JP6002391B2 - Laser processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ光を収束レンズを介して加工対象物に照射させることで該加工対象物の加工面に加工を施すレーザ加工装置に関するものである。   The present invention relates to a laser processing apparatus for processing a processing surface of a processing object by irradiating the processing object with a laser beam through a converging lens.

従来、この種のレーザ加工装置では、レーザ光を収束レンズの焦点位置で1点に集中させて加工面に加工を施している。このため、レーザ加工の際には加工面を焦点位置(レーザ光の絞り位置)に合わせる必要がある。そこで、例えば特許文献1に示されるレーザ加工装置では、一対のLEDポインタを備え、それらの光軸が焦点位置で交差するようにしている。これにより、一対のLEDポインタの光(可視光)を加工面に照射して、その2つの光の照射点が加工面で重なったときに、加工面が焦点位置に合っている、すなわち加工面への加工が可能であるということが把握できるようになっている。   Conventionally, in this type of laser processing apparatus, the processing surface is processed by concentrating the laser beam at one point at the focal position of the converging lens. For this reason, it is necessary to adjust the processing surface to the focal position (laser beam aperture position) during laser processing. Thus, for example, the laser processing apparatus disclosed in Patent Document 1 includes a pair of LED pointers so that their optical axes intersect at the focal position. Thereby, when the processing surface is irradiated with the light (visible light) of a pair of LED pointers and the irradiation points of the two lights overlap on the processing surface, the processing surface is in focus, that is, the processing surface It has become possible to grasp that it can be processed.

特開2000−15464号公報JP 2000-15464 A

ところで、上記のようなレーザ加工装置において、収束レンズに入射させるレーザ光の径を従来よりも細くすることで、レーザ光の焦点深度を深く(収束レンズの軸線方向に長く)する構成が考えられる。焦点深度の範囲では、レーザ光のエネルギー及び直径が略均一であるため、レーザ光を収束レンズの焦点位置で1点に集中させて加工する従来構成と比較して、加工可能なワークディスタンス(収束レンズから加工面までの距離)の範囲が拡大されることとなる。これにより、ワークディスタンスの異なる多種の加工対象物に対応したレーザ加工が可能となる。   By the way, in the above laser processing apparatus, the structure which deepens the focal depth of a laser beam (it lengthens in the axial direction of a convergence lens) by making the diameter of the laser beam incident on a converging lens thinner than before can be considered. . In the depth of focus range, the energy and diameter of the laser beam are substantially uniform, so that the work distance (convergence that can be processed) is converged compared to the conventional configuration in which the laser beam is processed at one focal point at the focal position of the converging lens. The range of the distance from the lens to the processing surface) is expanded. Thereby, laser processing corresponding to various kinds of processing objects with different work distances becomes possible.

しかしながら、このようなレーザ加工装置に上記の一対のLEDポインタを設けても、そのLEDポインタの光の照射点からは収束レンズの焦点位置しか把握できないため、レーザ光の焦点深度が深い上記のようなレーザ加工装置において加工面へのレーザ加工が可能かどうかを把握するのに有用とはいえず、この点においてなお、改善の余地があった。   However, even if such a pair of LED pointers is provided in such a laser processing apparatus, since only the focal position of the convergent lens can be grasped from the light irradiation point of the LED pointers, the laser beam has a deep focal depth as described above. However, it is not useful for grasping whether laser processing is possible on a processed surface in a simple laser processing apparatus, and there is still room for improvement in this respect.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、加工面へのレーザ加工が可能かどうかを容易に把握することができるレーザ加工装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of easily grasping whether laser processing can be performed on a processing surface.

上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、レーザ光を発振するレーザ発振手段と、前記レーザ発振手段から出射されたレーザ光を反射して収束レンズを介して加工対象物に照射させる走査ミラーとを有し、前記走査ミラーの回動により前記レーザ光が前記加工対象物の加工面において走査されることで該加工面に加工を施すレーザ加工装置において、第1の可視光を前記加工面に照射する第1の可視光源と、第2の可視光を前記加工面に照射する第2の可視光源とからなる教示手段を備え、前記教示手段は、前記第1の可視光源から出射された前記第1の可視光を前記レーザ光の光軸上において前記走査ミラーの前段に配置されたハーフミラーにて反射させて前記走査ミラーに照射させることによって所定の範囲を示すガイドマークを前記加工面に表示させ、前記第2の可視光は、前記第1の可視光と交差するように前記収束レンズの軸線方向に対して斜めに出射され、前記加工面での前記第2の可視光の照射位置は、前記軸線方向における前記加工面の位置に応じて前記軸線方向と直交する軸直交方向に変化し、前記軸線方向において前記加工面が前記レーザ光にて加工可能な範囲内に位置する状態では、前記第2の可視光の前記照射位置が前記ガイドマークの範囲内にあり、前記軸線方向において前記加工面が前記レーザ光にて加工可能な範囲外に位置する状態では、前記第2の可視光の前記照射位置が前記ガイドマークの範囲外にあるように設定されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the invention described in claim 1 is directed to a laser oscillating means for oscillating a laser beam, and a laser beam emitted from the laser oscillating means to reflect on the object to be processed through a converging lens. and a scanning mirror for irradiating, the laser processing apparatus for performing processing on the pressurized cumene by the laser beam is Oite scanned on the processed surface of the workpiece by the rotation of the scanning mirror, a first The teaching means includes: a first visible light source that irradiates the processing surface with visible light; and a second visible light source that irradiates the processing surface with a second visible light. The teaching means includes the first visible light source . The first visible light emitted from the visible light source is reflected by a half mirror disposed in front of the scanning mirror on the optical axis of the laser light, and is irradiated on the scanning mirror to indicate a predetermined range. Guidema The second visible light is emitted obliquely with respect to the axial direction of the converging lens so as to intersect the first visible light, and the second visible light on the processed surface is displayed. The visible light irradiation position changes in an axis orthogonal direction orthogonal to the axial direction according to the position of the processing surface in the axial direction, and the processing surface can be processed by the laser light in the axial direction. In the state located inside, the irradiation position of the second visible light is within the range of the guide mark, and in the state where the machining surface is located outside the range that can be machined by the laser beam in the axial direction. The irradiation position of the second visible light is set so as to be outside the range of the guide mark.

この発明では、加工面に表示されたガイドマークと第2の可視光の照射位置との位置関係(第2の可視光の照射位置がガイドマークの範囲内にあるか否か)によって、収束レンズの軸線方向において加工面がレーザ光にて加工可能な位置にあるか否かが教示される。このため、ユーザはレーザ加工の前に第1及び第2の可視光を加工面に照射させ、ガイドマークの範囲内に第2の可視光の照射位置があるか否かを確認するだけで、加工面へのレーザ加工が可能かどうかを容易に把握することができる。   In the present invention, the converging lens depends on the positional relationship between the guide mark displayed on the processing surface and the irradiation position of the second visible light (whether the irradiation position of the second visible light is within the guide mark range). It is taught whether or not the processing surface is in a position that can be processed by laser light in the axial direction. For this reason, the user simply irradiates the processing surface with the first and second visible light before the laser processing, and confirms whether or not the irradiation position of the second visible light is within the range of the guide mark. It is possible to easily grasp whether laser processing is possible on the processed surface.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のレーザ加工装置において、前記ガイドマークは、前記所定の範囲を示す環状の枠の図形を含んでいることを特徴とする。
この発明では、ガイドマークの環状の枠内に第2の可視光の照射位置があるか否かによって、加工対象物の加工面が収束レンズの軸線方向において加工可能な位置にあるか否かが教示される。このため、ユーザは加工面へのレーザ加工が可能かどうかを直感的に把握することができる。
According to a second aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to the first aspect, the guide mark includes a figure of an annular frame indicating the predetermined range.
In this invention, whether or not the processing surface of the processing object is at a position that can be processed in the axial direction of the convergent lens is determined depending on whether or not the second visible light irradiation position is within the annular frame of the guide mark. Be taught. For this reason, the user can grasp intuitively whether laser processing to a processing surface is possible.

請求項3に記載の発明は、請求項1に記載のレーザ加工装置において、前記ガイドマークは、前記第2の可視光の照射位置の軌跡方向に並ぶ一対の範囲教示線であることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to the first aspect, the guide marks are a pair of range teaching lines arranged in a locus direction of the irradiation position of the second visible light. To do.

この発明では、ガイドマークの一対の範囲表示線の間に第2の可視光の照射位置があるか否かによって、加工対象物の加工面が収束レンズの軸線方向において加工可能な位置にあるか否かが教示される。このため、ユーザは加工面へのレーザ加工が可能かどうかを直感的に把握することができる。   In this invention, depending on whether or not the second visible light irradiation position is between the pair of range display lines of the guide mark, whether or not the processing surface of the processing object is at a position that can be processed in the axial direction of the convergent lens Whether or not is taught. For this reason, the user can grasp intuitively whether laser processing to a processing surface is possible.

請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置において、前記ガイドマークは、焦点位置を教示するための焦点位置教示マークを含み、前記加工面が前記収束レンズの焦点位置にある状態で、前記第2の可視光の前記照射位置が前記焦点位置教示マークと重なるように設定されていることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to any one of the first to third aspects, the guide mark includes a focal position teaching mark for teaching a focal position, and the processing surface is The irradiation position of the second visible light is set so as to overlap with the focus position teaching mark in a state where the focus lens is at the focus position.

この発明では、第2の可視光の照射位置がガイドマークの焦点位置教示マークと重なっているかを確認することによって、ユーザは加工面が収束レンズの焦点位置にあるかどうかを把握することができる。   According to the present invention, by checking whether the irradiation position of the second visible light overlaps the focal position teaching mark of the guide mark, the user can grasp whether the processing surface is at the focal position of the convergent lens. .

請求項5に記載の発明は、請求項1〜4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置において、前記ガイドマークで示す範囲の大きさを調節可能に構成されていることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the size of the range indicated by the guide mark can be adjusted.

この発明では、ユーザの使用態様に応じてガイドマークの範囲の大きさを調節することができるため、ガイドマークの使い勝手を向上させることができる。また特に、ガイドマークの範囲を小さく調節することで、高精度なレーザ加工が可能かどうかを容易に把握することができる。   In this invention, since the size of the range of the guide mark can be adjusted according to the use mode of the user, the usability of the guide mark can be improved. In particular, it is possible to easily grasp whether or not high-precision laser processing is possible by adjusting the guide mark range to be small.

請求項6に記載の発明は、請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ加工装置において、前記第1の可視光の色と前記第2の可視光の色とが異なることを特徴とする。
この発明では、ガイドマーク(第1の可視光)と第2の可視光の照射位置の視認性を向上させることができ、その結果、加工面へのレーザ加工が可能かどうかをより容易に把握することができる。
The invention according to claim 6 is the laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the color of the first visible light and the color of the second visible light are different. And
In this invention, the visibility of the irradiation position of the guide mark (first visible light) and the second visible light can be improved, and as a result, it is easier to grasp whether laser processing is possible on the processing surface. can do.

従って、上記記載の発明によれば、加工面へのレーザ加工が可能かどうかを容易に把握することができる。   Therefore, according to the above described invention, it is possible to easily grasp whether or not laser processing is possible on the processed surface.

レーザ加工装置の概略構成を示す斜視図。The perspective view which shows schematic structure of a laser processing apparatus. レーザ加工装置の概要図。The schematic diagram of a laser processing apparatus. ヘッド部の分解斜視図。The exploded perspective view of a head part. コネクタの斜視図。The perspective view of a connector. コネクタの突出部の断面図。Sectional drawing of the protrusion part of a connector. コネクタの接続構造を示す側面図。The side view which shows the connection structure of a connector. (a)(b)fθレンズにて収束されるレーザ光について説明するための説明図。(A) (b) Explanatory drawing for demonstrating the laser beam converged by an f (theta) lens. (a)(b)第1及び第2の可視光によるガイド表示について説明するための説明図。(A) (b) Explanatory drawing for demonstrating the guide display by the 1st and 2nd visible light. (a)実施形態のレーザ加工装置におけるレーザ光の走査について説明するための説明図、(b)従来のレーザ加工装置におけるレーザ光の走査について説明するための説明図。(A) Explanatory drawing for demonstrating the scanning of the laser beam in the laser processing apparatus of embodiment, (b) Explanatory drawing for demonstrating the scanning of the laser beam in the conventional laser processing apparatus. 別例のガイドマークを示す説明図。Explanatory drawing which shows the guide mark of another example. (a)(b)別例のガイドマークを示す説明図。(A) (b) Explanatory drawing which shows the guide mark of another example. (a)(b)別例のガイドマークを示す説明図。(A) (b) Explanatory drawing which shows the guide mark of another example. (a)(b)別例のガイドマークを示す説明図。(A) (b) Explanatory drawing which shows the guide mark of another example. 別例のレーザ加工装置におけるレーザ光の走査について説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the scanning of the laser beam in the laser processing apparatus of another example. 別例のレーザ加工装置におけるレーザ光の走査について説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the scanning of the laser beam in the laser processing apparatus of another example. 別例のレーザ加工装置におけるレーザ光の走査について説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the scanning of the laser beam in the laser processing apparatus of another example. (a)別例のレーザ加工装置におけるレーザ光の走査について説明するための説明図、(b)同レーザ加工装置におけるレーザ光の走査の繰り返し回数に応じて異なる加工内容について説明するための説明図。(A) Explanatory drawing for demonstrating the scanning of the laser beam in the laser processing apparatus of another example, (b) Explanatory drawing for demonstrating the processing content which changes according to the repetition frequency of the scanning of the laser beam in the laser processing apparatus. . (a)〜(d)別例のレーザ加工装置におけるレーザ光の走査について説明するための説明図。(A)-(d) Explanatory drawing for demonstrating the scanning of the laser beam in the laser processing apparatus of another example.

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図1に示すように、本実施形態のレーザマーキング装置(レーザ加工装置)10は、本体部11と、本体部11にファイバケーブル12及び電気ケーブル13を介して接続されたヘッド部14と、本体部11に電気ケーブル15を介して接続されたコンソール16とを備えている。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, a laser marking device (laser processing device) 10 of this embodiment includes a main body portion 11, a head portion 14 connected to the main body portion 11 via a fiber cable 12 and an electric cable 13, and a main body. And a console 16 connected to the unit 11 via an electric cable 15.

