JP5462055B2 - Information input / output device and electronic device - Google Patents

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Description

本発明は、物体の接触や近接により情報入力を行うことが可能な情報入出力装置および電子機器に関する The present invention relates to information input device and an electronic apparatus capable of performing information input by contact or proximity of an object.

近年、光センサを用いて物体の位置等を検出する光学式の情報入力装置(タッチセンサ)が開発されている。このタッチセンサは、例えば近接する物体を照明するための光源と、光センサがマトリクス状に配設されたパネルとを有し、近接物体からの反射光を光センサにおいて受光することにより、物体検出がなされるようになっている。   In recent years, optical information input devices (touch sensors) that detect the position of an object using an optical sensor have been developed. This touch sensor has, for example, a light source for illuminating a nearby object and a panel in which optical sensors are arranged in a matrix, and detects the reflected light from the adjacent object by the optical sensor, thereby detecting the object. Has been made.

このような光学式のタッチセンサは、例えば液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等の表示装置に容易に搭載することができる。例えば、液晶ディスプレイは一般に、TFT(Thin Film Transistor;薄膜トランジスタ)を有する駆動基板と対向基板との間に液晶層を封止してなる液晶表示パネルと、この液晶表示パネルを照明するバックライトを備えている。このような液晶ディスプレイに上記のような光学式のタッチセンサを搭載する場合、光センサを例えば駆動基板上のTFTと同層に配設すると共に、液晶表示パネルからの画像表示光を利用して近接物体を照らすことができる。従って、装置全体の厚みを増大させることなく、また低コストでタッチセンサ内蔵型ディスプレイを実現することができる。   Such an optical touch sensor can be easily mounted on a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display. For example, a liquid crystal display generally includes a liquid crystal display panel in which a liquid crystal layer is sealed between a driving substrate having a thin film transistor (TFT) and a counter substrate, and a backlight for illuminating the liquid crystal display panel. ing. When such an optical touch sensor is mounted on such a liquid crystal display, the optical sensor is disposed on the same layer as the TFT on the driving substrate, for example, and image display light from the liquid crystal display panel is used. A nearby object can be illuminated. Therefore, a touch sensor built-in display can be realized without increasing the thickness of the entire apparatus and at low cost.

ところが、表示画像毎に液晶表示パネルからの出射光量が異なるために、上記のように画像表示光を利用して物体を照明する場合、物体への照明光量が表示画像毎に変化し、光センサへの到達光量にばらつきが生じる。即ち、物体への照明光量が表示画像に依存するため、検出に十分な光量が得られず、良好な検出精度を確保できないという問題がある。   However, since the amount of light emitted from the liquid crystal display panel differs for each display image, when the object is illuminated using the image display light as described above, the amount of illumination light on the object changes for each display image, and the optical sensor Variations in the amount of light reaching the surface. In other words, since the amount of illumination light on the object depends on the display image, there is a problem that a sufficient amount of light for detection cannot be obtained and good detection accuracy cannot be ensured.

そこで、画像表示用の光源(例えば白色LED(Light Emitting Diode))とは別に、物体検出用の光源として赤外LEDを配設する手法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1では、導光板の側面に、白色LEDおよび赤外LEDをそれぞれ設け、各光を導光板に入射させて面発光を行う。物体検出時には、赤外LEDを点灯させることで、表示画像に依存することなく、十分かつ一定の光量で物体を照明することができる。   Therefore, a method has been proposed in which an infrared LED is disposed as a light source for object detection separately from a light source for image display (for example, a white LED (Light Emitting Diode)) (see, for example, Patent Document 1). In Patent Document 1, a white LED and an infrared LED are provided on the side surface of the light guide plate, and each light is incident on the light guide plate to perform surface light emission. At the time of object detection, by turning on the infrared LED, the object can be illuminated with a sufficient and constant light quantity without depending on the display image.

特開2008−146165号公報JP 2008-146165 A

しかしながら、LEDは発光効率が低いため、物体検出に必要な照明光量を得るためには多大な電力を消費してしまう。また、環境光等の外光の影響を受けて、所望の検出信号を得られず、これによって良好な検出精度を確保できないという問題がある。   However, since the LED has low light emission efficiency, a large amount of power is consumed to obtain the amount of illumination light necessary for object detection. In addition, there is a problem that a desired detection signal cannot be obtained due to the influence of external light such as ambient light, and thus good detection accuracy cannot be ensured.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、良好な検出精度を確保しつつ、消費電力を削減することが可能な情報入出力装置および電子機器を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, its object is to provide while maintaining excellent detection accuracy, the information input-output device and an electronic apparatus capable of reducing power consumption .

本発明の情報入力装置は、非可視光を発するレーザ素子と、可視光を発する発光ダイオードと、レーザ素子および発光ダイオードから発せられた光に基づいて面発光を行う導光板と、を有する光源部と、光源部から発せられた光を透過させると共に、表示素子と、レーザ素子の発振波長域に受光感度を有する受光素子と、を有する入出力パネルと、を備え、レーザ素子および発光ダイオードはそれぞれ、導光板の一部と対向して配設され、導光板のレーザ素子との対向面は1または複数の凹みを有し、導光板の発光ダイオードとの対向面は平坦となっているものである。 Information Input Output device of the present invention includes a laser device that emits non-visible light, a light emitting diode which emits visible light, a light guide plate to perform a surface emission based on the light emitted from the laser element and the light-emitting diodes, the A laser element and a light emitting diode, comprising: a light source section; and an input / output panel that transmits light emitted from the light source section and has a display element and a light receiving element having a light receiving sensitivity in an oscillation wavelength region of the laser element. Are arranged to face a part of the light guide plate, the surface of the light guide plate facing the laser element has one or a plurality of recesses, and the surface of the light guide plate facing the light emitting diode is flat. Is.

また、本発明の情報入出力装置は、非可視光を発するレーザ素子と、可視光を発する発光ダイオードと、レーザ素子および発光ダイオードから発せられた光に基づいて面発光を行う導光板と、を有する光源部と、光源部から発せられた光を透過させると共に、表示素子と、レーザ素子の発振波長域に受光感度を有する受光素子と、を有する入出力パネルと、を備え、レーザ素子は導光板の一部に埋め込まれ、発光ダイオードは、導光板の他の一部に対向して配設されているものである。 Further, the information input and output apparatus of the present invention includes a laser device that emits non-visible light, a light emitting diode which emits visible light, a light guide plate to perform a surface emission based on the light emitted from the laser element and the light-emitting diodes, the An input / output panel having a display element and a light receiving element having a light receiving sensitivity in an oscillation wavelength region of the laser element. The light emitting diode is embedded in a part of the light plate and is disposed to face the other part of the light guide plate .

本発明の電子機器は、上記本発明の情報入力装置を備えたものである。 Electronic device of the present invention has an information input output device of the present invention.

本発明の情報入出力装置および電子機器では、光源部のレーザ素子から発せられ、入出力パネルを透過した光は、その入力パネルに近接する物体を照明する。受光素子がレーザ素子の発振波長域に受光感度を有していることにより、受光素子では、レーザ光に基づく物体の検出信号が取得される。 The information input and output device and an electronic apparatus of the present invention, emitted from the laser element of the light source, the light transmitted through the input and output panel illuminates an object in proximity to the input output panel. Since the light receiving element has light receiving sensitivity in the oscillation wavelength range of the laser element, the light receiving element acquires an object detection signal based on the laser beam.

本発明の情報入出力装置および電子機器によれば、光源部が非可視光を発するレーザ素子を含み、入出力パネルに設けられた受光素子が、そのレーザ素子の発振波長域に受光感度を有するので、レーザ素子を利用した物体検出が可能となる。即ち、多大な消費電力を要する発光ダイオードを使用することなく(または駆動することなく)、物体検出を行うことができる。また、レーザ素子を用いることにより、外光に比べて極めて高い出力を得られるため、無視できる程外光の影響を軽減できる。よって、良好な検出精度を確保しつつ、消費電力を削減することが可能となる。 According to information input and output device and an electronic apparatus of the present invention comprises a laser device light source unit emits invisible light, the light receiving element provided in the input and output panel is light-receiving sensitivity to the oscillation wavelength region of the laser element Therefore, it is possible to detect an object using a laser element. That is, object detection can be performed without using (or driving) a light emitting diode that requires a large amount of power consumption. In addition, by using a laser element, an extremely high output can be obtained as compared with external light, so that the influence of external light can be reduced to a negligible level. Therefore, it is possible to reduce power consumption while ensuring good detection accuracy.

