JP5634152B2

JP5634152B2 - Laser processing equipment

Info

Publication number: JP5634152B2
Application number: JP2010168263A
Authority: JP
Inventors: 俊悟吉井; 曜子西野
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2010-07-27
Filing date: 2010-07-27
Publication date: 2014-12-03
Anticipated expiration: 2030-07-27
Also published as: JP2012024831A

Description

本発明は、半導体ウェーハ等のワークに対してレーザービームを照射し、アブレーション加工を施すレーザー加工装置に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus that irradiates a workpiece such as a semiconductor wafer with a laser beam to perform ablation processing.

ＩＣやＬＳＩなどの半導体集積回路は、通常、半導体ワーク表面のストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画された領域内に形成される。そして、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ワークを、格子状のストリートに沿って切断することで複数の半導体チップに分割している。 A semiconductor integrated circuit such as an IC or an LSI is usually formed in a region partitioned by division lines called streets on the surface of a semiconductor work. And in the manufacturing process of a semiconductor device, the semiconductor work is divided into a plurality of semiconductor chips by cutting along a lattice street.

半導体ワークのストリートに沿った切断は、メカニカルダイシングによって行われることが多い。メカニカルダイシングは、ダイサーと呼ばれる切削装置を用いて行われるため、ウェーハを高速に分割できるというメリットがある。一方で、半導体デバイスの微細化によってlow-k膜が用いられるようになると、メカニカルダイシングでは、当該膜の剥離やクラックといった深刻な問題が生じ、十分な切断速度を確保することが難しくなる。 Cutting along the street of a semiconductor work is often performed by mechanical dicing. Since mechanical dicing is performed using a cutting device called a dicer, there is an advantage that a wafer can be divided at high speed. On the other hand, when a low-k film is used due to miniaturization of a semiconductor device, mechanical dicing causes serious problems such as peeling or cracking of the film, and it becomes difficult to ensure a sufficient cutting speed.

上述の問題を解消する手段の一つとして、レーザービームの照射によって部材の一部を昇華させ、切断する加工技術が実用化されている。アブレーション加工と呼ばれる当該技術においては、加工点から加工屑（デブリ）が飛散するため、加工装置の性能低下を防止するために集光レンズなどの光学部品を保護する必要が生じる。従来、レーザー加工時に飛散する加工屑から集光レンズを保護する保護部材を加工ヘッドに設けたレーザー加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。 As one means for solving the above problems, a processing technique for sublimating and cutting a part of a member by laser beam irradiation has been put into practical use. In the technique called ablation processing, since processing waste (debris) scatters from a processing point, it is necessary to protect optical components such as a condensing lens in order to prevent performance degradation of the processing apparatus. 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a laser processing apparatus in which a protective member that protects a condensing lens from processing waste scattered during laser processing is provided on a processing head (for example, see Patent Document 1).

特許文献１に記載のレーザー加工装置の加工ヘッドは、集光レンズを保持したレンズホルダーの下部に、レーザービームが出射されるノズルを一体的に設けて構成されている。レンズホルダー内には、集光レンズの前方に保護部材としての保護ガラスが配置されている。保護ガラスは、集光レンズの前方に配置されることで、ノズルの開口から入り込んだ加工屑の集光レンズ側への侵入を防止している。 The processing head of the laser processing apparatus described in Patent Document 1 is configured by integrally providing a nozzle from which a laser beam is emitted below a lens holder that holds a condenser lens. In the lens holder, a protective glass as a protective member is disposed in front of the condenser lens. The protective glass is disposed in front of the condenser lens, thereby preventing the processing waste that has entered from the opening of the nozzle from entering the condenser lens.

特開平９−１６４４９５号公報JP-A-9-164495

しかしながら、特許文献１に記載のレーザー加工装置では、ノズルの開口から入り込んだ加工屑が保護ガラスに付着し、保護ガラス自体が汚染されるという問題が生じる。この場合、保護ガラスを定期的に交換する必要があるが、保護ガラスが配置されたレンズホルダーとノズルとが一体形成されるため、レンズホルダーごと保護ガラスを交換しなければならなかった。 However, in the laser processing apparatus described in Patent Document 1, there is a problem that the processing waste entering from the opening of the nozzle adheres to the protective glass and the protective glass itself is contaminated. In this case, it is necessary to periodically replace the protective glass. However, since the lens holder in which the protective glass is disposed and the nozzle are integrally formed, the protective glass has to be replaced with the lens holder.

一方、レンズホルダーに対してノズルを着脱自在とし、レンズホルダーからノズルを取り外して、ノズルが取り外された側からレンズホルダー内の保護ガラスだけを交換する構成も考えられる。しかしながら、レンズホルダーに対して再びノズルを取り付ける際に、十分な取付精度を得ることが困難となっていた。このように、特許文献１に記載のレーザー加工装置では、保護ガラスの定期的なメンテナンス作業が煩雑になるという問題があった。 On the other hand, a configuration is also conceivable in which the nozzle is detachable from the lens holder, the nozzle is removed from the lens holder, and only the protective glass in the lens holder is replaced from the side where the nozzle is removed. However, when attaching the nozzle to the lens holder again, it has been difficult to obtain sufficient attachment accuracy. As described above, the laser processing apparatus described in Patent Document 1 has a problem that periodic maintenance work of the protective glass becomes complicated.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、保護部材の定期的なメンテナンス作業を、従来のレーザー加工装置と比較して容易に行うことができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。 This invention is made in view of this point, and it aims at providing the laser processing apparatus which can perform a regular maintenance operation | work of a protection member easily compared with the conventional laser processing apparatus. .

