３０４３、金属中間フレーム３０３、及び第三弾性接着剤３０５３は第三キャパシタを形成する。つまり、第三導電ブロックが第三キャパシタの一方のパネルとみなされ、金属中間フレームが第三キャパシタの他方のパネルとみなされる。第三キャパシタの容量変化は、カバー３０１に作用した第二圧力の大きさを反映する。
第四導電ブロック３０４４は第四弾性接着剤３０５４の上面３４に取り付けられる。第四導電ブロック３０４４、金属中間フレーム３０３、及び第四弾性接着剤３０５４は第四キャパシタを形成する。つまり、第四導電ブロックが第四キャパシタの一方のパネルとみなされ、金属中間フレームが第四キャパシタの他方のパネルとみなされる。第四キャパシタの容量変化は、カバー３０１に作用した第三圧力の大きさを反映する。
第三弾性接着剤及び第四弾性接着剤は、互いに接続されるか、又は互いに分断され得るが、本願では特に限定されない点に留意されたい。
本発明のこの実施形態では、第三導電ブロック、金属中間フレーム、及び第三弾性接着剤が第三キャパシタを形成し、第四導電ブロック、金属中間フレーム、及び第四弾性接着剤が第四キャパシタを形成する。第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されないので、第三キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、第四キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。例えば、二本の指がタッチスクリーンカバーを押し、それら二本の指のうち第一指が、第三導電ブロックに対応するカバーの第一領域に作用し、それら二本の指のうち第二指が、第四導電ブロックに対応するカバーの第二領域に作用する。第一指が発生させた圧力が、第三キャパシタの容量を変化させ、第二指が発生させた圧力が、第四キャパシタの容量を変化させる。従って、第三キャパシタの容量変化は、二本の指の一方によるプレスによって発生しタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得て、第四キャパシタの容量変化は、二本の指の他方によるプレスによって発生しタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得る。第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されないので、多指タッチ制御を実現することによって、ユーザーエクスペリエンスを効果的に改善し得ることがわかる。
上記実施形態に基づいて、図１０を参照する。図１０は端末１０００の概略構造図である。端末１０００は、カバー４０１及びディスプレイモジュール４０２を含み、カバー４０１はディスプレイモジュール４０２の上面４０２０に位置する。ディスプレイモジュール４０２は、バックライトユニット４０２１、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＴＦＴ）基板４０２２、及びＴＦＴ回路４０２３を含み、ＴＦＴ基板４０２２はバックライトユニット４０２１とＴＦＴ回路４０２３との間に位置し、ＴＦＴ回路４０２３は定電圧層を含む。端末は、導電層４０３を更に含み、導電層４０３は、バックライトユニット４０２１の下面４２に取り付けられる。
カバーは、ディスプレイモジュールの上に位置する。「上」とは、端末の構造層の上下位置関係を参照するものである。
誘電体が、導電層４０３とＴＦＴ回路４０２３の定電圧層との間に存在する。導電層４０３、ＴＦＴ回路４０２３の定電圧層、及び誘電体が少なくとも一つのキャパシタを形成する。つまり、導電層がキャパシタの一方のパネルとみなされ、ＴＦＴ回路の定電圧層がキャパシタの他方のパネルとみなされる。少なくとも一つのキャパシタの容量変化は、カバー４０１に作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映し、誘電体はＴＦＴ基板４０２２を含む。
導電層は、接着剤を用いることによって、バックライトユニットの下面に取り付けられ得る。接着剤は両面テープ、ＯＣＡ等であり得るが、その選択は実際の状況に応じて行われるものであり得て、本願では特に限定されない。
キャパシタの容量変化は圧力の大きさに比例することを理解されたい。例えば、キャパシタのより大きな容量変化は、カバーに作用したより大きな圧力を反映し、又は、カバーに作用したより大きな圧力が、キャパシタのより大きな容量変化をもたらす。
