JP5831408B2 - 電気接続箱 - Google Patents
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Description
本発明は、電気接続箱に関する。
従来、例えば車両において共通の電源から種々の車両用電装品に電力を分配制御する機能を有するモジュールとして電気接続箱が用いられており、この電気接続箱は、ケーシング内にリレーやヒューズなどの各種電装品が収容されてなる。このような構成の電気接続箱に使用されるリレーとして下記特許文献1に記載されたものが知られている。
上記した特許文献1に記載されたリレーは、電装品ケースと、電装品ケース内に収容される端子部と、端子部に接続されたコイルと、上記端子部とは別途に電装品ケースの内外に露出する形で配される金属板とを備えている。このような構成によれば、電装品ケース内のコイルの発熱に伴って電装品ケース内に生じる水蒸気を、周囲環境温度が低下する際に金属板に積極的に結露させることができ、それにより端子部が有する接点への結露を抑制してその結露が氷結して生じる接点導通不良を防止するようにしている。
しかしながら、上記した特許文献1に記載された技術は、リレー単体に関して氷結による接点導通不良を防止するものである。このため、電気接続箱内に収容された他の電装品の影響が十分に考慮されていない。つまり、電気接続箱には、リレー以外にも様々な電装品が多数収容されており、それら他の電装品に生じる発熱の影響によってリレーに氷結による接点導通不良の問題が生じ易くなる場合があったのである。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電気接続箱内に収容された電装品の作動不良を抑制することを目的とする。
本発明は、電気接続箱であって、ケーシングと、前記ケーシング内に収容されるものであって、電装品ケースを有すると共に、前記電装品ケースに収容され且つ接点を有する端子部を有する電装品と、を備え、前記ケーシング内には、前記電装品に電流が流された時に前記電装品よりも発熱量が小さな低発熱量領域が形成されており、前記電装品は、前記接点が前記低発熱量領域側に位置する姿勢で配されている。
本発明によれば、接点の近傍に位置する電装品ケースは低発熱量領域側に配される。このため、接点の近傍に位置する電装品ケースの温度を低下させることができる。すると、接点より先に、電装品ケースに水分が結露するので、電装品ケース内の水分が接点に結露して氷結するといった事態が生じにくくなる。この結果、電装品ケース電装品の作動不良を抑制できる。
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記ケーシング内には、前記電装品が実装された電装品実装基板と、前記低発熱量領域に配されると共に前記電装品に電流が流された時に前記電装品実装基板よりも発熱量が小さな低発熱量基板と、が収容されており、前記電装品は、前記接点が前記低発熱量基板側に位置する姿勢で配されていることが好ましい。
前記ケーシング内には、前記電装品が実装された電装品実装基板と、前記低発熱量領域に配されると共に前記電装品に電流が流された時に前記電装品実装基板よりも発熱量が小さな低発熱量基板と、が収容されており、前記電装品は、前記接点が前記低発熱量基板側に位置する姿勢で配されていることが好ましい。
上記の態様によれば、接点の近傍に位置する電装品ケースの温度を一層低下させることができるので、電装品ケース内の水分が接点に結露して氷結するといった事態が更に生じにくくなる。この結果、電装品の作動不良を更に抑制できる。
前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、実質的に同一平面上に配されていることが好ましい。
上記の態様によれば、電気接続箱について、電装品実装基板、及び低発熱量基板の板面に交差する方向の高さ寸法を小さくすることができる。
前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、異なる平面上に配されていることが好ましい。
上記の態様によれば、ケーシングの内部の空間を有効に利用して電装品実装基板、及び低発熱量基板を配置することができる。
前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、少なくとも一部がオーバーラップして配されていることが好ましい。
上記の態様によれば、電装品実装基板と、低発熱量基板とがオーバーラップした領域に相当する長さ寸法について、電気接続箱を小型化することができる。
前記ケーシングには、前記電装品の近傍の位置に、前記ケーシングの内部と外部とを連通する電装品側通気孔が形成されていることが好ましい。
上記の態様によれば、ケーシングに形成された電装品側通気孔を通って熱をケーシングの外部に逃がすことができるので、電装品ケースの温度を低下させることができる。これにより、電装品ケース内に存在する水分が接点に結露して氷結するという事態を、一層抑制できる。
前記ケーシングには、前記ケーシングの外部と前記低発熱量領域とを連通する低発熱量側通気孔が形成されていることが好ましい。
上記の態様によれば、低発熱量領域の温度を更に低くすることができるので、接点の近傍に位置する電装品ケースの温度を一層低下させることができる。これにより、電装品ケース内の水分が接点に結露して氷結するといった事態が更に生じにくくなるので、電装品の作動不良を更に抑制できる。
前記ケーシングは内壁部と前記内壁部の外側に配された外壁部とを備えた二重壁構造を有しており、前記内壁部及び前記外壁部のいずれか一方には、前記電装品の近傍の位置に切欠部が形成されていることが好ましい。
上記の態様によれば、切欠部が係止された部分については、切欠部が形成された部分については、ケーシングの内部と外部は、内壁部及び外壁部のうち切欠部が形成されていないものだけで仕切られるようになっている。これにより、内壁部と外壁部とを備えた二重壁構造に比べて、電装品ケースからケーシングの外部へと、熱が逃げやすくなっている。これにより、電装品ケースの温度を低下させることができる。すると、電装品ケースと接点を有する端子部との間の温度差を小さくすることができるので、電装品ケース内に存在する水分が接点に結露して氷結するといった事態が生じ難くなる。この結果、電装品の作動不良を更に抑制することができる。
前記電装品はリレーとされており、前記端子部は、接点として少なくとも固定接点と、前記固定接点に対して接触又は離脱する可動接点と、を有する。
上記の態様によれば、端子部が有する固定接点と可動接点とのいずれか一方または双方に対して電装品ケース内の水分が結露して氷結するのが防がれる。これにより、固定接点に対して可動接点が良好に接触するから、リレーが有するスイッチング機能を確実に発揮させることができる。
本発明によれば、電気接続箱内に収容された電装品の作動不良を抑制することができる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を、図1ないし図6を参照しつつ説明する。本実施形態の電気接続箱10は図示しない車両に搭載されて使用される。電気接続箱10は、図示しないバッテリーと、図示しない各種車載電装品との間に取り付けられて、これら車載電装品の通電または断電(非通電)を実行する。この電気接続箱10は、例えば車両のエンジンルーム内、車室内等、必要に応じて任意の位置に取り付けられて使用される。なお、車載電装品の具体例としては、各種ランプ(ヘッドライト、ブレーキランプ、ハザードランプ(ウィンカーランプ)、室内灯などを含む)、エアコン、パワーウィンドウ、パワーステアリング、パワーシート、ホーン、ワイパー、デフロスタ、シートヒータ、スタータ、エンジンコントロールユニット、燃料ポンプ、イグニッション(点火装置)などがある。また、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図3に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
