JP6118052B2

JP6118052B2 - Vehicle motor unit

Info

Publication number: JP6118052B2
Application number: JP2012195340A
Authority: JP
Inventors: 光大塚
Original assignee: Asmo Co Ltd
Current assignee: Asmo Co Ltd
Priority date: 2012-09-05
Filing date: 2012-09-05
Publication date: 2017-04-19
Anticipated expiration: 2032-09-05
Also published as: JP2014054016A

Description

本発明は、車両用モータユニットに関する。 The present invention relates to a vehicle motor unit.

下記特許文献１には、回路基板上に実装された回路素子（ＭＯＳ−ＦＥＴ）の冷却を行うために、該回路素子と放熱容器との間にアルミ板を介装させ、さらに、アルミ板と放熱容器との間に放熱材（シリコングリス）を介在させたモータユニット（パワーモジュール）が開示されている。この放熱材を介在させることによって、ＭＯＳ−ＦＥＴからアルミ板に伝達された熱が放熱容器に伝達されやすくなる構成である。 In Patent Document 1 below, in order to cool a circuit element (MOS-FET) mounted on a circuit board, an aluminum plate is interposed between the circuit element and the heat dissipation container, A motor unit (power module) in which a heat dissipation material (silicone grease) is interposed between the heat dissipation container and the heat dissipation container is disclosed. By interposing this heat dissipation material, the heat transmitted from the MOS-FET to the aluminum plate is easily transmitted to the heat dissipation container.

また、下記特許文献１に記載された構成では、アルミ板が放熱容器に形成された凹部内に配置されているため、シリコングリスがアルミ板と放熱容器との間から流出することが抑制されている。 Moreover, in the structure described in following patent document 1, since the aluminum plate is arrange | positioned in the recessed part formed in the heat radiating container, it is suppressed that silicon grease flows out from between an aluminum plate and a heat radiating container. Yes.

特開平７−１６１９２５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-161925

しかしながら、回路基板の板厚方向から見た面積が該回路基板よりも小さい放熱部材を該回路基板上に配置する場合等にあっては、放熱部材と基板との間からシリコングリス等の放熱材がはみ出ることが考えられる。この場合、放熱材の塗り直しを行う等製造工数の増加を招く。 However, when a heat radiating member having a smaller area as viewed from the thickness direction of the circuit board is disposed on the circuit board, the heat radiating material such as silicon grease is provided between the heat radiating member and the board. May protrude. In this case, an increase in manufacturing man-hours such as repainting of the heat dissipation material is caused.

本発明は上記事実を考慮し、放熱部材と基板との間から放熱材がはみ出ることを抑制することができる車両用モータユニットを得ることが目的である。 In view of the above fact, an object of the present invention is to obtain a vehicle motor unit that can prevent the heat dissipation material from protruding between the heat dissipation member and the substrate.

請求項１記載の本発明に係る車両用モータユニットは、通電されることによって出力軸をその軸線回りに回転させるモータと、前記出力軸の回転を制御するための複数の回路素子が取付けられた回路基板と、前記回路基板において前記回路素子の取付面と反対側に配置され、かつ前記回路素子と対向する部位に前記回路基板に沿って延びる対向面と、前記回路基板と当接することによって前記回路基板と前記対向面との間に流動性を有する放熱材が介在する隙間を形成する脚部と、前記対向面と隣り合う部位に前記回路基板と離間する方向に窪んだ凹部と、を有する金属製の放熱部材と、を備え、前記脚部は、それぞれ放熱部材から回路基板側に向けて突出して形成され、前記回路基板へ締結される締結部を有する第１脚部及び該第１脚部よりも前記回路基板との接触面積が小さく設定されると共に締結部を有しない第２脚部とされている。 According to a first aspect of the present invention, a motor unit for a vehicle according to the present invention is provided with a motor that rotates an output shaft about its axis when energized, and a plurality of circuit elements for controlling the rotation of the output shaft. The circuit board, the facing surface disposed on the circuit board on the side opposite to the mounting surface of the circuit element and extending along the circuit board at a portion facing the circuit element, and the circuit board by contacting the circuit board A leg portion that forms a gap in which a heat dissipation material having fluidity is interposed between the circuit board and the facing surface, and a recess that is recessed in a direction away from the circuit board at a portion adjacent to the facing surface. A first heat dissipating member made of metal , and each of the leg portions protruding from the heat dissipating member toward the circuit board and having a fastening portion fastened to the circuit board. Part It is also a second leg having no contact area is smaller Rutotomoni fastening portion with the circuit board.

