JP5919707B2 - Manufacturing method of device having solid element and composite used in the manufacturing method - Google Patents

Manufacturing method of device having solid element and composite used in the manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は、固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体に関するものである。   The present invention relates to a method for producing a device having a solid element and a composite used in the production method.

従来、固体素子を有するデバイスを製造する場合には、デバイスの基板として撓みにくいガラス基板等の剛性基板が用いられていた。しかしながら、重量や耐衝撃性の点を考慮すると剛性基板は必ずしも固体素子を有するデバイスに用いるものとして適切なものではない。そこで、近年、剛性基板にかえて可撓性基板も用いられつつある。一方で、可撓性基板は、剛性基板に対して撓みやすいといった問題を有しており、この可撓性基板を、そのまま従来プロセスに適用することで固体素子を有するデバイスを精度よく作製することは困難とされてきた。
このような状況下、撓みにくい剛性基板上に剥離層を介して固体素子を形成し、剥離層にレーザー光の照射を行って剥離を生じさせ、剥離した固体素子を可撓性基板に転写する方法がある（例えば、特許文献１）。 Conventionally, when manufacturing a device having a solid element, a rigid substrate such as a glass substrate which is not easily bent has been used as a substrate of the device. However, considering the weight and impact resistance, the rigid substrate is not necessarily suitable for use in a device having a solid element. Therefore, in recent years, flexible substrates are being used instead of rigid substrates. On the other hand, a flexible substrate has a problem that it is easily bent with respect to a rigid substrate. By applying this flexible substrate to a conventional process as it is, a device having a solid element can be accurately manufactured. Has been considered difficult.
Under such circumstances, a solid element is formed on a rigid substrate that is difficult to bend through a peeling layer, and the peeling layer is irradiated with laser light to cause peeling, and the peeled solid element is transferred to a flexible substrate. There is a method (for example, Patent Document 1).

特開平１０−１２５９３０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-125930

しかし、上記のような方法では、剛性基板上に固体素子が形成された状態で剥離層にレーザー光の照射を行うため固体素子に損傷が生じるという問題があった。また、剥離した固体素子を可撓性基板に転写するときに固体素子に損傷が生じるという問題があった。
本発明は、固体素子を損傷させにくい、固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体を提供することを目的とする。 However, the above-described method has a problem that the solid element is damaged because the release layer is irradiated with laser light in a state where the solid element is formed on the rigid substrate. Further, there is a problem that the solid element is damaged when the peeled solid element is transferred to the flexible substrate.
An object of this invention is to provide the manufacturing method of the device which has a solid element which is hard to damage a solid element, and the composite_body | complex used with the manufacturing method.

本発明に係る固体素子を有するデバイスの製造方法は、可撓性基板及び剛性基板を準備し、前記可撓性基板及び前記剛性基板に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記可撓性基板の紫外線を照射した部位及び前記剛性基板の紫外線を照射した部位を接触させて、前記可撓性基板及び前記剛性基板が剥離可能な状態で直に固着している複合体を形成する複合体形成工程と、前記複合体の可撓性基板側に固体素子を形成する固体素子形成工程と、前記複合体から剛性基板を剥離する剛性基板剥離工程と、を有することを特徴とする。   A method of manufacturing a device having a solid element according to the present invention includes preparing a flexible substrate and a rigid substrate, irradiating the flexible substrate and the rigid substrate with ultraviolet rays, and applying the ultraviolet ray to the flexible substrate. A composite forming step for forming a composite in which the flexible substrate and the rigid substrate are directly fixed in a peelable state by contacting the portion irradiated with ultraviolet rays and the portion irradiated with ultraviolet rays of the rigid substrate. And a solid element forming step of forming a solid element on the flexible substrate side of the composite, and a rigid substrate peeling step of peeling the rigid substrate from the composite.

この発明によれば、固体素子が形成された可撓性基板から剛性基板を剥離するだけで可撓性基板上に形成された固体素子を有するデバイスを製造することができるため、固体素子を損傷させにくいという効果を得ることができる。   According to the present invention, a device having a solid element formed on a flexible substrate can be manufactured simply by peeling the rigid substrate from the flexible substrate on which the solid element is formed. The effect that it is difficult to make it possible can be obtained.

本発明に係る複合体は、紫外線を照射した部位を有する可撓性基板と、紫外線を照射した部位を有する剛性基板と、を備え、前記可撓性基板の紫外線を照射した部位及び前記剛性基板の紫外線を照射した部位が接触しており、前記可撓性基板及び前記剛性基板が剥離可能な状態で直に固着していることを特徴とする。   The composite according to the present invention includes a flexible substrate having a portion irradiated with ultraviolet rays and a rigid substrate having a portion irradiated with ultraviolet rays, and the portion of the flexible substrate irradiated with ultraviolet rays and the rigid substrate. The portion irradiated with the ultraviolet ray is in contact, and the flexible substrate and the rigid substrate are directly fixed in a peelable state.

この発明によれば、可撓性基板と剛性基板の間に接着層や粘着層が存在しないため、剥離した場合に接着層や粘着層が残らないという効果を得ることができる。   According to this invention, since there is no adhesive layer or adhesive layer between the flexible substrate and the rigid substrate, the effect that the adhesive layer or adhesive layer does not remain when peeled can be obtained.

本発明の製造方法においては、固体素子が形成された可撓性基板から剛性基板を剥離するだけで可撓性基板上に形成された固体素子を有するデバイスを製造することができるため、固体素子を損傷させにくいという効果を得ることができる。本発明の製造方法に用いる複合体においては、可撓性基板と剛性基板の間に接着層や粘着層が存在しないため、剥離した場合に接着層や粘着層が残らないという効果を得ることができる。   In the manufacturing method of the present invention, a device having a solid element formed on a flexible substrate can be manufactured simply by peeling the rigid substrate from the flexible substrate on which the solid element is formed. The effect that it is hard to damage can be acquired. In the composite used in the production method of the present invention, since there is no adhesive layer or adhesive layer between the flexible substrate and the rigid substrate, an effect that no adhesive layer or adhesive layer remains when peeled can be obtained. it can.

本発明の固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the composite used with the manufacturing method of the device which has a solid element of this invention, and its manufacturing method. 本発明の固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the composite used with the manufacturing method of the device which has a solid element of this invention, and its manufacturing method. 本発明の固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the composite used with the manufacturing method of the device which has a solid element of this invention, and its manufacturing method. 本発明の固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the composite used with the manufacturing method of the device which has a solid element of this invention, and its manufacturing method. 本発明の製造方法で用いる複合体の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the composite_body | complex used with the manufacturing method of this invention.

