JP5427076B2

JP5427076B2 - Heat dissipation structure of 3CCD compact camera

Info

Publication number: JP5427076B2
Application number: JP2010062559A
Authority: JP
Inventors: 勉和田; 裕樹松永
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2009-12-16
Filing date: 2010-03-18
Publication date: 2014-02-26
Anticipated expiration: 2030-03-18
Also published as: JP2011147095A

Description

本発明は、ＣＣＤ（ Charge Coupled Device ）等の固体撮像素子を用いたカメラ装置に関わり、特に、３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造に関するものである。 The present invention relates to a camera apparatus using a solid-state imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device), and more particularly to a heat dissipation structure of a 3CCD compact camera.

従来の３ＣＣＤ小型カメラの構造を、図３、図４、及び図５によって説明する。
図３〜図５は、従来の３ＣＣＤ小型カメラのＣＣＤ部の構造を上から見たの断面図である。図３〜図５において、３０１はフロントフレーム、３０２はプリズム部、３０３はＣＣＤ固定板、３０５はＣＣＤ、３０６は基板、３０７はパッキン、３２０はＣＣＤ３０５のリード、３５１と３５１’はフロントフレーム３０１に設けられたプリズム部３０２を固定するための固定部である。また、図４において、図３の構成の他に、３１６はファンである。さらに、図５において、図３の構成の他に、３０４はＣＣＤ放熱板、３１２は熱伝導部材Ａ、３１４は押さえ板Ａ、３３２は熱伝導部材Ａ３１２の可撓部である。
プリズム３０２は、色分解プリズムであり、撮像レンズ（図示しない）から入射した光を所定の色成分ごと、例えば、３原色の光に分解する。その各々分解された光成分は、それぞれＣＣＤ３０５によって電気信号に変換された後、カメラ装置内の処理回路によって合成され、撮像画像が得られる。
なお、ＣＣＤ３０５は、固体撮像素子であれば良く、ＣＯＳイメージデバイスや電子増倍型のＣＣＤでも良い。 The structure of a conventional 3CCD compact camera will be described with reference to FIGS. 3, 4, and 5. FIG.
3 to 5 are sectional views of the structure of a CCD portion of a conventional 3CCD compact camera as seen from above. 3 to 5, 301 is a front frame, 302 is a prism portion, 303 is a CCD fixing plate, 305 is a CCD, 306 is a substrate, 307 is a packing, 320 is a lead of the CCD 305, and 351 and 351 ′ are on the front frame 301. It is a fixing part for fixing the provided prism part 302. In FIG. 4, in addition to the configuration of FIG. 3, reference numeral 316 denotes a fan. Further, in FIG. 5, in addition to the configuration of FIG. 3, 304 is a CCD heat radiating plate, 312 is a heat conducting member A, 314 is a holding plate A, 332 is a flexible portion of the heat conducting member A 312.
The prism 302 is a color separation prism, and separates light incident from an imaging lens (not shown) into predetermined color components, for example, light of three primary colors. Each of the decomposed light components is converted into an electrical signal by the CCD 305 and then synthesized by a processing circuit in the camera device to obtain a captured image.
The CCD 305 may be a solid-state imaging device, and may be a COS image device or an electron multiplying CCD.

図３において、プリズム部３０２は、フロントフレーム３０１の後面に連結された平板状の固定部３５１と締結等の固定手段によって固定されることによって、フロントフレーム３０１の後面に取付けられている。
ＣＣＤ固定板３０３は、前面にＣＣＤ３０５が接着部材で固定され、後面にはＣＣＤ３０５のリード３２０が基板３０６の端子穴に挿入され、ハンダで電気的機械的に接続されている。ＣＣＤ３０５には、パッキン３０７が装着されており、この状態で、位置決めを行いプリズム部３０２に固定して取り付けられた金具３０２ａにハンダ３１０で固定されている。
なお、図３〜図５では、１個のＣＣＤ３０５だけ示し、他のＣＣＤは図示していない。 In FIG. 3, the prism portion 302 is attached to the rear surface of the front frame 301 by being fixed to a flat plate-shaped fixing portion 351 connected to the rear surface of the front frame 301 by fixing means such as fastening.
The CCD fixing plate 303 has a CCD 305 fixed to the front surface with an adhesive member, and a lead 320 of the CCD 305 is inserted into a terminal hole of the substrate 306 on the rear surface and is electrically and mechanically connected with solder. A packing 307 is attached to the CCD 305, and in this state, the CCD 305 is fixed by solder 310 to a metal fitting 302 a that is positioned and fixed to the prism portion 302.
3 to 5, only one CCD 305 is shown, and other CCDs are not shown.

放熱対策が必要な場合には、図３の３ＣＣＤ小型カメラのＣＣＤ部構造に、さらに、図４に示すように、ファン３１６を取付けた構造とし、ＣＣＤ３０５から発生する熱をカメラ装置外部に強制的に排出している。 When heat dissipation measures are required, the structure of the CCD unit of the 3CCD compact camera shown in FIG. 3 and the fan 316 as shown in FIG. 4 are attached, and the heat generated from the CCD 305 is forced outside the camera device. Is discharged.

