JP6320076B2

JP6320076B2 - Lighting lamp and lighting device

Info

Publication number: JP6320076B2
Application number: JP2014030820A
Authority: JP
Inventors: 野口　卓志; 卓志野口
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp; Mitsubishi Electric Lighting Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp; Mitsubishi Electric Lighting Corp
Priority date: 2014-02-20
Filing date: 2014-02-20
Publication date: 2018-05-09
Anticipated expiration: 2034-02-20
Also published as: JP2015156305A

Description

本発明は、照明ランプ及び照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination lamp and an illumination device.

近年、ＬＥＤを用いたランプは、環境への配慮などを考慮して、長寿命、低消費電力のランプとして用途が拡大している。直管形の照明ランプにおいても、従来の蛍光ランプからＬＥＤランプへの置き換えが進んでいる。 In recent years, a lamp using an LED has been used as a lamp having a long life and low power consumption in consideration of environmental considerations. Also in straight tube type illumination lamps, replacement of conventional fluorescent lamps with LED lamps is progressing.

ＬＥＤは、投入された電力の一部が熱となり発熱する。このＬＥＤの熱は、ＬＥＤ劣化の要因となるだけでなく、ＬＥＤなどを収容する長尺状のカバーにも伝達されるため、カバーの形状変形の要因となる。カバーが形状変形すると意匠性が低減したり、給電ソケット及びアースソケットから照明ランプが脱落したりするなどの不具合の可能性がある。
このため、直管形の照明ランプには、カバーの形状変形を抑制する構造を採用したものが各種提案されている（たとえば、特許文献１参照）。 The LED generates heat by using a part of the input power as heat. The heat of this LED not only causes deterioration of the LED, but also is transmitted to a long cover that accommodates the LED and the like, which causes deformation of the cover. When the shape of the cover is deformed, there is a possibility that the design property is reduced, or that the illumination lamp falls off from the power supply socket and the earth socket.
For this reason, various types of straight-tube illumination lamps that employ a structure that suppresses deformation of the cover have been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１には、発光素子であるＬＥＤ（ＬＥＤパッケージ）と、ＬＥＤが実装されているＬＥＤ基板と、発光素子からの熱を放熱するのに利用され、ＬＥＤ基板が設けられている放熱部材（ヒートシンク）と、ＬＥＤ、ＬＥＤ基板及びヒートシンクを収容する長尺状のカバーとを備えた照明ランプが記載されている。特許文献１に記載の技術は、照明ランプが照明装置の取り付け状態において、放熱部材は鉛直方向に平行となる板状部を有している。そして、放熱部材をカバーの内周面に当接するように設け、カバーが熱及び自重などによって形状変形（たとえば、反るなど）してしまうことを抑制している。 In Patent Document 1, an LED (LED package) that is a light emitting element, an LED substrate on which the LED is mounted, and a heat radiating member that is used to dissipate heat from the light emitting element and is provided with the LED substrate ( An illumination lamp including a heat sink) and an elongate cover for housing the LED, the LED substrate, and the heat sink is described. In the technique described in Patent Document 1, when the illumination lamp is attached to the illumination device, the heat dissipation member has a plate-like portion that is parallel to the vertical direction. And the heat radiating member is provided so that it may contact | abut to the internal peripheral surface of a cover, and it suppresses that a cover deform | transforms shape (for example, warp etc.) by a heat | fever, dead weight, etc.

特開２０１２−２４８４３７号公報（たとえば、請求項１及び図４参照）JP 2012-248437 A (see, for example, claim 1 and FIG. 4)

特許文献１に記載の技術は、放熱部材がカバーの軸の中心を通る位置に配置されているものである。すなわち、特許文献１に記載の技術では、カバー内の空間が限られているのにもかかわらず、カバーの軸の中心を通る位置に放熱部材を配置する必要があるものである。このため、特に、照明ランプの配光に関して設計上の妨げになってしまうという課題がある。 In the technique described in Patent Document 1, the heat radiating member is disposed at a position passing through the center of the cover shaft. That is, in the technique described in Patent Document 1, it is necessary to dispose the heat dissipating member at a position passing through the center of the cover shaft, although the space in the cover is limited. For this reason, in particular, there is a problem that the design of the light distribution of the illumination lamp becomes an obstacle.

たとえば、特許文献１に記載の技術では、放熱部材のＬＥＤ基板の配設する面がカバーの軸の中心位置あたりになってしまう。このため、カバーの光出射側とは反対側にＬＥＤ基板を配設し、カバーの光出射側からＬＥＤを遠ざけることでカバーを一様に光らせにくい。
また、床側に所定の照度を確保するために、ヒートシンクの板状部の両面側にＬＥＤを配置することが前提となっており、材料コスト、製造コストを増加させてしまい、量産性を損なうおそれもある。 For example, in the technique described in Patent Document 1, the surface of the heat dissipating member on which the LED substrate is disposed is around the center position of the cover shaft. For this reason, it is difficult to illuminate the cover uniformly by disposing the LED substrate on the side opposite to the light emitting side of the cover and keeping the LEDs away from the light emitting side of the cover.
Moreover, in order to ensure a predetermined illuminance on the floor side, it is assumed that LEDs are arranged on both sides of the plate-like portion of the heat sink, which increases material costs and manufacturing costs and impairs mass productivity. There is also a fear.

本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、設計の自由度が確保され、簡素な構成で量産性に配慮され、カバーの形状変形を抑制することができる照明ランプ及び照明装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an illumination lamp capable of ensuring a degree of freedom in design, considering mass productivity with a simple configuration, and suppressing deformation of the shape of the cover. The object is to provide a lighting device.

本発明に係る照明ランプは、発光素子と、発光素子が設けられた長尺状の取付体と、取付体の長手方向に延びるように形成され、発光素子及び取付体を収容する円筒状のカバーと、を備え、カバーは、カバーの厚みが、カバーの内周方向に沿って、光が出射される側の発光素子に対向する部位に行くにしたがって厚くなり、発光素子から出射される光を透過する第１領域と、取付体により遮光された第２領域とを有し、第２領域の厚さが第１領域の厚さよりも薄く形成されているものである。 An illumination lamp according to the present invention includes a light emitting element, a long attachment body provided with the light emitting element, and a cylindrical cover that is formed to extend in the longitudinal direction of the attachment body and accommodates the light emitting element and the attachment body. And the cover becomes thicker toward the portion facing the light emitting element on the side from which light is emitted along the inner peripheral direction of the cover, and the cover emits light emitted from the light emitting element. A first region that transmits light and a second region that is shielded by the attachment body are formed, and the thickness of the second region is smaller than the thickness of the first region.

本発明に係る照明ランプによれば、上記構成を有しているため、設計の自由度が確保され、簡素な構成で量産性に配慮され、カバーの形状変形を抑制することができる。 Since the illumination lamp according to the present invention has the above-described configuration, the degree of freedom in design is ensured, the mass productivity is considered with a simple configuration, and the shape deformation of the cover can be suppressed.

本発明の実施の形態１に係る照明ランプを備えた照明装置の説明図である。It is explanatory drawing of the illuminating device provided with the illumination lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る照明ランプの斜視図である。It is a perspective view of the illumination lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図２に示すＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing shown in FIG. 図３に示す光源モジュールをカバーから取り外した状態についての説明図である。It is explanatory drawing about the state which removed the light source module shown in FIG. 3 from the cover. 図２に示す基板の一方の長手辺の端部の周辺の拡大図である。It is an enlarged view of the periphery of the edge part of one longitudinal side of the board | substrate shown in FIG. 本発明の実施の形態１に係る照明ランプの変形例１である。It is the modification 1 of the illumination lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る照明ランプの変形例２である。It is the modification 2 of the illumination lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る照明ランプの長手方向に垂直な面における断面図である。It is sectional drawing in the surface perpendicular | vertical to the longitudinal direction of the illumination lamp which concerns on Embodiment 2 of this invention. 図８に示す基板の一方の長手辺の端部の周辺の拡大図である。It is an enlarged view of the periphery of the edge part of one longitudinal side of the board | substrate shown in FIG. 本発明の実施の形態２に係る照明ランプの第１の熱伝導経路についての説明図である。It is explanatory drawing about the 1st heat conduction path | route of the illumination lamp which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る照明ランプの第２の熱伝導経路についての説明図である。It is explanatory drawing about the 2nd heat conduction path | route of the illumination lamp which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る照明ランプの温度分布についての説明図である。It is explanatory drawing about the temperature distribution of the illumination lamp which concerns on Embodiment 2 of this invention. 照明ランプに反りが発生した状態について説明する図である。It is a figure explaining the state which the curvature generate | occur | produced in the illumination lamp. 本発明の実施の形態２に係る照明ランプの変形例１である。It is the modification 1 of the illumination lamp which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る照明ランプの変形例２である。It is the modification 2 of the illumination lamp which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３に係る照明ランプの斜視図である。It is a perspective view of the illumination lamp which concerns on Embodiment 3 of this invention. 図１６に示すＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing shown in FIG.

以下、本発明に係る照明ランプ１の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。 Hereinafter, embodiments of an illumination lamp 1 according to the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below. Moreover, in the following drawings including FIG. 1, the relationship of the size of each component may be different from the actual one.