本発明のレーザー加工装置は、ワークを保持する保持手段と、前記保持手段に保持されたワークにレーザービームを照射してアブレーション加工を行うレーザー加工手段と、を有するレーザー加工装置であって、前記レーザー加工手段は、レーザービームを発振する発振器と、前記発振器から発振したレーザービームをワークに向けて集光する集光レンズと、前記集光レンズを内部に支持する筒形状のレンズホルダーと、ワークの加工点に向けて気体を噴射するブローノズルと、を有し、前記ブローノズルは、前記集光レンズで集光されたレーザービームと前記気体とが通過する開口と、レーザービームを透過する材質で構成され、加工屑による汚染から前記集光レンズを保護する保護部材と、前記集光レンズと前記開口との間に前記保護部材を支持する保護部材支持部と、前記レンズホルダーの外壁部に嵌合する内壁部と、前記外壁部の周囲から前記保護部材の下面側を通り、前記保護部材と前記開口との間の空間を通過させて前記開口から噴出する様に、加工屑による汚染から前記保護部材を保護する前記気体を流す流路と、を有し、前記レンズホルダーに対して脱着自在に構成され、前記保護部材を支持した前記ブローノズルを前記レンズホルダーから外して前記保護部材のメンテナンスが可能なことを特徴とする。 The laser processing apparatus of the present invention is a laser processing apparatus comprising: a holding unit that holds a workpiece; and a laser processing unit that performs ablation processing by irradiating the workpiece held by the holding unit with a laser beam. The laser processing means includes an oscillator that oscillates a laser beam, a condensing lens that condenses the laser beam oscillated from the oscillator toward a work, a cylindrical lens holder that supports the condensing lens inside, a work A blow nozzle for injecting a gas toward the processing point, an opening through which the laser beam condensed by the condenser lens and the gas pass, and a material that transmits the laser beam A protective member that protects the condensing lens from contamination by processing waste, and the protective portion between the condensing lens and the opening. A protective member supporting part for supporting the, an inner wall portion fitted to the outer wall of the lens holder through the lower surface of the protective member from the periphery of the outer wall, the space between the opening and the protective member as by passing ejected from the opening, has a flow path for flowing the gas to protect the protective member from contamination by swarf, detachably configured with respect to said lens holder, said protective member The support member can be maintained by removing the supported blow nozzle from the lens holder.

この構成によれば、集光レンズを支持するレンズホルダーに対してブローノズルが着脱自在に構成され、このブローノズルに集光レンズを保護する保護部材が設けられている。よって、従来のようにレンズホルダーごと保護部材を交換することなく、レンズホルダーからブローノズルを取り外すことで保護部材を交換することができる。また、レンズホルダーに対するブローノズルの取付時には、レンズホルダーの外壁部にブローノズルの内壁部を嵌合させることで、レンズホルダーに対してブローノズルが位置決めされるため、ブローノズルの着脱が繰り返された場合であっても、一定の取付精度を得ることができる。このように、保護部材のメンテナンス作業を、従来のレーザー加工装置と比較して容易に行うことができる。 According to this configuration, the blow nozzle is configured to be detachable with respect to the lens holder that supports the condenser lens, and the protective member that protects the condenser lens is provided on the blow nozzle. Therefore, the protection member can be replaced by removing the blow nozzle from the lens holder without replacing the protection member together with the lens holder as in the prior art. When the blow nozzle is attached to the lens holder, the blow nozzle is positioned with respect to the lens holder by fitting the inner wall portion of the blow nozzle to the outer wall portion of the lens holder. Even in this case, it is possible to obtain a certain mounting accuracy. Thus, the maintenance work of the protection member can be easily performed as compared with the conventional laser processing apparatus.

レンズホルダーに対してブローノズルを取り外すことで保護部材を交換可能とし、レンズホルダーに対しブローノズルを位置決め状態で取付可能とすることで、保護部材の定期的なメンテナンス作業を、従来のレーザー加工装置と比較して容易に行うことができる。 The protective member can be replaced by removing the blow nozzle from the lens holder, and the blow nozzle can be attached to the lens holder in a positioned state, so that regular maintenance work for the protective member can be performed with conventional laser processing equipment. It can be done easily compared with.

本発明に係るレーザー加工装置の実施の形態を示す図であり、レーザー加工装置の外観斜視図である。It is a figure which shows embodiment of the laser processing apparatus which concerns on this invention, and is an external appearance perspective view of a laser processing apparatus. 本発明に係るレーザー加工装置の実施の形態を示す図であり、レーザー加工装置の光学系の模式図である。It is a figure which shows embodiment of the laser processing apparatus which concerns on this invention, and is a schematic diagram of the optical system of a laser processing apparatus. 本発明に係るレーザー加工装置の実施の形態を示す図であり、加工ヘッドの部分断面図である。It is a figure which shows embodiment of the laser processing apparatus which concerns on this invention, and is a fragmentary sectional view of a processing head. 本発明に係るレーザー加工装置の実施の形態を示す図であり、保護部材の交換作業の説明図である。It is a figure which shows embodiment of the laser processing apparatus which concerns on this invention, and is explanatory drawing of the replacement | exchange operation | work of a protection member.

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１を参照して、レーザー加工装置の構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The configuration of the laser processing apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

図１に示すように、レーザー加工装置１は、ウェーハＷにレーザービームを照射するレーザー加工ユニット（レーザー加工手段）２６とウェーハＷを保持する保持テーブル（保持手段）２０とを相対移動させて、ウェーハＷを加工するように構成されている。ウェーハＷは、略円板状に形成されており、表面に格子状に配列された図示しない分割予定ラインによって複数の領域に区画されている。分割予定ラインによって区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。ウェーハＷは、貼着テープ３１を介して環状フレーム３２に支持され、レーザー加工装置１に搬入される。 As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus 1 relatively moves a laser processing unit (laser processing means) 26 that irradiates a wafer W with a laser beam and a holding table (holding means) 20 that holds the wafer W, The wafer W is configured to be processed. The wafer W is formed in a substantially disk shape, and is divided into a plurality of regions by unscheduled division lines (not shown) arranged on the surface in a grid pattern. Devices such as ICs and LSIs are formed in each region partitioned by the division lines. The wafer W is supported by the annular frame 32 via the sticking tape 31 and is carried into the laser processing apparatus 1.

なお、本実施の形態では、ワークとして、シリコンウェーハ（Si）、ガリウムヒ素（GaAs）、シリコンカーバイド（SiC）等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al₂O₃）系の無機材料基板、液晶ディスプレイドライバー等の各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料等が含まれる。 In this embodiment, a semiconductor wafer such as a silicon wafer (Si), gallium arsenide (GaAs), or silicon carbide (SiC) will be described as an example of the workpiece. However, the present invention is not limited to this configuration. . Various electrical components such as adhesive members such as DAF (Die Attach Film) provided on the back side of the wafer for chip mounting, semiconductor product packages, ceramics, glass, sapphire (Al ₂ O ₃ ) inorganic material substrates, liquid crystal display drivers, etc. This includes various processing materials that require parts and micron-order processing position accuracy.