本発明の一実施の形態に係る情報入出力装置の概略構成を表すブロック図である。1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of an information input / output device according to an embodiment of the present invention. 図1に示した入出力パネルおよびバックライトの概略構成を表す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an input / output panel and a backlight illustrated in FIG. 1. 図2に示したフォトセンサの積層構造を表す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of the photosensor illustrated in FIG. 2. 図3に示したシリコン窒化膜の膜厚を変化させた各場合の受光波長と反射率の関係を表す特性図である。It is a characteristic view showing the relationship between the light reception wavelength and the reflectance in each case where the film thickness of the silicon nitride film shown in FIG. 3 is changed. 図2に示したバックライトの概略構成を表す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the backlight illustrated in FIG. 2. レーザおよびLEDにおける電流と出力の関係を表す特性図である。It is a characteristic view showing the relationship between the electric current and output in a laser and LED. レーザおよびLEDにおける発振波長(発光波長)と出力の関係を表す特性図である。It is a characteristic view showing the relationship between the oscillation wavelength (light emission wavelength) and output in a laser and LED. 図4に示したシリコン窒化膜の膜厚を変化させた各場合の受光波長とセンサ出力の関係を表す特性図である。FIG. 5 is a characteristic diagram showing a relationship between a light receiving wavelength and a sensor output in each case where the film thickness of the silicon nitride film shown in FIG. 4 is changed. 図8に示した特性評価の際に使用した光学系を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the optical system used in the case of the characteristic evaluation shown in FIG. 変形例に係るバックライトの概略構成を表す斜視図である。It is a perspective view showing schematic structure of the backlight which concerns on a modification. 本発明の情報入出力装置の適用例1の外観を表す斜視図である。It is a perspective view showing the external appearance of the application example 1 of the information input / output device of this invention. (A)は適用例2の表側から見た外観を表す斜視図であり、(B)は裏側から見た外観を表す斜視図である。(A) is a perspective view showing the external appearance seen from the front side of the application example 2, (B) is a perspective view showing the external appearance seen from the back side. 適用例3の外観を表す斜視図である。12 is a perspective view illustrating an appearance of application example 3. FIG. 適用例4の外観を表す斜視図である。14 is a perspective view illustrating an appearance of application example 4. FIG. (A)は適用例5の開いた状態の正面図、(B)はその側面図、(C)は閉じた状態の正面図、(D)は左側面図、(E)は右側面図、(F)は上面図、(G)は下面図である。(A) is a front view of the application example 5 in an open state, (B) is a side view thereof, (C) is a front view in a closed state, (D) is a left side view, and (E) is a right side view, (F) is a top view and (G) is a bottom view.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。尚、説明は以下の順序で行う。

1.実施の形態(導光板の光入射面に、画像表示用の白色LEDと物体検出用の赤外線レーザを配設した例)
2.変形例(インサート成形によりレーザを導光板に埋め込んだ例)
3.適用例1〜5(電子機器への適用例)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The description will be given in the following order.

1. Embodiment (example in which a white LED for image display and an infrared laser for object detection are arranged on the light incident surface of a light guide plate)
2. Modified example (example in which laser is embedded in light guide plate by insert molding)
3. Application examples 1-5 (application examples for electronic devices)

<実施の形態>
[情報入出力装置1の全体構成]
図1は、本発明の一実施の形態に係る情報入出力装置(情報入出力装置1)の概略構成を表すものである。図2は、入出力パネル10およびバックライト110の断面構成を表すものである。情報入出力装置1は、例えば指やスタイラス等を用いて情報入力を行う、いわゆるタッチセンサ内蔵型ディスプレイである。この情報入出力装置1は、入出力パネル10、表示信号処理部12、受光信号処理部13および画像処理部14を備え、入出力パネル10の背面には、バックライト110(図1には図示せず)を有する。これらの表示信号処理部12、受光信号処理部13、画像処理部14およびバックライト110はそれぞれ、図示しない制御部により制御されるようになっている。
<Embodiment>
[Overall Configuration of Information Input / Output Device 1]
FIG. 1 shows a schematic configuration of an information input / output device (information input / output device 1) according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 illustrates a cross-sectional configuration of the input / output panel 10 and the backlight 110. The information input / output device 1 is a so-called touch sensor built-in display that inputs information using, for example, a finger or a stylus. The information input / output device 1 includes an input / output panel 10, a display signal processing unit 12, a received light signal processing unit 13, and an image processing unit 14. A backlight 110 (FIG. Not shown). These display signal processing unit 12, received light signal processing unit 13, image processing unit 14 and backlight 110 are each controlled by a control unit (not shown).

(バックライト110)
バックライト110は、例えば照明光源110Aと、この照明光源110Aから発せられる光に基づいて面発光を行う導光板110Bからなる。照明光源110Aは、詳細は後述するが、LED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)チップと、レーザチップとを含んでいる。これにより、バックライト110では、LED光およびレーザ光をそれぞれ同一の導光板110Aへ入射させ、同一の発光面から出射させるようになっている。このバックライト110の詳細な構成については後述する。
(Backlight 110)
The backlight 110 includes, for example, an illumination light source 110A and a light guide plate 110B that performs surface light emission based on light emitted from the illumination light source 110A. The illumination light source 110A includes an LED (Light Emitting Diode) chip and a laser chip, details of which will be described later. Accordingly, in the backlight 110, the LED light and the laser light are respectively incident on the same light guide plate 110A and emitted from the same light emitting surface. The detailed configuration of the backlight 110 will be described later.

(入出力パネル10)
入出力パネル10は、複数の画素11がマトリクス状に配列されてなる液晶ディスプレイパネルであり、各画素11は、表示要素CWおよび受光要素CRを含んでいる。表示要素CWは、バックライト110からの照明光(後述のLED110A1からの可視光)を利用して画像を表示する液晶素子である。受光要素CRは、後述のフォトセンサ114Bを含み、バックライト110からの照明光(後述のレーザ110A2からの非可視光)に基づいて受光した光を電気信号として出力する受光素子である。尚、ここでは、各画素11が、表示要素CWおよび受光要素CRを1つずつ有するが、全ての画素11が受光要素CRを有していなくともよく、受光要素CRを間引いて設けるようにしてもよい。この入出力パネル10およびバックライト110の詳細な構成については、後述する。
(Input / output panel 10)
The input / output panel 10 is a liquid crystal display panel in which a plurality of pixels 11 are arranged in a matrix, and each pixel 11 includes a display element CW and a light receiving element CR. The display element CW is a liquid crystal element that displays an image using illumination light from the backlight 110 (visible light from an LED 110A1 described later). The light receiving element CR is a light receiving element that includes a photo sensor 114B described later, and outputs light received based on illumination light from the backlight 110 (invisible light from a laser 110A2 described later) as an electrical signal. Here, each pixel 11 has one display element CW and one light receiving element CR. However, not all the pixels 11 need to have the light receiving element CR, and the light receiving elements CR are thinned and provided. Also good. Detailed configurations of the input / output panel 10 and the backlight 110 will be described later.

(表示信号処理部12)
表示信号処理部12は、表示データに基づく画像表示動作および受光動作を行うように入出力パネル10を駆動する回路であり、例えば、表示信号保持制御部40、表示側スキャナ41、表示信号ドライバ42および受光側スキャナ43を備えている。表示信号保持制御部40は、表示信号生成部44から出力される表示信号を、例えばSRAM(Static Random Access Memory)等のフィールドメモリに格納して保持すると共に、表示側スキャナ41、表示信号ドライバ42および受光側スキャナ43の動作を制御するものである。具体的には、表示側スキャナ41に表示タイミング制御信号、受光側スキャナ43には受光タイミング制御信号をそれぞれ出力すると共に、表示信号ドライバ42には、フィールドメモリに保持された表示信号に基づく1水平ライン分の表示信号を出力する。これにより、入出力パネルにおいて、線順次表示動作および受光動作が行われる。
(Display signal processing unit 12)
The display signal processing unit 12 is a circuit that drives the input / output panel 10 so as to perform an image display operation and a light receiving operation based on display data. For example, the display signal holding control unit 40, the display-side scanner 41, and the display signal driver 42. And a light receiving side scanner 43. The display signal holding control unit 40 stores and holds the display signal output from the display signal generating unit 44 in a field memory such as an SRAM (Static Random Access Memory), and also displays the display side scanner 41 and the display signal driver 42. The operation of the light receiving side scanner 43 is also controlled. Specifically, a display timing control signal is output to the display-side scanner 41, and a light-receiving timing control signal is output to the light-receiving side scanner 43. The display signal driver 42 outputs one horizontal signal based on the display signal held in the field memory. The display signal for the line is output. Thereby, the line sequential display operation and the light receiving operation are performed in the input / output panel.

