JP5764518B2 - Dicing tape and semiconductor wafer processing method - Google Patents
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Description
本発明は、ダイシングテープに関する。特に、本発明は、半導体ウエハなどを素子小片に切断分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウエハなどの被切断体を固定するために用いる半導体ウエハダイシングテープに関する。
また本発明は、ダイシングテープを用いた半導体ウエハ加工方法に関する。
The present invention relates to a dicing tape. In particular, the present invention relates to a semiconductor wafer dicing tape used for fixing a workpiece such as a semiconductor wafer when the semiconductor wafer or the like is cut and separated (diced) into element pieces.
The present invention also relates to a semiconductor wafer processing method using a dicing tape.
従来、シリコン、ガリウム、砒素などを材料とする半導体ウエハは、大径の状態で製造された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウエハはダイシングテープに貼付され保持された状態でダイシング工程、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程の各工程が施される。前記ダイシングテープとしては、プラスチックなどの基材樹脂フィルム上にアクリル系粘着剤等の粘着剤層が塗布、形成されたものが用いられている。
前記ピックアップ工程では、ダイシング工程で得られた素子小片（以下、半導体チップともいう。）同士の間隙を広げて、半導体チップをピックアップしやすくすることが行われることが多い。すなわち、図２に示すように、ピックアップする半導体チップ１２が貼合されたダイシングテープ１を突き上げピン１３により、点状または線状で持ち上げまたはこすりつけ、当該半導体チップ１２とダイシングテープ１の剥離を助長した状態で、上部から吸着コレット１１等の真空吸着により半導体チップ１２をピックアップする方式が主流となっている。
Conventionally, a semiconductor wafer made of silicon, gallium, arsenic, or the like is manufactured in a large diameter state, then cut and separated (diced) into element pieces, and further transferred to a mounting process. At this time, the semiconductor wafer is subjected to a dicing process, a cleaning process, an expanding process, a pick-up process, and a mounting process in a state where the semiconductor wafer is stuck and held on the dicing tape. As the dicing tape, one in which an adhesive layer such as an acrylic adhesive is applied and formed on a base resin film such as plastic is used.
In the pick-up process, it is often performed to easily pick up a semiconductor chip by widening a gap between element pieces (hereinafter also referred to as semiconductor chips) obtained in the dicing process. That is, as shown in FIG. 2, the
近年、半導体ウエハは大口径化、薄型化の傾向にあり、また酸によるウエハ裏面のエチング工程が加わっていることがある。そこで、エッチング処理が施されたウエハ裏面に貼合して、ダイシング工程終了後にピックアップしても、ウエハ裏面への粘着剤層などに起因する汚染物の少ないダイシングテープが求められている。このために、分子量１０５以下の低分子量成分の含有量が１０質量％以下の粘着剤層を有する再剥離用粘着シートが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、薄型化された半導体ウエハの破損の防止を目的として、ウエハ裏面研削工程が終了した後、数時間以内に、半導体ウエハをダイシングテープ又はシートに貼り付けるケースが増加している。半導体ウエハをウエハ裏面研削工程の後、数時間以内の状態では、半導体ウエハの研削面には自然酸化膜が全面的に形成されておらず、未酸化状態の活性な原子が存在する活性面が存在するため、ウエハ裏面に汚染物が付着し、ピックアップ性が悪化するという問題が生じている。この問題に対し、ヒドロキシ基含有化合物又はその誘導体を特定量含有する粘着剤層を用いたダイシング用粘着テープ又はシートが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
しかし、特許文献１に記載の再剥離用粘着シートのように、低分子量成分の含有量を少なくしても、汚染物を十分低減することは困難である。また、本発明者らは、特許文献２に記載のダイシング用粘着テープ又はシートを用いて、切削水をかけながらダイシングラインに沿ってダイシング工程を行った。その場合に、切削水により粘着剤層が膨潤し、ダイシング部が蛇行し、想定したラインで切断することができないことが判明した。また、特許文献２記載のダイシング用粘着テープ又はシートでは、放射線硬化前の粘着力が不十分で、切削水により、ダイシング時に半導体チップの端部が剥離され、チップ裏面に切削ダストが付着する問題があることが判明した。
In recent years, semiconductor wafers have a tendency to increase in diameter and thickness, and an etching process on the back side of the wafer with acid may be added. Therefore, there is a demand for a dicing tape that is less contaminated due to an adhesive layer or the like on the back surface of the wafer even if it is bonded to the back surface of the wafer subjected to the etching process and picked up after the dicing process is completed. For this, the content of molecular weight 105 or lower molecular weight component is pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling has the following pressure-sensitive adhesive layer 10 mass% has been proposed (e.g., see Patent Document 1).
In addition, for the purpose of preventing breakage of the thinned semiconductor wafer, cases where the semiconductor wafer is attached to a dicing tape or sheet within a few hours after the wafer back surface grinding process is completed are increasing. In a state within a few hours after the wafer backside grinding process, a natural oxide film is not entirely formed on the ground surface of the semiconductor wafer, and there is an active surface in which unoxidized active atoms are present. Therefore, there is a problem that contaminants adhere to the back surface of the wafer and the pickup property deteriorates. For this problem, a dicing pressure-sensitive adhesive tape or sheet using a pressure-sensitive adhesive layer containing a specific amount of a hydroxy group-containing compound or a derivative thereof has been proposed (for example, see Patent Document 2).
However, like the re-peeling adhesive sheet described in
本発明は、耐水性に優れるため、ダイシング工程で切削水が浸入することがなく、切削水で膨潤が発生せず、チップ裏面へ切削ダストを付着させることなく、大口径の半導体ウエハから薄型の半導体チップを効率よくピックアップできるダイシングテープ及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法を提供することを課題とする。 Since the present invention is excellent in water resistance, cutting water does not enter in the dicing process, swelling does not occur in the cutting water, and no cutting dust adheres to the back surface of the chip. It is an object of the present invention to provide a dicing tape capable of efficiently picking up semiconductor chips and a semiconductor wafer processing method using the same.
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、分子内に放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマーと、光重合開始剤と、特定の数平均分子量のポリプロピレンオキシドを用いてなる粘着剤層が基材樹脂フィルム上に形成されたダイシングテープは、耐水性に優れ、ダイシング工程における粘着剤の膨潤をおさえ、チップ裏面への切削ダスト付着を抑制でき、半導体ウエハの裏面研削の直後に、研削面としての活性面に、貼合した場合においても、容易に剥離させることができることを見出した。
本発明はこの知見に基づきなされたものである。
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that an acrylic polymer having a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule, a photopolymerization initiator, and a specific number average molecular weight. A dicing tape with a pressure-sensitive adhesive layer made of polypropylene oxide formed on a base resin film has excellent water resistance, suppresses swelling of the pressure-sensitive adhesive in the dicing process, and suppresses cutting dust adhesion to the backside of the chip. It has been found that the wafer can be easily peeled even when bonded to the active surface as the ground surface immediately after the back surface grinding of the wafer.
The present invention has been made based on this finding.
すなわち本発明は、
＜１＞基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が形成されたダイシングテープであって、該粘着剤層が、分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマーと、光重合開始剤と、数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドを用いてなる放射線硬化性粘着剤層であって、
該ダイシングテープを、２３℃で５０％ＲＨの条件下でシリコンミラー面に貼合した後、２３℃で５０％ＲＨの条件下で２４時間経過後の、放射線硬化前における剥離力（対シリコンミラー面、剥離角度：９０°、引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で５０％ＲＨ）が、０．５Ｎ〜３．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシングテープ、
＜２＞基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が形成されたダイシングテープであって、該粘着剤層が、アクリルポリマーと、分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物と、光重合開始剤と、数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドを用いてなる放射線硬化性粘着剤層であって、
該ダイシングテープを、２３℃で５０％ＲＨの条件下でシリコンミラー面に貼合した後、２３℃で５０％ＲＨの条件下で２４時間経過後の、放射線硬化前における剥離力（対シリコンミラー面、剥離角度：９０°、引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で５０％ＲＨ）が、０．５Ｎ〜３．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシングテープ、
＜３＞前記ポリプロピレンオキシドがポリオキシプロピレン−グリセリルエーテルであることを特徴とする＜１＞又は＜２＞記載のダイシングテープ、
＜４＞半導体ウエハの加工方法であって、ウエハ裏面研削工程の後、１時間以内に、半導体ウエハの研削面に、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項記載のダイシングテープを貼合しダイシングして個片化した半導体チップを得る工程、放射線の照射によって放射線硬化性粘着剤層を硬化せしめ、個片化された半導体チップをピックアップする工程を具備することを特徴とする半導体ウエハの加工方法、
を提供するものである。
That is, the present invention
<1> A dicing tape in which an adhesive layer is formed on at least one surface of a base resin film, the adhesive layer having an acrylic polymer having a radiation-curable carbon-carbon double bond in the molecule; A radiation curable pressure-sensitive adhesive layer comprising a photopolymerization initiator and polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less,
After the dicing tape was bonded to the silicon mirror surface at 23 ° C. and 50% RH, the peel force before radiation curing after 24 hours at 23 ° C. and 50% RH (to silicon mirror) Dicing tape characterized in that the surface, peel angle: 90 °, tensile speed: 50 mm / min, 50% RH at 23 ° C.) is 0.5 N to 3.5 N / 25 mm,
<2> A dicing tape in which an adhesive layer is formed on at least one surface of a base resin film, the adhesive layer having an acrylic polymer and a radiation-curable carbon-carbon double bond in the molecule. A radiation curable pressure-sensitive adhesive layer comprising a compound, a photopolymerization initiator, and a polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less,
After the dicing tape was bonded to the silicon mirror surface at 23 ° C. and 50% RH, the peel force before radiation curing after 24 hours at 23 ° C. and 50% RH (to silicon mirror) Dicing tape characterized in that the surface, peel angle: 90 °, tensile speed: 50 mm / min, 50% RH at 23 ° C.) is 0.5 N to 3.5 N / 25 mm,
<3> The dicing tape according to <1> or <2>, wherein the polypropylene oxide is polyoxypropylene-glyceryl ether,
<4> A method for processing a semiconductor wafer, wherein the dicing tape according to any one of <1> to <3> is bonded to the ground surface of the semiconductor wafer within 1 hour after the wafer back surface grinding step. And a step of obtaining individual semiconductor chips by dicing, a step of curing the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer by irradiation with radiation, and picking up the individual semiconductor chips. Processing method,
Is to provide.
