JP5862225B2 - Imaging device - Google Patents

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Description

本発明は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、トイカメラ等として用いられる撮像装置に関し、特に、車載カメラや監視カメラに好適な撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging device used as a digital camera, a digital video camera, a toy camera, and the like, and more particularly to an imaging device suitable for an in-vehicle camera and a surveillance camera.

従来、撮像用のレンズ等の光学素子を有する撮像光学系により結像された被写体像の取得のための撮像素子を含む電子回路ユニットを有する撮像装置が知られている。このような撮像装置では、撮像光学系および電子回路ユニットを絶縁物からなる筐体で収容し、その筐体の外周面に導電性部を設けるとともに、その導電性部を電子回路ユニットの基準電位もしくはグランドレベルに接続する構成とすることが考えられている(例えば、特許文献1参照)。この撮像装置では、人体の静電気が電子回路ユニット(その電気回路)に侵入することを防止することができ、静電気に起因する電子回路ユニットの誤作動やその電子部品等への悪影響を防止することができる。   2. Description of the Related Art Conventionally, an imaging apparatus having an electronic circuit unit including an imaging element for obtaining a subject image formed by an imaging optical system having an optical element such as an imaging lens is known. In such an imaging apparatus, the imaging optical system and the electronic circuit unit are accommodated in a casing made of an insulator, and a conductive portion is provided on the outer peripheral surface of the casing, and the conductive portion is used as a reference potential of the electronic circuit unit. Alternatively, it is conceivable to connect to the ground level (for example, see Patent Document 1). With this imaging device, it is possible to prevent the static electricity of the human body from entering the electronic circuit unit (its electric circuit), and to prevent the malfunction of the electronic circuit unit caused by the static electricity and its adverse effects on the electronic components, etc. Can do.

ここで、上記したように撮像光学系および電子回路ユニットを有する撮像装置は、例えば、車両における運転者の視認を支援する車載カメラや、ATM(Automated Teller Machine)に搭載する監視カメラ等として広く適用することが考えられており、性能を確保することが求められている。このような撮像装置では、屋外に設置されることから、従来の撮像装置の導電性部による静電気対策に加えて、筐体内方への異物の進入を防ぐ封止対策や、撮像光学系のうちの最も被写体側に存在するレンズ(以下、第1レンズともいう)の表面が汚れることを防ぐ防汚対策が求められる。その封止対策としては、撮像光学系および電子回路ユニットを収容する筐体(収容部材)を第1レンズの表面を露出させる開口を有しつつ他の箇所を封止した構成として、第1レンズと筐体の開口との間にゴム等の弾性部材からなる封止部材を介在させることが行われている。また、防汚対策としては、例えば、シリカ(SiO)を第1レンズの表面にコーティングする(防汚膜を形成する)ことにより、水や塵埃等を付着し難くすることが行われている。 Here, as described above, the imaging apparatus having the imaging optical system and the electronic circuit unit is widely applied as, for example, an in-vehicle camera that assists the driver's visual recognition in a vehicle, a surveillance camera mounted on an ATM (Automated Teller Machine), or the like. Therefore, it is required to ensure performance. In such an imaging device, since it is installed outdoors, in addition to countermeasures against static electricity due to the conductive part of the conventional imaging device, sealing measures to prevent entry of foreign matter into the inside of the housing, and imaging optical system Antifouling measures are required to prevent the surface of the lens (hereinafter also referred to as the first lens) that is closest to the subject from becoming dirty. As a sealing measure, the first lens has a configuration in which the housing (housing member) that houses the imaging optical system and the electronic circuit unit has an opening that exposes the surface of the first lens and the other portion is sealed. A sealing member made of an elastic member such as rubber is interposed between the opening of the housing and the housing. Further, as an antifouling measure, for example, silica (SiO 2 ) is coated on the surface of the first lens (forms an antifouling film) to make it difficult to attach water, dust, and the like. .

しかしながら、上述したように表面がコーティング(防汚膜が形成)されていても、第1レンズの表面には、静電気に起因して微小な塵埃が付着してしまう虞がある。このような塵埃は、微小ではあっても得られる画像の劣化を招く虞があることから、付着を低減することが望ましい。   However, even if the surface is coated (an antifouling film is formed) as described above, there is a possibility that minute dust may adhere to the surface of the first lens due to static electricity. Even if such dust is minute, it may cause deterioration of the obtained image, and therefore it is desirable to reduce adhesion.

本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、絶縁物からなる収容部材に収容された撮像光学系における第1レンズの表面に塵埃が付着することを抑制することのできる撮像装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an imaging apparatus capable of suppressing dust from adhering to the surface of the first lens in the imaging optical system housed in a housing member made of an insulator. The purpose is to provide.

請求項1に記載の撮像装置は、撮像光学系により結像された被写体像の取得のための撮像素子を含む電子回路ユニットと、前記撮像光学系において被写体側に配される第1レンズの表面を露見させつつ前記撮像光学系および前記電子回路ユニットを収容する収容部材と、を備える撮像装置であって、前記第1レンズの有効径の外方からの光の進入を防止すべく前記第1レンズにおける前記表面とは反対側の裏面に接触して設けられ、導電性を有する遮光部材を備え、前記第1レンズは、前記遮光部材を介して前記電子回路ユニットにおける回路基準電位位置接続されていることを特徴とする。 The imaging apparatus according to claim 1, an electronic circuit unit including an imaging element for obtaining a subject image formed by the imaging optical system, and a surface of a first lens arranged on the subject side in the imaging optical system An imaging device comprising: an imaging optical system and a housing member that houses the electronic circuit unit while exposing the light, wherein the first lens is configured to prevent light from entering from outside the effective diameter of the first lens . the said surface of the lens is provided in contact with the back surface opposite, provided with a light shielding member having conductivity, the first lens is connected to a circuit reference potential position in the electronic circuit unit through said light blocking member and wherein the Tei Rukoto.

請求項1に記載の撮像装置では、絶縁物からなる収容部材に収容された撮像光学系における第1レンズの表面に塵埃が付着することを抑制することができる。   In the imaging device according to the first aspect, it is possible to suppress the dust from adhering to the surface of the first lens in the imaging optical system housed in the housing member made of an insulator.

撮像装置10の概略的な構成を説明するための前側から見た説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram viewed from the front side for explaining a schematic configuration of the imaging apparatus 10. 撮像装置10の概略的な構成を説明するための後側から見た説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram viewed from the rear side for explaining a schematic configuration of the imaging apparatus 10. 図1のI−I線に沿って得られた撮像装置10の模式的な断面図である。It is typical sectional drawing of the imaging device 10 obtained along the II line | wire of FIG. 接続コード14の構成を説明するために模式的な断面で示す説明図である。It is explanatory drawing shown with a typical cross section in order to demonstrate the structure of the connection cord. 本願発明に係る撮像装置10を車載カメラとして用いて構成した後方視認支援機構80を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the back vision assistance mechanism 80 comprised using the imaging device 10 which concerns on this invention as a vehicle-mounted camera. 撮像装置10におけるレンズ21aの表面への塵埃の付着が抑制される様子を説明するための説明図であり、(a)はレンズ21aの裏面が基準電位もしくはグランドレベルに接続されていない場合を示し、(b)はレンズ21aの裏面が基準電位もしくはグランドレベルに接続されている場合を示す。It is explanatory drawing for demonstrating a mode that adhesion of the dust to the surface of the lens 21a in the imaging device 10 is suppressed, (a) shows the case where the back surface of the lens 21a is not connected to a reference potential or a ground level. (B) shows the case where the back surface of the lens 21a is connected to a reference potential or a ground level.

以下に、本願発明に係る撮像装置の発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。   Embodiments of an imaging device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

先ず、本発明に係る撮像装置10の概略的な構成を、図1から図4を用いて説明する。撮像装置10は、筐体11の内方に、撮像光学系20と電子回路ユニット30と、が収容されて大略構成されている。なお、以下では、撮像光学系20の撮影光軸OAに沿う方向で見て、撮像装置10から被写体に向かう側(矢印OAが指し示す方向)を前方と言い、その反対側を後方と言う。また、撮影光軸OAを通りかつ当該撮影光軸OAに直交する方向(撮影光軸OAからの放射方向)を径方向と言う。   First, a schematic configuration of the imaging apparatus 10 according to the present invention will be described with reference to FIGS. The imaging device 10 is generally configured by housing an imaging optical system 20 and an electronic circuit unit 30 inside a housing 11. Hereinafter, when viewed in the direction along the imaging optical axis OA of the imaging optical system 20, the side from the imaging device 10 toward the subject (the direction indicated by the arrow OA) is referred to as the front, and the opposite side is referred to as the rear. Further, a direction passing through the photographing optical axis OA and orthogonal to the photographing optical axis OA (radiation direction from the photographing optical axis OA) is referred to as a radial direction.

この筐体11は、本実施例では、撮像光学系20を支持する前側ケース12と、電子回路ユニット30を収容する後側ケース13と、を有する。この前側ケース12は、筐体11の前側部分(前側筐体部)を構成しており、前側(一端側)の端面で撮像光学系20の対物レンズ(この例では後述するレンズ21a)の撮影光軸OAに直交する方向(径方向)で見た周囲を取り囲む外表面Sを形成している。この前側ケース12は、絶縁体で形成されており、本実施例では、プラスチック(合成樹脂)で形成されている。   In this embodiment, the housing 11 includes a front case 12 that supports the imaging optical system 20 and a rear case 13 that houses the electronic circuit unit 30. The front case 12 constitutes a front portion (front housing portion) of the housing 11, and photographing of an objective lens (a lens 21a to be described later in this example) of the imaging optical system 20 is performed on the front surface (one end side). An outer surface S surrounding the periphery viewed in a direction (radial direction) orthogonal to the optical axis OA is formed. The front case 12 is formed of an insulator, and in the present embodiment, is formed of plastic (synthetic resin).

前側ケース12には、図3に示すように、撮像光学系20を収容するための保持孔12aと、その前側の拡径部(後述する大内径部12d)において撮影光軸OAを取り巻く封止用環状溝12bと、前端面(外表面S)において保持孔12aを取り巻く取付溝12cと、が設けられている。その保持孔12aは、撮影光軸OAを軸線とする段付き円柱状の貫通孔であり、撮像光学系20の後述する光学素子群21を適切な位置および姿勢で保持することが可能とされている。保持孔12aは、前側(被写体側)から、後述する光学素子群21としてのレンズ21aを受け入れることが可能な大内径部12dと、そこと隣接し大内径部12dよりも小さな内径寸法の中内径部12eと、そこと隣接し中内径部12eよりも小さな内径寸法の小内径部12fと、を有する。この保持孔12aでは、大内径部12dと中内径部12eとの径寸法の差により、撮影光軸OA方向に直交する直交面12gが形成されている。   As shown in FIG. 3, the front case 12 has a holding hole 12a for accommodating the imaging optical system 20 and a sealing surrounding the photographing optical axis OA at the front side enlarged diameter portion (large inner diameter portion 12d described later). An annular groove 12b for use and a mounting groove 12c surrounding the holding hole 12a on the front end surface (outer surface S) are provided. The holding hole 12a is a stepped cylindrical through-hole having the photographing optical axis OA as an axis, and can hold an optical element group 21 (to be described later) of the imaging optical system 20 at an appropriate position and posture. Yes. The holding hole 12a has a large inner diameter portion 12d capable of receiving a lens 21a as an optical element group 21 described later from the front side (subject side), and an inner diameter that is adjacent to the large inner diameter portion 12d and smaller than the large inner diameter portion 12d. It has a portion 12e and a small inner diameter portion 12f adjacent to the portion 12e and having a smaller inner diameter than the middle inner diameter portion 12e. In the holding hole 12a, an orthogonal surface 12g orthogonal to the direction of the photographing optical axis OA is formed due to the difference in diameter between the large inner diameter portion 12d and the middle inner diameter portion 12e.