表示側スキャナ41は、表示信号保持制御部40から出力される表示タイミング制御信号CTL1に応じて、駆動対象の表示要素CWを選択する機能を有する。具体的には、入出力パネル10の各画素11に接続された表示用ゲート線を介して表示用選択信号を供給し、表示素子選択スイッチを制御する。つまり、表示用選択信号によりある画素11の表示素子選択スイッチがオン状態となる電圧が印加されると、その画素11では表示信号ドライバ42から供給された電圧に対応した輝度の表示動作がなされるようになっている。   The display-side scanner 41 has a function of selecting the display element CW to be driven in accordance with the display timing control signal CTL1 output from the display signal holding control unit 40. Specifically, a display selection signal is supplied via a display gate line connected to each pixel 11 of the input / output panel 10 to control the display element selection switch. That is, when a voltage that turns on the display element selection switch of a pixel 11 is applied by the display selection signal, the pixel 11 performs a display operation with a luminance corresponding to the voltage supplied from the display signal driver 42. It is like that.

表示信号ドライバ42は、表示信号保持制御部40から出力される1水平ライン分の表示信号に応じて駆動対象の表示要素CWに表示データを供給する機能を有する。具体的には、入出力パネル10の各画素11に接続されたデータ供給線を介して、前述の表示側スキャナ41により選択された画素11に表示データに対応する電圧を供給する。   The display signal driver 42 has a function of supplying display data to the display element CW to be driven in accordance with a display signal for one horizontal line output from the display signal holding control unit 40. Specifically, a voltage corresponding to display data is supplied to the pixel 11 selected by the display-side scanner 41 through a data supply line connected to each pixel 11 of the input / output panel 10.

受光側スキャナ43は、表示信号保持制御部40から出力される受光タイミング制御信号CTL2に応じて、駆動対象の受光要素CRを選択する機能を有する。具体的には、入出力パネル10の各画素11に接続された受光用ゲート線を介して受光用選択信号を供給し、受光素子選択スイッチを制御する。つまり、前述の表示側スキャナ41の動作と同様に、受光用選択信号によりある画素11の受光素子選択スイッチがオン状態となる電圧が印加されると、その画素11から検出された受光信号が受光信号レシーバ45に出力されるようになっている。このような受光側スキャナ43からは、受光信号レシーバ45および受光信号保持部46へ受光ブロック制御信号CTL3が出力され、受光動作に寄与するブロックを制御する機能も有する。尚、本実施の形態では、前述の表示用ゲート線および受光用ゲート線はそれぞれ各画素11に対して別個に接続され、表示側スキャナ41および受光側スキャナ43は互いに独立して動作可能となっている。   The light receiving side scanner 43 has a function of selecting the light receiving element CR to be driven in accordance with the light receiving timing control signal CTL2 output from the display signal holding control unit 40. Specifically, a light receiving selection signal is supplied via a light receiving gate line connected to each pixel 11 of the input / output panel 10 to control the light receiving element selection switch. That is, similar to the operation of the display-side scanner 41 described above, when a voltage that turns on the light-receiving element selection switch of a certain pixel 11 is applied by the light-receiving selection signal, the light-receiving signal detected from the pixel 11 is received. It is output to the signal receiver 45. The light receiving side scanner 43 outputs a light receiving block control signal CTL3 to the light receiving signal receiver 45 and the light receiving signal holding unit 46, and has a function of controlling the blocks contributing to the light receiving operation. In the present embodiment, the display gate line and the light receiving gate line are separately connected to the respective pixels 11, and the display side scanner 41 and the light receiving side scanner 43 can operate independently of each other. ing.

(受光信号処理部13)
受光信号処理部13は、受光要素CRからの受光信号を取り込み、信号の増幅やフィルタ処理等を行うものであり、例えば、受光信号レシーバ45および受光信号保持部46を備えている。
(Light reception signal processing unit 13)
The light reception signal processing unit 13 takes in a light reception signal from the light reception element CR and performs signal amplification, filter processing, and the like, and includes, for example, a light reception signal receiver 45 and a light reception signal holding unit 46.

受光信号レシーバ45は、受光側スキャナ43から出力される受光ブロック制御信号CTL3に応じて、各受光要素CRから出力された1水平ライン分の受光信号を取得する機能を有する。この受光信号レシーバ45において取得された1水平ライン分の受光信号は、受光信号保持部46へ出力される。   The light receiving signal receiver 45 has a function of acquiring a light receiving signal for one horizontal line output from each light receiving element CR in accordance with the light receiving block control signal CTL3 output from the light receiving side scanner 43. The light reception signal for one horizontal line acquired by the light reception signal receiver 45 is output to the light reception signal holding unit 46.

受光信号保持部46は、受光側スキャナ43から出力される受光ブロック制御信号CTL3に応じて、受光信号レシーバ45から出力される受光信号を、例えばSRAM等のフィールドメモリに格納、保持するものである。受光信号保持部46に格納された受光信号のデータは、画像処理部14へ出力される。尚、この受光信号保持部46はメモリ以外の記憶素子から構成されていてもよく、例えば受光信号をアナログデータ(電荷)として容量素子に保持しておくことも可能である。   The light reception signal holding unit 46 stores and holds the light reception signal output from the light reception signal receiver 45 in a field memory such as an SRAM in accordance with the light reception block control signal CTL3 output from the light reception side scanner 43. . The data of the received light signal stored in the received light signal holding unit 46 is output to the image processing unit 14. The received light signal holding unit 46 may be formed of a storage element other than the memory. For example, the received light signal may be held in the capacitive element as analog data (charge).

(画像処理部14)
画像処理部14は、受光信号処理部13から撮像画像データを取り込み、所定の画像処理を施すことにより、物体の位置等に関する情報(物体情報)を検出する回路である。具体的には、画像処理部14は、撮像画像データに対し2値化や孤立点除去、ラベリング等の処理を行い、近接物体の位置座標や面積を算出する。
(Image processing unit 14)
The image processing unit 14 is a circuit that captures captured image data from the received light signal processing unit 13 and performs predetermined image processing to detect information (object information) on the position of the object. Specifically, the image processing unit 14 performs processing such as binarization, isolated point removal, and labeling on the captured image data, and calculates the position coordinates and area of the proximity object.

以下、入出力パネル10およびバックライト110の詳細構成について説明する。   Hereinafter, detailed configurations of the input / output panel 10 and the backlight 110 will be described.

[入出力パネル10の詳細構成]
入出力パネル10は、図2に示したように、駆動基板113と対向基板120との間に液晶層117を挟み込んだものであり、駆動基板113および対向基板120の外側には、偏光板112および偏光板121が貼り合わせられている。駆動基板113上には、駆動基板113の表面を覆うように平坦化膜115が形成されており、この平坦化膜115上に画素電極116が配設されている。対向基板120の液晶層15側には、対向電極118が有効表示領域のほぼ全面に渡って配設され、この対向電極118と対向基板120との間に、例えば赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色のフィルタを含むカラーフィルタ層119が設けられている。画素電極116および対向電極118は、例えばITO(インジウム錫酸化物)等の透明導電膜からなり、これらの各表面(液晶層117側の面)には、図示しない配向膜が形成されている。液晶層117は、例えばVA(Vertical Alignment)モード、TN(Twisted Nematic)モード、IPS(In-Plane Switching)モード等の各種表示モードの液晶を含むものである。偏光板112および偏光板121は、例えば互いにクロスニコルの状態で配置されており、バックライト110からの光を電圧無印加状態(オフ状態)では遮断、電圧印加状態(オン状態)では透過させるようになっている。カバー122は、入出力パネル10の表面を保護すると共に、指等の物体の接触面となるものである。
[Detailed Configuration of Input / Output Panel 10]
As shown in FIG. 2, the input / output panel 10 has a liquid crystal layer 117 sandwiched between the driving substrate 113 and the counter substrate 120, and a polarizing plate 112 is disposed outside the driving substrate 113 and the counter substrate 120. And a polarizing plate 121 are bonded together. A planarizing film 115 is formed on the driving substrate 113 so as to cover the surface of the driving substrate 113, and the pixel electrode 116 is disposed on the planarizing film 115. On the liquid crystal layer 15 side of the counter substrate 120, a counter electrode 118 is disposed over almost the entire effective display area. Between the counter electrode 118 and the counter substrate 120, for example, red (R), green (G ), A color filter layer 119 including filters of the three primary colors of blue (B) is provided. The pixel electrode 116 and the counter electrode 118 are made of a transparent conductive film such as ITO (indium tin oxide), for example, and an alignment film (not shown) is formed on each of these surfaces (surface on the liquid crystal layer 117 side). The liquid crystal layer 117 includes liquid crystal in various display modes such as a VA (Vertical Alignment) mode, a TN (Twisted Nematic) mode, and an IPS (In-Plane Switching) mode. The polarizing plate 112 and the polarizing plate 121 are arranged in a crossed Nicols state, for example, so that light from the backlight 110 is blocked when no voltage is applied (off state) and transmitted when the voltage is applied (on state). It has become. The cover 122 protects the surface of the input / output panel 10 and serves as a contact surface for an object such as a finger.