レーザー加工装置１は、直方体状の加工台１０と、加工台１０の上面後方に立設した支柱部２４とを有している。支柱部２４の前面には、前方に突出したアーム部２５が設けられ、アーム部２５の先端側にはレーザー加工ユニット２６の加工ヘッド２７が設けられている。また、加工台１０の上面には、Ｙ軸方向に延在する一対のガイドレール１１ａ、１１ｂが設けられている。一対のガイドレール１１ａ、１１ｂには、加工送り方向となるＹ軸方向に移動可能に支持されたモーター駆動のＹ軸テーブル１２が配置されている。 The laser processing apparatus 1 includes a rectangular parallelepiped processing table 10 and a support column 24 erected on the rear side of the upper surface of the processing table 10. An arm portion 25 protruding forward is provided on the front surface of the column portion 24, and a processing head 27 of the laser processing unit 26 is provided on the distal end side of the arm portion 25. A pair of guide rails 11 a and 11 b extending in the Y-axis direction are provided on the upper surface of the processing table 10. A motor-driven Y-axis table 12 supported so as to be movable in the Y-axis direction, which is the machining feed direction, is disposed on the pair of guide rails 11a and 11b.

Ｙ軸テーブル１２の上面には、Ｘ軸方向に延在する一対のガイドレール１５ａ、１５ｂが設けられている。一対のガイドレール１５ａ、１５ｂには、割出送り方向となるＸ軸方向に移動可能に支持されたモーター駆動のＸ軸テーブル１６が配置されている。Ｘ軸テーブル１６の上面には、保持テーブル２０が設けられている。また、Ｙ軸テーブル１２、Ｘ軸テーブル１６の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にそれぞれボールネジ１３、１７が螺合されている。ボールネジ１３、１７の一端部には、駆動モーター１４、１８が連結され、この駆動モーター１４、１８によりボールネジ１３、１７が回転駆動される。 A pair of guide rails 15 a and 15 b extending in the X-axis direction are provided on the upper surface of the Y-axis table 12. On the pair of guide rails 15a and 15b, a motor-driven X-axis table 16 supported so as to be movable in the X-axis direction that is the indexing feed direction is disposed. A holding table 20 is provided on the upper surface of the X-axis table 16. Further, nut portions (not shown) are formed on the back sides of the Y-axis table 12 and the X-axis table 16, respectively, and ball screws 13 and 17 are screwed to the nut portions, respectively. Drive motors 14 and 18 are connected to one end portions of the ball screws 13 and 17, and the ball screws 13 and 17 are rotationally driven by the drive motors 14 and 18.

保持テーブル２０は、Ｘ軸テーブル１６の上面においてＺ軸回りに回転可能なθテーブル２１と、θテーブル２１の上部に設けられ、ウェーハＷを吸着保持するワーク保持部２２とを有している。ワーク保持部２２は、所定の厚みを有する円板状であり、上面中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。吸着面は、負圧により貼着テープ３１を介してウェーハＷを吸着する面であり、θテーブル２１の内部の配管を介して吸引源に接続されている。 The holding table 20 includes a θ table 21 that can rotate around the Z-axis on the upper surface of the X-axis table 16, and a work holding unit 22 that is provided on the θ table 21 and holds the wafer W by suction. The work holding portion 22 has a disk shape having a predetermined thickness, and an adsorption surface is formed of a porous ceramic material at the center portion of the upper surface. The suction surface is a surface that sucks the wafer W through the sticking tape 31 by negative pressure, and is connected to a suction source through a pipe inside the θ table 21.

ワーク保持部２２の周囲には、θテーブル２１の四方から径方向外側に延びる一対の支持アームを介して４つのクランプ部２３が設けられている。この４つのクランプ部２３は、エアーアクチュエータにより駆動し、ウェーハＷの周囲の環状フレーム３２を四方から挟持固定する。 Around the work holding part 22, four clamp parts 23 are provided via a pair of support arms extending radially outward from the four sides of the θ table 21. The four clamp portions 23 are driven by an air actuator to clamp and fix the annular frame 32 around the wafer W from four directions.

レーザー加工ユニット２６は、アーム部２５の先端に設けられた加工ヘッド２７を有している。加工ヘッド２７は、ウェーハＷを加工するためのレーザービームを照射するものであり、集光レンズ４２（図２参照）を保持するレンズホルダー５１と、レンズホルダー５１の下部に取り付けられ、加工点に向けてエアー（気体）を噴射するブローノズル５２とを有している。なお、レンズホルダー５１およびブローノズル５２の詳細構成については後述する。 The laser processing unit 26 has a processing head 27 provided at the tip of the arm portion 25. The processing head 27 irradiates a laser beam for processing the wafer W. The processing head 27 is attached to a lens holder 51 that holds a condenser lens 42 (see FIG. 2) and a lower portion of the lens holder 51, and is used as a processing point. And a blow nozzle 52 for injecting air (gas). The detailed configuration of the lens holder 51 and the blow nozzle 52 will be described later.

レンズホルダー５１、アーム部２５、支柱部２４内には、レーザー加工ユニット２６の光学系が設けられている。なお、レーザー加工ユニット２６の光学系は、レンズホルダー５１、アーム部２５、支柱部２４にまたがって形成される構成に限定されるものではなく、レンズホルダー５１内にのみ形成される構成としてもよい。 An optical system of the laser processing unit 26 is provided in the lens holder 51, the arm portion 25, and the support column portion 24. The optical system of the laser processing unit 26 is not limited to the configuration formed over the lens holder 51, the arm unit 25, and the support column unit 24, and may be configured only within the lens holder 51. .

ここで、図２を参照して、レーザー加工装置の光学系について説明する。図２は、本発明の実施の形態に係るレーザー加工装置の光学系の模式図である。 Here, the optical system of the laser processing apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram of an optical system of the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention.

図２に示すように、レーザー加工装置１の光学系は、ウェーハＷに対してレーザービーム４７を発振する発振器４１と、発振器４１が発振したレーザービーム４７を集光する集光器４４とを備えている。また、発振器４１から発振されるレーザービーム４７の光路上には、上記した集光器４４の他に、レーザービーム４７を反射して集光器４４に導くミラー４３が配置されている。 As shown in FIG. 2, the optical system of the laser processing apparatus 1 includes an oscillator 41 that oscillates a laser beam 47 with respect to a wafer W, and a condenser 44 that condenses the laser beam 47 oscillated by the oscillator 41. ing. In addition to the condenser 44 described above, a mirror 43 that reflects the laser beam 47 and guides it to the condenser 44 is disposed on the optical path of the laser beam 47 oscillated from the oscillator 41.