本発明は、耐水性に優れるため、ダイシング工程で切削水が浸入することがなく、切削水で膨潤が発生せず、チップ裏面へ切削ダストを付着させることなく、大口径の半導体ウエハから薄型の半導体チップを効率よくピックアップできるダイシングテープ及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法を提供することができる。 Since the present invention is excellent in water resistance, cutting water does not enter in the dicing process, swelling does not occur in the cutting water, and no cutting dust adheres to the back surface of the chip. A dicing tape capable of efficiently picking up semiconductor chips and a method for processing a semiconductor wafer using the same can be provided.
本発明のダイシングテープについて図面を参照して説明する。図１に示されるように、本発明のダイシングテープ１は、基材樹脂フィルム２上に、粘着剤層３及び必要に応じて設けられるセパレータ４が形成されている。図１には、基材樹脂フィルム２の一方の面に粘着剤層３が設けられたダイシングテープが示されているが、基材樹脂フィルム２のうち、粘着剤層３が設けられた他方の面にも粘着剤層を設けてもよい（図示せず）。
The dicing tape of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, in the
本発明のダイシングテープは、基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面の粘着剤層は、数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドを含有している。このため、研削後の自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の不安定なウエハ研削面に、該ダイシングテープを貼合した場合、不安定なウエハ研削面と、粘着剤層を構成する粘着剤との間で、化学的な結合が生じるのを抑制又は防止し、切断されて得られた半導体チップを容易にピックアップすることができる。また、ポリプロピレンオキシドの数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であることから、粘着剤の耐水性を損なうことがなく、粘着剤層がダイシング工程中に切削水に晒されても、粘着剤の膨潤を抑制することができる。 In the dicing tape of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface of the base resin film contains polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less. For this reason, when the dicing tape is bonded to an unstable wafer grinding surface in which a natural oxide film after grinding is not formed on the entire surface, an unstable wafer grinding surface and an adhesive layer are formed. It is possible to suppress or prevent chemical bonding between the adhesive and the semiconductor chip obtained by cutting can be easily picked up. In addition, since the number average molecular weight of polypropylene oxide is more than 3000 and 10,000 or less, the water resistance of the adhesive is not impaired, and even if the adhesive layer is exposed to cutting water during the dicing process, Swelling can be suppressed.
１．基材樹脂フィルム
基材樹脂フィルム２としては、特に制限されるものでなく、従来の基材樹脂フィルムの中から適宜選択して用いることができる。粘着剤層３に用いられる粘着剤として放射線硬化性樹脂を用いるため、基材樹脂フィルム２は、ダイシング後に切断されて得られた半導体チップをピックアップできる程度に粘着剤層の粘着力を低減できる程度に放射線を透過することが必要である。使用する基材樹脂フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、およびポリブテンのようなポリオレフィン、スチレン−水添イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレン−水添ブタジエン−スチレン共重合体およびスチレン−水添イソプレン／ブタジエン−スチレン共重合体のような熱可塑性エラストマー、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、およびエチレン−（メタ）アクリル酸金属塩系アイオノマーのようなエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料が好ましい。また、これらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしくは複層化されたものでもよく、粘着剤層との接着性によって任意に選択することができる。基材樹脂フィルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましくは１０〜５００μｍであり、より好ましくは４０〜３００μｍ、特に好ましくは７０〜１５０μｍである。
1. Base Material Resin Film The
２．放射線硬化性粘着剤層
本発明のダイシングテープにおいて、基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面側の粘着剤層は、分子内に放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー（Ｘ）と、ポリイソシアネートと、光重合開始剤と、数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドから構成される放射線硬化性粘着剤層により形成されている。また本発明のダイシングテープにおいて、基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に粘着剤層が形成されたダイシングテープであって、該粘着剤層が、上記のアクリルポリマー（Ｘ）を含んでもよいアクリルポリマーと、分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物と、光重合開始剤と、数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドを用いてなる放射線硬化性粘着剤層により形成されている。
該放射線硬化型粘着剤層の厚みとしては、特に制限されないが、１〜３０μｍであることが好ましい。放射線硬化型粘着剤層の厚みが薄すぎるとダイシングの際に被加工物が剥離し、切断加工されたチップを保持できず、チップ飛びが発生することがある。一方、放射線硬化性粘着剤層が厚すぎると、被加工物をダイシングする際に発生する振動の振動幅が大きくなり、チップにチッピングと呼ばれる欠けが発生したり、チップの側面や表面にダイシング時に巻き上げられた粘着剤屑が付着し、チップを汚染することがある。
放射線硬化性粘着剤層の厚みとしては、特に３〜２０μｍであることが好適である。数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドを含有する放射線硬化型粘着剤層の厚みを３〜２０μｍにすることにより、ダイシングの際の被加工物の固定もより一層確実にすることができ、ダイシングの際の被加工物のチッピングやチップへの粘着剤屑の付着を、より一層低減することができる。
2. Radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer In the dicing tape of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface side of the base resin film comprises an acrylic polymer (X) having a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule, It is formed by a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer composed of polyisocyanate, a photopolymerization initiator, and polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less. The dicing tape of the present invention is a dicing tape in which an adhesive layer is formed on at least one surface of a base resin film, and the adhesive layer may contain the acrylic polymer (X). A radiation curable pressure-sensitive adhesive layer comprising a compound having a radiation curable carbon-carbon double bond in the molecule, a photopolymerization initiator, and a polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less. Is formed.
The thickness of the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 30 μm. If the thickness of the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer is too thin, the workpiece may be peeled off during dicing, and the cut chips may not be held, and chip fly may occur. On the other hand, if the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer is too thick, the vibration width generated when dicing the workpiece increases, chipping called chipping occurs in the chip, and the chip side surface or surface is dicing. The wound adhesive scraps may adhere and contaminate the chip.
The thickness of the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer is particularly preferably 3 to 20 μm. By fixing the thickness of the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer containing polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and not more than 10,000 to 3 to 20 μm, the work piece can be more securely fixed during dicing. Thus, chipping of the workpiece during dicing and adhesion of adhesive waste to the chip can be further reduced.
（１）アクリルポリマー（Ｘ）
放射線硬化性粘着剤層を形成するための粘着剤としては、分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー（Ｘ）をベースポリマーとして用いることができる。分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー（Ｘ）としては、（メタ）アクリル酸エステルを構成成分（ａ）とするとともに、該（メタ）アクリル酸エステルに対して共重合が可能なモノマー（共重合性モノマー）中（側鎖、主鎖中または主鎖の末端など）に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合が導入されたモノマーを構成成分（ｂ）とするアクリルポリマー（Ｘ）を挙げることができる。このアクリルポリマー（Ｘ）と後述のポリプロピレンオキシドを併用することにより、凝集力や耐熱性などの改質を図ることができる。
(1) Acrylic polymer (X)
As the pressure-sensitive adhesive for forming the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, an acrylic polymer (X) having a radiation-curable carbon-carbon double bond in the molecule can be used as a base polymer. As acrylic polymer (X) having a radiation curable carbon-carbon double bond in the molecule, (meth) acrylic ester is used as component (a) and copolymerized with (meth) acrylic ester. A monomer (copolymerizable monomer) in which a radiation curable carbon-carbon double bond is introduced into a monomer (copolymerizable monomer) (side chain, main chain, main chain end, etc.) A polymer (X) can be mentioned. By using this acrylic polymer (X) in combination with the later-described polypropylene oxide, it is possible to improve the cohesive force and heat resistance.
（アクリルポリマーの構成成分（ａ））
前記アクリルポリマーの構成成分（ａ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
(Constituent component of acrylic polymer (a))
Examples of the component (a) of the acrylic polymer include (meth) acrylic acid esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic. Isopropyl acid, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, ( Heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, Isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, (meth) acrylic (Meth) acrylic acid such as dodecyl, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate Examples include alkyl esters; (meth) acrylic acid cycloalkyl esters such as (meth) acrylic acid cyclohexyl; and (meth) acrylic acid aryl esters such as phenyl (meth) acrylate. (Meth) acrylic acid esters can be used alone or in combination of two or more.