駆動基板113は、例えばガラス基板上に画素11を駆動するための駆動回路、例えば前述した表示信号処理部12および受光信号処理部13が配設されたものである。これらの駆動回路は、ゲート線等の配線およびTFT(薄膜トランジスタ)(いずれも図示せず)を介して各画素電極116と接続されている。この駆動基板113上に、受光要素CRとしてのフォトセンサ114が、例えば画素11毎にマトリクス状に配設されている。   The drive substrate 113 is, for example, a drive circuit for driving the pixels 11 on a glass substrate, for example, the display signal processing unit 12 and the light reception signal processing unit 13 described above. These drive circuits are connected to the respective pixel electrodes 116 through wiring such as gate lines and TFTs (thin film transistors) (both not shown). On the driving substrate 113, photosensors 114 as light receiving elements CR are arranged in a matrix for each pixel 11, for example.

(フォトセンサ114)
図3は、フォトセンサ114の層構造の一例を表したものである。フォトセンサ114は、低屈折率を有する誘電体膜1145を、高屈折率を有する多結晶シリコン(ポリシリコン)層1143と、高屈折率を有する非晶質シリコン(アモルファスシリコン)層1146とにより挟み込んだものである。多結晶シリコン層1143と、誘電体膜1145との間には、例えばモリブデンよりなる反射膜1144が形成され、非晶質シリコン層1146の光入射側には、例えばSiOよりなる光吸収層1147が形成されている。尚、多結晶シリコン層1143の裏面(反射膜1144と反対側の面)には、例えばトランジスタとの絶縁性を確保するための絶縁膜1141,1142(例えば、SiO2やSiN)が積層されている。
(Photo sensor 114)
FIG. 3 illustrates an example of a layer structure of the photosensor 114. In the photosensor 114, a dielectric film 1145 having a low refractive index is sandwiched between a polycrystalline silicon (polysilicon) layer 1143 having a high refractive index and an amorphous silicon (amorphous silicon) layer 1146 having a high refractive index. It is a thing. A reflective film 1144 made of, for example, molybdenum is formed between the polycrystalline silicon layer 1143 and the dielectric film 1145, and a light absorption layer 1147 made of, for example, SiO is formed on the light incident side of the amorphous silicon layer 1146. Is formed. For example, insulating films 1141 and 1142 (for example, SiO 2 and SiN) are stacked on the back surface of the polycrystalline silicon layer 1143 (surface opposite to the reflective film 1144) to ensure insulation with the transistor, for example. Yes.

フォトセンサ114では、上記のような積層構造により、光閉じ込め効果を持つ共振構造(キャビティ構造)が実現される。即ち、フォトセンサ114では、入射光Lを、誘電体膜1145および非晶質シリコン層1146の界面C1と、誘電体膜1145および反射膜1144の界面C2との間で繰り返し反射させ、干渉させることにより、誘電体膜1145において光閉じ込めがなされる。この光閉じ込め効果により、フォトセンサ114における受光感度を高めることができる。また、本実施の形態では、フォトセンサ114の受光感度が、後述のレーザ110A2の発振波長域において高められている。   In the photosensor 114, a resonant structure (cavity structure) having an optical confinement effect is realized by the laminated structure as described above. That is, in the photosensor 114, the incident light L is repeatedly reflected and interfered between the interface C1 between the dielectric film 1145 and the amorphous silicon layer 1146 and the interface C2 between the dielectric film 1145 and the reflective film 1144. As a result, light is confined in the dielectric film 1145. Due to this light confinement effect, the light receiving sensitivity of the photosensor 114 can be increased. In the present embodiment, the light receiving sensitivity of the photosensor 114 is increased in the oscillation wavelength region of a laser 110A2 described later.

ここで図4に、窒化シリコン(SiN:屈折率1.52)よりなる誘電体膜1145の膜厚を150nm〜275nmの範囲において25nm刻みで変化させた場合の、入射光Lの波長(nm)に対する反射率(%)の関係を示す。この際、多結晶シリコン層1143の厚みを43nm(屈折率:3.67)、非晶質シリコン層1146の厚みを53nm(屈折率:4.0)とした。図4に示したように、誘電体膜1145の膜厚の変化によって、受光波長域が変化していることがわかる。即ち、フォトセンサ114における受光波長域は、誘電体膜1145の膜厚に依存する。従って、本実施の形態では、例えば、レーザ110A2の発振波長域が850nm付近にある場合には、その波長850nmに対して最も高反射率を示す誘電体膜1145の膜厚(ここでは200nm)が選択される。このように、フォトセンサ114を、上記のような光閉じ込め効果を持つ共振構造とし、誘電体膜1145の膜厚を最適化することにより、フォトセンサ114における受光感度を所望の波長域(レーザ110A2の発振波長域)において高めることができる。   Here, FIG. 4 shows the wavelength (nm) of the incident light L when the thickness of the dielectric film 1145 made of silicon nitride (SiN: refractive index 1.52) is changed in increments of 25 nm in the range of 150 nm to 275 nm. The relationship of the reflectance (%) with respect to is shown. At this time, the thickness of the polycrystalline silicon layer 1143 was 43 nm (refractive index: 3.67), and the thickness of the amorphous silicon layer 1146 was 53 nm (refractive index: 4.0). As shown in FIG. 4, it can be seen that the light receiving wavelength region changes due to the change in the thickness of the dielectric film 1145. That is, the light reception wavelength range in the photosensor 114 depends on the film thickness of the dielectric film 1145. Therefore, in the present embodiment, for example, when the oscillation wavelength region of the laser 110A2 is in the vicinity of 850 nm, the film thickness (200 nm in this case) of the dielectric film 1145 exhibiting the highest reflectance with respect to the wavelength 850 nm. Selected. As described above, the photosensor 114 has a resonance structure having the above-described optical confinement effect, and by optimizing the film thickness of the dielectric film 1145, the light receiving sensitivity of the photosensor 114 can be set to a desired wavelength range (laser 110A2). In the oscillation wavelength region).

このように、フォトセンサ114は、レーザ110A2の発振波長域(例えば850nm付近)において、受光感度が(他の波長域よりも)高くなっていることが望ましい。レーザ110A2の発振波長域以外の波長域の光、例えば外光等の影響を軽減することができるためである。   As described above, it is desirable that the photosensor 114 has higher light receiving sensitivity (than other wavelength regions) in the oscillation wavelength region (for example, near 850 nm) of the laser 110A2. This is because the influence of light in a wavelength region other than the oscillation wavelength region of the laser 110A2, such as external light, can be reduced.

上記のような入出力パネル10の光入射側、即ち入出力パネル10とバックライト110との間には、光学機能層111が挿設されている。光学機能層111は、例えば拡散シート、拡散板およびプリズムシート等の各種光学シートを積層したものである。このような光学機能層111により、バックライト110から出射した光を均一でむらのない照明光として入出力パネル10側へ取り出すことができる。   The optical functional layer 111 is inserted between the light incident side of the input / output panel 10 as described above, that is, between the input / output panel 10 and the backlight 110. The optical functional layer 111 is formed by laminating various optical sheets such as a diffusion sheet, a diffusion plate, and a prism sheet. With such an optical function layer 111, light emitted from the backlight 110 can be extracted to the input / output panel 10 side as uniform and uniform illumination light.

[バックライト110の詳細構成]
図5は、バックライト110の構成を表すものであり、(A)は全体の構成、(B)は導光板110Bとレーザ110A2との対向面付近を拡大したものである。バックライト110は、例えば導光板110Bの側面に設けられた照明光源110Aからの入射光を内部で全反射させた後、例えばその上面から照明光L0を発光(面発光)させるものである。
[Detailed Configuration of Backlight 110]
5A and 5B show the configuration of the backlight 110, where FIG. 5A shows the overall configuration, and FIG. 5B shows an enlarged view of the vicinity of the facing surface between the light guide plate 110B and the laser 110A2. The backlight 110, for example, causes the incident light from the illumination light source 110A provided on the side surface of the light guide plate 110B to be totally reflected inside, and then emits the illumination light L 0 from the upper surface (surface emission), for example.

導光板110Bは、例えば平面形状が矩形の扁平な板状部材であり、例えばポリカーボネートやアクリル等の透明な樹脂材料からなる。導光板110Bの側面に照明光源110Aが設けられ、上面が発光面となっている。導光板110Bの発光面に対向する底面には、複数の溝がパターン形成されており(溝パターン110B1)、この溝パターン110B1によって、導光板110B内を全反射によって伝播する光の全反射条件を崩し、上面から照明光L0として出射させる。 The light guide plate 110B is a flat plate-like member having a rectangular planar shape, for example, and made of a transparent resin material such as polycarbonate or acrylic. An illumination light source 110A is provided on the side surface of the light guide plate 110B, and the upper surface is a light emitting surface. A plurality of grooves are formed on the bottom surface of the light guide plate 110B opposite to the light emitting surface (groove pattern 110B1), and the groove pattern 110B1 defines the total reflection condition of light propagating through the light guide plate 110B by total reflection. It is broken and emitted as illumination light L 0 from the upper surface.