この直交面12gには、上述した封止用環状溝12bが設けられている。この封止用環状溝12bは、後述する封止部材25を配置するための凹所であり、中内径部12eを取り巻く環状を呈している。保持孔12a(大内径部12d)を取り巻く取付溝12cは、内周面にネジ山が設けられており、後述する抜止部材24の後端部24bを受け入れつつそのネジ山との噛み合いが可能とされている。また、保持孔12aでは、小内径部12fの後側(後述する撮像素子31側)すなわち前側ケース12の後端(他端)に、後述するように保持する光学素子群21(そのレンズ21f)の脱落を防止するための内縁突起部12hが設けられている。この内縁突起部12hは、小内径部12fの後側の端部において径方向の内側へと突出して形成された環状を呈し、小内径部12fの内径寸法よりも小さな径寸法の穴を形成している。   The orthogonal surface 12g is provided with the sealing annular groove 12b described above. The sealing annular groove 12b is a recess for arranging a sealing member 25 described later, and has an annular shape surrounding the inner diameter part 12e. The mounting groove 12c surrounding the holding hole 12a (large inner diameter portion 12d) is provided with a screw thread on the inner peripheral surface, and can be engaged with the screw thread while receiving a rear end 24b of a retaining member 24 described later. Has been. Further, in the holding hole 12a, an optical element group 21 (its lens 21f) to be held as will be described later, on the rear side (on the imaging element 31 side described later) of the small inner diameter portion 12f, that is, on the rear end (other end) of the front case 12. An inner edge protrusion 12h is provided to prevent the dropout. The inner edge protrusion 12h has an annular shape that protrudes inward in the radial direction at the rear end of the small inner diameter portion 12f, and forms a hole having a smaller diameter than the inner diameter of the small inner diameter portion 12f. ing.

加えて、前側ケース12には、後側ケース13に対向される後端面に、4つの支持壁部12i(図3では、3つのみ図示)と第1接触用溝12jとが設けられている。4つの支持壁部12iは、径方向で見た内縁突起部12hの外方において撮影光軸OAを取り巻くように径方向で互いに直交する線上で対を為しており、後述する第1基板32を支持する箇所となる。また、第1接触用溝12jは、前側ケース12の後端面において4つの支持壁部12iを取り囲むように設けられた溝であり、後述する本体板金部36の基端部36aの受け入れと、後述するフロント板金部35の一端部35aの収容と、が可能とされている。   In addition, the front case 12 is provided with four support wall portions 12i (only three are shown in FIG. 3) and a first contact groove 12j on the rear end face facing the rear case 13. . The four support wall portions 12i are paired on a line orthogonal to each other in the radial direction so as to surround the imaging optical axis OA outside the inner edge projection portion 12h as viewed in the radial direction. It will be a place to support. The first contact groove 12j is a groove provided on the rear end surface of the front case 12 so as to surround the four support wall portions 12i. The first contact groove 12j accepts a base end portion 36a of a main body sheet metal portion 36, which will be described later, It is possible to accommodate the one end portion 35a of the front sheet metal portion 35.

また、前側ケース12には、保持孔12aの中内径部12eの内周面に第2接触用溝12kが設けられている。この第2接触用溝12kは、撮影光軸OAを取り巻くように中内径部12e(保持孔12a)の内周面を開放しており、後述するフロント板金部35の他端部35bの収容が可能とされている。第2接触用溝12kは、本実施例では、径方向で見て、4つの支持壁部12iの内側の位置となる4箇所(図3では、2つのみ図示)に設けられている。   The front case 12 is provided with a second contact groove 12k on the inner peripheral surface of the inner diameter portion 12e of the holding hole 12a. The second contact groove 12k opens the inner peripheral surface of the inner inner diameter portion 12e (holding hole 12a) so as to surround the photographing optical axis OA, and accommodates the other end portion 35b of the front sheet metal portion 35 described later. It is possible. In the present embodiment, the second contact grooves 12k are provided at four locations (only two are shown in FIG. 3) which are positions inside the four support wall portions 12i when viewed in the radial direction.

この前側ケース12の後端に取り付けられる後側ケース13は、筐体11の後側部分(後側筐体部)を構成する。この後側ケース13は、絶縁体で形成されており、本実施例では、プラスチック(合成樹脂)で形成されている。後側ケース13は、一端開放の箱形状を呈し、後端側となる奥壁部13aと、そこから開放端側へと突出する筒状の周壁部13bと、を有する。この後側ケース13は、開放端からの電子回路ユニット30の挿入が可能とされ、かつ前側ケース12に取り付けられた状態の電子回路ユニット30を収容可能な大きさ寸法(深さ寸法)とされている。このため、後側ケース13では、撮影光軸OA方向が電子回路ユニット30の挿入方向となる。後側ケース13には、図2および図3に示すように、奥壁部13aの外壁面に、筐体11すなわち撮像装置10を所望の場所に取り付けるための2つの取付突起13cが設けられている。この両取付突起13cは、ネジ穴が設けられたボス部とされている。   The rear case 13 attached to the rear end of the front case 12 constitutes a rear portion (rear housing portion) of the housing 11. The rear case 13 is formed of an insulator, and in this embodiment, is formed of plastic (synthetic resin). The rear case 13 has an open box shape at one end, and has a back wall portion 13a that becomes the rear end side, and a cylindrical peripheral wall portion 13b that protrudes from the rear wall portion 13a toward the open end side. The rear case 13 has a size (depth dimension) in which the electronic circuit unit 30 can be inserted from the open end and can accommodate the electronic circuit unit 30 attached to the front case 12. ing. For this reason, in the rear case 13, the direction of the photographing optical axis OA is the insertion direction of the electronic circuit unit 30. As shown in FIGS. 2 and 3, the rear case 13 is provided with two mounting projections 13 c for mounting the housing 11, that is, the imaging device 10 on a desired location, on the outer wall surface of the back wall portion 13 a. Yes. Both the mounting projections 13c are bosses provided with screw holes.

また、後側ケース13には、電子回路ユニット30(後述する電子回路)へと電力を供給したり、電子回路ユニット30の後述する撮像素子31で取得した画像データを伝送したりするための接続コード14が設けられている。この接続コード14は、後側ケース13に対して、外部との封止性能を有した状態での電子回路ユニット30への接続を可能とされている。このため、接続コード14は、電子回路ユニット30を筐体11の外方へと接続する接続部として機能する。接続コード14は、本実施例では、後側ケース13側となる一端にコネクタ部14aが設けられており、このコネクタ部14aが封止部材としてのOリング14bを介在させて、図示を略すネジ部材により後側ケース13の後端面に固定されている。その他、封止性能を有する構成としては、後側ケース13に接続穴(図示せず)を設け、そこに接続コード14を挿入するとともに周囲を防水用接着剤で充填することや、接続コード14(その被覆部材)を後側ケース13と一体的に形成することがあげられる。   Further, the rear case 13 is connected to supply electric power to an electronic circuit unit 30 (an electronic circuit described later) or to transmit image data acquired by an image sensor 31 described later of the electronic circuit unit 30. A cord 14 is provided. The connection cord 14 can be connected to the electronic circuit unit 30 in a state of having sealing performance with the outside with respect to the rear case 13. For this reason, the connection cord 14 functions as a connection portion that connects the electronic circuit unit 30 to the outside of the housing 11. In the present embodiment, the connecting cord 14 is provided with a connector portion 14a at one end on the rear case 13 side, and this connector portion 14a interposes an O-ring 14b as a sealing member and is not shown in the figure. The member is fixed to the rear end face of the rear case 13. In addition, as a configuration having sealing performance, a connection hole (not shown) is provided in the rear case 13, a connection cord 14 is inserted therein, and the periphery is filled with a waterproof adhesive, or the connection cord 14 (The covering member) may be formed integrally with the rear case 13.

この接続コード14は、図4に示すように、信号線14cと電力線14dとアース線14eとを有する。その信号線14cは、電子回路ユニット30から出力された画像データを、外部機器へと伝送するための電線である。電力線14dは、電子回路ユニット30の後述する第1基板32および第2基板33により構成される電子回路に電力を供給するための電線である。アース線14eは、外部機器における外部基準電位もしくはグランドレベルに電気的に接続される電線である。   As shown in FIG. 4, the connection cord 14 includes a signal line 14c, a power line 14d, and a ground line 14e. The signal line 14c is an electric wire for transmitting the image data output from the electronic circuit unit 30 to an external device. The power line 14 d is an electric wire for supplying electric power to an electronic circuit constituted by a first substrate 32 and a second substrate 33 described later of the electronic circuit unit 30. The ground wire 14e is an electric wire that is electrically connected to an external reference potential or a ground level in an external device.

このような構成の後側ケース13は、弾性材料から為るOリングや平パッキン等で形成した封止部材15を介在させた状態で、前端面を前側ケース12の後端面に付き合わされてネジ止め等で結合されることにより、互いの結合箇所における防水機能や防塵機能(以下、封止性能という)を有し、撮像光学系20および電子回路ユニット30を収容する筐体11を形成する。このため、筐体11は、収容部材として機能する。この筐体11(収容部材)は、絶縁体であるプラスチック(合成樹脂)で形成されていることから、静電気放電防止の効果を得ることができるとともに、金属材料で構成されることに比較してコストの上昇を抑制することができる。   The rear case 13 having such a configuration has a front end face attached to the rear end face of the front case 12 with a sealing member 15 formed of an O-ring made of an elastic material, flat packing, or the like interposed therebetween. By being coupled with a stopper or the like, a housing 11 having a waterproof function and a dust-proof function (hereinafter referred to as a sealing performance) at each coupling position and accommodating the imaging optical system 20 and the electronic circuit unit 30 is formed. For this reason, the housing | casing 11 functions as an accommodating member. Since this housing 11 (housing member) is formed of plastic (synthetic resin) which is an insulator, it is possible to obtain an effect of preventing electrostatic discharge and to be made of a metal material. An increase in cost can be suppressed.

その筐体11に収容される撮像光学系20は、画像取得のために任意の位置に結像させるものであり、図3に示すように、少なくとも2つ以上の光学素子を有し、撮像装置10(撮像光学系20)において求められる光学性能に応じて適宜構成される。撮像光学系20は、複数の光学素子から為る光学素子群21が間隔環22とともに前側ケース12の保持孔12aに収容されて構成されている。   The imaging optical system 20 accommodated in the housing 11 forms an image at an arbitrary position for image acquisition, and has at least two or more optical elements as shown in FIG. 10 (imaging optical system 20) is appropriately configured according to the optical performance required. The imaging optical system 20 is configured such that an optical element group 21 including a plurality of optical elements is accommodated in a holding hole 12 a of the front case 12 together with a spacing ring 22.

その間隔環22は、光学素子群21を保持孔12a内に組み付ける際に、その光学素子群21の各光学素子における互いの対向面間の撮影光軸OA方向での間隔を所定の値に保持する。間隔環22は、撮影光軸OAを軸線とする段付きの筒状を呈し、保持孔12a内に挿入可能な大きさ寸法とされている。また、間隔環22では、光学素子群21のうちの所定の光学素子の収容を可能とする内径寸法とされている。間隔環22は、本実施例では、保持孔12aにおける中内径部12eへの挿入が可能であるとともに小内径部12fへと挿入することのできない大きさ寸法とされ、所定の光学素子として後述するレンズ21bおよびレンズ21cを収容することのできる内径寸法とされている。   When the optical element group 21 is assembled in the holding hole 12a, the interval ring 22 holds the distance in the photographic optical axis OA direction between the opposing surfaces of each optical element of the optical element group 21 at a predetermined value. To do. The interval ring 22 has a stepped cylindrical shape with the photographing optical axis OA as an axis, and has a size that can be inserted into the holding hole 12a. Further, the interval ring 22 has an inner diameter dimension that allows accommodation of a predetermined optical element in the optical element group 21. In the present embodiment, the spacing ring 22 has a size that can be inserted into the medium inner diameter portion 12e in the holding hole 12a and cannot be inserted into the small inner diameter portion 12f, and will be described later as a predetermined optical element. The inner diameter of the lens 21b and the lens 21c can be accommodated.

間隔環22では、後側(後述する撮像素子31側)すなわち後端側(他端側)に、内縁突起22aと絞り22bとが設けられている。その内縁突起22aは、間隔環22(その内方)に挿入された光学素子群21のうちの所定の光学素子(本実施例では後述するレンズ21c)の脱落を防止する。絞り22bは、光学素子群21(撮像光学系20)における有効径(有効光束径)を規定する。   In the interval ring 22, an inner edge protrusion 22 a and a diaphragm 22 b are provided on the rear side (image sensor 31 side described later), that is, on the rear end side (other end side). The inner edge protrusion 22a prevents a predetermined optical element (a lens 21c described later in this embodiment) from dropping out of the optical element group 21 inserted in the interval ring 22 (inward thereof). The diaphragm 22b defines an effective diameter (effective light beam diameter) in the optical element group 21 (imaging optical system 20).

