JP6067966B2 - Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus - Google Patents

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本発明の実施形態は、超音波プローブ及び超音波診断装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to an ultrasonic probe and an ultrasonic diagnostic apparatus.

従来、超音波診断装置は、簡便な操作性、被爆のおそれがない非侵襲性、装置規模の小ささなどの様々な利点を備えた医用画像診断装置として、今日の医療において重要な役割を果たしている。また、超音波診断装置は、小型化や、価格低減の要望が多いことから、近年、超音波診断装置の小型化が進められており、片手で持ち運べる程度に小型化された装置も開発されている。   Conventionally, an ultrasonic diagnostic apparatus plays an important role in today's medical care as a medical diagnostic imaging apparatus having various advantages such as simple operability, non-invasiveness without the risk of exposure, and small scale of the apparatus. Yes. In addition, since there are many demands for miniaturization and price reduction of ultrasonic diagnostic apparatuses, in recent years, miniaturization of ultrasonic diagnostic apparatuses has been promoted, and apparatuses that are small enough to be carried with one hand have been developed. Yes.

超音波診断装置の小型化は、超音波送受信後の画像化処理や画像表示処理等、超音波診断装置の処理において、ソフトウエアにより実行可能な処理の比率を高め、かかるソフトウエア処理を、近年のコンピュータで用いられている高性能で小型のプロセッサにより実行させることで、実現可能である。また、超音波診断装置の小型化は、送受信回路等、超音波診断装置の処理において専用の機能を必要とするハードウエアの電子回路を、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)とすることで、実現可能である。更に、上記の技術を用いた小型化に伴い、超音波プローブ内に電子回路を内蔵させて、システム全体を小型化する技術も進んでいる。   Miniaturization of ultrasonic diagnostic equipment has increased the ratio of processing that can be performed by software in processing of ultrasonic diagnostic equipment such as imaging processing and image display processing after ultrasonic transmission / reception. This can be realized by being executed by a high-performance and small processor used in this computer. In addition, miniaturization of ultrasonic diagnostic equipment can be realized by using hardware-specific electronic circuits that require dedicated functions for processing of ultrasonic diagnostic equipment, such as transmission / reception circuits, as ASIC (Application Specific Integrated Circuit). It is. Further, along with the miniaturization using the above technique, a technique for miniaturizing the entire system by incorporating an electronic circuit in the ultrasonic probe is also progressing.

しかし、超音波画像の撮影では、観察する対象部位により適切なプローブ形状や周波数が異なるため、操作者は、種々の超音波プローブを使い分ける必要がある。例えば、操作者は、観察する対象部位に応じて、腹部用コンベックスプローブ、心臓用セクタプローブ、表在臓器用リニアプローブ等を使い分ける必要がある。   However, in taking an ultrasonic image, since an appropriate probe shape and frequency differ depending on the target site to be observed, the operator needs to use various ultrasonic probes. For example, the operator needs to use an abdominal convex probe, a cardiac sector probe, a superficial organ linear probe, or the like depending on the target site to be observed.

すなわち、超音波診断装置は、システムとして、種々の超音波プローブを有する必要がある。このため、超音波プローブ内に電子回路を設置することで超音波診断装置の小型化を行なっても、電子回路が内蔵された超音波プローブを超音波プローブの種別ごとに製造する必要があり、結果的に製造コストが増大する。   That is, the ultrasonic diagnostic apparatus needs to have various ultrasonic probes as a system. For this reason, even if the size of the ultrasonic diagnostic apparatus is reduced by installing an electronic circuit in the ultrasonic probe, it is necessary to manufacture an ultrasonic probe with a built-in electronic circuit for each type of ultrasonic probe. As a result, the manufacturing cost increases.

特開2009−153917号公報JP 2009-153917 A

本発明が解決しようとする課題は、超音波診断装置を安価に製造することができる超音波プローブ及び超音波診断装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide an ultrasonic probe and an ultrasonic diagnostic apparatus that can manufacture the ultrasonic diagnostic apparatus at low cost.

実施形態の超音波プローブは、プローブ本体を備える。プローブ本体は、先端部と、接続部と、1つの第1脱着部と、1つの第2脱着部とを有する。先端部は、超音波送受信を行なう音響素子群を含む。接続部は、前記先端部と超音波画像撮影の制御を行なう装置本体とをケーブルを介して接続する。第1脱着部は、前記先端部と前記接続部とを脱着可能とする脱着部として、前記先端部に取り付けられ、第1コネクタが複数配列される。第2脱着部は、前記先端部と前記接続部とを脱着可能とする脱着部として、前記接続部に取り付けられ、前記第1コネクタと勘合可能な第2コネクタが複数配列され、前記第1脱着部と脱着可能である。前記第1脱着部、及び、前記第2脱着部の少なくとも一方に、防水機能を有するシール構造が取り付けられる。前記第2のコネクタの数は、前記音響素子群で必要とされる信号線の総数の最大値以上のピン数を確保できる数である。 The ultrasonic probe of the embodiment includes a probe main body. The probe main body has a tip portion, a connection portion, one first detachable portion, and one second detachable portion. The tip includes an acoustic element group that performs ultrasonic transmission / reception. The connecting portion connects the distal end portion and the apparatus main body that controls ultrasonic image capturing via a cable. The first detachable portion is attached to the distal end portion as a detachable portion that allows the distal end portion and the connecting portion to be detached, and a plurality of first connectors are arranged. The second detachable portion is attached to the connection portion as a detachable portion that allows the tip portion and the connection portion to be detachable, and a plurality of second connectors that can be fitted with the first connector are arranged , and the first detachable portion Detachable with the part . A seal structure having a waterproof function is attached to at least one of the first detachable portion and the second detachable portion. The number of the second connectors is a number that can secure the number of pins equal to or greater than the maximum value of the total number of signal lines required in the acoustic element group.

図1は、従来の超音波診断装置の構成例を説明するための図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a configuration example of a conventional ultrasonic diagnostic apparatus. 図2は、第1の実施形態に係る超音波診断装置の構成例を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a configuration example of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the first embodiment. 図3は、第1の実施形態に係る第1脱着部及び第2脱着部の一例を説明するための図(1)である。FIG. 3 is a diagram (1) for explaining an example of the first detachable portion and the second detachable portion according to the first embodiment. 図4は、第1の実施形態に係る第1脱着部及び第2脱着部の一例を説明するための図(2)である。FIG. 4 is a diagram (2) for explaining an example of the first detachable portion and the second detachable portion according to the first embodiment. 図5は、第1の実施形態で行なわれるヘッド部交換の一例を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining an example of head part replacement performed in the first embodiment. 図6は、第2の実施形態に係る第1脱着部及び第2脱着部の一例を説明するための図である。Drawing 6 is a figure for explaining an example of the 1st desorption part and the 2nd desorption part concerning a 2nd embodiment. 図7は、第3の実施形態に係る超音波診断装置を説明するための図(1)である。FIG. 7 is a diagram (1) for explaining the ultrasonic diagnostic apparatus according to the third embodiment. 図8は、第3の実施形態に係る超音波診断装置を説明するための図(2)である。FIG. 8 is a diagram (2) for explaining the ultrasonic diagnostic apparatus according to the third embodiment. 図9は、第3の実施形態に係る超音波診断装置を説明するための図(3)である。FIG. 9 is a diagram (3) for explaining the ultrasonic diagnostic apparatus according to the third embodiment. 図10は、第4の実施形態に係る超音波プローブを説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining the ultrasonic probe according to the fourth embodiment.

以下、添付図面を参照して、超音波プローブの実施形態を詳細に説明する。なお、以下では、超音波プローブを有する超音波診断装置を実施形態として説明する。   Hereinafter, embodiments of an ultrasonic probe will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following, an ultrasonic diagnostic apparatus having an ultrasonic probe will be described as an embodiment.

(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態に係る超音波診断装置について説明する前に、図1を用いて、従来の超音波診断装置について説明する。図1は、従来の超音波診断装置の構成例を説明するための図である。図1に示すように、従来の超音波診断装置1000は、超音波プローブ100と、装置本体20と、モニタ30と、入力装置40とを有する。
(First embodiment)
First, before explaining the ultrasonic diagnostic apparatus according to the first embodiment, a conventional ultrasonic diagnostic apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram for explaining a configuration example of a conventional ultrasonic diagnostic apparatus. As shown in FIG. 1, a conventional ultrasonic diagnostic apparatus 1000 includes an ultrasonic probe 100, an apparatus main body 20, a monitor 30, and an input apparatus 40.

超音波プローブ100は、複数の音響素子(音響素子群)として、例えば、複数の圧電振動子を有し、これら複数の圧電振動子は、後述する装置本体20が有する送受信部21から供給される駆動信号に基づき超音波を発生する。また、超音波プローブ100は、被検体からの反射波を受信して電気信号に変換する。また、超音波プローブ100は、圧電振動子に設けられる整合層、圧電振動子から後方への超音波の伝播を防止するバッキング材等を有する。   The ultrasonic probe 100 includes, for example, a plurality of piezoelectric vibrators as a plurality of acoustic elements (acoustic element groups), and the plurality of piezoelectric vibrators are supplied from a transmission / reception unit 21 included in the apparatus main body 20 described later. An ultrasonic wave is generated based on the drive signal. The ultrasonic probe 100 receives a reflected wave from the subject and converts it into an electrical signal. The ultrasonic probe 100 includes a matching layer provided in the piezoelectric vibrator, a backing material that prevents propagation of ultrasonic waves from the piezoelectric vibrator to the rear, and the like.