図2に示すように、本体部11内には、装置全体の稼働状態を制御する制御部17とレーザ光Lを発振するレーザ発振部(レーザ発振器)18とが収容されている。制御部17は、レーザ発振部18と電気的に接続されるとともに、レーザ発振部18の駆動を制御する。レーザ発振部18から出射されたレーザ光Lは、ファイバケーブル12を通じてヘッド部14に送られる。ファイバケーブル12の一端は、コネクタ20を介してヘッド部14に固定されている。コネクタ20は、ファイバケーブル12の端部を保持するとともに、ヘッド部14のハウジング30の後部側面に固定されている。   As shown in FIG. 2, the main body 11 accommodates a control unit 17 that controls the operating state of the entire apparatus and a laser oscillation unit (laser oscillator) 18 that oscillates laser light L. The control unit 17 is electrically connected to the laser oscillation unit 18 and controls driving of the laser oscillation unit 18. The laser light L emitted from the laser oscillation unit 18 is sent to the head unit 14 through the fiber cable 12. One end of the fiber cable 12 is fixed to the head unit 14 via the connector 20. The connector 20 holds the end portion of the fiber cable 12 and is fixed to the rear side surface of the housing 30 of the head portion 14.

[コネクタ]
図3、図4及び図6に示すように、コネクタ20は略円筒形状の保持部21を有し、その保持部21の内部にファイバケーブル12が挿通保持されている。保持部21の後端部には、ファイバケーブル12に外挿された外挿部材22が締結固定されている。保持部21の先端部には、板状のフランジ部23が形成されている。フランジ部23よりも先端側には、保持部21と同軸をなすとともに該保持部21よりも小径の円筒形状をなす突出部24が突出形成されている。ファイバケーブル12は突出部24まで挿通されており、ファイバケーブル12の先端面12a(レーザ出射面)と突出部24の先端面24aとは略面一となっている。このコネクタ20の保持部21から突出部24に亘る部位によって、可撓性の有るファイバケーブル12が真っ直ぐに保たれる。なお、フランジ部23の前面(ヘッド部14側の面)には、位置決めピン23aが突設されている。また、コネクタ20の保持部21の下部側面には、溝状の凹部25が設けられている。
[connector]
As shown in FIGS. 3, 4, and 6, the connector 20 has a substantially cylindrical holding portion 21, and the fiber cable 12 is inserted and held inside the holding portion 21. An extrapolation member 22 extrapolated to the fiber cable 12 is fastened and fixed to the rear end of the holding portion 21. A plate-like flange portion 23 is formed at the distal end portion of the holding portion 21. On the tip side of the flange portion 23, a protruding portion 24 that is coaxial with the holding portion 21 and has a smaller diameter than the holding portion 21 is formed to protrude. The fiber cable 12 is inserted to the protruding portion 24, and the distal end surface 12a (laser emission surface) of the fiber cable 12 and the distal end surface 24a of the protruding portion 24 are substantially flush with each other. The flexible fiber cable 12 is kept straight by the portion from the holding portion 21 to the protruding portion 24 of the connector 20. Note that a positioning pin 23 a is projected from the front surface of the flange portion 23 (the surface on the head portion 14 side). A groove-like recess 25 is provided on the lower side surface of the holding portion 21 of the connector 20.

図5に示すように、突出部24には、3つのねじ孔24bが周方向等間隔に形成されている。各ねじ孔24bは、突出部24の外周側から内周側にかけて径方向に貫通している。各ねじ孔24bには、回り止めねじ26が螺着されている(図4も参照)。各回り止めねじ26の先端部は突出部24の内周側に若干突出するとともに、突出部24内部のファイバケーブル12の外周面と当接している。これにより、ファイバケーブル12が突出部24内で固定されている。このため、ファイバケーブル12が突出部24内で回転することが抑制され、その結果、ファイバケーブル12の捻れが抑制されている。また、回り止めねじ26は周方向等間隔にファイバケーブル12と当接するため、固定力のバランスがよく、ファイバケーブル12が安定して固定されるようになっている。   As shown in FIG. 5, three screw holes 24 b are formed in the protrusion 24 at equal intervals in the circumferential direction. Each screw hole 24 b penetrates in the radial direction from the outer peripheral side to the inner peripheral side of the protrusion 24. A locking screw 26 is screwed into each screw hole 24b (see also FIG. 4). The distal end portion of each rotation-preventing screw 26 slightly protrudes toward the inner peripheral side of the protruding portion 24 and is in contact with the outer peripheral surface of the fiber cable 12 inside the protruding portion 24. Thereby, the fiber cable 12 is fixed in the protruding portion 24. For this reason, it is suppressed that the fiber cable 12 rotates in the protrusion part 24, As a result, the twist of the fiber cable 12 is suppressed. Further, since the locking screw 26 contacts the fiber cable 12 at equal intervals in the circumferential direction, the fixing force is well balanced and the fiber cable 12 is stably fixed.

図3に示すように、ヘッド部14のハウジング30の後部側面には、コネクタ20のフランジ部23が当接される当接面31が設けられている。コネクタ20は、当接面31に対して複数のねじ20aにて締結固定されている。当接面31は、フランジ部23の外縁に沿った環状をなしており、その当接面31の内側には、コネクタ20の突出部24が挿入される収容凹部32が凹設されている。収容凹部32と突出部24との間には、軸方向(光軸方向)及びその軸方向に対する径方向において間隙が設けられている。収容凹部32の奥部32aとハウジング30の内部とは円板状の保護ガラス33によって仕切られている。そして、収容凹部32内において、突出部24の先端面24a(ファイバケーブル12の先端面12a)と収容凹部32の保護ガラス33とは近接して対向するようになっている。なお、収容凹部32と突出部24の回り止めねじ26との間には、径方向に間隙が設けられ、互いに干渉しないようになっている。   As shown in FIG. 3, an abutment surface 31 with which the flange portion 23 of the connector 20 abuts is provided on the rear side surface of the housing 30 of the head portion 14. The connector 20 is fastened and fixed to the contact surface 31 with a plurality of screws 20a. The contact surface 31 has an annular shape along the outer edge of the flange portion 23, and an accommodation recess 32 into which the protruding portion 24 of the connector 20 is inserted is recessed inside the contact surface 31. A gap is provided between the housing recess 32 and the protrusion 24 in the axial direction (optical axis direction) and the radial direction relative to the axial direction. The inner portion 32 a of the housing recess 32 and the inside of the housing 30 are partitioned by a disk-shaped protective glass 33. And in the accommodation recessed part 32, the front end surface 24a (the front end surface 12a of the fiber cable 12) of the protrusion part 24 and the protective glass 33 of the accommodation recessed part 32 adjoin and oppose. In addition, a gap is provided in the radial direction between the accommodation recess 32 and the rotation-preventing screw 26 of the protrusion 24 so as not to interfere with each other.

ハウジング30の当接面31には、コネクタ20の位置決めピン23aが嵌入される2つの位置決め孔34が形成されている。2つの位置決め孔34のうちの一方(図3において左側のもの)は、幅方向(左右方向)に長い長孔によって構成されているため、嵌入された位置決めピン23aの幅方向の若干の移動を許容するようになっている。この各位置決めピン23a及び各位置決め孔34により、コネクタ20とヘッド部14とをレーザ光Lの光軸と直交する方向に位置決めする位置決め手段が構成されている。   Two positioning holes 34 into which the positioning pins 23 a of the connector 20 are fitted are formed in the contact surface 31 of the housing 30. Since one of the two positioning holes 34 (the one on the left side in FIG. 3) is formed by a long hole that is long in the width direction (left-right direction), the inserted positioning pin 23a is slightly moved in the width direction. It comes to allow. The positioning pins 23a and the positioning holes 34 constitute positioning means for positioning the connector 20 and the head portion 14 in a direction perpendicular to the optical axis of the laser light L.

フランジ部23と当接面31との間には、図示しないシール部材が介在されている。これにより、フランジ部23と当接面31との間が封止され、収容凹部32への水等の浸入が抑制されている。ここで、コネクタ20において上記したような回り止めねじ26及びねじ孔24bを設けた箇所は、水等の付着を避けたい箇所である。そのため、本実施形態では、水密性が保たれた収容凹部32内に突出部24が入り込んだ構成とし、その突出部24に回り止めねじ26及びねじ孔24bを設けている。これにより、回り止めねじ26及びねじ孔24bへの水等の付着を避けるためのシール構造を、コネクタ20とハウジング30との間のシール構造とは別に設ける必要がなくなるため、構成の簡素化が可能となっている。更には、突出部24が収容凹部32に入り込んでいるため、ファイバケーブル12を真っ直ぐに保つために必要なコネクタ20の全体長を確保しつつも、コネクタ20におけるハウジング30から突出する部分の長さが抑えられている。   A seal member (not shown) is interposed between the flange portion 23 and the contact surface 31. Thereby, the gap between the flange portion 23 and the contact surface 31 is sealed, and entry of water or the like into the housing recess 32 is suppressed. Here, the location where the anti-rotation screw 26 and the screw hole 24b as described above are provided in the connector 20 is a location where it is desired to avoid adhesion of water or the like. For this reason, in the present embodiment, the protrusion 24 is inserted into the housing recess 32 in which the water tightness is maintained, and the rotation prevention screw 26 and the screw hole 24b are provided in the protrusion 24. As a result, it is not necessary to provide a seal structure for avoiding adhesion of water or the like to the rotation-preventing screw 26 and the screw hole 24b separately from the seal structure between the connector 20 and the housing 30, thereby simplifying the configuration. It is possible. Further, since the protruding portion 24 enters the accommodating recess 32, the length of the portion of the connector 20 protruding from the housing 30 is ensured while ensuring the overall length of the connector 20 necessary to keep the fiber cable 12 straight. Is suppressed.

ハウジング30において、当接面31の上側には、電気ケーブル13を着脱自在に接続可能とした接続端子部35が設けられている。また、当接面31の下側には、コネクタ20側に突出する直方体状の凸部36が設けられ、コネクタ20の凹部25に嵌合可能となっている。この凸部36と凹部25は、コネクタ20をハウジング30に組み付ける際の位置決め及びガイドの役割をなす。   In the housing 30, a connection terminal portion 35 that allows the electric cable 13 to be detachably connected is provided above the contact surface 31. Further, a rectangular parallelepiped convex portion 36 protruding toward the connector 20 side is provided below the contact surface 31 and can be fitted into the concave portion 25 of the connector 20. The convex portion 36 and the concave portion 25 serve as positioning and a guide when the connector 20 is assembled to the housing 30.

[ヘッド部]
図2に示すように、ヘッド部14のハウジング30内において、保護ガラス33の後段には光合流手段としてのハーフミラー41が設けられている。ハーフミラー41は、ファイバケーブル12から出射されて保護ガラス33から入射するレーザ光Lの光軸上に配置されている。ハーフミラー41は、所定の割合のレーザ光Lを透過する。
[Head]
As shown in FIG. 2, in the housing 30 of the head portion 14, a half mirror 41 as an optical merging means is provided at the subsequent stage of the protective glass 33. The half mirror 41 is disposed on the optical axis of the laser light L emitted from the fiber cable 12 and incident from the protective glass 33. The half mirror 41 transmits a predetermined ratio of the laser light L.

レーザ光Lの光軸上においてハーフミラー41の後段には、レーザ光LをワークWに向かって反射させてレーザ光Lを走査する走査ミラーとして、一対のガルバノミラー42が配置されている。各ガルバノミラー42は、ガルバノモータ43によってそれぞれ回動されるようになっている。そして、各ガルバノミラー42の回動により、ワークWに照射されるレーザ光LがX−Y方向(2次元方向)に走査されるようになっている。また、各ガルバノミラー42は、制御部17の制御に基づくガルバノモータ43の駆動により角度制御される。   On the optical axis of the laser beam L, a pair of galvanometer mirrors 42 is disposed as a scanning mirror that scans the laser beam L by reflecting the laser beam L toward the work W after the half mirror 41. Each galvanometer mirror 42 is rotated by a galvanometer motor 43. Then, by rotating each galvanometer mirror 42, the laser light L irradiated to the workpiece W is scanned in the XY direction (two-dimensional direction). Each galvanometer mirror 42 is angle-controlled by driving a galvano motor 43 based on the control of the control unit 17.

ガルバノミラー42の下方(後段)には、fθレンズ(収束レンズ)44が配置されている。fθレンズ44は、ガルバノミラー42によって反射されたレーザ光LをワークWの印字面Waにおいて所定のスポット径となるまで収束させてマーキングに適したエネルギー密度まで高める。   An fθ lens (convergence lens) 44 is disposed below (after the galvano mirror 42). The fθ lens 44 converges the laser light L reflected by the galvanometer mirror 42 until it reaches a predetermined spot diameter on the print surface Wa of the workpiece W, and increases the energy density to be suitable for marking.

fθレンズ44の下方には、保護ガラス45で仕切られたレーザ出射口46が形成されている。そして、前記fθレンズ44で収束されたレーザ光Lが保護ガラス45を経てワークWの印字面Waに沿って2次元走査される。このような動作により、ワークWの印字面Waに文字や図形などがマーキング(印字)される。本実施形態では、各ガルバノミラー42及びfθレンズ44によって、ファイバケーブル12の先端面12aから出射されるレーザ光LをワークWに照射する照射光学系が構成されている。   A laser emission port 46 partitioned by a protective glass 45 is formed below the fθ lens 44. Then, the laser beam L converged by the fθ lens 44 is two-dimensionally scanned along the printing surface Wa of the workpiece W through the protective glass 45. By such an operation, characters, figures, etc. are marked (printed) on the printing surface Wa of the workpiece W. In the present embodiment, each galvanometer mirror 42 and the fθ lens 44 constitute an irradiation optical system that irradiates the workpiece W with the laser light L emitted from the distal end surface 12 a of the fiber cable 12.