図５において、プリズム部３０２は、フロントフレーム３０１の後面に連結された平板状の固定部３５１’と締結等によって固定され、フロントフレーム３０１の後面に取付けられている。
ハンディカメラ等の小型カメラにおいて実施している放熱構造では、図５に示すように、図５の固定部３５１’は、図３の固定部３５１より、板厚を大きくして、熱伝導性を高くしている。
また図５では、図３の３ＣＣＤ小型カメラのＣＣＤ部構造に、さらに、ＣＣＤ固定板３０３の後面に密着してＣＣＤ放熱板３０４を設ける。また、ＣＣＤ放熱板３０４に熱的に熱伝導部材Ａ３１２の一端を接続し、他端を押さえ板Ａ３１４でフロントフレーム３０１の固定部３５１’に取付けることで、ＣＣＤから発生する熱を、主にフロントフレーム３０１を介してカメラ装置外部に強制的に排出している。そしてさらに、熱伝導部材Ａ３１２には、固定されていない中央部に十分な可撓性を有する可撓部３３２を備え、プリズム部３０２とＣＣＤ３０５とで相対的に位置ずれがあっても、その位置ずれを吸収するようにしている（特許文献１参照。）。
なお図５の構成において、放熱フィンをＣＣＤ基板３０６の後面に設ける構成も考えられる（例えば、ＣＣＤ基板３０６の後面の発熱部品に、放熱フィンを接着剤等によって接着固定する、等）。 In FIG. 5, the prism portion 302 is fixed to a flat plate-like fixing portion 351 ′ connected to the rear surface of the front frame 301 by fastening or the like, and is attached to the rear surface of the front frame 301.
In the heat dissipation structure implemented in a small camera such as a handy camera, as shown in FIG. 5, the fixing portion 351 ′ in FIG. 5 is made thicker than the fixing portion 351 in FIG. It is high.
In FIG. 5, a CCD heat radiating plate 304 is further provided in close contact with the rear surface of the CCD fixing plate 303 in the CCD unit structure of the 3CCD compact camera shown in FIG. In addition, one end of the heat conducting member A312 is thermally connected to the CCD heat radiating plate 304, and the other end is attached to the fixing portion 351 ′ of the front frame 301 by the holding plate A314, so that heat generated from the CCD is mainly received from the front. It is forcibly discharged outside the camera device via the frame 301. Further, the heat conducting member A312 is provided with a flexible portion 332 having sufficient flexibility at the center portion that is not fixed, and even if there is a relative displacement between the prism portion 302 and the CCD 305, the position thereof The shift is absorbed (see Patent Document 1).
In the configuration of FIG. 5, a configuration in which the heat radiation fins are provided on the rear surface of the CCD substrate 306 is also conceivable (for example, the heat radiation fin is bonded and fixed to the heat generating component on the rear surface of the CCD substrate 306 with an adhesive or the like).

特開平０９−０６５３４８号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-065348

近年のカメラ筐体の小型化、高性能化により、従来のハンディカメラ等の小型カメラの構造では、内部温度が上昇しカメラの性能に影響を与える。このため、ＣＣＤ等の撮像素子部及び基板実装部品の放熱対策が一層必要となってきている。
ファンを実装し、強制空冷による放熱対策を行うことは有効な解決方法であるが、カメラ装置及びカメラ筐体の小型化により、ファン実装が困難になっている。
また、電子増倍型撮像素子を用いたカメラ装置等、粉塵の吸込み等の使用条件によって、強制空冷ができない場合が多い。このような場合には、小型化に対応するために、熱伝導による放熱構造とすることになるが、従来ハンディカメラ等の小型カメラに実施していたＣＣＤ部の放熱構造とは別の放熱構造が、基板実装部品に新たに必要となる。また、３ＣＣＤでは、それぞれの撮像素子について緻密な位置精度が必要であり、ＣＣＤを実装している基板は、ＣＣＤとハンダで固定されているため、基板に機械的負荷を与えるとＣＣＤの位置精度に影響し良好な画像が得られなくなってしまう。また、基板の発熱部品も小型化により接着面積が小さくなるため、放熱フィンの接着固定も困難になってきている。
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造において、効率的な放熱を実現する放熱構造を提供することを目的とする。 With the recent miniaturization and high performance of the camera housing, the internal temperature rises in the structure of a small camera such as a conventional handy camera, which affects the performance of the camera. For this reason, measures to dissipate heat from the image pickup device portion such as a CCD and board mounting components are becoming more necessary.
Although it is an effective solution to mount a fan and take measures against heat dissipation by forced air cooling, it is difficult to mount the fan due to the miniaturization of the camera device and the camera housing.
In many cases, forced air cooling cannot be performed depending on use conditions such as dust suction, such as a camera device using an electron multiplying image sensor. In such a case, in order to cope with downsizing, a heat radiating structure by heat conduction will be adopted, but a heat radiating structure different from the heat radiating structure of the CCD unit which has been conventionally implemented in a small camera such as a handy camera. However, this is newly required for board-mounted components. In addition, in 3CCD, each image sensor needs to have precise positional accuracy, and the substrate on which the CCD is mounted is fixed by CCD and solder. This will affect the image quality and make it impossible to obtain a good image. In addition, since the heat generating parts of the substrate are also reduced in size due to the downsizing, it is difficult to bond and fix the heat radiation fins.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure that realizes efficient heat dissipation in a heat dissipation structure of a 3CCD compact camera.