この間隔環22は、導電性を有する材料から形成されており、本実施例では、アルミニウムで形成されている。間隔環22では、前側(被写体側)すなわち前端(一端)となる前端面22cが、前側ケース12の保持孔12aの中内径部12eに配置された状態において、保持孔12aの直交面12gと等しい面を形成する平坦面とされている。すなわち、間隔環22は、撮影光軸OA方向で見た大きさ寸法が、保持孔12aの中内径部12eと等しい設定とされている。この前側ケース12の保持孔12aには、間隔環22とともに光学素子群21が収容される。   The spacing ring 22 is made of a conductive material, and in this embodiment is made of aluminum. In the spacing ring 22, the front end surface 22 c which is the front side (subject side), that is, the front end (one end) is equal to the orthogonal surface 12 g of the holding hole 12 a in a state where the front end surface 22 c is disposed in the inner diameter portion 12 e of the holding hole 12 a of the front case 12. It is set as the flat surface which forms a surface. That is, the interval ring 22 is set to have the same size as that of the inner diameter portion 12e of the holding hole 12a when viewed in the direction of the photographing optical axis OA. The optical element group 21 is accommodated in the holding hole 12 a of the front case 12 together with the spacing ring 22.

その光学素子群21は、本実施例では、被写体(物体)側から順に、レンズ21a、レンズ21b、レンズ21c、レンズ21d、レンズ21eおよびレンズ21fを有する。本実施例では、少なくともレンズ21aは、ガラスやプラスチック等の絶縁性の樹脂材料から形成されており、被写体(物体)側となる表面にシリカ(SiO)がコーティングされて水や塵埃等が付着し難くされた防汚対策が施されている。光学素子群21では、レンズ21d、レンズ21eおよびレンズ21fが保持孔12aの小内径部12fに収容され、レンズ21bおよびレンズ21cが保持孔12aの中内径部12e内で間隔環22に収容され、レンズ21aが保持孔12aの大内径部12dに収容される。このため、光学素子群21では、レンズ21cとレンズ21dとの間に間隔環22の絞り22bが配されている。その間隔環22は、レンズ21a、レンズ21b、レンズ21cおよびレンズ21dにおける互いの対向面間の撮影光軸OA方向の間隔を所定の値に保持する。この光学素子群21では、レンズ21aが最も被写体(物体)側に位置する第1レンズ(対物レンズ)となる。また、保持孔12a(前側ケース12)は、撮像光学系20としての光学素子群21を保持する鏡筒として機能する。なお、撮像光学系20(光学素子群21)では、適宜赤外線カットフィルタを設ける構成としてもよい。 In this embodiment, the optical element group 21 includes a lens 21a, a lens 21b, a lens 21c, a lens 21d, a lens 21e, and a lens 21f in this order from the subject (object) side. In the present embodiment, at least the lens 21a is formed of an insulating resin material such as glass or plastic, and the surface on the object (object) side is coated with silica (SiO 2 ) so that water, dust or the like adheres to it. Anti-fouling measures that have been made difficult are implemented. In the optical element group 21, the lens 21d, the lens 21e, and the lens 21f are accommodated in the small inner diameter portion 12f of the holding hole 12a, and the lens 21b and the lens 21c are accommodated in the spacing ring 22 in the inner inner diameter portion 12e of the holding hole 12a. The lens 21a is accommodated in the large inner diameter portion 12d of the holding hole 12a. For this reason, in the optical element group 21, a stop 22b of the spacing ring 22 is disposed between the lens 21c and the lens 21d. The interval ring 22 holds the intervals in the photographing optical axis OA direction between the opposing surfaces of the lens 21a, the lens 21b, the lens 21c, and the lens 21d at a predetermined value. In this optical element group 21, the lens 21a is the first lens (objective lens) located closest to the subject (object). The holding hole 12 a (front case 12) functions as a lens barrel that holds the optical element group 21 as the imaging optical system 20. Note that the imaging optical system 20 (the optical element group 21) may be provided with an infrared cut filter as appropriate.

加えて、本実施例では、レンズ21aの後側の面となる裏面に、遮光板23が設けられている。この遮光板23は、光学素子群21(撮像光学系20)におけるレンズ21aの有効径(有効光束径)の外方からの光の進入を防止する。遮光板23は、導電性を有するものとされており、本実施例では、表面に導電性を有する黒色の塗料が塗布されて形成されている。この遮光板23は、レンズ21aの裏面と、前側ケース12の保持孔12aにおける直交面12gおよびそこと等しい面を形成する間隔環22の前端面22cと、に接触して設けられる。なお、以下では、撮像光学系20における光学的な軸線、すなわち光学素子群21(保持孔12a)の中心軸位置となる各レンズ21a〜21f(絞り22bを含む)の回転対称軸を、撮像光学系20すなわち撮像装置10の撮影光軸OAとする。   In addition, in the present embodiment, a light shielding plate 23 is provided on the rear surface which is the rear surface of the lens 21a. The light shielding plate 23 prevents light from entering from the outside of the effective diameter (effective light beam diameter) of the lens 21a in the optical element group 21 (imaging optical system 20). The light shielding plate 23 has conductivity, and in this embodiment, the light shielding plate 23 is formed by applying a conductive black paint on the surface. The light shielding plate 23 is provided in contact with the back surface of the lens 21 a and the front end surface 22 c of the spacing ring 22 that forms the orthogonal surface 12 g in the holding hole 12 a of the front case 12 and a surface equal thereto. In the following description, the optical axis in the imaging optical system 20, that is, the rotationally symmetric axis of each of the lenses 21a to 21f (including the diaphragm 22b) that is the central axis position of the optical element group 21 (holding hole 12a) will be described. The optical axis OA of the system 20, that is, the imaging apparatus 10 is assumed.

その保持孔12aに挿入された光学素子群21は、抜止部材24により、大内径部12d側の開口から脱落することが防止される。この抜止部材24は、対物レンズとなるレンズ21aの外周面を取り巻くことが可能な大きさ寸法とされた円筒状を呈し、前端部24a(被写体側の端部)がレンズ21aの表面(前面)の周縁部(有効径の外側位置)に外方(前側)から接触可能な径寸法とされている。また、抜止部材24は、後端部24bにネジ山が設けられており、前側ケース12の取付溝12cのネジ山に噛み合わせることが可能とされている。この抜止部材24は、保持孔12aに間隔環22とともに光学素子群21が適切に挿入され、かつ封止用環状溝12bに環状の封止部材25が配置された状態において、後端部24bのネジ山が取付溝12cのネジ山に噛み合わされることにより、レンズ21aを裏面側(後側ケース13側(像面側))へと押圧しつつ当該レンズ21aを覆うように前側ケース12に取り付けられる。封止用環状溝12bに設けられる封止部材25は、弾性材料で形成されており、本実施例ではOリングとされている。   The optical element group 21 inserted into the holding hole 12a is prevented from falling off from the opening on the large inner diameter portion 12d side by the retaining member 24. The retaining member 24 has a cylindrical shape with a size that can surround the outer peripheral surface of the lens 21a serving as an objective lens, and the front end portion 24a (end on the subject side) is the surface (front surface) of the lens 21a. It is set as the diameter dimension which can contact the peripheral part (outside position of an effective diameter) from the outside (front side). Further, the retaining member 24 is provided with a thread at the rear end 24b, and can be engaged with the thread of the mounting groove 12c of the front case 12. In the state where the optical element group 21 is appropriately inserted into the holding hole 12a together with the spacing ring 22 and the annular sealing member 25 is disposed in the sealing annular groove 12b, the retaining member 24 is formed on the rear end 24b. When the screw thread is engaged with the screw thread of the mounting groove 12c, the lens 21a is attached to the front case 12 so as to cover the lens 21a while pressing the lens 21a to the back surface side (the rear case 13 side (image surface side)). It is done. The sealing member 25 provided in the sealing annular groove 12b is made of an elastic material, and is an O-ring in this embodiment.

これにより、レンズ21aの裏面が遮光板23を介在させて保持孔12aの直交面12gに押し当てられ、その裏面と封止用環状溝12bとの間に配置された封止部材25が適切に圧縮される。このため、撮像光学系20では、適切に圧縮された封止部材25により、レンズ21aの周囲から保持孔12aへの水や塵埃等の侵入が防止されており、十分な封止性能を有している。このように、撮像光学系20では、前側ケース12(保持孔12a)により封止的に光学素子群21(その対物レンズとなるレンズ21a)が保持され、所望の光学性能を有している。このとき、保持孔12aにおける中内径部12eおよび直交面12gと、間隔環22における撮影光軸OA方向での大きさ寸法および前端面22cと、が上述したように設定されていることから、レンズ21aの裏面には、径方向で見て、封止部材25よりも内側において、遮光板23を介在させて間隔環22の前端面22cが当てられている。このため、間隔環22は、抜止部材24により固定されたレンズ21aと、前側ケース12の保持孔12a(その中内径部12eと小内径部12fとの段差)と、により、その保持孔12a内に固定されている。この撮像光学系20の光学素子群21の結像位置に、電子回路ユニット30(後述する撮像素子31)が配置される。   Thereby, the back surface of the lens 21a is pressed against the orthogonal surface 12g of the holding hole 12a with the light shielding plate 23 interposed therebetween, and the sealing member 25 disposed between the back surface and the sealing annular groove 12b is appropriately Compressed. For this reason, in the imaging optical system 20, the sealing member 25 appropriately compressed prevents water and dust from entering the holding hole 12a from the periphery of the lens 21a, and has a sufficient sealing performance. ing. As described above, in the imaging optical system 20, the optical element group 21 (the lens 21a serving as the objective lens) is sealed in a sealed manner by the front case 12 (holding hole 12a) and has a desired optical performance. At this time, the inner diameter portion 12e and the orthogonal surface 12g in the holding hole 12a, the size dimension in the direction of the photographing optical axis OA in the interval ring 22 and the front end surface 22c are set as described above. The front end surface 22c of the spacing ring 22 is applied to the back surface of 21a with the light shielding plate 23 interposed inside the sealing member 25 when viewed in the radial direction. For this reason, the spacing ring 22 is formed in the holding hole 12a by the lens 21a fixed by the retaining member 24 and the holding hole 12a of the front case 12 (a step between the inner diameter portion 12e and the small inner diameter portion 12f). It is fixed to. An electronic circuit unit 30 (an imaging element 31 described later) is disposed at the imaging position of the optical element group 21 of the imaging optical system 20.

電子回路ユニット30は、撮像素子31、第1基板32、第2基板33およびシールドケース34を有する。その撮像素子31は、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等を用いて構成された固体撮像素子であり、撮像光学系20(光学素子群21)を通して受光面31a上に結像された被写体像を電気信号(画像データ)に変換して出力する。この撮像素子31から出力された電気信号は、被写体像に対応したデジタル画像データに生成されて出力される。撮像素子31は、撮像光学系20(光学素子群21)として設定された光学性能を効率よく発揮させるべく、その撮像光学系20(光学素子群21)により形成された被写体像が、実質的な受光領域を形成する受光面31a上の適切な位置に存在するように、撮像光学系20(その保持のための保持孔12a)に対する位置が設定されて第1基板32に設けられている。   The electronic circuit unit 30 includes an image sensor 31, a first substrate 32, a second substrate 33, and a shield case 34. The imaging device 31 is a solid-state imaging device configured using a CCD (Charge Coupled Device) image sensor, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), or the like, and passes through the imaging optical system 20 (the optical device group 21) on the light receiving surface 31a. The subject image formed on is converted into an electrical signal (image data) and output. The electrical signal output from the image sensor 31 is generated and output as digital image data corresponding to the subject image. In order to efficiently exhibit the optical performance set as the imaging optical system 20 (optical element group 21), the imaging element 31 has a substantial effect on the subject image formed by the imaging optical system 20 (optical element group 21). The position with respect to the imaging optical system 20 (holding hole 12a for holding it) is set and provided on the first substrate 32 so as to exist at an appropriate position on the light receiving surface 31a forming the light receiving region.

