JP5707949B2 - Touch panel sensor and method for manufacturing touch panel sensor - Google Patents

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Description

本発明は、タッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法に関する。   The present invention relates to a touch panel sensor and a method for manufacturing a touch panel sensor.

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの透明な領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成している。   Today, touch panel devices are widely used as input means. The touch panel device includes a touch panel sensor, a control circuit that detects a contact position on the touch panel sensor, wiring, and an FPC (flexible printed circuit board). In many cases, the touch panel device is used together with the display device as an input means for various devices including a display device such as a liquid crystal display or a plasma display (for example, a ticket vending machine, an ATM device, a mobile phone, a game machine). ing. In such a device, the touch panel sensor is disposed on the display surface of the display device, thereby enabling extremely direct input to the display device. The area | region which faces the display area of a display apparatus among touch panel sensors is transparent, and this transparent area | region of a touch panel sensor comprises the active area which can detect a contact position (approach position).

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。   Touch panel devices are classified into various types based on the principle of detecting a contact position (approach position) on a touch panel sensor. In recent years, capacitive touch panel devices have attracted attention because they are optically bright, have good design properties, have a simple structure, and are superior in function. In a capacitively coupled touch panel device, when an external conductor (typically a finger) whose position is to be detected contacts (approaches) the touch panel sensor via a dielectric, a new strange capacitance is generated. The position of the object on the touch panel sensor is detected based on the change in capacitance caused by this strange capacity. The capacitive coupling method includes a surface type and a projection type. The projection type is attracting attention because it is suitable for multi-touch recognition (multi-point recognition) (for example, Patent Document 1).

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体のうち上述のアクティブエリア内に形成されたセンサ電極と、誘電体のうちアクティブエリアの外側の非アクティブエリア（いわゆる額縁領域）に形成された取出配線と、を有している。取出配線は、センサ電極からの信号をタッチパネルセンサの外部に設けられた制御回路に伝達するものであり、一般に、高い導電率を有する金属材料から形成される（例えば、特許文献２）。   The projected capacitive coupling type touch panel sensor is formed in a dielectric, a sensor electrode formed in the above active area of the dielectric, and an inactive area (so-called frame region) outside the active area of the dielectric. And an extracted wiring. The extraction wiring transmits a signal from the sensor electrode to a control circuit provided outside the touch panel sensor, and is generally formed of a metal material having high conductivity (for example, Patent Document 2).

特開平９−２９２９５０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-292950 特開２００８−８３８９９号公報JP 2008-83899 A

投影型容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、上述のように、奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。この場合、位置検出精度を高めるためには、タッチパネルセンサを構成する取出配線の抵抗値が小さいことが好ましい。取出配線の抵抗値を小さくするための方法として、銀などの高い導電性を有する金属材料を用いて取出配線を形成することが考えられる。しかしながら、取出配線全体を銀などの高い導電性を有する金属材料で形成すると、タッチパネルセンサの製造コストが高くなってしまう。   In the projected capacitive coupling type touch panel sensor, as described above, the position of the object on the touch panel sensor is detected based on the change in the electrostatic capacitance due to the strange capacitance. In this case, in order to increase the position detection accuracy, it is preferable that the resistance value of the extraction wiring constituting the touch panel sensor is small. As a method for reducing the resistance value of the extraction wiring, it is conceivable to form the extraction wiring using a metal material having high conductivity such as silver. However, if the entire extraction wiring is formed of a metal material having high conductivity such as silver, the manufacturing cost of the touch panel sensor is increased.

本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサ、およびタッチパネルセンサの製造方法を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the touchscreen sensor which can solve such a subject effectively, and the manufacturing method of a touchscreen sensor.

本発明は、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、前記基材フィルムの他方の側の面上に前記第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、前記第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体と、前記第２透明導電体に電気的に接続されるよう前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２取出導電体と、を備え、前記第１取出導電体は、前記第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第１導電性ペースト層と、を含み、
前記第２取出導電体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に印刷された第２導電性ペースト層を含むことを特徴とするタッチパネルセンサ。 The present invention provides a transparent base film, a first transparent conductor provided in a predetermined pattern on a surface on one side of the base film, and the first on a surface on the other side of the base film. A second transparent conductor provided in a pattern different from the one transparent conductor, a first extraction conductor provided on a part of the first transparent conductor, and an electrical connection to the second transparent conductor A second extraction conductor provided on the other side surface of the base film, wherein the first extraction conductor is provided on a part of the first transparent conductor. A conductive layer, and a first conductive paste layer printed on the coated conductive layer,
The touch panel sensor, wherein the second extraction conductor includes a second conductive paste layer printed on the other surface of the base film.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている。 In the touch panel sensor according to the present invention, preferably, the specific resistance of the coated conductive layer is in the range of 1 × 10 −8 to 5 × 10 −6 Ωm.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含んでいる。   In the touch panel sensor according to the present invention, preferably, the coated conductive layer contains any one of chromium, molybdenum, and nickel as a main component.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応する略矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む略矩形枠状の非アクティブエリアと、に区画されていてもよい。この場合、前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、前記第１取出導電体および前記第２取出導電体は、前記非アクティブエリア内に配置され、前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域に至るよう形成されていてもよい。   In the touch panel sensor according to the present invention, the touch panel sensor is divided into a substantially rectangular active area corresponding to a region where a touch position can be detected, and a substantially rectangular frame-shaped inactive area surrounding the active area. Also good. In this case, the first transparent conductor extends in the x direction in the active area, and the second transparent conductor extends in the y direction in the active area, and the first extraction conductor and the second extraction conductor The conductor is disposed in the inactive area, and the inactive area includes a pair of opposing first frame wiring areas extending in the y direction and a pair of opposing second frame wiring areas extending in the x direction orthogonal to the y direction. The first extraction conductor is electrically connected to the first transparent conductor at the boundary between the first frame wiring region and the active area, and the second extraction conductor is The second transparent conductor is electrically connected at the boundary between the second frame wiring area and the active area, and the first extraction conductor passes through the first frame wiring area. Serial may be formed so as to reach the second frame wiring region.

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、前記第１取出導電体の第１導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっており、前記第２取出導電体の第２導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている。   In the touch panel sensor according to the present invention, preferably, the thickness of the first conductive paste layer of the first extraction conductor is in the range of 1 to 30 μm, and the second conductive paste layer of the second extraction conductor The thickness is in the range of 1 to 30 μm.

本発明は、タッチパネルセンサを製造する方法において、透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、前記第１透明導電層上に残った前記被覆導電層上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第１導電性ペースト層を形成する工程と、前記基材フィルムの他方の側の面上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第２導電性ペースト層を形成する工程と、を備え、前記被覆導電層と前記第１導電性ペースト層とにより、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体が構成され、前記第２導電性ペースト層により、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体が構成されることを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法である。   In the method for producing a touch panel sensor, the present invention provides a transparent base film, a first transparent conductive layer provided on one side of the base film, and the other side of the base film. A step of preparing a laminate having a second transparent conductive layer provided on a surface and a coated conductive layer provided on the first transparent conductive layer and having a light shielding property and conductivity; and the coated conductive layer A first photosensitive layer having a predetermined pattern is formed on the second transparent conductive layer, and a second photosensitive layer having a pattern different from the first photosensitive layer is exposed and developed on the second transparent conductive layer. A step of etching the coated conductive layer using the first photosensitive layer as a mask and patterning the coated conductive layer, and the first photosensitive layer and the coated conductive layer as a mask. Etching the transparent conductive layer, etching the second transparent conductive layer using the second photosensitive layer as a mask, and patterning the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer; and the coated conductive layer Forming a third photosensitive layer disposed only on a portion of the substrate by exposure and development, and etching the coated conductive layer using the third photosensitive layer as a mask to cover a portion other than the portion of the coated conductive layer. A step of removing a conductive layer, a step of forming a first conductive paste layer by applying a conductive paste by printing on the coated conductive layer remaining on the first transparent conductive layer, and the base film And forming a second conductive paste layer by printing on the other side surface of the first conductive paste layer with the covering conductive layer and the first conductive paste layer. A first extraction conductor electrically connected to the patterned first transparent conductive layer is formed, and is electrically connected to the patterned second transparent conductive layer by the second conductive paste layer. A touch panel sensor manufacturing method is characterized in that a second extraction conductor is formed.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている。 In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, preferably, the specific resistance of the coated conductive layer is in the range of 1 × 10 −8 to 5 × 10 −6 Ωm.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含んでいる。   In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, preferably, the coated conductive layer contains any one of chromium, molybdenum, and nickel as a main component.

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む非アクティブエリアと、に区画されていてもよい。この場合、前記導電性ペーストの印刷は、前記非アクティブエリア内に形成されたアライメントマークに基づいて実施され、前記アライメントマークは、前記被覆導電層をエッチングすることにより形成されてもよい。   In the touch panel sensor manufacturing method according to the present invention, the touch panel sensor may be partitioned into an active area corresponding to an area where a touch position can be detected and an inactive area surrounding the active area. In this case, the conductive paste may be printed based on an alignment mark formed in the inactive area, and the alignment mark may be formed by etching the coated conductive layer.

本発明のタッチパネルセンサは、透明な基材フィルムと、基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第１透明導電体と、基材フィルムの他方の側の面上に第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電体と、第１透明導電体の一部分上に設けられた第１取出導電体と、第２透明導電体に電気的に接続されるよう基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２取出導電体と、を備えている。このうち第１取出導電体は、第１透明導電体の一部分上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第１導電性ペースト層と、を含んでいる。このことにより、抵抗値の低い第１取出導電体を備えたタッチパネルセンサを提供することができる。   The touch panel sensor of the present invention includes a transparent base film, a first transparent conductor provided in a predetermined pattern on the surface on one side of the base film, and a surface on the other side of the base film. A second transparent conductor provided in a pattern different from that of the first transparent conductor; a first extraction conductor provided on a portion of the first transparent conductor; and the second transparent conductor. A second extraction conductor provided on the other side surface of the base film. Among these, the 1st extraction conductor contains the coating conductive layer provided on a part of 1st transparent conductor, and the 1st conductive paste layer printed on the said coating conductive layer. Thereby, the touch panel sensor provided with the 1st extraction conductor with a low resistance value can be provided.

本発明のタッチパネルセンサの製造方法によれば、透明な基材フィルムと、基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を加工することによりタッチパネルセンサが得られる。ここで、被覆導電層は、第１透明導電層をエッチングする際のマスクとして使用される。また、被覆導電層上に印刷により導電性ペーストを塗布することによって、第１導電性ペースト層が形成される。そして、被覆導電層と第１導電性ペースト層とにより、エッチングされた第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体が構成される。このことにより、抵抗値の低い第１取出導電体を備えたタッチパネルセンサを安価に製造することができる。   According to the method for manufacturing a touch panel sensor of the present invention, the transparent base film, the first transparent conductive layer provided on the surface on one side of the base film, and the surface on the other side of the base film A touch panel sensor can be obtained by processing a laminated body having a second transparent conductive layer provided on and a covering conductive layer provided on the first transparent conductive layer and having light shielding properties and conductivity. Here, the covering conductive layer is used as a mask when the first transparent conductive layer is etched. Moreover, a 1st conductive paste layer is formed by apply | coating a conductive paste by printing on a covering conductive layer. The covered conductive layer and the first conductive paste layer constitute a first extraction conductor that is electrically connected to the etched first transparent conductive layer. Thereby, the touch panel sensor provided with the 1st extraction conductor with a low resistance value can be manufactured at low cost.

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention, and schematically shows a touch panel device together with a display device. 図２は、図１のタッチパネル装置のタッチパネルセンサを表示装置ともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のII−II線に沿った断面に概ね対応している。2 is a cross-sectional view showing the touch panel sensor of the touch panel device of FIG. 1 together with a display device. Note that the cross section shown in FIG. 2 generally corresponds to the cross section taken along the line II-II in FIG. 図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a touch panel sensor of the touch panel device. 図４Ａは、図３のIVＡ−IVＡ線に沿った断面図である。4A is a cross-sectional view taken along line IVA-IVA in FIG. 図４Ｂは、図３のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図である。4B is a cross-sectional view taken along line IVB-IVB in FIG. 図４Ｃは、図３のIVＣ−IVＣ線に沿った断面図である。4C is a cross-sectional view taken along line IVC-IVC in FIG. 図５（ａ）（ｂ）は、タッチパネルセンサに含まれる基材フィルムの具体例を示す図である。FIGS. 5A and 5B are diagrams illustrating specific examples of the base film included in the touch panel sensor. 図６Ａ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6A (a) and 6 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図６Ｂ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6B (a) and 6 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図６Ｃ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6C (a) and 6 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図６Ｄ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6D (a) and 6 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図６Ｅ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6E (a) and 6 (b) are views for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図６Ｆ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6F (a) and 6 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図６Ｇ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6G (a) and 6 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図６Ｈ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6H (a) and 6 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図６Ｉ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6I (a) and 6 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図６Ｊ（ａ）（ｂ）は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。6J (a) and 6 (b) are diagrams for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG. 図７は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するためのフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the touch panel sensor of FIG.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.

また、本件において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「シート」はフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。   Further, in the present case, the terms “sheet”, “film”, and “plate” are not distinguished from each other based only on the difference in names. Therefore, for example, a “sheet” is a concept that includes members and portions that can also be called films, plates, and the like.