また、ヘッド部14のハウジング30内には、ハーフミラー41の近傍に配置された第1の可視光源51と、ハウジング30の下部付近に配置された第2の可視光源52とが設けられている。第1の可視光源51から出射された可視光VL1は、ハーフミラー41にてガルバノミラー42に向かって反射される。そして、ガルバノミラー42にて反射された可視光VL1は、fθレンズ44を介してワークWの印字面Waに照射される。ここで、ガルバノミラー42は、レーザ光Lを走査する場合と同じ要領で可視光VL1を2次元方向に走査する。このようにガルバノミラー42で走査された可視光VL1によって、図8(b)に示すようなガイドマークGaが表示される。本実施形態では、ガイドマークGaは、十字とその十字の交点を中心とする円の図形として表示される。また、ガイドマークGaの十字の交点は、ガルバノミラー42の走査におけるX−Y座標の原点(中心)を示すものであって、fθレンズ44の軸線上に位置している。   In addition, a first visible light source 51 disposed near the half mirror 41 and a second visible light source 52 disposed near the lower portion of the housing 30 are provided in the housing 30 of the head unit 14. . The visible light VL1 emitted from the first visible light source 51 is reflected by the half mirror 41 toward the galvanometer mirror 42. Then, the visible light VL <b> 1 reflected by the galvanometer mirror 42 is irradiated onto the print surface Wa of the workpiece W through the fθ lens 44. Here, the galvanometer mirror 42 scans the visible light VL1 in the two-dimensional direction in the same manner as when scanning the laser light L. A guide mark Ga as shown in FIG. 8B is displayed by the visible light VL1 scanned by the galvanometer mirror 42 in this way. In the present embodiment, the guide mark Ga is displayed as a circle figure centered on the cross and the intersection of the cross. The intersection of the crosses of the guide mark Ga indicates the origin (center) of the XY coordinates in the scanning of the galvanometer mirror 42 and is located on the axis of the fθ lens 44.

第2の可視光源52は、fθレンズ44よりも後部側(コネクタ20側)に配置されている。そして、その位置から第2の可視光源52はワークWの印字面Waに向かって第2の可視光VL2を出射する。すなわち、第2の可視光VL2は、第1の可視光VL1(fθレンズ44の軸線方向)に対して斜めに出射される。また、第2の可視光VL2の光軸は、fθレンズ44の軸線と交差する。ワークWの印字面Wa上には、第2の可視光VL2によって1つのガイド点が表示される。なお、図8(b)には、ガイド点の例としてガイド点Gb0,Gb1,Gb2を図示している。また、本実施形態では、第2の可視光VL2は緑色の可視光であり、第1の可視光VL1は赤色の可視光である。   The second visible light source 52 is disposed on the rear side (connector 20 side) of the fθ lens 44. Then, from the position, the second visible light source 52 emits the second visible light VL2 toward the printing surface Wa of the workpiece W. That is, the second visible light VL2 is emitted obliquely with respect to the first visible light VL1 (the axial direction of the fθ lens 44). The optical axis of the second visible light VL2 intersects with the axis of the fθ lens 44. On the printing surface Wa of the workpiece W, one guide point is displayed by the second visible light VL2. In FIG. 8B, guide points Gb0, Gb1, and Gb2 are illustrated as examples of guide points. In the present embodiment, the second visible light VL2 is green visible light, and the first visible light VL1 is red visible light.

接続端子部35は、ガルバノモータ43、第1の可視光源51及び第2の可視光源52と電気的に接続されている。これにより、本体部11の制御部17は、電気ケーブル13及び接続端子部35を介してガルバノモータ43、第1の可視光源51及び第2の可視光源52と電気的に接続されている。   The connection terminal portion 35 is electrically connected to the galvano motor 43, the first visible light source 51, and the second visible light source 52. Thereby, the control part 17 of the main-body part 11 is electrically connected with the galvano motor 43, the 1st visible light source 51, and the 2nd visible light source 52 via the electric cable 13 and the connection terminal part 35. FIG.

本体部11に接続されたコンソール16は、表示部16aと操作部16bを備えている。ユーザは操作部16bにて所望の印字データを設定することができる。操作部16bにて設定された印字データは、電気ケーブル15を介して本体部11の制御部17に出力される。制御部17は、その印字データに基づいてレーザ発振部18、ガルバノモータ43、第1の可視光源51及び第2の可視光源52を制御する。   The console 16 connected to the main body unit 11 includes a display unit 16a and an operation unit 16b. The user can set desired print data using the operation unit 16b. The print data set by the operation unit 16 b is output to the control unit 17 of the main body unit 11 through the electric cable 15. The control unit 17 controls the laser oscillation unit 18, the galvano motor 43, the first visible light source 51, and the second visible light source 52 based on the print data.

[レーザマーキング]
次に、本実施形態のレーザマーキング装置10によるワークWへのマーキングについて説明する。
[Laser marking]
Next, marking on the workpiece W by the laser marking device 10 of the present embodiment will be described.

制御部17は、前記印字データに基づいてレーザ発振部18及びガルバノモータ43を駆動させる。レーザ発振部18はファイバケーブル12にレーザ光Lを出射し、そのレーザ光Lはファイバケーブル12にてヘッド部14に伝送される。ファイバケーブル12の先端面12aから出射されたレーザ光Lは、ハーフミラー41を通過し、ガルバノミラー42によって2方向に走査され、fθレンズ44及び保護ガラス45を介してワークWの印字面Wa上に照射される。   The control unit 17 drives the laser oscillation unit 18 and the galvano motor 43 based on the print data. The laser oscillator 18 emits a laser beam L to the fiber cable 12, and the laser beam L is transmitted to the head unit 14 through the fiber cable 12. The laser light L emitted from the front end surface 12 a of the fiber cable 12 passes through the half mirror 41, is scanned in two directions by the galvano mirror 42, and is printed on the print surface Wa of the workpiece W via the fθ lens 44 and the protective glass 45. Is irradiated.

ファイバケーブル12から出射されるレーザ光Lは、例えば平行光(すなわち広がり角が略0度)で出射されるように光学設計がなされており、具体的にはコリメータレンズ等を備えて平行光となるように光学設計され、fθレンズ44には、図7(a)に示すように、平行光であるレーザ光Lが入射される。そして、fθレンズ44に入射されたレーザ光Lは、fθレンズ44の性能に基づく所定の屈折率で収束される。ここで、図7(b)には、fθレンズ44の焦点位置P0でのレーザ光Lの直径(スポット径Sr)を示しており、そのスポット径Srは、次式で求められる。   The laser light L emitted from the fiber cable 12 is optically designed so as to be emitted as, for example, parallel light (that is, the divergence angle is approximately 0 degrees). Specifically, the laser light L includes a collimator lens and the like. As shown in FIG. 7A, laser light L that is parallel light is incident on the fθ lens 44. The laser light L incident on the fθ lens 44 is converged with a predetermined refractive index based on the performance of the fθ lens 44. Here, FIG. 7B shows the diameter (spot diameter Sr) of the laser light L at the focal position P0 of the fθ lens 44, and the spot diameter Sr is obtained by the following equation.

この式から分かるように、入射光(fθレンズ44に入射されるレーザ光L)の直径Lwが小さい程、レーザ光Lのスポット径Srが大きくなる。また、入射光の広がり角が一定値の場合、スポット径Srが大きい程、図7(a)に示す焦点深度dfが深いという相関関係がある。つまり、入射光の直径Lwが小さい程、レーザ光Lの焦点深度dfは深くなる。 As can be seen from this equation, the spot diameter Sr of the laser light L increases as the diameter Lw of the incident light (laser light L incident on the fθ lens 44) decreases. Further, when the spread angle of the incident light is a constant value, there is a correlation that the focal depth df shown in FIG. 7A is deeper as the spot diameter Sr is larger. That is, the smaller the diameter Lw of the incident light, the deeper the focal depth df of the laser light L.

ここで、通常、fθレンズ44では、焦点距離において、設計されたレーザ光Lのスポット径を得る際に入射する入射光の直径が定められている。しかしながら、本実施形態では、レーザ光Lのスポット径を設計値として定められるスポット径よりも大きくして焦点深度dfを深くするために、設計値とされる入射光の直径よりも小さい入射光を入射している。このように、入射光の直径Lwを設計値とされる入射光の直径よりも小さくして焦点深度dfが深いレーザ光LをワークWに照射する構成としている。この焦点深度dfの範囲では、レーザ光Lのエネルギーは所望のマーキング品質を確保できる大きさで略均一とされ、また、レーザ光Lの直径(スポット径Sr)も略均一とされている。このため、焦点深度dfの範囲内にワークWの印字面Waを合わせることで、その印字面Waへの所望のマーキングが可能である。また、ワークWの印字面Waが焦点深度dfの範囲内のいずれの位置にあっても、略均一の品質でマーキングがなされる。   Here, normally, in the fθ lens 44, the diameter of incident light incident upon obtaining the designed spot diameter of the laser beam L is determined at the focal length. However, in the present embodiment, in order to increase the focal depth df by making the spot diameter of the laser light L larger than the spot diameter determined as the design value, incident light smaller than the diameter of the incident light as the design value is used. Incident. Thus, the configuration is such that the workpiece W is irradiated with the laser light L having a deep focal depth df by making the diameter Lw of the incident light smaller than the diameter of the incident light, which is a design value. In the range of the focal depth df, the energy of the laser light L is substantially uniform with a size that can ensure a desired marking quality, and the diameter (spot diameter Sr) of the laser light L is also substantially uniform. For this reason, desired marking on the printing surface Wa is possible by matching the printing surface Wa of the workpiece W within the range of the focal depth df. In addition, marking is performed with substantially uniform quality regardless of the position of the print surface Wa of the workpiece W within the range of the focal depth df.

従来のレーザマーキング装置では、焦点において所望のエネルギーを確保するために、fθレンズ44への入射光の直径を本実施形態よりも大きくしている。なお、図7(a)(b)には、従来のレーザマーキング装置におけるレーザ光Laの一例を2点鎖線で示している。従来のレーザマーキング装置では、fθレンズ44への入射光の直径が大きいため、焦点位置でのスポット径が小さく、かつ焦点深度が浅くなっている。すなわち、従来構成では、焦点(絞り位置)で高いエネルギーが得られるものの焦点深度が浅いため、レーザ光の絞り位置とワークディスタンス(レーザ出射口46からワークWの印字面Waまでの距離)とをシビアに合わせる必要があった。このため、従来構成では、例えばレンズ間距離可変ビームエキスパンダや3Dスキャナ等によって入射光の広がり角を変化させることで、Z軸方向(fθレンズ44の軸線方向の位置)における絞り位置を変更可能とし、これにより、ワークディスタンスの異なる多種のワークへのマーキング、及び印字面に斜面や段や凹凸があるワークに対するマーキングを可能としていた。   In the conventional laser marking apparatus, in order to secure desired energy at the focal point, the diameter of the incident light to the fθ lens 44 is made larger than that of this embodiment. In FIGS. 7A and 7B, an example of the laser beam La in the conventional laser marking apparatus is indicated by a two-dot chain line. In the conventional laser marking apparatus, since the diameter of the incident light to the fθ lens 44 is large, the spot diameter at the focal position is small and the focal depth is shallow. That is, in the conventional configuration, although high energy is obtained at the focal point (aperture position), the focal depth is shallow, so the laser light aperture position and the work distance (distance from the laser exit port 46 to the print surface Wa of the work W) are set. It was necessary to adjust to severe. For this reason, in the conventional configuration, the aperture position in the Z-axis direction (the position in the axial direction of the fθ lens 44) can be changed by changing the divergence angle of the incident light using, for example, an inter-lens distance variable beam expander or a 3D scanner. Thus, it is possible to perform marking on various types of workpieces having different work distances, and marking on workpieces having a slope, step, or unevenness on the printing surface.

これに対し、本実施形態のレーザマーキング装置10では、レーザ光Lの広がり角を可変するためのレンズ間距離可変ビームエキスパンダや3Dスキャナ等を設けずに、ファイバケーブル12から出射された直径Lwが小さいままのレーザ光Lをfθレンズ44に入射させることで焦点深度dfを深くしている。焦点深度dfが深いということは、焦点と見なせる範囲が大きい(Z軸方向に長い)ということであるので、レーザ光Lの焦点(絞り位置)をZ軸方向に固定としつつも(つまり、レンズ間距離可変ビームエキスパンダや3Dスキャナ等を省略して構成を簡素化しつつも)、ワークディスタンスの異なる多種のワークへのマーキング、及び印字面に斜面や段や凹凸があるワークに対するマーキングが可能となっている。   On the other hand, in the laser marking device 10 of the present embodiment, the diameter Lw emitted from the fiber cable 12 without providing a variable lens distance beam expander or a 3D scanner for changing the spread angle of the laser light L. The depth of focus df is increased by making the laser beam L with a small value incident on the fθ lens 44. A deep focal depth df means that the range that can be regarded as a focal point is large (long in the Z-axis direction), so that the focal point (aperture position) of the laser light L is fixed in the Z-axis direction (that is, the lens). While simplifying the configuration by omitting the variable distance beam expander, 3D scanner, etc.), it is possible to mark a variety of workpieces with different work distances, and marking workpieces with inclined, stepped or uneven surfaces on the printing surface It has become.

また、ベアリングや超硬ドリル等の主に金属材料からなるワークWに対して、レーザ光Lを照射して酸化印字(ブラックマーキング)を実施する場合、印字面Waでのレーザ光Lのスポット径が或る条件を満たす必要がある。また、レーザ発振部18の発振方法は、連続(CW:Continuous wave)発振であることが好ましい。これは、熱加工においては、レーザ光Lを瞬間的に高いエネルギーで発振(パルス発振)して出射するよりも、平均的にレーザ光Lを発振させた方がワークWにおいて物性変化し易いため(物性変化に対し重要なため)である。   In addition, when carrying out oxidation printing (black marking) by irradiating a workpiece W mainly made of a metal material such as a bearing or a carbide drill with laser light L, the spot diameter of the laser light L on the printing surface Wa Must satisfy certain conditions. Moreover, it is preferable that the oscillation method of the laser oscillation part 18 is continuous (CW: Continuous wave) oscillation. This is because, in thermal processing, the physical properties of the workpiece W change more easily when the laser beam L is oscillated on the average than when the laser beam L is oscillated and emitted with high energy (pulse oscillation) instantaneously. (Because it is important for changes in physical properties).