実施の形態１．
図１は、本実施の形態１に係る照明ランプ１を備えた照明装置６００の説明図である。図１に基づいて、照明装置６００について説明する。
本実施の形態１に係る照明ランプ１は、設計の自由度が確保され、簡素な構成で量産性に配慮され、カバー４の形状変形を抑制することができる改良が加えられたものである。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is an explanatory diagram of an illumination device 600 including the illumination lamp 1 according to the first embodiment. The lighting device 600 will be described with reference to FIG.
The illumination lamp 1 according to the first embodiment is designed such that the degree of freedom of design is ensured, the mass productivity is considered with a simple configuration, and the shape deformation of the cover 4 can be suppressed.

［照明装置６００の構成説明］
照明装置６００は、固定具（図示せず）を介してたとえば天井に取り付けられ、照明ランプ１が点灯することによって床面、室内空間などに光が照射される。図１に示すように、照明装置６００には、照明ランプ１に給電して照明ランプ１を点灯させる照明器具５００と、着脱自在の照明ランプ１とを備えている。 [Description of Configuration of Lighting Device 600]
The illumination device 600 is attached to, for example, a ceiling via a fixture (not shown), and the illumination lamp 1 is turned on to irradiate light on the floor, indoor space, and the like. As shown in FIG. 1, the lighting device 600 includes a lighting fixture 500 that supplies power to the lighting lamp 1 to light the lighting lamp 1 and a detachable lighting lamp 1.

照明器具５００は、器具本体１４０と、照明ランプ１の上側に配設される反射板１２０とを備えているものである。また、照明器具５００は、給電口金６が取り付けられ、給電口金６と電気的に接続される給電ソケット１００と、アース口金５が取り付けられ、アース口金５と電気的に接続されるアースソケット１１０とを備えているものである。ここで、給電ソケット１００及びアースソケット１１０は、照明ランプ１を機械的に支持する役割も有している。また、器具本体１４０には、点灯装置１３０が収納されている。点灯装置１３０は、スイッチ（図示省略）をＯＮの状態に切り替えると給電ソケット１００を介して照明ランプ１に給電し、スイッチをＯＦＦの状態に切り替えると給電を停止する電源装置（図示省略）が収納される。 The lighting fixture 500 includes a fixture main body 140 and a reflection plate 120 disposed on the upper side of the lighting lamp 1. The lighting fixture 500 includes a power supply socket 100 to which the power supply base 6 is attached and electrically connected to the power supply base 6, and a ground socket 110 to which the ground base 5 is attached and is electrically connected to the ground base 5. It is equipped with. Here, the power supply socket 100 and the earth socket 110 also have a role of mechanically supporting the illumination lamp 1. The lighting device 130 is housed in the appliance main body 140. The lighting device 130 stores a power supply device (not shown) that supplies power to the illumination lamp 1 via the power supply socket 100 when a switch (not shown) is turned on, and stops power supply when the switch is turned off. Is done.

照明ランプ１は、たとえば円筒状の外郭であるカバー４と、カバー４の一端側に取り付けられた給電口金６と、カバー４の他端側に取り付けられたアース口金５と、カバー４に収納され、複数のＬＥＤパッケージ２０が設けられた光源モジュール２（図２参照）とを備えているものである。照明ランプ１の構成は、後述の図２〜図５などを参照して詳しく説明する。 The illumination lamp 1 is housed in a cover 4 that is, for example, a cylindrical outer shell, a power supply base 6 attached to one end side of the cover 4, a ground base 5 attached to the other end side of the cover 4, and the cover 4. The light source module 2 (see FIG. 2) provided with a plurality of LED packages 20 is provided. The configuration of the illumination lamp 1 will be described in detail with reference to FIGS.

なお、照明装置６００は図１に示した形態以外のものであってもよい。たとえば、照明装置６００は、複数の照明ランプ１を着脱自在に取り付けられるものであってもよいし、天井に埋め込まれるものであってもよい。
また、照明装置６００は、天井以外に取り付けられるものであってもよい。たとえば、照明装置６００は、卓上に設置されて卓上を照らすものであってもよいし、壁に固定具を介して取り付けられるものであってもよいし、他の場所あるいは用途で用いられるものであってもよい。 Note that the illumination device 600 may have a configuration other than that shown in FIG. For example, the illuminating device 600 may be one in which a plurality of illumination lamps 1 can be detachably attached, or may be embedded in a ceiling.
Moreover, the illuminating device 600 may be attached other than a ceiling. For example, the lighting device 600 may be installed on a table to illuminate the table, may be attached to a wall via a fixture, or used in other places or applications. There may be.

［照明ランプ１の構成説明］
図２は、本実施の形態１に係る照明ランプ１の斜視図である。なお、図２では、給電口金６及びアース口金５をカバー４から取り外し、光源モジュール２をカバー４から引き出した状態における斜視図である。まず、図２を参照して照明ランプ１の構成について説明する。 [Description of configuration of illumination lamp 1]
FIG. 2 is a perspective view of the illumination lamp 1 according to the first embodiment. 2 is a perspective view in a state where the power supply base 6 and the ground base 5 are removed from the cover 4 and the light source module 2 is pulled out from the cover 4. FIG. First, the configuration of the illumination lamp 1 will be described with reference to FIG.

（カバー４）
カバー４は、図１に示す長手方向（矢印Ｘ方向）に平行に延びるように形成された筒状部材である。カバー４は、その内部に光源モジュール２を収納している。カバー４は、透光性を有するものであり、たとえば樹脂材料を押出成形することで得られるものである。カバー４を構成する樹脂材料としては、たとえば、ポリカーボネート（ＰＣ）などを使用するとよい。 (Cover 4)
The cover 4 is a cylindrical member formed so as to extend in parallel with the longitudinal direction (arrow X direction) shown in FIG. The cover 4 houses the light source module 2 therein. The cover 4 has translucency and is obtained, for example, by extruding a resin material. As a resin material constituting the cover 4, for example, polycarbonate (PC) may be used.

カバー４は、照明ランプ１の設計仕様に応じて拡散、反射、演色などの光学的な機能をもたせてもよい。たとえば、カバー４は、光を拡散透過する乳白色管となるように、拡散材を混ぜ込んだポリカーボネートで構成するとよい。なお、カバー４を構成する材料としては、樹脂材料に限定されるものではなく、たとえば、ガラス管若しくは樹脂にガラスなどが混在したハイブリットタイプなどを採用してもよい。また、カバー４の少なくとも一部に光が出射する領域があればよいため、たとえば、カバー４は、照明ランプ１の出射側の材料を透光樹脂で構成し、出光側とは反対側の材料を白色高反射樹脂で構成してもよい。また、本実施の形態では、カバー４が円筒状であるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、断面形状が多角形の角筒のような他の筒状の管であってもよい。 The cover 4 may have optical functions such as diffusion, reflection, and color rendering according to the design specifications of the illumination lamp 1. For example, the cover 4 may be made of polycarbonate mixed with a diffusing material so as to be a milky white tube that diffuses and transmits light. In addition, as a material which comprises the cover 4, it is not limited to a resin material, For example, you may employ | adopt the hybrid type etc. with which glass etc. were mixed in the glass tube or resin. In addition, since it is sufficient that at least a part of the cover 4 has an area where light is emitted, for example, the cover 4 is made of a translucent resin for the material on the emission side of the illumination lamp 1 and the material on the side opposite to the light emission side May be made of white highly reflective resin. In the present embodiment, the cover 4 has been described as having a cylindrical shape. However, the present invention is not limited to this, and other cylindrical tubes such as a rectangular tube having a polygonal cross-section may be used. Also good.

（給電口金６及びアース口金５）
給電口金６は、カバー４の一端部４１に取り付けられるものである。給電口金６は、導電性を有する給電端子６１と、給電端子６１が埋め込まれている給電口金筐体６０とを備えている。給電端子６１と給電口金筐体６０は、たとえばインサート成形などで一体的に形成される。給電口金筐体６０には、一端部４１が挿入される嵌合部６２が形成されている。なお、嵌合部６２は、たとえば一端部４１の形状に対応するように形成された円筒状の凹部で構成される。 (Feeding cap 6 and grounding cap 5)
The power supply cap 6 is attached to one end 41 of the cover 4. The power supply cap 6 includes a conductive power supply terminal 61 and a power supply cap housing 60 in which the power supply terminal 61 is embedded. The power supply terminal 61 and the power supply base casing 60 are integrally formed by, for example, insert molding. The power supply cap housing 60 is formed with a fitting portion 62 into which the one end portion 41 is inserted. In addition, the fitting part 62 is comprised by the cylindrical recessed part formed so that it might respond | correspond to the shape of the one end part 41, for example.

アース口金５は、カバー４の他端部４０に取り付けられるものである。アース口金５は、導電性を有するアース端子５１と、アース端子５１が埋め込まれるアース口金筐体５０とを備えている。アース端子５１とアース口金筐体５０とは、たとえばインサート成形などで一体的に形成される。アース口金筐体５０には、他端部４０が挿入される嵌合部５２が形成されている。なお、嵌合部５２は、たとえば一端部４１の形状に対応するように形成された円筒状の凹部で構成される。 The ground cap 5 is attached to the other end 40 of the cover 4. The ground base 5 includes a ground terminal 51 having conductivity and a ground base housing 50 in which the ground terminal 51 is embedded. The ground terminal 51 and the ground base casing 50 are integrally formed by, for example, insert molding. A fitting portion 52 into which the other end portion 40 is inserted is formed in the ground base case 50. In addition, the fitting part 52 is comprised by the cylindrical recessed part formed so that it might correspond to the shape of the one end part 41, for example.