タッチパネル装置
はじめに図１および図２を参照して、タッチパネル装置２０全体について説明する。図１および図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置２０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。 Touch Panel Device First, the entire touch panel device 20 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The touch panel device 20 shown in FIGS. 1 and 2 is configured as a projected capacitive coupling method, and is configured to be able to detect the contact position of an external conductor (for example, a human finger) to the touch panel device 20. Yes. In addition, when the detection sensitivity of the capacitively coupled touch panel device 20 is excellent, it is possible to detect which region of the touch panel device the external conductor is approaching just by approaching the external conductor. Can do. Accordingly, the “contact position” used here is a concept including an approach position that is not actually in contact but can be detected.

図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置（例えば液晶表示装置）１５とともに組み合わせられて用いられることにより、入出力装置１０を構成する。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部１７と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１７は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部１７の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the touch panel device 20 constitutes an input / output device 10 by being used in combination with a display device (for example, a liquid crystal display device) 15. The illustrated display device 15 is configured as a flat panel display. The display device 15 includes a display panel 16 having a display surface 16 a and a display control unit 17 connected to the display panel 16. The display panel 16 includes a display area A1 that can display an image, and a non-display area (also referred to as a frame area) A2 that is disposed outside the display area A1 so as to surround the display area A1. . The display control unit 17 processes information regarding the video to be displayed, and drives the display panel 16 based on the video information. The display panel 16 displays a predetermined image on the display surface 16a based on a control signal from the display control unit 17. That is, the display device 15 plays a role as an output device that outputs information such as characters and drawings as video.

図１に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置１５の表示面１６ａ上に配置されたタッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御用基板（図示せず）を含む検出制御部２５と、を有している。このうちタッチパネルセンサ３０は、図２に示すように、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層１９を介して接着されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。また検出制御部２５の検出制御用基板は、例えば、後述する検出回路が形成されたフレキシブルプリント基板からなっており、このフレキシブルプリント基板は、タッチパネルセンサ３０の後述する第１取出端子部および第２取出端子部に接続されている。   As shown in FIG. 1, the touch panel device 20 includes a touch panel sensor 30 disposed on the display surface 16 a of the display device 15 and a detection control board (not shown) connected to the touch panel sensor 30. 25. Of these, the touch panel sensor 30 is bonded to the display surface 16 a of the display device 15 via an adhesive layer 19 as shown in FIG. 2. As described above, the touch panel device 20 is configured as a projected capacitively coupled touch panel device, and plays a role as an input device for inputting information. The detection control board of the detection control unit 25 is formed of, for example, a flexible printed circuit board on which a detection circuit described later is formed. The flexible printed circuit board includes a first extraction terminal unit and a second extraction terminal unit described later of the touch panel sensor 30. Connected to the extraction terminal.

また、図２に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０の観察者側、すなわち、表示装置１５とは反対の側に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー１２をさらに有している。保護カバー１２は、タッチパネルセンサ３０上に接着層１４を介して接着されている。この保護カバー１２は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、保護カバー１２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、保護カバー１２は、入出力装置１０の最観察者側面をなしており、入出力装置１０において、タッチパネル装置２０および表示装置１５を外部から保護するカバーとしても機能する。   Further, as shown in FIG. 2, the touch panel device 20 further includes a protective cover 12 having translucency that functions as a dielectric on the viewer side of the touch panel sensor 30, that is, the side opposite to the display device 15. Have. The protective cover 12 is bonded onto the touch panel sensor 30 via the adhesive layer 14. The protective cover 12 functions as an input surface (touch surface, contact surface) to the touch panel device 20. That is, information can be input from the outside to the touch panel device 20 by bringing a conductor such as a human finger 5 into contact with the protective cover 12. The protective cover 12 forms the most observer side of the input / output device 10 and functions as a cover for protecting the touch panel device 20 and the display device 15 from the outside in the input / output device 10.

なお、上述した接着層１４，１９としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いられる。   In addition, as the adhesive layers 14 and 19 described above, layers made of materials having various adhesive properties can be used. In the present specification, “adhesion (layer)” is used as a concept including adhesion (layer).

タッチパネル装置２０の検出制御部２５は、上述のようにタッチパネルセンサ３０に接続されており、この検出制御部２５により、保護カバー１２を介して入力された情報が処理される。具体的には、検出制御部２５は、保護カバー１２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、保護カバー１２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２５が、表示装置１５の表示制御部１７と接続されていてもよい。この場合、検出制御部２５は、処理した入力情報を表示制御部１７へ送信することができる。この際、表示制御部１７は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル１６に表示させることができる。   The detection control unit 25 of the touch panel device 20 is connected to the touch panel sensor 30 as described above, and the information input via the protective cover 12 is processed by the detection control unit 25. Specifically, the detection control unit 25 can specify the contact position of the conductor 5 with the protective cover 12 when the conductor (typically a human finger) 5 is in contact with the protective cover 12. The circuit (detection circuit) comprised in this is included. Further, the detection control unit 25 may be connected to the display control unit 17 of the display device 15. In this case, the detection control unit 25 can transmit the processed input information to the display control unit 17. At this time, the display control unit 17 can create video information based on the input information and display a video corresponding to the input information on the display panel 16.

なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件において用いられている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定される。また、「投影型」の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において「投影式」の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この「投影式」の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。「投影型」の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列されたセンサ電極を用いて外部導体が接触している位置を検出する方式であり、膜状の電極を用いる「表面型」の容量結合方式と対比され得る。   Note that the terms “capacitive coupling” and “projection type” capacitive coupling are used in the present case as having the same meaning as used in the technical field of touch panels. The “capacitive coupling” method is also referred to as “capacitance” method or “capacitance coupling” method in the technical field of touch panels. It is treated as a term synonymous with the “capacitive coupling” method. A typical capacitively coupled touch panel device includes a conductor layer, and an external conductor (typically a human finger) comes into contact with the touch panel, whereby the external conductor and the conductor layer of the touch panel device are contacted. A capacitor (capacitance) is formed between the two. Based on the change in the electrical state accompanying the formation of the capacitor, the position coordinates of the position where the external conductor is in contact with the touch panel are specified. The “projection type” capacitive coupling method is also referred to as “projection type” capacitive coupling method in the technical field of touch panel, and in this case, the term is synonymous with this “projection type” capacitive coupling method. handle. The “projection type” capacitive coupling method is typically a method of detecting a position where an external conductor is in contact using sensor electrodes arranged in a lattice pattern. Contrast with “type” capacitive coupling scheme.

タッチパネルセンサ
次に図２乃至図４Ｃを参照して、タッチパネルセンサ３０について詳述する。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側（観察者側）の面３２ａ上に所定のパターンで設けられた第１透明導電体４０と、基材フィルム３２の他方の側（表示装置１５の側）の面３２ｂ上に所定のパターンで設けられた第２透明導電体４５と、を有している。図３においては、第２透明導電体４５などの、基材フィルム３２の他方の側に設けられている構成要素が、便宜上、点線にて示されている。 Touch Panel Sensor Next, the touch panel sensor 30 will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4C. As shown in FIG. 2, the touch panel sensor 30 includes a base film 32 and a first transparent conductor 40 provided in a predetermined pattern on a surface 32 a on one side (observer side) of the base film 32. And a second transparent conductor 45 provided in a predetermined pattern on the surface 32b on the other side (the display device 15 side) of the base film 32. In FIG. 3, components provided on the other side of the base film 32, such as the second transparent conductor 45, are indicated by dotted lines for convenience.

このうち基材フィルム３２は、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能するものである。図３に示すように、基材フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１を囲む矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。このうちアクティブエリアＡａ１は、図１に示すように、表示装置１５の表示領域Ａ１に対面する領域を占めており、一方、非アクティブエリアＡａ２は、表示装置１５の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。図３に示すように、矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２は、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域３０ａと、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域３０ｂと、からなっている。   Among these, the base film 32 functions as a dielectric in the touch panel sensor 30. As shown in FIG. 3, the base film 32 includes a rectangular active area Aa1 corresponding to a region where the touch position can be detected, and a rectangular frame-shaped inactive area Aa2 surrounding the active area Aa1. . Among these, the active area Aa1 occupies an area facing the display area A1 of the display device 15 as shown in FIG. 1, while the inactive area Aa2 is an area facing the non-display area A2 of the display device 15. Is formed. As shown in FIG. 3, the rectangular frame-shaped inactive area Aa2 includes a pair of first frame wiring areas 30a facing each other extending in the y direction and a pair of second frame wiring areas 30b facing each other extending in the x direction orthogonal to the y direction. It consists of.

なお図３に示す例においては、アクティブエリアＡａ１が矩形状の形状を有し、非アクティブエリアＡａ２が矩形枠状の形状を有する例が示されているが、これに限られることはない。例えば、図示はしないが、アクティブエリアＡａ１の角部および非アクティブエリアＡａ２の角部がそれぞれ、湾曲した角部からなっていてもよい。すなわち、アクティブエリアＡａ１の角部および非アクティブエリアＡａ２の角部にＲがつけられていてもよい。本発明において、その角部が上記のように湾曲した角部からなっていてもよく、若しくは直角の角部からなっていてもよいという矩形状および矩形枠状の形状のことが、「略矩形状」および「略矩形枠状」と表現される。   In the example shown in FIG. 3, the active area Aa1 has a rectangular shape and the inactive area Aa2 has a rectangular frame shape. However, the present invention is not limited to this. For example, although not shown, the corners of the active area Aa1 and the corners of the inactive area Aa2 may each be a curved corner. That is, R may be attached to the corner of the active area Aa1 and the corner of the inactive area Aa2. In the present invention, the shape of the rectangular shape and the rectangular frame shape in which the corner portion may be a curved corner portion as described above, or may be a right-angle corner portion, is “substantially rectangular. “Shape” and “substantially rectangular frame”.

前述のとおり、基材フィルム３２には第１透明導電体４０および第２透明導電体４５が設けられており、このうち基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５により、外部導体５との間で容量結合を形成し得る第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａがそれぞれ形成されている（図３参照）。後述するように、基材フィルム３２、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５はそれぞれ透光性を有しており、このため観察者は、これらを介して、表示装置１５に表示された映像を観察することができる。   As described above, the base film 32 is provided with the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45, and among these, the first transparent conductor 40 provided in the active area Aa1 of the base film 32 and The second transparent conductor 45 forms a first sensor electrode 36a and a second sensor electrode 37a that can form capacitive coupling with the outer conductor 5 (see FIG. 3). As will be described later, each of the base film 32, the first transparent conductor 40, and the second transparent conductor 45 has a light-transmitting property. Can be observed.

また、図３に示すように、基材フィルム３２の非アクティブエリアＡａ２には、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３７ｂと、が形成されている。このうち第１取出配線３６ｂは、図３に示すように、第１額縁配線領域３０ａとアクティブエリアＡａ１との境界において第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。また、第２取出配線３７ｂは、図３に示すように、第２額縁配線領域３０ｂとアクティブエリアＡａ１との境界において第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。   Further, as shown in FIG. 3, in the inactive area Aa2 of the base film 32, the first extraction wiring 36b electrically connected to the first sensor electrode 36a and the second sensor electrode 37a are electrically connected. The second extraction wiring 37b thus formed is formed. Among these, as shown in FIG. 3, the first extraction wiring 36b is electrically connected to the first transparent conductor 40 at the boundary between the first frame wiring area 30a and the active area Aa1, and the first frame wiring area. A first extraction conductor 43 extending through 30a to the second frame wiring region 30b, and a first extraction terminal portion 44 provided in the second frame wiring region 30b and connected to the first extraction conductor 43. Contains. Further, as shown in FIG. 3, the second extraction wiring 37b includes a second extraction conductor 48 electrically connected to the second transparent conductor 45 at the boundary between the second frame wiring region 30b and the active area Aa1. And a second extraction terminal portion 49 provided in the second frame wiring region 30 b and connected to the second extraction conductor 48.

次に、タッチパネルセンサ３０を構成する各要素についてさらに詳述する。   Next, each element constituting the touch panel sensor 30 will be described in detail.

センサ電極
はじめに、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａについて詳述する。上述のように、第１センサ電極３６ａおよび第２センサ電極３７ａは、アクティブエリアＡａ１に設けられた第１透明導電体４０および第２透明導電体４５によりそれぞれ構成されている。これら第１透明導電体４０および第２透明導電体４５は、導電性を有する透明な材料（後述する第１透明導電層および第２透明導電層）から形成されている。このうち第１透明導電体４０は、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に略平行に延びている。また第２透明導電体４５は、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に設けられるとともに、図３に示すように、ｘ方向に直交するｙ方向に略平行に延びている。 Sensor Electrode First, the first sensor electrode 36a and the second sensor electrode 37a will be described in detail. As described above, the first sensor electrode 36a and the second sensor electrode 37a are respectively configured by the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 provided in the active area Aa1. The first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 are formed of a conductive transparent material (a first transparent conductive layer and a second transparent conductive layer described later). Among these, the 1st transparent conductor 40 is provided on the surface 32a of the one side of the base film 32, and is extended substantially parallel to the x direction, as shown in FIG. The second transparent conductor 45 is provided on the surface 32b on the other side of the base film 32 and extends substantially parallel to the y direction orthogonal to the x direction as shown in FIG.