上記の課題を解決するために、本発明の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造は、ＣＣＤを保持するＣＣＤ固定板に取り付けられ、ＣＣＤから発生する熱を放熱するＣＣＤ放熱板と、該ＣＣＤ放熱板に放熱されたＣＣＤからの熱をフロントフレームに放熱させる熱伝導部材Ａとを備えると共に、ＣＣＤと発熱部品が実装されるＣＣＤ制御基板上の発熱部品に接触し、発熱部品から発生する熱を放熱する第２の放熱板と、該第２の放熱板に放熱された前記発熱部品からの熱をフロントフレームに放熱させる熱伝導部材Ｂとを備えることによって、ＣＣＤと発熱部品からの発熱をそれぞれ別々のルートで効率良く放熱するものである。
好ましくは、上記発明の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造は、熱伝導部材Ａと熱伝導部材Ｂを変形し易い形状及び材料で製作することによって、ハンダ付け部とＣＣＤ制御基板への機械的負荷を少なくするものである。
また好ましくは、上記発明の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造は、ＣＣＤの放熱と基板実装部品の放熱を併せ持った放熱構造とし、基板の機械的負荷を少なくした放熱構造を有するするものである。 In order to solve the above problems, the heat dissipation structure of the 3CCD compact camera of the present invention is attached to a CCD fixing plate that holds the CCD, dissipates heat generated from the CCD, and dissipates heat to the CCD heat dissipation plate. And a heat conducting member A that dissipates heat from the CCD to the front frame, and contacts the heat generating component on the CCD control board on which the CCD and the heat generating component are mounted, and dissipates heat generated from the heat generating component. 2 and a heat conduction member B that dissipates heat from the heat-generating component radiated to the second heat-radiating plate to the front frame, so that heat generated from the CCD and the heat-generating component can be routed separately. The heat is efficiently dissipated.
Preferably, in the heat dissipating structure of the 3CCD compact camera according to the invention described above, the heat conducting member A and the heat conducting member B are manufactured with shapes and materials that are easily deformed, thereby reducing the mechanical load on the soldering portion and the CCD control board. To do.
Preferably, the heat dissipation structure of the 3CCD compact camera of the present invention is a heat dissipation structure that combines the heat dissipation of the CCD and the heat dissipation of the substrate mounting components, and has a heat dissipation structure that reduces the mechanical load on the substrate.

さらに好ましくは、上記発明の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造において、前記第２の放熱板の後面に前記第２の放熱板を前記発熱部品に密着させる押さえバネを設けたものである。 More preferably, in the heat radiating structure of the 3CCD compact camera according to the present invention, a pressing spring is provided on the rear surface of the second heat radiating plate so that the second heat radiating plate is in close contact with the heat generating component.

本発明によれば、ＣＣＤの放熱と基板実装部品の放熱を併せ持った放熱構造で、基板の機械的負荷を少なくした放熱構造ができる。 According to the present invention, a heat radiating structure having both the heat radiated from the CCD and the heat radiated from the board-mounted components can be obtained, and the heat radiating structure with a reduced mechanical load on the substrate can be achieved.

本発明の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造の一実施例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows one Example of the thermal radiation structure of the 3CCD small camera of this invention. 本発明の一実施例の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造を上から見た時の断面図である。It is sectional drawing when the heat dissipation structure of 3CCD small camera of one Example of this invention is seen from the top. 従来の３ＣＣＤ小型カメラのＣＣＤ部構造を上から見た時の断面図である。It is sectional drawing when the CCD part structure of the conventional 3CCD small camera is seen from the top. 従来の３ＣＣＤ小型カメラのＣＣＤ部構造を上から見た時の断面図である。It is sectional drawing when the CCD part structure of the conventional 3CCD small camera is seen from the top. 従来の３ＣＣＤ小型カメラのＣＣＤ部構造を上から見た時の断面図である。It is sectional drawing when the CCD part structure of the conventional 3CCD small camera is seen from the top. 本発明の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造の一実施例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows one Example of the thermal radiation structure of the 3CCD small camera of this invention. 本発明の一実施例の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造を示す図である。It is a figure which shows the thermal radiation structure of the 3CCD small camera of one Example of this invention.

以下、図１と図２の図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明のハンディカメラ等の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造の一実施例を示す分解斜視図である。
図１は、本実施形態の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造をフロントフレームの前上方からの斜視図である。図２は、本発明の一実施例の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造を上から見た時の断面図である。１０１はフロントフレーム、１０２はプリズム部、１０３はＣＣＤ固定板、１０４はＣＣＤ放熱板、１０５はＣＣＤ、１０６は基板、１０７はパッキン、１０８は基板放熱板、１０９は押さえバネ、１１０はサポートＡ、１１１はサポートＢ、１１２は熱伝導部材Ａ、１１３は熱伝導部材Ｂ、１１４は押さえ板ＡＡ、１１５は押さえ板ＡＢ、１１７は押さえ板ＢＢ、１２０はＣＣＤ１０５のリード、１２１はボス、１５１はフロントフレーム１０１に設けられたプリズム部１０２を固定するための固定部、２１１は制御基板Ａ、２１２は制御基板Ｂ、２１３はサポートである。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a heat dissipation structure of a 3CCD compact camera such as a handy camera of the present invention.
FIG. 1 is a perspective view from above the front frame of the heat dissipation structure of the 3CCD compact camera of this embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the heat dissipation structure of the 3CCD compact camera according to an embodiment of the present invention as viewed from above. 101 is a front frame, 102 is a prism portion, 103 is a CCD fixing plate, 104 is a CCD heat sink, 105 is a CCD, 106 is a substrate, 107 is a packing, 108 is a substrate heat sink, 109 is a holding spring, 110 is a support A, 111 is a support B, 112 is a heat conduction member A, 113 is a heat conduction member B, 114 is a pressure plate AA, 115 is a pressure plate AB, 117 is a pressure plate BB, 120 is a lead of the CCD 105, 121 is a boss, 151 is a front A fixing portion for fixing the prism portion 102 provided on the frame 101, 211 a control board A, 212 a control board B, and 213 a support.