前記アクリルポリマー（Ｘ）を製造する方法としては、特に制限されないが、例えば、前記アクリルポリマーの構成成分（ａ）と、官能基を有するモノマーを用いて共重合して、官能基を有するアクリル系ポリマーを調製した後、該官能基を有するアクリルポリマー中の官能基と反応し得る官能基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物を、該官能基を有するアクリルポリマーに、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性（放射線重合性）を維持した状態で、縮合反応又は付加反応させることにより、調製することができる。上記アクリルポリマー（Ｘ）は、縮合反応又は付加反応等により放射線硬化性炭素−炭素二重結合を導入するため、また、好ましくは、架橋剤により質量平均分子量（Ｍｗ）を高めるために、水酸基やカルボキシル基、グリシジル基などの官能基を有することが好ましい。
官能基を有するアクリルポリマーとしては、前記構成成分（ａ）の（メタ）アクリル酸エステルに対して共重合が可能であり、かつ官能基を有するモノマー（共重合性モノマー）を共重合することによって得ることができる。（メタ）アクリル酸エステルに対して共重合が可能であり、かつ水酸基を有するモノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリルレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリルレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリルレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルに対して共重合が可能であり、かつカルボキシル基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルに対して共重合が可能であり、かつグリシジル基を有するモノマーとしては、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
A method for producing the acrylic polymer (X) is not particularly limited. For example, the acrylic polymer having a functional group is obtained by copolymerizing the constituent component (a) of the acrylic polymer with a monomer having a functional group. After preparing the polymer, a compound having a functional group capable of reacting with a functional group in the acrylic polymer having the functional group and a carbon-carbon double bond is transferred to the acrylic polymer having the functional group. It can be prepared by a condensation reaction or an addition reaction while maintaining the radiation curability (radiation polymerization property) of the bond. The acrylic polymer (X) has a hydroxyl group or a hydroxyl group in order to introduce a radiation curable carbon-carbon double bond by a condensation reaction or an addition reaction, and preferably to increase a mass average molecular weight (Mw) by a crosslinking agent. It preferably has a functional group such as a carboxyl group or a glycidyl group.
The acrylic polymer having a functional group can be copolymerized with the (meth) acrylic acid ester of the component (a), and by copolymerizing a monomer having a functional group (copolymerizable monomer). Can be obtained. Examples of monomers that can be copolymerized with (meth) acrylic acid ester and have a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) ) Acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate and the like. As a monomer that can be copolymerized with (meth) acrylic acid ester and has a carboxyl group, (meth) acrylic acid (acrylic acid, methacrylic acid), itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, And isocrotonic acid. Examples of the monomer that can be copolymerized with (meth) acrylic acid ester and have a glycidyl group include glycidyl (meth) acrylate.
分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー（Ｘ）は、半導体ウエハ等の被加工物の汚染防止などの観点から、低分子量物の含有量が少ないものが好ましい。この観点から、アクリルポリマー（Ｘ）の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、１０万以上であることが好ましく、さらには２０万〜２００万であることが好適である。なお、アクリルポリマーの質量平均分子量（Ｍｗ）が、小さすぎると、半導体ウエハなどの被加工物に対する汚染防止性が低下し、大きすぎると放射線硬化型粘着剤層を形成するための粘着剤組成物の粘度が極めて高くなり、ダイシングテープの製造が困難となる。また、分子内に炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーは粘着性発現の観点から、ガラス転移点が−７０℃〜０℃であることが好ましく、更に好ましくは、−６５℃〜−２０℃である。ガラス転移点が低すぎるとポリマーの粘度が低くなりすぎ、安定した塗膜形成が困難となり、ガラス転移点が高すぎると、粘着剤が硬くなりすぎ、被着体に対する濡れ性が悪化する。 The acrylic polymer (X) having a radiation curable carbon-carbon double bond in the molecule preferably has a low content of low molecular weight from the viewpoint of preventing contamination of a workpiece such as a semiconductor wafer. From this viewpoint, the mass average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (X) is preferably 100,000 or more, and more preferably 200,000 to 2,000,000. In addition, when the mass average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer is too small, the anti-contamination property to a workpiece such as a semiconductor wafer is lowered, and when it is too large, the pressure-sensitive adhesive composition for forming a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer. The viscosity of the dicing tape becomes extremely high, making it difficult to manufacture dicing tape. The acrylic polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule preferably has a glass transition point of −70 ° C. to 0 ° C., more preferably −65 ° C. to −20, from the viewpoint of adhesiveness. ° C. If the glass transition point is too low, the viscosity of the polymer becomes too low and it becomes difficult to form a stable coating film. If the glass transition point is too high, the pressure-sensitive adhesive becomes too hard and the wettability to the adherend deteriorates.
（２）アクリルポリマー（Ｙ）
本発明のダイシングテープの粘着剤層として、上記のアクリルポリマー（Ｘ）に代わり、またアクリルポリマー（Ｘ）とともに、それ以外のアクリルポリマー（Ｙ）を使用することができる。アクリルポリマー（Ｙ）としては、（メタ）アクリル酸エステル成分をモノマー主成分（重合体中の質量％が５０％を越える）とし、該（メタ）アクリル酸エステル成分に対して、共重合が可能なモノマー成分とを共重合したものなどが挙げられる。
(2) Acrylic polymer (Y)
As the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing tape of the present invention, instead of the acrylic polymer (X), other acrylic polymers (Y) can be used together with the acrylic polymer (X). As the acrylic polymer (Y), the (meth) acrylic acid ester component is the main monomer component (mass% in the polymer exceeds 50%), and copolymerization is possible with the (meth) acrylic acid ester component. And those obtained by copolymerization with various monomer components.
アクリル系重合体において、モノマー主成分としての（メタ）アクリル酸エステル成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 In the acrylic polymer, examples of the (meth) acrylic acid ester component as the main monomer component include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and isopropyl (meth) acrylate. Butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, (meth) Heptyl acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, (meth ) Isodecyl acrylate, undecyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid (Meth) acrylic acid such as decyl, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate Examples include alkyl esters; (meth) acrylic acid cycloalkyl esters such as (meth) acrylic acid cyclohexyl; and (meth) acrylic acid aryl esters such as phenyl (meth) acrylate. (Meth) acrylic acid esters can be used alone or in combination of two or more.
（３）架橋剤
架橋剤を適宜用いることにより、粘着力を適宜制御することができる。架橋剤としては、特に制限されず、従来の架橋剤を用いることができるが、例えば、ポリイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン樹脂系架橋剤、尿素樹脂系架橋剤、酸無水化合物系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、カルボキシル基含有ポリマー系架橋剤等から適宜選択して用いることができる。架橋剤の使用量としては特に制限されず、目的とする粘着力が得られる範囲内で適宜調整可能であるが、アクリルポリマー（Ｘ）及び／又はアクリルポリマー（Ｙ）１００質量部に対して０．０１〜１０質量部であることが好ましい。架橋剤の配合量が少なすぎると十分な架橋構造を得ることができず、一方、架橋剤の配合量が多すぎると、粘着剤のポットライフが短くなり、ダイシングテープの製造中に短時間でゲル化してしまう、もしくは、ダイシングテープとして製造可能であったとしても、貼り付け時に粘着性を発現できなくなる、といった問題が発生する。
なお、アクリルポリマー（Ｘ）及び／又はアクリルポリマー（Ｙ）を架橋剤により架橋させる際には、アクリルポリマーとして、架橋剤に対して反応性を有する官能基を有していることが必要である。また、架橋剤として水酸基に対して反応性を有する架橋剤を用いることにより、後述のポリプロピレンオキシドを架橋構造中に取り込むことが可能となり、ポリプロピレンオキシドが被着体界面へ移行し、被着体表面を汚染することを防ぐことができる。水酸基に対して反応性を有する架橋剤としては、ポリイソシアネート系架橋剤、ポリグリシジルエーテル系架橋剤、シロキサン系架橋剤などを好適に用いることが可能である。
(3) Crosslinking agent Adhesive force can be appropriately controlled by appropriately using a crosslinking agent. The crosslinking agent is not particularly limited, and a conventional crosslinking agent can be used. For example, a polyisocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, a melamine resin crosslinking agent, and a urea resin crosslinking agent. , An acid anhydride compound-based crosslinking agent, a polyamine-based crosslinking agent, a carboxyl group-containing polymer-based crosslinking agent, and the like. The amount of the crosslinking agent used is not particularly limited and can be appropriately adjusted within a range in which the desired adhesive strength can be obtained, but is 0 with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (X) and / or acrylic polymer (Y). It is preferable that it is 0.01-10 mass parts. If the blending amount of the crosslinking agent is too small, a sufficient crosslinking structure cannot be obtained. On the other hand, if the blending amount of the crosslinking agent is too large, the pot life of the adhesive is shortened, and the dicing tape is manufactured in a short time. Even if it is gelled or can be produced as a dicing tape, there arises a problem that the adhesiveness cannot be exhibited at the time of application.
In addition, when the acrylic polymer (X) and / or the acrylic polymer (Y) is crosslinked with a crosslinking agent, the acrylic polymer needs to have a functional group having reactivity with the crosslinking agent. . Further, by using a crosslinking agent having reactivity with a hydroxyl group as a crosslinking agent, it becomes possible to incorporate polypropylene oxide, which will be described later, into the crosslinked structure, and the polypropylene oxide moves to the adherend interface, and the adherend surface. Can be prevented from polluting. As the crosslinking agent having reactivity with the hydroxyl group, a polyisocyanate crosslinking agent, a polyglycidyl ether crosslinking agent, a siloxane crosslinking agent, or the like can be suitably used.