以下、本発明の固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体について詳細に説明する。 Hereafter, the manufacturing method of the device which has a solid element of this invention and the composite_body | complex used with the manufacturing method are demonstrated in detail.

本発明の固体素子を有するデバイスの製造方法は、可撓性基板及び剛性基板を準備し、前記可撓性基板及び前記剛性基板に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記可撓性基板の紫外線を照射した部位及び前記剛性基板の紫外線を照射した部位を接触させて、前記可撓性基板及び前記剛性基板が、９０°剥離試験の剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜５Ｎ／２５ｍｍの剥離に必要な力により剥離可能な状態で直に固着している複合体を形成する複合体形成工程と、前記複合体の可撓性基板側に固体素子を形成する固体素子形成工程と、前記複合体から剛性基板を剥離する剛性基板剥離工程と、を有し、
前記可撓性基板はポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテル、ポリカーカーボネート、アクリル、ポリウレタン又はポリイミドをふくめるポリマーを含み、前記剛性基板は無アルカリガラス又は石英ガラスをふくめるガラスを含むものである。
A method for manufacturing a device having a solid element according to the present invention includes a step of preparing a flexible substrate and a rigid substrate, irradiating the flexible substrate and the rigid substrate with ultraviolet rays, and an ultraviolet ray of the flexible substrate. The flexible substrate and the rigid substrate are brought into contact with each other at a peeling speed of 300 mm / min in a 90 ° peel test at a rate of 300 mm / min. A composite forming step of forming a composite that is directly fixed in a peelable state by a force required for peeling of 25 mm ; and a solid device forming step of forming a solid device on the flexible substrate side of the composite; , have a, a rigid substrate peeling step of peeling off the rigid substrate from the complex,
The flexible substrate includes a polymer including polyester, polyethylene naphthalate, polyether, polycarbonate, acrylic, polyurethane, or polyimide, and the rigid substrate includes a glass including non-alkali glass or quartz glass .

また、本発明の製造方法で用いる複合体は、紫外線を照射された部位を有する可撓性基板と、紫外線を照射された部位を有する剛性基板と、を備え、前記可撓性基板の紫外線を照射された部位及び前記剛性基板の紫外線を照射された部位が接触しており、前記可撓性基板及び前記剛性基板が、９０°剥離試験の剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜５Ｎ／２５ｍｍの剥離に必要な力により剥離可能な状態で直に固着しており、前記可撓性基板はポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテル、ポリカーカーボネート、アクリル、ポリウレタン又はポリイミドをふくめるポリマーを含み、前記剛性基板は無アルカリガラス又は石英ガラスをふくめるガラスを含むものである。

Moreover, the composite used in the production method of the present invention includes a flexible substrate having a portion irradiated with ultraviolet rays and a rigid substrate having a portion irradiated with ultraviolet rays, and the ultraviolet rays of the flexible substrate are irradiated. The irradiated portion and the portion of the rigid substrate irradiated with ultraviolet light are in contact with each other, and the flexible substrate and the rigid substrate are at a peeling rate of 300 mm / min in a 90 ° peel test at 0.01 N / 25 mm to It is directly fixed in a peelable state with the force required for 5N / 25mm peeling, and the flexible substrate is made of a polymer containing polyester, polyethylene naphthalate, polyether, polycarbonate, acrylic, polyurethane or polyimide. The rigid substrate includes an alkali-free glass or a glass including quartz glass .

本発明の固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体について図面を参照しながら説明する。
図１(1a)〜(1f)は、固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体の一例を示す工程図である。
まず、可撓性基板１及び剛性基板２を準備し、前記可撓性基板１及び前記剛性基板２に紫外線３を照射する（紫外線照射工程）（図１(1a)〜(1b)）。このとき、前記可撓性基板１及び前記剛性基板２を準備する順番並びに前記可撓性基板１及び前記剛性基板２に紫外線３を照射する順番は特に問わない。次に、前記可撓性基板１の紫外線３を照射した部位４及び前記剛性基板２の紫外線３を照射した部位５を紫外線３を照射した後にできるだけ素早く接触させて、前記可撓性基板及び前記剛性基板が剥離可能な状態で直に固着している複合体６を形成する（複合体形成工程）（図１(1c)〜(1d)）。次いで、前記複合体６の前記可撓性基板１側に固体素子７を形成する（固体素子形成工程）（図１(1e)）。このとき、前記可撓性基板１と前記固体素子７の間に他の層が入っていても良い。次いで、前記複合体６から剛性基板２を剥離する（剛性基板剥離工程）（図１(1f)）。このとき、剥離する方法は、特に問わない。 A manufacturing method of a device having a solid element of the present invention and a composite used in the manufacturing method will be described with reference to the drawings.
1 (a) to (1f) are process diagrams showing an example of a method for producing a device having a solid element and a composite used in the production method.
First, the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2 are prepared, and the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2 are irradiated with ultraviolet rays 3 (ultraviolet irradiation step) (FIGS. 1 (1a) to (1b)). At this time, the order in which the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2 are prepared and the order in which the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2 are irradiated with the ultraviolet rays 3 are not particularly limited. Next, the portion 4 of the flexible substrate 1 irradiated with the ultraviolet rays 3 and the portion 5 of the rigid substrate 2 irradiated with the ultraviolet rays 3 are brought into contact with each other as quickly as possible after the ultraviolet rays 3 are irradiated. The composite 6 is directly fixed with the rigid substrate being peelable (composite forming step) (FIGS. 1 (1c) to (1d)). Next, a solid element 7 is formed on the flexible substrate 1 side of the composite 6 (solid element forming step) (FIG. 1 (1e)). At this time, another layer may be interposed between the flexible substrate 1 and the solid element 7. Next, the rigid substrate 2 is peeled from the composite 6 (rigid substrate peeling step) (FIG. 1 (1f)). At this time, the peeling method is not particularly limited.

本発明によれば、固体素子が形成された可撓性基板から剛性基板を剥離するだけで可撓性基板上に形成された固体素子を有するデバイスを製造することができるため、固体素子を損傷させにくいことが可能となる。また、本発明によれば、可撓性基板と剛性基板の間に接着層や粘着層が存在しないため、剥離した場合に接着層や粘着層が残らないという効果を得ることが可能となる。   According to the present invention, a device having a solid element formed on a flexible substrate can be manufactured simply by peeling the rigid substrate from the flexible substrate on which the solid element is formed. It is possible to make it difficult to do. In addition, according to the present invention, since there is no adhesive layer or adhesive layer between the flexible substrate and the rigid substrate, it is possible to obtain an effect that the adhesive layer or adhesive layer does not remain when peeled.