本発明の実施形態1を、図1ないし図6を参照しつつ説明する。本実施形態の電気接続箱10は図示しない車両に搭載されて使用される。電気接続箱10は、図示しないバッテリーと、図示しない各種車載電装品との間に取り付けられて、これら車載電装品の通電または断電(非通電)を実行する。この電気接続箱10は、例えば車両のエンジンルーム内、車室内等、必要に応じて任意の位置に取り付けられて使用される。なお、車載電装品の具体例としては、各種ランプ(ヘッドライト、ブレーキランプ、ハザードランプ(ウィンカーランプ)、室内灯などを含む)、エアコン、パワーウィンドウ、パワーステアリング、パワーシート、ホーン、ワイパー、デフロスタ、シートヒータ、スタータ、エンジンコントロールユニット、燃料ポンプ、イグニッション(点火装置)などがある。また、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図3に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
(ケーシング11)
図1及び図2に示すように、電気接続箱10は全体として横長の長方形状をなしている。電気接続箱10は、ケーシング11と、ケーシング11内に収容される電装品実装基板12と、ケーシング11内に収容されると共に電装品実装基板12と実質的に同一平面上に配される低発熱量基板13と、を備える(図3参照)。電装品実装基板12と低発熱量基板13とは、ケーシング11内においてX軸方向に並んで配されている。図1に示すように、この電気接続箱10には、バッテリー及び上記した各種車載電装品に電気的に接続された電線(ワイヤハーネス)の端末に設けられた相手側コネクタ(図示せず)が嵌合接続される複数のコネクタフード部23が設けられている。さらには、電気接続箱10には、図示しないヒューズを受け入れるとともにヒューズに接続可能とされる複数のヒューズ装着部24が設けられている。これら相手側コネクタ及びヒューズは、電気接続箱10に対して表側からZ軸方向に沿って差し込まれるようになっている。また、この電気接続箱10における長辺方向が各図面に示すX軸方向と、短辺方向がY軸方向と、厚さ方向がZ軸方向とそれぞれ一致している。
図1及び図2に示すように、電気接続箱10は全体として横長の長方形状をなしている。電気接続箱10は、ケーシング11と、ケーシング11内に収容される電装品実装基板12と、ケーシング11内に収容されると共に電装品実装基板12と実質的に同一平面上に配される低発熱量基板13と、を備える(図3参照)。電装品実装基板12と低発熱量基板13とは、ケーシング11内においてX軸方向に並んで配されている。図1に示すように、この電気接続箱10には、バッテリー及び上記した各種車載電装品に電気的に接続された電線(ワイヤハーネス)の端末に設けられた相手側コネクタ(図示せず)が嵌合接続される複数のコネクタフード部23が設けられている。さらには、電気接続箱10には、図示しないヒューズを受け入れるとともにヒューズに接続可能とされる複数のヒューズ装着部24が設けられている。これら相手側コネクタ及びヒューズは、電気接続箱10に対して表側からZ軸方向に沿って差し込まれるようになっている。また、この電気接続箱10における長辺方向が各図面に示すX軸方向と、短辺方向がY軸方向と、厚さ方向がZ軸方向とそれぞれ一致している。
ケーシング11は、合成樹脂製とされており、図1に示すように、電気接続箱10と同様に長方形状をなしている。ケーシング11は、表裏一対(図3に示す上下一対)をなす第1ケーシング部材16と第2ケーシング部材17とを組み付けてなる。裏側(同図下側)に配されるものが第1ケーシング部材16(ロアケース)とされるのに対し、表側(同図上側)に配されるものが第2ケーシング部材17(アッパケース)とされる。第1ケーシング部材16及び第2ケーシング部材17を組み付けた状態では、内部に所定の広さの空間が確保されており、ここに電装品実装基板12及び低発熱量基板13が収容可能とされる。第1ケーシング部材16、及び第2ケーシング部材17の組み付け方向は、Z軸方向と一致している。第1ケーシング部材16と第2ケーシング部材17は、公知のロック構造にて一体に組み付けられるようになっている。
第1ケーシング部材16は、図3に示すように、Z軸方向に沿って表側(図3に示す上向き)に開口した箱型をなしている。図3及び図4に示すように、第1ケーシング部材16は、X軸方向及びY軸方向(電装品実装基板12の板面)に沿って延在する底壁部18と、底壁部18の外周端部からZ軸方向に沿って表側に向けて立ち上がるとともに略角筒状をなす外壁部19とからなる。第1ケーシング部材16の底壁部18には、電装品実装基板12を裏側から支持可能な複数の支持突起20が、底壁部18の面内に分散配置されている。
第2ケーシング部材17は、図3及び図4に示すように、Z軸方向に沿って裏側(図4に示す下向き)に開口した略箱型をなしている。第2ケーシング部材17は、大まかには、第1ケーシング部材16の底壁部18に対して対向状をなすとともに電装品実装基板12及び低発熱量基板13に対して表側から被せられる上壁部21と、上壁部21の外周端部から裏側に向けて垂下するとともに略角筒状をなす内壁部22とからなるものとされる。
図1及び図2に示すように、上壁部21には、コネクタフード部23と、ヒューズ装着部24とがそれぞれ複数ずつ設けられている。コネクタフード部23は、表側に向けて開口する略角筒状をなしており、表側から既述した相手側コネクタが嵌合可能とされる。ヒューズ装着部24は、表側に向けて開口する略角筒状をなしていて、表側から既述した複数のヒューズを個別に装着可能なヒューズ装着空間を複数有している。また、上壁部21には、低発熱量基板13に対向する領域に、低発熱量基板13側に陥没する凹部25が形成されている。
図3及び図4に示すように、内壁部22は、第1ケーシング部材16の外壁部19に対して内側に嵌合されるようになっている。換言すると、外壁部19は、内壁部22の肉厚方向について外側に配されている。この内壁部22と、外壁部19により、ケーシング11は二重壁構造を備える。
(電装品実装基板12)
図5に示すように、電装品実装基板12は、略長方形状をなす絶縁性の合成樹脂製とされる。この電装品実装基板12は、図3に示すように、第1ケーシング部材16の底壁部18の板面に沿って延在するとともに底壁部18の略二分の一にわたる大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、底壁部18のうち図3における略左半分の領域に配されている。電装品実装基板12の表面及び裏面の双方又は一方には、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。電装品実装基板12には、その表側の板面に対して複数のリレー26が実装されている。電装品実装基板12は、リレー26に接続される導電路を有しており、この導電路にバッテリーから供給される電流が流されるようになっている。この電装品実装基板12は、バッテリーから各種車載電装品への電力供給を中継する、いわば電力系回路基板である。電装品実装基板12に実装されたリレー26は、バッテリーから各種車載電装品への通電または断電を実行する。