本発明のこの実施形態では、導電層とＴＦＴ回路の定電圧層とは互いに絶縁され、また、誘電体が導電層とＴＦＴ回路の定電圧層との間に存在する。従って、導電層、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び、導電層とＴＦＴ回路の定電圧層との間の誘電体を用いることによって、少なくとも一つのキャパシタが形成され得る。更に、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさは、少なくとも一つのキャパシタの容量変化によって反映され得る。例えば、使用者が端末のタッチスクリーンカバーを指で押すと、使用者はタッチスクリーンカバーに特定の圧力を印加し、使用者によって印加された圧力が、キャパシタの容量を変化させる。キャパシタの容量変化は、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映し得る。更に、端末は、キャパシタの容量変化の信号を受信して、対応する動作、例えば、端末の音量の上げ下げを行い得る。
図１０に示される実施形態に基づいて、一部の追加実施形態では、図１１及び図１２に示されるように、図１１は端末１１００の概略構造図であり、図１２は端末１２００の概略構造図である。端末１１００及び端末１２００は、金属中間フレーム４０４を更に含み、金属中間フレーム４０４は導電層４０２の下に位置する。
金属中間フレームが導電層の下に位置し、導電層が端末のスクリーンの垂直下方に位置することを理解されたい。
少なくとも一つの弾性接着剤４０５が、導電層４０３の下面４０３０、又は金属中間フレーム４０４の上面４０４０に接着される。
図１１に示されるように、少なくとも一つの弾性接着剤４０５は、導電層の下面に接着される。
図１２に示されるように、少なくとも一つの弾性接着剤４０５は、金属中間フレームの上面に接着される。
導電層の過度の変形は、導電層を金属中間フレームに付着させ得て、結果として、圧力タッチ制御が不可能になる。実際の応用においてこれを防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が、導電層の下面又は金属中間フレームの上面に接着される。弾性接着剤は、弾性圧縮可能なあらゆる接着剤であり得る。弾性接着剤は、一つの側面として弾性圧縮効果を有し、他の側面として接着効果を有する。
導電層の材料はＩＴＯフィルムやＦＰＣであるが、本願では特に限定されない。
図１０、図１１及び図１２に示される実施形態に基づいて、図１３を参照する。図１３は端末１３００の概略構造図である。導電層４０３は少なくとも第一導電ブロック４０３１及び第二導電ブロック４０３２を含み、第一導電ブロック４０３１は第二導電ブロック４０３２に接続される。
従来技術とは異なり、導電層は異なる複数の導電ブロックに分割され、導電ブロック間のモードは自己容量モード又は相互容量モードとなり得る。端末は、導電ブロック上にありカバーに作用した圧力の位置点に対応する位置点を識別し得る。また、カバーに作用した力は、導電層全体の変形を生じさせ、導電層上の全ての位置点の変形程度が異なる。従って、異なる複数のキャパシタの容量変化を感知し得る。
第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続された後、第一導電ブロックと第二導電ブロックとの間が回路接続されることは理解されたい。従って、第一導電ブロック及び第二導電ブロックは端末の電源モジュールを共有し得る。例えば、第一導電ブロックが端末の電源モジュールから電気エネルギーを得た後、第二導電ブロックが、端末の電源モジュールの回路に接続する必要なく、第一導電ブロックから電気エネルギーを直接得ることによって、回路配置に必要な空間を減らし得る。
第一導電ブロック４０３１及び第二導電ブロック４０３２はそれぞれバックライトユニット４０２１の下面４２に取り付けられる。
一部の追加実施形態では、特定の間隙が金属中間フレームと導電層との間に存在する。従って、導電層の過度の変形を防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が金属フレームの上面に接着され、例えば、第一弾性接着剤が第一導電ブロックに対応し、第二弾性接着剤が第二導電ブロックに対応するが、本願では特に限定されない。
一部の追加実施形態では、導電層の上面がディスプレイモジュールに取り付けられる。従って、導電層の過度の変形を防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が導電層の下面に接着され、例えば、第一弾性接着剤が第一導電ブロックに対応し、第二弾性接着剤が第二導電ブロックに対応するが、本願では特に限定されない。弾性接着剤は、一つの側面として弾性圧縮効果を有し、他の側面として接着効果を有する。弾性接着剤は発泡体等であり得るが、本願では特に限定されない。
