JP6488912B2 - Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer - Google Patents

Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer Download PDF

Info

Publication number
JP6488912B2
JP6488912B2 JP2015127181A JP2015127181A JP6488912B2 JP 6488912 B2 JP6488912 B2 JP 6488912B2 JP 2015127181 A JP2015127181 A JP 2015127181A JP 2015127181 A JP2015127181 A JP 2015127181A JP 6488912 B2 JP6488912 B2 JP 6488912B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
adsorption layer
packing
wrinkle
brush
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015127181A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017007718A (en
Inventor
康章 渡邉
康章 渡邉
泰則 伊藤
泰則 伊藤
洋 宇津木
洋 宇津木
優貴 立山
優貴 立山
雄貴 堀
雄貴 堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP2015127181A priority Critical patent/JP6488912B2/en
Priority to TW105119233A priority patent/TWI689969B/en
Priority to KR1020160075497A priority patent/KR102564175B1/en
Priority to CN201610460324.2A priority patent/CN106275568B/en
Publication of JP2017007718A publication Critical patent/JP2017007718A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6488912B2 publication Critical patent/JP6488912B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B23/00—Packaging fragile or shock-sensitive articles other than bottles; Unpacking eggs
    • B65B23/20—Packaging plate glass, tiles, or shingles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B63/00—Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on articles or materials to be packaged
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/48—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/62—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for stacks of articles; for special arrangements of groups of articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wrapping Of Specific Fragile Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置に関する。   The present invention relates to a method for packing a substrate with an adsorption layer and a packing device for a substrate with an adsorption layer.

表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板の薄板化が要望されている。   With the reduction in thickness and weight of electronic devices such as display panels, solar cells, and thin film secondary batteries, there is a demand for thinner substrates such as glass plates, resin plates, and metal plates used in these electronic devices.

しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。   However, since the handling of the substrate deteriorates as the substrate becomes thinner, functional layers for electronic devices (thin film transistor (TFT), color filter (CF)) are formed on the surface of the substrate. It becomes difficult to do.

そこで、表面に吸着層が備えられた補強板（基板）を使用し、この補強板の吸着層に基板の裏面を吸着させて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離され、剥離された補強板は、パレット（梱包容器）に複数枚単位で積載される。   Accordingly, a reinforcing plate (substrate) provided with an adsorption layer on the surface is used, and a laminated body in which the back surface of the substrate is adsorbed on the adsorption layer of the reinforcing plate to reinforce the substrate with the reinforcing plate is used. A method of forming a functional layer on the surface of a substrate in a state has been proposed (see Patent Document 1). In this method, since the handling property of the substrate is improved, the functional layer can be favorably formed on the surface of the substrate. Then, the reinforcing plate is peeled off from the substrate after the functional layer is formed, and the peeled reinforcing plate is loaded on a pallet (packing container) in units of a plurality of sheets.

国際公開第２０１０／０９０１４７号International Publication No. 2010/090147

しかしながら、従来においては、パレットに積載された複数の補強板をパレットから１枚ずつ取り出す際に、隣接する２枚の補強板同士が、吸着層によって吸着されているため、補強板をパレットから１枚ずつ取り出すことが困難であった。   However, conventionally, when a plurality of reinforcing plates loaded on the pallet are taken out from the pallet one by one, the two adjacent reinforcing plates are adsorbed by the adsorption layer. It was difficult to take out one by one.

一方で、隣接する２枚の補強板の間に、いわゆる合紙等のシートを介在させれば、補強板をパレットから１枚ずつ取り出すことが可能になる。しかしながら、この方法では、シートが別途必要になるとともに、シートが吸着層に吸着される場合があるので、シートの取り外し作業が別途必要になるという問題が発生する。   On the other hand, if a sheet such as a so-called slip sheet is interposed between two adjacent reinforcing plates, the reinforcing plates can be taken out one by one from the pallet. However, this method requires a separate sheet and may cause the sheet to be adsorbed to the adsorption layer. This causes a problem that a separate work for removing the sheet is necessary.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に積載した場合であっても、梱包容器から基板を１枚ずつ容易に取り出すことが可能な吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and even when a plurality of substrates each having an adsorption layer on the surface thereof are loaded on a packaging container without interposing a sheet, It is an object of the present invention to provide a method for packing a substrate with an adsorption layer and a substrate packing apparatus for the substrate with an adsorption layer that can easily take out the substrates one by one.

本発明の吸着層付き基板の梱包方法の一態様は、本発明の目的を達成するために、表面に吸着層が形成された基板を梱包容器に搭載する搭載工程と、梱包容器に搭載された基板の吸着層の表面に対し、疵を付与する疵付与工程と、搭載工程と疵付与工程とを繰り返して行うことにより、梱包容器に複数の基板を積載することを特徴とする。   In order to achieve the object of the present invention, one aspect of the method for packing a substrate with an adsorption layer according to the present invention is a mounting step of mounting a substrate having an adsorption layer formed on the surface thereof on the packing container, A plurality of substrates are loaded on a packaging container by repeatedly performing a wrinkle applying step for applying wrinkles, a mounting step, and a wrinkle applying step on the surface of the adsorption layer of the substrate.

本発明の吸着層付き基板の梱包装置の一態様は、本発明の目的を達成するために、表面に吸着層が形成された基板を梱包容器に搭載する搭載部材と、梱包容器に搭載された基板の吸着層の表面に疵を付与する疵付与部材と、疵付与部材を、基板の吸着層の表面に押し当てて、基板の一端側から他端側に向けて移動させる移動部材と、を備えることを特徴とする。   In order to achieve the object of the present invention, one aspect of the packaging device for a substrate with an adsorption layer according to the present invention is mounted on a packaging container and a mounting member that mounts the substrate on which the adsorption layer is formed on the packaging container. A wrinkle imparting member that imparts wrinkles to the surface of the adsorption layer of the substrate, and a moving member that presses the wrinkle imparting member against the surface of the adsorption layer of the substrate and moves the substrate from one end side to the other end side. It is characterized by providing.

本発明の一態様によれば、搭載工程にて基板を、搭載部材によって梱包容器に搭載する。次に、疵付与工程にて基板の吸着層の表面に、疵付与部材によって疵を付与する。すなわち、移動部材によって疵付与部材を、基板の吸着層の表面に押し当て、基板の一端側から他端側に向けて移動させる。そして、搭載工程と疵付与工程とを繰り返し行うことにより、梱包容器に複数の基板を積載する。   According to one aspect of the present invention, the substrate is mounted on the packaging container by the mounting member in the mounting step. Next, wrinkles are imparted to the surface of the adsorption layer of the substrate by the wrinkle imparting member in the wrinkle imparting step. That is, the wrinkle imparting member is pressed against the surface of the adsorption layer of the substrate by the moving member and is moved from one end side of the substrate toward the other end side. Then, by repeatedly performing the mounting process and the wrinkle application process, a plurality of substrates are loaded on the packing container.

本発明で説明する疵とは、疵付与部材から吸着層の表面に付与される疵である。詳述すれば、本発明の基板は、搭載部材によって梱包容器に搭載された後、移動部材によって移動される疵付与部材の動作によって、吸着層の表面に、疵である溝部を形成する。溝部の深さは、吸着層の厚さ（数ミクロンから数十ミクロン）に基づきミクロン単位である。   The wrinkles described in the present invention are wrinkles that are applied from the wrinkle applying member to the surface of the adsorption layer. More specifically, after the substrate of the present invention is mounted on the packaging container by the mounting member, a groove portion that is a ridge is formed on the surface of the adsorption layer by the operation of the ridge imparting member that is moved by the moving member. The depth of the groove is in units of microns based on the thickness of the adsorption layer (several microns to tens of microns).

本発明は、吸着層の表面に疵を付与することに技術的な特徴がある。これにより、吸着層の吸着面積が減少するので、隣接する２枚の基板同士の吸着力を低下させることができる。したがって、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に積載した場合であっても、梱包容器から基板を１枚ずつ容易に取り出すことができる。   The present invention has a technical feature in providing wrinkles on the surface of the adsorption layer. Thereby, since the adsorption area of the adsorption layer is reduced, the adsorption force between two adjacent substrates can be reduced. Therefore, even when a plurality of substrates having adsorption layers on the surface are stacked on the packaging container without interposing sheets, the substrates can be easily taken out one by one from the packaging container.

また、本発明は、梱包容器に搭載した状態で疵を付与することに技術的な特徴がある。これにより、疵を付与するためのスペースを省スペース化することができる。   Moreover, this invention has a technical feature in providing a wrinkle in the state mounted in the packaging container. Thereby, the space for providing a wrinkle can be saved.

なお、隣接する２枚の基板同士の吸着力をより低下させるためには、吸着層の表面に複数本の疵を付与することが好ましい。また、吸着層の表面において、疵を規則的に付与してもよく、無作為に付与してもよい。更に、基板同士の吸着力をより一層低下させるためには、吸着層の表面において、疵を均一にかつ密に付与することが好ましい。   In order to further reduce the adsorption force between two adjacent substrates, it is preferable to provide a plurality of wrinkles on the surface of the adsorption layer. Moreover, on the surface of the adsorption layer, wrinkles may be applied regularly or randomly. Furthermore, in order to further reduce the adsorption force between the substrates, it is preferable to apply wrinkles uniformly and densely on the surface of the adsorption layer.

本発明の一態様の疵付与工程は、基板の吸着層の表面にロールブラシを押し当てて、ロールブラシを基板の一端側から他端側に向けて移動させる移動工程を含むことが好ましい。   It is preferable that the wrinkle application | coating process of 1 aspect of this invention includes the movement process which presses a roll brush on the surface of the adsorption layer of a board | substrate, and moves a roll brush toward the other end side from the one end side of a board | substrate.

本発明の一態様によれば、ロールブラシによって吸着層の表面に、複数本の疵を均一にかつ密に付与することができるので、隣接する２枚の基板同士の吸着力をより一層低下させることができる。ロールブラシは回転させながら移動させてもよく、回転を停止させた状態で移動させてもよい。   According to one aspect of the present invention, a plurality of wrinkles can be uniformly and densely applied to the surface of the adsorption layer by a roll brush, so that the adsorption force between two adjacent substrates is further reduced. be able to. The roll brush may be moved while being rotated, or may be moved while the rotation is stopped.