給電端子６１及びアース端子５１は、たとえば導電性を有する金属で構成され、給電口金筐体６０及びアース口金筐体５０は、たとえば絶縁性を有する樹脂材料で構成される。なお、給電口金６及びアース口金５は、たとえばＧ１３タイプなどの口金を採用することができるが、それに限定されるものではなく、他の種類の口金を用いてもよい。 The power supply terminal 61 and the ground terminal 51 are made of, for example, conductive metal, and the power supply base case 60 and the ground base case 50 are made of, for example, an insulating resin material. The power supply base 6 and the ground base 5 can employ a base such as a G13 type, but is not limited thereto, and other types of bases may be used.

（光源モジュール２）
光源モジュール２は、複数のＬＥＤパッケージ２０と、複数のＬＥＤパッケージ２０が実装される基板２１とを備えているものである。 (Light source module 2)
The light source module 2 includes a plurality of LED packages 20 and a substrate 21 on which the plurality of LED packages 20 are mounted.

ＬＥＤパッケージ２０は、基板２１に形成された電極パッド上に半田などで固定される素子パッケージである。複数のＬＥＤパッケージ２０は、カバー４の長手方向に並ぶように配置されているものである。本実施の形態では、ＬＥＤパッケージ２０は、カバー４の長手方向に平行な直線状であって１列に配置されている場合を例に示している。ＬＥＤパッケージ２０と基板２１の表面に形成された配線パターン、電極パッドとが電気的に接続されることで、照明ランプ１の光源回路が形成される。 The LED package 20 is an element package fixed on an electrode pad formed on the substrate 21 with solder or the like. The plurality of LED packages 20 are arranged so as to be aligned in the longitudinal direction of the cover 4. In the present embodiment, the LED package 20 is illustrated as an example in which the LED packages 20 are linearly parallel to the longitudinal direction of the cover 4 and arranged in one row. The light source circuit of the illumination lamp 1 is formed by electrically connecting the LED package 20 and the wiring patterns and electrode pads formed on the surface of the substrate 21.

ＬＥＤパッケージ２０は、たとえば、４４０〜４８０ｎｍ程度の青色光を発するＬＥＤチップに、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配し、パッケージ化したもので構成するとよい。このように構成されたＬＥＤパッケージ２０は、擬似白色の光を照射することができる。ＬＥＤパッケージ２０には、基板２１に形成された電極パッド上に配置されるリード線が設けられ、このリード線と基板２１に形成された電極パッドとが、たとえば半田などで接続される。 For example, the LED package 20 may be configured by packaging a phosphor that converts blue light into yellow light on an LED chip that emits blue light of about 440 to 480 nm. The LED package 20 configured as described above can emit pseudo white light. The LED package 20 is provided with a lead wire disposed on an electrode pad formed on the substrate 21, and the lead wire and the electrode pad formed on the substrate 21 are connected by, for example, solder.

なお、ＬＥＤパッケージ２０を用いる代わりに、チップオンボード（ＣＯＢ）などのように、ＬＥＤチップを直接、基板２１に実装してもよい。ＬＥＤパッケージ２０の個数、配置、種類は、照明ランプ１の用途などに応じて適宜変更するとよい。また、ＬＥＤパッケージ２０に代えて、レーザーダイオード（ＬＤ）、有機ＥＬなどのデバイスなど（発光素子）を採用してもよい。 Instead of using the LED package 20, an LED chip may be directly mounted on the substrate 21, such as a chip on board (COB). The number, arrangement, and type of the LED package 20 may be appropriately changed according to the use of the illumination lamp 1 and the like. Further, instead of the LED package 20, a device such as a laser diode (LD) or an organic EL (light emitting element) may be employed.

基板２１は、カバー４の長手方向と平行な方向に延びるように設けられているものである。基板２１は、たとえば絶縁性を有する樹脂材料などで構成することができる。基板２１は、カバー４に支持された状態でカバー４内に収容されている。 The substrate 21 is provided so as to extend in a direction parallel to the longitudinal direction of the cover 4. The board | substrate 21 can be comprised with the resin material etc. which have insulation, for example. The substrate 21 is accommodated in the cover 4 while being supported by the cover 4.

基板２１には、ＬＥＤパッケージ２０が実装される電極パッド、ＬＥＤパッケージ２０に電力を供給するのに利用される配線パターンなどが形成されている。電極パッド及び配線パターンを構成する材料としては、たとえば銅、アルミなどの電気抵抗の小さい金属が採用される。また、基板２１上には、たとえば白色のレジストが塗布される。すなわち、基板２１上には、たとえば白色のレジスト膜部が形成される。このレジスト膜部は、配線パターンなどといった銅膜の保護をしたり、配線間の絶縁性を向上させる機能を有する。また、レジスト膜部は、ＬＥＤから照射された光を全反射させる機能も有する。 On the substrate 21, electrode pads on which the LED package 20 is mounted, wiring patterns used to supply power to the LED package 20, and the like are formed. As a material constituting the electrode pad and the wiring pattern, for example, a metal having a small electric resistance such as copper or aluminum is employed. Further, for example, a white resist is applied on the substrate 21. That is, for example, a white resist film portion is formed on the substrate 21. This resist film portion has a function of protecting the copper film such as a wiring pattern and improving the insulation between the wirings. The resist film part also has a function of totally reflecting light emitted from the LED.

［光源モジュール２の支持構造などについて］
図３は、図２に示すＡ−Ａ断面図である。図４は、図３に示す光源モジュール２をカバー４から取り外した状態についての説明図である。図５は、図２に示す基板２１の一方の長手辺の端部の周辺の拡大図である。なお、図５は、図４に示すＦ部における拡大図である。図３〜図５を参照して、光源モジュール２の支持構造などについて説明する。 [About the support structure of the light source module 2]
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state where the light source module 2 shown in FIG. 3 is removed from the cover 4. FIG. 5 is an enlarged view of the periphery of the end of one longitudinal side of the substrate 21 shown in FIG. FIG. 5 is an enlarged view of the portion F shown in FIG. With reference to FIGS. 3-5, the support structure of the light source module 2, etc. are demonstrated.

カバー４は、光出射側の部分に形成され、光出射側の反対側の部分よりも肉厚である第１領域４５を有する。また、光出射側の反対側である器具側に形成され、第１領域４５よりも肉厚が薄い第２領域４６を有する。すなわち、カバー４は、ＬＥＤパッケージ２０から出射される光を透過する第１領域４５と、基板２１により遮光された第２領域４６とを有し、第２領域４６の厚さが第１領域４５の厚さよりも薄く形成されているものである。カバー４の第１領域４５及び第２領域４６の肉厚は、第１領域４５側の温度と第２領域４６側の温度とが等しくなる熱伝導率となるように設定される。また、カバー４は、平均の厚みが、たとえば１ｍｍ程度に形成される。 The cover 4 has a first region 45 that is formed in a portion on the light emission side and is thicker than a portion on the opposite side of the light emission side. In addition, the second region 46 is formed on the side of the appliance opposite to the light emitting side and is thinner than the first region 45. That is, the cover 4 includes a first region 45 that transmits light emitted from the LED package 20 and a second region 46 that is shielded by the substrate 21, and the thickness of the second region 46 is the first region 45. It is formed thinner than the thickness. The thickness of the first region 45 and the second region 46 of the cover 4 is set such that the temperature on the first region 45 side becomes equal to the temperature on the second region 46 side. The cover 4 is formed with an average thickness of about 1 mm, for example.

カバー４内には、基板２１などが収容される内部空間７が形成されている。この内部空間７は、基板２１を境として第１領域４５側に形成された第１空間７０と、基板２１を境として第２領域４６側に形成された第２空間７１とを有している。なお、第１空間７０よりも第２空間７１の方が狭い。
取付体である基板２１は、平板状に形成されている。そして、基板２１は、基板２１の長手方向に平行な端部以外の箇所においては、カバー４の内周面４３と接触しないように第１空間７０及び第２空間７１が形成されている。このため、基板２１の熱が基板２１を伝ってカバー４に直接伝達されにくくなっている。 An internal space 7 in which the substrate 21 and the like are accommodated is formed in the cover 4. The internal space 7 has a first space 70 formed on the first region 45 side with the substrate 21 as a boundary, and a second space 71 formed on the second region 46 side with the substrate 21 as a boundary. . Note that the second space 71 is narrower than the first space 70.
The substrate 21 which is an attachment body is formed in a flat plate shape. The substrate 21 is formed with a first space 70 and a second space 71 so as not to contact the inner peripheral surface 43 of the cover 4 at locations other than the end portion parallel to the longitudinal direction of the substrate 21. For this reason, it is difficult for the heat of the substrate 21 to be directly transmitted to the cover 4 through the substrate 21.

カバー４は、円筒状に形成されたものであり、光出射側に向かうにしたがって肉厚となるように形成されている。すなわち、図３に示すように、カバー４の外径はＲ１で表され、カバー４の内径はＲ２で表されている。なお、Ｒ１＞Ｒ２である。ここで、カバー４は、Ｒ１の径中心とＲ２の径中心とがずれて形成されている。
このため、図３に示すように、第１領域４５の厚みは、Ｄ１で表され、このＤ１が光出射側に向かうにしたがって大きくなる。また、第２領域４６の厚みはＤ３で表され、このＤ３が光出射側に向かうにしたがって大きくなる。なお、図４に示すＤ４は、基板２１の厚みに対応している。 The cover 4 is formed in a cylindrical shape, and is formed so as to become thicker toward the light emitting side. That is, as shown in FIG. 3, the outer diameter of the cover 4 is represented by R1, and the inner diameter of the cover 4 is represented by R2. Note that R1> R2. Here, the cover 4 is formed so that the diameter center of R1 and the diameter center of R2 are shifted.
For this reason, as shown in FIG. 3, the thickness of the first region 45 is represented by D1, and this D1 increases toward the light emitting side. The thickness of the second region 46 is represented by D3, and this D3 increases as it goes to the light emitting side. Note that D4 shown in FIG. 4 corresponds to the thickness of the substrate 21.