照明光源110Aは、例えばLED110A1と、レーザ110A2とを含むものである。LED110A1は、可視光を発するLEDチップであり、画像表示用の光源である。このLED110A1は、例えば白色LEDである。白色LEDとしては、例えば赤色LED、緑色LEDおよび青色LEDの3色のLEDチップを組み合わせ、これらの混色により擬似白色を実現するものが挙げられる。あるいは、青色LEDのパッケージ部分に例えばYAG蛍光体を塗布し、青色光の色変換によって生じる混色により擬似白色を実現するものでもよい。   The illumination light source 110A includes, for example, an LED 110A1 and a laser 110A2. The LED 110A1 is an LED chip that emits visible light, and is a light source for image display. This LED 110A1 is, for example, a white LED. As the white LED, for example, a combination of LED chips of three colors of a red LED, a green LED, and a blue LED and realizing a pseudo white color by mixing these colors can be cited. Alternatively, for example, a YAG phosphor may be applied to the package portion of the blue LED, and a pseudo white color may be realized by color mixture generated by color conversion of blue light.

レーザ110A2は、非可視光を発するレーザダイオードチップであり、物体検出用の光源である。レーザ110A2は、例えば波長780nm〜1000nm、具体的には850nmの光を出射する赤外レーザである。このようなレーザ110A2としては、AlGaAs系、InGaAs系、InP系、GaInAsNP系等の半導体レーザが挙げられる。   The laser 110A2 is a laser diode chip that emits invisible light, and is a light source for object detection. The laser 110A2 is, for example, an infrared laser that emits light having a wavelength of 780 nm to 1000 nm, specifically, 850 nm. Examples of such a laser 110A2 include AlGaAs, InGaAs, InP, and GaInAsNP semiconductor lasers.

これらのLED110A1およびレーザ110A2は、それぞれの放射面(出射面)が導光板110Bの側面に対向するように配設されている。但し、本実施の形態では、導光板110Bのレーザ110A2との対向面(入光面)にのみ、入射光の放射角を拡大するようなプリズム加工が施されている。   These LEDs 110A1 and laser 110A2 are arranged such that their emission surfaces (emission surfaces) face the side surfaces of the light guide plate 110B. However, in the present embodiment, prism processing is performed only on the surface (light incident surface) facing the laser 110A2 of the light guide plate 110B so as to increase the radiation angle of incident light.

例えば、図5(B)に示したように、導光板110Bのレーザ110A2との対向面には、複数(ここでは3つ)の凹部110B2が形成されている。凹部110B2は、例えば半円柱状に湾曲した面形状を有している。レーザ光の放射角は、一般に20°〜30°程度と狭いが、そのような凹部110B2を設けることにより、レーザ光を屈折させ、大きな放射角で導光板110Bへ入射させることができる。これにより、導光板110B内では光線が広範囲に分散されるため、均一な面発光を得易くなる。尚、導光板110Bとレーザ110A2との間の領域は、空隙(空気)であってもよいし、接着層によって充填されていてもよい。即ち、レーザ110A2は、導光板110Bの側面側に置かれているだけでもよいし、側面に例えば接着層によって密着されていてもよい。また、凹部110B2の面形状は、レーザ光の放射角を拡大できるような構造であれば、上記のような半円柱状の湾曲面に限定されない。例えば、半球状であってもよいし、三角柱状であってもよい。   For example, as shown in FIG. 5B, a plurality of (here, three) recesses 110B2 are formed on the surface of the light guide plate 110B facing the laser 110A2. Recess 110B2 has, for example, a surface shape curved in a semi-cylindrical shape. The emission angle of the laser beam is generally as narrow as about 20 ° to 30 °. However, by providing such a recess 110B2, the laser beam can be refracted and incident on the light guide plate 110B with a large emission angle. Thereby, since light rays are dispersed in a wide range in the light guide plate 110B, uniform surface light emission is easily obtained. The region between the light guide plate 110B and the laser 110A2 may be a gap (air) or may be filled with an adhesive layer. That is, the laser 110A2 may be placed only on the side surface side of the light guide plate 110B, or may be in close contact with the side surface by, for example, an adhesive layer. The surface shape of the recess 110B2 is not limited to the semi-cylindrical curved surface as described above as long as the radiation angle of the laser beam can be enlarged. For example, a hemispherical shape or a triangular prism shape may be used.

一方、導光板110BのLED110A1との対向面(入光面)は、そのような加工は施されておらず、平坦面となっている。LED光は、放射角が一般に半値角で120°程度もあるため、全方位に拡がり易い。このため、LED110A1は、LED光を導光板110B内へ確実に入射させるために、導光板110Bに密着して設けられることが望ましい。   On the other hand, the surface (light incident surface) facing the LED 110A1 of the light guide plate 110B is not subjected to such processing and is a flat surface. Since LED light generally has a half-value angle of about 120 °, the LED light easily spreads in all directions. For this reason, it is desirable that the LED 110A1 is provided in close contact with the light guide plate 110B so that the LED light is reliably incident into the light guide plate 110B.

このようなバックライト110は、例えば次のようにして形成することができる。即ち、まず、例えば射出成形法により樹脂材料を平板状に成形して導光板110Bを形成した後、この導光板110Bの底面に溝パターン110B1、側面の一部(レーザ110A2との対向面)に凹部110B2をそれぞれ、例えば切削により形成する。このようにして形成した導光板110Bの側面の凹部110B2にレーザ110A2を向かい合わせて配設し、側面の平坦な面にはLED110A1を向かい合わせて配設する。必要により、導光板110BおよびLED110A1同士、導光板110Bおよびレーザ110A2同士を、それぞれ接着する。   Such a backlight 110 can be formed as follows, for example. That is, first, after forming a light guide plate 110B by molding a resin material into a flat plate shape by an injection molding method, for example, a groove pattern 110B1 is formed on the bottom surface of the light guide plate 110B, and a part of the side surface (a surface facing the laser 110A2) Each of the recesses 110B2 is formed by cutting, for example. The laser 110A2 is disposed to face the concave portion 110B2 on the side surface of the light guide plate 110B formed in this manner, and the LED 110A1 is disposed to face the flat surface of the side surface. If necessary, the light guide plate 110B and the LEDs 110A1, and the light guide plate 110B and the laser 110A2 are bonded to each other.

[情報入出力装置1の作用・効果]
(表示動作)
情報入出力装置1では、表示データが、外部から表示信号処理部12に入力されると、表示信号処理部12は、その表示データに基づいて入出力パネル10を表示駆動する。これにより、入出力パネル10では、バックライト110からの照明光を用いた表示要素CWによる画像表示が行われる。ここで、バックライト110は可視光を発するLED110A1と、非可視光を発するレーザ110A2とを含むが、画像表示の際には、LED110A1を点灯して、入出力パネル10を照明する。
[Operation and effect of information input / output device 1]
(Display operation)
In the information input / output device 1, when display data is input from the outside to the display signal processing unit 12, the display signal processing unit 12 drives the input / output panel 10 based on the display data. As a result, the input / output panel 10 performs image display by the display element CW using the illumination light from the backlight 110. Here, the backlight 110 includes an LED 110A1 that emits visible light and a laser 110A2 that emits invisible light. When an image is displayed, the LED 110A1 is turned on to illuminate the input / output panel 10.

(検出動作)
一方、表示信号処理部12が、入出力パネル10を受光駆動することにより、入出力パネル10では、バックライト110からの照明光を用いた受光要素CR(フォトセンサ114)による受光動作(検出動作)が行われる。但し、この受光動作の際には、バックライト110においてレーザ110A2を点灯する。このとき、入出力パネル10の入力画面(カバー122の表面)に、指等の物体が接触または近接している場合、バックライト110からの照明光(レーザ光に基づく照明光)によって物体が照明される。フォトセンサ114が、レーザ110A2の発振波長域に受光感度を有することにより、レーザ光に基づく物体の受光信号が得られる。このように、本実施の形態では、レーザ110A2を用いた検出動作が可能となる。
(Detection operation)
On the other hand, when the display signal processing unit 12 drives the input / output panel 10 to receive light, the input / output panel 10 receives light by the light receiving element CR (photosensor 114) using the illumination light from the backlight 110 (detection operation). ) Is performed. However, during this light receiving operation, the laser 110A2 is turned on in the backlight 110. At this time, when an object such as a finger is in contact with or close to the input screen of the input / output panel 10 (the surface of the cover 122), the object is illuminated by illumination light from the backlight 110 (illumination light based on laser light). Is done. Since the photosensor 114 has light reception sensitivity in the oscillation wavelength region of the laser 110A2, a light reception signal of an object based on the laser light can be obtained. Thus, in the present embodiment, a detection operation using the laser 110A2 is possible.