図３に示すように、第１透明導電体４０は、直線状に延びるライン部４１ａと、ライン部４１ａから膨出した膨出部４１ｂと、を有している。ここで膨出部４１ｂとは、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４１ａから膨らみ出ている部分のことである。同様に、第２透明導電体４５は、直線状に延びるライン部４６ａと、ライン部４６ａから膨出した膨出部４６ｂと、を有している。   As shown in FIG. 3, the first transparent conductor 40 includes a line portion 41a extending linearly and a bulging portion 41b bulging from the line portion 41a. Here, the bulging portion 41 b is a portion that bulges from the line portion 41 a along the film surface of the base film 32. Similarly, the 2nd transparent conductor 45 has the line part 46a extended linearly, and the bulging part 46b bulged from the line part 46a.

図３に示すように、第１透明導電体４０と第２透明導電体４５とは、互いに異なるパターンで配置されている。具体的には、図３に示すように、第１透明導電体４０の膨出部４１ｂと、第２透明導電体４５の膨出部４６ｂとが、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に互いに重ならないように配置されている。このようにして、基材フィルム３２のアクティブエリアＡａ１のほぼ全域にわたって、第１透明導電体４０または第２透明導電体４５のいずれかが配置されている。   As shown in FIG. 3, the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 are arranged in different patterns. Specifically, as shown in FIG. 3, the bulging portion 41 b of the first transparent conductor 40 and the bulging portion 46 b of the second transparent conductor 45 are in the normal direction of the film surface of the base film 32. Are arranged so as not to overlap each other when observed from above. In this way, either the first transparent conductor 40 or the second transparent conductor 45 is disposed over almost the entire active area Aa1 of the base film 32.

第１透明導電体４０および第２透明導電体４５の材料としては、透明性および所要の導電性を有するものが用いられる。このような材料として、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物を挙げることができ、また、これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。   As the material of the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45, a material having transparency and required conductivity is used. Examples of such materials include indium tin oxide (ITO), zinc oxide, indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, aluminum-added zinc oxide, potassium-added zinc oxide, silicon-added zinc oxide, and zinc oxide-oxide Examples thereof include metal oxides such as tin-based, indium oxide-tin oxide-based, and zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide-based, and two or more of these metal oxides may be combined.

取出配線
次に図４Ａ乃至図４Ｃを参照して、第１センサ電極３６ａに電気的に接続された第１取出配線３６ｂと、第２センサ電極３７ａに電気的に接続された第２取出配線３６ｂと、について詳細に説明する。 Referring to extraction wirings then 4A to 4C, a first extraction wiring 36b electrically connected to the first sensor electrode 36a, the second extraction wirings 36b electrically connected to the second sensor electrode 37a And will be described in detail.

（第１取出配線）
上述のように、第１取出配線３６ｂは、第１額縁配線領域３０ａにおいて第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至る第１取出導電体４３と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第１取出導電体４３に接続された第１取出端子部４４と、を含んでいる。はじめに、第１額縁配線領域３０ａにおける第１取出導電体４３について説明する。 (First extraction wiring)
As described above, the first extraction wiring 36b is electrically connected to the first transparent conductor 40 in the first frame wiring region 30a and passes through the first frame wiring region 30a to the second frame wiring region 30b. And a first extraction terminal portion 44 provided in the second frame wiring region 30 b and connected to the first extraction conductor 43. First, the first extraction conductor 43 in the first frame wiring region 30a will be described.

図３に示すように、第１額縁配線領域３０ａにおいては、ｙ方向に沿って複数本の第１取出導電体４３が延びている。この第１取出導電体４３は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなっている。   As shown in FIG. 3, in the first frame wiring region 30a, a plurality of first extraction conductors 43 extend along the y direction. As shown in FIGS. 4A and 4B, the first extraction conductor 43 includes a first transparent conductive layer 52a formed on the surface 32a on one side of the base film 32, and the first transparent conductive layer 52a. And a first conductive paste layer 55a formed on the coated conductive layer 54a.

後述するように、第１透明導電体４０は、被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングすることにより形成される。図４Ａおよび図４Ｂに示す第１透明導電層５２ａは、第１透明導電体４０を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第１透明導電層５２ａを第１取出導電体４３のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図４Ａおよび図４Ｂに示す第１導電性ペースト層５５ａは、被覆導電層５４ａ上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。このように第１取出導電体４３を多数の層から構成することにより、第１取出導電体４３の抵抗値を小さくすることができる。また後述するように、第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａは、第１透明導電体４０を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第１取出導電体４３を構成することにより、第１取出導電体４３をより安価に形成することができる。   As will be described later, the first transparent conductor 40 is formed by etching the first transparent conductive layer 52a using the covering conductive layer 54a as a mask. The first transparent conductive layer 52a shown in FIG. 4A and FIG. 4B is formed by patterning the first transparent conductive layer 52a in the non-active area Aa2 simultaneously with the etching for forming the first transparent conductor 40. It is a layer formed by etching along. On the other hand, the first conductive paste layer 55a shown in FIGS. 4A and 4B is a layer formed by applying a conductive paste by printing on the covering conductive layer 54a. Thus, the resistance value of the 1st extraction conductor 43 can be made small by comprising the 1st extraction conductor 43 from many layers. As will be described later, the first transparent conductive layer 52 a and the covering conductive layer 54 a are layers that are inevitably provided in order to form the first transparent conductor 40. By configuring the first extraction conductor 43 using such a layer, the first extraction conductor 43 can be formed at a lower cost.

好ましくは、本実施の形態においては、第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａからなる第１取出導電体４３の幅ｓ１が３０μｍ、各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２が３０μｍ、第１取出導電体４３から基材フィルム３２の端部までの距離ｓ３が１００μｍとなっている。これによって、第１額縁配線領域３０ａとして確保されるべき領域の幅を狭くすることができ、このことにより、表示装置の額縁領域を小面積化することができる。これによって、表示装置の表示領域を拡大させることが可能となる。 Preferably, in the present embodiment, the width s 1 of the first extraction conductor 43 composed of the first transparent conductive layer 52a, the covering conductive layer 54a, and the first conductive paste layer 55a is 30 μm, and each of the first extraction conductors spacing s 2 between 43 30 [mu] m, the distance s 3 from the first extraction conductor 43 to the end portion of the base film 32 is in the 100 [mu] m. As a result, the width of the region to be secured as the first frame wiring region 30a can be reduced, and thereby the frame region of the display device can be reduced in area. As a result, the display area of the display device can be enlarged.

次に、第２額縁配線領域３０ｂにおける第１取出導電体４３および第１取出端子部４４について説明する。図３に示すように、第１取出導電体４３は、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至り、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に接続されている。第１取出端子部４４は、第１透明導電体４０からの信号を検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第１取出導電体４３よりも広い幅を有するよう形成されている。第１取出端子部４４は、第１取出導電体４３の場合と同様に、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に形成された第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなっている。   Next, the 1st extraction conductor 43 and the 1st extraction terminal part 44 in the 2nd frame wiring area | region 30b are demonstrated. As shown in FIG. 3, the first extraction conductor 43 passes through the first frame wiring region 30a to the second frame wiring region 30b, and is connected to the first extraction terminal portion 44 in the second frame wiring region 30b. Yes. The 1st extraction terminal part 44 is a terminal part for transmitting the signal from the 1st transparent conductor 40 to the flexible printed circuit board of the detection control part 25, and as shown to FIG. 3 and FIG. It is formed to have a width wider than the body 43. As in the case of the first extraction conductor 43, the first extraction terminal portion 44 includes a first transparent conductive layer 52a and a first transparent conductive layer 52a formed on the surface 32a on one side of the base film 32. It consists of a coated conductive layer 54a formed thereon and a first conductive paste layer 55a formed on the coated conductive layer 54a.

第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が透光性を有する必要はない。このため、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成する層のうち、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａは、第１透明導電体４０（第１透明導電層５２ａ）を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する金属材料から形成されている。   The first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 are arranged in the inactive area Aa2 as described above. For this reason, the 1st extraction conductor 43 and the 1st extraction terminal part 44 do not need to have translucency. Therefore, among the layers constituting the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44, the covering conductive layer 54a and the first conductive paste layer 55a are the first transparent conductor 40 (first transparent conductive layer 52a). ) Is formed from a metal material having a higher conductivity (electrical conductivity) than the material forming the above.

このうち被覆導電層５４ａ（金属箔膜）は、ＩＴＯ等の透明導電体よりも高い導電率を有する金属材料、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料から形成されるが、好ましくは、クロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属のいずれか１つを主成分として含んでいる。ここで、被覆導電層５４ａの比抵抗は、使用環境下で例えば１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている。なお、「クロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属のいずれか１つを主成分として含む」とは、被覆導電層５４ａを構成する様々な材料のうち、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれかの重量％が最も大きいことを意味している。 Of these, the coated conductive layer 54a (metal foil film) is formed of a metal material having a higher conductivity than a transparent conductor such as ITO, for example, a metal material such as aluminum, molybdenum, silver, chromium, copper, or an alloy thereof. However, it preferably contains as a main component any one of so-called refractory metals such as chromium, molybdenum or nickel. Here, the specific resistance of the coated conductive layer 54a is, for example, in the range of 1 × 10 −8 to 5 × 10 −6 Ωm under the usage environment. Note that “including any one of so-called refractory metals such as chromium, molybdenum, or nickel as a main component” means any one of chromium, molybdenum, or nickel among various materials that form the coated conductive layer 54a. It means that weight% is the largest.

また第１導電性ペースト層５５ａは、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する金属材料のペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料（金属微粒子）を含んでいる。なお第１導電性ペースト層５５ａには、金属材料の他に、ペースト化のための樹脂、溶剤などが適宜含まれていてもよい。   The first conductive paste layer 55a is made of a paste of a metal material having a much higher conductivity than a transparent conductor such as ITO, for example, a metal material (metal, such as aluminum, molybdenum, silver, chromium, copper, or an alloy thereof) Fine particles). In addition to the metal material, the first conductive paste layer 55a may appropriately include a resin for forming a paste, a solvent, and the like.

本実施の形態においては、上述のように、被覆導電層５４ａの材料として、好ましくはクロム、モリブデンまたはニッケルなどのいわゆる高融点金属が用いられる。一般に、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属は、クロム、モリブデンまたはニッケルよりも高い導電性を有する銀よりも安価に入手され得る。また、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属は、クロム、モリブデンまたはニッケルよりも高い導電性を有する銅に比べて、錆びにくい材料となっている。また本実施の形態においては、被覆導電層５４ａ上にさらに第１導電性ペースト層５５ａが形成される。このため、銀、銅よりも導電性の低いクロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属を被覆導電層５４ａとして用いた場合であっても、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を十分に小さくすることができる。さらに本実施の形態によれば、入手性や錆に関する特性におけるメリットを得ることができる。   In the present embodiment, as described above, a so-called refractory metal such as chromium, molybdenum or nickel is preferably used as the material of the covering conductive layer 54a. In general, refractory metals such as chromium, molybdenum or nickel can be obtained cheaper than silver which has a higher conductivity than chromium, molybdenum or nickel. In addition, refractory metals such as chromium, molybdenum, and nickel are less rusting than copper having higher conductivity than chromium, molybdenum, or nickel. In the present embodiment, the first conductive paste layer 55a is further formed on the coated conductive layer 54a. For this reason, even when a high melting point metal such as chromium, molybdenum or nickel having a lower conductivity than silver and copper is used as the covering conductive layer 54a, the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 The resistance value can be made sufficiently small. Furthermore, according to this Embodiment, the merit in the characteristic regarding availability or rust can be acquired.

なお、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成する第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａの厚みが特に限られることはなく、タッチパネルセンサ３０の寸法などに応じて適宜設定される。例えば、第１透明導電層５２ａの厚みは０．０１８〜０．０３５μｍの範囲内となっており、被覆導電層５４ａの厚みは０．０５〜０．４μｍの範囲内となっており、第１導電性ペースト層５５ａの厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている。   The thicknesses of the first transparent conductive layer 52a, the covering conductive layer 54a, and the first conductive paste layer 55a constituting the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 are not particularly limited, and the touch panel sensor 30 is not limited. It is set as appropriate according to the dimensions of the. For example, the thickness of the first transparent conductive layer 52a is in the range of 0.018 to 0.035 μm, the thickness of the coated conductive layer 54a is in the range of 0.05 to 0.4 μm, and the first The thickness of the conductive paste layer 55a is in the range of 1 to 30 μm.

（第２取出配線）
次に第２取出配線３７ｂについて説明する。第２取出配線３７ｂは、上述のように、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２透明導電体４５に電気的に接続された第２取出導電体４８と、第２額縁配線領域３０ｂ内に設けられ、第２取出導電体４８に接続された第２取出端子部４９と、を含んでいる。第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、図４Ｂおよび図４Ｃに示すように、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に形成された第２透明導電層５２ｂと、第２透明導電層５２ｂ上に形成された第２導電性ペースト層５５ｂと、からなっている。 (Second extraction wiring)
Next, the second extraction wiring 37b will be described. As described above, the second extraction wiring 37b is provided in the second frame wiring region 30b and the second extraction conductor 48 electrically connected to the second transparent conductor 45 in the second frame wiring region 30b. , And a second extraction terminal portion 49 connected to the second extraction conductor 48. As shown in FIG. 4B and FIG. 4C, the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 include a second transparent conductive layer 52b formed on the surface 32b on the other side of the base film 32, 2 and a second conductive paste layer 55b formed on the transparent conductive layer 52b.