その第1基板32は、明確な図示は略すが全体に矩形の板状を呈し、被写体側すなわち撮像光学系20側となる前面に撮像素子31が実装されるとともに、後面にコンデンサや抵抗等の電子部品32aが実装されている。この第1基板32は、図示を略す固定用部材を介して、前側ケース12の4つの支持壁部12iの後端面に撮影光軸OAに略直交して固定される。第1基板32の後面には、コネクタ部材32bが設けられている。この第1基板32の後側(後側ケース13の後端側)に、第2基板33が設けられている。   The first substrate 32 has a rectangular plate shape as a whole although not clearly shown, and the image pickup device 31 is mounted on the front surface on the subject side, that is, the image pickup optical system 20 side, and a capacitor, a resistor, or the like is provided on the rear surface. An electronic component 32a is mounted. The first substrate 32 is fixed to the rear end surfaces of the four support wall portions 12i of the front case 12 through a fixing member (not shown) substantially orthogonal to the photographing optical axis OA. A connector member 32 b is provided on the rear surface of the first substrate 32. A second substrate 33 is provided on the rear side of the first substrate 32 (the rear end side of the rear case 13).

第2基板33は、明確な図示は略すが全体に矩形の板状を呈し、被写体側すなわち撮像光学系20側となる前面にコンデンサや抵抗等の電子部品33aおよびコネクタ部材33bが実装されるとともに、後面にコンデンサや抵抗等の電子部品33cが実装されている。この第2基板33は、第1基板32の後側(後側ケース13の後端側)で、当該第1基板32と並列に設けられており、コネクタ部材33bがコネクタ部材32bに接続されることにより、第1基板32と電気的に接続されている。また、第2基板33では、後面にコネクタ部材33dが実装されている。このコネクタ部材33dは、コネクタ部14aを介して後側ケース13の後端面に固定される接続コード14と第2基板33との電気的な接続を可能とするものである。   The second substrate 33 has a rectangular plate shape as a whole although not clearly shown, and an electronic component 33a such as a capacitor and a resistor and a connector member 33b are mounted on the subject side, that is, the front surface on the imaging optical system 20 side. An electronic component 33c such as a capacitor or a resistor is mounted on the rear surface. The second substrate 33 is provided in parallel with the first substrate 32 on the rear side of the first substrate 32 (the rear end side of the rear case 13), and the connector member 33b is connected to the connector member 32b. Thus, the first substrate 32 is electrically connected. In the second substrate 33, a connector member 33d is mounted on the rear surface. The connector member 33d enables electrical connection between the connection cord 14 fixed to the rear end surface of the rear case 13 and the second substrate 33 via the connector portion 14a.

この第1基板32および第2基板33では、それぞれに設けられた電子部品32a、33aおよび33cにより所定の電子回路を構成している。この電子回路は、撮像素子31における動作の制御や撮像素子31から出力された電気信号に基づく被写体像に対応したデジタル画像データの生成等を行い、そのデジタル画像データを所定の信号(例えば、VGA(Video Graphics Array)に対応するビデオ信号や、NTSC(National Television System Committee)やPAL(Phase Alternating Line)に対応するビデオ信号)に変換して接続コード14へと出力する。また、この電子回路は、撮像素子31や各電子部品32a、33aおよび33cを駆動させるべく、それらに接続コード14(その電力線14d(図4参照))から供給された電力を供給する電源回路としても機能する。このため、電子回路ユニット30は、撮像素子31で取得した画像を、ビデオ信号として出力することができる。このように、2層の基板32、33を設ける構成としているのは、要求される性能を満たしつつ撮像装置10の小型化を図るためである。このことから、電子回路の構成のための基板は、1層のみの構造であってもよく、多層設けるものであってもよく、実装する各電子部品の数や大きさ形状等を勘案して適宜設定すればよい。この撮影光軸OA方向に並列されて電気的に接続された2つの基板32、33を取り囲むように、シールドケース34が設けられている。   In the first substrate 32 and the second substrate 33, predetermined electronic circuits are constituted by the electronic components 32a, 33a and 33c provided on the first substrate 32 and the second substrate 33, respectively. The electronic circuit controls the operation of the image sensor 31 and generates digital image data corresponding to the subject image based on the electrical signal output from the image sensor 31, and the digital image data is converted into a predetermined signal (for example, VGA). It is converted into a video signal corresponding to (Video Graphics Array), a video signal corresponding to NTSC (National Television System Committee) or PAL (Phase Alternating Line), and output to the connection code 14. In addition, this electronic circuit is a power supply circuit that supplies power supplied from the connection cord 14 (its power line 14d (see FIG. 4)) to drive the image pickup device 31 and the electronic components 32a, 33a, and 33c. Also works. For this reason, the electronic circuit unit 30 can output the image acquired by the image sensor 31 as a video signal. The reason why the two-layer substrates 32 and 33 are provided in this way is to reduce the size of the imaging apparatus 10 while satisfying the required performance. Therefore, the substrate for the configuration of the electronic circuit may have a structure of only one layer, or may be provided in multiple layers, taking into consideration the number, size, shape, etc. of each electronic component to be mounted. What is necessary is just to set suitably. A shield case 34 is provided so as to surround the two substrates 32 and 33 that are electrically connected in parallel in the direction of the photographing optical axis OA.

シールドケース34は、上述した電子回路から周囲へと電磁波が放出されることや、周辺から電子回路への電磁波の影響を防止するための電磁シールドを構成する。このシールドケース34は、導電性を有する材料で形成され、かつ上述した電子回路における基準電位もしくはグランドレベルに電気的に接続される。シールドケース34は、金属材料から形成され、本実施例では、アルミニウムで形成されている。このシールドケース34は、フロント板金部35と本体板金部36とリア板金部37とを備える。   The shield case 34 constitutes an electromagnetic shield for preventing electromagnetic waves from being emitted from the electronic circuit described above to the surroundings and the influence of electromagnetic waves from the surroundings to the electronic circuit. The shield case 34 is formed of a conductive material, and is electrically connected to the reference potential or ground level in the electronic circuit described above. The shield case 34 is made of a metal material, and is made of aluminum in this embodiment. The shield case 34 includes a front sheet metal part 35, a main body sheet metal part 36, and a rear sheet metal part 37.

そのフロント板金部35は、シールドケース34における間隔環22への接触箇所を構成する。フロント板金部35は、本実施例では、アルミニウムからなる薄板状を呈する。このフロント板金部35は、前側ケース12の4つの第2接触用溝12kに対応して4つ設けられており、各第2接触用溝12kに対応する4箇所で前側ケース12に埋設されている。各フロント板金部35は、第1接触用溝12jと第2接触用溝12kとを径方向で掛け渡しており、一端部35aが第1接触用溝12j内に配されるとともに、他端部35bが第2接触用溝12k内に配されている。その一端部35aは、第1接触用溝12j内において、径方向に対して後側(後側ケース13の後端側)へと屈曲されている。また、他端部35bは、第2接触用溝12k内において、径方向に対して前側(被写体側)へと屈曲されており、その先端が保持孔12aにおける中内径部12eの内周面に対して径方向の内側へと所定の量だけ突出されている。その所定の量とは、間隔環22の中内径部12eへの配置を阻害することを防止しつつ、その中内径部12eに配置された間隔環22への接触を可能とすることをいう。   The front sheet metal part 35 constitutes a contact point of the shield case 34 to the interval ring 22. In this embodiment, the front sheet metal portion 35 has a thin plate shape made of aluminum. Four front sheet metal portions 35 are provided corresponding to the four second contact grooves 12k of the front case 12, and are embedded in the front case 12 at four locations corresponding to the respective second contact grooves 12k. Yes. Each front sheet metal portion 35 spans the first contact groove 12j and the second contact groove 12k in the radial direction, and one end portion 35a is disposed in the first contact groove 12j and the other end portion. 35b is arranged in the second contact groove 12k. The one end portion 35a is bent toward the rear side (the rear end side of the rear case 13) with respect to the radial direction in the first contact groove 12j. The other end 35b is bent forward (subject side) with respect to the radial direction in the second contact groove 12k, and the tip of the other end 35b is formed on the inner peripheral surface of the medium inner diameter portion 12e in the holding hole 12a. On the other hand, a predetermined amount projects inward in the radial direction. The predetermined amount means that it is possible to make contact with the spacing ring 22 arranged in the inner diameter portion 12e while preventing the arrangement of the spacing ring 22 on the inner diameter portion 12e.

本体板金部36は、アルミニウムからなる薄板状の部材が折り曲げられて形成されており、明確な図示は略すが撮影光軸OAに直交する方向で見た断面が略矩形状を呈する筒状とされている。その本体板金部36は、撮影光軸OAを取り巻く方向で電子回路ユニット30を取り囲むことを可能としつつ、後側ケース13の周壁部13b内に嵌め入れることが可能な形状および大きさ寸法とされている。このため、本体板金部36は、電子回路ユニット30における撮影光軸OAに平行な外周面を形成している。この本体板金部36は、基端部36aが、前側ケース12の4つの支持壁部12i(図3では、3つのみ図示)を取り囲みつつ第1接触用溝12j内に挿入されることにより、前側ケース12に取り付けられる。このとき、基端部36aは、第1接触用溝12j内において、フロント板金部35の一端部35aに接触することが可能とされている。この本体板金部36は、明確な図示は略すが、第2基板33において径方向に突出して設けられた突起部を受け入れる支持部が設けられており、内方に収容した第2基板33との固定が可能とされている。また、本体板金部36は、図示は略すが、内方に収容した第2基板33の各電子部品が形成する所定の電子回路における回路基準電位に電気的に接続される。本体板金部36は、本実施例では、第2基板33に設けられた電子回路の回路基準電位との接続線(図示せず)に電気的に接続される。   The main body sheet metal portion 36 is formed by bending a thin plate-like member made of aluminum and has a cylindrical shape whose cross section viewed in a direction orthogonal to the photographing optical axis OA is substantially rectangular although not clearly illustrated. ing. The main body sheet metal portion 36 has a shape and size that can be fitted into the peripheral wall portion 13b of the rear case 13 while allowing the electronic circuit unit 30 to be surrounded in a direction surrounding the photographing optical axis OA. ing. For this reason, the main body sheet metal part 36 forms an outer peripheral surface parallel to the photographing optical axis OA in the electronic circuit unit 30. The main body sheet metal part 36 is inserted into the first contact groove 12j while the base end part 36a surrounds four support wall parts 12i (only three are shown in FIG. 3) of the front case 12. Attached to the front case 12. At this time, the base end portion 36a can contact the one end portion 35a of the front sheet metal portion 35 in the first contact groove 12j. Although not shown in the figure, the main body sheet metal part 36 is provided with a support part for receiving a protrusion part that protrudes in the radial direction in the second substrate 33, and is provided with the second substrate 33 accommodated inward. It can be fixed. Further, although not shown, the main body sheet metal portion 36 is electrically connected to a circuit reference potential in a predetermined electronic circuit formed by each electronic component of the second substrate 33 accommodated inside. In the present embodiment, the main body sheet metal part 36 is electrically connected to a connection line (not shown) to the circuit reference potential of the electronic circuit provided on the second substrate 33.

リア板金部37は、アルミニウムからなる薄板状の部材が折り曲げられてから形成されており、図示は略すが撮影光軸OAに直交する方向で見て略矩形状を呈する板状とされている。このリア板金部37は、奥壁部13a(その内壁面)と平行とされて後側ケース13に固定される。リア板金部37には、複数の接続突起部37a(図3では、2つのみ図示)と受入穴部37bとが設けられている。各接続突起部37aは、本体板金部36とリア板金部37との接触箇所を構成するものであり、リア板金部37の一部が前側(第2基板33側)へと突出されて形成されている。この各接続突起部37aは、後述するように組みつけられた状態において本体板金部36の後端部36bが押し当てられる。受入穴部37bは、第2基板33に実装されたコネクタ部材33dを通すことを可能とする。この受入穴部37bは、本実施例では、コネクタ部材33dが挿入されると、そこに設けられたアース線(図示せず)と電気的に接続される。そのアース線は、図示は略すが、コネクタ部材33dに接続コード14のコネクタ部14aが接続されると、接続コード14におけるアース線14e(図4参照)と電気的に接続される電線である。   The rear sheet metal portion 37 is formed after a thin plate member made of aluminum is bent. The rear sheet metal portion 37 has a substantially rectangular shape when viewed in a direction orthogonal to the photographing optical axis OA although not shown. The rear sheet metal portion 37 is fixed to the rear case 13 in parallel with the back wall portion 13a (the inner wall surface). The rear sheet metal part 37 is provided with a plurality of connection projections 37a (only two are shown in FIG. 3) and a receiving hole part 37b. Each connection protrusion 37a constitutes a contact portion between the main body sheet metal part 36 and the rear sheet metal part 37, and a part of the rear sheet metal part 37 is formed to protrude to the front side (second substrate 33 side). ing. Each connection projection 37a is pressed against the rear end 36b of the main body sheet metal 36 in the assembled state as will be described later. The receiving hole portion 37b allows the connector member 33d mounted on the second substrate 33 to pass therethrough. In this embodiment, the receiving hole portion 37b is electrically connected to a ground wire (not shown) provided there when the connector member 33d is inserted. Although not shown, the ground wire is an electric wire that is electrically connected to the ground wire 14e (see FIG. 4) in the connection cord 14 when the connector portion 14a of the connection cord 14 is connected to the connector member 33d.