そして、本実施形態のように、焦点深度dfの範囲が深い場合においては、ワークWに対して酸化印字とするべく、前述の或る条件を満たすようにレーザ光Lのfθレンズ44の直径Lwを設定している。   Then, as in this embodiment, when the range of the focal depth df is deep, the diameter Lw of the fθ lens 44 of the laser light L so as to satisfy the above-described certain conditions in order to perform oxidation printing on the workpiece W. Is set.

ここで、従来のマーキング装置では、前述の或る条件を満たすように、焦点位置を調整して、実際の焦点位置よりもオフセットした位置にワークWの印字面Waがくるように設定している。そして、ワークWの印字面Waの位置が変化、即ちワークディスタンスが変化すると、これに追従して焦点距離の位置を前述のレンズ間距離可変ビームエキスパンダや3Dスキャナを用いてオフセットする必要がある。しかしながら、ワークディスタンスが変化するとレンズ間距離可変ビームエキスパンダや3Dスキャナ等では、広がり角を変更するために、前述と同様のオフセットした位置では広がり角の条件が異なるため、ワークディスタンスが変化すると印字品質にも影響する虞がある。そのため、本実施形態のレーザマーキング装置10では、前述したようにfθレンズ44に入射させる入射光の直径を小さくして、焦点深度dfの範囲を深くしてこの焦点深度dfの範囲内において印字品質を同一とすることが容易となる。   Here, in the conventional marking device, the focal position is adjusted so as to satisfy the certain condition described above, and the print surface Wa of the workpiece W is set to a position offset from the actual focal position. . When the position of the print surface Wa of the work W changes, that is, when the work distance changes, it is necessary to follow this and offset the position of the focal length using the aforementioned inter-lens distance variable beam expander or 3D scanner. . However, if the work distance changes, the variable lens distance beam expander, 3D scanner, etc. change the divergence angle, so the condition of the divergence angle is different at the offset position as described above. The quality may be affected. For this reason, in the laser marking device 10 of the present embodiment, as described above, the diameter of the incident light incident on the fθ lens 44 is reduced, the range of the focal depth df is increased, and the print quality is within the range of the focal depth df. Can be easily made the same.

[ガイド表示]
本実施形態では、レーザ光LによるワークWの印字面Waへのレーザマーキングの前に、第1及び第2の可視光VL1,VL2による印字面Waへのガイド表示を行うことが可能となっている。
[Guide Display]
In the present embodiment, before laser marking on the print surface Wa of the workpiece W by the laser light L, it is possible to perform guide display on the print surface Wa by the first and second visible lights VL1 and VL2. Yes.

例えば、操作部16bでの所定のガイド表示操作に基づき、制御部17は、第1及び第2の可視光源51,52からそれぞれ第1及び第2の可視光VL1,VL2を出射させる。すると、ワークWの印字面Waには、第1の可視光VL1によって前記ガイドマークGaが表示されるとともに、第2の可視光VL2によって前記ガイド点が表示される。   For example, based on a predetermined guide display operation at the operation unit 16b, the control unit 17 causes the first and second visible light sources VL1 and VL2 to be emitted from the first and second visible light sources 51 and 52, respectively. Then, the guide mark Ga is displayed on the printing surface Wa of the workpiece W by the first visible light VL1, and the guide point is displayed by the second visible light VL2.

ここで、ガイドマークGaは、ガルバノミラー42にて走査された第1の可視光VL1によって表示されているため、ガイドマークGaの大きさは、Z軸方向(fθレンズ44の軸線方向)におけるワークWの印字面Waの位置(Z軸位置)によって若干変化する。しかしながら、その変化は無視できる程度であるため、本実施形態ではガイドマークGaの大きさがワークWの印字面WaのZ軸位置によって変化しないものとして説明する。   Here, since the guide mark Ga is displayed by the first visible light VL1 scanned by the galvanometer mirror 42, the size of the guide mark Ga is the workpiece in the Z-axis direction (the axial direction of the fθ lens 44). It slightly changes depending on the position of the W printing surface Wa (Z-axis position). However, since the change is negligible, the present embodiment will be described assuming that the size of the guide mark Ga does not change depending on the Z-axis position of the print surface Wa of the workpiece W.

一方、図8(a)(b)に示すように、第2の可視光VL2にて表示されるガイド点の表示位置は、ワークWの印字面WaのZ軸位置によってガイドマークGaに対して変化する。なお、図8(b)には、印字面WaのZ軸位置を変化させたときのガイド点の軌跡Tを破線で示しており、この軌跡Tは直線となる。   On the other hand, as shown in FIGS. 8A and 8B, the display position of the guide point displayed by the second visible light VL2 is relative to the guide mark Ga depending on the Z-axis position of the print surface Wa of the workpiece W. Change. In FIG. 8B, the locus T of the guide point when the Z-axis position of the printing surface Wa is changed is indicated by a broken line, and this locus T is a straight line.

ワークWの印字面Waがfθレンズ44の焦点位置P0(基準位置)にある場合、印字面Waに表示されるガイド点Gb0がガイドマークGaの中心(十字の交点)と重なるように設定されている。この焦点位置P0は、Z軸方向における焦点深度dfの中心位置と一致している。つまり、印字面Waに表示されたガイド点がガイドマークGaの十字の交点と重なっている場合には、その印字面Waが焦点深度df(図7(a)参照)の中心に位置していることが示唆される。   When the print surface Wa of the workpiece W is at the focal position P0 (reference position) of the fθ lens 44, the guide point Gb0 displayed on the print surface Wa is set so as to overlap the center (cross point of the cross) of the guide mark Ga. Yes. This focal position P0 coincides with the center position of the focal depth df in the Z-axis direction. That is, when the guide point displayed on the print surface Wa overlaps the cross point of the guide mark Ga, the print surface Wa is positioned at the center of the focal depth df (see FIG. 7A). It is suggested.

ここで、ガイドマークGaの円の径は、焦点深度dfの範囲と対応するように設定されている。すなわち、焦点深度dfの下限位置P1に印字面Waがある場合、ガイドマークGaの円の線上にガイド点Gb1が表示され、焦点深度dfの上限位置P2に印字面Waがある場合、ガイドマークGaの円の線上にガイド点Gb2が表示されるように設定されている。このガイド点Gb1の表示位置及びガイド点Gb2の表示位置は、ガイドマークGaの中心に対して点対称となっている。   Here, the diameter of the circle of the guide mark Ga is set so as to correspond to the range of the focal depth df. That is, when the printing surface Wa is at the lower limit position P1 of the focal depth df, the guide point Gb1 is displayed on the circle line of the guide mark Ga, and when the printing surface Wa is at the upper limit position P2 of the focal depth df, the guide mark Ga. The guide point Gb2 is set to be displayed on the circle line. The display position of the guide point Gb1 and the display position of the guide point Gb2 are point-symmetric with respect to the center of the guide mark Ga.

焦点深度dfの範囲(下限位置P1から上限位置P2までの範囲)は、前述のように、ワークWの印字面Waに対して略均一の品質でマーキングすることが可能な範囲である。このため、ガイド点がガイドマークGaの円の内側に表示された場合には、印字面WaのZ軸位置が焦点深度dfの範囲内にあり、印字面Waへのマーキングが可能であるということが示唆される。一方、ガイド点がガイドマークGaの円の外側に表示された場合には、印字面WaのZ軸位置が焦点深度dfの範囲外にあり、印字面WaのZ軸位置の調整が必要であるということが示唆される。これにより、ユーザは、印字面Waに表示されたガイドマークGaとガイド点の位置関係を見ることで、印字面Waがマーキング可能なZ軸位置にあるかどうかをマーキングの前に確認することが可能となっている。   The range of the focal depth df (the range from the lower limit position P1 to the upper limit position P2) is a range in which marking can be performed with substantially uniform quality on the print surface Wa of the workpiece W as described above. For this reason, when the guide point is displayed inside the circle of the guide mark Ga, the Z-axis position of the printing surface Wa is within the range of the focal depth df, and marking on the printing surface Wa is possible. Is suggested. On the other hand, when the guide point is displayed outside the circle of the guide mark Ga, the Z-axis position of the print surface Wa is outside the range of the focal depth df, and the Z-axis position of the print surface Wa needs to be adjusted. It is suggested. Thereby, the user can confirm before marking that the printing surface Wa is at the Z-axis position where marking can be performed by viewing the positional relationship between the guide mark Ga and the guide point displayed on the printing surface Wa. It is possible.

[印字範囲調整]
また、レーザマーキング装置10の制御部17は、ワークディスタンスに応じて印字範囲(マーキング範囲)が変わらないようにガルバノミラー42を補正制御するようになっている。なお、ワークディスタンスは、設定部としての前記操作部16bを介して使用者による入力及び変更が可能となっている。また、レーザマーキング装置10では、一般的にワークディスタンスの基準位置がメーカー側で予め設定されており、本実施形態では図9(a)に示すように基準位置を位置Wd0としている。そして、本実施形態のレーザマーキング装置10では、操作部16bによってこの基準位置Wd0における印字面Waでのレーザ光Lの速度を設定可能となっている。
[Print range adjustment]
The control unit 17 of the laser marking device 10 corrects and controls the galvanometer mirror 42 so that the printing range (marking range) does not change according to the work distance. The work distance can be input and changed by the user via the operation unit 16b as a setting unit. Further, in the laser marking device 10, the reference position of the work distance is generally set in advance by the manufacturer, and in this embodiment, the reference position is set to a position Wd0 as shown in FIG. In the laser marking device 10 of the present embodiment, the speed of the laser beam L on the printing surface Wa at the reference position Wd0 can be set by the operation unit 16b.

ここで、例えば図9(a)(b)に示すように、ワークWの印字面Waが基準位置Wd0の場合に印字範囲Ar0を走査するために必要なガルバノミラー42の走査角度としての振れ角の範囲を範囲θ0とする。   Here, for example, as shown in FIGS. 9A and 9B, the deflection angle as the scanning angle of the galvanometer mirror 42 necessary for scanning the printing range Ar0 when the printing surface Wa of the workpiece W is the reference position Wd0. Is a range θ0.

そして、例えばワークWの印字面Waが前記基準位置Wd0より遠い位置Wd1、即ちワークディスタンスが大きい場合、図9(b)に示すようにガルバノミラー42の振れ角の範囲θ0のままでは印字範囲が広くなってしまう(図中Ar1として図示)。そこで、図9(a)に示すように、ガルバノミラー42の振れ角の範囲を振れ角の範囲θ0よりも振れ角の範囲が狭い振れ角の範囲θ1とすることで、前記印字範囲Ar0と略同等の印字範囲を走査することができる。このとき、制御部17は、ガルバノミラー42の振れ角の範囲θ1、即ちガルバノミラー42の駆動範囲が狭まるため、ガルバノミラー42のガルバノミラー42の振れ角の範囲θ1の単位距離当たりのガルバノミラー42の駆動範囲である走査速度が遅くなるようにガルバノモータ43を制御するように補正制御を行う。これにより、ワークW上での単位距離毎の移動速度を一定とすることができるようになっている。   For example, when the print surface Wa of the work W is a position Wd1 far from the reference position Wd0, that is, the work distance is large, as shown in FIG. 9B, the print range remains within the range θ0 of the deflection angle of the galvanometer mirror 42. It becomes wider (shown as Ar1 in the figure). Therefore, as shown in FIG. 9A, the range of the deflection angle of the galvanometer mirror 42 is set to the range θ1 of the deflection angle that is narrower than the range of the deflection angle θ0. An equivalent print range can be scanned. At this time, the control unit 17 narrows the swing angle range θ1 of the galvanometer mirror 42, that is, the driving range of the galvanometer mirror 42, and thus the galvanometer mirror 42 per unit distance in the swing angle range θ1 of the galvanometer mirror 42. Correction control is performed so as to control the galvano motor 43 so that the scanning speed, which is the driving range, becomes slower. Thereby, the moving speed per unit distance on the workpiece W can be made constant.

また、例えばワークWの印字面Waが前記基準位置Wd0より近い位置Wd2、即ちワークディスタンスが小さい場合、図9(b)に示すようにガルバノミラー42の振れ角の範囲θ0のままでは印字範囲が狭くなってしまう(図中Ar2として図示)。そこで、図9(a)に示すように、ガルバノミラー42の振れ角の範囲を振れ角の範囲θ0よりも振れ角の範囲が広い振れ角の範囲θ2とすることで、前記印字範囲Ar0と略同等の印字範囲を走査することができる。このとき、制御部17は、ガルバノミラー42の振れ角の範囲θ2、すなわち駆動範囲が広がるため、ガルバノミラー42のガルバノミラー42の振れ角の範囲θ1の単位距離当たりのガルバノミラー42の駆動範囲である走査速度が遅くなるようにガルバノモータ43を制御するように補正制御を行う。これにより、ワークW上での単位距離毎の移動速度を一定とすることができるようになっている。   For example, when the print surface Wa of the work W is closer to the reference position Wd0, that is, when the work distance is small, as shown in FIG. 9B, the print range remains as long as the deflection angle range θ0 of the galvanometer mirror 42 remains unchanged. It becomes narrower (shown as Ar2 in the figure). Therefore, as shown in FIG. 9A, the range of the deflection angle of the galvanometer mirror 42 is set to the range θ2 of the deflection angle that is wider than the range of the deflection angle θ0. An equivalent print range can be scanned. At this time, since the swing angle range θ2 of the galvano mirror 42, that is, the drive range is widened, the control unit 17 is within the drive range of the galvanometer mirror 42 per unit distance within the swing angle range θ1 of the galvanometer mirror 42. Correction control is performed so as to control the galvano motor 43 so that a certain scanning speed becomes slow. Thereby, the moving speed per unit distance on the workpiece W can be made constant.

