JP6206700B2 - Entry sheet for drilling and manufacturing method of entry sheet for drilling - Google Patents

Entry sheet for drilling and manufacturing method of entry sheet for drilling Download PDF

Info

Publication number
JP6206700B2
JP6206700B2 JP2013068880A JP2013068880A JP6206700B2 JP 6206700 B2 JP6206700 B2 JP 6206700B2 JP 2013068880 A JP2013068880 A JP 2013068880A JP 2013068880 A JP2013068880 A JP 2013068880A JP 6206700 B2 JP6206700 B2 JP 6206700B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
resin composition
entry sheet
drilling
crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013068880A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014188653A (en
Inventor
洋介 松山
洋介 松山
拓哉 羽崎
拓哉 羽崎
猪佐夫 萩原
猪佐夫 萩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority to JP2013068880A priority Critical patent/JP6206700B2/en
Publication of JP2014188653A publication Critical patent/JP2014188653A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6206700B2 publication Critical patent/JP6206700B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Description

本発明は、銅張積層板や多層板のドリル孔あけ加工の際に使用されるドリル孔あけ用エントリーシートに関するものである。 The present invention relates to an entry sheet for drilling used for drilling a copper-clad laminate or a multilayer board.

プリント基板に使用される積層板又は多層板のドリル孔あけ加工方法は、一般的に、積層板又は多層板を1枚又は複数枚重ねて、その最上部に当て板としてアルミニウム等の金属箔単体又は金属箔表面に樹脂組成物層を形成したシート(以下、本明細書ではこのシートを、「ドリル孔あけ用エントリーシート」といい、単に「エントリーシート」ともいう。)を配置して孔あけ加工を行う方法が採用されている。なお、積層板としては、一般に銅張積層板が使用されることが多いが、外層に銅箔のない「積層板」であってもよい。本明細書では、特に明記しない限り、積層板は、銅張積層板及び/又は外層に銅箔のない「積層板」のことを指す。 A drilling method for a laminated board or multilayer board used for a printed circuit board is generally made by laminating one or more laminated boards or multilayer boards, and a single metal foil such as aluminum as a backing plate on the uppermost part. Alternatively, a sheet in which a resin composition layer is formed on the surface of the metal foil (hereinafter, this sheet is referred to as an “entry sheet for drilling” or simply referred to as “entry sheet”) is provided for drilling. A method of processing is adopted. In addition, as a laminated board, although a copper clad laminated board is generally used in many cases, the "laminate" which does not have copper foil in an outer layer may be sufficient. In the present specification, unless otherwise specified, the laminate refers to a copper clad laminate and / or a “laminate” having no copper foil in the outer layer.

近年、プリント配線板材料である銅張積層板や多層板に対する要求として、高密度化の進展、生産性向上とコスト低減、信頼性向上があり、孔位置精度の向上や孔壁粗さの低減等の高品質な孔あけ加工が求められている。これらの要求に対応すべく、例えば特許文献1では、ポリエチレングリコールなどの水溶性樹脂からなるシートを使用した孔あけ加工法が提案されている。また、特許文献2では、ポリエーテルエステルと潤滑剤成分を含む水溶性樹脂組成物を形成した孔あけ用潤滑剤シートが提案されている。さらに、特許文献3では、水溶性樹脂を水、IPAの混合溶媒に溶解したものを用いてアルミニウム箔に水溶性樹脂層を形成した孔あけ用エントリーシートの製造方法が提案されている。 In recent years, demands for copper-clad laminates and multilayer boards, which are printed wiring board materials, include increasing density, improving productivity and reducing costs, and improving reliability, improving hole location accuracy and reducing hole wall roughness. High-quality drilling such as is required. In order to meet these requirements, for example, Patent Document 1 proposes a drilling method using a sheet made of a water-soluble resin such as polyethylene glycol. Patent Document 2 proposes a drilling lubricant sheet in which a water-soluble resin composition containing a polyether ester and a lubricant component is formed. Further, Patent Document 3 proposes a method for manufacturing an entry sheet for punching in which a water-soluble resin layer is formed on an aluminum foil using a water-soluble resin dissolved in a mixed solvent of water and IPA.

しかしながら、半導体技術の進展に比して、プリント配線板技術のそれは遅く、半導体技術との乖離がある。そのため、プリント配線板に対する高密度化と信頼性向上の要求は、益々高度化している。さらに、グローバル化による競争と新興国需要の取り込みのため、生産性向上とコスト低減要求もまた、とどまるところを知らない。よって、このような要求に応える新たなドリル孔あけ用エントリーシートの開発が切望されている。 However, compared with the progress of semiconductor technology, that of printed wiring board technology is slow, and there is a deviation from semiconductor technology. For this reason, demands for higher density and higher reliability for printed wiring boards are becoming increasingly sophisticated. Furthermore, demands for improving productivity and reducing costs are unrelenting due to competition from globalization and demand in emerging countries. Therefore, development of a new entry sheet for drilling that meets such requirements is eagerly desired.

特開平4−92494号公報JP-A-4-92494 特開平6−344297号公報JP-A-6-344297 特開2007−324183号公報JP 2007-324183 A

特許文献1から3に挙げられるように、エントリーシートの樹脂組成物は複数の樹脂成分より構成され、それは、エントリーシートの特性、ハンドリング性、製造、コストの面から、適宜選択されるものである。その際、ドリルビットの小径化が進むにつれて、加工する孔面積がより小さくなる。そのため、孔あけ加工時の特性、つまり潤滑性やドリルビットの食い付き性を向上させる有効な成分が、より小さい面積に集合し、エントリーシートの樹脂組成物層内に均一に分散していることが、ドリル孔明け用エントリーシートの特性を最大に活かすために重要である。 As listed in Patent Documents 1 to 3, the resin composition of the entry sheet is composed of a plurality of resin components, which are appropriately selected from the viewpoints of the characteristics, handling properties, production, and cost of the entry sheet. . At that time, the hole area to be processed becomes smaller as the diameter of the drill bit is reduced. Therefore, effective components that improve the characteristics during drilling, that is, the lubricity and the biting property of the drill bit, gather in a smaller area and are uniformly dispersed in the resin composition layer of the entry sheet. However, it is important to make the most of the characteristics of the entry sheet for drilling.

以上のことから、複数成分からなる樹脂組成物が均一であるドリル孔あけ用エントリーシートの開発が切望されている。 In view of the above, development of an entry sheet for drilling with a uniform resin composition composed of a plurality of components is desired.

本発明者らは、上記課題を解決するべく、種々の検討を行った結果、金属支持箔の少なくとも片面上に樹脂組成物からなる層(以下、単に「樹脂組成物層」ともいう。)を有するドリル孔あけ用エントリーシートであって、樹脂組成物の成分として結晶隔離剤を含み、結晶隔離剤水溶液を用いて製造することにより、エントリーシートの樹脂組成物の均一性の向上を見出し、本発明を完成するに至った As a result of various studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that a layer made of a resin composition (hereinafter also simply referred to as “resin composition layer”) on at least one surface of a metal supporting foil. It is an entry sheet for drilling, and includes a crystal separator as a component of the resin composition, and is manufactured using an aqueous crystal separator solution, thereby improving the uniformity of the resin composition of the entry sheet. Invented the invention

本発明は、結晶隔離剤(A)を樹脂組成物に配合することで、エントリーシートの樹脂組成物の樹脂成分の均一性を向上するものである。 This invention improves the uniformity of the resin component of the resin composition of an entry sheet by mix | blending a crystal sequestering agent (A) with a resin composition.

さらに、結晶隔離剤水溶液(D)に水溶性樹脂組成物を溶解させて樹脂組成物水溶液(E)を得、その後、金属支持箔表面に塗布し、乾燥工程において、溶媒を除去させることにより、得られるエントリーシートの樹脂組成物の樹脂成分の均一性を向上するものである。 Furthermore, by dissolving the water-soluble resin composition in the crystal separating agent aqueous solution (D) to obtain the resin composition aqueous solution (E), and then applying it to the surface of the metal support foil, in the drying step, by removing the solvent, The uniformity of the resin component of the resin composition of the resulting entry sheet is improved.