第一誘電体が、第一導電ブロック４０３１とＴＦＴ回路４０２３の定電圧層との間に存在する。第一導電ブロック４０３１、ＴＦＴ回路４０２３の定電圧層、及び第一誘電体は第一キャパシタを形成する。つまり、第一導電ブロックが第一キャパシタの一方のパネルとみなされ、ＴＦＴ回路の定電圧層が第一キャパシタの他方のパネルとみなされる。第二誘電体が第二導電ブロック４０３２とＴＦＴ回路４０２３の定電圧層との間に存在する。第二導電ブロック４０３２、ＴＦＴ回路４０２３の定電圧層、及び第二誘電体は第二キャパシタを形成する。つまり、第二導電ブロックが第二キャパシタの一方のパネルとみなされ、ＴＦＴ回路の定電圧層が第二キャパシタの他方のパネルとみなされる。第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、カバー４０１に作用した第一圧力の大きさを反映する。
本発明のこの実施形態では、第一導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第一誘電体が第一キャパシタを形成し、第二導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第二誘電体が第二キャパシタを形成する。第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続されるので、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。例えば、一本の指がタッチスクリーンカバーを押すと、一本の指によって印加された圧力が、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量を変化させ得る。従って、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、一本の指によるプレスによって発生しタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得る。
図１０、図１１及び図１２に示される実施形態に基づいて、図１４を参照する。図１４は端末１４００の概略構造図である。導電層４０３は少なくとも第三導電ブロック４０３３及び第四導電ブロック４０３４を含み、第三導電ブロック４０３３は第四導電ブロック４０３４に接続されない。
従来技術とは異なり、導電層が複数の異なる導電ブロックに分割され、導電ブロック間のモードは自己容量モード又は相互容量モードとなり得る。端末は、導電ブロック上にありカバーに作用した圧力の位置点に対応する位置点を識別し得る。
第三導電ブロック４０３３及び第四導電ブロック４０３４はそれぞれバックライトユニット４０２１の下面４２に取り付けられる。
一部の追加実施形態では、特定の間隙が金属中間フレームと導電層との間に存在する。従って、導電層の過度の変形を防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が金属中間フレームの上面に接着され、例えば、第三弾性接着剤が第三導電ブロックに対応し、第四弾性接着剤が第四導電ブロックに対応するが、本願では特に限定されない。
一部の追加実施形態では、導電層の上面がディスプレイモジュールに取り付けられる。従って、導電層の過度の変形を防止するため、少なくとも一つの弾性接着剤が導電層の下面に接着され、例えば、第三弾性接着剤が第三導電ブロックに対応し、第四弾性接着剤が第四導電ブロックに対応するが、本願では特に限定されない。弾性接着剤は、一つの側面として弾性圧縮効果を有し、他の側面として接着効果を有する。弾性接着剤は発泡体等であり得るが、本願では特に限定されない。
第三誘電体が第三導電ブロック４０３３とＴＦＴ回路４０２３の定電圧層との間に存在する。第三導電ブロック４０３３、ＴＦＴ回路４０２３の定電圧層、及び第三誘電体は第三キャパシタを形成する。つまり、第三導電ブロックが第三キャパシタの一方のパネルとみなされ、ＴＦＴ回路の定電圧層が第三キャパシタの他方のパネルとみなされる。第三キャパシタの容量変化は、カバー４０１に作用した第二圧力の大きさを反映する。
第四誘電体が第四導電ブロック４０３４とＴＦＴ回路４０２３の定電圧層との間に存在する。第四導電ブロック４０３４、ＴＦＴ回路４０２３の定電圧層、及び第四誘電体は第四キャパシタを形成する。つまり、第四導電ブロックが第四キャパシタの一方のパネルとみなされ、ＴＦＴ回路の定電圧層が第四キャパシタの他方のパネルとみなされる。第四キャパシタの容量変化は、カバー４０１に作用した第三圧力の大きさを反映する。