次に、本実施形態の特徴的な効果を記載する。
(1)第1の可視光VL1を印字面Wa(加工面)に照射する第1の可視光源51と、第1の可視光VL1と交差させるべくfθレンズ44の軸線方向(Z軸方向)に対して斜めに第2の可視光VL2を出射する第2の可視光源52とからなる教示手段を備える。第1の可視光VL1が印字面Waに照射されることで、印字面Waにはレーザ光Lの焦点深度dfに対応する範囲を示すガイドマークGaが表示される。印字面Waでの第2の可視光VL2の照射位置(ガイド点の表示位置)は、Z軸方向における印字面Waの位置に応じてZ軸方向と直交する方向(X−Y軸方向)に変化する。そして、ガイドマークGaに対するガイド点の表示位置によって印字面WaがZ軸方向において加工可能な位置にあるか否かが教示される。このため、ユーザはレーザマーキングの前に第1及び第2の可視光VL1,VL2を印字面Waに照射させ、ガイドマークGaの範囲内にガイド点があるか否かを確認するだけで、印字面Waへのレーザマーキングが可能かどうかを容易に把握することができる。
Next, characteristic effects of the present embodiment will be described.
(1) The first visible light source 51 that irradiates the print surface Wa (processed surface) with the first visible light VL1 and the axial direction (Z-axis direction) of the fθ lens 44 to intersect the first visible light VL1. On the other hand, there is provided teaching means comprising a second visible light source 52 that emits the second visible light VL2 obliquely. By irradiating the first visible light VL1 to the print surface Wa, a guide mark Ga indicating a range corresponding to the focal depth df of the laser light L is displayed on the print surface Wa. The irradiation position (guide point display position) of the second visible light VL2 on the printing surface Wa is in a direction (XY axis direction) orthogonal to the Z-axis direction according to the position of the printing surface Wa in the Z-axis direction. Change. Then, it is taught whether or not the print surface Wa is in a position where it can be processed in the Z-axis direction by the display position of the guide point with respect to the guide mark Ga. For this reason, the user simply irradiates the print surface Wa with the first and second visible lights VL1 and VL2 before laser marking, and checks whether there is a guide point within the range of the guide mark Ga. It is possible to easily grasp whether or not laser marking is possible on the surface Wa.

(2)印字面WaがZ軸方向においてレーザ光Lの焦点深度dfの範囲内に位置する場合、ガイド点の表示位置がガイドマークGaの範囲内にあり、印字面WaがZ軸方向においてレーザ光Lの焦点深度dfの範囲外に位置する場合、ガイド点の表示位置がガイドマークGaの範囲外にあるように設定されている。これにより、ガイドマークGaの範囲内にガイド点の表示位置があるか否かによって、ワークWの印字面Waがfθレンズ44のZ軸方向において加工可能な位置にあるか否かを教示することができる。   (2) When the printing surface Wa is located within the range of the focal depth df of the laser beam L in the Z-axis direction, the display position of the guide point is within the range of the guide mark Ga, and the printing surface Wa is laser-induced in the Z-axis direction. When it is located outside the range of the focal depth df of the light L, the display position of the guide point is set to be outside the range of the guide mark Ga. Thus, it is taught whether or not the print surface Wa of the workpiece W is at a position that can be processed in the Z-axis direction of the fθ lens 44 depending on whether or not the guide point display position is within the range of the guide mark Ga. Can do.

(3)ガイドマークGaは、レーザ光Lの焦点深度dfに対応する範囲を示す環状の枠(本実施形態では円)の図形を含んでいる。これにより、ガイドマークGaの枠内(円内)にガイド点の表示位置があるか否かによって、ワークWの印字面Waがfθレンズ44のZ軸方向において加工可能な位置にあるか否かが教示される。このため、ユーザは印字面Waへのレーザマーキングが可能かどうかを直感的に把握することができる。   (3) The guide mark Ga includes a figure of an annular frame (a circle in the present embodiment) indicating a range corresponding to the focal depth df of the laser light L. Thus, whether or not the print surface Wa of the workpiece W is at a position that can be machined in the Z-axis direction of the fθ lens 44 depending on whether or not the guide point display position is within the frame (circle) of the guide mark Ga. Is taught. For this reason, the user can grasp intuitively whether the laser marking to the printing surface Wa is possible.

(4)ガイドマークGaは、十字の図形(焦点位置教示マーク)を含んでおり、印字面Waがfθレンズ44の焦点位置P0(レーザ光Lの焦点深度dfの中心)にある状態で、ガイド点の表示位置がガイドマークGaの十字の交点と重なるように設定されている。これにより、ガイド点の表示位置がガイドマークGaの十字の交点と重なっているかを確認することによって、ユーザは印字面Waがfθレンズ44の焦点位置P0にあるかどうかを把握することができる。   (4) The guide mark Ga includes a cross-shaped figure (focal position teaching mark), and the guide surface Ga is in a state where the printing surface Wa is at the focal position P0 of the fθ lens 44 (center of the focal depth df of the laser light L). The display position of the point is set so as to overlap the intersection of the guide marks Ga. Thus, by confirming whether the display position of the guide point overlaps the intersection of the guide marks Ga, the user can grasp whether or not the print surface Wa is at the focal position P0 of the fθ lens 44.

(5)第2の可視光VL2は緑色の可視光であり、第1の可視光VL1は赤色の可視光である。すなわち、第1の可視光VL1の色と第2の可視光VL2の色とが異なるため、ガイドマークGaとガイド点の照射位置の視認性を向上させることができ、その結果、印字面Waへのレーザ加工が可能かどうかをより容易に把握することができる。   (5) The second visible light VL2 is green visible light, and the first visible light VL1 is red visible light. That is, since the color of the first visible light VL1 and the color of the second visible light VL2 are different, the visibility of the irradiation positions of the guide mark Ga and the guide point can be improved, and as a result, the print surface Wa is displayed. It is possible to more easily grasp whether or not laser processing is possible.

(6)コネクタ20には、ファイバケーブル12が挿通された筒状の突出部24が設けられ、その突出部24は、ヘッド部14のハウジング30に設けられた収容凹部32に挿入される。コネクタ20とハウジング30との間はシールされており、収容凹部32内の水密性が確保されている。そして、突出部24には、その外周面から内周面にかけて径方向に貫通するねじ孔24bが形成され、そのねじ孔24bには、突出部24に挿通されたファイバケーブル12と当接する回り止めねじ26が螺着される。このため、回り止めねじ26によってファイバケーブル12の捻れを抑える構成としつつも、回り止めねじ26及びねじ孔24bへの水等の付着を避けるためのシール構造を、コネクタ20とハウジング30との間のシール構造とは別に設ける必要がなくなるため、構成の簡素化が可能となる。更には、突出部24が収容凹部32に入り込んでいるため、ファイバケーブル12を真っ直ぐに保つために必要なコネクタ20の全体長を確保しつつも、コネクタ20におけるハウジング30から突出する部分の長さを抑えることができる。よって、ヘッド部14のコネクタ組付方向(図2の紙面左右方向)における全長(コネクタ20を含む長さ)を小さく抑えることができる。   (6) The connector 20 is provided with a cylindrical protruding portion 24 through which the fiber cable 12 is inserted, and the protruding portion 24 is inserted into an accommodation recess 32 provided in the housing 30 of the head portion 14. The connector 20 and the housing 30 are sealed to ensure watertightness in the housing recess 32. The protruding portion 24 is formed with a screw hole 24b that penetrates in the radial direction from the outer peripheral surface to the inner peripheral surface, and the screw hole 24b has a detent that contacts the fiber cable 12 inserted through the protruding portion 24. A screw 26 is screwed. Therefore, a seal structure for preventing adhesion of water or the like to the rotation-preventing screw 26 and the screw hole 24b is provided between the connector 20 and the housing 30 while the twisting of the fiber cable 12 is suppressed by the rotation-preventing screw 26. Since it is not necessary to provide a separate seal structure, the configuration can be simplified. Further, since the protruding portion 24 enters the accommodating recess 32, the length of the portion of the connector 20 protruding from the housing 30 is ensured while ensuring the overall length of the connector 20 necessary to keep the fiber cable 12 straight. Can be suppressed. Therefore, the total length (the length including the connector 20) of the head portion 14 in the connector assembly direction (the left-right direction in FIG. 2) can be kept small.

(7)回り止めねじ26がファイバケーブル12の周方向等間隔に設けられるため、ファイバケーブル12を固定する固定力のバランスがよく、その結果、ファイバケーブル12が安定して固定されるようになっている。   (7) Since the rotation-preventing screws 26 are provided at equal intervals in the circumferential direction of the fiber cable 12, the fixing force for fixing the fiber cable 12 is well balanced. As a result, the fiber cable 12 is stably fixed. ing.

(8)制御部17は、レーザ出射口46及びワークW間のワークディスタンスの距離にかかわらずワークWの印字面Wa(加工面)の同じ位置及び大きさで加工されるように、ワークディスタンスに応じてガルバノミラー42の走査角度及び走査速度を変更する。すなわち、制御部17は、ワークディスタンスが大きいほどガルバノミラー42の走査角度としての振れ角の範囲を狭く且つ同ガルバノミラー42の走査速度が遅くなるように制御する。更に、制御部17は、ワークディスタンスが小さいほどガルバノミラー42の走査角度としての振れ角の範囲を広く且つ同ガルバノミラー42の走査速度が速くなるように制御する。ここで、ガルバノミラー42の走査角度としての振れ角θ0〜θ2をワークディスタンスに応じて変更することでワークディスタンスにかかわらずワークWの印字面Waの同じ位置及び大きさ、即ち加工範囲Ar0を同一で加工することができる。更に走査速度をワークディスタンスに応じて変更することで、ワークディスタンスの違いによる走査角度の変更にかかわらずワークW上でのレーザ光Lの単位距離毎の移動速度を一定とすることができる。これにより、ワークディスタンスが変更されても加工範囲Ar0を同一としつつ、ワークWへの加工の際の加工品質をワークディスタンスが変更しても一定に維持することができる。   (8) The control unit 17 adjusts the workpiece distance so that it is processed at the same position and size of the print surface Wa (processing surface) of the workpiece W regardless of the distance of the workpiece distance between the laser emission port 46 and the workpiece W. Accordingly, the scanning angle and scanning speed of the galvanometer mirror 42 are changed. That is, the control unit 17 performs control so that the larger the work distance, the narrower the range of the deflection angle as the scanning angle of the galvanometer mirror 42 and the slower the scanning speed of the galvanometer mirror 42. Furthermore, the control unit 17 performs control so that the smaller the work distance, the wider the range of the deflection angle as the scanning angle of the galvano mirror 42 and the higher the scanning speed of the galvano mirror 42. Here, by changing the deflection angles θ0 to θ2 as the scanning angles of the galvanometer mirror 42 according to the work distance, the same position and size of the print surface Wa of the work W, that is, the processing range Ar0 is made the same regardless of the work distance. Can be processed. Furthermore, by changing the scanning speed in accordance with the work distance, the moving speed of the laser light L on the work W for each unit distance can be made constant regardless of the change in the scanning angle due to the difference in the work distance. Thereby, even if the work distance is changed, the machining range Ar0 can be made the same, and the machining quality when machining the workpiece W can be kept constant even if the work distance is changed.

また、レーザ光Lの焦点深度dfの範囲を深くすることで、この焦点深度dfの範囲内でワークディスタンスの変化しても同一の品質でワークWの印字面Wa上に印字(加工)することができる。また、レンズ間距離可変ビームエキスパンダや3Dスキャナ等のように、広がり角を調整する必要なく焦点深度dfの範囲内で同一の品質でワークWの印字面Waに印字することができるため、制御部17等への負担を抑えることができる。また、レンズ間距離可変ビームエキスパンダや3Dスキャナを用いていないため、部品点数を抑えてコスト低減に寄与することができる。   Further, by increasing the range of the focal depth df of the laser light L, printing (processing) is performed on the print surface Wa of the workpiece W with the same quality even if the workpiece distance changes within the range of the focal depth df. Can do. Further, since the inter-lens distance variable beam expander, 3D scanner, and the like can be printed on the print surface Wa of the workpiece W with the same quality within the range of the focal depth df without adjusting the spread angle, the control is performed. The burden on the unit 17 and the like can be suppressed. In addition, since the inter-lens distance variable beam expander and the 3D scanner are not used, the number of parts can be reduced and the cost can be reduced.

(9)ワークディスタンスを設定する設定部としての操作部16bを備え、制御部17は、操作部16bで設定されたワークディスタンスに応じてガルバノミラー42の走査角度(振れ角)及び走査速度を変更する。このように、ワークディスタンスを検出するセンサ等を用いることなくガルバノミラー42の走査角度及び走査速度を変更することが可能となる。   (9) The operation unit 16b is provided as a setting unit for setting the work distance, and the control unit 17 changes the scanning angle (swing angle) and the scanning speed of the galvano mirror 42 according to the work distance set by the operation unit 16b. To do. In this way, it is possible to change the scanning angle and scanning speed of the galvano mirror 42 without using a sensor or the like that detects the work distance.

尚、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態において、ガイドマークGaで示す範囲の大きさを調節可能に構成してもよい。例えば、より高いマーキング品質が求められる場合、つまり、マーキングに必要なレーザパワーの大きさにより高い精度が求められる場合には、レーザ光Lの焦点とみなせる範囲(焦点深度)は狭くなる。反対に、高いマーキング品質を必要としない場合、つまり、マーキングに必要なレーザパワーの大きさにそれほど高い精度を必要としない場合には、レーザ光Lの焦点とみなせる範囲(焦点深度)は広くなる。つまり、マーキングの態様に応じて、所望のマーキングが可能であるかどうかを示すガイドマークGaの大きさを調節可能とすることで、ガイドマークGaの使い勝手を向上させることができる。なお、ユーザは操作部16bにて、例えば必要なレーザパワーの値やワークWの材質を入力し、その入力に基づいて制御部17は、ガルバノミラー42の駆動制御によってガイドマークGaの大きさを制御する。また、ユーザが操作部16bにてガイドマークGaの大きさを直接設定することができるように構成してもよい。このように、ガイドマークGaの大きさが調整可能な構成において、ガイドマークGaの範囲を小さく調節した場合、高精度なレーザマーキングが可能かどうかを容易に把握することができる。
In addition, you may change embodiment of this invention as follows.
-In the said embodiment, you may comprise so that the magnitude | size of the range shown by the guide mark Ga can be adjusted. For example, when higher marking quality is required, that is, when higher accuracy is required due to the level of laser power required for marking, the range (depth of focus) that can be regarded as the focal point of the laser light L becomes narrower. On the other hand, when high marking quality is not required, that is, when not so high accuracy is required for the magnitude of laser power required for marking, the range (depth of focus) that can be regarded as the focal point of the laser light L is wide. . That is, the usability of the guide mark Ga can be improved by making it possible to adjust the size of the guide mark Ga indicating whether or not desired marking is possible according to the marking mode. The user inputs, for example, a necessary laser power value and a material of the workpiece W through the operation unit 16b. Based on the input, the control unit 17 controls the size of the guide mark Ga by driving the galvanometer mirror 42. Control. Moreover, you may comprise so that a user can set the magnitude | size of the guide mark Ga directly with the operation part 16b. As described above, in the configuration in which the size of the guide mark Ga can be adjusted, when the range of the guide mark Ga is adjusted to be small, it can be easily grasped whether high-precision laser marking is possible.