すなわち本発明は以下のようである。
[1]金属支持箔と、該金属支持箔の少なくとも片面に形成された水溶性樹脂組成物の層とを具える積層板または多層板用のドリル孔あけ用エントリーシートであって、
該水溶性樹脂組成物の層が、
1%水溶液の25℃における導電率が1mS/cm〜20mS/cmである結晶隔離剤(A)を含有し、該結晶隔離剤(A)の濃度が0.025〜6質量%である水溶液(D)に、水溶性樹脂(B)及び水溶性滑剤(C)を混合して調製した樹脂組成物水溶液(E)を、
金属支持箔に塗工し、その後80〜160℃で加熱乾燥して溶媒である水を蒸発し、冷却して固化させてなるものである、
ドリル孔あけ用エントリーシート。
[2]前記結晶隔離剤(A)が、25℃における水への溶解度が5g/水100g以上100g/水100g以下であることを特徴とする前記[1]に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
[3]前記結晶隔離剤(A)が金属イオンを含み、かつ、該金属イオンのイオン化傾向が標準酸化還元電位E°=−3.5V以上−2.0V以下であることを特徴とする前記[1]又は[2]のドリル孔あけ用エントリーシート。
[4]前記金属イオンが、リチウムイオン、カリウムイオン、カルシウムイオン、ナトリウムイオン、マグネシウムイオンであることを特徴とする前記[3]のドリル孔あけ用エントリーシート。
[5]前記結晶隔離剤(A)が塩化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、ギ酸カルシウム又は炭酸カリウムであることを特徴とする前記[1]〜[4]のいずれか1つのドリル孔あけ用エントリーシート。
[6]前記樹脂組成物水溶液(E)の調製方法が、結晶隔離剤(A)を、温度40℃以上80℃以下で水に均一に溶解させて結晶隔離剤水溶液(D)とし、次いで該水溶液(D)に対し、水溶性樹脂(B)、水溶性滑剤(C)の順に加えて均一に混合して樹脂組成物水溶液(E)を調製したものである、請求項1〜5のいずれか1項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
[7]前記水溶性樹脂組成物100質量部に対して水溶性樹脂(B)が5質量部以上40質量部以下を含むことを特徴とする前記[1]〜[6]のいずれか1つのドリル孔あけ用エントリーシート。
[8]前記水溶性樹脂組成物の層が、0.005〜0.3mmの厚みを有する、前記[1]〜[7]のいずれか1つのドリル孔あけ用エントリーシート。
[9]前記金属支持箔と、前記水溶性樹脂組成物の層との間に、樹脂皮膜を更に備える、前記[1]〜[8]のいずれか1つのドリル孔あけ用エントリーシート。
[10]前記樹脂皮膜に含まれる樹脂が、シアネート樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選ばれる1種以上の樹脂を含む、前記[9]のドリル孔あけ用エントリーシート。
[11]前記樹脂皮膜が、0.001〜0.02mmの厚みを有する、前記[9]又は[10]のドリル孔あけ用エントリーシート。
[12]前記金属支持箔が、0.05〜0.5mmの厚みを有する、前記[1]〜[11]のいずれか1つのドリル孔あけ用エントリーシート。
[13]前記金属支持箔がアルミニウム箔であり、そのアルミニウム純度が95%以上である、前記[1]〜[12]のいずれか1つのドリル孔あけ用エントリーシート。
[14]積層板又は多層板のドリル孔あけ加工に用いられる、前記[1]〜[13]のいずれか1つのドリル孔あけ用エントリーシート。
[15]1%水溶液の25℃における導電率が1mS/cm〜20mS/cmである結晶隔離剤(A)を0.025〜6質量%含有する結晶隔離剤水溶液(D)に、水溶性樹脂(B)及び水溶性滑剤(C)を、25〜80℃で溶解させた水溶性樹脂組成物水溶液(E)を、金属支持箔の少なくとも片面に塗布し、80〜160℃に加熱して乾燥し、冷却して固化することで、該金属支持箔の少なくとも片面に水溶性樹脂組成物の層を具えるドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法。
[16]前記結晶隔離剤水溶液(D)が、比誘電率(ε)10以上40以下の低極性溶媒を2〜60質量%含むことを特徴とする前記[15]のドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法。
[17]前記冷却が、130℃から30℃へ1.5℃/秒以上の冷却速度で冷却するものであることを特徴とする前記[15]又は[16]のドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法。
[18]結晶隔離剤水溶液(D)に水溶性樹脂(B)及び水溶性滑剤(C)を溶解させる温度が40〜80℃である[15]〜[17]のいずれか1つのドリル孔明け用エントリーシートの製造方法。
That is, the present invention is as follows.
[1] An entry sheet for drilling for a laminate or multilayer board comprising a metal support foil and a layer of a water-soluble resin composition formed on at least one side of the metal support foil,
The water-soluble resin composition layer is
A 1% aqueous solution containing a crystal separator (A) having a conductivity at 25 ° C. of 1 mS / cm to 20 mS / cm, and a concentration of the crystal separator (A) of 0.025 to 6% by mass ( A resin composition aqueous solution (E) prepared by mixing D) with a water-soluble resin (B) and a water-soluble lubricant (C),
It is applied to a metal support foil, and then heated and dried at 80 to 160 ° C. to evaporate water as a solvent, and is cooled and solidified.
Entry sheet for drilling.
[2] The drilling hole entry sheet according to [1], wherein the crystal sequestering agent (A) has a solubility in water at 25 ° C. of 5 g / 100 g to 100 g / 100 g of water. .
[3] The crystal sequestering agent (A) contains a metal ion, and the ionization tendency of the metal ion is a standard oxidation-reduction potential E ° = −3.5 V or more and −2.0 V or less. [1] or [2] drill hole entry sheet.
[4] The entry sheet for drilling according to [3], wherein the metal ions are lithium ions, potassium ions, calcium ions, sodium ions, and magnesium ions.
[5] The drill punching entry sheet according to any one of [1] to [4], wherein the crystal sequestering agent (A) is sodium chloride, sodium bicarbonate, calcium formate, or potassium carbonate.
[6] In the method for preparing the resin composition aqueous solution (E), the crystal separating agent (A) is uniformly dissolved in water at a temperature of 40 ° C. or more and 80 ° C. or less to obtain a crystal separating agent aqueous solution (D). The aqueous resin composition (E) is prepared by adding the water-soluble resin (B) and the water-soluble lubricant (C) in this order to the aqueous solution (D) and mixing them uniformly. An entry sheet for drilling according to claim 1.
[7] Any one of [1] to [6], wherein the water-soluble resin (B) contains 5 parts by weight or more and 40 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the water-soluble resin composition. Entry sheet for drilling.
[8] The entry sheet for drilling according to any one of [1] to [7], wherein the layer of the water-soluble resin composition has a thickness of 0.005 to 0.3 mm.
[9] The entry sheet for drilling according to any one of [1] to [8], further comprising a resin film between the metal support foil and the layer of the water-soluble resin composition.
[10] The entry sheet for drilling according to [9], wherein the resin contained in the resin film includes one or more resins selected from the group consisting of a cyanate resin, an epoxy resin, and a polyester resin.
[11] The entry sheet for drilling according to [9] or [10], wherein the resin film has a thickness of 0.001 to 0.02 mm.
[12] The entry sheet for drilling according to any one of [1] to [11], wherein the metal supporting foil has a thickness of 0.05 to 0.5 mm.
[13] The entry sheet for drilling according to any one of [1] to [12], wherein the metal supporting foil is an aluminum foil and the aluminum purity is 95% or more.
[14] The drilling entry sheet according to any one of [1] to [13], which is used for drilling a laminated plate or a multilayer plate.
[15] A crystal-separating agent aqueous solution (D) containing 0.025 to 6% by mass of a crystal-separating agent (A) having a conductivity of 1% aqueous solution at 25 ° C. of 1 mS / cm to 20 mS / cm. A water-soluble resin composition aqueous solution (E) in which (B) and a water-soluble lubricant (C) are dissolved at 25 to 80 ° C is applied to at least one surface of the metal support foil, and heated to 80 to 160 ° C and dried. And the manufacturing method of the entry sheet | seat for drill drilling which provides the layer of a water-soluble resin composition on the at least single side | surface of this metal support foil by cooling and solidifying.
[16] The drill hole entry according to [15], wherein the crystal separator aqueous solution (D) contains 2 to 60% by mass of a low polarity solvent having a relative dielectric constant (ε r ) of 10 or more and 40 or less. Sheet manufacturing method.
[17] The entry sheet for drilling according to [15] or [16], wherein the cooling is performed from 130 ° C. to 30 ° C. at a cooling rate of 1.5 ° C./second or more. Production method.
[18] Drilling any one of [15] to [17], wherein the temperature at which the water-soluble resin (B) and the water-soluble lubricant (C) are dissolved in the crystal isolator aqueous solution (D) is 40 to 80 ° C Method for manufacturing entry sheets.

本発明によれば、従来のドリル孔あけ用エントリーシートに比べて、樹脂組成物の均一性を向上させたドリル孔あけ用エントリーシート、及びそのドリル孔あけ用エントリーシートを用いたドリル孔あけ方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, compared with the conventional drill hole entry sheet, the drill hole entry sheet which improved the uniformity of the resin composition, and the drill hole method using the entry sheet for drill holes Can be provided.

結晶隔離剤種類、添加量、樹脂種類、固化条件における樹脂組成物層の固化時間比較Comparison of solidification time of resin composition layer under crystal sequestering agent type, amount added, resin type, and solidification conditions 結晶隔離剤種類、添加量、樹脂種類、固化条件における樹脂組成物層の固化温度比較Comparison of solidification temperature of resin composition layer under crystal sequestering agent type, amount added, resin type, and solidification conditions 結晶隔離剤種類、添加量、樹脂種類、固化条件における樹脂組成物層の結晶粒径比較Comparison of crystal size of resin composition layer under crystal sequestering agent type, amount added, resin type, and solidification conditions 樹脂組成物の水溶性樹脂(B)の配合割合における樹脂組成物層の固化時間比較Comparison of solidification time of resin composition layer at blending ratio of water-soluble resin (B) in resin composition 樹脂組成物の水溶性樹脂(B)の配合割合における樹脂組成物層の固化温度比較Comparison of solidification temperature of resin composition layer in blending ratio of water-soluble resin (B) in resin composition 樹脂組成物の水溶性樹脂(B)の配合割合における樹脂組成物層の結晶粒径比較Comparison of crystal grain size of resin composition layer in blending ratio of water-soluble resin (B) in resin composition

以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という。)について詳細に説明するが、本発明は下記本実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。 Hereinafter, a mode for carrying out the present invention (hereinafter simply referred to as “the present embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings as necessary. However, the present invention is limited to the following embodiment. It is not a thing. The present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.

本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートは、金属支持箔と、該金属支持箔の少なくとも片面上に形成された樹脂組成物からなる層とを備えるドリル孔あけ用エントリーシートであって、該樹脂組成物が、1%水溶液の25℃における導電率が1mS/cm〜20mS/cmである結晶隔離剤(A)、水溶性樹脂(B)、水溶性滑剤(C)からなる混合物であって、結晶隔離剤(A)の水溶液濃度が0.025質量%以上6質量%以下の結晶隔離剤水溶液(D)と水溶性樹脂(B)、水溶性滑剤(C)からなる樹脂組成物溶液を、80℃以上160℃以下の温度で溶媒が蒸発するまで乾燥した後、冷却、固化させてなる水溶性樹脂組成物である。 An entry sheet for drilling according to this embodiment is an entry sheet for drilling comprising a metal support foil and a layer made of a resin composition formed on at least one surface of the metal support foil, The composition is a mixture comprising a crystal separator (A), a water-soluble resin (B), and a water-soluble lubricant (C) having a conductivity of 1% aqueous solution at 25 ° C. of 1 mS / cm to 20 mS / cm, A resin composition solution comprising an aqueous crystal isolator solution (D), a water-soluble resin (B), and a water-soluble lubricant (C) having an aqueous solution concentration of the crystal isolator (A) of 0.025 mass% to 6 mass%, It is a water-soluble resin composition that is dried at a temperature of 80 ° C. or higher and 160 ° C. or lower until the solvent evaporates, and then cooled and solidified.

本実施形態で用いられる結晶隔離剤(A)について、一般的に用いられる水に可溶な金属イオンを含む電解質であれば特に限定されるものではない。特に、入手性、ハンドリング性の観点から、有機塩や無機塩が好ましい。有機塩として安息香酸塩、ギ酸塩、カルボン酸塩、酢酸塩、有機リン酸塩、スルホン酸塩などが挙げられる。具体的には、安息香酸ナトリウム、ギ酸カルシウム、酢酸ナトリウム3水和物などが挙げられる。無機塩として炭酸塩、硫酸塩、塩化物などが挙げられる。例えば、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、硫酸マグネシウム7水和物、硫酸ナトリウム10水和物、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム6水和物などが挙げられる。該結晶隔離剤(A)を1種もしくは2種以上を適宜配合して使用することも可能である。発明の目的をより有効かつ確実に達成する観点から、炭酸水素ナトリウム、ギ酸カルシウム、炭酸カリウムであると特に好ましい。 The crystal sequestering agent (A) used in the present embodiment is not particularly limited as long as it is an electrolyte containing metal ions that are commonly used in water. In particular, organic salts and inorganic salts are preferred from the viewpoints of availability and handling properties. Examples of the organic salt include benzoate, formate, carboxylate, acetate, organophosphate, sulfonate, and the like. Specific examples include sodium benzoate, calcium formate, and sodium acetate trihydrate. Examples of inorganic salts include carbonates, sulfates and chlorides. For example, potassium carbonate, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, magnesium sulfate heptahydrate, sodium sulfate decahydrate, sodium chloride, potassium chloride, magnesium chloride hexahydrate and the like can be mentioned. It is also possible to use one or more of the crystal sequestering agents (A) as appropriate. From the viewpoint of more effectively and reliably achieving the object of the invention, sodium hydrogen carbonate, calcium formate, and potassium carbonate are particularly preferable.