図２(2a)〜(2f)は、固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体の一例を示す工程図である。
紫外線照射工程において、紫外線３をパターン状に照射する点以外は図１と同様である。可撓性基板のみをパターン状に照射しても、剛性基板のみをパターン状に照射してもよいし、可撓性基板及び剛性基板の両方をパターン状に照射しても良い。 2 (2a) to 2 (2f) are process diagrams showing an example of a method for producing a device having a solid element and a composite used in the method.
In the ultraviolet irradiation process, it is the same as FIG. 1 except that the ultraviolet rays 3 are irradiated in a pattern. Only the flexible substrate may be irradiated in a pattern, or only the rigid substrate may be irradiated in a pattern, or both the flexible substrate and the rigid substrate may be irradiated in a pattern.

図３(3a)〜(3f)は、固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体の一例を示す工程図である。
可撓性基板１が紫外線３を照射する面に凹凸を有する点以外は図１と同様である。 3 (3a) to (3f) are process diagrams showing an example of a method for producing a device having a solid element and a composite used in the method.
The flexible substrate 1 is the same as FIG. 1 except that the surface on which the ultraviolet ray 3 is irradiated has irregularities.

図４(4a)〜(4f)は、固体素子を有するデバイスの製造方法及びその製造方法で用いる複合体の一例を示す工程図である。
剛性基板２が紫外線３を照射する面に凹凸を有する点以外は図１と同様である。 4 (4a) to (4f) are process diagrams showing an example of a method for manufacturing a device having a solid element and a composite used in the method.
The rigid substrate 2 is the same as FIG. 1 except that the surface on which the ultraviolet ray 3 is irradiated has irregularities.

図５(5a)〜(5d)は、固体素子を有するデバイスの製造方法で用いる複合体の例を示す図である。
図５(5a) は図１(1d)の複合体、図５(5b) は図２(2d)の複合体、 図５(5c) は図３(3d)の複合体、図５(5d) は図４(4d)の複合体をそれぞれ示している。 5 (5a) to (5d) are diagrams showing examples of composites used in the method for producing a device having a solid element.
5 (5a) is the complex of FIG. 1 (1d), FIG. 5 (5b) is the complex of FIG. 2 (2d), FIG. 5 (5c) is the complex of FIG. 3 (3d), and FIG. Shows the complexes of FIG. 4 (4d), respectively.

以下、本発明の固体素子を有するデバイスの製造方法における各工程及びその製造方法で用いる複合体について説明する。 Hereinafter, each process in the manufacturing method of the device which has a solid element of the present invention and the composite used by the manufacturing method are explained.

１．紫外線照射工程
本発明の紫外線照射工程は、可撓性基板１及び剛性基板２を準備し、可撓性基板１及び剛性基板２に紫外線を照射するものである。本発明では、紫外線３の照射を固体素子７を形成する前に行うため、紫外線３によって固体素子７に損傷を与えることがないという効果がある。 1. Ultraviolet irradiation process In the ultraviolet irradiation process of the present invention, the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2 are prepared, and the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2 are irradiated with ultraviolet rays. In the present invention, since the irradiation of the ultraviolet ray 3 is performed before the solid element 7 is formed, there is an effect that the ultraviolet ray 3 does not damage the solid element 7.

１−１．可撓性基板
可撓性基板１は、フレキシブルプリント配線板（ＪＩＳ Ｃ５６０３）等の柔軟で変形可能なデバイスの基板に適用できる程度の可撓性を有するものである。可撓性基板１は、このような可撓性を有するので、それを単体で用いた場合には、下記の固定素子形成工程等で撓んでしまう。そこで、本発明では、可撓性基板１および剛性基板２が直に固着している複合体６を下記の固定素子形成工程等で用いることで、剛性基板２が可撓性基板１を支持して可撓性基板１が撓むことを妨げ、可撓性基板１に固体素子７を精度よく形成することができる。基板の可撓性は、一般にその厚みに大きく依存する。そこで、可撓性基板１は、その厚みが０．５ｍｍ未満であることが好ましい。基板の厚みが０．５ｍｍ未満であれば、一般的な材料において、フレキシブルプリント配線板（ＪＩＳ Ｃ５６０３）等の柔軟で変形可能なデバイスの基板に適用できる程度の可撓性を有するものと考えられるためである。 可撓性基板に用いられる材料は、ポリマー、金属、セラミック、又はガラス等を挙げることができる。可撓性基板に用いられる材料は、ポリマーを用いることが好ましい。ポリマーは、他の材料と比較して一般に柔軟な材料なので、柔軟で変形可能なデバイスの基板として広く用いられている。ポリマーとしては、特に限定はないが、ポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート、アクリル、ポリウレタン、ポリイミドなどを挙げることができ、用いるデバイスの用途に照らして適宜選択することができる。 1-1. Flexible substrate The flexible substrate 1 is flexible enough to be applied to a substrate of a soft and deformable device such as a flexible printed wiring board (JIS C5603). Since the flexible substrate 1 has such flexibility, when it is used alone, the flexible substrate 1 bends in the following fixing element forming step or the like. Therefore, in the present invention, the rigid substrate 2 supports the flexible substrate 1 by using the composite body 6 in which the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2 are directly fixed in the following fixing element forming step or the like. Thus, the flexible substrate 1 can be prevented from being bent, and the solid element 7 can be accurately formed on the flexible substrate 1. The flexibility of a substrate generally depends largely on its thickness. Therefore, the thickness of the flexible substrate 1 is preferably less than 0.5 mm. If the thickness of the substrate is less than 0.5 mm, it is considered that a general material has flexibility enough to be applied to a substrate of a flexible and deformable device such as a flexible printed wiring board (JIS C5603). Because. As a material used for the flexible substrate, a polymer, a metal, a ceramic, glass, or the like can be given. The material used for the flexible substrate is preferably a polymer. Since polymers are generally flexible materials compared to other materials, they are widely used as substrates for flexible and deformable devices. Although there is no limitation in particular as a polymer, Polyester, polyether, a polycarbonate, an acryl, a polyurethane, a polyimide etc. can be mentioned, It can select suitably in light of the use of the device to be used.