・上記実施形態では、第1の可視光VL1を赤色の可視光とし、第2の可視光VL2を緑色の可視光としたが、これに特に限定されるものではない。また、第1の可視光VL1と第2の可視光VL2の色を変更可能な構成としてもよい。この場合、例えば、操作部16bにて第1の可視光VL1と第2の可視光VL2の色の設定を可能としてもよい。また例えば、操作部16bにワークWの色を入力し、その入力されたワークWの色に対して視認性の良い色(例えば補色)の第1及び第2の可視光VL1,VL2が出射される構成としてもよい。このような構成によれば、第1及び第2の可視光VL1,VL2の色をワークWの色に応じた色とすることが可能となるため、ガイドマークGaとガイド点の照射位置の視認性をより向上させることができる。   In the above embodiment, the first visible light VL1 is red visible light and the second visible light VL2 is green visible light. However, the present invention is not particularly limited to this. Moreover, it is good also as a structure which can change the color of 1st visible light VL1 and 2nd visible light VL2. In this case, for example, the colors of the first visible light VL1 and the second visible light VL2 may be set by the operation unit 16b. Further, for example, the color of the workpiece W is input to the operation unit 16b, and the first and second visible lights VL1 and VL2 having a color that is highly visible (for example, complementary colors) with respect to the input color of the workpiece W are emitted. A configuration may be used. According to such a configuration, since the colors of the first and second visible lights VL1 and VL2 can be changed according to the color of the workpiece W, the irradiation positions of the guide mark Ga and the guide point can be visually confirmed. The sex can be further improved.

・上記実施形態では、第2の可視光源52がfθレンズ44よりも後部側(コネクタ20側)に配置された構成としたが、これに特に限定されるものではない。要は、第2の可視光源52からの第2の可視光VL2がfθレンズ44の軸線と交差し、かつ印字面Waに照射される構成であればよい。   In the above embodiment, the second visible light source 52 is disposed on the rear side (connector 20 side) of the fθ lens 44, but the present invention is not particularly limited thereto. The point is that the second visible light VL2 from the second visible light source 52 may intersect with the axis of the fθ lens 44 and irradiate the print surface Wa.

・上記実施形態では、ガイドマークGaを十字とその十字の交点を中心とする円の図形としたが、これに特に限定されるものではなく、適宜変更してもよい。例えば、十字を省略して円のみの図形としてもよい。   In the above embodiment, the guide mark Ga is a circular figure centered on the cross and the intersection of the cross, but is not particularly limited thereto, and may be changed as appropriate. For example, the cross may be omitted and the shape may be a circle only.

また例えば、図10に示すような下限位置教示線Gd及び上限位置教示線Guを含んだ図形としてもよい。下限位置教示線Gd及び上限位置教示線Guは、ガイド点の軌跡T方向に並ぶ互いに分断された線であり、レーザ光Lの焦点深度dfの下限位置P1及び上限位置P2とそれぞれ対応している。すなわち、焦点深度dfの下限位置P1に印字面Waがある場合、下限位置教示線Gd上にガイド点Gb1が表示される。一方、焦点深度dfの上限位置P2に印字面Waがある場合、上限位置教示線Gu上にガイド点Gb2が表示されるように設定されている。図10に示すような構成では、ガイドマークの下限位置教示線Gdと上限位置教示線Guとの間にガイド点が位置するか否かによって、ワークWの印字面Waがfθレンズ44のZ軸方向においてマーキング可能な位置にあるか否かが教示される。このため、ユーザは印字面Waへのレーザマーキングが可能かどうかを直感的に把握することができる。なお、図10に示すガイドマークは、下限位置教示線Gdと上限位置教示線Guのみで構成されているが、これ以外に例えば、下限位置教示線Gdと上限位置教示線Guの間に上記実施形態のガイドマークGaと同様の十字を含んでいてもよい。   Further, for example, a figure including a lower limit position teaching line Gd and an upper limit position teaching line Gu as shown in FIG. The lower limit position teaching line Gd and the upper limit position teaching line Gu are lines separated from each other in the guide point trajectory T direction, and correspond to the lower limit position P1 and the upper limit position P2 of the focal depth df of the laser beam L, respectively. . That is, when the print surface Wa is at the lower limit position P1 of the focal depth df, the guide point Gb1 is displayed on the lower limit position teaching line Gd. On the other hand, when the print surface Wa is at the upper limit position P2 of the focal depth df, the guide point Gb2 is set to be displayed on the upper limit position teaching line Gu. In the configuration as shown in FIG. 10, the print surface Wa of the workpiece W depends on whether or not the guide point is positioned between the lower limit position teaching line Gd and the upper limit position teaching line Gu of the guide mark. It is taught whether or not it is in a markable position in the direction. For this reason, the user can grasp intuitively whether the laser marking to the printing surface Wa is possible. Note that the guide mark shown in FIG. 10 is composed only of the lower limit position teaching line Gd and the upper limit position teaching line Gu, but for example, the above-described implementation is performed between the lower limit position teaching line Gd and the upper limit position teaching line Gu. A cross similar to the guide mark Ga of the form may be included.

・上記実施形態では、印字面WaのZ軸位置によるガイドマークGaの大きさの変化については、無視できるものとして詳述しなかったが、変化が無視できない場合のガイドマークについて図11〜図13に従って説明する。なお、ガイドマークのサイズはワークディスタンスが大きくなるにつれて大きくなる。   In the above embodiment, the change in the size of the guide mark Ga depending on the Z-axis position of the printing surface Wa is not described in detail as being negligible, but the guide mark when the change cannot be ignored is shown in FIGS. It explains according to. Note that the size of the guide mark increases as the work distance increases.

例えば、図11(a)(b)に示すガイドマークGa1は、第1の円弧K1(下限位置教示線)と第2の円弧K2(上限位置教示線)を含んでいる。第1の円弧K1の径は、第2の円弧K2の径よりも小さく設定されている。第1の円弧K1及び第2の円弧K2は、レーザ光Lの焦点深度dfの下限位置P1及び上限位置P2とそれぞれ対応している。焦点深度dfの上限位置P2に印字面Waがある場合、図11(a)に示すように、第2の円弧K2上にガイド点Gb2が表示される。一方、焦点深度dfの下限位置P1に印字面Waがある場合には、上限位置P2と比べてワークディスタンスが大きいため、図11(b)に示すように、ガイドマークGa1のサイズが大きくなる。そして、このとき、ガイド点Gb1は第1の円弧K1上に表示される。つまり、第1の円弧K1と第2の円弧K2との間にガイド点が位置するか否かによって、印字面WaがZ軸方向においてマーキング可能な位置にあるか否かが教示される。このように、第1の円弧K1と第2の円弧K2の径を異ならせることで、印字面WaのZ軸位置でガイドマークGa1の大きさが変化する場合において対応可能となる。   For example, the guide mark Ga1 shown in FIGS. 11A and 11B includes a first arc K1 (lower limit position teaching line) and a second arc K2 (upper limit position teaching line). The diameter of the first arc K1 is set smaller than the diameter of the second arc K2. The first arc K1 and the second arc K2 correspond to the lower limit position P1 and the upper limit position P2 of the focal depth df of the laser light L, respectively. When the print surface Wa is at the upper limit position P2 of the focal depth df, the guide point Gb2 is displayed on the second arc K2, as shown in FIG. On the other hand, when the print surface Wa is at the lower limit position P1 of the focal depth df, the work distance is larger than that of the upper limit position P2, so that the size of the guide mark Ga1 is increased as shown in FIG. At this time, the guide point Gb1 is displayed on the first arc K1. That is, whether or not the printing surface Wa is in a position where marking can be performed in the Z-axis direction is taught by whether or not the guide point is located between the first arc K1 and the second arc K2. Thus, by making the diameters of the first arc K1 and the second arc K2 different, it is possible to cope with the case where the size of the guide mark Ga1 changes at the Z-axis position of the printing surface Wa.

また、例えば、図12(a)(b)に示すガイドマークGa2は、楕円とその楕円内の十字の図形とからなる。ガイドマークGa2の楕円の長軸は、ガイド点の軌跡T方向に沿っており、楕円の長軸方向の両端部は、レーザ光Lの焦点深度dfの上限位置P2及び下限位置P1とそれぞれ対応している。焦点深度dfの上限位置P2に印字面Waがある場合、図12(a)に示すように、楕円の長軸方向の一端部上にガイド点Gb2が表示される。一方、焦点深度dfの下限位置P1に印字面Waがある場合には、上限位置P2と比べてワークディスタンスが大きいため、図12(b)に示すように、ガイドマークGa1のサイズが大きくなる。そして、このとき、ガイド点Gb1は楕円の長軸方向の他端部上に表示される。つまり、ガイドマークGa2の楕円内にガイド点が位置するか否かによって、印字面WaがZ軸方向においてマーキング可能な位置にあるか否かが教示される。なお、印字面Waが焦点位置P0(焦点深度dfの中心位置)にある場合には、ガイド点はガイドマークGa2の十字の交点上に表示される。この十字の交点の位置は、ガイドマークGa2の楕円の中心から軌跡T方向にずれている。このように、ガイドマークGa2の楕円の中心をfθレンズ44の軸線(十字の交点)に対してガイド点の軌跡T方向にずらすことで、印字面WaのZ軸位置でガイドマークGa2の大きさが変化する場合において対応可能となる。なお、図12(a)(b)に示すガイドマークGa2において、十字を省略して楕円のみの図形としてもよい。   Further, for example, the guide mark Ga2 shown in FIGS. 12A and 12B is composed of an ellipse and a cross-shaped figure within the ellipse. The major axis of the ellipse of the guide mark Ga2 is along the trajectory T direction of the guide point, and both ends of the ellipse in the major axis direction correspond to the upper limit position P2 and the lower limit position P1 of the focal depth df of the laser light L, respectively. ing. When the print surface Wa is at the upper limit position P2 of the focal depth df, as shown in FIG. 12A, the guide point Gb2 is displayed on one end of the ellipse in the long axis direction. On the other hand, when the print surface Wa is at the lower limit position P1 of the focal depth df, the work distance is larger than that of the upper limit position P2, so that the size of the guide mark Ga1 is increased as shown in FIG. At this time, the guide point Gb1 is displayed on the other end in the major axis direction of the ellipse. That is, whether or not the printing surface Wa is in a position where marking can be performed in the Z-axis direction is taught by whether or not the guide point is located within the ellipse of the guide mark Ga2. When the print surface Wa is at the focal position P0 (the center position of the focal depth df), the guide point is displayed on the cross point of the guide mark Ga2. The position of the intersection of the crosses is shifted in the locus T direction from the center of the ellipse of the guide mark Ga2. In this way, by shifting the center of the ellipse of the guide mark Ga2 in the direction of the guide point trajectory T with respect to the axis of the fθ lens 44 (cross point), the size of the guide mark Ga2 at the Z-axis position of the print surface Wa. It is possible to cope with the case where the value changes. In addition, in the guide mark Ga2 shown to Fig.12 (a) (b), it is good also as a figure of only an ellipse by omitting a cross.

また、例えば図13(a)(b)に示すガイドマークGa3は、径の異なる2つの円C1,C2を含んでいる。大径の円C1及び小径の円C2は、レーザ光Lの焦点深度dfの上限位置P2及び下限位置P1とそれぞれ対応している。焦点深度dfの上限位置P2に印字面Waがある場合、図13(a)に示すように、大径の円C1上にガイド点Gb2が表示される。一方、焦点深度dfの下限位置P1に印字面Waがある場合には、上限位置P2と比べてワークディスタンスが大きいため、図13(b)に示すように、ガイドマークGa3のサイズが大きくなる。そして、このとき、ガイド点Gb1は小径の円C2上に表示される。このガイドマークGa3によれば、小径の円C2内にガイド点が位置するか否かによって、印字面WaがZ軸方向においてマーキング可能な位置にあるか否かが教示される。このような2つの円C1,C2によっても、印字面WaのZ軸位置でガイドマークGa2の大きさが変化する場合に対応可能となる。   For example, the guide mark Ga3 shown in FIGS. 13A and 13B includes two circles C1 and C2 having different diameters. The large-diameter circle C1 and the small-diameter circle C2 correspond to the upper limit position P2 and the lower limit position P1 of the focal depth df of the laser light L, respectively. When the print surface Wa is at the upper limit position P2 of the focal depth df, as shown in FIG. 13A, the guide point Gb2 is displayed on the large-diameter circle C1. On the other hand, when the print surface Wa is at the lower limit position P1 of the focal depth df, the work distance is larger than that of the upper limit position P2, so that the size of the guide mark Ga3 is increased as shown in FIG. At this time, the guide point Gb1 is displayed on the small-diameter circle C2. According to this guide mark Ga3, whether or not the printing surface Wa is in a position where marking can be performed in the Z-axis direction is taught depending on whether or not the guide point is located within the small-diameter circle C2. Such two circles C1 and C2 can cope with a case where the size of the guide mark Ga2 changes at the Z-axis position of the printing surface Wa.