（４）放射線硬化性成分
本発明の放射線硬化性粘着剤層を形成する粘着剤中には、放射線硬化後の物性を制御するために、前記のアクリルポリマー（Ｘ）のほかに、放射線硬化性成分が含まれていてもよい。また、アクリルポリマーが放射線硬化性でない場合（例えば、上記のアクリルポリマー（Ｙ）しか含まない場合など）は、下記の放射線硬化性成分を含むことが必要である。
放射線硬化性成分としては、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を含有する基（「炭素−炭素二重結合含有基」と称する場合がある）などの放射線重合性（放射線の照射による重合性）の官能基を有する化合物であれば特に制限されず、モノマー成分、オリゴマー成分のいずれであってもよい。具体的には、放射線硬化性成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と、多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニル−ジ−３−ブテニルシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物；トリス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、２−ヒドロキシエチル ビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエチル） ２−［（５−アクリロキシヘキシル）−オキシ］エチルイソシアヌレート、トリス（１，３−ジアクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物などが挙げられる。放射線硬化性成分としては、分子中に、炭素−炭素二重結合含有基を、平均２個以上含んでいるものを好適に用いることができる。放射線硬化性成分の粘度は、特に制限されない。放射線硬化性成分は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。放射線硬化性成分の配合量は、特に制限されるものではないが、ピックアップ時、すなわち、放射線照射後の引き剥がし粘着力を低下させることを考慮すると、前記アクリルポリマー（Ｘ）及び／又はアクリルポリマー（Ｙ）１００質量部に対して５〜５０質量部配合することができる。放射性硬化性成分の構造（特に、二重結合基価数）にもよるが、放射線硬化性成分が多すぎると放射線硬化後の粘着剤層の脆性が増し、ピックアップ工程時、ダイシングテープをエキスパンドした際に粘着剤層のひび割れが生じたり、ニードルで突いた部分でチップ裏面に糊残りが生じるピンマークと呼ばれる不具合が生じたりする恐れがある。放射線硬化性成分が少なすぎると、ピックアップ時の剥離性が不十分となる。
(4) Radiation curable component In the pressure-sensitive adhesive forming the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, in order to control the physical properties after radiation curing, in addition to the acrylic polymer (X), the radiation curable property is used. Ingredients may be included. When the acrylic polymer is not radiation curable (for example, when it contains only the above acrylic polymer (Y)), it is necessary to include the following radiation curable component.
Radiation-curable components such as radiation-curable carbon-carbon double bond-containing groups (sometimes referred to as “carbon-carbon double bond-containing groups”) and other radiation-polymerizable properties (polymerizability upon irradiation with radiation) As long as it is a compound having a functional group, any of a monomer component and an oligomer component may be used. Specifically, as the radiation curable component, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) Esterified product of (meth) acrylic acid such as acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate and polyhydric alcohol; ester acrylate oligomer; 2-propenyl A cyanurate compound having a carbon-carbon double bond-containing group such as di-3-butenyl cyanurate; tris (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (2-methacryloxyethyl) isocyanurate, 2- Droxyethyl bis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, bis (2-acryloxyethyl) 2-[(5-acryloxyhexyl) -oxy] ethyl isocyanurate, tris (1,3-diaacryloxy-2-propyl-oxy Carbonylamino-n-hexyl) isocyanurate, tris (1-acryloxyethyl-3-methacryloxy-2-propyl-oxycarbonylamino-n-hexyl) isocyanurate, tris (4-acryloxy-n-butyl) isocyanurate, etc. And an isocyanurate-based compound having a carbon-carbon double bond-containing group. As the radiation-curable component, those containing an average of two or more carbon-carbon double bond-containing groups in the molecule can be suitably used. The viscosity of the radiation curable component is not particularly limited. The radiation curable components can be used alone or in combination of two or more. The blending amount of the radiation curable component is not particularly limited, but the acrylic polymer (X) and / or the acrylic polymer is considered at the time of picking up, that is, considering that the peeling adhesive strength after irradiation is reduced. (Y) 5-50 mass parts can be mix | blended with respect to 100 mass parts. Depending on the structure of the radiation curable component (especially the double bond valence), too much radiation curable component increases the brittleness of the pressure-sensitive adhesive layer after radiation curing, and the dicing tape was expanded during the pick-up process. At this time, the adhesive layer may crack, or there may be a problem called a pin mark in which an adhesive residue is left on the back surface of the chip at the portion protruding by the needle. When there are too few radiation-curable components, the peelability at the time of pick-up will become insufficient.
（４）光重合開始剤
粘着剤中には、放射線を照射した際に、効率よく、分子内に炭素−炭素二重結合を有する前記アクリルポリマー（Ｘ）や放射線硬化性成分の重合、硬化を行うために、光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系開始剤；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３´−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン等のベンゾフェノン系開始剤；α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等の芳香族ケトン系開始剤；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール系開始剤；チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−ドデシルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系開始剤、ベンジル等のベンジル系開始剤、ベンゾイン等のベンゾイン系開始剤の他、α−ケトール系化合物（２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノンなど）、芳香族スルホニルクロリド系化合物（２−ナフタレンスルホニルクロリドなど）、光活性オキシム系化合物（１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなど）、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナートなどが挙げられる。光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
光重合開始剤の配合量としては、分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー（Ｘ）及び／又はアクリルポリマー（Ｙ）１００質量部に対して０．５〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲から適宜選択することができる。
(4) Photopolymerization initiator In the pressure-sensitive adhesive, when irradiated with radiation, the acrylic polymer (X) having a carbon-carbon double bond in the molecule and radiation curable components are polymerized and cured. In order to do so, a photopolymerization initiator is included. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin alkyl ether initiators such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl- Benzophenone initiators such as 4-methoxybenzophenone and polyvinylbenzophenone; α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′- Dimethylacetophenone, methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) -phenyl An aromatic ketone initiator such as -2-morpholinopropane-1; an aromatic ketal initiator such as benzyldimethyl ketal; thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, Thioxanthone initiators such as 2-dodecylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, benzyl initiators such as benzyl, benzoin, etc. In addition to benzoin-based initiators, α-ketol-based compounds (such as 2-methyl-2-hydroxypropiophenone), aromatic sulfonyl chloride-based compounds (such as 2-naphthalenesulfonyl chloride), and photoactive oxime-based compounds (1-fetal Non-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime), camphorquinone, halogenated ketone, acyl phosphinoxide, acyl phosphonate and the like. A photoinitiator can be used individually or in combination of 2 or more types.
As a compounding quantity of a photoinitiator, 0.5-30 mass parts with respect to 100 mass parts of acrylic polymer (X) and / or acrylic polymer (Y) which have a radiation-curable carbon-carbon double bond in a molecule | numerator. Preferably, it can select suitably from the range of 1-20 mass parts.
（５）ポリプロピレンオキシド
ポリプロピレンオキシドとしては、数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であれば特に制限されず、従来のポリプロピレンオキシドの中から適宜選択することができる。ポリプロピレンオキシドの数平均分子量は、好ましくは、４０００〜１００００、さらに好ましくは、４０００〜１００００である。ポリプロピレンオキシドの数平均分子量が大きすぎると、ポリプロピレンオキシドと前記アクリルポリマー（Ｘ）との親和性が悪く、被着体の汚染が生じる。ポリプロピレンオキシドの数平均分子量が小さすぎると、粘着剤層の耐水性が不十分となり、切削水により粘着剤層が膨潤し、ダイシングラインの蛇行が生じる。
被着体に対する汚染の観点から、数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下、さらに好ましくは、４０００〜１００００のポリオキシプロピレン−グリセリルエーテルが好ましい。数平均分子量がこの範囲のポリオキシプロピレン−グリセリルエーテルを用いることで、ポリプロピレンオキシド分子内の水酸基数が２から３に増えるため、ポリイソシアネート等の架橋剤との反応により、ポリプロピレンオキシドを架橋構造中に取り込まれる確率が増し、ポリプロピレンオキシドが被着体界面へ移行し、被着体表面の汚染を低減することができる。
(5) Polypropylene oxide The polypropylene oxide is not particularly limited as long as it has a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less, and can be appropriately selected from conventional polypropylene oxide. The number average molecular weight of polypropylene oxide is preferably 4,000 to 10,000, and more preferably 4,000 to 10,000. If the number average molecular weight of the polypropylene oxide is too large, the affinity between the polypropylene oxide and the acrylic polymer (X) is poor, and the adherend is contaminated. If the number average molecular weight of the polypropylene oxide is too small, the water resistance of the pressure-sensitive adhesive layer becomes insufficient, the pressure-sensitive adhesive layer swells with cutting water, and a dicing line meanders.
From the viewpoint of contamination of the adherend, a polyoxypropylene-glyceryl ether having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less, and more preferably 4000 to 10,000 is preferable. By using polyoxypropylene-glyceryl ether having a number average molecular weight within this range, the number of hydroxyl groups in the polypropylene oxide molecule is increased from 2 to 3, so that the reaction with a crosslinking agent such as polyisocyanate causes the polypropylene oxide to have a crosslinked structure. The probability of being taken in is increased, and the polypropylene oxide moves to the adherend interface, thereby reducing the contamination of the adherend surface.
数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドとしては、ユニオールＤ−４０００（数平均分子量４０００）（（商品名）、日油株式会社製）、プレミノールＳ４００７（数平均分子量５０００）（（商品名）、旭硝子株式会社製）、プレミノールＳ４０１１（数平均分子量１００００）（（商品名）、旭硝子株式会社製）等を挙げることができる。数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテルとしては、ユニオールＴＧ−４０００（数平均分子量４０００）（（商品名）、日油株式会社製）、旭硝子株式会社製）、プレミノールＳ３００６（数平均分子量５０００）（（商品名）、旭硝子株式会社製）、プレミノールＳ３０１１（数平均分子量１００００）（（商品名）、旭硝子株式会社製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less includes Uniol D-4000 (number average molecular weight 4000) ((trade name), manufactured by NOF Corporation), Preminol S4007 (number average molecular weight 5000) (( Trade name), manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Preminol S4011 (number average molecular weight 10,000) ((trade name), manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), and the like. As polyoxypropylene-glyceryl ether having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less, Uniol TG-4000 (number average molecular weight 4000) ((trade name), manufactured by NOF Corporation), manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Preminol S3006 (number average molecular weight 5000) ((trade name), manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Preminol S3011 (number average molecular weight 10,000) ((trade name), manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) and the like are included, but are not limited thereto. It is not a thing.