本発明の一態様の基板は、厚さが０．７ｍｍ以下であり、縦横寸法が１０００ｍｍ以上のガラス板であることが好ましい。   The substrate of one embodiment of the present invention is preferably a glass plate having a thickness of 0.7 mm or less and a vertical and horizontal dimension of 1000 mm or more.

本発明の一態様の基板は、電子デバイス用基板を補強するガラス製の補強板に好適である。また、縦横寸法が１０００ｍｍ以上のガラス板は、所謂、第５世代（例えば１１００ｍｍ×１３００ｍｍ）以上の電子デバイス用基板を補強する補強板に好適である。   The substrate of one embodiment of the present invention is suitable for a glass reinforcing plate that reinforces an electronic device substrate. A glass plate having a vertical and horizontal dimension of 1000 mm or more is suitable as a reinforcing plate for reinforcing a so-called fifth generation (for example, 1100 mm × 1300 mm) or more electronic device substrate.

本発明の一態様の吸着層は、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又は無機化合物からなることが好ましい。   The adsorption layer of one embodiment of the present invention is preferably made of a silicone resin, a polyimide resin, or an inorganic compound.

本発明の一態様によれば、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又は無機化合物からなる吸着層の表面に、疵付与部材によって疵を付与することができる。   According to one embodiment of the present invention, wrinkles can be imparted to the surface of an adsorption layer made of a silicone resin, a polyimide resin, or an inorganic compound by a wrinkle imparting member.

本発明の一態様の疵付与部材は、ロールブラシであって、ロールブラシは、軸と、軸の周面に設けられたブラシとからなり、ブラシは、軸の周面の一部の領域に設けられていることが好ましい。   The wrinkle imparting member according to one aspect of the present invention is a roll brush, and the roll brush includes a shaft and a brush provided on a peripheral surface of the shaft, and the brush is in a partial region of the peripheral surface of the shaft. It is preferable to be provided.

本発明の一態様によれば、梱包容器に縦積みされた基板の吸着層の下端部に対しても、ロールブラシのブラシによって疵を良好に付与することができる。   According to one aspect of the present invention, wrinkles can be satisfactorily imparted to the lower end portion of the adsorption layer of the substrate vertically stacked on the packaging container by the brush of the roll brush.

本発明の一態様の移動部材は、駆動源と駆動源の動力を疵付与部材に伝達する複数の動力伝達部材と、を備えることが好ましい。   The moving member of one embodiment of the present invention preferably includes a driving source and a plurality of power transmission members that transmit the power of the driving source to the heel imparting member.

本発明の一態様によれば、複数の動力伝達部材のうち一つの動力伝達部材が故障した場合でも、他の動力伝達部材によって疵付与部材を支持することができるので、疵付与部材の落下を防止することができる。   According to one aspect of the present invention, even when one power transmission member of a plurality of power transmission members fails, the wrinkle application member can be supported by another power transmission member. Can be prevented.

本発明の一態様は、疵付与部材の両端は、分解可能なカップリング部材を介して、移動部材に連結されることが好ましい。   In one embodiment of the present invention, it is preferable that both ends of the wrinkle imparting member are connected to the moving member via a disassembling coupling member.

本発明の一態様によれば、移動部材に対する疵付与部材の交換を容易に行うことができる。   According to one aspect of the present invention, it is possible to easily replace the wrinkle imparting member with respect to the moving member.

本発明の一態様の疵付与部材は、除塵部材によって包囲されていることが好ましい。   The wrinkle imparting member according to one aspect of the present invention is preferably surrounded by a dust removing member.

本発明の一態様によれば、疵付与部材の動作によって吸着層から発生した塵埃を除塵部材によって除塵することができるので、梱包容器の周辺に塵埃が飛散することを防止することができる。   According to one aspect of the present invention, dust generated from the adsorption layer by the operation of the tack applying member can be removed by the dust removing member, so that dust can be prevented from being scattered around the packaging container.

本発明の一態様は、静電気除去部材を備えることが好ましい。   One embodiment of the present invention preferably includes a static eliminating member.

本発明の一態様によれば、疵付与部材の動作によって吸着層から発生した塵埃が、静電気によって梱包装置及び梱包容器に再付着することを防止することができる。   According to one aspect of the present invention, dust generated from the adsorption layer due to the operation of the wrinkle imparting member can be prevented from reattaching to the packing device and the packing container due to static electricity.

本発明の吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置によれば、表面に吸着層が備えられた複数の基板を、シートを介在させることなく梱包容器に積載した場合であっても、梱包容器から基板を1枚ずつ容易に取り出すことができる。また、梱包容器に積載した状態で疵を付与するので、疵を付与するためのスペースを省スペース化することができる。   According to the method for packing a substrate with an adsorption layer and the packaging device for a substrate with an adsorption layer according to the present invention, a plurality of substrates each having an adsorption layer on the surface are loaded on a packaging container without interposing a sheet. In addition, the substrates can be easily taken out one by one from the packaging container. Moreover, since the bag is provided in a state of being loaded on the packing container, the space for applying the bag can be saved.

積層体の一例を示す要部拡大側面図The principal part enlarged side view which shows an example of a laminated body 実施形態の疵付け装置の斜視図The perspective view of the brazing apparatus of embodiment 実施形態の梱包装置の正面図Front view of the packaging device of the embodiment 図３に示した梱包装置の左側面図Left side view of the packaging device shown in FIG. 図４の左側面図において要部を断面で示した梱包容器の説明図Explanatory drawing of the packaging container which showed the principal part in the cross section in the left view of FIG. 実施形態の梱包装置による補強板の梱包方法を示したフローチャートThe flowchart which showed the packing method of the reinforcement board by the packing apparatus of embodiment 軸の周面の一部に一群のブラシが植設されたロールブラシの側面図Side view of a roll brush with a group of brushes planted on a part of the shaft circumference 補強板の吸着層の下端部にブラシが当接された側面図Side view in which the brush is in contact with the lower end of the adsorption layer of the reinforcing plate 軸の外周面の対称位置にブラシが２か所設けられたロールブラシの側面図Side view of a roll brush provided with two brushes at symmetrical positions on the outer peripheral surface of the shaft 軸の外周面にブラシが等間隔で３か所設けられたロールブラシの側面図Side view of a roll brush with three brushes provided at regular intervals on the outer peripheral surface of the shaft

以下、添付図面に従って、本発明の吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置の実施形態について説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a method for packing a substrate with an adsorption layer and a packing apparatus for a substrate with an adsorption layer according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

以下においては、本発明に係る吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置を、電子デバイスの製造工場にて使用する形態について説明する。   Below, the form which uses the packing method of the board | substrate with an adsorption layer which concerns on this invention, and the packing apparatus of the board | substrate with an adsorption layer in an electronic device manufacturing factory is demonstrated.

電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。   An electronic device means electronic components, such as a display panel, a solar cell, and a thin film secondary battery. Examples of the display panel include a liquid crystal display panel (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic electro luminescence display (OELD).

電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。   An electronic device is manufactured by forming a functional layer for an electronic device (in the case of LCD, a thin film transistor (TFT) and a color filter (CF)) on the surface of a substrate made of glass, resin, metal, or the like.

上記の基板は、機能層の形成前に、裏面が補強板（基板）の吸着層に吸着されて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、基板から補強板が剥離される。   Prior to the formation of the functional layer, the back surface of the substrate is adsorbed to the adsorption layer of the reinforcing plate (substrate) to form a laminate. Thereafter, a functional layer is formed on the surface of the substrate in the state of the laminate. Then, after the functional layer is formed, the reinforcing plate is peeled from the substrate.

〔積層体１〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。 [Laminate 1]
FIG. 1 is an enlarged side view of an essential part showing an example of a laminated body 1.

積層体１は、機能層が形成される基板２と、基板２を補強する補強板（基板）３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに吸着層４が備えられ、吸着層４に基板２の裏面２ｂが吸着される。すなわち、基板２は、吸着層４との間に作用するファンデルワールス力、又は吸着層４の粘着力によって、補強板３に吸着層４を介して吸着される。   The laminate 1 includes a substrate 2 on which a functional layer is formed, and a reinforcing plate (substrate) 3 that reinforces the substrate 2. Further, the reinforcing plate 3 is provided with an adsorption layer 4 on the front surface 3 a, and the back surface 2 b of the substrate 2 is adsorbed on the adsorption layer 4. That is, the substrate 2 is adsorbed to the reinforcing plate 3 via the adsorption layer 4 by van der Waals force acting between the adsorption layer 4 or the adhesion force of the adsorption layer 4.

［基板２］
基板２は、表面２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。 [Substrate 2]
The substrate 2 has a functional layer formed on the surface 2a. Examples of the substrate 2 include a glass substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, a metal substrate, and a semiconductor substrate. Among these substrates, a glass substrate is suitable as the substrate 2 for an electronic device because it is excellent in chemical resistance and moisture permeability and has a small linear expansion coefficient. Further, as the linear expansion coefficient becomes smaller, there is an advantage that the pattern of the functional layer formed at a high temperature is less likely to be displaced during cooling.

ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。   Examples of the glass of the glass substrate include alkali-free glass, borosilicate glass, soda lime glass, high silica glass, and other oxide-based glasses mainly composed of silicon oxide. As the oxide glass, a glass having a silicon oxide content of 40 to 90% by mass in terms of oxide is preferable.

ガラス基板のガラスとしては、製造する電子デバイスの種類に適したガラスを選択して採用することが好ましい。例えば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まない無アルカリガラスを採用することが好ましい。   As the glass of the glass substrate, it is preferable to select and employ a glass suitable for the type of electronic device to be manufactured. For example, it is preferable to employ an alkali-free glass that does not substantially contain an alkali metal component for the glass substrate for a liquid crystal panel.

基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。例えば、基板２にガラス基板を採用する場合、基板２の厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、ガラス基板の厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。   The thickness of the substrate 2 is set according to the type of the substrate 2. For example, when a glass substrate is employed as the substrate 2, the thickness of the substrate 2 is preferably 0.7 mm or less, more preferably 0.3 mm or less, and even more preferably 0. It is set to 1 mm or less. When the thickness is 0.3 mm or less, good flexibility can be imparted to the glass substrate. Furthermore, when the thickness is 0.1 mm or less, the glass substrate can be wound into a roll, but from the viewpoint of manufacturing the glass substrate and handling the glass substrate, the thickness of the glass substrate is 0.03 mm. The above is preferable.