・上記実施形態では、ワークディスタンスを使用者が入力部としての操作部16bを用いて設定するような構成としたが、ワークディスタンスを直接入力するだけでなく、レーザマーキング装置10(fθレンズ44)とワークWの載置面との距離と、ワークWの高さとを例えば操作部16bを用いて入力することで、ワークディスタンスをレーザマーキング装置10(制御部17)側で算出してもよい。   In the above embodiment, the work distance is set by the user using the operation unit 16b as an input unit. However, not only the work distance is directly input, but also the laser marking device 10 (fθ lens 44). The workpiece distance may be calculated on the laser marking device 10 (control unit 17) side by inputting the distance between the workpiece W and the work W placement surface and the height of the workpiece W using, for example, the operation unit 16b.

また、ワークディスタンスを測定する測定手段としてのセンサからの測定結果を用いる構成を採用してもよい。この場合、レーザマーキング装置10にセンサを備える構成を採用してもよい。このように、ワークディスタンスを測定するセンサからの測定結果に基づいて正確にガルバノミラー42(走査ミラー)の走査角度及び走査速度を変更することができる。   Moreover, you may employ | adopt the structure which uses the measurement result from the sensor as a measurement means which measures a work distance. In this case, the laser marking device 10 may be provided with a sensor. Thus, the scanning angle and scanning speed of the galvanometer mirror 42 (scanning mirror) can be accurately changed based on the measurement result from the sensor that measures the work distance.

・上記実施形態では、特に言及していないが、ワークディスタンス設定部としての操作部16bに設定されるワークディスタンスが予め設定される基準範囲外である場合に、基準範囲外(設定可能範囲外)である旨を報知する報知手段としての表示部16aを備えて表示部16aにて基準範囲外である旨を表示によって報知する構成を採用してもよい。このような構成とすることで、使用者に基準範囲外であることを報知でき、設定されるワークディスタンスが基準範囲外に設定されることを抑えることができる。   In the above embodiment, although not particularly mentioned, when the work distance set in the operation unit 16b as the work distance setting unit is outside the preset reference range, it is out of the reference range (out of the settable range). A configuration may be adopted in which the display unit 16a serving as a notification unit that notifies that the information is present is provided and the display unit 16a notifies the display unit 16a that it is out of the reference range. By setting it as such a structure, it can alert | report that it is outside a reference range to a user, and it can suppress that the set work distance is set outside a reference range.

・上記実施形態では、特に言及していないが、ワークディスタンス設定部に設定されるワークディスタンスが予め設定される基準範囲外である場合に、ワークディスタンス設定部の設定を無効となるように制御部17にて無効制御する構成を採用してもよい。このような構成とすることで、設定されるワークディスタンスが基準範囲外に設定されてもその設定に基づく加工が開始されることを防止することが可能となる。   In the above embodiment, although not particularly mentioned, the control unit is configured to invalidate the setting of the work distance setting unit when the work distance set in the work distance setting unit is outside a preset reference range. A configuration of performing invalid control at 17 may be adopted. With such a configuration, even if the set work distance is set outside the reference range, it is possible to prevent the machining based on the setting from being started.

・上記実施形態では、印字範囲(加工範囲)を印字範囲Ar0となるように制御部17はワークディスタンスにかかわらず制御しているが、この印字範囲Ar0はその範囲を例えば加工範囲設定部としての操作部16bと用いて任意に変更可能な構成としてもよい。そして、制御部17は、操作部16bで設定された印字範囲(加工範囲)をワークディスタンスにかかわらず同一となるように、ワークディスタンスに基づいて走査角度(振れ角の範囲)や走査速度(振れ角の範囲θ1の単位距離当たりのガルバノミラー42の駆動範囲)を制御する補正制御を実施する。このような構成とすることで、使用者が加工範囲を設定・変更することができる。そして、加工範囲が変更されても、変更された加工範囲となるように、ワークディスタンスにかかわらずワークを加工することができる。   In the above embodiment, the control unit 17 controls the print range (processing range) to be the print range Ar0 regardless of the work distance, but this print range Ar0 is used as the processing range setting unit, for example. It is good also as a structure which can be changed arbitrarily using the operation part 16b. Then, the control unit 17 sets a scanning angle (a range of deflection angles) and a scanning speed (a deflection range) based on the work distance so that the printing range (processing range) set by the operation unit 16b is the same regardless of the work distance. Correction control for controlling the driving range of the galvano mirror 42 per unit distance in the angular range θ1 is performed. With such a configuration, the user can set and change the processing range. Even if the machining range is changed, the workpiece can be machined regardless of the work distance so that the changed machining range is obtained.

・上記実施形態では、特に言及していないが、金属材料等に印字加工等を施す場合、レーザ光Lを照射してから物性変化が起こり、印字(加工)が可能な状態に達するまでに必要なエネルギーが材質等で決まっている。つまり、レーザ光Lの出射と同時に加工が可能な状態となるわけでなく、レーザ光Lを出射してから材質に応じて所定時間経過してから加工可能となる。このため、制御部17は、そのレーザ光Lの出射開始点で所定時間出射した後に、ガルバノモータ43の駆動制御を行って印字データ(加工データ)に沿ってレーザ光Lを走査する。しかしながら、加工開始点に停止した状態で所定時間レーザ光Lを出射すると、設定する条件次第では加工開始点又はその近傍が太くなったり細くなったりするといった印字斑(加工斑)が生じて印字品質を下げる虞がある。また、レーザ光Lの加工開始点での照射時間、即ちレーザエネルギーが足りない場合には、レーザ光Lを走査しても加工開始始点又はその近傍が印字(加工)されずに、始点欠けの虞がある。   In the above embodiment, although not specifically mentioned, when printing processing is performed on a metal material or the like, it is necessary to reach a state where printing (processing) is possible after physical properties change after the laser light L is irradiated. Energy is determined by materials. That is, processing is not possible at the same time as the emission of the laser beam L, but processing is possible after a predetermined time has elapsed from the emission of the laser beam L according to the material. For this reason, after emitting for a predetermined time at the emission start point of the laser beam L, the control unit 17 performs drive control of the galvano motor 43 to scan the laser beam L along the print data (processing data). However, if the laser beam L is emitted for a predetermined time while stopped at the processing start point, depending on the conditions to be set, printing spots (processing spots) such as the processing start point or the vicinity thereof becoming thicker or thinner will occur, resulting in print quality. There is a risk of lowering. Further, when the irradiation time of the laser beam L at the processing start point, that is, when the laser energy is insufficient, even if the laser beam L is scanned, the processing start start point or its vicinity is not printed (processed), and the start point is missing. There is a fear.

この問題を踏まえ、以下に説明する構成を採用することが望ましい。
始点SP0から終点EP0までの座標データに基づき、レーザ光Lを走査してレーザ加工する際に、制御部17は、始点SP0及び終点EP0間、又は、始点SP0を基準として終点EP0とは反対方向の所定長の位置に、補正点CPを生成する。そして、制御部17は、補正点CP及び前記始点SP0間をレーザ光Lが往復するように走査して、レーザ光Lを出射してから加工可能な状態となるまでの時間を確保する。
In view of this problem, it is desirable to adopt the configuration described below.
Based on the coordinate data from the start point SP0 to the end point EP0, when the laser processing is performed by scanning the laser beam L, the control unit 17 is between the start point SP0 and the end point EP0 or the direction opposite to the end point EP0 with the start point SP0 as a reference. A correction point CP is generated at a position having a predetermined length. Then, the controller 17 scans the correction point CP and the start point SP0 so that the laser beam L reciprocates, and ensures a time from when the laser beam L is emitted until the laser beam L becomes ready for processing.

次に、前記始点SP0及び終点EP0間で補正点CPを生成する場合(図14参照)のレーザ光Lの走査方法について説明する。制御部17は、図14に示すように補正点CPからレーザ光Lを出射するとともに、前記始点SP0側にレーザ光Lを走査する(走査Sc1)。その後、制御部17は、始点SP0から補正点CPを通って終点EP0側にレーザ光Lを走査する(走査Sc2)。   Next, a scanning method of the laser beam L when the correction point CP is generated between the start point SP0 and the end point EP0 (see FIG. 14) will be described. As shown in FIG. 14, the controller 17 emits the laser beam L from the correction point CP and scans the laser beam L toward the start point SP0 (scanning Sc1). Thereafter, the control unit 17 scans the laser beam L from the start point SP0 through the correction point CP to the end point EP0 side (scanning Sc2).

このような構成とすることで、走査Sc1において、レーザ光Lによる加工可能な状態となるまで時間を確保することができ、始点SP0及びその近傍における印字斑(加工斑)を抑えることができるため、印字品質向上に寄与することができる。また、レーザ光Lによる加工を行う位置に補正点CPを生成しているため、走査Sc1の途中位置でレーザ光Lの加工が開始されても走査Sc2において再加工されるため、印字斑の目立ちを抑えることができる。   By adopting such a configuration, it is possible to secure time until the scanning Sc1 can be processed by the laser light L, and it is possible to suppress printing spots (processing spots) at the start point SP0 and the vicinity thereof. This can contribute to the improvement of printing quality. In addition, since the correction point CP is generated at the position where the processing with the laser beam L is performed, even if the processing of the laser beam L is started at the midway position of the scanning Sc1, it is reprocessed in the scanning Sc2, so that the printing spots are conspicuous. Can be suppressed.

また、上記例に限らず、始点SP0及び終点EP0間で補正点CPを生成する場合において、図15に示すように、始点SP0からレーザ光Lを出射するとともに、前記補正点CP側にレーザ光Lを走査する(走査Sc1)。次に、制御部17は、補正点CPから前記始点SP0側にレーザ光Lを走査する(走査Sc2)。その後、制御部17は、始点SP0から補正点CPを通って終点EP0側にレーザ光Lを走査する(走査Sc3)。   Further, not limited to the above example, when the correction point CP is generated between the start point SP0 and the end point EP0, as shown in FIG. 15, the laser beam L is emitted from the start point SP0 and the laser beam is directed to the correction point CP side. L is scanned (scanning Sc1). Next, the control unit 17 scans the laser beam L from the correction point CP to the start point SP0 side (scanning Sc2). Thereafter, the control unit 17 scans the laser beam L from the start point SP0 through the correction point CP to the end point EP0 side (scanning Sc3).

このような構成とすることで、走査Sc1,Sc2において、レーザ光Lによる加工可能な状態となるまでの時間を確保することができ、始点SP0及びその近傍における印字斑(加工斑)を抑えることができるため、印字品質向上に寄与することができる。また、レーザ光Lによる加工を行う位置に補正点CPを生成しているため、走査Sc1の途中位置でレーザ光Lの加工が開始されても走査Sc2において再加工されるため、印字斑の目立ちを抑えることができる。   By adopting such a configuration, it is possible to secure a time until the laser beam L can be processed in the scans Sc1 and Sc2, and to suppress printing spots (processing spots) at the start point SP0 and its vicinity. Can contribute to improving print quality. In addition, since the correction point CP is generated at the position where the processing with the laser beam L is performed, even if the processing of the laser beam L is started at the midway position of the scanning Sc1, it is reprocessed in the scanning Sc2, so that the printing spots are conspicuous. Can be suppressed.

次に、始点SP0を基準として終点EP0とは反対方向の所定長の位置に補正点CPを生成する場合(図16参照)のレーザ光Lの操作方法について説明する。制御部17は、図16に示すように補正点CPからレーザ光Lを出射するとともに、前記始点SP0側にレーザ光Lを走査する(走査Sc1)。次いで、制御部17は、始点SP0から終点EP0とは反対方向の補正点CP側にレーザ光Lを走査する(走査Sc2)。その後、制御部17は、補正点CPから始点SP0を通って終点EP0側にレーザ光Lを走査する(走査Sc3)。   Next, an operation method of the laser light L when the correction point CP is generated at a position having a predetermined length in the direction opposite to the end point EP0 with the start point SP0 as a reference (see FIG. 16) will be described. As shown in FIG. 16, the control unit 17 emits the laser beam L from the correction point CP and scans the laser beam L toward the start point SP0 (scanning Sc1). Next, the control unit 17 scans the laser beam L from the start point SP0 to the correction point CP side in the direction opposite to the end point EP0 (scanning Sc2). Thereafter, the controller 17 scans the laser beam L from the correction point CP to the end point EP0 through the start point SP0 (scanning Sc3).

このような構成とすることで、走査Sc1,Sc2においてレーザ光Lによる加工可能な状態となるまでの時間を確保することができ、始点SP0及びその近傍における印字斑(加工斑)を抑えることができるため、印字品質向上に寄与することができる。   By adopting such a configuration, it is possible to secure a time until the laser beam L can be processed by the scanning Sc1 and Sc2, and to suppress printing spots (processing spots) at the start point SP0 and the vicinity thereof. Therefore, it can contribute to the improvement of printing quality.

なお、補正点CPの生成方法としては、レーザ光Lのエネルギー量、ワークWの印字面(加工面)の材質等を勘案して生成する方法が考えられる。また、使用者が補正CP点の位置を設定・変更可能な構成としてもよい。   As a method of generating the correction point CP, a method of generating the correction point CP in consideration of the energy amount of the laser light L, the material of the print surface (processed surface) of the workpiece W, and the like can be considered. Further, the configuration may be such that the user can set / change the position of the correction CP point.

・上記実施形態では、特に言及していないが、同一範囲に同一の文字を繰り返しマーキング(加工)して、マーキングする文字や記号を構成する線の太さを変更する構成を採用してもよい。   In the above embodiment, although not particularly mentioned, a configuration may be adopted in which the same character is repeatedly marked (processed) in the same range, and the thickness of the line constituting the character or symbol to be marked is changed. .