次に、この撮像装置10の組み付け手順(方法)について説明する。   Next, an assembly procedure (method) of the imaging apparatus 10 will be described.

撮像装置10では、先ず、間隔環22および光学素子群21を前側ケース12の保持孔12aに挿入する。詳細には、レンズ21f、レンズ21eおよびレンズ21dの順に、それらを保持孔12aの小内径部12fに挿入し、レンズ21cおよびレンズ21bの順にそれらが挿入された間隔環22を保持孔12aの中内径部12eに挿入する。すると、中内径部12eの内周面を開口する各第2接触用溝12kでは、各フロント板金部35の他端部35b(その先端)が、間隔環22(その外周面)に接触する。   In the imaging device 10, first, the interval ring 22 and the optical element group 21 are inserted into the holding hole 12 a of the front case 12. Specifically, the lens 21f, the lens 21e, and the lens 21d are inserted into the small inner diameter portion 12f of the holding hole 12a in this order, and the interval ring 22 into which the lens 21c and the lens 21b are inserted is inserted into the holding hole 12a. Insert into the inner diameter portion 12e. Then, in each second contact groove 12k that opens the inner peripheral surface of the inner diameter portion 12e, the other end portion 35b (the front end) of each front sheet metal portion 35 contacts the spacing ring 22 (the outer peripheral surface).

その後、封止用環状溝12bに封止部材25を配置しつつレンズ21aおよび遮光板23を保持孔12aの大内径部12dに挿入し、抜止部材24の後端部24b(そのネジ山)を取付溝12c(そのネジ山)に噛み合わせて、撮像光学系20を前側ケース12に保持させる。すると、上述したように、封止部材25が適切に圧縮されて、前側ケース12の外表面S側からの、前側ケース12と撮像光学系20(レンズ21a)との間での水や塵埃等の侵入が防止され、十分な封止性能を有することとなる(図3参照)。また、径方向で見た封止部材25よりも内側では、レンズ21aの裏面と間隔環22の前端面22cとが遮光板23を介在させて接触される。   Thereafter, the lens 21a and the light shielding plate 23 are inserted into the large inner diameter portion 12d of the holding hole 12a while the sealing member 25 is disposed in the sealing annular groove 12b, and the rear end portion 24b (the screw thread) of the retaining member 24 is inserted. The imaging optical system 20 is held in the front case 12 by meshing with the mounting groove 12c (its thread). Then, as described above, the sealing member 25 is appropriately compressed, and water, dust, and the like between the front case 12 and the imaging optical system 20 (lens 21a) from the outer surface S side of the front case 12 and the like. Intrusion is prevented and sufficient sealing performance is obtained (see FIG. 3). Further, on the inner side of the sealing member 25 as viewed in the radial direction, the back surface of the lens 21 a and the front end surface 22 c of the spacing ring 22 are in contact with each other with the light shielding plate 23 interposed therebetween.

次に、第1基板32に撮像素子31、電子部品32aおよびコネクタ部材32bを実装し、その撮像素子31が撮像光学系20に対してピント調整が為された状態となるように第1基板32を位置決めする。この位置決めした第1基板32を、前側ケース12の4つの支持壁部12iに図示を略す固定用部材を介して固定する。その前側ケース12の4つの支持壁部12iを取り囲みつつ第1接触用溝12jに、筒状の本体板金部36の基端部36aを挿入して、本体板金部36を前側ケース12に固定する。すると、本体板金部36の基端部36aは、第2接触用溝12k内において、各フロント板金部35の一端部35aに押し当てられる。   Next, the image pickup device 31, the electronic component 32 a, and the connector member 32 b are mounted on the first substrate 32, and the first substrate 32 is set so that the image pickup device 31 is in focus adjustment with respect to the image pickup optical system 20. Positioning. The positioned first substrate 32 is fixed to the four support wall portions 12i of the front case 12 via fixing members (not shown). The base end part 36a of the cylindrical main body sheet metal part 36 is inserted into the first contact groove 12j while surrounding the four support wall parts 12i of the front case 12, and the main body sheet metal part 36 is fixed to the front case 12. . Then, the base end part 36a of the main body sheet metal part 36 is pressed against the one end part 35a of each front sheet metal part 35 in the second contact groove 12k.

次に、第2基板33に、電子部品33a、コネクタ部材33b、電子部品33cおよびコネクタ部材33dを実装する。その第2基板33を本体板金部36内に挿入し、そのコネクタ部材33bを前側ケース12に支持された第1基板32のコネクタ部材32bに接続する。その後、第2基板33の突起部(図示せず)を本体板金部36の支持部(図示せず)に挿入して、本体板金部36と第2基板33とを固定する。このとき、本体板金部36では、第2基板33を内方に収容する際、第1基板32を含む両基板に実装された各電子部品により形成された所定の電子回路における回路基準電位に電気的に接続される。本実施例では、図示は略すが第2基板33に設けられた回路基準電位との接続線を、本体板金部36に電気的に接続する。   Next, the electronic component 33a, the connector member 33b, the electronic component 33c, and the connector member 33d are mounted on the second substrate 33. The second substrate 33 is inserted into the main body sheet metal portion 36, and the connector member 33b is connected to the connector member 32b of the first substrate 32 supported by the front case 12. Thereafter, a protrusion (not shown) of the second substrate 33 is inserted into a support portion (not shown) of the main body sheet metal portion 36 to fix the main body sheet metal portion 36 and the second substrate 33. At this time, in the main body sheet metal portion 36, when the second substrate 33 is accommodated inward, the main body sheet metal portion 36 is electrically connected to a circuit reference potential in a predetermined electronic circuit formed by each electronic component mounted on both the substrates including the first substrate 32. Connected. In this embodiment, although not shown, a connection line with a circuit reference potential provided on the second substrate 33 is electrically connected to the main body sheet metal part 36.

これにより、各基板(32および33)により撮像素子31を有する所望の電子回路が形成され、本体板金部36に囲まれた電子回路ユニット30(この例では前側ケース12に取り付けられている)が構成される。   Thereby, a desired electronic circuit having the image sensor 31 is formed by each substrate (32 and 33), and the electronic circuit unit 30 (attached to the front case 12 in this example) surrounded by the main body sheet metal part 36 is formed. Composed.

次に、後側ケース13にリア板金部37を取り付け、その受入穴部37bに第2基板33に実装したコネクタ部材33dを通しつつ前側ケース12に取り付けられた電子回路ユニット30を、相対的に撮影光軸OAに沿って後側ケース13内へと挿入し、電子回路ユニット30を後側ケース13内に嵌め込む。すると、本体板金部36の後端部36bがリア板金部37の各接続突起部37aに押し当てられるとともに、受入穴部37bとコネクタ部材33dのアース線(図示せず)とが電気的に接続される。この後、前側ケース12の後端面と後側ケース13の前端面との間に封止部材15を介在させつつ前側ケース12と後側ケース13とを固定することにより、前側ケース12と後側ケース13とを封止的に結合する。   Next, the rear sheet metal part 37 is attached to the rear case 13, and the electronic circuit unit 30 attached to the front case 12 while the connector member 33d mounted on the second substrate 33 is passed through the receiving hole part 37b is relatively The electronic circuit unit 30 is inserted into the rear case 13 by being inserted into the rear case 13 along the photographing optical axis OA. Then, the rear end part 36b of the main body sheet metal part 36 is pressed against each connection projection part 37a of the rear sheet metal part 37, and the receiving hole part 37b and the ground wire (not shown) of the connector member 33d are electrically connected. Is done. Thereafter, the front case 12 and the rear case 13 are fixed by fixing the front case 12 and the rear case 13 with the sealing member 15 interposed between the rear end surface of the front case 12 and the front end surface of the rear case 13. The case 13 is joined in a sealing manner.

次に、後側ケース13との間にOリング14bを介在させつつコネクタ部14aを電子回路ユニット30の第2基板33のコネクタ部材33dと電気的に接続して、後側ケース13に接続コード14を封止的に接続する。これにより、筐体11により前側ケース12の裏面側における外方からの撮像光学系20および電子回路ユニット30への防水機能および防塵機能を有する撮像装置10(図3参照)が組み付けられる。このことから、撮像装置10では、絶縁物からなり封止性能を有する収容部材としての筐体11に、撮像光学系20および電子回路ユニット30が収容されて形成されている。その筐体11の内方には、各フロント板金部35と、その一端部35aに基端部36aが押し当てられた本体板金部36と、その後端部36bが各接続突起部37aに押し当てられたリア板金部37と、により、電子回路ユニット30を取り囲みつつその電子回路における回路基準電位に電気的に接続された電磁シールドが形成されている。なお、この組み付け方法は、本実施例に限定されるものではない。   Next, the connector portion 14a is electrically connected to the connector member 33d of the second substrate 33 of the electronic circuit unit 30 while the O-ring 14b is interposed between the rear case 13 and the connection cord to the rear case 13. 14 are connected in a sealing manner. Thereby, the imaging device 10 (see FIG. 3) having a waterproof function and a dustproof function to the imaging optical system 20 and the electronic circuit unit 30 from the outside on the back side of the front case 12 is assembled by the housing 11. From this, in the imaging device 10, the imaging optical system 20 and the electronic circuit unit 30 are accommodated and formed in the housing | casing 11 as an accommodating member which consists of an insulator and has sealing performance. Inside the housing 11, each front sheet metal part 35, a main body sheet metal part 36 with a base end part 36a pressed against one end part 35a, and a rear end part 36b pressed against each connection projection part 37a. The rear sheet metal portion 37 thus formed forms an electromagnetic shield that surrounds the electronic circuit unit 30 and is electrically connected to a circuit reference potential in the electronic circuit. This assembling method is not limited to the present embodiment.

この撮像装置10は、後側ケース13の両取付突起13cを介して所望の箇所に取り付けることが可能である。撮像装置10は、例えば、図5に示すように、車両Cの後部のバンパやナンバプレート周辺等に設置することで、乗員特に運転手による車両後方の視認の支援のための後方視認支援機構80を構成する車載カメラとして用いることができる。この後方視認支援機構80では、撮像装置10は、車両Cの後方斜め下側の領域を画像中心とする広角な範囲を撮影対象とすべく、車両Cの後端位置(図示の例ではトランクリッドの後端面の上部)で車両Cの後方斜め下側へ向けて設けられている。   The imaging device 10 can be attached to a desired location via both attachment projections 13 c of the rear case 13. For example, as shown in FIG. 5, the imaging device 10 is installed in the vicinity of a bumper, a number plate, or the like at the rear of the vehicle C, so that a rear view assisting mechanism 80 for assisting the passengers, particularly the driver, to visually recognize the rear of the vehicle. Can be used as an in-vehicle camera. In the rear view assisting mechanism 80, the imaging device 10 causes the rear end position of the vehicle C (the trunk lid in the illustrated example) to target a wide-angle range centered on the image of the rear obliquely lower region of the vehicle C. The upper end of the rear end surface of the vehicle C is provided obliquely downward to the rear of the vehicle C.