ここで、図6に、赤外レーザおよび赤外LEDの電流(mA)と出力(μW)の関係をそれぞれ示す。このように、赤外レーザでは、赤外LEDに比べ、少ない電流でより大きな光量(出力)を得ることができる。例えば、それぞれを10mAで駆動した場合、赤外レーザでは、必要な電力を赤外LEDの約1/2〜1/3以下にまで抑えることができる。   Here, FIG. 6 shows the relationship between the current (mA) and the output (μW) of the infrared laser and infrared LED, respectively. As described above, the infrared laser can obtain a larger amount of light (output) with less current than the infrared LED. For example, when each is driven at 10 mA, the infrared laser can suppress the required power to about 1/2 to 1/3 or less of the infrared LED.

ところで、レーザの発振波長域は、LEDの発光波長域に比べて狭い。例えば、図7に、850nm付近にそれぞれ発振(発光)のピークを有するレーザおよびLEDにおける波長(nm)と出力(μW/cm2/nm)の関係を示す。但し、駆動電流は5mAとした。このように、レーザの出力は、850nm付近に集中しているのに対し、LEDの出力は、800nm〜900nm程度の比較的広い範囲に分布している。本実施の形態では、フォトセンサ114が光閉じ込め効果を持つ共振構造を有しているため、前述のように、レーザ110A2の発振波長域、例えば850nm付近の受光感度を高くすることができる。このため、例えば850nmに発振ピークを有する上記のようなレーザ光を効率的に受光可能となる。よって、より小さな電力で検出に必要な光量を得ることができる。また、レーザ光は、外光等の環境光に比べ圧倒的に高い出力であるため、実質的に外光の影響を無視できる程軽減することが可能となる。 By the way, the oscillation wavelength range of the laser is narrower than the emission wavelength range of the LED. For example, FIG. 7 shows the relationship between the wavelength (nm) and the output (μW / cm 2 / nm) in a laser and LED each having an oscillation (emission) peak near 850 nm. However, the drive current was 5 mA. As described above, the output of the laser is concentrated in the vicinity of 850 nm, whereas the output of the LED is distributed in a relatively wide range of about 800 nm to 900 nm. In this embodiment, since the photosensor 114 has a resonance structure having a light confinement effect, as described above, the light receiving sensitivity in the oscillation wavelength region of the laser 110A2, for example, around 850 nm can be increased. For this reason, for example, the above laser beam having an oscillation peak at 850 nm can be efficiently received. Therefore, it is possible to obtain a light amount necessary for detection with smaller electric power. Further, since the laser light has an overwhelmingly higher output than ambient light such as external light, it is possible to reduce the laser light so that the influence of external light can be substantially ignored.

また、レーザ110A2では、LEDに比べて大きな出力を得られることから、物体検出時におけるレーザ110A2を常時点灯させておかなくとも、十分な検出光量を確保することができる。即ち、バックライト110において、レーザ110A2を、点灯動作および消灯動作を交互に所定のデューティで行うことにより、時間的に間欠駆動させてもよい。点灯時間を消灯時間に比べて短い時間に設定することで、消費電力を削減し、外光の影響を軽減できるだけでなく、例えば動きの早い物体を検知する場合等において、擬似信号の発生を抑制することができる。受光タイミングが時間的に間引かれることとなるため、連続的に動いている物体のある瞬間を捉え易くなり、静止物体として認識し易くなるためである。   In addition, since the laser 110A2 can obtain a larger output than the LED, a sufficient amount of detected light can be ensured without always turning on the laser 110A2 when detecting an object. That is, in the backlight 110, the laser 110 </ b> A <b> 2 may be intermittently driven in time by alternately performing a lighting operation and a light-off operation with a predetermined duty. By setting the lighting time to a shorter time than the light-off time, not only can power consumption be reduced and the influence of external light can be reduced, but also the generation of pseudo signals can be suppressed, for example, when detecting fast-moving objects. can do. This is because the light reception timing is thinned out in time, so that it becomes easy to capture a certain moment of an object that is continuously moving and it is easy to recognize it as a stationary object.

図8は、上記のような入出力パネル10を試作し、フォトセンサ114からの出力を測定したものである。測定に際しては、図9に示したように、入出力パネル10にXeランプを用いて光を照射し、その波長を変化させた。また、フォトセンサ114としては、図3に示した共振構造において誘電体膜1145(SiN)の膜厚Bをそれぞれ200nm,225nm,250nm,275nmとした。この場合にも、850nm付近において最もセンサ出力(受光感度)が高くなったのは、SiNの膜厚Bを200nmとした例であった。但し、図8における“REF”は、共振構造を有しない一般的なフォトセンサ(即ち、誘電体膜1145および非晶質シリコン層1146の無い構造)からの出力を表している。   FIG. 8 shows a prototype of the input / output panel 10 as described above and the output from the photosensor 114 measured. In the measurement, as shown in FIG. 9, the input / output panel 10 was irradiated with light using a Xe lamp, and the wavelength was changed. Further, as the photosensor 114, the film thickness B of the dielectric film 1145 (SiN) in the resonance structure shown in FIG. 3 was set to 200 nm, 225 nm, 250 nm, and 275 nm, respectively. Also in this case, the sensor output (light receiving sensitivity) was highest in the vicinity of 850 nm in an example in which the film thickness B of SiN was 200 nm. However, “REF” in FIG. 8 represents an output from a general photosensor having no resonance structure (that is, a structure without the dielectric film 1145 and the amorphous silicon layer 1146).

このようにして得られた受光信号に対し、受光信号処理部13は、増幅等の処理を行って撮像画像を生成し、画像処理部14へ出力する。画像処理部14は、受光信号処理部13から入力された撮像画像に対し、2値化処理、孤立点除去処理およびラベリング処理等を施すことにより、物体の位置座標や面積等の物体情報を取得する。以上のように、入出力パネル10では、画像表示および物体検出がなされる。   The received light signal processing unit 13 performs processing such as amplification on the received light signal thus obtained, generates a captured image, and outputs the captured image to the image processing unit 14. The image processing unit 14 performs binarization processing, isolated point removal processing, labeling processing, and the like on the captured image input from the light reception signal processing unit 13 to obtain object information such as the position coordinates and area of the object. To do. As described above, the input / output panel 10 performs image display and object detection.

以上のように、本実施の形態では、バックライト110が非可視光(例えば赤外光)を発するレーザ110A2を含み、入出力パネル10に設けられたフォトセンサ114が、そのレーザ110A2の発振波長域に受光感度を有するので、レーザ110A2を利用した物体検出が可能となる。即ち、多大な消費電力を要するLEDを使用することなく(または駆動することなく)、物体検出を行うことができる。また、レーザ光は、外光等の環境光に比べ圧倒的に高い出力であるため、実質的に外光の影響を無視できる程軽減することが可能となる。よって、良好な検出精度を確保しつつ、消費電力を削減することが可能となる。   As described above, in this embodiment, the backlight 110 includes the laser 110A2 that emits invisible light (for example, infrared light), and the photosensor 114 provided in the input / output panel 10 includes the oscillation wavelength of the laser 110A2. Since the region has light receiving sensitivity, it is possible to detect an object using the laser 110A2. That is, object detection can be performed without using (or driving) an LED that requires a large amount of power consumption. Further, since the laser light has an overwhelmingly higher output than ambient light such as external light, it is possible to reduce the laser light so that the influence of external light can be substantially ignored. Therefore, it is possible to reduce power consumption while ensuring good detection accuracy.

<変形例>
以下、上記実施の形態のバックライト110の変形例について説明する。尚、上記実施の形態と同様の構成要素については同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<Modification>
Hereinafter, modifications of the backlight 110 according to the above embodiment will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the component similar to the said embodiment, and description is abbreviate | omitted suitably.

図10は、変形例に係るバックライト(バックライト130)の構成を表すものであり、(A)は全体の構成、(B)は導光板110Bと照明光源110Aとの対向面付近を拡大したものである。バックライト130は、上記実施の形態のバックライト110と同様、導光板110B側面に、LED110A1とレーザ110A2とを含む照明光源110Aが設けられたものであり、LED光とレーザ光とが同一の導光板110Bに入射して、上面から照明光L0として出射するようになっている。 10A and 10B show a configuration of a backlight (backlight 130) according to a modified example. FIG. 10A is an overall configuration, and FIG. 10B is an enlarged view of the vicinity of the facing surface between the light guide plate 110B and the illumination light source 110A. Is. The backlight 130 is provided with an illumination light source 110A including an LED 110A1 and a laser 110A2 on the side surface of the light guide plate 110B, as in the backlight 110 of the above embodiment, and the LED light and the laser light are guided in the same way. The light enters the optical plate 110B and is emitted as illumination light L 0 from the upper surface.