上記別例の具体的なマーキング方法として以下に示す。
レーザマーキング装置により例えば「A」という文字をワークWにマーキングする場合、前記制御部17は、図17(a)に示すように、第1の単位マーキングの始点SP1から終点EP1までガルバノモータ43を制御してレーザ光Lを走査する。その後、制御部17は、第1の単位マーキングの終点EP1から第2の単位マーキングの始点SP2までレーザ光Lを外部に出射していない状態で移動するように、ガルバノモータ43を制御する。次いで、第2の単位マーキングの始点SP2から終点EP2までガルバノモータ43を制御してレーザ光Lを走査する。その後、制御部17は第2の単位マーキングの終点EP2から第1の単位マーキングの始点SP1までレーザ光Lを外部に出射していない状態で移動するように、ガルバノモータ43を制御する。
The specific marking method of the above-mentioned another example is shown below.
When marking, for example, the letter “A” on the workpiece W with a laser marking device, the control unit 17 moves the galvano motor 43 from the start point SP1 to the end point EP1 of the first unit marking as shown in FIG. The laser beam L is scanned under control. Thereafter, the control unit 17 controls the galvano motor 43 so as to move from the end point EP1 of the first unit marking to the start point SP2 of the second unit marking without emitting the laser beam L to the outside. Next, the galvano motor 43 is controlled to scan the laser light L from the start point SP2 to the end point EP2 of the second unit marking. Thereafter, the control unit 17 controls the galvano motor 43 so as to move from the end point EP2 of the second unit marking to the start point SP1 of the first unit marking without emitting the laser light L to the outside.

そして、制御部17は上記工程を繰り返すことで、図17(b)に示すように、線の太さを太くすることができる。
ここで、繰り返しマーキングを行う場合、例えば印字データ(加工データ)を単位マーキング毎に分解し、単位マーキング毎で必要回数マーキングした後に次の単位マーキングに移行するような構成を採用してもよい。以下に、その単位マーキング毎で必要回数分だけ2往復マーキング、即ち単位マーキング毎で4回マーキングした場合の具体例を説明する。
And the control part 17 can make the thickness of a line thick as shown in FIG.17 (b) by repeating the said process.
Here, when performing repetitive marking, for example, a configuration may be adopted in which print data (processed data) is disassembled for each unit marking, and after marking the required number of times for each unit marking, the process proceeds to the next unit marking. Hereinafter, a specific example will be described in which two reciprocal markings are performed as many times as necessary for each unit marking, that is, four times are marked for each unit marking.

例えば「A」という文字をワークWにマーキングする場合、前記制御部17は、図18(a)に示すように、第1の単位マーキングの始点SP1及び終点EP1間を1往復走査する。詳述すると、制御部17は、第1の単位マーキングの始点SP1から終点EP1までレーザ光Lを走査した後に、第1の単位マーキングの終点EP1から第1の単位マーキングの始点SP1までレーザ光Lを走査する。   For example, when marking the character “A” on the workpiece W, the control unit 17 performs one reciprocating scan between the start point SP1 and the end point EP1 of the first unit marking, as shown in FIG. More specifically, the controller 17 scans the laser beam L from the first unit marking start point SP1 to the end point EP1, and then scans the laser beam L from the first unit marking end point EP1 to the first unit marking start point SP1. Scan.

次いで、制御部17は、図18(b)に示すように更に第1の単位マーキングの始点SP1及び終点EP1間を1往復走査する。その後、制御部17は、図18(b)に示すように第1の単位マーキングの始点SP1から次のマーキング開始点である第2の単位マーキングの終点EP2までレーザ光Lを外部に出射していない状態で移動するように、ガルバノモータ43を制御する。   Next, as shown in FIG. 18B, the controller 17 further performs one reciprocating scan between the start point SP1 and the end point EP1 of the first unit marking. Thereafter, as shown in FIG. 18B, the control unit 17 emits the laser beam L from the first unit marking start point SP1 to the second unit marking end point EP2 which is the next marking start point. The galvano motor 43 is controlled so as to move in the absence.

次いで、制御部17は、図18(c)に示すように第2の単位マーキングの始点SP2及び終点EP2間を、1往復走査する。詳述すると、制御部17は、第2の単位マーキングの終点EP2から第2の単位マーキングの始点SP1までレーザ光Lを走査した後に、第2の単位マーキングの始点SP2から終点EP2までレーザ光Lを走査する。   Next, as shown in FIG. 18C, the control unit 17 performs one reciprocating scan between the start point SP2 and the end point EP2 of the second unit marking. More specifically, the controller 17 scans the laser beam L from the end point EP2 of the second unit marking to the start point SP1 of the second unit marking, and then the laser beam L from the start point SP2 of the second unit marking to the end point EP2. Scan.

次いで、制御部17は、図18(d)に示すように更に第2の単位マーキングの始点SP2始点及び終点EP2間を1往復走査する。このようにして、「A」という文字を4回マーキングした場合と同等の文字品質でマーキングすることができる。更に、レーザ光Lを外部に出射しない状態でガルバノミラーを次のマーキング開始点まで移動する移動回数を減らすことができる。   Next, as shown in FIG. 18D, the controller 17 further performs one reciprocating scan between the start point SP2 start point and the end point EP2 of the second unit marking. In this way, it is possible to mark with the character quality equivalent to the case where the character “A” is marked four times. Furthermore, the number of times of moving the galvanometer mirror to the next marking start point can be reduced without emitting the laser beam L to the outside.

・上記実施形態では、コネクタ20に設けられた回り止めねじ26を3つとしたが、これに特に限定されるものではない。例えば、ファイバケーブル12の固定や捻れの抑制が可能であれば、回り止めねじ26の個数を減らして1つや2つとしてもよい。また例えば、回り止めねじ26を4つ以上設ける場合には、上記実施形態と同様に、回り止めねじ26をファイバケーブル12の周方向等間隔に設けることで固定力のバランスを向上させることができ、ファイバケーブル12を安定して固定することができる。   In the above embodiment, the number of the locking screws 26 provided on the connector 20 is three, but the present invention is not particularly limited to this. For example, if it is possible to fix the fiber cable 12 and suppress twisting, the number of the locking screws 26 may be reduced to one or two. Further, for example, when four or more detent screws 26 are provided, the balance of the fixing force can be improved by providing the detent screws 26 at equal intervals in the circumferential direction of the fiber cable 12 as in the above embodiment. The fiber cable 12 can be stably fixed.

また、上記実施形態では、回り止めねじ26をファイバケーブル12の捻れを抑える用途に用いたが、これに特に限定されるものではなく、例えば、ファイバケーブル12の光軸合わせに回り止めねじ26を用いてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the rotation prevention screw 26 was used for the use which suppresses the twist of the fiber cable 12, it is not specifically limited to this, For example, the rotation prevention screw 26 is used for the optical axis alignment of the fiber cable 12. It may be used.

・上記実施形態では、走査ミラーとして一対のガルバノミラー42を用いる構成としたが、ガルバノミラー42の数は一対(2つ)でなくてもよい。
・上記実施形態において、ヘッド部14やコネクタ20等にビームエキスパンダを設け、そのビームエキスパンダによって入射光の広がり角を可変することでレーザ光Lの焦点の位置(絞り位置)をZ軸方向に変更可能としてもよい。
In the above embodiment, the pair of galvanometer mirrors 42 is used as the scanning mirror, but the number of galvanometer mirrors 42 may not be a pair (two).
In the above embodiment, a beam expander is provided in the head unit 14 and the connector 20, and the spread angle of incident light is varied by the beam expander, so that the focal position (aperture position) of the laser light L is changed in the Z-axis direction. It may be possible to change it.

・上記実施形態では、光合流手段にハーフミラー41を用いたが、これ以外に例えば、ビームスプリッタやダイクロイックミラー等を用いてもよい。
・上記実施形態では、レーザ発振部18が設けられた本体部11がヘッド部14から分離されたタイプのレーザマーキング装置10に本発明を適用したが、これに特に限定されるものではなく、本体部とヘッド部とが一体型のタイプのレーザマーキング装置に適用してもよい。
In the above embodiment, the half mirror 41 is used as the light combining means. However, for example, a beam splitter, a dichroic mirror, or the like may be used.
In the above embodiment, the present invention is applied to the laser marking apparatus 10 of the type in which the main body 11 provided with the laser oscillation unit 18 is separated from the head unit 14, but the present invention is not particularly limited thereto, and the main body You may apply to the laser marking device of a type with which a part and a head part are integrated.

・上記実施形態では、文字・記号・図形等のパターンをマーキングするレーザマーキング装置10に本発明を適用したが、これに特に限定されるものではなく、例えば、ワークWに対して切断等の加工を行うレーザ加工装置に適用してもよい。   In the above embodiment, the present invention is applied to the laser marking apparatus 10 for marking patterns such as characters, symbols, and figures. However, the present invention is not particularly limited thereto. For example, the workpiece W is processed such as cutting. You may apply to the laser processing apparatus which performs.

10…レーザマーキング装置(レーザ加工装置)、18…レーザ発振部、42…ガルバノミラー、44…fθレンズ(収束レンズ)、51…教示手段を構成する第1の可視光源、52…教示手段を構成する第2の可視光源、L…レーザ光、df…焦点深度、Ga,Ga1,Ga2,Ga3…ガイドマーク、Gd…下限位置教示線(範囲教示線)、Gu…上限位置教示線(範囲教示線)、P0…焦点位置、P1…下限位置、P2…上限位置、VL1…第1の可視光、VL2…第2の可視光、K1…第1の円弧(範囲教示線)、K2…第2の円弧(範囲教示線)、W…ワーク(加工対象物)、Wa…印字面(加工面)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Laser marking apparatus (laser processing apparatus), 18 ... Laser oscillation part, 42 ... Galvanometer mirror, 44 ... f (theta) lens (convergence lens), 51 ... 1st visible light source which comprises a teaching means, 52 ... A teaching means is comprised Second visible light source, L ... laser light, df ... depth of focus, Ga, Ga1, Ga2, Ga3 ... guide mark, Gd ... lower limit position teaching line (range teaching line), Gu ... upper limit position teaching line (range teaching line) ), P0: Focus position, P1: Lower limit position, P2: Upper limit position, VL1: First visible light, VL2: Second visible light, K1: First arc (range teaching line), K2: Second Arc (range teaching line), W ... work (work object), Wa ... printing surface (machining surface).

Claims (6)

レーザ光を発振するレーザ発振手段と、前記レーザ発振手段から出射されたレーザ光を反射して収束レンズを介して加工対象物に照射させる走査ミラーとを有し、前記走査ミラーの回動により前記レーザ光が前記加工対象物の加工面において走査されることで該加工面に加工を施すレーザ加工装置において、
第1の可視光を前記加工面に照射する第1の可視光源と、第2の可視光を前記加工面に照射する第2の可視光源とからなる教示手段を備え、
前記教示手段は、前記第1の可視光源から出射された前記第1の可視光を前記レーザ光の光軸上において前記走査ミラーの前段に配置されたハーフミラーにて反射させて前記走査ミラーに照射させることによって所定の範囲を示すガイドマークを前記加工面に表示させ、
前記第2の可視光は、前記第1の可視光と交差するように前記収束レンズの軸線方向に対して斜めに出射され、前記加工面での前記第2の可視光の照射位置は、前記軸線方向における前記加工面の位置に応じて前記軸線方向と直交する軸直交方向に変化し、
前記軸線方向において前記加工面が前記レーザ光にて加工可能な範囲内に位置する状態では、前記第2の可視光の前記照射位置が前記ガイドマークの範囲内にあり、
前記軸線方向において前記加工面が前記レーザ光にて加工可能な範囲外に位置する状態では、前記第2の可視光の前記照射位置が前記ガイドマークの範囲外にあるように設定されていることを特徴とするレーザ加工装置。
Laser oscillation means for oscillating laser light, and a scanning mirror for reflecting the laser light emitted from the laser oscillation means and irradiating the object to be processed through a converging lens, and rotating the scanning mirror in the laser processing apparatus for performing processing on the pressurized cumene by laser light is Oite scanned on the processed surface of the workpiece,
Teaching means comprising: a first visible light source that irradiates the processed surface with first visible light; and a second visible light source that irradiates the processed surface with second visible light,
The teaching means reflects the first visible light emitted from the first visible light source by a half mirror disposed in front of the scanning mirror on the optical axis of the laser light to be reflected on the scanning mirror. By displaying a guide mark indicating a predetermined range on the processing surface by irradiating,
The second visible light is emitted obliquely with respect to the axial direction of the convergent lens so as to intersect the first visible light, and the irradiation position of the second visible light on the processing surface is According to the position of the machining surface in the axial direction, the direction changes to the axis orthogonal direction orthogonal to the axis direction,
In a state where the processing surface is positioned within a range that can be processed by the laser beam in the axial direction, the irradiation position of the second visible light is within the range of the guide mark,
The irradiation position of the second visible light is set to be outside the range of the guide mark when the processing surface is positioned outside the range that can be processed by the laser beam in the axial direction. A laser processing apparatus characterized by the above.
請求項1に記載のレーザ加工装置において、
前記ガイドマークは、前記所定の範囲を示す環状の枠の図形を含んでいることを特徴とするレーザ加工装置。
In the laser processing apparatus of Claim 1,
The laser processing apparatus, wherein the guide mark includes an annular frame figure indicating the predetermined range.
請求項1に記載のレーザ加工装置において、
前記ガイドマークは、前記第2の可視光の照射位置の軌跡方向に並ぶ一対の範囲教示線であることを特徴とするレーザ加工装置。
In the laser processing apparatus of Claim 1,
The laser processing apparatus, wherein the guide marks are a pair of range teaching lines arranged in a locus direction of the irradiation position of the second visible light.
請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置において、
前記ガイドマークは、焦点位置を教示するための焦点位置教示マークを含み、
前記加工面が前記収束レンズの焦点位置にある状態で、前記第2の可視光の前記照射位置が前記焦点位置教示マークと重なるように設定されていることを特徴とするレーザ加工装置。
In the laser processing apparatus of any one of Claims 1-3,
The guide mark includes a focus position teaching mark for teaching a focus position,
A laser processing apparatus, wherein the irradiation position of the second visible light is set to overlap the focus position teaching mark in a state where the processing surface is at a focal position of the convergent lens.
請求項1〜4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置において、
前記ガイドマークで示す範囲の大きさを調節可能に構成されていることを特徴とするレーザ加工装置。
In the laser processing apparatus of any one of Claims 1-4,
A laser processing apparatus, wherein the size of the range indicated by the guide mark is adjustable.
請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ加工装置において、
前記第1の可視光の色と前記第2の可視光の色とが異なることを特徴とするレーザ加工装置。
In the laser processing apparatus of any one of Claims 1-5,
The laser processing apparatus characterized in that the color of the first visible light is different from the color of the second visible light.
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