図5に示すように、電装品実装基板12は、略長方形状をなす絶縁性の合成樹脂製とされる。この電装品実装基板12は、図3に示すように、第1ケーシング部材16の底壁部18の板面に沿って延在するとともに底壁部18の略二分の一にわたる大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、底壁部18のうち図3における略左半分の領域に配されている。電装品実装基板12の表面及び裏面の双方又は一方には、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。電装品実装基板12には、その表側の板面に対して複数のリレー26が実装されている。電装品実装基板12は、リレー26に接続される導電路を有しており、この導電路にバッテリーから供給される電流が流されるようになっている。この電装品実装基板12は、バッテリーから各種車載電装品への電力供給を中継する、いわば電力系回路基板である。電装品実装基板12に実装されたリレー26は、バッテリーから各種車載電装品への通電または断電を実行する。
図5に示すように、電装品実装基板12の表面には、コネクタフード部23の内部に配される複数のコネクタ端子27が実装されている。コネクタ端子27は表側(Z軸方向)に向けて突き出す形で配されると共にタブ状をなしている。また、電装品実装基板12に表面には、ヒューズ装着部24の内部に配される複数のヒューズ接続端子28が実装されている。ヒューズ接続端子28は、表側(Z軸方向)に向けて突き出す形で配されると共に、先端部が二股状に分岐された形状をなしている。これらコネクタ端子27及びヒューズ接続端子28は、図5に示すように、概ね電装品実装基板12のち長辺方向における中央部分に集約して配されている。
(低発熱量基板13)
図5に示すように、低発熱量基板13は、略長方形状をなす絶縁性の合成樹脂製とされる。この低発熱量基板13は、図3に示すように、第1ケーシング部材16の底壁部18の板面に沿って延在するとともに底壁部18の略二分の一にわたる大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、底壁部18のうち図3における略右半分の領域に配されている。上記した電装品実装基板12と、低発熱量基板13とは、実質的に同一平面上に配されている。実質的に同一平面上に配されるとは、電装品実装基板12と低発熱量基板13とが同一平面上に配される場合を含むと共に、電装品実装基板12と低発熱量基板13とが異なる平面上に配されている場合であって、且つほぼ同一平面上に配されていると評価できる場合も含む。
図5に示すように、低発熱量基板13は、略長方形状をなす絶縁性の合成樹脂製とされる。この低発熱量基板13は、図3に示すように、第1ケーシング部材16の底壁部18の板面に沿って延在するとともに底壁部18の略二分の一にわたる大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、底壁部18のうち図3における略右半分の領域に配されている。上記した電装品実装基板12と、低発熱量基板13とは、実質的に同一平面上に配されている。実質的に同一平面上に配されるとは、電装品実装基板12と低発熱量基板13とが同一平面上に配される場合を含むと共に、電装品実装基板12と低発熱量基板13とが異なる平面上に配されている場合であって、且つほぼ同一平面上に配されていると評価できる場合も含む。
図5に示すように、電装品実装基板12と低発熱量基板13とは、Y軸方向については略同じ長さ寸法に形成されており、X軸方向については低発熱量基板13が僅かに長く形成されている。電装品実装基板12と低発熱量基板13とは、複数のジャンパ線29によって電気的に接続されている。低発熱量基板13の表面には、コネクタフード部23の内部に配される複数のコネクタ端子27が実装されている。コネクタ端子27は表側(Z軸方向)に向けて突き出す形で配されると共にタブ状をなしている。
低発熱量基板13の表面及び裏面の双方又は一方には、導電路(図示せず)がプリント配線技術により形成されている。低発熱量基板13には、詳細には図示しないが、半導体リレー、半導体ヒューズ、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、マイコン等の各種電子部品が導電路にはんだ付け等の公知の技術により電気的に接続されている。低発熱量基板13は、実装された各種電子部品によって電装品実装基板12に実装されたリレー26などの作動状態(通電または非通電)を制御する、いわゆる制御系回路を含む。なお、低発熱量基板13にはリレー26が実装されていない。
(リレー26)
リレー26は、バッテリーから供給される電力を、車載電装品に対して供給するか否かを制御するための電装品である。リレー26は、通電または断電の制御対象となる車載電装品に対応して配設されている。例えば、1つの車載電装品に対して1つのリレー26が配される場合もあり、1つの車載電装品に対して複数のリレー26が配される場合もあり、複数の車載電装品に対して1つのリレー26が配される場合もあり、複数の車載電装品に対して複数のリレー26が配される場合もある。リレー26が通電されると、その制御対象となる車載電装品も通電状態となる。一方、リレー26が非通電とされると、制御対象となる車載電装品も断電状態となる。図5に示すように、リレー26は、概ね、電装品実装基板12の端部に配されている。
リレー26は、バッテリーから供給される電力を、車載電装品に対して供給するか否かを制御するための電装品である。リレー26は、通電または断電の制御対象となる車載電装品に対応して配設されている。例えば、1つの車載電装品に対して1つのリレー26が配される場合もあり、1つの車載電装品に対して複数のリレー26が配される場合もあり、複数の車載電装品に対して1つのリレー26が配される場合もあり、複数の車載電装品に対して複数のリレー26が配される場合もある。リレー26が通電されると、その制御対象となる車載電装品も通電状態となる。一方、リレー26が非通電とされると、制御対象となる車載電装品も断電状態となる。図5に示すように、リレー26は、概ね、電装品実装基板12の端部に配されている。
図6に示すように、リレー26は、合成樹脂製のリレーケース32(電装品ケースの一例)と、リレーケース32の底面を貫通して取り付けられて一部が外部へ突出する金属製の端子部33と、リレーケース32内に収容されるコイル34とを備えている。リレーケース32は、全体としてZ軸方向に沿って細長い、ブロック状をなしており、その内部に端子部33及びコイル34の収容空間を有している。なお、リレーケース32は、底面を有する基部35と、基部35に対して被せられる略有底筒状のカバー部36とからなる。
端子部33は、リレーケース32内においてコイル34における巻線の両端部にそれぞれ接続される一対のコイル端子部37と、固定接点FCを有する固定接点端子部38と、可動接点MCを有する可動接点端子部39とからなる。
可動接点端子部39は、コイル34から作用する磁場によって弾性的に変位可能な端子本体40を有しており、端子本体40の変位に伴ってその先端部に備えられた可動接点MCが、固定接点端子部38の固定接点FCに対して接離されるようになっている。なお、端子本体40は弾性的に変位可能な部分の耐久性などに優れた金属材料からなるのに対し、可動接点MCは導電性に優れた金属材料からなるものとされる。
この端子本体40には、磁性体である磁性部材42が取り付けられている。磁性部材42は、鉄などの磁性材料からなるものであって、端子本体40とコイル34との間に介在する形で配されており、コイル34からの電磁誘導作用によって端子本体40を変位させることが可能とされる。
上記のリレー26は、コイル34に電流が流されていない状態では、固定接点FCと可動接点MCとが離間されて非接触状態とされていて、固定接点端子部38と可動接点端子部39との間が非通電とされる。一方、コイル端子部37を介してコイル34に電流が流されると、コイル34からの電磁誘導作用によって磁性部材42がコイル34側に吸引されるのに伴い可動接点端子部39が変位してその可動接点MCが固定接点FCに接触されることで、固定接点端子部38と可動接点端子部39との間が通電されるようになっている。つまり、このリレー26は、いわゆるa接点の接点構造となっている。なお、各端子部37,38,39のうち、リレーケース32の底面から突出する部分が電装品実装基板12に対してはんだなどによって固着されるとともに導電路に電気的に接続されている。