なお、図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。   In FIG. 1, the substrate 2 is composed of a single substrate, but the substrate 2 may be composed of a plurality of substrates. That is, the board | substrate 2 can also be comprised with the laminated body which laminated | stacked the several board | substrate.

［補強板３］
補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板、又はこれらの板状体を積層した板状体を例示できる。 [Reinforcement plate 3]
Examples of the reinforcing plate 3 include a glass substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, a metal substrate, a semiconductor substrate, or a plate-like body obtained by laminating these plate-like bodies.

補強板３の種類は、製造する電子デバイスの種類、電子デバイスに使用する基板２の種類等に応じて選定される。補強板３と基板２とが同一の材質であると、温度変化による反り、剥離を低減できる。   The type of the reinforcing plate 3 is selected according to the type of electronic device to be manufactured, the type of the substrate 2 used for the electronic device, and the like. When the reinforcing plate 3 and the substrate 2 are made of the same material, warpage due to temperature change and peeling can be reduced.

補強板３と基板２との平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、３５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（JIS R3102）をいう。 The difference (absolute value) in the average linear expansion coefficient between the reinforcing plate 3 and the substrate 2 is appropriately set according to the dimensional shape of the substrate 2 and the like, but is preferably 35 × 10 −7 / ° C. or less. Here, the “average linear expansion coefficient” refers to an average linear expansion coefficient (JIS R3102) in a temperature range of 50 to 300 ° C.

補強板３の厚さは、補強板３の種類、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて、０．７ｍｍ以下に設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。また、補強板３の縦横寸法は、所謂第５世代と称されるサイズ（縦１１００ｍｍ×横１３００ｍｍ）以上の基板２に対応するように、縦横寸法が１０００ｍｍ以上であることが好ましい。また、補強板３の縦横寸法は、第６世代（縦１５００ｍｍ×横１８００ｍｍ〜縦１５００ｍｍ×横１８５０ｍｍ）以上のサイズの基板２に対応する寸法であってもよい。   The thickness of the reinforcing plate 3 is set to 0.7 mm or less according to the type of the reinforcing plate 3, the type of the substrate 2 to be reinforced, the thickness, and the like. The reinforcing plate 3 may be thicker or thinner than the substrate 2, but is preferably 0.4 mm or more in order to reinforce the substrate 2. In addition, the vertical and horizontal dimensions of the reinforcing plate 3 are preferably 1000 mm or more so as to correspond to a substrate 2 having a size (vertical 1100 mm × horizontal 1300 mm) or more called a fifth generation. In addition, the vertical and horizontal dimensions of the reinforcing plate 3 may be dimensions corresponding to a substrate 2 having a size of a sixth generation (1500 mm long × 1800 mm wide to 1500 mm long × 1850 mm wide) or more.

なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。   In this example, the reinforcing plate 3 is constituted by a single substrate, but the reinforcing plate 3 can also be constituted by a laminated body in which a plurality of substrates are laminated.

［吸着層４］
吸着層４は、吸着層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、補強板３が吸着層４とともに基板２から剥離される。 [Adsorption layer 4]
In order to prevent the adsorption layer 4 from peeling between the adsorption layer 4 and the reinforcing plate 3, the bonding force between the adsorption layer 4 and the reinforcing plate 3 is set higher than the bonding force between the adsorption layer 4 and the substrate 2. Thereby, the reinforcing plate 3 is peeled from the substrate 2 together with the adsorption layer 4.

吸着層４の材質は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、フッ素樹脂等の樹脂を例示できる。また、いくつかの種類の樹脂を混合して吸着層４を構成することもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が吸着層４として好ましい。実施形態では、吸着層４としてシリコーン樹脂層を例示する。   The material of the adsorption layer 4 is not particularly limited, and examples thereof include acrylic resins, polyolefin resins, polyurethane resins, polyimide resins, silicone resins, polyimide silicone resins, and fluorine resins. Also, the adsorption layer 4 can be configured by mixing several types of resins. Among these, a silicone resin and a polyimide silicone resin are preferable as the adsorption layer 4 from the viewpoints of heat resistance and peelability. In the embodiment, a silicone resin layer is exemplified as the adsorption layer 4.

シリコーン樹脂層は、付加重合型シリコーン樹脂層、縮重合型シリコーン樹脂層が好ましい。付加重合型シリコーン樹脂層としては、特開２０１１−０４６１７４号公報に開示のものが好ましい。例えば、付加重合型シリコーン樹脂層は、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であり、硬化性シリコーン樹脂組成物を補強板の表面で硬化させることにより形成された硬化シリコーン樹脂層を用いることが好ましい。   The silicone resin layer is preferably an addition polymerization type silicone resin layer or a condensation polymerization type silicone resin layer. As the addition polymerization type silicone resin layer, those disclosed in JP-A-2011-046174 are preferable. For example, the addition polymerization type silicone resin layer is a cured product of a curable silicone resin composition containing the following linear organopolysiloxane (a) and the following linear organopolysiloxane (b), and the curable silicone resin composition: It is preferable to use a cured silicone resin layer formed by curing the resin on the surface of the reinforcing plate.

線状オルガノポリシロキサン（ａ）とは、アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサンである。線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とは、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサンである。   The linear organopolysiloxane (a) is a linear organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule. The linear organopolysiloxane (b) is a linear organopolysiloxane having at least 3 hydrogen atoms bonded to silicon atoms per molecule, and at least one of the hydrogen atoms bonded to silicon atoms is a molecule. It is a linear organopolysiloxane present in the terminal silicon atom.

縮重合型シリコーン樹脂層は、オルガノアルコキシシラン化合物を含む混合物の部分加水分解縮合物を補強板の表面で硬化させることにより形成することができる。   The condensation polymerization type silicone resin layer can be formed by curing a partially hydrolyzed condensate of a mixture containing an organoalkoxysilane compound on the surface of the reinforcing plate.

フッ素樹脂層は、プラズマ重合されたフルオロポリマー層が好ましい。フッ素樹脂層は、例えば、ＣＦ４ガスとＣ４Ｆ８ガスの混合物を用いて、誘電結合型プラズマエッチング装置（オックスフォード社製、ICP380）で製膜することができる。 The fluororesin layer is preferably a plasma polymerized fluoropolymer layer. The fluororesin layer can be formed, for example, using a mixture of CF 4 gas and C 4 F 8 gas with a dielectric bond type plasma etching apparatus (manufactured by Oxford, ICP380).

吸着層４の厚さは、特に限定されないが、シリコーン樹脂層の場合、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。吸着層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、吸着層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、吸着層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、吸着層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、吸着層４の形成時間を短縮でき、更に吸着層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。   Although the thickness of the adsorption layer 4 is not specifically limited, In the case of a silicone resin layer, it is preferably set to 1 to 50 μm, more preferably 4 to 20 μm. By setting the thickness of the adsorption layer 4 to 1 μm or more, when bubbles or foreign substances are mixed between the adsorption layer 4 and the substrate 2, the thickness of the bubbles or foreign substances can be absorbed by the deformation of the adsorption layer 4. On the other hand, when the thickness of the adsorption layer 4 is 50 μm or less, the formation time of the adsorption layer 4 can be shortened, and furthermore, the resin of the adsorption layer 4 is not used more than necessary, which is economical.

フッ素樹脂層の場合、好ましくは１〜１００ｎｍに設定され、より好ましくは１〜１０ｎｍに設定される。   In the case of a fluororesin layer, it is preferably set to 1 to 100 nm, more preferably 1 to 10 nm.

吸着層４の外形は、補強板３が吸着層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、吸着層４の外形は、吸着層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。   The outer shape of the adsorption layer 4 is preferably the same as the outer shape of the reinforcing plate 3 or smaller than the outer shape of the reinforcing plate 3 so that the reinforcing plate 3 can support the entire adsorption layer 4. Moreover, it is preferable that the outer shape of the adsorption layer 4 is the same as the outer shape of the substrate 2 or larger than the outer shape of the substrate 2 so that the adsorption layer 4 can adhere the entire substrate 2.

また、図１では吸着層４が１層で構成されているが、吸着層４は２層以上で構成することもできる。この場合、吸着層４を構成する全ての層の合計の厚さが、吸着層の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。   Moreover, although the adsorption layer 4 is comprised by 1 layer in FIG. 1, the adsorption layer 4 can also be comprised by two or more layers. In this case, the total thickness of all layers constituting the adsorption layer 4 is the thickness of the adsorption layer. In this case, the type of resin constituting each layer may be different.

更に、実施形態では、吸着層４として有機膜である樹脂を用いたが、樹脂層に代えて、ＭｇＦ２（フッ化マグネシウム）からなる無機層（無機化合物）を用いてもよい。また、無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物、金属酸化物、芳香族シランからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであってもよい。 Furthermore, although resin which is an organic film was used as the adsorption layer 4 in the embodiment, an inorganic layer (inorganic compound) made of MgF 2 (magnesium fluoride) may be used instead of the resin layer. The inorganic film constituting the inorganic layer may include, for example, at least one selected from the group consisting of metal silicide, nitride, carbide, carbonitride, metal oxide, and aromatic silane. .

メタルシリサイドは、例えばＷ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｒｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくはタングステンシリサイドである。   The metal silicide includes, for example, at least one selected from the group consisting of W, Fe, Mn, Mg, Mo, Cr, Ru, Re, Co, Ni, Ta, Ti, Zr, and Ba. Is tungsten silicide.

窒化物は、例えばＳｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｎａ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｏ、及びＢａからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは窒化アルミニウム、窒化チタン、または窒化ケイ素である。   The nitride is, for example, at least one selected from the group consisting of Si, Hf, Zr, Ta, Ti, Nb, Na, Co, Al, Zn, Pb, Mg, Sn, In, B, Cr, Mo, and Ba. It contains seeds, preferably aluminum nitride, titanium nitride, or silicon nitride.

炭化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭化ケイ素である。   The carbide includes, for example, at least one selected from the group consisting of Ti, W, Si, Zr, and Nb, and is preferably silicon carbide.