請求項１記載の本発明では、モータの出力軸の回転が回路基板に取付けられた回路素子によって制御される。また、本発明では、回路素子と放熱部材の対向面との間に放熱材が介在している。そのため、通電されることによって発熱した回路素子の熱が、放熱材及び放熱部材を介して放熱される。さらに、本発明では、放熱部材における対向面と隣り合う部位に回路基板と離間する方向に窪んだ凹部が設けられている。そのため、対向面と回路素子との間からはみ出した放熱材が凹部内に収容される（凹部内に留まる）。その結果、本発明では、放熱部材と回路基板との間から放熱材がはみ出ることを抑制することができる。 In the present invention, the rotation of the output shaft of the motor is controlled by the circuit element attached to the circuit board. Moreover, in this invention, the thermal radiation material is interposing between the circuit element and the opposing surface of a thermal radiation member. Therefore, the heat of the circuit element that generates heat by being energized is radiated through the heat radiating material and the heat radiating member. Furthermore, in this invention, the recessed part recessed in the direction spaced apart from a circuit board is provided in the site | part adjacent to the opposing surface in a heat radiating member. Therefore, the heat dissipation material that protrudes from between the facing surface and the circuit element is accommodated in the recess (stays in the recess). As a result, in this invention, it can suppress that a heat radiating material protrudes from between a heat radiating member and a circuit board.

請求項２記載の本発明に係る車両用モータユニットは、請求項１記載の車両用モータユニットにおいて、前記凹部が、前記脚部と前記対向面との間に配置されている。 A vehicle motor unit according to a second aspect of the present invention is the vehicle motor unit according to the first aspect, wherein the recess is disposed between the leg portion and the facing surface.

請求項２記載の本発明では、上記構成の凹部が、放熱部材の脚部と対向面との間に設けられている。そのため、対向面と回路素子との間からはみ出した放熱材が脚部と回路基板との間に介在することが抑制される。その結果、本発明では、回路基板に対して放熱部材が傾くことを抑制することができる。 In the second aspect of the present invention, the recess having the above-described configuration is provided between the leg portion of the heat dissipation member and the opposing surface. Therefore, it is possible to suppress the heat dissipation material protruding from between the facing surface and the circuit element between the leg portion and the circuit board. As a result, in this invention, it can suppress that a heat radiating member inclines with respect to a circuit board.

本実施形態の車両用モータユニットを分解して示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which decomposes | disassembles and shows the vehicle motor unit of this embodiment. （Ａ）ヒートシンク及び回路素子が取付けられた回路基板を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示された回路基板の側面図であり、（Ｃ）は（Ａ）と反対方向から見た回路基板を示す斜視図である。(A) It is a perspective view which shows the circuit board to which the heat sink and the circuit element were attached, (B) is a side view of the circuit board shown to (A), (C) is from the opposite direction to (A). It is a perspective view which shows the circuit board which looked. 回路基板をヒートシンクが取付けられた面と反対方向からみた平面図である。It is the top view which looked at the circuit board from the opposite direction to the surface where the heat sink was attached. （Ａ）はヒートシンクを回路基板側から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示された回路基板の端部を拡大して示す拡大斜視図である。(A) is the top view which looked at the heat sink from the circuit board side, (B) is the expansion perspective view which expands and shows the edge part of the circuit board shown by (A).