(リレー26Aの配置)
図3に示すように、電装品実装基板12の図3における右端部寄りの位置には、リレー26A(電装品の一例)が配されている。このリレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが、後述する低発熱量領域31側に位置する姿勢で配されている。
図3に示すように、電装品実装基板12の図3における右端部寄りの位置には、リレー26A(電装品の一例)が配されている。このリレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが、後述する低発熱量領域31側に位置する姿勢で配されている。
図3に示すように、ケーシング11内において、リレー26Aが実装された電装品実装基板12が収容された領域(図3における略左半分の領域)は、リレー26Aに電流が流された時に、リレー26A及び電装品実装基板12から発生する熱により比較的に高温になる高発熱量領域30とされる。一方、ケーシング11内において、低発熱量基板13が収容された領域(図3における略右半分の領域)は、リレー26Aに電流が流された時にリレー26Aよりも発熱量が小さな低発熱量領域31とされる。低発熱量領域31には低発熱量基板13が配されている。この低発熱量基板13にはリレー26,26Aが実装されていないので、低発熱量基板13は、リレー26,26Aに電流が流されたときに、電装品実装基板12よりも発熱量が小さくなっている。上記した上壁部21に形成された凹部25は、低発熱量領域31に対応する位置に形成されている。
リレー26Aのリレーケース32内において、リレー26Aの固定接点FCと、可動接点MCとは、図3における右端寄りの位置に配されている。リレー26Aの右方には、低発熱量領域31が形成されており、この低発熱量領域31に低発熱量基板13が配されている。換言すると、リレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが低発熱量基板13側に位置する姿勢で配される構成となっている。これにより、リレー26Aのリレーケース32のうち、固定接点FC及び可動接点MCの近傍に位置する側壁43は、比較的に温度が低下しやすくなっている。
(放熱構造)
図2に示すように、第2ケーシング部材17の上壁部21には、細長く延びるスリット状に形成された複数の通気孔44が形成されている。この通気孔44により、ケーシング11の内部と外部とが連通されている。
図2に示すように、第2ケーシング部材17の上壁部21には、細長く延びるスリット状に形成された複数の通気孔44が形成されている。この通気孔44により、ケーシング11の内部と外部とが連通されている。
通気孔44のうち、第2ケーシング部材17の、図2における概ね下半分に形成されたものは、ケーシング11内の、高発熱量領域30に対応する位置に形成された高発熱量側通気孔44Aとされる。高発熱量側通気孔44Aの裏側には、リレー26が配されている(図2と図5とを併せて参照)。
高発熱量側通気孔44Aのうち、上記したリレー26Aに対応する位置に形成されたものは、電装品側通気孔44Bとされる。この電装品側通気孔44Bによって、ケーシング11の内部であってリレー26Aの近傍の領域と、ケーシング11の外部とが連通されている。
通気孔44のうち、第2ケーシング部材17の、図2における概ね上半分に形成されたものは、ケーシング11内の、低発熱量領域31に対応する位置に形成された低発熱量側通気孔44Cとされる。この低発熱量側通気孔44Cにより、低発熱量領域31と、ケーシング11の外部とが連通される。
低発熱量側通気孔44Cのうち、凹部25に形成されたものは、凹部通気孔44Dとされる。図3に示すように、凹部25は低発熱量領域31側に陥没して形成されているので、低発熱量基板13に対して、他の部分に比べて近接した状態に形成されている。この凹部25に凹部通気孔44Dが形成されていることにより、低発熱量領域31又は低発熱量基板13で発生した熱が、速やかにケーシング11の外部に移動するようになっている。
図4に示すように、第2ケーシング部材17の内壁部22には、リレー26Aに対応する位置に、内壁部22を切り欠いた切欠部45が形成されている。本実施形態においては、リレー26Aの、図4における右方に位置する内壁部22に、切欠部45が形成されている。この切欠部45が形成されていることにより、リレー26Aの近傍においては、ケーシング11の内部と外部とは、第1ケーシング部材16の外壁部19のみによって隔てられている。
(本実施形態の作用、効果)
続いて、本実施形態の作用、効果を説明する。車両を作動状態にさせる際、使用者は、車両に搭載された図示しないイグニッションキー又はイグニッションスイッチを操作する。すると、低発熱量基板13に対して信号が伝送され、ジャンパ線29を介して電装品実装基板12に信号が伝送される。すると、リレー26Aの制御対象である、スタータなどの車載電装品に電流が流される。これにより車両に搭載されたエンジン、モーターなどが始動され、車両が運転可能な状態になる。これをもって車両は作動中となり、使用者の操作に従って低発熱量基板13からジャンパ線29を介して電装品実装基板12に所定の信号が伝送されることで、各リレー26,26Aが通電されたり、または非通電状態とされたりする。
続いて、本実施形態の作用、効果を説明する。車両を作動状態にさせる際、使用者は、車両に搭載された図示しないイグニッションキー又はイグニッションスイッチを操作する。すると、低発熱量基板13に対して信号が伝送され、ジャンパ線29を介して電装品実装基板12に信号が伝送される。すると、リレー26Aの制御対象である、スタータなどの車載電装品に電流が流される。これにより車両に搭載されたエンジン、モーターなどが始動され、車両が運転可能な状態になる。これをもって車両は作動中となり、使用者の操作に従って低発熱量基板13からジャンパ線29を介して電装品実装基板12に所定の信号が伝送されることで、各リレー26,26Aが通電されたり、または非通電状態とされたりする。
車載電装品(各種ランプ、エアコン、パワーウィンドウ、パワーステアリング、パワーシート、ホーン、ワイパー、デフロスタ、シートヒータなど)が通電されると、電装品実装基板12、及び低発熱量基板13は、通電に伴って発熱し、その発熱量は通電累計時間及び通電される電流量に比例する傾向にある。電装品実装基板12にはリレー26Aが実装されているので、これらのリレー26Aに電流が流されることにより、リレー26Aが発熱すると共に、電装品実装基板12も発熱する。すると、リレー26Aのリレーケース32の内部において水分が蒸発し、リレーケース32の内部が高温多湿の状態になる場合がある。
一方、低発熱量基板13にはリレー26,26Aが実装されていないので、低発熱量基板13の発熱量は、電装品実装基板12に比べて小さなものとなっている。
さて、比較的に低温の環境下でエンジン又はモーターなどが停止されて、車両の作動が停止されると、リレー26Aは非通電状態となる。すると、リレー26Aは放冷される。このとき、リレー26Aの固定接点FC及び可動接点MCを有する各端子部33は、リレーケース32をなす樹脂材料に比べて熱伝導率が大きな金属材料からなるものであり、さらには金属材料からなる電装品実装基板12の回路パターンに接続されていて低温時にヒートシンク作用が生じることから、温度低下が促進され易くなっている。このため、リレーケース32が相対的に高温になり、固定接点FC及び可動接点MCを有する各端子部33が相対的に低温になって、リレーケース32と端子部33との間に大きな温度差が生じ易くなっている。特に、固定接点FCを有する固定接点端子部38は、可動接点MCを有する可動接点端子部39がコイル34に接触される磁性部材42を有していてコイル34からの伝熱によって温度が高くなりがちなのと比べると、より低温になり易くなっている。