炭窒化物は、例えばＴｉ、Ｗ、Ｓｉ、Ｚｒ、及びＮｂからなる群から選択される少なくとも１種を含むものであり、好ましくは炭窒化ケイ素である。   The carbonitride includes, for example, at least one selected from the group consisting of Ti, W, Si, Zr, and Nb, and is preferably silicon carbonitride.

メタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物は、その材料に含まれるＳｉ、Ｎ又はＣと、その材料に含まれる他の元素との間の電気陰性度の差が小さく、分極が小さい。そのため、無機膜と水との反応性が低く、無機膜の表面に水酸基が生じ難い。よって、無機膜とガラス基板である基板２との離型性を良好に保つことができる。   Metal silicide, nitride, carbide, and carbonitride have a small difference in electronegativity between Si, N, or C contained in the material and other elements contained in the material, and have a small polarization. For this reason, the reactivity between the inorganic film and water is low, and a hydroxyl group is hardly generated on the surface of the inorganic film. Therefore, the releasability between the inorganic film and the substrate 2 which is a glass substrate can be kept good.

金属酸化物は、例えばＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３、Ｐｒ６Ｏ１１、Ｓｃ２Ｏ３、ＷＯ３、ＨｆＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、ＩＴＯ、ＺｒＯ２、Ｎｄ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、ＣｅＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、ＴｉＯ、ＴｉＯ２、Ｔｉ３Ｏ５、ＮｉＯ、ＺｎＯ及びそれらの組み合わせを使用することができる。また、金属酸化物は、Ｇａ等がドーピングされてもよい。 Examples of the metal oxide include SiO, SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, Y 2 O 3 , La 2 O 3 , Pr 6 O 11 , Sc 2 O 3 , WO 3 , HfO 2 , In 2 O 3 , ITO , it can be used ZrO 2, Nd 2 O 3, Ta 2 O 5, CeO 2, Nb 2 O 5, TiO, TiO 2, Ti 3 O 5, NiO, ZnO and combinations thereof. The metal oxide may be doped with Ga or the like.

芳香族シランは、例えばドデシルトリエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、４−ペンタフルオロフェニルトリエトキシシラン及びそれらの組み合わせを使用することができる。   As the aromatic silane, for example, dodecyltriethoxysilane, trifluoropropyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, 4-pentafluorophenyltriethoxysilane, and combinations thereof can be used.

積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。基板２の表面２ａに機能層が形成された後、補強板３は、基板２から剥離される。   A functional layer is formed on the surface 2 a of the substrate 2 of the laminate 1. As a method for forming the functional layer, a vapor deposition method such as a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a PVD (Physical Vapor Deposition) method, or a sputtering method is used. The functional layer is formed in a predetermined pattern by photolithography or etching. After the functional layer is formed on the surface 2 a of the substrate 2, the reinforcing plate 3 is peeled from the substrate 2.

〔補強板３の梱包容器１０〕
次に、基板２から剥離された補強板３が搭載される梱包容器１０について説明する。 [Packing container 10 of reinforcing plate 3]
Next, the packaging container 10 on which the reinforcing plate 3 peeled from the substrate 2 is mounted will be described.

図２は、梱包容器１０の一例を示した全体斜視図である。   FIG. 2 is an overall perspective view showing an example of the packaging container 10.

梱包容器１０は、台座１２の上面に、補強板３の下縁部が載置される底板１４が設けられる。底板１４は、その上面が台座１２の上面に対して５°〜２５°、好ましくは１０°〜２０°、より好ましくは約１８°に傾斜して配置される。   In the packaging container 10, a bottom plate 14 on which the lower edge portion of the reinforcing plate 3 is placed is provided on the upper surface of the base 12. The bottom plate 14 is disposed such that the upper surface thereof is inclined at 5 ° to 25 °, preferably 10 ° to 20 °, more preferably about 18 ° with respect to the upper surface of the base 12.

また、台座１２には、背板フレーム１６が立設される。背板フレーム１６は、傾斜した底板１４の上面に対して９０°〜１００°、好ましくは約９５°となるように台座１２に立設され、背板フレーム１６の前面に補強板３の背面を支持する背板１８が立て掛けられて固定される。   A back plate frame 16 is erected on the base 12. The back plate frame 16 is erected on the base 12 so as to be 90 ° to 100 °, preferably about 95 ° with respect to the upper surface of the inclined bottom plate 14, and the back surface of the reinforcing plate 3 is placed on the front surface of the back plate frame 16. A supporting back plate 18 is stood and fixed.

梱包容器１０には、後述するロボットによって補強板３が１枚ずつ搭載される（搭載工程）。そして、梱包容器１０に搭載された補強板３は、後述するロールブラシによって吸着層４の表面の一部が削り取られ、疵が付与される（疵付与工程）。そして、補強板３は、搭載工程と疵付与工程とが繰り返し行われることにより、複数枚（例えば３００枚）積載された積層体２０の形態で梱包容器１０に梱包される。ここで、梱包体とは、積層体２０が梱包容器１０に梱包された形態をいう。   The reinforcing plates 3 are mounted on the packing container 10 one by one by a robot described later (mounting process). And the reinforcement board 3 mounted in the packaging container 10 scrapes off a part of surface of the adsorption layer 4 with the roll brush mentioned later, and a wrinkle is provided (wrinkle provision process). The reinforcing plate 3 is packed in the packing container 10 in the form of a stacked body 20 in which a plurality of (for example, 300) sheets are stacked by repeatedly performing the mounting process and the wrinkle applying process. Here, the packing body refers to a form in which the stacked body 20 is packed in the packing container 10.

〔補強板３の梱包装置２２〕
図３は、梱包装置２２の正面図である。図４は、梱包装置２２の左側面図である。図５は、図４の左側面図において要部を断面で示した説明図である。 [Packing device 22 for reinforcing plate 3]
FIG. 3 is a front view of the packing device 22. FIG. 4 is a left side view of the packing device 22. FIG. 5 is an explanatory view showing a main part in section in the left side view of FIG.

補強板３の搭載時において梱包容器１０は、ターンテーブル２４の上面に載置される。ターンテーブル２４の近傍には、図２の如く前述のロボット（搭載部材）２６が設置される。また、基板２から剥離された補強板３は、ロボット２６の近傍に設置された搬出テーブル２８に１枚ずつ載置される。搬出テーブル２８に載置された補強板３が、ロボット２６によって１枚ずつ搬送されて梱包容器１０に搭載される。   When the reinforcing plate 3 is mounted, the packaging container 10 is placed on the upper surface of the turntable 24. In the vicinity of the turntable 24, the aforementioned robot (mounting member) 26 is installed as shown in FIG. Further, the reinforcing plates 3 peeled off from the substrate 2 are placed one by one on a carry-out table 28 installed in the vicinity of the robot 26. The reinforcing plates 3 placed on the carry-out table 28 are conveyed one by one by the robot 26 and mounted on the packing container 10.

また、図５の如く、ターンテーブル２４には、前述のロールブラシ（疵付与部材）３０を昇降移動させる昇降装置（移動部材）３２が図３、図４の如く設置される。すなわち、実施形態の梱包装置２２は、ロボット２６、ロールブラシ３０、及び昇降装置３２によって構成される。   As shown in FIG. 5, the turntable 24 is provided with an elevating device (moving member) 32 for elevating and moving the above-described roll brush (hook providing member) 30 as shown in FIGS. That is, the packaging device 22 according to the embodiment includes the robot 26, the roll brush 30, and the lifting device 32.

[ロボット２６]
図２の如く、ロボット２６のアーム３４の先端部には、複数の吸着パッド３６が同一平面上に取り付けられている。アーム３４の動作は、不図示の制御部によって制御され、また、この制御部によって吸着パッド３６の吸着開始・停止動作も制御されている。すなわち制御部は、搬出テーブル２８に載置された補強板３を吸着パッド３６によって保持可能な位置と、梱包容器１０に補強板３を搭載する位置との間でアーム３４を動作させる。また、制御部は、搬出テーブル２８に載置された補強板３を吸着パッド３６によって保持する際に、吸着パッド３６の吸着動作を開始させ、梱包容器１０に補強板３を搭載した後に、吸着パッド３６の吸着動作を停止させるように吸着パッド３６を制御する。これにより、補強板３が、ロボット２６によって梱包容器１０に１枚ずつ搭載される。 [Robot 26]
As shown in FIG. 2, a plurality of suction pads 36 are mounted on the same plane at the tip of the arm 34 of the robot 26. The operation of the arm 34 is controlled by a control unit (not shown), and the suction start / stop operation of the suction pad 36 is also controlled by this control unit. That is, the control unit operates the arm 34 between a position where the reinforcing plate 3 placed on the carry-out table 28 can be held by the suction pad 36 and a position where the reinforcing plate 3 is mounted on the packing container 10. Further, when the reinforcing plate 3 placed on the carry-out table 28 is held by the suction pad 36, the control unit starts the suction operation of the suction pad 36, and after the reinforcing plate 3 is mounted on the packing container 10, The suction pad 36 is controlled so as to stop the suction operation of the pad 36. Accordingly, the reinforcing plates 3 are mounted on the packaging container 10 one by one by the robot 26.

[ロールブラシ３０]
図５の如く、ロールブラシ３０は、円柱状の軸３８の周面の全域にブラシ４０が均一にかつ密に植設されて構成される。ロールブラシ３０は、図３、図４の昇降装置３２によって水平方向に支持されている。また、図３の如く、ロールブラシ３０の軸長Ｌは、補強板３の幅Ｗよりも長めに構成されており、補強板３の吸着層４の全域にロールブラシ３０が押し当てられるように構成されている。ロールブラシ３０は、昇降装置３２によって、補強板３の上端（一端）に押し当てられ、かつ上端から下端（他端）に向けて下降移動されことにより、吸着層４に疵を付与することができる。また、ロールブラシ３０は、昇降装置３２に搭載されたモータ４２の回転力によって軸３８（図５参照）を中心に回転され、この回転力によっても吸着層４に疵を付与することができる。 [Roll brush 30]
As shown in FIG. 5, the roll brush 30 is configured such that the brush 40 is evenly and densely implanted over the entire peripheral surface of the columnar shaft 38. The roll brush 30 is supported in the horizontal direction by the lifting device 32 shown in FIGS. Further, as shown in FIG. 3, the axial length L of the roll brush 30 is configured to be longer than the width W of the reinforcing plate 3 so that the roll brush 30 is pressed against the entire area of the adsorption layer 4 of the reinforcing plate 3. It is configured. The roll brush 30 is pressed against the upper end (one end) of the reinforcing plate 3 by the elevating device 32 and is moved downward from the upper end toward the lower end (the other end), thereby imparting wrinkles to the adsorption layer 4. it can. Further, the roll brush 30 is rotated around the shaft 38 (see FIG. 5) by the rotational force of the motor 42 mounted on the lifting device 32, and the wrinkle can be imparted to the adsorption layer 4 also by this rotational force.