カバー４は、基板２１のうち長手方向に平行な端部を支持する支持部４４が形成されている。第１領域４５及び第２領域４６は、光出射側に向かうにしたがって肉厚となるように形成されている。ここでは、支持部４４を境にして光出射側の部分を第１領域４５と称し、支持部４４を境にして光出射側の反対側の部分を第２領域４６と称している。ここで、支持部４４の形成位置におけるカバー４の厚みはＤ２で表され、たとえば第１領域４５の厚みＤ１及び第２領域４６の厚みＤ３よりも小さくなっている。 The cover 4 is formed with a support portion 44 that supports an end portion of the substrate 21 parallel to the longitudinal direction. The first region 45 and the second region 46 are formed so as to become thicker toward the light emitting side. Here, the portion on the light emission side with the support portion 44 as a boundary is referred to as a first region 45, and the portion on the opposite side of the light emission side with the support portion 44 as a boundary is referred to as a second region 46. Here, the thickness of the cover 4 at the position where the support portion 44 is formed is represented by D2, and is smaller than the thickness D1 of the first region 45 and the thickness D3 of the second region 46, for example.

支持部４４は、光出射側の反対側である器具側よりに形成されている。これに対応するように、支持部４４から第１領域４５の頂点（トップＫ１）までの第１領域４５を通る円弧Ｃ１は、支持部４４から第２領域４６の頂点（ボトムＫ２）までの第２領域４６を通る円弧Ｃ２よりも大きくなっている。また、カバー４の内径の中心と支持部４４とで形成される角度θは、鈍角となっている。すなわち、支持部４４がカバー４の光出射面から離れる側に形成されているということである。これにより、ＬＥＤパッケージ２０とカバー４の光出射面との間の間隔を離すことができ、大きな拡散効果を得ることができるので、カバー４のうちのＬＥＤパッケージ２０の設置位置に対応する部分が強く光ってしまうことを抑制することができる。すなわち、カバー４の外周面４２全体から一様に均一な光を出射させることができるので、その分、カバー４を通して投影するＬＥＤパッケージ２０の粒状の点光源像（つぶつぶ感）を抑制することができる。 The support portion 44 is formed from the instrument side that is the opposite side of the light emission side. Correspondingly, the arc C1 passing through the first region 45 from the support portion 44 to the top of the first region 45 (top K1) is the second arc from the support portion 44 to the top of the second region 46 (bottom K2). 2 is larger than the arc C2 passing through the region 46. The angle θ formed by the center of the inner diameter of the cover 4 and the support portion 44 is an obtuse angle. That is, the support portion 44 is formed on the side away from the light emitting surface of the cover 4. Thereby, the space | interval between the LED package 20 and the light-projection surface of the cover 4 can be separated, and since the big diffusion effect can be acquired, the part corresponding to the installation position of the LED package 20 in the cover 4 is obtained. It can suppress that it shines strongly. That is, since uniform and uniform light can be emitted from the entire outer peripheral surface 42 of the cover 4, it is possible to suppress the granular point light source image (crush feeling) of the LED package 20 projected through the cover 4. it can.

支持部４４は、基板２１のうち長手方向に平行な端部が挿入される凹状に形成された溝部４４０で構成されている。溝部４４０は、取付体である基板２１のうちのＬＥＤパッケージ２０が実装されている側の面に対向する第１面４４１と、基板２１の厚み方向に平行な基板２１の端面である第２面４４２と、基板２１のうちの器具側の面に対向する第３面４４３とを有している。すなわち、溝部４４０は、第１面４４１、第２面４４２及び第３面４４３によって形成される凹状部である。基板２１は、第１面４４１、第２面４４２及び第３面４４３によって、長手方向（矢印Ｘ方向）以外の動きが規制され、カバー４内で確実に支持されている。 The support portion 44 is configured by a groove portion 440 formed in a concave shape into which an end portion parallel to the longitudinal direction of the substrate 21 is inserted. The groove portion 440 includes a first surface 441 that faces a surface of the substrate 21 that is an attachment body on which the LED package 20 is mounted, and a second surface that is an end surface of the substrate 21 parallel to the thickness direction of the substrate 21. 442 and a third surface 443 that faces the surface of the substrate 21 on the instrument side. That is, the groove portion 440 is a concave portion formed by the first surface 441, the second surface 442, and the third surface 443. The movement of the substrate 21 other than the longitudinal direction (arrow X direction) is restricted by the first surface 441, the second surface 442, and the third surface 443, and is reliably supported in the cover 4.

溝部４４０は、基板２１のうち長手方向に平行な端部が挿入される開口部分がカバー４の内周面４３に沿うように滑らかに形成されている。具体的には、カバー４の内周面４３は円筒状であるため、断面が円形である。そして、第１面４４１とカバー４の内周面４３との交差位置及び第３面４４３とカバー４の内周面４３との交差位置は、内周面４３の円弧を延長して円を描くと、その円上に配置される。これにより、基板２１の長手方向に平行な端部をより確実に支持することができる。 The groove portion 440 is smoothly formed so that the opening portion into which the end portion parallel to the longitudinal direction of the substrate 21 is inserted follows the inner peripheral surface 43 of the cover 4. Specifically, since the inner peripheral surface 43 of the cover 4 is cylindrical, the cross section is circular. The intersection position between the first surface 441 and the inner peripheral surface 43 of the cover 4 and the intersection position between the third surface 443 and the inner peripheral surface 43 of the cover 4 extend a circular arc of the inner peripheral surface 43 to draw a circle. And placed on the circle. Thereby, the edge part parallel to the longitudinal direction of the board | substrate 21 can be supported more reliably.

［実施の形態１に係る照明ランプ１の有する効果］
本実施の形態１に係る照明ランプ１の効果について、基板２１とカバー４との接触による熱伝導に基づいて説明する。たとえば、照明ランプ１は天井などに設置されることが多いが、この場合には、照明ランプ１のカバー４内の暖かい空気は第２領域４６側によりやすい。このような観点からすれば、第２領域４６の方が第１領域４５よりも温度上昇しやすいということになる。 [Effects of Lighting Lamp 1 According to Embodiment 1]
The effect of the illumination lamp 1 according to the first embodiment will be described based on heat conduction caused by contact between the substrate 21 and the cover 4. For example, the illumination lamp 1 is often installed on the ceiling or the like, but in this case, warm air in the cover 4 of the illumination lamp 1 is easier on the second region 46 side. From this point of view, the temperature of the second region 46 is more likely to rise than that of the first region 45.

また、第２領域４６の方が第１領域４５よりも温度上昇しやすい要因としては、次のようなものがある。すなわち、照明ランプ１は、第１空間７０よりも第２空間７１の方が狭くなるように、基板２１がカバー４の光出射側とは反対側である器具側よりに設けられている。このため、基板２１とカバー４との接触位置から第１領域４５のトップＫ１までの距離は、基板２１とカバー４との接触位置から第２領域４６のボトムＫ２までの距離よりも大きくなっている。したがって、第１領域４５のトップに供給される単位時間あたりの熱量は、フーリエの法則より、小さくなるように作用している。すなわち、この距離の観点からしても、第２領域４６の方が第１領域４５よりも温度上昇しやすいということになる。 In addition, the following factors can cause the temperature in the second region 46 to increase more easily than in the first region 45. That is, in the illumination lamp 1, the substrate 21 is provided from the appliance side that is opposite to the light emitting side of the cover 4 so that the second space 71 is narrower than the first space 70. Therefore, the distance from the contact position between the substrate 21 and the cover 4 to the top K1 of the first region 45 is larger than the distance from the contact position between the substrate 21 and the cover 4 to the bottom K2 of the second region 46. Yes. Therefore, the amount of heat per unit time supplied to the top of the first region 45 acts to be smaller than the Fourier law. That is, from the viewpoint of this distance, the temperature of the second region 46 is higher than that of the first region 45.

しかし、本実施の形態１に係る照明ランプ１は、第１領域４５及び第２領域４６が形成されているため、第１領域４５側の温度と第２領域４６側の温度との均一化が図られている。 However, in the illumination lamp 1 according to the first embodiment, since the first region 45 and the second region 46 are formed, the temperature on the first region 45 side and the temperature on the second region 46 side are made uniform. It is illustrated.

すなわち、第１領域４５は、肉厚である分、第２領域４６と比較すると熱伝導が促進されるようになっている。具体的には、肉厚である分だけ断面積が広くなっている。このため、フーリエの法則より、第１領域４５では、カバー４の周方向に沿って単位時間あたりに流れる熱量が、第２領域４６よりも増大するように作用するように構成されている。このように、第１領域４５及び第２領域４６を形成することで、第１領域４５の方が第２領域４６よりも温度上昇しやすくなるように作用させることができる。 That is, the first region 45 is thicker so that heat conduction is promoted compared to the second region 46. Specifically, the cross-sectional area is increased by the thickness. For this reason, according to Fourier's law, the first region 45 is configured so that the amount of heat flowing per unit time along the circumferential direction of the cover 4 is greater than that of the second region 46. Thus, by forming the first region 45 and the second region 46, the first region 45 can be made to act so that the temperature rises more easily than the second region 46.