上述したように、リレーケース32内には、通電時に生じる発熱によって水分が蒸気化して存在している場合がある。このため、固定接点FCを有する固定接点端子部38とリレーケース32との間に大きな温度差が生じると、固定接点端子部38における固定接点FCに、選択的に結露が生じ易くなってその結露が低温環境下で氷結するおそれがある。そうなると、再度車両を始動させようとしたときに、端子部33における固定接点FCと可動接点MCとが接触不能となってリレー26Aが作動不良となり、エンジンがかからなくなるなど車両を始動できなくなる可能性があった。
上記の問題点に鑑み、本実施形態では、ケーシング11内には、リレー26Aに電流が流された時にリレー26Aよりも発熱量が小さな低発熱量領域31が形成されており、リレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが低発熱量領域31側に位置する姿勢で配されている。
上記のようにケーシング11内に低発熱量領域31が形成されていることにより、ケーシング11内において、低発熱量領域31が、リレー26A及び電装品実装基板12よりも低温になる。これにより、低発熱量領域31側に位置するリレー26Aの側壁43が速やかに冷却される。すると、リレーケース32内部の水蒸気が、固定接点FC及び可動接点MCよりも先に側壁43の内面に結露する。これにより、側壁43の近傍の領域における湿度が低下する。この結果、リレーケース32内において低発熱量領域31側に配された固定接点FC及び可動接点MCの近傍の湿度も低下するので、固定接点FC及び可動接点MCに水分が結露して氷結するといった事態が生じ難くなる。この結果、リレー26Aの作動不良を抑制することができる。
また、本実施形態においては、ケーシング11内には、リレー26Aが実装された電装品実装基板12と、低発熱量領域31に配されると共にリレー26Aに電流が流された時に電装品実装基板12よりも発熱量が小さな低発熱量基板13と、が収容されており、リレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが低発熱量基板13側に位置する姿勢で配されている。
これにより、固定接点FC及び可動接点MCの近傍に位置するリレーケース32の側壁43の温度を一層低下させることができるので、リレーケース32内の水分が固定接点FC及び可動接点MCに結露して氷結するといった事態が更に生じにくくなる。この結果、リレー26Aの作動不良を更に抑制できる。
また、本実施形態においては、ケーシング11には、リレー26Aの近傍の位置に、ケーシング11の内部と外部とを連通する電装品側通気孔44Bが形成されている。これにより、ケーシング11に形成された電装品側通気孔44Bを通って、リレーケース32の熱をケーシング11の外部に逃がすことができるので、リレーケース32の温度を低下させることができる。これにより、リレーケース32内に存在する水分が固定接点FC及び可動接点MCに結露して氷結するという事態を、一層抑制できる。
更に、本実施形態においては、リレー26Aとは異なるリレー26の近傍の位置にも高発熱量側通気孔44Aが形成されている。これにより、リレー26に電流が流された時にリレー26から発生した熱は、高発熱量側通気孔44Aを通ってケーシング11の外部に逃がすことができる。これにより、高発熱量領域30の温度を下げることができるので、リレー26Aのリレーケース32の温度を更に下げることができる。この結果、リレーケース32と、固定接点FC及び可動接点MCとの温度差を小さくすることができるので、リレーケース32内の水分が固定接点FC及び可動接点MCに結露して氷結するという事態を、一層抑制できる。これによりリレー26Aの作動不良を更に抑制できる。
また、本実施形態においては、ケーシング11には、ケーシング11の外部と低発熱量領域31とを連通する低発熱量側通気孔44Cが形成されている。これにより、低発熱量領域31の温度を更に低くすることができるので、固定接点FC及び可動接点MCの近傍に位置するリレーケース32の側壁43の温度を一層低下させることができる。これにより、リレーケース32内の水分が固定接点FC及び可動接点MCに結露して氷結するといった事態が更に生じにくくなるので、リレー26Aの作動不良を更に抑制できる。
また、本実施形態においては、ケーシング11は内壁部22と内壁部22の外側に配された外壁部19とを備えた二重壁構造を有しており、内壁部22及び外壁部19のいずれか一方には、リレー26Aの近傍の位置に切欠部45が形成されている。
これにより、切欠部45が係止された部分については、ケーシング11の内部と外部は、内壁部22及び外壁部19のうち切欠部45が形成されていないものだけで仕切られるようになっている。これにより、内壁部22と外壁部19とを備えた二重壁構造に比べて、リレーケース32からケーシング11の外部へと、熱が逃げやすくなっている。これにより、リレーケース32の温度を低下させることができる。すると、リレーケース32と、固定接点FC及び可動接点MCを有する端子部33との間の温度差を小さくすることができるので、リレーケース32内に存在する水分が固定接点FC及び可動接点MCに結露して氷結するといった事態が生じ難くなる。この結果、リレー26Aの作動不良を更に抑制することができる。
また、本実施形態においては、電装品実装基板12と、低発熱量基板13とは、実質的に同一平面上に配されている。これにより、電気接続箱10について、電装品実装基板12、及び低発熱量基板13の板面に交差する方向の高さ寸法を小さくすることができる。
また、本実施形態においては、電装品はリレー26Aとされており、端子部33は、接点として少なくとも固定接点FCと、固定接点FCに対して接触又は離脱する可動接点MCと、を有する。このようにすれば、端子部33が有する固定接点FCと可動接点MCとのいずれか一方または双方に対してリレーケース32内の水分が結露して氷結するのが防がれる。これにより、固定接点FCに対して可動接点MCが良好に接触するから、リレー26Aが有するスイッチング機能を確実に発揮させることができる。
<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2について図7ないし図10を参照しつつ説明する。図7及び図8に示すように、本実施形態に係る電気接続箱50は、全体として横長の長方形状をなしている。電気接続箱50は、ケーシング51と、ケーシング51内に収容される電装品実装基板52と、ケーシング51内に収容されると共に電装品実装基板52と異なる平面上に配される低発熱量基板53と、を備える(図9及び図10参照)。
次に、本発明の実施形態2について図7ないし図10を参照しつつ説明する。図7及び図8に示すように、本実施形態に係る電気接続箱50は、全体として横長の長方形状をなしている。電気接続箱50は、ケーシング51と、ケーシング51内に収容される電装品実装基板52と、ケーシング51内に収容されると共に電装品実装基板52と異なる平面上に配される低発熱量基板53と、を備える(図9及び図10参照)。
(ケーシング51)
ケーシング51は、合成樹脂製とされており、図9に示すように、表裏一対(図9に示す上下一対)をなす第1ケーシング部材54と第2ケーシング部材55とを組み付けてなるものとされる。裏側(同図下側)に配されるものが第1ケーシング部材54(ロアケース)とされるのに対し、表側(同図上側)に配されるものが第2ケーシング部材55(アッパケース)とされる。