吸着層４に対し、疵を良好に付与可能なブラシ４０の材質として、ポリプロピレン、ナイロンを例示できる。なお、疵付与部材としてロールブラシ３０を例示したが、これに限定されるものではなく、櫛歯状又は鋸歯状の疵付与部材であっても適用できる。このような疵付与部材であってもポリプロピレン、ナイロン製であることが好ましい。   Polypropylene and nylon can be exemplified as the material of the brush 40 capable of imparting wrinkles satisfactorily to the adsorption layer 4. In addition, although the roll brush 30 was illustrated as a wrinkle provision member, it is not limited to this, Even if it is a comb-tooth shape or a saw-tooth shape wrinkle provision member, it is applicable. Even such a wrinkle-imparting member is preferably made of polypropylene or nylon.

[昇降装置３２]
図３の如く、昇降装置３２は、ロールブラシ３０を昇降自在に支持する門型フレーム４４を備える。門型フレーム４４の両側の脚部４４Ａ、４４Ｂにロールブラシ３０の両端部が昇降自在に支持される。また、脚部４４Ａ、４４Ｂは、梱包容器１０の背板１８と同角度に傾斜して設置されている。 [Elevating device 32]
As shown in FIG. 3, the lifting device 32 includes a portal frame 44 that supports the roll brush 30 so as to be lifted and lowered. Both end portions of the roll brush 30 are supported by the leg portions 44A and 44B on both sides of the portal frame 44 so as to be movable up and down. Further, the leg portions 44 </ b> A and 44 </ b> B are installed inclined at the same angle as the back plate 18 of the packaging container 10.

梱包容器１０は、脚部４４Ａ、４４Ｂの間のターンテーブル２４の上面に載置され、かつ梱包容器１０の背板１８が脚部４４Ａ、４４Ｂに対して平行となる位置に載置される。よって、ロールブラシ３０は、背板１８に立て掛けられた補強板３の吸着層４に沿って昇降移動される。   The packaging container 10 is placed on the upper surface of the turntable 24 between the leg portions 44A and 44B, and the back plate 18 of the packaging container 10 is placed at a position parallel to the leg portions 44A and 44B. Therefore, the roll brush 30 is moved up and down along the adsorption layer 4 of the reinforcing plate 3 leaning against the back plate 18.

また、脚部４４Ａ、４４Ｂの下端部は、ターンテーブル２４の上面に敷設されたレール４６に摺動自在に支持される。レール４６は、梱包容器１０に対する補強板３の積載方向に沿って配設されている。よって、レール４６に対する脚部４４Ａ、４４Ｂの位置を調整することにより、吸着層４に対するロールブラシ３０の押し込み量が調整される。   Further, the lower ends of the leg portions 44A and 44B are slidably supported by a rail 46 laid on the upper surface of the turntable 24. The rail 46 is disposed along the stacking direction of the reinforcing plate 3 with respect to the packaging container 10. Therefore, by adjusting the positions of the leg portions 44 </ b> A and 44 </ b> B with respect to the rail 46, the pushing amount of the roll brush 30 against the adsorption layer 4 is adjusted.

すなわち、梱包容器１０に搭載された補強板３の吸着層４に対する、ロールブラシ３０のブラシ４０の押し込み量が調整される。この押し込み量は、ブラシ４０の材質、ブラシ４０の線径、ブラシ４０の線長によって適宜設定されるものであるが、０．１〜９ｍｍの範囲で設定することが好ましい。なお、押し込み量とは、吸着層４にブラシ４０の先端を当接した状態で、吸着層４に対して直交方向にブラシ４０を押し込んだ量をいう。   That is, the pushing amount of the brush 40 of the roll brush 30 with respect to the adsorption layer 4 of the reinforcing plate 3 mounted on the packing container 10 is adjusted. The pushing amount is appropriately set according to the material of the brush 40, the wire diameter of the brush 40, and the wire length of the brush 40, but is preferably set in the range of 0.1 to 9 mm. The pushing amount refers to an amount of pushing the brush 40 in a direction orthogonal to the adsorption layer 4 in a state where the tip of the brush 40 is in contact with the adsorption layer 4.

一方、タイミングベルト（動力伝達部材）４８Ａが脚部４４Ａの長手方向に沿って配設され、同様に、タイミングベルト（動力伝達部材）４８Ｂが脚部４４Ｂの長手方向に沿って配設される。タイミングベルト４８Ａ、４８Ｂは、脚部４４Ａ、４４Ｂに対して各々２本備えられている。これらのタイミングベルト４８Ａ、４８Ａには、箱状に構成されたブラシ搬送ユニット５０Ａが固定され、同様にタイミングベルト４８Ｂ、４８Ｂには、箱状に構成されたブラシ搬送ユニット５０Ｂが固定されている。   On the other hand, a timing belt (power transmission member) 48A is disposed along the longitudinal direction of the leg portion 44A, and similarly, a timing belt (power transmission member) 48B is disposed along the longitudinal direction of the leg portion 44B. Two timing belts 48A and 48B are provided for each of the leg portions 44A and 44B. A box-shaped brush conveyance unit 50A is fixed to the timing belts 48A and 48A. Similarly, a box-shaped brush conveyance unit 50B is fixed to the timing belts 48B and 48B.

ブラシ搬送ユニット５０Ａには、モータ４２が配置されており、モータ４２の出力軸５２が、リジットカップリング等の分解可能なカップリング部材５４Ａを介して、ロールブラシ３０の軸３８の一端部３８Ａに着脱自在に連結されている。   A motor 42 is disposed in the brush conveyance unit 50A, and an output shaft 52 of the motor 42 is connected to one end portion 38A of the shaft 38 of the roll brush 30 via a releasable coupling member 54A such as a rigid coupling. Removably connected.

また、ブラシ搬送ユニット５０Ｂには、回転自在に支持された軸５６がロールブラシ３０の軸３８に向けて突設され、この軸５６が、リジットカップリング等の分解可能なカップリング部材５４Ｂを介して、ロールブラシ３０の軸３８の他端部３８Ｂに着脱自在に連結されている。   In addition, the brush transport unit 50B has a shaft 56 that is rotatably supported so as to project toward the shaft 38 of the roll brush 30. The shaft 56 is interposed via a disassembling coupling member 54B such as a rigid coupling. The other end 38B of the shaft 38 of the roll brush 30 is detachably connected.

また、ブラシ搬送ユニット５０Ａとブラシ搬送ユニット５０Ｂとの間には、除塵部材を構成するカバー５８が設けられる。このカバー５８は、図５の如く、ロールブラシ３０を取り囲むように設けられるとともに、補強板３の吸着層４に対向するブラシ４０の一部を開放するように、ロールブラシ３０に沿ってスリット６０が備えられている。   Further, a cover 58 constituting a dust removing member is provided between the brush conveyance unit 50A and the brush conveyance unit 50B. As shown in FIG. 5, the cover 58 is provided so as to surround the roll brush 30, and a slit 60 is formed along the roll brush 30 so as to open a part of the brush 40 facing the adsorption layer 4 of the reinforcing plate 3. Is provided.

更に、カバー５８には、不図示の吸引装置に連結されたダクト６２が固定されている。よって、吸引装置が駆動されると、ロールブラシ３０の引っ掻き作用によって発生した、吸着層４からの塵埃をカバー５８及びダクト６２を介して外部に排出することができる。   Further, a duct 62 connected to a suction device (not shown) is fixed to the cover 58. Therefore, when the suction device is driven, dust from the adsorption layer 4 generated by the scratching action of the roll brush 30 can be discharged to the outside through the cover 58 and the duct 62.

また、昇降装置３２には、タイミングベルト４８Ａ、４８Ａを駆動するモータ（駆動源）６４が設けられる。このモータ６４は、タイミングベルト４８Ａ、４８Ａの下端を張設するプーリ６６に回転力を伝達する。よって、モータ６４の正転及び反転の回転力がプーリ６６を介してタイミングベルト４８Ａ、４８Ａに伝達されると、タイミングベルト４８Ａ、４８Ａに連結されたブラシ搬送ユニット５０Ａが脚部４４Ａに沿って昇降移動され、この昇降移動に追従してブラシ搬送ユニット５０Ｂがタイミングベルト４８Ｂ、４８Ｂをガイドとして昇降移動される。よって、ロールブラシ３０が水平姿勢を保持した状態で昇降移動される。   Further, the elevating device 32 is provided with a motor (drive source) 64 for driving the timing belts 48A and 48A. The motor 64 transmits a rotational force to a pulley 66 that stretches the lower ends of the timing belts 48A and 48A. Therefore, when the forward and reverse rotational forces of the motor 64 are transmitted to the timing belts 48A and 48A via the pulley 66, the brush conveyance unit 50A connected to the timing belts 48A and 48A moves up and down along the legs 44A. Following this up and down movement, the brush conveyance unit 50B is moved up and down using the timing belts 48B and 48B as a guide. Therefore, the roll brush 30 is moved up and down while maintaining a horizontal posture.

更にまた、梱包装置２２には、図４の如くイオナイザー（静電気除去部材）６８が備えられている。イオナイザー６８は、門型フレーム４４の上方に設けられており、昇降装置３２及び梱包容器１０に向けてプラス・マイナスのイオンを吹き付けることにより、電荷の偏りを中和する。   Furthermore, the packing device 22 is provided with an ionizer (static discharge member) 68 as shown in FIG. The ionizer 68 is provided above the portal frame 44, and neutralizes the charge bias by spraying positive and negative ions toward the lifting device 32 and the packaging container 10.