発振器４１としては、ルビーやＹＡＧなどの結晶をレーザー媒質として用いた固体レーザー、ガリウムヒ素やインジウムガリウムヒ素リンなどの半導体をレーザー媒質として用いた半導体レーザー、ヘリウム−ネオンやアルゴンなどの気体をレーザー媒質として用いた気体レーザー、アルゴンやクリプトン、キセノンなどの希ガスと、フッ素や塩素などのハロゲンの混合気体をレーザー媒質として用いたエキシマレーザー、などの各種発振器を用いることができる。発振器４１によるレーザー発振の態様は、出力特性からパルス発振であることが望ましいが、連続発振であっても構わない。 As the oscillator 41, a solid-state laser using a crystal such as ruby or YAG as a laser medium, a semiconductor laser using a semiconductor such as gallium arsenide or indium gallium arsenide as a laser medium, or a gas such as helium-neon or argon as a laser medium. Various oscillators such as a gas laser used as a laser, an excimer laser using a mixed gas of a rare gas such as argon, krypton, or xenon and a halogen such as fluorine or chlorine as a laser medium can be used. The mode of laser oscillation by the oscillator 41 is preferably pulse oscillation from the viewpoint of output characteristics, but may be continuous oscillation.

集光器４４は、主に、レーザービーム４７を透過、集光可能な集光レンズ４２を含んで構成される。集光レンズ４２は、単レンズ、または組み合わせレンズで構成されてもよいし、その他の光学部品を組み合わせてもよい。また、集光器４４に用いることができる光学部品の点数についても特に制限はなく、ワークであるウェーハＷの加工点への集光を、適切に実現できる構成を採用すればよい。 The condenser 44 mainly includes a condenser lens 42 that can transmit and condense the laser beam 47. The condensing lens 42 may be constituted by a single lens or a combination lens, or may be combined with other optical components. Further, the number of optical components that can be used for the condenser 44 is not particularly limited, and a configuration that can appropriately realize the condensing of light onto the processing point of the wafer W that is a work may be employed.

図２に示す光学系では、発振器４１から出射されたレーザービーム４７は、ミラー４３にて反射されて集光器４４に向けられ、集光器４４を通じてウェーハＷの加工点に集光される。レーザービーム４７が、ウェーハＷの加工点に集光されると、この加工点においてウェーハＷが部分的に昇華される。そして、レーザー加工装置１は、加工ヘッド２７に対して保持テーブル２０を、分割予定ラインに沿って加工送りすることにより、ウェーハＷを分割予定ラインに沿って加工する。 In the optical system shown in FIG. 2, the laser beam 47 emitted from the oscillator 41 is reflected by the mirror 43 and directed to the condenser 44, and is condensed on the processing point of the wafer W through the condenser 44. When the laser beam 47 is focused on the processing point of the wafer W, the wafer W is partially sublimated at the processing point. Then, the laser processing apparatus 1 processes the wafer W along the planned division line by processing and feeding the holding table 20 along the planned division line to the processing head 27.

次に、図３を参照して、加工ヘッドの詳細構成について説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る加工ヘッドの部分断面図である。 Next, the detailed configuration of the machining head will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the machining head according to the embodiment of the present invention.

図３に示すように、加工ヘッド２７は、レンズホルダー５１の下部にナット５３を介してブローノズル５２を取り付けて構成される。レンズホルダー５１は、円筒状の大径部５５と、大径部５５の下部に連なる円筒状の小径部５６とを有している。小径部５６の内部には、レーザービーム４７の光路に沿って円筒状の空間が形成され、この円筒状の空間の下端側に集光レンズ４２が配置されている。また、円筒状の空間は、集光レンズ４２の前方側（下側）において広く形成されており、小径部５６の下端部と後述する保護部材７５との接触を防止する逃げ部５７を形成している。 As shown in FIG. 3, the processing head 27 is configured by attaching a blow nozzle 52 to a lower portion of a lens holder 51 via a nut 53. The lens holder 51 has a cylindrical large-diameter portion 55 and a cylindrical small-diameter portion 56 connected to the lower portion of the large-diameter portion 55. A cylindrical space is formed inside the small diameter portion 56 along the optical path of the laser beam 47, and the condensing lens 42 is disposed on the lower end side of the cylindrical space. The cylindrical space is formed wide on the front side (lower side) of the condenser lens 42, and forms a clearance 57 that prevents contact between the lower end of the small diameter portion 56 and a protective member 75 described later. ing.

小径部５６の外壁部５８には、鍔状部５９が外周面から外方に突出して設けられている。鍔状部５９は、ブローノズル５２の内壁部６６に嵌合することにより、レンズホルダー５１に対するブローノズル５２の位置決めを可能とする。また、鍔状部５９は、小径部５６に取り付けられたナット５３を抜け止めすると共に、ブローノズル５２の取り付け時のナット５３の締め込み量を調整する。 On the outer wall portion 58 of the small diameter portion 56, a hook-shaped portion 59 is provided so as to protrude outward from the outer peripheral surface. The hook-like portion 59 can be positioned with respect to the lens holder 51 by fitting with the inner wall portion 66 of the blow nozzle 52. The hook-shaped portion 59 prevents the nut 53 attached to the small-diameter portion 56 from coming off and adjusts the tightening amount of the nut 53 when the blow nozzle 52 is attached.

ナット５３は、中央に開口６１を有する円板部６２と、円板部６２の外周縁から下方に立ち下がる周壁部６３とを有している。円板部６２の開口６１は、小径部５６の外周寸法よりも僅かに大きく形成されている。このため、円板部６２の開口６１に小径部５６が挿通されることで、ナット５３が小径部５６に回転可能に支持される。周壁部６３の内周面には、ブローノズル５２の取付用の雌ネジ部６４が形成されている。 The nut 53 includes a disc portion 62 having an opening 61 at the center, and a peripheral wall portion 63 that falls downward from the outer peripheral edge of the disc portion 62. The opening 61 of the disc part 62 is formed slightly larger than the outer peripheral dimension of the small diameter part 56. For this reason, the nut 53 is rotatably supported by the small diameter portion 56 by inserting the small diameter portion 56 through the opening 61 of the disc portion 62. A female screw part 64 for mounting the blow nozzle 52 is formed on the inner peripheral surface of the peripheral wall part 63.