本発明のこの実施形態では、第三導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第三誘電体が第三キャパシタを形成し、第四導電ブロック、ＴＦＴ回路の定電圧層、及び第四誘電体が第四キャパシタを形成する。第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されないので、第三キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、第四キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。例えば、二本の指でタッチスクリーンカバーを押し、それら二本の指のうち第一指が、第三導電ブロックに対応するカバーの第一領域に作用し、それら二本の指のうち第二指が、第四導電ブロックに対応するカバーの第二領域に作用する。第一指が発生させた圧力が、第三キャパシタの容量を変化させ、第二指が発生させた圧力が、第四キャパシタの容量を変化させる。従って、第三キャパシタの容量変化は、二本の指のうち一方によるプレスによって発生しタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得て、第四キャパシタの容量変化は、二本の指のうち他方によるプレスによって発生しタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得る。第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続されないので、多指タッチ制御を実現することによって、ユーザーエクスペリエンスを効果的に改善し得る。
上記実施形態に基づいて、図１５を参照する。図１５は端末１５００の概略構造図である。端末１５００は、カバー５０１、ディスプレイモジュール５０２、及び中間フレーム５０３を含み、ディスプレイモジュール５０２はカバー５０１と中間フレーム５０３との間に位置する。端末１５００は導電層５０４を更に含み、導電層５０４は中間フレーム５０３の上面５３に取り付けられる。
実際の応用では、通常、導電層は、封止材又は全面接着を用いることによって、中間フレームの上面に取り付けられる。場合によっては、導電層は、封止材のみを用いることによって、中間フレームの上面に固定される。場合によっては、導電層の平坦性と導電層の導電性の安定性とを保証するため、導電層は、全面接着を用いることによって、中間フレームの上面に取り付けられ得る。また、接着剤は、両面テープ、ＯＣＡ等であり得るが、その選択は実際の状況に応じて行われるものであり得て、本願では特に限定されない。具体的な取り付け方法については、図２ａ及び図２ｂが参照可能であり、ここでは詳細に説明しない。
少なくとも一つの間隙（例えば、ディスプレイモジュールの下面と導電層との間の空白領域）が、導電層５０４とディスプレイモジュール５０２の下面５２との間に存在する。ディスプレイモジュール５０２の下面５２は金属材であり、ディスプレイモジュール５０２の下面５２は接地される。導電層５０４、ディスプレイモジュール５０２の下面５２、及び少なくとも一つの間隙は少なくとも一つのキャパシタを形成する。つまり、導電層がキャパシタの一方のパネルとみなされ、ディスプレイモジュールの下面がキャパシタの他方のパネルとみなされる。少なくとも一つのキャパシタの変化は、カバー５０１に作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映する。
導電層５０４は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）フィルムや銅箔フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）である。
本発明のこの実施形態では、導電層とディスプレイモジュールの下面とは互いに絶縁され、また、特定の間隙が導電層とディスプレイモジュールの下面との間に存在し、間隙の深さは略０．２ｍｍである。従って、導電層、ディスプレイモジュールの下面、及び導電層とディスプレイモジュールとの間の少なくとも一つの間隙を用いることによって、少なくとも一つのキャパシタが形成され得る。つまり、導電層がキャパシタの一方のパネルとみなされ、ディスプレイモジュールの下面がキャパシタの他方のパネルとみなされる。更に、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさが、少なくとも一つのキャパシタの容量変化によって反映され得る。例えば、使用者が端末のタッチスクリーンカバーを指で押すと、使用者はタッチスクリーンカバーに特定の圧力を印加し、導電層が力の作用によって変形する。結果として、キャパシタの二つのパネル間の距離が変化して、キャパシタの容量が変化する。キャパシタの容量変化は、カバーに作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映し得る。更に、端末はキャパシタの容量変化の信号を受信して、対応する動作、例えば、端末の音量の上げ下げを行い得る。
従来技術とは異なり、導電層に必要な導電材は既存のものであり、専用の圧力材が必要とされない。従って、リソース統合用の新たな提供者を開拓する必要なく、圧力タッチ制御を実現することによって、統合コストを削減し得る。
図１５に示される実施形態に基づいて、図１６を参照する。図１６は端末１６００の概略構造図である。導電層５０４は少なくとも第一導電ブロック５０４１及び第二導電ブロック５０４２を含み、第一導電ブロック５０４１が第二導電ブロック５０４２に接続される。