本実施形態で用いられる結晶隔離剤(A)の導電率について以下に述べる。結晶隔離剤(A)が水に溶解した際の導電率が高いほど、水溶液中において樹脂成分と電気的に反発するため、結晶化する際に樹脂成分同士の凝集を抑制し、樹脂結晶が微細化し、より均一な樹脂組成物層が得られる。結晶隔離剤(A)の1%水溶液の導電率が1mS/cm〜20mS/cmの範囲が好ましく、5mS/cm〜15mS/cmの範囲がより好ましく、さらには10mS/cm〜15mS/cmの範囲が好ましい。導電率が1mS/cm以上であれば、樹脂成分の凝集を抑制する効果が十分に発揮でき、樹脂組成物層の樹脂成分を有効かつ確実に均一にすることができる。さらに、20mS/cm以下の場合、結晶隔離剤(A)が樹脂組成物層の表面に析出することなく、良好なエントリーシートが得られる。さらに、コスト、製造面の観点から該範囲の結晶化隔離剤(A)を用いることで、樹脂組成物層の樹脂成分を有効かつ確実に均一にすることができる。例えば、導電率が1未満の場合、ペンタエリスリトールやトリメチロールプロパンなどのアルコール類は水に可溶であるものの、水中で電離しない物質の導電率はほぼ0であるため、樹脂の結晶を隔離する作用は小さく、樹脂組成物層の樹脂成分を均一にすることができない。 The electrical conductivity of the crystal separator (A) used in this embodiment will be described below. The higher the electrical conductivity when the crystal separator (A) is dissolved in water, the more electrically it repels the resin component in the aqueous solution, so the aggregation of the resin components is suppressed during crystallization, and the resin crystal is finer. And a more uniform resin composition layer is obtained. The conductivity of a 1% aqueous solution of the crystal separating agent (A) is preferably in the range of 1 mS / cm to 20 mS / cm, more preferably in the range of 5 mS / cm to 15 mS / cm, and further in the range of 10 mS / cm to 15 mS / cm. Is preferred. If the electrical conductivity is 1 mS / cm or more, the effect of suppressing aggregation of the resin component can be sufficiently exerted, and the resin component of the resin composition layer can be made uniform uniformly and effectively. Furthermore, when it is 20 mS / cm or less, a good entry sheet can be obtained without the crystal separating agent (A) being deposited on the surface of the resin composition layer. Furthermore, the resin component of the resin composition layer can be made uniform uniformly and effectively by using the crystallization separating agent (A) within this range from the viewpoint of cost and production. For example, when the conductivity is less than 1, alcohols such as pentaerythritol and trimethylolpropane are soluble in water, but the conductivity of substances that do not ionize in water is almost 0, so the resin crystals are isolated. The action is small and the resin component of the resin composition layer cannot be made uniform.

本実施形態で用いられる結晶隔離剤(A)の溶媒への溶解度について以下に述べる。結晶隔離剤(A)は水に溶解し、乾燥工程を経て、高濃度溶液になる過程において、樹脂結晶を隔離する効果を発揮するため、水への溶解度が5g/水100g以上100g/水100g以下であることが好ましい。さらに、10g/水100g以上100g/水100g以下であることが好ましく、50g/水100g以上100g/水100g以下であることがさらに好ましい。結晶隔離剤(A)の水への溶解度が5g/水100g以上の場合、高い結晶隔離効果を発揮する。一方、100g/水100g以下の場合、乾燥工程における水が減少する過程で、結晶隔離剤(A)の飽和溶液状態に早く到達するために、樹脂結晶の隔離作用が極めて高くなる。これは、結晶隔離剤(A)の飽和溶液が存在することで、乾燥工程における樹脂が析出する際に、樹脂同士の結合、凝集が抑制されるためである。 The solubility of the crystal separating agent (A) used in this embodiment in a solvent will be described below. The crystal isolating agent (A) dissolves in water, and in the process of becoming a high-concentration solution through the drying process, it exhibits the effect of isolating the resin crystals, so the solubility in water is 5 g / 100 g or more of water 100 g / 100 g of water. The following is preferable. Furthermore, it is preferably 10 g / water 100 g or more and 100 g / water 100 g or less, more preferably 50 g / water 100 g or more 100 g / water 100 g or less. When the solubility of the crystal isolating agent (A) in water is 5 g / 100 g or more of water, a high crystal isolating effect is exhibited. On the other hand, in the case of 100 g / 100 g or less of water, since the saturated solution state of the crystal separating agent (A) is reached quickly in the process of reducing the water in the drying step, the resin crystal sequestering action becomes extremely high. This is because the presence of a saturated solution of the crystal sequestering agent (A) suppresses bonding and aggregation between the resins when the resin is precipitated in the drying step.

本実施形態で用いられる結晶隔離剤(A)は金属イオンを含むことが好ましい。さらに金属イオンのイオン化傾向が標準酸化還元電位E°=−3.5V以上−2.0V以下が好ましい。−3.0V以上−2.5V以下がより好ましく、さらには、−3.0V以上−2.5V以下が好ましい。結晶隔離剤(A)に含まれる金属イオンのイオン化傾向が−2.0V以下では、結晶隔離剤(A)が水に溶けやすく、均一に分散しやすくなるため、より一層結晶隔離効果が高くなる。 The crystal sequestering agent (A) used in this embodiment preferably contains a metal ion. Further, the ionization tendency of metal ions is preferably a standard oxidation-reduction potential E ° = −3.5V or more and −2.0V or less. -3.0V or more and -2.5V or less are more preferable, and -3.0V or more and -2.5V or less are more preferable. When the ionization tendency of the metal ions contained in the crystal separator (A) is −2.0 V or less, the crystal separator (A) is easily dissolved in water and is easily dispersed uniformly, so that the crystal isolation effect is further enhanced. .

本実施形態で用いられる結晶隔離剤(A)は、金属イオンを生じる電解質である必要がある。具体的には、該金属イオンは、安定性、入手性、ハンドリング性の観点から、リチウムイオン、カリウムイオン、カルシウムイオン)、ナトリウムイオン、マグネシウムイオンであることが好ましい。 The crystal sequestering agent (A) used in this embodiment needs to be an electrolyte that generates metal ions. Specifically, the metal ions are preferably lithium ions, potassium ions, calcium ions), sodium ions, and magnesium ions from the viewpoints of stability, availability, and handling properties.

本実施形態で用いられる水溶性樹脂(B)は、比較的分子量の高いものである。前記水溶性樹脂組成物をシート状に形成するためには、成膜性が必要で、水溶性樹脂は水溶性樹脂組成物に成膜性を付与するために配合され、その分子構造は問わないが、重量平均分子量(Mw)が60,000以上400,000以下であることが好ましい。例えば、該水溶性樹脂は、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、セルロース誘導体、ポリテトラメチレングリコール及びポリアルキレングリコールのポリエステルからなる群から選択された1種類以上であることが好ましい。セルロース誘導体としては、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース等が挙げられる。ここで、ポリアルキレングリコールのポリエステルとは、ポリアルキレングリコールと二塩基酸とを反応させて得られる縮合物である。ポリアルキレングリコールの例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールやこれらの共重合物で例示されるグリコール類が挙げられる。また、二塩基酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸等が挙げられる。また、ピロメリット酸などの多価カルボン酸を部分エステル化してカルボキシル基を2個有する形にしたものでも良い。これらは、酸無水物でも良い。これらを1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することも可能であるが、発明の目的をより有効かつ確実に達成する観点から、ポリエチレンオキサイド(PEO)であることが、より好ましい。 The water-soluble resin (B) used in the present embodiment has a relatively high molecular weight. In order to form the water-soluble resin composition in the form of a sheet, film formability is required, and the water-soluble resin is blended for imparting film formability to the water-soluble resin composition, and its molecular structure is not limited. However, it is preferable that a weight average molecular weight (Mw) is 60,000 or more and 400,000 or less. For example, the water-soluble resin is at least one selected from the group consisting of polyethylene oxide, polypropylene oxide, sodium polyacrylate, polyacrylamide, polyvinyl pyrrolidone, cellulose derivatives, polytetramethylene glycol and polyalkylene glycol polyesters. It is preferable. Examples of the cellulose derivative include carboxymethyl cellulose and hydroxyethyl cellulose. Here, the polyester of polyalkylene glycol is a condensate obtained by reacting polyalkylene glycol and dibasic acid. Examples of the polyalkylene glycol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and glycols exemplified by these copolymers. Examples of the dibasic acid include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, sebacic acid and the like. Alternatively, a polycarboxylic acid such as pyromellitic acid may be partially esterified to have two carboxyl groups. These may be acid anhydrides. These may be used alone or in combination of two or more, but polyethylene oxide (PEO) is more preferable from the viewpoint of achieving the object of the invention more effectively and reliably.

本実施形態で用いられる水溶性滑剤(C)は、比較的分子量の低いものである。該水溶性潤滑剤は、前記水溶性樹脂組成物に潤滑性を付与するために配合され、その分子構造は問わないが、重量平均分子量(Mw)が500以上25,000以下であることが好ましい。水溶性潤滑剤として、具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール;ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルなどで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル類;ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート;ヘキサグリセリンモノステアレート、デカヘキサグリセリンモノステアレートなどで例示されるポリグリセリンモノステアレート類;ポリオキシエチレンプロピレン共重合体などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜配合して使用することも可能であるが、発明の目的をより有効かつ確実に達成する観点から、ポリエチレングリコール(PEG)であることが、より好ましい。 The water-soluble lubricant (C) used in the present embodiment has a relatively low molecular weight. The water-soluble lubricant is blended to impart lubricity to the water-soluble resin composition, and its molecular structure is not limited, but the weight average molecular weight (Mw) is preferably 500 or more and 25,000 or less. . Specific examples of water-soluble lubricants include polyethylene glycol, polypropylene glycol; polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxy Polyoxyethylene monoethers exemplified by ethylene octylphenyl ether; polyoxyethylene monostearate, polyoxyethylene sorbitan monostearate; poly exemplified by hexaglycerin monostearate, decahexaglycerin monostearate, etc. Examples include glycerin monostearates; polyoxyethylene propylene copolymers and the like, and one or more kinds may be appropriately blended and used. Although the purpose from the viewpoint of more effectively and reliably achieve the invention, it is, more preferably polyethylene glycol (PEG).

本実施形態に係る水溶性樹脂(B)と水溶性滑剤(C)の配合量は、水溶性樹脂(B)と水溶性滑剤(C)とからなる水溶性樹脂混合物の合計100質量部中において、水溶性樹脂(B)が3質量部から80質量部、水溶性滑剤(C)が20質量部から97質量部の範囲であることが好ましい。水溶性樹脂(B)が3質量部以上ではシート形成性が特に向上し、一方、水溶性樹脂(B)が80質量部以下では、樹脂組成物の溶融粘度が高くならず、ドリルビットへの樹脂巻き付きが抑制される。 The blending amount of the water-soluble resin (B) and the water-soluble lubricant (C) according to this embodiment is 100 parts by mass in total of the water-soluble resin mixture composed of the water-soluble resin (B) and the water-soluble lubricant (C). The water-soluble resin (B) is preferably in the range of 3 to 80 parts by mass and the water-soluble lubricant (C) in the range of 20 to 97 parts by mass. When the water-soluble resin (B) is 3 parts by mass or more, the sheet formability is particularly improved. On the other hand, when the water-soluble resin (B) is 80 parts by mass or less, the melt viscosity of the resin composition does not increase, Resin wrapping is suppressed.

本実施形態では、結晶隔離剤(A)、水溶性樹脂(B)及び水溶性滑剤(C)を含む樹脂組成物は、結晶隔離剤水溶液(D)に水溶性樹脂(B)及び水溶性滑剤(C)を混合した溶液から調製される。用いられる結晶隔離剤水溶液(D)の濃度について、結晶隔離剤(A)の水溶液濃度は0.025質量%以上6質量%以下が好ましく、0.05質量%以上2質量%がより好ましく、さらに0.05質量%以上1質量%以下が好ましい。結晶隔離剤水溶液(D)の濃度が0.025質量%以上で、樹脂成分の結晶隔離効果を十分に発揮することができ、6質量%以下では、より高い結晶隔離効果を発揮するとともに、結晶隔離剤(A)が水溶性樹脂組成物層表面に析出することなく一層良好な樹脂組成物層を形成することができる。 In the present embodiment, the resin composition containing the crystal sequestering agent (A), the water-soluble resin (B) and the water-soluble lubricant (C) comprises the water-soluble resin (B) and the water-soluble lubricant in the crystal sequestering agent aqueous solution (D). Prepared from a solution mixed with (C). As for the concentration of the crystal isolating agent aqueous solution (D) used, the concentration of the crystal isolating agent (A) in the aqueous solution is preferably 0.025% by mass or more and 6% by mass or less, more preferably 0.05% by mass or more and 2% by mass. 0.05 mass% or more and 1 mass% or less are preferable. When the concentration of the crystal isolator aqueous solution (D) is 0.025% by mass or more, the crystal component can sufficiently exhibit the crystal isolation effect. When the concentration is 6% by mass or less, a higher crystal isolation effect is exhibited and the crystal A better resin composition layer can be formed without the separating agent (A) being deposited on the surface of the water-soluble resin composition layer.