ブローノズル５２は、略円筒状の内壁部６６と、内壁部６６を囲うように設けられた外壁部６７とにより、二重壁構造となっている。内壁部６６には、加工点側に突出したノズル部６８が設けられている。また、内壁部６６は、レンズホルダー５１の小径部５６の外径よりも僅かに大径の収容空間を有しており、小径部５６の収容によりエアーの内部流路（流路）７１を形成する。内部流路７１の上流側は、ブローノズル５２内にエアーを取り込むための供給流路７２に連通されている。また、内部流路７１の下流側は、内壁部６６のノズル部６８に形成された略円錐形状のノズル孔（開口）７３に連通されている。 The blow nozzle 52 has a double wall structure including an approximately cylindrical inner wall portion 66 and an outer wall portion 67 provided so as to surround the inner wall portion 66. The inner wall portion 66 is provided with a nozzle portion 68 protruding to the processing point side. Further, the inner wall portion 66 has a housing space slightly larger in diameter than the outer diameter of the small diameter portion 56 of the lens holder 51, and an internal air flow path (flow path) 71 is formed by housing the small diameter portion 56. To do. The upstream side of the internal flow path 71 communicates with a supply flow path 72 for taking air into the blow nozzle 52. Further, the downstream side of the internal flow path 71 communicates with a substantially conical nozzle hole (opening) 73 formed in the nozzle portion 68 of the inner wall portion 66.

供給流路７２には、図示しないコンプレッサー等の供給源からエアーが供給される。この場合、供給源から供給流路７２に供給されるエアーは、汚染源となる物質を除去したクリーンエアーとすることが好ましい。なお、エアーは空気に限定されず、例えば、ウェーハＷとの反応性が低い不活性気体を用いることができる。不活性気体としては、ヘリウムやアルゴンをはじめとする希ガス、窒素などが適用される。 Air is supplied to the supply flow path 72 from a supply source such as a compressor (not shown). In this case, it is preferable that the air supplied from the supply source to the supply flow path 72 is clean air from which a substance that becomes a contamination source is removed. The air is not limited to air, and, for example, an inert gas having low reactivity with the wafer W can be used. As the inert gas, rare gases such as helium and argon, nitrogen and the like are applied.

また、内壁部６６の底部には、保護部材７５を支持する保護部材支持部７６が設けられている。保護部材支持部７６は、レーザービーム４７の光路上にて、集光レンズ４２とノズル孔７３との間で保護部材７５を支持している。保護部材７５は、レーザービーム４７を透過可能なガラスにより板状に形成されている。保護部材支持部７６に支持された保護部材７５は、小径部５６の下端に形成された逃げ部５７内に位置し、ノズル孔７３を介して侵入する加工屑から集光レンズ４２を保護している。 Further, a protection member support portion 76 that supports the protection member 75 is provided at the bottom of the inner wall portion 66. The protection member support portion 76 supports the protection member 75 between the condenser lens 42 and the nozzle hole 73 on the optical path of the laser beam 47. The protection member 75 is formed in a plate shape from glass that can transmit the laser beam 47. The protection member 75 supported by the protection member support portion 76 is located in the escape portion 57 formed at the lower end of the small diameter portion 56, and protects the condenser lens 42 from the processing waste that enters through the nozzle hole 73. Yes.

なお、保護部材７５の材料は、レーザービーム４７の波長に応じて適宜変更でき、例えば、紫外域の波長のレーザービームを用いる場合にはフッ化カルシウム（透過波長域：１７０ｎｍ〜）、可視域の波長のレーザービームを用いる場合にはサファイア（透過波長域：２１０ｎｍ〜）、赤外域の波長のレーザービームを用いる場合にはセレン化亜鉛（透過波長域：６５０ｎｍ〜１０μｍ）をそれぞれ用いることができる。もちろん、保護部材７５に用いることができる材料はこれに限定されない。 The material of the protective member 75 can be changed as appropriate according to the wavelength of the laser beam 47. For example, when a laser beam having an ultraviolet wavelength is used, calcium fluoride (transmission wavelength range: 170 nm) is used. When using a laser beam with a wavelength, sapphire (transmission wavelength range: 210 nm to) can be used, and when using a laser beam with an infrared wavelength, zinc selenide (transmission wavelength range: 650 nm to 10 μm) can be used. Of course, the material which can be used for the protection member 75 is not limited to this.

内壁部６６の上端部には、小径部５６の鍔状部５９に嵌合する環状の段部７７が形成されている。ブローノズル５２は、小径部５６の鍔状部５９に内壁部６６の段部７７が嵌合することで、レンズホルダー５１に対して位置決めされる。また、段部７７の外周面には、ナット５３の雌ネジ部６４に螺合する雄ネジ部７８が形成されている。ブローノズル５２は、ナット５３の雌ネジ部６４が段部７７の雄ネジ部７８に締め込まれることにより、ナット５３を介してレンズホルダー５１に取り付けられている。 At the upper end of the inner wall 66, an annular step 77 that fits into the flange 59 of the small diameter portion 56 is formed. The blow nozzle 52 is positioned with respect to the lens holder 51 by fitting the stepped portion 77 of the inner wall portion 66 to the flange-shaped portion 59 of the small diameter portion 56. Further, a male screw portion 78 that is screwed into the female screw portion 64 of the nut 53 is formed on the outer peripheral surface of the stepped portion 77. The blow nozzle 52 is attached to the lens holder 51 through the nut 53 by tightening the female screw portion 64 of the nut 53 into the male screw portion 78 of the stepped portion 77.

外壁部６７内には、加工点から飛散した加工屑を排出するための外部流路８１が形成されている。外部流路８１の上流側は、外壁部６７の底部に形成された開口８２に連通されている。外部流路８１の下流側は、開口８２を介して取り込まれた加工屑を排出するための排出流路８３に連通されている。排出流路８３内のエアーは、図示しない真空ポンプ等の排出源により排出される。なお、排出源は、加工屑などを十分に排出可能であれば、どのような構成でもよい。また、排出源は、加工屑を捕集するフィルタなどを備えることが好ましい。 In the outer wall portion 67, an external flow path 81 is formed for discharging the machining waste scattered from the machining point. The upstream side of the external channel 81 communicates with an opening 82 formed at the bottom of the outer wall portion 67. The downstream side of the external flow path 81 is communicated with a discharge flow path 83 for discharging processing waste taken in through the opening 82. The air in the discharge channel 83 is discharged by a discharge source such as a vacuum pump (not shown). It should be noted that the discharge source may have any configuration as long as the processing waste can be sufficiently discharged. Moreover, it is preferable that a discharge source is provided with the filter etc. which collect processing scraps.