第一導電ブロックを第二導電ブロックに接続した後、第一導電ブロックと第二導電ブロックとの間が回路接続されることは理解されたい。従って、第一導電ブロック及び第二導電ブロックは、端末の電源モジュールを共有し得る。例えば、第一導電ブロックが端末の電源モジュールから電気エネルギーを得た後、第二導電ブロックが、端末の電源モジュールの回路に接続する必要なく、第一導電ブロックから電気エネルギーを直接得ることによって、回路配置に必要な空間を減らし得る。
従来技術とは異なり、導電層が異なる複数の導電ブロックに分割され、導電ブロック間のモードは自己容量モード又は相互容量モードになり得る。端末は、導電ブロック上にありカバーに作用した圧力の位置点に対応する位置点を識別し得る。
第一導電ブロック５０４１及び第二導電ブロック５０４２はそれぞれ中間フレーム５０３の上面５３に取り付けられる。
第一間隙（例えば、図１６の第一導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間の間隙）が、第一導電ブロック５０４１とディスプレイモジュール５０２の下面５２との間に存在する。第一導電ブロック５０４１、ディスプレイモジュール５０２の下面５２、及び第一間隙は第一キャパシタを形成する。つまり、第一導電ブロックが第一キャパシタの一方のパネルとみなされ、ディスプレイモジュールの下面が第一キャパシタの他方のパネルとみなされる。第二間隙（例えば、図１６の第二導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間の間隙）が第二導電ブロック５０４２とディスプレイモジュール５０２の下面との間に存在する。第二導電ブロック５０４２、ディスプレイモジュール５０２の下面５２、及び第二間隙は第二キャパシタを形成する。つまり、第二導電ブロックが第二キャパシタの一方のパネルとみなされ、ディスプレイモジュールの下面が第二キャパシタの他方のパネルとみなされる。第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、カバー５０１に作用した第一圧力の大きさを反映する。
本発明のこの実施形態では、第一導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第一間隙が第一キャパシタを形成し、第二導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第二間隙が第二キャパシタを形成する。第一導電ブロックが第二導電ブロックに接続されるので、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する。例えば、一本の指がタッチスクリーンカバーを押すと、一本の指によって印加された圧力が、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量を変化させ得る。従って、第一キャパシタ及び第二キャパシタの容量変化は、一本の指によるプレスによって発生しタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得る。
図１５に示される実施形態に基づいて、図１７を参照する。図１７は端末１７００の概略構造図である。導電層５０４は少なくとも第三導電ブロック５０４３及び第四導電ブロック５０４４を含み、第三導電ブロック５０４３は第四導電ブロック５０４４に接続されない。
従来技術とは異なり、導電層が異なる複数の導電ブロックに分割され、導電ブロック間のモードは自己容量モード又は相互容量モードになり得る。端末は、導電ブロック上にありカバーに作用した圧力の位置点に対応する位置点を識別し得る。また、カバーに作用した力は導電層全体の変形を生じさせ、導電層上の全ての位置点の変形程度が異なる。従って、異なる複数のキャパシタの容量変化を感知し得る。
導電層の材料はＩＴＯフィルム又はＦＰＣであるが、他の導電材でもあり得て、本願では特に限定されない。
第三導電ブロック５０４３及び第四導電ブロック５０４４はそれぞれ中間フレーム５０３の上面５３に取り付けられる。
第三間隙（例えば、図１７の第三導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間の間隙）が第三導電ブロック５０４３とディスプレイモジュール５０２の下面５２との間に存在する。第三導電ブロック５０４３、ディスプレイモジュール５０２の下面５２、及び第三間隙は第三キャパシタを形成する。つまり、第三導電ブロックが第三キャパシタの一方のパネルとみなされ、ディスプレイモジュールの下面が第三キャパシタの他方のパネルとみなされる。第三キャパシタの容量変化は、カバー５０１に作用した第二圧力の大きさを反映する。