すなわち、本実施の形態１に係る照明ランプ１では、カバー４の第１領域４５及び第２領域４６の肉厚が、第１領域４５側の温度と第２領域４６側の温度とが等しくなる熱伝導率となるように設定されている。このため、カバー４のトップＫ１側（第１領域４５側）とカバー４のボトムＫ２側（第２領域４６側）との温度差を抑制し、両者の温度を均一にすることができる。したがって、カバー４が形状変形してしまうことを抑制することができる。なお、照明ランプ１は、取付体である基板２１の形状を任意に設定しても、上記の形状変形を抑制するという効果を得ることができ、照明ランプ１の設計自由度が確保され、簡素な構成で量産性に配慮されたものとなっている。 That is, in the illumination lamp 1 according to the first embodiment, the thickness of the first region 45 and the second region 46 of the cover 4 is equal to the temperature on the first region 45 side and the temperature on the second region 46 side. It is set to have thermal conductivity. For this reason, the temperature difference between the top K1 side (first region 45 side) of the cover 4 and the bottom K2 side (second region 46 side) of the cover 4 can be suppressed, and the temperature of both can be made uniform. Therefore, it is possible to suppress the cover 4 from being deformed. In addition, the illumination lamp 1 can obtain the effect of suppressing the above-described shape deformation even if the shape of the substrate 21 as the attachment body is arbitrarily set, and the design flexibility of the illumination lamp 1 is ensured and simplified. It is designed with consideration for mass productivity.

本実施の形態１に係る照明ランプ１は、基板２１が断面円弧状に形成され、基板２１の断面円弧状面とカバー４の内周面４３とが広い範囲にわたって当接するように構成されているものではない。すなわち、カバー４のうちの光出射側及び器具側のうちの一方側の内周面４３と広い範囲で当接するように、基板２１がカバー４内に配置されているものではなく、第１領域４５と基板２１との間に第１空間７０が形成され、第２領域４６と基板２１との間に第２空間７１が形成されている。
このため、照明ランプ１では、基板２１の熱がカバー４のうちの光出射側及び器具側のうちの一方側に偏って伝達されてしまうことを抑制することができ、照明ランプ１の形状変形を抑制することができる。 The illumination lamp 1 according to the first embodiment is configured such that the substrate 21 is formed in a cross-sectional arc shape, and the cross-sectional arc-shaped surface of the substrate 21 and the inner peripheral surface 43 of the cover 4 are in contact over a wide range. It is not a thing. That is, the substrate 21 is not arranged in the cover 4 so as to come into contact with the inner peripheral surface 43 on one side of the light emitting side and the instrument side of the cover 4 in the first region. A first space 70 is formed between the substrate 45 and the substrate 21, and a second space 71 is formed between the second region 46 and the substrate 21.
For this reason, in the illumination lamp 1, it can suppress that the heat | fever of the board | substrate 21 is biased and transmitted to one side of the light emission side and the instrument side of the cover 4, and the shape deformation | transformation of the illumination lamp 1 can be suppressed. Can be suppressed.

本実施の形態１に係る照明ランプ１は、形状変形しにくいため、照明ランプ１が天井に配置されている場合において、たとえばカバー４の光出射側（下面側）の中央が下側に突出するように弓状にカバー４が形状変形してしまい、給電ソケット１００及びアースソケット１１０（図１参照）から給電口金６及びアース口金５（図２参照）が外れ、照明ランプ１が脱落して落下してしまうことを防ぐことができる。 Since the illumination lamp 1 according to the first embodiment is not easily deformed, when the illumination lamp 1 is arranged on the ceiling, for example, the center of the light emission side (lower surface side) of the cover 4 protrudes downward. In this way, the cover 4 is deformed in a bow shape, the power supply base 6 and the ground base 5 (see FIG. 2) are detached from the power supply socket 100 and the ground socket 110 (see FIG. 1), and the illumination lamp 1 falls off and falls. Can be prevented.

本実施の形態１に係る照明ランプ１は、支持部４４が設けられているものであって、簡易な構造をカバー４に形成することで基板２１を支持することができるようになっている。このように、照明ランプ１は、複雑な構造を採用することがなく、カバー４の厚みを大きくすることができ、カバー４の強度を向上させることができ、形状変形をより抑制することができる。 The illumination lamp 1 according to the first embodiment is provided with a support portion 44, and can support the substrate 21 by forming a simple structure on the cover 4. Thus, the illumination lamp 1 does not employ a complicated structure, can increase the thickness of the cover 4, can improve the strength of the cover 4, and can further suppress shape deformation. .

本実施の形態１では、カバー４は、光出射側に向かうにしたがって肉厚となるように形成されているものとして説明したが、それに限定されるものではない。たとえば、第１領域４５は、その一部が、光出射側に向かうにしたがって肉厚が一定、或いは肉薄となっていてもよい。ただし、第２領域４６よりも肉厚が厚くなる範囲である。
同様に、第２領域４６は、その一部が、光出射側に向かうにしたがって肉厚が一定、或いは肉薄となっていてもよい。本実施の形態１で説明したように、カバー４が光出射側に向かうにしたがって肉厚となるように形成されている場合の方が、放熱効果が大きく、照明ランプ１の反りを抑制することができるが、これらの態様であっても、照明ランプ１と同様の効果を得ることができる。 In the first embodiment, the cover 4 is described as being formed so as to become thicker toward the light emitting side, but is not limited thereto. For example, a part of the first region 45 may have a constant thickness or become thinner toward the light emitting side. However, this is a range in which the thickness is greater than that of the second region 46.
Similarly, a part of the second region 46 may have a constant thickness or become thinner toward the light emitting side. As described in the first embodiment, the case where the cover 4 is formed so as to become thicker toward the light emitting side has a larger heat dissipation effect and suppresses the warp of the illumination lamp 1. However, even if it is these aspects, the effect similar to the illumination lamp 1 can be acquired.

本実施の形態１では、カバー４の長手方向の全域に広がるように第１領域４５及び第２領域４６が形成されているものとして説明したが、それに限定されるものではない。たとえば、第１領域４５及び第２領域４６は、長手方向に断続的に形成されているものであってもよい。 In the first embodiment, the first region 45 and the second region 46 are described so as to extend over the entire length of the cover 4 in the longitudinal direction. However, the present invention is not limited to this. For example, the first region 45 and the second region 46 may be formed intermittently in the longitudinal direction.

［実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例１］
図６は、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例１である。変形例１では、支持部４４を構成する溝部４４０の代わりに、突設部４４５ａ及び溝部４４０ａを備えている点で照明ランプ１とは異なる。
ここで、突設部４４５ａは、カバー４の内部側に突出するように形成されたものであり、２つの凸部を有している。すなわち、突設部４４５ａは、第１の凸部４４６ａ及び第２の凸部４４７ａを有している。ここで、第１の凸部４４６ａは、カバー４内に突出するように形成され、基板２１の一方の面（ＬＥＤパッケージ２０が実装されている側の面）に対向し、第１面４４１ａが形成されたものである。また、第２の凸部４４７ａは、カバー４内に突出するように形成され、基板２１の他方の面に対向し、第３面４４３ａが形成されているものである。このように、溝部４４０ａは、第１の凸部４４６ａ及び第２の凸部４４７ａによって形成された凹部である。 [Variation 1 of illumination lamp 1 according to Embodiment 1]
FIG. 6 shows a first modification of the illumination lamp 1 according to the first embodiment. Modification 1 is different from the illumination lamp 1 in that a projecting portion 445 a and a groove portion 440 a are provided instead of the groove portion 440 constituting the support portion 44.
Here, the projecting portion 445a is formed so as to project to the inner side of the cover 4, and has two convex portions. That is, the projecting portion 445a has a first convex portion 446a and a second convex portion 447a. Here, the first convex portion 446a is formed so as to protrude into the cover 4, is opposed to one surface of the substrate 21 (the surface on which the LED package 20 is mounted), and the first surface 441a is It is formed. The second convex portion 447a is formed so as to protrude into the cover 4, is opposed to the other surface of the substrate 21, and is formed with a third surface 443a. Thus, the groove part 440a is a recessed part formed by the 1st convex part 446a and the 2nd convex part 447a.

変形例１では、溝部４４０は、第３面４４３ａの一部が、カバー４の内周面４３よりも外側にくるように形成されている。すなわち、カバー４の内周面４３で形成される円弧を支持部４４ａ側まで延長したときに、溝部４４０は、第３面４４３ａの形成位置が、内周面４３を超えてカバー４の外周面４２側まで深く形成されている。なお、ここでいう深さとは、溝部４４０の幅であって基板２１の短手方向（矢印Ｙ方向）に平行な方向の幅に対応するものである。このように、溝部４４０ａが深くなっている分、第３面４４３ａと外周面４２との間の幅が小さくなる。したがって、カバー４は、支持部４４ａの形成が肉薄となっている。 In the first modification, the groove portion 440 is formed such that a part of the third surface 443 a comes outside the inner peripheral surface 43 of the cover 4. That is, when the arc formed on the inner peripheral surface 43 of the cover 4 is extended to the support portion 44a side, the groove portion 440 has the third surface 443a formed on the outer peripheral surface of the cover 4 beyond the inner peripheral surface 43. It is deeply formed up to the 42 side. The depth here refers to the width of the groove portion 440 and corresponds to the width in the direction parallel to the short side direction (arrow Y direction) of the substrate 21. Thus, the width between the third surface 443a and the outer peripheral surface 42 is reduced by the depth of the groove 440a. Therefore, the cover 4 has a thin support portion 44a.

この変形例１でも、本実施の形態に係る照明ランプ１と同様の効果を得ることができるとともに、より確実に基板２１をカバー４内で支持することができる。 Also in this modification 1, while being able to acquire the same effect as the illumination lamp 1 which concerns on this Embodiment, the board | substrate 21 can be supported within the cover 4 more reliably.