但し、本変形例では、導光板110Bの側面の一部にレーザ110A2が埋め込まれている。例えば、図5(B)に示したように、導光板110Bの側面の一部が突出しており(突出部110B3)、その突出部110B3にレーザ110A2が内設されている。一方、LED110A1は、例えば導光板110Bの側面の一部に対向して配設されると共に、導光板110Bと接着層131によって密着されている。   However, in this modification, the laser 110A2 is embedded in a part of the side surface of the light guide plate 110B. For example, as shown in FIG. 5B, a part of the side surface of the light guide plate 110B protrudes (protrusion 110B3), and a laser 110A2 is provided in the protrusion 110B3. On the other hand, the LED 110A1 is disposed, for example, facing a part of the side surface of the light guide plate 110B, and is in close contact with the light guide plate 110B and the adhesive layer 131.

このようなバックライト130は、例えば次のようにして形成することができる。即ち、まず、例えば射出成形により樹脂材料を平板状に成形して導光板110Bを形成する際、次のようなインサート成形法によりレーザ110A2を埋め込む。例えば、射出成形機では、溶融させた樹脂材料をキャビティ(型)に流し込んだ後、冷却固化させることにより、平板状に成形するが、樹脂材料をキャビティに流し込む前に、予めレーザ110A2をキャビティ内に挿入しておく。レーザ110A2を挿入した後に樹脂材料を流し込み、固化させることで、レーザ110A2が埋め込まれた導光板110Bを形成することができる。この後、導光板110Bの側面の平坦面にLED110A1を向かい合わせて配設し、導光板110BおよびLED110A1同士を接着層131により密着させる。   Such a backlight 130 can be formed as follows, for example. That is, first, when the light guide plate 110B is formed by molding a resin material into a flat plate shape by, for example, injection molding, the laser 110A2 is embedded by the following insert molding method. For example, in an injection molding machine, a molten resin material is poured into a cavity (mold) and then cooled and solidified to form a flat plate. Before the resin material is poured into the cavity, the laser 110A2 is placed in the cavity in advance. Insert it in. The light guide plate 110B in which the laser 110A2 is embedded can be formed by pouring and solidifying the resin material after the laser 110A2 is inserted. Thereafter, the LEDs 110A1 are arranged facing each other on the flat side surface of the light guide plate 110B, and the light guide plate 110B and the LEDs 110A1 are adhered to each other by the adhesive layer 131.

本変形例のバックライト130においても、画像表示時にはLED110A1、物体検出時にはレーザ110A2をそれぞれ点灯させることにより、上記実施の形態のバックライト110と同様の機能を発揮する。但し、本変形例では、導光板110Bの一部にレーザ110A2が埋め込まれており、レーザ110A2と導光板110Bとの間には界面が存在しない。従って、界面による光損失をなくすことができる。また、前述のようにレーザ光の放射角は20°〜30°と非常に狭いため、後述のLED光と異なり、界面がなくとも光が導光板の外に逃げることがない。また、レーザ110A2を導光板110Bにインサート成形により埋め込むことで、導光板110Bを成形工程と、レーザ110A2の取り付けを一括して行うことができ、製造プロセスが簡易化する。   Also in the backlight 130 of this modification, the LED 110A1 is turned on when an image is displayed, and the laser 110A2 is turned on when an object is detected, thereby exhibiting the same function as the backlight 110 of the above embodiment. However, in this modification, the laser 110A2 is embedded in a part of the light guide plate 110B, and no interface exists between the laser 110A2 and the light guide plate 110B. Therefore, optical loss due to the interface can be eliminated. Further, as described above, since the emission angle of the laser light is as narrow as 20 ° to 30 °, unlike the LED light described later, the light does not escape outside the light guide plate even if there is no interface. Further, by embedding the laser 110A2 in the light guide plate 110B by insert molding, the light guide plate 110B can be collectively formed and the laser 110A2 can be attached in a batch, thereby simplifying the manufacturing process.

一方、LED110A1については、導光板110Bの側面に対向して配設されており、導光板110Bとの間に界面が存在する。前述のように、LED光は放射角が広いので、仮に導光板110Bに埋め込んで界面をなくしてしまうと、導光板110B内では、LED110A1から、全方位に向かって、LED光が放射されることとなる。そのため、LED110A1から発せられた光のうち全反射条件を満たすのはごく一部の光に限られ、大部分は導光板110Bの外へ逃げてしまう。従って、LED110A1と導光板110Bとの間に界面があれば、この界面を介して一旦導光板に入射した光は全反射条件を満たすため、入射後の光損失がなくなる。但し、導光板110Bに入射前の段階では、LED光の広がりによって光損失が生じ易いので、LED110A1と導光板110Bを接着層131等により密着させることが望ましい。   On the other hand, the LED 110A1 is disposed to face the side surface of the light guide plate 110B, and there is an interface with the light guide plate 110B. As described above, since LED light has a wide radiation angle, if it is buried in the light guide plate 110B to eliminate the interface, the LED light is emitted from the LED 110A1 in all directions in the light guide plate 110B. It becomes. Therefore, only a part of the light emitted from the LED 110A1 satisfies the total reflection condition, and most of the light escapes from the light guide plate 110B. Therefore, if there is an interface between the LED 110A1 and the light guide plate 110B, the light once incident on the light guide plate through this interface satisfies the total reflection condition, and therefore there is no loss of light after the incidence. However, in the stage before being incident on the light guide plate 110B, light loss is likely to occur due to the spread of the LED light. Therefore, it is desirable that the LED 110A1 and the light guide plate 110B be in close contact with the adhesive layer 131 or the like.

<適用例>
次に、図11〜図15を参照して、上記実施の形態で説明した情報入出力装置の適用例について説明する。上記情報入出力装置は、テレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、上記情報入出力装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
<Application example>
Next, application examples of the information input / output device described in the above embodiment will be described with reference to FIGS. The information input / output device can be applied to electronic devices in various fields such as television devices, digital cameras, notebook personal computers, portable terminal devices such as mobile phones, and video cameras. In other words, the information input / output device can be applied to electronic devices in various fields that display an externally input video signal or an internally generated video signal as an image or video.

(適用例1)
図11は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル511およびフィルターガラス512を含む映像表示画面部510を有しており、この映像表示画面部510が、上記実施の形態に係る情報入出力装置に相当する。
(Application example 1)
FIG. 11 shows the appearance of a television device. This television apparatus has, for example, a video display screen unit 510 including a front panel 511 and a filter glass 512, and this video display screen unit 510 corresponds to the information input / output device according to the above embodiment.

(適用例2)
図12は、デジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部521、表示部522、メニュースイッチ523およびシャッターボタン524を有しており、その表示部522が、上記実施の形態に係る情報入出力装置に相当する。
(Application example 2)
FIG. 12 shows the appearance of a digital camera. The digital camera includes, for example, a flash light emitting unit 521, a display unit 522, a menu switch 523, and a shutter button 524, and the display unit 522 corresponds to the information input / output device according to the above embodiment. .

(適用例3)
図13は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体531,文字等の入力操作のためのキーボード532および画像を表示する表示部533を有しており、その表示部533が、上記実施の形態に係る情報入出力装置に相当する。
(Application example 3)
FIG. 13 shows the appearance of a notebook personal computer. The notebook personal computer has, for example, a main body 531, a keyboard 532 for inputting characters and the like, and a display unit 533 for displaying an image, and the display unit 533 includes the information input unit according to the above embodiment. It corresponds to an output device.

(適用例4)
図14は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部541,この本体部541の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ542,撮影時のスタート/ストップスイッチ543および表示部544を有している。この表示部544が、上記実施の形態に係る情報入出力装置に相当する。
(Application example 4)
FIG. 14 shows the appearance of the video camera. This video camera includes, for example, a main body 541, a subject shooting lens 542 provided on the front side surface of the main body 541, a start / stop switch 543 at the time of shooting, and a display 544. The display unit 544 corresponds to the information input / output device according to the above embodiment.

(適用例5)
図15は、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750が、上記実施の形態に係る情報入出力装置に相当する。
(Application example 5)
FIG. 15 shows the appearance of a mobile phone. For example, the mobile phone is obtained by connecting an upper housing 710 and a lower housing 720 with a connecting portion (hinge portion) 730, and includes a display 740, a sub-display 750, a picture light 760, and a camera 770. Yes. The display 740 or the sub-display 750 corresponds to the information input / output device according to the above embodiment.