例えば、フロントフレーム１０１、基板放熱板１０８、１０８’及び１０８”、サポートＢ１１１、押さえ板ＡＡ１１４、押さえ板ＡＢ１１５、１１５’及び１１５”、押さえ板ＢＢ１１７、１１７’及び１１７”、並びに、固定部１５１はアルミニウム材で構成される。また例えば、ＣＣＤ固定板１０３、１０３’及び１０３”は、鉄ニッケル合金で構成される。また例えば、ＣＣＤ放熱板１０４、１０４’及び１０４”、並びに、サポートＡ１１０は銅材で構成される。また例えば、パッキン１０７、１０７’及び１０７”はフッ素ゴム材で構成される。また例えば、押さえバネ１０９、１０９’、１０９”の材質は、バネ用リン青銅である。また例えば、熱伝導部材Ａ１１２及び熱伝導部材Ｂ１１３は、厚さ０．５ｍｍの銅箔を５枚重ねて貼り合わせて構成される。 For example, the front frame 101, the substrate heat sinks 108, 108 ′ and 108 ″, the support B111, the pressing plate AA114, the pressing plates AB115, 115 ′ and 115 ″, the pressing plates BB117, 117 ′ and 117 ″, and the fixing portion 151 For example, the CCD fixing plates 103, 103 ′ and 103 ″ are made of iron-nickel alloy. Further, for example, the CCD heat sinks 104, 104 'and 104 "and the support A110 are made of a copper material. For example, the packings 107, 107' and 107" are made of a fluoro rubber material. Further, for example, the material of the holding springs 109, 109 ′, 109 ″ is phosphor bronze for springs. For example, the heat conducting member A112 and the heat conducting member B113 are formed by stacking five 0.5 mm thick copper foils. It is composed by bonding.

プリズム１０２は、色分解プリズムであり、撮像レンズ（図示しない）から入射した光を所定の色成分ごと、例えば、３原色の光に分解する。その各々分解された光成分は、それぞれＣＣＤ１０５によって電気信号に変換された後、カメラ装置内の処理回路によって合成され、撮像画像が得られる。図１の実施例の説明は、その３原色の１色の光学系についてのＣＣＤ部の放熱構造のみを説明する。「’」のついた符号は、他の１色の光学系の構成要素であり、「”」のついた符号は、また他の１色の光学系の構成要素である。他の光学系についても、上下方向、及び左右方向について異なるが、構造は同様であるので、説明を省略する。また、図２では、１個のＣＣＤだけ示し、他のＣＣＤは図示しない。
なお、３個のＣＣＤは、固体撮像素子であれば良く、ＣＭＯＳイメージデバイスや電子増倍型のＣＣＤでも良い。また。基板１０６は例えばＣＣＤ１０５の制御基板（ＣＣＤ制御基板）である。 The prism 102 is a color separation prism, and separates light incident from an imaging lens (not shown) into predetermined color components, for example, light of three primary colors. Each of the decomposed light components is converted into an electric signal by the CCD 105 and then synthesized by a processing circuit in the camera device to obtain a captured image. In the description of the embodiment of FIG. 1, only the heat radiation structure of the CCD unit for the optical system of one of the three primary colors will be described. A symbol with “′” is a component of another one-color optical system, and a symbol with ““ ”is a component of another one-color optical system. The other optical systems are different in the vertical direction and the horizontal direction, but the structure is the same, and the description is omitted. In FIG. 2, only one CCD is shown, and the other CCDs are not shown.
The three CCDs may be solid-state image sensors, and may be CMOS image devices or electron multiplying CCDs. Also. The substrate 106 is, for example, a control substrate (CCD control substrate) for the CCD 105.

図１及び図２において、プリズム部１０２は、フロントフレーム１０１の後面に形成された平板状の固定部１５１と締結等の固定手段によって固定され、フロントフレーム１０１の後面に取付けられている。
ＣＣＤ１０５の前面（プリズム部１０２側）には、その撮像面を窓状に開けたパッキン１０７が装着されている。
ＣＣＤ固定板１０３は、前面にＣＣＤ１０５を熱伝導性接着部材で密着固定し、後面には位置決め用のボス１２１を取り付けている。ボス１２１は、基板放熱板１０８の左右、上下方向の位置決め、及び、押さえバネ１０９の固定部である。例えば、基板放熱板１０８の凸部（ダボ）１０８ａに、押さえバネ１０９の嵌合穴１０９ａが嵌合され位置決めされる。またＣＣＤ固定板１０３は、その後面に、ボス１２１の他に、ＣＣＤ放熱板１０４をネジ等の締結部材で固定している。そして、ＣＣＤ１０５リード１２０が、基板１０６に設けられたリード接続穴に挿入され、ハンダで電気的機械的に接続されている。
また、基板１０６の後面側には、熱伝導部材Ｂ１１３にネジ締結された基板放熱板１０８が基板１０６に実装された発熱部品に接するように取り付けられる。このとき、基板放熱板１０８の後面に押さえバネ１０９が密着して取り付けられ、押さえバネ１０９の後面からネジ等の締結部材でボス１２１と、２箇所以上固定している。従って、基板への機械的負荷を少なくした状態で、発熱部品の熱を基板放熱板１０８と熱伝導部材Ｂ１１３を経由して、フロントフレーム１０１に放熱することができる。 1 and 2, the prism portion 102 is fixed to a flat plate-like fixing portion 151 formed on the rear surface of the front frame 101 by fixing means such as fastening, and is attached to the rear surface of the front frame 101.
On the front surface of the CCD 105 (on the prism portion 102 side), a packing 107 having an imaging surface opened in a window shape is attached.
The CCD fixing plate 103 has a CCD 105 attached and fixed to the front surface with a heat conductive adhesive member, and a positioning boss 121 attached to the rear surface. The boss 121 is a fixing portion for the positioning of the board heat sink 108 in the left and right and up and down directions and the holding spring 109. For example, the fitting hole 109a of the holding spring 109 is fitted into the convex portion (dwell) 108a of the substrate heat sink 108 and positioned. In addition to the boss 121, the CCD fixing plate 103 is fixed to the rear surface thereof with a fastening member such as a screw in addition to the boss 121. Then, the CCD 105 lead 120 is inserted into a lead connection hole provided in the substrate 106 and is electrically and mechanically connected with solder.
Further, on the rear surface side of the substrate 106, a substrate heat sink 108 screwed to the heat conducting member B 113 is attached so as to be in contact with the heat generating component mounted on the substrate 106. At this time, a pressing spring 109 is attached in close contact with the rear surface of the substrate heat sink 108 and is fixed to the boss 121 at two or more locations from the rear surface of the pressing spring 109 with a fastening member such as a screw. Therefore, the heat of the heat generating component can be radiated to the front frame 101 via the substrate heat radiating plate 108 and the heat conducting member B113 in a state where the mechanical load on the substrate is reduced.