かかる従来の超音波プローブ100は、例えば、図1に示すように、プローブ本体101と、ケーブル102と、プローブコネクタ103とから構成される。プローブ本体101は、図1に示すように、被検体に当接されるヘッド部と、超音波プローブ100を操作者が操作するためのハンドル部とに大別される。プローブ本体101は、音響素子モジュール101aと、FPC(Flexible Printed Circuits)101bと、ケーブル接続基板101cとを有する。   The conventional ultrasonic probe 100 includes, for example, a probe main body 101, a cable 102, and a probe connector 103 as shown in FIG. As shown in FIG. 1, the probe main body 101 is roughly divided into a head portion that comes into contact with a subject and a handle portion for an operator to operate the ultrasonic probe 100. The probe body 101 includes an acoustic element module 101a, an FPC (Flexible Printed Circuits) 101b, and a cable connection board 101c.

音響素子モジュール101aは、超音波送受信を行なう音響素子群や、整合層、バッキング材等を含む。FPC101bは、音響素子モジュール101aへ電気信号を供給し、音響素子モジュール101aから出力された電気信号をケーブル102へ出力する信号線が配列されたプリント回路である。ケーブル接続基板101cは、ケーブル102の信号線をFPC101bに接続するために、ケーブル102とFPC101bとの間に介在する基板である。図1に示す構成例では、ヘッド部は、音響素子モジュール101aを含み、ハンドル部は、ケーブル接続基板101cを含む。また、図1に示す構成例では、FPC101bは、ヘッド部とハンドル部とに跨って配置される。   The acoustic element module 101a includes an acoustic element group that performs ultrasonic transmission / reception, a matching layer, a backing material, and the like. The FPC 101b is a printed circuit in which signal lines for supplying an electrical signal to the acoustic element module 101a and outputting the electrical signal output from the acoustic element module 101a to the cable 102 are arranged. The cable connection board 101c is a board interposed between the cable 102 and the FPC 101b in order to connect the signal line of the cable 102 to the FPC 101b. In the configuration example shown in FIG. 1, the head portion includes an acoustic element module 101a, and the handle portion includes a cable connection board 101c. In the configuration example illustrated in FIG. 1, the FPC 101 b is disposed across the head portion and the handle portion.

ケーブル102は、プローブ本体101と装置本体20とを接続するためのケーブルであり、送受信部21からの電気信号を音響素子群に供給し、音響素子群からの電気信号を送受信部21に伝送するための信号線を有する。プローブコネクタ103は、ケーブル102と装置本体20とを接続するコネクタであり、チューニング回路103aと、チューニング回路103a等を収納する容器103bとを有する。チューニング回路103aは、音響素子である圧電振動子のキャパシタンスに対して、電気信号が効率良くつながるように設けられた電気的なインピーダンスの整合回路である。   The cable 102 is a cable for connecting the probe main body 101 and the apparatus main body 20, supplies an electrical signal from the transmission / reception unit 21 to the acoustic element group, and transmits an electrical signal from the acoustic element group to the transmission / reception unit 21. A signal line. The probe connector 103 is a connector that connects the cable 102 and the apparatus main body 20, and includes a tuning circuit 103a and a container 103b that stores the tuning circuit 103a and the like. The tuning circuit 103a is an electrical impedance matching circuit provided so that an electrical signal is efficiently connected to the capacitance of a piezoelectric vibrator, which is an acoustic element.

入力装置40は、マウス、キーボード、ボタン、パネルスイッチ、タッチコマンドスクリーン、フットスイッチ、トラックボール、ジョイスティック等を有し、超音波診断装置1000の操作者からの各種設定要求を受け付け、装置本体20に対して受け付けた各種設定要求を転送する。   The input device 40 includes a mouse, a keyboard, a button, a panel switch, a touch command screen, a foot switch, a trackball, a joystick, and the like, receives various setting requests from an operator of the ultrasonic diagnostic apparatus 1000, and enters the apparatus body 20 The various setting requests received are transferred.

モニタ30は、超音波診断装置1000の操作者が入力装置40を用いて各種設定要求を入力するためのGUI(Graphical User Interface)を表示したり、装置本体20において生成された超音波画像等を表示したりする。   The monitor 30 displays a GUI (Graphical User Interface) for an operator of the ultrasonic diagnostic apparatus 1000 to input various setting requests using the input device 40, and displays an ultrasonic image or the like generated in the apparatus main body 20. Or display.

装置本体20は、超音波画像撮影の全体制御を行なう装置であり、具体的には、超音波プローブ100が受信した反射波に基づいて超音波画像を生成する装置である。装置本体20は、例えば、図1に示すように、送受信部21と、信号処理部22と、画像処理部23と、制御部24と、インターフェース部25とを有する。   The apparatus main body 20 is an apparatus that performs overall control of ultrasonic image capturing. Specifically, the apparatus main body 20 is an apparatus that generates an ultrasonic image based on a reflected wave received by the ultrasonic probe 100. The apparatus main body 20 includes, for example, a transmission / reception unit 21, a signal processing unit 22, an image processing unit 23, a control unit 24, and an interface unit 25 as shown in FIG.

送受信部21は、トリガ発生回路、送信遅延回路及びパルサ回路等を有し、超音波プローブ100に駆動信号を供給する。パルサ回路は、所定のレート周波数で、送信超音波を形成するためのレートパルスを繰り返し発生する。また、送信遅延回路は、超音波プローブ100から発生される超音波をビーム状に集束して送信指向性を決定するために必要な圧電振動子ごとの遅延時間を、パルサ回路が発生する各レートパルスに対し与える。また、トリガ発生回路は、レートパルスに基づくタイミングで、超音波プローブ100に駆動信号(駆動パルス)を印加する。すなわち、遅延回路は、各レートパルスに対し与える遅延時間を変化させることで、圧電振動子面からの送信方向を任意に調整する。   The transmission / reception unit 21 includes a trigger generation circuit, a transmission delay circuit, a pulser circuit, and the like, and supplies a drive signal to the ultrasonic probe 100. The pulsar circuit repeatedly generates rate pulses for forming transmission ultrasonic waves at a predetermined rate frequency. The transmission delay circuit also sets the delay time for each piezoelectric vibrator necessary for determining the transmission directivity by converging the ultrasonic wave generated from the ultrasonic probe 100 into a beam form at each rate at which the pulsar circuit generates. Give to pulse. The trigger generation circuit applies a drive signal (drive pulse) to the ultrasonic probe 100 at a timing based on the rate pulse. In other words, the delay circuit arbitrarily adjusts the transmission direction from the piezoelectric vibrator surface by changing the delay time given to each rate pulse.

なお、送受信部21は、後述する制御部24の指示に基づいて、所定のスキャンシーケンスを実行するために、送信周波数、送信駆動電圧等を瞬時に変更可能な機能を有している。特に、送信駆動電圧の変更は、瞬間にその値を切り替え可能なリニアアンプ型の発信回路、または、複数の電源ユニットを電気的に切り替える機構によって実現される。   Note that the transmission / reception unit 21 has a function capable of instantaneously changing the transmission frequency, the transmission drive voltage, and the like in order to execute a predetermined scan sequence based on an instruction from the control unit 24 described later. In particular, the change of the transmission drive voltage is realized by a linear amplifier type transmission circuit capable of instantaneously switching its value or a mechanism for electrically switching a plurality of power supply units.

また、送受信部21は、アンプ回路、A/D変換器、加算器、位相検波回路等を有し、超音波プローブ100が受信した反射波信号に対して各種処理を行なって反射波データを生成する。アンプ回路は、反射波信号をチャンネルごとに増幅してゲイン補正処理を行なう。A/D変換器は、ゲイン補正された反射波信号をA/D変換し、デジタルデータに受信指向性を決定するのに必要な遅延時間を与える。加算器は、A/D変換器によって処理された反射波信号の加算処理を行なう。加算器の加算処理により、反射波信号の受信指向性に応じた方向からの反射成分が強調される。位相検波回路は、加算器の出力信号をベースバンド帯域の同相信号(I信号、I:In-pahse)と直交信号(Q信号、Q:Quadrature-phase)とに変換する。そして、位相検波回路は、I信号及びQ信号(IQ信号)を後段の信号処理部22に出力する。なお、位相検波回路による処理前のデータは、RF信号とも呼ばれる。以下では、超音波の反射波に基づいて生成された「IQ信号、RF信号」をまとめて、「反射波データ」と記載する。   The transmission / reception unit 21 includes an amplifier circuit, an A / D converter, an adder, a phase detection circuit, and the like, and performs various processes on the reflected wave signal received by the ultrasonic probe 100 to generate reflected wave data. To do. The amplifier circuit amplifies the reflected wave signal for each channel and performs gain correction processing. The A / D converter performs A / D conversion on the gain-corrected reflected wave signal and gives a delay time necessary for determining reception directivity to the digital data. The adder performs addition processing of the reflected wave signal processed by the A / D converter. By the addition processing of the adder, the reflection component from the direction corresponding to the reception directivity of the reflected wave signal is emphasized. The phase detection circuit converts the output signal of the adder into a baseband in-phase signal (I signal, I: In-pahse) and a quadrature signal (Q signal, Q: Quadrature-phase). Then, the phase detection circuit outputs the I signal and the Q signal (IQ signal) to the signal processing unit 22 at the subsequent stage. Note that the data before processing by the phase detection circuit is also called an RF signal. Hereinafter, “IQ signal and RF signal” generated based on the reflected wave of the ultrasonic wave are collectively referred to as “reflected wave data”.

