JP6370177B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
9 対象物
30〜33 撮像部
41〜43 光源部
51 第1照明部
52 第2照明部
60 制御部
62 欠陥候補検出部
63 欠陥特定部
73 第1欠陥候補領域
74 第2欠陥候補領域
75 欠陥領域
S11〜S21 ステップ
Claims (8)
- 表面に梨地状の領域を有する対象物の外観を検査する検査装置であって、
対象物の表面における所定の対象領域に対して一の方向のみから光を照射する第1照明部と、
前記対象領域に対して複数の方向から光を照射する第2照明部と、
前記対象領域を撮像する撮像部と、
前記第1照明部からの光の照射により前記撮像部にて取得される第1撮像画像と前記第1撮像画像に対応する第1参照画像とを比較することにより、前記対象領域における欠陥候補の領域を第1欠陥候補領域として検出し、前記第2照明部からの光の照射により前記撮像部にて取得される第2撮像画像と前記第2撮像画像に対応する第2参照画像とを比較することにより、前記対象領域における欠陥候補の領域を第2欠陥候補領域として検出する欠陥候補検出部と、
前記第1欠陥候補領域および前記第2欠陥候補領域において重複する領域を、前記対象領域における欠陥領域として特定する欠陥特定部と、
を備えることを特徴とする検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置であって、
前記第2照明部が、前記対象領域に対して複数の方向からそれぞれ光を照射する複数の光源部を有し、
前記複数の光源部のうちの一の光源部が、前記第1照明部であることを特徴とする検査装置。 - 請求項2に記載の検査装置であって、
前記複数の光源部のそれぞれを前記第1照明部として順次用いることにより、前記撮像部に複数の第1撮像画像を取得させる制御部をさらに備え、
前記欠陥候補検出部が、前記複数の第1撮像画像と、前記複数の第1撮像画像に対応する複数の第1参照画像とをそれぞれ比較することにより、それぞれが第1欠陥候補領域を示す複数の第1欠陥候補画像を生成し、
前記欠陥特定部が、各第1欠陥候補画像が示す前記第1欠陥候補領域、および、前記第2欠陥候補領域において重複する領域を、前記対象領域における欠陥領域として特定することを特徴とする検査装置。 - 請求項2または3に記載の検査装置であって、
前記複数の光源部の個数が3以上であることを特徴とする検査装置。 - 表面に梨地状の領域を有する対象物の外観を検査する検査方法であって、
a)対象物の表面における所定の対象領域に対して、第1照明部により一の方向のみから光を照射しつつ、前記対象領域を撮像する撮像部にて第1撮像画像を取得する工程と、
b)前記対象領域に対して第2照明部により複数の方向から光を照射しつつ、前記撮像部にて第2撮像画像を取得する工程と、
c)前記第1撮像画像と前記第1撮像画像に対応する第1参照画像とを比較することにより、前記対象領域における欠陥候補の領域を第1欠陥候補領域として検出する工程と、
d)前記第2撮像画像と前記第2撮像画像に対応する第2参照画像とを比較することにより、前記対象領域における欠陥候補の領域を第2欠陥候補領域として検出する工程と、
e)前記第1欠陥候補領域および前記第2欠陥候補領域において重複する領域を、前記対象領域における欠陥領域として特定する工程と、
を備えることを特徴とする検査方法。 - 請求項5に記載の検査方法であって、
前記第2照明部が、前記対象領域に対して複数の方向からそれぞれ光を照射する複数の光源部を有し、
前記複数の光源部のうちの一の光源部が、前記第1照明部であることを特徴とする検査方法。 - 請求項6に記載の検査方法であって、
前記a)工程において、前記複数の光源部のそれぞれを前記第1照明部として順次用いることにより、前記撮像部にて複数の第1撮像画像が取得され、
前記c)工程において、前記複数の第1撮像画像と、前記複数の第1撮像画像に対応する複数の第1参照画像とをそれぞれ比較することにより、それぞれが第1欠陥候補領域を示す複数の第1欠陥候補画像が生成され、
前記e)工程において、各第1欠陥候補画像が示す前記第1欠陥候補領域、および、前記第2欠陥候補領域において重複する領域が、前記対象領域における欠陥領域として特定されることを特徴とする検査方法。 - 請求項6または7に記載の検査方法であって、
前記複数の光源部の個数が3以上であることを特徴とする検査方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014181054A JP6370177B2 (ja) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 検査装置および検査方法 |
PCT/JP2015/062872 WO2016035381A1 (ja) | 2014-09-05 | 2015-04-28 | 検査装置および検査方法 |
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CN201580047339.XA CN106796179B (zh) | 2014-09-05 | 2015-04-28 | 检查装置以及检查方法 |
KR1020177006857A KR101931456B1 (ko) | 2014-09-05 | 2015-04-28 | 검사 장치 및 검사 방법 |
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TW104118474A TWI580951B (zh) | 2014-09-05 | 2015-06-08 | 檢查裝置及檢查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014181054A JP6370177B2 (ja) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 検査装置および検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016057075A JP2016057075A (ja) | 2016-04-21 |
JP6370177B2 true JP6370177B2 (ja) | 2018-08-08 |
Family
ID=55439455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014181054A Active JP6370177B2 (ja) | 2014-09-05 | 2014-09-05 | 検査装置および検査方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10705029B2 (ja) |
EP (1) | EP3190401B1 (ja) |
JP (1) | JP6370177B2 (ja) |
KR (1) | KR101931456B1 (ja) |
CN (1) | CN106796179B (ja) |
TW (1) | TWI580951B (ja) |
WO (1) | WO2016035381A1 (ja) |
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2014
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-
2015
- 2015-04-28 CN CN201580047339.XA patent/CN106796179B/zh active Active
- 2015-04-28 WO PCT/JP2015/062872 patent/WO2016035381A1/ja active Application Filing
- 2015-04-28 US US15/507,950 patent/US10705029B2/en active Active
- 2015-04-28 KR KR1020177006857A patent/KR101931456B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-28 EP EP15838785.2A patent/EP3190401B1/en active Active
- 2015-06-08 TW TW104118474A patent/TWI580951B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3190401A4 (en) | 2018-05-09 |
JP2016057075A (ja) | 2016-04-21 |
CN106796179A (zh) | 2017-05-31 |
TW201610421A (zh) | 2016-03-16 |
KR101931456B1 (ko) | 2018-12-20 |
CN106796179B (zh) | 2020-02-21 |
KR20170043569A (ko) | 2017-04-21 |
US20170307544A1 (en) | 2017-10-26 |
WO2016035381A1 (ja) | 2016-03-10 |
EP3190401B1 (en) | 2021-11-24 |
TWI580951B (zh) | 2017-05-01 |
US10705029B2 (en) | 2020-07-07 |
EP3190401A1 (en) | 2017-07-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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