第１透明導電体４０の場合と同様に、第２透明導電体４５は、第２透明導電層５２ｂをエッチングすることにより形成される。図４Ｂおよび図４Ｃに示す第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するためのエッチングと同時に、非アクティブエリアＡａ２の第２透明導電層５２ｂを第２取出導電体４８および第２取出端子部４９のパターンに沿ってエッチングすることにより形成される層である。一方、図４Ｂおよび図４Ｃに示す第２導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電層５２ｂ上に印刷により導電性ペーストを塗布することにより形成される層である。このように第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を複数の層から構成することにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の抵抗値を小さくすることができる。また後述するように、第２透明導電層５２ｂは、第２透明導電体４５を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成することにより、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９をより安価に形成することができる。   As in the case of the first transparent conductor 40, the second transparent conductor 45 is formed by etching the second transparent conductive layer 52b. 4B and 4C, the second transparent conductive layer 52b shown in FIG. 4B and the second transparent conductive layer 52b in the non-active area Aa2 are formed simultaneously with the etching for forming the second transparent conductor 45. 2 is a layer formed by etching along the pattern of the extraction terminal portion 49. On the other hand, the second conductive paste layer 55b shown in FIGS. 4B and 4C is a layer formed by applying a conductive paste by printing on the second transparent conductive layer 52b. Thus, the resistance value of the 2nd extraction conductor 48 and the 2nd extraction terminal part 49 can be made small by comprising the 2nd extraction conductor 48 and the 2nd extraction terminal part 49 from several layers. As will be described later, the second transparent conductive layer 52 b is a layer that is inevitably provided in order to form the second transparent conductor 45. By configuring the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 using such a layer, the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 can be formed at a lower cost.

図３に示すように、第２取出導電体４８は、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２取出端子部４９に接続されている。第２取出端子部４９は、第２透明導電体４５からの信号を検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に伝達するための端子部であり、図３および図４Ｃに示すように、第２取出導電体４８よりも広い幅を有するよう形成されている。   As shown in FIG. 3, the second extraction conductor 48 is connected to the second extraction terminal portion 49 in the second frame wiring region 30b. The 2nd extraction terminal part 49 is a terminal part for transmitting the signal from the 2nd transparent conductor 45 to the flexible printed circuit board of the detection control part 25, and as shown to FIG. 3 and FIG. It is formed to have a width wider than that of the body 48.

また図４Ｃに示すように、第２取出端子部４９には、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａから挿入された金属ピン３９が電気的に接続されている。この金属ピン３９は、例えばアルミニウムから形成されている。また、図示はしないが、検出制御部２５のフレキシブルプリント基板は、基材フィルム３２の一方の側からこれらの金属ピン３９に接続されている。これによって、第２透明導電体４５からの信号が、第２取出端子部４９および金属ピン３９を介してフレキシブルプリント基板に伝達される。このように金属ピン３９を基材フィルム３２に挿入することにより、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とをともに基材フィルム３２の一方の側から取り出すことができる。   Further, as shown in FIG. 4C, the metal pins 39 inserted from the surface 32 a on one side of the base film 32 are electrically connected to the second extraction terminal portion 49. The metal pin 39 is made of, for example, aluminum. Although not shown, the flexible printed circuit board of the detection control unit 25 is connected to these metal pins 39 from one side of the base film 32. As a result, the signal from the second transparent conductor 45 is transmitted to the flexible printed circuit board via the second extraction terminal portion 49 and the metal pin 39. By inserting the metal pin 39 into the base film 32 in this way, both the signal from the first transparent conductor 40 and the signal from the second transparent conductor 45 are taken out from one side of the base film 32. Can do.

後述するように、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の第２導電性ペースト層５５ｂは、スクリーン印刷法を用いて形成されている。このため、フォトリソグラフィー法によって第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を形成する場合に比べて、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の厚みを大きくすることができる。
例えば、本実施の形態において、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成する第２透明導電層５２ａの厚みは０．０１８〜０．０３５μｍの範囲内となっており、第２導電性ペースト層５５ｂの厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている。このことにより、金属ピン３９と第２取出端子部４９との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。
また上述のように、第２取出導電体４８が設けられる第２額縁配線領域３０ｂは、透明導電体４０，４５からの信号が検出制御部２５のフレキシブルプリント基板により取り出される領域であり、小面積化が特には求めていない領域となっている。このため、第２取出導電体４８の幅ｓ４、および各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は、第１取出導電体４３の幅ｓ１、および各第１取出導電体４３間の間隔ｓ２よりも各々広くなっていてもよい。例えば、第２取出導電体４８の幅ｓ４は７０〜３００μｍの範囲内となっており、各第２取出導電体４８間の間隔ｓ５は７０〜３００μｍの範囲内となっている。 As will be described later, the second extraction conductor 48 and the second conductive paste layer 55b of the second extraction terminal portion 49 are formed by screen printing. For this reason, compared with the case where the 2nd extraction conductor 48 and the 2nd extraction terminal part 49 are formed by the photolithographic method, the thickness of the 2nd extraction conductor 48 and the 2nd extraction terminal part 49 can be enlarged.
For example, in the present embodiment, the thickness of the second transparent conductive layer 52a constituting the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 is in the range of 0.018 to 0.035 μm, and the second The thickness of the conductive paste layer 55b is in the range of 1 to 30 μm. Thus, the metal pin 39 and the second extraction terminal portion 49 can be connected with a sufficiently low resistance value.
As described above, the second frame wiring region 30b in which the second extraction conductor 48 is provided is a region where signals from the transparent conductors 40 and 45 are taken out by the flexible printed circuit board of the detection control unit 25, and has a small area. This is an area that is not particularly required. For this reason, the width s 4 of the second extraction conductor 48 and the interval s 5 between the second extraction conductors 48 are equal to the width s 1 of the first extraction conductor 43 and between the first extraction conductors 43. it may be made respectively larger than the spacing s 2. For example, the width s 4 of the second extraction conductor 48 is in the range of 70 to 300 μm, and the interval s 5 between the second extraction conductors 48 is in the range of 70 to 300 μm.

第２取出導電体４８および第２取出端子部４９は、上述のように非アクティブエリアＡａ２内に配置されている。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が透光性を有する材料から形成される必要はない。このため、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９を構成する層のうち、第２導電性ペースト層５５ｂは、第２透明導電体４５を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する導電性ペーストから形成されている。例えば、ＩＴＯ等の透明導電体よりも格段に高い導電率を有する導電性ペースト、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料（金属微粒子）のペーストから形成されている。第２導電性ペースト層５５ｂには、第１導電性ペースト層５５ａの場合と同様に、樹脂、溶剤などが適宜含まれていてもよい。   The second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 are arranged in the inactive area Aa2 as described above. For this reason, the 2nd extraction conductor 48 and the 2nd extraction terminal part 49 do not need to be formed from the material which has translucency. For this reason, among the layers constituting the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49, the second conductive paste layer 55b has a higher conductivity (electrical conductivity) than the material forming the second transparent conductor 45. Rate). For example, it is formed from a conductive paste having a much higher conductivity than a transparent conductor such as ITO, for example, a paste of metal material (metal fine particles) such as aluminum, molybdenum, silver, chromium, copper, or an alloy thereof. . As in the case of the first conductive paste layer 55a, the second conductive paste layer 55b may appropriately include a resin, a solvent, and the like.

次に図５（ａ）（ｂ）を参照して、基材フィルム３２について詳述する。本実施の形態において、基材フィルム３２は、後述するように複数の層から構成されている。ここで、基材フィルム３２の各層は、接着層を介しての接合を用いることなく、スパッタリングなどにより一体に形成されている。   Next, the base film 32 will be described in detail with reference to FIGS. In this Embodiment, the base film 32 is comprised from several layers so that it may mention later. Here, each layer of the base film 32 is integrally formed by sputtering or the like without using bonding via an adhesive layer.

図５（ａ）は、アクティブエリアＡａ１における基材フィルム３２の断面を示す図である。図５（ａ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有している。インデックスマッチング膜３４は、交互に配置された複数の高屈折率膜３４ａおよび低屈折率膜３４ｂを含んでいる。このインデックスマッチング膜３４によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で光の反射率が大きく相違することを防止することができる。   Fig.5 (a) is a figure which shows the cross section of the base film 32 in active area Aa1. In the example shown in FIG. 5A, the base film 32 includes a film body 33 made of resin (for example, PET), and an index matching film 34 formed on one or both surfaces of the film body 33. Have. The index matching film 34 includes a plurality of high refractive index films 34a and low refractive index films 34b arranged alternately. According to this index matching film 34, even if the refractive index of the film body 33 of the base film 32 and the transparent conductors 40 and 45 are greatly different, the transparent conductors 40 and 45 on the base film 32 are provided. It is possible to prevent the light reflectance from greatly differing between the provided area and the non-provided area.

また、図５（ｂ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成された低屈折率膜３５と、を有している。この低屈折率膜３５によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と透明導電体４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の透明導電体４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、の間で透過率のスペクトル特性が大きく相違することを防止することができ、これによって、各波長域で均一な透過率を実現することが可能となる。   In the example shown in FIG. 5B, the base film 32 includes a film main body 33 made of resin (for example, PET) and a low refractive index film 35 formed on one or both surfaces of the film main body 33. And have. According to the low refractive index film 35, the transparent conductors 40, 45 on the base film 32 are formed even if the film body 33 of the base film 32 and the transparent conductors 40, 45 are greatly different in refractive index. It is possible to prevent the spectral characteristics of the transmittance from greatly differing between the provided region and the non-provided region, thereby realizing a uniform transmittance in each wavelength region. It becomes possible.

タッチパネルセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０を図７に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図６Ａ〜図６Ｊを参照しながら説明する。なお、図６Ａ〜図６Ｊの各図において、（ａ）は、作製中のタッチパネルセンサを、基材フィルム３２の一方の側から見た場合を示す平面図である。（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサを、（ａ）におけるVI−VI線に沿った断面において示している。また図６Ａ〜図６Ｊの各図においては、便宜上、透明導電層４０，４５の構造などが、図３に示すタッチパネルセンサ３０に比べて適宜簡略化されている。 Method for Manufacturing Touch Panel Sensor Next, a method for manufacturing the touch panel sensor 30 configured as described above according to the flowchart shown in FIG. 7 will be described with reference to FIGS. 6A to 6J. 6A to 6J, (a) is a plan view showing a case where the touch panel sensor being manufactured is viewed from one side of the base film 32. (B) has shown the touch panel sensor under preparation in the cross section along the VI-VI line in (a). 6A to 6J, the structure of the transparent conductive layers 40 and 45 and the like are appropriately simplified as compared with the touch panel sensor 30 shown in FIG. 3 for convenience.

（積層体の準備）
まず、図７および図６Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）５０を準備する（工程Ｓ１）。この積層体５０に成膜やパターニング等の処理（加工）を行っていくことにより、後述するように、タッチパネルセンサ３０が得られる。 (Preparation of laminate)
First, as shown in FIG. 7 and FIG. 6A, a laminate (also referred to as blanks) 50 as a base material for manufacturing the touch panel sensor 30 is prepared (step S1). By performing processing (processing) such as film formation and patterning on the laminated body 50, the touch panel sensor 30 is obtained as described later.

図６Ａ（ａ）に示すように、本実施の形態において準備される積層体５０は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に積層された第１透明導電層５２ａと、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に積層され透光性を有する第２透明導電層５２ｂと、第１透明導電層５２ａ上に積層され、遮光性および導電性を有する被覆導電層５４ａと、を有している。   As shown to Fig.6 (a), the laminated body 50 prepared in this Embodiment is the 1st transparent laminated | stacked on the surface 32a of the transparent base film 32 and the one side of the base film 32. The conductive layer 52a, the second transparent conductive layer 52b that is laminated on the surface 32b on the other side of the base film 32, and the translucent layer, and the first transparent conductive layer 52a are laminated to provide light shielding properties and conductivity. And a covered conductive layer 54a.

上述のように、基材フィルム３２としては、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムが用いられる。また、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、ＰＥＴ等の樹脂製のフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方の面または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有する基材フィルム３２が用いられてもよい。   As described above, a resin film such as a PET film is used as the base film 32. Further, as shown in FIGS. 5A and 5B, a film body 33 made of resin such as PET, and an index matching film 34 formed on one or both surfaces of the film body 33, , May be used.

第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第１透明導電体４０および第２透明導電体４５となる層である。第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、透光性および導電性を有した材料から形成されている。例えば、第１透明導電層５２ａおよび第２透明導電層５２ｂは、スパッタリングによって基材フィルム３２の面３２ａ，３２ｂに成膜されたＩＴＯ膜からなっている。   As will be described later, the first transparent conductive layer 52a and the second transparent conductive layer 52b are layers that are patterned to become the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45, respectively. The first transparent conductive layer 52a and the second transparent conductive layer 52b are formed of a material having translucency and conductivity. For example, the first transparent conductive layer 52a and the second transparent conductive layer 52b are made of ITO films formed on the surfaces 32a and 32b of the base film 32 by sputtering.

被覆導電層５４ａは、後述するように、それぞれ、パターニングされて第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の一部となる層である。したがって、被覆導電層５４ａは、第１透明導電層５２ａをなす材料よりも高い導電率を有する材料から形成されている。   As will be described later, the coated conductive layer 54 a is a layer that is patterned and becomes a part of the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44. Therefore, the covering conductive layer 54a is formed of a material having a higher conductivity than the material forming the first transparent conductive layer 52a.