後方視認支援機構80は、接続コード14を介して撮像装置10に接続された制御部81と、その制御部81を介して撮像装置10と接続されたモニタ82と、を有する。この後方視認支援機構80では、制御部81が撮像装置10(その接続コード14)から出力された電気信号(画像データ)に基づいて、車両後方の画像をモニタ82に表示させる。制御部81は、図示は略すが、車両Cの変速ギア(図示せず)がバック(リバース)へと切り換えられたときや、車両後方の画像を表示する旨の信号が入力されたときに、撮像装置10で取得された車両後方の画像をモニタ82に表示させる。モニタ82は、車両Cの車室内において、乗員特に運転手による視認を容易とする位置に設けられた表示部である。このモニタ82は、図示は略すがナビゲーションシステムの表示部としての機能を兼用するものであってもよい。このため、乗員特に運転手は、車両Cの後方確認が必要なときに、モニタ82の画像により車両Cの後方を容易に認識することができるので、後方視認支援機構80は、車両後方の視認の支援をすることができる。   The rear visual recognition support mechanism 80 includes a control unit 81 connected to the imaging device 10 via the connection cord 14 and a monitor 82 connected to the imaging device 10 via the control unit 81. In the rear view assisting mechanism 80, the control unit 81 displays an image behind the vehicle on the monitor 82 based on the electrical signal (image data) output from the imaging device 10 (its connection cord 14). Although not shown, the control unit 81 is switched when the transmission gear (not shown) of the vehicle C is switched to the reverse (reverse), or when a signal for displaying an image of the rear of the vehicle is input. An image behind the vehicle acquired by the imaging device 10 is displayed on the monitor 82. The monitor 82 is a display unit provided at a position in the passenger compartment of the vehicle C that facilitates visual recognition by an occupant, particularly a driver. Although not shown, the monitor 82 may also serve as a display unit of the navigation system. For this reason, the occupant, particularly the driver, can easily recognize the rear of the vehicle C from the image of the monitor 82 when the rear confirmation of the vehicle C is required. Can help.

この後方視認支援機構80では、撮像装置10の接続コード14(そのアース線14e)に接続された制御部81を介して、その接続コード14が車両Cにおける基準電位位置としての、当該車両Cを構成するボディに接続されている。このため、後方視認支援機構80に用いられた撮像装置10では、車両Cのボディが外部基準電位位置となり、電子回路ユニット30の電子回路における回路基準電位が外部基準電位と等しくされている。   In this rear view assisting mechanism 80, the vehicle C as a reference potential position in the vehicle C is connected to the vehicle C via the control unit 81 connected to the connection cord 14 (its ground wire 14 e) of the imaging device 10. Connected to the constituting body. For this reason, in the imaging device 10 used in the rear view assisting mechanism 80, the body of the vehicle C is in the external reference potential position, and the circuit reference potential in the electronic circuit of the electronic circuit unit 30 is equal to the external reference potential.

この撮像装置10では、撮像光学系20の光学素子群21において最も被写体(物体)側に位置する第1レンズ(対物レンズ)すなわち表面で撮像装置10の外表面の一部を構成するレンズ21aの裏面が、遮光板23、間隔環22およびシールドケース34を介して、回路基準電位(外部基準電位)に電気的に接続されている。詳細には、レンズ21aの裏面には、導電性を有する遮光板23を介在させて同じく導電性を有する間隔環22の前端面22cが接触し、その間隔環22(その外周面)には、前側ケース12に設けられた各フロント板金部35の他端部35bが接触し、その各フロント板金部35には、一端部35aに本体板金部36の基端部36aが接触している。その本体板金部36は、第2基板33に設けられた回路基準電位との接続線(図示せず)に電気的に接続しているとともに、後端部36bがリア板金部37の各接続突起部37aに押し当てられており、そのリア板金部37が受入穴部37bからコネクタ部材33dのアース線(図示せず)を介して接続コード14におけるアース線14eと電気的に接続されている。このため、レンズ21aの裏面は、回路基準電位(外部基準電位)に電気的に接続されている。すると、レンズ21aでは、静電気に起因して塵埃が付着することを抑制することができる。これは、以下のことが考えられる。   In the imaging device 10, the first lens (objective lens) located closest to the subject (object) in the optical element group 21 of the imaging optical system 20, that is, the surface of the lens 21 a that constitutes a part of the outer surface of the imaging device 10. The back surface is electrically connected to the circuit reference potential (external reference potential) via the light shielding plate 23, the spacing ring 22 and the shield case 34. More specifically, the front end surface 22c of the spacing ring 22 having the same conductivity is in contact with the back surface of the lens 21a with a conductive light shielding plate 23 interposed therebetween. The other end portions 35b of the front sheet metal portions 35 provided in the front case 12 are in contact with each other, and the base end portion 36a of the main body sheet metal portion 36 is in contact with each of the front sheet metal portions 35 with the one end portion 35a. The main body sheet metal part 36 is electrically connected to a connection line (not shown) with a circuit reference potential provided on the second substrate 33, and the rear end part 36 b is connected to each connection protrusion of the rear sheet metal part 37. The rear sheet metal portion 37 is pressed against the portion 37a, and is electrically connected to the ground wire 14e in the connection cord 14 through the receiving hole portion 37b through the ground wire (not shown) of the connector member 33d. For this reason, the back surface of the lens 21a is electrically connected to the circuit reference potential (external reference potential). Then, in the lens 21a, it can suppress that dust adheres resulting from static electricity. This can be considered as follows.

撮像装置10のように、絶縁物である収容部材(筐体11)に保持されているレンズ21aでは、図6(a)に示すように、表面に静電気が帯電すると、その静電気を逃がすことができないので、当該表面に帯電した極性とは逆側の極性で帯電した空気中の塵埃を吸着させてしまう。しかしながら、本発明に係る撮像装置10では、レンズ21aの裏面に設けられた導電性を有する遮光板23が、間隔環22およびシールドケース34を介して、回路基準電位(外部基準電位)に電気的に接続されていることから、図6(b)に示すように、レンズ21aの表面に静電気が帯電しても、裏面(遮光板23)に逆側の極性の電荷を供給することができ、レンズ21aにおいて電位を中和することができる。このため、裏面が回路基準電位(外部基準電位)とされたレンズ21aでは、帯電した空気中の塵埃を吸着することを抑制することができる。   In the lens 21a held in the housing member (housing 11) that is an insulator like the imaging device 10, as shown in FIG. 6A, when the surface is charged with static electricity, the static electricity may be released. Since this is not possible, dust in the air charged with the polarity opposite to the polarity charged on the surface is adsorbed. However, in the imaging device 10 according to the present invention, the conductive light shielding plate 23 provided on the back surface of the lens 21a is electrically connected to the circuit reference potential (external reference potential) via the spacing ring 22 and the shield case 34. 6 (b), even if static electricity is charged on the front surface of the lens 21a, it is possible to supply the reverse polarity charge to the back surface (light shielding plate 23). The potential can be neutralized in the lens 21a. For this reason, in the lens 21a whose back surface is set to the circuit reference potential (external reference potential), it is possible to suppress adsorption of dust in the charged air.

このように、撮像装置10では、その外表面の一部を構成する第1レンズとしてのレンズ21aの裏面が、導電性部材を介して基板に実装された各電子部品による所定の電子回路における回路基準電位に電気的に接続されていることから、レンズ21aの表面に静電気に起因して塵埃が付着することを抑制することができる。   Thus, in the imaging device 10, the back surface of the lens 21a as the first lens constituting a part of the outer surface of the imaging device 10 is a circuit in a predetermined electronic circuit by each electronic component mounted on the substrate via the conductive member. Since it is electrically connected to the reference potential, it is possible to suppress dust from adhering to the surface of the lens 21a due to static electricity.

また、撮像装置10では、レンズ21aの裏面と回路基準電位とを接続する導電性部材として、電子回路から周囲へと電磁波が放出されることや、周辺から電子回路への電磁波の影響を防止するための電磁シールドを構成すべく、電子回路における回路基準電位に電気的に接続されているシールドケース34を利用していることから、部品点数の増加を防止しつつレンズ21aの表面に静電気に起因して塵埃が付着することを抑制することができる。   Further, in the imaging device 10, as a conductive member that connects the back surface of the lens 21a and the circuit reference potential, electromagnetic waves are emitted from the electronic circuit to the surroundings, and the influence of the electromagnetic waves from the surroundings to the electronic circuit is prevented. In order to construct an electromagnetic shield for this purpose, the shield case 34 that is electrically connected to the circuit reference potential in the electronic circuit is used, so that the surface of the lens 21a is caused by static electricity while preventing an increase in the number of components. Thus, it is possible to suppress dust from adhering.

さらに、撮像装置10では、レンズ21aの裏面と回路基準電位とを接続する導電性部材として、撮像光学系20の光学素子群21の各レンズ(本実施例では、レンズ21a、レンズ21b、レンズ21cおよびレンズ21d)における互いの対向面間の撮影光軸OA方向の間隔を所定の値に保持する間隔環22を、導電性を有する構成として利用していることから、部品点数の増加を防止しつつレンズ21aの表面に静電気に起因して塵埃が付着することを抑制することができる。   Further, in the imaging apparatus 10, each lens of the optical element group 21 of the imaging optical system 20 (in this embodiment, the lens 21a, the lens 21b, and the lens 21c) is used as a conductive member that connects the back surface of the lens 21a and the circuit reference potential. And the interval ring 22 that holds the interval in the photographic optical axis OA direction between the opposing surfaces of the lens 21d) at a predetermined value is used as a conductive configuration, thereby preventing an increase in the number of components. However, it is possible to suppress dust from adhering to the surface of the lens 21a due to static electricity.

撮像装置10では、レンズ21aの裏面と回路基準電位とを接続する導電性部材として、光学素子群21においてレンズ21aと他のレンズとの対向面間の撮影光軸OA方向の間隔を所定の値に保持すべくレンズ21aの裏面に前端面22cが接触される間隔環22を導電性を有する構成として利用していることから、レンズ21aの裏面と間隔環22との接触のためだけの新たな構成を必要としないので、簡易な構成としつつレンズ21aの表面に静電気に起因して塵埃が付着することを抑制することができる。   In the imaging device 10, as a conductive member that connects the back surface of the lens 21 a and the circuit reference potential, in the optical element group 21, the interval in the photographic optical axis OA direction between the opposing surfaces of the lens 21 a and other lenses is a predetermined value. Since the spacing ring 22 in which the front end face 22c is brought into contact with the back surface of the lens 21a is used as a conductive configuration, a new one only for contact between the back surface of the lens 21a and the spacing ring 22 is used. Since the configuration is not required, it is possible to suppress dust from adhering to the surface of the lens 21a due to static electricity with a simple configuration.

撮像装置10では、間隔環22を導電性を有するものとするとともに、シールドケース34の各フロント板金部35を間隔環22と本体板金部36とを電気的に接続させる構成とするだけで、導電性部材として間隔環22およびシールドケース34を利用することを可能としていることから、簡易な構成としつつレンズ21aの表面に静電気に起因して塵埃が付着することを抑制することができる。   In the imaging device 10, the spacing ring 22 has conductivity, and each front sheet metal portion 35 of the shield case 34 is electrically connected only to the configuration in which the spacing ring 22 and the main body sheet metal portion 36 are electrically connected. Since it is possible to use the spacing ring 22 and the shield case 34 as the sexual member, it is possible to suppress the dust from adhering to the surface of the lens 21a due to static electricity with a simple configuration.

撮像装置10では、間隔環22の前端面22cを、径方向で見た封止部材25よりも内側でレンズ21aの裏面に接触させている(本実施例では、遮光板23を介在させている)ことから、その封止部材25により筐体11を全方位に対して封止性能を有するものとすることができるとともに、その封止部材25により静電気に起因してレンズ21aの表面に塵埃が付着することを抑制すべくレンズ21aの裏面を回路基準電位とすることが阻害されることを防止することができる。   In the imaging device 10, the front end surface 22 c of the spacing ring 22 is brought into contact with the back surface of the lens 21 a inside the sealing member 25 viewed in the radial direction (in this embodiment, a light shielding plate 23 is interposed). Therefore, the sealing member 25 can make the casing 11 have sealing performance in all directions, and the sealing member 25 causes dust on the surface of the lens 21a due to static electricity. It is possible to prevent the rear surface of the lens 21a from being set to the circuit reference potential so as to suppress the adhesion.