このブローノズル５２において、供給流路７２を介して供給されたエアーは、内部流路７１を通ってノズル孔７３からウェーハＷの加工点に向けて噴射される。このとき、供給流路７２内のエアーは、ノズル孔７３に流入する直前で、保護部材７５の下面に沿って流れることで、保護部材７５を洗浄している。このため、保護部材７５の汚染が抑えられ、保護部材７５の交換頻度が低減される。 In the blow nozzle 52, the air supplied through the supply channel 72 is jetted from the nozzle hole 73 toward the processing point of the wafer W through the internal channel 71. At this time, the air in the supply flow path 72 flows along the lower surface of the protective member 75 immediately before flowing into the nozzle hole 73, thereby cleaning the protective member 75. For this reason, contamination of the protection member 75 is suppressed, and the replacement frequency of the protection member 75 is reduced.

また、ノズル孔７３は、略円錐形状であるため、加工点側で開口が小さく形成される。このため、ノズル孔７３は、加工点側のエアーの流速を高めて噴射することで、内部への加工屑の侵入を抑制する。なお、ノズル孔７３は、略円錐形状に限定されるものではない。ノズル孔７３は、加工点側に向かってエアーの流速を高めると共に、加工点側の開口を小さくできれば、どのような形状でもよい。 Further, since the nozzle hole 73 has a substantially conical shape, the opening is formed small on the processing point side. For this reason, the nozzle hole 73 suppresses the penetration | invasion of the processing waste to an inside by raising the flow velocity of the air by the side of a process point, and injecting. The nozzle hole 73 is not limited to a substantially conical shape. The nozzle hole 73 may have any shape as long as the flow rate of air is increased toward the processing point side and the opening on the processing point side can be reduced.

ブローノズル５２の外部流路８１においては、加工点側から飛散した加工屑が開口８２を介して取り込まれる。外部流路８１に取り込まれた加工屑は、排出流路８３を介して排出される。このとき、開口８２には、ノズル部６８の先端が突出しているが、ノズル孔７３の先端が小さく形成されると共に、加工点側へのエアーの噴射によりノズル孔７３への加工屑の侵入が抑制されている。 In the external flow path 81 of the blow nozzle 52, processing waste scattered from the processing point side is taken in through the opening 82. The processing waste taken into the external flow path 81 is discharged through the discharge flow path 83. At this time, the tip of the nozzle portion 68 protrudes from the opening 82, but the tip of the nozzle hole 73 is formed small, and machining dust enters the nozzle hole 73 by the injection of air to the processing point side. It is suppressed.

このように構成されたブローノズル５２は、上記したように、ナット５３を介してレンズホルダー５１に着脱自在に取り付けられている。また、保護部材７５が保護部材支持部７６を介してブローノズル５２に取り付けられている。このため、メンテナンス作業時には、ナット５３を緩めて、レンズホルダー５１からブローノズル５２を取り外すことで保護部材７５の交換を容易にしている。 The blow nozzle 52 configured in this manner is detachably attached to the lens holder 51 via the nut 53 as described above. A protective member 75 is attached to the blow nozzle 52 via a protective member support portion 76. For this reason, during maintenance work, the nut 53 is loosened and the blow nozzle 52 is removed from the lens holder 51 to facilitate replacement of the protection member 75.

また、上記したように、ブローノズル５２は、レンズホルダー５１の小径部５６に対して位置決め状態で取り付けられる。より詳細には、鍔状部５９の下面８５と段部７７の底面８６とが当接されることで、レンズホルダー５１に対するブローノズル５２の高さ方向の位置決めがされ、鍔状部５９の外周面８７と段部７７の内周面８８とが合わされることで水平方向の位置決めがされる。このため、レンズホルダー５１に対するブローノズル５２の取付時には、ブローノズル５２の着脱時に十分な取付精度（０．２ｍｍ程度）を得ることが可能となる。 Further, as described above, the blow nozzle 52 is attached to the small diameter portion 56 of the lens holder 51 in a positioned state. More specifically, the lower surface 85 of the hook-shaped portion 59 and the bottom surface 86 of the stepped portion 77 are in contact with each other, whereby the blow nozzle 52 is positioned in the height direction with respect to the lens holder 51, and the outer periphery of the hook-shaped portion 59 Positioning in the horizontal direction is achieved by combining the surface 87 and the inner peripheral surface 88 of the stepped portion 77. For this reason, when the blow nozzle 52 is attached to the lens holder 51, sufficient attachment accuracy (about 0.2 mm) can be obtained when the blow nozzle 52 is attached or detached.

このとき、小径部５６の下部は、内壁部６６の底部の近傍に位置されている。このため、小径部５６の下端側に配置された集光レンズ４２をノズル孔７３に近付けることができ、焦点距離の短い集光レンズ４２を使用可能となっている。さらに、保護部材支持部７６に支持された保護部材７５は、小径部５６の下端に形成された逃げ部５７により、集光レンズ４２に近付けて配置することが可能となる。このため、保護部材７５は、加工点から遠く、集光レンズ４２に近い位置に配置されるため、加工屑による集光レンズ４２の汚染を抑制すると共に、自身の汚染も抑制することができる。 At this time, the lower portion of the small diameter portion 56 is positioned in the vicinity of the bottom portion of the inner wall portion 66. For this reason, the condensing lens 42 arrange | positioned at the lower end side of the small diameter part 56 can be brought close to the nozzle hole 73, and the condensing lens 42 with a short focal distance can be used. Further, the protection member 75 supported by the protection member support portion 76 can be disposed close to the condenser lens 42 by the escape portion 57 formed at the lower end of the small diameter portion 56. For this reason, since the protection member 75 is disposed at a position far from the processing point and close to the condenser lens 42, it is possible to suppress contamination of the condenser lens 42 due to processing waste and to suppress its own contamination.

次に、図４を参照して、保護部材の交換作業について説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る保護部材の交換作業の説明図である。 Next, with reference to FIG. 4, the replacement | exchange operation | work of a protection member is demonstrated. FIG. 4 is an explanatory diagram of the replacement work of the protection member according to the embodiment of the present invention.