〔補強板３の梱包方法〕
図６は、実施形態の梱包装置２２による補強板３の梱包方法を示したフローチャートである。 [Packing method of reinforcing plate 3]
FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of packing the reinforcing plate 3 by the packing device 22 according to the embodiment.

同図によれば、基板２から剥離された補強板３が搬出テーブル２８に載置されると、その補強板３をロボット２６によって保持、搬送して梱包容器１０に搭載する（搭載工程：Ｓｔｅｐ１０）。   According to the figure, when the reinforcing plate 3 peeled from the substrate 2 is placed on the carry-out table 28, the reinforcing plate 3 is held and transported by the robot 26 and mounted on the packaging container 10 (mounting process: Step 10). ).

次に、梱包容器１０に搭載された補強板３の吸着層４の表面に、ロールブラシ３０によって疵を付与する（疵付与工程：Ｓｔｅｐ２０）。すなわち、昇降装置３２によってロールブラシ３０を、補強板３の吸着層４の上端に押し当てる。次に、吸着層４の上端から下端に向けてロールブラシ３０を、モータ６４の動力によって下降移動させる。これにより、吸着層４の表面にロールブラシ３０のブラシ４０による疵が付与される。なお、ロールブラシ３０の下降移動時においては、ロールブラシ３０をモータ４２によって回転させながら下降移動させてもよく、また、ロールブラシ３０の回転を停止した状態でロールブラシ３０を下降移動させてもよい。   Next, wrinkles are applied to the surface of the adsorption layer 4 of the reinforcing plate 3 mounted on the packing container 10 by the roll brush 30 (wrinkle applying step: Step 20). That is, the roll brush 30 is pressed against the upper end of the adsorption layer 4 of the reinforcing plate 3 by the lifting device 32. Next, the roll brush 30 is moved downward by the power of the motor 64 from the upper end to the lower end of the adsorption layer 4. Thereby, wrinkles by the brush 40 of the roll brush 30 are given to the surface of the adsorption layer 4. When the roll brush 30 is moved downward, the roll brush 30 may be moved downward while being rotated by the motor 42, or the roll brush 30 may be moved downward while the rotation of the roll brush 30 is stopped. Good.

また、疵付与工程（Ｓ２０）の動作中においては、除塵部材の吸引装置を駆動し、疵で発生した塵埃をカバー５８及びダクト６２を介して外部に排出する。   Further, during the operation of the soot applying step (S20), the suction device for the dust removing member is driven, and the dust generated by the soot is discharged to the outside through the cover 58 and the duct 62.

この後、補強板３が梱包容器１０に所定枚積載されるまで（Ｓ３０）、搭載工程（Ｓ１０）と疵付与工程（Ｓ２０）とを繰り返して行い、吸着層４に疵が付与された複数の補強板３を梱包容器１０に積載していく。そして、補強板３が梱包容器１０に所定枚積載されると、補強板３の搭載を終了する。   Thereafter, until the predetermined number of the reinforcing plates 3 are stacked on the packaging container 10 (S30), the mounting step (S10) and the wrinkle applying step (S20) are repeated, and a plurality of wrinkles are applied to the adsorption layer 4. The reinforcing plate 3 is loaded on the packing container 10. Then, when a predetermined number of the reinforcing plates 3 are loaded on the packing container 10, the mounting of the reinforcing plates 3 is finished.

なお、ブラシ４０の押し込み量を一定又は許容範囲で保持するため、補強板３の積載動作に対応させて、門型フレーム４４のターンテーブル２４に対する位置を変更することが好ましい。この門型フレーム４４の位置変更は、１枚の補強板３が載置される毎に実施してもよいが、複数枚の補強板３が載置される毎に実施してもよい。また、門型フレーム４４の位置変更装置を梱包装置２２に設け、この位置変更装置を、補強板３の搭載動作に連動させて、門型フレーム４４の位置変更を自動化することが好ましい。   In order to keep the pushing amount of the brush 40 constant or within an allowable range, it is preferable to change the position of the portal frame 44 relative to the turntable 24 in accordance with the loading operation of the reinforcing plate 3. The position change of the portal frame 44 may be performed every time one reinforcing plate 3 is mounted, but may be performed every time a plurality of reinforcing plates 3 are mounted. In addition, it is preferable that a position changing device for the portal frame 44 is provided in the packing device 22, and this position changing device is linked to the mounting operation of the reinforcing plate 3 to automate the position change of the portal frame 44.

〔実施例〕
〈ロールブラシ３０〉
径 ：６４ｍｍ
ブラシ材質 ：ポリプロピレン
ブラシ線径 ：０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ
ブラシ線長 ：１２ｍｍ
ブラシ押し込み量：５ｍｍ
回転数 ：２０００回転/分
〈昇降装置３２〉
昇降速度 ：２００ｍｍ/秒
上記条件にて補強板３の吸着層４に、ロールブラシ３０によって疵を付与し、３００枚の補強板３を梱包容器１０に積載した。この後、梱包容器１０に積載された補強板３を取り出す際にロボットを使用したところ、ロボットにて梱包容器１０から１枚ずつ補強板３を取り出すことができた。 〔Example〕
<Roll brush 30>
Diameter: 64mm
Brush material: Polypropylene Brush wire diameter: 0.2 mm to 0.3 mm
Brush line length: 12mm
Brush push-in amount: 5mm
Number of revolutions: 2000 revolutions / minute <Elevating device 32>
Lifting speed: 200 mm / sec. Under the above conditions, wrinkles were applied to the adsorption layer 4 of the reinforcing plate 3 by the roll brush 30, and 300 reinforcing plates 3 were loaded on the packing container 10. Thereafter, when the robot was used to take out the reinforcing plate 3 loaded on the packaging container 10, the robot was able to take out the reinforcing plate 3 one by one from the packaging container 10 by the robot.

〔実施形態の特徴〕
ロールブラシ３０によって吸着層４の表面に、溝状の疵を付与することに特徴がある。これにより、吸着層４の吸着面積が減少するので、隣接する２枚の補強板３同士の吸着力を低下させることができる。 [Features of the embodiment]
The roll brush 30 is characterized in that groove-like wrinkles are provided on the surface of the adsorption layer 4. Thereby, since the adsorption area of the adsorption layer 4 decreases, the adsorption force between the two adjacent reinforcing plates 3 can be reduced.

したがって、表面に吸着層４が備えられた複数の補強板３を、シートを介在させることなく梱包容器１０に積載した場合であっても、梱包容器１０から補強板３を１枚ずつ容易に取り出すことができる。   Therefore, even when the plurality of reinforcing plates 3 having the adsorption layer 4 on the surface are stacked on the packaging container 10 without interposing sheets, the reinforcing plates 3 are easily taken out one by one from the packaging container 10. be able to.

また、梱包容器１０に搭載した補強板３の吸着層４を、ロールブラシ３０によって疵を付与することに特徴がある。これにより、疵を付与するためのスペースを省スペース化することができる。つまり、疵を付与するスペースを専用に設ければ、その専用スペースを梱包容器１０の近傍に設ける必要があるが、実施形態では、梱包容器１０に補強板３を搭載した状態で疵を付与するので、専用のスペースが不要になる。   Further, the adsorbing layer 4 of the reinforcing plate 3 mounted on the packing container 10 is characterized in that wrinkles are imparted by a roll brush 30. Thereby, the space for providing a wrinkle can be saved. In other words, if a space for giving the bag is dedicated, it is necessary to provide the dedicated space in the vicinity of the packaging container 10. However, in the embodiment, the bag is given with the reinforcing plate 3 mounted on the packaging container 10. So no dedicated space is required.

疵付与工程において、補強板３の吸着層４の上端にロールブラシ３０を押し当てて、ロールブラシ３０を補強板３の上端から下端に向けて移動させる移動工程を含むことに特徴がある。   The wrinkle application step is characterized in that it includes a moving step of pressing the roll brush 30 against the upper end of the adsorption layer 4 of the reinforcing plate 3 and moving the roll brush 30 from the upper end to the lower end of the reinforcing plate 3.

つまり、ロールブラシ３０によって吸着層４の表面に、複数本の疵を均一にかつ密に付与することができるので、隣接する２枚の補強板３同士の吸着力をより一層低下させることができる。ロールブラシ３０は、回転させながら移動させてもよく、回転停止させた状態で移動させてもよい。また、吸着層４に対し、ロールブラシ３０を上下方向に往復移動させて疵を付与してもよいが、引っ掻き作用による発塵を抑制するためには、上下の片側移動のみで疵を付与することが好ましい。また、この動作によって１枚の補強板３に対する疵付与時間を短縮することができる。   That is, since the plurality of wrinkles can be uniformly and densely applied to the surface of the adsorption layer 4 by the roll brush 30, the adsorption force between the two adjacent reinforcing plates 3 can be further reduced. . The roll brush 30 may be moved while being rotated, or may be moved while being stopped. In addition, the roll brush 30 may be reciprocated in the vertical direction with respect to the adsorbing layer 4 to give the soot. However, in order to suppress the dust generation due to the scratching action, the soot is given only by moving the upper and lower sides. It is preferable. In addition, this operation can shorten the wrinkle application time for one reinforcing plate 3.

補強板３がガラス板であって、厚さが０．７ｍｍ以下であり、縦横寸法が１０００ｍｍ以上のガラス板であることに特徴がある。   The reinforcing plate 3 is a glass plate having a thickness of 0.7 mm or less and a vertical and horizontal dimension of 1000 mm or more.

つまり、電子デバイス用基板を補強するガラス製の補強板３に好適となる。また、縦横寸法が１０００ｍｍ以上のガラス板は、所謂、第５世代（例えば１１００ｍｍ×１３００ｍｍ）以上の電子デバイス用基板を補強する補強板３に好適となる。   That is, it is suitable for the glass reinforcing plate 3 that reinforces the electronic device substrate. A glass plate having a vertical and horizontal dimension of 1000 mm or more is suitable for the reinforcing plate 3 that reinforces a so-called fifth generation (for example, 1100 mm × 1300 mm) or more electronic device substrate.

補強板３の吸着層４が、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又は無機化合物からなることに特徴がある。   The adsorbing layer 4 of the reinforcing plate 3 is characterized by being made of a silicone resin, a polyimide resin, or an inorganic compound.