次に、図１〜図４を用いて本発明の実施形態に係る車両用モータユニットについて説明する。 Next, the vehicle motor unit according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１に示されるように、本実施形態の車両用モータユニット１０は、一例として車載用エアコンの送風に用いられる、いわゆるブロアモータのユニットである。具体的には、車両用モータユニット１０は、出力軸をその軸線回りに回転させるモータ１２と、モータ１２の出力軸１４の回転を制御するための回路素子１６が取付けられた回路基板１８と、回路素子１６の熱を放熱するための放熱部材としてのヒートシンク２０と、を備えている。以下、先ずモータ１２について説明し、次いで回路基板１８について説明し、最後にヒートシンク２０について説明する。 As shown in FIG. 1, the vehicle motor unit 10 of the present embodiment is a so-called blower motor unit used for blowing air from an in-vehicle air conditioner as an example. Specifically, the vehicle motor unit 10 includes a motor 12 that rotates an output shaft about its axis, a circuit board 18 on which a circuit element 16 for controlling the rotation of the output shaft 14 of the motor 12 is attached, And a heat sink 20 as a heat radiating member for radiating the heat of the circuit element 16. Hereinafter, the motor 12 will be described first, then the circuit board 18 will be described, and finally the heat sink 20 will be described.

（モータ１２）
モータ１２は、出力軸１４、ロータ２２及びステータ２４を主要な要素として構成されている。 (Motor 12)
The motor 12 includes an output shaft 14, a rotor 22, and a stator 24 as main elements.

出力軸１４は、円柱状の鋼材に浸炭処理等の表面処理が施されることにより構成されており、図示しないベアリングによって回転自在に軸支されている。 The output shaft 14 is configured by subjecting a cylindrical steel material to a surface treatment such as a carburizing treatment, and is rotatably supported by a bearing (not shown).

また、ロータ２２は、一端が開放された有底円筒状に形成されており、円盤状の底壁２２Ａと、底壁２２Ａの外周端からロータ２２の一端側へ屈曲して延びる周壁２２Ｂと、を備えている。さらに、底壁２２Ａの中心部には、出力軸１４が挿入される挿入孔２２Ｃが設けられており、この挿入孔２２Ｃに出力軸１４が圧入されることによってロータ２２と出力軸１４とが一体回転可能となっている。また、周壁２２Ｂの内側には、図示しないロータマグネットが設けられている。 The rotor 22 is formed in a bottomed cylindrical shape with one end open, a disc-shaped bottom wall 22A, and a peripheral wall 22B extending from the outer peripheral end of the bottom wall 22A to the one end side of the rotor 22, It has. Further, an insertion hole 22C into which the output shaft 14 is inserted is provided at the center of the bottom wall 22A, and the rotor 22 and the output shaft 14 are integrated by pressing the output shaft 14 into the insertion hole 22C. It can be rotated. A rotor magnet (not shown) is provided inside the peripheral wall 22B.

また、ステータ２４は、導電性の巻線２６が、環状に形成されたステータコア２８に巻回されることにより構成されている。また、ステータ２４はロータ２２の周壁２２Ｂの径方向内側に配置されており、このステータ２４が界磁する磁界を受けて、ロータ２２が出力軸１４と共に回転することが可能となっている。詳述すると、ステータ２４はステータコア２８を構成するコア部材３０に巻線２６が巻かれた電磁石であって、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相を構成している。ステータ２４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各々は、後述するモータ駆動制御装置３４の制御により、電磁石で発生する磁界の極性が切り替えられることにより、いわゆる回転磁界を発生する。また、ステータ２４は、上ケース３２を介して、モータ駆動制御装置３４に取り付けられている。 The stator 24 is configured by winding a conductive winding 26 around a stator core 28 formed in an annular shape. Further, the stator 24 is disposed on the radially inner side of the peripheral wall 22B of the rotor 22, and the rotor 22 can rotate together with the output shaft 14 by receiving a magnetic field generated by the stator 24. More specifically, the stator 24 is an electromagnet in which a winding 26 is wound around a core member 30 that constitutes a stator core 28, and constitutes three phases of U phase, V phase, and W phase. Each of the U-phase, V-phase, and W-phase of the stator 24 generates a so-called rotating magnetic field by switching the polarity of the magnetic field generated by the electromagnet under the control of a motor drive control device 34 described later. The stator 24 is attached to the motor drive control device 34 via the upper case 32.