このように、送受信部21は、超音波の送受信における送信指向性と受信指向性とを制御する。すなわち、送受信部21は、送信ビームフォーマー及び受信ビームフォーマーとして機能する超音波診断装置専用のハードウエアである。なお、送受信部21のチャンネル数は、システムによって固定の値であり、送受信部21のチャンネル数が、音響素子モジュール101aの素子数やチャンネル数より少ない場合に対応するため、送受信部21は、超音波プローブ100の開口を変更するためのスイッチング回路を有する。また、図示しないが、装置本体20は、送受信部21を構成する各電子回路を制御する制御回路を有し、後述する制御部24は、かかる制御回路を介して、送受信部21を制御する。   As described above, the transmission / reception unit 21 controls transmission directivity and reception directivity in ultrasonic transmission / reception. That is, the transmission / reception unit 21 is dedicated hardware for the ultrasonic diagnostic apparatus that functions as a transmission beam former and a reception beam former. Note that the number of channels of the transmission / reception unit 21 is a fixed value depending on the system, and this corresponds to the case where the number of channels of the transmission / reception unit 21 is smaller than the number of elements and the number of channels of the acoustic element module 101a. A switching circuit for changing the opening of the acoustic probe 100 is provided. Although not shown, the apparatus main body 20 includes a control circuit that controls each electronic circuit constituting the transmission / reception unit 21, and the control unit 24 described later controls the transmission / reception unit 21 via the control circuit.

信号処理部22は、送受信部21から反射波データを受信し、対数増幅、包絡線検波処理等を行なって、信号強度が輝度の明るさで表現されるデータ(Bモードデータ)を生成する。また、信号処理部22は、送受信部21から受信した反射波データから速度情報を周波数解析し、ドプラ効果による血流や組織、造影剤エコー成分を抽出し、平均速度、分散、パワー等の移動体情報を多点について抽出したデータ(ドプラデータ)を生成する。   The signal processing unit 22 receives the reflected wave data from the transmission / reception unit 21, performs logarithmic amplification, envelope detection processing, and the like, and generates data (B-mode data) in which the signal intensity is expressed by brightness. Further, the signal processing unit 22 performs frequency analysis on velocity information from the reflected wave data received from the transmission / reception unit 21, extracts blood flow, tissue, and contrast agent echo components due to the Doppler effect, and moves average velocity, dispersion, power, and the like. Data (Doppler data) obtained by extracting body information for multiple points is generated.

画像処理部23は、信号処理部22が生成したデータから超音波画像を生成する。すなわち、画像処理部23は、Bモードデータから反射波の強度を輝度にて表したBモード画像を生成する。また、画像処理部23は、ドプラデータから移動体情報を表す平均速度画像、分散画像、パワー画像、又は、これらの組み合わせ画像としてのカラードプラ画像を生成する。また、画像処理部23は、超音波画像に、種々のパラメータの文字情報、目盛り、ボディマークなどを合成した合成画像を生成することもできる。   The image processing unit 23 generates an ultrasonic image from the data generated by the signal processing unit 22. That is, the image processing unit 23 generates a B-mode image in which the intensity of the reflected wave is represented by luminance from the B-mode data. Further, the image processing unit 23 generates a color Doppler image as an average velocity image, a dispersed image, a power image, or a combination image representing moving body information from the Doppler data. The image processing unit 23 can also generate a composite image in which character information, scales, body marks, and the like of various parameters are combined with the ultrasonic image.

ここで、画像処理部23は、超音波走査の走査線信号列を、テレビなどに代表されるビデオフォーマットの走査線信号列に変換(スキャンコンバート)し、表示用画像としての超音波画像を生成する。また、画像処理部23は、スキャンコンバート以外に種々の画像処理として、例えば、スキャンコンバート後の複数の画像フレームを用いて、輝度の平均値画像を再生成する画像処理(平滑化処理)や、画像内で微分フィルタを用いる画像処理(エッジ強調処理)などを行なう。   Here, the image processing unit 23 converts (scan converts) a scanning line signal sequence of ultrasonic scanning into a scanning line signal sequence of a video format typified by a television or the like, and generates an ultrasonic image as a display image. To do. In addition to the scan conversion, the image processing unit 23 performs various image processing, such as image processing (smoothing processing) for regenerating an average luminance image using a plurality of image frames after scan conversion, Image processing (edge enhancement processing) using a differential filter is performed in the image.

また、画像処理部23は、画像データを格納する記憶メモリを搭載しており、3次元画像の再構成処理などを行うことが可能である。また、画像処理部23が搭載する記憶メモリから、例えば、診断の後に操作者が検査中に記録された画像を呼び出すことが可能となっている。   The image processing unit 23 is equipped with a storage memory for storing image data, and can perform a reconstruction process of a three-dimensional image. In addition, for example, after diagnosis, an operator can call up an image recorded during an examination from a storage memory mounted on the image processing unit 23.

すなわち、Bモードデータ及びドプラデータは、スキャンコンバート処理前の超音波画像データであり、画像処理部23が生成するデータは、スキャンコンバート処理後の表示用の超音波画像データである。なお、Bモードデータ及びドプラデータは、生データ(Raw Data)とも呼ばれる。   That is, B-mode data and Doppler data are ultrasonic image data before the scan conversion process, and data generated by the image processing unit 23 is ultrasonic image data for display after the scan conversion process. The B-mode data and the Doppler data are also called raw data (Raw Data).

信号処理部22は、反射波データから生データを生成するための、超音波診断装置に特有の処理部であり、超音波診断装置専用のハードウエアにより構成される。或いは、信号処理部22は、一部又は全部の処理をソフトウエア処理により行なうプロセッサで構成される場合もある。また、画像処理部23は、走査形状に応じてスキャンコンバート処理を行なう超音波診断装置専用のハードウエアや、画像処理を行なう汎用のハードウエア等で構成される。或いは、画像処理部23は、一部又は全部の処理をソフトウエア処理により行なうプロセッサで構成される場合もある。   The signal processing unit 22 is a processing unit specific to the ultrasonic diagnostic apparatus for generating raw data from the reflected wave data, and is configured by hardware dedicated to the ultrasonic diagnostic apparatus. Alternatively, the signal processing unit 22 may be configured by a processor that performs part or all of the processing by software processing. The image processing unit 23 includes hardware dedicated to an ultrasonic diagnostic apparatus that performs scan conversion processing according to a scanning shape, general-purpose hardware that performs image processing, and the like. Alternatively, the image processing unit 23 may be configured by a processor that performs part or all of processing by software processing.

制御部24は、情報処理装置としての機能を実現する制御プロセッサ(CPU:Central Processing Unit)であり、超音波診断装置1000の処理全体を制御する。具体的には、制御部24は、入力装置40を介して操作者から入力された各種設定要求や、各種制御プログラム及び各種データに基づき、送受信部21、信号処理部22及び画像処理部23の処理を制御する。また、制御部24は、超音波画像データ等をモニタ30にて表示するように制御する。   The control unit 24 is a control processor (CPU: Central Processing Unit) that realizes a function as an information processing apparatus, and controls the entire processing of the ultrasonic diagnostic apparatus 1000. Specifically, the control unit 24 determines whether the transmission / reception unit 21, the signal processing unit 22, and the image processing unit 23 are based on various setting requests input from the operator via the input device 40, various control programs, and various data. Control processing. In addition, the control unit 24 performs control so that ultrasonic image data and the like are displayed on the monitor 30.

インターフェース部25は、入力装置40や、図示しない外部装置に対するインターフェースである。例えば、入力装置40が受け付けた操作者からの各種設定情報及び各種指示は、インターフェース部25により、制御部24に転送される。また、例えば、装置本体20で生成された画像データは、インターフェース部25により、ネットワークを介して外部装置に転送することができる。   The interface unit 25 is an interface to the input device 40 and an external device (not shown). For example, various setting information and various instructions from the operator received by the input device 40 are transferred to the control unit 24 by the interface unit 25. Further, for example, the image data generated by the apparatus main body 20 can be transferred to an external apparatus via the network by the interface unit 25.