数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下のポリプロピレンオキシドの配合量としては、分子内に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー（Ｘ）及び／又はアクリルポリマー（Ｙ）１００質量部に対して０．１〜３質量部、好ましくは０．５〜２．５質量部の範囲から適宜選択することができる。ポリプロピレンオキシドの配合量が少なすぎると、自然酸化膜が全面的に形成されていない状態の不安定なウエハ研削面に、ダイシング用粘着テープ又はシートが貼り合わせた場合に大口径の半導体ウエハから薄型の半導体チップを効率よくピックアップことができない。ポリプロピレンオキシドの配合量が多すぎると、放射線硬化前における粘着性が不十分となり、ダイシング時にチップの端部が剥離し、チップ裏面に切削ダストが付着する。 The blending amount of the polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less is 100 parts by mass of the acrylic polymer (X) and / or acrylic polymer (Y) having a radiation curable carbon-carbon double bond in the molecule. On the other hand, it can be suitably selected from the range of 0.1 to 3 parts by mass, preferably 0.5 to 2.5 parts by mass. If the blending amount of polypropylene oxide is too small, the dicing adhesive tape or sheet is bonded to the unstable wafer grinding surface where the natural oxide film is not formed on the entire surface, making it thinner than the large-diameter semiconductor wafer. The semiconductor chip cannot be picked up efficiently. When the blending amount of polypropylene oxide is too large, the adhesiveness before radiation curing becomes insufficient, the end of the chip is peeled off during dicing, and cutting dust adheres to the back surface of the chip.
放射線硬化型粘着剤層を形成するための粘着剤組成物中には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、軟化剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の公知の添加剤などが含まれていてもよい。 In the pressure-sensitive adhesive composition for forming the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer, for example, a tackifier, an anti-aging agent, a filler, a colorant, a flame retardant, an antistatic agent, a softener, Known additives such as ultraviolet absorbers, antioxidants, plasticizers, and surfactants may be included.
３．ダイシングテープ
本発明における粘着剤層は、従来の方法で基材樹脂フィルム上に形成することができる。例えば、放射線硬化性粘着剤層を、基材樹脂フィルムに塗布して形成する方法や、粘着剤を、セパレータ（例えば、離型剤が塗布されたプラスチック製フィルム又はシートなど）上に塗布して粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材樹脂フィルムの所定の面に転写する方法により、基材樹脂フィルム上に粘着剤層を形成することができる。なお、粘着剤層は単層の形態を有していてもよく、積層された形態を有していてもよい。
セパレータ４は、粘着剤層３を保護する目的のため、ラベル加工のため、また粘着剤を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなどが挙げられる。セパレータの表面には粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。また、必要に応じて、粘着シートが環境紫外線によって反応してしまわないように、紫外線防止処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜５０μｍ程度である。
本発明のダイシングテープは、２３℃、５０％ＲＨの条件下でシリコンミラー面に貼合した後、２３℃、６０％ＲＨの条件下で１時間経過後の、放射線硬化前における剥離力（対シリコンミラー面、剥離角度：９０°、引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で５０％ＲＨ）が、０．５〜３．５Ｎ／２５ｍｍである。この範囲内の粘着力を有するダイシングテープは、切削水により、ダイシング時に半導体チップの端部が剥離され、チップ裏面に切削ダストが付着する問題を防止する効果を奏することができる。
上記の剥離力が０．５〜３．５Ｎ／２５ｍｍであれば本発明の目的を達成することができる。
3. Dicing Tape The pressure-sensitive adhesive layer in the present invention can be formed on the base resin film by a conventional method. For example, a method of forming a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer on a base resin film, or applying a pressure-sensitive adhesive on a separator (for example, a plastic film or sheet coated with a release agent) After forming the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed on the base resin film by a method of transferring the pressure-sensitive adhesive layer to a predetermined surface of the base resin film. The pressure-sensitive adhesive layer may have a single layer form or a laminated form.
The separator 4 is provided as necessary for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive layer 3, for label processing, and for the purpose of smoothing the pressure-sensitive adhesive. Examples of the constituent material of the separator include paper, polyethylene, polypropylene, and synthetic resin films such as polyethylene terephthalate. In order to improve the peelability from the pressure-sensitive adhesive layer, the surface of the separator may be subjected to a peeling treatment such as a silicone treatment, a long-chain alkyl treatment, or a fluorine treatment as necessary. Moreover, the ultraviolet-ray prevention process may be performed as needed so that an adhesive sheet may not react with environmental ultraviolet rays. The thickness of a separator is 10-100 micrometers normally, Preferably it is about 25-50 micrometers.
The dicing tape of the present invention is bonded to a silicon mirror surface under conditions of 23 ° C. and 50% RH and then peeled off before radiation curing after 1 hour under conditions of 23 ° C. and 60% RH (vs. Silicon mirror surface, peeling angle: 90 °, tensile speed: 50 mm / min, 50% RH at 23 ° C.) is 0.5 to 3.5 N / 25 mm. A dicing tape having an adhesive force within this range can exhibit an effect of preventing the problem that the end of the semiconductor chip is peeled off during dicing by cutting water and cutting dust adheres to the back surface of the chip.
If said peeling force is 0.5-3.5N / 25mm, the objective of this invention can be achieved.
４．半導体ウエハの加工方法
本発明のダイシングテープは、被切断物である半導体部品へ貼り付けるマウント工程の後に、常法に従ってダイシングに供され、更に放射線照射、ピックアップ工程へと移される。半導体部品としてはシリコン半導体、化合物半導体、半導体パッケージ、ガラス、セラミックス等が挙げられる。
マウント工程は、通常、ウエハ裏面研削工程や、ウエハ裏面研削工程に続いて行われる破砕層除去工程などの後に、連続して（ウエハ裏面研削工程や破砕層除去工程の直後に）、または短期間のうちに（ウエハ裏面研削工程や破砕層除去工程が終了してから数時間以内に）実施される。マウント工程では、通常、半導体ウエハ等の被加工物と、ダイシングテープとを、被加工物における研削面と、粘着剤層とが接触する形態で重ね合わせ、圧着ロールを用いた押圧手段などの従来の押圧手段により押圧しながら、被加工物とダイシングテープとの貼り付けを行う。
ダイシング工程は、ブレードを高速回転させ、被切断体を所定のサイズに切断する。ダイシングは、ダイシングテープの一部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。ダイシング後には、放射線、特に好ましくは、紫外線の照射により粘着剤層を硬化させ、粘着性を低下させ、ダイシングテープから半導体チップの剥離を容易に行うことができる。
放射線、特に好ましくは、紫外線照射の後は、ピックアップ工程に供される。ピックアップ工程では、エキスパンド工程を設けることができる。ピックアップ方法としては、特に限定されず、従来の種々のピックアップ方法を採用することができる。例えば、個々の切断片を、ダイシングテープからニードルによって突き上げ、突き上げられた切断片をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。
4). Semiconductor Wafer Processing Method The dicing tape of the present invention is subjected to dicing according to a conventional method after a mounting step for attaching to a semiconductor component which is an object to be cut, and further transferred to radiation irradiation and a pick-up step. Examples of semiconductor components include silicon semiconductors, compound semiconductors, semiconductor packages, glass, and ceramics.
The mounting process is usually continuous (immediately after the wafer back grinding process or crush layer removal process) or for a short period after the wafer back grinding process or the crush layer removal process performed following the wafer back grinding process. (Within several hours after completion of the wafer back grinding process and the crush layer removal process). In the mounting process, a workpiece such as a semiconductor wafer and a dicing tape are usually overlapped in a form in which the ground surface of the workpiece and the adhesive layer are in contact with each other, and a conventional pressing means using a pressure roll or the like. The workpiece and the dicing tape are attached while being pressed by the pressing means.
In the dicing process, the blade is rotated at a high speed to cut the object to be cut into a predetermined size. Dicing can employ a cutting method called full cut that cuts up to a part of the dicing tape. After dicing, the pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiation with radiation, particularly preferably ultraviolet rays, the adhesiveness is lowered, and the semiconductor chip can be easily peeled off from the dicing tape.
After radiation, particularly preferably UV irradiation, it is subjected to a pick-up process. In the pickup process, an expanding process can be provided. The pickup method is not particularly limited, and various conventional pickup methods can be employed. For example, a method of pushing up individual cut pieces from a dicing tape with a needle and picking up the cut pieces with a pickup device may be used.
次に本発明を実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although this invention is demonstrated still in detail based on an Example, this invention is not limited to these.
（実施例１）
アクリル酸ブチルおよび２−ヒドロキシエチルアクリレートを７：３の割合で、酢酸エチル中で常法により共重合させて、アクリル共重合体を含む溶液（アクリル共重合体含有溶液Ａ１）を得た。
次に、前記アクリル系共重合体含有溶液Ａ１に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、また、触媒としてジラウリン酸ジブチルスズを加えて、５０℃で２４時間反応させて、側鎖の末端に炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー（Ｘ）を含む溶液Ａ２を得た。
続いて、前記、側鎖の末端に炭素−炭素二重結合を有するアクリルポリマー（Ｘ）を含む溶液Ａ２の１００質量部に対して、光重合開始剤として商品名「イルガキュア６５１」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）：２．５質量部と、ポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：０．５質量部と、ポリプロピレンオキシドとして数平均分子量４０００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテル（商品名「ユニオールＴＧ−４０００」（日油株式会社製））：２質量部とを加えて、紫外線硬化性アクリル粘着剤溶液Ｂ１を得た。
Example 1
Butyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate were copolymerized in a ratio of 7: 3 in a conventional manner in ethyl acetate to obtain a solution containing an acrylic copolymer (acrylic copolymer-containing solution A1).
Next, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate and dibutyltin dilaurate as a catalyst are added to the acrylic copolymer-containing solution A1, and reacted at 50 ° C. for 24 hours. A solution A2 containing the acrylic polymer (X) having a heavy bond was obtained.