可撓性基板は、紫外線を照射する面に凹凸を有していても良い。紫外線を照射する面に凹凸を有している可撓性基板は、紫外線を照射したあとに凹の部分で剛性基板と接触しない状態とし、凸の部分で剛性基板と接触する状態とすることで、剛性基板との接触する面積を制御できるため、固着する面積を制御することが可能となる。従って、紫外線を照射する面に凹凸を有している可撓性基板の凹凸の面積を制御することで、固着する面積を制御できるため、剛性基板剥離工程において、剛性基板を剥離するために必要な力を制御することができる。なお、凹凸の形状は、とくに限定はないが、後述するドット状のパターン形状であることが好ましい。凹凸の形状がドット状のパターン形状である場合、凹の部分でドット部を有し凸の部分でドット部以外である場合や凸の部分でドット部を有し凹の部分でドット部以外である場合等特に限定は無い。   The flexible substrate may have irregularities on the surface irradiated with ultraviolet rays. A flexible substrate having irregularities on the surface to be irradiated with ultraviolet rays is in a state in which it does not come into contact with the rigid substrate at the concave portion after being irradiated with ultraviolet rays, and is in a state in which it comes into contact with the rigid substrate at the convex portion. Since the area in contact with the rigid substrate can be controlled, the area to be fixed can be controlled. Therefore, it is necessary to peel the rigid substrate in the rigid substrate peeling process because the area to be fixed can be controlled by controlling the uneven surface area of the flexible substrate having the unevenness on the surface irradiated with ultraviolet rays. Power can be controlled. In addition, although the shape of an unevenness | corrugation does not have limitation in particular, It is preferable that it is a dot-shaped pattern shape mentioned later. If the uneven shape is a dot-like pattern shape, if the concave part has a dot part and the convex part is other than the dot part, or if the convex part has a dot part and the concave part other than the dot part There is no particular limitation in some cases.

１−２．剛性基板
剛性基板２は、上記の可撓性基板１を支持して、下記の固体素子形成工程等で可撓性基板１が撓むことを妨げることが可能な程度の剛性を有するものである。基板の剛性は、一般にその厚みに大きく依存する。そこで、剛性基板２の厚みは、その厚みが０．５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、０．７ｍｍ以上である。基板の厚みが０．５ｍｍ以上、さらには０．７ｍｍ以上であれば、一般的な材料において、可撓性基板１を支持して、下記の固体素子形成工程等で可撓性基板１が撓むことを妨げることが可能な程度の剛性を有するものと考えられるためである。剛性基板に用いられる材料は、ポリマー、金属、セラミック、又はガラス等を挙げることができる。剛性基板に用いられる材料は、可撓性基板を支持しやすいため、無アルカリガラスや石英ガラス等のガラスを用いることが好ましい。 1-2. Rigid Substrate The rigid substrate 2 supports the above-described flexible substrate 1 and has a rigidity that can prevent the flexible substrate 1 from being bent in the following solid element forming process or the like. . In general, the rigidity of a substrate largely depends on its thickness. Therefore, the thickness of the rigid substrate 2 is preferably 0.5 mm or more, and more preferably 0.7 mm or more. If the thickness of the substrate is 0.5 mm or more, and further 0.7 mm or more, the flexible substrate 1 is supported by a general material and the flexible substrate 1 is bent in the following solid element forming process or the like. This is because it is considered to have such a rigidity that it can be prevented. Examples of the material used for the rigid substrate include polymers, metals, ceramics, and glass. Since the material used for the rigid substrate can easily support the flexible substrate, it is preferable to use glass such as non-alkali glass or quartz glass.

剛性基板は、紫外線を照射する面に凹凸を有していても良い。紫外線を照射する面に凹凸を有している剛性基板は、紫外線を照射したあとに凹の部分で可撓性基板と接触しない状態とし、凸の部分で可撓性基板と接触する状態とすることで、可撓性基板との接触する面積を制御できるため、固着する面積を制御することが可能となる。従って、紫外線を照射する面に凹凸を有している剛性基板の凹凸の面積を制御することで、固着する面積を制御できるため、剛性基板剥離工程において、剛性基板を剥離するために必要な力を制御することができる。なお、凹凸の形状は、とくに限定はないが、後述するドット状のパターン形状であることが好ましい。凹凸の形状がドット状のパターン形状である場合、凹の部分でドット部を有し凸の部分でドット部以外である場合や凸の部分でドット部を有し凹の部分でドット部以外である場合等特に限定は無い。   The rigid substrate may have irregularities on the surface irradiated with ultraviolet rays. A rigid substrate having irregularities on the surface to be irradiated with ultraviolet rays is not in contact with the flexible substrate at the concave portion after being irradiated with ultraviolet rays, and is in contact with the flexible substrate at the convex portion. Thus, since the area in contact with the flexible substrate can be controlled, the area to be fixed can be controlled. Therefore, by controlling the area of the uneven surface of the rigid substrate that has unevenness on the surface irradiated with ultraviolet light, the area to be fixed can be controlled, so that the force necessary for peeling the rigid substrate in the rigid substrate peeling step Can be controlled. In addition, although the shape of an unevenness | corrugation does not have limitation in particular, It is preferable that it is a dot-shaped pattern shape mentioned later. If the uneven shape is a dot-like pattern shape, if the concave part has a dot part and the convex part is other than the dot part, or if the convex part has a dot part and the concave part other than the dot part There is no particular limitation in some cases.

本発明の製造方法において、剛性基板剥離工程で剛性基板を剥離することで、最終的には可撓性基板にのみ固体素子が形成されるため、剛性基板は再利用することが可能である。剛性基板を再利用することで製造コストを削減することができる。特に、ガラスや石英ガラス等の高価な剛性基板を用いる場合には、製造コストの削減の効果が高い。   In the manufacturing method of the present invention, the rigid substrate can be reused because the solid substrate is finally formed only on the flexible substrate by peeling off the rigid substrate in the rigid substrate peeling step. The manufacturing cost can be reduced by reusing the rigid substrate. In particular, when an expensive rigid substrate such as glass or quartz glass is used, the effect of reducing the manufacturing cost is high.

１−３．紫外線
紫外線３としては、波長が４００ｎｍ以下の光であれば特に限定は無いが、エネルギーが強く可撓性基板及び剛性基板に照射する時間を短縮できるため、真空の雰囲気が必要な２００ｎｍ以下の波長領域のもの（真空紫外線）が好適である。この波長領域の中でも２００〜１２０ｎｍの波長領域、さらには１７２ｎｍの波長のものが好ましい。 1-3. Ultraviolet Ultraviolet 3 is not particularly limited as long as it has a wavelength of 400 nm or less, but has a high energy and can shorten the time to irradiate a flexible substrate and a rigid substrate. Therefore, a wavelength of 200 nm or less that requires a vacuum atmosphere. Those in the region (vacuum ultraviolet) are preferred. Among these wavelength regions, those having a wavelength region of 200 to 120 nm, and further a wavelength of 172 nm are preferable.

