JP5664334B2 - 通信モジュール - Google Patents
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Claims (9)
- アンテナパターンと該アンテナパターン以外の配線パターンとを有する、部品内蔵型の多層配線板と、
表面実装用の端子を備え、該端子を介して前記多層配線板上に実装されたSIMカードソケットである第1の部品と、
前記多層配線板に実装された、認証機能部と通信処理回路とを備えた半導体部品である第2の部品と、
前記多層配線板に設けられた、前記半導体部品に給電するための入力端子を少なくとも備えた外部接続部と、
前記多層配線板に実装され、前記配線パターンにより前記半導体部品および前記アンテナパターンに電気的に接続された、アンテナ整合回路用の部品である第3の部品と、
押下げ可動の導電性コンタクトを備え、該コンタクトが前記半導体部品に電気的に接続されており、該コンタクトが押下されないときに前記半導体部品が前記アンテナパターンに電気的に接続されるように機能する機能部を有し、かつ、該コンタクトが導電体で押下されたときに前記半導体部品と前記アンテナパターンとの電気的接続が切り離されて前記半導体部品と該導電体とが電気的に接続されるように構成されている、前記多層配線板上に設けられた電気接続切断機構である第4の部品と
を具備することを特徴とする通信モジュール。 - 前記外部接続部が、前記多層配線板の前記SIMカードソケットが実装された面である第1の面と同一の面上に実装された、着脱可能なコネクタのうちの一方の側の部品である第5の部品として設けられていることを特徴とする請求項1記載の通信モジュール。
- 前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第1の面上に実装された表面実装型の半導体パッケージであり、
前記多層配線板の前記第1の面と対向する第2の面上には、前記第1ないし第5の部品のいずれも存在しないこと
を特徴とする請求項2記載の通信モジュール。 - 前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第1の面上に実装された、表面実装用の端子を有する電子モジュールであり、
前記多層配線板の前記第1の面と対向する第2の面上には、前記第1ないし第5の部品のいずれも存在しないこと
を特徴とする請求項2記載の通信モジュール。 - 前記第2の部品が、前記多層配線板の厚みの内部に位置させて実装されている半導体部品であり、
前記多層配線板の前記第1の面と対向する第2の面上には、前記第1ないし第5の部品のいずれも存在しないこと
を特徴とする請求項2記載の通信モジュール。 - 前記外部接続部が、前記多層配線板の前記SIMカードソケットが実装された面である第1の面と対向する第2の面上に実装された、着脱可能なコネクタのうちの一方の側の部品である第5の部品として設けられていることを特徴とする請求項1記載の通信モジュール。
- 前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第2の面上に実装された表面実装型の半導体パッケージであることを特徴とする請求項6記載の通信モジュール。
- 前記第2の部品が、前記多層配線板の前記第2の面上に実装された、表面実装用の端子を有する電子モジュールであることを特徴とする請求項6記載の通信モジュール。
- 前記外部接続部が、部品ではなく、前記多層配線板の前記SIMカードソケットが実装された面である第1の面と対向する第2の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子として設けられており、
前記第2の部品が、前記多層配線板の厚みの内部に位置させて実装されている半導体部品であり、
前記第3の部品が、前記多層配線板の厚みの内部に位置させて実装されており、
前記多層配線板の前記第2の面上には、前記第1ないし第4の部品のいずれも存在しないこと
を特徴とする請求項1記載の通信モジュール。
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