また、被覆導電層５４ａは、後述する露光工程で用いられる露光光を透過させない性質を有する層である。本実施の形態において、被覆導電層５４ａは、露光光に対する遮光性のみでなくその他の波長域の光に対する遮光性も有する層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有する層として形成されている。このような層を被覆導電層５４ａとして用いることにより、より確実に露光光を遮光することができる。   The coated conductive layer 54a is a layer having a property of not transmitting exposure light used in an exposure process described later. In the present embodiment, the coated conductive layer 54a is a layer that has not only a light-shielding property against exposure light but also a light-shielding property against light in other wavelength ranges, more specifically, visible light, ultraviolet light, infrared light that can be included in natural light. It is formed as a layer having a light-shielding property against the like. By using such a layer as the covering conductive layer 54a, it is possible to more reliably block exposure light.

このような被覆導電層５４ａを形成する材料としては、コスト面および加工の容易性等を考慮して、クロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属またはこれらの合金等が用いられる。このような金属からなる被覆導電層５４ａは、例えばスパッタリングによって、第１透明導電層５２ａ上に形成される。   As a material for forming such a coated conductive layer 54a, a high melting point metal such as chromium, molybdenum, nickel, or an alloy thereof is used in consideration of cost and ease of processing. The coated conductive layer 54a made of such a metal is formed on the first transparent conductive layer 52a by, for example, sputtering.

タッチパネルセンサ３０を製造する際に準備される積層体５０の形態が特に限られることはなく、枚葉状の積層体５０が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体５０、例えばロールに巻き取られた積層体５０が準備されてもよい。   The form of the laminate 50 prepared when the touch panel sensor 30 is manufactured is not particularly limited, and a sheet-like laminate 50 may be prepared, or an elongated web-like laminate 50 such as a roll. The laminated body 50 wound up by may be prepared.

（感光層の形成）
次に、図７および図６Ｂに示すように、積層体５０の一方の側の面５０ａ上に光溶解型の第１感光層５６ａを形成するとともに、積層体５０の他方の側の面５０ｂ上に光溶解型の第２感光層５６ｂを形成する（工程Ｓ２）。第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光層５６ａ，５６ｂは、例えば、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることにより形成される。 (Formation of photosensitive layer)
Next, as shown in FIG. 7 and FIG. 6B, the light-dissolving type first photosensitive layer 56 a is formed on the surface 50 a on one side of the multilayer body 50, and the surface 50 b on the other side of the multilayer body 50 A light-dissolving type second photosensitive layer 56b is formed (step S2). The first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b have photosensitivity to light in a specific wavelength range, for example, ultraviolet rays. The photosensitive layers 56a and 56b are formed, for example, by coating a photosensitive material on the surface of the laminate 50 using a coater.

（感光層の露光）
その後、図７および図６Ｃに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを露光する（工程Ｓ３）。具体的には、まず、図６Ｃ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａ上に第１マスク５８ａを配置するとともに、第２感光層５６ｂ上に第２マスク５８ｂを配置する。第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａと、開口部５９ｂとを含んでいる。また第２マスク５８ｂは、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部６０ａと、開口部６０ｂとを含んでいる。また、第１マスク５８ａのパターンおよび第２マスク５８ｂのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。 (Exposure of photosensitive layer)
Thereafter, as shown in FIGS. 7 and 6C, the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b are exposed (step S3). Specifically, first, as shown in FIGS. 6C (a) and 6 (b), the first mask 58a is disposed on the first photosensitive layer 56a, and the second mask 58b is disposed on the second photosensitive layer 56b. . The first mask 58a includes a light shielding portion 59a that shields exposure light in a pattern corresponding to the first sensor electrode 36a and the first extraction wiring 36b to be formed, and an opening 59b. The second mask 58b includes a light shielding part 60a that shields exposure light in a pattern corresponding to the second sensor electrode 37a and the second extraction wiring 37b to be formed, and an opening 60b. The pattern of the first mask 58a and the pattern of the second mask 58b are different from each other.

次に、図６Ｃ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク５８ａ，５８ｂを介して感光層５６ａ，５６ｂに照射する。この結果、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが互いに異なるパターンで同時に露光される。   Next, as shown in FIG. 6C (b), in this state, exposure light (for example, ultraviolet rays) corresponding to the photosensitive characteristics of the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b is passed through the masks 58a and 58b. The photosensitive layers 56a and 56b are irradiated. As a result, the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b are simultaneously exposed in different patterns.

ここで、上述のように、積層体５０には、露光光を遮光する被覆導電層５４ａが含まれている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光は被覆導電層５４ａによって遮光され、また、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光も被覆導電層５４ａによって遮光される。従って、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。   Here, as described above, the laminated body 50 includes the covering conductive layer 54a that shields the exposure light. Therefore, the exposure light transmitted through the first mask 58a and the first photosensitive layer 56a is shielded by the coated conductive layer 54a, and the exposure light transmitted through the second mask 58b and the second photosensitive layer 56b is also shielded by the coated conductive layer 54a. Shaded. Therefore, the exposure light transmitted through the first mask 58a and the first photosensitive layer 56a does not reach the second photosensitive layer 56b. Similarly, the exposure light transmitted through the second mask 58b and the second photosensitive layer 56b is the first. It does not reach one photosensitive layer 56a. Thus, the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b can be simultaneously exposed with a desired pattern with high accuracy.

（感光層の現像）
次に、図７および図６Ｄに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する（工程Ｓ４）。具体的には、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。これにより、図６Ｄ（ａ）（ｂ）に示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのうち、露光光を照射された部分が除去される。 (Development of photosensitive layer)
Next, as shown in FIGS. 7 and 6D, the exposed first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b are developed (step S4). Specifically, a developer corresponding to the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b is prepared, and the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b are developed using this developer. Thereby, as shown to FIG. 6D (a) (b), the part irradiated with exposure light among the 1st photosensitive layer 56a and the 2nd photosensitive layer 56b is removed.

（被覆導電層および透明導電層のパターニング）
その後、図７および図６Ｅに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする（工程Ｓ５）。これによって、被覆導電層５４ａおよび透明導電層５２ａ，５２ｂがパターニングされる。 (Patterning of coated conductive layer and transparent conductive layer)
Thereafter, as shown in FIGS. 7 and 6E, the coated conductive layer 54a and the first transparent conductive layer 52a are etched using the patterned first photosensitive layer 56a as a mask, and the patterned second photosensitive layer 56b is used as a mask. The second transparent conductive layer 52b is etched (step S5). Thereby, the covering conductive layer 54a and the transparent conductive layers 52a and 52b are patterned.

この場合、はじめに、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする。これによって、被覆導電層５４ａが第１感光層５６ａと略同一のパターンにパターニングされる。ここで、被覆導電層５４ａがアルミニウムやモリブデンからなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。また、被覆導電層５４ａが銀または銀合金からなる場合には、例えば、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）がエッチング液として用いられる。さらに、被覆導電層５４ａがクロムからなる場合には、例えば、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を１７：４：７０の割合で配合してなるエッチング液が用いられる。   In this case, first, the coated conductive layer 54a is etched using the patterned first photosensitive layer 56a as a mask. As a result, the coated conductive layer 54a is patterned in substantially the same pattern as the first photosensitive layer 56a. Here, when the covering conductive layer 54a is made of aluminum or molybdenum, for example, phosphoric acid acetic acid (water) in which phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and water are mixed at a ratio of 5: 5: 5: 1 is an etching solution. Used as Further, when the coated conductive layer 54a is made of silver or a silver alloy, for example, phosphoric acid acetic acid (water) in which phosphoric acid, nitric acid, acetic acid, and water are mixed at a ratio of 4: 1: 4: 4 is an etching solution. Used as Further, when the coated conductive layer 54a is made of chromium, for example, an etching solution in which cerium ammonium nitrate, perchloric acid, and water are mixed at a ratio of 17: 4: 70 is used.

次に、パターニングされた第１感光層５６ａおよび被覆導電層５４ａをマスクとして第１透明導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして第２透明導電層５２ｂをエッチングする。この場合、エッチング液として、例えば塩化第二鉄を含む溶液が用いられる。このようなエッチングにより、図６Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンを有する被覆導電層５４ａおよび第１透明導電層５２ａが形成される。また、図６Ｅ（ａ）（ｂ）に示すように、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に、形成されるべき第２センサ電極３７ａおよび第２取出配線３７ｂに対応したパターンを有する第２透明導電層５２ｂが形成される。   Next, the first transparent conductive layer 52a is etched using the patterned first photosensitive layer 56a and the covered conductive layer 54a as a mask, and the second transparent conductive layer 52b is etched using the patterned second photosensitive layer 56b as a mask. . In this case, for example, a solution containing ferric chloride is used as the etching solution. By such etching, as shown in FIGS. 6E (a) and 6 (b), it corresponds to the first sensor electrode 36a and the first extraction wiring 36b to be formed on the surface 32a on one side of the base film 32. The covered conductive layer 54a and the first transparent conductive layer 52a having the above pattern are formed. Moreover, as shown to FIG. 6E (a) (b), it has the pattern corresponding to the 2nd sensor electrode 37a and the 2nd extraction wiring 37b which should be formed on the surface 32b of the other side of the base film 32. A second transparent conductive layer 52b is formed.

（露光）
次に、図７および図６Ｆに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂをさらに露光する（工程Ｓ６、いわゆるセカンド露光）。この露光は、パターニングされた感光層５６ａ，５６ｂのうち、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する感光層５６ａ，５６ｂを除去するために行われるものである。 (exposure)
Next, as shown in FIGS. 7 and 6F, the patterned first photosensitive layer 56a and second photosensitive layer 56b are further exposed (step S6, so-called second exposure). This exposure is performed in order to remove the photosensitive layers 56a and 56b located in the region that will later become the active area Aa1 from the patterned photosensitive layers 56a and 56b.

具体的には、まず、図６Ｆ（ａ）（ｂ）に示すように、パターニングされた第１感光層５６ａ上に第３マスク６２ａを配置する。第３マスク６２ａは、第１取出配線３６ｂが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるのを防ぐ遮光部６３ａと、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域に位置する第１感光層５６ａに露光光が照射されるよう露光光を透過させる開口部６３ｂと、を含んでいる。   Specifically, first, as shown in FIGS. 6F (a) and 6 (b), a third mask 62a is disposed on the patterned first photosensitive layer 56a. The third mask 62a should be formed with a light shielding portion 63a for preventing exposure light from being irradiated to the first photosensitive layer 56a located in the region where the first extraction wiring 36b is to be formed, and the first sensor electrode 36a. And an opening 63b that transmits the exposure light so that the first photosensitive layer 56a located in the region is irradiated with the exposure light.

次に、図６Ｆ（ｂ）に示すように、この状態で、第１感光層５６ａの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク６２ａを介して感光層５６ａに照射する。この結果、第１感光層５６ａがさらに露光される。この際、第１マスク５８ａおよび基材フィルム３２を透過した光が、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂに照射されてもよい。   Next, as shown in FIG. 6F (b), in this state, exposure light (for example, ultraviolet rays) corresponding to the photosensitive characteristics of the first photosensitive layer 56a is irradiated to the photosensitive layer 56a through the mask 62a. As a result, the first photosensitive layer 56a is further exposed. At this time, the light that has passed through the first mask 58a and the base film 32 may be applied to the second photosensitive layer 56b that is located in a region that later becomes the active area Aa1.

（感光層の現像）
次に、図７および図６Ｇに示すように、露光された第１感光層５６ａを現像する（工程Ｓ７）。これにより、第１感光層５６ａのうち、露光光を照射された部分が除去される。このことにより、図６Ｇ（ａ）（ｂ）に示すように、被覆導電層５４ａのうち、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上にのみ第１感光層５６ａが残される。この際、後にアクティブエリアＡａ１となる領域内に位置する第２感光層５６ｂのうち上述のセカンド露光の際に露光された部分も同時に除去される。なお以下において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第１感光層５６ａを、第３感光層５６ｃと呼ぶ。 (Development of photosensitive layer)
Next, as shown in FIGS. 7 and 6G, the exposed first photosensitive layer 56a is developed (step S7). Thereby, the portion irradiated with the exposure light in the first photosensitive layer 56a is removed. As a result, as shown in FIGS. 6G (a) and 6 (b), the first photosensitive layer 56a remains only on the coated conductive layer 54a corresponding to the first extraction wiring 36b to be formed in the coated conductive layer 54a. It is. At this time, a portion of the second photosensitive layer 56b located in the region that will later become the active area Aa1 is also removed at the same time as the portion exposed during the second exposure described above. In the following, the first photosensitive layer 56a provided on the coated conductive layer 54a corresponding to the first extraction wiring 36b to be formed is referred to as a third photosensitive layer 56c.