ケーシング51は、合成樹脂製とされており、図9に示すように、表裏一対(図9に示す上下一対)をなす第1ケーシング部材54と第2ケーシング部材55とを組み付けてなるものとされる。裏側(同図下側)に配されるものが第1ケーシング部材54(ロアケース)とされるのに対し、表側(同図上側)に配されるものが第2ケーシング部材55(アッパケース)とされる。
第1ケーシング部材54は、図9に示すように、Z軸方向に沿って表側(図9に示す上向き)に開口した箱型をなしている。図9及び図10に示すように、第1ケーシング部材54は、X軸方向及びY軸方向(電装品実装基板52の板面)に沿って延在する底壁部56と、底壁部56の外周端部からZ軸方向に沿って表側に向けて立ち上がるとともに略角筒状をなす外壁部57とからなる。
第2ケーシング部材55は、図9及び図10に示すように、Z軸方向に沿って裏側(図10に示す下向き)に開口した略箱型をなしており、大まかには、第1ケーシング部材54の底壁部56に対して対向状をなすとともに電装品実装基板52及び低発熱量基板53に対して表側から被せられる上壁部58と、上壁部58の外周端部から裏側に向けて垂下するとともに略角筒状をなす内壁部59とからなるものとされる。本実施形態においては、上壁部58は、低発熱量領域31に対応する領域において低発熱量基板53側に陥没されていない。
図9及び図10に示すように、内壁部59は、第1ケーシング部材54の外壁部57に対して内側に嵌合されるようになっている。換言すると、外壁部57は、内壁部59の肉厚方向について外側に配されている。この内壁部59と、外壁部57により、ケーシング51は二重壁構造を備える。
(低発熱量基板53)
図9に示すように、低発熱量基板53は、第1ケーシング部材54の底壁部56の板面に沿って延在するとともに底壁部56の略二分の一に亘る大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、低発熱量基板53は、底壁部56のうち図9における略右半分の領域に配されている。
図9に示すように、低発熱量基板53は、第1ケーシング部材54の底壁部56の板面に沿って延在するとともに底壁部56の略二分の一に亘る大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、低発熱量基板53は、底壁部56のうち図9における略右半分の領域に配されている。
(電装品実装基板52)
図9に示すように、電装品実装基板52は、第1ケーシング部材54の底壁部56の板面からやや離間して配されるとともに底壁部56の略二分の一に亘る大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、底壁部56のうち図9における略左半分の領域に配されている。本実施形態においては、電装品実装基板52と、低発熱量基板53は、所定の間隔を空けて、異なる平面上に配されている。また、電装品実装基板52と低発熱量基板53は、実質的に平行に配されている。
図9に示すように、電装品実装基板52は、第1ケーシング部材54の底壁部56の板面からやや離間して配されるとともに底壁部56の略二分の一に亘る大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、底壁部56のうち図9における略左半分の領域に配されている。本実施形態においては、電装品実装基板52と、低発熱量基板53は、所定の間隔を空けて、異なる平面上に配されている。また、電装品実装基板52と低発熱量基板53は、実質的に平行に配されている。
電装品実装基板52の図9における右端部は、低発熱量基板53の図9における左端部に対して、Z軸方向についてオーバーラップして配されている。本実施形態では、低発熱量基板53は、電装品実装基板52に対して、Z軸方向について裏側に位置して配されている。
電装品実装基板52と、低発熱量基板53とがオーバーラップした領域において、電装品実装基板52と、低発熱量基板53とは、複数の中継端子60によって電気的に接続されている。中継端子60は、表裏方向に延びる棒状の金属からなる。中継端子60の一方の端子は電装品実装基板52に貫通されて電装品実装基板52の導電路にはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。また、中継端子60の他方の端子は低発熱量基板53に貫通されて低発熱量基板53の導電路にはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
(リレー26Aの配置)
図9に示すように、本実施形態においては、リレー26Aは、電装品実装基板52の表面に、中継端子60との干渉を避けて、図9における右端部よりもやや左方に引っ込んだ位置に配されている。このリレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが、後述する低発熱量領域63側に位置する姿勢で配されている。
図9に示すように、本実施形態においては、リレー26Aは、電装品実装基板52の表面に、中継端子60との干渉を避けて、図9における右端部よりもやや左方に引っ込んだ位置に配されている。このリレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが、後述する低発熱量領域63側に位置する姿勢で配されている。
図9に示すように、ケーシング51内において、リレー26Aが実装された電装品実装基板52が収容された領域(図9における略左半分の領域)は、リレー26Aに電流が流された時に、リレー26A及び電装品実装基板12から発生する熱により比較的に高温になる高発熱量領域62とされる。一方、ケーシング51内において、低発熱量基板53が収容された領域(図9における略右半分の領域)は、リレー26Aに電流が流された時にリレー26Aよりも発熱量が小さな低発熱量領域63とされる。低発熱量領域63には低発熱量基板53が配されている。この低発熱量基板53にはリレー26,26Aが実装されていないので、低発熱量基板13は、リレー26,26Aに電流が流されたときに、電装品実装基板52よりも発熱量が小さくなっている。
リレー26Aのリレーケース32内において、リレー26Aの固定接点FCと、可動接点MCとは、図9における右端寄りの位置に配されている。リレー26Aの右方には、低発熱量領域63が形成されており、この低発熱量領域63に低発熱量基板53が配されている。換言すると、リレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが低発熱量基板53側に位置する姿勢で配される構成となっている。これにより、リレー26Aのリレーケース32のうち、固定接点FC及び可動接点MCの近傍に位置する側壁43は、比較的に温度が低下しやすくなっている。
(放熱構造)
図10に示すように、第2ケーシング部材55の内壁部59には、リレー26Aに対応する位置に、内壁部59を切り欠いた切欠部61が形成されている。本実施形態においては、リレー26Aの、図10における右方に位置する内壁部59に、切欠部61が形成されている。この切欠部61が形成されていることにより、リレー26Aの近傍においては、ケーシング51の内部と外部とは、第1ケーシング部材54の外壁部57のみによって隔てられている。
図10に示すように、第2ケーシング部材55の内壁部59には、リレー26Aに対応する位置に、内壁部59を切り欠いた切欠部61が形成されている。本実施形態においては、リレー26Aの、図10における右方に位置する内壁部59に、切欠部61が形成されている。この切欠部61が形成されていることにより、リレー26Aの近傍においては、ケーシング51の内部と外部とは、第1ケーシング部材54の外壁部57のみによって隔てられている。
上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
本実施形態によれば、電装品実装基板52と、低発熱量基板53とは、異なる平面上に配されている。これにより、ケーシング51の内部の空間を有効に利用して電装品実装基板52、及び低発熱量基板53を配置することができる。