サポートＡ１１０の一端は、フロントフレーム１０１の後面左側にネジ等の締結部材で熱的及び機械的に接続される。例えば、サポートＡ１１０の一端は、フロントフレーム１０１の後面左側の上下２箇所で固定される。
熱伝導部材Ａ１１２の中央部は、左側から、３本のネジ等の締結部材と押さえ板ＡＡ１１４とによってサポートＡ１１０の中央部に接続される。また、熱伝導部材Ａ１１２の３つの端部の１つは、ネジと押さえ板ＡＢ１１５とによって、ＣＣＤ放熱板１０４に接続される。さらに、熱伝導部材Ａ１１２の３つの端部の他の１つは、ネジと押さえ板ＡＢ１１５”とによって、ＣＣＤ放熱板１０４”に接続される。また熱伝導部材Ａ１１２の３つの端部の他のもう１つは、ネジと押さえ板ＡＢ１１５’とによって、ＣＣＤ放熱板１０４’に接続される。 One end of the support A110 is thermally and mechanically connected to the rear left side of the front frame 101 with a fastening member such as a screw. For example, one end of the support A <b> 110 is fixed at two upper and lower positions on the left side of the rear surface of the front frame 101.
The central part of the heat conducting member A112 is connected to the central part of the support A110 from the left side by a fastening member such as three screws and a pressing plate AA114. One of the three end portions of the heat conducting member A112 is connected to the CCD heat radiating plate 104 by a screw and a holding plate AB115. Further, the other one of the three end portions of the heat conducting member A112 is connected to the CCD heat radiating plate 104 ″ by a screw and a pressing plate AB115 ″. The other one of the three end portions of the heat conducting member A112 is connected to the CCD heat radiating plate 104 ′ by a screw and a pressing plate AB115 ′.

熱伝導部材Ａ１１２において、サポートＡ１１０と接続される中央部と、ＣＣＤ放熱板１０４、１０４’、及び１０４”と接続される３つの端部とをつなぐ首部分は、高熱伝導性を有し、かつＣＣＤ１０５とプリズム部１０２との位置決め時のずれや経時変化による位置ずれに追随可能な可撓性を有する部材である。 In the heat conductive member A112, the neck portion connecting the central portion connected to the support A110 and the three end portions connected to the CCD heat sinks 104, 104 ′, and 104 ″ has high thermal conductivity, and This is a flexible member capable of following a displacement at the time of positioning between the CCD 105 and the prism portion 102 and a displacement due to a change with time.

サポートＢ１１１の一端は、フロントフレーム１０１の後面右側固定部１５１に、熱伝導部材１１３の中央部を挟み込んで、ネジ等の締結部材で熱的及び機械的に接続される。例えば、サポートＢ１１１の中央部は、熱伝導部材１１３の中央部と層状に、フロントフレーム１０１の後面右側の固定部１５１に固定される。
サポートＢ１１１の中央部と熱伝導部材Ｂ１１３の中央部は、右側から、３本のネジ等の締結部材によって固定部１５１に接続される。なお、サポートＢ１１１及び熱伝導部材Ｂ１１３の中央部は、固定部１５１にプリズム部１０２を固定するためのネジの頭の逃げである。
また、熱伝導部材Ｂ１１３の３つの端部の１つは、ネジと押さえ板ＢＢ１１７とによって、基板放熱板１０８に接続される。さらに、熱伝導部材Ｂ１１３の３つの端部の他の１つは、ネジと押さえ板ＢＢ１１７’とによって、基板放熱板１０８’に接続される。また熱伝導部材Ｂ１１３の３つの端部の他のもう１つは、ネジと押さえ板ＢＢ１１７”とによって、基板放熱板１０８”に接続される。 One end of the support B111 is thermally and mechanically connected with a fastening member such as a screw with the center portion of the heat conducting member 113 sandwiched between the rear right side fixing portion 151 of the front frame 101. For example, the center portion of the support B111 is fixed to the fixing portion 151 on the right side of the rear surface of the front frame 101 in a layered manner with the center portion of the heat conducting member 113.
The center portion of the support B111 and the center portion of the heat conducting member B113 are connected to the fixing portion 151 by fastening members such as three screws from the right side. The central portion of the support B111 and the heat conducting member B113 is a screw head relief for fixing the prism portion 102 to the fixing portion 151.
One of the three ends of the heat conducting member B113 is connected to the substrate heat sink 108 by a screw and a holding plate BB117. Furthermore, the other one of the three end portions of the heat conducting member B113 is connected to the substrate heat sink 108 ′ by a screw and a pressing plate BB117 ′. The other one of the three end portions of the heat conducting member B113 is connected to the substrate heat radiating plate 108 "by a screw and a holding plate BB117".