撮像装置10では、レンズ21aの裏面に沿って導電性を有する遮光板23を設けているとともに、その遮光板23を介してレンズ21aの裏面と間隔環22(その前端面22c)とを接触させているので、レンズ21aの裏面と間隔環22(その前端面22c)との接触抵抗が大きい場合であっても、レンズ21aの裏面を回路基準電位とすることができる。   In the imaging device 10, the light shielding plate 23 having conductivity is provided along the back surface of the lens 21 a, and the back surface of the lens 21 a and the spacing ring 22 (the front end surface 22 c) are brought into contact with each other through the light shielding plate 23. Therefore, even if the contact resistance between the back surface of the lens 21a and the spacing ring 22 (the front end surface 22c) is large, the back surface of the lens 21a can be used as the circuit reference potential.

撮像装置10では、レンズ21aの裏面に沿って導電性を有する遮光板23を設けているとともに、その遮光板23を介してレンズ21aの裏面と間隔環22(その前端面22c)とを接触させているので、レンズ21aの裏面のうち遮光板23が存在する領域をより確実に回路基準電位とすることができるので、レンズ21aの裏面において広い範囲を安定して回路基準電位とすることができる。このため、より効率よく静電気に起因してレンズ21aの表面に塵埃が付着することを抑制することができる。   In the imaging device 10, the light shielding plate 23 having conductivity is provided along the back surface of the lens 21 a, and the back surface of the lens 21 a and the spacing ring 22 (the front end surface 22 c) are brought into contact with each other through the light shielding plate 23. Therefore, the area where the light-shielding plate 23 exists in the back surface of the lens 21a can be more reliably set as the circuit reference potential, so that a wide range can be stably set as the circuit reference potential on the back surface of the lens 21a. . For this reason, it can suppress that dust adheres to the surface of the lens 21a more efficiently resulting from static electricity.

撮像装置10では、基板に実装された各電子部品による電子回路が接続コード14におけるアース線14eと電気的に接続されているとともに、シールドケース34のリア板金部37(その受入穴部37b)がコネクタ部材33dのアース線(図示せず)を介して接続コード14におけるアース線14eと電気的に接続されており、そのアース線14eが外部基準電位位置となる車両Cのボディに接続されていることから、より安定してレンズ21aの表面に静電気に起因して塵埃が付着することを抑制することができる。   In the imaging device 10, an electronic circuit including each electronic component mounted on the substrate is electrically connected to the ground wire 14 e in the connection cord 14, and the rear sheet metal part 37 (its receiving hole part 37 b) of the shield case 34 is provided. It is electrically connected to the ground wire 14e in the connection cord 14 via the ground wire (not shown) of the connector member 33d, and the ground wire 14e is connected to the body of the vehicle C that is the external reference potential position. For this reason, it is possible to more stably suppress the dust from adhering to the surface of the lens 21a due to static electricity.

撮像装置10では、光学素子群21(撮像光学系20)におけるレンズ21aの有効径(有効光束径)の外方からの光の進入を防止する遮光板23を導電性を有するものとすることにより、レンズ21aの裏面と間隔環22(その前端面22c)との間に導電性部材を介在させるものであることから、レンズ21aの裏面と間隔環22との接触のためだけの新たな構成を必要としないので、簡易な構成としつつレンズ21aの表面に静電気に起因して塵埃が付着することを抑制することができる。   In the imaging apparatus 10, the light shielding plate 23 that prevents light from entering from the outside of the effective diameter (effective luminous flux diameter) of the lens 21 a in the optical element group 21 (imaging optical system 20) has conductivity. Since a conductive member is interposed between the back surface of the lens 21a and the spacing ring 22 (the front end surface 22c), a new configuration only for contact between the back surface of the lens 21a and the spacing ring 22 is provided. Since it is not necessary, it is possible to prevent dust from adhering to the surface of the lens 21a due to static electricity with a simple configuration.

撮像装置10では、表面に導電性を有する塗料を塗布することにより、遮光板23を導電性を有するものとしていることから、簡易な構成としつつレンズ21aの表面に静電気に起因して塵埃が付着することを抑制することができる。   In the imaging apparatus 10, since the light shielding plate 23 has conductivity by applying a conductive paint on the surface, dust adheres to the surface of the lens 21a due to static electricity with a simple configuration. Can be suppressed.

撮像装置10では、遮光板23の表面に塗布する導電性を有する塗料を黒色のものとしていることから、レンズ21aの表面から入射した光が乱反射することを抑制することができる。   In the imaging device 10, since the conductive paint applied to the surface of the light shielding plate 23 is black, it is possible to prevent light incident from the surface of the lens 21 a from being irregularly reflected.

撮像装置10では、シールドケース34が、フロント板金部35と本体板金部36とリア板金部37とで電子回路ユニット30を取り囲んで構成されて、各基板に実装された各電子部品による所定の電子回路における回路基準電位(外部基準電位)に電気的に接続されていることから、電子回路ユニット30における電磁シールドを構成することができ、上述した電子回路から周囲へと電磁波が放出されることや、周辺から電子回路への電磁波の影響を防止することができる。すなわち、シールドケース34は、レンズ21aの裏面を回路基準電位(外部基準電位)位置へと接続する導電性部材としての機能を有するとともに、電磁シールドとしての機能を有している。   In the imaging apparatus 10, the shield case 34 is configured to surround the electronic circuit unit 30 with the front sheet metal part 35, the main body sheet metal part 36, and the rear sheet metal part 37, and predetermined electronic components by each electronic component mounted on each substrate. Since it is electrically connected to a circuit reference potential (external reference potential) in the circuit, an electromagnetic shield in the electronic circuit unit 30 can be configured, and electromagnetic waves are emitted from the electronic circuit described above to the surroundings. The influence of electromagnetic waves from the periphery to the electronic circuit can be prevented. That is, the shield case 34 has a function as a conductive member that connects the back surface of the lens 21a to a circuit reference potential (external reference potential) position, and also has a function as an electromagnetic shield.

撮像装置10では、光学素子群21(撮像光学系20)において間隔環22を導電性を有するものとしているが、その間隔環22が電磁シールドを構成するシールドケース34に等しい電位とされていることから、当該間隔環22が電子回路からの電磁波を放出するアンテナや周辺からの電磁波を受けるアンテナとして作用することを防止することができる。   In the imaging device 10, the spacing ring 22 in the optical element group 21 (imaging optical system 20) has conductivity, but the spacing ring 22 has a potential equal to the shield case 34 constituting the electromagnetic shield. Therefore, it is possible to prevent the spacing ring 22 from acting as an antenna that emits electromagnetic waves from the electronic circuit or an antenna that receives electromagnetic waves from the periphery.

撮像装置10では、レンズ21aの裏面と回路基準電位もしくは外部基準電位とを接続する導電性部材として、各レンズにおける互いの対向面間の撮影光軸OA方向の間隔を所定の値に保持する間隔環22および電磁シールドを構成するシールドケース34を利用していることから、レンズ21aの表面に塵埃が付着することを抑制するためだけに、例えば、レンズ21aの裏面と回路基準電位もしくは外部基準電位とをフレキシブル基板で接続することのような新たな部品を付加する必要がないので、小型化を容易なものとすることができる。   In the imaging device 10, as a conductive member that connects the back surface of the lens 21a to a circuit reference potential or an external reference potential, an interval for holding the interval in the photographic optical axis OA direction between the opposing surfaces of each lens at a predetermined value. Since the ring 22 and the shield case 34 constituting the electromagnetic shield are used, for example, only the back surface of the lens 21a and the circuit reference potential or the external reference potential are suppressed in order to prevent dust from adhering to the surface of the lens 21a. Therefore, it is not necessary to add a new part such as connecting with a flexible substrate, so that downsizing can be facilitated.

撮像装置10では、封止性能を確保しつつ小型化を可能として、レンズ21aの表面への塵埃の付着を抑制する構成であることから、任意の位置に取り付けることが容易であるので、車載カメラや監視カメラとして用いるのに好適である。このように、車両の任意の位置への取り付けが容易であることから、例えば、接続コード14の配線のし易さを考慮して車両に取り付けることができるので、乗員による後方視認支援機構を構成することも容易なものとすることができる。   Since the imaging device 10 is configured to be able to be downsized while ensuring sealing performance and to suppress the adhesion of dust to the surface of the lens 21a, it can be easily mounted at an arbitrary position. It is suitable for use as a surveillance camera. As described above, since it is easy to attach the vehicle to an arbitrary position, for example, it is possible to attach the vehicle to the vehicle in consideration of the ease of wiring of the connection cord 14, so that a rear view assisting mechanism by the occupant is configured. It can also be made easy.

したがって、本発明に係る撮像装置10では、絶縁物からなる収容部材としての筐体11に収容された撮像光学系20における第1レンズとしてのレンズ21aの表面に塵埃が付着することを抑制することができる。   Therefore, in the imaging device 10 according to the present invention, dust is prevented from adhering to the surface of the lens 21a as the first lens in the imaging optical system 20 accommodated in the housing 11 as the accommodating member made of an insulator. Can do.

なお、上記した実施例では、本発明に係る撮像装置の一例としての撮像装置10について説明したが、撮像光学系により結像された被写体像の取得のための撮像素子を含む電子回路ユニットと、前記撮像光学系において被写体側に配される第1レンズの表面を露見させつつ前記撮像光学系および前記電子回路ユニットを収容する収容部材と、を備える撮像装置であって、前記第1レンズにおける前記表面とは反対側の裏面と、前記電子回路ユニットにおける回路基準電位位置と、を接続する導電性部材を備える撮像装置もしくは車載カメラであればよく、上記した実施例に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the imaging apparatus 10 as an example of the imaging apparatus according to the present invention has been described. However, an electronic circuit unit including an imaging element for obtaining a subject image formed by the imaging optical system; An imaging apparatus comprising: an imaging member that accommodates the imaging optical system and the electronic circuit unit while exposing a surface of a first lens disposed on a subject side in the imaging optical system, wherein the imaging lens includes the imaging lens. Any imaging device or in-vehicle camera provided with a conductive member that connects a back surface opposite to the front surface and a circuit reference potential position in the electronic circuit unit is not limited to the above-described embodiment.

また、上記した実施例では、撮像光学系20における第1レンズとしてのレンズ21aの裏面に導電性の塗料が塗布された遮光板23が設けられていたが、この遮光板23を設けることなくレンズ21aの裏面と導電性部材(間隔環22の前端面22c)とを直接接触させるものであってもよく、上記した実施例に限定されるものではない。   Further, in the above-described embodiment, the light shielding plate 23 in which the conductive paint is applied is provided on the back surface of the lens 21a as the first lens in the imaging optical system 20. However, the lens without the light shielding plate 23 is provided. The back surface of 21a and the conductive member (the front end surface 22c of the spacing ring 22) may be in direct contact, and are not limited to the above-described embodiments.

さらに、上記した実施例では、レンズ21aの裏面に設けられた遮光板23が、導電性の塗料が塗布されることにより導電性を有するものとされていたが、導電性を有する材料(例えば、銅板等)で形成されていてもよく、上記した実施例に限定されるものではない。   Furthermore, in the above-described embodiment, the light shielding plate 23 provided on the back surface of the lens 21a is made conductive by applying a conductive paint, but a conductive material (for example, It may be formed of a copper plate or the like, and is not limited to the above-described embodiment.

上記した実施例では、撮像光学系20における第1レンズとしてのレンズ21aの裏面に導電性の塗料が塗布された遮光板23が設けられていたが、この遮光板23に変えてレンズ21aの裏面における有効系の外側に導電材料としての導電性を有する塗料を塗布するものであってもよく、上記した実施例に限定されるものではない。このとき、塗布する塗料を黒色のものとすると、レンズ21aの裏面と導電性部材(間隔環22の前端面22c)とを電気的に接続することに加えて、レンズ21aの表面から入射した光が乱反射することを抑制することができる。   In the above-described embodiment, the light shielding plate 23 coated with the conductive paint is provided on the back surface of the lens 21a as the first lens in the imaging optical system 20, but instead of the light shielding plate 23, the back surface of the lens 21a. A coating material having conductivity as a conductive material may be applied to the outside of the effective system, and is not limited to the above-described embodiments. At this time, if the coating material to be applied is black, in addition to electrically connecting the back surface of the lens 21a and the conductive member (the front end surface 22c of the spacing ring 22), light incident from the surface of the lens 21a Can be irregularly reflected.