（被覆導電層のパターニング）
その後、図７および図６Ｈに示すように、パターニングされた第３感光層５６ｃをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングする（工程Ｓ８）。これによって、図６Ｈ（ｂ）に示すように、第１センサ電極３６ａが形成されるべき領域（アクティブエリアＡａ１となるべき領域）に位置する被覆導電層５４ａが除去され、このことにより、第１透明導電層５２ａからなる第１透明導電体４０が形成される。
なお、この工程では、被覆導電層５４ａに対して浸食性を有するエッチング液であって、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性を有さない、または、透明導電層５２ａ，５２ｂに対して浸食性が弱いエッチング液が用いられる。このことは、被覆導電層５４ａを除去することによって露出する透明導電層５２ａ，５２ｂのパターンを損なわないようにするためである。すなわち、この工程で用いられるエッチング液は、所望の層（被覆導電層５４ａ）を選択的にエッチングし得るように選択される。具体例として、上述した燐硝酢酸（水）や硝酸セリウム系のエッチング液は、所定の金属からなる被覆導電層５４ａに対してエッチング性を有するものの、ＩＴＯ等からなる透明導電層５２ａ，５２ｂに対してエッチング性を有さないため、この工程において好適に用いられ得る。 (Patterning of coated conductive layer)
Thereafter, as shown in FIGS. 7 and 6H, the coated conductive layer 54a is etched using the patterned third photosensitive layer 56c as a mask (step S8). As a result, as shown in FIG. 6H (b), the covering conductive layer 54a located in the region where the first sensor electrode 36a is to be formed (the region where the first sensor electrode 36a is to be the active area Aa1) is removed. A first transparent conductor 40 made of the transparent conductive layer 52a is formed.
In this step, the etching solution is erodible with respect to the coated conductive layer 54a and does not have erodibility with respect to the transparent conductive layers 52a and 52b, or with respect to the transparent conductive layers 52a and 52b. An etchant with weak erosion is used. This is to prevent damage to the pattern of the transparent conductive layers 52a and 52b exposed by removing the covering conductive layer 54a. That is, the etching solution used in this step is selected so that a desired layer (covered conductive layer 54a) can be selectively etched. As a specific example, the above-mentioned phosphoric acid acetic acid (water) or cerium nitrate-based etching solution has an etching property with respect to the coated conductive layer 54a made of a predetermined metal, but is applied to the transparent conductive layers 52a and 52b made of ITO or the like. On the other hand, since it has no etching property, it can be suitably used in this step.

（感光層の除去）
次に、被覆導電層５４ａ上に残っている第３感光層５６ｃ、および、第２透明導電層５２ｂ上に残っている第２感光層５６ｂを除去する（工程Ｓ９）。これによって、図７および図６Ｉに示すように、第２透明導電層５２ｂからなる第２透明導電体４５が形成される。 (Removal of photosensitive layer)
Next, the third photosensitive layer 56c remaining on the covering conductive layer 54a and the second photosensitive layer 56b remaining on the second transparent conductive layer 52b are removed (step S9). Thereby, as shown in FIGS. 7 and 6I, the second transparent conductor 45 made of the second transparent conductive layer 52b is formed.

その後、図７および図６Ｊに示すように、第１透明導電層５２ａ上に残っている被覆導電層５４ａ上、すなわち、形成されるべき第１取出導電体４３および第１取出端子部４４に対応する被覆導電層５４ａ上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、被覆導電層５４ａ上に第１導電性ペースト層５５ａを形成する（工程Ｓ１０）。この場合、スクリーン印刷法の具体的な方法が特に限られることはなく、周知のスクリーン印刷法が用いられる。例えば、はじめに、形成されるべき第１取出導電体４３および第１取出端子部４４に対応するパターンで吐出孔が形成されたスクリーン版（図示せず）を用いて、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等の金属材料を含む導電性ペーストを基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に塗布する。次に、１５０度以下の温度、例えば１２０度において１時間の焼成を行う。このようにして、被覆導電層５４ａ上に第１導電性ペースト層５５ａが形成される。このことにより、第１透明導電層５２ａと、被覆導電層５４ａと、第１導電性ペースト層５５ａと、からなる第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が形成される。   After that, as shown in FIGS. 7 and 6J, it corresponds to the covering conductive layer 54a remaining on the first transparent conductive layer 52a, that is, the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 to be formed. A conductive paste is applied by screen printing on the covered conductive layer 54a. Thereby, the first conductive paste layer 55a is formed on the covering conductive layer 54a (step S10). In this case, the specific method of the screen printing method is not particularly limited, and a well-known screen printing method is used. For example, first, using a screen plate (not shown) in which ejection holes are formed in a pattern corresponding to the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 to be formed, aluminum, molybdenum, silver, chromium Then, a conductive paste containing a metal material such as copper or an alloy thereof is applied onto the surface 32 a on one side of the base film 32. Next, baking is performed at a temperature of 150 ° C. or less, for example, 120 ° C. for 1 hour. In this way, the first conductive paste layer 55a is formed on the covered conductive layer 54a. As a result, the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 including the first transparent conductive layer 52a, the covering conductive layer 54a, and the first conductive paste layer 55a are formed.

また、第１導電性ペースト層５５ａの場合と同様にして、図７および図６Ｊに示すように、形成されるべき第２取出導電体４８および第２取出端子部４９に対応する第２透明導電層５２ｂ上に、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する。これによって、第２透明導電層５２ｂ上に第２導電性ペースト層５５ｂを形成する（工程Ｓ１０）。このことにより、第２透明導電層５２ｂと、第２導電性ペースト層５５ｂと、からなる第２取出導電体４８および第２取出端子部４９が形成される。   Similarly to the case of the first conductive paste layer 55a, as shown in FIG. 7 and FIG. 6J, the second transparent conductive material corresponding to the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 to be formed. A conductive paste is applied on the layer 52b by screen printing. Thereby, the second conductive paste layer 55b is formed on the second transparent conductive layer 52b (step S10). As a result, a second extraction conductor 48 and a second extraction terminal portion 49 each including the second transparent conductive layer 52b and the second conductive paste layer 55b are formed.

なお、スクリーン印刷により導電性ペーストを塗布する際、印刷が、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。例えば、スクリーン印刷の際のスクリーン版の位置合わせが、非アクティブエリアＡａ２内に形成されたアライメントマーク（図示せず）に基づいて実施されてもよい。
また、このアライメントマークが、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして被覆導電層５４ａをエッチングすることにより形成されるマークであってもよい。この場合、図６Ｃに示す露光工程において、第１マスク５８ａは、形成されるべき第１センサ電極３６ａおよび第１取出配線３６ｂに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部５９ａとともに、形成されるべきアライメントマークに対応したパターンで露光光を遮光する遮光部を有している。このため、図６Ｅに示すエッチング工程において、非アクティブエリアＡａ２内に、スクリーン印刷の際に利用されるアライメントマークが、被覆導電層５４ａから形成される。このようにアライメントマークを被覆導電層５４ａから形成することにより、アライメントマークを形成するための層を別途設ける場合に比べて、タッチパネルセンサ３０の製造に要するコストを削減することができる。 When applying the conductive paste by screen printing, printing may be performed based on alignment marks (not shown) formed in the inactive area Aa2. For example, alignment of the screen plate at the time of screen printing may be performed based on alignment marks (not shown) formed in the inactive area Aa2.
The alignment mark may be a mark formed by etching the coated conductive layer 54a using the patterned first photosensitive layer 56a as a mask. In this case, in the exposure process shown in FIG. 6C, the first mask 58a is formed together with the light shielding portion 59a that shields the exposure light in a pattern corresponding to the first sensor electrode 36a and the first extraction wiring 36b to be formed. It has a light shielding part that shields the exposure light with a pattern corresponding to the power alignment mark. For this reason, in the etching step shown in FIG. 6E, an alignment mark used for screen printing is formed in the inactive area Aa2 from the covered conductive layer 54a. By forming the alignment mark from the coated conductive layer 54a in this manner, the cost required for manufacturing the touch panel sensor 30 can be reduced as compared with a case where a layer for forming the alignment mark is separately provided.

このようにして、図６Ｊに示すように、センサ電極３６ａ，３７ａと取出配線３６ｂ、３７ｂとを備えたタッチパネルセンサ３０が製造される。   In this way, as shown in FIG. 6J, the touch panel sensor 30 including the sensor electrodes 36a and 37a and the extraction wirings 36b and 37b is manufactured.

このように本実施の形態によれば、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４は、第１透明導電層５２ａのうち非アクティブエリアＡａ２内に位置する第１透明導電層５２ａと、当該第１透明導電層５２ａ上に設けられた被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上にスクリーン印刷により形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなっている。このように第１取出導電体４３を多数の層から構成することにより、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を小さくすることができる。   Thus, according to the present embodiment, the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 include the first transparent conductive layer 52a located in the inactive area Aa2 of the first transparent conductive layer 52a, The covering conductive layer 54a provided on the first transparent conductive layer 52a and the first conductive paste layer 55a formed by screen printing on the covering conductive layer 54a. Thus, the resistance value of the 1st extraction conductor 43 and the 1st extraction terminal part 44 can be made small by comprising the 1st extraction conductor 43 from many layers.

また本実施の形態において、第１透明導電層５２ａは、第１透明導電体４０を形成するために設けられる層である。また被覆導電層５４ａは、上述のように、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達するのを防ぐとともに、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達するのを防ぐために設けられる層である。すなわち第１透明導電層５２ａおよび被覆導電層５４ａは、基材フィルム３２の面３２ａ，３２ｂに透明導電体４０，４５を形成するために必然的に設けられる層である。そのような層を用いて第１取出導電体４３および第１取出端子部４４を構成することにより、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を小さくするための層を別途設ける場合に比べて、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４をより安価に形成することができる。   In the present embodiment, the first transparent conductive layer 52 a is a layer provided for forming the first transparent conductor 40. Further, as described above, the coated conductive layer 54a prevents the exposure light transmitted through the first mask 58a and the first photosensitive layer 56a from reaching the second photosensitive layer 56b, and the second mask 58b and the second photosensitive layer. This is a layer provided to prevent the exposure light transmitted through 56b from reaching the first photosensitive layer 56a. That is, the first transparent conductive layer 52a and the coated conductive layer 54a are layers that are inevitably provided in order to form the transparent conductors 40 and 45 on the surfaces 32a and 32b of the base film 32. By configuring the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 using such a layer, a layer for reducing the resistance value of the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 is separately provided. Compared with the case where it provides, the 1st extraction conductor 43 and the 1st extraction terminal part 44 can be formed more cheaply.

また本実施の形態によれば、上述のように、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が多数の層から構成される。具体的には、被覆導電層５４ａ上にさらにスクリーン印刷により第１導電性ペースト層５５ａを形成することにより構成される。このため、銀、銅よりも導電性の低いクロム、モリブデンまたはニッケルなどの高融点金属を被覆導電層５４ａとして用いた場合であっても、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の抵抗値を十分に小さくすることができる。   Further, according to the present embodiment, as described above, the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 are composed of a number of layers. Specifically, the first conductive paste layer 55a is further formed on the coated conductive layer 54a by screen printing. For this reason, even when a high melting point metal such as chromium, molybdenum or nickel having a lower conductivity than silver and copper is used as the covering conductive layer 54a, the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 The resistance value can be made sufficiently small.

なお本実施の形態において、第１取出導電体４３は、第１額縁配線領域３０ａとアクティブエリアＡａ１との境界において第１透明導電体４０に電気的に接続されるとともに、第１額縁配線領域３０ａを通って第２額縁配線領域３０ｂに至っている。また第１取出導電体４３は、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第１取出端子部４４に接続されている。一方、第２取出導電体４８は、第２額縁配線領域３０ｂとアクティブエリアＡａ１との境界において第２透明導電体４５に電気的に接続されるとともに、第２額縁配線領域３０ｂにおいて第２取出端子部４９に接続されている。このように、第１取出導電体４３は、第２取出導電体４８よりも長い距離を引き回される配線となっている。
本実施の形態によれば、より長い距離を引き回される第１取出導電体４３を、第２取出導電体４８の場合よりも多くの層から構成することにより、第１取出導電体４３の抵抗値が大きくなりすぎるのが防がれている。具体的には、第１取出導電体４３は、第２取出導電体４８に比べて、その比抵抗が１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっている被覆導電層５４ａを更に含んでいる。このため、長い距離を引き回される第１取出導電体４３の抵抗値の抵抗値が、第２取出導電体４８の抵抗値に比べて大きくなりすぎるのを防ぐことができる。すなわち、第１取出導電体４３の層構成を適切に選択することにより、第１取出導電体４３の抵抗値を適切に調整することができる。このことにより、タッチパネルセンサ３０に接近する外部導体の、ｘ方向における位置およびｙ方向における位置をともに精度良く検出することができる。このように本実施の形態によれば、引き回される配線の長さに応じて取出導電体４３，４８の形成方法を適宜選択することにより、位置検出精度の向上と製造コストの低減とを同時に実現することができる。 In the present embodiment, the first extraction conductor 43 is electrically connected to the first transparent conductor 40 at the boundary between the first frame wiring region 30a and the active area Aa1, and the first frame wiring region 30a. The second frame wiring region 30b is passed through. The first extraction conductor 43 is connected to the first extraction terminal portion 44 in the second frame wiring region 30b. On the other hand, the second extraction conductor 48 is electrically connected to the second transparent conductor 45 at the boundary between the second frame wiring region 30b and the active area Aa1, and the second extraction terminal in the second frame wiring region 30b. Connected to the portion 49. Thus, the first extraction conductor 43 is a wiring that is routed over a longer distance than the second extraction conductor 48.
According to the present embodiment, the first extraction conductor 43 routed over a longer distance is formed of more layers than in the case of the second extraction conductor 48. The resistance value is prevented from becoming too large. Specifically, the first extraction conductor 43 has a specific resistance in the range of 1 × 10 −8 to 5 × 10 −6 Ωm as compared with the second extraction conductor 48. Is further included. For this reason, it is possible to prevent the resistance value of the first extraction conductor 43 routed over a long distance from becoming too large compared to the resistance value of the second extraction conductor 48. That is, the resistance value of the first extraction conductor 43 can be appropriately adjusted by appropriately selecting the layer configuration of the first extraction conductor 43. Thereby, both the position in the x direction and the position in the y direction of the outer conductor approaching the touch panel sensor 30 can be detected with high accuracy. As described above, according to the present embodiment, it is possible to improve the position detection accuracy and reduce the manufacturing cost by appropriately selecting the formation method of the extraction conductors 43 and 48 according to the length of the routed wiring. It can be realized at the same time.