熱伝導部材Ｂ１１３において、サポートＢ１１１と接続される中央部と、基板放熱板１０８、１０８’、及び１０８”に実装された発熱部品と接触される３つの端部とをつなぐ首部分は、高熱伝導性を有し、かつＣＣＤ１０５とプリズム部１０２との位置決め時のずれや経時変化による位置ずれに追随可能な可撓性を有する部材である。 In the heat conductive member B113, the neck portion connecting the central portion connected to the support B111 and the three end portions in contact with the heat generating components mounted on the board heat sinks 108, 108 ′, and 108 ″ has high heat conductivity. This is a flexible member that can follow the positional deviation between the CCD 105 and the prism unit 102 and the positional deviation due to changes over time.

さらに、図２に示すように、サポートＡ１１０とサポートＢ１１１は、元来、制御基板Ａ２１１と制御基板Ｂ２１２とを保持するように設けられた金具である。なお、制御基板Ａ２１１は、制御基板Ｂ２１２とサポート２１３で保持される。 Furthermore, as shown in FIG. 2, the support A110 and the support B111 are metal fittings originally provided to hold the control board A211 and the control board B212. The control board A211 is held by the control board B212 and the support 213.

次に、図６と図７の図面を参照して、本発明の他の実施形態について説明する。図６は、本発明の３ＣＣＤ小型カメラのＣＣＤ基板の放熱構造の一実施例を示す分解斜視図である。図６は、本実施形態の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造をフロントフレームの前上方からの斜視図である。図７は、本発明の一実施例の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造を示す図である。図７（ａ）は後面から見た正面図、図７（ｂ）は右側から見た側面図、図７（ｃ）は上から見た平面図である。
図６及び図７の構成は、図１及び図２とほぼ同様である。従って、異なるところについて、説明する。７２１と７２１’はＣＣＤ固定板１０３の支柱、７０５はＣＣＤ基板上の発熱部品Ａ、７０６はＣＣＤ基板上の部品Ｂ、７０８は基板放熱板、７０９は押さえバネ、７２３は押えバネのダボ（凸）である。 Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is an exploded perspective view showing an embodiment of the heat dissipation structure of the CCD substrate of the 3CCD compact camera of the present invention. FIG. 6 is a perspective view from above the front frame of the heat dissipation structure of the 3CCD compact camera of the present embodiment. FIG. 7 is a diagram showing a heat dissipation structure of a 3CCD compact camera according to an embodiment of the present invention. FIG. 7A is a front view seen from the rear, FIG. 7B is a side view seen from the right side, and FIG. 7C is a plan view seen from above.
The configuration of FIGS. 6 and 7 is almost the same as that of FIGS. Therefore, different points will be described. Reference numerals 721 and 721 ′ denote columns of the CCD fixing plate 103, 705 denotes a heat generating component A on the CCD substrate, 706 denotes a component B on the CCD substrate, 708 denotes a substrate heat dissipation plate, 709 denotes a holding spring, 723 denotes a dowel of convex spring (convex) ).

ＣＣＤ固定板１０３は、後面に位置決め用のボス７２１を設けている。ボス７２１は、基板放熱板７０８の左右、上下、及び回転方向の位置決め、並びに、押さえバネ７０９の固定部である。例えば、基板放熱板７０８の嵌合穴７０８ａに、押さえバネ７０９のダボ（凸）７２３が嵌合され位置決めされる。
また、基板１０６の後面側には、熱伝導部材Ｂ１１３にネジ締結された基板放熱板７０８が基板１０６に実装された発熱部品Ａ７０５に接するように取り付けられる。このとき、基板放熱板７０８の後面に押さえバネ７０９が密着して取り付けられ、押さえバネ７０９の後面からネジ等の締結部材とボス７２３とで固定している。この時、ボス７２１は、基板放熱板７０８の孔７０８ｂを貫通し、押さえバネ７０９のダボ７２３と嵌合され固定されている。従って、基板への機械的負荷を少なくした状態で。発熱部品の熱を基板放熱板１０８と熱伝導部材Ｂ１１３を経由して、フロントフレーム１０１に放熱することができる。 The CCD fixing plate 103 is provided with a positioning boss 721 on the rear surface. The boss 721 is a left and right, up and down, and rotational positioning of the substrate heat sink 708 and a fixing portion of the holding spring 709. For example, the dowel (projection) 723 of the holding spring 709 is fitted and positioned in the fitting hole 708 a of the substrate heat sink 708.
Further, on the rear surface side of the substrate 106, a substrate heat radiating plate 708 screwed to the heat conducting member B113 is attached so as to be in contact with the heat generating component A 705 mounted on the substrate 106. At this time, a pressing spring 709 is attached in close contact with the rear surface of the substrate heat sink 708, and is fixed from the rear surface of the pressing spring 709 with a fastening member such as a screw and a boss 723. At this time, the boss 721 passes through the hole 708 b of the substrate heat sink 708 and is fitted and fixed to the dowel 723 of the holding spring 709. Therefore, with a reduced mechanical load on the substrate. The heat of the heat generating component can be radiated to the front frame 101 via the substrate heat radiating plate 108 and the heat conducting member B113.