Subsequently, for 100 parts by mass of the solution A2 containing the acrylic polymer (X) having a carbon-carbon double bond at the end of the side chain, the trade name “Irgacure 651” (Ciba Special) is used as a photopolymerization initiator. (Manufactured by Tea Chemicals): 2.5 parts by mass, polyisocyanate-based cross-linking agent (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.): 0.5 parts by mass, poly having a number average molecular weight of 4000 as polypropylene oxide Oxypropylene-glyceryl ether (trade name “Uniol TG-4000” (manufactured by NOF Corporation)): 2 parts by mass was added to obtain an ultraviolet curable acrylic pressure-sensitive adhesive solution B1.
（ダイシングテープの作製）
基材樹脂フィルムとして、片面にコロナ放電処理が施された低密度ポリエチレン製フィルム（厚み：１００μｍ）を用いた。
そして、基材樹脂フィルムのコロナ放電処理面に、前記紫外線硬化性アクリル粘着剤溶液Ｂ１を塗布し、８０℃で１０分間加熱して、加熱架橋させた。これにより、基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性粘着剤層としての紫外線硬化性粘着剤層（厚さ：５μｍ）を形成した。次に、この紫外線硬化性粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせて、紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Production of dicing tape)
As the base resin film, a low-density polyethylene film (thickness: 100 μm) having a corona discharge treatment on one side was used.
And the said ultraviolet curable acrylic adhesive solution B1 was apply | coated to the corona discharge process surface of a base-material resin film, and it heat-crosslinked by heating for 10 minutes at 80 degreeC. Thereby, the ultraviolet curable adhesive layer (thickness: 5 micrometers) as a radiation curable adhesive layer was formed on the base-material resin film. Next, a separator was bonded to the surface of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer to produce an ultraviolet curable dicing tape.
（実施例２）
ポリプロピレンオキシドとして数平均分子量５０００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテル（商品名「プレミノールＳ３００６」（ＡＧＣ株式会社製））を用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Example 2)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 1 except that polyoxypropylene-glyceryl ether having a number average molecular weight of 5000 (trade name “Preminol S3006” (manufactured by AGC Corporation)) was used as polypropylene oxide. .
（実施例３）
ポリプロピレンオキシドとして数平均分子量１００００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテル（商品名「プレミノールＳ３０１１」（ＡＧＣ株式会社製））を用い、その配合部数を０．５質量部とした以外は実施例１と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Example 3)
The same as Example 1 except that polyoxypropylene-glyceryl ether (trade name “Preminol S3011” (manufactured by AGC Co., Ltd.)) having a number average molecular weight of 10,000 is used as polypropylene oxide, and the blending part is 0.5 parts by mass. Thus, an ultraviolet curable dicing tape was produced.
（実施例４）
ポリプロピレンオキシドとして数平均分子量１００００であるポリプロピレンオキシド（商品名「プレミノールＳ４０１１」（ＡＧＣ株式会社製））を用い、その配合部数を０．５質量部とした以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型のダイシングテープを作製した。
Example 4
UV curing was carried out in the same manner as in Example 1 except that polypropylene oxide having a number average molecular weight of 10,000 (trade name “Preminol S4011” (manufactured by AGC Co., Ltd.)) was used as the polypropylene oxide, and the blending part was 0.5 parts by mass. A mold dicing tape was prepared.
（実施例５）
アクリル共重合体のモノマーとして、アクリル酸エチルと２−ヒドロキシエチルアクリレートを質量比８：２として得られた紫外線硬化性アクリル粘着剤溶液Ｅ１を得た。この溶液Ｅ１を用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Example 5)
As a monomer of the acrylic copolymer, an ultraviolet curable acrylic pressure-sensitive adhesive solution E1 obtained by using ethyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate at a mass ratio of 8: 2 was obtained. An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 1 except that this solution E1 was used.
（実施例６）
アクリル共重合体のモノマーとして、アクリル酸エチルと２−ヒドロキシエチルアクリレートを質量比８：２として得られた紫外線硬化性アクリル粘着剤溶液Ｅ１（実施例５で用いたのと同じ溶液）を用いた以外は実施例３と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Example 6)
As a monomer of the acrylic copolymer, an ultraviolet curable acrylic pressure-sensitive adhesive solution E1 (the same solution used in Example 5) obtained by using ethyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate at a mass ratio of 8: 2 was used. Except for the above, an ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 3.
（実施例７）
実施例１で調製したアクリル共重合体を含む溶液（アクリル共重合体含有溶液Ａ１）１００質量部に対して、光重合開始剤として商品名「イルガキュア６５１」（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）：２．５質量部と、ポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）：０．５質量部と、ポリプロピレンオキシドとして数平均分子量４０００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテル（商品名「ユニオールＴＧ−４０００」（日油株式会社製））：２質量部及び放射線硬化性成分としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを１０質量部加えたものを用いて、紫外線硬化性アクリル粘着剤溶液を得た。
(Example 7)
The product name “Irgacure 651” (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer-containing solution (acrylic copolymer-containing solution A1) prepared in Example 1 : 2.5 parts by mass, polyisocyanate-based crosslinking agent (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.): 0.5 parts by mass and polyoxypropylene-glyceryl ether having a number average molecular weight of 4000 as polypropylene oxide ( Trade name “Uniol TG-4000” (manufactured by NOF Corporation): 2 parts by mass and 10 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate as a radiation curable component were added to the UV curable acrylic adhesive solution. Obtained.
（ダイシングテープの作製）
基材樹脂フィルムとして、片面にコロナ放電処理が施された低密度ポリエチレン製フィルム（厚み：１００μｍ）を用いた。
そして、基材樹脂フィルムのコロナ放電処理面に、前記紫外線硬化性アクリル粘着剤溶液を塗布し、８０℃で１０分間加熱して、加熱架橋させた。これにより、基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性粘着剤層としての紫外線硬化性粘着剤層（厚さ：５μｍ）を形成した。次に、この紫外線硬化性粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせて、紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Production of dicing tape)
As the base resin film, a low-density polyethylene film (thickness: 100 μm) having a corona discharge treatment on one side was used.
And the said ultraviolet curable acrylic adhesive solution was apply | coated to the corona discharge process surface of the base-material resin film, and it heat-crosslinked by heating for 10 minutes at 80 degreeC. Thereby, the ultraviolet curable adhesive layer (thickness: 5 micrometers) as a radiation curable adhesive layer was formed on the base-material resin film. Next, a separator was bonded to the surface of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer to produce an ultraviolet curable dicing tape.
（実施例８）
放射線性硬化成分として添加したジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの配合量を６０質量部とした以外は実施例７と同様にして紫外線硬化型のダイシングテープを作製した。
(Example 8)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 7 except that the blending amount of dipentaerythritol hexaacrylate added as a radiation curing component was 60 parts by mass.
（実施例９）
ポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）の配合部数を２．０質量部とした以外は実施例５と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
Example 9
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 5 except that the blending number of the polyisocyanate-based crosslinking agent (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was 2.0 parts by mass.
（実施例１０）
ポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）の配合部数を１．０質量部とした以外は実施例６と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Example 10)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 6 except that the blending number of the polyisocyanate-based crosslinking agent (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was 1.0 part by mass.
（実施例１１）
数平均分子量４０００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテルの量を０.２５質量部、ポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）の配合部数を０．２５質量部とした以外は実施例１と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Example 11)
The amount of polyoxypropylene-glyceryl ether having a number average molecular weight of 4000 was 0.25 parts by mass, and the blending number of polyisocyanate-based crosslinking agent (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was 0.25 parts by mass. Except for the above, an ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 1.
（実施例１２）
放射線性硬化成分として添加したジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの配合量を１００質量部、数平均分子量４０００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテルの量を１.０質量部、ポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）の配合部数を０．２５質量部とした以外は実施例７と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Example 12)
100 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate added as a radiation curing component, 1.0 part by mass of polyoxypropylene-glyceryl ether having a number average molecular weight of 4000, a polyisocyanate crosslinking agent (trade name “ An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 7 except that the number of parts of "Coronate L" (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was 0.25 parts by mass.
（比較例１）
ポリプロピレンオキシドの添加を行わない以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 1)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 1 except that polypropylene oxide was not added.
（比較例２）
ポリプロピレンオキシドの代わりに、数平均分子量２０００のポリプロピレングリコール（商品名「ポリプロピレングリコール２０００」（純正化学株式会社製））を用いた以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 2)
An ultraviolet curable dicing tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that polypropylene glycol having a number average molecular weight of 2000 (trade name “polypropylene glycol 2000” (manufactured by Junsei Chemical Co., Ltd.)) was used instead of polypropylene oxide. did.
（比較例３）
数平均分子量２０００のポリプロピレングリコールの量を５質量部とした以外は、比較例２と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 3)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Comparative Example 2 except that the amount of polypropylene glycol having a number average molecular weight of 2000 was changed to 5 parts by mass.
（比較例４）
数平均分子量２０００のポリプロピレングリコールの量を１０質量部とした以外は、比較例２と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 4)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Comparative Example 2 except that the amount of polypropylene glycol having a number average molecular weight of 2000 was 10 parts by mass.
（比較例５）
ポリプロピレンオキシドとして数平均分子量３０００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテル（商品名「ユニオールＴＧ−３０００」（日油株式会社製））を用い、その量を５質量部とした以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 5)
Example 1 except that polyoxypropylene-glyceryl ether (trade name “Uniol TG-3000” (manufactured by NOF Corporation)) having a number average molecular weight of 3000 is used as polypropylene oxide, and the amount thereof is 5 parts by mass. Similarly, an ultraviolet curable dicing tape was produced.
（比較例６）
ポリプロピレンオキシドとして分子量１００００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテル（商品名「プレミノールＳ３０１１」（旭硝子株式会社製））を用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 6)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 1 except that polyoxypropylene-glyceryl ether having a molecular weight of 10,000 (trade name “Preminol S3011” (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.)) was used as the polypropylene oxide.