紫外線の照度は、特に限定は無いが、１ｍＷ／ｃｍ2〜３００ｍＷ／ｃｍ2にあることが好ましく、３ｍＷ／ｃｍ2〜５０ｍＷ／ｃｍ2にあることがより好ましく、５ｍＷ／ｃｍ2〜１０ｍＷ／ｃｍ2にあることがさらに好ましい。 Illuminance of ultraviolet rays is not particularly limited, is preferably in the 1mW / cm 2 ~300mW / cm 2 , more preferably in the 3mW / cm 2 ~50mW / cm 2 , 5mW / cm 2 ~10mW / cm 2 is more preferable.

紫外線の照射時間は、特に限定は無いが、０．５分〜２０分であることが好ましい。   The irradiation time of ultraviolet rays is not particularly limited, but is preferably 0.5 minutes to 20 minutes.

紫外線は、可撓性基板及び剛性基板のそれぞれの全面に照射しても良いし、パターン状に照射しても良い。パターン状に照射する場合、可撓性基板及び剛性基板のそれぞれの基板と紫外線の光源の間にフォトマスクを設置することでパターン状に照射する方法が挙げられる。パターン状に照射することで、可撓性基板と剛性基板の固着する面積を制御できるため、剛性基板剥離工程において、複合体から剛性基板を剥離するために必要な力を制御することができる。   The ultraviolet rays may be irradiated on the entire surfaces of the flexible substrate and the rigid substrate, or may be irradiated in a pattern. In the case of irradiation in a pattern, a method of irradiating in a pattern by placing a photomask between the flexible substrate and the rigid substrate and an ultraviolet light source can be used. By irradiating in a pattern, the area where the flexible substrate and the rigid substrate are fixed can be controlled. Therefore, in the rigid substrate peeling step, the force necessary for peeling the rigid substrate from the composite can be controlled.

２．複合体形成工程
複合体形成工程は、可撓性基板１の紫外線３を照射した部位及び剛性基板２の紫外線３を照射した部位を接触させて、可撓性基板１及び剛性基板２が剥離可能な状態で直に固着している複合体６を形成するものである。 2. Complex formation step In the complex formation step, the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2 can be peeled by bringing the portion of the flexible substrate 1 irradiated with the ultraviolet ray 3 and the portion of the rigid substrate 2 irradiated with the ultraviolet ray 3 into contact with each other. In this state, the composite 6 that is directly fixed is formed.

２−１．可撓性基板の紫外線を照射した部位及び剛性基板の紫外線を照射した部位の接触
可撓性基板の紫外線を照射した部位４及び剛性基板の紫外線を照射した部位５を接触させることで固着する正確な理由は不明であるが、次のような理由であると考えられる。高いエネルギーを有している紫外線を照射されたことによって、可撓性基板の紫外線を照射した部位４及び剛性基板の紫外線を照射した部位５は、原子の間の共有結合が切断された状態になっている。その状態で、可撓性基板の紫外線を照射した部位４及び剛性基板の紫外線を照射した部位５を接触させると、可撓性基板の紫外線を照射した部位４及び剛性基板の紫外線を照射した部位５の間で新しい共有結合が作られるため、可撓性基板の紫外線を照射した部位４及び剛性基板の紫外線を照射した部位５を接触させることで固着すると考えられる。 2-1. Contact between the portion of the flexible substrate irradiated with ultraviolet rays and the portion of the rigid substrate irradiated with ultraviolet rays The portion 4 of the flexible substrate irradiated with ultraviolet rays and the portion of the rigid substrate irradiated with ultraviolet rays 5 are brought into contact with each other. The reason for this is unknown, but it is thought to be as follows. By irradiating ultraviolet rays having high energy, the site 4 irradiated with ultraviolet rays of the flexible substrate and the site 5 irradiated with ultraviolet rays of the rigid substrate are in a state in which the covalent bond between the atoms is broken. It has become. In this state, when the portion 4 irradiated with ultraviolet rays of the flexible substrate and the portion 5 irradiated with ultraviolet rays of the rigid substrate are brought into contact, the portion 4 irradiated with ultraviolet rays of the flexible substrate and the portion irradiated with ultraviolet rays of the rigid substrate Since a new covalent bond is formed between the portions 5 and 5, the portion 4 of the flexible substrate irradiated with ultraviolet rays and the portion 5 of the rigid substrate irradiated with ultraviolet rays are considered to be fixed.

可撓性基板の紫外線を照射した部位及び剛性基板の紫外線を照射した部位同士でしか固着しない。すなわち、可撓性基板の紫外線を照射した部位及び剛性基板の紫外線を照射しなかった部位同士を接触させても固着はしない。また、可撓性基板の紫外線を照射しなかった部位及び剛性基板の紫外線を照射した部位を接触させても固着はしない。   The flexible substrate is fixed only at the portion irradiated with ultraviolet rays and the portion of the rigid substrate irradiated with ultraviolet rays. That is, even if the part which irradiated the ultraviolet-ray of the flexible substrate and the part which did not irradiate the ultraviolet-ray of a rigid board | substrate are contacted, it will not adhere. Further, even if a portion of the flexible substrate that has not been irradiated with ultraviolet rays and a portion of the rigid substrate that has been irradiated with ultraviolet rays are brought into contact with each other, they do not adhere.

可撓性基板の紫外線を照射した部位及び剛性基板の紫外線を照射した部位を接触させる際の条件は特に限定はないが、可撓性基板及び剛性基板に紫外線を照射したあとにできるだけ早く可撓性基板の紫外線を照射した部位及び剛性基板の紫外線を照射した部位を接触させることが好ましい。可撓性基板及び剛性基板に紫外線を照射したあとにある程度の時間が経ってしまうと固着する力が無くなるためである。また、可撓性基板の紫外線を照射した部位及び剛性基板の紫外線を照射した部位を加熱しながら接触させると固着する力が高くなる。   There are no particular limitations on the conditions for contacting the portion of the flexible substrate irradiated with ultraviolet rays and the portion of the rigid substrate irradiated with ultraviolet rays, but the flexible substrate and the rigid substrate are flexible as soon as possible after being irradiated with ultraviolet rays. It is preferable that the portion irradiated with ultraviolet rays of the conductive substrate and the portion irradiated with ultraviolet rays of the rigid substrate are brought into contact with each other. This is because the fixing force is lost when a certain amount of time passes after the flexible substrate and the rigid substrate are irradiated with ultraviolet rays. Further, when the portion of the flexible substrate irradiated with ultraviolet rays and the portion of the rigid substrate irradiated with ultraviolet rays are brought into contact with each other while being heated, the fixing force is increased.