（回路基板１８）
回路基板１８は、矩形板状に形成されており、回路素子１６及び後に詳述するヒートシンク２０等と共にモータ駆動制御装置３４を構成している。具体的には、図３に示されるように、回路基板１８の中央付近には、ステータ１４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各々に電力を供給する電力供給端子３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃが設けられている。また、回路基板１８には、ＥＣＵ（Electronic Control Unit）等の制御装置が図示しないハーネス及びコネクタを介して接続されるコネクタ３８が取付けられている。さらに、回路基板１８には、複数の回路素子１６が取付けられている。詳述すると、回路基板１８には、コンデンサ４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄが並列に接続された状態で取付けられている。また、回路基板１８には、ＦＥＴ４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄ、４１Ｅ、４１Ｆが取付けられている。ＦＥＴ４１Ａ、４１ＤはＵ相に、ＦＥＴ４１Ｂ、４１ＥはＶ相に、ＦＥＴ４１Ｃ、４１ＦはＷ相に、各々供給される電力のスイッチングを行う構成である。さらに、回路基板１８には、ノイズ除去用のコイル４４が取付けられていると共に、回路保護のための逆接防止ＦＥＴ４１Ｇ及び大容量のコンデンサ４２が取付けられている。また、回路基板１８には、インバータ回路を制御するためのマイコン４６が取付けられている。なお、図１に示されるように、回路基板１８は下ケース４８によって被われている。 (Circuit board 18)
The circuit board 18 is formed in a rectangular plate shape, and constitutes a motor drive control device 34 together with the circuit element 16 and a heat sink 20 described in detail later. Specifically, as shown in FIG. 3, power supply terminals 36 A, 36 B, and 36 C that supply power to the U phase, V phase, and W phase of the stator 14 are provided near the center of the circuit board 18. It has been. In addition, a connector 38 to which a control device such as an ECU (Electronic Control Unit) is connected via a harness and a connector (not shown) is attached to the circuit board 18. Furthermore, a plurality of circuit elements 16 are attached to the circuit board 18. More specifically, capacitors 40A, 40B, 40C, and 40D are attached to the circuit board 18 in a state of being connected in parallel. Further, FETs 41A, 41B, 41C, 41D, 41E, and 41F are attached to the circuit board 18. The FETs 41A and 41D are configured to perform switching of the supplied power in the U phase, the FETs 41B and 41E in the V phase, and the FETs 41C and 41F in the W phase. Furthermore, a noise removing coil 44 is attached to the circuit board 18, and a reverse connection prevention FET 41G for protecting the circuit and a large-capacitance capacitor 42 are attached. Further, a microcomputer 46 for controlling the inverter circuit is attached to the circuit board 18. As shown in FIG. 1, the circuit board 18 is covered with a lower case 48.