第四間隙（例えば、図１７の第四導電ブロックとディスプレイモジュールの下面との間の間隙）が第四導電ブロック５０４４とディスプレイモジュール５０２の下面５２との間に存在する。第四導電ブロック５０４４、ディスプレイモジュール５０２の下面、及び第四間隙は第四キャパシタを形成する。つまり、第四導電ブロックが第四キャパシタの一方のパネルとみなされ、ディスプレイモジュールの下面が第四キャパシタの他方のパネルとみなされる。第四キャパシタの容量変化は、カバー５０１に作用した第三圧力の大きさを反映する。
本発明のこの実施形態では、第三導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第三間隙が第三キャパシタを形成し、第四導電ブロック、ディスプレイモジュールの下面、及び第四間隙が第四キャパシタを形成する。第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されないので、第三キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、第四キャパシタの容量変化は、カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する。例えば、二本の指でタッチスクリーンカバーを押し、それら二本の指のうち第一指が、第三導電ブロックに対応するカバーの第一領域に作用し、それら二本の指のうち第二指が、第四導電ブロックに対応するカバーの第二領域に作用する。第一指が発生させた圧力が、第三キャパシタの容量を変化させ、第二指が発生させた圧力が、第四キャパシタの容量を変化させる。従って、第三キャパシタの容量変化は、二本の指のうち一方によるプレスによって発生してタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得て、第四キャパシタの容量変化は、二本の指の他方によるプレスによって発生してタッチスクリーンカバーに作用した圧力の大きさを反映し得る。第三導電ブロックが第四導電ブロックに接続されないので、多指タッチ制御を実現して、ユーザーエクスペリエンスを効果的に改善し得る。
上記実施形態において、各実施形態の説明は個々に焦点を有している。一つの実施形態において詳細に説明されていない部分については、他の実施形態における関連する記載が参照可能である。
当業者には明確に理解されるように、簡潔な説明のため、上記システム、装置、及びユニットの詳細な動作プロセスについては、上記方法の実施形態の対応するプロセスが参照可能であり、ここでは詳細に説明しない。
本願に与えられている複数の実施形態において開示されているシステム、装置、及び方法は、他の方法でも実現可能であることを理解されたい。例えば、説明されている装置の実施形態は単に一例である。例えば、ユニット分割は単に論理機能的分割であり、実際には他の分割であり得る。例えば、複数のユニット又は構成要素を他のシステムに組み合わせ又は統合し得て、いくつかの特徴を無視又は実施しないものとし得る。また、図示され説明された相互結合、直接結合、又は通信接続は、いくつかのインターフェースを用いることによって実現され得る。装置やユニット間の間接的な結合や通信接続を、電子的に、機械的に、又は他の方法で実現し得る。
別々の部分として説明されているユニットは、物理的に別々のものであってもなくてもよく、ユニットとして示されている部分は、物理的なユニットであってもなくてもよく、また、一か所に位置しても、複数のネットワークユニットに分散してもよい。ユニットの一部又は全部は、実施形態の解決策の目的を達成するための実際の必要性に応じて選択され得る。
また、本発明の実施形態における機能ユニットは、一つの処理ユニットに統合され得て、又は、各ユニットが物理的に単独で存在し得て、又は、二つ以上のユニットが一つのユニットに統合される。統合されたユニットは、ハードウェアとして実現可能であり、又は、ソフトウェア機能ユニットとして実現可能である。
統合されたユニットがソフトウェア機能ユニットとして実現され、独立した製品として販売又は使用される場合、統合されたユニットはコンピュータ可読記憶媒体に記憶され得る。このような理解に基づくと、本発明の本質的な技術的解決策、従来技術に寄与する部分、又は技術的解決策の一部若しくは全部が、ソフトウェア製品として実現され得る。ソフトウェア製品は、記憶媒体に記憶され、本発明の実施形態において説明されている方法のステップの全部又は一部を行うようにコンピュータデバイス（パーソナルコンピュータ、サーバー、又はネットワークデバイスであり得る）に命令するための複数の命令を含む。上記記憶媒体としては、プログラムコードを記憶することができるあらゆる媒体、例えば、ＵＳＢ（登録商標）フラッシュドライブ、リムーバブルハードディスク、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ，Ｒｅａｄ‐Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ，Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、磁気ディスク、光学ディスクが挙げられる。