［実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例２］
図７は、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例２である。変形例２は、変形例１の溝部４４０ａよりも凹部の深さが浅い溝部４４０ｂを備えた点で変形例１とは異なっている。その他の点は、変形例１と同様である。 [Modification 2 of the illumination lamp 1 according to Embodiment 1]
FIG. 7 shows a second modification of the illumination lamp 1 according to the first embodiment. The modified example 2 is different from the modified example 1 in that a groove part 440b having a recessed portion shallower than the groove part 440a of the modified example 1 is provided. Other points are the same as in the first modification.

突設部４４５ｂは、カバー４の内部側に突出するように形成されたものであり、２つの凸部を有している。すなわち、突設部４４５ｂは、第１の凸部４４６ｂ及び第２の凸部４４７ｂを有している。ここで、第１の凸部４４６ｂは、カバー４内に突出するように形成され、基板２１の一方の面（ＬＥＤパッケージ２０が実装されている側の面）に対向し、第１面４４１ｂが形成されたものである。また、第２の凸部４４７ｂは、カバー４内に突出するように形成され、基板２１の他方の面に対向し、第３面４４３ｂが形成されているものである。このように、溝部４４０ｂは、第１の凸部４４６ｂ及び第２の凸部４４７ｂによって形成された凹部となっている。 The projecting portion 445b is formed so as to project to the inner side of the cover 4, and has two convex portions. That is, the projecting portion 445b has a first convex portion 446b and a second convex portion 447b. Here, the first convex portion 446b is formed so as to protrude into the cover 4, is opposed to one surface of the substrate 21 (the surface on which the LED package 20 is mounted), and the first surface 441b is It is formed. The second convex portion 447b is formed so as to protrude into the cover 4, is opposed to the other surface of the substrate 21, and is formed with a third surface 443b. Thus, the groove part 440b is a recessed part formed by the first convex part 446b and the second convex part 447b.

変形例２では、溝部４４０ｂは、第３面４４３ｂが、カバー４の内周面４３よりも内側にくるように形成されている。すなわち、カバー４の内周面４３で形成される円弧を支持部４４ｂ側まで延長したときに、溝部４４０は、第３面４４３ａの形成位置が、その延長した円弧よりも内側にくるように形成されている。このように、溝部４４０ｂが浅くなっている分、第３面４４３ｂと外周面４２との間の幅が大きくなる。したがって、カバー４は、支持部４４ｂの形成が肉厚となっている。 In the second modification, the groove portion 440 b is formed such that the third surface 443 b is on the inner side than the inner peripheral surface 43 of the cover 4. That is, when the arc formed on the inner peripheral surface 43 of the cover 4 is extended to the support portion 44b side, the groove portion 440 is formed so that the formation position of the third surface 443a is on the inner side of the extended arc. Has been. As described above, the width between the third surface 443b and the outer peripheral surface 42 is increased by the shallower groove portion 440b. Accordingly, the cover 4 has a thick support portion 44b.

この変形例２であっても、本実施の形態１に係る照明ランプ１と同様の効果及び変形例１と同様の効果を得ることができるとともに、支持部４４ｂの形成位置及びその周辺の強度が低減してしまうことを抑制することができる。 Even in the second modification, the same effect as that of the illumination lamp 1 according to the first embodiment and the same effect as in the first modification can be obtained, and the formation position of the support portion 44b and the strength of the periphery thereof can be obtained. It can suppress that it reduces.

なお、変形例１の突設部４４５ａと変形例２の突設部４４５ｂとでは、基板２１との接触面積が異なっている。基板２１との接触面積が異なると、カバー４への熱伝導も変わってくる。このため、たとえば第１領域４５側への熱伝導をより大きくしたい場合には、第１面４４１ａ及び第１面４４１ｂを、第２面４４２ａ及び第２面４４２ｂよりも広くとるなどするとよい。 Note that the projecting portion 445 a of Modification 1 and the projecting portion 445 b of Modification 2 have different contact areas with the substrate 21. When the contact area with the substrate 21 is different, the heat conduction to the cover 4 also changes. For this reason, for example, when it is desired to increase heat conduction toward the first region 45, the first surface 441a and the first surface 441b may be wider than the second surface 442a and the second surface 442b.

実施の形態２．
図８は、実施の形態２に係る照明ランプ１ｃの長手方向に垂直な面における断面図である。図９は、図８に示す基板２１の一方の長手辺の端部の周辺の拡大図である。図８及び図９を参照して照明ランプ１ｃについて説明する。なお、本実施の形態２では、実施の形態１と共通する構成については同一符号を振って説明しており、主に、相違点について中心に説明する。 Embodiment 2. FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along a plane perpendicular to the longitudinal direction of the illumination lamp 1c according to the second embodiment. FIG. 9 is an enlarged view of the periphery of the end of one longitudinal side of the substrate 21 shown in FIG. The illumination lamp 1c will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are described with the same reference numerals, and different points will be mainly described.

図８に示すように、カバー４ｃは、円筒状に形成されたものであって、第１領域４５ｃ及び第２領域４６ｃは、その肉厚が一定に形成されている。すなわち、第１領域４５ｃの肉厚は、Ｄ１で一定である。また、第２領域４６ｃの肉厚は、Ｄ３で一定である。 As shown in FIG. 8, the cover 4c is formed in a cylindrical shape, and the first region 45c and the second region 46c are formed with a constant thickness. That is, the thickness of the first region 45c is constant at D1. The thickness of the second region 46c is constant at D3.

図９に示すように、支持部４４ｃの第１面４４１ｃは、第３面４４３ｃよりも、基板２１の短手方向と平行な方向の幅が大きくなっている。このため、たとえば重力方向が光出射側に向かう方向である場合には、第１面４４１ｃより広い第３面４４３ｃで基板２１が支持されることになり、基板２１が支持部４４ｃから外れてしまうことをより確実に防ぐことができる。 As shown in FIG. 9, the width of the first surface 441c of the support portion 44c is larger in the direction parallel to the short direction of the substrate 21 than the third surface 443c. For this reason, for example, when the gravitational direction is a direction toward the light emitting side, the substrate 21 is supported by the third surface 443c wider than the first surface 441c, and the substrate 21 is detached from the support portion 44c. This can be prevented more reliably.

［実施の形態２に係る照明ランプ１ｃの有する効果］
実施の形態２に係る照明ランプ１ｃも、実施の形態１に係る照明ランプ１と同様の効果を有する。照明ランプ１ｃの第１の効果について、まず、図１０を参照して説明する。図１０は、本実施の形態２に係る照明ランプ１ｃの第１の熱伝導経路についての説明図である。図１０に示す複数の矢印は、ＬＥＤパッケージ２０で発生した熱が、基板２１に伝達され、さらに、カバー４ｃに伝達される様子を示している。なお、図１０では、ＬＥＤパッケージ２０と基板２１との接触及び基板２１とカバー４との接触による熱伝導の経路を説明しており、これを第１の熱伝導経路と称する。図１０では、ＬＥＤパッケージ２０の熱が輻射熱として放射状に広がる熱の経路（第２の熱伝導経路）については考慮していない。 [Effect of illumination lamp 1c according to Embodiment 2]
The illumination lamp 1c according to the second embodiment also has the same effect as the illumination lamp 1 according to the first embodiment. First, the first effect of the illumination lamp 1c will be described with reference to FIG. FIG. 10 is an explanatory diagram of the first heat conduction path of the illumination lamp 1c according to the second embodiment. A plurality of arrows shown in FIG. 10 indicate that heat generated in the LED package 20 is transmitted to the substrate 21 and further transmitted to the cover 4c. Note that FIG. 10 illustrates a heat conduction path by contact between the LED package 20 and the substrate 21 and contact between the substrate 21 and the cover 4, and this is referred to as a first heat conduction path. In FIG. 10, the heat path (second heat conduction path) in which the heat of the LED package 20 spreads radially as radiant heat is not considered.

図１０に示すように、ＬＥＤパッケージ２０から基板２１に伝わった熱は、カバー４ｃに伝達される。ここで、第１領域４５ｃは、肉厚である分だけ断面積が広くなるため、フーリエの法則より、単位時間あたりに流れる熱量が増大するように作用する。一方、第２領域４６ｃは、肉薄である分、第１領域４５ｃと比較すると熱伝導が抑制されるようになっている。具体的には、肉薄である分だけ断面積が小さくなるため、フーリエの法則より、単位時間あたりに流れる熱量が小さくなるように作用する。 As shown in FIG. 10, the heat transferred from the LED package 20 to the substrate 21 is transferred to the cover 4c. Here, since the cross-sectional area of the first region 45c is increased by the thickness, the first region 45c acts so as to increase the amount of heat flowing per unit time according to Fourier's law. On the other hand, since the second region 46c is thin, heat conduction is suppressed compared to the first region 45c. Specifically, since the cross-sectional area is reduced by the thinness, the amount of heat flowing per unit time is reduced according to Fourier's law.