以上、従来の超音波診断装置1000について説明した。かかる構成からなる超音波診断装置1000の小型化は、信号処理部22や画像処理部23の処理においてソフトウエアにより実行可能な処理の比率を高め、かかるソフトウエア処理を、近年のコンピュータで用いられている高性能で小型のプロセッサにより実行させることで、実現可能である。また、超音波診断装置1000の小型化は、送受信部21や信号処理部22等の専用ハードウエアの電子回路を、ACIC(Application Specific Integrated Circuit)とすることで実現可能である。また、かかる技術を用いた小型化に伴い、超音波プローブ100内に小型化された電子回路を内蔵させて、システム全体の小型化もできる。   The conventional ultrasonic diagnostic apparatus 1000 has been described above. Miniaturization of the ultrasonic diagnostic apparatus 1000 having such a configuration increases the ratio of processing that can be executed by software in the processing of the signal processing unit 22 and the image processing unit 23, and such software processing is used in recent computers. This can be realized by executing the program using a small, high-performance processor. The ultrasonic diagnostic apparatus 1000 can be reduced in size by using an ACIC (Application Specific Integrated Circuit) as an electronic circuit of dedicated hardware such as the transmission / reception unit 21 and the signal processing unit 22. In addition, along with miniaturization using such a technique, the entire system can be miniaturized by incorporating a miniaturized electronic circuit in the ultrasonic probe 100.

しかし、超音波画像撮影では、観察する対象部位により適切なプローブ形状や周波数が異なるため、操作者は、種々の超音波プローブを使い分ける必要がある。例えば、操作者は、観察する対象部位に応じて、腹部用コンベックスプローブ、心臓用セクタプローブ、表在臓器用リニアプローブ等を使い分ける必要がある。   However, in ultrasonic imaging, since an appropriate probe shape and frequency differ depending on the target site to be observed, the operator needs to use various ultrasonic probes. For example, the operator needs to use an abdominal convex probe, a cardiac sector probe, a superficial organ linear probe, or the like depending on the target site to be observed.

ここで、上述したように、従来の超音波プローブ100は、プローブ本体101と、ケーブル102と、プローブコネクタ103とを基本単位として構成されている。すなわち、従来では、診断目的に応じて超音波プローブ100を変更する場合、プローブ全体をプローブコネクタ103部分で交換する構造になっている。プローブコネクタ103は、殆どの超音波プローブで共通である。しかし、音響素子モジュール101aは、診断目的ごとに異なる素子数、構造、形状である。また、ケーブル102の信号線の本数や、FPC102等の内蔵回路のチャンネル数等は、通常、音響素子モジュール101aの素子数に応じて異なる構成となっている。   Here, as described above, the conventional ultrasonic probe 100 is configured with the probe main body 101, the cable 102, and the probe connector 103 as basic units. That is, conventionally, when the ultrasonic probe 100 is changed according to the purpose of diagnosis, the entire probe is replaced with the probe connector 103. The probe connector 103 is common to most ultrasonic probes. However, the acoustic element module 101a has a different number of elements, structure, and shape for each diagnostic purpose. Further, the number of signal lines of the cable 102, the number of channels of the built-in circuit such as the FPC 102, and the like are usually different depending on the number of elements of the acoustic element module 101a.

例えば、音響素子モジュール101aの素子数は、32である場合や、256である場合もある。また、幾つかの素子を束ねてチャンネルを形成する場合、音響素子モジュール101aのチャンネル数は、例えば、16である場合や、128である場合もある。すなわち、音響素子モジュール101aに接続しなければならない信号線の線数は、超音波プローブ100の種別ごとに異なる。   For example, the number of elements of the acoustic element module 101a may be 32 or 256. In addition, when forming a channel by bundling several elements, the number of channels of the acoustic element module 101a may be 16 or 128, for example. That is, the number of signal lines that must be connected to the acoustic element module 101 a differs for each type of the ultrasonic probe 100.

従来の構成で小型化を進めるためには、例えば、装置本体20の処理の一部を行なう電子回路を内蔵するプローブ本体101と、ケーブル102と、プローブコネクタ103とを1つの単位として、全てのプローブ種別で製造する必要があった。すなわち、従来の超音波プローブ100の構成では、超音波診断装置1000の小型化を行なっても、システム全体として製造コストが増大することとなっていた。   In order to reduce the size with the conventional configuration, for example, the probe main body 101 containing the electronic circuit that performs a part of the processing of the apparatus main body 20, the cable 102, and the probe connector 103 as one unit, It was necessary to manufacture by probe type. That is, in the configuration of the conventional ultrasonic probe 100, even if the ultrasonic diagnostic apparatus 1000 is downsized, the manufacturing cost of the entire system increases.

そこで、第1の実施形態では、超音波診断装置を安価に製造するために、以下で説明する超音波プローブ10を用いる。図2は、第1の実施形態に係る超音波診断装置の構成例を説明するための図である。   Therefore, in the first embodiment, an ultrasonic probe 10 described below is used to manufacture an ultrasonic diagnostic apparatus at a low cost. FIG. 2 is a diagram for explaining a configuration example of the ultrasonic diagnostic apparatus according to the first embodiment.

図2に示すように、第1の実施形態に係る超音波診断装置1は、超音波プローブ10と、前述した従来の超音波診断装置1000が有する装置本体20、モニタ30及び入力装置40とを有する。すなわち、図2に示す装置本体20が有する送受信部21、信号処理部22、画像処理部23、制御部24及びインターフェース部25は、図1を用いて説明した装置本体20の各部と同様の処理を行なう。なお、第1の実施形態に係る装置本体20は、従来の装置本体20とは異なり、チューニング回路26を有するが、この点については、第1の実施形態に係る超音波プローブ10を説明した後に説明する。   As shown in FIG. 2, the ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to the first embodiment includes an ultrasonic probe 10, an apparatus main body 20, a monitor 30, and an input apparatus 40 included in the conventional ultrasonic diagnostic apparatus 1000 described above. Have. That is, the transmission / reception unit 21, the signal processing unit 22, the image processing unit 23, the control unit 24, and the interface unit 25 included in the apparatus main body 20 illustrated in FIG. 2 are the same processes as the respective units of the apparatus main body 20 described with reference to FIG. To do. The apparatus main body 20 according to the first embodiment has a tuning circuit 26 unlike the conventional apparatus main body 20, but this point will be described after the ultrasonic probe 10 according to the first embodiment is described. explain.

第1の実施形態に係る超音波プローブ10は、図2に示すように、先端部11と、接続部12と、第1脱着部13と、第2脱着部14と、ケーブル15とから構成される。先端部11は、超音波送受信を行なう音響素子群を含む。具体的には、先端部11は、音響素子群や、整合層、バッキング材等を含んで構成される音響素子モジュール110を内蔵する。すなわち、先端部11は、図1に示す従来の超音波プローブ100のプローブ本体101におけるヘッド部に相当する。   As shown in FIG. 2, the ultrasonic probe 10 according to the first embodiment includes a distal end portion 11, a connection portion 12, a first detachable portion 13, a second detachable portion 14, and a cable 15. The The tip portion 11 includes an acoustic element group that performs ultrasonic transmission / reception. Specifically, the distal end portion 11 incorporates an acoustic element module 110 including an acoustic element group, a matching layer, a backing material, and the like. That is, the tip portion 11 corresponds to the head portion in the probe main body 101 of the conventional ultrasonic probe 100 shown in FIG.

また、接続部12は、先端部11と超音波画像撮影の全体制御を行なう装置本体20とを接続する。第1の実施形態では、接続部12は、先端部11と装置本体20とをケーブル15を介して間接的に接続するために設けられる。すなわち、図2に示す接続部12は、図1に示す従来の超音波プローブ100のプローブ本体101におけるハンドル部に相当する。また、ケーブル15は、図1に示すケーブル102と同様に、接続部12と装置本体20とを接続するためのケーブルであり、送受信部21からの電気信号を音響素子群に供給し、音響素子群からの電気信号を送受信部21に伝送するための信号線を有する。   The connection unit 12 connects the distal end unit 11 and the apparatus main body 20 that performs overall control of ultrasonic imaging. In the first embodiment, the connection portion 12 is provided to indirectly connect the distal end portion 11 and the apparatus main body 20 via the cable 15. That is, the connecting portion 12 shown in FIG. 2 corresponds to the handle portion in the probe main body 101 of the conventional ultrasonic probe 100 shown in FIG. Further, the cable 15 is a cable for connecting the connection unit 12 and the apparatus main body 20 in the same manner as the cable 102 shown in FIG. 1, and supplies an electrical signal from the transmission / reception unit 21 to the acoustic element group. A signal line for transmitting an electrical signal from the group to the transmission / reception unit 21 is provided.

第1脱着部13及び第2脱着部14それぞれは、先端部11と接続部12とを脱着可能とするため脱着部である。第1脱着部13は、先端部11に取り付けられ、第1コネクタが複数配列される。また、第2脱着部14は、接続部12に取り付けられ、第1コネクタと勘合可能な第2コネクタが複数配列される。   Each of the first detachable portion 13 and the second detachable portion 14 is a detachable portion in order to allow the distal end portion 11 and the connecting portion 12 to be detachable. The first detachable portion 13 is attached to the distal end portion 11, and a plurality of first connectors are arranged. Moreover, the 2nd attachment / detachment part 14 is attached to the connection part 12, and two or more 2nd connectors which can be fitted with a 1st connector are arranged.