２−２．剥離可能な状態
本明細書での「剥離可能な状態」とは、９０°剥離試験（剥離速度は、３００ｍｍ／ｍｉｎ）で剥離している際に可撓性基板又は剛性基板が大きく損傷しない状態を意味する。 2-2. Peelable state The “peelable state” in this specification means a state in which the flexible substrate or the rigid substrate is not greatly damaged when peeling in a 90 ° peel test (peeling speed is 300 mm / min). Means.

３．固体素子形成工程
固体素子形成工程は、複合体６の可撓性基板１側に固体素子７を形成するものである。本発明では、可撓性基板１を剥離するだけで従来のように転写はしないため、固体素子７に損傷が生じにくい。 3. Solid Element Forming Process In the solid element forming process, the solid element 7 is formed on the flexible substrate 1 side of the composite 6. In the present invention, since the transfer is not performed just by peeling off the flexible substrate 1, the solid element 7 is hardly damaged.

３−１．固体素子
固体素子７は、特に限定はされないが、薄膜トランジスタ、薄膜ダイオード、その他の薄膜半導体素子、当該半導体素子を含んで構成される薄膜回路、太陽電池やイメージセンサ等に用いられる光電変換素子、スイッチング素子、メモリ、圧電素子等のアクチュエータ、マイクロミラー、磁気記録媒体、光磁気記録媒体、光記録媒体等の記録媒体、磁気記録ヘッド、コイル、インダクタ、薄膜高透磁材料およびそれらを組み合わせたマイクロ磁気デバイス、フィルタ、反射膜、ダイクロックミラー、偏光素子等の光学薄膜、半導体薄膜、超伝導薄膜、磁性薄膜、金属多層薄膜、金属セラミック多層薄膜、金属半導体多層薄膜、セラミック半導体多層薄膜、有機薄膜と他の物質の多層薄膜等が挙げられる。本発明の製造方法は固体素子の損傷を少なくすることができるため、損傷に敏感である薄膜トランジスタに好適に用いることができる。 3-1. Solid element The solid element 7 is not particularly limited, but includes a thin film transistor, a thin film diode, other thin film semiconductor elements, a thin film circuit including the semiconductor element, a photoelectric conversion element used for a solar cell, an image sensor, and the like, switching Elements, memories, actuators such as piezoelectric elements, micromirrors, magnetic recording media, magneto-optical recording media, recording media such as optical recording media, magnetic recording heads, coils, inductors, thin-film high-permeability materials, and micromagnets that combine them Optical thin films such as devices, filters, reflective films, dichroic mirrors, polarizing elements, semiconductor thin films, superconducting thin films, magnetic thin films, metal multilayer thin films, metal ceramic multilayer thin films, metal semiconductor multilayer thin films, ceramic semiconductor multilayer thin films, organic thin films Examples include multilayer thin films of other substances. Since the manufacturing method of the present invention can reduce the damage of the solid state device, it can be suitably used for a thin film transistor sensitive to damage.

固体素子は、その一般的な方法で製造することができ、特に限定はされない。   The solid element can be manufactured by a general method thereof, and is not particularly limited.

４．剛性基板剥離工程
剛性基板剥離工程は、複合体６から剛性基板２を剥離するものである。本発明では、最終的に剛性基板２を剥離するため、剛性基板２を再利用することができる。 4). Rigid substrate peeling step The rigid substrate peeling step is to peel the rigid substrate 2 from the composite 6. In the present invention, since the rigid substrate 2 is finally peeled off, the rigid substrate 2 can be reused.

４−１．剥離
剥離をする方法は、機械による剥離や人間の手による剥離等、特に問わないが、剥離時の損傷を防ぐことができるため、可撓性基板又は剛性基板の一辺から均一に力を加えて剥離することが好ましい。剥離の際の固体素子７の損傷を防ぐために剥離するために必要な力を調整する方法を用いることが好ましい。剥離するために必要な力は、９０°剥離試験（剥離速度は、３００ｍｍ／ｍｉｎ）で、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜５Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、０．０５Ｎ／２５ｍｍ〜３Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましい、中でも、０．１Ｎ／２５ｍｍ〜０．６Ｎ／２５ｍｍであることがさらに好ましい。 4-1. Peeling The method of peeling is not particularly limited, such as peeling by machine or peeling by human hands, but it can prevent damage during peeling, so apply force uniformly from one side of the flexible substrate or rigid substrate. Peeling is preferable. In order to prevent damage to the solid element 7 at the time of peeling, it is preferable to use a method of adjusting a force necessary for peeling. The force necessary to peel off is preferably 0.01 N / 25 mm to 5 N / 25 mm in a 90 ° peel test (peeling speed is 300 mm / min), and is 0.05 N / 25 mm to 3 N / 25 mm. Of these, 0.1 N / 25 mm to 0.6 N / 25 mm is even more preferable.

剥離するために必要な力を調整する方法は、紫外線照射工程において紫外線をパターン状に照射する方法、紫外線を照射する面に凹凸を有する可撓性基板を用いる方法、又は紫外線を照射する面に凹凸を有する剛性基板を用いる方法等が挙げられる。   The method of adjusting the force required for peeling is a method of irradiating ultraviolet rays in a pattern in the ultraviolet irradiation step, a method of using a flexible substrate having irregularities on the surface to be irradiated with ultraviolet rays, or a surface to be irradiated with ultraviolet rays. Examples thereof include a method using a rigid substrate having irregularities.

紫外線照射工程において紫外線をパターン状に照射する方法は、可撓性基板及び剛性基板のそれぞれの基板と紫外線の光源の間にフォトマスクを設置することでパターン状に照射する方法が挙げられる。中でも、剥離するために必要な力を均一にすることができるため、均一の間隔に設けられたドットの形状をパターン状に照射する方法が好ましい。この際、ドット状のパターンは、紫外線が照射された領域と紫外線が照射されなかった領域のどちらでも良い。ドット状のパターンは、紫外線が照射された領域と紫外線が照射されなかった領域の合計の面積に対する紫外線が照射された領域の面積比が１０％以上３０％以下であることが好ましい。   Examples of the method of irradiating ultraviolet rays in a pattern in the ultraviolet irradiation step include a method of irradiating in a pattern by placing a photomask between the flexible substrate and the rigid substrate and an ultraviolet light source. Among them, a method of irradiating the dots provided at uniform intervals in a pattern is preferable because the force required for peeling can be made uniform. At this time, the dot-shaped pattern may be either a region irradiated with ultraviolet rays or a region not irradiated with ultraviolet rays. In the dot-like pattern, the area ratio of the region irradiated with ultraviolet rays to the total area of the region irradiated with ultraviolet rays and the region not irradiated with ultraviolet rays is preferably 10% to 30%.