更に、本実施形態によれば、電装品実装基板52と、低発熱量基板53とは、少なくとも一部がオーバーラップして配されている。これにより、電装品実装基板52と、低発熱量基板53とがオーバーラップした領域に相当する長さ寸法について、電気接続箱50を小型化することができる。
<実施形態3>
次に、本発明の実施形態3について図11ないし図14を参照しつつ説明する。図11及び図12に示すように、本実施形態に係る電気接続箱70は、ケーシング71と、ケーシング71内に収容される電装品実装基板72と、ケーシング71内に収容されると共に電装品実装基板72と異なる平面上に配される低発熱量基板73と、を備える。
次に、本発明の実施形態3について図11ないし図14を参照しつつ説明する。図11及び図12に示すように、本実施形態に係る電気接続箱70は、ケーシング71と、ケーシング71内に収容される電装品実装基板72と、ケーシング71内に収容されると共に電装品実装基板72と異なる平面上に配される低発熱量基板73と、を備える。
(ケーシング71)
ケーシング71は、合成樹脂製とされており、図13に示すように、表裏一対(図13に示す上下一対)をなす第1ケーシング部材74と第2ケーシング部材75とを組み付けてなるものとされる。裏側(同図下側)に配されるものが第1ケーシング部材74(ロアケース)とされるのに対し、表側(同図上側)に配されるものが第2ケーシング部材75(アッパケース)とされる。
ケーシング71は、合成樹脂製とされており、図13に示すように、表裏一対(図13に示す上下一対)をなす第1ケーシング部材74と第2ケーシング部材75とを組み付けてなるものとされる。裏側(同図下側)に配されるものが第1ケーシング部材74(ロアケース)とされるのに対し、表側(同図上側)に配されるものが第2ケーシング部材75(アッパケース)とされる。
第1ケーシング部材74は、図13に示すように、Z軸方向に沿って表側(図13に示す上向き)に開口した箱型をなしている。図13及び図14に示すように、第1ケーシング部材74は、X軸方向及びY軸方向(電装品実装基板72の板面)に沿って延在する底壁部76と、底壁部76の外周端部からZ軸方向に沿って表側に向けて立ち上がるとともに略角筒状をなす外壁部77とからなる。
第2ケーシング部材75は、図13及び図14に示すように、Z軸方向に沿って裏側(図13に示す下向き)に開口した略箱型をなしており、大まかには、第1ケーシング部材54の底壁部76に対して対向状をなすとともに電装品実装基板72及び低発熱量基板73に対して表側から被せられる上壁部78と、上壁部78の外周端部から裏側に向けて垂下するとともに略角筒状をなす内壁部79とからなるものとされる。
本実施形態においては、上壁部78のうち、長辺方向(X軸方向)についての一方の端部(図12における上端部)には、他の部分よりも表側に一段高くなっている膨出部80が形成されている。図13に示すように膨出部80の内部には、低発熱量基板73が収容されている。
図13及び図14に示すように、内壁部79は、第1ケーシング部材74の外壁部77に対して内側に嵌合されるようになっている。換言すると、外壁部77は、内壁部79の肉厚方向について外側に配されている。この内壁部79と、外壁部77により、ケーシング71は二重壁構造を備える。
(低発熱量基板73)
図13に示すように、低発熱量基板73は、第1ケーシング部材74の底壁部76から離間した位置に配されるとともに底壁部76の略二分の一に亘る大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、低発熱量基板73は、底壁部56のうち図13における略右半分の領域に配されている。
図13に示すように、低発熱量基板73は、第1ケーシング部材74の底壁部76から離間した位置に配されるとともに底壁部76の略二分の一に亘る大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、低発熱量基板73は、底壁部56のうち図13における略右半分の領域に配されている。
(電装品実装基板72)
図13に示すように、電装品実装基板72は、第1ケーシング部材54の底壁部56の板面に沿って延在すると共に、底壁部76の略全域に亘る大きさの横長な板状をなしている。
図13に示すように、電装品実装基板72は、第1ケーシング部材54の底壁部56の板面に沿って延在すると共に、底壁部76の略全域に亘る大きさの横長な板状をなしている。
本実施形態においては、電装品実装基板72と、低発熱量基板73は、所定の間隔を空けて、異なる平面上に配されている。また、電装品実装基板72と低発熱量基板73は、実質的に平行に配されている。換言すると、低発熱量基板73は、電装品実装基板72の図13における右半分に対して、Z軸方向の表側にオーバーラップして配されている。
図13に示すように、低発熱量基板73の図13における右端部寄りの位置には、複数の中継端子81の一方の端部が貫通されている。この中継端子81の一方の端部は、低発熱量基板73の導電路とはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。中継端子81の他方の端部は、Z軸方向の裏側に向かって延びて、電装品実装基板72に貫通されている。中継端子81の他方の端部は、電装品実装基板72の導電路とはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
(リレー26Aの配置)
図13に示すように、本実施形態においては、リレー26Aは、中継端子81との干渉を避けるために、電装品実装基板72の表面であって中継端子81の図13における左方の位置に配されている。このリレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが、後述する低発熱量領域83側に位置する姿勢で配されている。
図13に示すように、本実施形態においては、リレー26Aは、中継端子81との干渉を避けるために、電装品実装基板72の表面であって中継端子81の図13における左方の位置に配されている。このリレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが、後述する低発熱量領域83側に位置する姿勢で配されている。
図13に示すように、ケーシング71内において、リレー26Aが実装された電装品実装基板72のうち、図13における略左半分の領域は、リレー26Aに電流が流された時に、リレー26A及び電装品実装基板72から発生する熱により比較的に高温になる高発熱量領域82とされる。一方、ケーシング71内において、図13における略右半分の領域であって、且つ膨出部80のZ軸方向について裏側の領域は、リレー26Aに電流が流された時にリレー26Aよりも発熱量が小さな低発熱量領域83とされる。本実施形態においては、低発熱量領域83に、電装品実装基板72の一部が配されている。電装品実装基板72のうち低発熱量領域83に配された部分には、リレー26,26Aが実装されていないので、電装品実装基板72のうち高発熱量領域82に配された部分に比べて、リレー26Aに電流が流された時にリレー26Aよりも発熱量が小さくなっている。
低発熱量基板73にはリレー26,26Aが実装されていないので、低発熱量基板73は、リレー26,26Aに電流が流されたときに、電装品実装基板72よりも発熱量が小さくなっている。
リレー26Aのリレーケース32内において、リレー26Aの固定接点FCと、可動接点MCとは、図13における右端寄りの位置に配されている。リレー26Aの右方には、低発熱量領域83が形成されており、この低発熱量領域83に低発熱量基板73が配されている。換言すると、リレー26Aは、固定接点FC及び可動接点MCが低発熱量基板73側に位置する姿勢で配される構成となっている。これにより、リレー26Aのリレーケース32のうち、固定接点FC及び可動接点MCの近傍に位置する側壁43は、比較的に温度が低下しやすくなっている。