なお、第１取出導電体４３の抵抗値を具体的にどのような値に調整するかという点については、様々なことが考えられる。例えば、第１取出導電体４３の抵抗値が第２取出導電体４８の抵抗値と略同一になるよう、第１取出導電体４３の層構成を選択することが考えられる。具体的には、第１取出導電体４３の抵抗値が第２取出導電体４８の抵抗値と略同一になるよう、第１取出導電体４３を構成する第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａの材料、幅または厚みなどが適切に設定される。   Various values can be considered as to what value the resistance value of the first extraction conductor 43 is specifically adjusted. For example, it is conceivable to select the layer configuration of the first extraction conductor 43 so that the resistance value of the first extraction conductor 43 is substantially the same as the resistance value of the second extraction conductor 48. Specifically, the first transparent conductive layer 52a and the covering conductive layer constituting the first extraction conductor 43 so that the resistance value of the first extraction conductor 43 is substantially the same as the resistance value of the second extraction conductor 48. The material, width, thickness, etc. of 54a and the first conductive paste layer 55a are appropriately set.

また本実施の形態によれば、第１取出導電体４３の抵抗値だけでなく、第２取出導電体４８の抵抗値を適切に調整することも可能となっている。例えば、第２導電性ペースト層５５ｂの材料、幅または厚みを適宜設定することにより、第２取出導電体４８の抵抗値を適切に調整することができる。
従って本実施の形態によれば、第２導電性ペースト層５５ｂの幅をより大きくして、これによって第２取出導電体４８の抵抗値をより小さくし、同時に、第１取出導電体４３を構成する第１透明導電層５２ａ、被覆導電層５４ａおよび第１導電性ペースト層５５ａの材料、幅または厚みを適切に設定することにより、第１取出導電体４３の抵抗値を第２取出導電体４８の抵抗値と略同一にするということができる。これによって、第１取出導電体４３の抵抗値および第２取出導電体４８の抵抗値をともに小さくすることができ、このことにより、タッチパネルセンサ３０の位置検出精度を高めることができる。
また本実施の形態によれば、第１導電性ペースト層５５ａおよび第２導電性ペースト層５５ｂのいずれか一方または双方の厚みを大きくすることにより、第１取出導電体４３の抵抗値および第２取出導電体４８の抵抗値をともに小さくし、これによって、タッチパネルセンサ３０の位置検出精度を高めることもできる。 Further, according to the present embodiment, not only the resistance value of the first extraction conductor 43 but also the resistance value of the second extraction conductor 48 can be appropriately adjusted. For example, the resistance value of the second extraction conductor 48 can be appropriately adjusted by appropriately setting the material, width, or thickness of the second conductive paste layer 55b.
Therefore, according to the present embodiment, the width of the second conductive paste layer 55b is increased, thereby reducing the resistance value of the second extraction conductor 48, and at the same time, the first extraction conductor 43 is configured. By appropriately setting the material, width, or thickness of the first transparent conductive layer 52a, the covering conductive layer 54a, and the first conductive paste layer 55a, the resistance value of the first extraction conductor 43 is set to the second extraction conductor 48. It can be said that the resistance value is substantially the same. Thereby, both the resistance value of the 1st extraction conductor 43 and the resistance value of the 2nd extraction conductor 48 can be made small, and this can raise the position detection accuracy of the touch panel sensor 30.
In addition, according to the present embodiment, by increasing the thickness of one or both of the first conductive paste layer 55a and the second conductive paste layer 55b, the resistance value of the first extraction conductor 43 and the second It is also possible to reduce both the resistance values of the extraction conductors 48 and thereby improve the position detection accuracy of the touch panel sensor 30.

また本実施の形態によれば、上述のように、第１感光層５６ａと第２感光層５６ｂとの間に、遮光性を有する被覆導電層５４ａが介在されている。このため、第１マスク５８ａおよび第１感光層５６ａを透過した露光光が第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２マスク５８ｂおよび第２感光層５６ｂを透過した露光光が第１感光層５６ａに到達することもない。このことにより、一つの基材フィルム３２の両面にそれぞれ透明導電層５２ａ，５２ｂを設け、これらの透明導電層５２ａ，５２ｂをそれぞれフォトリソグラフィー法によってパターニングすることが可能となる。このため、二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを形成する場合に比べて、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。   Further, according to the present embodiment, as described above, the coated conductive layer 54a having a light shielding property is interposed between the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b. For this reason, the exposure light transmitted through the first mask 58a and the first photosensitive layer 56a does not reach the second photosensitive layer 56b, and similarly, the exposure light transmitted through the second mask 58b and the second photosensitive layer 56b. It does not reach the first photosensitive layer 56a. Accordingly, it is possible to provide the transparent conductive layers 52a and 52b on both surfaces of one base film 32, respectively, and pattern these transparent conductive layers 52a and 52b by photolithography. Therefore, the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 can be easily and accurately positioned relative to each other as compared with the case where the touch panel sensor is formed by bonding two films.

入出力装置の製造方法
次に、以上のようにして得られたタッチパネルセンサ３０を用いて、入出力装置１０を製造する。この場合、はじめに、タッチパネルセンサ３０において、基材フィルム３２および第２取出端子部４９を貫通する孔（図示せず）を形成する。次に、図４Ｃに示すように、これらの孔に金属ピン３９を挿入する。その後、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上において、第１取出端子部４４と金属ピン３９とを検出制御部２５のフレキシブルプリント基板に接続させる。このように単純な構造により、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とが検出制御部２５に伝達されるようになる。
その後、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５に接着層１９を介して接合するとともに、保護カバー１２をタッチパネルセンサ３０に接着層１５を介して接合することにより、図１および図２に示された入出力装置１０が得られる。 Method for Manufacturing Input / Output Device Next, the input / output device 10 is manufactured using the touch panel sensor 30 obtained as described above. In this case, first, in the touch panel sensor 30, a hole (not shown) penetrating the base film 32 and the second extraction terminal portion 49 is formed. Next, as shown in FIG. 4C, metal pins 39 are inserted into these holes. Thereafter, the first extraction terminal portion 44 and the metal pin 39 are connected to the flexible printed board of the detection control unit 25 on the surface 32 a on one side of the base film 32. With such a simple structure, a signal from the first transparent conductor 40 and a signal from the second transparent conductor 45 are transmitted to the detection control unit 25.
After that, the touch panel sensor 30 is joined to the display device 15 via the adhesive layer 19, and the protective cover 12 is joined to the touch panel sensor 30 via the adhesive layer 15. Device 10 is obtained.

このように本実施の形態によれば、第１透明導電体４０からの信号と第２透明導電体４５からの信号とをともに基材フィルム３２の一方の側から取り出すことができる。従って、複数のフレキシブルプリント基板を用いることなく、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５からの信号を取り出すことが可能となっている。すなわち、より単純な構造により、第１透明導電体４０および第２透明導電体４５からの信号を取り出すことができる。
また、第２取出端子部４９の第２導電性ペースト層５５ｂはスクリーン印刷法を用いて形成されている。ここで、第２取出端子部４９の第２導電性ペースト層５５ｂの厚みは、例えば１〜３０μｍの範囲内となっている。このため、フォトリソグラフィー法のみによって第２取出端子部４９を形成する場合に比べて、第２取出端子部４９の厚みを大きくすることができる。このことにより、金属ピン３９と第２取出端子部４９との間を十分に低い抵抗値で接続することができる。 Thus, according to the present embodiment, both the signal from the first transparent conductor 40 and the signal from the second transparent conductor 45 can be taken out from one side of the base film 32. Therefore, signals from the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 can be taken out without using a plurality of flexible printed boards. That is, signals from the first transparent conductor 40 and the second transparent conductor 45 can be taken out with a simpler structure.
The second conductive paste layer 55b of the second extraction terminal portion 49 is formed using a screen printing method. Here, the thickness of the 2nd conductive paste layer 55b of the 2nd extraction terminal part 49 is in the range of 1-30 micrometers, for example. For this reason, the thickness of the 2nd extraction terminal part 49 can be enlarged compared with the case where the 2nd extraction terminal part 49 is formed only by the photolithographic method. Thus, the metal pin 39 and the second extraction terminal portion 49 can be connected with a sufficiently low resistance value.

また本実施の形態におけるセカンド露光において、形成されるべき第１取出配線３６ｂに対応する被覆導電層５４ａ上に設けられた第３感光層５６ｃが、１回目の露光後に残っている第１感光層５６ａを部分的にさらに露光することにより形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、残っている第１感光層５６ａを除去した後、基材フィルムの一方の側の面３２ａ上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより、第３感光層５６ｃを形成してもよい。   Further, in the second exposure in the present embodiment, the third photosensitive layer 56c provided on the coated conductive layer 54a corresponding to the first extraction wiring 36b to be formed remains after the first exposure. An example is shown in which 56a is partially exposed further. However, the present invention is not limited to this. After removing the remaining first photosensitive layer 56a, a new photosensitive layer is provided on the surface 32a on one side of the base film, and this is exposed in a predetermined pattern. Thus, the third photosensitive layer 56c may be formed.

また本実施の形態において、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが光溶解型の感光層である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂとして、光硬化型の感光層を用いてもよい。この場合、露光用マスクとしては、上述の第１マスク５８ａの遮光部５９ａと開口部５９ｂとが反転したマスク、および、上述の第２マスク５８ｂの遮光部６０ａと開口部６０ｂとが反転したマスクが用いられる。またこの場合、第３感光層５６ｃは、残っている第１感光層５６ａを除去した後、基材フィルムの一方の側の面３２ａ上に新たに感光層を設け、これを所定パターンで露光することにより形成される。   In the present embodiment, an example in which the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b are photodissolvable photosensitive layers has been described. However, the present invention is not limited to this, and a photocurable photosensitive layer may be used as the first photosensitive layer 56a and the second photosensitive layer 56b. In this case, as the exposure mask, a mask in which the light shielding portion 59a and the opening 59b of the first mask 58a are inverted, and a mask in which the light shielding portion 60a and the opening 60b of the second mask 58b are inverted. Is used. In this case, after removing the remaining first photosensitive layer 56a, the third photosensitive layer 56c is newly provided with a photosensitive layer on the surface 32a on one side of the base film, and is exposed in a predetermined pattern. Is formed.

また本実施の形態において、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４が、非アクティブエリアＡａ２内に位置する第１透明導電層５２ａと、第１透明導電層５２ａ上に形成された被覆導電層５４ａと、被覆導電層５４ａ上に形成された第１導電性ペースト層５５ａと、からなる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１取出導電体４３および第１取出端子部４４の一部が、被覆導電層５４ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなっていてもよく、若しくは、第１透明導電層５２ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなっていてもよい。例えば、第１取出導電体４３の多数の配線のうち、第１額縁配線領域３０ａにおいて長い距離を引き回される配線が第１透明導電層５２ａと被覆導電層５４ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなり、第１額縁配線領域３０ａにおいて短い距離を引き回される配線が被覆導電層５４ａと第１導電性ペースト層５５ａとからなっていてもよい。このように、第１額縁配線領域３０ａにおいて引き回される配線の長さに応じて、第１取出導電体４３の層構成を設定することにより、第１取出導電体４３の各配線の抵抗値を高い自由度のもとで調整することができる。このことにより、例えば、第１取出導電体４３の各配線の抵抗値を、引き回される配線の長さに依らずほぼ一定にすることができる。   In the present embodiment, the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 include a first transparent conductive layer 52a located in the inactive area Aa2 and a coating formed on the first transparent conductive layer 52a. The example which consists of the conductive layer 54a and the 1st conductive paste layer 55a formed on the covering conductive layer 54a was shown. However, the present invention is not limited to this, and part of the first extraction conductor 43 and the first extraction terminal portion 44 may be composed of the covering conductive layer 54a and the first conductive paste layer 55a, or You may consist of the 1st transparent conductive layer 52a and the 1st conductive paste layer 55a. For example, among the many wirings of the first extraction conductor 43, the wiring that is routed over a long distance in the first frame wiring region 30a is the first transparent conductive layer 52a, the covering conductive layer 54a, and the first conductive paste layer 55a. The wiring routed through a short distance in the first frame wiring region 30a may be composed of the covering conductive layer 54a and the first conductive paste layer 55a. Thus, the resistance value of each wiring of the first extraction conductor 43 is set by setting the layer configuration of the first extraction conductor 43 according to the length of the wiring routed in the first frame wiring region 30a. Can be adjusted with a high degree of freedom. Thereby, for example, the resistance value of each wiring of the first extraction conductor 43 can be made substantially constant regardless of the length of the routed wiring.