先端部11は、音響素子モジュール110の他に、音響素子モジュール110の各素子を複数の第1コネクタのいずれかに接続する信号線を有する。また、接続部12は、ケーブル15の各信号線を複数の第2コネクタのいずれかに接続するための基板等を有する。先端部11と接続部12とを接続する際に、第1脱着部13及び第2脱着部14において、複数の第1コネクタと複数の第2コネクタとが勘合することで、接続部12の信号線は、先端部11の信号線に接続される。すなわち、第1の実施形態では、先端部11と接続部12とを接続するコネクタ部分を複数のコネクタで構成することで、接続部12の信号線と先端部11の信号線とを全て接続させることを実現する。   In addition to the acoustic element module 110, the distal end portion 11 includes a signal line that connects each element of the acoustic element module 110 to any one of the plurality of first connectors. Further, the connection unit 12 includes a substrate or the like for connecting each signal line of the cable 15 to any of the plurality of second connectors. When the distal end portion 11 and the connecting portion 12 are connected, the first detachable portion 13 and the second detachable portion 14 are engaged with each other by the plurality of first connectors and the plurality of second connectors so that the signal of the connecting portion 12 is received. The line is connected to the signal line at the tip 11. That is, in the first embodiment, the connector portion that connects the tip portion 11 and the connection portion 12 is configured by a plurality of connectors, thereby connecting all the signal lines of the connection portion 12 and the signal lines of the tip portion 11. Realize that.

具体的には、第1の実施形態では、超音波診断装置1に接続されることが想定される各音響素子モジュール110で必要とされる信号線の線数の最大値以上のチャンネル数(ピン数)を確保できる数の「小型でピン数の少ない汎用コネクタ」を、第1脱着部13及び第2脱着部14それぞれに同数配列する。かかる最大値は、例えば、音響素子モジュール110の音響素子群の素子数により決定される。或いは、かかる最大値は、音響素子モジュール110のチャンネル数により決定される。図3及び図4は、第1の実施形態に係る第1脱着部及び第2脱着部の一例を説明するための図である。   Specifically, in the first embodiment, the number of channels (pins) equal to or greater than the maximum number of signal lines required for each acoustic element module 110 assumed to be connected to the ultrasound diagnostic apparatus 1. The same number of “general-purpose connectors with a small number of pins” that can secure the number) is arranged in each of the first detachable portion 13 and the second detachable portion 14. Such a maximum value is determined by the number of elements of the acoustic element group of the acoustic element module 110, for example. Alternatively, the maximum value is determined by the number of channels of the acoustic element module 110. 3 and 4 are diagrams for explaining an example of the first detachable portion and the second detachable portion according to the first embodiment.

一例を挙げると、最大値が「180」である場合、第1脱着部13は、第1コネクタとして「20ピンの汎用コネクタ(オス)」が9個配列され、第2脱着部14は、第2コネクタとして「20ピンの汎用コネクタ(メス)」が9個配列される。図3に示す一例では、9個の第1コネクタ及び9個の第2コネクタそれぞれが、「縦3個、横3個」に配列されている。   For example, when the maximum value is “180”, the first detachable portion 13 has nine “20-pin general-purpose connectors (male)” arranged as the first connector, and the second detachable portion 14 Nine “20-pin general-purpose connectors (female)” are arranged as two connectors. In the example illustrated in FIG. 3, each of the nine first connectors and the nine second connectors is arranged in “three vertically and three horizontally”.

図4は、図3に示す第1脱着部13及び第2脱着部14それぞれの俯瞰図である。第1の実施形態では、20ピンの汎用コネクタとして、「Mini Display Port(登録商標)」用のコネクタを用いる。図4に示す一例では、第1コネクタは、「Mini Display Port(登録商標)」のオス側のコネクタであり、第2コネクタは、「Mini Display Port(登録商標)」のメス側のコネクタである。かかる汎用コネクタのサイズは、「6.7mm×4.6mm」である。すなわち、「縦3個、横3個」で9個のコネクタが配列される第1脱着部13及び第2脱着部14は、コネクタを配列するために「20.1mm×13.8mm」のサイズを要する。かかるサイズは、超音波プローブ10を構成する先端部11及び接続部12を必要以上に太くすることなく実現できるレベルである。   FIG. 4 is an overhead view of each of the first detachable portion 13 and the second detachable portion 14 shown in FIG. In the first embodiment, a “Mini Display Port (registered trademark)” connector is used as a 20-pin general-purpose connector. In the example illustrated in FIG. 4, the first connector is a male connector of “Mini Display Port (registered trademark)”, and the second connector is a female connector of “Mini Display Port (registered trademark)”. . The size of such a general-purpose connector is “6.7 mm × 4.6 mm”. In other words, the first detachable portion 13 and the second detachable portion 14 in which 9 connectors are arranged in “3 vertical and 3 horizontal” have a size of “20.1 mm × 13.8 mm” in order to arrange the connectors. Cost. Such a size is a level that can be realized without making the distal end portion 11 and the connecting portion 12 constituting the ultrasonic probe 10 thicker than necessary.

図3及び図4に例示する構成では、例えば、第1脱着部13が取り付けられる先端部11に含まれる音響素子数が「40」である場合、第1脱着部13の9個の第1コネクタのうち、2個の第1コネクタと、この2個の第1コネクタに勘合する2個の第2コネクタとにより、電気信号の中継が行なわれる。かかる制御は、制御部24により行なわれる。   In the configuration illustrated in FIGS. 3 and 4, for example, when the number of acoustic elements included in the distal end portion 11 to which the first detachable portion 13 is attached is “40”, nine first connectors of the first detachable portion 13. Among them, the electrical signals are relayed by the two first connectors and the two second connectors fitted to the two first connectors. Such control is performed by the control unit 24.

このように、第1の実施形態に係る超音波プローブ10は、先端部11及び第1脱着部13を、プローブ種別ごとに製造し、ケーブル15、接続部12及び第2脱着部14を、プローブ種別に関わらず共通の部品として製造することができる。換言すると、第1の実施形態では、ケーブル15、接続部12及び第2脱着部14は、装置本体20の一部と見なすことができる。このため、図2に示す第1の実施形態に係る超音波診断装置1では、従来の超音波プローブ100の構成要素としていたチューニング回路103aと同等のチューニング回路26を、装置本体20内に設置することができる。また、交換する超音波プローブ10の先端部11に内蔵する音響素子の電気的なインピーダンスが、交換する先端部11ごとに大きく異なる場合、超音波プローブ10の接続部12内に電気的なインピーダンス変換回路(バッファ回路)を内蔵することも可能である。   As described above, the ultrasonic probe 10 according to the first embodiment manufactures the tip portion 11 and the first detachable portion 13 for each probe type, and the cable 15, the connecting portion 12, and the second detachable portion 14 as the probe. It can be manufactured as a common part regardless of the type. In other words, in the first embodiment, the cable 15, the connection portion 12, and the second attachment / detachment portion 14 can be regarded as a part of the apparatus main body 20. For this reason, in the ultrasonic diagnostic apparatus 1 according to the first embodiment shown in FIG. 2, a tuning circuit 26 equivalent to the tuning circuit 103 a that is a constituent element of the conventional ultrasonic probe 100 is installed in the apparatus main body 20. be able to. In addition, when the electrical impedance of the acoustic element incorporated in the distal end portion 11 of the ultrasonic probe 10 to be replaced is greatly different for each distal end portion 11 to be replaced, electrical impedance conversion is performed in the connection portion 12 of the ultrasonic probe 10. It is also possible to incorporate a circuit (buffer circuit).

そして、操作者は、プローブの種別を変更したい場合、先端部11及び第1脱着部13のみを取り替えることで、プローブの種別を変更することができる。図5は、第1の実施形態で行なわれるヘッド部交換の一例を説明するための図である。   When the operator wants to change the type of probe, the operator can change the type of probe by replacing only the tip portion 11 and the first detachable portion 13. FIG. 5 is a diagram for explaining an example of head part replacement performed in the first embodiment.

例えば、第1の実施形態では、図5に示すように、「コンベックスプローブ用の先端部11a及び第1脱着部13a」や、「セクタプローブ用の先端部11b及び第1脱着部13b」、「リニアプローブ用の先端部11c及び第1脱着部13c」等が超音波プローブ10のヘッド部として製造される。操作者は、これらのヘッド部を、共通のハンドル部である「接続部12及び第2脱着部14」に診断目的に応じて取り替えることで、超音波プローブ10の種別を変更することができる。   For example, in the first embodiment, as shown in FIG. 5, “the tip 11a and the first detachable portion 13a for the convex probe”, “the tip 11b and the first detachable portion 13b for the sector probe”, “ The tip portion 11c and the first detachable portion 13c "for the linear probe are manufactured as the head portion of the ultrasonic probe 10. The operator can change the type of the ultrasonic probe 10 by replacing these head portions with the “connecting portion 12 and the second detaching portion 14” which are common handle portions according to the purpose of diagnosis.