（ヒートシンク２０）
以上説明した回路素子１６において、ＦＥＴ４１Ａ〜４１Ｆ及び逆接防止ＦＥＴ４１Ｇは、動作時の発熱が著しい。そこで、本実施形態では、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、ヒートシンク２０が、回路基板１８における動作時の発熱が著しい回路素子（ＦＥＴ４１Ａ〜４１Ｆ及び逆接防止ＦＥＴ４１Ｇ）が取付けられている箇所と板厚方向に対向する部位（ＦＥＴ４１Ａ〜４１Ｆ及び逆接防止ＦＥＴ４１Ｇが取付けられた面と反対側の面）に固定ボルト５０を介して取付けられている。具体的には、ヒートシンク２０は、熱伝導性が良好なアルミニウム等の金属製とされており、回路基板１８の板厚方向から見て略矩形板状に形成されている。また、ヒートシンク２０の短手方向の一端には、該ヒートシンク２０の長手方向に沿って複数の突起部５２が設けられている、この突起部５２は、回路基板１８と離間する方向に向けて突出する円柱状に形成されている。この複数の突起部５２を有することによって、ヒートシンク２０の表面積が大きくなり、ヒートシンク２０の放熱性能が向上されている。 (Heat sink 20)
In the circuit element 16 described above, the FETs 41A to 41F and the reverse connection prevention FET 41G generate significant heat during operation. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 2A to 2C, the heat sink 20 is attached with circuit elements (FETs 41 A to 41 F and reverse connection prevention FETs 41 G) that generate significant heat during operation on the circuit board 18. It is attached via a fixing bolt 50 to a portion (surface opposite to the surface on which the FETs 41A to 41F and the reverse connection prevention FET 41G are attached) facing the portion in the plate thickness direction. Specifically, the heat sink 20 is made of a metal such as aluminum having good thermal conductivity, and is formed in a substantially rectangular plate shape when viewed from the thickness direction of the circuit board 18. In addition, a plurality of protrusions 52 are provided at one end in the short direction of the heat sink 20 along the longitudinal direction of the heat sink 20. The protrusions 52 protrude in a direction away from the circuit board 18. It is formed in a cylindrical shape. By having the plurality of protrusions 52, the surface area of the heat sink 20 is increased, and the heat dissipation performance of the heat sink 20 is improved.

また、図２（Ｃ）、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、ヒートシンク２０における回路素子（ＦＥＴ４１Ａ〜４１Ｆ及び逆接防止ＦＥＴ４１Ｇ）と対向する部位には、回路基板１８に沿って延びる対向面５４が設けられている。 Further, as shown in FIGS. 2C, 4 A, and 4 B, a portion of the heat sink 20 that faces the circuit elements (the FETs 41 A to 41 F and the reverse connection prevention FET 41 G) is along the circuit board 18. An extending facing surface 54 is provided.

また、ヒートシンク２０には、回路基板１８と当接することによって回路基板１８と対向面５４との間に放熱材が介在する隙間を形成する脚部としての第１脚部５６及び第２脚部５８が設けられている。 Further, the heat sink 20 has a first leg portion 56 and a second leg portion 58 as legs that form a gap in which a heat dissipation material is interposed between the circuit board 18 and the facing surface 54 by contacting the circuit board 18. Is provided.

第１脚部５６は、ヒートシンク２０の長手方向の両端部に設けられていると共に、該ヒートシンク２０の短手方向を長手方向とする矩形状に形成されている。また、第１脚部５６は、前述した対向面５４よりも回路基板１８側に向けて突出している。さらに、第１脚部５６の突出方向の端面は、回路基板１８に当接する当接面５６Ａとされている。 The first leg portions 56 are provided at both ends in the longitudinal direction of the heat sink 20 and are formed in a rectangular shape with the short direction of the heat sink 20 as the longitudinal direction. Further, the first leg portion 56 protrudes toward the circuit board 18 from the above-described facing surface 54. Furthermore, the end surface in the protruding direction of the first leg portion 56 is an abutting surface 56 A that abuts on the circuit board 18.

第２脚部５８は、ヒートシンク２０の長手方向の両端部かつ該ヒートシンク２０の短手方向の他端側の角部に配置されている。また、第２脚部５８は、前述した対向面５４よりも回路基板１８側に向けて突出している。さらに、第２脚部５８の突出方向の端面は、回路基板１８に当接する当接面５８Ａとされていると共に、この当接面５８Ａと第１脚部５６の当接面５６Ａとは略面一となるように設定されている。 The second leg portions 58 are disposed at both end portions in the longitudinal direction of the heat sink 20 and corner portions on the other end side in the short direction of the heat sink 20. Further, the second leg portion 58 protrudes toward the circuit board 18 from the above-described facing surface 54. Further, the end surface in the protruding direction of the second leg portion 58 is a contact surface 58A that contacts the circuit board 18, and the contact surface 58A and the contact surface 56A of the first leg portion 56 are substantially plane. It is set to be one.