図６、７の実施例では、ＣＣＤ固定板１０３に設けられている支柱７２１、７２１’は、プリズム１０２に固定するための位置決め用に設けているが、基板放熱板７０８の取付用としても兼用するものである。ＣＣＤ固定板１０３に設けられている支柱７２１，７２１’に基板放熱板７０８を挿入すれば、基板放熱板７０８は、支柱７２１，７２１’の軸方向に移動する構造となる。しかし、ＣＣＤ基板１０６上の部品Ｂ７０６の実装高さが大きく、部品Ｂ７０６を実装したことによって、発熱量が少ない部品Ｂ７０６に遮蔽され、基板放熱板７０８を支柱７２１’まで形成できない。
このような場合には、支柱７２１のみに基板放熱板７０８を挿入する。しかし、この状態では、基板放熱板７０８は、支柱７２１を軸とする回転方向にフリーであり、製作時の位置ずれや、製品使用時の機械的熱的要因によって回転する不具合が発生する惧れがある。そこで、押えバネ７０９にダボ（凸）７２３を設け、ダボ（凸）７２３を基板放熱板７０８に設けられている受穴に差し込み、押さえバネ７０９を支柱７２１の先端ネジ部に固定する。この結果、基板放熱板７０８の回転はなくなる。 6 and 7, the columns 721 and 721 ′ provided on the CCD fixing plate 103 are provided for positioning for fixing to the prism 102, but are also used for mounting the substrate heat sink 708. To do. If the substrate heat sink 708 is inserted into the columns 721, 721 ′ provided on the CCD fixing plate 103, the substrate heat sink 708 moves in the axial direction of the columns 721, 721 ′. However, since the mounting height of the component B 706 on the CCD substrate 106 is large and the component B 706 is mounted, it is shielded by the component B 706 having a small amount of heat generation, and the substrate heat sink 708 cannot be formed up to the support column 721 ′.
In such a case, the substrate heat sink 708 is inserted only into the column 721. However, in this state, the substrate heat radiating plate 708 is free in the rotation direction about the support column 721, and there is a possibility that a problem of rotating due to a positional deviation at the time of manufacture or a mechanical thermal factor at the time of use of the product may occur. There is. Therefore, a dowel (convex) 723 is provided in the presser spring 709, and the dowel (convex) 723 is inserted into a receiving hole provided in the substrate heat sink 708, and the presser spring 709 is fixed to the tip screw portion of the column 721. As a result, the substrate heat sink 708 is not rotated.

また、押さえバネ７０９のダボ７２３は、大小の２段になっており、小の先端部分は基板放熱板７０８の回転止め用、大の根元部分は基板放熱板７０８を押し、ＣＣＤ基板１０６上の発熱部品Ａ７０５に一定の力で接触させる構造としている。これにより、締付等の固定方法と比べて、ＣＣＤ基板１０６に対する機械的負荷を軽減した状態が可能となる。
なお、サポートＢ１１１の中央部は、フロントフレーム１０１の後面右側に、熱伝導部材Ｂ１１３の中央部を挟み込んで、ネジ等の締結部材で熱的及び機械的に接続される。
また、熱伝導部材Ｂ１１３の３つの端部の１つは、ネジと押さえバネ１０９とによって、基板放熱板７０８に熱的及び機械的に接続される。他の２つも同様である。 Further, the dowel 723 of the holding spring 709 has two stages, large and small. The small tip part is used to stop the rotation of the substrate heat sink 708, and the large base part pushes the substrate heat sink 708, A structure in which the heat generating component A705 is brought into contact with a certain force is employed. As a result, the mechanical load on the CCD substrate 106 can be reduced as compared with a fixing method such as tightening.
The central portion of the support B111 is thermally and mechanically connected by a fastening member such as a screw with the central portion of the heat conducting member B113 sandwiched between the right side of the rear surface of the front frame 101.
One of the three ends of the heat conducting member B113 is thermally and mechanically connected to the substrate heat sink 708 by a screw and a holding spring 109. The same applies to the other two.