上記した実施例では、撮像光学系20における第1レンズとしてのレンズ21aの裏面に導電性の塗料が塗布された遮光板23が設けられていたが、この遮光板23に変えてレンズ21aの裏面における有効系の外側と導電性部材(間隔環22の前端面22c)とを導電材料としての導電性を有する接着材料により接着する構成としてもよく、上記した実施例に限定されるものではない。このような構成とすると、レンズ21aの裏面と導電性部材(間隔環22の前端面22c)とをより安定して接触させることができるので、レンズ21aの表面に塵埃が付着することをより効率よく抑制することができる。   In the above-described embodiment, the light shielding plate 23 coated with the conductive paint is provided on the back surface of the lens 21a as the first lens in the imaging optical system 20, but instead of the light shielding plate 23, the back surface of the lens 21a. The outside of the effective system and the conductive member (the front end face 22c of the spacing ring 22) may be bonded by a conductive adhesive material as a conductive material, and is not limited to the above-described embodiment. With such a configuration, the back surface of the lens 21a and the conductive member (the front end surface 22c of the spacing ring 22) can be more stably brought into contact with each other, so that it is more efficient that dust adheres to the surface of the lens 21a. It can be well suppressed.

上記した実施例では、撮像光学系20における第1レンズとしてのレンズ21aの裏面に導電性の塗料が塗布された遮光板23が設けられていたが、この遮光板23に変えてレンズ21aの裏面に、透明であって導電性の薄膜を蒸着させるものであってもよく、上記した実施例に限定されるものではない。この透明の導電性の薄膜としては、例えば、ITO(酸化インジウムスズ)を用いることができる。このような透明の導電性の薄膜は、極めて薄いものとすることができることから、レンズ21a(第1レンズ)に入射する光の光路に殆ど影響を与えることがないため、当該光路の設計の変更を必要としないので、製作工程数の増加を最小限に抑えることができる。このような構成とすると、レンズ21aの裏面において広い範囲を安定して回路基準電位(外部基準電位)とすることができるので、より効率よく静電気に起因してレンズ21aの表面に塵埃が付着することを抑制することができる。   In the above-described embodiment, the light shielding plate 23 coated with the conductive paint is provided on the back surface of the lens 21a as the first lens in the imaging optical system 20, but instead of the light shielding plate 23, the back surface of the lens 21a. In addition, a transparent and conductive thin film may be deposited, and the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, ITO (indium tin oxide) can be used as the transparent conductive thin film. Since such a transparent conductive thin film can be made extremely thin, it hardly affects the optical path of light incident on the lens 21a (first lens), so that the design of the optical path is changed. Therefore, an increase in the number of manufacturing processes can be minimized. With such a configuration, since a wide range can be stably set as the circuit reference potential (external reference potential) on the back surface of the lens 21a, dust adheres to the surface of the lens 21a more efficiently due to static electricity. This can be suppressed.

上記した実施例では、導電性部材として、遮光板23、間隔環22およびシールドケース34を利用していたが、レンズ21aの裏面と回路基準電位(外部基準電位)とを電気的に接続するものであれば、例えば、樹脂製の筐体の内部を金属膜で覆ったもので構成したシールドケースを利用するものであってもよく、上記した実施例に限定されるものではない。   In the above embodiment, the light shielding plate 23, the spacing ring 22 and the shield case 34 are used as the conductive members. However, the back surface of the lens 21a and the circuit reference potential (external reference potential) are electrically connected. If so, for example, a shield case constituted by a resin casing covered with a metal film may be used, and the present invention is not limited to the above-described embodiment.

上記した実施例では、導電性部材としての間隔環22がレンズ21aと他のレンズとの間隔を規定するものとされていたが、異なるレンズの間隔を規定するものであってもよく、上記した実施例に限定されるものではない。しかしながら、上記した実施例のように、光学素子群21(撮像光学系20)における最も被写体側に配される第1レンズ(レンズ21a)と他のレンズとの間隔を規定するものとすると、レンズ21aの裏面に接触させて間隔環22を設けることができ、他の導電性部材を用いることなくレンズ21aの裏面を回路基準電位(外部基準電位)とを接続することができる。   In the above-described embodiment, the spacing ring 22 as the conductive member defines the distance between the lens 21a and the other lens. However, the spacing ring 22 may define the distance between different lenses. The present invention is not limited to the examples. However, as in the above-described embodiment, when the distance between the first lens (lens 21a) arranged closest to the subject in the optical element group 21 (imaging optical system 20) and another lens is defined, the lens The spacing ring 22 can be provided in contact with the back surface of 21a, and the back surface of the lens 21a can be connected to the circuit reference potential (external reference potential) without using another conductive member.

上記した実施例では、間隔環22がアルミニウムで形成されていたが、レンズ21aの裏面と回路基準電位(外部基準電位)とを接続すべく導電性を有するものとすることができれば、他の導電性部材(例えば、ステンレス材)で形成してもよく、表面に導電性材料を塗布するものであってもよく、上記した実施例に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the spacing ring 22 is formed of aluminum. However, other conductive materials can be used as long as they have conductivity to connect the back surface of the lens 21a and the circuit reference potential (external reference potential). It may be formed of a conductive member (for example, stainless steel), or may be one in which a conductive material is applied to the surface, and is not limited to the above-described embodiments.

上記した実施例では、レンズ21aの裏面を、各基板に実装された各電子部品により形成された所定の電子回路における回路基準電位(外部基準電位)に接続するものとされていたが、グランドレベルに電気的に接続するものであってもよく、上記した実施例に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the back surface of the lens 21a is connected to a circuit reference potential (external reference potential) in a predetermined electronic circuit formed by each electronic component mounted on each substrate. It may be electrically connected to the above, and is not limited to the above-described embodiments.

上記した実施例では、収容部材として撮像光学系20を支持する前側ケース12と電子回路ユニット30を収容する後側ケース13とを有する筐体11が用いられていたが、収容部材は、絶縁体で形成され、第1レンズ(レンズ21a)の表面を露見させつつ撮像光学系20および前記電子回路ユニット30を収容するものであればよく、上記した実施例に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the casing 11 having the front case 12 that supports the imaging optical system 20 and the rear case 13 that stores the electronic circuit unit 30 is used as a storage member. However, the storage member is an insulator. It is sufficient to accommodate the imaging optical system 20 and the electronic circuit unit 30 while exposing the surface of the first lens (lens 21a), and is not limited to the above-described embodiment.

上記した実施例では、撮像装置10は、後方視認支援機構80を構成する車載カメラとして用いることを述べたが、例えば、車両における事故の状況を記録するためのドライブレコーダーとしての車載カメラや、車両の車室内の監視カメラや、ATMに搭載する監視カメラや、トイカメラ等として広く適用することができ、上記した実施例に限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the imaging apparatus 10 is described as being used as an in-vehicle camera that constitutes the rear visual recognition support mechanism 80. For example, an in-vehicle camera as a drive recorder for recording the situation of an accident in the vehicle, or a vehicle The present invention can be widely applied as a surveillance camera in a vehicle interior, a surveillance camera mounted on an ATM, a toy camera, and the like, and is not limited to the above-described embodiments.

以上、本発明の撮影装置を実施例に基づき説明してきたが、具体的な構成については、この実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。   As mentioned above, although the imaging device of the present invention has been described based on the embodiment, the specific configuration is not limited to this embodiment, and design changes, additions, and the like can be made without departing from the gist of the present invention. Permissible.

10 撮像装置
11 (収納部材の一例としての)筐体
14 (接続部の一例としての)接続コード
20 撮像光学系
21a (第1レンズの一例としての)レンズ
22 間隔環
23 (導電性部材の一例としての)遮光板
30 電子回路ユニット
31 撮像素子
34 (電磁シールドの一例としての)シールドケース
35 (導電性部材を構成する電磁シールドの一例としての)フロント板金部
36 (導電性部材を構成する電磁シールドの一例としての)本体板金部
37 (導電性部材を構成する電磁シールドの一例としての)リア板金部
OA 撮影光軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Imaging device 11 Case (as an example of a storage member) 14 Connection cord (as an example of a connecting portion) 20 Imaging optical system 21a (As an example of a first lens) Lens 22 Space ring 23 (Example of a conductive member) As a light shielding plate 30 electronic circuit unit 31 image pickup device 34 shield case (as an example of electromagnetic shield) 35 front sheet metal part (as an example of electromagnetic shield constituting the conductive member) 36 (electromagnetic constituting the conductive member) Body sheet metal part 37 (as an example of a shield) 37 Rear sheet metal part OA (as an example of an electromagnetic shield constituting a conductive member)

特開2006−153993号公報JP 2006-153993 A

Claims (7)

撮像光学系により結像された被写体像の取得のための撮像素子を含む電子回路ユニットと、前記撮像光学系において被写体側に配される第1レンズの表面を露見させつつ前記撮像光学系および前記電子回路ユニットを収容する収容部材と、を備える撮像装置であって、
前記第1レンズの有効径の外方からの光の進入を防止すべく前記第1レンズにおける前記表面とは反対側の裏面に接触して設けられ、導電性を有する遮光部材を備え、
前記第1レンズは、前記遮光部材を介して前記電子回路ユニットにおける回路基準電位位置接続されていることを特徴とする撮像装置。
An electronic circuit unit including an image sensor for acquiring a subject image formed by the imaging optical system, the imaging optical system and the imaging optical system while exposing a surface of a first lens disposed on the subject side in the imaging optical system An imaging device comprising: a housing member that houses an electronic circuit unit;
In order to prevent light from entering from the outside of the effective diameter of the first lens , provided in contact with the back surface of the first lens opposite to the front surface , provided with a light shielding member having conductivity,
Said first lens, an imaging device which is characterized that it is connected to a circuit reference potential position in the electronic circuit unit through said light blocking member.
請求項1に記載の撮像装置であって、
さらに、前記撮像光学系の各光学部材における互いの対向面間の撮影光軸方向の間隔を所定の値に保持し導電性を有する間隔環を備え、
前記第1レンズは、前記遮光部材および前記間隔環を介して前記回路基準電位位置に接続されていることを特徴とする撮像装置。
The imaging apparatus according to claim 1,
Furthermore, a distance ring in the imaging optical axis direction between the opposing surfaces of each optical member of the imaging optical system is maintained at a predetermined value and has a conductivity ring .
Said first lens, said light blocking member and said that to that imaging device, wherein via the spacer ring is connected to the circuit reference potential location.
請求項1または請求項2に記載の撮像装置であって、
さらに、前記収容部材の内方において前記電子回路ユニットの周囲に設けられ導電性を有する電磁シールドを備え、
前記第1レンズは、前記遮光部材および前記電磁シールドを介して前記回路基準電位位置に接続されていることを特徴とする撮像装置。
The imaging apparatus according to claim 1 or 2,
Further comprising the electronic circuit that conductive magnetic shield having a conductivity provided around the unit in the inside of the accommodating member,
Said first lens, said light blocking member and the said circuit a reference potential is connected to the position they characterized as to that an imaging device isosamples through an electromagnetic shield.
前記間隔環は、前記第1レンズの前記裏面に前記遮光部材を介して接触して設けられていることを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。 The spacing ring is imaging apparatus according to claim 2, characterized that you have provided in contact via the light shielding member on the back surface of the first lens. 前記第1レンズの前記裏面と前記収容部材との間には、撮影光軸を取り巻く環状の封止部材が設けられ、
前記間隔環は、前記封止部材の内方において前記第1レンズの前記裏面に前記遮光部材を介して接触していることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
Between the back surface of the first lens and the housing member, an annular sealing member surrounding the photographing optical axis is provided,
The spacing ring is imaging apparatus according to claim 4, characterized in Tei Rukoto contact via the light shielding member on the back surface of the first lens in the inside of the sealing member.
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の撮像装置であって、
さらに、前記電子回路ユニットを前記収容部材の外方へと接続する接続部を備え、
前記回路基準電位位置は、前記接続部を介して前記収容部材の外方の外部基準電位位置に接続されていることを特徴とする撮像装置。
The imaging apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein:
Furthermore, the electronic circuit unit comprises a connection part for connecting the outside of the housing member,
The circuit reference potential location is outside the external reference potential located is connected you wherein Rukoto imaging device of the housing member via the connecting portion.
前記遮光部材は、黒色であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の撮像装置。 The light blocking member, an imaging apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the black der Rukoto.
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