紫外線を照射する面に凹凸を有する可撓性基板を用いる方法では、紫外線を照射したあとに凹の部分で剛性基板と接触しない状態となり、凸の部分で剛性基板と接触する状態となる可撓性基板を用いる方法が挙げられる。この方法では、紫外線を照射する面に凹凸を有している可撓性基板の凹凸の面積を制御することで、固着する面積を制御できるため、剛性基板剥離工程において、剛性基板を剥離するために必要な力を制御することができる。また、紫外線を照射する面に凹凸を有する剛性基板を用いる方法では、紫外線を照射したあとに凹の部分で可撓性基板と接触しない状態となり、凸の部分で可撓性基板と接触する状態となる剛性基板を用いる方法が挙げられる。この方法では、紫外線を照射する面に凹凸を有している剛性基板の凹凸の面積を制御することで、固着する面積を制御できるため、剛性基板剥離工程において、剛性基板を剥離するために必要な力を制御することができる。   In the method using a flexible substrate having irregularities on the surface to be irradiated with ultraviolet rays, after being irradiated with ultraviolet rays, the concave portion is not in contact with the rigid substrate, and the convex portion is in contact with the rigid substrate. And a method using a conductive substrate. In this method, since the area to be fixed can be controlled by controlling the uneven area of the flexible substrate having unevenness on the surface irradiated with ultraviolet rays, the rigid substrate is peeled off in the rigid substrate peeling step. It is possible to control the necessary force. In addition, in the method using a rigid substrate having unevenness on the surface to be irradiated with ultraviolet rays, after being irradiated with ultraviolet rays, the concave portion is not in contact with the flexible substrate, and the convex portion is in contact with the flexible substrate. And a method using a rigid substrate. In this method, the area to be fixed can be controlled by controlling the uneven surface area of the rigid substrate that has unevenness on the surface irradiated with ultraviolet rays, so it is necessary for peeling the rigid substrate in the rigid substrate peeling step. Power can be controlled.

５．複合体
複合体６は、紫外線３を照射した部位を有する可撓性基板１と、紫外線３を照射した部位を有する剛性基板２と、を備え、前記可撓性基板１の紫外線３を照射した部位４及び前記剛性基板２の紫外線３を照射した部位５が接触しており、前記可撓性基板１及び前記剛性基板２が剥離可能な状態で直に固着しているものである。本発明の製造方法に用いる複合体６においては、可撓性基板１及び剛性基板２の間に接着層や粘着層が存在しないため、剥離した場合に接着層や粘着層が残らないという効果を得ることができる。また、本発明の複合体６は、可撓性基板１及び剛性基板２の間に接着層や粘着層が形成されないため、膜厚が薄いという効果がある。膜厚が薄いと、ハンドリングの向上という効果があるため好ましい。また、パターン状に紫外線を照射した場合、固着している面の固着している部分と固着している面の固着していない部分の境界で接着層や粘着層による段差が生じないため、複合体形成工程時に段差部分において空気などの泡噛みがなく、さらに、固体素子形成工程において加熱プロセスがある場合、段差部分に混入した空気などの膨張によって可撓性基板１が変形することがないという効果を有する。 5. Composite body The composite body 6 includes a flexible substrate 1 having a portion irradiated with ultraviolet rays 3 and a rigid substrate 2 having a portion irradiated with ultraviolet rays 3, and irradiated the ultraviolet rays 3 of the flexible substrate 1. The part 4 and the part 5 irradiated with the ultraviolet ray 3 of the rigid substrate 2 are in contact with each other, and the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2 are directly fixed in a peelable state. In the composite 6 used in the manufacturing method of the present invention, since there is no adhesive layer or adhesive layer between the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2, the effect that the adhesive layer or adhesive layer does not remain when peeled off. Can be obtained. Moreover, since the composite body 6 of the present invention does not have an adhesive layer or an adhesive layer formed between the flexible substrate 1 and the rigid substrate 2, there is an effect that the film thickness is thin. A thin film thickness is preferred because of the effect of improved handling. In addition, when the pattern is irradiated with ultraviolet rays, there is no step due to the adhesive layer or adhesive layer at the boundary between the fixed part of the fixed surface and the non-fixed part of the fixed surface. When there is no bubble biting of air or the like in the step portion during the body forming process, and there is a heating process in the solid element forming step, the flexible substrate 1 is not deformed by the expansion of air or the like mixed in the step portion. Has an effect.

６．用途
本発明の固体素子７を有するデバイスの製造方法により製造される固体素子７を有するデバイスの用途としては、例えば、液晶表示装置、電気泳動表示装置、有機ＥＬ表示装置等を挙げることができる。本発明の複合体６の用途としては、固体素子を有するデバイスの製造方法において基板として用いることが挙げられる。 6). Uses Examples of the use of the device having the solid element 7 manufactured by the method for manufacturing the device having the solid element 7 of the present invention include a liquid crystal display device, an electrophoretic display device, an organic EL display device, and the like. The use of the composite 6 of the present invention includes use as a substrate in a method for producing a device having a solid element.

以下に実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。   The following examples illustrate the present invention in more detail.

［実施例１］
厚さが０．１ｍｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人デュポン社製）と厚さが０．７ｍｍの無アルカリガラスを準備した。ポリエチレンナフタレートフィルムに、ポリエチレンナフタレートフィルムから１００μｍの距離離れた位置にフォトマスクを設置し、フォトマスクを介してポリエチレンナフタレートフィルムに紫外線（１７２ｎｍ、照度８．３ｍＷ）を大気中で１８０秒間照射した。ここで、フォトマスクには紫外線が透過する領域が直径１０μｍであるドットパターンが配置され、紫外線が照射された領域と紫外線が照射されなかった領域の合計の面積に対する紫外線が照射された領域の面積比が１０％となるように設計されたフォトマスクを用いた。さらに、無アルカリガラスに紫外線（１７２ｎｍ、照度８．３ｍＷ）を大気中で３分間照射した。次に、ポリエチレンナフタレートフィルムの紫外線を照射した部位及び無アルカリガラスの紫外線を照射した部位同士を重ね、ローラー温度を１２０℃に設定したホットラミネーターにて貼り合せた。次に、ポリエチレンナフタレートフィルム上に薄膜トランジスタを形成した。次に、ポリエチレンナフタレートフィルムと無アルカリガラスを人間の手によって剥離することで、固体素子を有するデバイスを得た。このとき、ＩＮＳＴＲＯＮ社製万能試験機にて９０°剥離試験（剥離速度は、３００ｍｍ／ｍｉｎ）を実施し、剥離するために必要な力を測定した結果、０．１Ｎ／２５ｍｍであった。また、固体素子を有するデバイスに損傷はなかった。 [Example 1]
A polyethylene naphthalate film (manufactured by Teijin DuPont) having a thickness of 0.1 mm and an alkali-free glass having a thickness of 0.7 mm were prepared. A photomask is placed on the polyethylene naphthalate film at a distance of 100 μm from the polyethylene naphthalate film, and the polyethylene naphthalate film is irradiated with ultraviolet rays (172 nm, illuminance 8.3 mW) through the photomask for 180 seconds in the air. did. Here, a dot pattern having a diameter of 10 μm is disposed on the photomask, and the area of the region irradiated with ultraviolet rays relative to the total area of the region irradiated with ultraviolet rays and the region not irradiated with ultraviolet rays. A photomask designed to have a ratio of 10% was used. Further, the alkali-free glass was irradiated with ultraviolet rays (172 nm, illuminance 8.3 mW) in the atmosphere for 3 minutes. Next, the site | part irradiated with the ultraviolet-ray of the polyethylene naphthalate film and the site | part irradiated with the ultraviolet-ray of an alkali free glass were piled up, and it bonded together with the hot laminator which set roller temperature to 120 degreeC. Next, a thin film transistor was formed on the polyethylene naphthalate film. Next, the device which has a solid element was obtained by peeling a polyethylene naphthalate film and an alkali free glass by human hand. At this time, a 90 ° peeling test (peeling speed was 300 mm / min) was carried out with a universal testing machine manufactured by INSTRON, and the force required for peeling was measured, and as a result, it was 0.1 N / 25 mm. Moreover, there was no damage to the device having a solid element.