上述の図１及び図２の実施例、並びに上述の図６及び図７の実施例によれば、３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造は、ＣＣＤから発生する熱を、ＣＣＤ固定板、ＣＣＤ放熱板、熱伝導部材Ａ、及びサポートＡを経由してフロントフレームに放熱する第１の経路と、ＣＣＤを実装する基板上の部品から発生する熱を、基板放熱板及び熱伝導部材Ｂを経由してフロントフレームに放熱する第２の経路と、を備え、ＣＣＤと発熱部品からの発熱をそれぞれ別々のルートで効率良く放熱することができる。さらに、第２の経路においては、基板放熱板の後面に押さえバネが密着するように取り付けられ、さらに熱伝導性が高まる。
また、図６及び図７の実施例によれば、基板放熱板をＣＣＤ基板も後面に高い部品が実装されて、基板放熱板を１つのネジで固定した場合であっても、押さえバネに設けたダボによって、回転を防止することができるため、製作時のずれや使用時のずれを防ぐことが可能となる。
好ましくは、上記の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造は、熱伝導部材Ａと熱伝導部材Ｂを変形し易い形状及び材料で製作することによって、ハンダ付け部と基板への機械的負荷を少なくするものである。
また好ましくは、上記の３ＣＣＤ小型カメラの放熱構造は、ＣＣＤの放熱と基板実装部品の放熱を併せ持った放熱構造とし、基板の機械的負荷を少なくした放熱構造を有するするものである。
この構造により、ＣＣＤの発熱は、ＣＣＤ放熱板からサポートＡを経由しフロントフレームに伝わり、基板の部品からの発熱は、基板放熱板から熱伝導部材Ｂを経由しフロントフレームに伝わる。この結果、効率的に放熱が可能となる。 According to the embodiment of FIGS. 1 and 2 described above, and the embodiment of FIGS. 6 and 7 described above, the heat dissipation structure of the 3CCD compact camera can generate heat generated from the CCD by means of a CCD fixing plate, a CCD heat dissipation plate, The first frame for radiating heat to the front frame via the conductive member A and the support A, and the heat generated from the components on the substrate on which the CCD is mounted, the front frame via the substrate heat sink and the thermal conductive member B A second path for radiating heat, and the heat generated from the CCD and the heat-generating component can be efficiently radiated through separate paths. Furthermore, in the 2nd path | route, it attaches so that a pressing spring may closely_contact | adhere to the rear surface of a board | substrate heat sink, and thermal conductivity further increases.
Further, according to the embodiment of FIGS. 6 and 7, even if the substrate heat sink is mounted on the rear surface of the CCD substrate with high components and the substrate heat sink is fixed with one screw, it is provided on the holding spring. Since the dowels can prevent rotation, it is possible to prevent deviation during production and deviation during use.
Preferably, the heat dissipating structure of the 3CCD compact camera described above reduces the mechanical load on the soldered portion and the substrate by manufacturing the heat conducting member A and the heat conducting member B with shapes and materials that are easily deformable. is there.
Preferably, the heat dissipation structure of the above-mentioned 3CCD compact camera is a heat dissipation structure that combines the heat dissipation of the CCD and the heat dissipation of the substrate mounting components, and has a heat dissipation structure that reduces the mechanical load on the substrate.
With this structure, the heat generated by the CCD is transmitted from the CCD heat dissipation plate to the front frame via the support A, and the heat generated from the components on the substrate is transmitted from the substrate heat dissipation plate to the front frame via the heat conducting member B. As a result, it is possible to efficiently dissipate heat.

１０１：フロントフレーム、１０２：プリズム部、１０３、１０３’、１０３”：ＣＣＤ固定板、１０４、１０４’、１０４”：ＣＣＤ放熱板、１０５、１０５’、１０５”：ＣＣＤ、１０６：基板、１０７、１０７’、１０７”：パッキン、１０８、１０８’、１０８”：基板放熱板、１０８ａ：凸部、１０９、１０９’、１０９”：押さえバネ、１０９ａ：嵌合穴、１１０：サポートＡ、１１１：サポートＢ、１１２：熱伝導部材Ａ、１１３：熱伝導部材Ｂ、１１４：押さえ板ＡＡ、１１５、１１５’、１１５”：押さえ板ＡＢ、１１７、１１７’、１１７”：押さえ板ＢＢ、１２０：リード、１５１：固定部、２１１：制御基板Ａ、２１２：制御基板Ｂ、２１３：サポート、３０１：フロントフレーム、３０２：プリズム部、３０３：ＣＣＤ固定板、３０４：ＣＣＤ放熱板、３０５：ＣＣＤ、３０６：基板、３０７：パッキン、３１０：ハンダ、３１２：熱伝導部材Ａ、３１４：押さえ板Ａ、３１６：ファン、３２０：リード、３３２：可撓部、３５１、３５１’：固定部、７０５：発熱部品Ａ、７０６：部品Ｂ、７０８：基板放熱板、７０８ａ：嵌合穴、７０９：押さえバネ、７２１、７２１’：支柱、７２３：押えバネのダボ（凸）。 101: front frame, 102: prism portion, 103, 103 ′, 103 ″: CCD fixing plate, 104, 104 ′, 104 ″: CCD heat sink, 105, 105 ′, 105 ″: CCD, 106: substrate, 107, 107 ′, 107 ″: Packing, 108, 108 ′, 108 ″: Substrate heat sink, 108a: Convex portion, 109, 109 ′, 109 ″: Presser spring, 109a: Fitting hole, 110: Support A, 111: Support B, 112: heat conduction member A, 113: heat conduction member B, 114: pressure plate AA, 115, 115 ′, 115 ″: pressure plate AB, 117, 117 ′, 117 ″: pressure plate BB, 120: lead, 151: Fixed part 211: Control board A 212: Control board B 213: Support 301: Front frame , 302: Prism section, 303: CCD fixing plate, 304: CCD heat sink, 305: CCD, 306: Substrate, 307: Packing, 310: Solder, 312: Thermal conduction member A, 314: Holding plate A, 316: Fan 320: lead, 332: flexible part, 351, 351 ′: fixing part, 705: heat generating part A, 706: part B, 708: board heat sink, 708a: fitting hole, 709: holding spring, 721, 721 ': Strut, 723: Dowel (convex) of the presser spring.

Claims

A CCD heat sink that is attached to a CCD fixing plate that holds the CCD and radiates heat generated from the CCD, and a heat conduction member A that radiates heat from the CCD radiated to the CCD heat radiating plate to the front frame. A second heat radiating plate that contacts the heat generating component on the CCD control board on which the CCD and the heat generating component are mounted and radiates heat generated from the heat generating component; and the heat generating component radiated to the second heat radiating plate. A heat dissipation structure for a 3CCD compact camera, characterized in that the heat conduction member B that dissipates the heat of the heat to the front frame is efficiently dissipated from the CCD and the heat-generating component through separate routes.

2. The heat dissipation structure for a 3CCD small camera according to claim 1, wherein a pressing spring is provided on the rear surface of the second heat dissipation plate to bring the second heat dissipation plate into close contact with the heat generating component. Construction.