以上では、本発明で与えられるデータ送信方法及び関連デバイスについて詳細に説明してきた。本明細書では、具体的な例を用いて、本発明の原理及び実現について説明している。上記実施形態は単に本発明の方法及びアイディアの理解を助けるものである。また、実施及び適用の範囲に関しては、当業者が本発明のアイディアに従って変更を行い得るものである。従って、本明細書は本発明を限定するものではない。
２００ 端末
２０１ カバー
２０２ ディスプレイモジュール
２０３ 金属中間モジュール
２０４ 導電層
２０５ 弾性接着剤
２０１ カバー
２０２ ディスプレイモジュール
２０３ 金属中間モジュール
２０４ 導電層
２０５ 弾性接着剤
Claims (5)
- カバー及びディスプレイモジュールを備える端末であって、前記カバーが前記ディスプレイモジュールの上に位置し、前記ディスプレイモジュールが、バックライトユニット、薄膜トランジスタ基板、及び薄膜トランジスタ回路を備え、前記薄膜トランジスタ基板が前記バックライトユニットと前記薄膜トランジスタ回路との間に位置し、前記薄膜トランジスタ回路が定電圧層を備え、
端末が導電層を更に備え、前記導電層が前記バックライトユニットの下面に取り付けられ、
誘電体が前記導電層と前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層との間に存在し、前記導電層、前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層、及び前記誘電体が少なくとも一つのキャパシタを形成し、前記少なくとも一つのキャパシタの容量変化が、前記カバーの作用した少なくとも一つの圧力の大きさを反映し、前記誘電体が前記薄膜トランジスタ基板を備える、端末。 - 前記導電層が少なくとも第一導電ブロック及び第二導電ブロックを備え、前記第一導電ブロックが前記第二導電ブロックに接続され、
前記第一導電ブロック及び前記第二導電ブロックがそれぞれ前記バックライトユニットの下面に取り付けられ、
第一誘電体が前記第一導電ブロックと前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層との間に存在し、前記第一導電ブロック、前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層、及び前記第一誘電体が第一キャパシタを形成し、第二誘電体が前記第二導電ブロックと前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層との間に存在し、前記第二導電ブロック、前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層、及び前記第二誘電体が第二キャパシタを形成し、前記第一キャパシタ及び前記第二キャパシタの容量変化が、前記カバーに作用した第一圧力の大きさを反映する、請求項１に記載の端末。 - 前記導電層が少なくとも第三導電ブロック及び第四導電ブロックを備え、前記第三導電ブロックが前記第四導電ブロックに接続されず、
前記第三導電ブロック及び前記第四導電ブロックがそれぞれ前記バックライトユニットの下面に取り付けられ、
第三誘電体が前記第三導電ブロックと前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層との間に存在し、前記第三導電ブロック、前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層、及び前記第三誘電体が第三キャパシタを形成し、前記第三キャパシタの容量変化が、前記カバーに作用した第二圧力の大きさを反映し、
第四誘電体が前記第四導電ブロックと前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層との間に存在し、前記第四導電ブロック、前記薄膜トランジスタ回路の定電圧層、及び前記第四誘電体が第四キャパシタを形成し、前記第四キャパシタの容量変化が、前記カバーに作用した第三圧力の大きさを反映する、請求項１に記載の端末。 - 端末が金属中間フレームを更に備え、前記金属中間フレームが前記導電層の下に位置し、
少なくとも一つの弾性接着剤が前記導電層の下面又は前記金属中間フレームの上面に接着されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の端末。 - 前記導電層の材料がインジウム錫酸化物フィルム又は銅箔フレキシブルプリント回路である、請求項１から４のいずれか一項に記載の端末。
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