〔実施例２〕
紫外線が照射された領域と紫外線が照射されなかった領域の合計の面積に対する紫外線が照射された領域の面積比が３０％となるように設計されたフォトマスクを用いた以外は、実施例１と同様の方法で固体素子を有するデバイスを得た。このとき、ＩＮＳＴＲＯＮ社製万能試験機にて９０°剥離試験（剥離速度は、３００ｍｍ／ｍｉｎ）を実施し、剥離するために必要な力を測定した結果、０．６Ｎ／２５ｍｍであった。また、固体素子を有するデバイスに損傷はなかった。 [Example 2]
Example 1 except that a photomask designed so that the area ratio of the region irradiated with ultraviolet light to the total area of the region irradiated with ultraviolet light and the region not irradiated with ultraviolet light is 30% is used. A device having a solid element was obtained in the same manner. At this time, a 90 ° peeling test (peeling speed was 300 mm / min) was carried out with a universal testing machine manufactured by INSTRON, and the force required for peeling was measured, and as a result, it was 0.6 N / 25 mm. Moreover, there was no damage to the device having a solid element.

１ … 可撓性基板
２ … 剛性基板
３ … 紫外線
４ … 可撓性基板の紫外線を照射した部位
５ … 剛性基板の紫外線を照射した部位
６ … 複合体
７ … 固体素子
８ … フォトマスク
９ … 固体素子を有するデバイス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flexible board | substrate 2 ... Rigid board | substrate 3 ... Ultraviolet light 4 ... The site | part irradiated with the ultraviolet-ray of a flexible substrate 5 ... The site | part irradiated with the ultraviolet-ray of a rigid board | substrate 6 ... Composite 7 ... Solid element 8 ... Photomask 9 ... Solid Device having element

Claims (2)

可撓性基板及び剛性基板を準備し、前記可撓性基板及び前記剛性基板に紫外線を照射する紫外線照射工程と、
前記可撓性基板の紫外線を照射した部位及び前記剛性基板の紫外線を照射した部位を接触させて、前記可撓性基板及び前記剛性基板が、９０°剥離試験の剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜５Ｎ／２５ｍｍの剥離に必要な力により
剥離可能な状態で直に固着している複合体を形成する複合体形成工程と、
前記複合体の可撓性基板側に固体素子を形成する固体素子形成工程と、
前記複合体から剛性基板を剥離する剛性基板剥離工程と、を有し、
前記可撓性基板はポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテル、ポリカーカーボネート、アクリル、ポリウレタン又はポリイミドをふくめるポリマーを含み、
前記剛性基板は無アルカリガラス又は石英ガラスをふくめるガラスを含む
ことを特徴とする固体素子を有するデバイスの製造方法。 Preparing a flexible substrate and a rigid substrate, and irradiating the flexible substrate and the rigid substrate with ultraviolet rays; and
The flexible substrate and the rigid substrate are brought to 0 at a peeling rate of 300 mm / min in a 90 ° peel test by bringing the ultraviolet-irradiated portion of the flexible substrate into contact with the ultraviolet-irradiated portion of the rigid substrate. A composite forming step of forming a composite that is directly fixed in a peelable state by a force required for peeling between 0.01 N / 25 mm and 5 N / 25 mm ;
A solid element forming step of forming a solid element on the flexible substrate side of the composite;
Have a, a rigid substrate peeling step of peeling off the rigid substrate from the complex,
The flexible substrate includes a polymer including polyester, polyethylene naphthalate, polyether, polycarbonate, acrylic, polyurethane, or polyimide,
The method for manufacturing a device having a solid element, wherein the rigid substrate includes glass including non-alkali glass or quartz glass . 紫外線を照射された部位を有する可撓性基板と、
紫外線を照射された部位を有する剛性基板と、を備え、
前記可撓性基板の紫外線を照射された部位及び前記剛性基板の紫外線を照射された部位が接触しており、前記可撓性基板及び前記剛性基板が、９０°剥離試験の剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで、０．０１Ｎ／２５ｍｍ〜５Ｎ／２５ｍｍの剥離に必要な力により剥離可能な状態で直に固着しており、
前記可撓性基板はポリエステル、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテル、ポリカーカーボネート、アクリル、ポリウレタン又はポリイミドをふくめるポリマーを含み、
前記剛性基板は無アルカリガラス又は石英ガラスをふくめるガラスを含む
ことを特徴とする複合体。 A flexible substrate having a portion irradiated with ultraviolet rays;
A rigid substrate having a portion irradiated with ultraviolet rays,
The portion of the flexible substrate irradiated with ultraviolet rays and the portion of the rigid substrate irradiated with ultraviolet rays are in contact with each other, and the flexible substrate and the rigid substrate are peeled at a peeling rate of 300 mm / min in a 90 ° peel test. Then, it is directly fixed in a peelable state with a force necessary for peeling of 0.01 N / 25 mm to 5 N / 25 mm ,
The flexible substrate includes a polymer including polyester, polyethylene naphthalate, polyether, polycarbonate, acrylic, polyurethane, or polyimide,
The rigid substrate includes glass including non-alkali glass or quartz glass.
A composite characterized by that.
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