本実施形態に係る結晶隔離剤水溶液(D)の調製方法としては、結晶隔離剤(A)を水に溶解、分散させる過程において加熱しながら溶解、分散させることが好ましい。例えば、25℃よりも高く80℃以下の湯浴中で加熱しながら溶解することが好ましい。加熱しながら溶解することで、結晶隔離剤の熱運動によって、より効果的に水中に分散し、結晶隔離剤(A)がより均一になることで、本発明の効果がさらに向上する。 As a method for preparing the crystal separator aqueous solution (D) according to the present embodiment, it is preferable to dissolve and disperse the crystal separator (A) while heating in the process of dissolving and dispersing the crystal separator (A) in water. For example, it is preferable to dissolve while heating in a hot water bath at a temperature higher than 25 ° C and not higher than 80 ° C. By dissolving with heating, the crystalline sequestering agent is more effectively dispersed in water by the thermal motion of the crystalline sequestering agent, and the crystalline sequestering agent (A) becomes more uniform, thereby further improving the effect of the present invention.

本実施形態に係る結晶隔離剤水溶液(D)に使用する水について、特に限定はされないが、不純物やイオンを含まない純水が好ましい。具体的には、結晶隔離剤(A)の効果を十分に発揮するために、イオン交換水、蒸留水がより好ましい。 The water used for the crystal separator aqueous solution (D) according to this embodiment is not particularly limited, but pure water containing no impurities or ions is preferable. Specifically, ion exchange water and distilled water are more preferable in order to sufficiently exhibit the effect of the crystal sequestering agent (A).

本願における結晶隔離剤(A)が樹脂組成物の均一性を向上させるメカニズムについては以下の通りである。一般的に孔あけ用エントリーシートに用いる樹脂組成物は、重量平均分子量100,000程度の高分子量体の樹脂と重量平均分子量数千程度の低分子量体の樹脂の組み合わせが用いられる。これらの樹脂は、分子量が極端に違うために必ずしも相溶性が良くなく、低温では分離してしまう。例えば、高分子量体のポリエチレンオキサイドと低分子量体のポリエチレングリコールの水溶液では、80℃に加温した希薄水溶液であれば両者は水溶液中に均一に分散するが、20℃ではポリエチレンオキサイドが析出した状態となる。しかし、エントリーシートとして使用するには、樹脂組成物に含まれる高分子量体と低分子量体の樹脂が出来る限り均一状態になっていることが好ましく、ミクロ相分離状態で固化(結晶化)することが望ましい。なぜならば、高分子量体と分子量体がミクロ相分離状態で固化しない場合、樹脂組成物が結晶化する前に、結晶化しやすい高分子量体の微小粒が結合してしまい、大きな高分子量体の粒子となる。このような粒子の結合が起きると高分子量体と低分子量体の均一性が損なわれてしまい、孔あけ用エントリーシートの特性が悪化する。 The mechanism by which the crystal separating agent (A) in the present application improves the uniformity of the resin composition is as follows. Generally, the resin composition used for the entry sheet for drilling is a combination of a high molecular weight resin having a weight average molecular weight of about 100,000 and a low molecular weight resin having a weight average molecular weight of about several thousand. Since these resins have extremely different molecular weights, they are not necessarily compatible with each other and are separated at low temperatures. For example, in an aqueous solution of high molecular weight polyethylene oxide and low molecular weight polyethylene glycol, both dilute aqueous solutions heated to 80 ° C. are uniformly dispersed in the aqueous solution, but at 20 ° C., polyethylene oxide is deposited. It becomes. However, for use as an entry sheet, it is preferable that the high molecular weight resin and the low molecular weight resin contained in the resin composition are as uniform as possible, and solidify (crystallize) in a microphase-separated state. Is desirable. This is because, when the high molecular weight body and the low molecular weight body are not solidified in a microphase-separated state, before the resin composition is crystallized, the fine particles of the high molecular weight body that are easily crystallized are bonded together, Become particles. When such particle bonding occurs, the uniformity of the high molecular weight body and the low molecular weight body is impaired, and the characteristics of the entry sheet for punching are deteriorated.

なお、孔あけ用エントリーシートに用いる樹脂組成物の均一性を判断する指標として、樹脂組成物層表面の結晶の粒径を測定し、該結晶の粒径が小さくなるほど、樹脂組成物の均一性が高いと判断することができる。 As an index for judging the uniformity of the resin composition used for the hole entry sheet, the crystal grain size on the surface of the resin composition layer is measured, and the smaller the crystal grain size, the more uniform the resin composition. Can be determined to be high.

ここで、高分子量体と分子量体を均一状態にする方法として、水系溶媒に溶解した後に金属支持箔に塗布し、乾燥固化する方法の場合、高分子量体と分子量体および結晶隔離剤を水系溶媒(水・アルコールなどの混合液)に加えて加熱溶解する事で均一化させる。この樹脂溶液を塗布し、水を蒸発させてから冷却する事により、ミクロ相分離状態で固化した樹脂層を形成する。結晶隔離剤は、この蒸発過程でのミクロ相分離の状態を維持する効果がある。
Here, as a method for bringing the high molecular weight body and the low molecular weight body into a uniform state, in the case of a method in which the polymer is dissolved in an aqueous solvent and then applied to a metal support foil and dried and solidified, the high molecular weight body, the low molecular weight body and the crystal isolator are added. Add to water-based solvent (mixed solution of water / alcohol) and heat to dissolve to homogenize. By applying this resin solution, evaporating water and then cooling, a resin layer solidified in a microphase separation state is formed. The crystal separator has the effect of maintaining the state of microphase separation during this evaporation process.

樹脂組成物の結晶化のメカニズムに関して、多成分系での結晶化においては、融点の高い結晶化し易い成分から結晶化が開始し、温度が低下するに連れて全体が固化する現象が一般的である。すなわち、結晶化しやすい成分の塊の周りを結晶化しにくい物質が囲んだ状態になる。また、最も結晶化しにくい成分が結晶の表面に集まり、時には液溜まりになることもある。 Regarding the crystallization mechanism of the resin composition, in crystallization in a multi-component system, crystallization starts from a component that has a high melting point and is easily crystallized, and the whole solidifies as the temperature decreases. is there. That is, a substance that is difficult to crystallize is surrounded around a lump of components that are easily crystallized. In addition, components that are most difficult to crystallize collect on the surface of the crystal and sometimes become liquid pools.

ここで、具体的な製造プロセスに基づき、結晶隔離剤の作用について説明する。まず、結晶隔離剤の水溶液を作る。この時、水中で結晶隔離剤が電離する。水溶性樹脂組成物を、前記結晶隔離剤水溶液(D)に混合、撹拌して樹脂組成物水溶液(E)を調製する。溶解しやすくするため、加温しながら混合する。コーティング方式の製造装置を用いて、前記樹脂組成物水溶液(E)(水溶性樹脂組成物+結晶隔離剤+水)を、金属支持箔上に、塗布し、乾燥工程で、溶媒の沸点以上の温度で加熱して水分を蒸発し、冷却工程を経て、固化させる。樹脂組成物水溶液(E)の状態では、結晶隔離剤は水に易溶であるため、イオンは、樹脂組成物水溶液(E)の水相に均一に溶解、分散している。しかし、その他の樹脂には溶解していない。また、樹脂組成物水溶液(E)の乾燥工程における水分が蒸発する過程では、樹脂組成物水溶液(E)の濃度が高まるにつれ、水相と樹脂とが相分離を起こす。さらに、樹脂組成物水溶液(E)の濃度が高まるにつれ、樹脂が析出する。この時、より高分子量体の樹脂が析出しやすい。一方、水が蒸発することで、水相における結晶隔離剤の濃度も高まる。樹脂が析出する際に、高濃度に結晶隔離剤を含有する水相が高分子量体の樹脂相粒子間に存在して、隣接した分子と結合または凝集することを抑制する。これは、結晶隔離剤の濃度が高まることで、溶融した樹脂相粒子に囲まれる形で水相がミクロなミセルをいたるところに多数形成するためである。つまり、溶融した樹脂中に高濃度の結晶隔離剤水溶液の相が存在する。その際に、熱溶融した樹脂は、高濃度の結晶隔離剤水溶液と相分離するために、隣接した分子の塊同士の結合を阻害し、各樹脂は凝集せずに、均一に分散される。その結果、樹脂粒子同士が結合することなくミクロ相分離状態を維持でき、ミクロ相分離状態で結晶化させることができる。 Here, the action of the crystal sequestering agent will be described based on a specific manufacturing process. First, an aqueous solution of crystal separator is made. At this time, the crystal separator is ionized in water. A water-soluble resin composition is mixed and stirred in the crystal separator aqueous solution (D) to prepare a resin composition aqueous solution (E). Mix with warming to facilitate dissolution. Using a coating type manufacturing apparatus, the resin composition aqueous solution (E) (water-soluble resin composition + crystal isolator + water) is applied onto a metal support foil, and in the drying step, the boiling point of the solvent is exceeded. It is heated at a temperature to evaporate moisture, and is solidified through a cooling process. In the state of the resin composition aqueous solution (E), the crystal sequestering agent is readily soluble in water, so that ions are uniformly dissolved and dispersed in the aqueous phase of the resin composition aqueous solution (E). However, it is not dissolved in other resins. In the process of evaporating moisture in the drying step of the aqueous resin composition solution (E), the aqueous phase and the resin undergo phase separation as the concentration of the aqueous resin composition solution (E) increases. Furthermore, the resin precipitates as the concentration of the aqueous resin composition solution (E) increases. At this time, a higher molecular weight resin is likely to precipitate. On the other hand, as the water evaporates, the concentration of the crystal separator in the aqueous phase also increases. When the resin is precipitated, an aqueous phase containing a crystal sequestering agent at a high concentration is present between the resin phase particles of the high molecular weight substance, and binding or aggregation with adjacent molecules is suppressed. This is because the concentration of the crystal separating agent increases, so that a large number of microphase micelles are formed in the water phase surrounded by the melted resin phase particles. That is, a phase of a high concentration crystal separator aqueous solution exists in the molten resin. At that time, since the hot-melted resin is phase-separated from the high concentration crystal separating agent aqueous solution, the bonding between adjacent masses of molecules is inhibited, and each resin is uniformly dispersed without agglomeration. As a result, the resin phase can be maintained without bonding between the resin particles, and can be crystallized in the microphase separation state.

一方、熱溶融した樹脂組成物に固体の結晶隔離剤を添加して十分に分散させても樹脂組成物の結晶の微細化は起きない。これは、樹脂組成物層を形成する際に、結晶隔離剤の水溶液と樹脂組成物が共存することで、樹脂組成物水溶液の乾燥、固化において樹脂成分の相と水相との分離が生じていることが必須要件であることの裏付けである。 On the other hand, even if a solid crystal sequestering agent is added to the heat-melted resin composition and sufficiently dispersed, the resin composition crystal does not become finer. This is because when the resin composition layer is formed, the aqueous solution of the crystal isolator and the resin composition coexist, which causes separation of the resin component phase and the aqueous phase during drying and solidification of the resin composition aqueous solution. This is a proof that it is an essential requirement.