実施形態の梱包装置２２によれば、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又は無機化合物からなる吸着層４の表面に、ロールブラシ３０によって疵を良好に付与することができる。   According to the packaging device 22 of the embodiment, wrinkles can be favorably imparted to the surface of the adsorption layer 4 made of a silicone resin, a polyimide resin, or an inorganic compound by the roll brush 30.

一方、梱包体としては、ロールブラシ３０によって疵が付けられた複数の補強板３が、梱包容器１０に積載されてなることに特徴がある。   On the other hand, the packaging body is characterized in that a plurality of reinforcing plates 3 with ridges attached thereto by a roll brush 30 are stacked on the packaging container 10.

この梱包体によれば、表面に吸着層４が備えられた複数の補強板３を、シートを介在させることなく梱包容器１０に積載した場合であっても、梱包容器１０から補強板３を１枚ずつ容易に取り出すことができる。   According to this package, even when the plurality of reinforcing plates 3 having the adsorption layer 4 on the surface are stacked on the packaging container 10 without interposing sheets, the reinforcing plate 3 is removed from the packaging container 10 by 1. Can be easily removed one by one.

また、疵付与部材は、ロールブラシであって、ロールブラシは、軸と、軸の周面に設けられたブラシとからなり、ブラシは、軸の周面の一部の領域に設けられていることに特徴がある。   Further, the wrinkle imparting member is a roll brush, and the roll brush includes a shaft and a brush provided on a peripheral surface of the shaft, and the brush is provided in a partial region of the peripheral surface of the shaft. There is a special feature.

図７は、軸３８の周面の一部の領域に、一群のブラシ４０Ａが植設されたロールブラシ３０の側面図である。ブラシ４０Ａは、軸３８の長手方向に沿って植設されている。   FIG. 7 is a side view of the roll brush 30 in which a group of brushes 40 </ b> A are implanted in a partial region of the peripheral surface of the shaft 38. The brush 40 </ b> A is implanted along the longitudinal direction of the shaft 38.

ロールブラシ３０によれば、図８の如く、梱包容器１０に縦積みされた補強板３の吸着層４の下端にブラシ４０Ａを容易に当てることができる。ブラシ４０Ａを吸着層４の下端に当てる場合には、その直前にロールブラシ３０の回転を停止し、ブラシ４０Ａを吸着層４の下端に向けた状態でロールブラシ３０を下降移動させればよい。   According to the roll brush 30, as shown in FIG. 8, the brush 40 </ b> A can be easily applied to the lower end of the adsorption layer 4 of the reinforcing plate 3 stacked vertically in the packing container 10. When the brush 40A is applied to the lower end of the adsorption layer 4, the rotation of the roll brush 30 is stopped immediately before that, and the roll brush 30 may be moved downward with the brush 40A directed toward the lower end of the adsorption layer 4.

なお、ブラシ４０Ａは、図９の如く軸３８の外周面の対称位置に２か所設けてもよく、図１０の如く、等間隔に３箇所設けてもよい。   Note that two brushes 40A may be provided at symmetrical positions on the outer peripheral surface of the shaft 38 as shown in FIG. 9, or three brushes 40A may be provided at equal intervals as shown in FIG.

また、梱包装置２２の昇降装置３２が、モータ６４とモータ６４の動力をロールブラシ３０に伝達する２本のタイミングベルト４８Ａ、４８Ａと、を備えることに特徴がある。   Further, the lifting device 32 of the packing device 22 is characterized by including a motor 64 and two timing belts 48 </ b> A and 48 </ b> A that transmit the power of the motor 64 to the roll brush 30.

すなわち、２本のタイミングベルト４８Ａ、４８Ａのうち一つのタイミングベルト４８Ａが破断等で故障しても、他のタイミングベルト４８Ａによってロールブラシ３０を支持することができるので、ロールブラシ３０の落下を防止することができる。なお、タイミングベルト４８Ｂ、４８Ｂについても同様である。   That is, even if one of the two timing belts 48A, 48A breaks down due to breakage or the like, the roll brush 30 can be supported by the other timing belt 48A, so that the roll brush 30 is prevented from falling. can do. The same applies to the timing belts 48B and 48B.

実施形態では、動力伝達部材としてタイミングベルト４８Ａ、４８Ｂを例示したが、これに限定されるものではない。例えば、チェーン、送りねじ装置等の他の動力伝達部材であってもよい。また、動力伝達部材は、２本に限らず３本以上配置してもよいが、３本以上配置すると梱包装置２２が大型化するため、２本であることが好ましい。   In the embodiment, the timing belts 48 </ b> A and 48 </ b> B are exemplified as the power transmission member, but the present invention is not limited to this. For example, other power transmission members such as a chain and a feed screw device may be used. Further, the number of power transmission members is not limited to two, and three or more power transmission members may be arranged. However, if three or more power transmission members are arranged, the packaging device 22 becomes large, and two power transmission members are preferable.

更に、ロールブラシ３０の両端の軸が、容易に分解可能なカップリング部材５４Ａ、５４Ｂを介して、昇降装置３２に連結されることに特徴がある。   Furthermore, the shafts at both ends of the roll brush 30 are characterized in that they are connected to the lifting device 32 via coupling members 54A and 54B that can be easily disassembled.

これにより、昇降装置３２に対するロールブラシ３０の交換を容易に行うことができる。   Thereby, replacement | exchange of the roll brush 30 with respect to the raising / lowering apparatus 32 can be performed easily.

つまり、ロールブラシ３０の両端の軸は、通常、ボールベアリング等の軸受の内輪に圧入されて回転自在に支持される。この支持形態でロールブラシ３０を交換する場合、軸受の内輪からロールブラシ３０の両端の軸を引き抜かなければならない。この作業は、特殊な工具と熟練を要する。   That is, the shafts at both ends of the roll brush 30 are normally press-fitted into an inner ring of a bearing such as a ball bearing and are rotatably supported. When the roll brush 30 is exchanged in this support mode, the shafts at both ends of the roll brush 30 must be pulled out from the inner ring of the bearing. This work requires special tools and skill.

これに対して、カップリング部材は、複数の部材をボルトによって組み立てられた組立体なので、ボルトを取り外すだけでカップリング部材を容易に分解でき、ロールブラシ３０の両端の軸を取り外すことができる。この作業は、特殊な工具を必要とせず熟練も要しないので、ロールブラシ３０の交換を容易に行うことができる。   On the other hand, since the coupling member is an assembly in which a plurality of members are assembled with bolts, the coupling member can be easily disassembled simply by removing the bolts, and the shafts at both ends of the roll brush 30 can be removed. Since this operation does not require a special tool and does not require skill, the roll brush 30 can be easily replaced.

また、ロールブラシ３０がカバー５８によって包囲され、カバー５８がダクト６２を介して吸引装置に連結されていることに特徴がある。   The roll brush 30 is surrounded by a cover 58, and the cover 58 is connected to a suction device via a duct 62.

すなわち、ロールブラシ３０の引っ掻き動作によって吸着層４から発生した塵埃を、カバー５８で包囲しつつダクト６２を介して外部に排出することができるので、梱包容器１０の周辺に塵埃が飛散することを防止することができる。   That is, dust generated from the adsorption layer 4 by the scratching operation of the roll brush 30 can be discharged to the outside through the duct 62 while being surrounded by the cover 58, so that dust is scattered around the packing container 10. Can be prevented.

また、図４のイオナイザー６８を梱包装置２２に備えたことに特徴がある。   Further, the ionizer 68 shown in FIG.

すなわち、ロールブラシ３０の引っ掻き動作によって吸着層４から発生した塵埃が、静電気によって梱包装置２２及び梱包容器１０に再付着することを、イオナイザー６８による静電気除去作用によって防止することができる。   That is, it is possible to prevent the dust generated from the adsorption layer 4 by the scratching operation of the roll brush 30 from reattaching to the packing device 22 and the packing container 10 due to static electricity by the static electricity removing action by the ionizer 68.

なお、図２〜図５では、補強板３を斜めに立て掛けて搭載する縦積みの梱包容器１０を例示したが、補強板３を水平に積載する平積みの梱包容器に、本発明を適用してもよい。   2 to 5 exemplify a vertically stacked packaging container 10 on which the reinforcing plate 3 is stood and mounted diagonally, the present invention is applied to a flat stacked packaging container on which the reinforcing plate 3 is horizontally mounted. May be.

１…積層体、２…基板、２ａ…基板の表面、２ｂ…基板の裏面、３…補強板、３ａ…補強板の表面、４…吸着層、１０…梱包容器、１２…台座、１４…底板、１６…背板フレーム、１８…背板、２０…積層体、２２…梱包装置、２４…ターンテーブル、２６…ロボット、２８…搬出テーブル、３０…ロールブラシ、３２…昇降装置、３４…アーム、３６…吸着パッド、３８…軸、４０、４０Ａ…ブラシ、４２…モータ、４４…門型フレーム、４４Ａ、４４Ｂ…脚部、４６…レール、４８Ａ、４８Ｂ…タイミングベルト、５０Ａ、５０Ｂ…ブラシ搬送ユニット、５２…出力軸、５４Ａ、５４Ｂ…カップリング部材、５６…軸、５８…カバー、６０…スリット、６２…ダクト、６４…モータ、６６…プーリ、６８…イオナイザー   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated body, 2 ... Board | substrate, 2a ... The surface of a board | substrate, 2b ... The back surface of a board | substrate, 3 ... Reinforcement board, 3a ... The surface of a reinforcement board, 4 ... Adsorption layer, 10 ... Packing container, 12 ... Base, 14 ... Bottom plate , 16 ... back plate frame, 18 ... back plate, 20 ... laminate, 22 ... packing device, 24 ... turntable, 26 ... robot, 28 ... carry-out table, 30 ... roll brush, 32 ... lifting device, 34 ... arm, 36 ... Adsorption pad, 38 ... Shaft, 40, 40A ... Brush, 42 ... Motor, 44 ... Portal frame, 44A, 44B ... Leg, 46 ... Rail, 48A, 48B ... Timing belt, 50A, 50B ... Brush conveyance unit 52 ... Output shaft, 54A, 54B ... Coupling member, 56 ... Shaft, 58 ... Cover, 60 ... Slit, 62 ... Duct, 64 ... Motor, 66 ... Pulley, 68 ... Ionizer

Claims (11)