上述したように、第1の実施形態では、ヘッド部分のみを交換することで、プローブ交換を実現可能な構成とし、ヘッド部とハンドル部との接続構造として、汎用品も利用可能な配線数の少ない小型のコネクタを複数、並列に設置する。すなわち、第1の実施形態では、必要とされる配線数を確保できる専用コネクタでコネクタ部分を構成するのではなく、必要とされる配線数を、複数のコネクタで確保するようにコネクタ部分を構成する。これにより、第1の実施形態では、個々のコネクタに求められるピン数を低くすることができ、その結果、コネクタ部分を構成する個々のコネクタを、汎用コネクタを用いて製造することができる。   As described above, in the first embodiment, the probe can be replaced by exchanging only the head portion, and the general-purpose product can be used as the connection structure between the head portion and the handle portion. Install a small number of small connectors in parallel. That is, in the first embodiment, the connector portion is not configured with a dedicated connector that can secure the required number of wires, but is configured to ensure the required number of wires with a plurality of connectors. To do. Thereby, in 1st Embodiment, the pin number calculated | required by each connector can be made low, As a result, each connector which comprises a connector part can be manufactured using a general purpose connector.

従来では、プローブ形状や素子数ごとにコネクタ部分を変更するには、専用コネクタの開発及び製造が必要とされていた。すなわち、超音波プローブは、操作者が手に持って被検体の体表面に押しあてて使用される。このため、超音波プローブは、操作者が持ちやすくするために、小型で軽量であることが求められている。また、近年の超音波プローブは、電子走査式という方式を採用しており、プローブ内に多数の素子を有している。このことは、超音波プローブ内で数メガヘルツの微少な電気信号(アナログ信号)が素子数分、並列に発生することを意味しており、小さな空間に素子数分の電気接点を持つコネクタ機構を配置しなくてはならない。また、プローブ形状や素子数が上述したように、用途に応じて様々であるため、技術的難易度が高い専用のコネクタの設計及び開発を行なう必要がある。すなわち、専用のコネクタを用いると、開発コストや製造コストが高くなる。   Conventionally, in order to change the connector portion for each probe shape and the number of elements, development and manufacture of a dedicated connector has been required. In other words, the ultrasonic probe is used by being held by the operator and pressed against the body surface of the subject. For this reason, the ultrasonic probe is required to be small and lightweight so that the operator can easily hold it. Further, recent ultrasonic probes employ an electronic scanning method, and have a large number of elements in the probe. This means that minute electrical signals (analog signals) of several megahertz are generated in parallel for the number of elements in the ultrasonic probe, and a connector mechanism having electrical contacts for the number of elements in a small space. Must be placed. Moreover, since the probe shape and the number of elements vary depending on the application as described above, it is necessary to design and develop a dedicated connector having a high technical difficulty. That is, when a dedicated connector is used, development cost and manufacturing cost increase.

一方、第1の実施形態は、「配線数の少ない小型のコネクタ」を複数配列するコネクタ構造とことで、汎用コネクタを用いてヘッド部分を製造可能とし、ヘッド部分の製造コストを低くするものである。また、第1の実施形態では、単価の高いケーブル15を含むヘッド部分以外の超音波プローブ10の構成要素を、超音波診断装置1で共通の構成要素として製造することができる。   On the other hand, the first embodiment is a connector structure in which a plurality of “small connectors with a small number of wires” are arranged, so that the head portion can be manufactured using a general-purpose connector, and the manufacturing cost of the head portion is reduced. is there. In the first embodiment, the constituent elements of the ultrasonic probe 10 other than the head portion including the cable 15 having a high unit price can be manufactured as common constituent elements in the ultrasonic diagnostic apparatus 1.

従って、第1の実施形態によれば、超音波診断装置を安価に製造することができる。また、第1の実施形態によれば、超音波プローブ10の故障の際に、ヘッド部のみを交換すればよいので、修理費用も低減することができる。また、第1の実施形態では、超音波プローブ10の製造コストを低く抑えることができるので、高性能で小型のプロセッサやASICの技術を用いて超音波診断装置1の小型化を、製造コストを増大することなく行なうことができる。   Therefore, according to the first embodiment, the ultrasonic diagnostic apparatus can be manufactured at low cost. Further, according to the first embodiment, when the ultrasonic probe 10 fails, only the head portion needs to be replaced, so that the repair cost can be reduced. In the first embodiment, since the manufacturing cost of the ultrasonic probe 10 can be kept low, the ultrasonic diagnostic apparatus 1 can be downsized by using a high-performance and small processor or ASIC technology, and the manufacturing cost can be reduced. It can be done without increasing.

(第2の実施形態)
第2の実施形態に係る超音波プローブ10は、第1の実施形態で説明した超音波プローブ10と同様に、第1脱着部13及び第2脱着部14により、先端部11及び接続部12を脱着可能とする。しかし、第2の実施形態では、第1コネクタの数と、第2コネクタの数との数とが異なる構成とする。
(Second Embodiment)
Similar to the ultrasonic probe 10 described in the first embodiment, the ultrasonic probe 10 according to the second embodiment connects the distal end portion 11 and the connection portion 12 with the first detachable portion 13 and the second detachable portion 14. Detachable. However, in the second embodiment, the number of first connectors is different from the number of second connectors.

すなわち、第2の実施形態では、第1の実施形態と同様に、第2コネクタの数を各種の音響素子モジュール110で要求される信号線の線数の最大値以上のピン数を確保可能な数に固定する。一方、第2の実施形態では、第1コネクタの数を、取り付けられる先端部11に内蔵される音響素子モジュール110で要求される信号線の線数を確保可能な数に固定する。図6は、第2の実施形態に係る第1脱着部及び第2脱着部の一例を説明するための図である。   That is, in the second embodiment, as in the first embodiment, the number of second connectors can be ensured to be equal to or greater than the maximum number of signal lines required for various acoustic element modules 110. Fix to a number. On the other hand, in 2nd Embodiment, the number of 1st connectors is fixed to the number which can ensure the number of signal lines requested | required by the acoustic element module 110 incorporated in the front-end | tip part 11 to which it is attached. Drawing 6 is a figure for explaining an example of the 1st desorption part and the 2nd desorption part concerning a 2nd embodiment.

例えば、図6に例示するように、第2脱着部14が有する第2コネクタの数は、各種の音響素子モジュール110で要求される信号線の線数の最大値「180」が確保できるように、9個とする。一方、コンベックスプローブ用の先端部11aで要求される信号線の線数が例えば「80本」である場合、第1脱着部13aは第1コネクタを4個実装する。図6に示す一例では、第1脱着部13aにおいて、4つの第1コネクタは、四隅の4つの第2コネクタに勘合するように配列される。   For example, as illustrated in FIG. 6, the number of second connectors included in the second attachment / detachment unit 14 can ensure the maximum value “180” of the number of signal lines required by the various acoustic element modules 110. , Nine. On the other hand, when the number of signal lines required at the tip 11a for the convex probe is, for example, “80”, the first detachable portion 13a mounts four first connectors. In the example illustrated in FIG. 6, the four first connectors are arranged to fit into the four second connectors at the four corners in the first detachable portion 13 a.

また、セクタプローブ用の先端部11bで要求される信号線の線数が例えば「40本」である場合、第1脱着部13bは第1コネクタを2個実装する。図6に示す一例では、第1脱着部13bにおいて、2つの第1コネクタは、縦方向の真ん中に配列された第2コネクタの両端の2つの第2コネクタに勘合するように配列される。   In addition, when the number of signal lines required by the sector probe tip 11b is, for example, “40”, the first attaching / detaching portion 13b mounts two first connectors. In the example shown in FIG. 6, in the first attachment / detachment portion 13 b, the two first connectors are arranged so as to be fitted to the two second connectors at both ends of the second connector arranged in the middle in the vertical direction.

上述したように、第2の実施形態では、第1コネクタの数を、例えば、音響素子数に応じて必要な数のみとする。コネクタ部分のコネクタ数を複数とすることで、音響素子モジュール110の素子数に応じて、第1コネクタの数は、第2コネクタの数より少なくすることように、任意に変更可能となる。すなわち、第2の実施形態では、ヘッド部の製造コストを低減することができる。   As described above, in the second embodiment, the number of first connectors is, for example, only a necessary number according to the number of acoustic elements. By setting the number of connectors in the connector portion to be plural, the number of first connectors can be arbitrarily changed so as to be smaller than the number of second connectors according to the number of elements of the acoustic element module 110. That is, in the second embodiment, the manufacturing cost of the head part can be reduced.

(第3の実施形態)
第3の実施形態では、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10により、超音波診断装置1を小型化する場合について、図7、図8及び図9を用いて説明する。図7、図8及び図9は、第3の実施形態に係る超音波診断装置を説明するための図である。
(Third embodiment)
In the third embodiment, a case where the ultrasonic diagnostic apparatus 1 is downsized by the ultrasonic probe 10 described in the first embodiment or the second embodiment will be described with reference to FIGS. 7, 8, and 9. explain. 7, 8 and 9 are diagrams for explaining an ultrasonic diagnostic apparatus according to the third embodiment.