（比較例７）
ポリプロピレンオキシドとして数平均分子量１００００であるポリプロピレンオキシド（商品名「プレミノールＳ４０１１」（旭硝子株式会社製））を用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 7)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 1 except that polypropylene oxide having a number average molecular weight of 10,000 (trade name “Preminol S4011” (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.)) was used as the polypropylene oxide.
（比較例８）
ポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業社製）を６．０質量部とした以外は比較例１と同様にして紫外線硬化型のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 8)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the polyisocyanate-based crosslinking agent (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was changed to 6.0 parts by mass.
（比較例９）
ポリプロピレンオキシドとして数平均分子量３０００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテル（商品名「ユニオールＴＧ−３０００」（日油株式会社製））を用いた以外は実施例１と同様にして紫外線硬化型のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 9)
An ultraviolet curable dicing tape in the same manner as in Example 1 except that polyoxypropylene-glyceryl ether having a number average molecular weight of 3000 (trade name “Uniol TG-3000” (manufactured by NOF Corporation)) was used as polypropylene oxide. Was made.
（比較例１０）
数平均分子量１００００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテル（商品名「プレミノールＳ３０１１」（旭硝子株式会社製））の量を１．５質部とした以外は実施例３と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 10)
Ultraviolet curable dicing in the same manner as in Example 3 except that the amount of polyoxypropylene-glyceryl ether (trade name “Preminol S3011” (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.)) having a number average molecular weight of 10,000 was 1.5 parts by mass. A tape was prepared.
（比較例１１）
数平均分子量４０００であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテルの量を０.１質量部とした以外は実施例１１と同様にして紫外線硬化性のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 11)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 11 except that the amount of polyoxypropylene-glyceryl ether having a number average molecular weight of 4000 was 0.1 parts by mass.
（比較例１２）
放射線性硬化成分として添加したジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの配合量を１５０質量部とした以外は実施例１２と同様にして紫外線硬化型のダイシングテープを作製した。
(Comparative Example 12)
An ultraviolet curable dicing tape was produced in the same manner as in Example 12 except that the blending amount of dipentaerythritol hexaacrylate added as a radiation curing component was 150 parts by mass.
実施例１〜１２および比較例１〜１２で得られたダイシングテープについて、以下試験を行い、その評価結果を表１〜４に示す。 About the dicing tape obtained in Examples 1-12 and Comparative Examples 1-12, the following test was done and the evaluation result is shown to Tables 1-4.
＜剥離力評価方法＞
２３℃、５０％ＲＨの条件下において、幅２５ｍｍの試験片をＳｉミラーウエハ上に１９.６Ｎのゴムローラーを３往復かけて貼合し、同条件下において２４時間放置した後、同じく２３℃、５０％ＲＨの条件下において、引張試験機を用いて、角度９０度、引張速さ５０ｍｍ／ｍｉｎで試験片を引剥し剥離時の荷重を求めた。これを３回繰り返し、平均値を求めることで剥離力を評価した。
<Peeling force evaluation method>
Under the conditions of 23 ° C. and 50% RH, a test piece having a width of 25 mm was pasted on a Si mirror wafer by 3 reciprocations of a 19.6 N rubber roller and left to stand for 24 hours under the same conditions. Under a condition of 50% RH, a tensile tester was used to peel off the test piece at an angle of 90 degrees and a pulling speed of 50 mm / min to obtain a load at the time of peeling. This was repeated three times, and the peel force was evaluated by obtaining an average value.
＜ピックアップ性の評価試験＞
実施例１〜１２および比較例１〜１２で得られたダイシングテープについて、以下の手順に従って試験を行い、ピックアップ性の評価試験を行った。
（１）８インチの半導体ウエハを厚さ５０μｍまで研削した。
グラインダー：ＤＩＳＣＯ社製の「ＤＦＧ−８４０」
１軸：♯６００砥石（回転数：４８００ｒｐｍ、ダウンスピード：Ｐ１：３．０μｍ／ｓｅｃ、Ｐ２：２．０μｍ／ｓｅｃ）
２軸：♯２０００砥石（回転数：５５００ｒｐｍ、ダウンスピード：Ｐ１：０．８μｍ／ｓｅｃ、Ｐ２：０．６μｍ／ｓｅｃ）
シリコンウエハの裏面を２軸にて３０μｍ研削後、シリコンウエハの最終厚みが５０μｍとなるように研削した。
<Pickup evaluation test>
About the dicing tape obtained in Examples 1-12 and Comparative Examples 1-12, the test was done according to the following procedures and the pick-up property evaluation test was done.
(1) An 8-inch semiconductor wafer was ground to a thickness of 50 μm.
Grinder: “DFG-840” manufactured by DISCO
1 axis: # 600 whetstone (rotation speed: 4800 rpm, down speed: P1: 3.0 μm / sec, P2: 2.0 μm / sec)
Biaxial: # 2000 grinding wheel (rotation speed: 5500 rpm, down speed: P1: 0.8 μm / sec, P2: 0.6 μm / sec)
The back surface of the silicon wafer was ground by 30 μm on two axes, and then ground so that the final thickness of the silicon wafer was 50 μm.
（２）（１）の研削終了後５分以内に、各例のダイシングテープを、前記（１）で得られた半導体ウエハの研削面に貼着すると共に、リングフレームに固定した。
（３）（２）でリングフレームに固定された半導体ウエハを、ダイシング装置（ディスコ社製ＤＡＤ３４０）を用いて、設定した分割予定ラインに沿って１５×１０ｍｍ角にフルカットした。
（ダイシング条件）
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製の「ＤＦＤ−３４０」
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製の「２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシングサイズ：１５．０×１０．０ｍｍ
(2) Within 5 minutes after the completion of grinding in (1), the dicing tape of each example was adhered to the grinding surface of the semiconductor wafer obtained in (1) and fixed to the ring frame.
(3) The semiconductor wafer fixed to the ring frame in (2) was fully cut into a 15 × 10 mm square along the set division line using a dicing apparatus (DAD340 manufactured by DISCO Corporation).
(Dicing conditions)
Dicer: “DFD-340” manufactured by DISCO
Blade: "27HECC" manufactured by DISCO
Blade rotation speed: 40000 rpm
Dicing speed: 100mm / sec
Dicing depth: 25μm
Cut mode: Down cut dicing size: 15.0 × 10.0mm
（４）ダイシングテープを貼着してから７日間経過した後、ダイシングテープの基材樹脂フィルム側から、紫外線を１００ｍＪ／ｍｍ２照射して粘着剤層を硬化させた後、個片化した半導体チップを、ダイスピッカー装置（キャノンマシナリー社製ＣＡＰ−３００ＩＩ）を用いてピックアップした。任意の半導体チップ５０個を、下記のピックアップ条件でピックアップし、ピックアップが成功した半導体チップ数をカウントし、５０個全ての半導体チップのピックアップが成功した場合を○、４５〜４９個の半導体チップのピックアップが成功した場合を△とし、それ以外は×として、ピックアップ性を評価した。○の評価のみが、ピックアップ性が合格であり、それ以外は不合格である。
（ピックアップ条件）
ダイボンダー：ＮＥＣ社製「ＣＰＳ−１００」
ピン数：４本
ピンの間隔：７．８×７．８ｍｍ
ピン先端曲率：０．２５ｍｍ
ピン突き上げ量：０．４０ｍｍ
(4) After 7 days have passed since the dicing tape was attached, the adhesive layer was cured by irradiating the adhesive resin layer with 100 mJ / mm 2 of ultraviolet light from the base resin film side of the dicing tape, and then separated into individual pieces. The chip was picked up using a die picker apparatus (CAP-300II manufactured by Canon Machinery Co., Ltd.). Pick up 50 arbitrary semiconductor chips under the following pickup conditions, count the number of semiconductor chips that have been successfully picked up, and if all 50 semiconductor chips have been successfully picked up: ○ The pick-up property was evaluated as △ when the pick-up was successful, and x otherwise. Only the evaluation of ○ indicates that the pick-up property is acceptable, and the others are unacceptable.
(Pickup conditions)
Die bonder: NEC “CPS-100”
Number of pins: 4 Pin spacing: 7.8 x 7.8 mm
Pin tip curvature: 0.25mm
Pin push-up amount: 0.40mm
＜耐ダスト浸入性＞
ピックアップ評価においてピックアップしたチップについて、光学顕微鏡を用いてチップの裏面を観察し、端部に切削ダストの付着が見られるチップの数をカウントし、５０個全ての半導体チップで切削ダストの付着が見られなかった場合を○、４５〜４９個の半導体チップで切削ダストの付着が見られなかった場合を△とし、それ以外は×として、ダスト浸入の評価とした。○の評価のみが、ピックアップ性が合格であり、それ以外は不合格である。
<Dust penetration resistance>
For the chips picked up in the pick-up evaluation, the back surface of the chip was observed using an optical microscope, the number of chips that showed the attachment of cutting dust to the edge was counted, and the attachment of cutting dust was observed on all 50 semiconductor chips. The case where no dust was observed with 45 to 49 semiconductor chips was evaluated as Δ, and the case other than that was evaluated as ×, which was evaluated as dust intrusion. Only the evaluation of ○ indicates that the pick-up property is acceptable, and the others are unacceptable.