同様に、第２取出導電体４８および第２取出端子部４９の一部が、第２導電性ペースト層５５ｂのみからなっていてもよい。例えば、第２取出導電体４８の多数の配線のうち、第２額縁配線領域３０ｂにおいて長い距離を引き回される配線が第２透明導電層５２ｂと第２導電性ペースト層５５ｂとからなり、第２額縁配線領域３０ｂにおいて短い距離を引き回される配線が第２導電性ペースト層５５ｂからなっていてもよい。このように、第２額縁配線領域３０ｂにおいて引き回される配線の長さに応じて、第２取出導電体４８の層構成を設定することにより、第２取出導電体４８の各配線の抵抗値を高い自由度のもとで調整することができる。このことにより、例えば、第２取出導電体４８の各配線の抵抗値を、引き回される配線の長さによらずほぼ一定にすることができる。この場合、第１取出導電体４３の各配線の抵抗値と一致するよう、第２取出導電体４８の各配線の抵抗値が調整されてもよい。   Similarly, a part of the second extraction conductor 48 and the second extraction terminal portion 49 may consist only of the second conductive paste layer 55b. For example, among the many wirings of the second extraction conductor 48, the wiring routed over a long distance in the second frame wiring region 30b is composed of the second transparent conductive layer 52b and the second conductive paste layer 55b, The wiring routed through a short distance in the two-frame wiring region 30b may be composed of the second conductive paste layer 55b. Thus, the resistance value of each wiring of the second extraction conductor 48 is set by setting the layer configuration of the second extraction conductor 48 according to the length of the wiring routed in the second frame wiring region 30b. Can be adjusted with a high degree of freedom. Thereby, for example, the resistance value of each wiring of the second extraction conductor 48 can be made substantially constant regardless of the length of the routed wiring. In this case, the resistance value of each wiring of the second extraction conductor 48 may be adjusted so as to match the resistance value of each wiring of the first extraction conductor 43.

また本実施の形態において、第２取出端子部４９が金属ピン３９を介してフレキシブルプリント基板に電気的に接続される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、フレキシブル基板が直接的に第２取出端子部４９に接続されてもよい。例えば、第１取出端子部４４に直接的に接続される第１のフレキシブル基板と、第２取出端子部４９に直接的に接続される第２のフレキシブル基板とがそれぞれ別個に準備されてもよい。若しくは、一つのフレキシブル基板のうち、その一部分が第１取出端子部４４に直接的に接続され、その他の部分が第２取出端子部４９に直接的に接続されてもよい。   Moreover, in this Embodiment, the 2nd extraction terminal part 49 showed the example electrically connected to a flexible printed circuit board via the metal pin 39. FIG. However, the present invention is not limited to this, and the flexible substrate may be directly connected to the second extraction terminal portion 49. For example, a first flexible substrate directly connected to the first extraction terminal portion 44 and a second flexible substrate directly connected to the second extraction terminal portion 49 may be separately prepared. . Alternatively, a part of one flexible substrate may be directly connected to the first extraction terminal portion 44 and the other portion may be directly connected to the second extraction terminal portion 49.

１０ 入出力装置
１５ 表示装置
２０ タッチパネル装置
３０ タッチパネルセンサ
３０ａ 第１額縁配線領域
３０ｂ 第２額縁配線領域
３２ 基材フィルム
３２ａ 面（一方の側の面）
３２ｂ 面（他方の側の面）
３３ フィルム本体
３４ インデックスマッチング膜
３４ａ 高屈折率膜
３４ｂ 低屈折率膜
３５ 低屈折率膜
３６ａ 第１センサ電極
３６ｂ 第１取出配線
３７ａ 第２センサ電極
３７ｂ 第２取出配線
３９ 金属ピン
４０ 第１透明導電体
４１ａ ライン部
４１ｂ 膨出部
４３ 第１取出導電体
４４ 第１取出端子部
４５ 第２透明導電体
４６ａ ライン部
４６ｂ 膨出部
４８ 第２取出導電体
４９ 第２取出端子部
５０ 積層体（ブランクス）
５２ａ 第１透明導電層
５２ｂ 第２透明導電層
５４ａ 被覆導電層
５４ｂ 第２被覆導電層
５５ａ 第１導電性ペースト層
５６ｂ 第２導電性ペースト層
５６ａ 第１感光層
５６ｂ 第２感光層
５６ｃ 第３感光層
５８ａ 第１マスク
５８ｂ 第２マスク
５９ａ 第１マスクの遮光部
５９ｂ 第１マスクの開口部
６０ａ 第２マスクの遮光部
６０ｂ 第２マスクの開口部
６２ａ 第３マスク
６３ａ 第３マスクの遮光部
６３ｂ 第３マスクの開口部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Input / output device 15 Display device 20 Touch panel device 30 Touch panel sensor 30a 1st frame wiring area 30b 2nd frame wiring area 32 Base film 32a surface (surface of one side)
32b surface (surface on the other side)
33 Film body 34 Index matching film 34a High refractive index film 34b Low refractive index film 35 Low refractive index film 36a First sensor electrode 36b First extraction wiring 37a Second sensor electrode 37b Second extraction wiring 39 Metal pin 40 First transparent conductive Body 41a line portion 41b bulging portion 43 first extraction conductor 44 first extraction terminal portion 45 second transparent conductor 46a line portion 46b bulging portion 48 second extraction conductor 49 second extraction terminal portion 50 laminate (blanks) )
52a First transparent conductive layer 52b Second transparent conductive layer 54a Covered conductive layer 54b Second cover conductive layer 55a First conductive paste layer 56b Second conductive paste layer 56a First photosensitive layer 56b Second photosensitive layer 56c Third photosensitive Layer 58a First mask 58b Second mask 59a First mask light shielding portion 59b First mask opening portion 60a Second mask light shielding portion 60b Second mask opening portion 62a Third mask 63a Third mask light shielding portion 63b 3 mask openings

Claims (9)

透明な基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側の面上に所定パターンで設けられた第１透明導電層を含む第１透明導電体と、
前記基材フィルムの他方の側の面上に前記第１透明導電体とは異なるパターンで設けられた第２透明導電層を含む第２透明導電体と、
前記第１透明導電体に電気的に接続されるよう前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１取出導電体と、
前記第２透明導電体に電気的に接続されるよう前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２取出導電体と、を備え、
前記第１取出導電体は、前記第１透明導電層上に設けられた被覆導電層と、当該被覆導電層上に印刷された第１導電性ペースト層と、を含み、
前記第２取出導電体は、前記第２透明導電層上に印刷された第２導電性ペースト層を含む
ことを特徴とするタッチパネルセンサ。 A transparent base film,
A first transparent conductor including a first transparent conductive layer provided in a predetermined pattern on one surface of the base film;
A second transparent conductor including a second transparent conductive layer provided in a pattern different from the first transparent conductor on the surface of the other side of the base film;
A first extraction conductor provided on a surface of one side of the base film so as to be electrically connected to the first transparent conductor ;
A second extraction conductor provided on the surface of the other side of the base film so as to be electrically connected to the second transparent conductor,
The first extraction conductor includes a coated conductive layer provided on the first transparent conductive layer, and a first conductive paste layer printed on the coated conductive layer,
The touch panel sensor, wherein the second extraction conductor includes a second conductive paste layer printed on the second transparent conductive layer . 前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ。 2. The touch panel sensor according to claim 1, wherein a specific resistance of the covering conductive layer is in a range of 1 × 10 −8 to 5 × 10 −6 Ωm. 前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含む
ことを特徴とする請求項２に記載のタッチパネルセンサ。 The touch panel sensor according to claim 2, wherein the covering conductive layer includes any one of chromium, molybdenum, and nickel as a main component. 前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応する略矩形状のアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む略矩形枠状の非アクティブエリアと、に区画され、
前記第１透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｘ方向に延び、
前記第２透明導電体は、前記アクティブエリア内においてｙ方向に延び、
前記第１取出導電体および前記第２取出導電体は、前記非アクティブエリア内に配置され、
前記非アクティブエリアは、ｙ方向に延びる一対の向かい合う第１額縁配線領域と、ｙ方向に直交するｘ方向に延びる一対の向かい合う第２額縁配線領域と、からなり、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第１透明導電体と電気的に接続され、
前記第２取出導電体は、前記第２額縁配線領域と前記アクティブエリアとの境界において、前記第２透明導電体と電気的に接続され、
前記第１取出導電体は、前記第１額縁配線領域を通って前記第２額縁配線領域に至るよう形成される
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。 The touch panel sensor is partitioned into a substantially rectangular active area corresponding to a region where a touch position can be detected, and a substantially rectangular frame-shaped inactive area surrounding the active area,
The first transparent conductor extends in the x direction in the active area,
The second transparent conductor extends in the y direction in the active area,
The first extraction conductor and the second extraction conductor are disposed in the inactive area;
The inactive area comprises a pair of opposing first frame wiring areas extending in the y direction and a pair of opposing second frame wiring areas extending in the x direction orthogonal to the y direction,
The first extraction conductor is electrically connected to the first transparent conductor at a boundary between the first frame wiring region and the active area;
The second extraction conductor is electrically connected to the second transparent conductor at a boundary between the second frame wiring region and the active area;
4. The touch panel sensor according to claim 1, wherein the first extraction conductor is formed so as to reach the second frame wiring region through the first frame wiring region. 5. 前記第１取出導電体の第１導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっており、
前記第２取出導電体の第２導電性ペースト層の厚みは１〜３０μｍの範囲内となっている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルセンサ。 The thickness of the first conductive paste layer of the first extraction conductor is in the range of 1 to 30 μm,
The touch panel sensor according to claim 1, wherein a thickness of the second conductive paste layer of the second extraction conductor is in a range of 1 to 30 μm. タッチパネルセンサを製造する方法において、
透明な基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層と、前記第１透明導電層上に設けられ、遮光性および導電性を有する被覆導電層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記被覆導電層上に、所定パターンを有する第１感光層を露光および現像処理により形成するとともに、前記第２透明導電層上に、前記第１感光層とは異なるパターンを有する第２感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第１感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、前記被覆導電層をパターニングする工程と、
前記第１感光層および前記被覆導電層をマスクとして前記第１透明導電層をエッチングするとともに、前記第２感光層をマスクとして前記第２透明導電層をエッチングして、前記第１透明導電層および前記第２透明導電層をパターニングする工程と、
前記被覆導電層の一部分上にのみ配置される第３感光層を露光および現像処理により形成する工程と、
前記第３感光層をマスクとして前記被覆導電層をエッチングして、被覆導電層のうち前記一部分以外の被覆導電層を除去する工程と、
前記第１透明導電層上に残った前記被覆導電層上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第１導電性ペースト層を形成する工程と、
前記基材フィルムの他方の側の面上の前記第２透明導電層の一部分上に、印刷により導電性ペーストを塗布して第２導電性ペースト層を形成する工程と、を備え、
前記被覆導電層と前記第１導電性ペースト層とにより、パターニングされた前記第１透明導電層と電気的に接続された第１取出導電体が構成され、
前記第２導電性ペースト層により、パターニングされた前記第２透明導電層と電気的に接続された第２取出導電体が構成される
ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。 In a method of manufacturing a touch panel sensor,
A transparent base film, a first transparent conductive layer provided on one side of the base film, and a second transparent conductive layer provided on the other side of the base film; A step of preparing a laminate having a light-shielding property and a conductive conductive layer provided on the first transparent conductive layer;
A first photosensitive layer having a predetermined pattern is formed on the coated conductive layer by exposure and development, and a second photosensitive layer having a pattern different from the first photosensitive layer is formed on the second transparent conductive layer. Forming by exposure and development processing;
Etching the coated conductive layer using the first photosensitive layer as a mask and patterning the coated conductive layer;
Etching the first transparent conductive layer using the first photosensitive layer and the coated conductive layer as a mask, etching the second transparent conductive layer using the second photosensitive layer as a mask, and the first transparent conductive layer and Patterning the second transparent conductive layer;
Forming a third photosensitive layer disposed only on a portion of the coated conductive layer by exposure and development; and
Etching the coated conductive layer using the third photosensitive layer as a mask to remove a coated conductive layer other than the portion of the coated conductive layer;
Applying a conductive paste by printing on the covered conductive layer remaining on the first transparent conductive layer to form a first conductive paste layer;
Applying a conductive paste by printing on a part of the second transparent conductive layer on the surface on the other side of the base film to form a second conductive paste layer,
The covering conductive layer and the first conductive paste layer constitute a first extraction conductor electrically connected to the patterned first transparent conductive layer,
A method of manufacturing a touch panel sensor, wherein the second conductive paste layer constitutes a second extraction conductor electrically connected to the patterned second transparent conductive layer. 前記被覆導電層の比抵抗は、１×１０−８〜５×１０−６Ωｍの範囲内となっていることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 The method for manufacturing a touch panel sensor according to claim 6, wherein the specific resistance of the coated conductive layer is in a range of 1 × 10 −8 to 5 × 10 −6 Ωm. 前記被覆導電層は、クロム、モリブデンまたはニッケルのいずれか１つを主成分として含む
ことを特徴とする請求項７に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 The method for manufacturing a touch panel sensor according to claim 7, wherein the covering conductive layer contains any one of chromium, molybdenum, and nickel as a main component. 前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、前記アクティブエリアを囲む非アクティブエリアと、に区画され、
前記導電性ペーストの印刷は、前記非アクティブエリア内に形成されたアライメントマークに基づいて実施され、
前記アライメントマークは、前記被覆導電層をエッチングすることにより形成される
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載のタッチパネルセンサの製造方法。 The touch panel sensor is divided into an active area corresponding to a region where a touch position can be detected, and an inactive area surrounding the active area,
Printing of the conductive paste is performed based on alignment marks formed in the inactive area,
The touch panel sensor manufacturing method according to claim 6, wherein the alignment mark is formed by etching the coated conductive layer.
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