さらに、前記した結晶隔離剤が樹脂成分を隔離していることを確認する手段として、樹脂組成物層を切断し、該層内おける金属イオンの分布を分析する方法などが挙げられる。具体的な分析手法は、樹脂組成物層面からクロスセクションポリッシャー(日本電子データム株式会社製 CROSS-SECTION POLISHER SM-09010)、又はウルトラミクロトーム(Leica社製 EM UC7)にてドリル孔あけ用エントリーシートを樹脂組成物層に対して垂直方向に切断する。該切断面をTOF-SIMS(Time of flight secondary ion mass spectrometer : 飛行時間質量分析計)などで、結晶隔離剤成分を同定する。その際、樹脂組成物の結晶粒界面に偏在している状態であれば、結晶隔離効果を発揮していることを示す。 Further, as a means for confirming that the above-described crystal separator is isolating the resin component, there is a method of cutting the resin composition layer and analyzing the distribution of metal ions in the layer. A specific analysis method is to use a cross section polisher (CROSS-SECTION POLISTER SM-09010 made by JEOL Datum Co., Ltd.) or an ultramicrotome (EMUC7 made by Leica) from the resin composition layer surface. Cut in a direction perpendicular to the resin composition layer. The crystal separator component is identified on the cut surface with TOF-SIMS (Time of flight secondary ion mass spectrometer). In that case, if it is unevenly distributed in the crystal grain interface of a resin composition, it will show that the crystal isolation effect is exhibited.

前述したメカニズムに基づき、結晶隔離剤となり得る条件は、水に溶け易く、水溶液状態でイオン化し、高濃度水溶液状態で水溶性樹脂組成物と相分離する物質であることが必要である。 Based on the above-mentioned mechanism, the conditions that can be a crystal sequestering agent are required to be a substance that is easily soluble in water, ionized in an aqueous solution state, and phase-separated from the water-soluble resin composition in a highly concentrated aqueous solution state.

本実施形態で使用される樹脂組成物は、必要に応じて各種添加剤を更に含有することができる。そのような添加剤の種類としては、特に限定されることはないが、例えば、表面調整剤、レベリング剤、帯電防止剤、乳化剤、消泡剤、ワックス添加剤、カップリング剤、レオロジーコントロール剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、光安定剤、核剤、有機フィラー、無機フィラー、固体潤滑剤、熱安定化剤、着色剤が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。 The resin composition used in the present embodiment can further contain various additives as necessary. The type of such an additive is not particularly limited. For example, a surface conditioner, a leveling agent, an antistatic agent, an emulsifier, an antifoaming agent, a wax additive, a coupling agent, a rheology control agent, Examples include antiseptics, antifungal agents, antioxidants, light stabilizers, nucleating agents, organic fillers, inorganic fillers, solid lubricants, heat stabilizers, and coloring agents. These are used singly or in combination of two or more.

本実施形態に係る樹脂組成物水溶液(E)の調製方法としては、工業的に使用される公知の方法であれば、特に限定されない。本発明のエントリーシートの樹脂組成物層を形成する際の中間品として、結晶隔離剤(A)と水溶性樹脂成分と水が含まれる樹脂組成物水溶液(E)が存在すれば良い。そのため、樹脂組成物水溶液(E)を調製するための各成分の投入順番は特に限定されない。例えば、結晶隔離剤(A)を含む結晶隔離剤水溶液(D)に、単一および複数からなる水溶性樹脂成分を分散、溶解させて水溶性樹脂組成物の水溶液とする方法などが、樹脂組成物水溶液内の各成分の均一性から好ましい。 The method for preparing the aqueous resin composition solution (E) according to this embodiment is not particularly limited as long as it is a known method used industrially. As an intermediate product for forming the resin composition layer of the entry sheet of the present invention, there may be a resin composition aqueous solution (E) containing a crystal separating agent (A), a water-soluble resin component and water. Therefore, the order of adding each component for preparing the resin composition aqueous solution (E) is not particularly limited. For example, a method of dispersing a single or a plurality of water-soluble resin components in a crystal separator aqueous solution (D) containing a crystal separator (A) and dissolving them to obtain an aqueous solution of a water-soluble resin composition, etc. It is preferable from the uniformity of each component in the aqueous solution.

本実施形態に係る樹脂組成物水溶液(E)の調製方法としては、各成分を溶解、分散させる過程において加熱しながら溶解、分散させることが好ましい。例えば、25℃よりも高く80℃以下の湯浴中で加熱しながら溶解することが好ましい。さらに、30℃よりも高く80℃以下の温度がより好ましく、40℃よりも高く80℃以下の温度が特に好ましい。樹脂組成物水溶液(E)を調製する温度が25℃以上では水溶性樹脂成分がより効果的に分散し、エントリーシートの樹脂組成物層内の各成分が均一になることで、本発明の効果がさらに向上する。また、80℃以下では樹脂組成物水溶液(E)中の溶媒の蒸発量を抑えることができ、濃度の変化量も小さくなるため、樹脂組成物層の厚みのばらつきや表面の畝を抑制することができる。 As a method for preparing the aqueous resin composition solution (E) according to the present embodiment, it is preferable to dissolve and disperse while heating in the process of dissolving and dispersing each component. For example, it is preferable to dissolve while heating in a hot water bath at a temperature higher than 25 ° C and not higher than 80 ° C. Furthermore, a temperature higher than 30 ° C and not higher than 80 ° C is more preferable, and a temperature higher than 40 ° C and not higher than 80 ° C is particularly preferable. When the temperature at which the aqueous resin composition solution (E) is prepared is 25 ° C. or higher, the water-soluble resin component is more effectively dispersed, and the components in the resin composition layer of the entry sheet are made uniform. Is further improved. In addition, since the amount of solvent evaporation in the resin composition aqueous solution (E) can be suppressed at 80 ° C. or lower, and the amount of change in concentration is small, the variation in the thickness of the resin composition layer and surface wrinkles can be suppressed. Can do.

本実施形態に係る結晶隔離剤水溶液(D)について、比誘電率(ε)10以上40以下の極性が水よりも低い溶媒(以下、低極性溶媒)を含有することが好ましい。低極性溶媒を使用することで、結晶隔離剤(A)は低極性溶媒への溶解性が小さいため、乾燥工程において、より高濃度の結晶隔離剤水溶液が存在し得るために、樹脂組成物層の樹脂成分を均一にさせる効果が極めて高くなる。例えば、低極性溶媒として、コスト、入手性、ハンドリングの観点から、エタノール、メタノールやイソプロピルアルコールなどのアルコール類、さらにメチルエチルケトンやアセトンなどからなる群より選択される1種以上の有機溶媒と水とからなる混合溶媒が好ましい。溶媒は、メタノールと水とからなる混合溶媒がより好ましい。因みに、各溶媒の比誘電率(ε)は、純水で80、エタノールで24、メタノールで33、イソプロピルアルコールで20、メチルエチルケトンで18.5、アセトンで20である。 The crystal separator aqueous solution (D) according to the present embodiment preferably contains a solvent having a relative dielectric constant (ε r ) of 10 or more and 40 or less that is lower than water (hereinafter referred to as a low polarity solvent). By using a low polarity solvent, the crystal separator (A) has a low solubility in the low polarity solvent, so that a higher concentration crystal separator solution may be present in the drying step. The effect of making the resin component uniform is extremely high. For example, as a low-polar solvent, from the viewpoint of cost, availability, and handling, from one or more organic solvents selected from the group consisting of alcohols such as ethanol, methanol and isopropyl alcohol, and methyl ethyl ketone and acetone, and water. The mixed solvent is preferable. The solvent is more preferably a mixed solvent composed of methanol and water. Incidentally, the relative dielectric constant (ε r ) of each solvent is 80 for pure water, 24 for ethanol, 33 for methanol, 20 for isopropyl alcohol, 18.5 for methyl ethyl ketone, and 20 for acetone.

本実施形態に係る結晶隔離剤水溶液(D)について、低極性溶媒の溶媒に対する配合割合は、2〜60質量%含有することが好ましい。さらには、5〜50質量%が好ましく、10質量%〜50質量%がより好ましい。溶媒に対して低極性溶媒を2質量%以上配合することで、更に結晶隔離効果が向上し、樹脂組成物層の樹脂成分の均一性が向上する。また、60質量%以下では水溶性樹脂が均一に溶媒に分散することが可能となり、さらに樹脂組成物の凝集が生じにくくなり、さらに樹脂組成物の均一性が向上する。さらに、該低極性溶媒を用いることで、防腐・防黴性の点、下地への濡れ性を向上させる点、樹脂組成物溶液の粘度を下げて濾過効率や泡抜け性を向上させる点、また、極性を下げて破泡性を向上させる点から好ましい。 About the crystal isolator aqueous solution (D) which concerns on this embodiment, it is preferable to contain 2-60 mass% of mixture ratios with respect to the solvent of a low polarity solvent. Furthermore, 5-50 mass% is preferable and 10 mass%-50 mass% are more preferable. By blending 2% by mass or more of the low polarity solvent with respect to the solvent, the crystal isolation effect is further improved, and the uniformity of the resin component of the resin composition layer is improved. Moreover, if it is 60 mass% or less, it becomes possible to disperse | distribute water-soluble resin uniformly in a solvent, and also it becomes difficult to produce aggregation of a resin composition, and also the uniformity of a resin composition improves. Furthermore, by using the low-polarity solvent, the point of antiseptic / antifungal property, the point of improving the wettability to the base, the point of reducing the viscosity of the resin composition solution to improve the filtration efficiency and foam removal property, From the point of decreasing the polarity and improving the foam breaking property.

本実施形態における樹脂組成物水溶液(E)の乾燥条件について、水溶性樹脂組成物層の厚みによって、最適化することが望ましい。具体的には、乾燥温度は80℃以上160℃以下の範囲が好ましく、乾燥温度は100℃以上150℃以下の範囲がさらに好ましく、乾燥温度は100℃以上140℃以下の範囲がより一層好ましい。なお、樹脂組成物層表面の平滑化や、樹脂組成物層内の気泡発生の抑制のために、段階的に乾燥温度を上昇させることが好ましい。乾燥温度が80℃以上で、樹脂組成物水溶液(E)の溶媒が除去され、高濃度の結晶隔離剤(A)の水溶液の微小液滴が、水溶性樹脂(B)と水溶性滑剤(C)の融解粒子のまわりに存在することで、結晶隔離効果が極めて高くなり、樹脂組成物の樹脂成分の均一化が向上する。一方、乾燥温度が200℃以下の場合、水溶性樹脂組成物の熱分解が抑制されることで、エントリーシートに求められる樹脂本来の特性を十分に発揮することができる。さらには、樹脂組成層表面の平滑性が向上する。 It is desirable to optimize the drying conditions of the aqueous resin composition solution (E) in the present embodiment according to the thickness of the water-soluble resin composition layer. Specifically, the drying temperature is preferably in the range of 80 ° C to 160 ° C, the drying temperature is more preferably in the range of 100 ° C to 150 ° C, and the drying temperature is more preferably in the range of 100 ° C to 140 ° C. In order to smooth the surface of the resin composition layer and to suppress the generation of bubbles in the resin composition layer, it is preferable to raise the drying temperature stepwise. When the drying temperature is 80 ° C. or higher, the solvent of the aqueous resin composition solution (E) is removed, and fine droplets of the aqueous solution of high-concentration crystal separator (A) form water-soluble resin (B) and water-soluble lubricant (C ) Around the molten particles, the crystal isolation effect becomes extremely high, and the homogenization of the resin component of the resin composition is improved. On the other hand, when the drying temperature is 200 ° C. or lower, the inherent properties of the resin required for the entry sheet can be sufficiently exhibited by suppressing the thermal decomposition of the water-soluble resin composition. Furthermore, the smoothness of the resin composition layer surface is improved.