図４（ａ）に示すように、ブローノズル５２は、ナット５３を緩めることで、レンズホルダー５１から取り外される。そして、ブローノズル５２内の保護部材支持部７６から保護部材７５が取り外され、保護部材支持部７６に新たな保護部材７５が取り付けられる。この場合、保護部材７５は、着脱自在なブローノズル５２に取り付けられているため、レーザー加工装置に固定されたレンズホルダー内に取り付けられている構成と比較して、容易な交換作業となっている。なお、保護部材７５は、ブローノズル５２ごと交換される構成としてもよい。 As shown in FIG. 4A, the blow nozzle 52 is detached from the lens holder 51 by loosening the nut 53. Then, the protection member 75 is removed from the protection member support portion 76 in the blow nozzle 52, and a new protection member 75 is attached to the protection member support portion 76. In this case, since the protection member 75 is attached to the detachable blow nozzle 52, it is an easy replacement operation compared to a configuration in which the protection member 75 is attached in a lens holder fixed to the laser processing apparatus. . The protection member 75 may be replaced with the blow nozzle 52.

次に、図４（ｂ）に示すように、保護部材７５が交換されると、レンズホルダー５１の鍔状部５９にブローノズル５２の段部７７が嵌め込まれる。このとき、段部７７の内周面８８が鍔状部５９の外周面８７に沿った状態で、段部７７の底面８６が鍔状部５９の下面８５に付き当てられる。これにより、ブローノズル５２がレンズホルダー５１に対して高さ方向および平面方向で位置決めされる。また、ブローノズル５２内では、保護部材７５がレンズホルダー５１の逃げ部５７内に位置されて、集光レンズ４２に接近される。このように、保護部材７５が加工点から遠い集光レンズ４２側に位置するため、加工屑による保護部材７５の汚染が抑制される。 Next, as shown in FIG. 4B, when the protection member 75 is replaced, the stepped portion 77 of the blow nozzle 52 is fitted into the flange portion 59 of the lens holder 51. At this time, the bottom surface 86 of the stepped portion 77 is abutted against the lower surface 85 of the flanged portion 59 in a state where the inner peripheral surface 88 of the stepped portion 77 is along the outer peripheral surface 87 of the flanged portion 59. Thereby, the blow nozzle 52 is positioned with respect to the lens holder 51 in the height direction and the plane direction. In the blow nozzle 52, the protection member 75 is positioned in the escape portion 57 of the lens holder 51 and approaches the condenser lens 42. Thus, since the protection member 75 is located on the condensing lens 42 side far from the processing point, contamination of the protection member 75 due to processing waste is suppressed.

次に、図４（ｃ）に示すように、レンズホルダー５１の鍔状部５９にブローノズル５２の段部７７が嵌め込まれた状態で、ブローノズル５２に対してナット５３が締め込まれる。ブローノズル５２に対してナット５３が締め込まれると、ナット５３の円板部６２とブローノズル５２の段部７７との間にレンズホルダー５１の鍔状部５９を挟み込むようにしてレンズホルダー５１にブローノズル５２が固定される。このとき、ブローノズル５２がレンズホルダー５１に対して位置決め状態で固定されるため、ブローノズル５２の着脱が繰り返された場合であっても一定の取付精度を得ることが可能となる。 Next, as shown in FIG. 4C, the nut 53 is tightened with respect to the blow nozzle 52 in a state where the stepped portion 77 of the blow nozzle 52 is fitted into the flange 59 of the lens holder 51. When the nut 53 is tightened with respect to the blow nozzle 52, the flange 59 of the lens holder 51 is sandwiched between the disc portion 62 of the nut 53 and the step portion 77 of the blow nozzle 52. The blow nozzle 52 is fixed. At this time, since the blow nozzle 52 is fixed with respect to the lens holder 51 in a positioning state, it is possible to obtain a certain attachment accuracy even when the blow nozzle 52 is repeatedly attached and detached.

次に、ウェーハの分割方法の全体的な流れについて説明する。まず、保持テーブル２０にウェーハＷが載置されると、保持テーブル２０が加工ヘッド２７の加工位置に移動される。次に、加工ヘッド２７の出射口がウェーハＷの分割予定ラインに位置合わせされると共に、集光器４４によりレーザービーム４７の焦点がウェーハＷの加工点に調整され、アブレーション加工処理が開始される。 Next, the overall flow of the wafer dividing method will be described. First, when the wafer W is placed on the holding table 20, the holding table 20 is moved to the processing position of the processing head 27. Next, the exit of the processing head 27 is aligned with the planned division line of the wafer W, and the focus of the laser beam 47 is adjusted to the processing point of the wafer W by the condenser 44, and the ablation processing is started. .

この場合、保持テーブル２０がウェーハＷを保持した状態でＹ軸方向に加工送りされ、分割予定ラインに沿ってウェーハＷが分割される。続いて、保持テーブル２０が数ピッチ分だけＸ軸方向に移動され、加工ヘッド２７の出射口が隣接する分割予定ラインに位置合わせされる。そして、保持テーブル２０がウェーハＷを保持した状態でＹ軸方向に加工送りされ、分割予定ラインに沿ってウェーハＷが分割される。この動作が繰り返されてウェーハＷのＹ軸方向の全ての分割予定ラインに沿ってウェーハＷが加工される。次に、θテーブル２１が９０度回転され、同様な動作により、ウェーハＷのＸ軸方向の全ての分割予定ラインに沿ってウェーハＷが加工される。すべてのアブレーション加工処理が完了すると、ウェーハＷは保持テーブル２０から取り外される。 In this case, the holding table 20 is processed and fed in the Y-axis direction while holding the wafer W, and the wafer W is divided along the division planned line. Subsequently, the holding table 20 is moved in the X-axis direction by several pitches, and the exit of the processing head 27 is aligned with the adjacent division planned line. Then, the holding table 20 is processed and fed in the Y-axis direction while holding the wafer W, and the wafer W is divided along the dividing line. This operation is repeated, and the wafer W is processed along all the planned division lines in the Y-axis direction of the wafer W. Next, the θ table 21 is rotated 90 degrees, and the wafer W is processed along all the planned division lines in the X-axis direction of the wafer W by a similar operation. When all the ablation processes are completed, the wafer W is removed from the holding table 20.