したがって、本実施の形態２に係る照明ランプ１ｃは、実施の形態１に係る照明ランプ１と同様に、カバー４ｃのトップＫ１側（図１０のＰ５側）とカバー４のボトムＫ２側（図１０のＰ１側）との温度差を抑制することができ、カバー４ｃが形状変形してしまうことを抑制することができる。なお、照明ランプ１ｃは、取付体である基板２１の形状を任意に設定しても、上記の形状変形を抑制するという効果を得ることができ、照明ランプ１ｃの設計自由度を確保することができる。 Therefore, similarly to the illumination lamp 1 according to the first embodiment, the illumination lamp 1c according to the second embodiment is the top K1 side (P5 side in FIG. 10) and the bottom K2 side (FIG. 10) of the cover 4c. Temperature difference with respect to the P1 side) and the cover 4c can be prevented from being deformed. In addition, the illumination lamp 1c can obtain the effect of suppressing the above-described shape deformation even if the shape of the substrate 21 that is the attachment body is arbitrarily set, and can secure the design flexibility of the illumination lamp 1c. it can.

次に、実施の形態２に係る照明ランプ１ｃの第２の効果について、図１１を参照して説明する。図１１は、実施の形態２に係る照明ランプ１ｃの第２の熱伝導経路についての説明図である。
図１１に示すように、ＬＥＤパッケージ２０の熱が輻射熱として放射状に広がったとき、第１領域４５ｃを通過する単位面積当たりの熱量は、第２領域４６ｃを通過する単位面積当たりの熱量よりも小さい。
第１領域４５ｃ及び第２領域４６ｃは同じ材料で構成されているため、比熱は同様であるが、第２領域４６ｃよりも肉厚である分、第１空間７０から外部空間への熱伝達効率は、第２空間７１から外部空間への熱伝達効率より低い。
第１空間７０の熱が外部空間へ伝達されにくく、第２空間７１の熱が外部空間へ伝達されやすくなっており、両空間の熱均衡を行うことによって、本実施の形態２に係る照明ランプ１ｃは、実施の形態１に係る照明ランプ１と同様に、カバー４ｃのトップＫ１側（図１１のＰ５側）とカバー４のボトムＫ２側（図１１のＰ１側）との温度差を抑制することができ（図１２参照）、カバー４ｃが形状変形してしまうことを抑制することができる。 Next, the second effect of the illumination lamp 1c according to Embodiment 2 will be described with reference to FIG. FIG. 11 is an explanatory diagram of a second heat conduction path of the illumination lamp 1c according to the second embodiment.
As shown in FIG. 11, when the heat of the LED package 20 spreads radially as radiant heat, the amount of heat per unit area passing through the first region 45c is smaller than the amount of heat per unit area passing through the second region 46c. .
Since the first region 45c and the second region 46c are made of the same material, the specific heat is the same, but the heat transfer efficiency from the first space 70 to the external space is equivalent to the thickness of the second region 46c. Is lower than the heat transfer efficiency from the second space 71 to the external space.
The heat of the first space 70 is hardly transmitted to the external space, the heat of the second space 71 is easily transmitted to the external space, and the lighting lamp according to the second embodiment is achieved by performing thermal balance between the two spaces. 1c suppresses the temperature difference between the top K1 side (P5 side in FIG. 11) of the cover 4c and the bottom K2 side (P1 side in FIG. 11) of the cover 4c, similarly to the illumination lamp 1 according to the first embodiment. (See FIG. 12), and the cover 4c can be prevented from being deformed.

図１２は、実施の形態２に係る照明ランプ１ｃの温度分布についての説明図である。図１０及び図１１の２つの熱伝達の効果の結果として、図１２に示す温度分布を得る。すなわち、第１の効果及び第２の効果で説明したように、照明ランプ１ｃは、カバー４ｃのトップＫ１側（Ｐ５側）とカバー４のボトムＫ２側（Ｐ１側）との温度差を抑制することができる。これにより、カバー４ｃが形状変形してしまうことを抑制することができる。 FIG. 12 is an explanatory diagram of the temperature distribution of the illumination lamp 1c according to the second embodiment. As a result of the two heat transfer effects of FIGS. 10 and 11, the temperature distribution shown in FIG. 12 is obtained. That is, as described in the first effect and the second effect, the illumination lamp 1c suppresses the temperature difference between the top K1 side (P5 side) of the cover 4c and the bottom K2 side (P1 side) of the cover 4. be able to. Thereby, it can suppress that the cover 4c deforms.

図１３は、照明ランプ１ｃに反りが発生した状態について説明する図である。なお、図１３の紙面の上下方向が重力方向である。一般的に、ＬＥＤパッケージで発生した熱は上側に移動しやすいため、光出射側と比較すると、カバー４の器具側は熱くなりやすい部分である。このため、カバー４の上部が伸びて、図１３に示すＷ１に対応する反りが大きくなる。
そこで、第１領域４５ｃ及び第２領域４６ｃの厚み、及び、カバー４内における基板２１の位置などを調整することで、図１３に示す照明ランプ１ｃの器具側への反りの大きさを、小さくすることもできる。
たとえば、カバー４の熱を光出射側により誘導したい場合には、第１領域４５ｃの肉厚をより増やし、単位時間あたりに流れる熱量が増大するように作用させるとよい（第１の効果）。また、第２空間７１（第２領域４６ｃ側）の熱をより積極的に外部空間へ伝達したい場合には、第２領域４６ｃをより薄くするとよい（第２の効果）。これにより、カバー４の上部が伸びてしまうことが抑制され、図１３に示すＷ１に対応する反りを小さくすることができる。
また、カバー４が熱で伸びて反ってしまうこと、及び、自重によって反ってしまうことを利用して照明ランプ１ｃの反りを抑制することもできる。すなわち、カバー４の光出射側（下面側）の中央が下側に突出するように弓状にカバー４ｃが形状変形してしまうと、それに自重による作用も加わって、より弓状に形状変形してしまう。しかし、あえて図１３に示すように反るように、カバー４の第１領域４５ｃ及び第２領域４６ｃの肉厚を設定することで、自重による作用と相殺し、照明ランプ１ｃの反りを抑制することもできる。 FIG. 13 is a diagram illustrating a state where the illumination lamp 1c is warped. In addition, the up-down direction of the paper surface of FIG. 13 is a gravity direction. Generally, the heat generated in the LED package is likely to move upward, so that the appliance side of the cover 4 is a portion that tends to be hot compared to the light emitting side. For this reason, the upper part of the cover 4 extends, and the warp corresponding to W1 shown in FIG. 13 increases.
Therefore, by adjusting the thickness of the first region 45c and the second region 46c, the position of the substrate 21 in the cover 4, and the like, the magnitude of the warp of the illumination lamp 1c shown in FIG. You can also
For example, when it is desired to induce the heat of the cover 4 from the light emitting side, it is preferable to increase the thickness of the first region 45c so that the amount of heat flowing per unit time increases (first effect). In addition, when it is desired to more actively transfer the heat of the second space 71 (on the second region 46c side) to the external space, the second region 46c may be made thinner (second effect). Thereby, it is suppressed that the upper part of the cover 4 expands, and the curvature corresponding to W1 shown in FIG. 13 can be made small.
Moreover, the curvature of the illumination lamp 1c can also be suppressed using the fact that the cover 4 extends and warps due to heat and warps due to its own weight. That is, if the cover 4c is deformed in a bow shape so that the center of the light emitting side (lower surface side) of the cover 4 protrudes downward, the shape is further deformed in a bow shape due to the effect of its own weight. End up. However, by setting the thickness of the first region 45c and the second region 46c of the cover 4 so as to warp as shown in FIG. 13, it cancels out the action due to its own weight and suppresses the warp of the illumination lamp 1c. You can also

［実施の形態２に係る照明ランプ１ｃの変形例１及び変形例２］
図１４は、本実施の形態２に係る照明ランプ１ｃの変形例１である。図１５は、本実施の形態２に係る照明ランプ１ｃの変形例２である。なお、図１４は、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例１に対応するものであり、図１５は、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例２に対応するものである。第１領域４５ｃ及び第２領域４６ｃの肉厚が一定である。
実施の形態２であっても、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例１及び変形例２と同様の趣旨で、第１の凸部４４６ｄ及び第２の凸部４４７ｄが形成された突設部４４５ｄ、及び、第１面４４１ｄ、第２面４４２ｄ及び第３面４４３ｄを有する溝部４４０ｄを備えるものであってもよい（図１４参照）。また、第１の凸部４４６ｅ及び第２の凸部４４７ｅが形成された突設部４４５ｅ、及び、第１面４４１ｅ、第２面４４２ｅ及び第３面４４３ｅを有する溝部４４０ｅを備えるものであってもよい（図１５参照）。 [Modification 1 and Modification 2 of the illumination lamp 1c according to Embodiment 2]
FIG. 14 shows a first modification of the illumination lamp 1c according to the second embodiment. FIG. 15 is a second modification of the illumination lamp 1c according to the second embodiment. 14 corresponds to the first modification of the illumination lamp 1 according to the first embodiment, and FIG. 15 corresponds to the second modification of the illumination lamp 1 according to the first embodiment. The thickness of the first region 45c and the second region 46c is constant.
Even in the second embodiment, for the same purpose as in the first and second modifications of the illumination lamp 1 according to the first embodiment, the protrusion having the first convex portion 446d and the second convex portion 447d formed therein. The mounting portion 445d and a groove portion 440d having a first surface 441d, a second surface 442d, and a third surface 443d may be provided (see FIG. 14). Further, a projecting portion 445e formed with a first convex portion 446e and a second convex portion 447e, and a groove portion 440e having a first surface 441e, a second surface 442e, and a third surface 443e are provided. It is also possible (see FIG. 15).