(放熱構造)
図14に示すように、第2ケーシング部材75の内壁部79には、リレー26Aに対応する位置に、内壁部79を切り欠いた切欠部84が形成されている。本実施形態においては、リレー26Aの、図14における右方に位置する内壁部79に、切欠部84が形成されている。この切欠部84が形成されていることにより、リレー26Aの近傍においては、ケーシング71の内部と外部とは、第1ケーシング部材74の外壁部77のみによって隔てられている。
上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
本実施形態によれば、電装品実装基板72と、低発熱量基板73とは、少なくとも一部がオーバーラップして配されている。これにより、電装品実装基板52と、低発熱量基板53とがオーバーラップした領域において、配線密度を向上させることができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)低発熱量基板13,53,73は省略してもよい。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)低発熱量基板13,53,73は省略してもよい。
(2)本実施形態においては、内壁部22,59,79に切欠部45,61,84が形成される構成としたが、外壁部19,57,77に切欠部45,61,84が形成される構成としてもよい。
(3)本実施形態においては、第2ケーシング部材17,55,75の上壁部21,58,78に通気孔44が形成される構成としたが、これに限られず、通気孔44は第1ケーシング部材16,54,74の底壁部18,56,76に形成される構成としてもよい。また、通気孔44は省略されてもよい。
(4)本実施形態においては、通気孔44は細長く延びる複数のスリットが並んで形成される構成としたが、これに限られず、通気孔44の形状は、円形状、長円形状、多角形状(三角形状、五角形状等)等、必要に応じて任意の形状とすることができる。
(5)上記した各実施形態に記載した電気接続箱10,50,70は、車両における設置姿勢が、各図面に示すX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向のいずれか1つを鉛直方向または水平方向と一致させた姿勢とすることができる。また、各図面に示すX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向のいずれか1つが鉛直方向または水平方向に対して傾いた姿勢で電気接続箱10を車両に設置することも可能である。
(6)上記した各実施形態では、電装品としてリレー26Aを例示したが、リレー26A以外の、端子部が接点を有する接点型電装品を電装品として使用したものにも本発明は適用可能である。また、電装品として用いるリレー26Aの接点構造は、a接点構造以外にも、b接点構造やc接点構造であっても構わない。
(7)上記した各実施形態では、コイル34に接触される磁性部材42を有する可動接点端子部39に比べて、磁性部材42を有さない固定接点端子部38の方が低温になり易い構成のリレー26Aを示したが、例えば外部環境の影響などにより可動接点端子部39と固定接点端子部38とが同等の温度になるようなリレーを用いたものにも本発明は適用可能であり、その場合は可動接点MC及び固定接点FCの双方に対する結露及び氷結を防止することができる。また、外部環境の影響などにより可動接点端子部39の方が固定接点端子部38よりも低温になり易いリレーを用いたものにも本発明は適用可能であり、その場合は可動接点MCに対する結露及び氷結を防止することができる。
(8)電装品実装基板52,72は、低発熱量基板53,72の裏側に配される構成としてもよい。
(9)本実施形態では、リレー26Aのリレーケース32のうち、側壁43の温度が速やかに冷却される構成としたが、これに限られず、リレーケース32の、上壁、又は底壁が速やかに冷却される構成としてもよい。
10,50,70:電気接続箱
11,51,71:ケーシング
12,52,72:電装品実装基板
13,53,73:低発熱量基板
19,57,77:外壁部
22,59,79:内壁部
26A:リレー(電装品)
31,63,83:低発熱量領域
32:リレーケース(電装品ケース)
38:固定接点端子部(端子部33)
39:可動接点端子部(端子部33)
44B:電装品側通気孔
44C:低発熱量側通気孔
45,61,84:切欠部
FC:固定接点(接点)
MC:可動接点(接点)
11,51,71:ケーシング
12,52,72:電装品実装基板
13,53,73:低発熱量基板
19,57,77:外壁部
22,59,79:内壁部
26A:リレー(電装品)
31,63,83:低発熱量領域
32:リレーケース(電装品ケース)
38:固定接点端子部(端子部33)
39:可動接点端子部(端子部33)
44B:電装品側通気孔
44C:低発熱量側通気孔
45,61,84:切欠部
FC:固定接点(接点)
MC:可動接点(接点)
Claims (9)
- ケーシングと、
前記ケーシング内に収容されるものであって、電装品ケースを有すると共に、前記電装品ケースに収容され且つ接点を有する端子部を有する電装品と、を備え、
前記ケーシング内には、前記電装品に電流が流された時に前記電装品よりも発熱量が小さな低発熱量領域が形成されており、
前記電装品は、前記接点が前記低発熱量領域側に位置する姿勢で配されている電気接続箱。 - 前記ケーシング内には、前記電装品が実装された電装品実装基板と、前記低発熱量領域に配されると共に前記電装品に電流が流された時に前記電装品実装基板よりも発熱量が小さな低発熱量基板と、が収容されており、
前記電装品は、前記接点が前記低発熱量基板側に位置する姿勢で配されている請求項1に記載の電気接続箱。 - 前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、実質的に同一平面上に配されている請求項2に記載の電気接続箱。
- 前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、異なる平面上に配されている請求項2に記載の電気接続箱。
- 前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、少なくとも一部がオーバーラップして配されている請求項4に記載の電気接続箱。
- 前記ケーシングには、前記電装品の近傍の位置に、前記ケーシングの内部と外部とを連通する電装品側通気孔が形成されている請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記ケーシングには、前記ケーシングの外部と前記低発熱量領域とを連通する低発熱量側通気孔が形成されている請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記ケーシングは内壁部と前記内壁部の外側に配された外壁部とを備えた二重壁構造を有しており、
前記内壁部及び前記外壁部のいずれか一方には、前記電装品の近傍の位置に切欠部が形成されている請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の電気接続箱。 - 前記電装品はリレーとされており、
前記端子部は、接点として少なくとも固定接点と、前記固定接点に対して接触又は離脱する可動接点と、を有する請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の電気接続箱。
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