以上、この構成によれば、集光レンズ４２を支持するレンズホルダー５１に対してブローノズル５２が着脱自在に構成され、このブローノズル５２に加工屑から集光レンズ４２を保護する保護部材７５が設けられている。よって、レンズホルダー５１からブローノズル５２を取り外すことで保護部材７５を交換することが可能となる。また、レンズホルダー５１に対するブローノズル５２の取付時には、レンズホルダー５１の鍔状部５９にブローノズル５２の段部７７を嵌合させることで、レンズホルダー５１に対してブローノズル５２が位置決めされる。このため、ブローノズル５２の着脱が繰り返された場合であっても、一定の取付精度を得ることが可能となる。このように、保護部材７５のメンテナンス作業を容易に行うことが可能となる。 As described above, according to this configuration, the blow nozzle 52 is configured to be detachable with respect to the lens holder 51 that supports the condensing lens 42, and the protection member 75 that protects the condensing lens 42 from processing waste is provided on the blow nozzle 52. Is provided. Therefore, the protection member 75 can be replaced by removing the blow nozzle 52 from the lens holder 51. Further, when the blow nozzle 52 is attached to the lens holder 51, the blow nozzle 52 is positioned with respect to the lens holder 51 by fitting the stepped portion 77 of the blow nozzle 52 to the flange 59 of the lens holder 51. For this reason, even if it is a case where attachment / detachment of the blow nozzle 52 is repeated, it becomes possible to obtain fixed attachment accuracy. Thus, the maintenance work of the protection member 75 can be easily performed.

なお、上記した実施の形態においては、光学系が発振器、ミラー、集光器により構成されたが、この構成に限定されるものではない。光学系は、レーザービームをワークに向けて集光可能な構成であればよく、例えば、ビームエキスパンダーなどを適宜組み合わせてもよい。 In the above-described embodiment, the optical system is configured by an oscillator, a mirror, and a condenser, but is not limited to this configuration. The optical system only needs to have a configuration capable of condensing the laser beam toward the workpiece, and for example, a beam expander or the like may be appropriately combined.

また、上記した実施の形態においては、ブローノズルが加工点側からの加工屑を取り込んで排出する構成としたが、この構成に限定されるものではない。ブローノズルは、加工点に向けてエアーを噴射可能であればよく、加工屑を取り込まない構成としてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the blow nozzle is configured to take in and discharge the processing waste from the processing point side, but is not limited to this configuration. The blow nozzle only needs to be able to inject air toward the processing point, and may have a configuration that does not take in processing waste.

また、上記した実施の形態においては、保護部材が板状に形成されたが、この構成に限定されるものではない。保護部材は、レーザービームを透過すると共に、加工点側からの異物から集光レンズを保護する構成であればよく、例えば、フィルム状やブロック状に形成されていてもよい。 Moreover, in the above-described embodiment, the protective member is formed in a plate shape, but is not limited to this configuration. The protective member may be configured to transmit the laser beam and protect the condenser lens from foreign matter from the processing point side, and may be formed in a film shape or a block shape, for example.

また、上記した実施の形態においては、レンズホルダーの鍔状部にブローノズルの段部を嵌合させることで、ブローノズルがレンズホルダーに対して位置決めされる構成としたが、この構成に限定されるものではない。ブローノズルがレンズホルダーに対して位置決めされる構成であればよく、例えば、ブローノズルおよびレンズホルダーのいずれか一方に設けたピンを、いずれか他方に設けたピン穴に差し込むことで位置決めしてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the blow nozzle is positioned with respect to the lens holder by fitting the step portion of the blow nozzle to the flange portion of the lens holder. It is not something. The blow nozzle may be positioned with respect to the lens holder. For example, even if the pin provided on one of the blow nozzle and the lens holder is inserted into the pin hole provided on the other, the positioning is performed. Good.

また、上記した実施の形態においては、ブローノズルが、ナットを介してレンズホルダーに固定される構成としたが、この構成に限定されるものではない。ブローノズルは、ナットを介さずに直にレンズホルダーに固定される構成としてもよい。 In the above-described embodiment, the blow nozzle is fixed to the lens holder via the nut. However, the present invention is not limited to this configuration. The blow nozzle may be configured to be directly fixed to the lens holder without using a nut.

また、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

以上説明したように、本発明は、保護部材の定期的なメンテナンス作業を容易に行うことができるという効果を有し、特に、半導体ウェーハ等のワークに対してレーザービームを照射し、アブレーション加工を施すレーザー加工装置に有用である。 As described above, the present invention has an effect that the periodic maintenance work of the protective member can be easily performed, and in particular, a laser beam is irradiated to a workpiece such as a semiconductor wafer to perform ablation processing. Useful for laser processing equipment.

１レーザー加工装置
２０保持テーブル（保持手段）
２６レーザー加工ユニット（レーザー加工手段）
２７加工ヘッド
４１発振器
４２集光レンズ
４３ミラー
４７レーザービーム
５１レンズホルダー
５２ブローノズル
５３ナット
５８外壁部
５９鍔状部（外壁部）
６６内壁部
７１内部流路（流路）
７３ノズル孔（開口）
７５保護部材
７６保護部材支持部
７７段部（内壁部）
８１外部流路
Ｗウェーハ 1 Laser processing equipment 20 Holding table (holding means)
26 Laser processing unit (Laser processing means)
27 Processing Head 41 Oscillator 42 Condensing Lens 43 Mirror 47 Laser Beam 51 Lens Holder 52 Blow Nozzle 53 Nut 58 Outer Wall 59 Wedge (Outer Wall)
66 Inner wall 71 Internal flow path (flow path)
73 Nozzle hole (opening)
75 Protection member 76 Protection member support part 77 Step part (inner wall part)
81 External flow path W Wafer

Claims

A laser processing apparatus comprising: a holding unit that holds a workpiece; and a laser processing unit that performs ablation processing by irradiating the workpiece held by the holding unit with a laser beam,
The laser processing means is
An oscillator that oscillates a laser beam;
A condensing lens that condenses the laser beam oscillated from the oscillator toward the workpiece;
A cylindrical lens holder for supporting the condenser lens therein;
A blow nozzle for injecting gas toward a workpiece processing point ,
The blow nozzle is
An aperture through which the laser beam condensed by the condenser lens and the gas pass;
A protective member that is made of a material that transmits a laser beam and protects the condenser lens from contamination by processing waste;
A protective member support that supports the protective member between the condenser lens and the opening;
An inner wall that fits into the outer wall of the lens holder;
The protective member is protected from contamination by processing waste so that it passes through the lower surface side of the protective member from the periphery of the outer wall portion, passes through the space between the protective member and the opening, and is ejected from the opening. It has a flow path for flowing a gas, and detachably configured with respect to the lens holder,
A laser processing apparatus characterized in that maintenance of the protective member is possible by removing the blow nozzle supporting the protective member from the lens holder.