表面に吸着層が形成された基板を梱包容器に搭載する搭載工程と、
前記梱包容器に搭載された前記基板の吸着層の表面に対し、疵を付与する疵付与工程と、
前記搭載工程と前記疵付与工程とを繰り返して行うことにより、前記梱包容器に複数の前記基板を積載する、吸着層付き基板の梱包方法。 A mounting step of mounting the substrate having the adsorption layer formed on the surface on the packing container;
A wrinkle application step for applying wrinkles to the surface of the adsorption layer of the substrate mounted on the packaging container;
A method for packing a substrate with an adsorption layer, wherein a plurality of the substrates are loaded on the packing container by repeatedly performing the mounting step and the wrinkle applying step. 前記疵付与工程は、前記基板の吸着層の表面にロールブラシを押し当てて、前記ロールブラシを前記基板の一端側から他端側に向けて移動させる移動工程を含む、請求項１に記載の吸着層付き基板の梱包方法。   The said wrinkle provision process includes the movement process which presses a roll brush on the surface of the adsorption layer of the said board | substrate, and moves the said roll brush toward the other end side from the one end side of the said board | substrate. Packing method of substrate with adsorption layer. 前記基板は、厚さが０．７ｍｍ以下であり、縦横寸法が１０００ｍｍ以上のガラス板である、請求項１又は２に記載の吸着層付き基板の梱包方法。   The packaging method for a substrate with an adsorption layer according to claim 1 or 2, wherein the substrate is a glass plate having a thickness of 0.7 mm or less and a vertical and horizontal dimension of 1000 mm or more. 前記吸着層は、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又は無機化合物からなる、請求項１、２又は３に記載の吸着層付き基板の梱包方法。   The said adsorption layer is a packing method of the board | substrate with an adsorption layer of Claim 1, 2, or 3 which consists of a silicone resin, a polyimide resin, or an inorganic compound. 表面に吸着層が形成された基板を梱包容器に搭載する搭載部材と、
前記梱包容器に搭載された前記基板の吸着層の表面に疵を付与する疵付与部材と、
前記疵付与部材を、前記基板の吸着層の表面に押し当てて、前記基板の一端側から他端側に向けて移動させる移動部材と、
を備える、吸着層付き基板の梱包装置。 A mounting member for mounting a substrate having an adsorption layer formed on a surface thereof on a packaging container;
A wrinkle imparting member for imparting wrinkles to the surface of the adsorption layer of the substrate mounted on the packaging container;
A moving member that presses the wrinkle-imparting member against the surface of the adsorption layer of the substrate and moves it from one end side to the other end side of the substrate;
An apparatus for packing a substrate with an adsorption layer. 前記疵付与部材は、ロールブラシである、請求項５に記載の吸着層付き基板の梱包装置。   The packing device for a substrate with an adsorption layer according to claim 5, wherein the wrinkle imparting member is a roll brush. 前記ロールブラシは、軸と、前記軸の周面に設けられたブラシとからなり、前記ブラシは、前記軸の周面の一部の領域に設けられている、請求項６に記載の吸着層付き基板の梱包装置。   The adsorption layer according to claim 6, wherein the roll brush includes a shaft and a brush provided on a peripheral surface of the shaft, and the brush is provided in a partial region of the peripheral surface of the shaft. Packing device for printed circuit boards. 前記移動部材は、駆動源と前記駆動源の動力を前記疵付与部材に伝達する複数の動力伝達部材と、を備える、請求項５から７の何れか１項に記載の吸着層付き基板の梱包装置。   The packing of a substrate with an adsorption layer according to any one of claims 5 to 7, wherein the moving member includes a drive source and a plurality of power transmission members that transmit power of the drive source to the flange imparting member. apparatus. 前記疵付与部材の両端は、分解可能なカップリング部材を介して、前記移動部材に連結される、請求項５から８の何れか１項に記載の吸着層付き基板の梱包装置。   The packaging device for a substrate with an adsorption layer according to any one of claims 5 to 8, wherein both ends of the wrinkle imparting member are connected to the moving member via a coupling member that can be disassembled. 前記疵付与部材は、除塵部材によって包囲されている、請求項５から９の何れか１項に記載の吸着層付き基板の梱包装置。   The packaging device for a substrate with an adsorption layer according to any one of claims 5 to 9, wherein the wrinkle imparting member is surrounded by a dust removing member. 静電気除去部材を備える、請求項５から１０の何れか１項に記載の吸着層付き基板の梱包装置。   The packaging device for a substrate with an adsorption layer according to any one of claims 5 to 10, comprising a static electricity removing member.
JP2015127181A 2015-06-25 2015-06-25 Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer Active JP6488912B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015127181A JP6488912B2 (en) 2015-06-25 2015-06-25 Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer
TW105119233A TWI689969B (en) 2015-06-25 2016-06-17 Packaging method of substrate with adsorption layer and packaging device of substrate with adsorption layer
KR1020160075497A KR102564175B1 (en) 2015-06-25 2016-06-17 Packing method of substrate having suction layer and packing apparatus of substrate having suction layer
CN201610460324.2A CN106275568B (en) 2015-06-25 2016-06-22 Method and apparatus for packaging substrate with adsorption layer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015127181A JP6488912B2 (en) 2015-06-25 2015-06-25 Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017007718A JP2017007718A (en) 2017-01-12
JP6488912B2 true JP6488912B2 (en) 2019-03-27

Family

ID=57651377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015127181A Active JP6488912B2 (en) 2015-06-25 2015-06-25 Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6488912B2 (en)
KR (1) KR102564175B1 (en)
CN (1) CN106275568B (en)
TW (1) TWI689969B (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110254798B (en) * 2019-05-08 2021-02-26 大连埃玛玻璃配套服务有限公司 Method for quickly separating and combining glass
KR102462815B1 (en) * 2020-12-10 2022-11-04 아이엠센트럼(주) Apparatus of separating protecting cover for case of plate egg

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05301730A (en) * 1992-04-28 1993-11-16 Nippon Sheet Glass Co Ltd Thermal treatment of glass substrate
KR101106081B1 (en) * 2003-10-28 2012-01-18 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 Color filter substrate, layered body of color filter substrates, and method of using the color filter substrate
KR100568017B1 (en) * 2004-01-28 2006-04-05 이진우 A manufacturing method hot stamp film and equipment therefore
CN101242951B (en) * 2005-08-09 2012-10-31 旭硝子株式会社 Thin sheet glass laminate and method for manufacturing display using thin sheet glass laminate
CN100488852C (en) * 2006-02-07 2009-05-20 河南安彩高科股份有限公司 Plate-shaped matter packaging box and packaging method
JP5146903B2 (en) * 2007-03-07 2013-02-20 日本電気硝子株式会社 Glass substrate packing equipment
JP5360073B2 (en) 2009-02-06 2013-12-04 旭硝子株式会社 Manufacturing method of electronic device and peeling apparatus used therefor
WO2011136108A1 (en) * 2010-04-28 2011-11-03 旭硝子株式会社 Glass plate package body and method for packaging glass plate stack
JP2014179355A (en) * 2011-07-04 2014-09-25 Asahi Glass Co Ltd Glass substrate peeling method and peeling device of the same
JP2013052998A (en) * 2011-09-06 2013-03-21 Asahi Glass Co Ltd Peeling device, and method of manufacturing electronic device
WO2014073472A1 (en) * 2012-11-09 2014-05-15 日本電気硝子株式会社 Initial crack formation device, and formation method
JP6176067B2 (en) * 2013-11-11 2017-08-09 旭硝子株式会社 GLASS LAMINATE AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD
KR101543786B1 (en) 2014-06-11 2015-08-12 주식회사 코엠에스 Semiconducter substrate protect film auto peeler

Also Published As

Publication number Publication date
TWI689969B (en) 2020-04-01
KR102564175B1 (en) 2023-08-08
TW201709272A (en) 2017-03-01
CN106275568B (en) 2020-02-07
KR20170001600A (en) 2017-01-04
JP2017007718A (en) 2017-01-12
CN106275568A (en) 2017-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI580566B (en) A manufacturing method of an electronic device, and a method for manufacturing a glass laminate
TWI454438B (en) Glass film laminated body
JP5510901B2 (en) GLASS FILM MANUFACTURING METHOD, GLASS FILM PROCESSING METHOD, AND GLASS FILM LAMINATE
TWI647099B (en) Glass laminate and method of manufacturing electronic device
TWI602703B (en) Substrate stripping apparatus and stripping method, and electronic device manufacturing method
JP6119567B2 (en) Method for manufacturing glass laminate and method for manufacturing electronic device
JP6136909B2 (en) Manufacturing method of support substrate with resin layer, manufacturing method of glass laminate, manufacturing method of electronic device
JP2013184346A (en) Glass laminate, and method for producing electronic device
TW201315593A (en) Manufacturing method of electronic device and manufacturing method of carrier substrate with resin layer
KR20120098640A (en) Glass laminate, glass laminate manufacturing method, display panel manufacturing method, and display panel obtained by means of display panel manufacturing method
TW201609375A (en) Method for manufacturing glass film, and method for manufacturing electronic device including glass film
TW201432971A (en) Electronic device manufacturing method, and glass laminate manufacturing method
KR20170102239A (en) Glass laminate, method for producing electronic device, method for producing glass laminate, and glass plate package
KR102100160B1 (en) Device for peeling substrate, method for peeling substrate and method for producing electronic device
JP6488912B2 (en) Packing method for substrate with adsorption layer and packing apparatus for substrate with adsorption layer
CN107709258A (en) Carrier substrate, layered product, the manufacture method of electronic device
JP6136910B2 (en) Manufacturing method of glass laminate and manufacturing method of electronic device
TWI601682B (en) Substrate stripping apparatus and stripping method, and electronic device manufacturing method
TW201601902A (en) Supportive substrate with resin layer and manufacturing method thereof, glass laminate, and method for manufacturing electronic device
TWI549159B (en) A packing method with a substrate having an adsorbent layer and a packer and a packing device having a substrate having an adsorbent layer
TW201545891A (en) Peeling device and peeling method of laminate and manufacturing method of electronic device
TWI656967B (en) Glass laminated body, manufacturing method thereof, and manufacturing method of electronic device
JP6631785B2 (en) Method and apparatus for manufacturing glass film laminate

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190211

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6488912

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250