また、対向面５４と隣り合う部位には、回路基板１８と離間する方向に窪んだ凹部６０が設けられている。この凹部６０は、第１脚部５６と対向面５４との間に配置された第１凹部６０Ａと、第２脚部５８と対向面５４との間に配置された第２凹部６０Ｂと、ヒートシンク２０の外周端に沿って配置された第３凹部６０Ｃと、を有して構成されている。 In addition, a recess 60 that is recessed in a direction away from the circuit board 18 is provided in a portion adjacent to the facing surface 54. The recess 60 includes a first recess 60A disposed between the first leg 56 and the facing surface 54, a second recess 60B disposed between the second leg 58 and the facing surface 54, and a heat sink. And a third recess 60 C disposed along the outer peripheral edge of the 20.

また、第１脚部５６におけるヒートシンク２０の他端側の部位は、締結部６２とされていると共に、この締結部６２には、固定ボルト５０が螺入される螺子孔６２Ａが形成されている。また、一対の締結部６２は、対向面５４を挟むように配置されており、この一対の締結部６２（螺子孔６２Ａ）を結ぶ線Ｌが、回路基板１８と対向面５４とが接触する部位（図３において２点鎖線で囲まれた部位）の中間部に配置されている。換言すると、一対の締結部６２（螺子孔６２Ａ）を結ぶ線Ｌによって、回路基板１８と対向面５４とが接触する部位（図３において２点鎖線で囲まれた部位）が、ヒートシンク２０の短手方向に略２等分に区切られている構成である。また、本実施形態では、一対の締結部６２を結ぶ線Ｌが延びる方向が、ヒートシンク２０の長手方向と一致している。 A portion of the first leg portion 56 on the other end side of the heat sink 20 is a fastening portion 62, and a screw hole 62 A into which the fixing bolt 50 is screwed is formed in the fastening portion 62. . The pair of fastening portions 62 are arranged so as to sandwich the facing surface 54, and a line L connecting the pair of fastening portions 62 (screw holes 62 A) contacts the circuit board 18 and the facing surface 54. It arrange | positions in the intermediate part of (the site | part enclosed with the dashed-two dotted line in FIG. 3). In other words, a portion where the circuit board 18 and the facing surface 54 are in contact with each other by a line L connecting the pair of fastening portions 62 (screw holes 62A) (a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 3) is a short of the heat sink 20. It is the structure divided | segmented into the substantially bisection in the hand direction. In the present embodiment, the direction in which the line L connecting the pair of fastening portions 62 extends coincides with the longitudinal direction of the heat sink 20.

以上説明したヒートシンク２０の対向面５４にゲル状かつ熱伝導性を有する図示しない放熱材が塗布された後、ヒートシンク２０が回路基板１８に固定ボルト５０を介して取付けられている。その結果、ヒートシンク２０の対向面５４と回路基板１８とが放熱材を介して接触している。なお、放熱材としては、一例として流動性を有するシリコングリスが用いられているが、常温時には流動性を有するゲル状でＦＥＴ等の素子の発熱によって硬化するシリコーン樹脂の放熱材を用いることもできる。 The heat sink 20 is attached to the circuit board 18 via the fixing bolt 50 after the heat sink 20 (not shown) having a gel-like and thermal conductivity is applied to the facing surface 54 of the heat sink 20 described above. As a result, the facing surface 54 of the heat sink 20 and the circuit board 18 are in contact with each other through the heat dissipation material. As an example of the heat dissipation material, fluid silicone grease is used. However, a silicone resin heat dissipation material that is hardened by heat generated from an element such as a FET in the form of a fluid gel at room temperature can also be used. .

（本実施形態の作用並びに効果）
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。 (Operation and effect of this embodiment)
Next, the operation and effect of this embodiment will be described.