本実施形態における溶融した水溶性樹脂組成物の冷却条件について、水溶性樹脂組成物層の厚みによって、最適化することが望ましい。ドリル孔あけ用エントリーシートの水溶性樹脂組成物の冷却条件は、一般的には冷却速度が1.2℃/秒未満である。具体的には、冷却速度1.2℃/秒未満でもよいが、冷却開始温度120℃〜160℃から冷却終了温度25℃〜40℃へと、1.5℃/秒以上の冷却速度で冷却させることが好ましい。冷却に所要する時間は短ければ短いほど良いが、60秒以内あることが好ましい。むろん、冷却終了温度は、水溶性樹脂組成物の固化温度よりも低い温度に設定する必要がある。前記冷却終了温度が15℃以上では、前記水溶性樹脂組成物層の収縮によるエントリーシートの反りが生じることなく、後工程における結露も生じることがない。また、前記冷却速度が1.5℃/秒未満では、冷却時間の短縮ができ、発明の目的をより有効かつ確実に達成することが可能になる。したがって、冷却条件は、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと、2℃/秒以上の冷却速度で冷却させることがより好ましく、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと、2.5℃/秒以上の冷却速度で冷却させることがより好ましく、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと、3℃/秒以上の冷却速度で冷却させることがより好ましく、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと4.5℃/秒以上の冷却速度で冷却させることがさらに好ましく、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと、6℃/秒以上の冷却速度で冷却させることが最も好ましい。 It is desirable to optimize the cooling conditions for the molten water-soluble resin composition in the present embodiment according to the thickness of the water-soluble resin composition layer. The cooling condition of the water-soluble resin composition of the entry sheet for drilling is generally such that the cooling rate is less than 1.2 ° C./second. Specifically, the cooling rate may be less than 1.2 ° C./second, but the cooling is started at a cooling rate of 1.5 ° C./second or more from a cooling start temperature of 120 ° C. to 160 ° C. to a cooling end temperature of 25 ° C. to 40 ° C. It is preferable to make it. The shorter the time required for cooling, the better. However, it is preferably within 60 seconds. Of course, the cooling end temperature needs to be set to a temperature lower than the solidification temperature of the water-soluble resin composition. When the cooling end temperature is 15 ° C. or higher, the entry sheet is not warped due to the shrinkage of the water-soluble resin composition layer, and no dew condensation occurs in the subsequent process. Further, when the cooling rate is less than 1.5 ° C./second, the cooling time can be shortened, and the object of the invention can be achieved more effectively and reliably. Therefore, it is more preferable to cool the cooling condition from a temperature of 120 ° C. to 160 ° C. to a temperature of 25 ° C. to 40 ° C. at a cooling rate of 2 ° C./second or more. More preferably, it is cooled to a temperature of 2.5 ° C./second or more, and is cooled from a temperature of 120 ° C. to 160 ° C. to a temperature of 25 ° C. to 40 ° C. at a cooling rate of 3 ° C./second or more. It is more preferable to cool from a temperature of 120 ° C. to 160 ° C. to a temperature of 25 ° C. to 40 ° C. at a cooling rate of 4.5 ° C./second or more, and from a temperature of 120 ° C. to 160 ° C. to a temperature of 25 ° C. to 40 ° C. Most preferably, cooling is performed at a cooling rate of 6 ° C./second or more.

樹脂組成物溶液を用いる場合の、溶液100質量%に対する溶液中の樹脂固形分の質量パーセント濃度(以下、単に「樹脂固形分濃度」という。)は、特に限定されないが、10〜60質量%が好ましく、15〜50質量%がより好ましく、20〜40質量%がさらに好ましい。樹脂固形分濃度が10質量%以上であると、エントリーシートの生産性が向上する。樹脂固形分濃度が60質量%以下であると、樹脂組成物溶液の粘度が高くなり難く、塗布時の樹脂組成物層の厚みや平滑性などの制御が更に容易となる。その結果、樹脂組成物層の表面状態が荒れるのを抑制し、表面のより平滑な樹脂組成物層が得られるので、ドリル孔あけ加工時に更に良好な孔位置精度が得られる。 When the resin composition solution is used, the mass percent concentration of the resin solid content in the solution with respect to 100 mass% of the solution (hereinafter simply referred to as “resin solid content concentration”) is not particularly limited, but is 10 to 60 mass%. Preferably, 15-50 mass% is more preferable, and 20-40 mass% is further more preferable. When the resin solid content concentration is 10% by mass or more, the productivity of the entry sheet is improved. When the resin solid content concentration is 60% by mass or less, the viscosity of the resin composition solution is hardly increased, and the control of the thickness and smoothness of the resin composition layer at the time of coating is further facilitated. As a result, the surface condition of the resin composition layer is prevented from being roughened, and a resin composition layer having a smoother surface can be obtained, so that even better hole position accuracy can be obtained during drilling.

本実施形態に係る水溶性樹脂組成物層を形成する方法としては、溶媒に溶解もしくは分散させた液状として、金属支持箔の少なくとも片面に塗工、乾燥させて冷却、固化させて水溶性樹脂組成物層を形成する方法や、予め水溶性樹脂組成物層を形成した後に、金属支持箔の少なくとも片面に水溶性樹脂組成物層を重ね、ロール等で加熱するか又は接着剤等により、貼り合わせる方法などがある。 As a method for forming the water-soluble resin composition layer according to the present embodiment, as a liquid dissolved or dispersed in a solvent, it is applied to at least one surface of the metal support foil, dried, cooled and solidified to form a water-soluble resin composition. After forming the water-soluble resin composition layer in advance or after forming the water-soluble resin composition layer, the water-soluble resin composition layer is layered on at least one surface of the metal supporting foil, and heated with a roll or the like, or bonded with an adhesive or the like. There are methods.

本実施形態に係る水溶性樹脂組成物層の製造方法としては、工業的に使用される公知の方法であれば、特に限定されない。具体的には、水溶性樹脂組成物の溶液を、ロール法、カーテンコート法、ダイコート法、バーコート法などで、離型フィルムや金属支持箔上に水溶性樹脂組成物層を形成する方法などが例示される。また、水溶性樹脂組成物層を形成する金属支持箔の表層に予め樹脂皮膜が形成されていることは、金属支持箔と水溶性樹脂組成物層を積層一体化させる上で好都合である。 The method for producing the water-soluble resin composition layer according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is a known method used industrially. Specifically, a method of forming a water-soluble resin composition layer on a release film or a metal supporting foil by a roll method, a curtain coating method, a die coating method, a bar coating method, or the like using a solution of a water-soluble resin composition Is exemplified. In addition, it is convenient for the metal support foil and the water-soluble resin composition layer to be laminated and integrated that the surface of the metal support foil forming the water-soluble resin composition layer is formed in advance.

本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートに備えられる金属支持箔は、0.05〜0.5mmの厚みを有すると好ましく、0.05〜0.3mmの厚みを有するとより好ましい。金属支持箔の厚みが0.05mm以上であると、ドリル孔あけ加工時に積層板のバリの発生を更に抑制することができ、一方、0.5mm以下であると、ドリル孔あけ加工時に発生する切削屑の排出が更に容易になる。また、金属支持箔の金属種としては、入手性、コスト、加工性の観点からアルミニウムが好ましく、アルミニウム箔の材質としては、アルミニウム純度95%以上のものが好ましい。そのようなアルミニウム箔としては、具体的にはJIS H4160(2006)に規定される、5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、1100、8021が例示される。金属支持箔にアルミニウム純度95%以上のアルミニウム箔を用いることで、ドリルビットの衝撃の緩和及び食いつき性が向上し、ドリル孔あけ加工孔の孔位置精度を更に向上させることができる。 The metal support foil provided in the drill hole entry sheet of the present embodiment preferably has a thickness of 0.05 to 0.5 mm, and more preferably has a thickness of 0.05 to 0.3 mm. When the thickness of the metal support foil is 0.05 mm or more, the generation of burrs on the laminated plate can be further suppressed during drilling. On the other hand, when the thickness is 0.5 mm or less, it occurs during drilling. Cutting waste can be discharged more easily. Moreover, as a metal seed | species of metal support foil, aluminum is preferable from a viewpoint of availability, cost, and workability, and as a material of aluminum foil, an aluminum purity 95% or more is preferable. Specific examples of such aluminum foil include 5052, 3004, 3003, 1N30, 1N99, 1050, 1070, 1085, 1100, and 8021 as defined in JIS H4160 (2006). By using an aluminum foil having an aluminum purity of 95% or more for the metal support foil, the impact of the drill bit and the biting property can be improved, and the hole position accuracy of the drill hole can be further improved.

また、金属支持箔に、予め樹脂皮膜が形成されているものを用いると、樹脂組成物層との密着性を更に向上できる点から好ましい。すなわち、本実施形態のエントリーシートが、金属支持箔と樹脂組成物層との間に樹脂皮膜を備えると好ましい。密着性、コスト、孔あけ特性の観点から、樹脂皮膜は、0.001〜0.02mmの厚みを有すると好ましく、0.005〜0.015mmの厚みを有するとより好ましい。樹脂皮膜に含まれる樹脂は特に限定されず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれであってもよく、それらを併用してもよい。熱可塑性樹脂としては、ウレタン系重合体、アクリル系重合体、酢酸ビニル系重合体、塩化ビニル系重合体、ポリエステル系重合体及びそれらの共重合体が例示される。また、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド、及びシアネート樹脂が例示される。これらのなかでは、密着性、孔あけ特性の観点から、好適には、エポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂(ポリエステル系重合体、ポリエステル系共重合体、不飽和ポリエステル樹脂)が挙げられる。また、本実施形態で用いる金属支持箔としては、市販の金属箔に予め樹脂皮膜を公知の方法でコーティングしたものを用いてもよい。 In addition, it is preferable to use a metal support foil having a resin film formed in advance from the viewpoint of further improving the adhesion to the resin composition layer. That is, it is preferable that the entry sheet of the present embodiment includes a resin film between the metal support foil and the resin composition layer. From the viewpoints of adhesion, cost, and drilling characteristics, the resin film preferably has a thickness of 0.001 to 0.02 mm, and more preferably 0.005 to 0.015 mm. The resin contained in the resin film is not particularly limited, and may be either a thermoplastic resin or a thermosetting resin, or may be used in combination. Examples of the thermoplastic resin include urethane polymers, acrylic polymers, vinyl acetate polymers, vinyl chloride polymers, polyester polymers, and copolymers thereof. Examples of the thermosetting resin include phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin, polyurethane, thermosetting polyimide, and cyanate resin. Among these, epoxy resins and polyester resins (polyester polymers, polyester copolymers, unsaturated polyester resins) are preferably used from the viewpoints of adhesion and punching characteristics. In addition, as the metal supporting foil used in the present embodiment, a commercially available metal foil previously coated with a resin film by a known method may be used.