実施の形態３．
図１６は、本実施の形態３に係る照明ランプ１ｆの斜視図である。図１７は、図１６に示すＢ−Ｂ断面図である。なお、本実施の形態３では、実施の形態１と共通する構成については同一符号を振って説明しており、主に、相違点について中心に説明する。実施の形態３では、取付体として基板２１ｆの代わりにヒートシンク２２をカバー４に取り付けたものであり、その他の構成は実施の形態１に係る照明ランプ１と同様である。 Embodiment 3 FIG.
FIG. 16 is a perspective view of the illumination lamp 1f according to the third embodiment. 17 is a cross-sectional view taken along line BB shown in FIG. In the third embodiment, the same components as those in the first embodiment are described with the same reference numerals, and different points will be mainly described. In the third embodiment, a heat sink 22 is attached to the cover 4 as an attachment body instead of the substrate 21f, and other configurations are the same as those of the illumination lamp 1 according to the first embodiment.

ヒートシンク２２は、本発明に対応する取付体に対応する構成である。ヒートシンク２２は、ＬＥＤパッケージ２０から発生する動作熱を、基板２１を介してカバー４に伝達して、カバー４の外部に放散するのに利用されるものである。ヒートシンク２２は、カバー４の長手方向と平行な方向に延びるように形成されたものであって、カバー４、給電口金６及びアース口金５で形成される空間内に収容されているものである。 The heat sink 22 is a structure corresponding to the attachment body corresponding to this invention. The heat sink 22 is used to transmit operating heat generated from the LED package 20 to the cover 4 via the substrate 21 and dissipate it to the outside of the cover 4. The heat sink 22 is formed so as to extend in a direction parallel to the longitudinal direction of the cover 4, and is accommodated in a space formed by the cover 4, the power supply base 6 and the ground base 5.

ヒートシンク２２は、たとえば、平板状に形成されているものである。そして、ヒートシンク２２と基板２１ｆとの間には、接着剤で構成された接着材層２４が形成されている。この接着材層２４により、ヒートシンク２２と基板２１ｆとの接着がなされている。 The heat sink 22 is formed in a flat plate shape, for example. And between the heat sink 22 and the board | substrate 21f, the adhesive material layer 24 comprised with the adhesive agent is formed. The adhesive layer 24 adheres the heat sink 22 and the substrate 21f.

ヒートシンク２２は、たとえば金属材料を押出成形して得られるものである。なお、押出成形に限定されるものではなく、その他の方法でヒートシンク２２を得てもよい。ヒートシンク２２の金属材料としては、たとえばアルミニウム、鉄などの熱伝導性が良好なものとを採用するとよい。なお、ヒートシンク２２の材料は、金属材料に限定されるものではなく、たとえば、セラミック、熱伝導性のフィラーなどを混ぜ込んだ高熱伝導樹脂を採用してもよい。 The heat sink 22 is obtained, for example, by extruding a metal material. Note that the heat sink 22 is not limited to extrusion molding and may be obtained by other methods. As a metal material of the heat sink 22, for example, a material having good thermal conductivity such as aluminum or iron may be adopted. Note that the material of the heat sink 22 is not limited to a metal material, and for example, a high heat conductive resin mixed with ceramic, a heat conductive filler, or the like may be used.

［実施の形態３に係る照明ランプ１ｆの有する効果］
実施の形態３に係る照明ランプ１ｆは、実施の形態１に係る照明ランプ１と同様の効果を得ることができる。 [Effects of illumination lamp 1f according to Embodiment 3]
The illumination lamp 1f according to Embodiment 3 can obtain the same effects as those of the illumination lamp 1 according to Embodiment 1.

実施の形態３は、実施の形態２のようにカバー４ｃの第１領域４５ｃ及び第２領域４６ｃの肉厚が一定となる構造を採用してもよい。 The third embodiment may adopt a structure in which the thickness of the first region 45c and the second region 46c of the cover 4c is constant as in the second embodiment.

１照明ランプ、１ｃ照明ランプ、１ｆ照明ランプ、２光源モジュール、４カバー、４ｃカバー、５アース口金、６給電口金、７内部空間、２０ＬＥＤパッケージ、２１基板、２１ｆ基板、２２ヒートシンク、２４接着材層、４０他端部、４１一端部、４２外周面、４３内周面、４４支持部、４４ａ支持部、４４ｂ支持部、４４ｃ支持部、４５第１領域、４５ｃ第１領域、４６第２領域、４６ｃ第２領域、５０アース口金筐体、５１アース端子、５２嵌合部、６０給電口金筐体、６１給電端子、６２嵌合部、７０第１空間、７１第２空間、１００給電ソケット、１１０アースソケット、１２０反射板、１３０点灯装置、１４０器具本体、４４０溝部、４４０ａ溝部、４４０ｂ溝部、４４０ｄ溝部、４４０ｅ溝部、４４１第１面、４４１ａ第１面、４４１ｂ第１面、４４１ｃ第１面、４４１ｄ第１面、４４１ｅ第１面、４４２第２面、４４２ｄ第２面、４４２ｅ第２面、４４３第３面、４４３ａ第３面、４４３ｂ第３面、４４３ｃ第３面、４４３ｄ第３面、４４３ｅ第３面、４４５ａ突設部、４４５ｂ突設部、４４５ｄ突設部、４４５ｅ突設部、４４６ａ第１の凸部、４４６ｂ第１の凸部、４４６ｄ第１の凸部、４４６ｅ第１の凸部、４４７ａ第２の凸部、４４７ｂ第２の凸部、４４７ｄ第２の凸部、４４７ｅ第２の凸部、５００照明器具、６００照明装置、Ｃ１円弧、Ｃ２円弧、Ｄ１厚み、Ｄ３厚み、Ｋ１トップ、Ｋ２ボトム。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illumination lamp, 1c Illumination lamp, 1f Illumination lamp, 2 Light source module, 4 Cover, 4c cover, 5 Ground base, 6 Feeding base, 7 Internal space, 20 LED package, 21 Substrate, 21f Substrate, 22 Heat sink, 24 Adhesive Layer, 40 other end portion, 41 one end portion, 42 outer peripheral surface, 43 inner peripheral surface, 44 support portion, 44a support portion, 44b support portion, 44c support portion, 45 first region, 45c first region, 46 second region 46c 2nd area | region, 50 earth | ground base housing | casing, 51 earth | ground terminal, 52 fitting part, 60 feeding base housing | casing, 61 feeding terminal, 62 fitting part, 70 1st space, 71 2nd space, 100 feeding socket, 110 Earth socket, 120 reflector, 130 lighting device, 140 instrument body, 440 groove, 440a groove, 440b groove, 40d groove portion, 440e groove portion, 441 first surface, 441a first surface, 441b first surface, 441c first surface, 441d first surface, 441e first surface, 442 second surface, 442d second surface, 442e second surface , 443 3rd surface, 443a 3rd surface, 443b 3rd surface, 443c 3rd surface, 443d 3rd surface, 443e 3rd surface, 445a protruding portion, 445b protruding portion, 445d protruding portion, 445e protruding portion 446a 1st convex part, 446b 1st convex part, 446d 1st convex part, 446e 1st convex part, 447a 2nd convex part, 447b 2nd convex part, 447d 2nd convex part, 447e 2nd convex part, 500 lighting fixture, 600 lighting device, C1 arc, C2 arc, D1 thickness, D3 thickness, K1 top, K2 bottom.

Claims

A light emitting element;
A long attachment body provided with the light emitting element;
A cylindrical cover that is formed to extend in the longitudinal direction of the mounting body, and that houses the light emitting element and the mounting body;
With
The cover is
The thickness of the cover increases along the inner peripheral direction of the cover as it goes to the portion facing the light emitting element on the side from which light is emitted,
A first region that transmits light emitted from the light emitting element; and a second region that is shielded by the attachment body, wherein the thickness of the second region is smaller than the thickness of the first region. An illumination lamp characterized by

The mounting body is
Formed into a flat plate,
The end parallel to the longitudinal direction is supported by the cover,
The cover is
A first space formed between the first region and the attachment body;
The illumination lamp according to claim 1, further comprising a second space that is formed between the second region and the attachment body and is narrower than the first space.

The cover is
Lighting lamp according to claim 1 or 2, wherein the first region side temperature and the second temperature region side are equal by ing urchin of, thickness has been set.

The cover is
The support part which supports the edge part parallel to the said longitudinal direction among the said attachment bodies is formed. The illumination lamp as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.

The support part is
The illumination lamp according to claim 4, comprising a groove portion into which the end portion parallel to the longitudinal direction is inserted in the attachment body.

The groove is
6. The illumination lamp according to claim 5, wherein an opening portion into which the end portion parallel to the longitudinal direction of the attachment body is inserted is smoothly formed along the inner peripheral surface of the cover. .

The support part is
A first convex portion formed so as to protrude into the cover and facing one surface of the mounting body;
A second protrusion that is formed so as to protrude into the cover and faces the other surface of the mounting body;
The groove is
It is a recessed part formed in the said 1st convex part and the said 2nd convex part. The illumination lamp of Claim 5 characterized by the above-mentioned.

The mounting body is
The illumination lamp according to any one of claims 4 to 7, wherein the light emitting element is mounted and the substrate is supported by the support portion.

The mounting body is
The illumination lamp according to any one of claims 4 to 7, wherein a substrate on which the light emitting element is mounted is attached and is a heat sink supported by the support portion.

The cover is
The first region is formed on the light emission side with the support portion as a boundary,
The illumination lamp according to any one of claims 4 to 9, wherein the second region is formed on the opposite side of the light emitting side with the support portion as a boundary.

The cover is
It is comprised with resin. The illumination lamp as described in any one of Claims 1-10 characterized by the above-mentioned.

An illumination device comprising the illumination lamp according to any one of claims 1 to 11 .