＜耐汚染性＞
実施例１〜１２および比較例１〜１２で得られたダイシングテープについて、以下の手順に従って試験を行い、汚染性の評価試験を行った。
（１）５インチの半導体ウエハにダイシングテープを貼合した。
（２）ダイシングテープ貼合から７日間経過した後、ダイシングテープの基材フィルム側から、紫外線を１００ｍＪ／ｍｍ２照射して粘着剤層を硬化させた後、ダイシングテープを剥離した。
（３）下記の条件でＸ線光電子分光分析を実施、元素ピークの強度比から有機物汚染物量の反定量分析を行い、Ｃ１ｓのａｔｏｍ％が３０％未満のものを○、３０％以上６０％未満のものを△、６０％以上のものを×とした。△の場合でも実質的には問題がないため、○及び△の評価が汚染性合格である。
励起Ｘ線：単色化ＡｌＫα線（１４８６．６ｅＶ）
脱出角：４５°
ｗｉｄｅ ｓｃａｎ：１３５０〜０ｅＶ
ｎａｒｒｏｗ ｓｃａｎ：Ｃ１ｓ、Ｎ１ｓ、Ｏ１ｓ、Ｓｉ２ｐ
測定領域：１．１ｍｍφ
<Contamination resistance>
About the dicing tape obtained in Examples 1-12 and Comparative Examples 1-12, the test was done according to the following procedures and the pollution evaluation test was done.
(1) A dicing tape was bonded to a 5-inch semiconductor wafer.
(2) After 7 days had passed since the dicing tape was bonded, the adhesive layer was cured by irradiating ultraviolet rays at 100 mJ / mm 2 from the base film side of the dicing tape, and then the dicing tape was peeled off.
(3) Conduct X-ray photoelectron spectroscopic analysis under the following conditions, perform anti-quantitative analysis of the amount of organic contaminants from the intensity ratio of elemental peaks, ○ if C1s atom% is less than 30% ○, 30% or more and less than 60% The ones with Δ were marked with Δ and those with 60% or more were marked with ×. Even in the case of Δ, since there is substantially no problem, the evaluation of ○ and Δ is a contamination pass.
Excitation X-ray: Monochromatic AlKα ray (1486.6 eV)
Escape angle: 45 °
wide scan: 1350 to 0 eV
narrow scan: C1s, N1s, O1s, Si2p
Measurement area: 1.1mmφ
＜耐粘着剤膨潤性＞
実施例１〜１２および比較例１〜１２で得られたダイシングテープについて、以下の手順に従って試験を行い、粘着剤層の膨潤汚染性の評価試験を行った。
（１）ダイシングテープを、８インチ、厚さ５０μｍの半導体ウエハの研削面に貼着すると共に、リングフレームに固定した。
（２）（１）でリングフレームに固定された半導体ウエハを、ダイシング装置（ディスコ社製ＤＡＤ３４０）を用いて、設定した分割予定ラインに沿って２×２ｍｍ角にフルカットした。
（ダイシング条件）
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製の「ＤＦＤ−３４０」
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製の「２７ＨＥＣＣ」
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシングサイズ：２．０×２．０ｍｍ
（３）ダイシング終了後、１０分以内に、ダイシングされた半導体ウエハのダイシングラインを光学顕微鏡により観察する。任意の５０ラインのうち、粘着剤の膨潤により蛇行したダイシングラインの数をカウントし、５０ライン全てのダイシングラインで蛇行が見られなかった場合を○、１〜５のダイシングラインで蛇行が見られた場合を△とし、それ以外は×として、粘着剤の膨潤を評価した。○及び△の評価が粘着剤膨潤性合格である。
<Anti-adhesive swelling resistance>
About the dicing tape obtained in Examples 1-12 and Comparative Examples 1-12, the test was done according to the following procedures and the swelling contamination evaluation test of the adhesive layer was done.
(1) A dicing tape was attached to a ground surface of a semiconductor wafer having a thickness of 8 inches and a thickness of 50 μm, and was fixed to a ring frame.
(2) The semiconductor wafer fixed to the ring frame in (1) was fully cut into 2 × 2 mm squares along the set division line using a dicing apparatus (DAD340 manufactured by DISCO Corporation).
(Dicing conditions)
Dicer: “DFD-340” manufactured by DISCO
Blade: "27HECC" manufactured by DISCO
Blade rotation speed: 40000 rpm
Dicing speed: 10mm / sec
Dicing depth: 25μm
Cut mode: Down cut Dicing size: 2.0 × 2.0mm
(3) Within 10 minutes after the completion of dicing, the dicing line of the diced semiconductor wafer is observed with an optical microscope. Count the number of dicing lines that meandered due to the swelling of the adhesive among the arbitrary 50 lines. If no meandering was seen in all 50 dicing lines, meandering was seen in the dicing lines 1-5. In this case, the swelling of the pressure-sensitive adhesive was evaluated. Evaluation of (circle) and (triangle | delta) is adhesive adhesive swelling pass.
表１〜４に示されるように、粘着剤層にポリプロピレンオキシドを含まない場合はピックアップ性が不合格となり（比較例１、８）、ポリプロピレンオキシドを含む場合でも、シリコンミラー面に貼合した後、２３℃で５０％ＲＨの条件下で２４時間経過後の、放射線硬化前における剥離力が３．５Ｎ／２５ｍｍよりも大きい場合は僅かながらピックアップミスが発生した（比較例１１，１２）。また、ポリプロピレンオキシドを含む場合でも、その数平均分子量が３０００以下である場合は、粘着剤の膨潤といった問題があり（比較例２〜５、９）、ポリプロピレンオキシドを含む場合でもシリコンミラー面に貼合した後、２３℃で５０％ＲＨの条件下で２４時間経過後の、放射線硬化前における剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍよりも小さい場合はダスト浸入が発生し、不合格となった（比較例３〜８、１０）。
これに対して、数平均分子量が３０００よりも大きく１００００以下であるポリプロピレンオキシドを用い、シリコンミラー面に貼合した後、２３℃で５０％ＲＨの条件下で２４時間経過後の、放射線硬化前における剥離力が０.５〜３.５Ｎ／２５ｍｍである実施例では、いずれの評価項目にも合格し、優れた特性を示したが、ポリプロピレンオキシド分子内の水酸基数が２である場合（実施例４）よりも、ポリプロピレンオキシドとして分子内の水酸基数が３であるポリオキシプロピレン−グリセリルエーテルを用いた場合において汚染が少なく、更に良好な結果であった（実施例１〜３、５〜１２）。
As shown in Tables 1 to 4, when polypropylene oxide is not included in the pressure-sensitive adhesive layer, the pick-up property is rejected (Comparative Examples 1 and 8), and even when polypropylene oxide is included, after bonding to the silicon mirror surface When the peel force before radiation curing after 24 hours at 23 ° C. and 50% RH was greater than 3.5 N / 25 mm, a slight pickup error occurred (Comparative Examples 11 and 12). Further, even when polypropylene oxide is included, if the number average molecular weight is 3000 or less, there is a problem of swelling of the adhesive (Comparative Examples 2 to 5 and 9), and even when polypropylene oxide is included, it is stuck on the silicon mirror surface. After combining, after 24 hours at 23 ° C. and 50% RH, if the peel force before radiation curing is less than 0.5 N / 25 mm, dust intrusion occurred and the test was rejected (Comparison) Examples 3-8, 10).
On the other hand, after using polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and not more than 10,000, after bonding to the silicon mirror surface, before radiation curing after 24 hours at 23 ° C. and 50% RH. In the examples where the peel strength at 0.5 to 3.5 N / 25 mm passed all the evaluation items and showed excellent characteristics, but the number of hydroxyl groups in the polypropylene oxide molecule was 2 (implementation) In the case of using polyoxypropylene-glyceryl ether having 3 hydroxyl groups in the molecule as polypropylene oxide, there was less contamination and better results than in Example 4) (Examples 1-3, 5-12). ).
１：ダイシングテープ
２：基材樹脂フィルム
３：粘着剤層
４：セパレータ
１１：吸着コレット
１２：半導体チップ
１３：突き上げピン
１４：ピンハイト
1: Dicing tape 2: Base resin film 3: Adhesive layer 4: Separator 11: Adsorption collet 12: Semiconductor chip 13: Push-up pin 14: Pin height
Claims (4)
該ダイシングテープを、２３℃で５０％ＲＨの条件下でシリコンミラー面に貼合した後、２３℃で５０％ＲＨの条件下で２４時間経過後の、放射線硬化前における剥離力（対シリコンミラー面、剥離角度：９０°、引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で５０％ＲＨ）が、０．５〜３．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシングテープ。 A dicing tape having a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of a base resin film, the pressure-sensitive adhesive layer comprising an acrylic polymer having a radiation-curable carbon-carbon double bond in the molecule, and photopolymerization initiation A radiation curable pressure-sensitive adhesive layer comprising an agent and a polypropylene oxide having a number average molecular weight of greater than 3000 and 10,000 or less,
After the dicing tape was bonded to the silicon mirror surface at 23 ° C. and 50% RH, the peel force before radiation curing after 24 hours at 23 ° C. and 50% RH (to silicon mirror) Dicing tape characterized in that the surface, peel angle: 90 °, tensile speed: 50 mm / min, 50% RH at 23 ° C.) is 0.5 to 3.5 N / 25 mm.
該ダイシングテープを、２３℃で５０％ＲＨの条件下でシリコンミラー面に貼合した後、２３℃で５０％ＲＨの条件下で２４時間経過後の、放射線硬化前における剥離力（対シリコンミラー面、剥離角度：９０°、引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、２３℃で５０％ＲＨ）が、０．５Ｎ〜３．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシングテープ。 A dicing tape in which an adhesive layer is formed on at least one surface of a base resin film, the adhesive layer comprising an acrylic polymer and a compound having a radiation-curable carbon-carbon double bond in the molecule; A radiation curable pressure-sensitive adhesive layer comprising a photopolymerization initiator and polypropylene oxide having a number average molecular weight of more than 3000 and 10,000 or less,
After the dicing tape was bonded to the silicon mirror surface at 23 ° C. and 50% RH, the peel force before radiation curing after 24 hours at 23 ° C. and 50% RH (to silicon mirror) Dicing tape characterized in that the surface, peel angle: 90 °, tensile speed: 50 mm / min, 50% RH at 23 ° C.) is 0.5 N to 3.5 N / 25 mm.
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