本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートは、積層板又は多層板のドリル孔あけ加工に用いられると、本発明の目的をより有効かつ確実に奏するので好ましい。また、そのドリル孔あけ加工は、直径0.05mmφ以上0.3mmφ以下のドリルビットによるドリル孔あけ加工であると、本発明の目的を更に有効かつ確実に奏することができる。特に、孔位置精度が重要になる直径0.05mmφ以上0.15mmφ以下の小径のドリルビット用途、なかでも、0.05mmφ以上0.105mmφ以下の極小径のドリルビット用途であると、孔位置精度を大きく向上させる点で好適である。なお、0.05mmφのドリルビット径は、入手可能なドリルビット径の下限であり、これよりも小径のドリルビットが入手可能になれば、上記の限りではない。また、直径0.3mmφ超のドリルビットを用いるドリル孔あけ加工に、本実施形態のエントリーシートを採用しても問題ない。 The drill hole entry sheet according to the present embodiment is preferable when used for drilling a laminated plate or a multilayer plate because the object of the present invention is more effectively and reliably achieved. Further, when the drilling process is a drilling process using a drill bit having a diameter of 0.05 mmφ or more and 0.3 mmφ or less, the object of the present invention can be achieved more effectively and reliably. Especially for drill bit with small diameter of 0.05mmφ or more and 0.15mmφ or less where hole position accuracy is important, especially for drill bit with extremely small diameter of 0.05mmφ or more and 0.105mmφ or less, This is preferable in that it greatly improves the. Note that the drill bit diameter of 0.05 mmφ is the lower limit of the available drill bit diameter, and is not limited to the above as long as a drill bit having a smaller diameter becomes available. Moreover, there is no problem even if the entry sheet of this embodiment is adopted for drilling using a drill bit having a diameter of more than 0.3 mmφ.

本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートにおける樹脂組成物層の厚みは、ドリル孔あけ加工の際に使用するドリルビット径、積層板又は多層板の構成などによって異なるが、0.005〜0.3mmの範囲であると好ましく、0.01〜0.2mmの範囲であるとより好ましく、0.02〜0.12mmの範囲であると更に好ましい。樹脂組成物層の厚みが、0.005mm以上であることにより、更に十分な潤滑効果が得られ、孔壁粗さの悪化を抑制できる。樹脂組成物層の厚みが、0.3mm以下の場合、ドリルビットへの樹脂巻き付きが抑制される効果を発揮する。 The thickness of the resin composition layer in the entry sheet for drilling according to the present embodiment varies depending on the drill bit diameter used in the drilling process, the configuration of the laminated plate or the multilayer plate, etc. The range is preferably 3 mm, more preferably 0.01 to 0.2 mm, and still more preferably 0.02 to 0.12 mm. When the thickness of the resin composition layer is 0.005 mm or more, a further sufficient lubricating effect can be obtained, and deterioration of the hole wall roughness can be suppressed. When the thickness of the resin composition layer is 0.3 mm or less, the effect of suppressing the resin wrapping around the drill bit is exhibited.

ドリル孔あけ用エントリーシートを構成する各層の厚みは、次のようにして測定する。すなわち、ドリル孔あけ用エントリーシートの樹脂組成物層側の表面から、クロスセクションポリッシャー(日本電子データム株式会社製、商品名「CROSS-SECTION POLISHER SM-09010」)、又はウルトラミクロトーム(Leica社製、商品名「EM UC7」)を用いて、ドリル孔あけ用エントリーシートをその各層の積層方向に切断する。その後、SEM(走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)、KEYENCE社製、品番「VE−7800」)を用いて、切断して現れた断面に対して垂直方向からその断面を観察し、金属箔及び樹脂組成物層、並びに必要に応じて樹脂皮膜の厚みを測定する。1視野に対して、5箇所の厚みを測定し、その平均値を各層の厚みとする。 The thickness of each layer constituting the drill hole entry sheet is measured as follows. That is, from the surface on the resin composition layer side of the entry sheet for drilling, a cross section polisher (manufactured by JEOL Datum Co., Ltd., trade name “CROSS-SECTION POLICHER SM-09010”), or ultra microtome (manufactured by Leica, Using the trade name “EM UC7”), the entry sheet for drilling is cut in the stacking direction of each layer. Thereafter, using a scanning electron microscope (Scanning Electron Microscope, manufactured by KEYENCE, product number “VE-7800”), the cross-section that was cut and observed was observed from a direction perpendicular to the metal foil and The resin composition layer and, if necessary, the thickness of the resin film are measured. The thickness of five places is measured for one visual field, and the average value is taken as the thickness of each layer.

本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートを用いたドリル孔あけ加工は、例えば、プリント基板材料、より具体的には積層板又は多層板のドリル孔あけ加工である。積層板又は多層板などのプリント基板材料のドリル孔あけ加工である場合、本実施形態のエントリーシートを、1枚又は複数枚を重ねたものであってもよい積層板又は多層板の少なくとも最上面に、該エントリーシートの金属支持箔側がプリント基板材料に接するように配置し、ドリル孔あけ用エントリーシートの上面(樹脂組成物層の面)から、ドリル孔あけ加工をするものである。 The drilling process using the entry sheet for drilling of this embodiment is, for example, a drilling process for a printed board material, more specifically, a laminated board or a multilayer board. In the case of drilling a printed board material such as a laminated board or multilayer board, at least the uppermost surface of the laminated board or multilayer board, which may be one or more of the entry sheets of this embodiment, In addition, the metal support foil side of the entry sheet is disposed in contact with the printed circuit board material, and drilling is performed from the upper surface of the entry sheet for drilling (the surface of the resin composition layer).

以下に実施例、比較例を示し、本発明を具体的に説明する。なお、下記の実施例は、本発明の実施形態の一例を示したに過ぎず、これらに限定されるものではない。また、本明細書では実施例、比較例の結果において、「ポリエチレングリコール」を「PEG」、「ポリエチレンオキサイド」を「PEO」、「ヒドロキシエチルセルロース」を「HEC」と略記することがある。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. The following examples are merely examples of embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to these examples. In the present specification, in the results of Examples and Comparative Examples, “polyethylene glycol” may be abbreviated as “PEG”, “polyethylene oxide” as “PEO”, and “hydroxyethylcellulose” as “HEC”.

表1、2、3に、実施例及び比較例のドリル孔あけ用エントリーシートの製造に用いる、水溶性樹脂、水溶性樹脂組成物における樹脂成分の配合割合、結晶隔離剤及びその対照化合物の原料仕様、各物性値を示す。 In Tables 1, 2, and 3, the water-soluble resin used in the manufacture of the drilling entry sheets of the examples and comparative examples, the blending ratio of the resin component in the water-soluble resin composition, the crystal separator and the raw material of the reference compound Specifications and physical property values are shown.

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Figure 0006206700
Figure 0006206700

<実施例1>
0.3%の塩化ナトリウム(関東化学株式会社製)水溶液を調製した。その水溶液に、加温しながら、水溶液49質量部に対して9質量部のPEO(アルトップMG−150、明成工業化学株式会社製)と21質量部のPEG(PEG4000S、三洋化成工業株式会社製)の水溶性樹脂を溶解し、樹脂組成物水溶液を得た。さらに樹脂組成物水溶液の水49質量部に対して、メタノールを21質量部加え撹拌し、樹脂組成物溶液を得た。このとき、樹脂組成物溶液の樹脂固形分は30%で、かつ水とメタノールの配合比率は70:30となる。この樹脂組成物溶液を、厚み0.01mmのエポキシ樹脂皮膜を形成したアルミニウム箔(3003材、厚み0.12mm、三菱アルミニウム株式会社製)の片面に、バーコーターを用いて、乾燥後の樹脂組成物層が0.05mmになるように塗布した。その後、乾燥機にて120℃、5分間乾燥させ、20℃の金属板に樹脂組成物層反対面のアルミニウム箔表面を接触させて樹脂組成物を冷却固化させ、ドリル孔あけ用エントリーシートを作製した。
<Example 1>
A 0.3% aqueous solution of sodium chloride (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) was prepared. While heating the aqueous solution, 9 parts by mass of PEO (Altop MG-150, manufactured by Meisei Industrial Chemical Co., Ltd.) and 21 parts by mass of PEG (PEG 4000S, manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) with respect to 49 parts by mass of the aqueous solution. ) Was dissolved to obtain an aqueous resin composition solution. Furthermore, 21 parts by mass of methanol was added to 49 parts by mass of water in the aqueous resin composition solution, followed by stirring to obtain a resin composition solution. At this time, the resin solid content of the resin composition solution is 30%, and the mixing ratio of water and methanol is 70:30. The resin composition solution was dried using a bar coater on one side of an aluminum foil (3003 material, thickness 0.12 mm, manufactured by Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.) on which an epoxy resin film having a thickness of 0.01 mm was formed. It applied so that a physical layer might be 0.05 mm. Then, it is dried at 120 ° C. for 5 minutes in a dryer, and the aluminum foil surface opposite to the resin composition layer is brought into contact with a metal plate at 20 ° C. to cool and solidify the resin composition, thereby producing an entry sheet for drilling. did.

<実施例2〜51、参考例1〜3、比較例1〜38>
表4〜11に示す添加剤種類、添加剤水溶液濃度、樹脂組成物種類、固化条件を用いて、実施例1のシート作製手順に準じて、ドリル孔あけ用エントリーシートを作製した。
<Examples 2-51, Reference Examples 1-3, Comparative Examples 1-38>
Using the additive types, additive aqueous solution concentrations, resin composition types, and solidification conditions shown in Tables 4 to 11, drill hole entry sheets were prepared in accordance with the sheet preparation procedure of Example 1.

<評価方法>
実施例、参考例、及び比較例で作製したドリル孔あけ用エントリーシートの各サンプルについて、以下の評価を行った。
(1)固化時間測定:本発明では、樹脂組成物溶液をアルミニウム箔表面に塗布、乾燥させた後、冷却固化する際に、樹脂組成物層が完全に固化するまでの時間を計測し、それを樹脂組成物の固化時間とした。
(2)固化温度測定:本発明では、樹脂組成物の固化温度測定方法として、DSC(示差走査熱量計、SII Nano technology Inc.製 DSC6220)を用いた。条件として、得られた樹脂組成物溶液を30℃から120℃に昇温後、120℃で3分間保持、次いで、120℃から30℃に冷却後、30℃で3分間保持し、このとき昇温速度は+10℃/分、冷却速度は−10℃/分である。得られたデータから発熱ピークのピークトップ温度を樹脂組成物の固化温度とした。
(3)樹脂組成物層における樹脂成分の均一性評価:本発明では、エントリーシートの樹脂組成物層の表面を、V−LASER顕微鏡(VK−9510、KEYENCE CORPORATION)を用いて200倍の視野で観察し、任意に選択した50個の樹脂組成物の結晶粒の各最大直径について実測し、樹脂組成物の平均結晶粒径を算出した。これを樹脂組成物層における樹脂成分の均一性とした。
<Evaluation method>
The following evaluation was performed about each sample of the entry sheet for drill drilling produced by the Example, the reference example, and the comparative example.
(1) Solidification time measurement: In the present invention, when the resin composition solution is applied to the aluminum foil surface and dried and then cooled and solidified, the time until the resin composition layer is completely solidified is measured. Was defined as the solidification time of the resin composition.
(2) Solidification temperature measurement: In the present invention, DSC (differential scanning calorimeter, DSC6220 manufactured by SII Nano technology Inc.) was used as a method for measuring the solidification temperature of the resin composition. As a condition, the obtained resin composition solution was heated from 30 ° C. to 120 ° C., held at 120 ° C. for 3 minutes, then cooled from 120 ° C. to 30 ° C. and then held at 30 ° C. for 3 minutes. The temperature rate is + 10 ° C./min, and the cooling rate is −10 ° C./min. From the obtained data, the peak top temperature of the exothermic peak was defined as the solidification temperature of the resin composition.
(3) Evaluation of uniformity of resin component in resin composition layer: In the present invention, the surface of the resin composition layer of the entry sheet is viewed with a 200-fold field of view using a V-LASER microscope (VK-9510, KEYENCE CORPORATION). Observed and measured for each maximum diameter of the crystal grains of 50 resin compositions arbitrarily selected, the average crystal grain diameter of the resin composition was calculated. This was defined as the uniformity of the resin component in the resin composition layer.