図１に示されるように、本実施形態の車両用モータユニット１０は、モータ１２の出力軸１４の回転が回路基板１８に取付けられた回路素子１６によって制御される。また、本実施形態では、図３及び図４に示されるように、回路素子（ＦＥＴ４１Ａ〜４１Ｆ及び逆接防止ＦＥＴ４１Ｇ）とヒートシンク２０の対向面５４との間に放熱材が介在している。そのため、通電されることによって発熱した回路素子（ＦＥＴ４１Ａ〜４１Ｆ及び逆接防止ＦＥＴ４１Ｇ）の熱が、放熱材及びヒートシンク２０を介して放熱される。さらに、本実施形態では、ヒートシンク２０が、対向面５４を挟むように配置された一対の締結部６２を介して回路基板１８に取付けられていると共に、この一対の締結部６２を結ぶ線Ｌが回路基板１８と対向面５４とが接触する部位の中間部に配置されている。そのため、ヒートシンク２０が、一対の締結部６２を結ぶ線Ｌを軸方向として回路基板１８に対して傾くことが抑制される。その結果、ヒートシンク２０を回路基板１８に均等に押圧できる。すなわち、本実施形態では、ヒートシンク２０を回路基板１８に取付けるための締結点を少なくすることができると共に、回路基板１８と放熱材とが離間する、或いは放熱材とヒートシンク２０とが離間することを抑制することができる。その結果、回路素子１６とヒートシンク２０との間の接触熱抵抗を小さくすることができる。 As shown in FIG. 1, in the vehicle motor unit 10 of this embodiment, the rotation of the output shaft 14 of the motor 12 is controlled by a circuit element 16 attached to a circuit board 18. In the present embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, a heat dissipation material is interposed between the circuit elements (FETs 41 A to 41 F and the reverse connection prevention FET 41 G) and the facing surface 54 of the heat sink 20. Therefore, the heat of the circuit elements (FETs 41 A to 41 F and the reverse connection prevention FET 41 G) that generate heat by being energized is radiated through the heat dissipation material and the heat sink 20. Further, in the present embodiment, the heat sink 20 is attached to the circuit board 18 via a pair of fastening portions 62 arranged so as to sandwich the facing surface 54, and a line L connecting the pair of fastening portions 62 is The circuit board 18 and the facing surface 54 are disposed in the middle part of the contact area. Therefore, the heat sink 20 is prevented from being inclined with respect to the circuit board 18 with the line L connecting the pair of fastening portions 62 as the axial direction. As a result, the heat sink 20 can be evenly pressed against the circuit board 18. That is, in the present embodiment, the fastening points for attaching the heat sink 20 to the circuit board 18 can be reduced, and the circuit board 18 and the heat dissipating material are separated or the heat dissipating material and the heat sink 20 are separated. Can be suppressed. As a result, the contact thermal resistance between the circuit element 16 and the heat sink 20 can be reduced.

また、本実施形態では、ヒートシンク２０が一対の締結部６２を介して回路基板１８に取付けられていると共に、一対の締結部６２を結ぶ線Ｌが延びる方向がヒートシンク２０の長手方向と一致している。そのため、ヒートシンク２０の長手方向の中間部を回路基板１８に均等に押圧できる。その結果、本実施形態では、放熱効率を向上させることができる。 In the present embodiment, the heat sink 20 is attached to the circuit board 18 via the pair of fastening portions 62, and the direction in which the line L connecting the pair of fastening portions 62 extends coincides with the longitudinal direction of the heat sink 20. Yes. Therefore, the intermediate portion in the longitudinal direction of the heat sink 20 can be evenly pressed against the circuit board 18. As a result, in this embodiment, the heat dissipation efficiency can be improved.

さらに、本実施形態では、放熱材が熱伝導性を有するゲル状とされているため、回路基板１８とヒートシンク２０との間により均一に放熱材が介在される。その結果、本実施形態では、回路素子１６とヒートシンク２０との間の接触熱抵抗をより一層小さくすることができる。 Furthermore, in this embodiment, since the heat radiating material is in a gel form having thermal conductivity, the heat radiating material is evenly interposed between the circuit board 18 and the heat sink 20. As a result, in this embodiment, the contact thermal resistance between the circuit element 16 and the heat sink 20 can be further reduced.

次に、本実施形態の特有の作用並びに効果について説明する。 Next, operations and effects unique to the present embodiment will be described.