以上、実施の形態、変形例および適用例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、バックライトとして導光板の側面にレーザおよびLEDを1つずつ配設したものを例に挙げたが、バックライトの構成はこれに限定されない。例えば、レーザおよびLEDをそれぞれ複数配列してもよいし、これらを導光板の異なる側面にそれぞれ配設してもよい。   Although the present invention has been described with the embodiment, the modification, and the application example, the present invention is not limited to the embodiment and the like, and various modifications are possible. For example, in the above-described embodiment and the like, the example in which one laser and one LED are disposed on the side surface of the light guide plate as the backlight is described as an example, but the configuration of the backlight is not limited thereto. For example, a plurality of lasers and LEDs may be arranged, or these may be arranged on different side surfaces of the light guide plate.

また、上記実施の形態等では、表示機能と検出機能(受光機能)とが一体化された入出力パネルを備えた情報入出力装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば表示装置にタッチセンサが外付けされてなる情報入出力装置にも適用可能である。加えて、本発明は、必ずしも表示機能(表示要素)を有していなくともよい。即ち、検出機能(受光要素)のみを有する入力パネルを備えた情報入力装置(撮像装置)にも適用可能である。また、そのような入力パネルと、表示機能を有する出力パネル(表示パネル)とを、別々に設けるようにしてもよい。   In the above-described embodiments, the information input / output device including the input / output panel in which the display function and the detection function (light receiving function) are integrated has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to an information input / output device in which a touch sensor is externally attached to a display device. In addition, the present invention does not necessarily have a display function (display element). That is, the present invention can be applied to an information input device (imaging device) including an input panel having only a detection function (light receiving element). Further, such an input panel and an output panel (display panel) having a display function may be provided separately.

1…情報入出力装置、10…入出力パネル、11…画素、CW…表示要素、CR…受光要素、12…表示信号処理部、13…受光信号処理部、14…画像処理部、110…バックライト、110A…照明光源、110A1…LED、110A2…レーザ、110B…導光板、111…光学機能層、112,121…偏光板、113…駆動基板、114…フォトセンサ、115…平坦化膜、116…画素電極、117…液晶層、118…対向電極、119…カラーフィルタ層、120…対向基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Information input / output device, 10 ... Input / output panel, 11 ... Pixel, CW ... Display element, CR ... Light receiving element, 12 ... Display signal processing part, 13 ... Light receiving signal processing part, 14 ... Image processing part, 110 ... Back 110A1 ... LED, 110A2 ... laser, 110B ... light guide plate, 111 ... optical functional layer, 112,121 ... polarizing plate, 113 ... drive substrate, 114 ... photosensor, 115 ... flattening film, 116 ... Pixel electrode, 117 ... Liquid crystal layer, 118 ... Counter electrode, 119 ... Color filter layer, 120 ... Counter substrate.

Claims (9)

非可視光を発するレーザ素子と、可視光を発する発光ダイオードと、前記レーザ素子および前記発光ダイオードから発せられた光に基づいて面発光を行う導光板と、を有する光源部と、A light source unit having a laser element that emits invisible light, a light emitting diode that emits visible light, and a light guide plate that performs surface emission based on the light emitted from the laser element and the light emitting diode;
前記光源部から発せられた光を透過させると共に、表示素子と、前記レーザ素子の発振波長域に受光感度を有する受光素子と、を有する入出力パネルと、An input / output panel that transmits light emitted from the light source unit and includes a display element and a light receiving element having light receiving sensitivity in an oscillation wavelength region of the laser element;
を備え、With
前記レーザ素子および前記発光ダイオードはそれぞれ、前記導光板の一部と対向して配設され、Each of the laser element and the light emitting diode is disposed to face a part of the light guide plate,
前記導光板の前記レーザ素子との対向面は1または複数の凹みを有し、The surface of the light guide plate facing the laser element has one or a plurality of dents,
前記導光板の前記発光ダイオードとの対向面は平坦となっているThe surface of the light guide plate facing the light emitting diode is flat.
情報入出力装置。Information input / output device.
非可視光を発するレーザ素子と、可視光を発する発光ダイオードと、前記レーザ素子および前記発光ダイオードから発せられた光に基づいて面発光を行う導光板と、を有する光源部と、A light source unit having a laser element that emits invisible light, a light emitting diode that emits visible light, and a light guide plate that performs surface emission based on the light emitted from the laser element and the light emitting diode;
前記光源部から発せられた光を透過させると共に、表示素子と、前記レーザ素子の発振波長域に受光感度を有する受光素子と、を有する入出力パネルと、An input / output panel that transmits light emitted from the light source unit and includes a display element and a light receiving element having light receiving sensitivity in an oscillation wavelength region of the laser element;
を備え、With
前記レーザ素子は前記導光板の一部に埋め込まれ、The laser element is embedded in a part of the light guide plate,
前記発光ダイオードは、前記導光板の他の一部に対向して配設されているThe light emitting diode is disposed to face another part of the light guide plate.
情報入出力装置。Information input / output device.
前記レーザ素子は赤外レーザであり、The laser element is an infrared laser;
前記発光ダイオードは白色発光ダイオードであるThe light emitting diode is a white light emitting diode.
請求項1または2に記載の情報入出力装置。The information input / output device according to claim 1.
前記レーザ素子の発振波長のピークは850nm付近にあるThe peak of the oscillation wavelength of the laser element is in the vicinity of 850 nm.
請求項3に記載の情報入出力装置。The information input / output device according to claim 3.
前記受光素子は、光閉じ込め効果を持つ共振構造を有するThe light receiving element has a resonance structure having a light confinement effect.
請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の情報入出力装置。The information input / output device according to any one of claims 1 to 4.
前記受光素子は、前記共振構造として、The light receiving element, as the resonance structure,
低屈折率を有する誘電体膜と、A dielectric film having a low refractive index;
それぞれが高屈折率を有すると共に、前記誘電体膜を挟んで設けられた多結晶シリコン膜および非晶質シリコン膜と、Each of them has a high refractive index, and a polycrystalline silicon film and an amorphous silicon film provided with the dielectric film interposed therebetween,
前記多結晶シリコン膜と前記誘電体膜との間に設けられた反射膜とA reflective film provided between the polycrystalline silicon film and the dielectric film;
を含むincluding
請求項5に記載の情報入出力装置。The information input / output device according to claim 5.
前記光源部の発光動作を制御する制御部を備え、A control unit for controlling the light emission operation of the light source unit;
前記制御部は、前記レーザ素子を時間的に間欠駆動するThe control unit intermittently drives the laser element in time.
請求項1または2に記載の情報入出力装置。The information input / output device according to claim 1.
非可視光を発するレーザ素子と、可視光を発する発光ダイオードと、前記レーザ素子および前記発光ダイオードから発せられた光に基づいて面発光を行う導光板と、を有する光源部と、A light source unit having a laser element that emits invisible light, a light emitting diode that emits visible light, and a light guide plate that performs surface emission based on the light emitted from the laser element and the light emitting diode;
前記光源部から発せられた光を透過させると共に、表示素子と、前記レーザ素子の発振波長域に受光感度を有する受光素子と、を有する入出力パネルと、An input / output panel that transmits light emitted from the light source unit and includes a display element and a light receiving element having light receiving sensitivity in an oscillation wavelength region of the laser element;
を備え、With
前記レーザ素子および前記発光ダイオードはそれぞれ、前記導光板の一部と対向して配設され、Each of the laser element and the light emitting diode is disposed to face a part of the light guide plate,
前記導光板の前記レーザ素子との対向面は1または複数の凹みを有し、The surface of the light guide plate facing the laser element has one or a plurality of dents,
前記導光板の前記発光ダイオードとの対向面は平坦となっているThe surface of the light guide plate facing the light emitting diode is flat.
情報入出力装置を備えた電子機器。An electronic device equipped with an information input / output device.
非可視光を発するレーザ素子と、可視光を発する発光ダイオードと、前記レーザ素子および前記発光ダイオードから発せられた光に基づいて面発光を行う導光板と、を有する光源部と、A light source unit having a laser element that emits invisible light, a light emitting diode that emits visible light, and a light guide plate that performs surface emission based on the light emitted from the laser element and the light emitting diode;
前記光源部から発せられた光を透過させると共に、表示素子と、前記レーザ素子の発振波長域に受光感度を有する受光素子と、を有する入出力パネルと、An input / output panel that transmits light emitted from the light source unit and includes a display element and a light receiving element having light receiving sensitivity in an oscillation wavelength region of the laser element;
を備え、With
前記レーザ素子は前記導光板の一部に埋め込まれ、The laser element is embedded in a part of the light guide plate,
前記発光ダイオードは、前記導光板の他の一部に対向して配設されているThe light emitting diode is disposed to face another part of the light guide plate.
情報入出力装置を備えた電子機器。An electronic device equipped with an information input / output device.

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