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Figure 0006206700
Figure 0006206700

Claims (18)

金属支持箔と、該金属支持箔の少なくとも片面に形成された水溶性樹脂組成物の層とを具える積層板または多層板用のドリル孔あけ用エントリーシートであって、
該水溶性樹脂組成物の層が、
1%水溶液の25℃における導電率が1mS/cm〜20mS/cmである結晶隔離剤(A)を含有し、該結晶隔離剤(A)の濃度が0.025〜6質量%である水溶液(D)に、水溶性樹脂(B)及び水溶性滑剤(C)を混合して調製した樹脂組成物水溶液(E)を、
金属支持箔に塗工し、その後80〜160℃で加熱乾燥して溶媒である水を蒸発し、冷却して固化させてなるものである、
ドリル孔あけ用エントリーシート。
An entry sheet for drilling holes for a laminate or multilayer board comprising a metal support foil and a layer of a water-soluble resin composition formed on at least one side of the metal support foil,
The water-soluble resin composition layer is
A 1% aqueous solution containing a crystal separator (A) having a conductivity at 25 ° C. of 1 mS / cm to 20 mS / cm, and a concentration of the crystal separator (A) of 0.025 to 6% by mass ( A resin composition aqueous solution (E) prepared by mixing D) with a water-soluble resin (B) and a water-soluble lubricant (C),
It is applied to a metal support foil, and then heated and dried at 80 to 160 ° C. to evaporate water as a solvent, and is cooled and solidified.
Entry sheet for drilling.
前記結晶隔離剤(A)が、25℃における水への溶解度が5g/水100g以上100g/水100g以下であることを特徴とする請求項1に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 2. The entry sheet for drilling according to claim 1, wherein the crystal separating agent (A) has a solubility in water at 25 ° C. of 5 g / 100 g or more and 100 g / 100 g or less of water. 前記結晶隔離剤(A)が金属イオンを含み、かつ、該金属イオンのイオン化傾向が標準酸化還元電位E°=−3.5V以上−2.0V以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 2. The crystal sequestering agent (A) contains a metal ion, and the ionization tendency of the metal ion is a standard oxidation-reduction potential E ° = −3.5 V or more and −2.0 V or less. Entry sheet for drilling according to 2. 前記金属イオンが、リチウムイオン、カリウムイオン、カルシウムイオン、ナトリウムイオン、マグネシウムイオンであることを特徴とする請求項3に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The entry sheet for drilling according to claim 3, wherein the metal ions are lithium ions, potassium ions, calcium ions, sodium ions, and magnesium ions. 前記結晶隔離剤(A)が塩化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、ギ酸カルシウム又は炭酸カリウムであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The entry sheet for drilling according to any one of claims 1 to 4, wherein the crystal separating agent (A) is sodium chloride, sodium hydrogen carbonate, calcium formate or potassium carbonate. 前記樹脂組成物水溶液(E)の調製方法が、結晶隔離剤(A)を、温度40℃以上80℃以下で水に均一に溶解させて結晶隔離剤水溶液(D)とし、次いで該水溶液(D)に対し、水溶性樹脂(B)、水溶性滑剤(C)の順に加えて均一に混合して樹脂組成物水溶液(E)を調製したものである、請求項1〜5のいずれか1項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 In the method of preparing the resin composition aqueous solution (E), the crystal separating agent (A) is uniformly dissolved in water at a temperature of 40 ° C. or higher and 80 ° C. or lower to obtain a crystal separating agent aqueous solution (D), and then the aqueous solution (D ), A water-soluble resin (B) and a water-soluble lubricant (C) are added in this order and mixed uniformly to prepare a resin composition aqueous solution (E). Entry sheet for drilling as described in. 前記水溶性樹脂組成物100質量部に対して水溶性樹脂(B)が5質量部以上40質量部以下を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The drilling hole according to any one of claims 1 to 6, wherein the water-soluble resin (B) contains 5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the water-soluble resin composition. Entry sheet. 前記水溶性樹脂組成物の層が、0.005〜0.3mmの厚みを有する、請求項1〜7のいずれか1項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The entry sheet for drilling according to any one of claims 1 to 7, wherein the layer of the water-soluble resin composition has a thickness of 0.005 to 0.3 mm. 前記金属支持箔と、前記水溶性樹脂組成物の層との間に、樹脂皮膜を更に備える、請求項1〜8のいずれか1項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The entry sheet for drilling according to any one of claims 1 to 8, further comprising a resin film between the metal support foil and the layer of the water-soluble resin composition. 前記樹脂皮膜に含まれる樹脂が、シアネート樹脂、エポキシ樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選ばれる1種以上の樹脂を含む、請求項9に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The entry sheet for drill punching | drilling of Claim 9 in which the resin contained in the said resin film contains 1 or more types of resin chosen from the group which consists of cyanate resin, an epoxy resin, and a polyester resin. 前記樹脂皮膜が、0.001〜0.02mmの厚みを有する、請求項9又は10に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The entry sheet for drilling according to claim 9 or 10, wherein the resin film has a thickness of 0.001 to 0.02 mm. 前記金属支持箔が、0.05〜0.5mmの厚みを有する、請求項1〜11のいずれか1項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The entry sheet for drilling according to any one of claims 1 to 11, wherein the metal supporting foil has a thickness of 0.05 to 0.5 mm. 前記金属支持箔がアルミニウム箔であり、そのアルミニウム純度が95%以上である、請求項1〜12のいずれか1項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The entry sheet for drilling according to any one of claims 1 to 12, wherein the metal support foil is an aluminum foil and the aluminum purity is 95% or more. 積層板又は多層板のドリル孔あけ加工に用いられる、請求項1〜13のいずれか1項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。 The entry sheet for drilling according to any one of claims 1 to 13, which is used for drilling a laminated board or a multilayer board. 1%水溶液の25℃における導電率が1mS/cm〜20mS/cmである結晶隔離剤(A)を0.025〜6質量%含有する結晶隔離剤水溶液(D)に、水溶性樹脂(B)及び水溶性滑剤(C)を、25〜80℃で溶解させた樹脂組成物水溶液(E)を、金属支持箔の少なくとも片面に塗布し、80〜160℃に加熱して乾燥し、冷却して固化し、該金属支持箔の少なくとも片面に水溶性樹脂組成物の層を具えるドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法。 A water-soluble resin (B) is added to a crystal separator aqueous solution (D) containing 0.025 to 6% by mass of a crystal separator (A) whose conductivity at 25 ° C. in a 1% aqueous solution is 1 mS / cm to 20 mS / cm. And an aqueous resin composition solution (E) in which the water-soluble lubricant (C) is dissolved at 25 to 80 ° C., applied to at least one side of the metal support foil, heated to 80 to 160 ° C., dried and cooled. A method for producing an entry sheet for drilling, which solidifies and comprises a layer of a water-soluble resin composition on at least one side of the metal support foil. 前記結晶隔離剤水溶液(D)が、比誘電率(ε)10以上40以下の低極性溶媒を2〜60質量%含むことを特徴とする請求項15に記載のドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法。 The crystalline sequestrants solution (D) is, the relative dielectric constant (epsilon r) of 10 or more and 40 or less low-polarity solvent for entry sheet drill boring of claim 15, characterized in that it comprises 2 to 60 wt% Production method. 前記冷却が、130℃から30℃へ1.5℃/秒以上の冷却速度で冷却するものであることを特徴とする請求項15又は16に記載のドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法。 The method for producing an entry sheet for drilling according to claim 15 or 16, wherein the cooling is performed from 130 ° C to 30 ° C at a cooling rate of 1.5 ° C / second or more. 結晶隔離剤水溶液(D)に、水溶性樹脂(B)及び水溶性滑剤(C)を溶解させる温度が40〜80℃である請求項15〜17のいずれか1項に記載のドリル孔明け用エントリーシートの製造方法。 The temperature for dissolving the water-soluble resin (B) and the water-soluble lubricant (C) in the crystal separating agent aqueous solution (D) is 40 to 80 ° C, for drilling according to any one of claims 15 to 17. Entry sheet manufacturing method.
JP2013068880A 2013-03-28 2013-03-28 Entry sheet for drilling and manufacturing method of entry sheet for drilling Active JP6206700B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013068880A JP6206700B2 (en) 2013-03-28 2013-03-28 Entry sheet for drilling and manufacturing method of entry sheet for drilling

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013068880A JP6206700B2 (en) 2013-03-28 2013-03-28 Entry sheet for drilling and manufacturing method of entry sheet for drilling

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014188653A JP2014188653A (en) 2014-10-06
JP6206700B2 true JP6206700B2 (en) 2017-10-04

Family

ID=51835513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013068880A Active JP6206700B2 (en) 2013-03-28 2013-03-28 Entry sheet for drilling and manufacturing method of entry sheet for drilling

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6206700B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017155060A1 (en) * 2016-03-11 2017-09-14 三菱瓦斯化学株式会社 Entry sheet for drilling holes, and hole drilling method in which said sheet is used

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2855824B2 (en) * 1990-08-08 1999-02-10 三菱瓦斯化学株式会社 Drilling method for printed wiring boards
JP2828129B2 (en) * 1993-06-07 1998-11-25 三菱瓦斯化学株式会社 Drilling method for printed wiring boards
JP5011823B2 (en) * 2006-05-30 2012-08-29 三菱瓦斯化学株式会社 Method of manufacturing entry sheet for drilling
JP5324037B2 (en) * 2006-10-12 2013-10-23 大智化学産業株式会社 Drilling plate and drilling method
MY157756A (en) * 2010-06-18 2016-07-15 Mitsubishi Gas Chemical Co Entry sheet for drilling
MY165940A (en) * 2010-09-17 2018-05-18 Mitsubishi Gas Chemical Co Entry sheet for drilling
KR101859699B1 (en) * 2011-01-07 2018-05-18 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 Drill entry sheet

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014188653A (en) 2014-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5011823B2 (en) Method of manufacturing entry sheet for drilling
JP5963021B2 (en) Entry sheet for drilling, manufacturing method thereof, and drilling method
JP4342119B2 (en) Protective cover plate during drilling and printed wiring board drilling method using the same
JP6007971B2 (en) Method for manufacturing entry sheet for drilling
TW511427B (en) Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill
US10674609B2 (en) Entry sheet for drilling
JP5067519B2 (en) Entry sheet for drilling holes
JP5845901B2 (en) Entry sheet for drilling
JP2003136485A (en) Entry sheet for boring and drilled hole boring method
JP4010142B2 (en) Entry sheet for drilling
JP5198809B2 (en) Entry sheet for drilling
JP6206700B2 (en) Entry sheet for drilling and manufacturing method of entry sheet for drilling
JP2009514763A (en) Heat-stable aluminum hydroxide particles and their use as fillers in epoxy laminate resins
JP2000218599A (en) Resin sheet for boring work and boring method using same
JP5712488B2 (en) Insulating resin film and laminated board and wiring board using the same
TWI772630B (en) Entry sheet for boring drill hole, and method of boring drill hole using same
JP2001246696A (en) Laminated sheet for punching and method for punching using the same
TWI468287B (en) Drilling cover
JP2003225892A (en) Method for drilling
WO2024005097A1 (en) Method for manufacturing circuit board
JP2012187706A (en) Entry sheet for boring with drill
TW201026780A (en) Lubricant sheet and composition for forming the same
JP6481325B2 (en) White flame retardant polyester film
JP4449196B2 (en) Drilling lubricant sheet and drilling method
JP2016097518A (en) Polyphenylene sulfide film

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161129

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170123

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20170123

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20170123

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170328

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170810

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170823

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6206700

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151