第3の実施形態に係る接続部12は、少なくとも超音波送受信を行なうための電子回路を内蔵する。例えば、第3の実施形態に係る接続部12は、図7に示すように、第1処理部16が内蔵される。また、第3の実施形態では、接続部12は、ケーブル15を介して、第2処理部17と接続される。第1処理部16は、図8に示すように、例えば、送受信部21及び信号処理部22が内蔵される。また、第2処理部17は、図8に示すように、例えば、画像処理部23が内蔵される。そして、第2処理部17は、図7に示すように、例えば、2つのUSB(Universal Serial Bus)コネクタによりPC(Personal Computer)システム200に接続される。   The connection unit 12 according to the third embodiment incorporates at least an electronic circuit for performing ultrasonic transmission / reception. For example, the connection unit 12 according to the third embodiment includes a first processing unit 16 as shown in FIG. In the third embodiment, the connection unit 12 is connected to the second processing unit 17 via the cable 15. As shown in FIG. 8, the first processing unit 16 includes a transmission / reception unit 21 and a signal processing unit 22, for example. Further, as shown in FIG. 8, for example, the second processing unit 17 includes an image processing unit 23. Then, as shown in FIG. 7, the second processing unit 17 is connected to a PC (Personal Computer) system 200 by, for example, two USB (Universal Serial Bus) connectors.

図7及び図8に例示する構成では、装置本体20に内蔵されていた送受信部21及び信号処理部22が第1処理部16に内蔵され、装置本体20に内蔵されていた画像処理部23が第2処理部17に内蔵される。そして、PCシステム200は、送受信部21、信号処理部22及び画像処理部23以外の装置本体の構成要素(制御部24及びインターフェース部25)や、モニタ30及び入力装置40が内蔵される。   7 and 8, the transmission / reception unit 21 and the signal processing unit 22 incorporated in the apparatus main body 20 are incorporated in the first processing unit 16, and the image processing unit 23 incorporated in the apparatus main body 20 is included. Built in the second processing unit 17. The PC system 200 incorporates components (control unit 24 and interface unit 25) of the apparatus main body other than the transmission / reception unit 21, the signal processing unit 22, and the image processing unit 23, the monitor 30, and the input device 40.

すなわち、図7及び図8に例示する構成は、装置本体20で超音波診断装置1に固有の処理を行なう構成要素を、ASICや高性能で小型のプロセッサで構成することで、小型化して第1処理部16や第2処理部17に内蔵し、装置本体20が行なっていた全体制御機能のみを、PCシステム200に代替させるものである。   That is, the configuration illustrated in FIGS. 7 and 8 is reduced in size by configuring the components that perform processing unique to the ultrasound diagnostic apparatus 1 in the apparatus main body 20 with an ASIC or a high-performance and small processor. Only the overall control function built in the first processing unit 16 and the second processing unit 17 and performed by the apparatus main body 20 is replaced with the PC system 200.

また、第3の実施形態は、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10を用いることで、図9に示すように、PCシステム200の代わりに、装置本体20としてPDA(Personal Digital Assistant)210を用いることができる。かかる場合、超音波診断装置1の小型化を更に進めることができるので、操作者のプローブ操作の自由度を確保するために必要であったケーブル15を、図9に示すように、削除することができる。すなわち、図9に示す構成例では、第1処理部16を有する接続部12は、直接、第2処理部17に接続され、第2処理部17は、2つのUSBコネクタによりPDA210に接続される。これにより、操作者は、PDA210により小型化された超音波診断装置1全体を持って操作することで、被検体を超音波走査することができる。   Further, in the third embodiment, by using the ultrasonic probe 10 described in the first embodiment or the second embodiment, as shown in FIG. A PDA (Personal Digital Assistant) 210 can be used. In such a case, since the ultrasonic diagnostic apparatus 1 can be further reduced in size, the cable 15 necessary for ensuring the freedom of the probe operation by the operator is deleted as shown in FIG. Can do. That is, in the configuration example shown in FIG. 9, the connection unit 12 having the first processing unit 16 is directly connected to the second processing unit 17, and the second processing unit 17 is connected to the PDA 210 by two USB connectors. . Thus, the operator can perform ultrasonic scanning of the subject by operating the ultrasonic diagnostic apparatus 1 that is miniaturized by the PDA 210.

ハンドル部(接続部12及び第2脱着部14)内に、電子回路である送受信部21を内蔵することで、音響素子と送受信部21のアンプ回路等の物理的距離が短く容量性負荷が小さいため、受信信号の信号雑音比を劣化させないことができる。しかし、図1に例示した従来構成で図7〜図9に例示する構造を実現する場合、上述したように、超音波プローブの製造コストが高くなり、システム全体としてのコストも増大してしまう。   By incorporating the transmitter / receiver 21 which is an electronic circuit in the handle part (the connection part 12 and the second detachable part 14), the physical distance between the acoustic element and the amplifier circuit of the transmitter / receiver 21 is short and the capacitive load is small. Therefore, the signal-to-noise ratio of the received signal can be prevented from being deteriorated. However, when the structure illustrated in FIGS. 7 to 9 is realized with the conventional configuration illustrated in FIG. 1, as described above, the manufacturing cost of the ultrasonic probe increases, and the cost of the entire system also increases.

一方、第3の実施形態では、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10を用いることで、プローブ種別変更時に電子回路を含むハンドル部を交換する必要がないため、システム全体の製造コストを低減して小型化を行なうことができる。更に、第3の実施形態では、送受信部21を音響素子モジュール110に近接して配置できるので、受信信号の信号雑音比の劣化を防止して、超音波画像の分解能を向上することができる。   On the other hand, in the third embodiment, by using the ultrasonic probe 10 described in the first embodiment or the second embodiment, it is not necessary to replace the handle portion including the electronic circuit when changing the probe type. It is possible to reduce the size of the entire system by reducing the manufacturing cost. Furthermore, in the third embodiment, since the transmission / reception unit 21 can be arranged close to the acoustic element module 110, it is possible to prevent degradation of the signal-to-noise ratio of the received signal and improve the resolution of the ultrasonic image.

なお、上記では、送受信部21、信号処理部22及び画像処理部23を、第1処理部16や第2処理部17に分散して内蔵する場合について説明した。しかし、第3の実施形態は、送受信部21を第1処理部16に内蔵し、信号処理部22を第2処理部17に内蔵し、画像処理部23をPCシステム200やPCA210に内蔵する場合であっても良い。また、第3の実施形態は、信号処理部22や画像処理部23の機能の全てを第1処理部16や第2処理部17に内蔵する場合であっても、信号処理部22や画像処理部23の機能の一部を第1処理部16や第2処理部17に内蔵する場合であっても良い。また、第3の実施形態は、第2処理部17を設置せずに、第1処理部16のみに、例えば、送受信部21を内蔵する場合であっても良い。   In the above description, the case where the transmission / reception unit 21, the signal processing unit 22, and the image processing unit 23 are distributed and incorporated in the first processing unit 16 and the second processing unit 17 has been described. However, in the third embodiment, the transmission / reception unit 21 is built in the first processing unit 16, the signal processing unit 22 is built in the second processing unit 17, and the image processing unit 23 is built in the PC system 200 or PCA 210. It may be. In the third embodiment, even when all the functions of the signal processing unit 22 and the image processing unit 23 are incorporated in the first processing unit 16 and the second processing unit 17, the signal processing unit 22 and the image processing unit A part of the function of the unit 23 may be built in the first processing unit 16 or the second processing unit 17. Further, the third embodiment may be a case where, for example, the transmission / reception unit 21 is built in only the first processing unit 16 without installing the second processing unit 17.

すなわち、第3の実施形態は、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10を用いることで、装置本体20が行なっていた処理を任意に切り分けて、「装置本体20としてのPCシステム200やPDA210」と「第1処理部16や第2処理部17」とに分散配置して、超音波診断装置1の小型化を安価に行なうことができる。なお、超音波プローブ10で実行される処理は、装置本体20が行なっていた処理全体のうち小型の電子回路や小型のプロセッサにて実行可能な処理となる。   In other words, the third embodiment uses the ultrasonic probe 10 described in the first embodiment or the second embodiment to arbitrarily divide the processing performed by the apparatus main body 20, so that “the apparatus main body 20 As a result, the ultrasonic diagnostic apparatus 1 can be downsized at a low cost by being distributed and arranged in the “PC system 200 and PDA 210” and “the first processing unit 16 and the second processing unit 17”. The process executed by the ultrasonic probe 10 is a process that can be executed by a small electronic circuit or a small processor among the entire processes performed by the apparatus main body 20.

(第4の実施形態)
第4の実施形態では、第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10に、更に、防水機構を追加する場合について説明する。
(Fourth embodiment)
In the fourth embodiment, a case where a waterproof mechanism is further added to the ultrasonic probe 10 described in the first embodiment and the second embodiment will be described.