図４（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、本実施形態では、ヒートシンク２０における対向面５４と隣り合う部位に回路基板１８と離間する方向に窪んだ凹部６０が設けられている。そのため、ヒートシンク２０を回路基板１８に取付ける際に、対向面５４と回路素子１６との間からはみ出した放熱材が凹部６０内に収容される（凹部６０内に留まる）。その結果、本実施形態では、ヒートシンク２０と回路基板１８との間から放熱材がはみ出ることを抑制することができる。 As shown in FIGS. 4A and 4B, in this embodiment, a recess 60 that is recessed in a direction away from the circuit board 18 is provided in a portion adjacent to the facing surface 54 in the heat sink 20. Therefore, when the heat sink 20 is attached to the circuit board 18, the heat dissipating material protruding from between the facing surface 54 and the circuit element 16 is accommodated in the recess 60 (stays in the recess 60). As a result, in the present embodiment, it is possible to suppress the heat dissipation material from protruding between the heat sink 20 and the circuit board 18.

また、本実施形態では、上記の凹部６０が、ヒートシンク２０の第１脚部５６と対向面５４との間に設けられた第１凹部６０Ａと、ヒートシンク２０の第２脚部５８と対向面５４との間に設けられた第２凹部６０Ｂと、を有して構成されている。そのため、対向面５４と回路素子１６との間からはみ出した放熱材が第１脚部５６の当接面５６Ａ及び第２脚部５８の当接面５６Ｂと回路基板１８との間に介在することが抑制される。その結果、本実施形態では、回路基板１８に対してヒートシンク２０が傾くことを抑制することができる。 In the present embodiment, the concave portion 60 includes the first concave portion 60 A provided between the first leg portion 56 and the facing surface 54 of the heat sink 20, and the second leg portion 58 and the facing surface 54 of the heat sink 20. And a second recess 60B provided between the two. Therefore, the heat dissipation material protruding from between the facing surface 54 and the circuit element 16 is interposed between the contact surface 56A of the first leg portion 56 and the contact surface 56B of the second leg portion 58 and the circuit board 18. Is suppressed. As a result, in the present embodiment, the heat sink 20 can be prevented from tilting with respect to the circuit board 18.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。 Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above, and various modifications other than the above can be implemented without departing from the spirit of the present invention. Of course.

１０・・・車両用モータユニット，１２・・・モータ，１４・・・出力軸，１６・・・回路素子，１８・・・回路基板，２０・・・ヒートシンク（放熱部材），４１Ａ〜４１Ｇ・・・ＦＥＴ（回路素子），５４・・・対向面，５６・・・第１脚部（脚部），５８・・・第２脚部（脚部），６０・・・凹部，６０Ａ・・・第１凹部（凹部），６０Ｂ・・・第２凹部（凹部），６０Ｃ・・・第３凹部（凹部） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Motor unit for vehicles, 12 ... Motor, 14 ... Output shaft, 16 ... Circuit element, 18 ... Circuit board, 20 ... Heat sink (heat dissipation member), 41A-41G ..FET (circuit element), 54... Facing surface, 56... First leg (leg), 58... Second leg (leg), 60. -1st recessed part (recessed part), 60B ... 2nd recessed part (recessed part), 60C ... 3rd recessed part (recessed part)

Claims

A motor that rotates the output shaft around its axis when energized;
A circuit board on which a plurality of circuit elements for controlling the rotation of the output shaft are mounted;
The circuit board is disposed on the opposite side of the mounting surface of the circuit element in the circuit board and extends to the part facing the circuit element along the circuit board, by contacting the circuit board and the circuit board. Metal heat radiation having a leg portion that forms a gap in which a heat-dissipating material having fluidity is interposed between the facing surface and a recess that is recessed in a direction away from the circuit board at a portion adjacent to the facing surface. Members,
With
Each of the leg portions is formed to protrude from the heat dissipation member toward the circuit board, and has a first leg portion having a fastening portion fastened to the circuit board, and a contact area with the circuit board rather than the first leg portion. motor unit for is the second leg does not have a set Rutotomoni fastening portion smaller vehicle.

The vehicle motor unit according to claim 1, wherein the concave portion is disposed between the leg portion and the facing surface.