超音波画像の撮影時では、生体との音響接触性を良くするために、通常、ソノゼリーのような音響カップリング剤がヘッド部の表面に塗られる。音響カップリング剤の主成分は水であり、超音波プローブは、電気的な絶縁性を保った構造を要求される。第1の実施形態や第2の実施形態で説明した超音波プローブ10の第1脱着部13及び第2脱着部14の接続構造は、コネクタにより構成されるため、防水性を持つことが望ましい。   At the time of photographing an ultrasonic image, an acoustic coupling agent such as sono jelly is usually applied to the surface of the head portion in order to improve acoustic contact with a living body. The main component of the acoustic coupling agent is water, and the ultrasonic probe is required to have a structure that maintains electrical insulation. Since the connection structure of the first detachable portion 13 and the second detachable portion 14 of the ultrasonic probe 10 described in the first embodiment and the second embodiment is constituted by a connector, it is desirable to have waterproofness.

そこで、第4の実施形態に係る超音波プローブ10は、第1脱着部13の外側、及び、第2脱着部14の外側の少なくとも一方に、防水機能を有するシール構造18が更に取り付けられる。   Therefore, in the ultrasonic probe 10 according to the fourth embodiment, a seal structure 18 having a waterproof function is further attached to at least one of the outside of the first detachable portion 13 and the outside of the second detachable portion 14.

図10は、第4の実施形態に係る超音波プローブを説明するための図である。図10に示すように、先端部11と接続部12とは、第1脱着部13が有する複数の第1コネクタと第2脱着部14が有する複数の第2コネクタとが互いに勘合することで、近接して接続される。しかし、先端部11と接続部12とを完全に密着させることは、困難であり、先端部11と接続部12との間には、図10に示すように、隙間が生じる。かかる隙間から、音響カップリング剤が先端部11や接続部12の内部に浸水すると、音響素子モジュール110や、先端部11や接続部12の信号線に故障が発生する場合がある。   FIG. 10 is a diagram for explaining the ultrasonic probe according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 10, the tip portion 11 and the connection portion 12 are obtained by fitting the plurality of first connectors included in the first detachable portion 13 and the plurality of second connectors included in the second detachable portion 14 to each other. Closely connected. However, it is difficult to bring the tip 11 and the connecting portion 12 into close contact with each other, and a gap is generated between the tip 11 and the connecting portion 12 as shown in FIG. If the acoustic coupling agent is immersed in the tip portion 11 or the connection portion 12 from the gap, a failure may occur in the acoustic element module 110 or the signal line of the tip portion 11 or the connection portion 12.

そこで、第4の実施形態では、図10に示すように、第1脱着部13の外側に、例えば、ゴムによるシール構造18が取り付けられる。図10に示す一例では、第1脱着部13の外周、すなわち、先端部11の容器において接続部12に近接される部分の内周に、シール構造18が取り付けられる。   Therefore, in the fourth embodiment, as shown in FIG. 10, for example, a rubber seal structure 18 is attached to the outside of the first detachable portion 13. In the example shown in FIG. 10, the seal structure 18 is attached to the outer periphery of the first detachable portion 13, that is, the inner periphery of the portion of the container of the distal end portion 11 that is close to the connecting portion 12.

なお、シール構造18は、第2脱着部14の外側に取り付けられる場合であっても、第1脱着部13の外側及び第2脱着部14の外側にそれぞれ取り付けられる場合であっても良い。   The seal structure 18 may be attached to the outside of the second detachable portion 14 or may be attached to the outside of the first detachable portion 13 and the outside of the second detachable portion 14, respectively.

第4の実施形態では、シール構造18を更にコネクタ部分に取り付けることで、ヘッド部分を交換可能な超音波プローブ10の故障頻度を低下することができる。   In 4th Embodiment, the failure frequency of the ultrasonic probe 10 which can replace | exchange a head part can be reduced by attaching the seal structure 18 to a connector part further.

なお、第1の実施形態〜第4の実施形態において図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。   Note that each component of each device illustrated in the first to fourth embodiments is functionally conceptual, and does not necessarily need to be physically configured as illustrated. In other words, the specific form of distribution / integration of each device is not limited to that shown in the figure, and all or a part thereof may be functionally or physically distributed or arbitrarily distributed in arbitrary units according to various loads or usage conditions. Can be integrated and configured.

以上、説明したとおり、第1の実施形態〜第4の実施形態によれば、超音波診断装置を安価に製造することができる。   As described above, according to the first to fourth embodiments, the ultrasonic diagnostic apparatus can be manufactured at low cost.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

1 超音波診断装置
10 超音波プローブ
11 先端部
110 音響素子モジュール
12 接続部
13 第1脱着部
14 第2脱着部
15 ケーブル
20 装置本体
21 送受信部
22 信号処理部
23 画像処理部
24 制御部
25 インターフェース部
26 チューニング回路
30 モニタ
40 入力装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ultrasonic diagnostic apparatus 10 Ultrasonic probe 11 Tip part 110 Acoustic element module 12 Connection part 13 1st attachment / detachment part 14 2nd attachment / detachment part 15 Cable 20 Apparatus main body 21 Transmission / reception part 22 Signal processing part 23 Image processing part 24 Control part 25 Interface Part 26 tuning circuit 30 monitor 40 input device

Claims (6)

超音波送受信を行なう音響素子群を含む先端部と、
前記先端部と超音波画像撮影の制御を行なう装置本体とをケーブルを介して接続する接続部と、
前記先端部と前記接続部とを脱着可能とする脱着部として、
前記先端部に取り付けられ、第1コネクタが複数配列された1つの第1脱着部と、
前記接続部に取り付けられ、前記第1コネクタと勘合可能な第2コネクタが複数配列され、前記第1脱着部と脱着可能な1つの第2脱着部と、を有するプローブ本体を備え、
前記第1脱着部、及び、前記第2脱着部の少なくとも一方に、防水機能を有するシール構造が取り付けられ、
前記第2のコネクタの数は、前記音響素子群で必要とされる信号線の総数の最大値以上のピン数を確保できる数である、
ことを特徴とする超音波プローブ。
A tip including an acoustic element group that performs ultrasonic transmission and reception;
A connection part for connecting the tip part and the apparatus main body for controlling ultrasonic imaging via a cable;
As a detachable part that makes the tip part and the connection part detachable,
One first attachment / detachment portion attached to the distal end portion and in which a plurality of first connectors are arranged;
Attached to said connecting portion, a second connector capable of fitting to the first connector is arrayed, comprising a probe body having a one second detachable unit detachable from the first desorption unit,
The first detachable portion, and, at least one of the second detachable portion, the seal structure is mounted et been having a waterproof function,
The number of the second connectors is a number that can secure the number of pins equal to or greater than the maximum value of the total number of signal lines required in the acoustic element group.
An ultrasonic probe characterized by that.
前記先端部は、前記プローブ本体におけるヘッド部に相当し、前記接続部は、前記プローブ本体におけるハンドル部に相当する、請求項1に記載の超音波プローブ。   The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the distal end portion corresponds to a head portion in the probe main body, and the connection portion corresponds to a handle portion in the probe main body. 前記第1コネクタの数と、前記第2コネクタの数とが異なる、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の超音波プローブ。
The number of the first connectors is different from the number of the second connectors.
The ultrasonic probe according to claim 1 or 2, wherein
前記接続部は、少なくとも超音波送受信を行なうための電子回路を内蔵する、
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1つに記載の超音波プローブ。
The connection unit contains at least an electronic circuit for performing ultrasonic transmission / reception,
The ultrasonic probe according to any one of claims 1 to 3, wherein
超音波送受信を行なう音響素子群を含む先端部と、
前記先端部と超音波画像撮影の制御を行なう装置本体とをケーブルを介して接続する接続部と、
前記先端部と前記接続部とを脱着可能とする脱着部として、
前記先端部に取り付けられ、第1コネクタが複数配列された1つの第1脱着部と、
前記接続部に取り付けられ、前記第1コネクタと勘合可能な第2コネクタが複数配列され、前記第1脱着部と脱着可能な1つの第2脱着部と、を有するプローブ本体を備え、
前記第1脱着部、及び、前記第2脱着部の少なくとも一方に、防水機能を有するシール構造が取り付けられ、
前記第2のコネクタの数は、前記音響素子群で必要とされる信号線の総数の最大値以上のピン数を確保できる数である、
超音波プローブを備えることを特徴とする超音波診断装置。
A tip including an acoustic element group that performs ultrasonic transmission and reception;
A connection part for connecting the tip part and the apparatus main body for controlling ultrasonic imaging via a cable;
As a detachable part that makes the tip part and the connection part detachable,
One first attachment / detachment portion attached to the distal end portion and in which a plurality of first connectors are arranged;
Attached to said connecting portion, a second connector capable of fitting to the first connector is arrayed, comprising a probe body having a one second detachable unit detachable from the first desorption unit,
The first detachable portion, and, at least one of the second detachable portion, the seal structure is mounted et been having a waterproof function,
The number of the second connectors is a number that can secure the number of pins equal to or greater than the maximum value of the total number of signal lines required in the acoustic element group.
An ultrasonic diagnostic apparatus comprising an ultrasonic probe.
前記先端部は、前記プローブ本体におけるヘッド部に相当し、前記接続部は、前記プローブ本体におけるハンドル部に相当する、請求項5に記載の超音波診断装置。   The ultrasonic diagnostic apparatus according to claim 5, wherein the distal end portion corresponds to a head portion in the probe main body, and the connection portion corresponds to a handle portion in the probe main body.
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